KR20190092488A - 마킹 시스템 및 마킹 방법 - Google Patents

Abstract

각각 상이한 복수의 온도대의 봉강(100)의 단면에 수용성의 도료인 하지 도료를 도포한 후, 봉강(100)의 단면을 유도 가열한다. 이와 같이 하여 하지 도료를 건조시킨 후, 봉강(100)의 단면에 레이저광을 조사하여 하지 도료의 일부를 발색시킴으로써 마킹을 행한다.

Description

마킹 시스템 및 마킹 방법

본 발명은, 마킹 시스템 및 마킹 방법에 관한 것으로, 특히 강재에 대하여 레이저 마킹하기 위해 사용하기 적합한 것이다.

예를 들어, 철강업에서는, 강재 생산 라인에서의 관리를 위해, 강재에 대하여 마킹(인자 등)이 행하여진다.

여기서, 강재의 생산 라인에는 고온의 강재와 상온의 강재를 취급하는 라인이 포함되지만, 하나의 마킹 장치로 마킹이 곤란했기 때문에, 동일한 라인에 복수의 마킹 장치를 설치할 필요가 있고, 설치 스페이스·비용에 과제가 있었다. 그래서, 고온의 강재와 상온의 강재를 하나의 마킹 장치로 마킹하는 기술이 요망된다.

이러한 종류의 기술로서 특허문헌 1에 기재된 기술이 있다. 특허문헌 1에는, 도료 분사 기구에 의한 도료의 분사량을 조절하는 도료 분사량 조절 수단을 구비하는 것이 기재되어 있다.

일본 특허 제4519105호 공보 일본 특허 공개 제2013-221799호 공보

그러나, 특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 고온의 강재 마킹에 있어서 도료가 얇아지는 것을 과제로 하여 도료의 막 두께 제어에 의한 대책을 제안하고 있었다. 따라서, 이 방법에서는 상온의 강재에 있어서 도료의 건조와 베이킹이 충분히 행하여지지 않기 때문에, 마킹의 콘트라스트의 저하나 내환경성의 저하가 발생해 버린다. 건조시키기 위하여 열풍을 맞게 하는 것도 대책의 가능성의 하나이지만, 건조 방법에 따라서는 불균일하게 도료가 유동해 버려, 도료의 두께가 강재의 장소에 따라 변화하여 발색성이 악화되어 버린다.

또한, 마킹에 사용되는 도료를 강재의 온도에 의해 구분지어 사용하는 것이 행하여지는 경우가 있다. 예를 들어, 냉간 압연된 온도체의 강재에 대해서는, 유기 용제를 사용한 도료를 사용하여, 열간 압연된 온도체의 강재에 대해서는, 수용성의 도료를 사용하는 것이 행하여진다. 그러나, 복수의 도료를 구분지어 사용하는 것은 번잡하거나, 복수의 도료를 관리하는 것이 손이 많이 가거나 한다. 그래서, 복수의 온도대의 강재에 대하여, 1종의 도료를 사용하고 싶다는 요망이 있었다. 또한, 유기 용제를 사용한 도료는, 가연성이 있는·인체에 유해·노즐이 막히기 쉬운 등의 작업성의 저하의 원인이 되는 문제가 있었다.

본 발명은, 이상과 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것이고, 작업성의 저하를 방지하면서, 냉간·열간 강재의 어느 것에 대해서도, 1종의 도료에 따른 마킹의 품질을 개선하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 마킹 시스템은, 각각 상이한 복수의 온도대의 강재에 대하여 마킹을 행하는 마킹 시스템이며, 상기 강재의 소정의 영역에 수용성의 도료인 하지 도료를 도포하는 도포 수단과, 상기 도포 수단에 의해 상기 하지 도료가 도포된 상기 강재를 가열하는 가열 수단과, 상기 가열 수단에 의한 상기 가열과 상기 도포 수단에 의한 상기 하지 도료의 도포가 행하여진 후의 상기 강재에 도포된 상기 하지 도료, 또는, 상기 도포 수단에 의한 상기 하지 도료의 도포가 행하여진 후의 상기 강재이며, 상온을 상회하는 소정의 온도 이상의 상기 강재에 도포된 상기 하지 도료에 레이저광을 조사하여 상기 하지 도료의 일부의 박리, 탄화, 및 열 변색의 적어도 어느 하나를 행하는 마킹 작성 수단을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 마킹 방법은, 각각 상이한 복수의 온도대의 강재에 대하여 마킹을 행하는 마킹 방법이며, 상기 강재의 소정의 영역에 수용성의 도료인 하지 도료를 도포하는 도포 공정과, 상기 도포 공정에서 상기 하지 도료가 도포된 상기 강재를 가열하는 가열 공정과, 상기 가열 공정에 의한 상기 가열과 상기 도포 공정에 의한 상기 하지 도료의 도포가 행하여진 후의 상기 강재에 도포된 상기 하지 도료, 또는, 상기 도포 공정에 의한 상기 하지 도료의 도포가 행하여진 후의 상기 강재이며, 상온을 상회하는 소정의 온도 이상의 상기 강재에 도포된 상기 하지 도료에 레이저광을 조사하여 상기 하지 도료의 일부의 박리, 탄화, 및 열 변색의 적어도 어느 하나를 행하는 마킹 작성 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 작업성의 저하를 방지하면서, 냉간·열간 강재 중 어느 것에 대해서도 1종류의 도료에 의해 높은 품질의 마킹을 실현할 수 있다.

