KR20190089731A - 가공 장치 - Google Patents

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KR20190089731A
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겐지 다케노우치
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 배수 기준에 미치지 못하는 가공 폐액을 배수할 우려를 저감시킬 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.
(해결 수단) 가공 장치로서, 피가공물을 유지하는 유지 유닛과, 그 유지 유닛에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 유지 유닛에 유지된 피가공물을 그 가공 수단에 의해 가공할 때에 적어도 피가공물에 산화제를 함유하는 가공액을 공급하는 가공액 공급 기구와, 그 가공액 공급 기구로부터 피가공물에 공급된 그 가공액을 함유하는 가공 폐액을 회수하는 가공 폐액 회수부와, 그 가공 폐액 회수부로부터 그 가공 폐액을 그 가공 장치 밖으로 배출하는 배출로와, 그 배출로 중에 배치 형성되고, 그 가공 폐액이 그 배출로 안을 흐르는 동안에 그 가공 폐액에 함유되는 그 가공액을 분해하는 폐액 처리 기구를 포함한다.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}
본 발명은, 피가공물을 가공할 때에 가공액을 공급하면서 가공을 실시하는 절삭 장치, 연삭 장치, 바이트 절삭 장치 등의 가공 장치에 관한 것이다.
금속을 가진 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하면, 절삭 블레이드에는 막힘이 발생함과 함께, 금속 부분에는 버가 발생한다. 발생한 버에 의해 피가공물에 형성된 디바이스의 단자 사이가 단락되거나, 피가공물의 핸들링 중에 버가 본딩 패드 상에 낙하하거나 하여 본딩 불량을 발생시키거나 하는 등의 문제가 발생하고 있다.
이 문제를 해결하기 위해, 일본 공개특허공보 2015-177089호에서는, 유기산과 산화제를 함유하는 절삭액을 공급하면서 피가공물을 절삭하는 방법이 제안되어 있다. 이 절삭 방법에 의하면, 절삭액에 함유되는 유기산에 의해 금속이 개질되어 연성이 억제된다. 그 결과, 버의 발생이 억제되는 데다가, 절삭액이 산화제를 함유함으로써 절삭액에 의해 금속 표면에 형성되는 막질이 변화하고, 금속은 연성을 잃어 제거되기 쉬워져, 가공성이 촉진된다.
일본 공개특허공보 2015-177089호
그러나, 절삭 장치의 사용 지역의 배수 기준에 따라서는 절삭액을 함유하는 절삭 폐액을 그대로 배수할 수 없어, 미생물을 사용한 생물 처리에 의해 절삭 폐액 중의 유기물을 분해하고 나서 배수하거나 하고 있다.
그런데, 절삭액 중에 산화제가 함유되어 있으면, 산화제에 의해 생물 처리에서 사용하고 있는 미생물이 사멸하여, 절삭 폐액 중의 유기물을 분해할 수 없어 배수 기준에 미치지 못하는 절삭 폐액을 배출한다는 우려가 있다. 이와 같은 문제는, 절삭 장치에 한정되지 않고, 가공액을 사용하는 연삭 장치, 바이트 절삭 장치 등의 다른 가공 장치에서도 발생하는 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은, 배수 기준에 미치지 못하는 가공 폐액을 배수할 우려를 저감시킬 수 있는 가공 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 가공 장치로서, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 그 유지 수단에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 그 유지 수단에 유지된 피가공물을 그 가공 수단에 의해 가공할 때에 적어도 피가공물에 산화제를 함유하는 가공액을 공급하는 가공액 공급 수단과, 그 가공액 공급 수단으로부터 피가공물에 공급된 그 가공액을 함유하는 가공 폐액을 회수하는 가공 폐액 회수부와, 그 가공 폐액 회수부로부터 그 가공 폐액을 그 가공 장치 밖으로 배출하는 배출로와, 그 배출로 중에 배치 형성되고, 그 가공 폐액이 그 배출로 안을 흐르는 동안에 그 가공 폐액에 함유되는 그 가공액을 분해하는 폐액 처리 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 가공 장치가 제공된다.
바람직하게는, 산화제는 과산화수소수이고, 폐액 처리 수단은 가공 폐액에 대해 자외선을 조사하는 자외선 조사 수단을 포함한다.
