KR20190096551A - 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법 - Google Patents

웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190096551A
KR20190096551A KR1020180016134A KR20180016134A KR20190096551A KR 20190096551 A KR20190096551 A KR 20190096551A KR 1020180016134 A KR1020180016134 A KR 1020180016134A KR 20180016134 A KR20180016134 A KR 20180016134A KR 20190096551 A KR20190096551 A KR 20190096551A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
ring
wafer
jacquard
opening
Prior art date
Application number
KR1020180016134A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102077048B1 (ko
Inventor
송낙현
이재훈
Original Assignee
코리아테크노(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코리아테크노(주) filed Critical 코리아테크노(주)
Priority to KR1020180016134A priority Critical patent/KR102077048B1/ko
Publication of KR20190096551A publication Critical patent/KR20190096551A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102077048B1 publication Critical patent/KR102077048B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Abstract

본 발명은 자박스에 수납된 웨이퍼를 풉에 상호 이격된 상태에서 간편하게 적층할 수 있고, 웨이퍼와 함께 자박스에 수납된 간격링을 분리 배출시킬 수 있는 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법에 관한 것이다.
이를 위해 웨이퍼 이송장치는 자박스에 수납된 웨이퍼를 풉에 상호 이격된 상태로 적층하는 웨이퍼 이송장치이고, 덮개가 개방되지 않은 자박스가 안착되는 자박스준비유닛과, 웨이퍼가 모두 배출된 자박스가 안착되는 자박스배출유닛과, 자박스준비유닛에 안착된 자박스에서 덮개를 분리하여 자박스배출유닛에 안착된 자박스에 덮개를 결합하는 자박스개폐유닛과, 덮개가 개방된 자박스를 왕복 이동시키는 자박스순환유닛과, 자박스순환유닛에 안착된 자박스에서 웨이퍼를 분리하는 웨이퍼플립유닛과, 웨이퍼플립유닛으로 분리되는 웨이퍼를 풉에 적층시키는 웨이퍼이송유닛과, 자박스순환유닛에 안착된 자박스에서 웨이퍼와 함께 적재된 간격링을 분리하는 링이송유닛을 포함한다.

Description

웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법{WAFER TRANSFER DEVICE AND WAFER TRANSFER METHOD}
본 발명은 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)에 상호 이격된 상태에서 간편하게 적층할 수 있고, 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 분리 배출시킬 수 있는 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼는 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용된다. 일예로, 실리콘 웨이퍼는 다결정의 실리콘을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말한다. 웨이퍼를 제조하는 공정은 성장된 실리콘 단결정 잉곳(ingot)을 웨이퍼 형태로 자르는 슬라이싱(slicing) 공정, 웨이퍼의 두께를 균일화하고 평면화하는 래핑(lapping) 공정, 발생한 데미지를 제거 또는 완화하는 에칭(etching) 공정, 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마(polishing) 공정, 연마가 완료된 웨이퍼를 세척하고 표면에 점착된 이물질을 제거하는 세정(cleaning) 공정으로 이루어진다.
이러한 웨이퍼는 간격부재와 함께 자박스(jar box)에 교차 적재되고, 적재된 웨이퍼의 최상단부와 최하단부에는 완충부재가 적재되어 웨이퍼의 파손을 방지하게 된다. 그리고 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼는 가공을 위해 풉(FOUP, front opening unified pod)에 상호 이격된 상태로 적층해야 한다.
대한민국 공개특허공보 제2011-0061181호(발명의 명칭 : 웨이퍼 이송 장치, 2011. 06. 09. 공개)
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)에 상호 이격된 상태에서 간편하게 적층할 수 있고, 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 분리 배출시킬 수 있는 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법을 제공함에 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)에 상호 이격된 상태로 적층하는 웨이퍼 이송장치이고, 덮개가 개방되지 않은 상기 자박스가 안착되는 자박스준비유닛; 상기 웨이퍼가 모두 배출된 상기 자박스가 안착되는 자박스배출유닛; 상기 자박스준비유닛에 안착된 상기 자박스에서 상기 덮개를 분리하여 상기 자박스배출유닛에 안착된 상기 자박스에 상기 덮개를 결합하는 자박스개폐유닛; 상기 덮개가 개방된 상기 자박스를 왕복 이동시키는 자박스순환유닛; 상기 자박스순환유닛에 안착된 상기 자박스에서 상기 웨이퍼를 분리하는 웨이퍼플립유닛; 상기 웨이퍼플립유닛으로 분리되는 상기 웨이퍼를 상기 풉에 적층시키는 웨이퍼이송유닛; 및 상기 자박스순환유닛에 안착된 상기 자박스에서 상기 웨이퍼와 함께 적재된 간격링을 분리하는 링이송유닛;을 포함한다.
여기서, 상기 자박스개폐유닛은, 상기 자박스준비유닛에 안착된 상기 자박스에서 상기 덮개를 분리하고, 상기 자박스배출유닛에 안착된 상기 자박스에 상기 덮개를 결합하는 제1개폐유닛; 상기 제1개폐유닛을 승강 이동시키는 제1승강부; 및 상기 자박스준비유닛과 상기 자박스배출유닛 사이에서 상기 제1개폐유닛을 수평 이동시키는 개폐이송유닛;을 포함한다.
여기서, 상기 제1개폐유닛은, 상기 제1승강부에 결합되는 개폐부재; 상기 덮개의 파지를 위해 상호 마주보는 상태로 상기 개폐부재에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 한 쌍의 개폐부; 및 상기 한 쌍의 개폐부를 상대 운동으로 슬라이드 이동시키는 개폐구동부;를 포함한다.
여기서, 상기 제1개폐유닛은, 상기 자박스의 탈착리브부에 대응하여 상기 개폐부에서 이격되어 상기 개폐부재에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 개폐슬라이더; 상기 탈착리브부를 가압하도록 상기 개폐슬라이더에 구비되는 개폐가압부; 및 상기 개폐슬라이더를 슬라이드 이동시키는 가압구동부;를 더 포함한다.
여기서, 상기 자박스개폐유닛은, 상기 자박스배출유닛에 안착되어 상기 덮개가 결합된 상기 자박스를 파지하는 제2개폐유닛; 및 상기 제2개폐유닛을 승강 이동시키는 제2승강부;를 더 포함하고, 상기 제2개폐유닛은, 상기 제1개폐유닛에서 이격된 상태로 상기 개폐이송유닛에 결합되고, 상기 개폐이송유닛에 의해 수평 이동된다.
여기서, 상기 웨이퍼플립유닛은, 상기 웨이퍼를 흡착 지지하는 인출흡착부; 상기 인출흡착부가 결합되는 인출암부; 및 상기 자박스에서 상기 웨이퍼가 인출되도록 상기 인출흡착부를 동작시키는 인출구동부;를 포함한다.
여기서, 상기 웨이퍼플립유닛은, 상기 인출흡착부에 의해 상기 자박스에서 인출되는 상기 웨이퍼로부터 상기 간격링을 분리시키는 웨이퍼분리부;를 더 포함한다.
여기서, 상기 웨이퍼이송유닛은, 상기 웨이퍼플립유닛으로 흡착 분리된 상기 웨이퍼를 인계받아 상기 풉으로 이동시키는 이송포크유닛; 상기 웨이퍼가 상기 풉에 정위치되도록 상기 이송포크유닛에 안착된 상기 웨이퍼를 인계받아 정렬하는 웨이퍼정렬유닛; 및 상기 웨이퍼플립유닛과 상기 웨이퍼정렬유닛의 동작에 대응하여 상기 이송포크유닛의 동작을 제어하는 포크동작제어부;를 포함한다.
여기서, 상기 링이송유닛은, 상기 간격링의 파지를 위해 상호 이격되어 상기 간격링에 걸림 지지되는 링파지유닛; 상기 링파지유닛을 승강 이동시키는 링승강유닛; 및 상기 링파지유닛을 수평 이동시키는 링왕복유닛;을 포함한다.
여기서, 상기 링파지유닛은, 상기 링승강유닛에 연결되는 파지바디; 상기 간격링에 대응하여 상기 파지바디에 상호 이격된 상태로 결합되는 왕복파지구동부와, 상기 왕복파지구동부에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 왕복파지슬라이더를 포함하는 파지왕복유닛; 및 상기 왕복파지슬라이더에 결합되어 상기 왕복파지슬라이더의 슬라이드 이동에 따라 상기 간격링에 걸림 지지되는 파지핑거;를 포함한다.
여기서, 상기 링이송유닛은, 상기 링승강유닛에 결합되는 피커바디; 및 상기 피커바디에 결합되어 상기 간격링을 흡착 지지하는 링흡착유닛;을 더 포함하고, 상기 링파지유닛은 상기 피커바디에 승강 이동 가능하게 결합된다.
여기서, 상기 링흡착유닛은, 상호 이격된 상태로 상기 피커바디의 하부에서 돌출되도록 배치되어 상기 간격링을 흡착 지지하는 링흡착부; 및 상기 피커바디의 하부에서 상기 링흡착부를 고정시키는 흡착지지부;를 포함한다.
여기서, 상기 링파지유닛은, 상기 피커바디에 승강 이동 가능하게 배치되는 파지바디; 상기 피커바디에 대하여 상기 파지바디를 승강 이동시키는 파지승강유닛; 상기 간격링에 대응하여 상기 파지바디에 상호 이격된 상태로 결합되는 왕복파지구동부와, 상기 왕복파지구동부에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 왕복파지슬라이더를 포함하는 파지왕복유닛; 및 상기 왕복파지슬라이더에 결합되어 상기 왕복파지슬라이더의 슬라이드 이동에 따라 상기 간격링에 걸림 지지되는 파지핑거;를 포함한다.
여기서, 상기 링이송유닛은, 상기 링승강유닛과 상기 피커바디를 연결하고, 상기 링승강유닛의 승강 이동에 따라 유격을 형성하는 완충바디;를 더 포함한다.
여기서, 상기 완충바디는, 상기 링승강유닛에 결합되는 결합바디; 상기 유격에 대응하여 상기 피커바디에서 돌출되게 구비되고, 상기 결합바디가 승강 가능하게 결합되는 결합가이드; 및 상기 결합바디가 상기 결합가이드에서 분리되는 것을 방지하도록 상기 결합가이드에 결합되는 고정바디;를 포함한다.
여기서, 상기 파지핑거는, 상기 왕복파지슬라이더에 결합되는 핑거바디부; 및 상기 핑거바디부의 상단부에 돌출 형성되는 제1핑거와, 상기 핑거바디의 하단부에 돌출 형성되는 제2핑거 중 적어도 어느 하나로 이루어진 핑거부;를 포함한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치는 상기 자박스준비유닛에 공급되는 상기 자박스가 대기하는 자박스대기유닛; 상기 자박스배출유닛에서 상기 덮개가 결합된 상기 자박스가 적재되는 자박스회수유닛; 상기 링이송유닛에 의해 분리된 상기 간격링이 적재되는 링이송유닛; 및 상기 자박스준비유닛에 지지되는 상기 자박스에서 인식정보를 획득하여 상기 풉에 표시하는 동기화유닛; 중 적어도 어느 하나를 더 포함한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송방법은 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)에 상호 이격된 상태로 적층하는 웨이퍼 이송방법이고, 덮개가 개방되지 않은 상기 자박스가 지지되는 자박스준비단계; 상기 자박스준비단계에 정위치되는 상기 자박스에서 상기 덮개를 개방시키는 덮개개방단계; 상기 덮개개방단계를 거쳐 상기 덮개가 개방된 상기 자박스를 전달받아 왕복 이동시키는 박스지지단계; 상기 박스지지단계에 대응하여 상기 자박스에서 상기 웨이퍼를 흡착 분리시키는 웨이퍼플립단계; 상기 웨이퍼플립단계에서 분리되는 상기 웨이퍼를 상기 풉에 적층시키는 웨이퍼이송단계; 및 상기 박스지지단계에 대응하여 상기 자박스에서 상기 웨이퍼와 함께 적재된 간격링을 분리하는 링회수단계;를 포함한다.
여기서, 상기 덮개개방단계는, 상기 자박스준비단계를 거쳐 지지되는 상기 자박스에서 개폐부를 통해 상기 덮개를 파지하는 덮개파지단계; 상기 덮개파지단계를 거친 다음, 상기 개폐부에서 이격 배치되는 개폐가압부를 통해 상기 자박스의 탈착리브부를 가압하는 리브가압단계; 및 상기 자박스로부터 상기 덮개가 분리되도록 상기 개폐부가 파지하고 있는 상기 덮개를 승강 이동시키는 덮개상승단계;를 포함한다.
