KR100635512B1 - Align apparatus and its operating method for the same - Google Patents

Align apparatus and its operating method for the same Download PDF

Info

Publication number
KR100635512B1
KR100635512B1 KR1020050092265A KR20050092265A KR100635512B1 KR 100635512 B1 KR100635512 B1 KR 100635512B1 KR 1020050092265 A KR1020050092265 A KR 1020050092265A KR 20050092265 A KR20050092265 A KR 20050092265A KR 100635512 B1 KR100635512 B1 KR 100635512B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
pin
transfer member
holder
alignment
Prior art date
Application number
KR1020050092265A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이정열
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050092265A priority Critical patent/KR100635512B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100635512B1 publication Critical patent/KR100635512B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

An alignment apparatus and a method of driving the same are provided to prevent a substrate from being damaged by supplying a pin by spacing the substrate from a table through a blower. An alignment apparatus includes a table(30), transfer members(20) positioned on four corners on the table, a blower(35) positioned under the table, alignment pins(50) vertically protruding from a surface of the table, and a vacuum pump(40) positioned under the table. The transfer member aligns a substrate(15) transferred onto the table. A blower spaces the substrate from the table when the substrate is carried in/out. The alignment pin is driven by a cylinder to align the substrate.

Description

얼라인 장치와 그 작동방법{Align apparatus and its operating method for the same}Align apparatus and its operating method for the same

도 1a, 도 1b는 종래의 얼라인 장치의 개략적인 평면도이다.1A and 1B are schematic plan views of a conventional alignment device.

도 2는 본 발명에 따른 얼라인 장치의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the alignment device according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 얼라인 장치의 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view of an alignment device according to the present invention.

도 4a, 도 4b는 본 발명의 실시예 1에 따른 얼라인 장치의 개략적인 평면도이다.4A and 4B are schematic plan views of an alignment device according to Embodiment 1 of the present invention.

도 5a, 도 5b는 본 발명의 실시예 2에 따른 얼라인 장치의 개략적인 평면도이다.5A and 5B are schematic plan views of an alignment apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>                <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

5, 15. 기판 10, 20, 20a. 이송부재       5, 15. Substrates 10, 20, 20a. Conveying member

12, 22, 22a. 핀부 14, 24, 24a. 홀더부       12, 22, 22a. Pin 14, 24, 24a. Holder

30. 테이블 35. 송풍기       30. Table 35. Blower

38. 솔레노이드 밸브 40. 진공펌프       38. Solenoid Valve 40. Vacuum Pump

50. 얼라인 핀들 60. 이중실린더       50. Alignment pins 60. Double cylinder

본 발명은 얼라인 장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 투입시 핀부에 의한 기판의 긁힘이 없이 기판을 투입하거나 취출할 수 있는 얼라인 장치와 그 작동방법에 대한 것이다.The present invention relates to an alignment apparatus, and more particularly, to an alignment apparatus and an operating method thereof, which can insert or take out a substrate without scratching the substrate by a pin part when the substrate is inserted.

평판표시장치(Flat panel display device)는 경량 및 박형 등의 특성으로 인해, 음극선관 표시장치(Cathode-ray tube display device)를 대체하는 표시장치로서 사용되고 있다. 이러한 평판표시장치의 대표적인 예로서 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD)와 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diode; OLED)가 있다. 이 중, 유기전계발광표시장치는 액정표시장치에 비하여 휘도 특성 및 시야각 특성이 우수하고 백라이트(Back light)를 필요로 하지 않아 초박형으로 구현할 수 있는 장점이 있다.Flat panel display devices are being used as display devices replacing cathode ray-ray tube display devices due to their light weight and thinness. Representative examples of such a flat panel display include a liquid crystal display (LCD) and an organic light emitting diode (OLED). Among these, the organic light emitting display device has superior luminance and viewing angle characteristics as compared to the liquid crystal display device and does not require a back light.

이와 같은 유기전계발광표시장치는 유기박막에 음극(Cathode)과 양극(Anode)을 통하여 주입된 전자(Electron)와 정공(Hole)이 재결합하여 여기자를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생되는 현상을 이용한 표시장치이다. Such an organic light emitting display device combines electrons and holes injected through a cathode and an anode to an organic thin film to recombine to form excitons, and a specific wavelength is determined by energy from the excitons formed. The display device using the phenomenon that light is generated.

