KR20190054024A

KR20190054024A - 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품

Info

Publication number: KR20190054024A
Application number: KR1020170150114A
Authority: KR
Inventors: 이종영
Original assignee: 이종영
Priority date: 2017-11-11
Filing date: 2017-11-11
Publication date: 2019-05-21

Abstract

본 발명은 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 선택 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품에 관한 것으로, 플라스틱은 대부분 유기물로 구성되어 있어 연소하기 쉬운 성질을 가지고 있다. 콘크리트이나 금속 판넬보다 화재에 취약하고, 그리고 일반 도배용 제품은 습기에 의한 곰팡이 발생이 우려되고, 내·외부와의 온·습도차에 의한 이술 생성과 수용성 접착류 제품 등은 추운 날씨 얾에 의한 제품 손상 등이 우려되는 것에 비하여, 본 발명의 조성과 제조방법으로 제조되어진 제품은 화재 발생시 발화를 억제시키고, 각종 균을 억제시키는 항균·방미, 전기적 특성에 의한 전기장 차단 및 소멸, 대전방지성, 전자파 흡수 특성에 의한 자기장 차폐 등에 의한 제품 표면에 붙은 미세먼지의 제거, 공기질 정화, 전자파 감소, 조성물의 성분중 어는 점 낮추고, 끊는 점을 높여 주고, 습도 조절성, 특히 영하의 날씨에 수용성 접착류는 얾에 의한 제품 손상을 가져 오지만, 본 발명은 얾방지 특성에 의한 접착력 상실 방지에 탁월하다.
본 발명은 유익하지 못한 환경에서의 상기와 같은 기능, 특히 차폐성에 의하여 집(주택, 아파트, 사무실과 같이 사람이 거주하는 공간)과 전기·전자제품의 하우징 및 패키징에 적용 시 쾌적한 생활과 삶, 사업장 내, 제품 내 전기적 노이즈 제거 등으로 전자부품 및 제품의 품질 향상, 이물로부터 보호하는 도배용, 패킹징용, 하우징용 제품이고, 특히 정전기 저감을 위한 바닥 시공을 위해 사용하는 접착제으로 전기적 특성이 양호하여 PVC 전도성 타일을 접착 시공 시, 인체이나 작업중 장비 및 인체 등등에서 발생하는 정전기를 PVC 전도성 타일을 거쳐 본 발병의 전도성 접착제, 그리고 접지단자를 통하여 빠져나가 정전기 예방 특성을 발휘하는 정전기 방지 바닥이 되는 보완 제품이 되는 것이 또 하나 특징이 있고, 벽 및 바닥, 천장을 본 발명의 조성 제품으로 미장하는 경우, 습도 조절, 각종 균과 곰팡이 방지, 전자파차폐, 시공시 얾 방지, 준불연성으로 발화 예방에 일조한다.

Description

전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품{Composition that combines Electromagnetic wave absorption, electromagnetic interference, antistatic, flame resistance, non-combustibility, antimicrobial, antifungal, anti-condensation, anti-foaming and applications using the composition}

본 발명은 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품을 통하여, 다음과 같은 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 가지도록 하는데 있다.

전기·전자제품이나 통신수단, 전선, 전등, 전열기구 등등에서 발생하는 전자파로 인하여 인체가 노출되면 악영향을 준다는 우려와 전자파로 인한 전자제어 장치의 오작동 등으로 인하여 발생하는 악영향을 줄일 수 있는 관련제품 발명이 필요하다. 본 발명은 일반 주거 환경 및 사무실, 공장 나아가서 전기·전자제품의 케이스, 운송수단의 내장재 등등 발생하는 전자파 및 화재, 균 등과 같이 악영향을 주는 것을 차단하기 위한 것으로써 벽면이나 천장, 바닥에 사용되는 각종 마감재 부착(벽지, 바닥재 등) 혹은 미장, 그리고 각종 케이스의 EMI(Electromagnetic Interference) 내지 EMC(Electromagnetic Compatibility)를 위해 사용되는 접착제 및 마감재, 실딩재에 기능성을 부여하는 것이다.

따라서 전자파에 있어 공간 내에 존재하는 전자파(전기장과 자기장을 각각 혹은 모두)를 흡수 및 차단하게 하여 불요·불급 전자파환경으로부터 인체 및 제어장치 보호가 필요한 분야, - 방사되어 공간 내 산재하는 전자파를 집적, 저항을 띈 층에서 미열로서 소멸 제거시켜 전자파(전기장) 및 정전기에 의한 즉 대전에 의한 산업장애, 전자파의 영향을 줄여 주고 - 대전방지성에 의한 제품 표면에 붙은 미세먼지(분진)의 제거, 공기질 정화효과로 공기 중에 하전되어진 먼지는 호흡기를 통하여 유입될 경우인체 손상 초래하거나 제품 표면에 붙어 떨어지지 않아 불량 등등을 초래하는 분야, 그리고 추운 날씨엔 건축, 건설, 시공, 화학, 재료 등 산업 현장과 제품 제조 및 인테리어 등을 할 때 제조 중이거나 시공 후 건조 전 물질이 얼거나, 유통 및 보관 중에 얼어 고유의 본질인 접착능력이 떨어지는 현상을 미연에 방지가 필요한 분야, 건축, 전기, 전자 및 자동차 등 각종 산업분야의 경량화 신소재로 적용을 위한 플라스틱 폼(foam)의 사용이 확대에 따른 화재 발화시 안전을 고려해 방염특성이 보강된 난연(이하 방염이라고 명명함.)과 불연성이 요구되는 분야와 각종 플라스틱, 종이류 등은 대부분 유기물과 펄프 재질로 구성되어 있어 연소하기 쉬운 성질을 가진 제품 등에 사용되어 질 수 있다. 그리고 단열이 잘 안 되는 곳일 경우 외부 공기와 내부 온도 차가 발생하면서 다습한 공기가 벽에 붙어 이슬방울이 생긴다. 결로현상이 발생이 많은 곳으로 외부와 마주보는 외벽, 창문 주변, 벽, 바닥, 욕실 등은 습기 발생이 용이함에 결로현상으로 인한 곰팡이 상습 발생 지역이나이다. 결로현상의 주원인으로는 일조량이 적고 통풍(환기)이 안 되는 조건에 겨울철 외부와 내부 온도 및 습도 차 때문인 것으로 알려져 있는데, - 예방법으로 외부에 단열재로 시공하거나, 내부에 결로 방지제를 바르거나, 스치로폼과 같은 다공성 제품으로 내부와 외부의 단열효과를 주는 경우 이슬 발생을 예방할 수 있는 것으로 알려지고 있다. - 그러나 결로현상이 심한 경우, 단열, 결로, 항균 페인트 등과 같은 제품으로 단열성, 결로 방지, 항균성을 주는 것이 가장 좋은 방법이라고 판단되는 분야, 그리고 다습한 환경이나 오염에 의한 세균과 곰팡이의 발생 및 성장을 억제시켜 줄 필요가 있는 분야, 그리고 각종 수용성 제품류는 영하의 날씨에 제품이 얼어 손상되는데 이를 방지할 필요가 있는 분야 등에 본 발명(제품)인 전자파흡수, 전자파차단 및 대전현상 방지, 세균 및 곰팡이 억제, 중화작용에 의한 먼지 제거 및 대전현상 제거로 공기질 정화작용, 난연 이상 작용, 겨울철 얾 예방 등 다양한 분야에 적용 가능한 기술(제품)에 관한 것이다.

본 발명에서는 다음과 같은 기술을 통하여 실현된다. 본 발명은 전자파흡수 및 차단, 대전방지 기능을 기본으로 하며, 방염 및 준 불연성 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 기능을 갖출 수 있도록 하여 각종 전기전자 제품에서 방사되는 전자파, 정전기를 제거하는 역할과 각종 세균과 곰팡이에 의한 악영향을 줄여 주고, 화재 시 유독가스와 연기로 인한 인명피해의 직접적인 요인이 되는 연소가스 및 화염에 대한 난연 및 준불연 특성, 추운 날씨(대부분 수용성 제품은 추운 날씨(영하 이하의 날씨)에 제품이 얾)에도 얾 예방에 의한 시공(작업)후 제품 손상 개선과 제품 저장성(보존성)을 부여, 다습한 환경에의 결로 방지 등 여러 가지 성능 발휘를 목적으로 하는 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품에 관한 것이다.

본 발명에 언급되어진 성능에 대한 고찰과 종래에 발명되었던 기능성 물질, 기술 및 그에 따른 문제점을 이하에서 살펴보고, 본 발명에서의 보완 및 추가 발명에 관한 것을 기술의 내용과 청구항 등에 기술코자 한다.

(1) 전자파흡수 및 차단:

전자파는 문명사회와 분리할 수 있는 필연적인 문제이다. 정보화 사회가 급진전됨에 따라 전기/전자제품의 사용이 크게 늘면서 이들 기기로부터 발생하는 불요불급 전자파로 인한 문제가 크게 대두되고 있으며, 이로 인해 미래 환경은 수많은 전자파들이 대기 중에 존재하면서 전자파의 혼란이 야기될 것으로 보인다. 또한 대기 및 수질오염, 소음공해 등의 환경오염에 이은 제4의 공해로까지 불리는 전자파는 인간의 오감(감각)으로도 느낄 수 없다는 점이 그 심각성을 더해주고 있으며, 또한 주변기기의 오작동 및 각종 질병 등을 초래할 수 있다고 경고되어지고 있다. 따라서 이에 대처할 수 있는 관련기술 개발 및 제품이 이루어졌으나, 고가의 제품(본 발명의 출원 시점에 해당 상품 예로 Ag paste는 kg당 40∼200만원 즉 네이브 검색에서 S사 E제품 38,770원/20g; S사 H제품 449,780원/5L)은 주로 전기·전자 부품(제품) 제조에 적용되는 제품으로 건축과 같은 넓은 면적을 시공(작업)하는 분야에 적용시 높은 시공비용으로 인한 어려움이 있는 실정이다.