도 1은, 냉간·열간 라인의 레이저 마킹 시스템의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 2는, 도료 분사 기구의 구체적인 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은, 하지 도료의 분사를 행할 때의 각 장치의 동작의 일례를 설명하는 흐름도이다.
도 4는, 인덕션 히터의 구체적인 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 5는, 봉강을 유도 가열할 때의 각 장치의 동작의 일례를 설명하는 흐름도이다.
도 6은, 레이저 마커의 구체적인 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 7은, 레이저 마킹을 행할 때의 각 장치의 동작의 일례를 설명하는 흐름도이다.
도 8은, 냉간·열간 라인의 레이저 마킹 시스템의 구성의 변형예를 도시하는 도면이다.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 일 실시 형태를 설명한다. 본 실시 형태에서는, 냉간·열간 라인에 있어서, 봉강의 단면에 대하여, 당해 봉강의 식별 정보 등이 기록된 2차원 코드를 레이저 마킹하는 경우를 예로 들어 설명한다. 또한, 냉간이란, 전 공정에서 가열이 되어 있지 않은 봉강이 상온임을 가리키고, 열간이란 전 공정에서 예를 들어 재결정 온도 이상으로 가열이 되어 있는 봉강이 고온 상태임을 가리킨다. 고온이란, 소정의 값(예를 들어, 250℃ 내지 400℃의 범위에서 미리 정해진 온도 등) 이상의 온도를 가리킨다. 본 실시 형태에서는, 고온이란, 250℃ 이상의 온도라고 한다. 또한, 상온이란, 고온보다도 낮은 소정의 범위(예를 들어, 0℃ 이상 100℃ 이하의 범위, 0℃ 이상 250℃ 미만의 범위 등)의 온도를 가리킨다. 또한, 마킹은, 2차원 코드 이외에도, 예를 들어 문자, 기호 또는 바코드여도 된다. 또한, 이들의 적어도 2개를 조합해도 된다.

도 1은, 레이저 마킹 시스템의 구성 일례를 도시하는 도면이다. 또한, 각 도면에 나타내는 x, y, z 좌표는, 각 도면에 있어서의 방향의 관계를 나타내기 위한 것이다. 또한, ○ 중에 ●이 나타나 있는 것은, 지면의 안측으로부터 전방측을 향하는 방향을 나타내고, ○ 중에 ×가 나타나 있는 것은, 지면의 전방측으로부터 안측을 향하는 방향을 나타낸다. 또한, 각 도면에 있어서는, 표기의 사정 상, 각 부의 구성을 필요에 따라서 간략화 또는 생략한다.

레이저 마킹 시스템은, 재료 반송 기구(110), 재 고정 가대(120), 프로세스 제어 장치(130), 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170) 및 레이저 마커(180)를 갖는다.

재료 반송 기구(110)는, 예를 들어 워킹 빔을 갖는다. 제1 재 고정 가대(120a) 및 제2 재 고정 가대(120b)는, 동일한 것이고, 도 1에 도시하는 바와 같이, 봉강(100a 내지 100c)의 길이 방향(y축 방향)에 있어서 간격을 가진 상태에서 배치된다. 봉강(100a 내지 100c)은, 제1 재 고정 가대(120a) 및 제2 재 고정 가대(120b)에 의해 지지된다.

재료 반송 기구(110)(워킹 빔)는, 제1 재 고정 가대(120a) 및 제2 재 고정 가대(120b)에 놓여 있는 복수의 봉강(100a 내지 100c)을 그 하측으로부터 상방(z축의 정방향))으로 들어 올리고, 하류측(x축의 정방향)으로 복수의 봉강(100a 내지 100c)을 각각 이동시키는 것을 반복하여 행한다. 이상과 같이 하여 복수의 봉강(100a 내지 100c)은, 재료 반송 기구(110)로 반송된다. 이하의 설명에서는, 봉강에 관한 것으로, 특정한 봉강(100a 내지 100c)을 나타내지 않는 경우, 이들을 필요에 따라, 봉강(100)으로 표기한다.

그리고, 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170) 및 레이저 마커(180)의 정면에 위치하는 소정의 장소에 봉강(100)이 반송되면, 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170) 및 레이저 마커(180)은 각각, 당해 봉강(100)에 대하여 후술하는 처리를 행한다. 도 1에서는, 표기의 사정 상, 도료 분사 기구(160)의 정면에 놓여 있는 복수의 봉강을 봉강군(100A)으로서 나타내고, 인덕션 히터(170)의 정면에 놓여 있는 복수의 봉강을 봉강군(100B)으로서 나타내고, 레이저 마커(180)의 정면에 놓여 있는 복수의 봉강을 봉강군(100C)으로서 나타낸다. 또한, 제1 재 고정 가대(120a) 및 제2 재 고정 가대(120b)는, 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170) 및 레이저 마커(180)의 정면에 위치하는 소정의 장소에서 봉강(100)을 지지·고정하도록 구성되는 것이 바람직하다.

본 실시 형태에서는, 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170), 레이저 마커(180)의 순서대로 봉강(100)에 대한 처리를 행한다. 이러한 차례로 함으로써, 도료 분사 기구(160)에 의해 도포된 도료가 단면 가열에 의해 베이킹된 후에, 레이저 마킹을 행하여, 마킹의 품질을 향상시킨다. 즉, 인덕션 히터(170)는, 봉강(100)의 표면의 가열을 행하지만, 봉강(100)의 중심(내부)까지는 가열할 수 없기 때문에, 봉강(100)은 바로 식는다. 따라서, 하지 도료를 건조시키기 위해서, 도료 분사 기구(160)에 의한 하지 도료의 도포 후에, 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행한다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170), 레이저 마커(180)의 순으로 봉강(100)에 대한 처리를 행한다.

프로세스 제어 장치(130)는, 냉간·열간 라인의 조업을 관리하기 위한 정보 처리 장치이다. 프로세스 제어 장치(130)는, 복수의 봉강(100)의 반송 상태의 정보를 반송 기구 제어 장치(111)에 출력한다. 또한, 프로세스 제어 장치(130)는, 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170), 레이저 마커(180)에 있어서의 처리에 필요한 정보를, 각각, 도료 분사 제어 장치(161), 인덕션 히터 제어 장치(171), 레이저 마커 제어 장치(181)에 대하여 출력한다.

반송 기구 제어 장치(111)는, 복수의 봉강(100)의 반송 상태의 정보로부터, 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170) 및 레이저 마커(180)의 동작 개시 타이밍을 각각 도출한다. 반송 기구 제어 장치(111)는, 동작 개시 타이밍이 되면, 도료 분사 제어 장치(161), 인덕션 히터 제어 장치(171), 레이저 마커 제어 장치(181)에, 각각, 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170), 레이저 마커(180)의 동작 개시 지시를 행한다. 도료 분사 제어 장치(161), 인덕션 히터 제어 장치(171), 레이저 마커 제어 장치(181)는, 각각, 이 동작의 개시 지시에 기초하여, 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170), 레이저 마커(180)의 동작을 개시시켜, 프로세스 제어 장치(130)로부터의 지시에 따라, 도료 분사 기구(160), 인덕션 히터(170), 레이저 마커(180)의 동작을 제어한다.