따라서, 유기전계발광표시장치는 기판 상에 양극, 유기박막, 음극의 적층형 구조를 가지고 있다. 기판은 일반적으로 유리(Glass)를 사용하지만 경우에 따라 구부림이 가능한 플라스틱(Plastic)이나 필름(Film) 종류를 사용하기도 한다. 기판상 의 양극 전극은 주로 ITO(Indium-Tin-Oxide)를 사용한다. 유기박막은 전자수송층(Electron Transport Layer; ETL), 유기발광층(Emitting Layer; EML), 정공수송층(Hole Transport Layer; HTL) 등으로 구성되어 있으며, 별도의 전자주입층(Electron Injecting Layer; EIL) 또는 정공주입층(Hole Injecting Layer; HIL)을 추가로 삽입하기도 한다. 음극 전극으로는 일함수가 작은 마그네슘(Magnesium) 또는 리튬(Lithium) 등을 적용하는 데, 마그네슘은 유기박막과의 접착성이 상대적으로 우수한 은을 동시에 증착하고 안정도가 낮은 리튬은 알루미늄과 동시에 증착을 한다.Therefore, the organic light emitting display device has a stacked structure of an anode, an organic thin film, and a cathode on a substrate. The substrate is generally made of glass, but in some cases plastic or film types that can be bent may be used. The anode electrode on the substrate mainly uses ITO (Indium-Tin-Oxide). The organic thin film is composed of an electron transport layer (ETL), an organic light emitting layer (EML), a hole transport layer (HTL), and a separate electron injection layer (EIL) or A hole injection layer (HIL) may be additionally inserted. Magnesium or lithium, which has a small work function, is used as the cathode electrode.Magnesium simultaneously deposits silver with relatively good adhesion to an organic thin film and lithium with low stability simultaneously deposits with aluminum. do.

여기서, 양극 전극에 흔히 쓰이는 ITO는 반도체 제조 공정에서 일반적으로 사용되는 포토리소그라피(Photolithography) 공정을 이용하여 정교한 패터닝(Patterning)을 할 수 있다. 그러나, 음극 전극의 패터닝은 음극 전극의 밑에 형성되어 있는 유기박막층이 포토리소그라피 공정 중 물이나 솔벤트(Solvent)에 노출될 경우 그 특성이 열화하기 때문에 일반적인 포토리소그라피 공정을 사용하기가 어렵다. 따라서, 음극 전극의 패터닝 공정은 금속 마스크를 사용한 플라즈마 박막증착공정을 주로 이용하고 있다. Here, ITO, which is commonly used in the anode electrode, may be subjected to sophisticated patterning using a photolithography process which is generally used in a semiconductor manufacturing process. However, the patterning of the cathode electrode is difficult to use a general photolithography process because the characteristics of the organic thin film layer formed under the cathode electrode is degraded when exposed to water or solvent during the photolithography process. Therefore, the patterning process of a cathode electrode mainly uses the plasma thin film deposition process using a metal mask.

한편, 이와 같은 공정들에 의해 양품의 유기전계발광표시장치를 제조하기 위해서는 기판 상에 박막증착이나 패턴식각 등 소정 처리를 진행하기 전에 먼저 각 층들의 토대인 기판을 정렬하는 것이 무엇보다 중요하다. 특히, 소정 패턴이 형성된 금속 마스크를 사용하여 음극 전극을 패터닝하는 공정은 기판의 상면에 마스크를 안착시킨 후 마스크의 패턴 사이사이를 통해 기판 상에 소정 패턴박막을 증착하 기 때문에 기판의 상면에 마스크를 안착시키고 공정을 진행하기 전에 먼저 기판을 정확히 정렬해야 한다. Meanwhile, in order to manufacture a good organic light emitting display device by such processes, it is most important to align the substrate, which is the basis of each layer, before performing a predetermined process such as thin film deposition or pattern etching on the substrate. Particularly, in the process of patterning the cathode electrode using a metal mask having a predetermined pattern, a mask is formed on the upper surface of the substrate because a predetermined pattern thin film is deposited on the substrate through the mask between the patterns of the mask after the mask is seated on the upper surface of the substrate. The substrate must be correctly aligned before the process can be settled and the process proceeds.

도 1a는 기판을 얼라인하기 전의 종래 얼라인 장치의 개략적인 평면도이고, 도 1b는 기판을 얼라인 한 후의 종래 얼라인 장치의 개략적인 평면도이다.FIG. 1A is a schematic plan view of a conventional aligning apparatus before aligning a substrate, and FIG. 1B is a schematic plan view of a conventional aligning apparatus after aligning a substrate.

종래의 얼라인 장치는 도 1a에 도시된 바와 같이 핀부(12)와 홀더부(14)가 일체로 되어 있는 이송부재(10)가 형성되어 있고, 상기 핀부(12)가 기판(5)의 외측에서 기판(5) 쪽으로 수평 이동하여 기판(5)을 정렬한 후에 기판(5)을 홀더부(14)에 안착시키는데, 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 기판(5)을 홀더부(14)에 안착시키기 위해서는 상기 기판(5)이 핀부(12)의 측면을 긁으면서 내려와야 하므로 기판(5) 파손 등의 문제가 발생할 수 있다. 또한 면취가 되지 않은 기판(5)의 측면이 핀부(12)와 접촉하며 내려오게 되므로 접촉된 부위의 기판(5)이 깨질 수도 있다. In the conventional alignment device, as shown in FIG. 1A, a transfer member 10 having a pin portion 12 and a holder portion 14 integrated therein is formed, and the pin portion 12 is formed on the outside of the substrate 5. After aligning the substrate 5 by moving horizontally toward the substrate 5, the substrate 5 is seated on the holder portion 14. As shown in FIG. 1B, the substrate 5 is attached to the holder portion 14. In order to be seated on the substrate 5 must come down while scratching the side of the pin portion 12 may cause problems such as damage to the substrate (5). In addition, since the side surface of the substrate 5 which is not chamfered is brought down in contact with the pin 12, the substrate 5 at the contacted portion may be broken.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서 기판의 얼라인 과정에서 핀부에 의해 기판이 파손되거나, 면취가 되지 않은 기판의 측면이 핀부에 의해 깨지는 등의 문제점을 방지하여 안정적으로 기판을 투입 및 취출할 수 있는 얼라인 장치를 얻을 수 있는데 목적이 있다. The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, the substrate is damaged by the pin portion during the alignment process of the substrate, or the side surface of the substrate that is not chamfered by the pin portion to prevent problems such as the stable stably The purpose is to obtain an alignment device that can be fed and taken out.

