KR20190081585A - Deposition apparatus for glass - Google Patents

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Abstract

A substrate deposition apparatus is disclosed. According to an embodiment of the present invention, the substrate deposition apparatus includes a touch plate which is driven up/down in a chamber in which a deposition process is performed in order to perform a deposition process for a substrate and presses the substrate to allow a mask in contact with the substrate to touch the substrate; a substrate clamp driven up/down in the chamber independently of the touch plate and supporting the substrate during the deposition process; and a substrate push unit relatively movable and coupled to the substrate clamp and pushing the end region of the substrate to prevent slip of the substrate when the touch plate is in contact with the substrate. It is possible to accurately attach the substrate to the mask.

Description

기판 증착장치{DEPOSITION APPARATUS FOR GLASS}[0001] DEPOSITION APPARATUS FOR GLASS [0002]

본 발명은, 기판 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 시에는 기판을 가압하되 증착 공정시에는 기판에 대한 가압을 해제할 수 있는 기판 증착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate deposition apparatus, and more particularly, to a substrate deposition apparatus capable of depressurizing a substrate when a substrate is attached to a touch plate, a substrate, and a mask.

평판표시소자 기판인 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 최근 유망 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.Description of the Related Art [0002] Organic light emitting displays (OLEDs), which are flat panel display device substrates, are a cemented carbide thin film display device that realizes a color image by self-emission of organic materials, and has a simple structure and high optical efficiency. It is attracting attention.

이러한 유기전계발광표시장치(OLED)는 애노드와 캐소드 그리고, 애노드와 캐소드 사이에 개재된 유기막들을 포함하고 있다. 여기서 유기막들은 최소한 발광층을 포함하며, 발광층 이외에도 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다.The organic light emitting display OLED includes an anode, a cathode, and organic layers interposed between the anode and the cathode. Here, the organic layers include at least a light emitting layer and may further include a hole injecting layer, a hole transporting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer in addition to the light emitting layer.

유기전계발광표시장치는 유기막 특히, 발광층을 이루는 물질에 따라서 고분자 유기발광소자와 저분자 유기발광소자로 나누어질 수 있다.The organic electroluminescent display device can be divided into a polymer organic electroluminescent device and a low molecular weight organic electroluminescent device depending on an organic film, particularly a material forming the light emitting layer.

풀 칼라(full color)를 구현하기 위해서는 발광층을 패터닝해야 하는데, 대형 유기전계발광표시장치(OLED)를 제작하는 방식으로는 FMM(Fine Metal Mask, 이하 마스크라 함)을 이용한 직접 패터닝 방식과 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 적용한 방식, 컬러 필터(color filter)를 이용하는 방식 등이 있다.In order to realize a full color, a light emitting layer must be patterned. As a method of manufacturing a large organic light emitting display (OLED), a direct patterning method using a fine metal mask (FMM) Laser Induced Thermal Imaging method, and a method using a color filter.

마스크 방식을 적용하여 대형 유기전계발광표시장치(OLED)를 제작할 때에는 챔버 내에 기판과 패터닝(patterning)된 마스크를 수평으로 배치시킨 후, 마스크를 향해 증착물질을 분사하여 기판을 증착시키는 이른 바 수평식 상향 증착공법이 널리 적용되고 있다.When a large organic light emitting display (OLED) is manufactured by applying a mask method, a substrate and a patterned mask are horizontally disposed in a chamber, and then a substrate is deposited by spraying an evaporation material toward the mask. Upward deposition method is widely applied.

증착 공정의 주요 기능 중 포인트 소스(source)와 오픈 마스크(open mask)를 사용하여 증착을 진행하는 방식은 기판에 증착되는 물질의 균일도가 고르지 못하다.Among the main functions of the deposition process, the method of performing the deposition using the source of the point source and the open mask is uneven in the uniformity of the substance deposited on the substrate.

따라서 이를 보정하기 위해 터치 플레이트(touch plate), 기판(glass), 마스크(mask)를 합착시켜 증착 공정을 진행하는 방식이 고려된다. 물론, 터치 플레이트, 기판, 마스크가 합착된 후, 수 내지 수십 분 동안 회전되면서 증착 공정이 진행될 수도 있다.Accordingly, in order to compensate for this, a method of attaching a touch plate, a glass, and a mask to perform the deposition process is considered. Of course, after the touch plate, the substrate, and the mask are attached, the deposition process may proceed while being rotated for several to several tens of minutes.

한편, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 후 증착 공정이 진행되는 방식에서는 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 방식이 수율과 품질을 좌우하는 중요한 요소이므로 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 구조에 대한 관리가 중요하다. Meanwhile, since the adhesion process between the touch plate, the substrate and the mask is an important factor that determines the yield and the quality, the management of the adhesion structure between the touch plate, the substrate and the mask It is important.

터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 종래 합착 방식을 살펴보면, 우선 마스크가 배치되고, 기판 및 기판 위에 배치되는 평판의 터치 플레이트를 기판 클램프가 함께 파지하여 마스크 위로 얼라인(align)하여 마스크에 기판을 접촉시키고 터치 플레이트의 자중으로 기판을 가압하는 방식으로 합착이 진행된다. 이와 같은 합착 시 마스크에 기판을 정확히 얼라인하기 위하여 기판 클램프는 여러 동작을 하게 된다.A conventional method of attaching a touch plate, a substrate, and a mask is as follows. First, a mask is placed. A flat plate touch plate disposed on the substrate and a substrate are held together with a substrate clamp to align the substrate with the mask, The adhesion is progressed in such a manner that the substrate is pressed by the own weight of the touch plate. In order to precisely align the substrate with the mask during the cementation, the substrate clamp performs various operations.

한편, 이러한 합착 공정에 있어서, 마스크 또는 터치 플레이트의 평탄도 오차만큼 들뜨는 영역이 있거나 파티클에 의해 틈(gap)이 발생되면 섀도(shadow) 현상으로 인해 품질 저하 또는 수율 저하 문제가 발생될 수 있으므로, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 공정 시 전술한 문제점이 발생되지 않도록 하기 위해 통상의 기판 증착장치에는 효율적인 합착 공정의 수행을 위해 자석이 마련될 수 있다.Meanwhile, in such a laminating process, when there is a region where the flatness error of the mask or the touch plate exists, or when a gap is generated by the particles, a quality deterioration or a yield reduction problem may occur due to a shadow phenomenon, In order to prevent the above-described problems from occurring in the process of attaching the touch plate, the substrate, and the mask, a magnet may be provided in a conventional substrate deposition apparatus to perform an efficient laminating process.

이러한 자석은, 기판 및 터치 플레이트의 상부 영역에 배치되어 업/다운(up/down) 구동되는 마그넷 플레이트유닛에 다수 개가 배열되며, 기판을 사이에 두고 반대편 위치에 놓인 마스크를 자력으로 잡아당김으로써, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착이 제대로 이루어질 수 있게끔 한다. 따라서 이러한 마그넷 플레이트유닛의 업/다운(up/down) 구동을 위해 마그넷 업/다운 구동유닛이 필요하다.These magnets are arranged in a plurality of magnet plate units arranged in an upper region of the substrate and the touch plate and driven up / down, and by magnetically pulling a mask placed on the opposite side across the substrate, So that the adhesion between the touch plate, the substrate, and the mask can be properly performed. Therefore, a magnet up / down driving unit is required for up / down driving of the magnet plate unit.

그런데, 종래 기술에 있어서는, 유기전계발광표시장치(OLED)가 대형화됨에 따라 기판이 점점 대형화 및 고중량화됨에 따라, 전술한 바와 같이 기판 클램프가 기판 및 기판 위에 무거운 터치 플레이트를 함께 파지한 상태에서는 마스크에 기판을 신속히 얼라인하기도 정밀히 얼라인하기도 어려운 문제점이 있다. However, in the prior art, as the substrate becomes larger and larger in weight as the organic light emitting display OLED becomes larger, in the state where the substrate clamp holds the heavy touch plate on the substrate and the substrate together, There is a problem that it is difficult to precisely align the substrate on the substrate.

이러한 문제점을 고려하여, 만약 마스크 위에 기판을 얼라인하여 배치하고, 기판 위를 터치 플레이트가 접촉되어 자중으로 기판을 가압하는 방식으로 합착을 진행하는 방법을 고려해 볼 수 있다. 그러나 이러한 기술에 있어서 터치 플레이트가 기판에 접촉될 때 기판은 슬립이 없이 고정되어 있어야 한다. Considering such a problem, a method may be considered in which the substrate is aligned on the mask, and the adhesion is progressed by pressing the substrate on its own with the touch plate contacting the substrate. However, in this technique, when the touch plate is brought into contact with the substrate, the substrate must be fixed without slip.

이를 위하여 터치 플레이트에 마련되되 합착공정 시 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 기판 푸셔를 고려할 수 있으나, 즉 합착공정 시 터치 플레이트가 기판에 접촉 가압되기 전에 기판의 단부 영역에 미리 접촉 가압되어 기판을 가압하는 기판 푸셔를 터치 플레이트에 마련하는 것을 고려할 수 있으나, 이 경우에는 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 후 증착공정이 진행되는 때에도 계속하여 기판 푸셔가 기판을 가압하고 있으므로 품질 저하 또는 수율 저하 문제가 발생될 수 있다.For this purpose, it is possible to consider a substrate pusher which is provided on the touch plate and pushes the end region of the substrate during the attaching process. In this case, however, the touch plate is contact- In this case, even when the deposition process is performed after the adhesion between the touch plate, the substrate, and the mask, the substrate pusher continues to press the substrate, so that the quality of the substrate is deteriorated or the yield is lowered May occur.

따라서, 터치 플레이트와는 별도로 마련되며, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 시에는 기판을 가압하되 증착 공정 시에는 기판에 대한 가압을 해제할 수 있는 기판 푸셔를 갖는 새로운 구조의 기판 증착장치의 개발이 필요한 실정이다. 다만 이러한 새로운 구조의 기판 증착장치는 효율적인 구조를 가져야 한다. Therefore, the development of a substrate deposition apparatus of a new structure having a substrate pusher separately provided from the touch plate and capable of releasing the pressure on the substrate during the deposition process when the substrate is attached to the touch plate, It is necessary. However, the substrate deposition apparatus of this new structure must have an efficient structure.