여기서, 상기 박스지지단계는, 상기 자박스개방단계를 거친 상기 자박스를 상기 웨이퍼플립단계 또는 상기 링회수단계로 전달하는 지지이송단계; 및 상기 지지이송단계를 거치 상기 자박스를 상기 웨이퍼플립단계와 상기 링회수단계 사이에서 왕복 이동시키는 지지구동단계;를 포함한다.
여기서, 상기 웨이퍼플립단계는, 인출흡착부를 통해 상기 웨이퍼를 흡착 지지하는 흡착 지지하는 웨이퍼흡착단계; 상기 자박스에서 상기 웨이퍼가 인출되도록 상기 웨이퍼가 흡착 지지된 상기 인출흡착부를 승강시키는 미세승강단계; 및 상기 웨이퍼흡착단계에 의해 상기 자박스에서 인출되는 상기 웨이퍼로부터 상기 간격링을 분리시키는 웨이퍼분리단계;를 포함한다.
여기서, 상기 웨이퍼분리단계는, 상기 웨이퍼흡착단계에 의해 인출되는 상기 웨이퍼의 가장자리로 이온을 공급하는 제전단계와, 상기 웨이퍼흡착단계에 의해 인출되는 상기 웨이퍼의 가장자리로 공기를 분사하는 공기공급단계 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 상기 웨이퍼와 상기 간격링의 분리 상태를 감지하는 분리확인단계;를 더 포함한다.
여기서, 상기 웨이퍼플립단계는, 상기 웨이퍼가 반전되도록 상기 미세승강단계를 거친 상기 인출흡착부를 회전시키는 웨이퍼반전단계;를 더 포함한다.
여기서, 상기 웨이퍼이송단계는, 상기 웨이퍼플립단계에서 흡착 분리된 상기 웨이퍼를 인계받아 상기 풉으로 이동시키는 포크이송단계; 상기 웨이퍼가 상기 풉에 정위치되도록 상기 웨이퍼플립단계에서 인계받은 상기 웨이퍼를 정렬하는 웨이퍼정렬단계; 및 상기 웨이퍼정렬단계를 거친 상기 웨이퍼를 상기 풉에 안착시키는 웨이퍼안착단계;를 포함한다.
여기서, 상기 링회수단계는, 상기 박스지지단계에 대응하여 상기 자박스에서 링파지유닛을 통해 상기 간격링을 파지하는 링분리단계; 상기 자박스에서 상기 간격링이 분리되도록 상기 링파지유닛을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계; 및 상기 간격링이 적재되도록 상기 링이송단계를 거쳐 상기 자박스에서 분리된 상기 간격링의 파지를 해제하는 링배출단계;를 포함한다.
여기서, 상기 링회수단계는, 상기 박스지지단계에 대응하여 상기 자박스에서 링흡착유닛을 통해 상기 간격링을 흡착 지지하는 링흡착단계; 상기 링흡착단계를 거친 다음, 상기 링흡착유닛을 상승시키고, 링파지유닛을 통해 상기 링흡착유닛에 흡착 지지된 상기 간격링을 파지하는 링분리단계; 상기 링파지유닛을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계; 및 상기 간격링이 적재되도록 상기 링이송단계를 거쳐 상기 자박스에서 분리된 상기 간격링의 파지를 해제하는 링배출단계;를 포함하고, 상기 링분리단계 또는 상기 링배출단계에는, 상기 간격링의 흡착을 해제하는 흡착해지단계;가 포함된다.
여기서, 상기 링분리단계는, 상기 간격링이 흡착 지지된 위치에 대응하여 파지핑거를 승강 이동시키는 제1파지단계; 및 상기 간격링의 파지를 위해 상기 제1파지단계를 거친 다음, 상기 파지핑거를 왕복 이동시키는 제2파지단계;를 포함한다.
여기서, 상기 링배출단계는, 상기 간격링의 배출 위치에 대응하여 상기 간격링이 파지된 파지핑거를 승강 이동시키는 제1파지해지단계; 및 상기 배출 위치에서 상기 간력링이 적재되도록 상기 제1파지해지단계를 거친 다음, 상기 파지핑거를 왕복 이동시키는 제2파지해지단계;를 포함한다.
여기서, 상기 링회수단계는, 상기 박스지지단계에 대응하여 상기 자박스의 최상부에서 상기 간격링을 확인하는 링확인단계; 및 상기 링배출단계를 거친 다음, 상기 링흡착유닛과 상기 파지핑거를 초기 위치로 복귀시키는 복귀단계; 중 적어도 어느 하나를 더 포함한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송방법은 상기 자박스준비단계로 공급되는 상기 자박스가 대기하는 자박스대기단계; 상기 자박스배출단계를 거쳐 배출되는 상기 자박스가 적재되는 자박스회수단계; 및 상기 자박스준비단계에 지지되는 상기 자박스에서 인식정보를 획득하여 상기 풉에 표시하는 동기화단계; 중 적어도 어느 하나를 더 포함한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법에 따르면, 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)에 상호 이격된 상태에서 간편하게 적층할 수 있고, 웨이퍼와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링을 분리 배출시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 웨이퍼와 간격링의 배출이 용이하고, 자박스에 적재되어 있는 웨이퍼와 간격링을 서로 구분하여 분리시킬 수 있다. 특히, 간격링의 배출이 간편하고, 간격링의 형태 변형을 최소화하고, 간격링이 웨이퍼에 밀착 지지되더라도 낱개의 간격링을 간편하게 분리하여 배출시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 자박스에서 덮개의 개폐를 편하게 하고, 자박스의 회수가 간편해진다.
또한, 본 발명은 걸림 결합 방식으로 결합된 덮개와 안착바디의 탈부착을 간편하게 하고, 자박스에서 분리된 덮개가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 다양한 구동 유닛에서 흡착 구동 방식을 줄이고, 실린더 방식을 채택함으로써, 웨이퍼 이송시스템의 소음을 저감시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 간격링의 파지를 명확하게 하고, 간격링이 링파지유닛에서 분리되는 것을 방지하며, 자박스로부터 간격링을 회수할 때, 간격링의 파지 동작을 간소화시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 간격링의 회수를 위한 간격링과의 걸림 결합을 통한 파지 방식과 간격링의 흡착 방식을 병행함으로서, 웨이퍼에 흠집이 발생되는 것을 방지하고, 링흡착유닛의 승강 이동을 부드럽게 할 수 있다.
또한, 본 발명은 링파지유닛의 승강 이동이 링흡착유닛에 간섭되는 것을 방지하고, 파지핑거의 승강 이동과 왕복 이동을 원활하게 하고, 파지핑거가 간격링을 파지할 때, 간격링에 가해지는 가압력 또는 충격을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명은 간격링의 흡착 및 파지를 위한 승강 이동에 대하여 완충바디에 형성된 유격이 간격링과 웨이퍼에 전달되는 충격을 흡수하고, 오동작에 따라 자박스에 적재된 웨이퍼 또는 간격링이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 결합가이드에서 결합바디의 승강 이동을 원활하게 하고, 편심하중에 따라 유격 변형이 불규칙해지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 자박스에서 웨이퍼의 배출을 용이하게 하고, 웨이퍼의 하부에 적층된 간격링을 추가로 배출시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 웨이퍼플립유닛과 링이송유닛에서 각각 자박스를 안정되게 정위치시키고, 자박스가 자박스순환유닛에 안정되게 안착되도록 할 수 있다.
또한, 본 발명은 웨이퍼의 인출 동작을 간편하게 하고, 웨이퍼가 자중에 의해 낙하되는 것을 방지하며, 웨이퍼를 웨이퍼이송유닛에 전달할 때, 웨이퍼를 지지하는 힘을 작게 하여 장치에 소요되는 전력을 절감할 수 있다.
또한, 본 발명은 웨이퍼가 배출될 때, 웨이퍼의 하부에서 간격링이 따라 나오는 것을 방지하고, 웨이퍼와 간격링을 간편하게 분리시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 자박스에서 인출된 웨이퍼를 풉에 정위치시켜 적층할 수 있고, 이송포크유닛의 오동작에 따라 웨이퍼가 혼합되거나 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 각각의 유닛들로 모듈화되어 자박스 및 웨이퍼와 간격링의 이동과 배출을 명확하게 하고, 자박스준비유닛의 추가 동작에 따라 모듈화된 유닛을 생략할 수 있어 제조 단가를 절감할 수 있다.
또한, 본 발명은 자박스에서 배출되는 웨이퍼와 간격 및 자박스의 구분을 명확하게 하고, 자박스에 적재된 웨이퍼와 간격링의 배출 속도를 향상시키며, 공정 정밀도를 향상시키면서도 공정 시간을 단축하고, 생산량을 증대시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 간격링의 분리 배출을 통해 자박스에서 웨이퍼의 배출 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 투입되는 자박스와 풉을 동기화시켜 풉에 적층되는 웨이퍼의 제조 이력을 생성하고, 웨이퍼의 상태에 대한 이력을 추적할 수 있으며, 웨이퍼의 품질을 보증할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자박스를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자박스에서 웨이퍼의 적재 상태를 도시한 부분단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 구성을 도시한 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 A-A 선에 따른 단면도이다.
도 6은 도 4의 B-B 선에 따른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에서 자박스개폐유닛에 포함되는 제1개폐유닛을 도시한 도면이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에서 링이송유닛을 도시한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에서 링이송유닛에 포함되는 링파지유닛을 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에서 링이송유닛에 포함되는 완충바디를 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법을 도시한 순서도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법에서 웨이퍼플립단계를 도시한 순서도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법에서 링회수단계를 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법의 일 실시예를 설명한다. 이때, 본 발명은 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명확하게 하기 위해 생략될 수 있다.
지금부터는 도 1과 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 자박스(jar box)에 대하여 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 자박스(jar box)는 웨이퍼(W)가 적재되는 안착바디(J2)와, 안착바디(J2)를 개폐하도록 안착바디(J2)에 걸림 방식으로 탈부착 가능하게 결합되는 덮개(J1)를 포함한다.
여기서, 덮개(J1)에는 덮개날개부(J11)가 구비될 수 있다. 덮개날개부(J11)는 덮개(J1)의 측면에 돌출되어 안착바디(J2)와의 걸림 결합을 간편하게 하고, 제1개폐유닛(31) 또는 제2개폐유닛(33)을 통한 걸림 결합 해제가 용이하다. 덮개날개부(J11)에는 안착바디(J2)에 구비되는 탈착리브부(J22)와 걸림 결합되는 탈착부(J12)가 함몰 또는 관통 형성될 수 있다.
또한, 안착바디(J2)에는 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지하는 안착가이드부(J21)가 돌출 형성된다. 안착가이드부(J21)의 높이는 자박스에 적재되는 웨이퍼(W)의 개수에 따라 다양하게 설정할 수 있다.
또한, 안착바디(J2)에는 탈착부(J12)에 끼움 결합되어 덮개날개부(J11)에 걸림 지지되는 탈착리브부(J22)가 구비될 수 있다. 탈착리브부(J22)는 자박스(jar box)에서 돌출되는 리브가이드부(22-1)에 구비되어 탈착리브부(J22)의 탄성 변형을 명확하게 하고, 탈착부(J12)에 삽입된 상태에서 탈착리브부(J22)와 덮개날개부(J11)의 걸림 결합을 안정화시킬 수 있다.
탈착리브부(J22)에는 탈착부(J12)와 끼움 결합된 상태에서 덮개날개부(J11)에 걸림 지지되는 결합리브부(J23)가 돌출 형성될 수 있다. 결합리브부(J23)는 탈착리브부(J22)의 끝단에서 하향 경사지게 구비되어 탈착부(J12)로의 삽입을 간편하게 하고, 탈착부(J12)를 통과한 상태에서 덮개날개부(J11)와의 걸림 지지를 간편하게 할 수 있다.
또한, 탈착리브부(J22)에는 덮개날개부(J11)의 두께에 대응하는 걸림홈부(J24)가 형성되도록 결합리브부(J23)에서 이격되되는 지지돌부(J25)가 돌출 형성될 수 있다.