도 2는, 도료 분사 장치의 구체적인 구성의 일례를 도시하는 도면이다. 또한, 도 2에서는, 재료 반송 기구(110) 및 제2 재 고정 가대(120b)의 표기를 생략함과 함께, 봉강(100)에 대해서는, 그것들의 길이 방향(=y축 방향)의 절반의 영역만을 나타낸다. 또한, 도 2에서는, 2개의 제1 재 고정 가대(120a1, 120a2)가, 반송 방향(=x축 방향)에 있어서 나열되는 경우를 예로 들어서 나타낸다.

도 2에 있어서, 도료 분사 장치는, 도료 분사 기구(160)와 도료 분사 제어 장치(161)를 갖는다. 도료 분사 기구(160)는, 도료 분사 노즐(162a 내지 162d)와 노즐 위치 제어 기구부(163)를 갖는다.

노즐 위치 제어 기구부(163)는, 프로세스 제어 장치(130)로부터 지시를 받은 장소에 도료 분사 노즐(162a 내지 162d)을 이동시킨다. 프로세스 제어 장치(130)로부터 지시를 받은 장소로 이동하면, 도료 분사 노즐(162a 내지 162d)은, 봉강(100a 내지 100p) 중, 자신의 정면에 놓여 있는 봉강(100)의 단면에 하지 도료의 분사를 행한다. 도료 분사 노즐(162a 내지 162d)의 높이 방향(=z축 방향)의 위치와, 제1 재 고정 가대(120a) 및 제2 재 고정 가대(120b)에 놓여 있는 봉강(100)의 높이 방향(=z축 방향)의 위치는, 대략 동일한 것으로 한다. 또한, 노즐 위치 제어 기구부(163)는, 도료 분사 노즐(162a 내지 162d)을 상하 좌우로 움직이게 하여 도료 분사 노즐(162a 내지 162d)로부터 하지 도료의 분사를 행하게 함으로써, 노즐의 수보다도 많은 개수의 봉강(100)에서 하지 도료의 분사를 행하는 것도 가능하다.

본 실시 형태에서는, 하지 도료는 내열성, 내후성이 우수한 수용성의 도료이다. 유기 용매를 사용한 도료는, 가연물이거나, 인체에 유해한 물질이 포함되어 있거나, 노즐이 막히기 쉬워지거나 하는 등의 작업성의 저하의 원인이 된다. 그래서, 본 실시 형태에서는, 하지 도료로서, 수용성의 도료를 사용하는 것으로 한다. 이에 의해, 유기 용매를 사용한 도료를 사용하는 것에 의한 작업성의 저하를 방지할 수 있다. 예를 들어, 하지 도료로서, 가부시키가이샤 니레코제 NRC1000이라고 하는 고온용 내열 도료를 사용할 수 있다. 수용성의 도료는, 매질에 가연물을 사용하지 않기 때문에 위험물이 아니고 취급 용이하지만, 상온에서는 건조하기 어렵기 때문에, 소정의 온도 이상이 아니면 강재에 고착하기 어렵고, 냉간의 봉강에 대한 마킹에는 적합하지 않다는 과제가 있다. 본 실시 형태에서는, 인덕션 히터(170)에 의해 봉강을 가열함으로써, 가령 냉간의 봉강에 대하여라도, 적절하게 하지 도료를 고착시킬 수 있다. 단, 봉강(100)이나 후술하는 인덕션 히터(170)의 열에 의해, 하지 도료가 박리하지 않고(즉, 하지 도료의 내열 온도가, 인덕션 히터(170)에 의한 가열 후의 봉강(100)의 온도보다도 높고), 또한, 후술하는 레이저광 발생 장치(182)에 의한 레이저광에 의해, 하지 도료의 박리, 탄화 및 열 변색의 적어도 하나가 가능한 고온용 내열 도료라면, 하지 도료는, 가부시키가이샤 니레코제 NRC1000에 한정되지 않는다. 또한, 하지 도료의 내열 온도는, 봉강(100)의 상한 온도(사양 상의 봉강(100)의 온도 상한값)보다도 높은 것으로 한다. 또한, 도 2에서는, 분사 시간 단축을 위해서, 4대의 도료 분사 노즐(162a 내지 162d)을 사용하여 하지 도료의 분사를 행하는 시스템으로서 제시하고 있지만, 1대의 도료 분사 노즐로 행해도 된다.

도 3은, 하지 도료의 분사를 행할 때의 각 장치의 동작의 일례를 설명하는 흐름도이다.

스텝 S301에 있어서, 프로세스 제어 장치(130)는, 재료 반송 지시를 반송 기구 제어 장치(111)에 대하여 행한다. 재료 반송 지시를 받으면, 스텝 S302에 있어서, 재료 반송 기구(110)는, 반송 기구 제어 장치(111)에 의한 제어에 따라, 복수의 봉강(100)의 각각을, 현재 위치보다도 하류측의 위치로 이동시켜, 당해 위치에서 봉강(100)이 지지·고정된 상태에서 일정 시간 정지한다.

스텝 S302에 있어서의 봉강(100)의 반송과 병행하여, 스텝 S303에 있어서, 프로세스 제어 장치(130)는, 봉강(100)의 사이즈나 개수, 재유 위치를 포함하는 도료 분사 지시를 도료 분사 제어 장치(161)에 대하여 행한다. 재유 위치란, 봉강(100)이 놓여 있는 위치이다. 도료 분사 제어 장치(161)가 도료 분사 지시를 받으면, 스텝 S304에 있어서, 도료 분사 기구(160)는, 도료 분사 제어 장치(161)에 의한 제어에 따라, 도료 분사 준비를 행한다.