(2) 대전방지성:

대전, 즉 정전기는, 정전기에 의한 전기적 충격은 현저하게 약하고, 전기적 충격으로 인하여 사망하지는 않지만 그 정전쇼크, 기계와의 접촉 또는 그 공포감으로 인한 스트레스에 의해 작업 능률의 저하 등 2차적인 장해와 오작동, 전자부품의 손상을 초래한다. 본 발명의 적용되는 분야(제품)의 하나인 정전기 현상 중에서 인체의 정전기를 문제로 하는 경우, 인체의 저항은 수㏀∼수천㏀이어서 전기적으로는 도체라고 볼 수가 있으나, 인체가 신발로 인하여 대지로부터 절연된 상태에서는 대지와의 사이에 일종의 축전기를 형성하여 도체상의 정전기는 정전 용량이 커지기 쉬울 뿐 아니라 전체의 전하가 한 곳에서 일시에 방전해 버리기 때문에 큰 방전에너지 제공자가 된다. 그리고 인체에 대한 전격에는 정전기가 대전되어 있는 인체가 접지 혹은 대전되어 있는 다른 물체와 근접하여 방전하는 경우와, 대전되어 있는 물체가 인체에 접근하면서 방전하는 경우에 발생하는 두 가지가 있다. 즉 대전체에 집적된 정전기는 인체의 쇼크뿐만 아니라, 순간적인 방전에 의한 정전기는 물질끼리의 마찰, 접촉에 의해 생기기 때문에 발생 자체를 막는 것은 어렵다고 알려져 있다. 이와 같은 정전기 장해를 방지하기 위해서는 발생한 전하를 제거, 중화, 누설시키는 일이 필요하다. 정보화 사회가 급진전됨에 따라 전기전자제품의 사용이 크게 늘면서 이들 기기로부터 발생하는 전·자기장에 의한 각종 제품의 오작동이나 전기·전자기기 및 통신기기의 노이즈현상을 해소시키는데 어려움이 있다. 그동안 이에 관한 대책으로는, 인덕터 콘덴서 또는 페라이트를 사용하여 제조된 전자부품을 사용하는 것 이외에, 그라운딩이나 실딩이 있다. 대책 중에서 가장 효율적인 것으로 알려져 있는 실드는 넓은 주파수대역에 걸쳐서 높은 감쇄특성을 발휘를 위하여 금속이 일반적인 전기·전자제품의 외장제로서 사용되었지만, 경량화가 진행됨에 따라 금속에서 수지로 변화되면서 노이즈현상을 해결해야 하는 필연적인 문제가 발생하였다. 플라스틱과 같은 물질은 대부분 절연재료로서 각종 전기·전자부품에 널리 사용되고 있으나, 이러한 절연특성은 플라스틱 표면에 정전기를 축적하여 대전현상을 유발하게 된다. 이 대전현상은 먼지나 오물을 흡착하여 산업분야의 생산 장해 및 재해로 반도체, 전자제품, 섬유, 필름 등에서 제품 불량의 요인이 되기도 하며, 또한 전기·전자제품에서 회로의 오동작을 일으키기도 한다. 그리고 정전기(전기장)에 의한 장애, 간접적으로 인체에 대한 영향을 보면, 현재는 cathode ray tube 방식의 TV는 거의 없지만 형광등에서도 동일한 현상이 발생하므로 TV로 예를 들면, TV 화면(cathode ray tube방식에서는)에서는 방영 중에 5.000∼10,000V의 양 정전기가 흐른다. 이 정전기는 대지(大地)를 향해서 방전되는 한편, 공기 중의 음이온을 끌어당기고, 그 결과 음이온이 중화, 제거됩니다. 이때 공기 중의 음이온이 소비되기 때문에 실내 공기 중에는 양이온이 상대적으로 많아지는 양이온성 환경이 된다. 그 때문에 생체 내에는 호흡 시에 양이온 섭취가 우위에 서게 된다. 이 양이온의 조성은 수소이온(H⁺)이고 수소이온 농도가 높아지면 혈액을 비롯한 체액이 산성으로 기운다. 특히 물(H₂O)분자가 해리되어 생긴 수산이온(OH^-)은 강염기이며 쉽게 산화된다. 이렇게 해서 수산이온이 감소되기 때문에 상대적으로 수소이온 농도가 높아지고, 특히 양 정전기는 체액을 산성으로 이끌어 간다. 양 정전기는 체내에서 활성산소도 증가시켜 생체를 산성화시키기 때문에 신진대사가 방해를 받아 세포기능이 약해질 수 있다. 그에 따라 면역력의 저하는 여러 가지 병을 불러일으킬 수 있을 가능성이 있다고 알려져 있다. 따라서 정전기 및 전자파가 생체의 메커니즘을 흐트러뜨리고 있을 수 있다. 즉 전자가 부족한 것은 양전하를 띠므로 양이온이며, 전자가 과다한 것은 음전하를 띠므로 음이온이라 한다. 공기의 비타민이라고 불리 우는 음이온은 대기 중의 양이온과 함께 탄산가스, 산소, 질소, 수소 등 여러 혼합물질과 같이 존재하고 있으며, 양이온이 많을 때 양 정전기를 띠게 되며, 음이온이 많을 때 음 정전기를 띠게 된다. 양이온이 많은 대기 중에서 체질이 약한 사람은 만성병이 생기며, 모든 지병이 더욱 악화될 가능성이 높다고 한다. 반대로 음이온이 많으면 세포가 활동성을 띠게 되어, 병에 저항력이 강해지며 신체가 건강한 약알칼리성체질로 될 수 있다고 한다. 인체가 느낄 수 있는 현상으로는 폭풍이 지나간 후, 밖을 걸었을 때의 상쾌한 느낌, 폭포수에 서 있는 느낌, 소나무 숲에 있는 느낌, 이는 물방울이 어떤 물체에 힘차게 부딪혀 분열하면서, 물방울은 양극의 전기를 띠고, 주위의 공기는 음극의 전기를 띠는 이온화현상(레너드현상)에 의해 음으로 대전한 산소이온(음이온)이 다량으로 발생하였기 때문일 수 있다. 음이온으로 기분이 상쾌해 지는 것은 대기 중에 있는 미세한 오염물질을 정화하는 작용이 있는 음이온이 풍부하기 때문일 것이다. 폭포수의 물줄기가 떨어지면서 주변의 바위 등에 격렬하게 부딪치게 되면 물방울이 아주 작은 클러스터(입자)로 쪼개지게 되는데 이렇게 물방울이 미세하게 분열할 때 음이온이 대량으로 발생하게 된다고 한다. 공기 중의 이온량을 측정하면 삼림속이나 폭포수 부근에서는 음이온이 굉장히 풍부하다는 것을 알 수 있다. 이러한 자연에 접촉하면 상쾌함과 휴식함을 감지하게 된다. 양이온은 빌딩이나 콘크리트, 자동차와 공장 등의 배기가스로 오염된 도시, 담배연기, OA(Office automation)사무용 기기이나 컴퓨터 등의 전기·전자제품의 주위에 많이 존재하고 있다. 자연이 음이온을 발생시키는 것은 노벨상 수상자인 물리학자 빌리브 레너드 박사의 이름을 따서 레너드 현상이라고 부르고 있다. 이와 같이 대전에 의한 영향을 최소화하고자 전도성고분자, 전도성 카본 및 흑연으로 구성되는 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 전도성물질과 고분자, 용제 등 혼합되어진 대전방지 조성물 등이 사용되어지고 있으나, 용제의 경우 휘발성에 의한 실내용으로는 주의가 필요하다.

또한 정전기의 발생원인은 낮은 습도로 인한 절연체 표면에 대전된 전하가 주원인으로, 제품의 불량품 발생원인 제공자이며, 또한 인화성 물질 취급 공장의 화재, 폭발 위험성으로 이어질 수 있다. 이에 표면저항이 10⁸～10³Ω/□으로 정전기/전자파 발생을 억제·소멸시키는 등 본 발명은 다양한 복합 기능(효과)을 통하여 유해성 요소로부터 쾌적한 환경과 삶을 제공하는데 있다.

(3) 항균, 방미성:

항균에 있어, 항균제품을 제조하기 위하여 무기항균제와 유기항균제를 사용하고 있다. 항균제품은 고분자(폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐, 에폭시 등), 타일에 유기항균제 혹은 무기항균제를 첨가하여 상품화된 제품으로는 물통, 시트, 섬유, 도료, 타일 등 다방면에 걸쳐 상품화되어져 있으나, 이는 고가의 항균제(C사)를 첨가해야 함으로 넓은 면적을 시공하는 경우와 같은 제품류에는 적용하기에 부담스러운 문제점(범용화 장애)이 있다.

이에 본 발명은 조성물에 함유되어진 물질의 균과 곰팡이 억제 작용으로 인하여 항균·방미 성능을 발휘하여 곰팡이와 같은 균을 억제시킨다.

(4) 난연성, 준불연성:

난연성 재료는 방염성을 위한 재료와 거의 같거나, 유사성이 매우 높은 관계에 있어, 난연성이라 칭한다. 난연성물질로는 현재 각종 고분자 난연물질 제조할 때, 일반적으로 사용되고 있는 할로겐계, 안티몬계, 무기계, 인계 및 질소-인계 등을 주성분으로 하는 난연재료들이 사용되고 있다. 화재 발생 시 안전을 고려해 난연 특성 제품 사용이 점차 확대되고 있다. 고분자는 대부분 유기물로 구성되어 있어 연소하기 쉬운 성질을 가지고 있다. 이와 같은 성질을 물리화학적으로 개질하여 연소를 억제하거나 완화시키기 위해 첨가하는 물질이 난연재료이다. 일반적으로 난연재료는 사용방법 및 구성성분에 따라 분류하고, 사용방법에 따라 첨가형과 반응형으로 나눈다. 첨가형은 유기계와 무기계로 반응형은 -OH, -H, -COOH와 같은 활성라디칼을 함유하는 난연재료이다. 또한 구성성분에 따라 유기계와 무기계로 분류되는데, 유기계는 인계, 질소계(멜라민계), 브롬계 및 염소계 등으로 분류되며, 무기계는 대표적으로 안티몬계와 금속수산화물계(수산화알루미늄, 수산화마그네슘)로 구분한다. 특히 유기계 난연재료 중 브롬계 난연재료는 난연 특성이 우수하여 각종 플라스틱 제품에 대량 사용되고 있지만 연소 시 HBr 등의 독성가스 화합물 배출로 인해 점차적으로 사용규제의 폭이 넓어지고 있다. 우선 종전 난연재료들에 대하여 설명하고, 추후 비교평가를 통하여 우수성을 설명코자 하고, 준불연에 관하여 설명코자 한다. 주로 이용되고 있는 난연재료들의 특성은 다음과 같다. ① 할로겐계 난연재료, 할로겐 화합물 중 난연성은 I>Br>Cl>F 순서로 우수하지만 요오드 화합물은 가격이 비싸고, C-I 결합력이 약하여 가공온도에서 쉽게 분해되며, 플루오르 화합물은 C-F 결합에너지가 커서 비효율적이므로 사용되지 않고, 브롬계가 염소계보다 비싸지만 우수한 난연 효과를 갖고 있으므로 범용 및 엔프라 수지 등에서 광범위하게 사용되고 있다. 브롬계 난연재료의 대표적인 예는 트리브로모 페녹시에탄, 테트라 브로모 비스페놀 A(TBBA), 오타브로모 디페닐에테르(OBDPE) 등이 있으며 그 중 TBBA가 가장 많이 사용되고 있다. 브롬계 난연재료는 일반적으로 난연보조재(상승재)로 안티몬 화합물(삼산화안티몬, 오산화안티몬 등)을 같이 사용하며 반응 mechanism은 다음과 같다.

<할로겐계 난연재료의 일반적인 반응 mechanism>

HO + HX → HOH + H → 금지반응

X + RH → HX + R → 재생반응

↓ 연쇄반응의 정지

XO + OH → HX + O₂→ 활성 O, OH의 농도를 줄이고 연쇄반응 정지

→ 난연효과

X + O → XO + X → 분해 시 불연성 gas 발생 → O₂ 차단

O + OX → O2 + X

<할로겐 + 안티몬계 난연재료의 반응 mechanism>

Sb₂O₃ + 2HBr → 2SbOBr + H₂O

5SBOBr → Sb₄O₅O₄Br + SbBr↑

4Sb₄O₅Br₂ → 5Sb₈O₄Cl + SbBr↑

3Sb₈O₄Br → 4Sb₂Cl₃ + SbBr₃↑

염소계 난연재료로는 염소화 파라핀, 염소화 폴리에틸렌 및 치환족 염소계 난연재료가 있다. 염소계 파라핀 및 폴리에틸렌의 경우 가격이 저렴한 반면 열안정성이 취약하고, 치환족 난연재료의 경우 가격이 다소 비싼 단점이 있다.