그러면, 탈착리브부(J22)가 탈착부(J12)에 삽입되면, 결합리브부(J23)는 덮개날개부(J11)의 상부에 지지되고, 걸림홈부(J24)에는 탈착부(J12)에 대응하여 덮개날개부(J11)가 일부 삽입되며, 지지돌부(J25)는 덮개날개부(J11)의 하부에 지지된다. 탈착부(J12)는 결합리브부(J23)가 구비된 탈착리브부(J22)가 통과되고, 지지돌부(J25)는 통과되지 못하도록 하여 안착바디(J2)에서 덮개(J1)의 유동 및 승강 이동을 억제 또는 방지할 수 있다.
여기서, 덮개(J1)에는 덮개가이드부(J13)가 구비되고, 안착바디(J2)의 안착가이드부(J21)에는 덮개가이드부(J13)가 맞물리는 바디가이드부(J26)가 구비되어 안착바디(J2)와 덮개(J1)의 결합을 안정화시키고, 안착바디(J2)에서 덮개(J1)의 유동을 억제 또는 방지할 수 있다.
이때, 자박스(jar box)에는 웨이퍼(W)와 함께 간격링(R)이 교대로 적층된다. 간격링(R)은 링 형태로 구비되어 웨이퍼(W)의 가장자리를 지지할 수 있도록 한다.
상호 적층되는 한 쌍의 간격링(R) 사이에서 웨이퍼(W)의 하단부는 상호 적층되는 한 쌍의 간격링(R) 중 아래쪽의 간격링(R) 또는 안착바디(J2)의 바닥에 안착되고, 웨이퍼(W)의 상단부는 상호 적층되는 한 쌍의 간격링(R) 중 위쪽의 간격링(R)과 이격된다. 이때, 이격거리를 크게함으로써, 후술하는 링파지유닛(65)의 핑거부가 웨이퍼(W)에 간섭되지 않고 삽입될 수 있다.
일예로, 간격링(R)은 웨이퍼(W)의 하단부 가장자리가 안착 지지되는 안착링부(R1)와, 안착링부(R1)의 가장자리 측에서 돌출되어 웨이퍼(W)를 안착링부(R1)로 안내하는 지지링부(R2)와, 지지링부(R2)의 외측에서 돌출되는 간격리브부(R5)와, 간격리브부(R5)의 하단부로 돌출되어 적층되는 다른 간격링(R)의 간격리브부(R5)에 지지되는 지지리브부(R6)를 포함할 수 있다. 이때, 지지링부(R2)의 상단부에는 안착링부(R1)에 안착되는 웨이퍼(W)가 하중에 의해 안착링부(R1)로 유도되도록 유도경사부(R21)가 구비될 수 있다.
또한, 간격링(R)은 안착링부(R1)의 하부 구비되어 지지링부(R2)의 상단부가 삽입되는 결합홈부(R4)가 함몰 형성될 수 있다. 결합홈부(R4)에 의해 안착링부(R1)의 하측에서 안착링부(R1)와 웨이퍼(W) 사이에는 이격공간이 형성되어 후술하는 핑거부의 삽입을 원활하게 할 수 있다.
또한, 간격링(R)은 안착링부(R1)의 내측으로 연장되고 안착링부(R1)와 단차를 형성하는 흡착링부(R3)를 더 포함할 수 있다. 흡착링부(R3)는 후술하는 링흡착부(641)에 의해 흡착되는 부분이다. 그러면, 안착링부(R1)와 흡착링부(R3) 사이의 단차에 의해 웨이퍼(W)는 흡착링부(R3)에 접촉되지 않으므로, 웨이퍼(W)의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 흡착링부(R3)와 흡착링부(R3)의 하측에 구비되는 웨이퍼(W) 사이에도 이격공간이 유지될 수 있다.
여기서, 간격링(R)의 재질을 한정하는 것은 아니고, 웨이퍼(W)의 흠집 발생 및 웨이퍼(W)의 오염 방지가 가능하고, 안착바디(J2) 또는 덮개(J1)에 전달되는 충격으로부터 웨이퍼를 보호할 수 있다.
풉(FOUP, front opening unified pod)은 자박스(jar box)에 적재되는 웨이퍼(W)가 상호 이격된 상태로 적층된다. 풉(FOUP)에는 웨이퍼(W)가 적층된 상태로 가장자리를 지지하는 풉장착부(F1)가 구비된다. 풉장착부(F1)는 적층되는 웨이퍼(W)의 최대 개수에 대응하여 풉(FOUP)의 내부에 구비될 수 있다.
지금부터는 도 1 내지 도 2 및 도 3 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치에 대하여 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 상호 이격된 상태로 적층하는 웨이퍼 이송장치이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는 덮개(J1)가 개방되지 않은 자박스(jar box)가 안착되는 자박스준비유닛(10b)과, 웨이퍼(W)가 모두 배출된 자박스(jar box)가 안착되는 자박스배출유닛(10c)과, 자박스준비유닛(10b)에 안착된 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 분리하여 자박스배출유닛(10c)에 안착된 자박스(jar box)에 덮개(J1)를 결합하는 자박스개폐유닛(30)과, 덮개(J1)가 개방된 자박스(jar box)를 왕복 이동시키는 자박스순환유닛(20)과, 자박스순환유닛(20)에 안착된 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)를 분리하는 웨이퍼플립유닛(40)과, 웨이퍼플립유닛(40)으로 분리되는 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 적층시키는 웨이퍼이송유닛(50)과, 자박스순환유닛(20)에 안착된 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)와 함께 적재된 간격링(R)을 분리하는 링이송유닛(60)을 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치는 자박스준비유닛(10b)에 공급되는 자박스(jar box)가 대기하는 자박스대기유닛(10a)과, 자박스배출유닛(10c)에서 덮개(J1)가 결합된 자박스(jar box)가 적재되는 자박스회수유닛(70)과, 링이송유닛(60)에 의해 분리된 간격링(R)이 적재되는 링회수유닛과, 자박스대기유닛(10a)과 자박스준비유닛(10b)과 자박스배출유닛(10c) 중 어느 하나에 지지되는 자박스(jar box)에서 인식정보를 획득하여 풉(FOUP)에 표시하는 동기화유닛(100) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
자박스대기유닛(10a)은 덮개(J1)가 개방되지 않은 자박스(jar box)가 안착된다. 자박스대기유닛(10a)은 자박스(jar box)를 자박스준비유닛(10b)으로 전달하기 위해 기설정된 전달위치에 자박스(jar box)를 정위치시킬 수 있다.
자박스대기유닛(10a)은 자박스(jar box)가 안착되는 제1박스스테이지(11a)와, 안착된 자박스(jar box)를 자박스준비유닛(10b)으로 전달하는 제1박스이송부(12a)를 포함할 수 있다. 자박스대기유닛(10a)은 제1박스스테이지(11a)를 슬라이드 이동시키는 삽탈구동부(13a)를 더 포함할 수 있다.
제1박스이송부(12a)는 자박스(jar box)가 안착된 롤러를 회전시킴으로써, 자박스(jar box)를 정위치로 수평 이동시킬 수 있다.
삽탈구동부(13a)는 자박스(jar box)를 자박스준비유닛(10b)에 전달하기 위해 제1박스스테이지(11a)를 정위치로 수평 이동시킬 수 있다.
자박스준비유닛(10b)은 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 개방하기 위해 기설정된 개방위치에 자박스(jar box)를 정위치시킬 수 있다.
여기서, 자박스준비유닛(10b)은 제2박스이송부(12b)와, 박스정지부를 포함할 수 있다.
제2박스이송부(12b)는 전달되는 자박스(jar box)를 정위치로 수평 이동시킨다. 제2박스이송부(12b)는 자박스(jar box)가 안착된 롤러를 회전시킴으로써, 자박스(jar box)를 정위치로 수평 이동시킬 수 있다.
박스정지부는 자박스(jar box)가 정위치되도록 자박스(jar box)를 정지시킨다. 박스정지부는 제2박스이송부(12b)에서 이동되는 자박스(jar box)를 감지함에 따라 제2박스이송부(12b)에서 이동되는 자박스(jar box)를 정지시키고, 자박스(jar box)를 정위치시킬 수 있다.
또한, 자박스준비유닛(10b)은 제2박스이송부(12b)에 정위치된 자박스(jar box)가 안착되는 제2박스스테이지(11b)를 더 포함할 수 있다. 이때, 자박스준비유닛(10b)의 제2박스스테이지(11b)에는 덮개(J1)가 개방되지 않은 상태에서 자박스(jar box)가 안착된다.
또한, 자박스준비유닛(10b)은 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로 전달하는 제1박스승강부(13b)를 더 포함할 수 있다. 첫째, 제1박스승강부(13b)는 제2박스이송부(12b)를 승강 이동시킴으로써, 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로 전달할 수 있다. 둘째, 제1박스승강부(13b)는 제2박스스테이지(11b)를 승강 이동시킴으로써, 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)가 제2박스이송부(12b)에서 이격된 상태로 자박스(jar box)를 제2박스스테이지(11b)에 정위치된 상태로 안착시키고, 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로 전달할 수 있다. 반대로, 제1박스승강부(13b)는 제2박스스테이지(11b) 또는 제2박스이송부(12b)를 승강 이동시킴으로써, 첫째, 자박스(jar box)를 하강시키거나, 둘째, 자박스(jar box)를 제2박스스테이지(11b)에서 제2박스이송부(12b)로 전달할 수 있다.
자박스배출유닛(10c)은 웨이퍼(W)가 모두 배출된 안착바디(J2)에 덮개(J1)를 결합하기 위해 자박스(jar box)를 기설정된 결합위치에 정위치시킬 수 있다.
여기서, 자박스배출유닛(10c)은 제3박스이송부(12c)와, 박스정지부를 포함할 수 있다.
제3박스이송부(12c)는 전달되는 자박스(jar box)를 정위치로 수평 이동시킨다. 제3박스이송부(12c)는 자박스(jar box)가 안착된 롤러를 회전시킴으로써, 자박스(jar box)를 정위치로 수평 이동시킬 수 있다.
박스정지부는 자박스(jar box)가 정위치되도록 자박스(jar box)를 정지시킨다. 박스정지부는 제3박스이송부(12c)에서 이동되는 자박스(jar box)를 감지함에 따라 제3박스이송부(12c)에서 이동되는 자박스(jar box)를 정지시키고, 자박스(jar box)를 정위치시킬 수 있다.
또한, 자박스배출유닛(10c)은 제3박스이송부(12c)에 정위치된 자박스(jar box)가 안착되는 박스스테이지(11c)를 더 포함할 수 있다. 이때, 자박스배출유닛(10c)의 제3박스스테이지(11c)는 웨이퍼(W)가 모두 배출된 자박스(jar box)가 안착된다.
또한, 자박스배출유닛(10c)은 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로부터 전달받는 제2박스승강부(13c)를 더 포함할 수 있다. 첫째, 제2박스승강부(13c)는 제3박스이송부(12c)를 승강 이동시킴으로써, 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로부터 전달받을 수 있다. 둘째, 제2박스승강부(13c)는 제3박스스테이지(11c)를 승강 이동시킴으로써, 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)가 제3박스이송부(12c)에서 이격된 상태로 자박스(jar box)를 제3박스스테이지(11c)에 정위치된 상태로 안착시키고, 자박스(jar box)를 자박스순환유닛(20)으로부터 전달받 수 있다. 반대로, 제2자박스승강부(13c)는 제3박스스테이지(11c) 또는 제3박스이송부(12c)를 승강 이동시킴으로써, 첫째, 자박스(jar box)를 하강시키거나, 둘째, 자박스(jar box)를 제3박스스테이지(11c)에서 제3박스이송부(12c)로 전달할 수 있다.
자박스순환유닛(20)은 자박스준비유닛(10b)으로부터 전달되는 덮개(J1)가 개방된 자박스(jar box)가 안착되는 순환스테이지(21)와, 웨이퍼플립유닛(40)과 링이송유닛(60) 사이에서 순환스테이지(21)를 왕복 이동시키는 박스순환부(24)를 포함할 수 있다.
자박스순환유닛(20)은 자박스준비유닛(10b)으로부터 전달되는 자박스(jar box)를 정위치로 이동시키거나, 웨이퍼(W)가 모두 배출된 자박스(jar box)를 자박스배출유닛(10c)에 전달하는 순환이송부(22)를 더 포함할 수 있다. 순환이송부(22)는 자박스(jar box)가 안착된 롤러를 회전시킴으로써, 자박스(jar box)를 이동시킬 수 있다.
자박스순환유닛(20)은 상술한 박스정지부를 더 포함할 수 있다.
