KR20180136113A

KR20180136113A - Deposition apparatus for glass

Info

Publication number: KR20180136113A
Application number: KR1020170074650A
Authority: KR
Inventors: 김영도; 강창호; 윤형석
Original assignee: 주식회사 에스에프에이
Priority date: 2017-06-14
Filing date: 2017-06-14
Publication date: 2018-12-24

Abstract

Disclosed is a substrate deposition apparatus capable of preventing damage to a substrate. According to one embodiment of the present invention, the substrate deposition apparatus comprises: a touch plate having a plurality of magnets magnetically interacting with a mask in contact with a substrate during a bonding process to the substrate, and pressed against the substrate so that the substrate can be in contact with the mask for the progress of the bonding process; and a substrate pushing unit disposed in the periphery of the touch plate and pushing an end region of the substrate in a direction opposite to a direction in which the mask is pulled by magnetic force during the bonding process.

Description

[0001] DEPOSITION APPARATUS FOR GLASS [0002]

본 발명은, 기판 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착공정 시 기판의 단부 영역이 터치 플레이트에 과도한 압력으로 접촉되지 않도록 함으로써 기판에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 예방할 수 있는 기판 증착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate deposition apparatus, and more particularly, to a substrate deposition apparatus in which an end region of a substrate is not brought into contact with an excessive pressure on a touch plate during a process of attaching a touch plate, The present invention relates to a substrate deposition apparatus capable of preventing a substrate deposition apparatus.

평판표시소자 기판인 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)는 유기물의 자체 발광에 의해 컬러 화상을 구현하는 초경박형 표시장치로서 그 구조가 간단하면서 광효율이 높다는 점에서 최근 유망 디스플레이 장치로서 주목받고 있다.Description of the Related Art [0002] Organic light emitting displays (OLEDs), which are flat panel display device substrates, are a cemented carbide thin film display device that realizes a color image by self-emission of organic materials, and has a simple structure and high optical efficiency. It is attracting attention.

이러한 유기전계발광표시장치(OLED)는 애노드와 캐소드 그리고, 애노드와 캐소드 사이에 개재된 유기막들을 포함하고 있다. 여기서 유기막들은 최소한 발광층을 포함하며, 발광층 이외에도 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다.The organic light emitting display OLED includes an anode, a cathode, and organic layers interposed between the anode and the cathode. Here, the organic layers include at least a light emitting layer and may further include a hole injecting layer, a hole transporting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer in addition to the light emitting layer.

유기전계발광표시장치는 유기막 특히, 발광층을 이루는 물질에 따라서 고분자 유기발광소자와 저분자 유기발광소자로 나누어질 수 있다.The organic electroluminescent display device can be divided into a polymer organic electroluminescent device and a low molecular weight organic electroluminescent device depending on an organic film, particularly a material forming the light emitting layer.

풀 칼라(full color)를 구현하기 위해서는 발광층을 패터닝해야 하는데, 대형 OLED를 제작하는 방식으로는 FMM(Fine Metal Mask, 이하 마스크라 함)을 이용한 직접 패터닝 방식과 LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 적용한 방식, 컬러 필터(color filter)를 이용하는 방식 등이 있다.In order to realize a full color, a light emitting layer must be patterned. As a method of manufacturing a large OLED, a direct patterning method using a fine metal mask (FMM) and a laser induced thermal imaging (LITI) And a method of using a color filter.

마스크 방식을 적용하여 대형 OLED를 제작할 때에는 챔버 내에 기판과 패터닝(patterning)된 마스크를 수평으로 배치시킨 후, 마스크를 향해 증착물질을 분사하여 기판을 증착시키는 이른 바 수평식 상향 증착공법이 널리 적용되고 있다.When a large-size OLED is manufactured by applying a mask method, a so-called horizontal type upward deposition method in which a substrate and a patterned mask are horizontally arranged in a chamber, and a deposition material is sprayed toward the mask to deposit a substrate is widely applied have.

증착공정의 주요 기능 중 포인트 소스(source)와 오픈 마스크(open mask)를 사용하여 증착을 진행하는 방식은 기판에 증착되는 물질의 균일도가 고르지 못하다.Among the main functions of the deposition process, the method of performing the deposition using the source of the point source and the open mask is uneven in the uniformity of the substance deposited on the substrate.

따라서 이를 보정하기 위해 터치 플레이트(touch plate), 기판(glass), 마스크(mask)를 합착시켜 증착공정을 진행하는 방식이 고려된다. 물론, 터치 플레이트, 기판, 마스크가 합착된 후, 수 내지 수십 분 동안 회전되면서 증착공정이 진행될 수도 있다.Accordingly, in order to compensate for this, a method of attaching a touch plate, a glass, and a mask to perform the deposition process is considered. Of course, after the touch plate, the substrate, and the mask are attached, the deposition process may proceed while being rotated for several to several tens of minutes.

한편, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 후 증착공정이 진행되는 방식에서 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 구조에 대한 관리가 중요하다. 즉 통상적으로 마스크 위에 기판이 배치되고, 기판 위를 평판의 터치 플레이트가 얼라인(align)되면서 접촉되어 자중으로 기판을 가압하는 방식으로 합착이 진행되기 때문에 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착 방식이 수율과 품질을 좌우하는 중요한 요소일 수 있다.On the other hand, it is important to control the adhesion structure between the touch plate, the substrate, and the mask in a manner that the deposition process proceeds after the adhesion between the touch plate, the substrate and the mask. That is, since the substrate is usually placed on the mask, and the adhesion is progressed in such a manner that the touch plate of the plate is aligned while being pressed on the substrate by its own weight, the adhesion method between the touch plate, And quality can be an important factor.

이와 같은 합착 시 만약, 기판을 가압하는 위치가 다양한 원인, 예컨대 버어(Burr)나 파티클(Particle) 발생, 기판이나 마스크 프레임의 자체 변형, 터치 플레이트의 얼라인 정밀도 저하 등의 다양한 원인으로 달라져서 기판이 스트레스(Stress)를 받게 되면 기판이 깨질 수 있고 이로 인해 수율 저하 문제로 이어질 수 있다.If the position of pressing the substrate is varied due to various causes such as generation of burrs and particles, own deformation of the substrate or the mask frame, deterioration of alignment accuracy of the touch plate, etc., If stress is applied, the substrate may be broken, which may lead to a yield reduction problem.

그리고 마스크 또는 터치 플레이트의 평탄도 오차만큼 들뜨는 영역이 있거나 파티클에 의해 틈(gap)이 발생되면 섀도(shadow) 현상으로 인해 품질 저하 또는 수율 저하 문제가 발생될 수 있다.Also, if there is a region where the mask or the touch plate is flattened by an error of tolerance or a gap is generated by the particles, there may be a quality deterioration or a yield reduction due to a shadow phenomenon.

따라서 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착공정 시 전술한 문제점이 발생되지 않도록 하는 것이 무엇보다도 중요하며, 이를 위해 통상의 기판 증착장치에는 효율적인 합착공정의 수행을 위해 자석이 마련될 수 있다.Accordingly, it is most important that the above-described problems are not caused in the process of attaching the touch plate, the substrate, and the mask. For this purpose, a magnet may be provided in an ordinary substrate deposition apparatus for performing an efficient laminating process.

자석은 기판의 상부 영역에 배치되어 업/다운(up/down) 구동되는 업/다운 구동 플레이트에 다수 개가 배열되며, 기판을 사이에 두고 반대편 위치에 놓인 마스크를 자력으로 잡아당김으로써, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착이 제대로 이루어질 수 있게끔 한다.A plurality of magnets are arranged on an up / down driving plate arranged in an upper region of the substrate and driven up / down. By magnetically pulling a mask placed at the opposite position across the substrate, So that the adhesion between the substrate and the mask can be properly performed.

이처럼 종래의 기판 증착장치에는 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착을 위해 다수의 자석이 터치 플레이트에 적용될 수 있는데, 이때 자석들을 배치함에 있어서 자석들의 전체 배치면적이 기판의 사이즈보다 넓게 형성되는 것을 고려해볼 수 있다.In the conventional substrate deposition apparatus, a plurality of magnets may be applied to the touch plate for attaching the touch plate, the substrate, and the mask. In this case, when arranging the magnets, the overall arrangement area of the magnets is formed wider than the size of the substrate .

하지만, 기판의 사이즈보다 넓게 자석을 배치한 후, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착공정을 진행할 경우, 기판의 외측에 놓일 잉여 자석을 적용하는데 따른 많은 비용적인 로스(loss)가 발생될 수 있음은 물론, 기판의 단부 영역이 터치 플레이트에 과도한 압력으로 접촉됨에 따라 기판에 스크래치 등의 손상이 발생될 소지가 있다.However, when the magnets are arranged to be wider than the size of the substrate and then the process of attaching the touch plate, the substrate and the mask is performed, a lot of cost loss due to application of a surplus magnet to be placed outside the substrate may occur Of course, as the end region of the substrate contacts the touch plate with excessive pressure, damage such as scratches may occur on the substrate.