본 발명의 가공 장치는, 배수로 중에 배치 형성되고, 가공 폐액에 함유되는 가공액을 분해하는 폐액 처리 수단을 구비하기 때문에, 배수 기준에 미치지 못하는 가공 폐액을 배수한다는 우려를 저감시킬 수 있다.
도 1(A) 는 패키지 기판의 평면도, 도 1(B) 는 패키지 기판의 이면도, 도 1(C) 는 패키지 기판의 측면도이다.
도 2 는 도 1 에 나타낸 패키지 기판을 절삭하는 데에 적합한 절삭 장치의 사시도이다.
도 3 은 절삭 장치의 절삭 이송 수단 및 워터 케이스 부분의 사시도이다.
도 4(A) 는 폐액 처리 수단의 제 1 실시형태를 나타내는 단면도, 도 4(B) 는 폐액 처리 수단의 제 2 실시형태를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1(A) 를 참조하면, 본 발명 실시형태의 절삭 장치에 의해 가공하는 데에 적합한 패키지 기판 (2) 의 일례의 평면도가 나타나 있다. 도 1(B) 는 패키지 기판 (2) 의 이면도, 도 1(C) 는 패키지 기판 (2) 의 측면도이다.
패키지 기판 (2) 은, 사각형상의 금속 프레임체 (리드 프레임) (4) 를 갖고 있고, 금속 프레임체 (4) 의 외주 잉여 영역 (5) 및 비디바이스 영역 (5a) 에 의해 둘러싸인 영역에는, 도시된 예에서는 3 개의 디바이스 영역 (6a, 6b, 6c) 이 존재한다.
각 디바이스 영역 (6a, 6b, 6c) 에 있어서는, 서로 직교하도록 종횡으로 형성된 분할 예정 라인 (8) 에 의해 구획된 복수의 영역에 디바이스 칩 탑재부 (10) 가 획정되고, 개개의 디바이스 칩 탑재부 (10) 의 4 변을 따라 복수의 전극 (12) 이 형성되어 있다.
각 전극 (12) 끼리는 금속 프레임체 (4) 에 몰드된 몰드 수지층 (14) 에 의해 절연되어 있다. 제 1 방향으로 신장하는 분할 예정 라인 (8) 및 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 신장하는 분할 예정 라인 (8) 을 절삭함으로써, 절삭 홈의 양측에 각 디바이스 칩의 전극 (12) 이 나타난다.
디바이스 영역 (6a, 6b, 6c) 의 각 디바이스 칩 탑재부 (10) 의 이면에는 도시되지 않은 디바이스 칩이 탑재되어 있고, 각 디바이스 칩에 구비한 전극과 전극 (12) 이 본딩 와이어 접속되어 있다.
그리고, 디바이스 영역 (6a, 6b, 6c) 의 각 디바이스 칩은 수지에 의해 봉지 되도록 각 디바이스 영역 (6a, 6b, 6c) 의 이면에는 몰드 수지층 (14) 이 형성되어 있다.
도 2 를 참조하면, 본 발명 실시형태의 절삭 장치 (20) 의 사시도가 나타나 있다. 도 2 에 나타내는 절삭 장치 (20) 는, 절삭해야 하는 피가공물을 작업자가 유지 수단 상에 재치 (載置) 하거나, 유지 수단 (20) 으로부터 반출하는 매뉴얼 타입의 절삭 장치이다.
22 는 절삭 장치 (20) 의 베이스이고, 베이스 (22) 에는 테이블 베이스 (26) 가 회전 가능하게, 또한 도시되지 않은 절삭 이송 기구에 의해 X 축 방향으로 왕복동 가능하게 배치 형성되어 있다. 테이블 베이스 (26) 의 대략 중앙 부분에는 흡인원에 접속된 흡인구 (28) 가 개구되어 있다.
패키지 기판 (2) 을 가공할 때에는, 일본 공개특허공보 2011-040542호에 개시된 바와 같은 지그 테이블을 테이블 베이스 (26) 에 탑재하고, 지그 테이블을 통하여 패키지 기판 (20) 을 흡인 유지한다. 즉, 본 실시형태의 절삭 장치에서는, 테이블 베이스와 지그 테이블로 유지 수단이 구성된다.
테이블 베이스 (26) 의 주위에는 워터 커버 (24) 가 배치 형성되어 있고, 이 워터 커버 (24) 와 도 3 에 나타내는 워터 케이스 (60) 사이에 절삭 이송 기구의 축을 보호하기 위한 벨로스 (30) 가 연결되어 있다.