무기계 난연재료의 종류로는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화안티몬 및 붕소 함유 화합물 등이 있다. 무기계 난연재료는 유기계 난연재료와는 다르게 열에 의해 휘발되지 않고 분해되어 H₂O, CO₂, SO₂등과 같은 불연성 기체를 방출하게 되며 대부분 흡열반응을 하는 특성이 있다. 기체 상태에서는 가연성 기체를 희석시키며 플라스틱 표면을 도포하여 산소의 접근을 방지하게 되며 동시에 고체상 표면에서 흡열반응을 통하여 플라스틱 냉각 및 열분해 생성물의 생성을 감소시키는 효과가 있다. 또한 붕소화합물과 같은 경우에는 고체 표면에 유리상의 보호층을 형성하여 산소 및 열 차단을 하는 효과도 있다. 수산화알루미늄은 무기계 난연재료 중 가격이 가장 저렴하나 분해온도가 200℃ 이하로 가공온도가 낮은 플라스틱에서만 사용이 가능하다. 무기계 난연재료의 반응 mechanism은 아래와 같다.

<무기계 난연재료의 난연 mechanism>

2Al(OH)₃ → Al₂O₃ + 3H₂O - 298KJ/mol

Mg(OH)₂ → MgO + H₂O - 328cal/mol

인계 화합물은 연소 시 열분해하여 생성된 폴리인산이 에스테르화 및 탈수소화 반응에 의하여 숯(char)을 생성하여 산소와 열을 차단하는 역할을 한다. 인계 난연재료는 적인, 인산에스테르(Phosphates), phosphine oxide 등이 있으며 적인의 경우 자체 색상이 적색이기 때문에 컴파운드 물질이 적색을 띠게 되며 색상 문제로 인해 사용이 제한적이다. 인산에스테르계 난연재료에는 모노머 형태의 triaryl phosphate, alkyldiaryl phosphate, trialkyl phosphate가 있고 올리고머 형태의 resorcinaol bisdiphnyl phosphate가 있다. 질소-인계 난연재료로는 melamine-phosphate, melamine-polyphosphate 등이 있으며, 질소-인계 난연재료는 연소 시 생성된 폴리인산과 질소원(N₂, NH₃ 등)의 열적 축중합 촉매작용에 의하여 intumescent thick char layer을 형성하여 열, 산소의 확산을 방해한다. 그러나 사용량이 많음에 따른 물성 및 가격 경쟁력 등이 결여되는 단점이 있다. 그리고 안티몬과 주석, 아연, 셀레늄 들은 벽지에서 방염 기능을 추가할 때 사용하는 중금속으로 벽지의 기능성을 추가하면서 사용되는 물질들이다. 중금속에 적은 양이라도 노출되면 체내 흡수 시 각종 신경 독성을 유발하고, 특히 안티몬의 경우 비소와 유사한 독성을 가지고 있으며 노출될 경우 폐렴 및 골다공증, 암을 유발하는 것이 보고되었다.(출처: KANALYTICAL SCIENCE & TECHNOLOGY, Vol. 21, No. 2, 135-142, 2008)

그리고 준불연재료는 가연 재료에 비하여 화재 위험이 적고 화재의 발생을 억제하는 성능을 가진 재료로서 통상의 화재시의 가열에 있어서 화재의 확대를 억지하고, 연기 또는 유해 가스의 발생으로 피난을 저해하는 일이 없는 재료를 칭하며, 건축법에서는 성능에 따라 불연재료, 준불연재료, 난연재료 3가지로 분류하고 있다. (출처: 인테리어 용어사전, 건축용어사전) 준불연재는 난연 2급에 준하는 재료로서 305℃, 10분간 가열 후 시험체를 관통하는 방화상 유해한 균열, 구멍 및 용융(복합자재의 경우 심재가 전부 용융, 소멸되는 것을 포함한다) 등이 없어야 하고 잔류 불꽃이 없고(30초 미만), 그 재료의 연소가스 속에 방치된 실험용 쥐의 평균행동정지 시간이 9분 이상이어야 한다. 표 1에 공시되고, 일반적으로 알려진 불연재료, 준불연재료, 난연재료 기준 등을 비교 도시하였다.

구분	불연재료	준불연재료	난연재료
정의	불에 타지 않는 성질을 가진 재료 (건축법 시행령 제2조)	불연재료에 준하는 성질을 가진 재료 (건축법 시행령 제2조)	불에 잘 타지 아니하는 성질을 가진 재료 (건축법 시행령 제2조)
기준	750℃에서 20분 가열시 온도가 50℃를 초과하여 상승하지 않고, 305℃에서 10분 가열 종료 후 30초 이상 잔류 불꽃이 없을 것	305℃에서 10분 가열 시 용융 및 균열 등 방화상 현저하게 해로운 변형 등이 없고, 가열 종료 후 30초 이상 잔류 불꽃이 없을 것	235℃에서 6분 가열 시 해로운 변형 등이 없고, 가열 종료 후 30초 이상 잔류 불꽃이 없을 것
시험기준	한국산업표준 KSF2271(난연1급), 건축물의 피난, 방화구조 등의 기준에 관한 규칙 제 6조	한국산업표준 KSF2271(난연2급), 건축물의 피난, 방화구조 등의 기준에 관한 규칙 제 7조	한국산업표준 KSF2271(난연3급), 건축물의 피난, 방화구조 등의 기준에 관한 규칙 제 5조
종유	콘크리트, 석재, 벽돌, 유리, 그라스울, 시멘트판, 석고시멘트판 등등	석고보드, 펄프시멘트판 등등	난연합판, 난연플라스틱판 등등

(출처: http://cafe.naver.com/linecontra/89348)

따라서 최근 사용이 증대되고 있는 플라스틱 제조 시 난연/준불연성 조성물을 이용하여 제품의 표면을 코팅하거나, 시공 시 일층 내지 복수층 코팅하여 화재 발생 시 방염(난연)/준불연 코팅층에서 화재가 더 이상 진행되지 않도록 하는데 있다.

(5) 얾 방지:

물이 포함, 제조되어진 접착제는 추운 날씨에 시공과정, 유통 및 보관 시 어는 문제 등 심각한 문제가 초래되고 있다. 물이 포함되어진 제품으로 도료(페인트), 접착제, 도배풀 중에 예를 들어, 어는 것을 방지하는 방법으로 물에 풀어 사용하는 가루풀리 있다. 이 가루풀(전분 가루풀, 옥수수 가루풀 등등)은 유통 중에 어는 것과 중량 감소에 의한 강점이 있을 것으로 파악되었지만, 사용 시에 완전히 풀리지 않아 풀이 응집될 수 있는 부분이 발생할 수 있고, 이 또한 물을 사용해야 함으로 추운 날씨 시공 시 도배지에 풀이 코팅되어 벽에 바른 경우 건조 전 도배풀이 얼어 벽지가 떨어질 우려가 있고, 또한 도배한 부분의 어는 것을 약간이나마 예방하는 차원에서 물 배합 시 물의 사용량을 줄이는 것으로, 이는 물이 포함되어진 채 유통(판매)되는 풀과 마찬가지이며, 추운 날씨엔 사용하는 풀이 평상시 물 추가에 비하여 풀의 사용이 증가하는 경우가 있을 수 있다. 아무리 풀 값이 저렴하다고 하더라도, 큰 면적을 도배하는 경우엔 경제적인 부담 및 사용상 단점이 될 수 도 있는 것이 또한 문제점이다. 이에 바닷물이 겨울에 잘 얼지 않는 것을 보고 본 발명품을 발명하였다. 상기와 같은 원리를 확인하기 위하여 먼저 다음과 같은 시험을 실시하였다. 물은 0℃를 지나 얼기 시작하고 -1.0℃가 되면 완전히 얼지만, 소금 0.24g에 물 19.76g을 넣은 혼합물은 -0.45℃에서 얼기 시작하고 -1.0℃에서 일부 얼었다(소금 1.12중량%). 소금 0.62g에 물 19.38g을 넣은 혼합물은 -1.0℃에서 전혀 얼지 않고 -2.0℃에서 살짝 얼었고, 이전의 소금물(소금 1.12중량%)보다도 얼지 않은 물이 많이 남아 있었다(소금 3.1중량%). 이상과 같이 소금의 농도가 진할수록 어는점이 낮아져 잘 얼지 않음을 확인하여 본 발명에 적용하여 새로운 제품을 발명하는 배경 기술이 되었다. 이 발명은 수용성 제품과 같이 어는점이 높은 제품에 적용할 경우, 부동액(자동차 기관용 냉각수의 동결을 방지하기 위하여 사용하는 액체)과 같이 어는점을 낮추어 얾 방지에 의해 원래 제품 고유의 성능, 접착력 및 코팅력이 떨어지는 것을 막아, 고유 성능을 유지시켜 주는 역할을 담당하여 접착력 및 코팅력 상실을 예방시킨다.

(6) 본 발명의 조성물에서의 또 다른 효과로 습도조절 기능:

결로는 기존에 발생된 곰팡이를 제거하더라도 결로현상으로 인하여 다시 곰팡이가 생기는 것도 1, 우측 사진 참조) 이 일반적인 현상입니다. 근본적인 해결책은 결로현상이 생기지 않도록 하는 것이지만, 습기에 의한 결로현상이 발생하지 않도록 단열공사를 해야 좋으나, 시공이 어려운 것이 현실이다. 그리고 결로나 습기가 있어도 곰팡이가 생기지 않게 하려면 곰팡이가 서식할 수 없도록 항균성·방미성이 지속적으로 유지되어지게 됨으로써 곰팡이방지가 가능할 것으로 판단한다, 그리고 결로방지 물질로 아스베스토스와 같은 물질을 사용하여 예방하는 기술이 있는데, 아스베스토스는 호흡기를 통하여 인체에 유입되면 치명상을 줄 수 있는 물질로 알려져 있다. 또한 실내 적정 습도는 40∼60%RH라고 한다. 겨울철엔 습도가 낮아 건조하여 정전기 발생이 다른 계절에 비하여 심하고, 또한 추운 날씨로 인하여 난방을 하면 더욱더 건조해지게 된다. 건조한 날씨가 지속되면, 낮은 습도에 의한 바이러스의 증식이 원활해져 호흡기병 발생 빈도가 높아진다고 하고(출처: bestbaby, 2012년 10월호), 반대로 습도가 높으면 실내의 진드기나 세균들이 증식하기 좋은 환경이 만들어진다고 한다(출처: bestbaby, 2012년 11월호). 그래서 습도 조절을 위하여 가습기를 사용하거나 식물을 키우거나 빨래를 걸어놓거나 하지만, 모두 국소 지역에 의한 해결방법에 불과하다.

본 발명은 상기한 바와 같이 종래 발명 및 기술의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 발명 조성 물질의 고유 특성을 파악하던 중에 본 발명에서 사용한 물질은 적용 분야에 따라서 다양한 특성을 가지고 적용이 가능한 제품을 발명(아직도 추가적인 기능이 있을 수 있는 가능성 여부를 지속적으로 파악 발명중이다.)하였다.

본 발명은 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하게끔 함에 있다.