스텝 S302에 있어서, 복수의 봉강(100)의 각각에 있어서의 재 고정 가대(120)의 위치가 변경되어, 복수의 봉강(100)의 반송이 완료하면, 반송 기구 제어 장치(111)는, 봉강 반송 완료를, 도료 분사 제어 장치(161)에 대하여 지시한다. 도료 분사 제어 장치(161)가 봉강 반송 완료의 지시를 받으면, 스텝 S305에 있어서, 노즐 위치 제어 기구부(163)는, 도료 분사 제어 장치(161)에 의한 노즐 위치 제어에 따라, 프로세스 제어 장치(130)로부터 지시된 재유 위치와 대향하는 소정의 위치(도료 분사 기구(160)의 정면의 소정의 위치에 있는 봉강(100)의 단면의 앞)에, 도료 분사 노즐(162a 내지 162d)의 적어도 어느 하나를 움직이게 한다.

그리고, 스텝 S306에 있어서, 봉강(100)의 정면에 있는 도료 분사 노즐(162a, 162b, 162c, 또는 162d)은, 당해 봉강(100)에서 하지 도료의 분사를 행한다. 이 수순을 복수회 반복함으로써, 복수의 봉강(100)의 각각에 있어서의 재 고정 가대(120)의 위치가 변경되어, 복수의 봉강(100)의 반송이 완료하면, 반송 기구 제어 장치(111)는, 봉강 반송 완료를, 도료 분사 제어 장치(161)에 대하여 지시한다.

그리고, 스텝 S307에 있어서, 도료 분사 제어 장치(161)는, 스텝 S305 및 S306의 프로세스를, 프로세스 제어 장치(130)에서 지시된 개수(분사 지시 개수)분 행하였는지의 여부를 판정한다. 그리고, 스텝 S305 및 S306의 프로세스가, 프로세스 제어 장치(130)에서 지시된 개수분 행하여질 때까지, 스텝 S305 내지 S307의 처리가 반복된다. 그리고, 스텝 S305 및 S306의 프로세스가, 프로세스 제어 장치(130)에서 지시된 개수분 행하여지면, 도료 분사 제어 장치(161)는, 프로세스 제어 장치(130)에 분사 완료를 전송한다. 스텝 S308에 있어서, 프로세스 제어 장치(130)가, 분사 완료를 받으면, 도 3의 흐름도에 의한 처리가 종료한다.

도 4는, 인덕션 히터(170)의 구체적인 구성의 일례를 도시하는 도면이다. 또한, 도 4에서는, 재료 반송 기구(110) 및 제2 재 고정 가대(120b)의 표기를 생략 함과 함께, 봉강(100)에 대해서는, 그것들의 길이 방향(=y축 방향)의 절반의 영역만을 나타낸다. 인덕션 히터(170)는, 인덕션 히터 코일(172)을 갖는다. 인덕션 히터 코일(172)은, 그 코일면(권취축에 수직인 면)이 제1 재 고정 가대(120a) 및 제2 재 고정 가대(120b)에 의해 지지되어 있는 봉강(100)의 단면과 대략 정면으로 대향하도록 배치된다. 인덕션 히터 제어 장치(171)에 의한 제어에 따라, 인덕션 히터 코일(172)에 교류 전류가 흐르면, 인덕션 히터 코일(172)로부터 발생하는 자속이, 인덕션 히터 코일(172)의 정면에 위치하는 봉강(100)의 단면을 관통한다. 이에 의해 봉강(100)의 단면에 당해 자속을 상쇄하도록 와전류가 흐른다. 이 와전류에 의해, 봉강(100)의 단면은, 재 고정 가대(120)에 의해 지지되어 있는 상태에서 유도 가열된다. 가열 후의 온도 조건에 따라서는 잔류 응력의 해방도 행할 수 있다. 도 4에 도시하는 바와 같이 본 실시 형태에서는, 동 시각에 있어서, 인덕션 히터 코일(172)로부터 발생하는 자속이, 복수의 봉강(100a 내지 100p)의 단면을 관통하도록 하고, 당해 복수의 봉강(100a 내지 100p)의 단면을 동시에 유도 가열할 수 있도록 하고 있다. 인덕션 히터 코일(172)에 의한 가열 시간이나 가열 후의 봉강(100)의 온도는, 하지 도료의 사양 온도 범위에 합치하도록 오프 라인에서 조정된다.

여기서, 후술하는 레이저 마커(180)에 의해 봉강(100)의 단면에 레이저광이 조사되기 전에, 봉강(100)의 단면의 온도가 하지 도료를 건조시킬 수 있는 것과 같은 온도가 되도록, 인덕션 히터 코일(172)에 흐르는 교류 전류의 실효값 및 주파수가 결정되는 것이 바람직하다. 봉강(100)의 단면의 온도는, 가열 시간에도 의존하므로, 가열 시간과의 균형으로 교류 전류의 실효값 및 주파수가 결정된다.

도 5는, 봉강(100)을 유도 가열할 때의 각 장치의 동작의 일례를 설명하는 흐름도이다. 여기서, 봉강(100)이 고온이면, 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행하지 않아도 된다. 예를 들어, 인덕션 히터 제어 장치(171)는, 프로세스 제어 장치(130)로부터, 반송되는 봉강(100)의 온도에 관한 정보를 수취하고, 이 정보에 기초하여, 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행할지의 여부를 판단한다. 또한, 여기서 말하는 고온은, 후술하는 레이저 마커(180)에 의해 봉강(100)의 단면에 레이저광이 조사되기 전에, 하지 도료를 건조시킬 수 있는 소정의 온도 이상인 것이 바람직하다. 소정의 온도로서, 예를 들어 인덕션 히터(170)에 의한 가열 후의 봉강(100)의 온도의 상정값(목표값)을 채용할 수 있다. 그러나, 이 단계에서의 봉강(100)의 온도가 불분명한 경우에는, 저온·고온에 관계없이 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행함으로써, 도료나 베이킹을 확실하게 행할 수 있다.