테이블과;Table;

상기 테이블 상의 기판 4측 모서리에 위치하고, 얼라인 장치의 테이블 안쪽의 소정 영역으로 이송된 기판을 정렬하는 이송부재와; A transfer member positioned at four corners of the substrate on the table and aligning the substrate transferred to a predetermined area inside the table of the alignment apparatus;

상기 테이블의 하부에 위치하며, 공기의 주입으로 기판의 반입 및 반출시에 테이블로부터 이격되도록 하는 송풍기와;A blower positioned at a lower portion of the table and spaced apart from the table when the substrate is brought in and taken out by injecting air;

상기 테이블 면과 수직 방향으로 돌출되어 실린더에 의해 구동되고, 테이블 표면의 상부 쪽으로 소정의 높이만큼 왕복 운동하도록 설치되어 상부로 반입된 기판을 얼라인 하는 얼라인 핀들과;Alignment pins which protrude in a direction perpendicular to the table surface and are driven by a cylinder, the alignment pins being reciprocated by a predetermined height toward an upper portion of the table surface to align the substrate loaded therein;

상기 테이블의 하부에 위치하고, 얼라인된 기판을 상기 이송부재에 안착시키기 위한 진공펌프;를 포함하는 것을 특징으로 하고,Located at the bottom of the table, a vacuum pump for mounting the aligned substrate to the transfer member; characterized in that it comprises a,

상기 이송부재는 핀부와 홀더부로 되어 있되, 상기 핀부는 핀 형상으로 되어 있고 기판을 테이블 상의 소정 영역에 위치 맞춤하도록 되어 있으며, 상기 홀더부는 판 형상으로 상기 핀부의 하단부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하며,The transfer member has a pin portion and a holder portion, wherein the pin portion has a pin shape and the substrate is positioned at a predetermined area on the table, and the holder portion is formed in the lower end portion of the pin portion in a plate shape. ,

상기 핀부와 홀더부는 분리되어 있되, 상기 핀부의 일측에는 이중 실린더가 구비되어 있고 기판이 테이블 상의 소정 영역에 정렬된 후 상기 기판의 외측으로 소정 간격 이격될 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 한다.The pin part and the holder part are separated, but a double cylinder is provided at one side of the pin part, and the substrate is arranged to be spaced apart from the outside of the substrate by a predetermined interval after being aligned in a predetermined area on the table.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 얼라인 장치의 동작방법은,In order to achieve the above object, the operation method of the alignment device according to the present invention,

테이블을 제공하는 단계와;Providing a table;

이송부재가 상기 테이블 상의 기판 4측 모서리에 위치하고, 얼라인 장치의 테이블의 소정 영역으로 이송된 기판을 정렬하는 단계와; Arranging a substrate, the transfer member being located at four corners of the substrate on the table, the substrate being transferred to a predetermined area of the table of the alignment apparatus;

송풍기가 상기 테이블의 하부에 위치하며, 공기의 주입으로 기판의 반입 및 반출시에 테이블로부터 이격되도록 하는 단계와;A blower located at the bottom of the table, the air being spaced apart from the table upon loading and unloading of the substrate;

얼라인 핀들이 상기 테이블 면과 수직 방향으로 돌출되어 실린더에 의해 구동되고, 테이블 표면의 상부 쪽으로 소정의 높이만큼 왕복 운동하도록 설치되어 상부로 반입된 기판을 얼라인 하는 단계와;Aligning pins protruding in a direction perpendicular to the table surface to be driven by a cylinder, and aligning the substrate loaded thereon to be reciprocated by a predetermined height toward an upper portion of the table surface;

진공펌프가 상기 테이블의 하부에 위치하고, 얼라인된 기판을 상기 이송부재에 안착시키기 위한 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인 장치의 작동방법과,The vacuum pump is located at the bottom of the table, and the step of mounting the aligned substrate on the transfer member; operating method of the alignment device comprising a,

상기 이송부재는 핀부와 홀더부로 되어 있고 상기 핀부와 홀더부는 분리되어 있되, 상기 핀부가 기판을 정확하게 테이블 상부에 정렬하고 상기 기판의 외측으로 소정간격 이동하는 단계;와 기판이 홀더부에 안착되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인 장치의 작동방법과,Wherein the transfer member is a pin portion and the holder portion and the pin portion and the holder portion are separated, the pin portion to align the substrate accurately on the table top and move a predetermined distance to the outside of the substrate; and the substrate is seated on the holder portion And operating method of the aligning device, characterized in that it further comprises;