베이스 (22) 의 후방에는 도어형 형상의 칼럼 (32) 이 세워 형성되어 있다. 칼럼 (32) 에는 Y 축 방향으로 신장하는 1 쌍의 가이드 레일 (34) 이 고정되어 있다. 칼럼 (32) 에는 Y 축 이동 블록 (36) 이 볼 나사 (38) 와 도시되지 않은 펄스 모터로 이루어지는 Y 축 이동 기구 (분할 기구) (40) 에 의해, 가이드 레일 (34) 을 따라 Y 축 방향으로 이동 가능하게 탑재되어 있다.
Y 축 이동 블록 (36) 에는 Z 축 방향으로 신장하는 1 쌍의 가이드 레일 (42) 이 고정되어 있다. Y 축 이동 블록 (36) 상에는, Z 축 이동 블록 (44) 이 볼 나사 (46) 와 펄스 모터 (48) 로 이루어지는 Z 축 이동 기구 (50) 에 의해, 가이드 레일 (42) 에 안내되어 Z 축 방향으로 이동 가능하게 탑재되어 있다.
Z 축 이동 블록 (44) 에는 가공 수단으로서의 절삭 유닛 (52) 이 장착되어 있고, 절삭 유닛 (52) 의 스핀들 하우징 (53) 중에는 도시되지 않은 스핀들이 회전 가능하게 수용되어 있고, 스핀들의 선단부에는 절삭 블레이드 (54) 가 착탈 가능하게 장착되어 있다.
절삭 블레이드 (54) 의 양측에는 절삭 블레이드 (54) 를 사이에 두고 가공액 공급 수단으로서의 1 쌍의 절삭액 공급 노즐 (56) 이 배치 형성되어 있고, 유지 수단에 의해 유지된 패키지 기판 (2) 의 절삭 중에는, 절삭액 공급 노즐 (56) 로부터 절삭액을 공급하면서 절삭 블레이드 (54) 로 패키지 기판 (2) 을 절삭한다.
Z 축 이동 블록 (44) 에는 또한, 현미경 및 카메라를 갖는 촬상 유닛 (58) 이 장착되어 있다. 촬상 유닛 (58) 은 피가공물을 가시광선으로 촬상하는 촬상 카메라를 구비하고 있다.
척 테이블 (26) 에 흡인 유지된 패키지 기판 (2) 을 절삭수 공급 노즐 (56) 로부터 유기산과 산화제를 함유하는 절삭액을 공급하면서 절삭 블레이드 (54) 로 절삭하면, 절삭액 및 절삭 부스러기를 함유하는 절삭 폐액은 벨로스 (30) 의 폭 방향 (Y 축 방향) 의 양단으로부터 도 3 에 나타내는 워터 케이스 (60) 에 유하된다.
워터 케이스 (60) 는, 테이블 베이스 (26) 의 이동 경로하에 배치 형성되고, 테이블 베이스 (26) 를 X 축 방향으로 왕복 이동시키는 것을 가능하게 하기 위해, 상자상의 부재의 바닥판 (62) 의 중앙부에 사각형상의 개구부 (63) 가 형성되어 있고, 바닥판 (62), 내주벽 (64) 및 외주벽 (66) 에 의해 구성되어 절삭액을 받아내는 가공 폐액 회수부로서의 홈통부 (68) 와, 바닥판 (62) 에 형성된 배액구 (70) 를 포함하고 있다. 배액구 (70) 에는, 워터 케이스 (60) 의 외부로 신장하는 배출로로서의 배액관 (82) 의 일단이 접속되어 있다.
워터 커버 (24) 는, 평면상으로 형성된 상판 (24a) 의 양단부로부터 1 쌍의 측판 (24b) 이 수하하여 구성되어 있고, 상판 (24a) 의 단부 및 2 개의 측판 (24b) 은, 워터 케이스 (60) 를 구성하는 내주벽 (64) 과 슬라이딩 가능하게 걸어 맞춰져 있다.
절삭 이송 기구 (72) 는, X 축 방향으로 신장하는 볼 나사 (74) 와, 볼 나사 (74) 와 평행하게 배치 형성된 1 쌍의 가이드 레일 (76) 과, 볼 나사 (74) 의 일단에 연결된 모터 (80) 와, 내부에 수용된 너트가 볼 나사 (74) 에 나사 결합되고 바닥부는 가이드 레일 (76) 에 슬라이딩 접촉하는 가동 플레이트 (78) 로 구성된다.