스텝 S501에 있어서, 프로세스 제어 장치(130)는, 재료 반송 지시를 반송 기구 제어 장치(111)에 대하여 행한다. 재료 반송 지시를 받으면, 스텝 S502에 있어서, 재료 반송 기구(110)는, 반송 기구 제어 장치(111)에 의한 제어에 따라, 복수의 봉강(100)의 각각을, 현재 위치보다도 하류측의 위치로 이동시켜, 당해 위치에서 봉강(100)이 지지·고정된 상태에서 일정 시간 정지한다. 또한, 이 스텝 S501, S502는, 도 4의 스텝 S301, S302와 동일하다. 즉, 도 3의 스텝 S301, S302를 실행하면 스텝 S501, S502도 실행되고 있게 된다.

스텝 S502에 있어서 복수의 봉강(100)의 각각에 있어서의 재 고정 가대(120)의 위치가 변경되어, 복수의 봉강(100)의 반송이 완료하면, 스텝 S503에 있어서, 반송 기구 제어 장치(111)는, 인덕션 히터 제어 장치(171)에 가열 시간을 지시한다. 이 지시를 받으면, 스텝 S504에 있어서, 인덕션 히터(170)는, 인덕션 히터 제어 장치(171)에 의한 제어에 따라, 봉강(100)의 유도 가열을 개시하고, 반송 기구 제어 장치(111)로부터 지시된 가열 시간이 경과하면, 스텝 S505에 있어서, 인덕션 히터(170)는, 인덕션 히터 제어 장치(171)에 의한 제어에 따라, 봉강(100)의 유도 가열을 완료한다. 또한, 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행할지의 여부의 판단이 행하여지는 경우, 반송 기구 제어 장치(111)는, 가열을 행한다고 판단된 복수의 봉강(100)의 반송이 완료하면, 인덕션 히터 제어 장치(171)에 가열 시간으로서 0을 상회하는 시간을 지시한다. 이와 같이 하여, 가열을 행한다고 판단된 복수의 봉강(100)을 가열할 수 있다. 한편, 반송 기구 제어 장치(111)는, 가열을 행하지 않는다고 판단된 복수의 봉강(100)의 반송이 완료하면, 인덕션 히터 제어 장치(171)에 가열 시간으로서 0을 지시한다. 이와 같이 하여, 가열을 행하지 않는다고 판단된 복수의 봉강(100)을 가열하지 않도록 할 수 있다.

도 6은, 레이저 마커(180)의 구체적인 구성의 일례를 도시하는 도면이다. 또한, 도 6에서는, 재료 반송 기구(110) 및 제2 재 고정 가대(120b)의 표기를 생략함과 함께, 봉강(100)에 대해서는, 그것들의 길이 방향(=y축 방향)의 절반의 영역만을 나타낸다. 또한, 도 6에서는, 2개의 제1 재 고정 가대(120a1, 120a2)가, 반송 방향(=x축 방향)에 있어서 나열되는 경우를 예로 들어서 나타낸다.

도 6에 있어서, 레이저 마커(180)는, 레이저광 발생 장치(182a 내지 182d)와, 재료 단면 검출 장치(183a 내지 183b)를 갖는다.

레이저광 발생 장치(182a 내지 182d)는, 하지 도료가 분사되고, 또한, 인덕션 히터(170)에 의해 가열된 봉강(100)의 단면에 대하여, 레이저광을 주사하면서 조사하여, 하지 도료의 일부가, 박리, 탄화 및 열 변색의 적어도 어느 하나를 일으키도록 함으로써, 봉강(100)의 단면에 2차원 코드를 작성한다. 도 7에서는, 마킹 시간 단축을 위해, 4대의 레이저광 발생 장치(182a 내지 182d)를 사용하여 마킹을 행하는 시스템으로서 제시하고 있지만, 1대의 레이저광 발생 장치에서 행해도 된다. 또한, 레이저광으로서, 파장이 10㎛ 정도로 출력이 30W의 클래스 4의 CO2 레이저를 사용한다. 단, 레이저광은, 하지 도료에 대하여, 박리, 탄화 및 열 변색의 적어도 하나를 실현할 수 있는 것이라면, 이러한 것에 한정되지 않는다.

재료 단면 검출 장치(183a, 183b)는, 각각, 레이저광 발생 장치(182a 내지 182b, 182c 내지 182d)에 의한 레이저광의 조사 위치에 봉강(100)의 단면이 위치한 것을 검출한다. 재료 단면 검출 장치(183a, 183b)는, 예를 들어 광학적인 수단을 사용함으로써 봉강(100)의 단면의 위치를 검출할 수 있다. 재료 단면 검출 장치(183a, 183b)는, 예를 들어 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이 공지된 기술에서 실현할 수 있으므로, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 레이저광 발생 장치(182a 내지 182d)의 높이 방향(=z축 방향)의 위치와, 제1 재 고정 가대(120a) 및 제2 재 고정 가대(120b)에 놓여 있는 봉강(100)의 높이 방향(=z축 방향)의 위치는, 대략 동일한 것으로 한다.

이상과 같이 봉강(100)이 재 고정 가대(120)에 의해 지지되어 있는 상태에서, 레이저 마커 제어 장치(181)에 의한 제어 하, 재료 단면 검출 장치(183a, 183b)로 봉강(100)의 위치를 검출하고, 검출한 위치에, 레이저광 발생 장치(182a 내지 182d)로부터 레이저광을 조사함으로써, 봉강(100)의 단면에 2차원 코드의 마킹을 행한다.

도 7은, 레이저 마킹을 행할 때의 각 장치의 동작의 일례를 설명하는 흐름도이다.

스텝 S701에 있어서, 프로세스 제어 장치(130)는, 재료 반송 지시를 반송 기구 제어 장치(111)에 대하여 행한다. 재료 반송 지시를 받으면, 스텝 S702에 있어서, 재료 반송 기구(110)는, 반송 기구 제어 장치(111)에 의한 제어에 따라, 복수의 봉강(100)의 각각을, 현재 위치보다도 하류측의 위치로 이동시켜, 당해 위치에서 봉강(100)이 지지·고정된 상태에서 일정 시간 정지한다. 또한, 이 스텝 S701, S702는, 도 3의 스텝 S301, S302 및 도 5의 스텝 S501, 502와 동일하다. 즉, 도 3의 스텝 S301, S302를 실행하면 도 5의 스텝 S501, 502 및 스텝 S701, S702도 실행되고 있게 된다.