상기 이송부재는 핀부와 홀더부로 되어 있고 상기 핀부와 홀더부는 일체로 형성되어 있되, 상기 핀부가 기판을 테이블 상부에 정확하게 정렬하고 상기 기판의 외측으로 홀더부와 함께 이동하며 상기 기판이 홀더부의 소정영역에 안착되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The transfer member has a pin portion and a holder portion, and the pin portion and the holder portion are integrally formed. The pin portion accurately aligns the substrate on the table and moves together with the holder portion to the outside of the substrate, and the substrate is a predetermined region of the holder portion. It characterized in that it comprises a step seated on.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부하는 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.

(실시예 1)(Example 1)

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3은 얼라인 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing the alignment apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view schematically showing the alignment apparatus.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 얼라인 장치는 테이블(30)과, 상기 테이블(30)에 고정 부착되어 있고 유리나 플라스틱 등으로 형성된 기판(15)을 반입 및 반출시키기 위한 이송부재(20)와, 기판(15)의 반입 및 반출시에 상기 기판(15)이 이송부재(20)로부터 이격되도록 상기 테이블(30)과 기판(15) 사이의 공간에 소량의 공기를 주입시키기 위한 송풍기(35)와, 상기 이송부재(20)의 상부로부터 반입된 기판에 대해 얼라인(Align)을 수행하기 위한 얼라인 핀들(50) 및 상기 이송부재(20)에 기판(15)을 안착, 고정시키기 위한 진공펌프(40)를 포함한다. 2 and 3, the alignment device according to the present invention is a transfer member for carrying in and carrying out a table 30 and a substrate 15 fixedly attached to the table 30 and formed of glass, plastic, or the like. And a small amount of air into the space between the table 30 and the substrate 15 such that the substrate 15 is spaced apart from the transfer member 20 when the substrate 15 is loaded and unloaded. The substrate 15 is mounted on the blower 35, the alignment pins 50 for performing alignment on the substrate carried from the upper portion of the transfer member 20, and the transfer member 20. And a vacuum pump 40 for fixing.

상기 테이블(30)은 판형상으로 되어 있고, 상면부에는 상기 테이블(30)의 상부에 안착되는 기판(15)을 고정시키기 위한 이송부재(20)와 얼라인 핀들(50)이 형성되어 있으며, 하부에는 송풍기(35) 및 진공펌프(40)가 구비되어 있다.The table 30 has a plate shape, and a transfer member 20 and alignment pins 50 for fixing the substrate 15 seated on an upper portion of the table 30 are formed on an upper surface thereof. The lower part is provided with the blower 35 and the vacuum pump 40.

상기 이송부재(20)는 로봇팔에 의하여 얼라인 장치의 테이블(30) 안쪽의 소정 영역 상으로 이송된 기판(15)을 정확하게 정렬하는 것으로, 핀부(22)와 홀더부(24)로 되어 있다.The transfer member 20 is a pin portion 22 and a holder portion 24 by aligning the substrate 15 transferred onto the predetermined area inside the table 30 of the alignment device by the robot arm. .

상기 핀부(22)는 상기 테이블(30)의 상부에 고정 지지되는 기판(15)을 테이블(30) 상의 소정 영역에 위치 맞춤하는 것으로 상기 기판(15)의 4측면 모서리에 위치되고 하단부에는 홀더부(24)가 형성되어 있다. 상기 핀부(22)는 핀 형상으로 되어 기판(15)의 측면과 접촉되고 상기 핀부(22)의 하부 일측에는 이중 실린더(60) 가 구비되어 있어 테이블(30) 상의 소정 영역에 상기 기판(15)이 정렬된 후, 상기 기판(15)의 외측으로 핀부(22)가 소정 간격 이동하여 홀더부(24)에 안착되는 기판(15)의 측면이 파손되거나 면취가 되지 않은 기판(15)의 측면이 핀부(22)에 긁혀 깨지는 등의 문제점을 방지하여 안정적으로 기판(15)을 투입 및 취출할 수 있게 한다.The pin part 22 is positioned at the four side edges of the substrate 15 by positioning the substrate 15 fixedly supported on the upper portion of the table 30 to a predetermined area on the table 30, and at the lower portion, a holder portion. 24 is formed. The pin part 22 has a pin shape and is in contact with a side surface of the substrate 15, and a lower side of the pin part 22 is provided with a double cylinder 60 so that the substrate 15 is located in a predetermined area on the table 30. After the alignment, the side of the substrate 15, which is not broken or chamfered, has a side surface of the substrate 15 seated on the holder portion 24 by moving the pin portion 22 to the outside of the substrate 15 by a predetermined interval. It is possible to stably insert and take out the substrate 15 by preventing problems such as scratching and cracking of the pin part 22.