즉 종전의 소형 기판과 달리 최근에 널리 적용되는 대형 기판은 자중에 의해 중앙 영역이 처질 수 있는데, 이렇게 자중에 의해 처진 중앙 영역을 자력의 힘으로 터치 플레이트 쪽으로 끌어당겨 접촉시키려 하다 보면 기판의 단부 영역이 터치 플레이트에 과도한 압력으로 접촉되면서 기판에 스크래치 등의 손상이 발생될 소지가 상당히 높은 것이다.In other words, unlike a conventional small-sized substrate, a large-sized substrate, which is widely applied in recent years, can be deformed in its central region by its own weight. When the central region, which is sagged by its own weight, is attracted toward the touch plate by the force of a magnetic force, There is a possibility that scratches or the like may be damaged on the substrate due to excessive contact with the touch plate.

따라서 이와 같은 스크래치 손상 문제를 해결하기 위해서는 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착공정 시 기판의 단부 영역이 터치 플레이트에 과도한 압력으로 접촉되지 않도록 기판의 단부 영역을 자력의 반대 방향인 마스크 쪽으로 푸싱(pushing)해줄 필요가 있을 것이나 기판의 사이즈보다 자석들의 전체 배치면적을 넓게 형성하는 경우에는 공간적인 제약으로 인해 기판의 주변으로 별도의 구조물을 적용할 수 없다는 점을 고려해볼 때, 이러한 사항들을 효과적이면서도 적절하게 해결하기 위한 기술개발이 필요한 실정이다.Therefore, in order to solve such a scratch damage problem, the end region of the substrate is pushed toward the mask opposite to the magnetic force so that the end region of the substrate is not contacted with excessive pressure on the touch plate during the adhesion process between the touch plate, However, considering that it is not possible to apply a separate structure to the periphery of the substrate due to the spatial restriction when forming the entire arrangement area of the magnets rather than the size of the substrate, it is necessary to effectively and appropriately It is necessary to develop the technology to solve the problem.

대한민국특허청 공개번호 제10-2012-0077382호Korea Patent Office Publication No. 10-2012-0077382

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착공정 시 기판의 단부 영역이 터치 플레이트에 과도한 압력으로 접촉되지 않도록 함으로써 기판에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 예방할 수 있는 기판 증착장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a touch panel, which can prevent damage to the substrate from scratches by preventing an end region of the substrate from being contacted with excessive pressure on a touch plate during a process of attaching the touch plate, Device.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 대한 합착공정 시 상기 기판과 접촉(contact)되는 마스크(mask)와 자기적으로 상호작용하는 다수의 자석을 구비하며, 상기 합착공정의 진행을 위해 상기 기판이 상기 마스크에 접촉되게 상기 기판에 접촉 가압되는 터치 플레이트(touch plate); 및 상기 터치 플레이트의 주변에 배치되며, 상기 합착공정 시 상기 자석이 상기 마스크를 자력으로 당기는 방향에 반대 방향으로 상기 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 기판 푸싱유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention there is provided a method of manufacturing a semiconductor device comprising a plurality of magnets magnetically interacting with a mask in contact with the substrate during a coalescing process on the substrate, A touch plate which is pressed against the substrate to be in contact with the mask; And a substrate pushing unit disposed in the periphery of the touch plate and pushing the end region of the substrate in a direction opposite to a direction in which the magnet pulls the mask by magnetic force in the joining step. A deposition apparatus may be provided.

상기 기판 푸싱유닛은, 상기 합착공정 시 상기 터치 플레이트가 상기 기판에 접촉 가압되기 전에 상기 기판의 단부 영역에 미리 접촉 가압되어 상기 기판을 얼라인시키는 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛일 수 있다.The substrate pushing unit may be an aligning substrate pushing unit that touches the end region of the substrate in advance before aligning the substrate before the touch plate is pressed against the substrate during the adhesion process.

상기 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛은, 유닛 바디; 및 상기 유닛 바디의 일측에 탄성적으로 결합되며, 상기 기판의 단부 영역에 접촉 가압되는 접촉 가압부를 구비하는 탄성 접촉 가압블록을 포함할 수 있다.The alignment-type substrate pushing unit includes a unit body; And an elastic contact pressing block resiliently coupled to one side of the unit body and having a contact pressing portion that is contact-pressed against an end region of the substrate.

상기 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛은, 상기 탄성 접촉 가압블록에 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및 상기 탄성부재를 지지하는 탄성부재 지지부를 포함할 수 있다.The alignment substrate pushing unit may further include: an elastic member for providing an elastic force to the elastic contact pressing block; And an elastic member support for supporting the elastic member.

상기 탄성부재 지지부는, 상기 탄성 접촉 가압블록에 연결되되 상기 탄성부재가 수용되고 그 일단부가 지지되는 탄성 하우징; 및 상기 탄성 하우징의 반대편에서 상기 유닛 바디의 일측에 결합되어 상기 탄성부재의 타단부를 지지하는 탄성 캡을 포함할 수 있다.Wherein the elastic member supporting portion includes: an elastic housing connected to the elastic contact pressing block, the elastic housing receiving the elastic member and supporting one end of the elastic member; And an elastic cap coupled to one side of the unit body on the opposite side of the elastic housing to support the other end of the elastic member.

상기 탄성 캡은, 상기 유닛 바디의 일측에 결합되는 캡 플레이트; 및 상기 캡 플레이트의 중앙 영역에 형성되고 상기 탄성 하우징 내에 배치되는 캡 기둥부를 포함할 수 있다.The elastic cap includes: a cap plate coupled to one side of the unit body; And a cap post formed in a central region of the cap plate and disposed in the elastic housing.

상기 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛은, 상기 터치 플레이트가 동작되는 방향을 따라 상기 유닛 바디에 연결되는 샤프트를 더 포함할 수 있다.The alignment substrate pushing unit may further include a shaft connected to the unit body along a direction in which the touch plate is operated.

상기 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛은, 일단부는 상기 탄성 접촉 가압블록에 결합되고 나머지 부분은 상기 터치 플레이트가 동작되는 방향을 따라 상기 탄성부재 지지부의 중심부에 배치되어 상기 샤프트와 연결되는 샤프트 지지대를 더 포함할 수 있다.The alignment substrate pushing unit further includes a shaft support which is coupled to the elastic contact pressing block at one end and is connected to the shaft at a central portion of the elastic member support along a direction in which the touch plate is operated can do.

상기 자석들 간의 간격이 서로 다르게 배치될 수 있다.The spacing between the magnets may be different from each other.

상기 자석들 중에서 최외곽에 배치되는 최외곽 자석과 그에 이웃된 자석 간의 간격이 나머지 자석들 간의 간격보다 좁게 형성될 수 있다.The gap between the outermost magnet disposed at the outermost one of the magnets and the magnet adjacent to the outermost magnet may be formed to be narrower than the gap between the remaining magnets.

상기 최외곽 자석의 두께가 이웃된 자석들의 두께보다 작게 형성될 수 있다.The thickness of the outermost magnet may be smaller than the thickness of the neighboring magnets.

상기 자석들의 전체 배치면적이 상기 기판의 면적과 같거나 작을 수 있다.The entire arrangement area of the magnets may be equal to or less than the area of the substrate.

상기 터치 플레이트는, 상기 기판과 접촉되어 상기 기판을 냉각시키는 쿨링 플레이트(cooling plate)를 포함할 수 있다.The touch plate may include a cooling plate contacting the substrate to cool the substrate.

상기 터치 플레이트는, 상기 쿨링 플레이트에 이웃하게 배치되며, 상기 쿨링 플레이트와 함께 또는 상기 쿨링 플레이트와는 개별적으로 업/다운(up/down) 구동되되 상기 자석이 연결되는 업/다운 구동 플레이트를 더 포함할 수 있다.The touch plate further includes an up / down driving plate which is disposed adjacent to the cooling plate and which is driven up / down with the cooling plate or separately from the cooling plate, can do.

상기 증착공정 시 상기 쿨링 플레이트가 자중에 의해 상기 기판 상에 합착되도록 상기 쿨링 플레이트에 대하여 상기 업/다운 구동 플레이트를 플로팅시키는 플로팅부; 및 상기 마스크를 지지하는 마스크 프레임(mask frame)을 더 포함할 수 있다.A floating unit for floating the up / down driving plate with respect to the cooling plate so that the cooling plate is adhered to the substrate by its own weight during the deposition process; And a mask frame for supporting the mask.

본 발명에 따르면, 터치 플레이트, 기판, 마스크 간의 합착공정 시 기판의 단부 영역이 터치 플레이트에 과도한 압력으로 접촉되지 않도록 함으로써 기판에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 예방할 수 있으며, 나아가 자력의 균일성(uniformity)을 유지하면서도 자석의 개수를 줄여 비용적 또는 공간적 로스(loss) 발생을 감소시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent scratches or the like from being damaged on the substrate by preventing the end region of the substrate from contacting with the touch plate with excessive pressure during the process of attaching the touch plate, the substrate and the mask, uniformity, while reducing the number of magnets, thereby reducing cost or spatial loss.