여기서, 일정 시간으로서는, 봉강(100)의 단면에 대한 하지 도료의 분사 시간, 봉강(100)의 단면에 대한 가열 시간, 및 레이저광에 의한 2차원 코드의 작성 시간 중, 가장 오랜 시간이 설정된다.

스텝 S702에 있어서의 봉강(100)의 반송과 병행하여, 스텝 S703에 있어서, 프로세스 제어 장치(130)는, 봉강(100)의 사이즈나 개수, 재유 위치, 마킹 정보(인자 정보 등)를 포함하는 레이저광 조사 지시를 레이저 마커 제어 장치(181)에 대하여 행한다. 레이저 마커 제어 장치(181)가 레이저광 조사 지시를 받으면, 스텝 S704에 있어서, 레이저 마커(180)는, 레이저 마커 제어 장치(181)에 의한 지시에 따라, 레이저광의 조사 준비를 행한다.

스텝 S702에 있어서, 복수의 봉강(100)의 각각에 있어서의 재 고정 가대(120)의 위치가 변경되어, 복수의 봉강(100)의 반송이 완료하면, 반송 기구 제어 장치(111)는, 봉강 반송 완료를, 레이저 마커 제어 장치(181)에 대하여 지시한다. 레이저 마커 제어 장치(181)가 봉강 반송 완료의 지시를 받으면, 스텝 S705에 있어서, 재료 단면 검출 장치(183)는, 이 봉강 반송 완료의 지시에 맞추어, 레이저 마커 제어 장치(181)의 관리 하, 봉강(100)의 단면 위치 검출을 행한다. 그리고, 스텝 S706에 있어서, 레이저 마커(180)는, 레이저 마커 제어 장치(181)에 의한 제어에 따라, 재료 단면 검출 장치(183)로 검출한 위치에, 레이저광을 조사하여, 하지 도료의 일부의 박리, 탄화 및 열 변색의 적어도 어느 하나를 행함으로써, 2차원 코드의 마킹을 행한다. 레이저광에 의한 2차원 코드의 마킹이 완료한 곳에서, 레이저 마커 제어 장치(181)는, 프로세스 제어 장치(130)에, 레이저 마커 완료를 프로세스 제어 장치(130)에 전송한다. 스텝 S707에 있어서, 프로세스 제어 장치(130)가, 레이저 마커 완료를 받으면, 도 7의 흐름도에 의한 처리가 종료한다.

이상과 같이 본 실시 형태에서는, 봉강(100)의 단면에 하지 도료를 도포한 후, 봉강(100)의 단면을 유도 가열한다. 이와 같이 하여 하지 도료를 건조시킨 후, 봉강(100)의 단면에 레이저광을 조사하여 하지 도료의 일부에 대하여 박리, 탄화 및 열 변색의 적어도 어느 하나를 행함으로써, 2차원 코드를 작성한다. 따라서, 하지 도료의 건조와 베이킹을 순시에 행할 수 있다. 따라서, 작업성의 저하를 방지하면서, 냉간으로부터 열간까지의 여러가지 복수의 온도대의 봉강(100)에 대하여, 동일한 도료(1종의 도료)에 의해 높은 품질의 마킹을 실현할 수 있다. 예를 들어, 냉간의 봉강은, 상온의 온도대가 되고, 열간의 봉강은, 상온을 상회하는 온도대가 된다. 이것에 첨가하여 설비의 비용 절약화 및 공간 절약화를 실현할 수 있다.

또한, 하지 도료를 유도 가열하므로, 건조 시에 하지 도료가 확산하는 것을 억제할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 마킹의 작성 대상으로 되는 강재가 봉강 형상인 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나, 마킹의 작성 대상으로 되는 강재는 봉강 형상에 한정되지 않는다. 예를 들어, 마킹의 작성 대상으로 되는 강재는, 봉강 이외의 조 강, 강편이나 슬래브, 강판이어도 된다. 봉강 이외의 조강에 대해서는, 그 길이 방향의 단면에 마킹하는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시 형태에서는, 마킹의 작성 대상으로 되는 강재에 대하여, 하지 도료의 도포, 인덕션 히터에 의한 유도 가열 및 레이저 마킹을 하나의 정지 타이밍에 행하는 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나, 마킹의 작성 대상으로 되는 강재에 대하여, 각기 다른 타이밍에, 하지 도료의 도포, 인덕션 히터에 의한 유도 가열 및 레이저 마킹을 행하게 해도 된다. 이와 같이 하는 경우, 도료 분사 기구(160)에 대한 재료 반송 기구와, 인덕션 히터(170)에 대한 재료 반송 기구와, 레이저 마커(180)에 대한 재료 반송 기구를 독립된 재료 반송 기구로 한다. 또한, 인덕션 히터에서의 가열 타이밍에 있어서는 재료를 정지시키지 않아도 상관없다. 또한, 마킹의 작성 대상으로 되는 강재에 대하여, 하지 도료의 도포, 인덕션 히터에 의한 유도 가열 및 레이저 마킹을 하나의 정지 타이밍에 행하는 경우, 하지 도료의 분사, 유도 가열 및 레이저 마킹을 하나의 장치에서 행하도록 해도 상관없다.

또한, 본 실시 형태에서는, 도료 분사 노즐(162a 내지 162d)에 의해 원격에서 봉강(100)의 단면에 대하여 하지 도료를 도포하는 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나, 봉강(100)의 단면에 대하여 하지 도료를 도포하는 방법은, 이러한 방법에 한정되지 않는다. 예를 들어, 솔을 봉강(100)의 단면에 접촉시켜서 하지 도료를 도포해도 되고, 롤러를 봉강(100)의 단면에 접촉시켜서 하지 도료를 도포해도 된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 인덕션 히터(170)가 봉강(100)의 표면 부근만을 가열하는 경우를 예로 들어 설명하였다. 인덕션 히터(170)를 사용하면, 가열 시에, 봉강(100)에 대하여 바람을 발생시키는 일이 없어지므로, 하지 도료에 불균일이 발생하는 것을 억제할 수 있으므로 바람직하다. 그러나, 봉강(100)의 가열은, 반드시 인덕션 히터(170)일 필요는 없다. 예를 들어, 복사열을 이용한 가열로를 사용해도 된다. 또한, 봉강(100)을 충분히 가열(예를 들어 봉강(100)의 내부까지 가열)할 수 있는 경우, 봉강(100)의 가열이 종료하고 나서 하지 도료의 분사를 개시할 때까지의 시간을 짧게 할 수 있는 경우, 또는 그것들의 양자가 가능한 경우에는, 인덕션 히터(170), 도료 분사 기구(160), 레이저 마커(180)의 순서대로 봉강(100)에 대한 처리를 행해도 된다.