모터 (80) 에 의해 볼 나사 (74) 가 회전하면, 가동 플레이트 (78) 가 1 쌍의 가이드 레일 (76) 에 안내되어 X 축 방향으로 왕복 이동하는 구성으로 되어 있다. 가동 플레이트 (78) 상에는, 원통 부재 (82) 가 장착되어 있고, 이 원통 부재 (82) 의 내부에는 테이블 베이스 (26) 를 회전시키는 회전 기구가 수용되어 있다.
도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 워터 케이스 (60) 의 배액구 (70) 에 접속된 배액관 (82) 의 도중에는, 절삭 폐액 (가공 폐액) 이 배액관 (82) 안을 흐르는 동안에 절삭 폐액에 함유되는 절삭액을 분해하는 폐액 처리 기구 (폐액 처리 수단) (84) 가 배치 형성되어 있다.
폐액 처리 기구 (84) 는, 배액관 (82) 에 연결된 케이싱 (86) 과, 투명 부재로 형성된 원통상 내주벽 (88) 과, 케이싱 (86) 의 길이 방향 및 원주 방향으로 이간되어 배치 형성된 자외선 조사 수단으로서의 복수의 LED 램프 (90) 로 구성된다. LED 램프 (90) 는 내주벽 (89) 안을 흐르는 절삭 폐액에 자외선 (UV) 을 조사하여, 절삭 폐액 (가공 폐액) 중에 함유되는 절삭액 (가공액) 을 분해한다.
도 1 에 나타내는 바와 같은 패키지 기판 (2) 을 본 발명 실시형태의 절삭 장치 (2) 로 절삭할 때에는, 유기산과 산화제를 함유하는 절삭액을 절삭 블레이드 (54) 가 패키지 기판 (2) 에 절입되는 가공점에 공급하면서 절삭을 수행한다.
절삭액 중에 함유되는 유기산에 의해, 패키지 기판 (2) 에 함유되는 금속을 개질하여 연성을 억제하면서 패키지 기판 (2) 을 절삭할 수 있다. 그 때문에, 이 절삭에 의해 금속으로부터 버가 발생하지 않는다. 또, 산화제를 사용함으로써, 금속의 표면을 산화하여 금속의 연성을 낮추고, 금속 표면의 가공성을 향상시킬 수 있다.
유기산으로는, 예를 들어, 분자 내에 적어도 1 개의 카르복실기와 적어도 1 개의 아미노기를 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 이 경우, 아미노기 중 적어도 1 개는, 2 급 또는 3 급의 아미노기이면 바람직하다. 또, 유기산으로서 사용하는 화합물은, 치환기를 갖고 있어도 된다.
유기산으로서 사용할 수 있는 아미노산으로는, 글리신, 디하이드록시에틸글리신, 글리실글리신, 하이드록시에틸글리신, N-메틸글리신, β-알라닌, L-알라닌, L-2-아미노부티르산, L-노르발린, L-발린, L-류신, L-노르류신, L-알로이소류신, L-이소류신, L-페닐알라닌, L-프롤린, 사르코신, L-오르니틴, L-리신, 타우린, L-세린, L-트레오닌, L-알로트레오닌, L-호모세린, L-티록신, L-티로신, 3,5-디요오드-L-티로신, β-(3,4-디하이드록시페닐)-L-알라닌, 4-하이드록시-L-프롤린, L-시스틴, L-메티오닌, L-에티오닌, L-란티오닌, L-시스타티오닌, L-시스틴, L-시스틴산, L-글루타민산, L-아스파르트산, S-(카르복시메틸)-L-시스틴, 4-아미노부티르산, L-아스파라긴, L-글루타민, 아자세린, L-카나바닌, L-시트룰린, L-아르기닌, δ-하이드록시-L-리신, 크레아틴, L-키누레닌, L-히스티딘, 1-메틸-L-히스티딘, 3-메틸-L-히스티딘, L-트립토판, 악티노마이신 C1, 에르고티오네인, 아파민, 안지오텐신 I, 안지오텐신 II 및 안티파인 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 글리신, L-알라닌, L-프롤린, L-히스티딘, L-리신, 디하이드록시에틸글리신이 바람직하다.