이를 실현하기 위해, Acrylic, Epoxy, Polyvinyl Alcohol, Polyvinyl Acetate, Silicone, Polyurethane, Ethylenevinyl Acetate, Polyvinyl Chloride, Vinyl Acetate Acrylic Copolymer, Acrylic Copolymer. Gum Rosin, 2-Ethyl Hexyl Acrylate Monomer, 2-Ethylhexyl 2-Propenoate, 2-Hexyl. 2-EHAM, 2-Ethyl Hexyl Acryl Acid, Butyl Acrylate Monomer, N-Butyl Ester, Butyl 2-Propenoic Chloroprene Rubber, Acid, n-Butylacrylate, Vinyl Acetate Monomer의 Resin, Solution 혹은 Acid, Primer, Emulsion, Monomer, Copolymer, Resorcinol, α-Olefin, Isocyanate, Phenolic, Thermosoftening Plastic, Thermosetting Plastic, Starch, Rice, Wheat, 밀기울, Corn, Potato, Dextrin, Modified starch, Glutinous Rice와 같은 곡물, 노리, Gelidium amansii LAMOUROUX와 같은 해조류, 덱스트린과 같은 곡물, 변성전분 등으로 제조된 물질들, 가루풀(제조사 독일 H사, 한국 E사, K사 등 가루풀을 사용) 중 단독 또는 둘 이상을 사용하고, 여기에 본 발명의 기능의 특성을 발휘하도록 조성하는 조성물질들 및 배합비, 제조과정은 다음과 같다.

고형분 1∼100중량%인 무수 혹은 함수 nH₂O(n=0∼99)의 금속염화물에 속하는 Sodium Chloride, Magnesium Chloride, Calcium Chloride등 분말 혹은 그의 수용액 형태로 0∼40중량% 사용, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 혼합 조성, 고형분 1∼100중량% Salt은 Sodium Chloride가 주성분인 식용 Salt, 천일염과 화학약품으로서 사용되는 공업용 물질, 동해, 서해, 남해, 태평양, 대서양, 인도양, 사해, 흑해 등지에서 채취한 바닷물 0∼40중량% 사용, Magnesium Chloride가 15∼19%, Magnesium Sulfate 6∼9%, Potassium Chloride 2∼4%, Sodium Chloride 2∼6%, Magnesium Bromide 0.2∼0.4% 등으로 구성되어진 고형분 1∼69중량% 간수, 혹은 이들 100g을 가열하여 5∼90% 농축한 것을 0∼40중량% 사용하거나, Calcium Chloride, Sodium Chloride 중 이들을 산 등으로 처리하여 저부식성 혹은 저염화계로 부식성을 낮추어진 것들 중, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼40중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물으로 - 본 발명에서 사용한 이온성화합물은 +2가 이상의 양이온 금속원소는 Co, Cu, Ni, Mn, Zn, Fe, Al, Be, Mg, Ca, Ba 등으로 이루어진 군에서 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 장비의 부식, 용액 안정성을 고려해서 암모늄염을 추가로 포함할 수도 있고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 2∼50중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물는 +1가 양이온 금속과 -1가 또는 -2가 음이온을 사용한 바, 여기에 속하는 양이온 금속원소는 Li, Na, K 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하였고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼50중량% 사용하거나, 고형분 0.1∼50중량% 전도성고분자(Conductive Polymer; Polythiophene, PEDOT-PSS, Polyaniline, Polypyrrole) 0∼50중량% 사용하고, 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Zeolite, 규산질계 다공성물질, 경량 발포세라믹, Silica, Perlite, Titanium Dioxide, Clay, talc, Aluminum Hydroxide, Kaolin, Magnesium Hydroxide, Calcium Carbonate, Diatomite, Loess, Bentonite, Quartz sand, Gypsum, Lime, cement, Terra alba, Pozzolan, Diatom, Pupl 혹은 수(H₂O)분산된 고형분 1∼90중량% Pupl 등을 단독 또는 둘 이상을 0∼99중량% 사용하거나; 음이온, 양이온, 양쪽성 계면활성제중 Ammonium Dodecylbenzenesulfona, Polyoxyethylenenonylphenyl Ether, Polyoxyethyleneoctylphenyl Ether, Sodium Dodecylsulfonate, Sodium Dioctylsulfosuccinate, Sodium Dodecylbenzenesulfonate, Ammonium Dodecylbenzenesulfonate, Sodium Alkylarylsulfonate, Phosphate Ester, Ammonium, Soda계 유·무기 분산제, Silicon 분산제, Acrylic 분산제 등 Sodium Polycarboxyl Acid; Octylalcohol, Cyclohexane, Polydimethylsiloxan 기타 고급 Alcohol 또는 Ethylene Glycol, 스판 기타 비이온 활성제, Silicon 소포제 등 1종 이상 각각 0∼55중량%; 증점 및 초기 접착으로 셀룰로우스타입, 알칼리스웰러블타입, 에스테르형, 우레탄화합형, 벤토계, 에어로젤계, 아크릴계 등 즉 예로, 아라비아검, 진탄검, 타라검, 구아검, 한천, 케라지난(카라지난), 알긴산나트륨, 분말셀루루스, 셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, HEC, CMC, MC, SD, BT, EHEC, MEHEC, LBG, 타라린드, 아라빅, 대두다당체, 커드란, 젤란, 글루코만난, 알긴산 소다, 펙틴, 카보머, 하이셀, 젤라틴, 폴리카르복시산, 카르복시비닐폴리머, 메탈에틸셀룰로스, 알긴산칼륨, 리텍스트로스, 카복시메틸스타치나트륨, 카제인, starch; 내한 접착 특성을 위해 Dioctyl Phthalate계, Dibutyl Phthalate계, Ester계 등을 사용하며, 바람직하게 Alkyl Ester를 각각 0∼10중량% 혼합하거나, 제조 제품이나 시공 후 보다 우수한 항균·방미 효과를 위하여 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨(CMC). 염소 처리된 5 Chloro 2 methyl 4 isothiazolin 3 one과 염소되리 되지 않은 2 Methyl 4 isotiazolin 3 one이 함께 혼합된 유기질소황화물, 강산류(pH <4) 각각 0∼3중량%, 바람직하게는 0∼0.5중량% 사용할 수 있고, 3-lodo-2 propynl butyl carbamate(품명: MX-3 어드밴스트플러스, 제조사: CONNELL FAMILY INC.), C₁₁H₁₉NOS(TK-800), UNICOOL-K14(제조사: UCC) 각각 0∼5중량%를 추가로 조성하거나, 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Iron powder, Copper powder, Cobalt powder, Tin powder, Aluminum powder, Magnesium powder, Titanium powder, Silicon powder, Nickel powder, Zinc powder, Manganese powder. Silver powder, Ag coated Cu, Ni coated Cu, Indium tin oxide, solder ball(Free lead Tin-Bismuth), silver chloride, Antimony tin oxide, Stainless Steel, Mn-Zn ferrite와 같은 soft ferrite 및 Ba ferrite와 같은 hard ferrite, conductive carbon powder 및 fiber, 고형분 1.0∼80.0중량% 전도카본졸 단독 혹은 2종 이상 혼합 0∼97.5중량% 혼합하거나, 이들 금속물질을 carboxylic acid계와 지방산, silane계를 사용하여 표면개질시키고, 표면개질된 금속물질 0∼90.0중량% 조성하여 제조된 조성물과 그의 첨가물질에 의해 색상을 가지는 제품 등으로 제조되어질 수 있는 특징을 가질 수 있는 것이 또한 특징이고, 용매는, 함량 1∼99.9중량% Methanol, Ethanol, Butanol, Dichloromethane, Ethylacetate, Hexane, Diethylehter, Acetonitrile, Benznene, Dibasic Ester, 1-METHOXY-2-PROPANOL, BC, Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate, Toluene, Alcohol, H₂O, etc를 단독 혹은 2종 이상 5∼85중량% 혼합한 것을 특징으로 한다.

배합 순서는 크게 문제되지 않으나, 대략적으로 수지, 용매, 성능 부여 물질 등 순으로 혼합 조성하는 것이 바람직하다.

그리고 반응조 내지 혼합용기 등에 고압분산기, 고전단믹서(인라인믹서, 호모믹서), 프리믹서(교반기), 호모디스퍼스, 호모지나이저, (임펠라) 고속교반기, 페이스트 믹서, 공자전믹서, 통상적으로 사용되는 믹서 및 교반장치(혼합용기), 도배풀 제조장치 등을 단독 혹은 복수 이상 이용하여 -15∼100℃, 1∼600분, 1∼20,000rpm 제조 조건하 제조방법에서 조성하였다.

상기의 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 등을 갖도록 종래에 발명되었던 기능성 물질 기술 및 그에 따른 문제점들 중 몇몇을 이하에서 살펴보고, 보완 및 추가 발명에 관한 것을 구체적적인 기술의 내용과 청구항 등에 기술코자 한다.

(1) 대한민국 특허출원 10-2000-0068297호는, 높은 밀도의 전파흡수체 사용에 의한 층 분리 발생과 높은 밀도의 물질에 상업용 제품으로의 제조가 어려웠고,

(2) 대한민국 등록특허 10-0591003호는, 접착성 물질 부재로 인하여 장기 부착 특성이 떨어지는 단점이 있었고,

(3) 대한민국 등록특허 10-0526673호와 10-0522267호는, 주재로 사용되는 전도성 카본블랙과 접착제에 대한 구체적인 기술이 없었다.

따라서 상기 특허는 기능성 고분자물질을 제조하는 방법에서 필연적으로 요구되는 작업의 용이성과 사용 재료들의 종류 및 효능성, 제품으로서의 장기 신뢰성 고려하지 않음으로 인하여 근본적인 문제점을 가지고 있었으나, 본 발명은 상기한 바와 같이 종래 발명 및 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명이 사용하거나 이용하여 제조된 조성물 제품은 접착부위 및 접착층에서의 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 기능이 이루어질 수 있도록 조성이 가능함으로 인하여 쾌적한 사업장 및 주거 환경조성과 이로 인한 인체 유해한 요소들을 제거 또는 감소시키는 효능을 가진 제품의 특성을 발휘할 수 있게 제공하는 내용을 본 발명의 과제의 해결 수단, 구체적인 기술의 내용과 청구항 등에서 제공코자 한다.

상기와 같은 목적을 실현하기 위해 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품들을 개발하였다.

