KR20190060906A - 표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법 - Google Patents

표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법 Download PDF

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Abstract

표시 장치의 트렌치 영역 및 엣지 영역을 가공하는 표시 장치의 가공 장치는 상기 트렌치 영역 및 상기 엣지 영역에 대응하는 함몰부를 포함하며 상기 표시 장치를 지지하는 하부 지그, 그리고 상기 트렌치 영역에 대응하는 제1 가압부 및 상기 엣지 영역에 대응하는 제2 가압부를 포함하는 상부 지그를 포함한다.

Description

표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법{PROCESSING APPARATUS FOR DISPLAY DEVICE AND PROCESSING METHOD FOR DISPLAY DEVICE}
본 기재는 표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 표시 장치의 일례로서, 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display) 및 액정 표시 장치(liquid crystal display) 등이 있다.
표시 장치의 평면 형태는 레이저 빔 등을 이용한 절단 수단을 이용해 가공한다.
그런데, 레이저 빔만을 이용해 표시 장치의 평면 형태를 가공할 경우, 표시 장치의 평면 형태를 따라 표시 장치에 레이저 빔을 연속적으로 조사함으로써, 표시 장치의 가공 시간이 증가할 수 있다.
일 실시예는, 표시 장치에 대한 가공 시간이 최소화된 표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법을 제공하고자 한다.
또한, 표시 장치의 가공면의 치핑(chipping) 형태가 최소화된 표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법을 제공하고자 한다.
일 측면은 표시 장치의 일 측에 위치하는 트렌치 영역 및 상기 표시 장치의 코너에 위치하는 엣지 영역을 가공하는 표시 장치의 가공 장치에 있어서, 상기 트렌치 영역 및 상기 엣지 영역에 대응하는 함몰부를 포함하며, 상기 표시 장치를 지지하는 하부 지그, 그리고 상기 하부 지그 상에 위치하며, 상기 트렌치 영역에 대응하는 제1 가압부 및 상기 엣지 영역에 대응하는 제2 가압부를 포함하는 상부 지그를 포함하며, 상기 제1 가압부의 단부는 상기 제2 가압부의 단부 대비 상기 표시 장치 방향으로 더 돌출된 표시 장치의 가공 장치를 제공한다.
상기 하부 지그에 지지된 상기 표시 장치의 상기 트렌치 영역의 테두리 및 상기 엣지 영역의 테두리 각각은 절단 수단에 의해 적어도 일부가 절단될 수 있다.
상기 하부 지그는 상기 표시 장치와 접촉하는 지지부를 더 포함하며, 상기 함몰부는, 상기 트렌치 영역에 대응하는 제1 서브 함몰부, 그리고 상기 엣지 영역에 대응하는 제2 서브 함몰부를 포함하며, 상기 제1 서브 함몰부는 상기 제2 서브 함몰부 대비 더 큰 면적을 가질 수 있다.
상기 지지부는 상기 제1 서브 함몰부와 이웃하여 평면적으로 상기 제2 서브 함몰부 방향으로 연장된 연장부를 포함할 수 있다.
상기 연장부는 복수며, 이웃하는 상기 연장부 사이에는 상기 제1 서브 함몰부가 위치할 수 있다.
상기 제1 서브 함몰부와 상기 제2 서브 함몰부는 서로 연통할 수 있다.
상기 연장부와 상기 트렌치 영역 사이의 거리는 상기 연장부의 너비 대비 더 클 수 있다.
상기 표시 장치와 접촉하는 상기 지지부의 표면은 오목한 곡면일 수 있다.
상기 제1 가압부는 상기 트렌치 영역과 중첩하며, 상기 제2 가압부는 상기 엣지 영역과 중첩할 수 있다.
상기 제1 가압부는 적어도 하나의 핀을 포함하며, 상기 제2 가압부는 가압면을 포함할 수 있다.
상기 제1 가압부는 상기 가압면과 단차를 가지는 단차면을 더 포함하며, 상기 핀은 상기 단차면에 장착될 수 있다.