도 1은 유기막과 무기막이 교대로 10층 증착된 유기전계발광표시장치의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 구조도이다.
도 3은 도 2의 요부 확대도이다.
도 4는 도 3의 A 영역의 확대도이다.
도 5는 도 4에 도시된 업/다운 구동 플레이트와 자석 영역의 확대도이다.
도 6은 기판 푸싱유닛의 사시도이다.
도 7은 도 6의 단면도이다.
도 8은 도 7의 요부 확대도이다.1 is a schematic structural view of an organic light emitting display device in which an organic film and an inorganic film are alternately deposited in 10 layers.
2 is a structural view of a substrate deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged view of the main part of Fig.
4 is an enlarged view of the area A in Fig.
5 is an enlarged view of the up / down drive plate and the magnet area shown in Fig.
6 is a perspective view of the substrate pushing unit.
Fig. 7 is a sectional view of Fig. 6. Fig.
8 is an enlarged view of the main part of Fig.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부도면 및 첨부도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1은 유기막과 무기막이 교대로 10층 증착된 유기전계발광표시장치의 개략적인 구조도이다.1 is a schematic structural view of an organic light emitting display device in which an organic film and an inorganic film are alternately deposited in 10 layers.

이 도면을 참조하면, 유기전계발광표시장치(1, OLED)는 기판과, 기판 상에 적층되는 유기발광소자(3)를 포함할 수 있다.Referring to this figure, an organic light emitting display (OLED) 1 may include a substrate and an organic light emitting element 3 stacked on the substrate.

기판은 유리(glass)로 마련되는 기판일 수 있다. 유기발광소자(3)에 대해 도면참조부호 없이 간략하게 설명하면, 유기발광소자(3)는 양극, 3층의 유기막(홀 수송층, 발광층, 전자 수송층), 음극의 적층 구조를 갖는다. 유기 분자는 에너지를 받으면(자, 여기 상태임), 원래의 상태(기저 상태)로 돌아오려고 하는데, 그때에 받은 에너지를 빛으로서 방출하려는 성질을 가진다.The substrate may be a substrate provided with glass. The organic light emitting element 3 has a stacked structure of an anode, three organic layers (a hole transporting layer, a light emitting layer, and an electron transporting layer), and a cathode. An organic molecule, when energized (and excited), tries to return to its original state (ground state), and has the property of emitting the energy it receives as light.

유기발광소자(3)에서는 전압을 걸면 양극으로부터 주입된 홀(＋)과 음극으로부터 주입된 전자(－)가 발광층 내에서 재결합하게 되고, 이때에 유기 분자를 여기해서 발광한다.In the organic light emitting diode 3, when a voltage is applied, the hole (+) injected from the anode and the electrons injected from the cathode (-) recombine in the light emitting layer.

이처럼 전압을 가하면 유기물이 빛을 발하는 특성을 이용하여 디스플레이하는 것이 유기전계발광표시장치(1)인데, 유기발광소자(3) 상의 유기물에 따라 R(Red), G(Green), B(Blue)를 발하는 특성을 이용해 풀 칼라(Full Color)를 구현한다.(Red), G (Green), and B (Blue) light are emitted depending on the organic material on the organic light emitting device 3. In this case, (Full Color) is implemented using the characteristic of emitting a color.

한편, 유기발광소자(3)는 대기 중의 기체나 수분에 의해 쉽게 손상될 수 있기 때문에 그 수명 문제가 대두될 수 있게 되었고, 이를 해결하기 위해 도 1처럼 유기막과 무기막을 교대로 다수 층 적층함으로써 기체나 수분의 유입으로부터 유기발광소자(3)를 보호하기에 이르렀다.On the other hand, since the organic light emitting element 3 can be easily damaged by gas or moisture in the atmosphere, life thereof may become a problem. To solve this problem, a plurality of organic layers and inorganic layers are alternately stacked The organic light emitting element 3 has been protected from the inflow of gas or moisture.

도 1에는 총 10층의 유기막과 무기막이 교대로 적층되어 있다. 즉 유기발광소자(3)로부터 제1 유기막, 제1 무기막, 제2 유기막, 제2 무기막 ‥ 제5 유기막, 제5 무기막이 순서대로 또한 층별로 증착되어 있다.In Fig. 1, a total of ten organic films and inorganic films are alternately stacked. That is, a first organic film, a first inorganic film, a second organic film, a second inorganic film, a fifth organic film, and a fifth inorganic film are sequentially deposited from the organic light emitting element 3 in layers.

이를 자세히 살펴보면, 제1 무기막이 제1 유기막을 완전히 감싸는 형태로, 이어 제2 유기막이 제1 무기막을 부분적으로 감싸는 형태로, 이어 제2 무기막이 제2 유기막을 완전히 감싸는 형태 등으로 막이 증착되어 있는 것을 알 수 있으며, 이와 같은 증착을 위해 아래와 같은 기판 증착장치가 요구될 수 있다.In detail, the first inorganic film completely covers the first organic film, the second organic film partially surrounds the first inorganic film, and the second inorganic film completely covers the second organic film. And the following substrate deposition apparatus may be required for such deposition.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 증착장치의 구조도이고, 도 3은 도 2의 요부 확대도이며, 도 4는 도 3의 A 영역의 확대도이고, 도 5는 도 4에 도시된 업/다운 구동 플레이트와 자석 영역의 확대도이며, 도 6은 기판 푸싱유닛의 사시도이고, 도 7은 도 6의 단면도이며, 도 8은 도 7의 요부 확대도이다.3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 3, FIG. 5 is an enlarged view of a region A of FIG. 3, and FIG. 5 is a cross- FIG. 6 is a perspective view of the substrate pushing unit, FIG. 7 is a sectional view of FIG. 6, and FIG. 8 is an enlarged view of the main part of FIG.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 증착장치는 터치 플레이트(140, touch plate), 기판(glass), 마스크(120, mask) 간의 합착공정 시 기판의 단부 영역이 터치 플레이트(140)에 과도한 압력으로 접촉되지 않도록 함으로써 기판에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 예방할 수 있도록 한 것이다.Referring to these drawings, in the substrate deposition apparatus according to the present embodiment, the end region of the substrate is bonded to the touch plate 140 during the process of bonding the touch plate 140, the glass, and the mask 120 It is possible to prevent scratches or the like from being damaged on the substrate by preventing contact with excessive pressure.

이러한 효과를 제공하는 본 실시예에 따른 기판 증착장치는 챔버(100)와, 합착공정 시 기판과 접촉(contact)되는 마스크(120)를 지지하는 마스크 프레임(125, mask frame)과, 합착공정의 진행을 위해 기판이 마스크(120)에 접촉되게 기판에 접촉 가압되는 터치 플레이트(140, touch plate)와, 터치 플레이트(140)의 주변에 배치되며, 자석(165)이 마스크(120)를 자력으로 당기는 방향에 반대 방향으로 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 기판 푸싱유닛(130)을 포함할 수 있다.The substrate deposition apparatus according to the present embodiment for providing such an effect includes a chamber 100, a mask frame 125 for supporting a mask 120 to be in contact with the substrate during a cementing process, A touch plate 140 and a touch plate 140 are disposed around the touch plate 140 so that the substrate is contacted with the mask 120 for the purpose of proceeding, And a substrate pushing unit 130 for pushing an end region of the substrate in a direction opposite to the pulling direction.

이처럼 본 실시예에서는 기판 푸싱유닛(130)을 적용하여 기판에 대한 증착공정의 선행 작업인 합착공정 시 기판의 단부 영역을 푸싱하도록 함으로써, 기판의 단부 영역이 터치 플레이트(140)에 과도한 압력으로 접촉되지 않도록 하여 기판에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 예방하고 있는 것이다.In this embodiment, the substrate pushing unit 130 is used to push the end region of the substrate during the laminating process, which is a preceding operation of the deposition process on the substrate, so that the end region of the substrate contacts the touch plate 140 with excessive pressure So that damage such as scratches on the substrate is prevented.

이하, 설명의 편의를 위해 챔버(100)에 대해 먼저 설명한다. 챔버(100)는 기판에 대한 증착공정이 진행되는 장소를 이룬다. 참고로, 본 실시예에서 적용되는 기판은 전술한 바와 같이, 예컨대 유기전계발광표시장치(OLED, Organic Light Emitting Display)용 기판일 수 있다.Hereinafter, the chamber 100 will be described first for convenience of explanation. The chamber 100 is the location where the deposition process for the substrate proceeds. For reference, the substrate used in the present embodiment may be a substrate for an organic light emitting display (OLED), for example.