전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품은:

접착력을 제공하는 접착물질로는; 고형분 1∼100중량%인 Acrylic, Epoxy, Polyvinyl Alcohol, Polyvinyl Acetate, Silicone, Polyurethane, Ethylenevinyl Acetate, Polyvinyl Chloride, Vinyl Acetate Acrylic Copolymer, Acrylic Copolymer. Gum Rosin, 2-Ethyl Hexyl Acrylate Monomer, 2-Ethylhexyl 2-Propenoate, 2-Hexyl. 2-EHAM, 2-Ethyl Hexyl Acryl Acid, Butyl Acrylate Monomer, N-Butyl Ester, Butyl 2-Propenoic Chloroprene Rubber, Acid, n-Butylacrylate, Vinyl Acetate Monomer의 Resin, Solution 혹은 Acid, Primer, Emulsion, Monomer, Copolymer, Resorcinol, α-Olefin, Isocyanate, Phenolic, Thermosoftening Plastic, Thermosetting Plastic, Starch, Rice, Wheat, 밀기울, Corn, Potato, Dextrin, Modified starch, Glutinous Rice와 같은 곡물, 노리, Gelidium amansii LAMOUROUX와 같은 해조류, 덱스트린과 같은 곡물, 변성전분 등으로 제조된 고형분 15~50중량% 등으로 제조된 물질, 가루풀(제조사 독일 H사, 한국 E사, K사 등 가루풀을 사용) 중 단독 또는 둘 이상을 혼합 1~99중량% 사용하고,

상기 언급되어진 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 기능성을 발휘하는 물질로; 고형분 1∼100중량%인 무수 혹은 함수 nH₂O(n=0∼99)의 금속염화물에 속하는 Sodium Chloride, Magnesium Chloride, Calcium Chloride등 분말 혹은 그의 수용액 형태로 0∼40중량% 사용, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 혼합 조성, 고형분 1∼100중량% Salt은 Sodium Chloride가 주성분인 식용 Salt, 천일염과 화학약품으로서 사용되는 공업용 물질, 동해, 서해, 남해, 태평양, 대서양, 인도양, 사해, 흑해 등지에서 채취한 바닷물 0∼40중량% 사용, Magnesium Chloride가 15∼19%, Magnesium Sulfate 6∼9%, Potassium Chloride 2∼4%, Sodium Chloride 2∼6%, Magnesium Bromide 0.2∼0.4% 등으로 구성되어진 고형분 1∼69중량% 간수, 혹은 이들 100g을 가열하여 5∼90% 농축한 것을 0∼40중량% 사용하거나 (특히 본 발명에 있어, 균 억제력을 더욱더 필요로 하는 곳에 시공하는 제품은 천일염 대신에 균을 전혀 보유하고 있는 않은 정제염을 사용하여 항균·방미 효과를 더욱 더 확보하였다. 특히 100℃이상의 높은 고온에서 처리하여 원자재 자체의 균을 모두 박멸하여 사용하였다. 제품을 제조할 때 일부 제품에 산을 넣는 이유는 접착물질의 혼화성뿐만 아니라 접착물질의 자체 보유 균을 제거하는 목적도 있다.)(소금은 크게 천일염과 정제염으로 분류된다. 천일염은 바닷물을 염전으로 끌어와 바람과 햇빛으로 수분과 함께 유해 성분을 증발시켜 만든 가공되지 않은 소금으로 굵고 반투명한 육각형의 결정이다. 이에 비하여 정제염은 바닷물을 전기분해하여 이온수지막으로 불순물과 중금속 등을 제거하고 얻어낸 Sodium Chloride의 결정체이다. 우리나라에서는 수심이 깊지 않고 조수 간만의 차가 큰 서해안이나 남해안에서 많이 생산되고 있으며, 인도양, 지중해 연안, 미국, 오스트레일리아 등지에서도 생산된다. 전라남도 신안군은 국내 천일염 생산량의 65%, 염전 면적의 절반 이상을 차지하며 품질도 세계적으로 뛰어나다. 또 백령도 부근에서 생산되는 유황성분이 함유된 소금도 상품(上品)으로 친다. 한국의 천일염전은 대개 저수지, 증발지, 결정지로 이루어져 있으며, 만조 때 수문을 열어 증발지에서 농축된 염수를 만들고 결정지로 보내 소금 결정을 얻는다. 바람이 심하면 결정이 작고 기온이 낮으면 쓴맛이 나 소금의 질이 떨어지므로 일조량이 많고 바람이 적은 날을 택해 소금을 얻는 것이 좋다. 우리나라에서 생산되는 천일염은 알칼리성이며, 염도는 약 88% 정도이다. 천일염에는 Ca, Mg, Zn, K, Fe 등의 무기질과 수분이 많기 때문에 채소나 생선의 절임에 좋아 김치를 담그거나 간장, 된장 등을 만들 때 주로 쓰인다. 몸에 좋은 무기질이 많이 함유되어 있는 반면 독성물질도 다소 함유 하고 있기 때문에 이를 제거하고 섭취해야 하는데, 천일염으로 김치를 담그거나 간장, 된장을 만들면 발효되면서 유해 성분이 사라지게 된다. 또한 천일염은 각종 무기질에 의하여 흡습성이 높고, 항균을 넘어선 살균력에 의한 부폐방지 효과를 가진다. 출처: 두산백과, S염전, Sinan, G사, 자료 검색자료 및 본 발명인의 지식 참조), 상기 염화물질 Calcium Chloride, Sodium Chloride 중 이들을 산 등으로 처리하여 저부식성 혹은 저염화계로 부식성을 낮추어진 것들 중, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼40중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물으로 - 본 발명에서 사용한 이온성화합물은 금속 양이온과 비금속 음이온이 정전기적 인력에 의해 결합되어 있는데, 전하의 합이 전기적으로 중성이다.- +2가 이상의 양이온 금속원소는 Co, Cu, Ni, Mn, Zn, Fe, Al, Be, Mg, Ca, Ba 등으로 이루어진 군에서 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 장비의 부식, 용액 안정성을 고려해서 암모늄염을 추가로 포함할 수도 있고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 2∼50중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물는 +1가 양이온 금속과 -1가 또는 -2가 음이온을 사용한 바, 여기에 속하는 양이온 금속원소는 Li, Na, K 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하였고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼50중량% 사용하거나, 고형분 0.1∼50중량% 전도성고분자(Conductive Polymer; Polythiophene, PEDOT-PSS, Polyaniline, Polypyrrole) 0∼50중량% 사용하고,

전자파흡수, 증량, 충격보강 및 미려함, 분산, 내한, 점도 증가, 건조(양생) 시간 단축, 부폐 방지, 미장을 위하여; 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속을 함유하는 함수 알루미늄 규산염 광물로 (Si,Al)O₄의 사면체가 입체망상으로 결합하고 있는 다공 구조와 WmZ_nO_2n2O 조성식, W는 Na, Ca, Ba, Sr이고, Z＝Si＋Al, 석영 SiO₂, 다이아몬드형 사면체구조가 무한으로 연결한 삼차원 망상구조 중의 Si의 일부가 Al에 의해서 치환된 Zeolite, 규산질계 다공성물질, 경량 발포세라믹, Silica, Perlite, Titanium Dioxide, Clay, talc, Aluminum Hydroxide, Kaolin, Magnesium Hydroxide, Calcium Carbonate, Diatomite, Loess, Bentonite, Quartz sand, Gypsum, Lime, cement, Terra alba, Pozzolan, Diatom, Pupl 혹은 수(H₂O)분산된 고형분 1∼90중량% Pupl 등을 단독 또는 둘 이상을 0∼99중량% 사용하거나; 음이온, 양이온, 양쪽성 계면활성제 중 Ammonium Dodecylbenzenesulfona, Polyoxyethylenenonylphenyl Ether, Polyoxyethyleneoctylphenyl Ether, Sodium Dodecylsulfonate, Sodium Dioctylsulfosuccinate, Sodium Dodecylbenzenesulfonate, Ammonium Dodecylbenzenesulfonate, Sodium Alkylarylsulfonate, Phosphate Ester, Ammonium, Soda계 유무기 분산제, Silicon 분산제, Acrylic 분산제 등 Sodium Polycarboxyl Acid; Octylalcohol, Cyclohexane, Polydimethylsiloxan 기타 고급 Alcohol 또는 Ethylene Glycol, 스판 기타 비이온 활성제, Silicon 소포제 등 1종 이상 각각 0∼55중량%; 증점 및 초기 접착으로 셀룰로우스타입, 알칼리스웰러블타입, 에스테르형, 우레탄화합형, 벤토계, 에어로젤계, 아크릴계 등 즉 예로, 아라비아검, 진탄검, 타라검, 구아검, 한천, 케라지난(카라지난), 알긴산나트륨, 분말셀루루스, 셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, HEC, CMC, MC, SD, BT, EHEC, MEHEC, LBG, 타라린드, 아라빅, 대두다당체, 커드란, 젤란, 글루코만난, 알긴산 소다, 펙틴, 카보머, 하이셀, 젤라틴, 폴리카르복시산, 카르복시비닐폴리머, 메탈에틸셀룰로스, 알긴산칼륨, 리텍스트로스, 카복시메틸스타치나트륨, 카제인, starch; 내한 접착 특성을 위해 Dioctyl Phthalate계, Dibutyl Phthalate계, Ester계 등을 사용하며, 바람직하게 Alkyl Ester를 각각 0∼10중량% 혼합하거나, 제조 제품이나 시공 후 보다 우수한 항균방미 효과를 위하여 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨(CMC), 염소 처리된 5 Chloro 2 methyl 4 isothiazolin 3 one과 염소되리 되지 않은 2 Methyl 4 isotiazolin 3 one이 함께 혼합된 유기질소황화물, 강산류(pH <4) 각각 0∼3중량%, 바람직하게는 0∼0.5중량% 사용할 수 있고, 3-lodo-2 propynl butyl carbamate(품명: MX-3 어드밴스트플러스, 제조사: CONNELL FAMILY INC.), C₁₁H₁₉NOS(TK-800), UNICOOL-K14(제조사: UCC) 각각 0∼5중량%를 추가로 조성하거나, 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Iron powder, Copper powder, Cobalt powder, Tin powder, Aluminum powder, Magnesium powder, Titanium powder, Silicon powder, Nickel powder, Zinc powder, Manganese powder. Silver powder, Ag coated Cu, Ni coated Cu, Indium tin oxide, solder ball(Free lead Tin-Bismuth), silver chloride, Antimony tin oxide, Stainless Steel, Mn(또는 Mg, Ni 등)-Zn ferrite와 같은 soft ferrite 및 Ba(혹은 Sr 등) ferrite와 같은 hard ferrite, conductive carbon powder 및 fiber, 고형분 1.0∼80.0중량% 전도카본졸 단독 혹은 2종 이상 혼합 0∼97.5중량% 혼합하거나, 이들 금속물질을 carboxylic acid계와 지방산, silane계를 사용하여 표면개질시키고, 표면개질된 금속물질 0∼90.0중량% 조성하여 제조된 조성물과 그의 첨가물질에 의해 색상을 가지는 제품 등으로 제조되어질 수 있는 특징을 가질 수 있는 것이 또한 특징이고, 또한 용매는; 함량 1∼99.9중량% Methanol, Ethanol, Butanol, Dichloromethane, Ethylacetate, Hexane, Diethylehter, Acetonitrile, Benznene, Dibasic Ester, 1-METHOXY-2-PROPANOL, BC, Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate, Toluene, Alcohol, H₂O, etc를 단독 혹은 2종 이상 5∼85중량% 혼합한 것을 특징으로 한다.

그리고 반응조 내지 혼합용기 등에 고압분산기, 고전단믹서(인라인믹서, 호모믹서), 프리믹서(교반기), 호모디스퍼스, 호모지나이저, (임펠라) 고속교반기, 페이스트 믹서, 공자전믹서, 통상적으로 사용되는 믹서 및 교반장치(혼합용기), 도배풀 제조장치 등을 단독 혹은 복수 이상 이용하여 -15∼100℃, 1∼600분, 1∼20,000rpm 조건하 조성되어짐을 특징으로 하는 조성물 제조 방법; 상기 제조방법은 조성물 제조 후 작업자가 혼합용기 배출 밸브를 통해 나오는 조성물을 개량 후 포장하는 전통 및 현 제조 방법이외에 첨단장비를 이용하여 원료 투입 및 포장 이송을, 인라인·아웃라인내 무인시스템 구축이 가능한 제조방법으로 제조도 가능한 기술이다. 이에 관해 본 발명자에 의해 설계, 제작 예정인 장비는 추후 출원 내지 Know-how로 가져갈 예정이다.