상기 제1 가압부의 상기 핀은 상기 트렌치 영역의 중앙 부분을 가압할 수 있다.
상기 제1 가압부 및 상기 제2 가압부 중 적어도 하나는 적어도 하나의 핀 또는 가압면을 포함할 수 있다.
또한, 일 측면은 표시 장치의 일 측에 위치하는 트렌치 영역의 테두리 및 상기 표시 장치의 코너에 위치하는 엣지 영역의 테두리 각각을 절단 수단을 이용해 적어도 일부를 절단하는 단계, 상기 트렌치 영역 및 상기 엣지 영역에 대응하는 함몰부를 포함하는 하부 지그에 상기 표시 장치를 지지하는 단계, 그리고 상기 트렌치 영역에 대응하는 제1 가압부 및 상기 엣지 영역에 대응하는 제2 가압부를 포함하는 상부 지그를 상기 표시 장치 방향으로 이동시켜 상기 표시 장치의 상기 트렌치 영역 및 상기 엣지 영역을 가압하는 단계를 포함하는 표시 장치의 가공 방법을 제공한다.
상기 트렌치 영역의 테두리 및 상기 엣지 영역의 테두리 각각을 절단 수단을 이용해 적어도 일부를 절단하는 단계는 상기 트렌치 영역의 테두리를 따라 복수의 홀을 형성하고 상기 엣지 영역의 테두리를 따라 복수의 홀을 형성할 수 있다.
상기 하부 지그에 상기 표시 장치를 지지하는 단계는 상기 표시 장치가 휘어지도록 지지할 수 있다.
상기 트렌치 영역 및 상기 엣지 영역을 가압하는 단계는 상기 제1 가압부가 상기 제2 가압부 대비 상기 표시 장치에 먼저 접촉하여 상기 표시 장치가 휘어지고, 상기 트렌치 영역 및 상기 엣지 영역이 상기 표시 장치로부터 분리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 표시 장치에 대한 가공 시간이 최소화된 표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법이 제공된다.
또한, 표시 장치의 가공면의 치핑(chipping) 형태가 최소화된 표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법이 제공된다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 나타낸 측면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ을 따른 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치의 제1 가압부 및 제2 가압부의 일례들을 나타낸 도면이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 방법을 나타낸 순서도이다.
도 6 내지 도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 나타낸 단면도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 나타낸 측면도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치는 표시 장치(DP)의 평면 형태를 가공하는 장치이다. 표시 장치(DP)는 유기 발광 표시 장치 또는 액정 표시 장치일 수 있으나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 표시 장치일 수 있다. 표시 장치(DP)는 이미지를 표시하는 표시부 및 표시부가 위치하는 기판을 포함할 수 있다. 표시 장치(DP)의 기판은 유리를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 표시 장치(DP)는 가공하고자 하는 영역의 테두리가 절단 수단에 의해 적어도 일부가 절단될 수 있다.
여기서, 절단 수단은 공지된 다양한 물리적 또는 화학적 절단 수단일 수 있다.
아래에서, 절단 수단으로서 레이저 빔을 일례로 설명하나, 절단 수단은 레이저 빔에 한정되지 않고 공지된 다양한 절단 수단을 포함할 수 있다.
표시 장치의 가공 장치는 하부 지그(100), 상부 지그(200), 구동부(300)를 포함한다.
하부 지그(100) 상에는 표시 장치(DP)가 지지되어 있으며, 상부 지그(200)는 표시 장치(DP)를 사이에 두고 하부 지그(100) 상에 위치한다. 구동부(300)는 상부 지그(200)를 하부 지그(100) 방향으로 이동시킬 수 있다. 구동부(300)는 상부 지그(200)의 이동을 가이드하는 가이드, 상부 지그(200)를 이동시키는 모터 등을 포함할 수 있으며, 구동부(300)는 공지된 다양한 구조를 가질 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 나타낸 평면도이다. 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ을 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 장치(DP)는 평면적으로 직사각형 형태를 가진다.