한편, 기판 푸셔를 적용하는 경우에는 마그넷 플레이트유닛의 크기가 기판 크기와 유사해야 하는데, 이 때 마그넷 가우스(magnet gauss)는 모서리(edge)쪽이 커져서 가우스 균일성(gauss uniformity)이 나빠진다. 만약 자력이 고르지 않게 되면 마스크(mask)를 끌어당길 때 기판이 틀어지거나 마스크가 균일하게 붙지 않고 자력이 부족하면 기판과 마스크 사이에 틈이 생겨서 샤도우(shadow)가 발생하므로 기판 푸셔를 적용하는 경우에는 이러한 점도 고려하여야 한다. On the other hand, when the substrate pusher is applied, the size of the magnet plate unit must be similar to the size of the substrate. At this time, the magnet gauss becomes larger on the edge side and the gauss uniformity becomes worse. If the magnetic force is uneven, if the substrate is twisted when the mask is pulled, or if the mask is not uniformly adhered and the magnetic force is insufficient, a gap is formed between the substrate and the mask to cause a shadow, This point should also be considered.

대한민국특허청 공개번호 제10-1462159호Korean Intellectual Property Office Publication No. 10-1462159

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 시에는 기판을 가압하되 증착 공정 시에는 기판에 대한 가압을 해제할 수 있어 기판과 마스크의 정밀한 합착을 달성할 수 있을 뿐만 아니라 증착 공정 시 종래보다 개선된 상태로 기판을 증착시킬 수 있는 기판 증착장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and it is therefore an object of the present invention to provide a method for manufacturing a touch panel, And to provide a substrate deposition apparatus capable of depositing a substrate in an improved state in a deposition process.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 대한 증착공정의 진행을 위해 상기 증착공정이 진행되는 챔버 내에서 업/다운 구동되며, 상기 기판과 접촉(contact)되는 마스크(mask)에 상기 기판이 접촉되게 상기 기판을 접촉 가압하는 터치 플레이트(touch plate); 상기 터치 플레이트와 독립적으로 상기 챔버 내에서 업/다운 구동되며, 상기 증착공정을 위해 상기 기판을 지지하는 기판 클램프; 및 상기 기판 클램프에 상대 이동 가능하게 결합되어 상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉 시 상기 기판의 슬립을 방지하기 위하여 상기 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 기판 푸셔유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, which is driven up and down in a chamber in which the deposition process is performed for progressing a deposition process on a substrate, the substrate being contacted with a mask, A touch plate for pressing and pressing the substrate; A substrate clamp which is driven up / down in the chamber independently of the touch plate and supports the substrate for the deposition process; And a substrate pusher unit movably coupled to the substrate clamp for pushing an end region of the substrate to prevent slipping of the substrate when the touch plate contacts the substrate. A deposition apparatus may be provided.

상기 터치 플레이트와 독립적으로 상기 기판 클램프를 업/다운 구동시키는 클램프 업/다운 구동유닛을 더 포함할 수 있다.And a clamp up / down driving unit for up / down driving the substrate clamp independently of the touch plate.

상기 클램프 업/다운 구동유닛은, 상기 챔버 내에서 업/다운 가능하게 마련되는 클램프 업/다운 구동축; 및 상기 클램프 업/다운 구동축에 연결되되 상기 챔버 외부에 배치되는 클램프 업/다운 구동부를 포함하며, 상기 기판 클램프는 상기 클램프 업/다운 구동축에 결합될 수 있다.The clamp up / down driving unit includes: a clamp up / down driving shaft provided up / down in the chamber; And a clamp up / down driving unit connected to the clamp up / down driving shaft and disposed outside the chamber, and the substrate clamp may be coupled to the clamp up / down driving shaft.

상기 기판 클램프는, 상기 클램프 업/다운 구동축에 결합되는 기판 클램프본체; 및 상기 기판 클램프본체에서 상기 기판을 향해 상기 기판 클램프본체와 교차하는 방향으로 결합되되 상호 이격되게 마련되는 복수개의 기판 클램프핸드를 포함하며, 상기 기판 푸셔유닛은 상기 기판 클램프본체에 결합될 수 있다.The substrate clamp may further include: a substrate clamp main body coupled to the clamp up / down drive shaft; And a plurality of substrate clamp hands coupled to the substrate clamp body in a direction crossing the substrate clamp body from the substrate clamp body to be spaced apart from each other, the substrate pusher unit being coupled to the substrate clamp body.

상기 기판 푸셔유닛은, 상기 기판 클램프본체에 상대 이동 가능하게 결합되는 기판푸셔본체; 및 상기 기판푸셔본체에 상호 이격되게 결합되는 복수 개의 기판 푸셔부를 포함할 수 있다.The substrate pusher unit includes: a substrate pusher body that is relatively movably coupled to the substrate clamp body; And a plurality of substrate pushers coupled to the substrate pusher body spaced apart from each other.

상기 기판 푸셔부는, 높이 조절 가능하게 상기 기판푸셔본체에 결합되는 푸셔몸체; 상기 푸셔몸체에 상대 이동 가능하게 결합되어 상기 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 탄성푸셔; 및 상기 탄성푸셔의 푸싱 압력을 조절하기 위하여 상기 푸셔몸체와 상기 탄성푸셔 사이에 배치되되 탄성을 갖는 압력조절부재를 포함할 수 있다.Wherein the substrate pusher portion includes: a pusher body coupled to the substrate pusher body in a height-adjustable manner; An elastic pusher coupled to the pusher body for relative movement to push an end region of the substrate; And a pressure regulating member disposed between the pusher body and the elastic pusher and having elasticity to adjust the pushing pressure of the elastic pusher.

상기 탄성푸셔는, 탄성푸셔핀; 및 상기 탄성탄성푸셔핀에 가로방향으로 결합되어 상기 기판의 단부 영역을 푸싱하는 푸싱날개를 포함할 수 있다.The resilient pusher comprising: an elastic pusher pin; And a pushing vane that is laterally coupled to the resiliently resilient pusher pin to push an end region of the substrate.

상기 증착 공정시 상기 마스크와 자기적으로 상호작용하는 다수의 자석을 구비하며, 상기 터치 플레이트와 연결되는 마그넷 플레이트유닛; 및 상기 마그넷 플레이트유닛에 결합되어 상기 마그넷 플레이트유닛을 업/다운 구동시키는 마그넷 업/다운 구동유닛을 포함하며, 상기 클램프 업/다운 구동유닛은 상기 마그넷 업/다운 구동유닛과 독립적으로 마련될 수 있다.A magnet plate unit having a plurality of magnets magnetically interacting with the mask during the deposition process, the magnet plate unit being connected to the touch plate; And a magnet up / down driving unit coupled to the magnet plate unit for up / down driving the magnet plate unit, and the clamp up / down driving unit may be provided independently of the magnet up / down driving unit .

상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉되지 않은 경우에는 상기 마그넷 플레이트유닛과 상기 터치 플레이트가 함께 업/다운 구동 가능하도록 하고 상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉된 경우에는 상기 마그넷 플레이트유닛이 상기 터치 플레이트에 접근 가능하도록 상기 마그넷 플레이트유닛에 대하여 상기 터치 플레이트를 플로팅(floating) 지지하는 터치플로팅유닛을 더 포함할 수 있다. The magnet plate unit and the touch plate can be driven up and down together when the touch plate is not in contact with the substrate and when the touch plate is brought into contact with the substrate, And a touch floating unit that supports the touch plate with respect to the magnet plate unit to enable the touch plate to float.

상기 마그넷 업/다운 구동유닛은, 상기 마그넷 플레이트유닛에 결합되는 마그넷 구동축; 및 상기 마그넷 구동축에 연결되되 상기 챔버 외부에 배치되는 마그넷 구동부를 포함할 수 있다.The magnet up / down driving unit includes: a magnet driving shaft coupled to the magnet plate unit; And a magnet driving unit connected to the magnet drive shaft and disposed outside the chamber.

상기 마그넷 플레이트유닛은, 상기 마그넷 구동축이 결합되는 마그넷 베이스; 및 상기 마그넷 베이스와 결합되며, 상기 자석을 구비하는 마그넷 플레이트를 포함할 수 있다.The magnet plate unit includes a magnet base to which the magnet driving shaft is coupled; And a magnet plate coupled to the magnet base and including the magnet.

상기 터치플로팅유닛은, 일단부가 상기 터치 플레이트에 연결되고 타단부는 상기 마그넷 플레이트의 상부에 배치되는 플로팅 블록; 및 상기 플로팅 블록 내에 결합되는 플런저 바디와, 상기 플런저 바디에 연결되고 상기 플로팅 블록의 외측으로 노출되어 상기 마그넷 플레이트에 접촉되는 볼 헤드를 갖는 볼 플런저를 포함할 수 있다.Wherein the touch floating unit comprises: a floating block having one end connected to the touch plate and the other end disposed on an upper portion of the magnet plate; And a ball plunger having a plunger body coupled to the floating block and a ball head connected to the plunger body and exposed to the outside of the floating block to contact the magnet plate.

상기 플로팅 블록은, 상기 마그넷 구동 플레이트가 업/다운(up/down) 구동되는 방향을 따라 상기 마그넷 플레이트에 연결되되 볼 스크루에 의해 상기 터치 플레이트에 고정되는 세로 블록; 및 상기 세로 블록의 상단부에서 상기 세로 블록에 교차되게 연결되는 가로 블록을 포함하며, 상기 볼 플런저는 상기 가로 블록에 결합될 수 있다.The floating block includes: a vertical block connected to the magnet plate along a direction in which the magnet driving plate is driven up / down, and fixed to the touch plate by a ball screw; And a horizontal block crossing the vertical block at an upper end of the vertical block, wherein the ball plunger can be coupled to the horizontal block.

상기 자석들 간의 간격이 서로 다르게 배치될 수 있다.The spacing between the magnets may be different from each other.

상기 자석들 중에서 최외곽에 배치되는 최외곽 자석과 그에 이웃된 자석 간의 간격이 나머지 자석들 간의 간격보다 좁게 형성될 수 있다.The gap between the outermost magnet disposed at the outermost one of the magnets and the magnet adjacent to the outermost magnet may be formed to be narrower than the gap between the remaining magnets.

상기 자석들 중에서 최외곽에 배치되는 최외곽 자석의 두께가 나머지 자석들의 두께보다 작게 형성될 수 있다.The thickness of the outermost magnet disposed at the outermost one of the magnets may be smaller than the thickness of the remaining magnets.

상기 마스크를 지지하는 마스크 프레임(mask frame)을 더 포함할 수 있다.And a mask frame for supporting the mask.

본 발명에 따르면, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 시에는 기판을 가압하되 증착 공정 시에는 기판에 대한 가압을 해제할 수 있어 기판과 마스크의 정밀한 합착을 달성할 수 있을 뿐만 아니라 증착 공정 시 종래보다 개선된 상태로 기판을 증착시킬 수 있다.According to the present invention, when the touch plate, the substrate, and the mask are attached together, the substrate can be pressed but the pressing force against the substrate can be released during the vapor deposition process so that precise adhesion between the substrate and the mask can be achieved. The substrate can be deposited in an improved state.