우선 본 발명에서 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 위한 물질 및 성분 종류에 대하여 기술하였고, 기능에 대한 고찰, 효능은 구체적인 기술이나 청구항에 설명코자 한다.

이상과 같이 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품들은 전자파 및 정전기에 의한 각종 전기·전자제품에서 발생한 전자파 억제, 대전방지성에 의한 제품 표면에 붙은 미세먼지의 쉽게 제거 및 정전기 제거, 화재 발생 시 발화를 억제시키고, 각종 균을 억제시키며, 이슬 맺힘 억제 및 어는 점을 낮추어 추운 날씨 어는 현상 방지로 접착력 손상 방지성을 가져 제품 안정성, 시공(작업) 후 안정성, 쾌적한 환경 및 삶을 개선하는데 일조하는 효과를 가진다.

또한 본 발명은 유익하지 못한 환경에서의 상기와 같은 기능, -전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 기능- 특히 차폐성에 의하여 집(주택, 아파트, 사무실과 같이 사람이 거주하는 공간)과 전기·전자제품의 하우징 및 패키징에 적용 시 쾌적한 생활과 삶, 사업장 내, 제품 내 전기적 노이즈 제거 등으로 전자부품 및 제품의 품질 향상, 이물로부터 보호하는 도배용, 패킹징용, 하우징용 제품이고, 특히 정전기 저감을 위한 바닥 시공을 위해 사용하는 접착제으로 전기적 특성이 양호하여 PVC 전도성 타일을 접착 시공 시, 인체이나 작업중 장비 및 인체 등등에서 발생하는 정전기를 PVC 전도성 타일을 거쳐 본 발병의 전도성 접착제, 그리고 접지단자를 통하여 빠져나가 정전기 예방 특성을 발휘하는 정전기 방지 바닥이 되는 보완 제품이 되는 것이 또 하나 특징이 있고, 벽 및 바닥, 천장을 본 발명의 조성 제품으로 미장하는 경우, 습도 조절, 각종 균과 곰팡이 방지, 전자파차폐, 시공시 얾 방지, 준불연성으로 발화 예방에 일조한다.

도 1은 벽면에 핀 곰팡이 사진.
도 2는 A사 크린룸을 본 발명의 조성물로 전도성 타일 시공 후 표면 및 접지저항 측정 촬영 사진 및 이에 대한 결과, 그리고 메카니즘.
도 3은 본 발명의 조성물로 1종 이온성 화합물과 접착제만 사용하여 제작한 시편을 B연구원에 의뢰하여 받은 표면저항 및 반감기 성적서 캡처 사진 및 측정 결과.
도 4는 본 발명의 조성물로 전도성 카본과 접착제를 사용하여 제작한 시편을 C연구원에 의뢰하여 받은 표면저항 성적서 캡처 사진 및 측정 결과.
도 5는 본 발명의 조성물로 Box 내부 처리(시공) 전, 후의 E-tester 장비로 전기장 측정결과.
도 6은 본 발명의 조성물로 시공 전 HI-3604로 전기장 측정결과(동영상을 사진으로 캡처).
도 7은 본 발명의 조성물로 시공 전 Frequency counter에서의, 전등 on상태 vs. 전등 off상태 전기장 발생 차이 촬영(동영상을 사진으로 캡처).
도 8은 본 발명의 조성물로 시공 후 HI-3604로 전기장 측정결과(동영상을 사진으로 캡처).
도 9는 본 발명의 조성물로 시공 후 Frequency counter에서의, 전등 on상태 vs. 전등 off상태 전기장 발생 차이 촬영(동영상을 사진으로 캡처).
도 10은 본 발명의 조성물의 하나인 도배풀으로 합지벽지를 사용하여 아파트 내부 벽을 도배한 아파트의 시공 전/후를 GIGA SOLUTIONS 측정기로 전기장을 측정결과.
도 11은 본 발명의 조성물로 Ni powder와 접착제만 사용하여 제작한 시편을 D연구원에 의뢰하여 받은 표면저항 성적서 캡처 사진 및 측정 결과.
도 12는 측정 장비 Network Analyzer Mod. MS46322A, 제원 10MHz~20GHz, Tell Cell DC~5GHz 사용하여, 전자파 흡수율 측정하기 전 장비 상태를 도시.
도 13은 측정 장비 Network Analyzer Mod. MS46322A, 제원 10MHz~20GHz, Tell Cell DC~5GHz 사용하여, 전자파 흡수율 측정위한 시료 장착한 상태를 도시.
도 14는 본 발명의 조성물의 하나인 접착 제품으로 제조되어진 부직포 실물 사진.
도 15는 본 발명의 조성물 제품으로 아파트를 시공하는 현장 사진.
도 16은 일반 acrylic primer와 본 발명에 의한 acrylic primer에 대한 곰팡이 균주 실험 촬영.
도 17은 일반 acrylic emulsion과 본 발명에 의한 acrylic emulsion에 대한 곰팡이 균주 실험 촬영(동영상) 캡처 사진.
도 18은 식빵에 대한 본 발명에 의한 조성물에서 곰팡이 실험 결과.
도 19는 아파트 벽면 곰팡이 사진.
도 20은 PS폼(polystyrene foam)에 대한 불꽃 시험후 샘플 촬영.
도 21은 본 발명에 의해 제조된 폼의 대표적인 개략도.
도 22는 본 발명에 의해 제조된 복수 방염층을 가진 폼의 개략도.
도 23은 본 발명에 의해 제조된 대전방지 방염층을 가진 폼의 개략도.
도 24은 본 발명에 의해 폼이 없이 양면 방염층을 가진 벽지류 개략도.
도 25는 본 발명에 의해 폼이 아닌 일면 방염층을 가진 벽지류 개략도.
도 26은 결로현상 발생 촬영사진.
도 27은 결로현상 방지 촬영사진.
도 28은 난연 시편들과 본 발명의 시편들과 난연성 비교 평가 결과.
도 29는 본 발명의 시편에 대한 가스유해성 시험 결과.
도 30은 본 발명에 의해 제조되어진 합지벽지와 일반 벽지를 불꽃 시험 후 촬영 사진.
도 31은 에틸렌글리콜의 중량비에 따른 어는점 변화.
도 32는 어는점을 내리는 현상을 설명하기 위한 도.
도 33은 2종의 일반풀과 본 발명 도배풀의 냉동 실험 결과도.
도 34는 본 발명에 의한 조성물의 개미 퇴치 실험.
도 35는 본 발명의 조성물로 나무 바닥재를 접착한 후 촬영한 사진.
도 36은 본 발명의 도배풀과 시판중인 도배풀(S사)에 곰팡이 균을 주입,배양 후 촬영한 사진.
도 37는 본 발명의 조성물로 일반벽지와 실크벽지를 양면 혹은 일면 코팅한 것과 코팅하지 않은 것에 대한 불꽃 시험 후 촬영한 사진 1/2.
도 38은 본 발명의 조성물로 일반벽지와 실크벽지를 양면 혹은 일면 코팅한 것과 코팅하지 않은 것에 대한 불꽃 시험 후 촬영한 사진 2/2.
도 39는 본 발명의 조성물중 도배풀과 일반 도배풀 2종에 완전 냉동시켜 해동시킨 후 접착력 시험.
도 40은 일반 수성 도료와 접착제에 본 발명의 조성 후 냉동·해동시킨 외형의 상태를 촬영한 사진.
도 41은 본 발명의 도배풀과 일반 도배풀을 완전 냉동 후 해동시킨 상태의 외형 촬영 사진.
도 42는 본 발명의 도배풀과 일반 도배풀 속에 나사를 담구어 장시간 방치 후 나사 표면의 부식상태를 시험한 결과.
도 43은 본 발명의 미장 마감재 조성물로 도포 후 표면저항 측정 결과 캡처 사진.
도 44는 본 발명의 미장 마감재 조성물로 Box 내부 처리(시공) 후의 E-tester 장비로 전기장 측정결과.

본 발명은 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 기능 물질을 단독 또는 2종 이상 첨가하여 제조한 조성 제품들은 전자파 흡수 및 차단 감소, 정전기 제거, 방염, 준불연 이상, 미세먼지 특히 하전먼지 정화, 항균·방미 기능, 부폐방지, 흡수에 의한 결로현상 억제, 습도 조절, 수용성 제품 중 물로 제조되어진 제품의 얾 방지 등과 같이 여러 가지 기능들을 복합적으로 발휘하는 조성물 제품과 제조방법, 본 발명의 구조를 기반을 특징으로 한 구조 제품과 제품 시공방법, 응용제품에 관한 것이다. 상기와 같은 목적을 실현하기 위해 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 물질들로 조성물과 이를 이용한 응용제품들을 개발하였다. 우선 본 발명에서 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 기능성을 발휘하는 물질에 대한 성분, 효능은 다음과 같다.

먼저 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 등을 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품은:

전자파흡수, 증량, 충격보강 및 미려함, 분산, 내한, 점도 증가, 건조(양생) 시간 단축, 부폐 방지, 미장을 위하여; 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속을 함유하는 함수 알루미늄 규산염 광물로 (Si,Al)O₄의 사면체가 입체망상으로 결합하고 있는 다공 구조와 WmZ_nO_2n2O 조성식, W는 Na, Ca, Ba, Sr이고, Z＝Si＋Al, 석영 SiO₂, 다이아몬드형 사면체구조가 무한으로 연결한 삼차원 망상구조 중의 Si의 일부가 Al에 의해서 치환된 Zeolite, 규산질계 다공성물질, 경량 발포세라믹, Silica, Perlite, Titanium Dioxide, Clay, talc, Aluminum Hydroxide, Kaolin, Magnesium Hydroxide, Calcium Carbonate, Diatomite, Loess, Bentonite, Quartz sand, Gypsum, Lime, cement, Terra alba, Pozzolan, Diatom, Pupl 혹은 수(H₂O)분산된 고형분 1∼90중량% Pupl 등을 단독 또는 둘 이상을 0∼99중량% 사용하거나; 음이온, 양이온, 양쪽성 계면활성제 중 Ammonium Dodecylbenzenesulfona, Polyoxyethylenenonylphenyl Ether, Polyoxyethyleneoctylphenyl Ether, Sodium Dodecylsulfonate, Sodium Dioctylsulfosuccinate, Sodium Dodecylbenzenesulfonate, Ammonium Dodecylbenzenesulfonate, Sodium Alkylarylsulfonate, Phosphate Ester, Ammonium, Soda계 유무기 분산제, Silicon 분산제, Acrylic 분산제 등 Sodium Polycarboxyl Acid; Octylalcohol, Cyclohexane, Polydimethylsiloxan 기타 고급 Alcohol 또는 Ethylene Glycol, 스판 기타 비이온 활성제, Silicon 소포제 등 1종 이상 각각 0∼55중량%; 증점 및 초기 접착으로 셀룰로우스타입, 알칼리스웰러블타입, 에스테르형, 우레탄화합형, 벤토계, 에어로젤계, 아크릴계 등 즉 예로, 아라비아검, 진탄검, 타라검, 구아검, 한천, 케라지난(카라지난), 알긴산나트륨, 분말셀루루스, 셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, HEC, CMC, MC, SD, BT, EHEC, MEHEC, LBG, 타라린드, 아라빅, 대두다당체, 커드란, 젤란, 글루코만난, 알긴산 소다, 펙틴, 카보머, 하이셀, 젤라틴, 폴리카르복시산, 카르복시비닐폴리머, 메탈에틸셀룰로스, 알긴산칼륨, 리텍스트로스, 카복시메틸스타치나트륨, 카제인, starch; 내한 접착 특성을 위해 Dioctyl Phthalate계, Dibutyl Phthalate계, Ester계 등을 사용하며, 바람직하게 Alkyl Ester를 각각 0∼10중량% 혼합하거나, 제조 제품이나 시공 후 보다 우수한 항균방미 효과를 위하여 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨(CMC), 염소 처리된 5 Chloro 2 methyl 4 isothiazolin 3 one과 염소되리 되지 않은 2 Methyl 4 isotiazolin 3 one이 함께 혼합된 유기질소황화물, 강산류(pH <4) 각각 0∼3중량%, 바람직하게는 0∼0.5중량% 사용할 수 있고, 3-lodo-2 propynl butyl carbamate(품명: MX-3 어드밴스트플러스, 제조사: CONNELL FAMILY INC.), C₁₁H₁₉NOS(TK-800), UNICOOL-K14(제조사: UCC) 각각 0∼5중량%를 추가로 조성하거나, 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Iron powder, Copper powder, Cobalt powder, Tin powder, Aluminum powder, Magnesium powder, Titanium powder, Silicon powder, Nickel powder, Zinc powder, Manganese powder. Silver powder, Ag coated Cu, Ni coated Cu, Indium tin oxide, solder ball(Free lead Tin-Bismuth), silver chloride, Antimony tin oxide, Stainless Steel, Mn(또는 Mg, Ni 등)-Zn ferrite와 같은 soft ferrite 및 Ba(혹은 Sr 등) ferrite와 같은 hard ferrite, conductive carbon(전도카본) powder 및 fiber, 고형분 1.0∼80.0중량% 전도카본졸 단독 혹은 2종 이상 혼합 0∼97.5중량% 혼합하거나, 이들 금속물질을 carboxylic acid계와 지방산, silane계를 사용하여 표면개질시키고, 표면개질된 금속물질 0∼90.0중량% 조성하여 제조된 조성물과 그의 첨가물질에 의해 색상을 가지는 제품 등으로 제조되어질 수 있는 특징을 가질 수 있는 것이 또한 특징이고, 또한 용매는; 함량 1∼99.9중량% Methanol, Ethanol, Butanol, Dichloromethane, Ethylacetate, Hexane, Diethylehter, Acetonitrile, Benznene, Dibasic Ester, 1-METHOXY-2-PROPANOL, BC, Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate, Toluene, Alcohol, H₂O, etc를 단독 혹은 2종 이상 5∼85중량% 혼합한 것을 특징으로 한다.

이하 실 예를 바탕으로 본 발명의 조성, 평가와 구조적인 개략도, 성능 등에 대하여 보다 구체적이고 상세하게 기술코자 한다.

고형분 1∼100중량%인 Acrylic, Epoxy, Polyvinyl Alcohol, Polyvinyl Acetate, Silicone, Polyurethane, Ethylenevinyl Acetate, Polyvinyl Chloride 혹은 Vinyl Acetate acrylic copolymer 또는 Primer, Emulsion, Monomer, resin, sealant 중 1 내지 2종 이상 각각 혼합물 15∼55중량%, H₂O 65∼84중량%, 0thers 1∼10중량% 조성물 내지 2-EHAM: BAM= 2∼3:1의 비율 30∼99중량%, CaCO₃ 10∼50중량%, H₂O 10∼60중량%, others 0.01∼5중량% 혼합 조성물 혹은 Acrylic copolymer 45∼55중량%, CaCO₃ 30∼40%, H₂O 10∼20중량%, Gum Rosin 5∼10중량%, 0thers 1∼70중량% 조성물 중에 단독 혹은 2종 이상 각각 1~90중량%에 Acrylic sealant 혹은 silicon sealant 단독 혹은 2종 이상 0~90중량% 조성하고; - others은 상기 언급된 전자파차폐, 증량, 충격보강 및 미려함, 분산, 내한, 점도 증가, 분산제 등에 해당하는 물질- 상기 혼합 접착 조성에 염화칼슘 powder 0∼20중량%, 소금 0∼20중량%, conductive carbon(전도카본) powder 및 fiber 0∼30중량%, 고형분 1∼80중량% 전도 카본졸 0∼80중량% 단독 혹은 혼합 조성하여 주목적 기능인 전자파흡수, 전자파차단 및 대전방지 성능을 발휘하는 접착제를 제조하여 아래와 같은 평가를 실시한 결과 우수한 전기적 특성과 함께 접착특성을 발휘하며 작업성 등 특성이 발휘되었다. 시험규격 ANSI/ESD STM 11.11-2015, 시험환경 23℃, 50%RH, Resistance Meter(제조사 Trek) Model 152로 측정한 결과 10⁴∼10⁶Ω/□이였다(참조: 도 2). 본 조성품으로 전도성 타일 시공후 표면저항을 측정한 결과를 도 2에 도시하였다. 현장 시공 후 표면저항을 측정한 결과 습도 45%RH에서 10⁵Ω/□로 본 발명에 의하여 제전 타일에서의 특성 발휘가 가능하게끔 되어짐을 확인할 수 있었다. 또한 도 2는 A사 크린룸을 시공함에 있어, 본 발명의 전도성 타일용 접착제를 바닥재에 바르고, 본 발명의 접착제의 전도성을 확인하기 위하여 완전 건조시키고 저항을 측정하는 장면을 도 2 중앙에 도시하였고, 도 2 하단에 보여 주는 바, 정전기 저감을 위한 (크린룸) 바닥 시공을 위해 사용하는 접착제으로 전기적 특성이 양호하여 PVC 전도성 타일을 접착 시공하면, 인체이나 적업 중 장비 등등에서 발생하는 정전기를 PVC 전도성 타일을 거쳐 본 발명의 전도성 타일 접착제, 그리고 접지단자를 통하여 빠져나가 정전기 예방 특성을 발휘하는 정전기 방지 바닥(크린룸)이 되도록 하는 또 하나의 특징으로 발휘한다.

그리고 이 때 사용한 표면저항측정기는 Wolfgang Warmbier의 Surface Resistance Meter SRM^ⓡ110/Made in EURO 등으로 저항을 평가 확인하였다. 그리고 무엇보다도 중요한 특성인 조성 접착제의 접착강도 평가는 접착 후 2시간, 4시간, 24시간, 168시간 각각 상온 23℃와 저온인 10℃에서 접착력 평가를 진행하였고, 사전 모든 실험은 시험환경 23℃, 45%RH에서 실시하였으며, 접착 전 open time은 20분으로 통일 후 결과를 표 2에 도시하였다.

항목		조성 1		조성 2		조성 3
항목		25℃	10℃	25℃	10℃	25℃	10℃
90°박리 접착강도(Kg_f/25mm)	2시간 후	1.2	0.9	2.1	1.6	2.9	2.5
	4시간 후	2.6	2.0	3.4	3.0	4.4	4.1
	24시간 후	7.6	5.8	7.9	7.1	77	7.4
	168시간 후	9.7	7.8	10.7	9.9	11.9	12.8

상기 표 2에서 알 수 있듯이, 본 발명에 의한 접착제는 접착성이 양호함을 알 수 있다.

[접착강도 시험방법]

(1) 상온(23℃) 접착강도

① 평탄한 시멘트, 합판, 플라스틱판에 접착제를 헤라로 도포하였다.

② Open time을 10∼60분 방치 후, 타일 시편을 평판한 판 특히 플라스틱판에 압착하여 붙였다.

③ 상온에서 건조시간 각각 2시간, 4시간, 24시간, 168시간 경과 후 시편을 90°박리하여 측정하였다.

(2) 내한 접착강도

① 10℃ 항온기내에서 평탄한 판에 접착제를 헤라로 도포하였다.

③ 10℃ 항온기내에서 각각 2시간, 4시간, 24시간, 168시간 경과 후, 90°박리하여 측정하였다.

본 발명의 혼합비율 중 또 하나인 전분 10∼25중량%, 고형분 40∼60중량% CaCl₂ 0∼15%, 고형분 1∼35중량% 소금 0∼20중량%, 물 30∼95중량%를 함유시킨 조성물을 가열 교반하여 점도 100,000cps(Brookfield RV DV-II+PRO 서용) 접착물질을 제조하여 추가로 조성물 1 기준 물 1∼0.3을 추가로 혼합하여 벽지에 바르고 건조 후 표면저항을 측정한 결과 45%RH에서 10^5~8Ω/□로 대전방지 특성이 있음을 확인할 수 있었다. 이 때 사용한 표면저항측정기는 Wolfgang Warmbier의 Surface Resistance Meter SRM^ⓡ110/Made in EURO로 저항을 평가하였다. 그리고 도 3에 도시한 바, 시험조건, 적용전압 500V, 60초, 20℃, 65%RH이며, 시험장비는 TOA SME-8511, D₁=1.96 ㎝, D₂=2.41 ㎝에 의해 측정한 결과 5.1⁷Ω/□(반감기 1.5초), 4.3⁸Ω/□(반감기 2.1초) 저항값을 얻었다. 상기 혼합 조성에 카본블랙을 3∼10중량% 조성하여 제조 후 시험규격 ANSI/ESD STM 11.11-2015, 시험환경 23℃, 50%RH, Resistance Meter(제조사 Trek) Model 152로 측정한 결과 1.05⁴～1.23⁴Ω/□는 도 4에 나타내었다.

그리고 4각 박스에 일반 도배풀과 본 발명의 도배풀을 이용하여 각각 시공(도배)한 후 전기장 감소 정도를 측정한 결과를 도 5에 나타내었다. 도 5에서 보는 바와 같이 PULSE사 E-tester 측정치가 시공 전 575V/m이던 것이 시공 후에는 0V/m로 내부 시공을 한 곳이 전기장의 감쇄로 0으로 가려는 것을 확인할 수 있었다. 이것은 도체 안의 전하가 움직이지 않으며, 도체 내부의 전기장은 0(zero)이다. 도체 안에서는 전기장이 없는 것은 전기장이 금속을 뚫고 들어가지 못하기 때문이 아니라, 도체안의 자유전자들이 내부의 전기장이 0일 때만 움직임을 멈추고 '정지'할 수 있기 때문이다. 대전된 금속구, 서로 미는 힘이 작용하기 때문에 전자들끼리는 가능한 한 서로 멀리 떨어지게 되고, 전자들은 구 표면에 균일하게 분포한다. 만약 양 전하를 정확히 구 가운데 놓으면 아무런 힘도 받지 못할 것이다. 구의 왼쪽부분에 있는 전자들이 전하를 왼쪽으로 당기지만 구의 오른쪽 부분에 있는 전자들은 전하를 같은 크기의 힘으로 오른쪽으로 당긴다. 전하에 미치는 힘은 0이 된다. 따라서 전기장도 역시 0이 된다. 도체가 구모양이 아니라면, 전하 분포는 균일하지 않지만, - 정육면체라면 - 전하의 대부분은 모서리에 몰린다. 뾰족한 곳에 전하 및 힘이 집중되는 원리와 같지만, 면과 모서리의 전자분포는 정육면체 안의 어디서나 전기장이 0이 되도록 이루어진다. 도체 내부에 전기장이 있다면 도체 내부의 자유 전자들은 움직이기 시작할 것이다. 평형이 될 때까지 모든 전자들의 위치가 도체 내부의 전기장을 0으로 만들 때 까지 움직인다. 이것이 전자부품들을 Aluminium bag과 같은 shielding bag에 넣어 전기적 쇼크(마찰전기) 막거나 차폐시키는 것과 같은 작용이다. 따라서 모양에 관계없이 금속의 내부는 전기장 0이다. 초기상태에서, 도체 내에 전하 및 전기장이 존재한다고 가정한다면, 전기장이 있다는 것은 전하의 움직임이 있음을 의미한다. 도체 내의 전하들은 전기장의 영향을 받아 움직이기 시작하여, 전하들의 움직임은 내부의 전기장이 0 이 되게 하는 방향으로 움직이며, 0이 될 때까지, 즉 더 이상 전하들이 움직이지 않게 될 때 까지 지속된다. 만일 도체내의 전기장이 0이 되지 않으면, 전하들은 힘을 받아 움직이면서 전기장이 0이 될 때까지 움직입니다. 이런 움직임은 전하들이 도체의 표면으로 모두 모이고, 더 이상 움직이지 못하는 바깥 방향으로 힘을 받는 상태가 된다. 이것이 금속구 이론(본 발명자가 최초 언급한 이론임)이며, 항상 도체 표면의 전기장이 표면에 수직인 이유이다. 내부는 (-)이온 환경이 되도록 지속적으로 움직인다.