자박스순환유닛(20)은 박스정지부에 의해 정지된 자박스(jar box)를 자박스준비유닛(10b)으로부터 전달받거나, 자박스배출유닛(10)으로부터 전달받는 순환승강부(23)를 더 포함할 수 있다. 순환승강부(23)는 상술한 제1박스승강부(13b) 또는 제2박스승강부(13c)와 동일하게 동작되므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
자박스개폐유닛(30)은 자박스준비유닛(10b)에 안착된 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 분리하고, 자박스배출유닛(10c)에 안착된 자박스(jar box)에 덮개(J1)를 결합하는 제1개폐유닛(31)과, 제1개폐유닛(31)을 승강 이동시키는 제1승강부(32)와, 자박스준비유닛(10b)과 자박스배출유닛(10c) 사이에서 제1개폐유닛(31)을 수평 이동시키는 개폐이송유닛(35)을 포한한다.
또한, 자박스개폐유닛(30)은 자박스배출유닛(10c)에 안착되어 덮개(J1)가 결합된 자박스(jar box)를 파지하는 제2개폐유닛(33)과, 제2개폐유닛(33)을 승강 이동시키는 제2승강부(34)를 더 포함할 수 있다. 이때, 제2개폐유닛(33)은 제1개폐유닛(31)에서 이격된 상태로 제2승강부(34)를 매개로 개폐이송유닛(35)에 결합되고, 개폐이송유닛(35)에 의해 수평 이동된다. 그러면, 개폐이송유닛(35)은 제2승강부(34)를 수평 이동시킴으로써, 제2개폐유닛(33)이 수평 이동되도록 한다.
여기서, 제1개폐유닛(31)은 제1승강부(32)에 결합되는 개폐부재(312)와, 덮개(J1)의 파지를 위해 상호 마주보는 상태로 개폐부재(312)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 적어도 한 쌍의 개폐부(313)와, 한 쌍의 개폐부(313)를 상대 운동으로 슬라이드 이동시키는 개폐구동부(315)를 포함할 수 있다.
또한, 제1개폐유닛(31)은 자박스(jar box)의 탈착리브부(J22)에 대응하여 개폐부(313)에서 이격되어 개폐부재(312)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 개폐슬라이더(316)와, 탈착리브부(J22)를 가압하도록 개폐슬라이더(316)에 구비되는 개폐가압부(317)와, 개폐슬라이더(316)를 슬라이드 이동시키는 가압구동부(319)를 더 포함할 수 있다.
또한, 제1개폐유닛(31)은 개폐부(313)의 슬라이드 이동 상태를 감지하는 개폐감지부(314)를 더 포함할 수 있다. 개폐감지부(314)는 개폐부(313)가 덮개(J1)를 파지한 상태를 감지하여 개폐부(313)와 덮개(J1)의 결합력을 확인할 수 있다.
이때, 개폐부(313)에는 개폐쿠션(313-1)이 구비되어 개폐부(313)가 자박스(jar box)의 덮개(J1)를 파지할 때, 개폐부(313)와 자박스(jar box)의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 개폐가압부(317)는 개폐슬라이더(316)에서 회전 가능하므로, 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 개방할 때, 탈착리브부(J22)를 따라 회전되고, 탈착리브부(J22)의 마모를 최소화할 수 있다. 또한, 개폐슬라이더(316)와 개폐가압부(317) 사이에는 개폐완충부(318)가 구비되어 개폐가압부(317)가 탈착리브부(J22)를 가압할 때, 개폐슬라이더(316)의 슬라이드 이동에 대응하여 개폐완충부(318)가 탄성 변형되므로, 개폐가압부(317)가 탈착리브부(J22)를 안정되게 가압할 수 있다.
그러면, 제1개폐유닛(31)은 자박스준비유닛(10b)의 상측에 이격된 상태로 정위치되었다가 제1승강부(32)의 동작으로 하강하여 자박스(jar box)에 개폐부재(312)가 적층되도록 한다. 그리고 개폐구동부(315)의 동작에 따라 한 쌍의 개폐부(313)가 상호 벌어진 상태에서 상호 접근하므로, 한 쌍의 개폐부(313)는 자박스(jar box)의 덮개(J1)를 가압 파지할 수 있다.
또한, 가압구동부(319)의 동작에 따라 개폐슬라이더(316)가 탈착리브부(J22)로 접근하므로, 개폐가압부(317)는 탈착리브부(J22)를 가압하여 탈착리브부(J22)의 상단부와 결합리브부(J23)가 탈착부와 연통될 수 있다. 그리고 제1승강부(32)의 동작으로 개폐부재(312)가 상승되면, 개폐가압부(317)가 탈착리브부(J22)를 가압하는 상태가 유지되므로, 탈착리브부(J22)가 탈착부(J12)를 통과하여 배출되고, 개폐부(313)에는 덮개(J1)만이 파지된 상태로 상승하게 된다. 이때, 개폐가압부(317)는 원위치로 복귀할 수 있다.
그리고 개폐이송유닛(35)의 동작에 따라 제1개폐유닛(31)은 자박스준비유닛(10b)의 상측에서 자박스배출유닛(10c)의 상측으로 이동된다.
개폐부(313)가 덮개(J1)를 파지한 상태로 자박스배출유닛(10c)의 상측에 이격된 상태로 정위치되었다가 제1승강부(32)의 동작으로 하강하여 자박스(jar box)에 개폐부재(312)가 적층되도록 한다. 이때, 안착바디(J2)와 덮개(J1)는 상호 끼움 결합된다.
또한, 탈착리브부(J22)의 상단부와 결합리브부(J23)가 탈착부(J12)와 연통되므로, 계속해서 하강하면, 탈착부(J12)에 탈착리브부(J22)가 끼움 결합된 상태에서 결합리브부(J23)가 덮개날개부(J11)에 걸림 지지된다. 여기서, 결합리브부(J23)에는 지지돌부(J25)가 돌출되어 덮개날개부(J11)를 지지하므로, 덮개날개부(J11)에서 결합리브부(J23)의 걸림 결합을 안정화시킨다. 이때, 개폐가압부(317)는 원위치로 복귀되어 덮개날개부(J11)를 통과한 결합리브부(J23)가 개폐슬라이더(316)나 개폐가압부(317)에 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
자박스(jar box)에 덮개(J1)을 결합한 다음, 개폐구동부(315)의 동작에 따라 개폐부(313)는 덮개(J1)에서 이격되면서 덮개(J1)의 파지가 해지된다. 그리고 제1개폐유닛(31)은 초기 위치로 복귀함으로써, 자박스준비유닛(10b)의 상측에 정위치될 수 있다.
또한, 제2개폐유닛(33)은 제1개폐유닛(31)과 같이 제2승강부(34)에 결합되는 개폐부재(312)와, 덮개(J1)의 파지를 위해 상호 마주보는 상태로 개폐부재(312)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 적어도 한 쌍의 개폐부(313)와, 한 쌍의 개폐부(313)를 상대 운동으로 슬라이드 이동시키는 개폐구동부(315)를 포함할 수 있다.
또한, 제2개폐유닛(33)은 자박스(jar box)의 탈착리브부(J22)에 대응하여 개폐부(313)에서 이격되어 개폐부재(312)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 개폐슬라이더(316)와, 탈착리브부(J22)를 가압하도록 개폐슬라이더(316)에 구비되는 개폐가압부(317)와, 개폐슬라이더(316)를 슬라이드 이동시키는 가압구동부(319)를 더 포함할 수 있다.
이때, 개폐부(313)에는 개폐쿠션(313-1)이 구비되어 개폐부(313)가 자박스의 덮개(J1)를 파지할 때, 개폐부(313)와 자박스(jar box)의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 개폐가압부(317)는 개폐슬라이더(316)에서 회전 가능하므로, 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 개방할 때, 탈착리브부(J22)를 따라 회전되고, 탈착리브부(J22)의 마모를 최소화할 수 있다. 또한, 개폐슬라이더(316)와 개폐가압부(317) 사이에는 개폐완충부(318)가 구비되어 개폐가압부(317)가 탈착리브부(J22)를 가압할 때, 개폐슬라이더(316)의 슬라이드 이동에 대응하여 개폐완충부(318)가 탄성 변형되므로, 개폐가압부(317)가 탈착리브부(J22)를 안정되게 가압할 수 있다.
그러면, 최초 자박스가 자박스준비유닛(10b)에 안착되면, 제2개폐유닛(33)은 상술한 제1개폐유닛(31)의 동작과 같이 자박스준비유닛(10b)으로부터 덮개(J1)를 분리하여 자박스배출유닛(10c)에 안착된 자박스(jar box)에 결합시킨다.
다음으로, 제2개폐유닛(33)은 자박스배출유닛(10c)의 상측에 이격된 상태로 정위치되었다가 제2승강부(34)의 동작으로 하강하여 자박스(jar box)에 개폐부재(312)가 적층되도록 한다. 그리고 개폐구동부(315)의 동작에 따라 한 쌍의 개폐부(313)가 상호 벌어진 상태에서 상호 접근하므로, 한 쌍의 개폐부(313)는 자박스(jar box)의 덮개(J1)를 가압 파지할 수 있다.
제2개폐유닛(33)은 자박스배출유닛(10c)에 안착된 자박스(jar box)를 자박스회수유닛(70)으로 전달하는 것이므로, 개폐슬라이더(316)와 가압구동부(319)는 동작하지 않는 것이 유리하다.
그리고 제2승강부(34)의 동작으로 개폐부재(312)가 상승되면, 개폐부(313)에는 덮개(J1)가 결합된 자박스(jar box)가 파지된 상태로 상승하게 된다.
그리고 개폐이송유닛(35)의 동작에 따라 제2개폐유닛(33)은 자박스배출유닛(10c)의 상측에서 자박스회수유닛(70)의 상측으로 이동된다.
개폐부(313)가 덮개(J1)를 파지한 상태로 자박스회수유닛(70)의 상측에 이격된 상태로 정위치되었다가 제2승강부(34)의 동작으로 하강하여 자박스회수유닛(70)에 자박스(jar box)가 배치된다. 다음으로, 개폐구동부(315)의 동작에 따라 개폐부(313)는 덮개(J1)에서 이격되면서 덮개(J1)의 파지가 해지되고, 자박스(jar box)는 자박스회수유닛(70)에 적층된다. 그리고 제2개폐유닛(33)은 초기 위치로 복귀함으로써, 자박스배출유닛(10c)의 상측에 정위치될 수 있다.
웨이퍼플립유닛(40)은 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)를 인출하여 웨이퍼이송유닛(50)에 전달한다. 웨이퍼플립유닛(40)은 웨이퍼(W)를 흡착 지지하는 인출흡착부(41)와, 인출흡착부(41)가 결합되는 인출암부(42)와, 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)가 인출되도록 인출흡착부(41)를 동작시키는 인출구동부(45)를 포함할 수 있다.
또한, 웨이퍼플립유닛(40)은 인출흡착부(41)에 의해 자박스(jar box)에서 인출되는 웨이퍼(W)로부터 간격링(R)을 분리시키는 웨이퍼분리부(48)를 더 포함할 수 있다.
인출암부(42)는 인출흡착부(41)가 고정되는 제1인출암부(43)와, 제1인출암부(43)가 회전 가능하게 지지되는 제2인출암부(44)로 구분할 수 있다.
인출구동부(45)는 웨이퍼(W)가 자박스(jar box)에서 인출되도록 제2인출암부(44)를 승강시키는 승강구동부(46)와, 자박스(jar box)에서 인출된 웨이퍼(W)가 반전되도록 제2인출암부(44)에 대하여 제1인출암부(123)를 회전시키는 반전구동부(47)를 포함할 수 있다.
웨이퍼플립유닛(40)은 부재선별부(WSP)를 더 포함할 수 있다. 부재선별부(WSP)는 간격링(R)과 웨이퍼(W) 중 인출흡착부(41)에 흡착되는 웨이퍼(W)를 선별한다. 부재선별부(WSP)는 컬러센서와 레이저센서 중 적어도 어느 하나를 통해 인출흡착부(41)에 흡착되는 부재를 선별할 수 있다. 간격링(R)과 웨이퍼(W)는 각각 고유의 색상을 가지고 있으므로, 컬러센서를 이용하여 각 부재를 구분할 수 있다. 또한, 간격링(R)과 웨이퍼(W)는 재질적 특성에 의해 각각의 레이저의 계측량이 다르므로, 레이저센서를 이용하여 각 부재를 구분할 수 있다. 컬러센서와 레이저센서를 동시에 이용하는 경우, 동시 만족의 조건으로 두 센서를 상호 보완할 수 있다.
