KR101436904B1 - Deposition system for manufacturing oled - Google Patents
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Abstract
OLED 제조용 증착 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 제조용 증착 시스템은, 기판이 척킹되어 부착되는 척(chuck)을 구비하는 캐리어; 및 캐리어의 하부 영역에 배치되는 기판 지지용 스테이지를 포함하며, 기판 지지용 스테이지는, 기판을 처짐 없이 하부에서 지지하는 다수의 기판 지지핀 유닛; 및 기판 지지핀 유닛들에 이웃하게 배치되되 기판을 기판 지지핀 유닛들 쪽으로 가압하여 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생되는 것을 저지시키는 다수의 기판 누름 유닛을 구비하는 기판 지지용 스테이지를 포함한다.A deposition system for manufacturing an OLED is disclosed. A deposition system for manufacturing an OLED according to an embodiment of the present invention includes: a carrier having a chuck to which a substrate is chucked and attached; And a stage for supporting a substrate disposed in a lower region of the carrier, wherein the stage for supporting a substrate includes: a plurality of substrate support pin units for supporting the substrate without deflection; And a plurality of substrate pressing units disposed adjacent to the substrate supporting pin units and pressing the substrate toward the substrate supporting pin units to prevent a slip phenomenon caused by spreading of the substrate, .
Description
본 발명은, OLED 제조용 증착 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 기판이 대형화되더라도 처짐 없이 기판을 안정적으로 지지할 수 있음은 물론 증착 공정 중에 종래처럼 플립(Flip) 공정을 진행할 필요 없이 기판을 증발 존(Evaporation Zone)으로 진입시킬 수 있으며, 무엇보다도 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생되는 것을 저지할 수 있어 기판의 척킹 시 얼라인 정밀도를 향상시킬 수 있는 OLED 제조용 증착 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition system for manufacturing an OLED, and more particularly, to a deposition system for manufacturing an OLED, which can stably support a substrate without sagging even if the substrate is enlarged, and evaporates the substrate without performing a conventional flip process during a deposition process The present invention relates to a deposition system for an OLED manufacturing method capable of preventing the occurrence of a slip phenomenon due to expansion of a substrate and improving alignment accuracy during chucking of the substrate, .
정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.As a result of the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, a flat panel display is attracting attention as a display device.
이러한 평판표시소자에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.Such flat panel display devices include liquid crystal display devices, plasma display panels, and organic light emitting diodes.
이 중에서 유기전계발광소자, 예컨대 OLED는 빠른 응답속도, 기존의 LCD보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.Among these organic electroluminescent devices, for example, OLEDs have very good advantages such as high response speed, lower power consumption than conventional LCD, light weight, no need for a separate backlight device, And has been attracting attention as a next generation display device.
이러한 유기전계발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다.Such an organic electroluminescent device is a principle in which an anode film, an organic thin film, and a cathode film are sequentially formed on a substrate, and a voltage is applied between the anode and the cathode to form a proper energy difference in the organic thin film and emit light by itself.
다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.In other words, the injected electrons and holes are recombined, and the excitation energy generated is generated by light. At this time, since the wavelength of light generated according to the amount of the dopant of the organic material can be controlled, full color can be realized.
도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.1 is a structural view of an organic electroluminescent device.
이 도면에 도시된 바와 같이, 유기전계발광소자는 기판 상에 애노드(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 정공 방지층(hole blocking layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer), 캐소드(cathode) 등의 막이 순서대로 적층되어 형성된다.As shown in this figure, an organic electroluminescent device includes an anode, a hole injection layer, a hole transfer layer, an emitting layer, a hole blocking layer, an electron injection layer, a cathode, and the like are stacked in this order.
이러한 구조에서 애노드로는 면 저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용된다.In this structure, ITO (Indium Tin Oxide), which has small surface resistance and good transparency, is mainly used as the anode.
그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 정공 방지층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성된다.The organic thin film is composed of a multilayer of a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer in order to increase the luminous efficiency.
발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 있다. 캐소드로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.Organic materials used as the light emitting layer include Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, and TCTA. As the cathode, a LiF-Al metal film is used. And since the organic thin film is very weak to moisture and oxygen in the air, a sealing film for sealing is formed at the top to increase the lifetime of the device.
한편, 도 1에 도시된 유기전계발광소자를 다시 간략하게 정리하면, 유기전계발광소자는 애노드, 캐소드, 그리고 애노드와 캐소드 사이에 개재된 발광층을 포함하며, 구동 시 정공은 애노드로부터 발광층 내로 주입되고, 전자는 캐소드로부터 발광층 내로 주입된다. 발광층 내로 주입된 정공과 전자는 발광층에서 결합하여 엑시톤(exciton)을 생성하고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 전이하면서 빛을 방출하게 된다.1, the organic electroluminescent device includes an anode, a cathode, and a light emitting layer interposed between the anode and the cathode. When the organic electroluminescent device is driven, holes are injected from the anode into the light emitting layer , Electrons are injected into the light emitting layer from the cathode. The holes and electrons injected into the light emitting layer are combined in the light emitting layer to generate excitons, and the excitons emit light while transitioning from the excited state to the ground state.
이러한 유기전계발광소자는 구현하는 색상에 따라 단색 또는 풀 칼라(full color) 유기전계발광소자로 구분될 수 있는데, 풀 칼라 유기전계발광소자는 빛의 삼원색인 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 별로 패터닝된 발광층을 구비함으로써 풀 칼라를 구현한다.Such an organic electroluminescent device can be classified into a monochromatic or full color organic electroluminescent device according to the color to be realized. The full-color organic electroluminescent device includes red (R), green (G) and And a light emitting layer patterned for each blue (B) color is provided to realize a full color.