본 실시예의 경우, 도 2에 도시된 것처럼 기판이 수평으로 배치된 후에 상방으로 향하는 증착물질에 의해 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 수평식 상향 증착 방식을 제시하고 있다.In this embodiment, as shown in FIG. 2, a horizontal upward deposition method is proposed in which a substrate is horizontally disposed and a deposition process is performed on the substrate by an upward deposition material.

하지만, 기판을 비롯하여 마스크(120), 그리고 소스 등의 구성들이 수직되게 혹은 비스듬하게 세워져 배치된 후에 증착되는 수직식 증착 방식이 적용되는 증착장치에도 본 발명의 권리범위가 적용될 수 있을 것이다.However, the scope of the present invention may also be applied to a deposition apparatus to which a vertical deposition method is applied, in which a substrate, a mask 120, a source, and the like are vertically or obliquely arranged and then deposited.

증착공정 시 챔버(100)의 내부는 기판에 대한 증착 공정이 신뢰성 있게 진행될 수 있도록 진공 분위기를 형성한다. 이를 위해, 챔버(100)의 하부에는 챔버(100)의 내부를 진공 분위기로 유지하기 위한 수단으로서 진공 펌프(101a)가 연결된다. 진공 펌프(101a)는 소위, 크라이오 펌프일 수 있다. 그리고 챔버(100)의 측벽에는 기판이 출입되는 게이트(101b,101c)가 마련될 수 있다.In the deposition process, the interior of the chamber 100 forms a vacuum atmosphere so that the deposition process for the substrate can proceed reliably. To this end, a vacuum pump 101a is connected to the lower portion of the chamber 100 as means for maintaining the interior of the chamber 100 in a vacuum atmosphere. The vacuum pump 101a may be a so-called cryopump. The side walls of the chamber 100 may be provided with gates 101b and 101c through which the substrates are introduced.

소스(110, source)는 포인트 소스(110)로서 챔버(100) 내의 하부 영역에 배치되며, 합착공정이 완료된 상부의 기판을 향해 증발 물질을 제공하면서 기판에 대한 증착공정을 진행하는 역할을 한다.The source 110 is disposed in the lower region of the chamber 100 as a point source 110 and serves to evaporate the substrate while providing evaporation material toward the upper substrate on which the adhesion process is completed.

본 실시예의 경우, 소스(110)는 해당 위치에 고정된 상태로 증발 물질을 상부로 분사한다. 소스(110)는 리니어 소스(linear source)일 수도 있다.In the case of this embodiment, the source 110 injects the evaporation material upwardly in a fixed position. The source 110 may be a linear source.

이와 같은 구조의 챔버(100)에 도 2 및 도 3과 같은 방식으로 기판 증착장치를 수행하는 구성들이 위치별로 탑재될 수 있다.In the chamber 100 having such a structure, structures for performing the substrate deposition apparatus in the same manner as in FIGS. 2 and 3 can be mounted on a position-by-position basis.

이때, 마스크(120)를 비롯하여 마스크 프레임(125) 및 터치 플레이트(140) 등의 구조물은 챔버(100) 내에 배치되고, 이들을 구동시키기 위한 구동수단인 업/다운 구동부(181)와 회전 구동부(183)는 챔버(100)의 외부에 배치되어 터치 플레이트(140) 등과 연결될 수 있다.At this time, structures such as the mask 120, the mask frame 125, and the touch plate 140 are disposed in the chamber 100, and the up / down driving unit 181 and the rotation driving unit 183 May be disposed outside the chamber 100 and connected to the touch plate 140 or the like.

마스크 프레임(125)은 앞서도 기술한 것처럼 증착공정이 진행되는 챔버(100)에 마련되는 구조물이다. 마스크 프레임(125)의 하부에는 마스크 프레임(125)을 지지하는 베이스 플레이트(124)가 마련된다.The mask frame 125 is a structure provided in the chamber 100 in which the deposition process is performed as described above. A base plate 124 for supporting the mask frame 125 is provided below the mask frame 125.

마스크 프레임(125)은 합착공정 시 기판과 접촉(contact)되는 마스크(120)를 지지한다. 즉 본 실시예의 경우에는 터치 플레이트(140)의 작용으로 인해 도 6처럼 기판과 마스크(120)는 접촉(contact)된 상태로 합착된 후, 증착공정을 진행한다.The mask frame 125 supports a mask 120 that is in contact with the substrate during the laminating process. In other words, in the case of the present embodiment, due to the action of the touch plate 140, the substrate and the mask 120 are joined together in a contact state as shown in FIG. 6, and then the deposition process is performed.

마스크 프레임(125)의 일측에는 합착공정 시 챔버(100) 내로 투입되는 기판을 터치 플레이트(140) 쪽으로 가압하는 하부 클램프(127)가 마련된다. 하부 클램프(127)의 세부 구조에 대해서는 자세히 도시하지 않았으나 하부 클램프(127)에는 업/다운(up/down) 기능이 연결된다.A lower clamp 127 for pressing the substrate to be introduced into the chamber 100 toward the touch plate 140 is provided on one side of the mask frame 125. Although the detail structure of the lower clamp 127 is not shown in detail, an up / down function is connected to the lower clamp 127.

다음으로, 터치 플레이트(140)는 기판에 대한 합착공정 시 기판이 마스크(120)에 접촉되게 기판에 접촉 가압되는 구조물이다.Next, the touch plate 140 is a structure in which the substrate is pressed against the substrate in contact with the mask 120 during a process of attaching the substrate to the substrate.

이러한 터치 플레이트(140)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 레벨러(180, leveler)가 연결된다. 레벨러(180)는 챔버(100) 내의 진공 하에서도 터치 플레이트(140)에 대한 레벨링(leveling)이 가능하도록 한다. 효율적인 레벨링 작업을 위해 레벨러(180)는 터치 플레이트(140)의 코너(corner) 영역에 각각 배치될 수 있다.As shown in FIG. 2, a leveler 180 is connected to the touch plate 140. The leveler 180 enables leveling of the touch plate 140 even under vacuum in the chamber 100. For efficient leveling operations, the leveler 180 may be disposed in a corner area of the touch plate 140, respectively.

기존에는 챔버(100)의 진공을 해제하고 레벨링 작업을 진행해야 해서 다소 많은 시간이 소요되었으나 본 실시예의 경우에는 레벨러(180)가 적용되기 때문에, 특히 갭 센서(195)의 실시간 센싱에 기초한 터치 플레이트(140)의 레벨링 작업이 진행될 있기 때문에 시간 단축의 효과를 제공할 수 있다.In this case, since the leveler 180 is applied in this embodiment, it is necessary to remove the vacuum of the chamber 100 and to perform the leveling operation, Since the leveling operation of the stepping motor 140 is performed, the effect of shortening the time can be provided.

한편, 본 실시예에 적용되는 터치 플레이트(140)는 단일의 구조물일 수도 있고, 아니면 도면에 도시된 것처럼 쿨링 플레이트(150)와 업/다운 구동 플레이트(160), 그리고 이들에 부속되는 구조물들의 세트(set)일 수도 있다.Meanwhile, the touch plate 140 applied to the present embodiment may be a single structure, or alternatively, a cooling plate 150, an up / down driving plate 160, and a set of structures (set).

본 실시예의 경우에는 후자의 구조가 적용된다. 따라서 본 실시예에서 터치 플레이트(140)는 기판과 접촉되어 기판을 냉각시키는 쿨링 플레이트(105, cooling plate)와, 쿨링 플레이트(150)에 이웃하게 배치되며, 쿨링 플레이트(150)와 함께 또는 쿨링 플레이트(150)와는 개별적으로 업/다운(up/down) 구동되는 업/다운 구동 플레이트(160)를 포함한다.In the case of this embodiment, the latter structure is applied. Therefore, in this embodiment, the touch plate 140 includes a cooling plate 105 for cooling the substrate in contact with the substrate, a cooling plate 150 disposed adjacent to the cooling plate 150, And an up / down driving plate 160 which is separately driven up / down from the main body 150.

쿨링 플레이트(150)는 기판을 사이에 두고 마스크(120)의 반대편에 배치되는 구조물로서, 기판에 대한 증착공정 시 기판과 접촉되어 기판의 온도를 관리(냉각)하는 역할을 한다.The cooling plate 150 is a structure disposed on the opposite side of the mask 120 with a substrate interposed therebetween. The cooling plate 150 functions to control (cool) the temperature of the substrate by contacting the substrate during a deposition process for the substrate.

이처럼 증착공정 시 쿨링 플레이트(150)가 기판의 표면에 접촉되기 위해 쿨링 플레이트(150)는 마스크(120)에 접근 또는 이격 가능하게 마련된다.The cooling plate 150 is provided so as to be accessible to or spaced from the mask 120 so that the cooling plate 150 contacts the surface of the substrate during the deposition process.

이를 위해, 본 실시예에 따른 기판 증착장치에는 업/다운 구동 플레이트(160)와 업/다운 구동부(181)가 마련된다.To this end, the substrate deposition apparatus according to the present embodiment is provided with an up / down driving plate 160 and an up / down driving unit 181.