그러면, 자박스순환유닛(20)에 자박스(jar box)가 정위치됨에 따라, 승강구동부(46)는 인출암부(42)을 승강 이동시키고, 부재선별부(WSP)는 웨이퍼(W)를 인식하며, 인출흡착부(41)는 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)를 흡착 지지하며, 자박스(jar box)의 상측으로 인출암부(42)를 승강 이동시킴으로써, 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)를 인출한다. 또한, 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)가 인출되면, 반전구동부(127)를 통해 제2인출암부(44)에 대하여 제1인출암부(43)를 회전시킴으로써, 웨이퍼(W)를 반전시킨다. 그러면, 웨이퍼이송유닛(50)은 웨이퍼(W)를 전달받아 풉(FOUP)으로 이동시킨다. 그리고 웨이퍼플립유닛(40)은 초기 상태로 복귀하여 후속하는 웨이퍼(W)를 자박스(jar box)에서 인출할 수 있다.
웨이퍼분리부(48)는 웨이퍼플립유닛(40)에 의해 자박스(jar box)에서 인출되는 웨이퍼(W)로부터 간격링(R)을 분리시킨다. 도시되지 않았지만, 웨이퍼분리부(48)는 제전부와, 공기공급부 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 분리확인부를 더 포함할 수 있다.
제전부는 웨이퍼플립유닛(40)에 의해 인출되는 웨이퍼(W)의 가장자리 또는 인출흡착부(41)에 흡착 지지된 웨이퍼(W)의 가장자리로 이온을 공급한다. 제전부는 웨이퍼(W)와 간격링(R) 사이로 이온을 공급함으로써, 웨이퍼(W)와 간격링(R) 사이에 잔류하는 정전기를 제거하여 웨이퍼(W)와 간격링(R)의 분리를 용이하게 할 수 있다.
공기공급부는 웨이퍼플립유닛(40)에 의해 인출되는 웨이퍼(W)의 가장자리 또는 인출흡착부(41)에 흡착 지지된 웨이퍼(W)의 가장자리로 공기를 분사한다. 공기공급부는 압축공기를 웨이퍼(W)와 간격링 사이로 분사할 수 있다. 공기공급부는 제전부에서 이격 배치되고, 웨이퍼(W)와 간격링 사이로 공기를 분사함으로써, 웨이퍼(W)와 간격링(R) 사이를 이격시키고, 제전부에서 공급되는 이온을 확산시킬 수 있다.
분리확인부는 웨이퍼(W)와 간격링(R)의 분리 상태를 감지한다. 분리확인부는 상호 교차되는 빛을 발산 수광하여 웨이퍼(W)와 간격링의 분리 상태를 감지하는 한 쌍의 레이저센서와, 웨이퍼(W)의 측면을 촬영하여 웨이퍼(W)와 간격링(R)의 분리 상태를 감지하는 비전센서 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다. 레이저센서와 비전센서를 동시에 이용하는 경우, 동시 만족의 조건으로 두 센서를 상호 보완할 수 있다.
여기서, 인출구동부(45) 중 승강구동부(46)는 승강 동작을 통해 인출흡착부(41)를 미세하게 승강 이동시킨다. 승강구동부(46)는 기설정된 상승높이로 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)가 이격되도록 웨이퍼(W)를 승강 이동시킨다. 승강구동부(46)는 미세한 승강 동작을 반복하여 제전부의 동작 또는 공기공급부의 동작과 병행하도록 한다. 그러면, 제전부에서 공급되는 이온 또는 공기공급부에서 분사되는 공기가 웨이퍼(W)와 간격링(R) 사이로 충분하게 제공되도록 하고, 웨이퍼(W)에 붙어 있는 간격링(R)이 자박스(jar box) 쪽으로 빠르게 이동될 수 있다.
웨이퍼이송유닛(50)은 웨이퍼플립유닛(40)으로 흡착 분리된 웨이퍼(W)를 인계받아 풉으로 이동시키는 이송포크유닛(51)과, 웨이퍼(W)가 풉(FOUP)에 정위치되도록 이송포크유닛(51)에 안착된 웨이퍼(W)를 인계받아 정렬하는 웨이퍼정렬유닛(52)과, 웨이퍼플립유닛(40)과 웨이퍼정렬유닛(52)의 동작에 대응하여 이송포크유닛(51)의 동작을 제어하는 포크동작제어부(53)를 포함할 수 있다.
웨이퍼이송유닛(50)은 웨이퍼정렬유닛(52)으로 웨이퍼(W)가 전달되기 전에 이송포크유닛(51)에 안착된 웨이퍼(W)를 보관하는 웨이퍼대기유닛(54)을 더 포함할 수 있다.
이송포크유닛(51)은 웨이퍼(W)의 저면을 지지하는 이송포크(511)와, 이송포크(511)를 3차원으로 승강 이동 및 수평 이동시키는 동작로봇(512)을 포함한다.
일예로, 링이송유닛(60)은 간격링(R)의 흡착과 파지 동작을 연계하여 자박스(jar box)에서 간격링(R)을 분리할 수 있다.
링이송유닛(60)은 간격링(R)의 파지를 위해 상호 이격되어 간격링(R)에 걸림 지지되는 링파지유닛(65)과, 링파지유닛(65)을 승강 이동시키는 링승강유닛(62)과, 링파지유닛(65)을 수평 이동시키는 링왕복유닛(61)과, 링승강유닛(62)에 결합되는 피커바디(63)와, 피커바디(63)에 결합되어 간격링(R)을 흡착 지지하는 링흡착유닛(64)을 포함할 수 있다. 여기서, 링파지유닛(65)은 피커바디(63)에 승강 이동 가능하게 결합된다.
링파지유닛(65)은 피커바디(63)에 승강 이동 가능하게 배치되는 파지바디(654)와, 피커바디(63)에 대하여 파지바디(654)를 승강 이동시키는 파지승강유닛(651)과, 간격링(R)에 대응하여 파지바디(654)에 상호 이격된 상태로 결합되는 왕복파지구동부(6521)와 왕복파지구동부(6521)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 왕복파지슬라이더(6522)를 포함하는 파지왕복유닛(652)과, 왕복파지슬라이더(6522)에 결합되어 왕복파지슬라이더(6522)의 슬라이드 이동에 따라 간격링(R)에 걸림 지지되는 파지핑거(653)를 포함할 수 있다. 링파지유닛(65)은 왕복파지슬라이더(6522)의 슬라이드 이동에 대응하여 왕복파지구동부(6521)로부터 왕복파지슬라이더(6522)가 돌출된 상태 또는 왕복파지구동부(6521)에서 왕복파지슬라이더(6522)가 삽입된 상태를 감지하는 파지감지부(655)를 더 포함할 수 있다. 파지감지부(655)는 파지핑거(653)가 간격링(R)을 파지한 상태 또는 간격링(R)에서 파지핑거(653)가 이격된 상태를 감지할 수 있다.
파지바디(654)는 피커바디(63)와 동일한 중심을 형성하고, 평면에서 피커바디(63)보다 작은 면적을 이룸으로써, 간격링(R)에 대응하여 피커바디(63)의 가장자리에 링 형태로 결합된 링흡착유닛(64)에 간섭되지 않도록 한다.
파지승강유닛(651)은 피커바디(63)에 결합되는 승강파지구동부(6511)와, 승강파지구동부(6511)에 승강 가능하게 결합되고 단부에 파지바디(654)가 결합되는 승강파지슬라이더(6512)를 포함할 수 있다. 승강파지구동부(6511)는 승강파지슬라이더(6512)를 승강 이동시킨다
파지핑거(653)는 왕복파지슬라이더(6522)에 결합되는 핑거바디부(6531)와, 핑거바디부(6531)에서 돌출되는 핑거부를 포함할 수 있다. 핑거부는 핑거바디부(6531)의 상단부에 돌출 형성되는 제1핑거(6532)와, 핑거바디부(6531)의 하단부에 돌출 형성되는 제3핑거(6533) 중 적어도 어느 하나로 이루어진다.
링승강유닛(62)은 외관을 형성하는 승강바디(62a)와, 승강바디(62a)에 결합된 상태에서 피커바디(63)를 승강 이동시키는 바디구동부(62b)를 포함할 수 있다.
바디구동부(62b)는 승강바디(62a)에 결합되는 링승강부(621)와, 링승강부(621)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되고 단부에 피커바디(63)가 결합되는 승강슬라이더(622)를 포함할 수 있다. 링승강부(621)는 승강슬라이더(622)를 승강 이동시킨다.
바디구동부(62b)는 승강슬라이더(622)의 승강 이동에 대응하여 승강슬라이더(622)의 승강 이동을 안내하는 승강가이드(623)를 더 포함할 수 있다.
바디구동부(62b)는 승강슬라이더(622)의 승강 상태를 감지하는 승강감지부(624)를 더 포함할 수 있다. 승강감지부(624)는 승강슬라이더(622) 또는 승강가이드(623)에 구비되는 승강독(625)과, 승강슬라이더(622)의 최대 하강 상태에 대응하여 승강독을 감지하는 하한센싱부(626)와, 승강슬라이더(622)의 상승 상태에 대응하여 승강독(625)을 감지하는 상한센싱부(627)와, 승강슬라이더(622)의 최대 상승 상태에 대응하여 승강독(625)을 감지하는 왕복센싱부(628)를 포함할 수 있다.
승강독(625)이 하한센싱부(626)에 감지되면, 링흡착유닛(64)이 최대로 하강한 상태를 나타내고, 승강독(625)이 상한센싱부(627) 또는 왕복센싱부(628)에 감지되면, 링승강유닛(62)의 수평 이동을 나타낸다.
링흡착유닛(64)은 상호 이격된 상태로 피커바디(63)의 하부에서 돌출되도록 배치되어 간격링(R)을 흡착 지지하는 링흡착부(641)와, 피커바디(63)의 하부에서 링흡착부(641)를 고정시키는 흡착지지부(642)를 포함할 수 있다. 흡착지지부(642)는 피커바디(63)의 하부에 상호 이격되어 돌출되는 이격지지부(643)와, 이격지지부(643)와 링흡착부(641)를 연결하는 이격고정부(644)를 포함할 수 있다.
링흡착유닛(64)은 링흡착부(641)가 간격링(R)에 지지된 상태를 감지하는 흡착감지부(645)를 더 포함할 수 있다. 흡착감지부(645)가 간격링(R)을 감지하는 경우, 링흡착부(641)에는 흡착력이 제공되므로, 링흡착부(641)는 간격링(R)을 흡착 지지할 수 있다.
링이송유닛(60)은 링승강유닛(62)에 의해 링파지유닛(65)이 승강 이동될 때, 자박스(jar box)에 적재된 웨이퍼(W)를 감지하거나, 자박스(jar box)의 바닥을 감지하는 기판감지부(66)를 더 포함할 수 있다. 기판감지부(66)의 감지에 따라 링흡착유닛(64) 또는 링파지유닛(65)의 승강 이동을 조절할 수 있다.
링이송유닛(60)은 링승강유닛(62)과 피커바디(63)를 연결하고, 링승강유닛(62)의 승강 이동에 따라 유격을 형성하는 완충바디(67)를 더 포함할 수 있다.
완충바디(67)는 링승강유닛(62)에 결합되는 결합바디(671)와, 유격에 대응하여 피커바디(63)에서 돌출되고 결합바디(671)가 승강 가능하게 결합되는 결합가이드(672)와, 결합바디(671)가 결합가이드(672)에서 분리되는 것을 방지하도록 결합가이드(672)에 결합되는 고정바디(675)를 포함할 수 있다.
완충바디(67)는 결합바디(671)에 결합된 상태에서 유격에 대응하여 결합가이드(672)에 승강 가능하게 결합되는 결합슬라이더(673)를 더 포함한다. 결합슬라이더(673)에는 결합바디(671)의 하부에서 돌출되도록 슬라이더연장부(671-1)가 연장되어 결합바디(671)와 결합슬라이더(673)의 결합 안정성을 향상시킬 수 있다. 결합슬라이더(673)에는 결합가이드(672)에 승강 가능하게 결합되는 결합링(674)이 결합되어 결합슬라이더(673)와 고정바디(675) 사이의 충격을 흡수할 수 있다.