또한, 본 실시 형태에서는, 하지 도료의 분사, 유도 가열 및 레이저 마킹을 행하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 도 8에 도시하는 바와 같이 마킹 시스템을 구성해도 된다. 도 8은, 마킹 시스템의 구성의 변형예를 도시하는 도면이다.

도 8에 도시하는 바와 같이, 도료 분사 기구(160)의 상류측에 브러시 장치(150)를 배치함과 함께, 브러시 장치(150)의 상류측에 면 마찰 장치(140)를 배치한다. 즉, 도료 분사 기구(160)의 상류에, 면 마찰 장치(140)나 브러시 장치(150)를 마련하여, 봉강(100)의 단면의 성상의 개선을 행해도 된다. 이들의 단면으로의 처치는 단면을 가공하여 마킹(하지 도료)을 손상시킬 가능성이 있기 때문에, 마킹 전에 완료시키는 것이 바람직하다.

면 마찰 장치(140)는, 자신의 정면에 위치하는 소정의 장소에 반송된 봉강(100)에 형성되어 있는 버를 제거한다. 면 마찰 장치(140)은, 예를 들어 줄을 갖는다. 면 마찰 제어 장치(141)에 의한 제어에 따라, 봉강(100)의 단부에 줄을 회전시키면서 접촉시킨 상태에서, 봉강(100)의 단부에 따라 이동시킴으로써, 봉강(100)의 단부에 형성되어 있는 버를 제거한다. 이 동작은, 제1 재 고정 가대(120a) 및 제2 재 고정 가대(120b)로 봉강(100)이 지지·고정된 상태에서 일정 시간 정지하고 있는 사이에 실행된다.

브러시 장치(150)는, 면 마찰 장치(140)에 의해 버가 제거된 후, 자신의 정면에 위치하는 소정의 장소에 봉강(100)이 반송되면, 봉강(100)의 단면을 포함하는 영역의 부착물을 제거한다. 브러시 장치(150)는, 예를 들어 브러시를 갖는다. 브러시 제어 장치(151)에 의한 제어에 따라, 봉강(100)의 단면을 포함하는 영역에 접촉시킨 상태에서 브러시를 움직이게 함으로써, 봉강(100)의 단면을 포함하는 영역의 부착물을 제거한다. 이 동작은, 제1 재 고정 가대(120a) 및 제2 재 고정 가대(120b)로 봉강(100)이 지지·고정된 상태에서 일정 시간 정지하고 있는 사이에 실행된다.

또한, 면 마찰 장치(140)에 의한 면 마찰과, 브러시 장치(150)에 의한 부착물의 제거 중, 어느 한쪽만을 행하게 해도 된다. 면 마찰 함으로써 단면 성상이 개선되고, 마킹의 품질의 향상이 가능하다.

또한, 도 8에서는, 표기의 사정 상, 면 마찰 장치(140)의 정면에 놓여 있는 복수의 봉강을 봉강군(100A)으로서 나타내고, 브러시 장치(150)의 정면에 놓여 있는 복수의 봉강을 봉강군(100B)으로서 나타내고, 도료 분사 기구(160)의 정면에 놓여 있는 복수의 봉강을 봉강군(100C)으로서 나타내고, 인덕션 히터(170)의 정면에 놓여 있는 복수의 봉강을 봉강군(100D)으로서 나타내고, 레이저 마커(180)의 정면에 놓여 있는 복수의 봉강을 봉강군(100E)으로서 나타낸다. 또한, 제1 재 고정 가대(120a) 및 제2 재 고정 가대(120b)는, 면 마찰 장치(140) 및 브러시 장치(150)의 정면에 위치하는 소정의 장소에서 봉강(100)을 지지·고정하도록 구성되는 것이 바람직하다.

이어서, 실시예를 설명한다.

본 실시 형태에서는, 가는 직경(단면의 직경 19mm)의 봉강(100)과 굵은 직경(단면의 직경 120mm)의 봉강(100)을 각각 2개씩 준비하고, 각각 상온의 상태에서, 도료 분사 장치(도료 분사 기구(160))에 의해 하지 도료를 도포하였다. 각각 봉강(100)은, 단면의 직경 이외는 동일 조건에서 제조된 것이다. 하지 도료는, 모두, 가부시키가이샤 니레코제 NRC1000이다. 또한, 어느 것의 경우에도 도료 분사 장치에 의한 하지 도료의 분사 조건은 동일하다.

하지 도료를 도포한 2개의 가는 직경의 봉강(100) 중, 1개에 대해서는 인덕션 히터(170)에 의해 100℃ 이상으로 가열한 후, 레이저 마커(180)에 의해, 하지 도료의 부분에 대하여 2차원 코드를 작성하였다. 하지 도료를 도포한 2개의 가는 직경의 봉강(100) 중, 다른 1개에 대해서는 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행하지 않고, 레이저 마커(180)에 의해, 하지 도료의 부분에 대하여 2차원 코드를 작성하였다.

마찬가지로, 하지 도료를 도포한 2개의 굵은 직경의 봉강(100) 중, 1개에 대해서는 인덕션 히터(170)에 의해 100℃ 이상으로 가열한 후, 레이저 마커(180)에 의해, 하지 도료의 부분에 대하여 2차원 코드를 작성하였다. 하지 도료를 도포한 2개의 굵은 직경의 봉강(100) 중, 다른 1개에 대해서는 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행하지 않고, 레이저 마커(180)에 의해, 하지 도료의 부분에 대하여 2차원 코드를 작성하였다.