업/다운 구동 플레이트(160)는 쿨링 플레이트(150)에 이웃하게 배치되며, 즉 쿨링 플레이트(150)의 상부에 배치되며, 쿨링 플레이트(150)와 함께 업/다운(up/down) 구동된다. 즉 업/다운 구동부(181)의 작용으로 업/다운 구동 플레이트(160)가 업/다운(up/down) 구동되기 때문에 이에 연결되는 쿨링 플레이트(150)가 마스크(120)에 접근 또는 이격될 수 있다.The up / down driving plate 160 is disposed adjacent to the cooling plate 150, that is, on the upper side of the cooling plate 150, and is driven up / down together with the cooling plate 150. That is, the up / down driving plate 160 is driven up / down by the action of the up / down driving unit 181 so that the cooling plate 150 connected thereto can approach or be spaced from the mask 120 have.

이때, 본 실시예의 경우, 쿨링 플레이트(150)와 업/다운 구동 플레이트(160)가 서로 연결되기는 하되 이들이 완전히 고정되지는 않는다.In this case, in this embodiment, the cooling plate 150 and the up / down driving plate 160 are connected to each other, but they are not completely fixed.

다시 말해, 업/다운 구동 플레이트(160)가 쿨링 플레이트(150) 상에 플로팅(floating)된 상태를 취한다. 이는 업/다운 구동 플레이트(160)로 인해 쿨링 플레이트(150)가 원하는 위치까지는 하강하되 그 다음에는 쿨링 플레이트(150)의 자체 하중에 의해 쿨링 플레이트(150)가 기판 상의 표면에 접촉 가압될 수 있도록 하기 위함이다.In other words, the up / down driving plate 160 takes a floating state on the cooling plate 150. This is because the cooling plate 150 is lowered to a desired position due to the up / down driving plate 160, and then the cooling plate 150 is pressed against the surface of the substrate by the own load of the cooling plate 150 .

이처럼 본 실시예에 따른 기판 증착장치에는 증착공정 시 쿨링 플레이트(150)가 자중에 의해 기판 상에 합착되도록 쿨링 플레이트(150)에 대하여 업/다운 구동 플레이트(160)를 플로팅시키는 플로팅부(170)가 마련된다.The substrate deposition apparatus according to the present embodiment includes a floating unit 170 for floating the up / down driving plate 160 with respect to the cooling plate 150 so that the cooling plate 150 is attached to the substrate by its own weight during the deposition process, .

도 4에 자세히 도시된 바와 같이, 플로팅부(170)는 그 일단부는 쿨링 플레이트(150)에 연결되고 타단부는 업/다운 구동 플레이트(160)의 상부에 배치되는 플로팅 블록(171)과, 플로팅 블록(171)에 결합되고 노출단부가 업/다운 구동 플레이트(160)에 지지되는 볼 플런저(175)를 포함할 수 있다.4, the floating unit 170 includes a floating block 171 having one end connected to the cooling plate 150 and the other end disposed on the up / down driving plate 160, And a ball plunger 175 coupled to the block 171 and to which the exposed end is supported by the up / down drive plate 160.

플로팅 블록(171)은 업/다운 구동 플레이트(160)가 업/다운(up/down) 구동되는 방향을 따라 쿨링 플레이트(150)에 연결되되 볼 스크루(S)에 의해 쿨링 플레이트(150)에 고정되는 세로 블록(172)과, 세로 블록(172)의 상단부에서 세로 블록(172)에 교차되게 연결되는 가로 블록(173)을 포함할 수 있다.The floating block 171 is connected to the cooling plate 150 along the direction in which the up / down driving plate 160 is driven up / down and is fixed to the cooling plate 150 by the ball screw S And a horizontal block 173 which is connected to the vertical block 172 at an upper end of the vertical block 172 in an intersecting manner.

세로 블록(172)이 볼 스크루(S)에 의해 쿨링 플레이트(150)에 고정되는 반면 가로 블록(173)은 업/다운 구동 플레이트(160)의 상부에 배치될 수 있는데, 이러한 가로 블록(173)에 볼 플런저(175)가 결합되어 업/다운 구동 플레이트(160)에 지지된다.The horizontal block 173 may be disposed on the upper portion of the up / down driving plate 160 while the vertical block 172 is fixed to the cooling plate 150 by the ball screw S, And the ball plunger 175 is coupled to the up / down driving plate 160.

다시 말해, 쿨링 플레이트(150)는 볼트 방식이나 용접 방식에 의해 업/다운 구동 플레이트(160)에 고정되는 것이 아니라 볼 플런저(175)를 매개로 해서 업/다운 구동 플레이트(160)에 거치되는 형태를 취한다. 이처럼 쿨링 플레이트(150)와 업/다운 구동 플레이트(160)가 서로 완전히 구속되지 않기 때문에 이들의 정위치 센터링 작업에도 유리하다.In other words, the cooling plate 150 is not fixed to the up / down driving plate 160 by the bolt type or the welding type, but is mounted on the up / down driving plate 160 via the ball plunger 175 Lt; / RTI > Since the cooling plate 150 and the up / down driving plate 160 are not completely constrained to each other, they are also advantageous for their precise positioning.

볼 플런저(175)는 플로팅 블록(171) 내에 결합되는 플런저 바디(175a)와, 플런저 바디(175a)에 연결되고 플로팅 블록(171)의 외측으로 노출되는 볼 헤드(175b)를 포함할 수 있다.The ball plunger 175 may include a plunger body 175a coupled to the floating block 171 and a ball head 175b connected to the plunger body 175a and exposed to the outside of the floating block 171. [

볼 헤드(175b)는 그 외표면이 둥글게 라운드처리 되어 있는데, 상대편인 업/다운 구동 플레이트(160)에는 볼 플런저(175)의 볼 헤드(175b)가 수용되는 헤드 수용 그루브(161)가 형성된다. 따라서 쿨링 플레이트(150)와 업/다운 구동 플레이트(160) 간의 안정적인 플로팅 지지가 가능해질 수 있다.The ball head 175b has a rounded outer surface and a head receiving groove 161 in which the ball head 175b of the ball plunger 175 is accommodated is formed in the up / . Therefore, stable floating support between the cooling plate 150 and the up / down driving plate 160 can be made possible.

업/다운 구동부(181)는 도 2에 도시된 바와 같이, 업/다운 구동 플레이트(160)와 연결되며, 업/다운 구동 플레이트(160)를 업/다운(up/down) 구동시키는 역할을 한다.2, the up / down driving unit 181 is connected to the up / down driving plate 160 and drives the up / down driving plate 160 up / down .

이러한 업/다운 구동부(181)는 업/다운 볼 스크루(181a)와, 업/다운 볼 스크루(181a)가 업/다운 동작되기 위한 구동력을 제공하는 업/다운 모터(181b)와, 업/다운 모터(181b)의 회전운동을 업/다운 샤프트(181a)의 업/다운 선형운동으로 전달하는 제1 운동 전달부(181c)를 포함할 수 있다. 제1 운동 전달부(181c)는 벨트와 풀리 구조로 적용될 수 있다.The up / down driving unit 181 includes an up / down ball screw 181a, an up / down motor 181b for providing a driving force for up / down ball screw 181a to be operated up / down, And a first motion transmission portion 181c for transmitting the rotational motion of the motor 181b to the up / down linear movement of the up / down shaft 181a. The first motion transmission portion 181c may be applied in a belt and pulley structure.

이에, 업/다운 모터(181b)가 동작되면 제1 운동 전달부(181c)에 의해 업/다운 볼 스크루(181a)가 정방향 혹은 역방향으로 회전되면서 업/다운 구동 플레이트(160)를 업/다운 구동시킬 수 있다.When the up / down motor 181b is operated, the up / down ball screw 181a is rotated in the forward or reverse direction by the first motion transmission portion 181c to move the up / down drive plate 160 up / down .

이러한 업/다운 구동부(181)의 주변에는 쿨링 플레이트(150) 및 마스크(120)와 연결되며, 증착공정 시 쿨링 플레이트(150), 기판 및 마스크(120)를 회전 구동시키는 역할을 한다.The up / down driving unit 181 is connected to the cooling plate 150 and the mask 120, and rotates and drives the cooling plate 150, the substrate, and the mask 120 during the deposition process.

앞서도 잠시 언급한 바와 같이, 본 실시예처럼 포인트 소스(110)와 오픈 마스크(120)를 사용하여 증착을 진행하는 방식의 경우, 기판에 증착되는 물질의 균일도가 고르지 못하기 때문에, 이를 보정하기 위해 증착공정 시 터치 플레이트(140)의 쿨링 플레이트(150), 기판 및 마스크(110)를 합착시킨 후, 수 내지 수십 분 동안 회전시키면서 증착공정을 진행하게 되는데, 이때 회전 구동부(183)가 동작될 수 있다.As mentioned above, since the uniformity of the material to be deposited on the substrate is not uniform in the case of performing the deposition using the point source 110 and the open mask 120 as in the present embodiment, During the deposition process, the cooling plate 150 of the touch plate 140, the substrate and the mask 110 are attached to each other, and then the deposition process is performed while rotating for several to several tens of minutes. At this time, have.