고정바디(675)에는 결합가이드(672) 사이의 연결 강성을 향상시키기 위해 고정홈부(676)가 함몰 형성될 수 있다.
완충바디(67)는 결합가이드(672)에서 결합바디(671)의 승강 여부를 감지하는 결합감지부(677)를 더 포함할 수 있다. 결합감지부(677)는 결합바디(671)가 고정바디(675) 쪽으로 상승된 상태를 감지하여 피커바디(63)의 상승을 신속하게 할 수 있다. 또한, 결합감지부(677)는 결합바디(671)가 고정바디(675)에서 멀어지는 경우, 감지가 해제되므로, 링흡착유닛(64)이 간격링(R)에 지지된 상태에서 링승강유닛(62)의 동작에 따라 링흡착유닛(64)이 간격링(R)을 가압하는 것을 방지할 수 있다.
링이송유닛(60)은 피커바디(63) 또는 링흡착유닛(64)에 구비되는 부재선별부(WSP)를 더 포함할 수 있다. 부재선별부(WSP)는 간격링(R)과 웨이퍼(W) 중 링흡착유닛(64)에 흡착되는 간격링(R)을 선별한다. 부재선별부(WSP)는 상술한 부재선별부(WSP)와 동일한 구성으로 이에 대한 설명은 생략한다.
그러면, 일 예에서 링이송유닛(60)은 부재선별부(WSP)를 통해 자박스순환유닛(20)에서 자박스(jar box)의 최상부에 적재된 간격링(R)이 감지되면, 링승강유닛(62)의 동작으로 피커바디(63)가 하강하고, 기판감지부(66)와 흡착감지부(645)의 감지에 따라 링흡착부(641)가 간격링(R)에 지지된다. 이때, 완충바디(67)의 작용으로 피커바디(63)는 간격링(R)과 웨이퍼(W)를 가압하지 않게 된다. 그리고 링흡착부(641)에는 흡착력이 제공되어 간격링(R)을 흡착 지지한다.
그리고 링승강유닛(62)의 동작으로 피커바디(63)가 상승하고, 상한센싱부(627)에 승강독(625)이 감지되면, 파지승강유닛(651)이 동작되어 흡착 지지된 간격링(R)에 대응하여 파지바디(654)가 하강한다. 다음으로 링파지유닛(65)이 동작됨에 따라 파지핑거(653)는 간격링(R)을 파지하게 된다. 이때, 링흡착부(641)는 흡착력이 해제될 수 있다.
다음으로, 승강독(625)이 왕복센싱부(628)에 감지되면 링왕복유닛(61)의 동작으로 피커바디(63)는 링회수유닛(80)의 상측에서 정위치되었다가 링승강유닛(62)의 동작으로 하강하게 된다.
이때, 링회수유닛(80)에 간격링(R)이 안착되면, 파지왕복유닛(652)의 동작에 따라 간격링(R)의 파지가 해지되고, 간격링(R)은 링회수유닛(80)에 적재된다.
링이송유닛(60)으로부터 간격링(R)이 분리되면, 초기 상태로 복귀하여 후속하는 간격링(R)의 파지를 준비한다.
다른 예로, 링이송유닛(60)은 간격링(R)의 파지 동작만으로 자박스(jar box)에서 간격링(R)을 분리할 수 있다.
이에 따라 링이송유닛(60)은 간격링(R)의 파지를 위해 상호 이격되어 간격링(R)에 걸림 지지되는 링파지유닛(65)과, 링파지유닛(65)을 승강 이동시키는 링승강유닛(62)과, 링파지유닛(65)을 수평 이동시키는 링왕복유닛(61)을 포함할 수 있다.
링이송유닛(60)은 링승강유닛(62)에 의해 링파지유닛(65)이 승강 이동될 때, 자박스(jar box)에 적재된 웨이퍼(W)를 감지하거나, 자박스(jar box)의 바닥을 감지하는 기판감지부(66)를 더 포함할 수 있다.
링이송유닛(60)은 링승강유닛(62)과 피커바디(63)를 연결하고, 링승강유닛(62)의 승강 이동에 따라 유격을 형성하는 완충바디(67)를 더 포함할 수 있다.
다른 예에서 링파지유닛(65)은 링승강유닛(62)에 연결되는 파지바디(654)와, 간격링(R)에 대응하여 파지바디(654)에 상호 이격된 상태로 결합되는 왕복파지구동부(6521)와 왕복파지구동부(6521)에 슬라이드 이동 가능하게 결합되는 왕복파지슬라이더(6522)를 포함하는 파지왕복유닛(652)과, 왕복파지슬라이더(6522)에 결합되어 왕복파지슬라이더(6522)의 슬라이드 이동에 따라 간격링(R)에 걸림 지지되는 파지핑거(653)를 포함할 수 있다.
그러면, 다른 예에서 링이송유닛(60)은 부재선별부(WSP)를 통해 자박스순환유닛(20)에서 자박스(jar box)의 최상부에 적재된 간격링(R)이 감지되면, 링승강유닛(62)의 동작으로 파지바디(654)가 하강하고, 기판감지부(66)의 감지에 따라 파지핑거(653)가 웨이퍼(W)에서 이격된 상태로 정지된다. 이때, 완충바디(67)의 작용으로 파지핑거(653)는 웨이퍼(W)에서 안정되게 이격될 수 있다. 다음으로 링파지유닛(65)이 동작됨에 따라 파지핑거(653)는 간격링(R)을 파지하게 된다.
다음으로, 승강독(625)이 왕복센싱부(628)에 감지되면 링왕복유닛(61)의 동작으로 파지바디(654)는 링회수유닛(80)의 상측에서 정위치되었다가 링승강유닛(62)의 동작으로 하강하게 된다.
이때, 링회수유닛(80)에 간격링(R)이 안착되면, 파지왕복유닛(652)의 동작에 따라 간격링(R)의 파지가 해지되고, 간격링(R)은 링회수유닛(80)에 적재된다.
링이송유닛(60)으로부터 간격링(R)이 분리되면, 초기 상태로 복귀하여 후속하는 간격링(R)의 파지를 준비한다.
자박스회수유닛(70)은 자박스(jar box)가 적재되는 회수적재부(71)와, 회수적재부(71)의 이동을 위해 회수적재부(71)에 회전 가능하게 결합되는 회수적재이송부(73)를 포함하고, 회수적재부(71)에서 자박스(jar box)의 적재 상태를 감지하는 회수감지부(72)를 더 포함할 수 있다. 회수감지부(72)가 자박스(jar box)를 감지하면 회수적재부(71)를 교체할 수 있다.
링회수유닛(80)은 간격링(R)이 적재되는 링적재부(81)와, 링적재부(81)의 이동을 위해 링적재부(81)에 회전 가능하게 결합되는 링적재이송부(83)를 포함하고, 링적재부(81)에서 간격링(R)의 적재 상태를 감시하는 링감지부(82)를 더 포함할 수 있다. 링감지부(82)에서 간격링(R)을 감지하면, 링적재부(81)를 교체할 수 있다.
동기화유닛(100)은 자박스대기유닛(10a), 자박스준비유닛(10b), 자박스배출유닛(10c) 중 어느 하나에 지지되는 자박스(jar box)에서 인식정보를 획득할 수 있다.
동기화유닛(100)은 자박스준비유닛(10b)에 지지된 자박스(jar box)에 표시된 인식정보를 감지하는 정보획득부와, 정보획득부를 통해 감지된 인식정보를 라벨지에 인쇄하는 정보인쇄부와, 정보인쇄부의 라벨지를 풉(FOUP)에 전달하여 부착시키는 정보전달부를 포함한다. 인식정보는 바코드 또는 QR코드로 이루어질 수 있다.
그러면, 동기화유닛(100)은 의 동작을 살펴보면, 덮개개폐유닛(20)이 자박스준비유닛(10a)에 정위치된 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 개방할 때, 정보획득부는 자박스(jar box)에 표시된 인식정보를 감지하고, 정보인쇄부는 인식정보를 라벨지에 인쇄한다. 그리고 라벨지는 정보전달부를 통해 웨이퍼(W)가 적층되는 풉(FOUP)에 전달되어 풉(FOUP)에 부착된다.
여기서, 미설명부호 90은 링이송유닛이 보관되는 보관유닛이다.
본 발명의 일 실시예에서 각각의 감지부는 승강감지부(624)와 같이 독부재와, 독부재를 감지하는 센싱부를 포함하므로, 독부재의 이동에 따라 독부재가 센싱부에서 감지되는지 여부에 따라 관련 동작을 제어할 수 있다.
지금부터는 도 1 내지 도 2 및 도 3 내지 도 9 그리고 도 10 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법에 대하여 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 상호 이격된 상태로 적층하는 웨이퍼 이송방법이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치를 이용하는 것으로 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 덮개(J1)가 개방되지 않은 자박스(jar box)가 지지되는 자박스준비단계(S20)와, 자박스준비단계(S20)에 정위치되는 자박스(jar box)에서 덮개(J1)를 개방시키는 덮개개방단계(S30)와, 덮개개방단계(S30)를 거쳐 덮개(J1)가 개방된 자박스(jar box)를 전달받아 왕복 이동시키는 박스지지단계(S40)와, 박스지지단계(S40)에 대응하여 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)를 흡착 분리시키는 웨이퍼플립단계(S50)와, 웨이퍼플립단계(S50)에서 분리되는 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 적층시키는 웨이퍼이송단계(S70)와, 박스지지단계(S40)에 대응하여 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)와 함께 적재된 간격링(R)을 분리하는 링회수단계(S60)를 포함할 수 있다.
자박스준비단계(S20)는 자박스준비유닛(10b)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
덮개개방단계(S30)는 제1개폐유닛(31)이 포함되는 자박스개폐유닛(30)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
덮개개방단계(S30)는 자박스준비단계(S20)를 거쳐 지지되는 자박스(jar box)에서 개폐부(313)를 통해 덮개(J1)를 파지하는 덮개파지단계와, 덮개파지단계를 거친 다음 개폐부(313)에서 이격 배치되는 개폐가압부(317)를 통해 자박스(jar box)의 탈착리브부(J22)를 가압하는 리브가압단계와, 자박스(jar box)로부터 덮개(J1)가 분리되도록 개폐부(313)가 파지하고 있는 덮개(J1)를 승강 이동시키는 덮개상승단계를 포함할 수 있다. 이때, 덮개개방단계(S30) 또는 후술하는 덮개결합단계(S90)는 덮개상승단계를 거친 다음, 개폐가압부(317)를 원위치로 복귀시키는 덮개지지단계를 더 포함할 수 있다.
박스지지단계(S40)는 자박스순환유닛(20)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
박스지지단계(S40)는 자박스준비단계(S20)를 거친 자박스(jar box)를 웨이퍼플립단계(S50) 또는 링회수단계(S60)로 전달하는 지지이송단계와, 지지이송단계를 거치 자박스(jar box)를 웨이퍼플립단계(S50)와 링회수단계(S60) 사이에서 왕복 이동시키는 지지구동단계를 포함할 수 있다.
웨이퍼플립단계(S50)는 웨이퍼플립유닛(40)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
웨이퍼플립단계(S50)는 인출흡착부(41)를 통해 웨이퍼(W)를 흡착 지지하는 웨이퍼흡착단계(S52)와, 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)가 인출되도록 웨이퍼(W)가 흡착 지지된 인출흡착부(41)를 승강시키는 미세승강단계(S53)와, 웨이퍼흡착단계(S52)에 의해 자박스(jar box)에서 인출되는 웨이퍼(W)로부터 간격링(R)을 분리시키는 웨이퍼분리단계를 포함할 수 있다.
여기서, 웨이퍼분리단계는 웨이퍼흡착단계(S52)에 의해 인출되는 웨이퍼(W)의 가장자리로 이온을 공급하는 제전단계(S54)와, 웨이퍼흡착단계(S52)에 의해 인출되는 웨이퍼(W)의 가장자리로 공기를 분사하는 공기공급단계(S55) 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 이때, 웨이퍼분리단계는 웨이퍼(W)와 간격링(R)의 분리 상태를 감지하는 분리확인단계(S56)를 더 포함할 수 있다.
웨이퍼플립단계(S50)는 웨이퍼(W)가 반전되도록 미세승강단계(S53)를 거친 인출흡착부(41)를 회전시키는 웨이퍼반전단계(S57)를 더 포함할 수 있다.