이상과 같이 하여 마킹을 행한 후, 24시간 상온에서 방치하였다. 그 후, 가는 직경 및 굵은 직경의 봉강(100)의 단면의 각각에 물을 뿌렸다. 그 결과, 가는 직경의 봉강(100)에 대해서는, 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행하지 않은 경우, 하지 도료가 물에 녹아서 흘러 버렸다. 마킹부는 남아 있지만 맨 표면의 흑색과의 차가 거의 없어져 보기 어려운 2차원 코드가 되었다. 한편, 가는 직경의 봉강(100)에 대하여 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행한 경우, 하지 도료가 녹지 않고, 흰 하지와 마킹부의 흑색의 콘트라스트가 명료하게 나타났다. 굵은 직경의 봉강(100)에 대해서는, 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행하지 않은 경우, 하지 도료가 남아 있지만, 녹기 시작한 하지 도료가 2차원 코드에 걸려 버려 일부가 보이지 않게 되었다. 그것에 대하여 굵은 직경의 봉강(100)에 대하여 인덕션 히터(170)에 의한 가열을 행한 경우, 하지 도료가 고착하여 녹기 시작하지 않고, 2차원 코드가 명료하게 마킹되었다.

(그 밖의 실시 형태)

이상 설명한 본 발명의 실시 형태 중, 반송 기구 제어 장치(111), 프로세스 제어 장치(130), 도료 분사 제어 장치(161), 인덕션 히터 제어 장치(171) 및 레이저 마커 제어 장치(181)에서 행하여지는 처리는, 컴퓨터가 프로그램을 실행함으로써 실현할 수 있다. 또한, 상기 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 및 상기 프로그램 등의 컴퓨터 프로그램 프로덕트도 본 발명의 실시 형태로서 적용할 수 있다. 기록 매체로서는, 예를 들어 플렉시블 디스크, 하드 디스크, 광 디스크, 광자기 디스크, CD-ROM, 자기 테이프, 불휘발성의 메모리 카드, ROM 등을 사용할 수 있다.

또한, 이상 설명한 본 발명의 실시 형태는, 모두 본 발명을 실시하는 데에 있어서 구체화의 예를 나타낸 것에 지나지 않고, 이들에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정적으로 해석되어서는 안되는 것이다. 즉, 본 발명은 그 기술 사상, 또는 그 주요한 특징으로부터 일탈하지 않고, 여러가지 형태로 실시할 수 있다.

본 발명은, 예를 들어 강재의 제조 현장에 있어서, 제조 중의 강재 및 제조 후의 강재 관리 등에 이용할 수 있다.

Claims (7)

1. 각각 상이한 복수의 온도대의 강재에 대하여 마킹을 행하는 마킹 시스템이며,
   상기 강재의 소정의 영역에 수용성의 도료인 하지 도료를 도포하는 도포 수단과,
   상기 도포 수단에 의해 상기 하지 도료가 도포된 상기 강재를 가열하는 가열 수단과,
   상기 가열 수단에 의한 상기 가열과 상기 도포 수단에 의한 상기 하지 도료의 도포가 행하여진 후의 상기 강재에 도포된 상기 하지 도료, 또는, 상기 도포 수단에 의한 상기 하지 도료의 도포가 행하여진 후의 상기 강재이며, 상온을 상회하는 소정의 온도 이상의 상기 강재에 도포된 상기 하지 도료에 레이저광을 조사하여 상기 하지 도료의 일부의 박리, 탄화, 및 열 변색의 적어도 어느 하나를 행하는 마킹 작성 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 마킹 시스템.
2. 제1항에 있어서, 상기 가열 수단은, 상기 강재를 유도 가열하는 인덕션 히터를 갖는 것을 특징으로 하는 마킹 시스템.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도포 수단은, 노즐에 의해 원격에서 상기 하지 도료를 도포하는 방법과, 솔 또는 롤러를 상기 강재에 접촉시켜서 상기 하지 도료를 도포하는 방법 중 어느 것의 방법으로, 상기 하지 도료를, 상기 강재의 소정의 영역에 도포하는 것을 특징으로 하는 마킹 시스템.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 마킹 작성 수단은, 상기 하지 도료가 도포된 상태의 상기 강재의 표면에 대하여 레이저광을 조사함으로써, 상기 하지 도료의 일부의 박리, 탄화, 및 열 변색의 적어도 하나를 실행함으로써, 문자, 기호, 2차원 코드, 및 바코드의 적어도 하나를 포함하는 정보를 작성하는 것을 특징으로 하는 마킹 시스템.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하지 도료는, 그 내열 온도가, 상기 강재의 상한 온도 및 상기 가열 수단에 의한 가열 후의 상기 강재의 온도보다도 높은 도료이고, 또한, 상기 레이저광에 의해 박리, 탄화 및 열 변색의 적어도 하나가 가능한 도료인 것을 특징으로 하는 마킹 시스템.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 강재의 온도에 관한 정보에 기초하여 상기 가열 수단에 의해 상기 강재를 가열할지의 여부를 판정하는 판정 수단을 더 갖고,
   상기 가열 수단은, 상기 판정 수단에 의해 가열한다고 판정된 상기 강재를 가열하고, 상기 판정 수단에 의해 가열하지 않는다고 판정된 상기 강재를 가열하지 않는 것을 특징으로 하는 마킹 시스템.
7. 각각 상이한 복수의 온도대의 강재에 대하여 마킹을 행하는 마킹 방법이며,
   상기 강재의 소정의 영역에 수용성의 도료인 하지 도료를 도포하는 도포 공정과,
   상기 도포 공정에서 상기 하지 도료가 도포된 상기 강재를 가열하는 가열 공정과,
   상기 가열 공정에 의한 상기 가열과 상기 도포 공정에 의한 상기 하지 도료의 도포가 행하여진 후의 상기 강재에 도포된 상기 하지 도료, 또는, 상기 도포 공정에 의한 상기 하지 도료의 도포가 행하여진 후의 상기 강재이며, 상온을 상회하는 소정의 온도 이상의 상기 강재에 도포된 상기 하지 도료에 레이저광을 조사하여 상기 하지 도료의 일부의 박리, 탄화, 및 열 변색의 적어도 어느 하나를 행하는 마킹 작성 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 마킹 방법.

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