KR20190061083A - 디스플레이 모듈 및 액정 디스플레이 스크린 - Google Patents

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KR20190061083A
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Abstract

본 출원은 디스플레이 모듈에 대해 공개하였다. 이는 연성 회로기판, 제1 드라이브 칩, 제2 드라이브 칩 및 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 디스플레이 패널을 심리스(seamless)하게 연결한 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제1 드라이브 칩 및 상기 제2 드라이브 칩은 상기 디스플레이 패널 상에 장착되고, 상기 연성 회로기판은 시스템 메인 보드와 상기 제1 드라이브 칩 및 제2 드라이브 칩을 전기적으로 연결하고, 상기 제1 동기화 신호 및 상기 제2 동기화 신호는 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역을 제어하여 디스플레이 이미지를 동기화한다. 본 출원은 액정 디스플레이 스크린에 대해 더 공개하였다. 제1 드라이브 칩 및 제2 드라이브 칩은 각각 제1 디스플레이 영역 및 제2 디스플레이 영역을 각각 구동하여 출력 이미지를 동기화하고, 픽셀 충전 시간을 반으로 줄이고, 제1 드라이브 칩 및 제2 드라이브 칩의 동시 구동 작업은 하나의 드라이브 칩의 부하를 절감하여 충전 신호 감쇠가 비교적 빠르게 진행된다는 문제를 해결하였고, 큰 사이즈의 디스플레이 장치의 디스플레이 효과를 제고하였다.

Description

디스플레이 모듈 및 액정 디스플레이 스크린
본 출원은 디스플레이 기술 영역에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 출원은 디스플레이 모듈 및 액정 디스플레이 스크린에 관한 것이다.
본 출원은 2016년 10월 18일에 중국 특허국에 제출되도록 요구되었고, 출원 번호는 201610906721.8이고, 발명의 명칭이 "디스플레이 모듈 및 액정 디스플레이 스크린"인 중국 특허 출원 우선권이고, 상기 먼저 출원한 내용을 포함하는 방식으로 본 문건에 병합되었다.
현대 디스플레이 장비에서, 액정 디스플레이 장치는 대체될 수 없는 역할을 한다. 이는 핸드폰, 데이터 카메라, 개인용 휴대 단말기, GPRS 등 모바일 제품과 같은 휴대용 모바일 전자 제품의 디스플레이 장치로 광범위하게 사용된다. 시대의 발전에 따라, 소비자의 액정 디스플레이 장비의 디스플레이 효과에 대한 요구 수준 역시 점점 높아졌고, 액정 디스플레이 장치는 해상도가 점차 높아지는 추세로 발전할 뿐 아니라, 스크린 사이즈 역시 점차 커지는 추세이다. 스크린 사이즈의 증가와 해상도의 향상은 디스플레이 스크린의 부하가 점차 커지게 하였고, 디스플레이 패널의 신호의 감쇠 속도가 증가하는 문제를 초래하였다. 큰 사이즈의 디스플레이 스크린의 양호한 디스플레이 효과를 유지하기 위한 어려움은 점차 가중되고 있다.
기존 기술에서, 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널의 하나의 단자에 위치한 드라이브 칩을 통해 디스플레이 영역의 픽셀 충전을 구동하여 이미지를 디스플레이 하고, 디스플레이 스크린 사이즈가 상당히 크기 때문에, 충전 신호의 디스플레이 패널에서의 감쇠가 증가하여, 디스플레이 영역이 드라이브 칩의 일 단에서 멀어지는 픽셀과 드라이브 칩의 일 단에 가까워지는 픽셀 디스플레이가 불균형 하게 되어, 전체 픽셀의 충전 완료 시간이 상당히 길어지고, 디스플레이 효과가 좋지 않다.
해당 사항을 고려하여, 본 출원은 디스플레이 모듈 및 액정 디스플레이 스크린을 제공하여, 디스플레이 패널에서 기존 기술의 충전 신호의 감쇠가 증가하는 문제로 인해 디스플레이 영역이 드라이브 칩의 일단에서 멀어지는 픽셀과 드라이브 칩의 일단에 가까워지는 픽셀의 디스플레이가 불균형해지고, 전체 픽셀의 충전 완료 시간이 길어지고, 디스플레이 효과가 안 좋아지는 문제를 해결한다.
디스플레이 모듈은 연성 회로기판, 제1 드라이브 칩, 제2 드라이브 칩 및 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 심리스(seamless) 하게 연결된 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제1 드라이브 칩 및 상기 제2 드라이브 칩은 상기 디스플레이 패널 상에 장착되고, 상기 연성 회로기판은 시스템 메인 보드와 상기 제1 드라이브 칩 및 제2 드라이브 칩을 전기적으로 연결하고, 상기 시스템 메인 보드는 상기 제1 드라이브 칩을 향해 이미지 신호 및 제1 동기화 신호를 전송하고, 상기 제1 드라이브 칩은 상기 제1 동기화 신호에 따라 상기 제1 디스플레이 영역을 구동하여 상기 이미지 신호에 포함된 부분 이미지 내용을 디스플레이 하고; 상기 시스템 메인 보드는 상기 제2 드라이브 칩을 향해 상기 이미지 신호 및 제2 동기화 신호를 전송하고, 상기 제2 드라이브 칩은 상기 제2 동기화 신호에 따라 상기 제2 디스플레이 영역을 구동하여 상기 이미지 신호에 포함된 다른 부분의 이미지 내용을 디스플레이 하고, 상기 제1 동기화 신호 및 상기 제2 동기화 신호는 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역의 이미지 디스플레이를 동기화 하는 것을 제어한다.