또, 유기산으로서 사용할 수 있는 아미노폴리산으로는, 이미노디아세트산, 니트릴로삼아세트산, 디에틸렌트리아민오아세트산, 에틸렌디아민사아세트산, 하이드록시에틸이미노디아세트산, 니트릴로트리스메틸렌포스폰산, 에틸렌디아민-N,N,N',N'-테트라메틸렌술폰산, 1,2-디아미노프로판사아세트산, 글리콜에테르디아민사아세트산, 트랜스시클로헥산디아민사아세트산, 에틸렌디아민오르토하이드록시페닐아세트산, 에틸렌디아민디숙신산 (SS 체), β-알라닌디아세트산, N-(2-카르복실레이트에틸)-L-아스파르트산, N,N'-비스(2-하이드록시벤질)에틸렌디아민-N,N'-디아세트산 등을 들 수 있다.
또한, 유기산으로서 사용할 수 있는 카르복실산으로는, 포름산, 글리콜산, 프로피온산, 아세트산, 부티르산, 발레르산, 헥산산, 옥살산, 말론산, 글루타르산, 아디프산, 말산, 숙신산, 피멜산, 메르캅토아세트산, 글리옥실산, 클로로아세트산, 피루브산, 아세토아세트산, 글루타르산 등의 포화 카르복실산이나, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 푸마르산, 말레산, 메사콘산, 시트라콘산, 아코니트산 등의 불포화 카르복실산, 벤조산류, 톨루산, 프탈산류, 나프토산류, 피로멜리트산, 나프탈산 등의 고리형 불포화 카르복실산 등을 들 수 있다.
산화제로는, 예를 들어, 과산화수소, 과산화물, 질산염, 요오드산염, 과요오드산염, 차아염소산염, 아염소산염, 염소산염, 과염소산염, 과황산염, 중크롬산염, 과망간산염, 세륨산염, 바나드산염, 오존수 및 은 (II) 염, 철 (III) 염이나, 그 유기 착염 등을 사용할 수 있다.
또, 절삭액에는, 방식제가 혼합되어도 된다. 방식제를 혼합함으로써, QFN 기판 (10) 에 함유되는 금속의 부식 (용출) 을 방지할 수 있다. 방식제로는, 예를 들어, 분자 내에 3 개 이상의 질소 원자를 갖고, 또한, 축환 구조를 갖는 복소 방향 고리 화합물, 또는, 분자 내에 4 개 이상의 질소 원자를 갖는 복소 방향 고리 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 방향 고리 화합물은, 카르복실기, 술포기, 하이드록시기, 알콕시기를 함유하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 테트라졸 유도체, 1,2,3-트리아졸유도체, 및 1,2,4-트리아졸 유도체인 것이 바람직하다.
방식제로서 사용할 수 있는 테트라졸 유도체로는, 테트라졸 고리를 형성하는 질소 원자 상에 치환기를 갖지 않고, 또한, 테트라졸의 5 위치에, 술포기, 아미노기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어지는 군에서 선택된 치환기, 또는, 하이드록시기, 카르복시기, 술포기, 아미노기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 개의 치환기로 치환된 알킬기가 도입된 것을 들 수 있다.
또, 방식제로서 사용할 수 있는 1,2,3-트리아졸 유도체로는, 1,2,3-트리아졸 고리를 형성하는 질소 원자 상에 치환기를 갖지 않고, 또한, 1,2,3-트리아졸의 4 위치 및/또는 5 위치에, 하이드록시기, 카르복시기, 술포기, 아미노기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어지는 군에서 선택된 치환기, 혹은, 하이드록시기, 카르복시기, 술포기, 아미노기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 개의 치환기로 치환된 알킬기 또는 아릴기가 도입된 것을 들 수 있다.
또, 방식제로서 사용할 수 있는 1,2,4-트리아졸 유도체로는, 1,2,4-트리아졸 고리를 형성하는 질소 원자 상에 치환기를 갖지 않고, 또한, 1,2,4-트리아졸의 2 위치 및/또는 5 위치에, 술포기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어지는 군에서 선택된 치환기, 혹은, 하이드록시기, 카르복시기, 술포기, 아미노기, 카르바모일기, 카르본아미드기, 술파모일기, 및 술폰아미드기로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 개의 치환기로 치환된 알킬기 또는 아릴기가 도입된 것을 들 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 절삭액 공급 노즐 (56) 로부터 공급되는 절삭액 중에는 산화제가 함유되어 있기 때문에, 이 산화제에 의해 종래의 미생물을 사용한 생물 처리에서는 미생물이 사멸하여, 절삭 폐액 중의 유기물을 분해할 수 없어 배액 기준에 미치지 못하는 절삭 폐액을 배액할 우려가 있다.