풀 칼라 유기전계발광소자에 있어서, 발광층을 패터닝하는 것은 발광층을 형성하는 물질에 따라 다르게 수행될 수 있다.In the full-color organic electroluminescent device, the patterning of the light-emitting layer may be performed differently depending on the material forming the light-emitting layer.
발광층을 패터닝하는 OLED 증착 방식에는 FMM(Fine Metal Mask, 이하 마스크라 함)을 이용한 직접 패터닝 방식, LITI(Laser Induced Thermal Imaging) 공법을 적용한 방식, 컬러 필터(color filter)를 이용하는 방식, SMS(Small Mask Scanning) 증착 방식 등이 있다.OLED deposition methods for patterning the light emitting layer include a direct patterning method using a fine metal mask (hereinafter, referred to as a mask), a method using a LITI (Laser Induced Thermal Imaging) method, a method using a color filter, Mask Scanning) deposition method.
마스크 방식을 적용하여 대형 OLED를 제작할 때에는 챔버 내에 기판과 패터닝(patterning)된 마스크를 수평으로 배치시킨 후에 증착하는 이른바 수평식 상향 증착 공법이 적용되고 있다.When a large-sized OLED is manufactured by applying a mask method, a so-called horizontal type upward deposition method is employed in which a substrate and a patterned mask are horizontally arranged in a chamber and then deposited.
이러한 수평식 상향 증착 공법은 챔버 등의 바닥면에 대해 수평으로 배치된 기판과 마스크를 상호 얼라인시킨 후 합착시키고 수평 상태에서 대형 기판에 유기물을 증착시키는 방법이다.The horizontal upward deposition method is a method of aligning a substrate horizontally arranged on a bottom surface of a chamber or the like and a mask, and then depositing the organic material on the large substrate in a horizontal state.
그런데, 현재 OLED가 대형화됨에 따라 마스크가 점점 대형화 및 고중량화되고 있으며, 이 경우 중력방향으로 마스크의 처짐이 발생하여 기판에 대해 마스크를 밀착시키는 것이 어렵게 됨에 따라 결국에는 양산에서 요구되는 정밀도를 확보하기 어려운 문제점이 야기된다.However, as the size of the OLED becomes larger, the size and weight of the mask are becoming larger and larger. In this case, since the mask is sagged in the direction of gravity and it is difficult to closely adhere the mask to the substrate, A difficult problem arises.
OLED의 증착 공정에서 가장 중요한 사항으로 파티클 이슈(Particle Issue)이다.The most important issue in the process of OLED deposition is the particle issue.
전술한 바와 같이, OLED는 증착 공정 중에 유기물을 증착하며 이렇게 증착된 유기물에 의해 발광되는 원리로 디스플레이를 구현하기 때문에 유기물 증착 공정 중에 파티클이 발생하게 되면 완제품에 결함의 요소가 되어 큰 문제가 된다.As described above, the OLED deposits the organic material during the deposition process and realizes the display by the principle that the organic material is emitted by the deposited organic material. Therefore, if particles are generated during the organic material deposition process, the OLED becomes a problem of the defect in the finished product.
한편, 전술한 OLED 증착 방식 중 하나인 SMS 증착 방식에서는 기판(Glass)이 증발 존(Evaporation Zone)으로 진입되기 전에, 로딩 포지션(Loading Position)에서 기판과 기판을 이송하는 캐리어(Carrier)를 부착(결합)시키며, 기판을 캐리어에 부착시킨 그 상태로 증발 존으로 진입시킨다.Meanwhile, in the SMS deposition method, which is one of the above-described OLED deposition methods, a carrier for transferring a substrate and a substrate from a loading position is attached before the glass enters the evaporation zone And the substrate is introduced into the evaporation zone in a state in which the substrate is attached to the carrier.
이때, 대형 기판의 경우, 처짐 등의 문제가 발생되기 때문에 아래와 같은 공정 플로를 이룬다.At this time, in the case of a large substrate, a problem such as sagging occurs, so that the following process flow is achieved.
캐리어가 하부에 배치되고 기판이 캐리어의 상부로 로딩된 상태인 페이스 업(Face-up) 상태로 기판이 캐리어의 척에 부착되도록 한다.To allow the substrate to adhere to the chuck of the carrier in a face-up state with the carrier positioned at the bottom and the substrate loaded at the top of the carrier.
기판이 부착되면 캐리어를 뒤집어, 즉 플립(Flip) 공정을 진행하여 기판이 아래쪽을 향하도록 한다.When the substrate is attached, the carrier is turned upside down, that is, a flip process is performed so that the substrate faces downward.
이러한 상태로 기판과 캐리어를 증발 존으로 이동시키고, 공정이 완료되면 다시 플립 공정을 수행하여 기판이 상부를 향하도록 한 다음에 기판을 언로딩시키고 캐리어가 원위치로 복귀되도록 한다.In this state, the substrate and the carrier are moved to the evaporation zone, and when the process is completed, the flip process is performed again so that the substrate faces upward, then the substrate is unloaded and the carrier is returned to the original position.
그런데, 이러한 종래기술의 경우, 로딩 및 언로딩 공정과 증발 공정에 대응되게 기판을 뒤집는, 이른 바 플립 공정을 사이사이에 반복적으로 진행해야 하기 때문에 택트 타임(tact time)이 증가하고, 또한 플립 공정을 위한 별도의 구동부 추가로 인해 파티클 발생의 우려가 높아지는 문제점이 있다.However, in the case of such a conventional technique, tact time is increased because it is necessary to repeatedly perform the flipping process between the loading and unloading process and the evaporation process, There is a problem in that there is a concern that particles are generated.
이에 플립 공정을 제거함으로써 공정 단순화를 구현하기 위해 페이스 다운(Face-Down) 상태로 기판을 캐리어에 부착하게 되면 기판이 부착되면서 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생하게 되어 기판의 틀어짐으로 인한 얼라인 정밀도에 악영향을 미치게 되는 문제점이 있다.If the substrate is attached to the carrier in a face-down state in order to simplify the process by removing the flip process, a slip phenomenon occurs due to spreading of the substrate while attaching the substrate, Thereby adversely affecting the alignment accuracy caused by the alignment.
이는 대형 기판으로 갈수록 더더욱 심화될 소지가 높기 때문에 이러한 점을 감안한 구조 보완이 요구된다.This is due to the fact that it is likely to become even more serious as large-size substrates become larger.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 기판이 대형화되더라도 처짐 없이 기판을 안정적으로 지지할 수 있음은 물론 증착 공정 중에 종래처럼 플립(Flip) 공정을 진행할 필요 없이 기판을 증발 존(Evaporation Zone)으로 진입시킬 수 있으며, 무엇보다도 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생되는 것을 저지할 수 있어 기판의 척킹 시 얼라인 정밀도를 향상시킬 수 있는 OLED 제조용 증착 시스템을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method, which can stably support a substrate without sagging even if the substrate is enlarged, and can prevent the substrate from entering a vaporization zone And more particularly, to provide a deposition system for OLED manufacturing which can prevent a slip phenomenon due to spreading of a substrate from occurring and improve alignment accuracy upon chucking of the substrate.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 척킹되어 부착되는 척(chuck)을 구비하는 캐리어; 및 상기 캐리어의 하부 영역에 배치되는 기판 지지용 스테이지를 포함하며, 상기 기판 지지용 스테이지는, 상기 기판을 처짐 없이 하부에서 지지하는 다수의 기판 지지핀 유닛; 및 상기 기판 지지핀 유닛들에 이웃하게 배치되되 상기 기판을 상기 기판 지지핀 유닛들 쪽으로 가압하여 상기 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생되는 것을 저지시키는 다수의 기판 누름 유닛을 구비하는 기판 지지용 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템이 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, there is provided a lithographic apparatus comprising: a carrier having a chuck on which a substrate is chucked and attached; And a substrate supporting stage disposed in a lower region of the carrier, wherein the substrate supporting stage comprises: a plurality of substrate supporting pin units for supporting the substrate without deflection; And a plurality of substrate pressing units disposed adjacent to the substrate supporting pin units and pressing the substrate toward the substrate supporting pin units to prevent a slip phenomenon caused by expansion of the substrate, A deposition system for manufacturing an OLED can be provided which includes a supporting stage.
상기 기판 지지용 스테이지는, 하부 베이스; 및 상기 하부 베이스의 상부에서 업/다운(up/down) 이동 가능하게 배치되며, 상기 다수의 기판 지지핀 유닛이 결합되는 업/다운 플레이트를 포함할 수 있다.The substrate supporting stage includes a lower base; And an up / down plate arranged to be movable up / down on an upper portion of the lower base and to which the plurality of substrate support pin units are coupled.
상기 다수의 기판 누름 유닛은 상기 업/다운 플레이트의 각 코너(corner) 영역에 하나씩 배치되며, 상기 하부 베이스에 연결될 수 있다.The plurality of substrate pressing units may be disposed at corner portions of the up / down plate, and may be connected to the lower base.
상기 기판 누름 유닛은, 상기 하부 베이스에 결합되는 누름 유닛 본체부; 상기 누름 유닛 본체부 내에 상하 방향을 따라 수직되게 배치되는 수직 샤프트; 상기 수직 샤프트의 상단부에 연결되어 상기 기판을 가압하는 가압부재; 및 상기 누름 유닛 본체부에 연결되어 상기 수직 샤프트를 업/다운(up/down) 이동시키는 샤프트 업/다운 이동부를 포함할 수 있다.The substrate pressing unit includes: a pressing unit main body coupled to the lower base; A vertical shaft disposed vertically in a vertical direction in the pushing unit body portion; A pressing member connected to an upper end of the vertical shaft to press the substrate; And a shaft up / down moving part connected to the pushing unit body part to move up and down the vertical shaft.
상기 기판 누름 유닛은, 상기 누름 유닛 본체부에 연결되어 상기 수직 샤프트를 회전시키는 샤프트 회전부를 더 포함할 수 있다.The substrate pressing unit may further include a shaft rotating part connected to the pressing unit body part to rotate the vertical shaft.
상기 기판 지지용 스테이지는, 상기 하부 베이스와 상기 업/다운 플레이트에 결합되며, 상기 하부 베이스에 대하여 상기 업/다운 플레이트를 업/다운 구동시키는 플레이트 업/다운 구동부를 더 포함할 수 있다.The substrate supporting stage may further include a plate up / down driving unit coupled to the lower base and the up / down plate, for up / down driving the up / down plate with respect to the lower base.
상기 기판 지지핀 유닛은, 상기 기판의 하면을 지지하는 기판 서포터; 및 상기 기판 서포터에 연결되며, 상기 기판 서포터를 탄성적으로 지지하는 서포터 탄성체를 포함할 수 있다.Wherein the substrate support pin unit comprises: a substrate supporter for supporting a lower surface of the substrate; And a supporter elastic body connected to the substrate supporter and elastically supporting the substrate supporter.
상기 기판 서포터는, 상기 기판에 직접 접촉되는 기판 접촉부재; 및 상기 기판 접촉부재와 상기 서포터 탄성체를 연결하는 서포터 연결부재를 포함할 수 있다.Wherein the substrate supporter includes: a substrate contact member that is in direct contact with the substrate; And a supporter connecting member for connecting the substrate contact member and the supporter elastic body.
상기 서포터 탄성체는 상호간 이격 배치되게 한 쌍으로 배치되어 상기 기판 서포터를 탄성적으로 지지할 수 있다.The supporter elastic bodies may be arranged in a pair so as to be spaced apart from each other to elastically support the substrate supporter.
상기 기판 지지핀 유닛은, 유닛 본체부; 및 상기 서포터 탄성체를 지지하며, 상기 유닛 본체부에 대해 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 탄성체 지지용 슬라이더를 더 포함할 수 있다.The substrate support pin unit includes: a unit body portion; And a slider for supporting the supporter elastic body and connected to the unit body part in a slidable manner.
상기 기판 지지핀 유닛은, 상기 탄성체 지지용 슬라이더의 업/다운 위치를 미세 조절하는 미세 조절부를 더 포함할 수 있다.The substrate support pin unit may further include a fine adjustment unit for finely adjusting an up / down position of the elastic support slider.
상기 기판 지지용 스테이지는 상기 기판이 상기 캐리어의 척에 부착되는 공정이 진행되는 로딩 포지션(Loading Position)에 마련될 수 있으며, 상기 기판은 유기전계발광소자(OLED, Organic Light Emitting Diodes)일 수 있다.The substrate supporting stage may be provided at a loading position where a process of attaching the substrate to a chuck of the carrier proceeds, and the substrate may be an organic light emitting diode (OLED) .
본 발명에 따르면, 기판이 대형화되더라도 처짐 없이 기판을 안정적으로 지지할 수 있음은 물론 증착 공정 중에 종래처럼 플립(Flip) 공정을 진행할 필요 없이 기판을 증발 존(Evaporation Zone)으로 진입시킬 수 있으며, 무엇보다도 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생되는 것을 저지할 수 있어 기판의 척킹 시 얼라인 정밀도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the substrate can be stably supported without sagging even if the substrate is enlarged, and the substrate can be introduced into the evaporation zone without performing a flip process as conventionally performed during the deposition process. It is possible to prevent the occurrence of a slip phenomenon due to the spreading of the substrate, and it is possible to improve the alignment accuracy upon chucking the substrate.
도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 제조용 증착 시스템에서 기판 지지용 스테이지 영역의 측면 구조도이다.
도 3은 도 2의 동작도이다.
도 4는 기판 지지핀 유닛의 사시도이다.
도 5는 기판 지지핀 유닛의 측면도이다.
도 6은 기판 누름 유닛의 사시도이다.
도 7은 기판 누름 유닛의 측면도이다.
도 8은 기판 누름 유닛의 정면도이다.1 is a structural view of an organic electroluminescent device.
2 is a side view of a stage region for supporting a substrate in a deposition system for manufacturing an OLED according to an embodiment of the present invention.
3 is an operation diagram of Fig.
4 is a perspective view of the substrate support pin unit.
5 is a side view of the substrate support pin unit.
6 is a perspective view of the substrate pressing unit.
7 is a side view of the substrate pressing unit.
8 is a front view of the substrate pressing unit.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 OLED 제조용 증착 시스템에서 기판 지지용 스테이지 영역의 측면 구조도이고, 도 3은 도 2의 동작도이며, 도 4는 기판 지지핀 유닛의 사시도이고, 도 5는 기판 지지핀 유닛의 측면도이며, 도 6은 기판 누름 유닛의 사시도이고, 도 7은 기판 누름 유닛의 측면도이며, 도 8은 기판 누름 유닛의 정면도이다.2 is a side view of a stage region for supporting a substrate in a deposition system for manufacturing an OLED according to an embodiment of the present invention, Fig. 3 is an operation diagram of Fig. 2, Fig. 4 is a perspective view of the substrate support pin unit, Fig. 6 is a perspective view of the substrate pressing unit, Fig. 7 is a side view of the substrate pressing unit, and Fig. 8 is a front view of the substrate pressing unit.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예의 OLED 제조용 증착 시스템은 기판(Glass)이 대형화되더라도 처짐 없이 기판을 안정적으로 지지할 수 있어 증착 공정 중에 종래처럼 플립(Flip) 공정을 진행할 필요 없이 기판을 증발 존(Evaporation Zone)으로 진입시킬 수 있으며, 무엇보다도 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생되는 것을 저지할 수 있어 기판의 척킹 시 얼라인 정밀도를 향상시킬 수 있도록 한 것으로서, 캐리어(100)와, 기판 지지용 스테이지(200)를 포함한다.Referring to these drawings, the deposition system for manufacturing OLED according to the present embodiment can stably support the substrate without sagging even if the glass is enlarged, so that the substrate can be held in the evaporation zone The
캐리어(100)는 기판을 부착시켜 운반하는 이동체이다. 앞서 기술한 것처럼 SMS 증착 방식에서는 기판이 증발 존(Evaporation Zone)으로 진입되기 전에, 로딩 포지션(Loading Position)에서 기판과 기판을 이송하는 캐리어(100)를 부착(결합)시키며, 기판을 캐리어에 부착시킨 그 상태로 증발 존으로 진입시킨다.The
캐리어(100)에는 기판을 부착, 즉 척킹하는 척(101, chuck)이 마련된다. 본 실시예의 경우, 정전척(ES-Chuck, 101)을 그 예로 하고 있다.The
정전척(101)은 정전력(Electrostatic Force), 즉 정전기력에 의해 기판을 척킹한다.The
정전척(ES-Chuck)에는 Uni-polar, Bi-polar, Tri-polar 타입 등이 있는데, 어떠한 것이 적용되어도 관계없다.Electrostatic chuck (ES-Chuck) has Uni-polar, Bi-polar, Tri-polar type and so on.
Uni-polar 타입은 척에 (+) 전압만을 인가하고 플라즈마(Plasma) 발생에 의해 접지(Ground)와 연결되어 척킹을 하는데, 척킹 해제(Dechucking)를 하려면 반대의 역바이어스를 걸어주어야 한다. 만약, 반대의 역바이어스를 걸어주지 않으면 전원 공급이 중단되더라도 기판을 수 내지 수십 분 동안 흡착하는 성질이 있다.The Uni-polar type applies a positive voltage to the chuck, and is connected to the ground by chucking due to plasma generation. In order to dechuck the chuck, reverse bias should be applied. If the opposite reverse bias is not applied, the substrate is attracted for several to several tens of minutes even if the power supply is interrupted.
Bi-polar 타입은 척에 ＋/－ DC 전압이 인가됨으로써 척킹을 위해 인가된 전압의 역바이어스를 걸어주면 척킹 해제가 되는 구조이다. 척 자체만으로 척킹 또는 척킹 해제가 가능하도록 한 것이며, 플라즈마가 필요 없다는 이점이 있다. Bi-polar type is a structure in which chucking is released by applying reverse bias of applied voltage for chucking by applying +/- DC voltage to chuck. The chucking or chucking can be performed only by the chuck itself, and there is an advantage that no plasma is required.
Tri-polar 타입은 Bi-polar 타입과 비슷한데, 한 가지 다른 것은 플라즈마에서 발생한 DC Self 바이어스(Bias)를 읽어(Reading) ＋/－ 전압을 Vdc 만큼 보상해 줌으로써 기판과 척 사이의 네트 차지(Net charge)를 제로(zero)화 해야 하는 것이다.The tri-polar type is similar to the Bi-polar type. One of the other is to read the DC self bias (Bias) generated in the plasma and compensate for the +/- voltage by Vdc, so that the net charge ) Should be zeroed.
기판 지지용 스테이지(200)는 캐리어(100)의 하부 영역에 배치되어 기판을 지지하는 역할을 한다.The
기판 지지용 스테이지(200)는 기판이 캐리어(100)의 척(101)에 부착되는 공정이 진행되는 로딩 포지션(Loading Position)에 마련될 수 있다.The
이러한 기판 지지용 스테이지(200)는 기판을 처짐 없이 하부에서 지지하는 다수의 기판 지지핀 유닛(210)과, 기판 지지핀 유닛(210)들에 이웃하게 배치되되 기판을 기판 지지핀 유닛(210)들 쪽으로 가압하여 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생되는 것을 저지시키는 다수의 기판 누름 유닛(230)을 포함한다.The
기판 지지핀 유닛(210)과 기판 누름 유닛(230)의 자세한 설명에 앞서, 기판 지지용 스테이지(200)의 외곽 구조에 대해 먼저 알아본다.Prior to the detailed description of the substrate
기판 지지용 스테이지(200)는 하부 베이스(250)와, 하부 베이스(250)의 상부에서 업/다운(up/down) 이동 가능하게 배치되며, 다수의 기판 지지핀 유닛(210)이 결합되는 업/다운 플레이트(260)와, 하부 베이스(250)와 업/다운 플레이트(260)에 결합되며, 하부 베이스(250)에 대하여 업/다운 플레이트(260)를 업/다운 구동시키는 플레이트 업/다운 구동부(270)를 포함한다.The
업/다운 플레이트(260)에 전술한 기판 지지핀 유닛(210)들이 배치되고 있으므로 업/다운 플레이트(260)가 업/다운 구동될 때, 기판 지지핀 유닛(210)들 역시 함께 업/다운 구동될 수 있다.When the up / down
플레이트 업/다운 구동부(270)는 실린더로 적용될 수 있다. 물론, 실린더 대신에 모터와 볼 스크루 세트가 적용될 수도 있다. 플레이트 업/다운 구동부(270)는 벨로우즈(B1)를 포함한다.The plate up / down driving
한편, 기판 지지핀 유닛(210)은 기판을 처짐 없이 하부에서 지지하는 역할을 수행하는 것으로서, 업/다운 플레이트(260)에 결합된다.On the other hand, the substrate
모두 동일한 구조를 갖는 기판 지지핀 유닛(210)들은 업/다운 플레이트(260)의 둘레 방향을 따라 또한 업/다운 플레이트(260)의 중앙 영역에 다수 개 배열됨으로써 대형 기판인 경우라도 처짐 없이 안정적으로 지지할 수 있도록 한다.The plurality of substrate
이처럼 기판 지지용 스테이지(200)에 마련되는 다수의 기판 지지핀 유닛(210)들이 기판을, 특히 대형 기판을 처짐 없이 안정적으로 떠받쳐 지지할 수 있기 때문에, 이 상태로 캐리어(100)의 정전척(101)에 기판을 척킹, 즉 부착시킬 수 있으며, 캐리어(100)는 하부에 기판이 부착된 상태 그대로 증발 존(Evaporation Zone)으로 진입될 수 있다.As described above, since the plurality of substrate
다시 말해, 기판이 대형화되더라도 처짐 없이 기판을 안정적으로 지지할 수 있음은 물론 증착 공정 중에 종래처럼 플립(Flip) 공정을 진행할 필요 없이 기판을 증발 존(Evaporation Zone)으로 진입시킬 수 있는 이점이 있다.In other words, the substrate can be stably supported without sagging even if the substrate is enlarged, and the substrate can be introduced into an evaporation zone without performing a flip process as conventionally performed during a deposition process.
기판 지지핀 유닛(210)은 기판의 하면을 지지하는 기판 서포터(211)와, 기판 서포터(211)에 연결되며, 기판 서포터(211)를 탄성적으로 지지하는 서포터 탄성체(212)와, 업/다운 플레이트(260)에 결합되는 유닛 본체부(213)와, 탄성체 지지용 슬라이더(214)를 포함한다.The substrate
기판 서포터(211)는 기판에 직접 접촉되는 기판 접촉부재(211a)와, 기판 접촉부재(211a)와 서포터 탄성체(212)를 연결하는 서포터 연결부재(211b)를 포함한다.The substrate supporter 211 includes a substrate contact member 211a that directly contacts the substrate and a
본 실시예의 경우, 서포터 연결부재(211b)가 기판 접촉부재(211a)보다 큰 부피를 갖는다. 하지만, 이의 사항에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.In the case of this embodiment, the
기판 접촉부재(211a)와 서포터 연결부재(211b)는 일체형 구조물일 수 있는데, 특히 기판 접촉부재(211a)가 긴 플레이트 구조물로 제작되기 때문에 넓은 접촉면으로 안정적으로 기판을 지지할 수 있다.The substrate contact member 211a and the
서포터 탄성체(212)는 기판 서포터(211)를 탄성적으로 지지하는 일종의 탄성 베어링으로서, 상호간 이격 배치되게 한 쌍으로 배치된다.The supporter
한 쌍의 서포터 탄성체(212)가 기판 서포터(211)를 탄성적으로 지지하기 때문에 기판을 안정적으로 떠받칠 수 있다.Since the pair of supporter
유닛 본체부(213)는 업/다운 플레이트(260)에 결합되는 일종의 브래킷 구조물이다. 볼트 방식에 의해 유닛 본체부(213)가 업/다운 플레이트(260)에 결합될 수 있다.The
탄성체 지지용 슬라이더(214)는 한 쌍의 서포터 탄성체(212)를 지지하며, 유닛 본체부(213)에 대해 슬라이딩 이동 가능하게 연결된다.The elastic supporting
탄성체 지지용 슬라이더(214)는 기판 지지핀 유닛(210)들 모두에 대한 높이를 일률적으로 맞추기 위한 수단일 수 있다.The
탄성체 지지용 슬라이더(214)에는 미세 조절부(215)가 더 연결된다. 미세 조절부(215)는 탄성체 지지용 슬라이더(214)의 업/다운 위치를 미세 조절하는 역할을 한다. 일종의 볼트 구조로서 미세 조절이 구현된다.The
한편, 앞서도 기술한 것처럼 기판 지지핀 유닛(210)들이 마련되는 기판 지지용 스테이지(200)를 적용하는 경우, 종래처럼 플립 공정을 진행할 필요 없이 기판을 캐리어(100)에 부착시켜 증발 존으로 진입시킬 수 있으며, 이로 인해 택트 타임(tact time) 감소에 따른 생산성 향상을 도모할 수 있음은 물론 파티클 발생을 최소화할 수 있다.In the case of applying the
하지만, 대형 기판인 경우, 기판이 캐리어(100)의 정전척(101)에 부착되는 과정에서 기판이 부착되면서 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생하게 되어 기판의 틀어짐으로 인한 얼라인 정밀도에 악영향을 미칠 수도 있다. 이를 해결하기 위해, 다수의 기판 누름 유닛(230)이 마련되는 것이다.However, in the case of a large substrate, a slip phenomenon occurs due to spreading of the substrate while the substrate is attached during the process of attaching the substrate to the
다수의 기판 누름 유닛(230)은 기판 지지핀 유닛(210)들에 이웃하게 배치되되 기판을 기판 지지핀 유닛(210)들 쪽으로 가압하여 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생되는 것을 저지시키는 역할을 한다.The plurality of
기판 누름 유닛(230)은 업/다운 플레이트(260)의 각 코너(corner) 영역에 하나씩 배치되며, 하부 베이스(250)에 연결될 수 있다.The
이러한 기판 누름 유닛(230)은 누름 유닛 본체부(231), 수직 샤프트(232), 가압부재(233), 샤프트 업/다운 이동부(234), 그리고 샤프트 회전부(235)를 포함한다.The
누름 유닛 본체부(231)는 기판 누름 유닛(230)의 외관을 형성한다. 누름 유닛 본체부(231)는 하부 베이스(250)에 결합된다. 구체적으로는 누름 유닛 본체부(231)의 브래킷(231a) 영역이 볼트에 의해 하부 베이스(250)에 결합된다.The pressing
수직 샤프트(232)는 누름 유닛 본체부(231) 내에 상하 방향을 따라 수직되게 배치되는 봉 형상의 축이다. 수직 샤프트(232)의 외측에는 벨로우즈(B2)가 마련된다.The
가압부재(233)는 수직 샤프트(232)의 상단부에 연결되어 기판을 가압한다. 가압부재(233)는 수직 샤프트(232)의 상단부에서 수직 샤프트(232)에 교차되게 배치된다.The pressing
가압부재(233)는 수직 샤프트(232)의 상단부에 연결되기 때문에 수직 샤프트(232)와 함께 움직인다. 따라서 수직 샤프트(232)와 가압부재(233)는 함께 승하강되면서 회전된다.Since the
샤프트 업/다운 이동부(234)는 누름 유닛 본체부(231)에 연결되어 수직 샤프트(232)를 업/다운(up/down) 이동시키는 역할을 한다.The shaft up / down moving
샤프트 업/다운 이동부(234)는 실린더로 적용될 수 있는데, 샤프트 업/다운 이동부(234)의 동작 시 수직 샤프트(232)와함께 가압부재(233)가 동작된다.The shaft up / down moving
샤프트 회전부(235)는 누름 유닛 본체부(231)에 연결되어 수직 샤프트(232)를 회전시키는 역할을 한다. 샤프트 회전부(235)는 모터로 적용될 수 있다.The
샤프트 회전부(235)에 의해 수직 샤프트(232)가 회전됨으로써 수직 샤프트(232)의 상단부에 연결된 가압부재(233)가 회전될 수 있다.The pressing
예컨대, 가압부재(233)는 도 3처럼 기판을 상부에서 하방으로 가압할 수 있다. 물론, 기판이 정전척(101)에 부착될 때에는 샤프트 회전부(235)에 의해 수직 샤프트(232)가 회전됨으로써 가압부재(233)가 바깥쪽으로 젖혀진다. 때문에 간섭 현상은 피할 수 있다.For example, the pressing
이러한 구성을 갖는 OLED 제조용 증착 시스템을 설명한다.A deposition system for manufacturing an OLED having such a structure will be described.
별도의 로봇에 의해 로딩 포지션으로 이송된 기판, 특히 대형 기판은 기판 지지용 스테이지(200)에 마련되는 다수의 기판 지지핀 유닛(210) 상에 올려져 지지된다.A substrate, particularly a large substrate, transferred to a loading position by a separate robot is supported on and supported on a plurality of substrate
이때, 기판이 기판 지지핀 유닛(210)들에 올려져 지지되기 때문에 기판의 처짐량을 최소화할 수 있다. 이와 동시에, 기판 누름 유닛(230)의 가압부재(233)에 의해 가압되어 슬립 현상 발생이 저지된다.At this time, since the substrate is supported on the substrate
이후에는 캐리어(100)의 정전척(101)으로 기판이 이송되며, 이송 후 기판은 정전척(101)에 척킹, 즉 부착될 수 있다.Thereafter, the substrate is transferred to the
기판이 부착된 캐리어는 증발 공정으로 진입되어 증발 공정을 수행한 후에, 다시 원위치로 취출된다.The carrier to which the substrate is adhered enters the evaporation process, performs the evaporation process, and then returns to the original position.
이와 같은 구조와 동작을 갖는 본 실시예에 따르면, 기판이 대형화되더라도 처짐 없이 기판을 안정적으로 지지할 수 있음은 물론 증착 공정 중에 종래처럼 플립 공정을 진행할 필요 없이 기판을 증발 존으로 진입시킬 수 있으며, 무엇보다도 기판의 펴짐에 의한 슬립 현상이 발생되는 것을 저지할 수 있어 기판의 척킹 시 얼라인 정밀도를 향상시킬 수 있게 된다.According to this embodiment having such a structure and operation, the substrate can be stably supported without sagging even if the substrate is enlarged, and the substrate can be introduced into the evaporation zone without performing the flip process as conventionally during the deposition process, Above all, it is possible to prevent the slip phenomenon caused by the spreading of the substrate from occurring, and it is possible to improve the alignment accuracy upon chucking the substrate.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.
100 : 캐리어 101 : 척
200 : 기판 지지용 스테이지 210 : 기판 지지핀 유닛
211 : 기판 서포터 212 : 서포터 탄성체
213 : 유닛 본체부 214 : 탄성체 지지용 슬라이더
215 : 미세 조절부 230 : 기판 누름 유닛
231 : 누름 유닛 본체부 232 : 수직 샤프트
233 : 가압부재 234 : 샤프트 업/다운 이동부
235 : 샤프트 회전부 250 : 하부 베이스
260 : 업/다운 플레이트 270 : 플레이트 업/다운 구동부100: carrier 101: chuck
200: substrate supporting stage 210: substrate supporting pin unit
211: Substrate supporter 212: Supporter elastic body
213: unit body portion 214: slider for supporting elastic body
215: fine adjustment unit 230: substrate pressing unit
231: pushing unit body 232: vertical shaft
233: pressing member 234: shaft up / down moving part
235: shaft rotation part 250: lower base
260: up / down plate 270: plate up / down driving part
Claims (12)
상기 캐리어의 하부 영역에 배치되는 기판 지지용 스테이지를 포함하며,
상기 기판 지지용 스테이지는,
하부 베이스;
상기 기판을 처짐 없이 하부에서 지지하는 다수의 기판 지지핀 유닛;
상기 하부 베이스의 상부에서 업/다운(up/down) 이동 가능하게 배치되며, 상기 다수의 기판 지지핀 유닛이 결합되는 업/다운 플레이트; 및
상기 기판 지지핀 유닛들에 이웃하게 배치되되 상기 기판을 상기 기판 지지핀 유닛들 쪽으로 가압하여 상기 기판의 펴짐에 의한 슬립(Slip) 현상이 발생되는 것을 저지시키는 다수의 기판 누름 유닛을 포함하며,
상기 다수의 기판 누름 유닛은 상기 업/다운 플레이트의 각 코너(corner) 영역에 배치되고 상기 하부 베이스에 연결되는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템.A carrier having a chuck on which the substrate is chucked and attached; And
And a stage for supporting a substrate disposed in a lower region of the carrier,
The substrate supporting stage includes:
A lower base;
A plurality of substrate support pin units for supporting the substrate without deflection;
An up / down plate arranged to be movable up / down from an upper portion of the lower base, and to which the plurality of substrate support pin units are coupled; And
And a plurality of substrate pressing units disposed adjacent to the substrate supporting pin units and pressing the substrate toward the substrate supporting pin units to prevent a slip phenomenon caused by expansion of the substrate,
Wherein the plurality of substrate pressing units are disposed in each corner area of the up / down plate and connected to the lower base.
상기 기판 누름 유닛은,
상기 하부 베이스에 결합되는 누름 유닛 본체부;
상기 누름 유닛 본체부 내에 상하 방향을 따라 수직되게 배치되는 수직 샤프트;
상기 수직 샤프트의 상단부에 연결되어 상기 기판을 가압하는 가압부재; 및
상기 누름 유닛 본체부에 연결되어 상기 수직 샤프트를 업/다운(up/down) 이동시키는 샤프트 업/다운 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템.The method according to claim 1,
The substrate pressing unit includes:
A pressing unit body coupled to the lower base;
A vertical shaft disposed vertically in a vertical direction in the pushing unit body portion;
A pressing member connected to an upper end of the vertical shaft to press the substrate; And
And a shaft up / down moving part connected to the pushing unit body part and moving up / down the vertical shaft.
상기 기판 누름 유닛은,
상기 누름 유닛 본체부에 연결되어 상기 수직 샤프트를 회전시키는 샤프트 회전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템.5. The method of claim 4,
The substrate pressing unit includes:
Further comprising a shaft rotating part connected to the pushing unit body part to rotate the vertical shaft.
상기 기판 지지용 스테이지는,
상기 하부 베이스와 상기 업/다운 플레이트에 결합되며, 상기 하부 베이스에 대하여 상기 업/다운 플레이트를 업/다운 구동시키는 플레이트 업/다운 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템.The method according to claim 1,
The substrate supporting stage includes:
Further comprising a plate up / down driving unit coupled to the lower base and the up / down plate for up / down driving the up / down plate with respect to the lower base.
상기 기판 지지핀 유닛은,
상기 기판의 하면을 지지하는 기판 서포터; 및
상기 기판 서포터에 연결되며, 상기 기판 서포터를 탄성적으로 지지하는 서포터 탄성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the substrate support pin unit comprises:
A substrate supporter for supporting the lower surface of the substrate; And
And a supporter elastic body connected to the substrate supporter and elastically supporting the substrate supporter.
상기 기판 서포터는,
상기 기판에 직접 접촉되는 기판 접촉부재; 및
상기 기판 접촉부재와 상기 서포터 탄성체를 연결하는 서포터 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템.8. The method of claim 7,
Wherein the substrate supporter comprises:
A substrate contact member directly contacting the substrate; And
And a supporter connecting member for connecting the substrate contact member and the supporter elastic body.
상기 서포터 탄성체는 상호간 이격 배치되게 한 쌍으로 배치되어 상기 기판 서포터를 탄성적으로 지지하는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템.8. The method of claim 7,
Wherein the supporter elastic body is disposed in a pair so as to be spaced apart from each other, and elastically supports the substrate supporter.
상기 기판 지지핀 유닛은,
유닛 본체부; 및
상기 서포터 탄성체를 지지하며, 상기 유닛 본체부에 대해 슬라이딩 이동 가능하게 연결되는 탄성체 지지용 슬라이더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템.8. The method of claim 7,
Wherein the substrate support pin unit comprises:
A unit body portion; And
Further comprising a slider for supporting the supporter elastic body and being connected to the unit body part so as to be slidably movable.
상기 기판 지지핀 유닛은,
상기 탄성체 지지용 슬라이더의 업/다운 위치를 미세 조절하는 미세 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템.11. The method of claim 10,
Wherein the substrate support pin unit comprises:
Further comprising a fine adjustment unit for finely adjusting an up / down position of the slider for supporting the elastic body.
상기 기판 지지용 스테이지는 상기 기판이 상기 캐리어의 척에 부착되는 공정이 진행되는 로딩 포지션(Loading Position)에 마련되며,
상기 기판은 유기전계발광소자(OLED, Organic Light Emitting Diodes)인 것을 특징으로 하는 OLED 제조용 증착 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the substrate supporting stage is provided at a loading position where a process of attaching the substrate to a chuck of the carrier proceeds,
Wherein the substrate is an OLED (Organic Light Emitting Diode).
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| KR1020120156982A KR101436904B1 (en) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | Deposition system for manufacturing oled |
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|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| KR20090031038A (en) * | 2007-09-21 | 2009-03-25 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | Lift pin module and device for manufacturing flat display device using the same |
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| KR20090031038A (en) * | 2007-09-21 | 2009-03-25 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | Lift pin module and device for manufacturing flat display device using the same |
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