도 4a와 도 4b는 본 발명에 따른 핀부(22)와 홀더부(24)가 분리되어 작동되는 얼라인 장치에 대한 개략도로서, 도 4a는 얼라인을 수행하기 전을 나타내며 도 4b는 얼라인을 수행한 후의 핀부(22)와 홀더부(24)의 관계를 나타낸다.4A and 4B are schematic views of an alignment apparatus in which the pin portion 22 and the holder portion 24 are operated separately according to the present invention, and FIG. 4A shows before performing alignment and FIG. 4B shows alignment. The relationship between the pin part 22 and the holder part 24 after performing is shown.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 상기 홀더부(24)는 판 형상으로 상기 핀부(22)의 하단에 형성되어 있고 상기 핀부(22)와 소정의 간격 이격되어 분리되어 있으며 테이블(30)에 정렬된 기판(15)이 안착되어 고정 지지된다. 상기 홀더부(24)는 기판(15)의 4 측면의 모서리 외측에 위치하고 상부에 형성되어 있는 핀부(22)와 분리되어 작동된다. 4A and 4B, the holder part 24 is formed at the lower end of the pin part 22 in a plate shape, separated from the pin part 22 by a predetermined interval, and aligned with the table 30. Substrate 15 is seated and fixedly supported. The holder part 24 is located outside the corners of the four sides of the substrate 15 and is operated separately from the pin part 22 formed at the top.

상기 송풍기(35)는 도 2에 도시된 바와 같이, 테이블(30)의 하부에 위치하며 기판(15)의 반입 및 반출시에 기판이 홀더부(24)나 테이블(30)로부터 이격되도록 하기 위하여 구비되는 장치이며, 여기서 공기의 주입은 솔레노이드 밸브(38)를 개폐시키는 것에 의하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, the blower 35 is positioned below the table 30 so that the substrate is spaced apart from the holder 24 or the table 30 when the substrate 15 is loaded or unloaded. It is a device provided, wherein the injection of air is made by opening and closing the solenoid valve 38.

상기 얼라인 핀들(50)은 상기 테이블(30) 면과 수직 방향으로 돌출되어 실린더에 의해 구동되는 것으로 테이블(30) 표면의 상부 쪽으로 소정의 높이만큼 왕복운동 가능하도록 설치되어 상부로 반입된 기판(15)에 대해 얼라인을 수행한다.The alignment pins 50 protrude in a direction perpendicular to the surface of the table 30 to be driven by a cylinder, and are installed to be reciprocated by a predetermined height toward an upper portion of the surface of the table 30 and brought into the upper portion of the table 30. 15) align.

상기 진공펌프(40)는 테이블(30)의 하부에 위치하며 얼라인된 기판(15)을 홀더부(24)에 안착시켜 고정 지지하기 위하여 형성된다. The vacuum pump 40 is positioned below the table 30 and is formed to seat and align the aligned substrate 15 to the holder 24.

(실시예 2)(Example 2)

도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 핀부(22a)와 홀더부(24a)가 일체로 형성되어 기판(15)을 얼라인한 후 소정 간격 이격되는 얼라인 장치에 대한 개략도로서, 도 5a는 얼라인을 수행하기 전을 나타내며 도 5b는 얼라인을 수행한 후의 핀부(22a)와 홀더부(24a)와의 관계를 나타낸다. 5A and 5B are schematic views of an alignment apparatus in which the pin portion 22a and the holder portion 24a are integrally formed to align the substrate 15 and spaced apart by a predetermined interval according to the present invention. 5B shows the relationship between the pin portion 22a and the holder portion 24a after performing alignment.

본 발명의 실시예 2는 실시예 1과 이송부재(20a)의 구성만 상이하고 테이블(도 2에 도시된 30), 기판(15), 진공펌프(도 2에 도시된 40) 및 얼라인 핀들(도 2에 도시된 50) 등의 구성은 동일한 바, 아래에서는 이송부재(20a)에 관해서만 설명한다.Embodiment 2 of the present invention differs only in the configuration of Embodiment 1 from the transfer member 20a, and includes a table (30 shown in FIG. 2), a substrate 15, a vacuum pump (40 shown in FIG. 2), and alignment pins. The configuration of 50 and the like in FIG. 2 is the same, and only the transfer member 20a will be described below.

본 발명 실시예 2의 이송부재(20a)는 로봇팔에 의하여 얼라인 장치의 테이블(도 2에 도시된 30) 안쪽의 소정 영역 상으로 이송된 기판(15)을 정확하게 정렬하는 것으로, 핀부(22a)와 홀더부(24a)로 되어 있다.The transfer member 20a of the second embodiment of the present invention accurately aligns the substrate 15 transferred onto the predetermined area inside the table (30 shown in FIG. 2) of the alignment device by the robot arm, and the pin portion 22a. ) And the holder portion 24a.