그러나, 도 4(A) 에 나타낸 제 1 실시형태의 폐액 처리 기구 (84) 에서는, 배액관 (82) 안을 흐르는 절삭 폐액에 복수의 LED 램프 (90) 로부터 UV 조사를 하여 절삭 폐액 중의 유기물을 분해할 수 있기 때문에, 배액 기준에 미치지 못하는 절삭 폐액을 배액할 우려를 방지할 수 있다. 자외광 (UV 광) 의 파장은 340 ㎚ 이하가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 300 ㎚ 이하의 파장의 UV 광을 조사한다.
도 4(B) 는 본 발명 제 2 실시형태의 폐액 처리 기구 (84A) 의 단면도를 나타내고 있다. 본 실시형태에서는, 배액관 (82A) 을 자외선에 대해 투명한 재료로 형성한다. 그리고, 투명한 배액관 (82A) 의 주위를 케이싱 (92) 으로 둘러싼다. 케이싱 (92) 에는 케이싱의 길이 방향 및 둘레 방향에 걸쳐 자외선 (UV) 을 조사하는 복수의 LED 램프 (90) 가 이간되어 배치 형성되어 있다.
본 실시형태의 폐액 처리 기구 (84A) 에서도, 투명한 배액관 (82A) 안을 흐르는 절삭 폐액에 LED 램프 (90) 로부터 자외선을 조사하기 때문에, 절삭 폐액 중의 유기물을 효과적으로 분해할 수 있어, 배액 기준을 만족시키지 못하는 절삭 폐액을 배액할 우려를 방지할 수 있다.
상기 서술한 폐액 처리 기구 (84, 84A) 를 구비한 절삭 장치 (20) 로 유기산 및 산화제를 함유하는 절삭액을 공급하면서 패키지 기판 (2) 을 절삭할 때에, 산화제의 분해에 첨가제가 아니라 분해 파장을 갖는 광 에너지를 이용함으로써, 첨가제나 온도 관리가 불필요하여 런닝 코스트를 낮게 억제하는 것이 가능해진다.
상기 서술한 실시형태에서는, 자외선을 조사하는 폐액 처리 기구를 절삭 장치의 폐액 처리에 사용한 예에 대해 설명하였지만, 본 발명의 폐액 처리 기구는, 절삭 장치에 한정되는 것은 아니고, 연삭 장치, 바이트 절삭 장치 등의 다른 가공 장치에도 동일하게 적용할 수 있다.
2 : 패키지 기판
4 : 금속 프레임체 (리드 프레임)
6a, 6b, 6c : 디바이스 영역
8 : 분할 예정 라인
10 : 디바이스 칩 탑재부
12 : 전극
14 : 몰드 수지층
24 : 워터 커버
26 : 테이블 베이스
30 : 벨로스
54 : 절삭 블레이드
60 : 워터 케이스
70 : 배액구
72 : 절삭 이송 기구
82 : 배액관
84, 84A : 폐액 처리 기구
90 : LED 램프

Claims (2)

  1. 가공 장치로서,
    피가공물을 유지하는 유지 수단과,
    그 유지 수단에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 수단과,
    그 유지 수단에 유지된 피가공물을 그 가공 수단에 의해 가공할 때에 적어도 피가공물에 산화제를 함유하는 가공액을 공급하는 가공액 공급 수단과,
    그 가공액 공급 수단으로부터 피가공물에 공급된 그 가공액을 함유하는 가공 폐액을 회수하는 가공 폐액 회수부와,
    그 가공 폐액 회수부로부터 그 가공 폐액을 그 가공 장치 밖으로 배출하는 배출로와,
    그 배출로 중에 배치 형성되고, 그 가공 폐액이 그 배출로 안을 흐르는 동안에 그 가공 폐액에 함유되는 그 가공액을 분해하는 폐액 처리 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    그 산화제는 과산화수소이고, 그 폐액 처리 수단은 그 가공 폐액에 대해 자외선을 조사하는 자외선 조사 수단을 포함하는 가공 장치.
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