도 1은 유기막과 무기막이 교대로 10층 증착된 유기전계발광표시장치의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 개략적인 구조도이다.
도 3은 도 2의 요부 확대도이다.
도 4는 도 3에서 터치 플레이트가 기판에 접촉된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에서 마그넷 플레이트유닛이 터치 플레이트에 접근하는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 도 3의 A 영역의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 증착장치의 물 라인유닛의 배치 상태를 개략적으로 도시하기 위하여 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 증착장치의 물 라인유닛의 사시도이다.
도 9는 도 8의 일부 절개도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 물 라인유닛의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 기판 클램프 및 기판 푸셔유닛 부분의 확대 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 푸셔유닛의 개략적인 단면도이다.
도 13은 도 6에 도시된 마그넷 플레이트유닛의 자석 영역의 확대도이다.1 is a schematic structural view of an organic light emitting display device in which an organic film and an inorganic film are alternately deposited in 10 layers.
2 is a schematic structural view of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of the main part of Fig.
4 is a view showing a state where the touch plate is in contact with the substrate in FIG.
FIG. 5 is a view illustrating a state in which the magnet plate unit approaches the touch plate in FIG.
6 is an enlarged view of the area A in Fig.
7 is a view schematically showing an arrangement state of a water line unit of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a water line unit of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a partial cutaway view of Fig.
10 is a perspective view of a water line unit according to another embodiment of the present invention.
11 is an enlarged perspective view of a substrate clamp and a substrate pusher unit portion of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
12 is a schematic cross-sectional view of a substrate pusher unit according to another embodiment of the present invention.
13 is an enlarged view of a magnet region of the magnet plate unit shown in Fig.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 유기막과 무기막이 교대로 10층 증착된 유기전계발광표시장치의 개략적인 구조도이다.1 is a schematic structural view of an organic light emitting display device in which an organic film and an inorganic film are alternately deposited in 10 layers.

이 도면을 참조하면, 유기전계발광표시장치(1, OLED)는 기판과, 기판 상에 적층되는 유기발광소자(3)를 포함할 수 있다.Referring to this figure, an organic light emitting display (OLED) 1 may include a substrate and an organic light emitting element 3 stacked on the substrate.

기판은 유리(glass)로 마련되는 기판일 수 있다. 유기발광소자(3)에 대해 도면참조부호 없이 간략하게 설명하면, 유기발광소자(3)는 양극, 3층의 유기막(홀 수송층, 발광층, 전자 수송층), 음극의 적층 구조를 갖는다. 유기 분자는 에너지를 받으면(자, 여기 상태임), 원래의 상태(기저 상태)로 돌아오려고 하는데, 그때에 받은 에너지를 빛으로서 방출하려는 성질을 가진다.The substrate may be a substrate provided with glass. The organic light emitting element 3 has a stacked structure of an anode, three organic layers (a hole transporting layer, a light emitting layer, and an electron transporting layer), and a cathode. An organic molecule, when energized (and excited), tries to return to its original state (ground state), and has the property of emitting the energy it receives as light.

유기발광소자(3)에서는 전압을 걸면 양극으로부터 주입된 홀(＋)과 음극으로부터 주입된 전자(－)가 발광층 내에서 재결합하게 되고, 이때에 유기 분자를 여기해서 발광한다.In the organic light emitting diode 3, when a voltage is applied, the hole (+) injected from the anode and the electrons injected from the cathode (-) recombine in the light emitting layer.

이처럼 전압을 가하면 유기물이 빛을 발하는 특성을 이용하여 디스플레이하는 것이 유기전계발광표시장치(1)인데, 유기발광소자(3) 상의 유기물에 따라 R(Red), G(Green), B(Blue)를 발하는 특성을 이용해 풀 칼라(Full Color)를 구현한다.(Red), G (Green), and B (Blue) light are emitted depending on the organic material on the organic light emitting device 3. In this case, (Full Color) is implemented using the characteristic of emitting a color.

한편, 유기발광소자(3)는 대기 중의 기체나 수분에 의해 쉽게 손상될 수 있기 때문에 그 수명 문제가 대두될 수 있게 되었고, 이를 해결하기 위해 도 1처럼 유기막과 무기막을 교대로 다수 층 적층함으로써 기체나 수분의 유입으로부터 유기발광소자(3)를 보호하기에 이르렀다.On the other hand, since the organic light emitting element 3 can be easily damaged by gas or moisture in the atmosphere, life thereof may become a problem. To solve this problem, a plurality of organic layers and inorganic layers are alternately stacked The organic light emitting element 3 has been protected from the inflow of gas or moisture.

도 1에는 총 10층의 유기막과 무기막이 교대로 적층되어 있다. 즉 유기발광소자(3)로부터 제1 유기막, 제1 무기막, 제2 유기막, 제2 무기막 ‥ 제5 유기막, 제5 무기막이 순서대로 또한 층별로 증착되어 있다.In Fig. 1, a total of ten organic films and inorganic films are alternately stacked. That is, a first organic film, a first inorganic film, a second organic film, a second inorganic film, a fifth organic film, and a fifth inorganic film are sequentially deposited from the organic light emitting element 3 in layers.

이를 자세히 살펴보면, 제1 무기막이 제1 유기막을 완전히 감싸는 형태로, 이어 제2 유기막이 제1 무기막을 부분적으로 감싸는 형태로, 이어 제2 무기막이 제2 유기막을 완전히 감싸는 형태 등으로 막이 증착되어 있는 것을 알 수 있으며, 이와 같은 증착을 위해 아래와 같은 기판 증착장치가 요구될 수 있다.In detail, the first inorganic film completely covers the first organic film, the second organic film partially surrounds the first inorganic film, and the second inorganic film completely covers the second organic film. And the following substrate deposition apparatus may be required for such deposition.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 개략적인 구조도이고, 도 3은 도 2의 요부 확대도이며, 도 4는 도 3에서 터치 플레이트가 기판에 접촉된 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에서 마그넷 플레이트유닛이 터치 플레이트에 접근하는 상태를 도시한 도면이며, 도 6은 도 3의 A 영역의 확대도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 증착장치의 물 라인유닛의 배치 상태를 개략적으로 도시하기 위하여 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 증착장치의 물 라인유닛의 사시도이고, 도 9는 도 8의 일부 절개도이며, 도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 물 라인유닛의 사시도이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 기판 클램프 및 기판 푸셔유닛 부분의 확대 사시도이며, 도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 푸셔유닛의 개략적인 단면도이고, 도 13은 도 6에 도시된 마그넷 플레이트유닛의 자석 영역의 확대도이다.FIG. 2 is a schematic structural view of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an enlarged view of the main part of FIG. 2, FIG. 4 is a view showing a state where a touch plate is in contact with a substrate in FIG. And FIG. 5 is a view illustrating a state in which the magnet plate unit approaches the touch plate in FIG. 4. FIG. 6 is an enlarged view of the area A in FIG. FIG. 8 is a perspective view of a water line unit of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a partial cutaway view of FIG. 8 FIG. 10 is a perspective view of a water line unit according to another embodiment of the present invention, FIG. 11 is an enlarged perspective view of a substrate clamp and a substrate pusher unit of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, Other yarns of the invention Fig. 13 is an enlarged view of a magnet region of the magnet plate unit shown in Fig. 6; Fig.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 증착장치(10)는, 챔버(100)와, 마스크 프레임(110, mask frame)과, 마그넷 플레이트유닛(200)과, 마그넷 업/다운 구동유닛(300)과, 터치 플레이트(400, touch plate)와, 터치플로팅유닛(500)과, 기판 클램프(600)와, 클램프 업/다운 구동유닛(700)과, 기판 푸셔유닛(800)과, 물 라인유닛(900)을 포함한다.Referring to these drawings, the substrate deposition apparatus 10 according to the present embodiment includes a chamber 100, a mask frame 110, a magnet plate unit 200, a magnet up / down drive unit 300, a touch plate 400, a touch floating unit 500, a substrate clamp 600, a clamp up / down drive unit 700, a substrate pusher unit 800, Unit 900 as shown in FIG.

챔버(100)는 기판(G)에 대한 증착 공정이 진행되는 장소를 이룬다. 참고로, 본 실시예에서 적용되는 기판(G)은 전술한 바와 같이, 예컨대 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)용 기판일 수 있다.The chamber 100 is a place where the deposition process for the substrate G proceeds. For reference, the substrate G used in the present embodiment may be a substrate for an organic light emitting display (OLED), for example.

본 실시예의 경우, 도 2에 도시된 것처럼, 기판(G)이 수평으로 배치된 후에 상방으로 향하는 증착물질에 의해 기판(G)에 대한 증착 공정이 진행되는 수평식 상향 증착 방식을 제시하고 있다. 하지만, 기판(G)을 비롯하여 마스크, 그리고 소스 등의 구성들이 수직되게 혹은 비스듬하게 세워져 배치된 후에 증착되는 수직식 증착 방식이 적용되는 증착장치에도 본 발명의 권리범위가 적용될 수 있을 것이다.In this embodiment, as shown in FIG. 2, a horizontal upward deposition method is proposed in which a substrate G is horizontally disposed and then a deposition process is performed on the substrate G by an upward deposition material. However, the scope of the present invention may also be applied to a deposition apparatus to which a vertical deposition method, in which substrates such as a substrate G, a mask, and a source are deposited vertically or obliquely and then deposited.

증착 공정 시 챔버(100)의 내부는 기판(G)에 대한 증착 공정이 신뢰성 있게 진행될 수 있도록 진공 분위기를 형성한다. 이를 위해, 챔버(100)의 하부에는 챔버(100)의 내부를 진공 분위기로 유지하기 위한 수단으로서 진공 펌프(101)가 연결된다. 진공 펌프(101)는 소위, 크라이오 펌프일 수 있다. 그리고 챔버(100)의 측벽에는 기판(G)이 출입되는 게이트(103)가 마련될 수 있다.In the deposition process, the interior of the chamber 100 forms a vacuum atmosphere so that the deposition process for the substrate G can proceed reliably. To this end, a vacuum pump 101 is connected to a lower portion of the chamber 100 as a means for maintaining the interior of the chamber 100 in a vacuum atmosphere. The vacuum pump 101 may be a so-called cryopump. A gate 103 may be provided on the side wall of the chamber 100 to allow the substrate G to enter and exit.

소스(120, source)는 포인트 소스로서 챔버(100) 내의 하부 영역에 배치되며, 합착 공정이 완료된 상부의 기판(G)을 향해 증착물질을 제공하면서 기판(G)에 대한 증착 공정을 진행하는 역할을 한다.The source 120 is disposed at a lower region in the chamber 100 as a point source and performs a deposition process for the substrate G while providing an evaporation material toward the upper substrate G on which the laminating process is completed .