상기 핀부(22a)는 상기 테이블(30)의 상부에 고정 지지되는 기판(15)을 테이블(30) 상의 소정 영역에 위치 맞춤하는 것으로 상기 기판(15)의 4 측면 모서리에 위치되고 하단부에는 홀더부(24a)가 형성되어 있다. 상기 핀부(22a)는 핀 형상으로 되어 기판(15)의 측면과 접촉되고 상기 핀부(22a)의 일측에는 스텝 모터(Step Motor)가 구비되어 있어 테이블(30) 상의 소정 영역에 상기 기판(15)을 정렬한 후, 상기 기판(15)의 외측으로 소정 간격 이동하여 홀더부(24a)에 안착되는 기판(15)의 측면이 파손되거나 면취가 되지 않은 기판(15)의 측면이 핀부(22a)에 긁혀 깨지는 등의 문제점을 방지하여 안정적으로 기판(15)을 투입 및 취출할 수 있게 한다.The pin portion 22a is positioned at four side edges of the substrate 15 by positioning the substrate 15 fixedly supported on the upper portion of the table 30 to a predetermined area on the table 30, and at the lower portion, a holder portion. 24a is formed. The pin portion 22a has a pin shape and is in contact with the side surface of the substrate 15, and a step motor is provided at one side of the pin portion 22a so that the substrate 15 is located in a predetermined area on the table 30. After aligning, the side surface of the substrate 15 which is moved to the outside of the substrate 15 by a predetermined interval and is not broken or chamfered is placed on the pin portion 22a. It prevents problems such as scratching and cracking to stably insert and take out the substrate 15.

상기 홀더부(24a)는 판 형상으로 상기 핀부(22a)의 하단에 형성되어 있고 상기 핀부(22a)와 일체로 되어 있으며 테이블(30)에 정렬된 기판(15)이 안착되어 고정 지지된다. 상기 홀더부(24a)는 기판(15)의 4 측면의 모서리 외측에 위치하고 핀부(22a)에 의해 기판(15)이 테이블(30)의 소정 영역에 정렬된 후, 상기 기판(15)의 4 측면의 모서리에 위치된 핀부(22a)와 홀더부(24a)는 함께 기판(15) 외측으로 소정 간격 이동되고, 기판(15)은 홀더부(24a)의 일측에 안착되어 고정 지지된다. The holder portion 24a is formed in a plate shape at the lower end of the pin portion 22a, is integral with the pin portion 22a, and the substrate 15 aligned with the table 30 is seated and fixedly supported. The holder portion 24a is located outside the corners of the four sides of the substrate 15 and the four sides of the substrate 15 after the substrate 15 is aligned to a predetermined area of the table 30 by the pin portions 22a. The pin portion 22a and the holder portion 24a positioned at the edges of the substrate 15 are moved together by a predetermined distance to the outside of the substrate 15, and the substrate 15 is seated and fixedly supported on one side of the holder portion 24a.

본 발명에 따른 작용을 도 2 내지 도 5b를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The operation according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5b.

얼라인 장치에 기판(15)의 진입이 완료되면 먼저 기판(15)은 진공척(도시하지 않음)에 의해 반입되어 테이블(30)의 상부에 위치된다. 이 단계에서 테이블(30)에는 송풍기(35)로부터 상기 기판(15)의 반입을 위한 공기 주입이 실시된다. 이 결과 기판(15)은 테이블(30)과 밀착되지 않은 상태, 즉 주입된 공기에 의해 기판(15)이 테이블(30)의 상부에 떠 있는 상태가 유지된다.When the entry of the substrate 15 into the alignment device is completed, the substrate 15 is first loaded by a vacuum chuck (not shown) and positioned above the table 30. In this step, the table 30 is supplied with air for carrying the substrate 15 from the blower 35. As a result, the substrate 15 is not in close contact with the table 30, that is, the substrate 15 floats on the upper portion of the table 30 by the injected air.

이어서, 얼라인 핀들(50)이 미리 정해져 있는 순서에 따라 동작되고, 또한 기판(15)의 4 측면에 위치한 이송부재(20) 상기 기판(15)의 4 측면의 모서리가 접촉되는 것에 의해 기판(15)에 대한 얼라인이 실시된다.Subsequently, the alignment pins 50 are operated in a predetermined order, and the transfer member 20 located on the four sides of the substrate 15 contacts the edges of the four sides of the substrate 15. 15) alignment is carried out.

상기 이송부재(20)에 의해 얼라인이 실시되는 것은 먼저 실시예 1에서 홀더부(24)와 분리되어 있는 핀부(22)가 상기 기판(15)의 4 측면 모서리에서 정확하게 정렬시킨 후, 상기 핀부(22)가 이중 실린더에 의해 외측으로 이동하여 핀부(22)에 긁히지 않고 기판(15)이 홀더부(24)로 이동될 수 있다.Alignment is performed by the transfer member 20 in the first embodiment the pin portion 22 is separated from the holder portion 24 in the four side edges of the substrate 15 correctly aligned, and then the pin portion The substrate 15 can be moved to the holder portion 24 without the 22 being moved outward by the double cylinder and being scratched by the pin portion 22.