이 중, 상기 디스플레이 모듈은 서로 대응되게 설치된 컬러 필름 기판 및 어레이 기판을 포함하고, 상기 어레이 기판은 심리스 하게 연결된 제1 부분과 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 컬러 필름 기판의 어셈블리는 상기 제1 디스플레이 영역을 대응되게 형성하고, 상기 제2 부분과 상기 컬러 필름의 어셈블리는 상기 제2 디스플레이 영역을 대응되게 형성된다.
이 중, 상기 제1 드라이브 칩은 상기 제1 부분 위에 장착되어 상기 제1 디스플레이 영역에 대응하는 데이터 라인과 스캐닝 라인을 전기적으로 연결하고, 상기 제2 드라이브 칩은 제2 부분 위에 장착되어 상기 제2 디스플레이 영역에 대응하는 상기 데이터 라인과 상기 스캐닝 라인을 전기적으로 연결한다.
이 중, 상기 연성 회로기판은 제1 연성 회로기판 및 제2 연성 회로기판을 포함하고, 상기 제1 연성 회로기판 입력 단자와 출력 단자는 각각 상기 시스템 메인 보드 및 상기 제1 부분을 연결하고, 상기 제1 연성 회로기판은 하나의 분기 단자를 더 포함하고, 상기 제2 연성 회로기판의 입력 단자와 출력 단자는 각각 상기 분기 단자와 상기 제2 부분에 연결된다.
이 중, 상기 제1 연성 회로기판은 상기 제1 부분의 가장자리에서 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일 측을 향해 구부러지고, 상기 제2 연성 회로기판은 상기 제2 부분의 가장자리에서 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일 측을 향해 구부러진다.
이 중, 상기 디스플레이 모듈은 백라이트 모듈을 더 포함하고, 상기 백라이트 모듈은 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일측에 위치하여 상기 디스플레이 패널을 향해 백라이트 소스를 제공한다.
액정 디스플레이 스크린은 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은 연성 회로기판, 제1 드라이브 칩, 제2 드라이브 칩 및 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 심리스 하게 연결된 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제1 드라이브 칩과 상기 제2 드라이브 칩은 상기 디스플레이 패널 위에 장착되고, 상기 연성 회로기판은 시스템 메인 보드 및 상기 제1 드라이브 칩 및 상기 제2 드라이브 칩을 전기적으로 연결하고, 상기 시스템 메인 보드는 상기 제1 드라이브 칩을 향해 이미지 신호 및 제1 동기화 신호를 전송하고, 상기 제1 드라이브 칩은 상기 제1 동기화 신호에 따라 상기 제1 디스플레이 영역을 구동하여 상기 이미지 신호에 포함된 부분 이미지 내용을 디스플레이 하고; 상기 시스템 메인 보드는 상기 제2 드라이브 칩을 향해 상기 이미지 신호 및 제2 동기화 신호를 전송하고, 상기 제2 드라이브 칩은 상기 제2 동기화 신호에 따라 상기 제2 디스플레이 영역을 구동하여 상기 이미지 신호에 포함된 다른 부분의 이미지 내용을 디스플레이 하고, 상기 제1 동기화 신호와 상기 제2 동기화 신호는 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역을 제어하여 디스플레이 이미지를 동기화한다.
이 중, 상기 디스플레이 모듈은 서로 대응되게 설치된 컬러 필름 기판 및 어레이 기판을 포함하고, 상기 어레이 기판은 심리스 하게 연결된 제1 부분과 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 컬러 필름 기판의 어셈블리는 상기 제1 디스플레이 영역에 대응되게 형성되고, 상기 제2 부분과 상기 컬러 기판의 어셈블리는 상기 제2 디스플레이 영역을 대응되게 형성한다.
이 중, 상기 제1 드라이브 칩은 상기 제1 부분위에 장착되어 상기 제1 디스플레이 영역에 대응하는 데이터 라인과 스캐닝 라인을 전기적으로 연결하고, 상기 제2 드라이브 칩은 상기 제2 부분 위에 장착되어 상기 제2 디스플레이 영역에 대응하는 상기 데이터 라인과 상기 스캐닝 라인을 전기적으로 연결된다.
이 중, 상기 연성 회로기판은 제1 연성 회로기판 및 제2 연성 회로기판을 포함하고, 상기 제1 연성 회로기판의 입력 단자와 출력 단자는 각각 상기 시스템 메인 보드 및 상기 제1 부분에 연결되고, 상기 제1 연성 회로기판은 하나의 분기 단자를 더 포함하며, 상기 제2 연성 회로기판의 입력 단자와 출력 단자는 각각 상기 분기 단자 및 상기 제2부분과 연결된다.