본 실시예의 경우, 소스(120)는 해당 위치에 고정된 상태로 증착물질을 상부로 분사한다. 소스(120)는 리니어 소스(linear source)일 수도 있다.In the case of this embodiment, the source 120 injects the deposition material upward in a fixed position. The source 120 may be a linear source.

이와 같은 구조의 챔버(100)에서, 마스크 프레임(110, mask frame), 마그넷 플레이트유닛(200), 터치 플레이트(400), 터치플로팅유닛(500), 기판 클램프(600), 기판 푸셔유닛(800) 및 물 라인유닛(900) 등의 구조물은 챔버(100) 내에 배치되고, 이들을 구동시키기 위한 구동수단인 마그넷 업/다운 구동유닛(300) 및 클램프 업/다운 구동유닛(700)의 각 구동축(310, 710)의 일부, 구동모터(미도시) 등은 챔버(100)의 외부에 배치될 수 있다.In the chamber 100 having such a structure, a mask frame 110, a magnet plate unit 200, a touch plate 400, a touch floating unit 500, a substrate clamp 600, a substrate pusher unit 800 And the water line unit 900 are disposed in the chamber 100 and are connected to the drive shaft of the magnet up / down drive unit 300 and the clamp up / down drive unit 700, which are drive means for driving them, 310, and 710, a driving motor (not shown), and the like may be disposed outside the chamber 100.

마스크 프레임(110, mask frame)은 증착 공정 시 기판(G)과 접촉(contact)되는 마스크(M)를 지지한다. 즉 본 실시예의 경우에는 터치 플레이트(400)는 자중으로 기판(G)을 가압하고 그러한 상태에서 기판(G)과 마스크(M)가 접촉(contact)된 상태로 증착 공정을 진행하게 되는데, 이러한 마스크(M)를 마스크 프레임(110, mask frame)이 지지하는 것이다.A mask frame 110 supports a mask M that is in contact with the substrate G during the deposition process. That is, in this embodiment, the touch plate 400 presses the substrate G with its own weight, and in this state, the substrate G and the mask M are in contact with each other. (M) is supported by a mask frame 110 (mask frame).

마그넷 플레이트유닛(200)은, 기판(G)에 대한 증착 공정 시 기판(G)과 접촉(contact)되는 마스크(M, mask)와 자기적으로 상호작용하는 다수의 자석(210)을 구비한다. 이러한 마그넷 플레이트유닛(200)은, 도 7에 자세히 도시된 바와 같이, 후술할 마그넷 구동축(310)이 결합되는 마그넷 베이스(220)와, 마그넷 베이스(220)와 결합되며 자석(210)이 설치되는 마그넷 플레이트(230)를 포함한다. 즉 마그넷 플레이트(230)의 상부에 마그넷 베이스(220)가 결합되어 마그넷 플레이트유닛(200)은 일체로 업/다운 구동된다. The magnet plate unit 200 has a plurality of magnets 210 magnetically interacting with a mask M that is in contact with the substrate G during the deposition process for the substrate G. [ 7, the magnet plate unit 200 includes a magnet base 220 to which a magnet driving shaft 310 to be described later is coupled, a magnet base 220 coupled to the magnet base 220, And includes a magnet plate 230. That is, the magnet base 220 is coupled to the upper portion of the magnet plate 230, so that the magnet plate unit 200 is integrally up / down driven.

마그넷 업/다운 구동유닛(300)은 마그넷 플레이트유닛(200)에 결합되어 마그넷 플레이트유닛(200)을 업/다운 구동시킨다. 이러한 마그넷 업/다운 구동유닛(300)은, 마그넷 플레이트유닛(200), 보다 상세하게는 마그넷 베이스(220)에 결합되는 마그넷 구동축(310)과, 마그넷 구동축(310)에 연결되되 증착 공정이 진행되는 챔버(100) 외부에 배치되는 마그넷 구동부(미도시)를 포함한다.The magnet up / down drive unit 300 is coupled to the magnet plate unit 200 to drive the magnet plate unit 200 up / down. The magnet up / down driving unit 300 is connected to the magnet plate unit 200, more specifically, the magnet driving shaft 310 coupled to the magnet base 220 and the magnet driving shaft 310, And a magnet driving unit (not shown) disposed outside the chamber 100.

마그넷 구동부는 마그넷 구동모터를 포함할 수 있으며, 마그넷 구동모터가 동작되면 마그넷 운동 전달부(미도시) 등에 의해 마그넷 구동축(310)을 업/다운시킴으로써 마그넷 플레이트유닛(200)을 업/다운 구동시킬 수 있다. 마그넷 운동 전달부는 도시하지 않았지만 벨트와 풀리 구조 등으로 적용될 수 있다.The magnet drive unit may include a magnet drive motor. When the magnet drive motor is operated, the magnet drive shaft 310 is moved up and down by a magnet motion transfer unit (not shown) to thereby up / down drive the magnet plate unit 200 . Although not shown, the magnet motion transfer unit can be applied to a belt and a pulley structure.

한편, 터치 플레이트(400, touch plate)는 증착 공정의 진행을 위해 기판(G)이 마스크(M)에 접촉되게 기판(G)을 접촉 가압한다. 즉, 터치 플레이트(400, touch plate)는 그 자중으로 기판(G)이 마스크(M)에 밀착될 수 있도록 접촉 가압하여 증착 공정의 품질을 높이는 역할을 한다.The touch plate 400 touches the substrate G so that the substrate G contacts the mask M for the progress of the deposition process. That is, the touch plate 400 touches the substrate G so that the substrate G can be closely attached to the mask M by its own weight, thereby enhancing the quality of the deposition process.

그런데, 기판(G)과 무거운 터치 플레이트(400)를 기판 클램프(600)가 함께 업/다운 구동되도록 하는 종래 기술에서 발생되는 문제점을 해결하기 위해서는, 이러한 터치 플레이트(400)는, 마스크(M) 위에 기판(G)이 먼저 얼라인되어 배치된 후, 기판(G)과 독립적으로 하강하여 기판(G) 위를 접촉하여 자중으로 기판(G)을 가압하여야 한다. In order to solve the problems occurring in the prior art in which the substrate clamp 600 and the substrate clamp 600 are driven up and down together with the substrate G and the heavy touch plate 400, The substrate G is first aligned and positioned on the substrate G and then descended independently from the substrate G to contact the substrate G on the substrate G to press the substrate G with its own weight.

이러한 구조를 구현하기 위해서 터치 플레이트(400)를 업/다운 구동하는 독립적인 별도의 구동유닛을 마련하는 것은 공간 제약 상 용이하지도 않고 비효율적임은 전술한 바와 같다. In order to realize such a structure, it is as described above that it is not easy to provide an independent separate drive unit for up / down driving the touch plate 400 and is inefficient.

따라서, 본 실시 예에서는, 터치 플레이트(400)를 업/다운 구동하는 독립적인 별도의 구동유닛을 마련하지는 않되, 마스크(M) 위에 기판(G)이 먼저 얼라인되어 배치된 후, 터치 플레이트(400)가 기판(G)과 독립적으로 하강하여 기판(G) 위를 접촉하여 자중으로 기판(G)을 가압할 수 있는 구조를 갖는다.Therefore, in this embodiment, an independent separate drive unit for up / down driving the touch plate 400 is not provided, but after the substrate G is aligned and arranged on the mask M, 400 can descend independently of the substrate G to come in contact with the substrate G and press the substrate G with its own weight.

이를 위해, 터치플로팅유닛(500)이 마련된다. 터치플로팅유닛(500)은, 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉되지 않은 경우에는 마그넷 플레이트유닛(200)과 터치 플레이트(400)가 함께 업/다운 구동 가능하도록 하고 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉된 경우에는 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근 가능하도록 마그넷 플레이트유닛(200)에 대하여 터치 플레이트(400)를 플로팅(floating) 지지한다.To this end, a touch floating unit 500 is provided. When the touch plate 400 is not brought into contact with the substrate G, the touch float unit 500 can move up and down together with the magnet plate unit 200 and the touch plate 400, The magnet plate unit 200 supports the touch plate 400 in a floating manner with respect to the magnet plate unit 200 so that the magnet plate unit 200 can approach the touch plate 400. [

즉, 터치플로팅유닛(500)은, 터치 플레이트(400)와 마그넷 플레이트유닛(200)이 함께 1차로 다운(down) 동작되도록 하고 이후에는 마그넷 플레이트유닛(200)이 2차로 더 다운(down) 동작됨으로써 자석(210)들이 마스크(M)와 가까운 상태를 유지할 수 있도록 한다.That is, the touch float unit 500 causes the touch plate 400 and the magnet plate unit 200 to be downwardly operated together, and then the magnet plate unit 200 is further downwardly operated So that the magnets 210 can maintain a state close to the mask M.

다시 말해, 터치 플레이트(400)와 마그넷 플레이트유닛(200)이 서로 연결되기는 하되 이들이 완전히 고정되지는 않는데, 터치 플레이트(400)가 마그넷 플레이트유닛(200) 상에 플로팅(floating)된 상태를 취하고, 이에 의하여 마그넷 플레이트유닛(200)과 함께 터치 플레이트(400)가 원하는 위치까지는 업/다운 구동하되 만약 터치 플레이트(400)가 기판(G) 상의 표면에 접촉되면 터치 플레이트(400)가 정지된 상태에서 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근할 수 있게 된다. In other words, although the touch plate 400 and the magnet plate unit 200 are connected to each other but are not completely fixed, the touch plate 400 is in a floating state on the magnet plate unit 200, The touch plate 400 is moved up / down to a desired position together with the magnet plate unit 200. If the touch plate 400 contacts the surface of the substrate G, the touch plate 400 is stopped The magnet plate unit 200 is allowed to approach the touch plate 400.

물론, 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근할 때에는 마그넷 플레이트유닛(200)에 대해 플로팅 지지되고 있던 터치 플레이트(400)의 플로팅 지지는 마그넷 플레이트유닛(200)이 하강함에 따라 자동으로 해제된다.Of course, when the magnet plate unit 200 approaches the touch plate 400, the floating support of the touch plate 400, which is floated and supported with respect to the magnet plate unit 200, .

이러한 터치플로팅유닛(500)은, 그 일단부가 터치 플레이트(400)에 연결되고 타단부는 마그넷 플레이트유닛(200)의 상부에 배치되는 플로팅 블록(510)과, 플로팅 블록(510)의 외측으로 노출되어 마그넷 플레이트유닛(200)에 접촉되는 볼 헤드(521)를 갖는 볼 플런저(520)를 포함할 수 있다.The touch floating unit 500 includes a floating block 510 having one end connected to the touch plate 400 and the other end disposed at an upper portion of the magnet plate unit 200, And a ball plunger 520 having a ball head 521 contacting the magnet plate unit 200.

플로팅 블록(510)은 마그넷 플레이트유닛(200)이 업/다운(up/down) 구동되는 방향을 따라 터치 플레이트(400)에 결합되는 세로 블록(511)과, 세로 블록(511)의 상단부에서 세로 블록(511)에 교차되게 연결되는 가로 블록(513)을 포함할 수 있다.The floating block 510 includes a vertical block 511 coupled to the touch plate 400 along the direction in which the magnet plate unit 200 is driven up and down, And may include a horizontal block 513 that is cross connected to the block 511.

세로 블록(511)이 볼 스크루(S)에 의해 터치 플레이트(400)에 고정되는 반면 가로 블록(513)은 마그넷 플레이트유닛(200)의 상부에 배치될 수 있는데, 이러한 가로 블록(513)에 볼 플런저(520)가 결합되어 마그넷 플레이트유닛(200)에 터치 플레이트(400)가 플로팅(floating) 지지된다.The vertical block 511 is fixed to the touch plate 400 by the ball screw S while the horizontal block 513 can be disposed on the upper portion of the magnet plate unit 200. In this horizontal block 513, The plunger 520 is coupled and the touch plate 400 is supported on the magnet plate unit 200 in a floating manner.

다시 말해, 터치 플레이트(400)는 볼트 방식이나 용접 방식에 의해 마그넷 플레이트유닛(200)에 고정되는 것이 아니라 볼 플런저(520)를 매개로 해서 마그넷 플레이트유닛(200)에 거치되는 형태를 취한다. 이처럼 터치 플레이트(400)와 마그넷 플레이트유닛(200)이 서로 완전히 구속되지 않기 때문에 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉한 경우 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근 가능하다. In other words, the touch plate 400 is not fixed to the magnet plate unit 200 by a bolt method or a welding method, but is mounted on the magnet plate unit 200 via a ball plunger 520. Since the touch plate 400 and the magnet plate unit 200 are not completely constrained to each other, when the touch plate 400 contacts the substrate G, the magnet plate unit 200 is accessible to the touch plate 400 .

볼 플런저(520)는 플로팅 블록(510) 내에 결합되는 플런저 바디(523)와, 플런저 바디(523)에 연결되고 플로팅 블록(510)의 외측으로 노출되어 마그넷 플레이트유닛(200)에 접촉되는 볼 헤드(521)를 포함할 수 있다.The ball plunger 520 includes a plunger body 523 coupled to the plunger body 523 and exposed to the outside of the floating block 510 to be in contact with the magnet plate unit 200, (521).

볼 헤드(521)는 그 외표면이 둥글게 라운드처리 되어 있는데, 상대편인 마그넷 플레이트유닛(200)에는 볼 플런저(520)의 볼 헤드(521)가 수용되는 헤드 수용 그루브(240)가 형성된다. 따라서 터치 플레이트(400)가 마그넷 플레이트유닛(200) 상에서 안정적으로 플로팅 지지될 수 있다.The ball head 521 has a rounded outer surface and a head receiving groove 240 in which the ball head 521 of the ball plunger 520 is received is formed in the magnet plate unit 200 as a counterpart. Therefore, the touch plate 400 can be stably floated and supported on the magnet plate unit 200.

한편, 얼라인(Align)이 끝나고 소스(source)가 증착물질을 증착할 때는 열로 인해 기판(G)이 열팽창하게 되면 패턴(pattern) 위치가 틀어진다. 따라서 기판(G) 온도를 낮출 필요가 있고 이를 위해 터치 플레이트(400)는 기판(G)과 접촉되어 기판(G)을 냉각시키는 역할도 하게 된다. 즉 터치 플레이트(400)는 기판(G)을 사이에 두고 마스크(M)의 반대편에 배치되는 구조물로서, 기판(G)에 대한 증착 공정 시 기판(G)과 접촉되어 기판(G)의 온도를 관리(냉각)하는 역할을 한다.On the other hand, when the substrate is heated due to heat when the source material deposits the evaporation material after the alignment is finished, the pattern position is changed. Therefore, it is necessary to lower the temperature of the substrate G, and the touch plate 400 is also in contact with the substrate G to cool the substrate G. That is, the touch plate 400 is a structure disposed on the opposite side of the mask M with the substrate G interposed therebetween. The touch plate 400 is in contact with the substrate G during the deposition process for the substrate G, Management (cooling).

따라서, 터치 플레이트(400)에는 기판(G)을 냉각시키기 위하여 내부에는 냉각수가 흐를 수 있는 터치 유로(미도시)가 형성되며, 마그넷 플레이트유닛(200)의 내부에는 외부의 물 공급라인(미도시)과 연결되는 마그넷 유로(미도시)가 형성된다. 터치 플레이트(400)의 터치 유로는 마그넷 플레이트유닛(200)의 마그넷 유로와 연결되어야 하는데, 이러한 역할은 물 라인유닛(900)이 담당한다.In order to cool the substrate G, a touch channel (not shown) through which cooling water can flow is formed in the touch plate 400, and an external water supply line (not shown) is provided inside the magnet plate unit 200 (Not shown) is formed. The touch channel of the touch plate 400 is connected to the magnet channel of the magnet plate unit 200, and the water line unit 900 plays the role of the touch channel.

이와 같이 물 라인유닛(900)은 터치 플레이트(400)의 터치 유로와 마그넷 플레이트유닛(200)의 마그넷 유로를 연결한다.Thus, the water line unit 900 connects the touch channel of the touch plate 400 and the magnet channel of the magnet plate unit 200.

그런데, 터치 플레이트(400)는 마그넷 플레이트유닛(200)에 플로팅 지지되고 있어 마그넷 업/다운 구동유닛(300)에 의해 마그넷 플레이트유닛(200)과 함께 업/다운 구동되기도 하나 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉된 후에는 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근도 한다. 따라서, 물 라인유닛(900)은 마그넷 플레이트유닛(200)과 터치 플레이트(400) 사이의 간격이 달라지더라도 마그넷 플레이트유닛(200)과 터치 플레이트(400) 사이의 연결을 유지할 수 있어야 한다.The touch plate 400 is floated on the magnet plate unit 200 so that the touch plate 400 can be driven up / down together with the magnet plate unit 200 by the magnet up / down drive unit 300, After touching the substrate G, the magnet plate unit 200 approaches the touch plate 400. Therefore, the water line unit 900 must be able to maintain the connection between the magnet plate unit 200 and the touch plate 400 even if the interval between the magnet plate unit 200 and the touch plate 400 is changed.

본 실시 예에서, 물 라인유닛(900)은, 도 7 내지 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 일단이 터치 유로와 연결되도록 터치 플레이트(400)에 결합되는 터치 플레이트 배관(910)과, 일단이 마그넷 유로와 연결되도록 마그넷 플레이트유닛(200)에 결합되는 마그넷 플레이트유닛 배관(920)과, 터치 플레이트 배관(910)과 마그넷 플레이트유닛 배관(920)에 일단부 및 타단부가 상대 회동 가능하게 결합되는 관절형 배관부(930)를 포함한다.7 to 9, the water line unit 900 includes a touch plate pipe 910 coupled to the touch plate 400 so that one end thereof is connected to the touch channel, A magnet plate unit pipe 920 coupled to the magnet plate unit 200 so as to be connected to the magnet flow channel and one end and the other end of the magnet plate unit pipe 920 are coupled to the touch plate pipe 910 and the magnet plate unit pipe 920 in a relatively rotatable manner And includes an articulated pipe portion 930.

이러한 관절형 배관부(930)는, 터치 플레이트 배관(910)에 상대 회동가능하게 결합되며, 내부에 냉각수가 흐를 수 있는 제1 관절 유로(932)가 형성된 제1 관절배관(931)과, 터치 플레이트 배관(910)과 제1 관절배관(931) 사이에 배치되어 누수를 방지하는 제1 밀봉링(933)과, 제1 관절배관(931)에 상대 회전가능하게 결합되며, 내부에 냉각수가 흐를 수 있는 제2 관절 유로(미도시)가 형성된 제2 관절배관(934)과, 제1 관절배관(931)과 제2 관절배관(934) 사이에 배치되어 누수를 방지하는 제2 밀봉링(935)을 포함한다. The articulated pipe 930 includes a first joint pipe 931 coupled to the touch plate pipe 910 so as to be rotatable relative thereto and having a first articulation channel 932 through which cooling water can flow, A first seal ring 933 disposed between the plate pipe 910 and the first joint pipe 931 to prevent water leakage and a second seal ring 933 coupled to the first joint pipe 931 so as to be relatively rotatable, And a second joint ring 935 disposed between the first joint pipe 931 and the second joint pipe 934 to prevent water leakage, ).

본 실시 예에서 관절형 배관부(930)는, 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 제3 관절배관, 제4 관절배관, 제5 관절배관, 제6 관절배관 및 제7 관절배관(936)을 더 포함하며, 이 경우 제 7 관절배관(936)은 마그넷 플레이트유닛 배관(920)과 상대 회동가능하게 결합된다. In the present embodiment, the articulated pipe portion 930 is provided with a third joint pipe, a fourth joint pipe, a fifth joint pipe, a sixth joint pipe and a seventh joint pipe 936 In this case, the seventh joint pipe 936 is coupled to the magnet plate unit pipe 920 so as to be rotatable relative to the magnet plate unit pipe 920.

이러한 구성에 의하여, 터치 플레이트(400)가 마그넷 업/다운 구동유닛(300)에 의해 마그넷 플레이트유닛(200)과 함께 업/다운 구동될 때와 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉된 후 마그넷 플레이트유닛(200)이 터치 플레이트(400)에 접근할 때에도 물 라인유닛(900)은 마그넷 플레이트유닛(200)과 터치 플레이트(400) 사이의 연결을 지속적으로 유지할 수 있으며, 물 라인유닛(900)의 파손을 방지할 수가 있다.With this configuration, when the touch plate 400 is up / down driven together with the magnet plate unit 200 by the magnet up / down drive unit 300 and when the touch plate 400 is in contact with the substrate G The water line unit 900 can continuously maintain the connection between the magnet plate unit 200 and the touch plate 400 even when the rear magnet plate unit 200 approaches the touch plate 400, 900 can be prevented from being damaged.

이와 같이 본 실시 예에서 물 라인유닛(900)은, 마그넷 플레이트유닛(200)이 그에 플로팅(floating) 지지되는 터치 플레이트(400)에 접근할 때에도 그 연결을 유지하도록 하기 위해 관절형 배관부(930)를 포함하고 있지만 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않으며, 달리 마련될 수도 있을 것이다. The water line unit 900 in the present embodiment has the joint pipe portion 930 to keep the connection even when the magnet plate unit 200 approaches the floating touch plate 400 However, the scope of the present invention is not limited thereto and may be otherwise provided.