또한, 실시예 2에서 홀더부(24)와 일체로 되어 있는 핀부(22)가 기판(15)을 정확하게 정렬한 후, 스텝 모터(Step Motor)(도시하지 않음)에 의해 기판(15)의 외측으로 이동하여 상기 기판(15)이 홀더부(24)의 일측면에 안착될 수 있게 된다.In addition, in Example 2, after the pin part 22 integrated with the holder part 24 aligns the board | substrate 15 correctly, the outer side of the board | substrate 15 by a step motor (not shown) is shown. The substrate 15 may be seated on one side of the holder 24.

계속해서 기판(15)에 대한 얼라인이 완료되면 송풍기(35)의 동작이 차단됨과 동시에 진공펌프(40)가 동작하여 이에 따라 기판(15)은 테이블(30) 상의 홀더부(24)에 안착 고정된다.Subsequently, when the alignment with respect to the substrate 15 is completed, the operation of the blower 35 is interrupted and the vacuum pump 40 operates so that the substrate 15 rests on the holder 24 on the table 30. It is fixed.

이후, 도시되지는 않았지만 홀더부(24)에 안착, 고정된 기판(15)에 대하여 상기 기판(15)의 표면에 패턴 형성에 필요한 각종 얼라인 마크들을 표시하는 일련의 공정이 실시되고 이러한 공정이 완료되면 진공펌프(40)의 동작은 차단되면서 송풍기(35)로부터 소정량의 공기가 테이블(30)과 기판(15) 사이의 공간에 주입되어 상기 기판(15)은 테이블(30)로부터 탈착되며 이후, 테이블(30)로부터 탈착된 기판(15)이 얼라인 장치로부터 반출된다.Subsequently, a series of processes are performed to display various alignment marks necessary for pattern formation on the surface of the substrate 15 with respect to the substrate 15 seated and fixed to the holder part 24 although not shown. When the operation of the vacuum pump 40 is completed, a predetermined amount of air is injected from the blower 35 into the space between the table 30 and the substrate 15, and the substrate 15 is detached from the table 30. Thereafter, the substrate 15 detached from the table 30 is carried out from the alignment apparatus.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판의 얼라인 과정에서 핀부에 의해 기판이 파손되거나, 면취가 되지 않은 기판의 측면이 핀부에 의해 깨지는 등의 문 제점이 방지되어 안정적으로 기판이 투입 및 취출될 수 있는 얼라인 장치를 얻을 수 있다. As described above, according to the present invention, it is possible to stably insert and take out the substrate by preventing a problem such as breakage of the substrate by the pin portion or breaking of the side surface of the unchamfered substrate by the pin portion during alignment of the substrate. To obtain an alignment device.

Claims (6)