이 중, 상기 제1 연성 회로기판은 상기 제1 부분의 가장자리에서 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일측을 향해 구부러지고, 상기 제2 연성 회로기판은 상기 제2 부분의 가장자리에서 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일측을 향해 구부러진다.
이 중, 상기 디스플레이 모듈은 백라이트 모듈을 더 포함하고, 상기 백라이트 모듈은 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일측에 위치하고 상기 디스플레이 패널을 향해 백라이트 소스를 제공한다.
이 중, 상기 액정 디스플레이 스크린은 센서 유닛을 더 포함하고, 상기 센서 유닛은 상기 디스플레이 패널의 액정 픽셀 유닛에 내장되어, 조작자가 상기 액정 디스플레이 스크린을 터치하여 발생한 전자 신호를 수신하기 위해 사용된다.
이 중, 상기 센서 유닛은 복수개의 제1 센서 유닛과 복수개의 제2 센서 유닛을 포함하고, 상기 제1 센서 유닛 어레이가 상기 제1 디스플레이 영역에 배치되고, 상기 제2 센서 유닛 어레이가 상기 제2 디스플레이 영역에 배치된다.
이 중, 상기 제1 드라이브 칩은 상기 제1 센서 유닛에 전기적으로 연결되어 상기 제1 센서 유닛에서 전송된 전자 신호를 처리하고, 상기 제2 드라이브 칩은 상기 제2 센서 유닛에 전기적으로 연결되어 상기 제2 센서 유닛에서 전송된 전자 신호를 처리한다.
본 출원의 유익한 효과는 다음과 같다. 제1 드라이브 칩과 제2 드라이브 칩은 각각 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 동기화 하여 이미지를 출력한다. 즉 제1 드라이브 칩과 제2 드라이브 칩을 동시에 이용하여 각 픽셀 전극 충전을 동시에 제어하여, 액정 디스플레이 장치의 고해상도를 보장함과 동시에, 픽셀 충전 시간을 반으로 줄인다. 또한, 제1 드라이브 칩과 제2 드라이브 칩이 동시에 구동되는 작업은 하나의 드라이브 칩의 부하를 절감하였고, 충전 신호가 비교적 빨리 감쇠하는 문제를 해결하여 큰 사이즈의 디스플레이 장치의 디스플레이 효과를 제고하였다.
첨부도면을 참고하여, 실시예의 아래의 설명에서, 본 발명의 이러한 및/또는 다른 방면 및 장점이 더 명확해지게 하고, 더 쉽게 이해될 수 있게 한다. 더 명확히 본 출원의 실시예에서의 기술적 해결 방법을 설명하기 위해, 아래에서는 실시예에서 사용이 필요한 첨부도면에 대해 간단히 소개한다. 자명한 것은, 아래의 설명에서의 첨부도면의 본 출원의 일련의 실시예일 뿐, 본 분야의 통상의 기술자에게 있어, 창조적인 노동의 대가를 치르지 않았다는 전제하에, 이러한 첨부도면에 따라 다른 첨부도면을 얻을 수 있다.
도 1은 본 출원의 실시예를 통해 제공된 디스플레이 모듈의 구조에 따른 평면도이다.
도 2는 본 출원의 실시예를 통해 제공된 디스플레이 모듈의 구조에 따른 측면도이다.
도 3은 본 출원의 실시예를 통해 제공된 디스플레이 모듈의 구조를 나타낸 배면도이다.
도 4는 본 출원의 실시예를 통해 제공된 액정 디스플레이 스크린의 구조를 나타낸 평면도이다.
도 5는 일반 액정 디스플레이 스크린의 충전 신호 펄스를 나타낸 설명도이다.
도 6은 본 출원의 실시예를 통해 제공된 액정 디스플레이 스크린의 충전 신호 펄스를 나타낸 설명도이다.
아래에서는 본 출원의 실시예의 첨부도면을 참고하여, 본 출원의 실시예의 기술적 해결 방법에 대해 명확하고 전체적으로 설명한다. 명백히, 설명한 실시예는 본 출원의 일부분 실시예일 뿐, 모든 실시예가 아니다. 본 출원의 실시예에 기초하여, 당 분야의 통상의 기술자가 창조적 노동의 대가를 치르지 않는다는 전제하에 얻은 모든 다른 실시예는 모두 본 출원이 보호하는 범위에 속한다.