즉, 도 10은 본 발명의 다른 실시 예의 물 라인유닛에 대한 사시도로서, 이에 도시된 바와 같이 이 경우 물 라인유닛(900a)은, 일단이 터치 유로와 연결되도록 터치 플레이트(미도시)에 결합되는 터치 플레이트 배관(910a)과, 일단이 마그넷 유로와 연결되도록 마그넷 플레이트유닛(미도시)에 결합되는 마그넷 플레이트유닛 배관(920a)과, 터치 플레이트 배관(910a)과 마그넷 플레이트유닛 배관(920a)에 일단부 및 타단부가 결합되되 신장 가능한 벨로우즈형 배관부(940)를 포함하도록 구성됨으로써, 마그넷 플레이트유닛(200)이 그에 플로팅 지지되는 터치 플레이트(400)에 접근할 때에도 그 연결을 유지하도록 할 수도 있는 것이다.10 is a perspective view of a water line unit according to another embodiment of the present invention. In this case, the water line unit 900a is coupled to a touch plate (not shown) such that one end thereof is connected to the touch channel A magnet plate unit pipe 920a which is coupled to a magnet plate unit (not shown) so that one end thereof is connected to the magnet flow channel, a touch plate pipe 910a and a magnet plate unit pipe 920a, The magnet plate unit 200 may be configured to maintain the connection even when the magnet plate unit 200 approaches the touch plate 400 which is floated on the magnet plate unit 200 will be.

다만, 벨로우즈형 배관부(940)보다는 관절형 배관부(930)가 파손이 잘 되지 않고 안정적으로 연결할 수 있는 효과가 있다. However, there is an effect that the articulated pipe portion 930 can be connected more stably without damaging the bellows type pipe portion 940 than the bellows type pipe portion 940.

한편, 기판 클램프(600)는 증착 공정을 위해 기판(G)을 지지한다. 이러한 기판 클램프(600)는 마그넷 업/다운 구동유닛(300)과 독립적으로 마련되는 클램프 업/다운 구동유닛(700)에 의해 업/다운 구동된다. 즉 본 실시 예에서는 기판(G)과 터치 플레이트(400)가 독립적으로 업/다운 구동된다.On the other hand, the substrate clamp 600 supports the substrate G for the deposition process. The substrate clamp 600 is driven up / down by a clamp up / down drive unit 700 provided independently of the magnet up / down drive unit 300. That is, in this embodiment, the substrate G and the touch plate 400 are independently driven up / down.

클램프 업/다운 구동유닛(700)은, 챔버(100) 내에서 업/다운 가능하게 마련되는 클램프 업/다운 구동축(710)과, 클램프 업/다운 구동축(710)에 연결되되 챔버(100) 외부에 배치되는 클램프 업/다운 구동부(미도시)를 포함한다. The clamp up / down drive unit 700 includes a clamp up / down drive shaft 710 provided up / down in the chamber 100 and a clamp up / down drive shaft 710 connected to the clamp up / down drive shaft 710, And a clamp-up / down driving unit (not shown)

그리고, 기판 클램프(600)는, 도 11에 자세히 도시된 바와 같이, 클램프 업/다운 구동축(710)에 결합되는 기판 클램프본체(610)와, 기판 클램프본체(610)에서 기판(G)을 향해 기판 클램프본체(610)와 교차하는 방향으로 결합되되 상호 이격되게 마련되는 복수개의 기판 클램프핸드(620)를 포함한다.11, the substrate clamp 600 includes a substrate clamp main body 610 coupled to the clamp up / down drive shaft 710, and a substrate clamp main body 610 coupled to the substrate clamp main body 610 from the substrate clamp main body 610 toward the substrate G. [ And a plurality of substrate clamp hands 620 which are coupled to each other in a direction intersecting the substrate clamp body 610 and spaced apart from each other.

기판 클램프본체(610)는 클램프 업/다운 구동축(710)에 결합되어 클램프 업/다운 구동유닛(700)에 의하여 클램프 업/다운 구동축(710)이 업/다운함에 따라 업/다운하게 된다. The substrate clamp main body 610 is coupled to the clamp up / down drive shaft 710 and is up / down as the clamp up / down drive shaft 710 is up / down by the clamp up / down drive unit 700.

그리고 기판 클램프본체(610)에 교차하는 방향으로 결합되는 복수개의 기판 클램프핸드(620)는 챔버(100) 내로 투입되는 기판(G)을 지지한다. 또한, 기판(G) 위로 터치 플레이트(400)가 하강하여 접촉되는 경우에는 기판 클램프핸드(620)는 기판(G)과 함께 터치 플레이트(400)도 지지하게 된다. And a plurality of substrate clamp hands 620 coupled to the substrate clamp main body 610 in a direction crossing the substrate clamp main body 610 support the substrate G to be introduced into the chamber 100. [ The substrate clamp hand 620 supports the touch plate 400 together with the substrate G when the touch plate 400 contacts the substrate G by descending.

한편, 본 실시 예에서는, 마스크(M) 위에 기판(G)을 얼라인하여 배치하고, 기판(G) 위를 터치 플레이트(400)가 접촉되어 자중으로 기판(G)을 가압하는 방식으로 합착을 진행하기 때문에 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉될 때 기판(G)은 슬립이 없이 고정되어 있어야 한다. 이를 위하여 기판 푸셔유닛(800)이 마련된다.On the other hand, in the present embodiment, the substrate G is aligned on the mask M, and the bonding is performed in such a manner that the touch plate 400 contacts the substrate G and presses the substrate G with its own weight Therefore, when the touch plate 400 contacts the substrate G, the substrate G should be fixed without slip. A substrate pusher unit 800 is provided for this purpose.

기판 푸셔유닛(800)은, 도 11에 자세히 도시된 바와 같이, 기판 클램프본체(610)에 상대 이동 가능하게 결합되어 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉 시 기판(G)의 슬립을 방지하기 위하여 자석(210)이 마스크(M)를 자력으로 당기는 방향에 반대 방향으로 기판(G)의 단부 영역을 푸싱(pushing)한다.11, the substrate pusher unit 800 is movably coupled to the substrate clamp body 610 such that the touch plate 400 slips the substrate G when the substrate G contacts the substrate G The end portion of the substrate G is pushed in a direction opposite to the direction in which the magnet 210 pulls the mask M by magnetic force.

즉, 기판 푸셔유닛(800)은, 터치 플레이트(400), 기판(G), 마스크(M) 간의 합착 공정 시 기판(G)의 단부 영역을 자력의 반대 방향인 마스크(M) 쪽으로 푸싱(pushing)하면서 기판(G)을 잡아주는 역할을 하기 때문에 기판(G)의 슬립을 방지하여 기판(G)에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 또한 기판 푸셔유닛(800)은 합착 공정 시 터치 플레이트(400)가 기판(G)에 접촉 가압되기 전에 기판(G)의 단부 영역에 미리 접촉 가압되어 기판(G)을 잡아줌으로써 기판(G)의 위치가 틀어지지 않은 상태에서 터치 플레이트(400)와 합착되는 효과를 제공할 수 있다.That is, the substrate pusher unit 800 pushes the end region of the substrate G toward the mask M in the direction opposite to the magnetic force during the process of attaching the touch plate 400, the substrate G, and the mask M The substrate G can be prevented from slipping and scratches and other damage to the substrate G can be prevented. The substrate pusher unit 800 is pressed in advance to the end region of the substrate G before the touch plate 400 is pressed against the substrate G during the adhesion process so as to hold the substrate G, It is possible to provide an effect of being fixed to the touch plate 400 in a state where the position is not changed.

또한 본 실시 예에서 기판 푸셔유닛(800)은 기판 클램프본체(610)에 상대 이동가능하게 결합됨으로써 기판(G)과 근접한 위치에서 터치 플레이트(400), 기판(G), 마스크(M) 간의 합착 시에는 기판(G)을 가압하되 증착 공정 시에는 기판(G)에 대한 가압을 해제할 수 있게 된다. The substrate pusher unit 800 is movably coupled to the substrate clamp main body 610 in the present embodiment so that the substrate pusher unit 800 can be fixedly attached to the substrate G at a position close to the substrate G, The pressure on the substrate G can be released while the substrate G is being pressed.

이러한 기판 푸셔유닛(800)은, 기판 클램프본체(610)에 상대 이동 가능하게 결합되는 기판푸셔본체(810)와, 기판푸셔본체(810)에서 상호 이격되게 결합되는 복수 개의 기판 푸셔부(820)를 포함한다. The substrate pusher unit 800 includes a substrate pusher body 810 that is movably coupled to the substrate clamp body 610 and a plurality of substrate pusher portions 820 that are spaced apart from one another in the substrate pusher body 810. [ .

기판푸셔본체(810)가 기판 클램프본체(610)에 상하로 이동 가능하게 결합되어 있으므로 기판 클램프핸드(620)가 기판(G)을 지지하고 있는 상태에서 기판푸셔본체(810)가 하강하여 기판 푸셔부(820)가 기판(G)을 푸싱할 수 있다. Since the substrate pusher body 810 is movably coupled to the substrate clamp body 610 so that the substrate clamp hand 620 supports the substrate G while the substrate pusher body 810 is lowered, The portion 820 can push the substrate G. [

그리고 기판 푸셔부(820)는, 높이 조절 가능하게 기판푸셔본체(810)에 결합되는 푸셔몸체(821)와, 푸셔몸체(821)에 상대 이동 가능하게 결합되어 기판(G)의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 탄성푸셔(823)와, 탄성푸셔(823)의 푸싱 압력을 조절하기 위하여 푸셔몸체(821)와 탄성푸셔(823) 사이에 배치되되 탄성을 갖는 압력조절부재(미도시)를 포함한다.The substrate pusher portion 820 includes a pusher body 821 coupled to the substrate pusher body 810 in a height-adjustable manner and a pusher body 821 that is relatively movably coupled to the pusher body 821 to push the end region of the substrate G (not shown) disposed between the pusher body 821 and the resilient pusher 823 to adjust the pushing pressure of the resilient pusher 823, the resilient pusher 823 pushing the resilient pusher 823, do.

푸셔몸체(821)에는 높이조절부(822)가 마련되어 높이 조절 가능하게 기판푸셔본체(810)에 결합될 수 있다. 즉 높이조절부(822)를 조절하여 푸셔몸체(821)의 높이를 조절할 수 있다.The pusher body 821 is provided with a height adjusting portion 822 and can be coupled to the substrate pusher body 810 in a height-adjustable manner. That is, the height of the pusher body 821 can be adjusted by adjusting the height adjuster 822.

그리고 탄성푸셔(823)는 기판(G)에 손상을 주지 않는 재질로 적용될 수 있다. 이처럼 탄성푸셔(823)에 의한 작은 면적으로 기판(G)을 가압하기 때문에 기판(G)에 스크래치 등의 불량이 발생되지 않도록 하는 데에 기여할 수 있다.The elastic pusher 823 can be applied as a material that does not damage the substrate G. [ As described above, since the substrate G is pressed with a small area by the elastic pusher 823, defects such as scratches can be prevented from being generated in the substrate G. [

탄성을 갖는 압력조절부재(미도시)는 푸셔몸체(821)와 탄성푸셔(823) 사이에 배치된다. 이러한 압력조절부재는 스프링이 적용될 수 있다. 이러한 압력조절부재로 인하여 탄성푸셔(823)에 탄성력이 제공될 수 있으며, 이로 인해 탄성푸셔(823)가 과도한 힘으로 기판(G)을 가압함에 따라 기판(G)이 깨지거나 기판(G)에 스크래치가 발생되는 현상을 방지할 수 있다.A pressure regulating member (not shown) having elasticity is disposed between the pusher body 821 and the elastic pusher 823. The pressure regulating member may be a spring. This pressure regulating member may provide an elastic force to the elastic pusher 823 which causes the elastic pusher 823 to press the substrate G with excessive force, It is possible to prevent the occurrence of scratches.

본 실시 예에서 탄성푸셔(823)는 도 11에 도시된 바와 같이 작은 면적으로 기판(G)을 가압하지만 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않으며, 도 12에 도시된 바와 같이 탄성푸셔(823)는, 탄성푸셔핀(826)과, 탄성푸셔핀(826)에 가로방향으로 결합되어 기판(G)의 단부 영역을 푸싱하는 푸싱날개(827)를 포함하도록 구성될 수도 있다. 이는, 진공에서 기구 틀어짐이 발생하기 때문에 기판(G)을 마스크 프레임(110, mask frame) 표면에 정확하게 위치시키는 것이 어렵기 때문에 이와 같이 푸싱날개(827)를 구비하도록 함으로써 기판(G) 깨짐 현상을 종래 보다 현저히 감소시키기 위함이다.11, the elastic pusher 823 presses the substrate G with a small area as shown in FIG. 11, but the scope of the present invention is not limited thereto, and the elastic pusher 823 may be formed as shown in FIG. May be configured to include an elastic pusher pin 826 and a pushing wing 827 that is laterally coupled to the elastic pusher pin 826 to push the end region of the substrate G. [ This is because it is difficult to precisely position the substrate G on the surface of the mask frame 110 because of the mechanism deformation in the vacuum, so that the substrate G is prevented from being broken by providing the pushing wing 827 So as to significantly reduce it.

한편, 기판 푸셔유닛(800)을 적용함에 있어서 기판(G)의 사이즈보다 넓게 자석(210)을 배치하게 되면 공간적인 제약으로 인해 기판 푸셔유닛(800)을 적용하기가 곤란하다. 이에, 본 실시예에서는 자석(210)들의 전체 배치면적이 기판(G)의 면적과 같거나 기판(G)의 면적보다 작도록 하고 있는 것이다.On the other hand, when the substrate pusher unit 800 is applied, if the magnets 210 are arranged larger than the size of the substrate G, it is difficult to apply the substrate pusher unit 800 due to a spatial restriction. Thus, in this embodiment, the entire arrangement area of the magnets 210 is equal to or smaller than the area of the substrate G. [

다만, 본 실시예처럼 자석(210)들의 전체 배치면적이 기판(G)의 면적과 같거나 기판(G)의 면적보다 작은 경우에는 도 13에 도시된 바와 같이 자석(210)들 간의 간격(L1,L2, 도 13 참조)이 서로 다르게 배치되는 것이 바람직하다. 즉 자석(210)들 중에서 최외곽에 배치되는 최외곽 자석(210a)과 그에 이웃된 자석(210) 간의 간격(L1)이 나머지 자석(210)들 간의 간격(L2)보다 좁게 형성되는 것이 바람직하다.13, when the entire arrangement area of the magnets 210 is equal to or smaller than the area of the substrate G as in the present embodiment, the gap L1 between the magnets 210 , L2, Fig. 13) are preferably arranged differently from each other. It is preferable that the interval L1 between the outermost magnet 210a disposed at the outermost one of the magnets 210 and the adjacent magnet 210 is formed to be narrower than the interval L2 between the remaining magnets 210 .

뿐만 아니라 자석(210)들 중에서 최외곽 자석(210a)의 두께가 나머지 자석(210)들의 두께보다 작게 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 구조적인 특징을 통해 자력의 균일성(uniformity)을 확보하는 데에 도움이 될 수 있다. 즉 기판(G)의 모서리 영역이 다른 영역보다 상대적으로 마그넷 가우스(gauss)가 커져서 자력의 균일성(uniformity) 나빠지는 것을 방지하고 자력의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있게 되는 것이다.In addition, the thickness of the outermost magnet 210a among the magnets 210 is preferably smaller than the thickness of the remaining magnets 210. These structural features can help to ensure the uniformity of the magnetic force. That is, the edge area of the substrate G is prevented from being relatively larger in magnetus gauss than in other areas, thereby preventing the uniformity of the magnetic force from being deteriorated, and ensuring the uniformity of the magnetic force.

보다 상세하게, 자력이 고르지 않게 되면 마스크(M)를 끌어당길 때 기판(G)이 틀어지거나 마스크(M)가 균일하게 붙지 않고, 자력이 부족하면 기판(G)과 마스크(M) 사이에 틈이 샤도우(shadow)가 발생하는데, 최외곽 자석(210a)과 그에 이웃된 자석(210) 간의 간격(L1)이 나머지 자석(210)들 간의 간격(L2)보다 좁게 형성되거나 자석(210)들 중에서 최외곽 자석(210a)의 두께가 나머지 자석(210)들의 두께보다 작게 형성되는 경우 이러한 현상을 방지하거나 적어도 감소시킬 수 있는 것이다.More specifically, when the magnetic force becomes uneven, when the substrate G is tilted when the mask M is pulled, the mask M does not adhere uniformly, and a gap between the substrate G and the mask M This shadow occurs when the interval L1 between the outermost magnet 210a and the adjacent magnet 210 is formed to be narrower than the interval L2 between the remaining magnets 210 or between the magnets 210 If the thickness of the outermost magnet 210a is smaller than the thickness of the remaining magnets 210, this phenomenon can be prevented or at least reduced.

이하, 본 실시예에 따른 기판 증착장치를 통해 기판에 증착 공정이 진행되는 과정을 설명한다.Hereinafter, the process of depositing on the substrate through the substrate deposition apparatus according to the present embodiment will be described.

우선, 증착 대상의 기판(G)이 챔버(100) 내로 진입되어 합착 위치에 놓인다. 증착 대상의 기판(G)은 기판 클램프(600)에 의하여 지지되어 마스크(M)에 얼라인되어 마스크(M) 상부로 놓이게 된다. 이때 기판 클램프(600)는 기판(G) 만을 지지하여 마스크(M)에 얼라인하기 때문에 종래보다 신속하고 정밀하게 기판(G) 및 마스크(M)의 정렬이 가능하다.First, the substrate G to be vapor-deposited is introduced into the chamber 100 and placed in the cementing position. The substrate G to be deposited is supported by the substrate clamp 600 and aligned on the mask M to be placed on the mask M. [ At this time, since the substrate clamp 600 supports only the substrate G and aligns with the mask M, it is possible to align the substrate G and the mask M more quickly and accurately than before.

이후 기판 푸셔유닛(800)이 동작되어, 즉 기판푸셔본체(810)가 다운(down)됨으로써 기판푸셔본체(810)의 탄성푸셔(823)가 기판(G)의 단부 영역에 접촉 가압된다. The substrate pusher unit 800 is then actuated such that the substrate pusher body 810 is pressed down so that the resilient pusher 823 of the substrate pusher body 810 is contacted with the end region of the substrate G. [

그런 다음, 터치 플레이트(400)와 마그넷 플레이트유닛(200)이 함께 1차로 다운(down)된다. 이때, 탄성푸셔(823)가 기판(G)의 단부 영역에 접촉 가압된 상태라서 기판(G)의 단부 영역이 가압된 상태이므로 기판(G)의 슬립이 방지되고, 이로 인해 기판(G)에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 예방할 수 있고, 또한 기판(G)의 위치가 틀어지지 않은 상태에서 터치 플레이트(400)와 합착될 수 있다.Then, the touch plate 400 and the magnet plate unit 200 are down together. At this time, since the elastic pusher 823 is in contact with the end region of the substrate G and the end region of the substrate G is in the pressed state, the substrate G is prevented from slipping, Scratches and the like can be prevented from occurring, and the substrate G can be bonded to the touch plate 400 without being displaced.

이어 자석(210)이 연결된 마그넷 플레이트유닛(200)이 2차로 다운(down)됨으로써, 마스크(M)를 끌어당기는 자력의 힘으로 인해 터치 플레이트(400), 기판(G), 마스크(M) 간의 합착 공정이 진행된다.  The magnet plate unit 200 to which the magnet 210 is connected is secondarily down so that the force between the touch plate 400, the substrate G, and the mask M The laminating process proceeds.

터치 플레이트(400), 기판(G), 마스크(M) 간의 합착 공정이 완료되면 탄성푸셔(823)는 기판(G)의 가압을 해제하고 이후 기판(G)에 대한 증착 공정이 진행된다.After the adhesion process between the touch plate 400, the substrate G and the mask M is completed, the elastic pusher 823 releases the pressing of the substrate G, and then the deposition process for the substrate G proceeds.

이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 시에는 기판을 가압하되 증착 공정 시에는 기판에 대한 가압을 해제할 수 있어 기판과 마스크의 정밀한 합착을 달성할 수 있을 뿐만 아니라 증착 공정 시 종래보다 개선된 상태로 기판을 증착시킬 수 있다.According to the present embodiment having the structure and function as described above, when the touch plate, the substrate, and the mask are attached together, the substrate can be pressed, but the pressing on the substrate can be released during the deposition process, It is possible to deposit the substrate in an improved state in the deposition process.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It is therefore intended that such modifications or alterations be within the scope of the claims appended hereto.

100 : 챔버 110 : 마스크 프레임
200 : 마그넷 플레이트유닛 300 : 마그넷 업/다운 구동유닛
400 : 터치 플레이트(touch plate) 500 : 터치플로팅유닛
510 : 플로팅 블록 511 : 세로 블록
513 : 가로 블록 520 : 볼 플런저
521 : 볼 헤드 523 : 플런저 바디
600 : 기판 클램프 610 : 기판 클램프본체
620 : 기판 클램프핸드 700 : 클램프 업/다운 구동유닛
800 : 기판 푸셔유닛 810 : 기판푸셔본체
820 : 기판 푸셔부 821 : 푸셔몸체
823 : 탄성푸셔 900 : 물 라인유닛
910 : 터치 플레이트 배관 920 : 마그넷 플레이트유닛 배관
930 :관절형 배관부 940 : 벨로우즈형 배관부 100: chamber 110: mask frame
200: Magnet plate unit 300: Magnet up / down drive unit
400: touch plate 500: touch floating unit
510: Floating block 511: Vertical block
513: Horizontal block 520: Ball plunger
521: ball head 523: plunger body
600: substrate clamp 610: substrate clamp body
620: substrate clamp hand 700: clamp up / down drive unit
800: substrate pusher unit 810: substrate pusher body
820: substrate pusher portion 821: pusher body
823: elastic pusher 900: water line unit
910: Touch plate piping 920: Magnet plate unit piping
930: articulated piping part 940: bellows type piping part

Claims (17)

기판에 대한 증착공정의 진행을 위해 상기 증착공정이 진행되는 챔버 내에서 업/다운 구동되며, 상기 기판과 접촉(contact)되는 마스크(mask)에 상기 기판이 접촉되게 상기 기판을 접촉 가압하는 터치 플레이트(touch plate);
상기 터치 플레이트와 독립적으로 상기 챔버 내에서 업/다운 구동되며, 상기 증착공정을 위해 상기 기판을 지지하는 기판 클램프; 및
상기 기판 클램프에 상대 이동 가능하게 결합되어 상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉 시 상기 기판의 슬립을 방지하기 위하여 상기 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 기판 푸셔유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.A touch plate which is driven up and down in a chamber in which the deposition process is carried out for progressing a deposition process on a substrate and contacts the substrate with a mask in contact with the substrate, a touch plate;
A substrate clamp which is driven up / down in the chamber independently of the touch plate and supports the substrate for the deposition process; And
And a substrate pusher unit movably coupled to the substrate clamp for pushing an end region of the substrate to prevent slipping of the substrate upon contact of the touch plate with the substrate. Device. 제1항에 있어서,
상기 터치 플레이트와 독립적으로 상기 기판 클램프를 업/다운 구동시키는 클램프 업/다운 구동유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method according to claim 1,
Further comprising a clamp up / down driving unit for up / down driving the substrate clamp independently of the touch plate. 제2항에 있어서,
상기 클램프 업/다운 구동유닛은,
상기 챔버 내에서 업/다운 가능하게 마련되는 클램프 업/다운 구동축; 및
상기 클램프 업/다운 구동축에 연결되되 상기 챔버 외부에 배치되는 클램프 업/다운 구동부를 포함하며,
상기 기판 클램프는 상기 클램프 업/다운 구동축에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.3. The method of claim 2,
The clamp up / down driving unit includes:
A clamp up / down drive shaft provided up / down in the chamber; And
And a clamp up / down driving unit connected to the clamp up / down driving shaft and disposed outside the chamber,
Wherein the substrate clamp is coupled to the clamp up / down drive shaft. 제3항에 있어서,
상기 기판 클램프는,
상기 클램프 업/다운 구동축에 결합되는 기판 클램프본체; 및
상기 기판 클램프본체에서 상기 기판을 향해 상기 기판 클램프본체와 교차하는 방향으로 결합되되 상호 이격되게 마련되는 복수개의 기판 클램프핸드를 포함하며,
상기 기판 푸셔유닛은 상기 기판 클램프본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method of claim 3,
Wherein the substrate clamp comprises:
A substrate clamp main body coupled to the clamp up / down drive shaft; And
And a plurality of substrate clamp hands coupled to the substrate clamp body in a direction crossing the substrate clamp body from the substrate clamp body to be spaced apart from each other,
Wherein the substrate pusher unit is coupled to the substrate clamp body. 제4항에 있어서,
상기 기판 푸셔유닛은,
상기 기판 클램프본체에 상대 이동 가능하게 결합되는 기판푸셔본체; 및
상기 기판푸셔본체에 상호 이격되게 결합되는 복수 개의 기판 푸셔부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.5. The method of claim 4,
Wherein the substrate pusher unit comprises:
A substrate pusher body movably coupled to the substrate clamp body; And
And a plurality of substrate pushers coupled to the substrate pusher body spaced apart from each other. 제5항에 있어서,
상기 기판 푸셔부는,
높이 조절 가능하게 상기 기판푸셔본체에 결합되는 푸셔몸체;
상기 푸셔몸체에 상대 이동 가능하게 결합되어 상기 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 탄성푸셔; 및
상기 탄성푸셔의 푸싱 압력을 조절하기 위하여 상기 푸셔몸체와 상기 탄성푸셔 사이에 배치되되 탄성을 갖는 압력조절부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.6. The method of claim 5,
Wherein the substrate pusher portion comprises:
A pusher body coupled to the substrate pusher body in a height-adjustable manner;
An elastic pusher coupled to the pusher body for relative movement to push an end region of the substrate; And
And a pressure regulating member disposed between the pusher body and the elastic pusher and having elasticity to adjust a pushing pressure of the elastic pusher. 제6항에 있어서,
상기 탄성푸셔는,
탄성푸셔핀; 및
상기 탄성탄성푸셔핀에 가로방향으로 결합되어 상기 기판의 단부 영역을 푸싱하는 푸싱날개를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method according to claim 6,
The elastic pusher
Elastic pusher pins; And
And a pushing blade coupled laterally to the resilient elastic pusher pin to push an end region of the substrate. 제2항에 있어서,
상기 증착 공정시 상기 마스크와 자기적으로 상호작용하는 다수의 자석을 구비하며, 상기 터치 플레이트와 연결되는 마그넷 플레이트유닛; 및
상기 마그넷 플레이트유닛에 결합되어 상기 마그넷 플레이트유닛을 업/다운 구동시키는 마그넷 업/다운 구동유닛을 포함하며,
상기 클램프 업/다운 구동유닛은 상기 마그넷 업/다운 구동유닛과 독립적으로 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.3. The method of claim 2,
A magnet plate unit having a plurality of magnets magnetically interacting with the mask during the deposition process, the magnet plate unit being connected to the touch plate; And
And a magnet up / down driving unit coupled to the magnet plate unit for up / down driving the magnet plate unit,
Wherein the clamp up / down drive unit is provided independently of the magnet up / down drive unit. 제8항에 있어서,
상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉되지 않은 경우에는 상기 마그넷 플레이트유닛과 상기 터치 플레이트가 함께 업/다운 구동 가능하도록 하고 상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉된 경우에는 상기 마그넷 플레이트유닛이 상기 터치 플레이트에 접근 가능하도록 상기 마그넷 플레이트유닛에 대하여 상기 터치 플레이트를 플로팅(floating) 지지하는 터치플로팅유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.9. The method of claim 8,
The magnet plate unit and the touch plate can be driven up and down together when the touch plate is not in contact with the substrate and when the touch plate is brought into contact with the substrate, Further comprising a touch floating unit for floatingly supporting the touch plate with respect to the magnet plate unit to enable the touch plate to be floated. 제9항에 있어서,
상기 마그넷 업/다운 구동유닛은,
상기 마그넷 플레이트유닛에 결합되는 마그넷 구동축; 및
상기 마그넷 구동축에 연결되되 상기 챔버 외부에 배치되는 마그넷 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.10. The method of claim 9,
The magnet up / down drive unit includes:
A magnet drive shaft coupled to the magnet plate unit; And
And a magnet driving part connected to the magnet driving shaft and disposed outside the chamber. 제10항에 있어서,
상기 마그넷 플레이트유닛은,
상기 마그넷 구동축이 결합되는 마그넷 베이스; 및
상기 마그넷 베이스와 결합되며, 상기 자석을 구비하는 마그넷 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.11. The method of claim 10,
The magnet plate unit includes:
A magnet base to which the magnet driving shaft is coupled; And
And a magnet plate coupled to the magnet base, the magnet plate including the magnet. 제11항에 있어서,
상기 터치플로팅유닛은,
일단부가 상기 터치 플레이트에 연결되고 타단부는 상기 마그넷 플레이트유닛의 상부에 배치되는 플로팅 블록; 및
상기 플로팅 블록 내에 결합되는 플런저 바디와, 상기 플런저 바디에 연결되고 상기 플로팅 블록의 외측으로 노출되어 상기 마그넷 플레이트에 접촉되는 볼 헤드를 갖는 볼 플런저를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.12. The method of claim 11,
The touch floating unit includes:
A floating block having one end connected to the touch plate and the other end disposed on top of the magnet plate unit; And
A plunger body coupled to the floating block, and a ball plunger connected to the plunger body and having a ball head exposed to the outside of the floating block and contacting the magnet plate. 제12항에 있어서,
상기 플로팅 블록은,
상기 마그넷 구동 플레이트가 업/다운(up/down) 구동되는 방향을 따라 상기 마그넷 플레이트에 연결되되 볼 스크루에 의해 상기 터치 플레이트에 고정되는 세로 블록; 및
상기 세로 블록의 상단부에서 상기 세로 블록에 교차되게 연결되는 가로 블록을 포함하며,
상기 볼 플런저는 상기 가로 블록에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.13. The method of claim 12,
The floating block includes:
A vertical block connected to the magnet plate along a direction in which the magnet driving plate is driven up / down, and fixed to the touch plate by a ball screw; And
And a horizontal block crosswise connected to the vertical block at an upper end of the vertical block,
Wherein the ball plunger is coupled to the horizontal block. 제8항에 있어서,
상기 자석들 간의 간격이 서로 다르게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.9. The method of claim 8,
Wherein the spacing between the magnets is different. 제14항에 있어서,
상기 자석들 중에서 최외곽에 배치되는 최외곽 자석과 그에 이웃된 자석 간의 간격이 나머지 자석들 간의 간격보다 좁게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.15. The method of claim 14,
Wherein a gap between an outermost magnet disposed at an outermost one of the magnets and a magnet adjacent to the outermost magnet is formed to be narrower than an interval between the remaining magnets. 제8항에 있어서,
상기 자석들 중에서 최외곽에 배치되는 최외곽 자석의 두께가 나머지 자석들의 두께보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.9. The method of claim 8,
Wherein a thickness of the outermost magnet disposed at the outermost one of the magnets is smaller than a thickness of the remaining magnets. 제1항에 있어서,
상기 마스크를 지지하는 마스크 프레임(mask frame)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치.The method according to claim 1,
Further comprising a mask frame for supporting the mask.
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