한편, 표시 장치(DP)는 평면적으로 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 칠각형, 팔각형 등의 다각형, 원형, 타원형, 폐루프형 등의 다양한 형태를 가질 수 있다.
표시 장치(DP)는 표시 장치(DP)의 일 측에 위치하는 트렌치 영역(TA) 및 표시 장치(DP)의 코너에 위치하는 엣지 영역(EA)을 포함한다. 트렌치 영역(TA)은 표시 장치(DP)의 일 변으로부터 표시 장치(DP)의 중앙 방향으로 함몰된 형태를 가질 수 있다. 엣지 영역(EA)은 표시 장치(DP)의 직각 코너가 곡선의 코너를 가지도록 형성되는 형태를 가질 수 있다. 트렌치 영역(TA)은 이웃하는 엣지 영역(EA)의 사이에 위치할 수 있으며, 표시 장치(DP)의 일 변의 중앙에 위치할 수 있다.
트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA) 각각의 테두리는 레이저 빔 등의 절단 수단을 이용해 적어도 일부가 절단된 상태일 수 있다. 트렌치 영역(TA)은 테두리를 따라 레이저 빔 등의 절단 수단에 의해 복수의 홀이 형성된 상태일 수 있다. 엣지 영역(EA)은 테두리를 따라 레이저 빔 등의 절단 수단에 의해 복수의 홀이 형성된 상태일 수 있다.
하부 지그(100) 상에는 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 포함하는 표시 장치(DP)가 지지된다. 하부 지그(100)는 함몰부(110), 지지부(120), 및 정렬부(130)를 포함한다.
함몰부(110)는 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)에 대응하여 함몰되며, 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)과 함몰부(110) 사이에는 공간이 형성된다.
함몰부(110)는 제1 서브 함몰부(111) 및 제2 서브 함몰부(112)를 포함한다. 제1 서브 함몰부(111)와 제2 서브 함몰부(112)는 서로 연통한다.
제1 서브 함몰부(111)는 트렌치 영역(TA)과 대응한다. 제1 서브 함몰부(111)는 제2 서브 함몰부(112) 대비 큰 면적을 가진다. 제1 서브 함몰부(111)는 트렌치 영역(TA)과 중첩한다. 제1 서브 함몰부(111)는 트렌치 영역(TA) 대비 큰 면적을 가진다.
제2 서브 함몰부(112)는 엣지 영역(EA)과 대응한다. 제2 서브 함몰부(112)는 제1 서브 함몰부(111) 대비 작은 면적을 가진다. 제2 서브 함몰부(112)는 엣지 영역(EA)과 중첩한다. 제2 서브 함몰부(112)는 엣지 영역(EA) 대비 큰 면적을 가진다.
지지부(120)는 표시 장치(DP) 방향으로 돌출되며, 표시 장치(DP)의 일부와 직접 접촉한다.
지지부(120)는 함몰부(110)와 이웃한다. 지지부(120)는 제1 서브 함몰부(111)와 이웃하여 평면적으로 제2 서브 함몰부(112) 방향으로 연장된 복수의 연장부(121)를 포함한다. 연장부(121)는 2개이나, 이에 한정되지는 않는다. 이웃하는 2개의 연장부(121) 사이에는 제1 서브 함몰부(111)가 위치한다.
지지부(120) 및 함몰부(110)를 포함하는 하부 지그(100) 상에 위치하는 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)은 함몰부(110)에 의해 플로팅(floating)된다. 함몰부(110)는 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA) 대비 큰 면적을 가진다. 지지부(120)는 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA)의 테두리 및 엣지 영역(EA)의 테두리로부터 설정된 간격으로 이격된다.
정렬부(130)는 복수이며, 하부 지그(100)에 지지된 표시 장치(DP)의 이동을 제한할 수 있다. 정렬부(130)는 하부 지그(100) 상에 위치한 표시 장치(DP)의 위치를 정렬할 수 있다.
상부 지그(200)는 표시 장치(DP)를 사이에 두고 하부 지그(100) 상에 위치한다. 상부 지그(200)는 도 1에 도시된 구동부(300)에 의해 하부 지그(100) 방향으로 이동하여 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 가압한다.
상부 지그(200)는 제1 가압부(210) 및 제2 가압부(220)를 포함한다.
제1 가압부(210)는 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA)에 대응한다. 제1 가압부(210)는 트렌치 영역(TA)과 중첩한다. 제1 가압부(210)는 단차면(212) 및 핀(211)을 포함한다.
단차면(212)은 제2 가압부(220)의 단부와 단차를 가지며, 핀(211)은 단차면(212)에 장착된다. 상부 지그(200)가 하부 지그(100) 방향으로 이동하면, 제1 가압부(210)의 핀(211)은 트렌치 영역(TA)의 중앙 부분과 직접 접촉하여 트렌치 영역(TA)의 중앙 부분을 가압한다.
제2 가압부(220)는 표시 장치(DP)의 엣지 영역(EA)에 대응한다. 제2 가압부(220)는 엣지 영역(EA)과 중첩한다. 제2 가압부(220)는 가압면(221)을 포함한다.
가압면(221)은 제1 가압부(210)의 핀(211)의 단부와 단차(Y)를 가진다. 상부 지그(200)가 하부 지그(100) 방향으로 이동하면, 제2 가압부(220)의 가압면(221)은 엣지 영역(EA)과 직접 접촉하여 엣지 영역(EA)을 가압한다.
이상과 같은 제1 가압부(210)의 단부인 핀(211)은 제2 가압부(220)의 단부인 가압면(221)과 단차(Y)를 가진다. 제1 가압부(210)의 단부인 핀(211)은 제2 가압부(220)의 단부인 가압면(221) 대비 표시 장치(DP) 방향으로 더 돌출된다.
한편, 제1 가압부(210) 및 제2 가압부(220) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 핀 또는 가압면을 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치의 제1 가압부 및 제2 가압부의 일례들을 나타낸 도면이다.
도 4의 (A)를 참조하면, 제1 가압부(210)는 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA)에 대응하는 가압면을 포함할 수 있다. 제2 가압부(220)는 복수이며 표시 장치(DP)의 4개의 엣지 영역(EA)에 대응하는 4개의 가압면을 포함할 수 있다.
도 4의 (B)를 참조하면, 제1 가압부(210)는 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA)에 대응하는 복수의 핀을 포함할 수 있다. 제2 가압부(220)는 복수이며, 표시 장치(DP)의 일 엣지 영역(EA)에 대응하는 복수의 핀 및 표시 장치(DP)의 타 엣지 영역(EA)에 대응하는 가압면을 포함할 수 있다.
이상과 같은 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치는 표시 장치(DP)의 평면 형태를 가공하며, 표시 장치(DP)에 대한 가공 시간을 최소화한다.
또한, 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치는 표시 장치(DP)의 평면 형태를 가공하며, 표시 장치(DP)의 가공면의 치핑(chipping) 형태를 최소화한다.
여기서, 표시 장치(DP)의 가공면의 치핑 형태는 표시 장치(DP)의 가공면의 표면 거칠기를 의미할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 표시 장치(DP)의 가공면의 치핑 형태는 가공면에 형성된 요철의 최대 철부로부터 최대 요부까지의 거리일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 방법을 설명한다.
다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 방법은 상술한 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 이용해 수행할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
이하에서, 절단 수단으로서 레이저 빔을 일례로 설명하나, 이에 한정되지 않고 절단 수단은 공지된 다양한 절단 수단을 포함할 수 있다.
도 5는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 방법을 나타낸 순서도이다.
도 6 내지 도 9는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
우선, 도 5 및 도 6을 참조하면, 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)의 테두리에 레이저 빔을 조사한다(S100).
구체적으로, 표시 장치(DP)의 일 측에 위치하는 트렌치 영역(TA)의 테두리에 레이저 빔을 조사하고, 표시 장치(DP)의 코너에 위치하는 엣지 영역(EA)의 테두리에 레이저 빔을 조사하여 트렌치 영역(TA)의 테두리의 적어도 일부와 엣지 영역(EA)의 테두리의 적어도 일부를 절단한다. 레이저 빔에 의해 트렌치 영역(TA)의 테두리를 따라 복수의 홀이 형성되며, 엣지 영역(EA)의 테두리를 따라 복수의 홀이 형성된다.
이와 같이, 트렌치 영역(TA)의 테두리 및 엣지 영역(EA)의 테두리를 따라 연속적으로 레이저 빔을 연속적으로 조사하지 않음으로써, 표시 장치(DP)의 가공 시간이 최소화된다.
레이저 빔은 기체 레이저 빔 또는 고체 레이저 빔 등의 공지된 다양한 레이저 빔일 수 있다.
다음, 도 7을 참조하면, 하부 지그(100) 상에 표시 장치(DP)를 지지한다(S200).
구체적으로, 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)에 대응하는 제1 서브 함몰부(111) 및 제2 서브 함몰부(112)를 포함하는 함몰부(110)를 포함하는 하부 지그(100)의 지지부(120) 상에 표시 장치(DP)를 지지한다. 이때, 표시 장치(DP)는 지지부(120)에 의해 접촉 지지되며, 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)은 제1 서브 함몰부(111) 및 제2 서브 함몰부(112)에 의해 플로팅(floating)된다.
표시 장치(DP)를 사이에 두고 하부 지그(100) 상에 상부 지그(200)가 위치된다.
다음, 도 8 및 도 9를 참조하면, 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 가압한다(S300).
구체적으로, 트렌치 영역(TA)에 대응하는 제1 가압부(210) 및 엣지 영역(EA)에 대응하는 제2 가압부를 포함하는 상부 지그(200)를 표시 장치(DP) 방향으로 이동시킨다.
도 8과 같이, 제2 가압부(220)의 단부인 가압면(221) 대비 표시 장치(DP) 방향으로 더 돌출된 제1 가압부(210)의 단부인 핀(211)이 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA)과 먼저 접촉하여 표시 장치(DP)가 오목한 방향으로 휘어진다.
이어서, 도 9와 같이, 제1 가압부(210) 및 제2 가압부(220)에 의해 표시 장치(DP)로부터 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)이 분리된다.
이때, 도 8의 A 부분을 참조하면, 트렌치 영역(TA)이 표시 장치(DP)로부터 분리될 때, 표시 장치(DP)가 오목한 방향으로 휘어진 상태에서 표시 장치(DP)로부터 트렌치 영역(TA)이 분리됨으로써, 트렌치 영역(TA)과 표시 장치(DP) 사이의 계면인 트렌치 영역(TA)의 가공면이 표시 장치(DP)의 가공면에 의해 간섭되는 것이 최소화된다.
이상과 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치 및 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 방법은 레이저 빔에 의해 테두리를 따라 복수의 홀이 형성된 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 포함하는 표시 장치(DP)를 하부 지그(100) 상에 지지시키고, 상부 지그(200)를 이용해 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 표시 장치(DP)로부터 분리함으로써, 표시 장치(DP)에 대한 가공 시간을 최소화한다.
또한, 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치 및 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 방법은 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 포함하는 표시 장치(DP)를 하부 지그(100) 상에 지지시키고, 상부 지그(200)의 제2 가압부(220) 대비 표시 장치(DP) 방향으로 더 돌출된 제1 가압부(210)를 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA)과 먼저 접촉시켜 표시 장치(DP)를 오목한 방향으로 휘어지게 하고, 이어서 제1 가압부(210) 및 제2 가압부(220)를 이용해 표시 장치(DP)로부터 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 분리함으로써, 트렌치 영역(TA)과 표시 장치(DP) 사이의 계면인 트렌치 영역(TA)의 가공면이 표시 장치(DP)의 가공면에 의해 간섭되는 것을 최소화하기 때문에, 표시 장치(DP)의 가공면의 치핑(chipping) 형태를 최소화한다.
즉, 표시 장치(DP)의 가공면의 표면 거칠기를 최소화하는 표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법이 제공된다.
이하, 도 10을 참조하여 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 설명한다.
이하에서는 상술한 일 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치와 다른 부분에 대해서 설명한다.
도 10은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 나타낸 단면도이다.
도 10을 참조하면, 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치는 하부 지그(100) 및 상부 지그(200)를 포함한다.
하부 지그(100)는 함몰부(110) 및 지지부(120)를 포함한다.
표시 장치(DP)와 접촉하는 지지부(120)의 표면은 오목한 곡면이다.
표시 장치(DP)와 접촉하는 지지부(120)의 표면이 오목한 곡면으로 구성됨으로써, 지지부(120)에 의해 접촉 지지되는 표시 장치(DP)가 오목한 방향으로 휘어진다.
이와 같이, 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치는 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 포함하는 표시 장치(DP)를 하부 지그(100) 상에 오목한 방향으로 휘어지게 지지하고, 상부 지그(200)의 제2 가압부(220) 대비 표시 장치(DP) 방향으로 더 돌출된 제1 가압부(210)를 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA)과 먼저 접촉시켜 표시 장치(DP)를 오목한 방향으로 더 휘어지게 하고, 이어서 제1 가압부(210) 및 제2 가압부(220)를 이용해 표시 장치(DP)로부터 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 분리함으로써, 트렌치 영역(TA)과 표시 장치(DP) 사이의 계면인 트렌치 영역(TA)의 가공면이 표시 장치(DP)의 가공면에 의해 간섭되는 것을 최소화하기 때문에, 표시 장치(DP)의 가공면의 치핑(chipping) 형태를 최소화한다.
즉, 표시 장치(DP)의 가공면의 표면 거칠기를 최소화하는 표시 장치의 가공 장치가 제공된다.
이하, 도 11을 참조하여 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 설명한다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치를 나타낸 단면도이다.
하부 지그(100)는 함몰부(110) 및 지지부(120)를 포함한다.
지지부(120)의 연장부(121)와 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA) 사이의 거리(X1)는 연장부(121)의 너비(X2) 대비 더 크다.
표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA)과 연장부(121) 사이의 거리(X1)가 멀어지고, 연장부(121)의 너비(X2)가 좁게 형성됨으로써, 지지부(120)의 연장부(121)에 의해 접촉 지지되는 표시 장치(DP)가 오목한 방향으로 휘어진다.
이와 같이, 다른 실시예에 따른 표시 장치의 가공 장치는 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 포함하는 표시 장치(DP)를 하부 지그(100) 상에 오목한 방향으로 휘어지게 지지하고, 상부 지그(200)의 제2 가압부(220) 대비 표시 장치(DP) 방향으로 더 돌출된 제1 가압부(210)를 표시 장치(DP)의 트렌치 영역(TA)과 먼저 접촉시켜 표시 장치(DP)를 오목한 방향으로 더 휘어지게 하고, 이어서 제1 가압부(210) 및 제2 가압부(220)를 이용해 표시 장치(DP)로부터 트렌치 영역(TA) 및 엣지 영역(EA)을 분리함으로써, 트렌치 영역(TA)과 표시 장치(DP) 사이의 계면인 트렌치 영역(TA)의 가공면이 표시 장치(DP)의 가공면에 의해 간섭되는 것을 최소화하기 때문에, 표시 장치(DP)의 가공면의 치핑(chipping) 형태를 최소화한다.
즉, 표시 장치(DP)의 가공면의 표면 거칠기를 최소화하는 표시 장치의 가공 장치가 제공된다.
본 이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
함몰부(110), 하부 지그(100), 제1 가압부(210), 제2 가압부(220), 상부 지그(200)

Claims (15)

  1. 표시 장치의 일 측에 위치하는 트렌치 영역 및 상기 표시 장치의 코너에 위치하는 엣지 영역을 가공하는 표시 장치의 가공 장치에 있어서,
    상기 트렌치 영역 및 상기 엣지 영역에 대응하는 함몰부를 포함하며, 상기 표시 장치를 지지하는 하부 지그; 그리고
    상기 하부 지그 상에 위치하며, 상기 트렌치 영역에 대응하는 제1 가압부 및 상기 엣지 영역에 대응하는 제2 가압부를 포함하는 상부 지그
    를 포함하며,
    상기 제1 가압부의 단부는 상기 제2 가압부의 단부 대비 상기 표시 장치 방향으로 더 돌출된 표시 장치의 가공 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 하부 지그는 상기 표시 장치와 접촉하는 지지부를 더 포함하며,
    상기 함몰부는,
    상기 트렌치 영역에 대응하는 제1 서브 함몰부; 그리고
    상기 엣지 영역에 대응하는 제2 서브 함몰부
    를 포함하며,
    상기 제1 서브 함몰부는 상기 제2 서브 함몰부 대비 더 큰 면적을 가지는 표시 장치의 가공 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 지지부는 상기 제1 서브 함몰부와 이웃하여 평면적으로 상기 제2 서브 함몰부 방향으로 연장된 연장부를 포함하는 표시 장치의 가공 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 연장부는 복수며,
    이웃하는 상기 연장부 사이에는 상기 제1 서브 함몰부가 위치하는 표시 장치의 가공 장치.
  5. 제3항에서,
    상기 제1 서브 함몰부와 상기 제2 서브 함몰부는 서로 연통하는 표시 장치의 가공 장치.
  6. 제3항에서,
    상기 연장부와 상기 트렌치 영역 사이의 거리는 상기 연장부의 너비 대비 더 큰 표시 장치의 가공 장치.
  7. 제2항에서,
    상기 표시 장치와 접촉하는 상기 지지부의 표면은 오목한 곡면인 표시 장치의 가공 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 제1 가압부는 상기 트렌치 영역과 중첩하며, 상기 제2 가압부는 상기 엣지 영역과 중첩하는 표시 장치의 가공 장치.
  9. 제1항에서,
    상기 제1 가압부는 적어도 하나의 핀을 포함하며, 상기 제2 가압부는 가압면을 포함하는 표시 장치의 가공 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 제1 가압부는 상기 가압면과 단차를 가지는 단차면을 더 포함하며,
    상기 핀은 상기 단차면에 장착된 표시 장치의 가공 장치.
  11. 제9항에서,
    상기 제1 가압부의 상기 핀은 상기 트렌치 영역의 중앙 부분을 가압하는 표시 장치의 가공 장치.
  12. 제1항에서,
    상기 제1 가압부 및 상기 제2 가압부 중 적어도 하나는 적어도 하나의 핀 또는 가압면을 포함하는 표시 장치의 가공 장치.
  13. 표시 장치의 일 측에 위치하는 트렌치 영역 및 상기 표시 장치의 코너에 위치하는 엣지 영역에 대응하는 함몰부를 포함하는 하부 지그에 상기 표시 장치를 지지하는 단계; 그리고
    상기 트렌치 영역에 대응하는 제1 가압부 및 상기 엣지 영역에 대응하는 제2 가압부를 포함하는 상부 지그를 상기 표시 장치 방향으로 이동시켜 상기 표시 장치의 상기 트렌치 영역 및 상기 엣지 영역을 가압하는 단계
    를 포함하는 표시 장치의 가공 방법.
  14. 제13항에서,
    상기 하부 지그에 상기 표시 장치를 지지하는 단계는 상기 표시 장치가 휘어지도록 지지하는 표시 장치의 가공 방법.
  15. 제13항에서,
    상기 트렌치 영역 및 상기 엣지 영역을 가압하는 단계는 상기 제1 가압부가 상기 제2 가압부 대비 상기 표시 장치에 먼저 접촉하여 상기 표시 장치가 휘어지고, 상기 트렌치 영역 및 상기 엣지 영역이 상기 표시 장치로부터 분리되는 표시 장치의 가공 방법.
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