웨이퍼플립단계(S50)는 웨이퍼흡착단계(S52)에 앞서 자박스(jar box)의 최상부에서 웨이퍼(W)를 감지하는 기판확인단계(S51)와, 웨이퍼반전단계(S57)를 거친 다음 초기 위치로 인출흡착부(41)를 복귀시키는 반전복귀단계(S58) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
웨이퍼이송단계(S70)는 웨이퍼이송유닛(50)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
웨이퍼이송단계(S70)는 웨이퍼플립단계(S50)에서 흡착 분리된 웨이퍼(W)를 인계받아 풉(FOUP)으로 이동시키는 포크이송단계(S71)와, 웨이퍼(W)가 풉(FOUP)에 정위치되도록 웨이퍼플립단계(S50)에서 인계받은 웨이퍼(W)를 정렬하는 웨이퍼정렬단계(S72)와, 웨이퍼정렬단계(S72)를 거친 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 안착시키는 웨이퍼안착단계(S74)를 포함할 수 있다.
웨이퍼이송단계(S70)는 웨이퍼(W)가 웨이퍼정렬단계(S72)로 전달되기 전에 웨이퍼플립단계(S50)에서 전달되는 웨이퍼(W)를 보관하는 웨이퍼대기단계(S73)를 더 포함할 수 있다.
일예로, 링회수단계(S60)는 간격링(R)의 흡착과 파지 동작을 연계하여 자박스(jar box)에서 간격링(R)을 분리할 수 있다. 링회수단계(S60)는 링이송유닛(60)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
일예로, 링회수단계(S60)는 박스지지단계(S40)에 대응하여 자박스(jar box)에서 링흡착유닛(64)을 통해 간격링(R)을 흡착 지지하는 링흡착단계(S62)와, 링흡착단계(S62)를 거친 다음 링흡착유닛(64)을 상승시키고 링파지유닛(65)을 통해 링흡착유닛(64)에 흡착 지지된 간격링(R)을 파지하는 링분리단계(S63)와, 링파지유닛(65)을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계(S64)와, 간격링(R)이 적재되도록 링이송단계(S64)를 거쳐 자박스(jar box)에서 분리된 간격링(R)의 파지를 해제하는 링배출단계(S65)를 포함할 수 있다. 여기서, 링분리단계(S63) 또는 링배출단계(S65)에는 간격링(R)의 흡착을 해제하는 흡착해지단계(S653))가 포함될 수 있다.
여기서, 링분리단계(S63)는 간격링(R)이 흡착 지지된 위치에 대응하여 파지핑거(653)를 승강 이동시키는 제1파지단계(S631)와, 간격링(R)의 파지를 위해 제1파지단계(S631)를 거친 다음 파지핑거(653)를 왕복 이동시키는 제2파지단계(S632)를 포함할 수 있다. 링분리단계(S63)는 간격링(R)의 흡착을 해제하고, 파지핑거(653)에 의해 간격링(R)이 파지되도록 하는 파지확인단계(S633)를 더 포함할 수 있다.
또한, 링배출단계(S65)는 간격링(R)의 배출 위치에 대응하여 간격링(R)이 파지된 파지핑거(653)를 승강 이동시키는 제1파지해지단계(S651)와, 배출 위치에서 간격링(R)이 적재되도록 제1파지해지단계(S651)를 거친 다음 파지핑거(653)를 왕복 이동시키는 제2파지해지단계(S652)를 포함할 수 있다.
링회수단계(S60)는 박스지지단계(S40)에 대응하여 자박스(jar box)의 최상부에서 간격링(R)을 확인하는 링확인단계(S61)와, 링배출단계(S65)를 거친 다음 링흡착유닛(64)과 파지핑거(653)를 초기 위치로 복귀시키는 복귀단계(S66) 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
다른 예로, 링회수단계(S60)는 간격링(R)의 파지 동작만으로 자박스(jar box)에서 간격링(R)을 분리할 수 있다. 링회수단계(S60)는 링이송유닛(60)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
다른 예로, 링회수단계(S60)는 박스지지단계(S40)에 대응하여 자박스(jar box)에서 링파지유닛(65)을 통해 간격링(R)을 파지하는 링분리단계(S63)와, 자박스(jar box)에서 간격링(R)이 분리되도록 링파지유닛(65)을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계(S64)와, 간격링(R)이 적재되도록 링이송단계(S64)를 거쳐 자박스(jar box)에서 분리된 간격링(R)의 파지를 해제하는 링배출단계(S65)를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 박스지지단계(S40)를 거쳐 웨이퍼(W)와 간격링(R)이 모두 배출되면 자박스(jar box)가 배출되는 자박스배출단계(S80)와, 자박스배출단계(S80)를 거쳐 지지되는 자박스(jar box)에 덮개(J1)를 결합시키는 덮개결합단계(S90)를 더 포함할 수 있다.
자박스배출단계(S80)는 자박스순환유닛(20)과 자박스배출유닛(10c)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
덮개결합단계(S90)는 제2개폐유닛(33)이 포함되는 자박스개폐유닛(30)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
덮개결합단계(S90)는 자박스배출단계(S80)를 거쳐 지지되는 자박스(jar box)에 덮개(J1)가 공급되도록 덮개개방단계(S30)를 거쳐 개폐부(313)에 파지된 덮개(J1)를 하강 이동시키는 덮개하강단계와, 탈착리브부(J22)가 덮개(J1)에 걸림 결합되도록 덮개하강단계를 거친 덮개(J1)를 가압하는 덮개가압단계를 포함하고, 덮개가압단계를 거친 다음 개폐부(313)를 통해 덮개(J1)의 파지를 해제하는 덮개해제단계를 포함할 수 있다. 그리고 덮개해제단계를 거친 다음에는 초기 위치로 복귀하여 덮개(J1)의 개방을 준비한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 덮개결합단계(S90)를 거친 자박스(jar box)가 적재되는 자박스회수단계(S100)를 더 포함할 수 있다.
자박스회수단계(S100)는 자박스회수유닛(70)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송방법은 자박스준비단계(S20)로 공급되는 자박스(jar box)가 대기하는 자박스대기단계(S10)와, 자박스준비단계(S20)에 지지되는 자박스(jar box)에서 인식정보를 획득하여 풉(FOUP)에 표시하는 동기화단계 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.
자박스대기단계(S10)는 자박스대기유닛(10a)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
동기화단계는 동기화유닛(100)의 동작에 의해 실시될 수 있다.
상술한 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법에 따르면, 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 상호 이격된 상태에서 간편하게 적층할 수 있고, 웨이퍼(W)와 함께 자박스(jar box)에 수납된 간격링(R)을 분리 배출시킬 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)와 간격링(R)의 배출이 용이하고, 자박스(jar box)에 적재되어 있는 웨이퍼(W)와 간격링(R)을 서로 구분하여 분리시킬 수 있다. 특히, 간격링(R)의 배출이 간편하고, 간격링(R)의 형태 변형을 최소화하고, 간격링(R)이 웨이퍼(W)에 밀착 지지되더라도 낱개의 간격링(R)을 간편하게 분리하여 배출시킬 수 있다.
또한, 자박스(jar box)에서 덮개(J1)의 개폐를 편하게 하고, 자박스(jar box)의 회수가 간편해진다.
또한, 걸림 결합 방식으로 결합된 덮개(J1)와 안착바디(J2)의 탈부착을 간편하게 하고, 자박스(jar box)에서 분리된 덮개(J1)가 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 다양한 구동 유닛에서 흡착 구동 방식을 줄이고, 실린더 방식을 채택함으로써, 웨이퍼 이송시스템의 소음을 저감시킬 수 있다.
또한, 간격링(R)의 파지를 명확하게 하고, 간격링(R)이 링파지유닛(65)에서 분리되는 것을 방지하며, 자박스(jar box)로부터 간격링(R)을 회수할 때, 간격링(R)의 파지 동작을 간소화시킬 수 있다.
또한, 간격링(R)의 회수를 위한 간격링(R)과의 걸림 결합을 통한 파지 방식과 간격링(R)의 흡착 방식을 병행함으로서, 웨이퍼(W)에 흠집이 발생되는 것을 방지하고, 링흡착유닛(64)의 승강 이동을 부드럽게 할 수 있다.
또한, 링파지유닛(65)의 승강 이동이 링흡착유닛(64)에 간섭되는 것을 방지하고, 파지핑거(653)의 승강 이동과 왕복 이동을 원활하게 하고, 파지핑거(653)가 간격링(R)을 파지할 때, 간격링(R)에 가해지는 가압력 또는 충격을 최소화할 수 있다.
또한, 간격링(R)의 흡착 및 파지를 위한 승강 이동에 대하여 완충바디(67)에 형성된 유격이 간격링(R)과 웨이퍼(W)에 전달되는 충격을 흡수하고, 오동작에 따라 자박스(jar box)에 적재된 웨이퍼(W) 또는 간격링(R)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 결합가이드(672)에서 결합바디(671)의 승강 이동을 원활하게 하고, 편심하중에 따라 유격 변형이 불규칙해지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)의 배출을 용이하게 하고, 웨이퍼(W)의 하부에 적층된 간격링(R)을 추가로 배출시킬 수 있다.
또한, 웨이퍼플립유닛(40)과 링이송유닛(60)에서 각각 자박스(jar box)를 안정되게 정위치시키고, 자박스(jar box)가 자박스순환유닛(20)에 안정되게 안착되도록 할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 인출 동작을 간편하게 하고, 웨이퍼(W)가 자중에 의해 낙하되는 것을 방지하며, 웨이퍼(W)를 웨이퍼이송유닛(50)에 전달할 때, 웨이퍼(W)를 지지하는 힘을 작게 하여 장치에 소요되는 전력을 절감할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)가 배출될 때, 웨이퍼(W)의 하부에서 간격링(R)이 따라 나오는 것을 방지하고, 웨이퍼(W)와 간격링(R)을 간편하게 분리시킬 수 있다.
또한, 자박스(jar box)에서 인출된 웨이퍼(W)를 풉(FOUP)에 정위치시켜 적층할 수 있고, 이송포크유닛(51)의 오동작에 따라 웨이퍼(W)가 혼합되거나 웨이퍼(W)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 각각의 유닛들로 모듈화되어 자박스(jar box) 및 웨이퍼(W)와 간격링(R)의 이동과 배출을 명확하게 하고, 자박스준비유닛(10b)의 추가 동작에 따라 모듈화된 유닛을 생략할 수 있어 제조 단가를 절감할 수 있다.
또한, 자박스(jar box)에서 배출되는 웨이퍼(W)와 간격 및 자박스(jar box)의 구분을 명확하게 하고, 자박스(jar box)에 적재된 웨이퍼(W)와 간격링(R)의 배출 속도를 향상시키며, 공정 정밀도를 향상시키면서도 공정 시간을 단축하고, 생산량을 증대시킬 수 있다.