테이블과;Table; 상기 테이블 상의 기판 4측 모서리에 위치하고, 얼라인 장치의 테이블 안쪽으로 이송된 기판을 정렬하는 이송부재와; A transfer member positioned at four corners of the substrate on the table and aligning the substrate transferred into the table of the alignment device; 상기 테이블의 하부에 위치하며, 기판의 반입 및 반출시에 테이블로부터 이격되도록 하는 송풍기와;A blower positioned at a lower portion of the table and spaced apart from the table when the substrate is loaded and unloaded; 상기 테이블 면과 수직 방향으로 돌출되어 실린더에 의해 구동되고, 테이블 표면의 상부 쪽으로 소정의 높이만큼 왕복 운동하도록 설치되어 상부로 반입된 기판을 얼라인 하는 얼라인 핀들과;Alignment pins which protrude in a direction perpendicular to the table surface and are driven by a cylinder, the alignment pins being reciprocated by a predetermined height toward an upper portion of the table surface to align the substrate loaded therein; 상기 테이블의 하부에 위치하고, 얼라인된 기판을 상기 이송부재에 안착시키기 위한 진공펌프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인 장치.And a vacuum pump positioned at a lower portion of the table to seat the aligned substrate on the transfer member. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이송부재는 핀부와 홀더부로 되어 있되, 상기 핀부는 핀 형상으로 되어 있고 기판을 테이블 상의 소정 영역에 위치 맞춤하도록 되어 있으며, 상기 홀더부는 판 형상으로 상기 핀부의 하단부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 얼라인 장치.The transfer member has a pin portion and a holder portion, wherein the pin portion has a pin shape and is adapted to position the substrate in a predetermined region on a table, and the holder portion is formed in a lower end of the pin portion in a plate shape. Alignment device. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 핀부와 홀더부는 분리되어 있되, 상기 핀부의 일측에는 이중 실린더가 구비되어 있고 기판이 테이블 상의 소정 영역에 정렬된 후 상기 기판의 외측으로 소정 간격 이격될 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 얼라인 장치. The pin unit and the holder unit are separated, the alignment device, characterized in that the one side of the pin unit is provided with a double cylinder and the substrate is arranged in a predetermined area on the table so as to be spaced apart from the outside of the substrate by a predetermined interval . 테이블을 형성하는 단계와;Forming a table; 이송부재가 상기 테이블 상의 기판 4측 모서리에 위치하고, 얼라인 장치의 테이블로 이송된 기판을 정렬하는 단계와; Aligning the substrate transferred to the table of the alignment device, the transfer member being located at the four side edges of the substrate on the table; 송풍기가 상기 테이블의 하부에 위치하며, 기판의 반입 및 반출시에 테이블로부터 이격되도록 하는 단계와;A blower located below the table, the blower being spaced apart from the table upon loading and unloading of the substrate; 얼라인 핀들이 상기 테이블 면과 수직 방향으로 돌출되어 실린더에 의해 구동되고, 테이블 표면의 상부 쪽으로 소정의 높이만큼 왕복 운동하도록 설치되어 상부로 반입된 기판을 얼라인 하는 단계와;Aligning pins protruding in a direction perpendicular to the table surface to be driven by a cylinder, and aligning the substrate loaded thereon to be reciprocated by a predetermined height toward an upper portion of the table surface; 진공펌프가 상기 테이블의 하부에 위치하고, 얼라인된 기판을 상기 이송부재에 안착시키기 위한 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인 장치의 작동방법.And a vacuum pump positioned below the table, for seating the aligned substrate on the transfer member. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 이송부재는 핀부와 홀더부로 되어 있고 상기 핀부와 홀더부는 분리되어 있되, 상기 핀부가 기판을 정확하게 테이블 상부에 정렬하고 상기 기판의 외측으로 소정간격 이동하는 단계와 기판이 홀더부에 안착되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인 장치의 작동방법.The transfer member has a pin portion and a holder portion, and the pin portion and the holder portion are separated, wherein the pin portion accurately aligns the substrate on the table and moves the substrate a predetermined distance to the outside of the substrate, and the substrate is seated on the holder portion. Method for operating an alignment device comprising a. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 이송부재는 핀부와 홀더부로 되어 있고 상기 핀부와 홀더부는 일체로 형성되어 있되, 상기 핀부가 기판을 테이블 상부에 정확하게 정렬하고 상기 기판의 외측으로 홀더부와 함께 이동하며 상기 기판이 홀더부의 소정영역에 안착되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인 장치의 작동방법.The transfer member has a pin portion and a holder portion, and the pin portion and the holder portion are integrally formed. The pin portion accurately aligns the substrate on the table and moves together with the holder portion to the outside of the substrate, and the substrate is a predetermined region of the holder portion. Method for operating an alignment device comprising the step of seated on.
KR1020050092265A 2005-09-30 2005-09-30 Align apparatus and its operating method for the same KR100635512B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050092265A KR100635512B1 (en) 2005-09-30 2005-09-30 Align apparatus and its operating method for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050092265A KR100635512B1 (en) 2005-09-30 2005-09-30 Align apparatus and its operating method for the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100635512B1 true KR100635512B1 (en) 2006-10-17

Family

ID=37626510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050092265A KR100635512B1 (en) 2005-09-30 2005-09-30 Align apparatus and its operating method for the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100635512B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101968961B1 (en) * 2017-11-17 2019-04-15 김광석 Photomask surface Mask aligning device for foreign substance cleaning equipment
KR101968960B1 (en) * 2017-11-17 2019-04-15 김광석 Photomask surface foreign matter cleaning device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101968961B1 (en) * 2017-11-17 2019-04-15 김광석 Photomask surface Mask aligning device for foreign substance cleaning equipment
KR101968960B1 (en) * 2017-11-17 2019-04-15 김광석 Photomask surface foreign matter cleaning device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8158012B2 (en) Film forming apparatus and method for manufacturing light emitting element
KR101569796B1 (en) Apparatus for aligning a substrate apparatus for processing a substrate therewith and method for aligning a substrate
KR100522074B1 (en) Evaporation method and manufacturing method of display device
TWI301904B (en) Method of manufacturing a display by mask alignment
KR101481095B1 (en) Apparatus for clamping substrate
US20120186517A1 (en) Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using thin film deposition apparatus
KR101561221B1 (en) Thin layers deposition apparatus
KR100635512B1 (en) Align apparatus and its operating method for the same
KR101666805B1 (en) Apparatus for rotating substrate
TWI783966B (en) Coating device and coating method
KR20090125434A (en) Lift pin
KR101561222B1 (en) Apparatus for rotating substrate
KR102080480B1 (en) Substrate-clamping unit and apparatus for depositing organic material using the same
KR20170055141A (en) Substrate disposition apparatus and substrate disposition method
KR101203894B1 (en) Grip apparatus for substrate
KR20170003129A (en) Deposition apparatus
KR20110064717A (en) Transcripting substrate array using thermal transfer process
KR100685434B1 (en) Substrate processing apparatus having substrate align means
KR100717805B1 (en) Vacuum eavaporation mask assembly
KR100842182B1 (en) Substrate align appauatus and method using the same
KR101702762B1 (en) Subside prevention device
US20080199984A1 (en) Oled patterning method
KR101332294B1 (en) Substrate support pin assembly
JP7246598B2 (en) Adsorption device, film formation device, adsorption method, film formation method, and electronic device manufacturing method
KR101436904B1 (en) Deposition system for manufacturing oled

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121008

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130930

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee