KR20190063406A - Substrate unloading apparatus - Google Patents

Substrate unloading apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20190063406A
KR20190063406A KR1020180144489A KR20180144489A KR20190063406A KR 20190063406 A KR20190063406 A KR 20190063406A KR 1020180144489 A KR1020180144489 A KR 1020180144489A KR 20180144489 A KR20180144489 A KR 20180144489A KR 20190063406 A KR20190063406 A KR 20190063406A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit
carry
substrate mounting
sheet
Prior art date
Application number
KR1020180144489A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
요시타카 니시오
기요시 다카마츠
츠토무 우에노
Original Assignee
미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20190063406A publication Critical patent/KR20190063406A/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0214Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022Flat

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

The present invention provides a substrate unloading apparatus capable of efficiently removing an end material of a substrate from a substrate placing unit. The substrate unloading apparatus comprises: a substrate placing unit (2) on which a substrate divided in a prescribed direction is placed; a driving unit (400) to move the substrate placing unit (2) between a horizontal position and an inclined position inclined downwards from the horizontal position; and an unloading unit (300) to unload the substrate (F) for each divided element. The substrate unloading apparatus also comprises a control unit (40). The control unit (40) inclines the substrate placing unit to the inclined position by the driving unit (400) to drop an end material (R) of the substrate from the substrate placing unit (2) after unloading all divided elements of the substrate by the unloading unit (300).

Description

기판 반출 장치{SUBSTRATE UNLOADING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE UNLOADING APPARATUS [0002]

본 발명은, 기판을 반출하기 위한 기판 반출 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate carrying-out apparatus for carrying out a substrate.

유리 기판 등의 취성(脆性) 재료 기판은, 최종 제품의 형태에 따라서, 소정수의 분할 요소로 절단된다. 이 때, 분할 요소와는 별도로, 단재(端材)가 생긴다. 이하의 특허 문헌 1에는, 단재를 절단할 때에 미리 단재를 척(chuck) 부재에 의해 잡아 두고, 단재의 절단 후에, 단재를 척 부재에 의해 슈터(shooter)의 개구부로 이송하여 슈터에 투하하는 구성이 기재되어 있다. A brittle material substrate such as a glass substrate is cut into a predetermined number of division elements depending on the shape of the final product. At this time, an end member is formed separately from the division element. Patent Document 1 below discloses a configuration in which a stage member is held by a chuck member in advance when a stage member is cut and the stage member is transported to an opening of a shooter by a chuck member and then dropped onto a shooter .

특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2012-250871호 공보Patent Document 1: JP-A-2012-250871

기판으로부터 분할 요소를 생성하는 시스템에서는, 개개의 분할 요소로 분할한 상태의 기판을, 일단, 기판 재치부에 재치하고, 그 후, 소정수씩 분할 요소를 하류측의 장치로 반출하는 장치가 이용될 수 있다. 여기서, 기판 재치부에 재치되는 기판에는, 상류측의 분할 공정에서 생긴 단재(端材)가 제거되지 않고 남아 있는 경우가 있다. 이 때문에, 모든 분할 요소가 하류측의 장치로 반송된 상태에서, 기판 재치부 상에, 이들 단재가 산재(散在)하는 것이 생길 수 있다. 이러한 단재는, 다음의 기판의 반입전에 제거할 필요가 있다. 특허 문헌 1에 개시된 구성에서는, 기판의 분단 동작시에 단재를 제거하는 것이기 때문에, 상기와 같이 분할 상태의 기판이 일단 기판 재치부에 재치되는 구성의 장치에는, 그대로 적용될 수 없다. In a system for generating a division element from a substrate, an apparatus is used in which a substrate divided into individual division elements is temporarily placed on a substrate placement section, and thereafter a predetermined number of division elements are taken out to the downstream apparatus . Here, the substrate to be placed on the substrate mounting portion may remain without being removed from the substrate in the upstream-side division process. Therefore, in a state in which all the divided elements are conveyed to the apparatus on the downstream side, these members may scatter on the substrate mounting portion. This step needs to be removed before the next substrate is carried. In the configuration disclosed in Patent Document 1, since the termination is removed at the time of dividing the substrate, it can not be applied to an apparatus having a configuration in which the divided substrates are temporarily placed on the substrate mounting portion.

이러한 과제를 감안하여, 본 발명은, 기판의 단재를 기판 재치부로부터 효율적으로 제거하는 것이 가능한 기판 반출 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. In view of these problems, the present invention aims to provide a substrate carry-out apparatus capable of efficiently removing an end member of a substrate from a substrate mounting portion.

본 발명의 형태는, 기판 반출 장치에 관한 것이다. 이 형태에 관한 기판 반출 장치는, 기판이 재치되는 기판 재치부와, 상기 기판 재치부를 수평 위치와 상기 수평 위치로부터 하부로 경사진 경사 위치와의 사이에서 이동시키는 구동부와, 상기 기판을 반출하는 반출부를 구비한다. An aspect of the present invention relates to a substrate carry-out apparatus. A substrate carrying apparatus according to this aspect includes a substrate placing section on which a substrate is placed, a driving section for moving the substrate placing section between a horizontal position and an inclined position inclined downward from the horizontal position, .

기판 재치부로부터 기판을 반출한 후, 새로운 기판이 기판 재치부에 반입되어 오지만, 이 때, 기판 재치부 상에는 아무것도 놓여져 있지 않은 상태로 할 필요가 있다. 본 형태에 관한 기판 반출 장치에 의하면, 구동부에 의해서 기판 재치부를 수평 위치와 경사 위치와의 사이를 이동시키면, 기판 재치부 상에 남아 있는, 예를 들면, 기판을 절단했을 때에 생긴 단재를, 경사진 기판 재치부 상을 따르게 하여 낙하시킬 수 있다. 이와 같이, 기판 재치부 상에 남아 있는 것을 제거할 수 있다. After the substrate is taken out from the substrate mounting portion, a new substrate is brought into the substrate mounting portion. At this time, nothing needs to be placed on the substrate mounting portion. According to the substrate carry-out apparatus of this embodiment, when the substrate placing portion is moved between the horizontal position and the tilted position by the driving portion, the substrate remaining portion on the substrate mounting portion, for example, It can be dropped along the photographic substrate mount. In this way, what remains on the substrate mounting portion can be removed.

본 형태에 관한 기판 반출 장치에서, 상기 기판은, 반출 대상과 비(非)반출 대상으로 분할되며, 상기 반출부에 의해 상기 반출 대상을 반출시킨 후에, 상기 구동부에 의해 상기 기판 재치부를 상기 경사 위치로 경사시켜 상기 기판 재치부로부터 상기 비반출 대상을 낙하시키는 제어부를 더 구비하는 구성으로 될 수 있다. In the substrate transfer apparatus according to this embodiment, the substrate is divided into a carry-out object and a non-carry-out object, and after the carry-out section carries out the carry-out object, To-be-unloaded object from the substrate mounting portion by inclining the non-unloading object to the non-unloading object.

이 구성이면, 기판을 반출한 후, 기판 재치부를 경사시키는 것에 의해, 기판 재치부 상에 남아 있는 비반출 대상을 낙하시켜, 기판 재치부로부터 제거할 수 있다. 「비반출 대상」이란, 예를 들면, 기판을 복수로 절단했을 때에 생기는 단재를 의미한다. 따라서, 비반출 대상 즉 단재(이후, 「비반출 대상」은, 「단재」라고 칭함)를 기판 재치부로부터 효율적으로 제거할 수 있다. 또, 기판 재치부의 하부에 회수용 용기 등을 설치해 두면, 단재를 효율적으로 회수하는 것도 가능하다. With this configuration, by unloading the substrate and tilting the substrate mounting portion, the non-unloading object remaining on the substrate mounting portion can be dropped and removed from the substrate mounting portion. The "non-unloading object" means, for example, a substrate that is formed when a plurality of substrates are cut. Therefore, the object to be unloaded, that is, the substrate (hereinafter referred to as "substrate to be unloaded") can be efficiently removed from the substrate mounting portion. In addition, if a rotating container or the like is provided in the lower portion of the substrate mounting portion, it is also possible to efficiently recover the end member.

본 형태에 관한 기판 반출 장치에서, 상기 기판 재치부는, 상기 기판 재치부에 재치된 기판의 하면에 압력을 부여하는 것이 가능하게 구성되고, 상기 기판 재치부에 재치된 기판의 하면에 압력을 부여하기 위한 압력 부여부를 더 구비하며, 상기 제어부는, 상기 단재를 상기 기판 재치부로부터 낙하시킬 때에, 상기 비반출 대상의 하면에 정압(正壓)을 부여하도록, 압력 부여부를 제어하도록 구성될 수 있다. In the substrate carry-out apparatus according to this embodiment, the substrate placing section is configured to be capable of applying a pressure to the lower surface of the substrate placed on the substrate placing section, and to apply pressure to the lower surface of the substrate placed on the substrate placing section And the control section may be configured to control the pressure applying section so as to apply a positive pressure to the lower surface of the non-unloading object when the step material falls from the substrate mounting section.

이와 같이 단재의 하면에 정압이 부여되는 것에 의해, 단재는, 기판 재치부로부터 떨어지기 쉬워지기 때문에, 기판 재치부를 경사시키면, 단재는 보다 용이하게 낙하한다. 따라서, 단재를 기판 재치부로부터, 보다 확실히 또한 원활히 낙하시켜, 효율 좋게 제거할 수 있다. Since a static pressure is applied to the lower surface of the edge member in this manner, the edge member is easily detached from the substrate placement portion. Therefore, if the substrate placement portion is inclined, the edge member falls more easily. Therefore, the end member can fall more reliably and smoothly from the substrate mounting portion, and can be efficiently removed.

본 형태에 관한 기판 반출 장치에서, 상기 기판 재치부는, 수평 방향으로 복수의 부분으로 분할되고, 상기 구동부는, 상기 복수의 부분을 각각 상기 수평 위치와 상기 경사 위치와의 사이에서 구동시키는 구성으로 될 수 있다. In the substrate carry-out apparatus according to this embodiment, the substrate placing portion is divided into a plurality of portions in the horizontal direction, and the driving portion is configured to drive the plurality of portions between the horizontal position and the tilt position .

기판 재치부로부터 단재를 제거하기 위해서는, 단재를 확실히 낙하시킬 수 있을 정도로 기판 재치부를 경사시킬 필요가 있다. 그 때문에, 기판 재치부의 하부에 기판 재치부의 경사를 받아 들이기 위한 스페이스를 확보해야 한다. 이 점, 본 형태에 관한 기판 반출 장치에서는, 기판 재치부가 복수의 부분으로 분할되어 있기 때문에, 단일의 기판 재치부를 경사시키는 경우에 비해, 각 부분을 소정 각도만큼 경사시키는데 필요한 하부의 스페이스를 작게 할 수 있다. 따라서, 기판 반출 장치의 대형화, 특히 높이 방향에 대한 대형화를 억제할 수 있다. 또, 각 부분을 크게 회동시킬 수 있기 때문에, 각 부분 상에 있는 단재를 원활히 낙하시켜, 효율적으로 제거할 수 있다. In order to remove the substrate from the substrate mounting portion, it is necessary to tilt the substrate mounting portion to such a degree that the substrate can be reliably dropped. Therefore, it is necessary to secure a space for receiving the inclination of the substrate mounting portion in the lower portion of the substrate mounting portion. In this respect, in the substrate carrying-out apparatus according to this embodiment, since the substrate placing portion is divided into a plurality of portions, the lower space required for tilting each portion by a predetermined angle is made smaller than when a single substrate placing portion is tilted . Therefore, it is possible to suppress the enlargement of the substrate carry-out apparatus, in particular, the enlargement in the height direction. In addition, since each part can be largely rotated, the end material on each part can be smoothly dropped and efficiently removed.

본 형태에 관한 기판 반출 장치에서, 상기 기판 재치부는, 상기 수평 방향으로 2개의 부분으로 분할되도록 구성될 수 있다. In the substrate carry-out apparatus according to this embodiment, the substrate placing section may be configured to be divided into two parts in the horizontal direction.

이 구성에 의해, 기판 재치부의 하부의 스페이스를 적절히 확보하면서, 2개의 부분을 크게 회동시킬 수 있기 때문에, 기판 재치부로부터, 비반출 대상을 보다 원활히 낙하시켜, 효율 좋게 제거할 수 있다. With this configuration, since the two portions can be rotated largely while adequately ensuring the space below the substrate mounting portion, the non-unloading object can be dropped more smoothly and efficiently from the substrate mounting portion.

본 형태에 관한 기판 반출 장치에서, 상기 구동부는, 상기 2개의 부분의 경계측의 단부가 하부로 이동하도록 상기 2개의 부분을 경사시켜, 상기 2개의 부분을 상기 경사 위치로 위치시키는 구성으로 될 수 있다. In the substrate carry-out apparatus according to this embodiment, the drive unit may be configured to tilt the two portions so that the edge on the boundary side of the two portions moves downward, and to position the two portions at the tilt position have.

이것에 의해, 비반출 대상은, 2개의 부분이 각각 수평 상태에 있을 때의 각 부분의 경계 위치 부근으로부터, 2개의 부분이 경사 위치로 경사졌을 때의 각각의 부분의 단부의 위치 부근까지의 범위에서 낙하한다. 따라서, 이 범위에 단재를 회수하기 위한 용기를 설치하는 것에 의해, 2개의 부분으로부터 단재를 낙하시켜, 용기에 낙하시킬 수 있다. 이것에 의해, 각각의 부분으로부터 단재를 한꺼번에 용기에 회수하기 쉬워지기 때문에, 단재의 회수 효율이 향상된다. As a result, the non-unloading object has a range from the vicinity of the boundary position of each portion when the two portions are in the horizontal state to the vicinity of the position of the end portion of each portion when the two portions are inclined to the inclined position . Therefore, by providing a container for recovering the end material in this range, the end material can be dropped from the two parts and dropped on the container. This makes it easier to recover the end members from the respective portions to the container at once, thereby improving the recovery efficiency of the end members.

본 형태에 관한 기판 반출 장치에서, 상기 구동부는, 상기 기판 재치부를 연직 방향으로 회동 가능하게 지지함과 아울러, 상기 수평 위치와 상기 경사 위치와의 사이에서 상기 기판 재치부를 회동시키는 구동 기구를 구비하도록 구성될 수 있다. In the substrate carry-out apparatus according to this embodiment, the driving unit may include a driving mechanism that rotatably supports the substrate mounting portion in the vertical direction, and rotates the substrate mounting portion between the horizontal position and the inclined position Lt; / RTI >

이 구성에 의해, 기판 재치부는, 수평 위치로부터 경사 위치로 원활히 이동한다. 따라서, 단재는 기판 재치부로부터 확실히 낙하하여, 제거될 수 있다. With this configuration, the substrate mounting portion smoothly moves from the horizontal position to the inclined position. Therefore, the termite can be surely dropped from the substrate mounting portion and can be removed.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 기판의 단재를 기판 재치부로부터 효율적으로 제거하는 것이 가능한 기판 반출 장치를 제공할 수 있다. As described above, according to the present invention, it is possible to provide a substrate carrying-out apparatus capable of efficiently removing a substrate section from a substrate mounting section.

본 발명의 효과 내지 의의는, 이하에 나타내는 실시 형태의 설명에 의해 더욱 분명해질 것이다. 다만, 이하에 나타내는 실시 형태는, 어디까지나, 본 발명을 실시화할 때의 하나의 예시로서, 본 발명은, 이하의 실시 형태에 기재된 것에 어떠한 제한이 되는 것은 아니다. The effect or significance of the present invention will become more apparent from the description of the embodiments described below. It should be noted, however, that the embodiments described below are merely examples of the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to what is described in the following embodiments.

도 1은, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치의 외관 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 기판 반출 장치로부터, 기판, 압력 부여부, 및 반출 장치를 생략한 사시도이다.
도 3은, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치의 시트 이송부의 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치의 시트 가이드부의 구성을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 5는, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치의 구동부의 구성을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 6은, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 7은, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치의 동작을 나타내는 플로우차트이다.
도 8의 (a)~(d)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 9의 (a) 및 (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 10의 (a)~(c)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 11은, 실시 형태의 변경예에 관한 기판 반출 장치의 동작을 나타내는 플로우차트이다.
Fig. 1 is a perspective view showing an external configuration of a substrate carry-out apparatus according to the embodiment. Fig.
Fig. 2 is a perspective view of the substrate carry-out apparatus of Fig. 1, in which the substrate, the pressure applying unit, and the carry-out apparatus are omitted.
3 is a perspective view for explaining a configuration of the sheet conveying portion of the substrate carrying-out apparatus according to the embodiment.
4 is an exploded perspective view for explaining the structure of the sheet guide portion of the substrate carry-out apparatus according to the embodiment.
Fig. 5 is an exploded perspective view for explaining a configuration of a driver of a substrate carry-out apparatus according to the embodiment.
Fig. 6 is a block diagram showing a configuration of a substrate carry-out apparatus according to the embodiment.
7 is a flowchart showing the operation of the substrate carrying-out apparatus according to the embodiment.
8 (a) to 8 (d) are front views schematically showing the operation of the substrate taking-out apparatus according to the embodiment, respectively.
9 (a) and 9 (b) are front views schematically showing the operation of the substrate taking-out apparatus according to the embodiment, respectively.
10A to 10C are side views schematically showing the operation of the substrate carry-out apparatus according to the embodiment, respectively.
11 is a flowchart showing the operation of the substrate take-out apparatus according to the modified example of the embodiment.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 또, 각 도면에는, 편의상, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축이 부기(付記)되어 있다. X-Y평면은 수평면에 평행이고, Z축 방향은 연직 방향이다. Z축 정(正)측이 상부이고, Z축 부(負)측이 하부이다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the X axis, the Y axis, and the Z axis are orthogonal to one another for the sake of convenience. The X-Y plane is parallel to the horizontal plane, and the Z-axis direction is the vertical direction. The Z axis positive side is the upper side and the Z axis side (negative side) is the lower side.

<실시 형태><Embodiment>

유리 기판 및 세라믹스 기판 등의 취성 재료 기판이나, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지) 기판 및 폴리이미드 수지 기판 등의 수지 기판 등(이후, 간단하게 「기판」이라고 칭함)은, 여러 가지의 처리를 거쳐 최종 제품이 된다. 이러한 처리로서, 예를 들면, 기판을 소정수의 분할 요소로 절단하는 처리나, 기판을 절단했을 때에 생기는 단재(端材)를 제거하는 처리, 기판의 표면을 클리닝하는 처리 등이 있다. 기판은, 처리마다 소정의 스테이지로 반송되고, 처리가 종료되면 다음의 처리를 위해서 다른 스테이지로 반출된다. 본 실시 형태에 관한 기판 반출 장치(1)는, 특히, 적어도 소정 방향에서 복수의 분할 요소로 분할된 상태의 기판(F)을 복수회 나누어 반출하기 위한 장치이다. 본 실시 형태에서 소정 방향은, X축의 정방향으로서, 분할 요소의 반출 방향과 일치하고 있다. A brittle material substrate such as a glass substrate and a ceramics substrate, a resin substrate such as a PET (polyethylene terephthalate resin) substrate and a polyimide resin substrate (hereinafter simply referred to as &quot; substrate &quot;), Product. Such processing includes, for example, a process of cutting a substrate into a predetermined number of divided elements, a process of removing an end material that occurs when the substrate is cut, a process of cleaning the surface of the substrate, and the like. The substrate is transported to a predetermined stage for each process, and is transported to another stage for the next process when the process is finished. The substrate carry-out apparatus 1 according to the present embodiment is an apparatus for carrying out a substrate F divided into a plurality of divided elements at least in a predetermined direction in a plurality of times. In the present embodiment, the predetermined direction is the forward direction of the X-axis, and coincides with the direction in which the division elements are moved out.

또, 본 실시 형태에 관한 기판 반출 장치(1)에는, 절단의 처리에서 생긴 단재(R)가 포함된 상태의 기판(F)이 반입된다. 이러한 단재(R)는, 기판(F)의 외주를 따르도록 생긴 단재나, 분할 기판끼리의 사이에 생긴 단재가 포함된다. 이들 단재(R)는, 반출해서는 안되는 대상이며, 즉, 비반출 대상이다. 본 실시 형태에 관한 기판 반출 장치(1)는, 단재(R)를 기판 재치부(2)로부터 제거하도록 구성되어 있다. In the substrate carrying device 1 according to the present embodiment, the substrate F in a state in which the end material R formed in the cutting process is contained is carried. The stage R includes a stage formed along the outer periphery of the substrate F and a stage formed between the divided stages. The term R is an object which should not be carried out, that is, a non-carried object. The substrate carry-out apparatus 1 according to the present embodiment is configured to remove the stage R from the substrate mounting section 2. [

도 1은, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치(1)의 외관 구성을 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 반출 장치(1)는, 기판 재치부(2)와, 시트(3)와, 압력 부여부(4)와, 가대(架台, 8)과, 시트 이송부(100)와, 시트 가이드부(200)와, 반출부(300)와, 구동부(400)를 구비한다. 도 2는, 도 1의 기판 반출 장치(1)로부터, 기판 재치부(2), 압력 부여부(4), 및 반출부(300)를 생략한 사시도이다.Fig. 1 is a perspective view showing an external configuration of the substrate carrying-out apparatus 1 according to the embodiment. 1, the substrate carry-out apparatus 1 includes a substrate mounting section 2, a sheet 3, a pressure applying section 4, a mount table 8, a sheet transfer section 100, A sheet guide portion 200, a carry-out portion 300, and a driving portion 400. 2 is a perspective view in which the substrate mounting portion 2, the pressure applying portion 4, and the carry-out portion 300 are omitted from the substrate carrying device 1 of FIG.

기판 재치부(2)는, 적어도 소정 방향에서 복수의 분할 요소로 분할된 기판(F)이 재치된다. 여기서, 소정 방향이란, 기판(F)의 반출 방향이다. 또, 기판(F)은, 소정 방향으로 분할되고, 소정 방향에 대해서 수직으로 더 분할되어도 괜찮다. 이와 같이 분할된 기판(F)은, 분할 요소가 바둑판 모양으로 되어 있다. In the substrate mounting section 2, a substrate F divided into a plurality of divisional elements in at least a predetermined direction is placed. Here, the predetermined direction is the carry-out direction of the substrate F. Further, the substrate F may be divided in a predetermined direction and further divided vertically in a predetermined direction. In the substrate F thus divided, the dividing elements are formed in a checkerboard shape.

기판 재치부(2)는, 예를 들면, 반출 대상이 되는 기판(F)을 재치하기 위한 평탄면을 가지는 부품이며, 테이블이나 벨트 컨베이어 등이 포함된다. 도 1에서는, 기판 재치부(2)에 대해서 X축 방향의 부측(負側)으로부터 시트 가이드부(200) 및 시트 이송부(100)가 배치되어 있다. 여기서, 도 1에서 나타내어져 있는 기판 반출 장치(1)는, 기판(F)이 반송되기 직전의 상태를 나타내고 있고, 기판(F)은 생략되어 있다. 도 1에 나타내어져 있는 기판 반출 장치(1)의 상태가, 「초기 상태」이다. 이 초기 상태에는, 기판(F)이 기판 반출 장치(1)에 반입되어 기판 재치부(2)에 재치되고, 기판(F)의 분할 요소가 반출되기 직전의 기판 반출 장치(1)의 상태도 포함된다. 또, 기판 재치부(2)에는, 다수의 미세 구멍이 형성되어 있고, 다음에서 설명하는 압력 부여부(4)에 의한 압력은 이 미세 구멍을 통해서 기판(F)에 보내어진다. The substrate mounting portion 2 is a component having a flat surface for mounting a substrate F to be taken out, for example, and includes a table, a belt conveyor, and the like. 1, the sheet guide portion 200 and the sheet conveying portion 100 are arranged from the negative side in the X-axis direction with respect to the substrate placing portion 2. [ Here, the substrate carry-out apparatus 1 shown in Fig. 1 shows a state immediately before the substrate F is transported, and the substrate F is omitted. The state of the substrate carry-out apparatus 1 shown in Fig. 1 is &quot; initial state &quot;. In this initial state, the state of the substrate carry-out apparatus 1 immediately before the substrate F is carried into the substrate carry-in apparatus 1 and placed on the substrate placing section 2 and the split elements of the substrate F are carried out . A plurality of fine holes are formed in the substrate mounting portion 2 and the pressure by the pressure applying portion 4 to be described next is sent to the substrate F through the fine holes.

또, 본 실시 형태에서는, 기판 재치부(2)는, 수평 방향으로 2개의 부분으로 분할되어 있고, Y축의 정측 및 부측에 위치하는 각 부분은, 각각 기판 재치부(2a 및 2b)이다. 기판 재치부(2a 및 2b)의 면적이나 형상은 동등하다. In the present embodiment, the substrate mounting section 2 is divided into two parts in the horizontal direction, and the parts located on the positive side and the negative side of the Y axis are the substrate mounting sections 2a and 2b, respectively. The area and shape of the substrate mounting portions 2a and 2b are equal.

기판에는, 예를 들면, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, PET 등의 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지, 폴리스티렌, 폴리염화비닐 등의 폴리비닐 수지 등의 수지 기판 등의 유기질 기판(필름이나 시트도 포함함. 이하 동일), 유리 기판이나 세라믹스 기판 등의 취성 재료 기판 등의 무기질 기판이 있지만, 본 실시 형태에 관한 기판 반출 장치(1)의 반출 대상의 기판(F)은, 수지 기판이다. 수지 기판은, 다른 기판이 적층되어 있어도 좋고, 예를 들면, PET, 폴리이미드 수지, PET를 하층으로부터 이 순서로 적층한 기판으로 해도 좋다. Examples of the substrate include a substrate such as a polyimide resin, a polyamide resin, a polyester resin such as PET, a polyolefin resin such as polyethylene or polypropylene, or a resin substrate such as polyvinyl resin such as polystyrene or polyvinyl chloride And a brittle material substrate such as a glass substrate or a ceramics substrate. However, the substrate F to be unloaded from the substrate carry-out apparatus 1 according to the present embodiment is a resin Substrate. The resin substrate may be laminated with other substrates, for example, PET, polyimide resin, or PET laminated in this order from the bottom.

시트(3)는, 기판(F)의 상면을 덮는다. 시트(3)의 재질은, 특별히 한정되지 않지만, 고분자 수지가 바람직하고, 구체적으로는, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, PET 등이 적합하다. The sheet (3) covers the upper surface of the substrate (F). The material of the sheet 3 is not particularly limited, but a polymer resin is preferable, and specifically, polyethylene, polystyrene, PET and the like are suitable.

압력 부여부(4)는, 공압원(空壓源)을 포함하며, 기판 재치부(2)의 하면에 마련되고, 기판(F)의 하면에 압력을 부여한다. 압력 부여부(4)가 기판(F)에 압력을 부여하면, 기판 재치부(2)의 하면에 형성되어 있는 다수의 미소(微小)한 구멍을 통해서, 기판(F)의 하면에 압력이 부여된다. 압력 부여부(4)가 기판(F)에 대해서 부압(負壓)을 부여하면, 기판(F)은 기판 재치부(2)에 흡착된다. 이 때문에, 기판(F)을 기판 재치부(2)로부터 떨어뜨리기 어려워진다. 따라서, 기판(F)의 분할 요소의 위치 어긋남은 억제된다. 이것에 대해서, 압력 부여부(4)가 기판(F)에 대해서 부압을 부여하지 않는 경우, 및 정압을 부여하는 경우, 기판(F)에 대한 기판 재치부(2)의 흡착이 해제된다. 이 때문에, 기판(F)을 기판 재치부(2)로부터 용이하게 떨어뜨릴 수 있다. The pressure applying unit 4 includes a pneumatic source and is provided on the lower surface of the substrate mounting unit 2 and applies pressure to the lower surface of the substrate F. [ When the pressure applying unit 4 applies pressure to the substrate F, pressure is applied to the lower surface of the substrate F through a plurality of minute holes formed in the lower surface of the substrate mounting unit 2 do. The substrate F is attracted to the substrate placing portion 2 when the pressure applying portion 4 gives a negative pressure to the substrate F. [ This makes it difficult for the substrate F to be dropped from the substrate mounting portion 2. Therefore, the positional deviation of the divisional elements of the substrate F is suppressed. In contrast, when the pressure applying unit 4 does not apply a negative pressure to the substrate F and when a positive pressure is applied, the adsorption of the substrate mounting unit 2 to the substrate F is released. Therefore, the substrate F can be easily dropped from the substrate mounting portion 2. [

가대(8)는, 기판 재치부(2)의 하부에 설치되고, 구동부(400)을 지지한다. 가대(8)는, 내부에 공간(8a)이 형성되어 있고, 그 상면에는 개구부(8b)가 형성되어 있다. 도 1 및 도 2에서는, 가대(8)의 저면은 바닥이 없지만, 바닥이 있어도 상관없다. The mount 8 is provided below the substrate mounting portion 2 and supports the driver 400. [ The base 8 has a space 8a formed therein and an opening 8b formed on the upper surface thereof. 1 and 2, the bottom surface of the base 8 does not have a bottom, but it may have a bottom.

시트 이송부(100)는, 기판 재치부(2)에 재치된 기판(F)의 상면에 시트(3)를 이송한다. 시트 가이드부(200)는, 시트 이송부(100)에 시트(3)를 송출할 때, 및 송출한 시트(3)를 회수할 때, 시트(3)를 원활히 이송한다. 시트 이송부(100) 및 시트 가이드부(200)에 대해서는, 추후 상세하게 설명한다.The sheet conveying section 100 conveys the sheet 3 to the upper surface of the substrate F placed on the substrate placing section 2. [ The sheet guide portion 200 smoothly conveys the sheet 3 when the sheet 3 is fed to the sheet feeding portion 100 and when the fed sheet 3 is collected. The sheet conveying unit 100 and the sheet guide unit 200 will be described later in detail.

반출부(300)는, 시트(3)에 의해 덮여져 있지 않은 기판(F)의 분할 요소를 반출한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 반출 장치(1)의 초기 상태에서, 반출부(300)는, X축 방향의 정측으로서 기판 재치부(2)에 대해서 상부에 배치되어 있다. 또, 기판 반출 장치(1)는, 기판 재치부(2)의 상부로서, X축 방향으로 2개의 레일(301 및 302)이 배치되어 있다. 반출부(300)는, 레일(301 및 302)에 걸려져 있고, 이 레일(301 및 302)을 따라 X축 방향으로 슬라이드 이동 가능하도록 구성되어 있다. The take-out unit 300 takes out the divided elements of the substrate F which are not covered by the sheet 3. [ As shown in Fig. 1, in the initial state of the substrate carry-in apparatus 1, the carry-out portion 300 is disposed on the upper side with respect to the substrate placing portion 2 as a positive side in the X- In the substrate carrying-out apparatus 1, two rails 301 and 302 are arranged in the X-axis direction as the upper portion of the substrate mounting section 2. [ The carry-out portion 300 is hooked on the rails 301 and 302, and is configured to be slidable along the rails 301 and 302 in the X-axis direction.

반출부(300)는, 기판(F)에 흡착할 수 있는 흡착부(310)와, 신축 가능한 관 부재(320)를 구비한다. 반출부(300)는, 반출 대상인 분할 요소의 바로 위에 흡착부(310)가 위치하도록, X축의 부(負)방향으로 이동한다. 그리고, 반출부(300)는, 소정의 위치까지 이동하면, 관 부재(320)를 연신시키고, 흡착부(310)에 반출 대상인 분할 요소를 흡착시킨다. 반출부(300)는, 관 부재(320)를 수축시켜 분할 요소를 들어 올린다. 흡착부(310)는 Y축 방향에서 복수의 흡착부에 의해 분할되어 있어도 좋고, Y축 방향에서 복수로 분할된 분할 요소를 각 흡착부가 흡착하도록 해도 괜찮다. 반출부(300)는, 반출 대상인 분할 요소를 흡착한 상태에서, X축의 정방향으로 이동하고, 소정의 장소에 분할 요소를 재치한다. 이와 같이 하여, 반출부(300)는 기판(F)을 분할 요소마다 반출한다. The take-out unit 300 includes a suction unit 310 capable of being sucked onto the substrate F and a flexible tube member 320. [ The take-out unit 300 moves in the negative direction of the X-axis so that the attracting unit 310 is positioned just above the split element to be unloaded. When the carry-out part 300 moves to a predetermined position, the pipe member 320 is stretched and the split element to be carried out is attracted to the attracting part 310. [ The take-out unit 300 contracts the pipe member 320 to lift up the split element. The adsorption unit 310 may be divided by a plurality of adsorption units in the Y-axis direction, or the adsorption units may adsorb a plurality of division elements divided in the Y-axis direction. The take-out unit 300 moves in the forward direction of the X-axis in a state of sucking the split elements to be carried out, and places the split elements at a predetermined position. In this way, the carry-out unit 300 takes out the substrate F for each division element.

구동부(400)는, 기판 재치부(2)를 경사시킨다. 구동부(400)는, 동일한 구동 기구(410)를 복수 구비하고 있으며, 본 실시 형태에서는, 구동부(400)는, 기판 재치부(2a 및 2b)의 각각에, 4개의 구동 기구(410)를 구비하고 있다. 구동부(400)에 대해서도, 추후 상세하게 설명한다. The driving unit 400 tilts the substrate placement unit 2. The drive unit 400 includes a plurality of the same drive mechanisms 410. In this embodiment, the drive unit 400 includes four drive mechanisms 410 on each of the substrate placement units 2a and 2b . The driving unit 400 will be described in detail later.

도 3은, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치(1)의 시트 이송부(100)의 구성을 설명하기 위한 사시도이다. 도 3은, 도 1 및 도 2에 대응하고 있고, 시트 이송부(100)의 초기 상태를 나타내는 사시도이다. 3 is a perspective view for explaining the configuration of the sheet conveying unit 100 of the substrate carrying apparatus 1 according to the embodiment. Fig. 3 is a perspective view showing an initial state of the sheet conveying unit 100, corresponding to Fig. 1 and Fig.

도 1~도 3에 나타내는 바와 같이, 시트 이송부(100)는, 반송 롤러(110)와, 반송부(120)와, 가이드 롤러(130)를 구비한다. 반송 롤러(110)는, 기판(F)의 상면측에서 기판(F)에 접촉하지 않고 전동(轉動)하면서 X축의 정방향 및 부방향으로 이동한다. 반송 롤러(110)의 Y축 방향의 길이는, 기판 재치부(2)의 Y축 방향의 길이보다도 길다. 1 to 3, the sheet conveying unit 100 includes a conveying roller 110, a conveying unit 120, and a guide roller 130. The conveying roller 110 moves in the forward and backward directions of the X axis while not rolling on the substrate F on the upper surface side of the substrate F and rolling. The length of the conveying roller 110 in the Y-axis direction is longer than the length of the substrate placing portion 2 in the Y-axis direction.

반송 롤러(110)에서, Y축 방향의 정측에 반송 브라켓(111a)이 마련되고, Y축 방향의 부측에 반송 브라켓(111b)이 마련되어 있다. 반송 브라켓(111a)에는, X축 방향의 부측으로부터 순서대로, 풀리(112a, 113a, 및 114a)가 마련되어 있다. 도시하지 않지만, 반송 브라켓(111b)도 마찬가지로, X축 방향의 부측으로부터 순서대로, 풀리(112b, 113b, 및 114b)가 마련되어 있다. 또, 반송 브라켓(111a 및 111b)의 하부에는, 각각 반송 슬라이더(125a 및 125b)가 마련되어 있다. 반송 슬라이더(125a 및 125b)에 대해서는, 다음에 설명한다. In the conveying roller 110, a conveying bracket 111a is provided on the positive side in the Y-axis direction, and a conveying bracket 111b is provided on the side in the Y-axis direction. The conveyance bracket 111a is provided with pulleys 112a, 113a, and 114a in this order from the side in the X-axis direction. Although not shown, pulleys 112b, 113b, and 114b are also provided in this order from the side in the X-axis direction in the conveyance bracket 111b. Further, conveying sliders 125a and 125b are provided below the conveying brackets 111a and 111b, respectively. The conveyance sliders 125a and 125b will be described next.

반송부(120)는, 반송 롤러(110)를 기판(F)의 상면측에서 이동시킨다. 반송부(120)는, Y축 방향의 정측에, 반송 벨트(121a)와, 풀리(122a)와, 풀리(123a)와, 반송 레일(124a)과, 반송 슬라이더(125a)를 구비한다. The carry section 120 moves the conveying roller 110 on the upper surface side of the substrate F. [ The carry section 120 is provided with a carrying belt 121a, a pulley 122a, a pulley 123a, a carrying rail 124a, and a carrying slider 125a on the positive side in the Y-axis direction.

반송 벨트(121a)는, 기판 재치부(2)의 X축 방향을 따르도록 배치되어 있고, 풀리(122a) 및 풀리(123a)에 걸려져 있다. 풀리(122a)는, 기판 재치부(2)에 대해서 X축 방향의 부측에 배치되어 있고, 풀리(123a)는, 기판 재치부(2)에 대해서 X축 방향의 정측에 배치된다. 풀리(122a) 및 풀리(123a)는, 각각 고정판(5a 및 6a)에 고정되어 있고, 고정판(5a 및 6a)은, 기판 반출 장치(1)의 프레임(7a)에 고정된다. 또, 반송 벨트(121a)는, X축의 정방향으로부터 순서대로, 반송 브라켓(111a)의 풀리(112a)의 하단면, 풀리(113a)의 상단면, 풀리(114a)의 하단면에 맞닿도록 걸려진다. The carrying belt 121a is disposed along the X axis direction of the substrate mounting portion 2 and is caught by the pulley 122a and the pulley 123a. The pulley 122a is disposed on the side in the X axis direction with respect to the substrate mounting portion 2 and the pulley 123a is disposed on the positive side in the X axis direction with respect to the substrate mounting portion 2. [ The pulleys 122a and the pulleys 123a are fixed to the fixing plates 5a and 6a respectively and the fixing plates 5a and 6a are fixed to the frame 7a of the substrate carrying- The conveyor belt 121a is engaged with the lower end face of the pulley 112a of the conveyance bracket 111a, the upper face of the pulley 113a and the lower end face of the pulley 114a in this order from the positive direction of the X axis .

반송 벨트(121a)의 하부에는, 프레임(7a)에 고정되어 있는 반송 레일(124a)이 반송 벨트(121a)를 따라서 배치되어 있다. 반송 슬라이더(125a)는, 반송 브라켓(111a)의 하부에 마련되어 있고, 반송 레일(124a)을 슬라이드 이동 가능하도록 반송 레일(124a)에 장착된다. A conveying rail 124a fixed to the frame 7a is disposed below the conveying belt 121a along the conveying belt 121a. The conveyance slider 125a is provided below the conveyance bracket 111a and mounted on the conveyance rail 124a so as to allow the conveyance rail 124a to slide.

상기한 구성은, 도 3에 나타내는 바와 같이, Y축 방향의 부측도 마찬가지이다. 즉, 반송부(120)는, Y축 방향의 부측에, 반송 벨트(121b)와, 풀리(122b)와, 풀리(123b)와, 반송 레일(124b)을 구비하고 있고, 풀리(122b) 및 풀리(123b)는, 각각 고정판(5b 및 6b)에 고정되어 있으며, 고정판(5b 및 6b)은, 기판 반출 장치(1)의 프레임(7b)에 고정된다. 반송 슬라이더(125b)는, 반송 브라켓(111b)의 하부에 마련되어 있고, 반송 레일(124b)을 슬라이드 이동 가능하도록 반송 레일(124b)에 장착된다. 또, 풀리(122a) 및 풀리(122b)는, 샤프트(126)에 의해 연결되어 있다. As shown in Fig. 3, the above-described configuration is also applicable to the side in the Y-axis direction. That is, the carry section 120 includes a conveyor belt 121b, a pulley 122b, a pulley 123b, and a conveyor rail 124b on the side in the Y-axis direction, and the pulleys 122b, The pulleys 123b are fixed to the fixing plates 5b and 6b respectively and the fixing plates 5b and 6b are fixed to the frame 7b of the substrate carrying- The conveyance slider 125b is provided below the conveyance bracket 111b and mounted on the conveyance rail 124b so as to allow the conveyance rail 124b to slide. The pulley 122a and the pulley 122b are connected by a shaft 126. [

반송 슬라이더(125a)는, 도시하지 않은 구동부로부터 구동력이 부여되면, 반송 레일(124a)을 슬라이드 이동한다. 한편, 반송 슬라이더(125b)도 반송 슬라이더(125a)와 마찬가지로, 반송 레일(124b)을 슬라이드 이동한다. 상기와 같이, 반송 브라켓(111a)의 풀리(112a, 113a, 및 114a)에는, 반송 벨트(121a)가 걸려져 있고, 반송 브라켓(111b)의 풀리(112b, 113b, 및 114b)에는, 반송 벨트(121b)가 걸려져 있기 때문에, 반송 롤러(110)는 안정되게 X축 방향으로 이동할 수 있다. 또, 풀리(122a 및 122b)는, 샤프트(126)에 의해 연결되어 있어, 풀리(122a 및 122b)의 회전량은 일치한다. 따라서, 반송 슬라이더(125a 및 125b)의 이동 속도는 일치한다. The conveying slider 125a slides the conveying rail 124a when a driving force is applied from a driving unit (not shown). On the other hand, the conveyance slider 125b also slides the conveyance rail 124b like the conveyance slider 125a. As described above, the conveyor belt 121a is engaged with the pulleys 112a, 113a, and 114a of the conveyor bracket 111a, and the pulleys 112b, 113b, and 114b of the conveyor bracket 111b are engaged with the conveyor belt 121a. The conveying roller 110 can stably move in the X-axis direction. The pulleys 122a and 122b are connected to each other by a shaft 126 so that the amount of rotation of the pulleys 122a and 122b coincides with each other. Therefore, the moving speeds of the transport sliders 125a and 125b coincide with each other.

도 4는, 실시 형태에 관한 기판 반출 장치(1)의 시트 가이드부(200)의 구성을 설명하기 위한 분해 사시도이다. 도 4는, 도 1 및 도 2에 대응하고 있고, 시트 가이드부(200)의 초기 상태를 나타내는 사시도이다. 4 is an exploded perspective view for explaining the structure of the sheet guide portion 200 of the substrate carrying-out apparatus 1 according to the embodiment. Fig. 4 is a perspective view showing an initial state of the sheet guide portion 200, corresponding to Figs. 1 and 2.

도 4에 나타내는 바와 같이, 시트 가이드부(200)는, 추(210 및 220)와, 샤프트(260)를 구비한다. 또, 시트 가이드부(200)는, Y축 방향의 정측에, 가이드 부재로서, 가이드판(230a)과, 가이드 레일(240a)과, 가이드 슬라이더(250a)를 구비한다.4, the sheet guide portion 200 includes weights 210 and 220 and a shaft 260. As shown in Fig. The sheet guide portion 200 is provided with a guide plate 230a, a guide rail 240a and a guide slider 250a as guide members on the positive side in the Y-axis direction.

추(210)는, 시트(3)가 시트 이송부(100)에 의해서 이송되고 있는 동안, 시트(3)에 텐션을 부여한다. 추(210)는, 샤프트이며, Y축 방향의 단부(210a 및 210b)에 각각, 축(211a 및 211b)이 마련되어 있다. 축(211a 및 211b)의 각각에는, 또한, 돌기부(212a 및 212b)가 마련되어 있다. 추(220)는, 추(210)와 동일한 부재이며, Y축 방향의 단부(220a 및 220b)에 각각, 축(221a 및 221b)이 마련되고, 축(221a 및 221b)의 각각에는, 또한, 돌기부(222a 및 222b)가 마련되어 있다. The weight 210 imparts tension to the sheet 3 while the sheet 3 is being conveyed by the sheet conveying unit 100. [ The weight 210 is a shaft and is provided with shafts 211a and 211b at the ends 210a and 210b in the Y axis direction, respectively. The projections 212a and 212b are further provided on each of the shafts 211a and 211b. The weight 220 is the same member as the weight 210 and is provided with shafts 221a and 221b at the ends 220a and 220b in the Y axis direction and each of the shafts 221a and 221b also has, And protrusions 222a and 222b are provided.

가이드판(230a)에는, 동일한 사이즈인 홈(231a 및 232a)이 Z축 방향으로 형성되어 있다. 홈(231a)의 폭은, 추(210)의 샤프트부의 지름 및 돌기부(212a)의 지름보다도 작고, 축(211a)의 지름보다도 크게 설정되어 있다. 홈(231a)에 추(210)의 축(211a)을 끼우고, 축(211a)의 선단에 돌기부(212a)가 장착된다. 마찬가지로, 홈(232a)에 추(220)의 축(221a)을 끼우고, 축(221a)의 선단에 돌기부(222a)가 장착된다. 이것에 의해, 추(210 및 220)는, 시트(3)로부터 돌출되지 않고, 안정되게 상하로 이동할 수 있다. In the guide plate 230a, grooves 231a and 232a having the same size are formed in the Z-axis direction. The width of the groove 231a is smaller than the diameter of the shaft portion of the weight 210 and the diameter of the projection 212a and is set larger than the diameter of the shaft 211a. The shaft 211a of the weight 210 is inserted into the groove 231a and the projection 212a is fitted to the end of the shaft 211a. Similarly, the shaft 221a of the weight 220 is fitted in the groove 232a, and the projection 222a is mounted on the tip of the shaft 221a. As a result, the weights 210 and 220 can move stably up and down without protruding from the seat 3. [

가이드판(230a)에는, 홈(231a 및 232a)을 따르도록 가이드 레일(240a)이 마련되어 있다. 가이드 레일(240a)에 슬라이드 이동 가능한 가이드 슬라이더(250a)가 장착되어 있고, 가이드 슬라이더(250a)는, 추(210)의 돌기부(212a) 및 추(220)의 돌기부(222a)와 걸린다. The guide plate 230a is provided with guide rails 240a along the grooves 231a and 232a. A guide slider 250a slidable on the guide rail 240a is mounted and the guide slider 250a is engaged with the protrusion 212a of the weight 210 and the protrusion 222a of the weight 220. [

기판 반출 장치(1)는, Y축 방향의 부측에, 가이드판(230a)과 쌍이 되는 가이드판(230b)을 구비한다. 가이드판(230b)은, 가이드판(230a)과 마찬가지로, 동일한 사이즈인 홈(231b 및 232b)이 Z축 방향으로 형성되어 있다. 홈(231b)에 추(210)의 축(211b)이 끼워지고, 축(211b)의 선단에 돌기부(212b)가 장착된다. 마찬가지로, 홈(232b)에 추(220)의 축(221b)이 끼워지고, 축(221b)의 선단에 돌기부(222b)가 장착된다. The substrate carry-out apparatus 1 is provided with a guide plate 230b which is paired with the guide plate 230a on the side in the Y-axis direction. In the guide plate 230b, grooves 231b and 232b having the same size are formed in the Z-axis direction, like the guide plate 230a. The shaft 211b of the weight 210 is fitted into the groove 231b and the projection 212b is fitted to the tip of the shaft 211b. Likewise, the shaft 221b of the weight 220 is fitted in the groove 232b, and the projection 222b is fitted to the tip of the shaft 221b.

또, 가이드판(230b)에는, 홈(231b 및 232b)을 따르도록, 도시하지 않은 가이드 레일(240b)이 마련되어 있다. 이 가이드 레일(240b)에 슬라이드 이동 가능한 가이드 슬라이더(250b)가 장착되어 있다. 가이드 슬라이더(250b)는, 추(210)의 돌기부(212b) 및 추(220)의 돌기부(222b)에 걸린다. The guide plate 230b is provided with guide rails 240b (not shown) along the grooves 231b and 232b. And a guide slider 250b slidable on the guide rail 240b is mounted. The guide slider 250b is engaged with the protrusion 212b of the weight 210 and the protrusion 222b of the weight 220. [

시트(3)는, 이하와 같이 하여 기판 반출 장치(1)에 셋팅된다. 시트(3)는, Y축 방향으로 연장되는 단부 가장자리부(3a)에서 도시하지 않은 시트 고정부에 의해 고정된다. 시트(3)는, 단부 가장자리부(3a)로부터 하부로 연장되며, 추(210)의 외주면을 따르도록 접혀져 상부로 연장되고, 샤프트(260)의 외주면을 따르도록 접혀져 하부로 연장된다. 그리고, 시트(3)는, 추(220)의 외주면을 따르도록 접혀져 상부로 연장되고, 가이드 롤러(130)의 외주면을 따르도록 접혀진다. 이곳으로부터, 시트(3)는 X축의 정방향으로 연장되고, 반송 롤러(110)의 외주면을 따르도록 접혀져, X축의 부방향으로 연장되며, 시트(3)의 단부 가장자리부(3b)의 모서리부가 시트 협지부(挾持部)(270a 및 270b)에 끼워 지지된다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 시트 협지부(270a 및 270b)는, 각각, 프레임(7a 및 7b)에 고정되어 있다.The sheet 3 is set in the substrate carry-out apparatus 1 as follows. The sheet 3 is fixed by a sheet fixing portion (not shown) at an end edge portion 3a extending in the Y-axis direction. The seat 3 extends downward from the end edge portion 3a and extends downward along the outer peripheral surface of the weight 210 and extends downward along the outer peripheral surface of the shaft 260 to extend downward. The sheet 3 is folded along the outer circumferential surface of the weight 220 and extends upward and folded along the outer circumferential surface of the guide roller 130. [ From which the sheet 3 extends in the positive direction of the X axis and is folded along the outer circumferential surface of the conveying roller 110 and extends in the minor direction of the X axis and the edge portion of the end edge portion 3b of the sheet 3 And sandwiched between the holding portions 270a and 270b. As shown in Fig. 1, the sheet holding portions 270a and 270b are fixed to the frames 7a and 7b, respectively.

반송 롤러(110)가 X축의 정방향으로 이동하면, 가이드 슬라이더(250a 및 250b)가 가이드 레일(240a 및 240b)을 따라서 상부로 슬라이드 이동한다. 이 사이, 시트(3)는, 추(210 및 220)의 외주면에 슬라이드 접촉하면서 상부로 이동한다. 이것에 의해, 시트(3)는 기판(F)의 상면측으로 송출되고, 시트(3)의 자중에 의해 기판(F)의 상면을 덮는다. 추(210 및 220)에 의한 텐션은, 시트(3)와 반송 롤러(110) 등과의 마찰력 및 시트(3)의 기판(F)을 덮는 부분의 자중 등과 균형을 이룰 정도의 크기이다. When the conveying roller 110 moves in the forward direction of the X axis, the guide sliders 250a and 250b slide upwardly along the guide rails 240a and 240b. The sheet 3 moves upward while being in slide contact with the outer peripheral surfaces of the weights 210 and 220. In this state, The sheet 3 is fed to the upper surface side of the substrate F and covers the upper surface of the substrate F by the weight of the sheet 3. [ The tension by the weights 210 and 220 is such a balance as to balance the frictional force with the sheet 3 and the conveying roller 110 and the weight of the portion of the sheet 3 covering the substrate F. [

반송 롤러(110)를 X축의 부방향으로 이동시킨 경우, 가이드 슬라이더(250a 및 250b)는 가이드 레일(240a 및 240b)을 하부로 슬라이드 이동한다. 이 사이, 시트(3)는 추(210 및 220)에 슬라이드 접촉하면서 하부로 이동한다. 이것에 의해, 기판(F)의 상면으로 송출된 시트(3)는, 원래의 상태 즉 접혀진 상태로 되돌아간다. When the conveying roller 110 is moved in the negative direction of the X axis, the guide sliders 250a and 250b slide the guide rails 240a and 240b downward. During this time, the sheet 3 moves downward while slidingly contacting the weights 210 and 220. Thus, the sheet 3 fed to the upper surface of the substrate F returns to the original state, that is, the folded state.

도 5는, 본 실시 형태에 관한 기판 반출 장치(1)의 구동부(400)의 구성을 설명하기 위한 분해 사시도이다. 구동부(400)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 구동 기구(410)와, 공압원(420)을 구비한다. 공압원(420)은, 도 6에 나타낸다. 구동 기구(410)는, 실린더(411)와, 로드(412)와, 지지 부재(413)와, 회전축(414)을 구비한다. 본 실시 형태에 관한 기판 반출 장치(1)의 구동부(400)에는, Y축의 정측 및 부측, 즉, 기판 재치부(2a 및 2b)의 각각에, 4개의 구동 기구(410)가 배치되어 있다. 도 5에 나타내어져 있는 구동부(400)의 상태는, 도 1 및 도 2에 대응하고 있으며, 시트 이송부(100), 시트 가이드부(200), 및 반출부(300)와 마찬가지로, 초기 상태이다.5 is an exploded perspective view for explaining the structure of the driving unit 400 of the substrate carrying-out apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 5, the driving unit 400 includes a driving mechanism 410 and a pneumatic source 420. The air pressure source 420 is shown in Fig. The drive mechanism 410 includes a cylinder 411, a rod 412, a support member 413, and a rotation shaft 414. [ Four drive mechanisms 410 are disposed on the positive and negative sides of the Y axis, that is, on the substrate mounts 2a and 2b, respectively, in the drive unit 400 of the substrate carry- The state of the driving unit 400 shown in Fig. 5 corresponds to Figs. 1 and 2, and is in an initial state, like the sheet conveying unit 100, the sheet guide unit 200, and the carrying unit 300.

실린더(411)는, 내부에 로드(412)를 수용하고 있고, 실린더(411)의 길이 방향은 Y축 방향으로 평행이 되도록 배치된다. The cylinder 411 accommodates the rod 412 therein, and the longitudinal direction of the cylinder 411 is arranged so as to be parallel to the Y axis direction.

지지 부재(413)는, 기판 재치부(2a)의 하면에 배치되고, 기판 재치부(2a)를 하면으로부터 지지한다. 지지 부재(413)의 상면은, 기판 재치부(2a)의 하면에 맞닿는 면이며, 지지면(413a)이다. 지지면(413a)으로부터 연속하고, X축 방향으로 대향하는 측면(413b)에서, 실린더(411)에 가까운 쪽의 단부에 회전축(414)을 삽입 통과시키기 위한 축 구멍(413c)이 형성되어 있다. 지지 부재(413)의 측면(413b)의 하부에는, 파지부(413d)가 형성되어 있다. 로드(412)에서 실린더(411)와 반대측의 단부(412a)에, 지지 부재(413)의 파지부(413d)를 파지하는 파지 부재(415)가 장착되어 있다. 파지 부재(415)가 파지부(413d)를 파지하는 것에 의해, 실린더(411)와 로드(412) 및 지지 부재(413)가 연결된다. 도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 기판 반출 장치(1)의 초기 상태에서는, 지지 부재(413)의 지지면(413a)은, 기판 재치부(2)를 수평 위치에 위치시킨다. The support member 413 is disposed on the lower surface of the substrate mounting portion 2a and supports the substrate mounting portion 2a from the lower surface. The upper surface of the support member 413 is a surface that abuts the lower surface of the substrate mounting portion 2a and is a support surface 413a. A shaft hole 413c for inserting the rotation shaft 414 is formed at an end portion of the side surface 413b which is continuous from the support surface 413a and which faces the X-axis direction and which is closer to the cylinder 411. On the lower side of the side surface 413b of the support member 413, a grip portion 413d is formed. A gripping member 415 for gripping the gripping portion 413d of the support member 413 is attached to the end portion 412a on the opposite side of the cylinder 411 from the rod 412. [ The gripping member 415 grasps the gripping portion 413d so that the cylinder 411 is connected to the rod 412 and the support member 413. 1 and 5, in the initial state of the substrate carry-in apparatus 1, the supporting surface 413a of the supporting member 413 positions the substrate placing portion 2 in a horizontal position.

실린더(411)는, 실린더(411)의 로드(412)로부터 먼 쪽의 단부(411a)에 연결되어 있는 연결 부재(416)에 의해서 가대(8)와 연결되어, 고정된다. 회전축(414)은, 각 구동 기구(410)의 각각의 축 구멍(413c)에 삽입 통과된다. The cylinder 411 is connected to and fixed to the base 8 by a connecting member 416 connected to the end 411a of the cylinder 411 farther from the rod 412. [ The rotating shaft 414 is inserted into each of the shaft holes 413c of the driving mechanism 410. [

구동 기구(410)는, 로드(412)가 실린더(411)를 슬라이딩하는 것에 의해, 기판 재치부(2a 및 2b)를 수평 위치와 경사 위치에 위치시킨다. 구체적으로는, 도 6에 도시되는 공압원(420)으로부터 실린더(411)에 부압이 부여되면, 로드(412)는, 실린더(411)의 단부(411a)의 쪽으로 슬라이딩한다. 이 때, 로드(412)의 단부(412a)에 연결되어 있는 지지 부재(413)의 파지부(413d)도 단부(411a)의 쪽으로 이동한다. 이것에 의해, 지지 부재(413)는, 회전축(414)을 중심으로 하부로 회동하고, 지지면(413a)은 하부로 경사진다. The driving mechanism 410 causes the rod 412 to slide the cylinder 411 to position the substrate placing portions 2a and 2b in the horizontal position and the inclined position. Specifically, when a negative pressure is applied to the cylinder 411 from the pneumatic source 420 shown in Fig. 6, the rod 412 slides toward the end 411a of the cylinder 411. Fig. At this time, the grip portion 413d of the support member 413 connected to the end portion 412a of the rod 412 also moves toward the end portion 411a. Thereby, the support member 413 rotates downward about the rotation shaft 414, and the support surface 413a is inclined downward.

지지 부재(413)의 경사 각도, 즉, 기판 재치부(2)의 경사 각도는, 기판 재치부(2)나 기판(F)의 사이즈나 중량에 따라 적절히 설정되지만, 바람직하게는, 45도~90도의 범위이다. 이 범위이면, 기판 재치부(2) 상에 산재하고 있는 단재(R)를 원활히 낙하시켜, 제거할 수 있다. The angle of inclination of the support member 413, that is, the inclination angle of the substrate mounting portion 2, is appropriately set in accordance with the size and weight of the substrate placing portion 2 and the substrate F, 90 degrees. With this range, the end material R scattered on the substrate mounting portion 2 can be smoothly dropped and removed.

구동 기구(410)가 배치되는 간격이나 개수는, 기판 재치부(2a) 및 기판(F)의 사이즈나 중량에 따라 적절히 조정된다. 본 실시 형태에 관한 기판 반출 장치(1)에서는, 구동 기구(410)는, 기판 재치부(2a 및 2b)의 각각에 4개씩 배치되어 있지만, 적어도 1개 배치되어 있으면 좋고, 또, 이것보다 많게 배치해도 상관없다. The intervals and the number of the drive mechanisms 410 are appropriately adjusted in accordance with the size and weight of the substrate placement unit 2a and the substrate F. [ In the substrate carry-out apparatus 1 according to the present embodiment, four drive mechanisms 410 are arranged in each of the substrate placement sections 2a and 2b, but it is sufficient that at least one drive mechanism 410 is arranged. It may be arranged.

또, 회전축(414)의 양단에는, 스탠드(9) 및 스탠드(10)가 배치되어 있다. 스탠드(9)는, 가대(8)에 고정되어 있고, 프레임(7a 및 7b)을 지지한다. 스탠드(10)는, 가대(8)에 고정되어 있고, 프레임(7a 및 7b)을 지지한다. 스탠드(10)는, 또한, 고정판(6a 및 6b)을 지지한다. A stand 9 and a stand 10 are disposed at both ends of the rotating shaft 414. The stand 9 is fixed to the mount 8 and supports the frames 7a and 7b. The stand 10 is fixed to the mount 8 and supports the frames 7a and 7b. The stand 10 also supports the fixing plates 6a and 6b.

도 6은, 기판 반출 장치(1)의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 기판 반출 장치(1)는, 도 1에 나타낸 기판 재치부(2)와, 압력 부여부(4)와, 시트 이송부(100)와, 시트 가이드부(200)와, 반출부(300)와, 구동부(400)를 구비하며, 또한, 입력부(20)와, 검출부(30)와, 제어부(40)를 구비한다. Fig. 6 is a block diagram showing the configuration of the substrate carrying-out apparatus 1. Fig. 6, the substrate carry-out apparatus 1 includes a substrate mounting section 2 shown in Fig. 1, a pressure applying section 4, a sheet conveying section 100, a sheet guide section 200, A carry-out unit 300 and a drive unit 400 and further includes an input unit 20, a detection unit 30, and a control unit 40.

입력부(20)는, 반출부(300)에 의해서 반출되는 기판(F)의 분할 요소의 수(數)를 받아들인다. 검출부(30)는, 반송 롤러(110)의 위치를 검출한다. 검출부(30)는, 예를 들면, 인코더라도 좋고, 이 경우, 도 2에 나타내는 바와 같이, 풀리(122b)에 서보 모터(127)를 마련할 수 있다. 인코더는, 서보 모터(127)의 회전수를 검출하여, 반송 롤러(110)의 위치를 제어한다. 이 외에, 검출부(30)는, 반송 롤러(110)의 위치를 적절히 검출할 수 있으면 좋고, 예를 들면, 센서나, 촬상 장치 등이라도 괜찮다. The input section 20 accepts the number of division elements of the substrate F carried out by the carry-out section 300. The detection unit 30 detects the position of the conveying roller 110. The detecting section 30 may be, for example, an encoder. In this case, as shown in Fig. 2, the servo motor 127 may be provided on the pulley 122b. The encoder detects the number of revolutions of the servo motor 127 and controls the position of the conveying roller 110. In addition to this, the detecting section 30 need only be capable of properly detecting the position of the conveying roller 110, and may be, for example, a sensor, an image pickup apparatus, or the like.

제어부(40)는, CPU 등의 연산 처리 회로나, ROM, RAM, 하드 디스크 등의 메모리를 포함하고 있다. 제어부(40)는, 메모리에 기억된 프로그램에 따라서 각 부를 제어한다. The control unit 40 includes an arithmetic processing circuit such as a CPU and a memory such as a ROM, a RAM, and a hard disk. The control unit 40 controls each unit according to the program stored in the memory.

도 7은, 실시 형태 1에 관한 기판 반출 장치(1)의 동작을 나타내는 플로우차트이다. 이 제어는, 도 6에 나타낸 제어부(40)가 실행한다. 이하, 제어부(40)에 의한 제어를, 적절히, 도 8의 (a)~(d), 도 9의 (a), (b), 및 도 10의 (a)~(c)를 참조하여 설명한다. 도 8의 (a)~(d), 도 9의 (a), (b)는, 각각, 기판 반출 장치(1)의 동작을 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 10의 (a)~(c)는, 기판 반출 장치(1)의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 7 is a flowchart showing the operation of the substrate carrying apparatus 1 according to the first embodiment. This control is executed by the control unit 40 shown in Fig. Hereinafter, the control by the control unit 40 is appropriately described with reference to Figs. 8A to 8D, 9A, 9B, and 10A to 10C do. Figs. 8A to 8D and 9A and 9B are front views schematically showing the operation of the substrate carry-in apparatus 1, respectively. Figs. 10 (a) to 10 (c) are side views schematically showing the operation of the substrate carrying-out apparatus 1. Fig.

도 8의 (a)에서 나타내어져 있는 기판 반출 장치(1)의 상태는, 초기 상태이다. 여기서, 기판(F)은 기판 반출 장치(1)에 반입되는 전단계에서, 소정수의 분할 요소로 절단되는 공정을 거치고 있고, 기판(F)을 절단할 때에 생기는 단재(R)를 포함하여, 기판(F)은 기판 반출 장치(1)로 반출된다. 초기 상태에서는, 반출부(300)는, X축 방향의 정측으로서 상부에 대기하고 있고, 추(210 및 220)는, 각각, 홈(231a 및 232a)의 최하단에 위치하고 있다. 즉, 홈(231a 및 232a)의 최하단에 돌기부(212a 및 222a)가 위치하고 있다. 또, 제어부(40)는, 압력 부여부(4)에, 기판(F)에 대해서 부압을 부여시켜, 기판(F)을 기판 재치부(2a 및 2b)에 흡착시킨다. 도 7의 플로우차트에서, 「시작」시의 기판 반출 장치(1)의 상태는, 도 8의 (a)에서 나타내어져 있는 기판 반출 장치(1)의 초기 상태이다. The state of the substrate carry-out apparatus 1 shown in Fig. 8 (a) is an initial state. Here, the substrate F is subjected to a process of cutting the substrate F into a predetermined number of divisional elements in the previous stage before being carried into the substrate carry-in apparatus 1, and includes the substrate R, (F) is carried out to the substrate carry-out apparatus 1. [ In the initial state, the carry-out section 300 waits on the upper side as the positive side in the X-axis direction, and the weights 210 and 220 are located at the lowermost end of the grooves 231a and 232a, respectively. That is, the protrusions 212a and 222a are positioned at the lowermost ends of the grooves 231a and 232a. The control unit 40 applies a negative pressure to the substrate F to the pressure applying unit 4 to cause the substrate F to be adsorbed to the substrate mounting units 2a and 2b. In the flowchart of Fig. 7, the state of the substrate carry-out apparatus 1 at the "start" is the initial state of the substrate carry-out apparatus 1 shown in Fig. 8 (a).

제어부(40)는, 입력부(20)에, 1회의 반출 작업에 의해 반출부(300)가 반출해야 할 기판(F)의 분할 요소의 수를 받아들이게 한다. 이 수는, 기판(F)의 사이즈나 분할 요소의 사이즈 등에 따라 적절히, 유저가 결정할 수 있다. 혹은, 예를 들면, 미리, 기판의 종류마다 반출할 분할 요소의 수를 제어부(40)에 기억시켜 두고, 유저가 기판의 종류를 입력부(20)에 입력하면, 제어부(40)가 반출할 분할 요소의 수를 읽어내도록 설정해도 괜찮다. 기판 반출 장치(1)는, 기판(F)의 가장 X축의 정측에 위치하는 분할 요소(A)로부터 순서대로, X축의 부측을 향해 분할 요소를 반출한다. The control unit 40 causes the input unit 20 to receive the number of division elements of the substrate F to be unloaded by the unloading unit 300 by one unloading operation. This number can be appropriately determined by the user depending on the size of the substrate F, the size of the division element, and the like. Alternatively, for example, the number of division elements to be carried out for each type of substrate may be stored in advance in the control unit 40, and when the user inputs the type of the substrate to the input unit 20, You can also set it to read the number of elements. The substrate carry-out apparatus 1 takes out the division elements toward the side of the X-axis in order from the divisional element A located on the positive side of the X-axis of the substrate F in order.

반출 동작이 개시되면, 제어부(40)는, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 반송 롤러(110)를 X축의 정방향으로 이동시키고, 분할 요소(A) 이외를 시트(3)에 의해 덮이게 한다(S11). 이 때, 제어부(40)는, 반송 롤러(110)를 이동시킨 거리만큼, 시트 가이드부(200)에 시트(3)를 송출시킨다. 이것에 의해, 가이드 슬라이더(250a)가 가이드 레일(240a)를 상부로 슬라이드 이동시키고, 추(210 및 220)는 시트(3)에 슬라이드 접촉하면서 상승한다. 8 (b), the control unit 40 moves the conveying roller 110 in the forward direction of the X-axis and moves the conveying roller 110 other than the dividing element A by the sheet 3 (S11). At this time, the control section 40 causes the sheet 3 to be fed to the sheet guide section 200 by a distance at which the conveying roller 110 is moved. As a result, the guide slider 250a slides upward on the guide rail 240a, and the weights 210 and 220 rise while slidingly contacting the seat 3.

다음으로, 제어부(40)는, 반출부(300)의 흡착부(310)에 분할 요소(A)를 흡착시킨다(S12). 이 시점에서는, 제어부(40)는, 압력 부여부(4)에 기판(F)에 대해서 부압을 부여시키고 있다. 이것에 의해, 흡착부(310)는, 기판 재치부(2a 및 2b) 상에 정렬한 상태의 분할 요소(A)를 확실히 흡착할 수 있다. 이 후, 제어부(40)는, 압력 부여부(4)에 기판(F)에 대해서 정압을 부여시킨다(S13). 이것에 의해, 기판 재치부(2a 및 2b)와 기판(F)과의 흡착 상태가 해제된다. 그리고, 도 8의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제어부(40)는, 반출부(300)에 분할 요소(A)를 반출시킨다(S14).이 때, 기판(F)에서, 분할 요소(A) 이외의 분할 요소는 시트(3)에 의해 덮여져 있기 때문에, 기판(F)의 하면에 공기가 송출되어도 기판(F)의 분할 요소에 위치 어긋남이 생기지 않는다. 또, 기판 재치부(2a 및 2b)와 기판(F)과의 흡착 상태는 해제되어 있기 때문에, 분할 요소(A)는 기판 재치부(2a 및 2b)로부터 떨어지기 쉬운 상태로 되어 있다. 따라서, 제어부(40)는, 반출부(300)에 분할 요소(A)를 원활히 반출시킬 수 있다. 이 때, 단재(R)가 기판 재치부(2a 및 2b) 상에 남는다. Next, the control unit 40 causes the adsorption unit 310 of the carry-out unit 300 to adsorb the partitioning element A (S12). At this point in time, the control section 40 applies a negative pressure to the substrate F to the pressure applying section 4. [ As a result, the suction unit 310 can reliably suck the divided element A in the aligned state on the substrate mounting portions 2a and 2b. Thereafter, the control unit 40 causes the pressure applying unit 4 to apply a positive pressure to the substrate F (S13). As a result, the adsorption state between the substrate mounting portions 2a and 2b and the substrate F is released. 8 (c), the control unit 40 carries out the division element A to the carry-out unit 300 (S14). At this time, in the substrate F, the division element A Is not covered by the sheet 3, even if air is blown onto the lower surface of the substrate F, the positional deviation of the divided elements of the substrate F does not occur. Since the adsorption state between the substrate mounting portions 2a and 2b and the substrate F is released, the dividing element A is in a state in which it is likely to be separated from the substrate mounting portions 2a and 2b. Therefore, the control unit 40 can smoothly carry out the division element A to the carry-out unit 300. [ At this time, the stage R remains on the substrate mounting portions 2a and 2b.

반출부(300)가 분할 요소(A)를 반출한 후, 제어부(40)는, 반출해야 할 기판(F)의 분할 요소가 있는지 아닌지 판단한다(S15). 반출해야 할 기판(F)의 분할 요소가 있는 경우, 스텝 S16으로 진행된다. 한편, 반출해야 할 기판(F)의 분할 요소가 없는, 즉, 모든 분할 요소를 반출한 경우, 기판(F)의 반출은 종료된다. After the carry-out unit 300 removes the partition element A, the control unit 40 determines whether there is a partition element of the substrate F to be unloaded (S15). If there is a dividing element of the substrate F to be carried out, the process proceeds to step S16. On the other hand, when there is no division element of the substrate F to be unloaded, that is, when all the divided elements are unloaded, the unloading of the substrate F is terminated.

스텝 S15에서 NO인 경우, 제어부(40)는, 압력 부여부(4)에 기판(F)에 대해서 부압을 부여시킨다(S16). 이것에 의해, 기판(F)은 기판 재치부(2a 및 2b)에 흡착된다. If NO in step S15, the control unit 40 gives a negative pressure to the substrate F to the pressure applying unit 4 (S16). Thereby, the substrate F is sucked to the substrate mounting portions 2a and 2b.

스텝 S16 후, 제어부(40)는, 기판(F)의 분할 요소가 모두 반출될 때까지, 스텝 S11~S16를 반복하도록 제어한다. 예를 들면, 제어부(40)는, 반송 롤러(110)를 X축의 부방향으로 이동시켜, 기판(F)의 분할 요소(B) 이외를 시트(3)에 의해 덮이게 한다(S11). 이 때, 추(210 및 220)는, 시트(3)에 슬라이드 접촉하면서 하강하고, 시트(3)는 반송 롤러(110)가 X축의 부방향으로 이동한 길이만큼 접혀진다. 이 상태를 나타낸 도면이, 도 8의 (d)이다. 이 다음은, 상기한 스텝과 동일하다. 이와 같이 하여, 기판 반출 장치(1)는, 기판(F)의 반출을 분할 요소마다 행한다. After step S16, the control section 40 controls the steps S11 to S16 to be repeated until all of the division elements of the substrate F are unloaded. For example, the control unit 40 moves the conveying roller 110 in the negative direction of the X-axis so that the sheet 3 other than the divisional element B of the substrate F is covered by the sheet 3 (S11). At this time, the weights 210 and 220 descend while slidingly contacting the sheet 3, and the sheet 3 is folded by the length of the conveying roller 110 moved in the negative direction of the X axis. Fig. 8 (d) shows this state. The following steps are the same as those described above. In this manner, the substrate carrying-out apparatus 1 carries out the transfer of the substrate F for each of the divisional elements.

도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 반출부(300)에 의한 기판(F)의 반출 작업이 진행됨에 따라, 기판 재치부(2a 및 2b) 상에는 단재(R)가 남는다. 기판(F)의 분할 요소가 모두 반출되면, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제어부(40)는, 반송 롤러(110) 및 반출부(300)를 초기 상태로 되돌린다. 기판(F)이 반출된 후의 기판 재치부(2a 및 2b) 상에는, 단재(R)가 산재하고 있다. As shown in Fig. 9 (a), as the carrying-out operation of the substrate F by the carry-out unit 300 proceeds, the stage R remains on the substrate placing portions 2a and 2b. 9 (b), the control unit 40 returns the conveying roller 110 and the take-out unit 300 to their initial states. On the substrate mounting portions 2a and 2b after the substrate F is carried out, the end members R are scattered.

다음으로, 기판 반출 장치(1)는, 도 10의 (a)에 나타내어져 있는, 기판 재치부(2a 및 2b) 상에 산재하고 있는 단재(R)를 제거한다. 제어부(40)가 구동부(400)의 공압원(420)에 대해서, 실린더(411)에 부압을 부여하도록 제어하면, 도 10의 (b)에 나타내는 바와 같이, 로드(412)가 실린더(411)의 단부(411a)측으로 슬라이딩한다. 이 때, 로드(412)의 단부(412a)에 연결되어 있는 지지 부재(413)의 파지부(413d)는 단부(411a)의 쪽으로 이동한다. 이것에 의해, 지지 부재(413)는, 회전축(414)을 중심으로 하부로 회동하여, 지지면(413a)은 하부로 경사진다. 따라서, 기판 재치부(2a 및 2b)는 하부로 경사진다. Next, the substrate carry-out apparatus 1 removes the interim material R scattered on the substrate mounting portions 2a and 2b shown in Fig. 10 (a). 10 (b), when the control unit 40 controls the air pressure source 420 of the driving unit 400 to apply a negative pressure to the cylinder 411, the rod 412 is moved to the cylinder 411, To the end portion 411a side. At this time, the grip portion 413d of the support member 413 connected to the end portion 412a of the rod 412 moves toward the end portion 411a. Thereby, the support member 413 rotates downward about the rotation axis 414, and the support surface 413a is inclined downward. Therefore, the substrate mounting portions 2a and 2b are inclined downward.

기판 재치부(2a 및 2b)에 산재하고 있는 단재(R)는, 경사진 기판 재치부(2a 및 2b)의 상면을 미끄러져 떨어진다. 제어부(40)가 구동부(400)의 공압원(420)에 대해서 실린더(411)에 부압을 부여하도록 계속 제어하면, 도 10의 (c)에 나타내는 바와 같이, 지지 부재(413)는, 지지면(413a)이 소정의 각도까지 경사지도록 회동한다. 따라서, 기판 재치부(2a 및 2b)는 소정의 각도까지 경사진다. 단재(R)는, 경사진 기판 재치부(2a 및 2b)의 상면을 미끄러져 떨어져, 기판 재치부(2a 및 2b)로부터 제거된다(S17).The stage material R dispersed to the substrate mounting portions 2a and 2b slides on the upper surface of the inclined substrate mounting portions 2a and 2b. 10 (c), the support member 413 is moved in the direction in which the support surface 413 is in contact with the support surface 413, (413a) is inclined to a predetermined angle. Therefore, the substrate mounting portions 2a and 2b are inclined to a predetermined angle. The stage R slides off the upper surfaces of the inclined substrate mounts 2a and 2b and is removed from the substrate mounts 2a and 2b (S17).

도 10의 (a)~(c)에 나타내는 바와 같이, 가대(8)의 공간(8a)에서, 기판 재치부(2a 및 2b)의 하부에, 낙하한 단재(R)를 회수하기 위한 용기(P)를 마련해도 좋다. 용기(P)의 사이즈는, 기판 재치부(2)의 사이즈에 따라 적절한 것을 설치하면 좋다. 10 (a) to 10 (c), in a space 8a of the table 8, a container (not shown) for collecting the dropped end material R is disposed in the lower portion of the substrate mounting portions 2a and 2b P may be provided. The size of the container P may be appropriately set in accordance with the size of the substrate mounting portion 2. [

기판 재치부(2a 및 2b) 상에 산재하고 있던 단재(R)가 기판 재치부(2a 및 2b)로부터 완전하게 제거되고, 제어부(40)는, 공압원(420)에 대해서 실린더(411)에 정압을 부여하도록 제어하면, 로드(412)는, 실린더(411)로부터 멀어지는 측으로 슬라이딩한다. 이것에 의해, 지지 부재(413)의 파지부(413d)는 실린더(411)로부터 멀어지는 측으로 이동한다. 이 때, 지지 부재(413)는, 회전축(414)을 중심으로 상부로 회동하고, 지지면(413a)은 수평 위치에 위치시켜진다. 따라서, 기판 재치부(2a 및 2b)는, 수평 위치에 위치시켜진다(S18). 스텝 S18에서의 기판 반출 장치(1)의 상태는, 도 8의 (a)에 나타내어져 있는 초기 상태이다. The stage R scattered on the substrate placing portions 2a and 2b is completely removed from the substrate placing portions 2a and 2b and the control portion 40 is moved to the cylinder 411 with respect to the pneumatic source 420 The rod 412 slides to the side away from the cylinder 411. [ As a result, the grip portion 413d of the support member 413 moves to the side away from the cylinder 411. [ At this time, the support member 413 rotates upward about the rotation axis 414, and the support surface 413a is positioned at the horizontal position. Thus, the substrate mounting portions 2a and 2b are positioned in the horizontal position (S18). The state of the substrate carry-out apparatus 1 in step S18 is the initial state shown in Fig. 8 (a).

이와 같이 하여, 기판(F)은 분할 요소마다 반출되고, 기판 재치부(2a 및 2b) 상에 산재하고 있던 단재(R)가 기판 재치부(2a 및 2b)로부터 제거된 후, 새로운 기판(F)이 기판 반출 장치(1)에 반입된다. Thus, the substrate F is carried out for each division element, and after the stage R scattered on the substrate mounting portions 2a and 2b is removed from the substrate mounting portions 2a and 2b, the new substrate F Are carried into the substrate carrying-out apparatus 1. [

<실시 형태의 효과>&Lt; Effect of Embodiment &gt;

본 실시 형태에 의하면, 이하의 효과가 나타내어진다. According to the present embodiment, the following effects are exhibited.

도 8의 (a)~(d)에 나타내는 바와 같이, 기판(F)의 분할 요소 중 반출 대상 이외의 분할 요소는 시트(3)에 의해 덮여진다. 즉, 시트(3)에 의해 덮여져 있는 영역은, 시트(3)의 자중에 의해 눌려져 있다. 여기서, 시트(3)가 없는 상태에서 기판(F)의 반출 대상인 분할 요소가 반출되는 경우, 기판(F)의 반출 대상 이외의 분할 요소(후속의 반출 동작에서 반출 대상이 되는 분할 요소)는 위치 어긋남이 생기기 쉬워진다. 기판(F)은 정렬한 상태에서 기판 반출 장치(1)에 반입되어 왔음에도 불구하고, 반출 동작에서 반출 대상이 되는 분할 요소에 위치 어긋남이 생기면, 원활히 반출되기 어렵다. 본 실시 형태이면, 반출 대상인 분할 요소 이외는 시트(3)에 의해 눌려져 있기 때문에, 이 시트(3)에 덮여진 기판(F)의 분할 요소에는 어긋남이 생기지 않는다. 이 때문에, 반출부(300)는, 후속의 반출 동작에서, 나머지의 분할 요소를 원활히 또한 적절히 반출할 수 있다. As shown in Figs. 8 (a) to 8 (d), the division elements other than the object to be taken out of the division elements of the substrate F are covered by the sheet 3. [ That is, the area covered by the sheet 3 is pressed by the weight of the sheet 3. Here, in the case where the division element to be taken out of the board F is carried out in a state in which the seat 3 is absent, the division element other than the object to be taken out of the board F (the division element to be taken out in the subsequent carrying out operation) It is easy for deviation to occur. Although the substrate F has been brought into the substrate carry-out apparatus 1 in the aligned state, if the positional deviation occurs in the split element to be taken out in the carry-out operation, it is difficult to smoothly carry out the substrate F. In the present embodiment, since the divided elements other than the divided elements to be unloaded are pressed by the sheet 3, the division elements of the substrate F covered by the sheet 3 do not deviate. Therefore, the carry-out unit 300 can smoothly and appropriately carry out the remaining partition elements in the subsequent carry-out operation.

또, 시트(3)에 의해 덮여져 있지 않은 분할 요소가 반출 대상이라고 명확하게 알기 때문에, 반출부(300)는 이 분할 요소를 확실히 반출할 수 있다. Furthermore, since it is clear that the partition element not covered by the sheet 3 is the object to be taken out, the takeout unit 300 can surely take out the partition element.

도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 반출 장치(1)는 압력 부여부(4)를 구비한다. 이것에 의해, 압력 부여부(4)에 의해서 기판(F)에 대한 부압이 해제되면, 또는, 기판(F)에 정압이 부여되면, 기판 재치부(2)와 기판(F)과의 흡착 상태가 해제되기 때문에, 기판 재치부(2)로부터 기판(F)이 떨어지기 쉬워진다. 이 경우, 기판(F)의 분할 요소는 위치 어긋남이 생기기 쉬워진다. 그러나, 본 실시 형태이면, 반출 대상인 분할 요소 이외는 시트(3)에 의해 덮여져, 시트(3)의 자중에 의해 눌려져 있기 때문에, 압력 부여부(4)가 기판(F)에 부압을 부여하지 않아도, 또는 압력 부여부(4)가 기판(F)에 정압을 부여한다고 해도, 시트(3)에 의해 덮여진 분할율 요소에 위치 어긋남은 생기지 않는다. 따라서, 반출부(300)는, 반출 대상인 분할 요소를 원활히 반출함과 아울러, 나머지의 분할 요소를 후속의 반출 동작에서 원활히 또한 적절히 반출할 수 있다. As shown in Fig. 1, the substrate carrying-out apparatus 1 is provided with a pressure imparting unit 4. Thus, when the negative pressure with respect to the substrate F is released by the pressure applying unit 4 or when a positive pressure is applied to the substrate F, the adsorption state between the substrate mounting unit 2 and the substrate F The substrate F is likely to be dropped from the substrate mounting section 2. [0051] In this case, the positional deviation of the divisional elements of the substrate F is apt to occur. However, in the present embodiment, since the partition elements other than the divided elements to be unloaded are covered by the sheet 3 and pressed by the own weight of the sheet 3, the pressure imparting unit 4 does not apply negative pressure to the substrate F Or even if the pressure applying unit 4 applies a positive pressure to the substrate F, positional deviation does not occur in the partitioning factor element covered by the sheet 3. [ Therefore, the exporting unit 300 can smoothly carry out the partitioning elements to be exported, and smoothly and properly carry out the remaining partitioning elements in the subsequent exporting operation.

도 8의 (a)~(d)에 나타내는 바와 같이, 추(210 및 220)는, 시트(3)에 장착하는 것이 아니라, 시트(3)에 실려져 있다. 이와 같이, 추(210 및 220)의 중력을 이용하는 간소한 구성에 의해, 시트(3)에는 적절한 텐션이 부여된다. 따라서, 시트(3)의 자중에 의해 적절히 기판(F)의 표면에 씌울 수 있다. As shown in Figs. 8A to 8D, the weights 210 and 220 are not mounted on the seat 3, but are loaded on the seat 3. Fig. As described above, the seat 3 is given appropriate tension by the simple structure using the gravity of the weights 210 and 220. [ Therefore, it is possible to appropriately cover the surface of the substrate F by the self weight of the sheet 3. [

또, 추(210 및 220)는, 외주면이 원호 모양으로 되어 있다. 이 때문에, 추(210 및 220)의 원호 모양의 부분이 시트(3)에 슬라이드 접촉하면서, 시트(3)의 이동에 의해 상하로 움직이게 된다. 따라서, 반송 롤러(110)의 이동에 의해 시트(3)가 이송되고 있는 동안, 추(210 및 220)는 시트(3)에 적절히 텐션을 계속 부여할 수 있다. 또, 추(210 및 220)는, 시트(3)의 이동에 의해 회전하면서 상하로 움직이도록 해도 괜찮다. The weights 210 and 220 have an outer peripheral surface in an arc shape. As a result, the arcuate portions of the weights 210 and 220 are moved up and down by the movement of the seat 3 while slidingly contacting the seat 3. Therefore, the weights 210 and 220 can appropriately apply tension to the sheet 3 while the sheet 3 is being conveyed by the movement of the conveying roller 110. [ The weights 210 and 220 may be moved up and down while being rotated by the movement of the seat 3. [

또, 추(210 및 220)는, 가이드판(230a 및 230b)에 형성된 홈을 슬라이더에 의해서 상하로 이동하도록 구성된다. 이것에 의해, 추(210 및 220)가 시트(3)로부터 어긋나는 것을 억제할 수 있어, 시트(3)에 안정적으로 텐션을 부여할 수 있다. The weights 210 and 220 are configured to move the grooves formed in the guide plates 230a and 230b up and down by a slider. As a result, it is possible to restrain the weights 210 and 220 from deviating from the seat 3, so that the seat 3 can be stably tensioned.

시트(3)의 재질은, 예를 들면, 폴리에틸렌이며, 유연성을 가지고, 반송 롤러(110)는 기판(F)에 대해서 비접촉이다. 시트(3)는, 자중에 의해 기판(F)을 덮기 때문에, 반송 롤러(110)는 기판(F)을 손상시키지 않고 기판(F)의 상면을 덮을 수 있다. The material of the sheet 3 is, for example, polyethylene, has flexibility, and the conveying roller 110 is not in contact with the substrate F. [ The sheet 3 covers the substrate F by its own weight so that the conveying roller 110 can cover the upper surface of the substrate F without damaging the substrate F. [

도 8의 (a)~(d) 및 도 7의 스텝 S12 및 S16에 나타내는 바와 같이, 제어부(40)는, 반출부(300)에 의한 분할 요소의 흡착 및 반출의 타이밍에 맞추어, 압력 부여부(4)에 기판(F)에 대해서 정압 또는 부압을 부여시키거나, 또는 압력의 부여를 해제한다. 즉, 제어부(40)는, 압력 부여부(4)에, 기판 재치부(2)와 기판(F)과의 흡착 상태를 유지 또는 해제시킨다. 이것에 의해, 기판(F)의 상면이 시트(3)에 의해 덮여져 있는 동안, 기판 재치부(2)와 기판(F)과의 흡착 상태를 해제(압력의 부여를 해제 또는 정압을 부여)시켜도, 기판(F)의 분할 요소에 위치 어긋남은 생기지 않는다. 따라서, 후속의 반출 동작을 원활히 행할 수 있다. 또, 시트(3)에 의해 덮여져 있지 않은 반출 대상인 분할 요소도, 반출부(300)의 흡착부(310)에 흡착되어 반출될 때까지의 동안, 시트(3)에 의해 덮여져 있는 분할 요소와 분할된 상태이지만 일체적으로 이어진 상태에 있기 때문에 위치 어긋남이 생기지 않는다. 따라서, 반출부(300)는, 반출 대상인 분할 요소를 원활히 또한 확실히 반출할 수 있다. As shown in Figs. 8A to 8D and steps S12 and S16 in Fig. 7, in accordance with the timing of the suction and discharge of the division element by the carry-out unit 300, A positive or negative pressure is applied to the substrate (F), or the pressure is released. That is, the control unit 40 maintains or releases the adsorption state between the substrate placing unit 2 and the substrate F to the pressure applying unit 4. Thereby, while the upper surface of the substrate F is covered with the sheet 3, the adsorption state between the substrate placing portion 2 and the substrate F is released (the pressure is released or the positive pressure is applied) The positional deviation does not occur in the divisional elements of the substrate F. Therefore, the subsequent carry-out operation can be performed smoothly. The divided elements which are not covered with the sheet 3 but are the objects to be taken out are also held by the suction element 310 of the carry-out section 300 until the split elements are covered by the sheet 3 But the positional deviation does not occur because it is in an integrated state. Therefore, the exporting unit 300 can smoothly and surely carry out the partitioning elements to be exported.

도 5에 나타내는 바와 같이, 실린더(411)의 내부를 정압 또는 부압으로 하는 것에 의해서, 지지 부재(413)가 수평 위치로부터 경사 위치로 위치시켜진다. 이것에 의해, 기판 재치부(2)에 산재하고 있던 단재(R)는, 기판 재치부(2) 상을 미끄러져 떨어진다. 이와 같이, 단재(R)는 기판 재치부(2)로부터 원활히 낙하하여, 기판 재치부(2)로부터 효율적으로 제거된다. As shown in Fig. 5, the support member 413 is positioned from the horizontal position to the inclined position by making the inside of the cylinder 411 a positive pressure or a negative pressure. As a result, the stage R scattered in the substrate mounting section 2 slips down on the substrate mounting section 2. [ As such, the stage R falls smoothly from the substrate mounting portion 2 and is efficiently removed from the substrate mounting portion 2. [

도 10의 (a)~(c)에 나타내는 바와 같이, 단재(R)는, 기판 재치부(2)가 수평 상태에 있을 때, 2개의 부분으로 나누어져 있고, 각 부분의 경계 위치 부근으로부터, 각 부분이 경사 위치로 경사졌을 때의 각 부분의 단부의 위치 부근까지의 범위에서 낙하하기 때문에, 이 범위에 단재(R)의 회수용 용기(P)를 설치하면 좋다. 이것에 의해, 기판 재치부(2)로부터 단재(R)를 원활히 또한 효율 좋게 낙하시켜, 제거할 수 있다. 또, 기판 재치부(2)로부터 단재(R)를 한꺼번에 회수하기 쉬워지기 때문에, 단재(R)의 회수 효율이 향상된다. 10 (a) to 10 (c), the stage R is divided into two portions when the substrate mounting portion 2 is in a horizontal state, and from the vicinity of the boundary positions of the respective portions, It is preferable to arrange the container P for the end portion R in this range since the portions fall within a range from the vicinity of the position of the end portion of each portion when the respective portions are inclined to the inclined position. This makes it possible to smoothly and efficiently drop and remove the end material R from the substrate mounting portion 2. [ In addition, since the end material R can be collected at once from the substrate mounting portion 2, the recovery efficiency of the end material R is improved.

또, 기판 재치부(2)를, 상기와 같이 분할하고 있기 때문에, 단일의 기판 재치부(2)를 경사시키는 경우에 비해, 각 부분을 소정 각도만큼 경사시키는데 필요한 하부의 스페이스를 작게 할 수 있다. 따라서, 기판 반출 장치(1)의 대형화, 특히 높이 방향에 대한 대형화를 억제할 수 있다. 또, 각 부분을 크게 회동시킬 수 있기 때문에, 각 부분 상에 있는 단재(R)를 원활히 낙하시켜, 효율적으로 제거할 수 있다. In addition, since the substrate mounting portion 2 is divided as described above, the lower space required for tilting each portion by a predetermined angle can be made smaller than when the single substrate mounting portion 2 is tilted . Therefore, it is possible to suppress the enlargement of the substrate carry-out apparatus 1, in particular, the increase in the height direction. In addition, since each part can be rotated largely, the end material R on each part can be smoothly dropped and efficiently removed.

<실시 형태의 변경예><Modification Example of Embodiment>

상기의 실시 형태에서는, 도 7의 플로우차트에서, 스텝 S15가 NO인 경우, 즉, 기판(F)의 분할 요소가 모두 반출된 경우, 스텝 S17로 진행되어, 단재(R)가 기판 재치부(2)로부터 제거되어 있었다. 상기와 같이, 기판(F)이 재치된 기판 재치부(2)에 정압이 부여되면, 기판(F)은 기판 재치부(2)로부터 용이하게 떨어질 수 있다. 그래서, 실시 형태의 변경예에서는, 도 11의 플로우차트에 나타내는 바와 같이, 스텝 S15에서, 기판(F)의 분할 요소가 모두 반출된 경우, 제어부(40)는, 기판 재치부(2a 및 2b)에 대해서, 압력 부여부(4)에 정압을 부여시킨다. 이것에 의해, 단재(R)는, 기판 재치부(2a 및 2b)로부터 용이하게 떨어질 수 있다. 이 상태에서 스텝 S18에서, 제어부(40)가 지지 부재(413)를 하부로 경사시키면, 단재(R)는, 기판 재치부(2a 및 2b)의 상면에 따라서 보다 원활히 미끄러져 떨어진다. 따라서, 단재(R)를 보다 효율적으로 기판 재치부(2a 및 2b)로부터 제거할 수 있다. 스텝 S18은, 실시 형태에서의 도 7의 스텝 S17에 상당하는 처리이다. 7, if step S15 is NO, that is, if all of the divisional elements of the substrate F have been carried out, the process proceeds to step S17, where the stage R is mounted on the substrate mounting section 2). As described above, when a static pressure is applied to the substrate mounting portion 2 on which the substrate F is placed, the substrate F can easily fall off from the substrate mounting portion 2. [ 11, when all of the division elements of the substrate F are carried out in step S15, the control section 40 controls the substrate placement sections 2a and 2b to move, To the pressure applying unit (4). Thereby, the stage R can be easily detached from the substrate mounting portions 2a and 2b. In this state, if the control section 40 tilts the support member 413 downward in step S18, the stage R slides more smoothly along the upper surface of the substrate mounting sections 2a and 2b. Therefore, the stage R can be more efficiently removed from the substrate mounting portions 2a and 2b. Step S18 corresponds to step S17 in Fig. 7 in the embodiment.

도 11에 나타내는 바와 같이, 스텝 S18에서 단재(R)가 기판 재치부(2a 및 2b)로부터 완전하게 제거된 후, 스텝 S19에서, 기판 재치부(2a 및 2b)는 제어부(40)에 의해 다시 수평 위치에 위치시켜진다. 스텝 S19는, 도 7의 스텝 S18에 상당하는 처리이다. 11, the substrate R is completely removed from the substrate mounting portions 2a and 2b in Step S18, and then the substrate mounting portions 2a and 2b are again returned to the substrate mounting portions 2a and 2b by the control portion 40 And is positioned in the horizontal position. Step S19 corresponds to step S18 in Fig.

<다른 실시 형태><Other Embodiments>

(1) 기판 재치부의 분할에 대해(1) About division of board mount part

상기의 실시 형태에서는, 기판 재치부(2)가 2개의 부분으로 분할되어 있었지만, 예를 들면, 기판 재치부(2)의 사이즈가 비교적 작은 경우, 기판 재치부(2)의 하부에 스페이스를 확보하기 쉽기 때문에, 기판 재치부(2)를 분할할 필요는 없다. 혹은, 기판 재치부(2)의 사이즈가 큰 경우에도, 기판 재치부(2)의 하부에 기판 재치부(2)를 경사시켰을 때에 받아들일 수 있는 스페이스를 확보할 수 있다면, 기판 재치부(2)를 분할할 필요는 없다. In the above embodiment, the substrate mounting section 2 is divided into two parts. For example, when the size of the substrate mounting section 2 is relatively small, a space is secured in the lower part of the substrate mounting section 2 It is not necessary to divide the substrate mounting section 2. Or if the substrate mounting section 2 is large enough to allow a space that is acceptable when the substrate mounting section 2 is tilted under the substrate mounting section 2, ) Need not be divided.

또, 기판 재치부(2)를 3개 이상의 부분으로 분할하고, 각 부분에 구동 기구(410)를 배치하면 좋다. 이 경우, 구동 기구(410)의 수는, 각 부분이나 기판(F)의 사이즈나 중량에 따라 배치하는 것도 가능하다. 또, 기판 재치부(2)를 분할하는 경우, 어느 비율로 할지는, 기판 재치부(2)의 사이즈나, 기판 반출 장치(1) 전체의 사이즈에 의해서 적절히 변경할 수 있다. Further, the substrate mounting portion 2 may be divided into three or more portions, and the driving mechanism 410 may be disposed at each portion. In this case, the number of the driving mechanisms 410 can be arranged according to the size and weight of each part or the substrate F. [ When dividing the substrate mounting portion 2, the ratio can be appropriately changed depending on the size of the substrate mounting portion 2 and the size of the entire substrate carrying-out apparatus 1. [

(2) 추의 형상에 대해(2) About the shape of the weight

상기의 실시 형태에서는, 추(210 및 220)에 샤프트를 이용하고 있고, 외주면의 형상은 원형이었다. 여기서, 추(210 및 220)는, 시트(3)을 슬라이드 접촉하는 것이 가능한 형상이면 좋고, 외주면의 형상은 원형에 한정되지 않는다. In the above embodiment, shafts are used for the weights 210 and 220, and the shape of the outer peripheral surface is circular. Here, the weights 210 and 220 may be of any shape as long as the sheet 3 can slide in contact with it, and the shape of the outer peripheral surface is not limited to a circular shape.

그래서, 추(210 및 220)는, 외주면의 적어도 일부가 외측으로 볼록한 곡면이 되도록 형성될 수 있다. 그러한 형상으로서, 예를 들면, 볼록한 곡면 이외의 부분은, 오목 모양으로 형성되어 있어도 좋고, 직선 모양이라도 좋다. 이러한 형상으로 추(210 및 220)를 형성해도, 시트(3)는, 볼록한 곡면 부분에 슬라이드 접촉하는 것이 가능하다. Thus, the weights 210 and 220 may be formed such that at least a part of the outer circumferential surface is an outwardly convex curved surface. As such a shape, for example, a portion other than the convex curved surface may be formed in a concave shape or a straight shape. Even if the weights 210 and 220 are formed in this shape, the sheet 3 can slide-contact with the convex curved surface portion.

본 발명의 실시 형태는, 특허 청구 범위에 나타내어진 기술적 사상의 범위 내에서, 적절히, 여러 가지의 변경이 가능하다. The embodiments of the present invention can suitably be modified in various ways within the scope of the technical idea shown in the claims.

1 - 기판 반출 장치 2 - 기판 재치부
2a, 2b - 기판 재치부 3 - 시트
4 - 압력 부여부 300 - 반출부
400 - 구동부 410 - 구동 기구
F - 기판 R - 단재
1 - substrate carrying device 2 - substrate mounting part
2a, 2b - Substrate mounting part 3 - Sheet
4 - Pressure supply 300 -
400 - driving unit 410 - driving mechanism
F - Substrate R - Component

Claims (7)

기판이 재치되는 기판 재치부와,
상기 기판 재치부를 수평 위치와 상기 수평 위치로부터 하부로 경사진 경사 위치와의 사이에서 이동시키는 구동부와,
상기 기판을 반출하는 반출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반출 장치.
A substrate mounting section for mounting the substrate,
A driving unit for moving the substrate placing unit between a horizontal position and an inclined position inclined downward from the horizontal position;
And a carry-out section for carrying out the substrate.
청구항 1에 있어서,
상기 기판은, 반출 대상과 비(非)반출 대상으로 분할되며,
상기 반출부에 의해 상기 반출 대상을 반출시킨 후에, 상기 구동부에 의해 상기 기판 재치부를 상기 경사 위치로 경사시켜 상기 기판 재치부로부터 상기 비반출 대상을 낙하시키는 제어부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반출 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is divided into a carry-out object and a non-carry-out object,
Further comprising a control section for causing the drive section to tilt the substrate placement section to the inclined position after the carry-out section carries out the carry-out object, and to drop the non-carry-out object from the substrate placement section. Device.
청구항 2에 있어서,
상기 기판 재치부는, 상기 기판 재치부에 재치된 기판의 하면에 압력을 부여하는 것이 가능하게 구성되고,
상기 기판 재치부에 재치된 기판의 하면에 압력을 부여하기 위한 압력 부여부를 더 구비하며,
상기 제어부는, 상기 비반출 대상을 상기 기판 재치부로부터 낙하시킬 때에, 상기 비반출 대상의 하면에 정압(正壓)을 부여하도록, 압력 부여부를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반출 장치.
The method of claim 2,
Wherein the substrate mounting portion is configured to be capable of applying pressure to a lower surface of the substrate placed on the substrate mounting portion,
Further comprising a pressure applying unit for applying pressure to a bottom surface of the substrate placed on the substrate mounting unit,
Wherein the control unit controls the pressure applying unit to apply a positive pressure to the lower surface of the non-unloading object when the non-unloading object is dropped from the substrate mounting unit.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 재치부는, 수평 방향으로 복수의 부분으로 분할되고,
상기 구동부는, 상기 복수의 부분을 각각 상기 수평 위치와 상기 경사 위치와의 사이에서 구동시키는 것을 특징으로 하는 기판 반출 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the substrate mounting portion is divided into a plurality of portions in a horizontal direction,
Wherein the driving unit drives the plurality of portions between the horizontal position and the inclined position, respectively.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 재치부는, 상기 수평 방향으로 2개의 부분으로 분할되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반출 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the substrate placing portion is divided into two portions in the horizontal direction.
청구항 5에 있어서,
상기 구동부는, 상기 2개의 부분의 경계측의 단부가 하부로 이동하도록 상기 2개의 부분을 경사시켜, 상기 2개의 부분을 상기 경사 위치로 위치시키는 것을 특징으로 하는 기판 반출 장치.
The method of claim 5,
Wherein the drive unit tilts the two portions so that an end of the two portions on the boundary side moves downward and positions the two portions at the inclined position.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동부는, 상기 기판 재치부를 연직 방향으로 회동 가능하게 지지함과 아울러, 상기 수평 위치와 상기 경사 위치와의 사이에서 상기 기판 재치부를 회동시키는 구동 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반출 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the driving unit includes a driving mechanism that rotatably supports the substrate mounting portion in the vertical direction and rotates the substrate mounting portion between the horizontal position and the inclined position.
KR1020180144489A 2017-11-29 2018-11-21 Substrate unloading apparatus KR20190063406A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017229391A JP2019102540A (en) 2017-11-29 2017-11-29 Substrate unloading device
JPJP-P-2017-229391 2017-11-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190063406A true KR20190063406A (en) 2019-06-07

Family

ID=66850202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180144489A KR20190063406A (en) 2017-11-29 2018-11-21 Substrate unloading apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2019102540A (en)
KR (1) KR20190063406A (en)
CN (1) CN109836035A (en)
TW (1) TW201925115A (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116728630B (en) * 2023-08-09 2023-11-03 泉州富桥机械有限公司 Automatic board unloading equipment for sawing stone boards by circular saw

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012250871A (en) 2011-06-01 2012-12-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Substrate dividing apparatus

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11348032A (en) * 1998-06-09 1999-12-21 Futaba Corp Substrate cutting device
JP4048553B2 (en) * 1998-06-29 2008-02-20 日本電気硝子株式会社 Manufacturing method of glass substrate for flat panel display
JP2001206728A (en) * 2000-01-21 2001-07-31 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Breaking device for glass substrate
TW200408061A (en) * 2002-07-02 2004-05-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate slicing system for sealed substrates and the substrate slicing method
JP4485853B2 (en) * 2004-06-03 2010-06-23 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate transfer apparatus and transfer method
JP4378301B2 (en) * 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus, substrate processing method, and substrate processing program
JP2011035146A (en) * 2009-07-31 2011-02-17 Toppan Printing Co Ltd Substrate holding method and substrate processing device
JP5309107B2 (en) * 2010-10-05 2013-10-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 Fragment material substrate cutting device
JP2012086301A (en) * 2010-10-19 2012-05-10 Renesas Electronics Corp Apparatus and method for producing semiconductor
JP6518405B2 (en) * 2014-03-28 2019-05-22 株式会社東京精密 Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012250871A (en) 2011-06-01 2012-12-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Substrate dividing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019102540A (en) 2019-06-24
TW201925115A (en) 2019-07-01
CN109836035A (en) 2019-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101938894B (en) Apparatus for conveying electronic element
CN107818941B (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device
CN109704003B (en) Feeding system
TWI571419B (en) Vertical transport of the substrate
JP2008105811A (en) Visual inspection device of workpiece
JP2016050107A (en) Paper sheet feeding apparatus and paper sheet processing apparatus
KR20190063406A (en) Substrate unloading apparatus
JP2000313412A (en) Product parting mechanism in boxing system
JPWO2009150755A1 (en) Pack removing device from loading pack and method of packing tofu using this device
JP4381356B2 (en) Work alignment device
JP6848636B2 (en) Substrate peripheral cleaning device, substrate peripheral cleaning method and storage medium
KR101600533B1 (en) Apparatus for attaching film
KR20190063405A (en) Substrate unloading apparatus
JP6387164B2 (en) Mounted work equipment
JP6307668B1 (en) Mounted work equipment
JPH07277484A (en) Container aligning device
JP3732421B2 (en) Electronic component feeder
JP2011219188A (en) Article aligning device
JP5405267B2 (en) Electronic component conveyor
JP2016102024A (en) Method and device for aligning semiconductor chips
JP2015220416A (en) Component mounting system
JP3321720B2 (en) Printed circuit board receiver
JP3712695B2 (en) Product supply equipment for semiconductor assembly equipment
JP2002179004A (en) Cap supplying device
JP5414624B2 (en) Small board alignment machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
WITB Written withdrawal of application