도 1은 본 출원의 실시예를 통해 제공된 디스플레이 모듈의 구조에 따른 평면도이다. 도면에 나타난 바와 같이, 디스플레이 모듈은 연성 회로기판, 제1 드라이브 칩(202), 제2 드라이브 칩(204) 및 디스플레이 패널(10)을 포함하고, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 디스플레이 패널(10) 상에 장착되고, 구체적으로, 제1 드라이브 칩(202), 제2 드라이브 칩(204)은 대칭되게 디스플레이 패널(10)의 양단에 장착되고, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 모두 연성 회로기판을 통해 시스템 메인 보드에 전기적으로 연결된다. 디스플레이 패널(10)의 디스플레이 영역은 심리스(seamless) 하게 연결된 제1 디스플레이 영역(102) 및 제2 디스플레이 영역(104)을 포함하고, 제1 드라이브 칩(202)은 제1 디스플레이 영역(102)에 전기적으로 연결되고, 제2 드라이브 칩(204)은 제2 디스플레이 영역(104)에 전기적으로 연결되고, 시스템 메인 보드는 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)을 제어하여 각각 대응되게 제1 디스플레이 영역(102) 및 제2 디스플레이 영역(104)을 구동하여 출력 이미지를 동기화한다.
구체적으로, 시스템 메인 보드는 제1 드라이브 칩(202)을 향해 이미지 신호 및 제1 동기화 신호를 전송하고, 제1 드라이브 칩(202)은 제1 동기화 신호에 따라 제1 디스플레이 영역(102)의 디스플레이 이미지 신호가 포함한 부분 이미지 내용을 구동하고; 시스템 메인 보드는 제2 드라이브 칩(204)을 향해 이미지 신호 및 제2 동기화 신호를 전송하고, 제1 드라이브 칩(204)은 제2 동기화 신호에 따라 제2 디스플레이 영역(104)을 구동하여 디스플레이 이미지 신호가 포함한 다른 일부분의 이미지 내용을 디스플레이 하고, 제1 동기화 신호와 제2 동기화 신호는 제1 디스플레이 영역(102) 및 제2 디스플레이 영역(104)을 제어하여 디스플레이 이미지를 동기화한다. 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 각각 제1 디스플레이 영역(102)과 제2 디스플레이 영역(104)을 구동하여 출력 이미지를 동기화한다. 이로써, 하나의 드라이브 칩의 부하를 절감하였고, 충전 신호 감쇠가 비교적 빠르다는 문제를 해결하였고, 큰 사이즈의 디스플레이 장치의 디스플레이 효과를 제고하였다.
본 실시예에서, 도 2를 참고하면, 디스플레이 모듈은 서로 대응되게 설치된 컬러 필름 기판(12) 및 어레이 기판(14) 및 상기 컬러 필름 기판(12) 및 상기 어레이 기판(14) 사이에 위치한 액정 레이어를 포함하고, 디스플레이 모듈은 액정 레이어의 액정 분자의 편향 상태 및 어레이 기판(14)의 작업 상태에 따라 디스플레이 패널(10)의 디스플레이 영역을 조절하여 이미지를 디스플레이 한다. 어레이 기판(14)은 심리스 하게 연결된 제1 부분(142)과 제2 부분(144)을 포함하고, 제1 부분(142)과 컬러 기판(12)의 어셈블리는 디스플레이 패널(10)의 제1 디스플레이 영역(102)을 대응되게 형성한다. 제2 부분(144)과 컬러 기판(12)의 어셈블리는 디스플레이 패널(10)의 제2 디스플레이 영역(104)을 대응되게 형성한다. 제1 디스플레이 영역(102)과 제2 디스플레이 영역(104)은 심리스 하게 연결되고 서로 스프라이스 되어 완전한 디스플레이 영역을 형성하고, 제1 디스플레이 영역(102)과 제2 디스플레이 영역(104)은 모두 동일 개의 완전한 이미지의 일부분을 형성한다. 제1 디스플레이 영역(102)과 제2 디스플레이 영역(104)은 디스플레이 이미지를 동기화하여, 액정 디스플레이 장치의 높은 해상도를 보장함과 동시에, 픽셀 충전 시간을 반으로 줄여, 디스플레이 모듈의 작업 효율을 제고한다.
구체적으로, 제1 드라이브 칩(202)은 제1 부분의(142) 가장자리 상에 장착된다. 즉 디스플레이 패널(10) 일 단의 비디스플레이 영역 상에서, 제2 드라이브 칩(204)은 제2 부분(144)의 가장자리 상에 장착된다. 즉 디스플레이 패널(10)의 다른 한 단의 비디스플레이 영역 상에 장착된다. 추가적으로, 디스플레이 패널(10) 내부는 열 방향으로 배치된 스캐닝 라인과 행 방향으로 배치된 데이터 라인을 포함하고, 제1 드라이브 칩(202)은 제1 디스플레이 영역(102) 내부의 데이터 라인과 스캐닝 라인을 전기적으로 연결하고, 제1 드라이브 칩(202)은 제1 디스플레이 영역(102) 내부의 스캐닝 라인의 그리드 전극 전압을 제어하여 제1 드라이브 칩(202)이 차례대로 각 열의 박막 트랜지스터（Thin-film transistor，TFT）가 접속된다. 제1 드라이브 칩(202)은 차례로 각 박막 트랜지스터를 충전하고; 제2 드라이브 칩(204)은 제2 디스플레이 영역(104) 내부의 데이터 라인과 스캐닝 라인을 전기적으로 연결하고, 제2 드라이브 칩(204)은 제2 디스플레이 영역(104) 내부의 스캐닝 라인의 그리드 전극 전압을 제어하여 제2 드라이브 칩(204)을 차례대로 각각의 열의 박막 트랜지스터에 연결되어 통하게 하고, 제2 드라이브 칩(204)은 차례대로 각 박막 트랜지스터를 충전한다. 제1 디스플레이 영역(102) 및 제2 디스플레이 영역(104)를 구동시키는 제1 드라이브 칩(202)과 제2 드라이브 칩(204)의 설계로, 완성된 디스플레이 패널(10)의 데이터 라인의 길이를 반으로 단축하여, 효과적으로 사이즈에 따른 감쇠를 줄였다.
도5 및 도6을 참고하면, 드라이브 칩은 스캐닝 라인에 하나의 하이 레벨 신호를 전송하고, 즉 한 행의 박막 트랜지스터를 연결하고, 드라이브 칩은 연결된 박막 트랜지스터를 통해 픽셀 전극에 바이어스 전압을 가하여 픽셀 전극을 충전한다. 해상도가 2160*3820인 디스플레이 패널(10)에 대해, 하나의 프레임 화면에는 총 3820개 배열의 박막 트랜지스터가 차례로 하이 레벨 신호를 수신하여 접속되고, 일반적인 디스플레이 모듈에서, 한 개의 드라이브 칩은 차례로 각각의 배열의 박막 트랜지스터에 하이 레벨 신호를 전송해야 한다. 즉 하나의 프레임 화면의 시간에서 3820개의 하이 레벨 신호를 전송해야만 요구하는 해상도에 도달할 수 있다. 도면에서, vgl는 로우 레벨 신호를 나타내고, vgh는 하이 레벨 신호를 나타내고, Gate1~Gate3820는 제1 개 내지 제 3820개의 스캐닝 라인의 그리드 전극 전압 곡선을 나타내고, A/B Gate1~A/B Gate1910는 제1 디스플레이 영역(102)/제2 디스플레이 영역(104)의 스캐닝 라인의 그리드 전극 전압을 나타내고, 그리드 전극 전압 곡선의 각각의 파동 피크는 각각의 하이 레벨 신호를 대표하고, 하나의 프레임의 시간은 일반적으로 16.667ms이고, 이 극도로 짧은 시간 내에 3820개의 하이 레벨 신호를 전송하여 드라이브 칩에 대한 부하가 비교적 크고, 디스플레이 패널(10)의 작업 효율이 낮고, 이미지의 디스플레이 효과가 좋지 않다. 본 출원을 통해 제공한 디스플레이 모듈에서, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 동시에 작동되고, 각각 스캐닝라인으로 하이 레벨 신호를 전송하고, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 각각 제1 부분의 박막 트랜지스터를 제어한다. 추가적으로, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 각각 1910개 배열의 박막 트랜지스터를 구동하고, 한 프레임 화면의 시간 내에, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)으로 1910개의 하이 레벨 신호를 전송하고, 하나의 드라이브 칩의 부하를 반으로 절감하여, 디스플레이 패널(10)의 작업 효율을 높이고, 이미지의 디스플레이 효과가 바람직하다.
본 실시예에서, 연성 회로기판은 제1 연성 회로기판(302) 및 제2 연성 회로 기판(304)을 포함하고, 제1 연성 회로기판(302)의 입력 단자는 시스템 메인 보드를 연결하고, 제1 연성 회로기판(302)의 출력 단자는 제1 부분(142)에 연결되고, 제1 연성 회로기판(302)은 하나의 분기 단자를 더 포함하고, 제2 연성 회로기판(304)의 입력 단자는 분기 단자에 연결되고, 제2 연성 회로기판(304)의 출력 단자는 제2 부분(144)에 연결된다. 일 실시예에서 제1 연성 회로기판(302) 및 제2 연성 회로기판(304) 사이, 제1 연성 회로기판(302) 및 시스템 메인 보드 사이는 모두 커넥터(306)를 통해 연결된다. 시스템 메인 보드는 제1 연성 회로기판(302) 및 제2 연성 회로기판(304)을 통해 각각 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)에 각각 연결되고, 시스템 메인 보드는 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)으로 이미지 신호를 전달하여 디스플레이 패널(10)를 제어하여 이미지 내용을 디스플레이 하는 것과 동시에, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)을 향해 제1 동기화 신호 및 제2 동기화 신호를 전송하고, 각각 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)을 제어하여 제1 디스플레이 영역(104) 및 제2 디스플레이 영역(104)을 동시에 구동하여 이미지를 디스플레이 하고, 제1 디스플레이 영역(102) 및 제2 디스플레이 영역(104)은 공통적으로 이미지 신호가 포함한 완전한 이미지 내용을 디스플레이 한다. 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 각각 제1 디스플레이 영역(102) 및 제2 디스플레이 영역(104)을 각각 구동하여 동시에 이미지를 출력한다. 즉 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)을 이용하여 동시에 각 픽셀의 전극을 제어하여 충전하여, 액정 디스플레이 장치의 고해상도를 보장함과 동시에, 픽셀 충전 시간을 반으로 줄이고, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)을 동시에 구동하는 작업은 하나의 드라이브 칩의 부하를 절감하였다. 이로써, 충전 신호의 쇠퇴가 비교적 빠르다는 문제를 해결하였고, 큰 사이즈의 디스플레이 장치의 디스플레이 효과를 제고하였다.
본 실시예에서, 도 3을 참고하면, 제1 연성 회로기판(302)은 제1 부분(142)의 가장자리에서 디스플레이 패널(10)의 비디스플레이면의 일측을 향해 구부러지고, 제2 연성 회로기판(304)은 제2 부분(144)의 가장자리에서 디스플레이 패널(10)의 비디스플레이면의 일측으로 구부러진다. 디스플레이 모듈은 백라이트 모듈(16)을 더 포함하고, 백라이트 모듈(16)은 디스플레이 패널(10)의 비디스플레이면의 일측에 위치하고 디스플레이 패널(10)을 향해 백라이트 소스를 제공하고, 디스플레이 패널(10)은 자체적으로 발광하지 않고, 백라이트 모듈(16)로 제공된 백라이트 소스를 통해 디스플레이 패널(10)이 발광하고 이미지를 디스플레이 한다. 제1 연성 회로기판(302) 및 제2 연성 회로기판(304)는 디스플레이 패널(10)의 비디스플레이면의 일측에 위치하고 백라이트 모듈(16)을 우회한다. 디스플레이 패널(10)을 가로막지 않고 이미지를 디스플레이 함과 동시에, 백라이트 모듈(16)의 장착에 영향을 주지 않는다.
본 출원을 통해 액정 디스플레이 스크린이 위에서 열거한 디스플레이 모듈을 포함하고, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 각각 제1 디스플레이 영역(102) 및 제2 디스플레이 영역(104)을 구동하여 출력 이미지를 동기화하는 액정 디스플레이 스크린을 더 제공한다. 즉, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 동시에 각 픽셀 전극의 충전을 제어하여, 액정 디스플레이 장치의 고해상도를 보장함과 동시에, 픽셀 충전 시간을 반으로 줄이고, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)의 동시 구동 작업은 하나의 드라이브 칩의 부하를 절감하므로 충전 신호 감쇠가 비교적 빠르다는 문제를 해결하였고, 빅 사이즈 디스플레이 장치의 디스플레이 효과를 제고하였다.
도 4는 본 출원의 실시예를 통해 제공된 액정 디스플레이 스크린의 구조를 나타낸 평면도이다. 도면에 나타난 바와 같이, 액정 디스플레이 스크린은 센서 유닛을 더 포함하고, 센서 유닛은 디스플레이 패널(10)의 액정 픽셀 유닛에 내장되어, 조작자가 액정 디스플레이 스크린을 터치하여 발생한 전자 신호를 수신하기 위해 사용된다. 구체적으로, 센서 유닛은 인듐 주석 산화물（ITO）유리 ITO 박막 재료를 사용하고, 제품 구조와 터치 칩 설계 요구 사항을 결합하여 제조한 센서이다. 센서 유닛은 터치 칩을 전기적으로 연결하고, 터치 칩은 센서 수신 연산자가 액정 디스플레이 스크린을 터치해 발생한 시물레이션 신호를 데이터 신호로 변환하고, 이를 시스템 메인 보드에 전송하여 분석을 수행한다. 액정 픽셀 유닛에 센서 유닛을 내장하는 방법(In-cell기술)은 액정 디스플레이 스크린이 터치 기능을 구비하게 하고, 이와 동시에, 액정 디스플레이 스크린이 가볍고 얇다는 특징을 유지한다.
본 실시예에서, 센서 유닛은 복수 개의 제1 센서 유닛(402) 및 복수개의 제2 센서 유닛(404)을 포함하고, 제1 센서 유닛(402) 어레이는 제1 디스플레이 영역(102)에 배치되고, 제2 센서 유닛(404) 어레이는 제2 디스플레이 영역(104)에 배치된다. 제1 드라이브 칩(202)으로 제1 센서 유닛(402)을 전기적으로 연결하고 제1 센서 유닛(402)에서 전달한 전자 신호를 처리하고, 제2 드라이브 칩(204)은 제2 센서 유닛(404)에 전기적으로 연결되고 제2 센서 유닛(404)에서 전달한 전자 신호를 처리한다. 제1 센서 유닛(402)과 제2 센서 유닛(404)은 분리되어 독립적으로 작업하고, 제1 드라이브 칩(202)과 제2 드라이브 칩(204)은 모두 터치 칩 기능을 집적하였고, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 각각 제1 센서 유닛(402) 및 제2 센서 유닛(404)의 신호를 처리하였고, 한 개의 터치 칩의 부하를 감소시켰다. 해상도가 높고, 복수 픽셀 유닛의 큰 사이즈의 액정 디스플레이 스크린에 대해, 터치 정확도와 신호 처리 속도를 제고하였다. 도5와 도6을 참고하면, 해상도가 2160*3820인 액정 디스플레이 스크린에 대해, 각각의 배열의 픽셀 전극 충전에 필요한 시간을 T라고 가정하면, 일반적인 액정 디스플레이 스크린은 3820T가 있어야만 전체 픽셀의 충전을 완성할 수 있다. 즉, 하나의 프레임 화면에 이미지 디스플레이를 위한 시간 3820T가 필요하고; 본 출원에서 제공하는 액정 디스플레이 스크린은 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 각각 제1 디스플레이 영역(102) 및 제2 디스플레이 영역(104)을 구동하여 픽셀 전극을 동시에 충전하고, 제1 디스플레이 영역(102) 및 제2 디스플레이 영역(104)은 각각 1910개 배열의 픽셀 전극을 포함하고, 1910T의 시간 내에 제1 디스플레이 영역(102)과 제2 디스플레이 영역(104)의 전체 픽셀 전극에 충전을 완료할 수 있고, 즉 하나의 프레임의 시간에서 완전한 이미지를 디스플레이 하기 위해 사용되는 시간은 1910T이고, 하나의 프레임의 화면의 시간은 고정된 것(16.667ms)이기 때문에, 디스플레이 이미지가 차지하는 시간이 줄어들어, 터치 칩에 미리 더 많은 작업 시간을 남기게 된다.