또한, 간격링(R)의 분리 배출을 통해 자박스(jar box)에서 웨이퍼(W)의 배출 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 투입되는 자박스(jar box)와 풉(FOUP)을 동기화시켜 풉(FOUP)에 적층되는 웨이퍼(W)의 제조 이력을 생성하고, 웨이퍼(W)의 상태에 대한 이력을 추적할 수 있으며, 웨이퍼(W)의 품질을 보증할 수 있다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
jar box: 자박스 J1: 덮개 J11: 덮개날개부
J12: 탈착부 J13: 덮개가이드부 J2: 안착바디
J21: 안착가이드부 J22: 탈착리브부 J22-1: 리브가이드부
J23: 결합리브부 J24: 걸림홈부 J25: 지지돌부
J26: 바디가이드부 R: 간격링 R1:안착링부
R2: 지지링부 R21: 유도경사부 R3: 흡착링부
R4: 결합홈부 R5: 간격리브부 R6: 지지리브부
W: 웨이퍼 FOUP: 풉 F1: 풉장착부
10a: 자박스대기유닛 10b: 자박스준비유닛 10c: 자박스배출유닛
11a: 제1박스스테이지 11b: 제2박스스테이지 11c: 제3박스스테이지
12a: 제1박스이송부 12b: 제2박스이송부 12c: 제3박스이송부
13a: 삽탈구동부 13b: 제1박스승강부 13c: 제2박스승강부
20: 자박스순환유닛 21: 순환스테이지 22: 순환이송부
23: 순환승강부 24: 박스순환부 30: 자박스개폐유닛
31: 제1개폐유닛 312: 개폐부재 313: 개폐부
313-1: 개폐쿠션 314: 개폐감지부 315: 개폐구동부
316: 개폐슬라이더 317: 개폐가압부 318: 개폐완충부
319: 가압구동부 32: 제1승강부 33: 제2개폐유닛
34: 제2승강부 35: 개폐이송유닛 40: 웨이퍼플립유닛
41: 인출흡착부 42: 인출암부 43: 제1인출암부
44: 제2인출암부 45: 인출구동부 46: 승강구동부
47: 반전구동부 48: 웨이퍼분리부 50: 웨이퍼이송유닛
51: 이송포크유닛 511: 이송포크 512: 동작로봇
52: 웨이퍼정렬유닛 53: 포크동작제어부 54: 웨이퍼대기유닛
60: 링이송유닛 61: 링왕복유닛 62: 링승강유닛
62a: 승강바디 62b: 바디구동부 621: 링승강부
622: 승강슬라이더 623: 승강가이드 624: 승강감지부
625: 승강독 626: 하한센싱부 627: 상한센싱부
628: 왕복센싱부 63: 피커바디 64: 링흡착유닛
641: 링흡착부 642: 흡착지지부 643: 이격지지부
644: 이격고정부 645: 흡착감지부 65: 링파지유닛
651: 파지승강유닛 6511: 승강파지구동부 6512: 승강파지슬라이더
652: 파지왕복유닛 6521: 왕복파지구동부 6522: 왕복파지슬라이더
653: 파지핑거 6531: 핑거바디부 6532: 제1핑거
6533: 제2핑거 654: 파지바디 655: 파지감지부
66: 기판감지부 67: 완충바디 671: 결합바디
672: 결합가이드 673: 결합제한부 674: 결합링
675: 고정바디 676: 고정홈부 677: 결합감지부
70: 자박스회수유닛 71: 회수적재부 72: 회수감지부
73: 회수적재이송부 80: 링회수유닛 81: 링적재부
82: 링감지부 83: 링적재이송부 90: 보관유닛
100: 동기화유닛 WSP: 부재선별부
S10: 자박스대기단계 S20: 자박스준비단계 S30: 덮개개방단계
S40: 박스지지단계 S50: 웨이퍼플립단계 S51: 기판확인단계
S52: 웨이퍼흡착단계 S53: 미세승강단계 S54: 제전단계
S55: 공기공급단계 S56: 분리확인단계 S57: 웨이퍼반전단계
S58: 반전복귀단계 S60: 링회수단계 S61: 링확인단계
S62: 링흡착단계 S63: 링분리단계 S631: 제1파지단계
S632: 제2파지단계 S633: 파지확인단계 S64: 링이송단계
S65: 링배출단계 S651: 제1파지해지단계 S652: 제2파지해지단계
S653: 흡착해지단계 S66: 복귀단계 S70: 웨이퍼이송단계
S71: 포크이송단계 S72: 웨이퍼정렬단계 S73: 웨이퍼대기단계
S74: 웨이퍼안착단계 S80: 자박스배출단계 S90: 덮개결합단계
S100: 자박스회수단계

Claims (9)

  1. 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)에 상호 이격된 상태로 적층하는 웨이퍼 이송장치이고,
    덮개가 개방되지 않은 상기 자박스가 안착되는 자박스준비유닛;
    상기 웨이퍼가 모두 배출된 상기 자박스가 안착되는 자박스배출유닛;
    상기 자박스준비유닛에 안착된 상기 자박스에서 상기 덮개를 분리하여 상기 자박스배출유닛에 안착된 상기 자박스에 상기 덮개를 결합하는 자박스개폐유닛;
    상기 덮개가 개방된 상기 자박스를 왕복 이동시키는 자박스순환유닛;
    상기 자박스순환유닛에 안착된 상기 자박스에서 상기 웨이퍼를 분리하는 웨이퍼플립유닛;
    상기 웨이퍼플립유닛으로 분리되는 상기 웨이퍼를 상기 풉에 적층시키는 웨이퍼이송유닛; 및
    상기 자박스순환유닛에 안착된 상기 자박스에서 상기 웨이퍼와 함께 적재된 간격링을 분리하는 링이송유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자박스개폐유닛은,
    상기 자박스준비유닛에 안착된 상기 자박스에서 상기 덮개를 분리하고, 상기 자박스배출유닛에 안착된 상기 자박스에 상기 덮개를 결합하는 제1개폐유닛;
    상기 제1개폐유닛을 승강 이동시키는 제1승강부; 및
    상기 자박스준비유닛과 상기 자박스배출유닛 사이에서 상기 제1개폐유닛을 수평 이동시키는 개폐이송유닛;
    상기 자박스배출유닛에 안착되어 상기 덮개가 결합된 상기 자박스를 파지하는 제2개폐유닛; 및
    상기 제2개폐유닛을 승강 이동시키는 제2승강부;를 더 포함하고,
    상기 제2개폐유닛은,
    상기 제1개폐유닛에서 이격된 상태로 상기 개폐이송유닛에 결합되고, 상기 개폐이송유닛에 의해 수평 이동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 링이송유닛은,
    상기 간격링의 파지를 위해 상호 이격되어 상기 간격링에 걸림 지지되는 링파지유닛;
    상기 링파지유닛을 승강 이동시키는 링승강유닛; 및
    상기 링파지유닛을 수평 이동시키는 링왕복유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 링이송유닛은,
    상기 링승강유닛에 결합되는 피커바디; 및
    상기 피커바디에 결합되어 상기 간격링을 흡착 지지하는 링흡착유닛;을 더 포함하고,
    상기 링파지유닛은 상기 피커바디에 승강 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 링이송유닛은,
    상기 링승강유닛과 상기 피커바디를 연결하고, 상기 링승강유닛의 승강 이동에 따라 유격을 형성하는 완충바디;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송장치.
  6. 자박스(jar box)에 수납된 웨이퍼를 풉(FOUP, front opening unified pod)에 상호 이격된 상태로 적층하는 웨이퍼 이송방법이고,
    덮개가 개방되지 않은 상기 자박스가 지지되는 자박스준비단계;
    상기 자박스준비단계에 정위치되는 상기 자박스에서 상기 덮개를 개방시키는 덮개개방단계;
    상기 덮개개방단계를 거쳐 상기 덮개가 개방된 상기 자박스를 전달받아 왕복 이동시키는 박스지지단계;
    상기 박스지지단계에 대응하여 상기 자박스에서 상기 웨이퍼를 흡착 분리시키는 웨이퍼플립단계;
    상기 웨이퍼플립단계에서 분리되는 상기 웨이퍼를 상기 풉에 적층시키는 웨이퍼이송단계; 및
    상기 박스지지단계에 대응하여 상기 자박스에서 상기 웨이퍼와 함께 적재된 간격링을 분리하는 링회수단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 덮개개방단계는,
    상기 자박스준비단계를 거쳐 지지되는 상기 자박스에서 개폐부를 통해 상기 덮개를 파지하는 덮개파지단계;
    상기 덮개파지단계를 거친 다음, 상기 개폐부에서 이격 배치되는 개폐가압부를 통해 상기 자박스의 탈착리브부를 가압하는 리브가압단계; 및
    상기 자박스로부터 상기 덮개가 분리되도록 상기 개폐부가 파지하고 있는 상기 덮개를 승강 이동시키는 덮개상승단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 링회수단계는,
    상기 박스지지단계에 대응하여 상기 자박스에서 링파지유닛을 통해 상기 간격링을 파지하는 링분리단계;
    상기 자박스에서 상기 간격링이 분리되도록 상기 링파지유닛을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계; 및
    상기 간격링이 적재되도록 상기 링이송단계를 거쳐 상기 자박스에서 분리된 상기 간격링의 파지를 해제하는 링배출단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송방법.
  9. 제6항 또는 제8항에 있어서,
    상기 링회수단계는,
    상기 박스지지단계에 대응하여 상기 자박스에서 링흡착유닛을 통해 상기 간격링을 흡착 지지하는 링흡착단계;
    상기 링흡착단계를 거친 다음, 상기 링흡착유닛을 상승시키고, 링파지유닛을 통해 상기 링흡착유닛에 흡착 지지된 상기 간격링을 파지하는 링분리단계;
    상기 링파지유닛을 승강 이동 및 수평 이동시키는 링이송단계; 및
    상기 간격링이 적재되도록 상기 링이송단계를 거쳐 상기 자박스에서 분리된 상기 간격링의 파지를 해제하는 링배출단계;를 포함하고,
    상기 링분리단계 또는 상기 링배출단계에는,
    상기 간격링의 흡착을 해제하는 흡착해지단계;가 포함되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송방법.
KR1020180016134A 2018-02-09 2018-02-09 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법 KR102077048B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180016134A KR102077048B1 (ko) 2018-02-09 2018-02-09 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180016134A KR102077048B1 (ko) 2018-02-09 2018-02-09 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190096551A true KR20190096551A (ko) 2019-08-20
KR102077048B1 KR102077048B1 (ko) 2020-02-13

Family

ID=67807701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180016134A KR102077048B1 (ko) 2018-02-09 2018-02-09 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102077048B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220120265A (ko) * 2021-02-23 2022-08-30 (주)퓨렉스 웨이퍼 링 포장 장치
CN117174630A (zh) * 2023-11-02 2023-12-05 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种高效率半导体制晶片输送装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070058982A (ko) * 2005-12-05 2007-06-11 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 워크 반송 장치 및 워크 반송 방법
KR20110061181A (ko) 2009-12-01 2011-06-09 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 이송 장치
KR20120021180A (ko) * 2010-08-31 2012-03-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 고정 기구, 워크의 고정 방법 및, 워크의 고정 해제 방법
KR20160144701A (ko) * 2015-06-09 2016-12-19 세메스 주식회사 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커
KR101699882B1 (ko) * 2015-12-28 2017-01-31 코리아테크노(주) 웨이퍼 이송장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070058982A (ko) * 2005-12-05 2007-06-11 가부시키가이샤 도교 세이미쓰 워크 반송 장치 및 워크 반송 방법
KR20110061181A (ko) 2009-12-01 2011-06-09 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 이송 장치
KR20120021180A (ko) * 2010-08-31 2012-03-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 고정 기구, 워크의 고정 방법 및, 워크의 고정 해제 방법
KR20160144701A (ko) * 2015-06-09 2016-12-19 세메스 주식회사 반도체 칩을 픽업하기 위한 피커
KR101699882B1 (ko) * 2015-12-28 2017-01-31 코리아테크노(주) 웨이퍼 이송장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220120265A (ko) * 2021-02-23 2022-08-30 (주)퓨렉스 웨이퍼 링 포장 장치
CN117174630A (zh) * 2023-11-02 2023-12-05 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种高效率半导体制晶片输送装置
CN117174630B (zh) * 2023-11-02 2024-01-26 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种高效率半导体制晶片输送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102077048B1 (ko) 2020-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7644747B2 (en) Rectangular substrate dividing apparatus
CN101859722B (zh) 加工装置
WO2006098442A1 (ja) スライドガラス搬送装置
KR101974649B1 (ko) 반도체 웨이퍼 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼 마운트 장치
KR102077048B1 (ko) 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법
KR101593801B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
TWI403447B (zh) 零件移送裝置及方法
JP5887498B2 (ja) 部品供給装置及び部品供給方法
JP2005249650A (ja) マイクロプレートの供給収納装置およびマイクロプレートの供給方法ならびに収納方法
KR102038875B1 (ko) 웨이퍼 간격링의 이송장치와 웨이퍼 간격링의 이송방법
KR101699882B1 (ko) 웨이퍼 이송장치
KR20170077879A (ko) 웨이퍼 플립장치와 웨이퍼 플립방법
KR101720547B1 (ko) 웨이퍼 이송방법
KR100603029B1 (ko) 논스톱방식의 트레이 공급장치
KR20150142716A (ko) 콜릿 및 후드 교체 장치
KR100795964B1 (ko) 반도체 패키지 언로딩 핸들러의 보트 회수장치
KR102143715B1 (ko) 테이핑 시스템 및 테이핑 방법
KR20180035360A (ko) 콜릿 및 후드 교체 장치
KR101842002B1 (ko) 솔더 커팅 장치
JP3873982B2 (ja) 蓋付きマイクロプレートの供給装置
KR20200113914A (ko) 리드프레임 로딩장치
KR101791788B1 (ko) 콜릿 및 후드 교체 장치
CN112079105B (zh) 供料装置
KR100496632B1 (ko) 전자부품 공급장치용 버퍼
JPH09136723A (ja) ウェーハ取出し装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right