이러한 회전 구동부(183)는 도 2에 도시된 바와 같이, 업/다운 구동 플레이트(160)를 비롯하여 쿨링 플레이트(150)와 마스크(120) 등을 일체로 지지하는 회전 프레임(183a)과, 회전을 위한 구동력을 발생시키는 회전 모터(183b)와, 회전 모터(183b)의 회전운동을 회전 프레임(183a)의 회전운동으로 전달하는 제2 운동 전달부(183c)를 포함할 수 있다. 이에, 회전 모터(183b)가 동작되면 제2 운동 전달부(183c)에 의해 회전 프레임(183a)이 일 방향으로 회전될 수 있으며, 이의 작용으로 기판이 회전되면서 증착공정이 진행될 수 있다.2, the rotation driving unit 183 includes a rotation frame 183a for supporting the cooling plate 150 and the mask 120 together with the up / down driving plate 160, And a second motion transmitting portion 183c for transmitting the rotational motion of the rotating motor 183b by the rotational motion of the rotating frame 183a. Accordingly, when the rotary motor 183b is operated, the rotary frame 183a can be rotated in one direction by the second motion transmission portion 183c, and the deposition process can proceed with the rotation of the substrate.

물론, 회전 구동부(183)를 적용함으로써 터치 플레이트(140)의 쿨링 플레이트(150), 기판 및 마스크(110)를 합착시킨 후, 수 내지 수십 분 동안 회전시키면서 증착공정을 진행할 수도 있지만 회전공정을 진행하지 않고 증착공정이 진행될 수도 있다. 이때는 회전 구동부(183)를 적용하지 않거나 적용하더라도 사용하지 않을 수 있는데, 이처럼 회전공정 없이 기판에 대한 증착공정을 진행하는 방식일지라도 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.Of course, by applying the rotation driving unit 183, the cooling plate 150 of the touch plate 140, the substrate and the mask 110 may be attached to each other, and the deposition process may be performed while rotating the substrate for a few to several tens of minutes. The deposition process may proceed. In this case, the rotation driving unit 183 may not be used or may not be used. Even if the deposition process is performed on the substrate without rotating process, it should be within the scope of the present invention.

터치 플레이트(140)에는 기판과 접촉(contact)되는 마스크(120)와 자기적으로 상호작용하는 다수의 자석(165)이 마련된다.The touch plate 140 is provided with a plurality of magnets 165 that magnetically interact with the mask 120 that is in contact with the substrate.

마스크(120)가 금속 재질이기 때문에 자석(165)을 적용하여 자력으로 마스크(120)를 당길 경우, 그 사이의 기판이 터치 플레이트(140)의 쿨링 플레이트(150)에 접촉되면서 터치 플레이트(140)의 쿨링 플레이트(150), 기판 및 마스크(110)가 합착되는 데에 도움이 된다.Since the mask 120 is made of a metal material and the magnet 120 is pulled by a magnetic force by applying a magnet 165 to the touch plate 140 while the substrate is in contact with the cooling plate 150 of the touch plate 140, The cooling plate 150, the substrate, and the mask 110 are bonded together.

이러한 자석(165)들은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 업/다운 구동 플레이트(160)에 연결될 수 있다. 터치 플레이트(140) 전체가 1차로 다운(down) 동작된 이후에 업/다운 구동 플레이트(160)가 2차로 더 다운(down) 동작됨으로써 자석(165)들이 마스크(120)와 가까운 상태를 유지할 수 있으며, 이로 인해 터치 플레이트(140), 기판, 마스크(120) 간의 합착공정이 잘 진행될 수 있게끔 한다.These magnets 165 may be connected to the up / down drive plate 160, as shown in FIGS. The up / down driving plate 160 is further downwardly operated after the entire touch plate 140 is first down, so that the magnets 165 can be kept close to the mask 120 Thereby facilitating the adhesion process between the touch plate 140, the substrate, and the mask 120.

한편, 터치 플레이트(140), 즉 업/다운 구동 플레이트(160)에 자석(165)들을 적용함에 있어서 앞서도 기술한 것처럼 기판의 사이즈보다 넓게 자석(165)들을 배치하는 것을 고려해볼 수도 있다.On the other hand, in applying the magnets 165 to the touch plate 140, that is, the up / down driving plate 160, it may be considered to dispose the magnets 165 larger than the size of the substrate as described above.

하지만, 앞서도 기술한 것처럼 기판의 사이즈보다 넓게 자석(165)을 배치한 후, 터치 플레이트(140), 기판, 마스크(120) 간의 합착공정을 진행할 경우, 기판의 외측에 놓일 잉여 자석(미도시)을 적용하는데 따른 많은 비용적인 로스(loss)가 발생될 수 있음은 물론, 기판의 단부 영역이 터치 플레이트(140)에 과도한 압력으로 접촉됨에 따라 기판에 스크래치 등의 손상이 발생될 소지가 높다.However, when the magnets 165 are arranged to be wider than the size of the substrate as described above, a surplus magnet (not shown) to be placed on the outer side of the substrate when the touch plate 140, the substrate, There is a high possibility that scratches or the like will be damaged on the substrate as the end region of the substrate contacts the touch plate 140 with excessive pressure.

따라서 이와 같은 스크래치 손상 문제를 해결하기 위해 본 실시예에서는 터치 플레이트(140)의 주변에 기판 푸싱유닛(130)을 적용하고 있는 것이다. 기판 푸싱유닛(130)은 터치 플레이트(140), 기판, 마스크(120) 간의 합착공정 시 기판의 단부 영역이 터치 플레이트(140)에 과도한 압력으로 접촉되지 않도록 기판의 단부 영역을 자력의 반대 방향인 마스크(120) 쪽으로 푸싱(pushing)하는 역할을 하기 때문에 기판에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in order to solve such a scratch damage problem, the substrate pushing unit 130 is applied to the periphery of the touch plate 140 in this embodiment. The substrate pushing unit 130 moves the end region of the substrate in the opposite direction of the magnetic force so that the end region of the substrate does not contact the touch plate 140 with excessive pressure during the adhesion process between the touch plate 140, It is possible to prevent scratches or the like from being damaged on the substrate.

다만, 기판 푸싱유닛(130)을 적용함에 있어 기판의 사이즈보다 넓게 자석(165)을 배치하게 되면 공간적인 제약으로 인해 기판 푸싱유닛(130)을 적용하기가 곤란하다. 이에, 본 실시예에서는 자석(165)들의 전체 배치면적이 기판의 면적과 같거나 기판의 면적보다 작도록 하고 있는 것이다.However, in applying the substrate pushing unit 130, it is difficult to apply the substrate pushing unit 130 due to a spatial limitation if the magnets 165 are arranged to be wider than the size of the substrate. Therefore, in this embodiment, the entire arrangement area of the magnets 165 is equal to or smaller than the area of the substrate.

다만, 본 실시예처럼 자석(165)들의 전체 배치면적이 기판의 면적과 같거나 기판의 면적보다 작은 경우에는 특히, 자석(165)들의 전체 배치면적이 기판의 면적보다 작은 경우에는 도 4 및 도 5처럼 자석(165)들 간의 간격(L1,L2, 도 5 참조)이 서로 다르게 배치되는 것이 바람직하다. 즉 자석(165)들 중에서 최외곽에 배치되는 최외곽 자석(165a)과 그에 이웃된 자석(165) 간의 간격(L1)이 나머지 자석(165)들 간의 간격(L2)보다 좁게 형성되는 것이 바람직하다.However, in the case where the entire arrangement area of the magnets 165 is equal to or smaller than the area of the substrate, as in this embodiment, especially when the entire arrangement area of the magnets 165 is smaller than the area of the substrate, It is preferable that the intervals (L1, L2, see Fig. 5) between the magnets 165 are arranged differently from each other, as shown in Fig. It is preferable that the interval L1 between the outermost magnet 165a and the magnet 165 adjacent to the outermost magnet 165a arranged outermost among the magnets 165 is formed to be narrower than the interval L2 between the remaining magnets 165 .

뿐만 아니라 최외곽 자석(165a)의 두께가 이웃된 자석(165)들의 두께보다 작게 형성되는 것이 바람직한데, 이러한 구조적인 특징을 통해 잉여 자석을 배치하지 않더라도 자력의 균일성(uniformity)을 확보하는 데에 도움이 될 수 있다. 즉 기판의 단부 영역이 다른 영역보다 상대적으로 강한 자력을 형성할 수 있기 때문에 이 영역에 기판 푸싱유닛(130)을 적용하더라도 자력의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있게 되는 것이다.In addition, it is preferable that the thickness of the outermost magnet 165a is formed to be smaller than the thickness of the neighboring magnets 165. With this structure, the uniformity of the magnetic force can be secured Can help. That is, since the end region of the substrate can form a magnetic force relatively stronger than other regions, even if the substrate pushing unit 130 is applied to this region, the uniformity of the magnetic force can be ensured.

한편, 기판 푸싱유닛(130)은 도 4, 그리고 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 터치 플레이트(140)의 주변에 배치되며, 합착공정 시 자석(165)이 마스크(120)를 자력으로 당기는 방향에 반대 방향으로 기판의 단부 영역을 푸싱(pushing)하는 역할을 한다.4 and 6 to 8, the substrate pushing unit 130 is disposed in the periphery of the touch plate 140, and the magnet 165 is moved by the magnetic force of the mask 120 And pushing the end region of the substrate in a direction opposite to the pulling direction.

본 실시예에서 기판 푸싱유닛(130)은 합착공정 시 터치 플레이트(140)가 기판에 접촉 가압되기 전에 기판의 단부 영역에 미리 접촉 가압되어 기판을 얼라인시키는 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛(130)으로 적용된다. 즉 합착공정 시 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛(130)이 기판의 단부 영역에 먼저 접촉 가압된 상태에서 터치 플레이트(140)의 쿨링 플레이트(150)가 1차로 다운(down)되고, 이어 자석(165)이 연결된 업/다운 구동 플레이트(160)가 2차로 다운(down)되기 때문에 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛(130)에 의해 기판의 위치가 틀어지지 않고 얼라인된 상태에서 터치 플레이트(140)와 합착되는 효과를 제공할 수 있다.In this embodiment, the substrate pushing unit 130 is an aline substrate pushing unit 130 which is previously pressed and contacted with the end region of the substrate before the contact plate 140 is pressed against the substrate during the adhesion process . The cooling plate 150 of the touch plate 140 is first down and the magnet 165 is moved downward while the aligning substrate pushing unit 130 is first pressed against the end region of the substrate. The downward driving plate 160 is downwardly engaged with the touch plate 140 in a state in which the substrate is not misaligned by the aligning substrate pushing unit 130 Effect can be provided.

이러한 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛(130)은 유닛 바디(131)와, 유닛 바디(131)의 일측에 탄성적으로 결합되는 탄성 접촉 가압블록(132)을 포함한다.The alignment substrate pushing unit 130 includes a unit body 131 and an elastic contact pressing block 132 elastically coupled to one side of the unit body 131.

유닛 바디(131)는 탄성 접촉 가압블록(132)을 비롯하여 탄성부재(133), 탄성부재 지지부(134), 샤프트(137) 등의 모든 구성들이 결합되는 장소를 이룬다. 탄성부재(133), 탄성부재 지지부(134), 샤프트(137) 등의 구성들은 유닛 바디(131)의 양측에 대칭적으로 결합되며, 그 사이에 하나의 탄성 접촉 가압블록(132)이 결합된다.The unit body 131 is a place where all the structures of the elastic contact member 132, the elastic member 133, the elastic member support member 134, the shaft 137 and the like are combined. The configurations of the elastic member 133, the elastic member support portion 134 and the shaft 137 are symmetrically coupled to both sides of the unit body 131 and one elastic contact pressing block 132 is coupled therebetween .

탄성 접촉 가압블록(132)은 유닛 바디(131)의 일측에 탄성적으로 결합되는 구조물로서, 그 일단부에는 기판의 단부 영역에 접촉 가압되는 접촉 가압부(132a)가 마련된다. 접촉 가압부(132a)는 기판에 손상을 주지 않는 재질로 적용될 수 있다. 이처럼 접촉 가압부(132a)에 의한 작은 면적으로 기판을 가압하기 때문에 기판에 스크래치 등의 불량이 발생되지 않도록 하는 데에 기여할 수 있다.The resilient contact pressing block 132 is resiliently coupled to one side of the unit body 131, and at one end thereof, a contact pressing portion 132a which is pressed against the end region of the substrate is provided. The contact pressing portion 132a can be applied as a material that does not damage the substrate. Since the substrate is pressed with a small area by the contact pressing portion 132a, defects such as scratches can be prevented from being generated in the substrate.

탄성 접촉 가압블록(132)의 탄성작용을 위해 탄성부재(133)가 마련된다. 비틀림 코일 압축스프링으로 적용될 수 있는 탄성부재(133)로 인해 탄성 접촉 가압블록(132)에 탄성력이 제공될 수 있으며, 이로 인해 탄성 접촉 가압블록(132)이 과도한 힘으로 기판을 가압함에 따라 기판이 깨지거나 기판에 스크래치가 발생되는 현상을 방지할 수 있다.An elastic member 133 is provided for the elastic action of the elastic contact pressing block 132. [ An elastic member 133, which may be applied as a torsion coil compression spring, may provide an elastic force to the resilient contact pressing block 132, which causes the resilient contact pressing block 132 to press the substrate with excessive force, It is possible to prevent a phenomenon of breaking or scratching the substrate.

탄성부재(133)가 유닛 바디(131)에 마련되어 탄성 접촉 가압블록(132)에 탄성력을 제공할 수 있도록 탄성부재(133)를 지지하는 탄성부재 지지부(134)가 유닛 바디(131)에 결합된다.An elastic member supporting portion 134 for supporting the elastic member 133 is coupled to the unit body 131 so that the elastic member 133 is provided on the unit body 131 to provide an elastic force to the elastic contact pressing block 132 .

이러한 탄성부재 지지부(134)는 탄성 접촉 가압블록(132)에 연결되되 탄성부재(133)가 수용되고 그 일단부가 지지되는 탄성 하우징(135)과, 탄성 하우징(135)의 반대편에서 유닛 바디(131)의 일측에 결합되어 탄성부재(133)의 타단부를 지지하는 탄성 캡(136)을 포함할 수 있다.The elastic member supporting portion 134 includes an elastic housing 135 which is connected to the elastic contact pressing block 132 and in which the elastic member 133 is received and one end of the elastic housing supporting portion 134 is supported, And an elastic cap 136 coupled to one side of the elastic member 133 to support the other end of the elastic member 133.

탄성 하우징(135)은 탄성 접촉 가압블록(132)에 일체로 결합될 수 있고, 탄성 캡(136)은 유닛 바디(131)에 나사 결합될 수 있다. 탄성 캡(136)은 유닛 바디(131)의 일측에 결합되는 캡 플레이트(136a)와, 캡 플레이트(136a)의 중앙 영역에 형성되고 탄성 하우징(135) 내에 배치되는 캡 기둥부(136b)를 포함할 수 있다. The elastic housing 135 may be integrally coupled to the elastic contact pressing block 132 and the elastic cap 136 may be screwed to the unit body 131. The elastic cap 136 includes a cap plate 136a coupled to one side of the unit body 131 and a cap column portion 136b formed in a central region of the cap plate 136a and disposed in the elastic housing 135 can do.

얼라인 겸용 기판 푸싱유닛(130)은 터치 플레이트(140)가 동작되는 방향을 따라 유닛 바디(131)에 연결되는 샤프트(137)를 포함한다. 샤프트(137)에 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛(130)의 업/다운(up/down) 동작을 위한 구조물들이 연결될 수 있다.The alignment-type substrate pushing unit 130 includes a shaft 137 connected to the unit body 131 along the direction in which the touch plate 140 is operated. Structures for up / down operation of the alignment-type substrate pushing unit 130 can be connected to the shaft 137. [

샤프트(137)의 단부에는 주변 구조물과의 연결을 위한 연결구(137a)가 결합된다. 그리고 샤프트(137)의 주변에는 핀(139)이 결합된다. 핀(139)은 다른 구조와의 연결을 위해 사용될 수 있다.At the end of the shaft 137, a connection port 137a for connection with a peripheral structure is coupled. A pin (139) is coupled to the periphery of the shaft (137). Pin 139 can be used for connection with other structures.

이러한 샤프트(137)의 지지하기 위해 샤프트 지지대(138)가 마련된다. 샤프트 지지대(138)는 그 일단부가 탄성 접촉 가압블록(132)에 결합되고 나머지 부분은 터치 플레이트(140)가 동작되는 방향을 따라 탄성부재 지지부(134)의 중심부에 배치되어 샤프트(137)와 연결된다. 샤프트 지지대(138)는 탄성 접촉 가압블록(132)에 나사 결합될 수 있다.A shaft support 138 is provided to support this shaft 137. One end of the shaft support 138 is coupled to the elastic contact pressing block 132 and the remaining portion is disposed in the center of the elastic member support 134 along the direction in which the touch plate 140 is operated, do. The shaft support 138 can be screwed into the resilient contact pressing block 132.

이처럼 샤프트 지지대(138)가 탄성 접촉 가압블록(132)에 나사 결합되면서 샤프트 지지대(138)에 샤프트(137)가 결합되고, 탄성 캡(136)이 유닛 바디(131)에 나사 결합되면서 탄성 하우징(135)이 그 사이에 배치되는 구조로 인해 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛(130)은 도 8처럼 하나의 모듈로 제작될 수 있으며, 기판의 단부 영역에서 기판의 길이 방향을 따라 다수 개로 배열될 수 있다.The shaft 137 is engaged with the shaft support 138 while the shaft support 138 is screwed into the elastic contact pressing block 132 and the elastic cap 136 is screwed to the unit body 131, 135 may be disposed between the substrates, the aligning substrate pushing units 130 may be made of one module as shown in FIG. 8, and may be arranged in multiple numbers along the length direction of the substrates in the end regions of the substrates .

이하, 본 실시예에 따른 기판 증착장치를 통해 기판에 증착공정이 진행되는 과정을 설명한다.Hereinafter, the process of depositing on the substrate through the substrate deposition apparatus according to the present embodiment will be described.

우선, 증착 대상의 기판이 챔버(100) 내로 진입되어 합착 위치에 놓이면 얼라인 겸용 기판 푸싱유닛(130)이 동작되어, 즉 탄성 접촉 가압블록(132)이 다운(down)됨으로써 탄성 접촉 가압블록(132)의 접촉 가압부(132a)가 기판의 단부 영역에 접촉 가압된다.First, when the substrate to be deposited is introduced into the chamber 100 and is placed in the cementing position, the aligning substrate pushing unit 130 is operated, that is, the elastic contact pressing block 132 is down, The contact pressing portion 132a of the contact portion 132 is contacted with the end region of the substrate.

다음, 쿨링 플레이트(150) 및 업/다운 구동 플레이트(160)를 포함하는 터치 플레이트(140)가 전체적으로 1차로 다운(down)된 후, 이어 자석(165)이 연결된 업/다운 구동 플레이트(160)가 2차로 다운(down)됨으로써, 마스크(120)를 끌어당기는 자력의 힘으로 인해 터치 플레이트(140), 기판, 마스크(120) 간의 합착공정이 진행된다. 이때, 탄성 접촉 가압블록(132)의 접촉 가압부(132a)가 기판의 단부 영역에 접촉 가압된 상태라서 기판의 단부 영역이 터치 플레이트(140)에 과도한 압력으로 접촉되지 않게 되며, 이로 인해 기판에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 예방할 수 있다.Then, the touch plate 140 including the cooling plate 150 and the up / down driving plate 160 is downsized as a whole, and then the up / down driving plate 160, to which the magnet 165 is connected, The process of attaching the touch plate 140, the substrate, and the mask 120 to each other proceeds due to the force of the magnetic force pulling the mask 120. At this time, since the contact pressing portion 132a of the elastic contact pressing block 132 is in contact with the end region of the substrate, the end region of the substrate is not brought into contact with the touch plate 140 with excessive pressure, Scratches and the like can be prevented from occurring.

터치 플레이트(140), 기판, 마스크(120) 간의 합착공정이 완료되면 회전 구동부(183)가 동작된다. 즉 회전 구동부(183)의 회전 모터(183b)가 동작되면 제2 운동 전달부(183c)에 의해 회전 프레임(183a)이 일 방향으로 회전될 수 있으며, 이의 작용으로 기판이 회전되면서 기판에 대한 증착공정이 진행될 수 있다. 물론, 앞서 기술한 것처럼 기판이 회전되지 않은 상태에서 기판에 대한 증착공정이 진행될 수 있는 것이다.When the adhesion process between the touch plate 140, the substrate, and the mask 120 is completed, the rotation driving unit 183 is operated. That is, when the rotary motor 183b of the rotary drive unit 183 is operated, the rotary frame 183a can be rotated in one direction by the second motion transmission unit 183c. As a result, The process can proceed. Of course, as described above, the deposition process for the substrate can proceed without rotating the substrate.

이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 터치 플레이트(140), 기판, 마스크(120) 간의 합착공정 시 기판의 단부 영역이 터치 플레이트(140)에 과도한 압력으로 접촉되지 않도록 함으로써 기판에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 예방할 수 있게 된다.According to the present embodiment having the structure and function as described above, it is possible to prevent the end region of the substrate from contacting with the touch plate 140 with excessive pressure during the process of attaching the touch plate 140, the substrate and the mask 120, It is possible to prevent scratches or the like from being damaged.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. It is therefore intended that such modifications or alterations be within the scope of the claims appended hereto.

100 : 챔버 110 : 소스
120 : 마스크 124 : 베이스 플레이트
125 : 마스크 프레임 127 : 하부 클램프
130 : 기판 푸싱유닛 131 : 유닛 바디
132 : 탄성 접촉 가압블록 132a : 접촉 가압부
133 : 탄성부재 134 : 탄성부재 지지부
135 : 탄성 하우징 136 : 탄성 캡
136a : 캡 플레이트 136b : 캡 기둥부
137 : 샤프트 138 : 샤프트 지지대
139 : 핀 140 : 터치 플레이트
150 : 쿨링 플레이트 160 : 업/다운 구동 플레이트
161 : 헤드 수용 그루브 165 : 자석
165a : 최외곽 자석 170 : 플로팅부
171 : 플로팅 블록 172 : 세로 블록
173 : 가로 블록 175 : 볼 플런저
175a : 플런저 바디 175b : 볼 헤드
180 : 레벨러 181 : 업/다운 구동부
183 : 회전 구동부100: chamber 110: source
120: mask 124: base plate
125: mask frame 127: lower clamp
130: substrate pushing unit 131: unit body
132: elastic contact pressing block 132a: contact pressing portion
133: elastic member 134: elastic member support
135: elastic housing 136: elastic cap
136a: cap plate 136b: cap column portion
137: Shaft 138: Shaft support
139: pin 140: touch plate
150: cooling plate 160: up / down drive plate
161: head receiving groove 165: magnet
165a: outermost magnet 170: floating portion
171: Floating block 172: Vertical block
173: Horizontal block 175: Ball plunger
175a: plunger body 175b: ball head
180: Leveler 181: Up / Down driver
183:

Claims

And a plurality of magnets that magnetically interact with a mask that is in contact with the substrate during a laminating process to the substrate, wherein the substrate is brought into contact with the mask A touch plate to be contact-pressed; And
And a substrate pushing unit disposed in the periphery of the touch plate and pushing an end region of the substrate in a direction opposite to a direction in which the magnet magnetically pulls the mask in the joining process. Device.

The method according to claim 1,
Wherein the substrate pushing unit comprises:
Wherein the aligning substrate pushing unit is an aligning substrate pushing unit that is previously pressed and contacted with an end region of the substrate to align the substrate before the touch plate is pressed against the substrate during the laminating process.

3. The method of claim 2,
The alignment-type substrate pushing unit includes:
Unit body; And
And a resilient contact pressing block elastically coupled to one side of the unit body and having a contact pressing portion which is in contact with an end region of the substrate.

The method of claim 3,
The alignment-type substrate pushing unit includes:
An elastic member for providing an elastic force to the elastic contact pressing block; And
And an elastic member supporting portion for supporting the elastic member.

5. The method of claim 4,
The elastic member supporting portion includes:
An elastic housing connected to the elastic contact pressing block, the elastic housing receiving the elastic member and supporting one end of the elastic member; And
And an elastic cap coupled to one side of the unit body at an opposite side of the elastic housing to support the other end of the elastic member.

6. The method of claim 5,
The elastic cap
A cap plate coupled to one side of the unit body; And
And a cap post formed in a central region of the cap plate and disposed in the elastic housing.

5. The method of claim 4,
The alignment-type substrate pushing unit includes:
And a shaft connected to the unit body along a direction in which the touch plate is operated.

8. The method of claim 7,
The alignment-type substrate pushing unit includes:
Further comprising: a shaft support disposed at a central portion of the elastic member support portion and connected to the shaft, the one end portion being coupled to the elastic contact pressing block and the remaining portion being disposed along a direction in which the touch plate is operated.

The method according to claim 1,
Wherein the spacing between the magnets is different.

10. The method of claim 9,
Wherein a gap between an outermost magnet disposed at an outermost one of the magnets and a magnet adjacent to the outermost magnet is formed to be narrower than an interval between the remaining magnets.

11. The method of claim 10,
Wherein the thickness of the outermost magnet is smaller than the thickness of the neighboring magnets.

The method according to claim 1,
Wherein a total arrangement area of the magnets is equal to or smaller than an area of the substrate.

The method according to claim 1,
The touch plate includes:
And a cooling plate contacting the substrate to cool the substrate.

14. The method of claim 13,
The touch plate includes:
And an up / down driving plate disposed adjacent to the cooling plate and driven up / down together with the cooling plate or separately from the cooling plate, wherein the up / down driving plate is connected to the magnet. Substrate deposition apparatus.

15. The method of claim 14,
A floating portion for floating the up / down driving plate with respect to the cooling plate so that the cooling plate is adhered to the substrate by its own weight during the deposition process; And
Further comprising a mask frame for supporting the mask.