제1 드라이브 칩(202)과 제2 드라이브 칩(204)은 각각 제1 디스플레이 영역(102) 및 제2 디스플레이 영역(104)를 구동하여 동시에 이미지를 출력하고, 즉 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)을 이용하여 동시에 각 픽셀의 전극 충전을 제어함으로서 액정 디스플레이 고해상도를 보장함과 동시에 픽셀 충전 시간을 반으로 절감하였다. 또한, 제1 드라이브 칩(202) 및 제2 드라이브 칩(204)은 동시 구동 작업은 하나의 드라이브 칩의 부하를 절감하였고, 충전 신호 감쇠가 비교적 빠르다는 문제를 해결하였고, 빅 사이즈 디스플레이 장치의 디스플레이 효과를 제고하였다.
위의 내용은, 본 출원의 구체적인 실시 방식일 뿐이다. 그러나 본 출원의 보호 범위는 이에 한정되지 않는다. 모든 본 기술 분야의 기술자는 본 출원에서 공개한 기술 범위 내에서, 각종 등가적인 수정 또는 대체를 쉽게 생각해 낼 수 있고, 이러한 수정 또는 대체는 본 출원의 보호 범위에 포함되어야 마땅하다. 이에, 본 출원의 보호 범위는 청구항의 보호 범위를 기준으로 해야 한다.

Claims (15)

  1. 디스플레이 모듈에 있어서,
    연성 회로기판, 제1 드라이브 칩, 제2 드라이브 칩 및 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 심리스(seamless)하게 연결된 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제1 드라이브 칩 및 상기 제2 드라이브 칩은 상기 디스플레이 패널 상에 장착되고, 상기 연성 회로기판은 시스템 메인 보드와 상기 제1 드라이브 칩 및 제2 드라이브 칩을 전기적으로 연결하고, 상기 시스템 메인 보드는 상기 제1 드라이브 칩을 향해 이미지 신호 및 제1 동기화 신호를 전송하고, 상기 제1 드라이브 칩은 상기 제1 동기화 신호에 따라 상기 제1 디스플레이 영역을 구동하여 상기 이미지 신호에 포함된 부분 이미지 내용을 디스플레이 하고; 상기 시스템 메인 보드는 상기 제2 드라이브 칩을 향해 상기 이미지 신호 및 제2 동기화 신호를 전송하고, 상기 제2 드라이브 칩은 상기 제2 동기화 신호에 따라 상기 제2 디스플레이 영역을 구동하여 상기 이미지 신호에 포함된 다른 부분의 이미지 내용을 디스플레이 하고, 상기 제1 동기화 신호 및 상기 제2 동기화 신호는 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역이 디스플레이 이미지를 동기화 하는 것을 제어하는,
    장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 서로 대응되게 설치된 컬러 필름 기판 및 어레이 기판을 포함하고, 상기 어레이 기판은 심리스 하게 연결된 제1 부분과 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 컬러 필름 기판의 어셈블리는 상기 제1 디스플레이 영역을 대응되게 형성하고, 상기 제2 부분과 상기 컬러 필름의 어셈블리는 상기 제2 디스플레이 영역을 대응되게 형성하는,
    장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 드라이브 칩은 상기 제1 부분 위에 장착되어 상기 제1 디스플레이 영역에 대응하는 데이터 라인과 스캐닝 라인을 전기적으로 연결하고, 상기 제2 드라이브 칩은 제2 부분 위에 장착되어 상기 제2 디스플레이 영역에 대응하는 상기 데이터 라인과 상기 스캐닝 라인을 전기적으로 연결하는,
    장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 연성 회로기판은 제1 연성 회로기판 및 제2 연성 회로기판을 포함하고, 상기 제1 연성 회로기판 입력 단자와 출력 단자는 각각 상기 시스템 메인 보드 및 상기 제1 부분을 연결하고, 상기 제1 연성 회로기판은 하나의 분기 단자를 더 포함하고, 상기 제2 연성 회로기판의 입력 단자와 출력 단자는 각각 상기 분기 단자와 상기 제2 부분에 연결되는,
    장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 연성 회로기판은 상기 제1부분의 가장자리에서 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일측을 향해 구부러지고, 상기 제2 연성 회로기판은 상기 제2 부분의 가장자리에서 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일측을 향해 구부러지는,
    장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 백라이트 모듈을 더 포함하고, 상기 백라이트 모듈은 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일측에 위치하여 상기 디스플레이 패널을 향해 백라이트 소스를 제공하는,
    장치.
  7. 디스플레이 모듈을 포함하는 액정 디스플레이 스크린에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 연성 회로기판, 제1 드라이브 칩, 제2 드라이브 칩 및 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 심리스 하게 연결된 제1 디스플레이 영역과 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제1 드라이브 칩과 상기 제2 드라이브 칩은 상기 디스플레이 패널 위에 장착되고, 상기 연성 회로기판은 시스템 메인 보드 및 상기 제1 드라이브 칩 및 상기 제2 드라이브 칩을 전기적으로 연결하고, 상기 시스템 메인 보드는 상기 제1 드라이브 칩을 향해 이미지 신호 및 제1 동기화 신호를 전송하고, 상기 제1 드라이브 칩은 상기 제1 동기화 신호에 따라 상기 제1 디스플레이 영역을 구동하여 상기 이미지 신호에 포함된 부분 이미지 내용을 디스플레이 하고; 상기 시스템 메인 보드는 상기 제2 드라이브 칩을 향해 상기 이미지 신호 및 제2 동기화 신호를 전송하고, 상기 제2 드라이브 칩은 상기 제2 동기화 신호에 따라 상기 제2 디스플레이 영역을 구동하여 상기 이미지 신호에 포함된 다른 부분의 이미지 내용을 디스플레이 하고, 상기 제1 동기화 신호와 상기 제2 동기화 신호는 상기 제1 디스플레이 영역 및 상기 제2 디스플레이 영역을 제어하여 디스플레이 이미지를 동기화하는,
    장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 서로 대응되게 설치된 컬러 필름 기판 및 어레이 기판을 포함하고, 상기 어레이 기판은 심리스(seamless)하게 연결된 제1 부분과 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 컬러 필름 기판의 어셈블리는 제1 디스플레이 영역을 대응되게 형성하고, 상기 제2 부분과 상기 컬러 필름 기판의 어셈블리는 상기 제2 디스플레이 영역에 대응되게 형성되는,
    장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 드라이브 칩은 상기 제1 부분위에 장착되어 상기 제1 디스플레이 영역에 대응하는 데이터 라인과 스캐닝 라인을 전기적으로 연결하고, 상기 제2 드라이브 칩은 상기 제2 부분위에 장착되어 상기 제2 디스플레이 영역에 대응하는 상기 데이터 라인과 상기 스캐닝 라인을 전기적으로 연결하는,
    장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 연성 회로기판은 제1 연성 회로기판 및 제2 연성 회로기판을 포함하고, 상기 제1 연성 회로기판의 입력 단자와 출력 단자는 각각 상기 시스템 메인 보드 및 상기 제1 부분에 연결되고, 상기 제1 연성 회로기판은 하나의 분기 단자를 더 포함하고, 상기 제2 연성 회로 기판의 입력 단자 및 출력 단자는 각각 상기 분기 단자 및 상기 제2부분을 연결하는,
    장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 연성 회로기판은 상기 제1 부분의 가장자리에서 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일측을 향해 구부러지고, 상기 제2 연성 회로기판은 상기 제2부분의 가장자리에서 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일측을 향해 구부러진,
    장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 백라이트 모듈을 더 포함하고,
    상기 백라이트 모듈은 상기 디스플레이 패널의 비디스플레이면의 일측에 위치하고 상기 디스플레이 패널을 향해 백라이트 소스를 제공하는,
    장치.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 액정 디스플레이 스크린은 센서 유닛을 더 포함하고, 상기 센서 유닛은 상기 디스플레이 패널의 액정 픽셀 유닛에 내장되어, 조작자가 상기 액정 디스플레이 스크린을 터치하여 발생한 전자 신호를 수신하기 위해 사용되는,
    장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 센서 유닛은 복수개의 제1 센서 유닛과 복수개의 제2 센서 유닛을 포함하고, 상기 제1 센서 유닛 어레이를 상기 제1 디스플레이 영역에 배치되고, 상기 제2 센서 유닛 어레이를 상기 제2 디스플레이 영역에 배치되는,
    장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 드라이브 칩은 상기 제1 센서에 전기적으로 연결되어 상기 제1 센서 유닛에서 전송된 전자 신호를 처리하고, 상기 제2 드라이브 칩은 상기 제2 센서 유닛에 전기적으로 연결되어 상기 제2 센서 유닛에서 전송된 전자 신호를 처리하는,
    장치.
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