도 6, 도 7, 도 8, 도 9는 바닥에서 천장까지 아파트 높이와 동등하거나 유사한 높이 2.3m에 실제 많이 사용되는 동근 형광등을 설치하고, 바닥에서 1.0m 떨어진 위치에 HI-3604를 두고, HI-3604를 Frequency counter(FC-1022)와 연결하여 동영상 촬영후 순차적 캡처한 사진을 도시하였다. 시공 전 측정기 관측 전기장 90∼100V/m, 전등 off상태에서도 전기장이 상당량 발생함을 볼 수 있었으나, 시공 후 측정기 관측 전기장 5∼6V/m이며, 전등 off상태에서는 거의 전기장 발생하지 않음을 보이는 실측 결과를 켭처하여 도시하였다.

그리고 이를 실제 거주하는 아파트를 본 발명의 조성물에 의해 풀 제조 공장에서 제조하여 아파트 내부를 도배하였다. 아파트의 방 1, 2, 3, 거실, 주방 등지, 도배 전(before)/후(after) 전기장 발생 정도를 측정하여 도 10에 나타낸 바, 지역 1이 도배 전 전기장 125V/m에서 도배 후 전기장 61V/m로, 지역 2는 도배 전 전기장 160/m에서 도배 후 전기장 99V/m로, 지역 3은 도배 전 전기장 258V/m에서 도배 후 전기장 73V/m로, 지역 4는 도배 전 전기장 69V/m에서 도배 후 전기장 48V/m로 전자파환경이 개선되었고, 이와 같이 감쇄율 차이는 천장에서 주로 흡수하는 지역에서는 감쇄율이 떨어졌으나, 도배되어진 벽과 가까운 영역에서의 전등기구가 있는 곳은 천장, 벽에서 흡수시켜 줌으로서 더욱더 전자파 감쇄환경이 좋아졌음을 알 수 있었고, 이 때 사용된 측정기는 GIGA SOLUTIONS/Made in Germany을 사용하여 측정하였다.

고형분 1∼100중량%인 Acrylic, Epoxy, Polyvinyl Alcohol, Polyvinyl Acetate, Silicone, Polyurethane, Ethylenevinyl Acetate, Polyvinyl Chloride, Vinyl Acetate Acrylic Copolymer, Acrylic Copolymer. Gum Rosin, 2-Ethyl Hexyl Acrylate Monomer, 2-Ethylhexyl 2-Propenoate, 2-Hexyl. 2-EHAM, 2-Ethyl Hexyl Acryl Acid, Butyl Acrylate Monomer, N-Butyl Ester, Butyl 2-Propenoic Chloroprene Rubber, Acid, n-Butylacrylate, Vinyl Acetate Monomer의 Resin, Solution 혹은 Acid, Primer, Emulsion, Monomer, Copolymer, Resorcinol, α-Olefin, Isocyanate, Phenolic, Thermosoftening Plastic, Thermosetting Plastic, Starch, Rice, Wheat, 밀기울, Corn, Potato, Dextrin, Modified starch, Glutinous Rice와 같은 곡물, 노리, Gelidium amansii LAMOUROUX와 같은 해조류, 덱스트린과 같은 곡물, 변성전분 등으로 제조된 고형분 15~50중량% 등으로 제조된 물질, 가루풀(제조사 독일 H사, 한국 E사, K사 등 가루풀을 사용) 중 단독 또는 둘 이상을 혼합 1~99중량% 사용하고,

고형분 1∼100중량%인 무수 혹은 함수 nH₂O(n=0∼99)의 금속염화물에 속하는 Sodium Chloride, Magnesium Chloride, Calcium Chloride등 분말 혹은 그의 수용액 형태로 0∼40중량% 사용, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 혼합 조성, 고형분 1∼100중량% Salt은 Sodium Chloride가 주성분인 식용 Salt, 천일염과 화학약품으로서 사용되는 공업용 물질, 동해, 서해, 남해, 태평양, 대서양, 인도양, 사해, 흑해 등지에서 채취한 바닷물 0∼40중량% 사용, Magnesium Chloride가 15∼19%, Magnesium Sulfate 6∼9%, Potassium Chloride 2∼4%, Sodium Chloride 2∼6%, Magnesium Bromide 0.2∼0.4% 등으로 구성되어진 고형분 1∼69중량% 간수, 혹은 이들 100g을 가열하여 5∼90% 농축한 것을 0∼40중량% 사용하거나, Calcium Chloride, Sodium Chloride 중 이들을 산 등으로 처리하여 저부식성 혹은 저염화계로 부식성을 낮추어진 것들 중, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼40중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물으로 - 본 발명에서 사용한 이온성화합물은 +2가 이상의 양이온 금속원소는 Co, Cu, Ni, Mn, Zn, Fe, Al, Be, Mg, Ca, Ba 등으로 이루어진 군에서 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 장비의 부식, 용액 안정성을 고려해서 암모늄염을 추가로 포함할 수도 있고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 2∼50중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물는 +1가 양이온 금속과 -1가 또는 -2가 음이온을 사용한 바, 여기에 속하는 양이온 금속원소는 Li, Na, K 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하였고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼50중량% 사용하거나, 상기 단독 혹은 혼합 접착 조성에 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Iron powder, Copper powder, Cobalt powder, Tin powder, Aluminum powder, Magnesium powder, Titanium powder, Silicon powder, Nickel powder, Zinc powder, Manganese powder. Silver powder, Ag coated Cu, Ni coated Cu, Indium tin oxide, solder ball(Free lead Tin-Bismuth), silver chloride, Antimony tin oxide, Stainless Steel, Mn(또는 Mg, Ni 등)-Zn ferrite와 같은 soft ferrite 및 Ba(혹은 Sr 등) ferrite와 같은 hard ferrite 중 1종 이상 1~99중량% 단독 혹은 혼합 조성하여 주목적 기능인 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 접착제를 제조하여 평가를 실시한 결과 10^4∼6Ω/□을 가지고 있음을 도 11 에 나타내었다.

실시예 1, 2에 의거 제조되어진 샘플에 대한 자기장의 관점에서 전자파 흡수 측정 결과는 다음과 같다. 측정은 장비 Network Analyzer Mod. MS46322A, 제원 10MHz~20GHz, Tell Cell DC~5GHz 사용하여, 다음과 같은 시험 순서로 실시하였다. ① 측정 시료의 흡수율을 측정하기 전 도 12와 같이 장비 설치를 한다. ② 시료 장착대와 안테나의 높이는 동일한 높이로 맞춘다. ③ 측정장비의 전원을 넣고 30분간 예열 및 측정에 필요한 장비 셋업을 한다. ④ Calibration을 하면 측정장비의 값이 0 ㏈에 고정된다. ⑤ 만약 0 ㏈에 고정되지 않으면 시료 장착대 및 안테나 높이를 점검해서 0 ㏈으로 맞춘다. ⑥ 측정 장비의 Calibration이 끝나면 도 13과 같이 시료 장착대에 시료를 장착하여 고정한다. ⑦ 이때 시료 장착대가 움직이지 않도록 주의한다. ⑧ 측정장비에서 0 ㏈에서의 값이 변화가 있는지 확인한 후 data sheet에 기입 저장해 둔다.

상기와 같은 절차를 거쳐, 시험방법 IEEE-SDT-1128-1998, 시험환경으로 온도 23℃℃, 습도 44%RH%RH에서 6개 주요 몇몇 주파수에 대한 흡수율 측정결과를 표 3에 나타내었다. 표 2에 보여 주는 바와 같이, 금속 분말을 사용하여 제조된 제품(측정 샘플)은 자기장에 효과를 나타내고 있음을 알 수 있다.

(단위: dB)

주파수 [GHz]	대전방지 도배풀	대전방지 도배풀에 전도성 카본 5%	주파수 [MHz]	일반도배풀+Ni분말 5~30%	대전방지 도배풀+Ni 분말 20~30%%	대전방지 도배풀+Ni 분말 25~35%	일반 도배풀+ Ni 분말 30~50%
1	- 0.47	- 0.06	200	- 0.12	- 0.12	- 0.12	- 0.15
2	- 0.40	- 0.40	400	- 0.75	- 0.80	- 0.80	- 0.86
3	- 0.40	- 1.02	600	- 4.31	- 4.33	- 4.31	- 6.05
			786	- 4.43	- 5.20	- 6.32	- 9.63
4	- 0.41	- 1.66	800	- 1.54	- 1.56	- 1.54	- 1.87
5	- 0.42	- 1.14	966	- 7.50	- 9.82	- 11.40	- 19.89
			1000	- 1.19	- 1.19	- 1.20	- 2.24

접착제 PVA에 실시예 1과 실시예 2, 3과 같은 비율로 전도성 카본블랙을 조성하여 제조 후 이를 초배지에 롤 80목으로 그라비아 인쇄하여 제조한 초배지 실물을 도 14에 도시하였다. 그리고 주 접착제로 아크릴 에멀젼에 전도성카본블랙을 조성한 제품으로 아파트를 실제 시공하는 장면을 촬영한 것을 도 15에 도시하였다. 이상과 같이 본 발명의 조성은 다양한 적용 제품과 실 시공 가능함을 특징으로 함으로써 적용 분야의 다양함을 보여 주는 실 예이다.

실시예 1, 2, 3, 4에 있어, 또 다른 목적인 항균 특성에 관한 것으로, 항균 실험은 시험규격 JIS Z 2801-2010, 표준필름 sterilized PP film, 접종균액의 양 0.1mL에서 대장균(Escherichia coli ATCC 8739)일 때는 항균활성치 2.7이었고, 황색포도상구균(Staphyococcus aureus ATCC 6538P)의 항균활성치는 2.2로서 항균 성능이 우수함을 확인할 수 있었다. 방미 실험은 아크릴(acrylic primer, acrylic emulsion)계 접착제에 본 발명의 조성 물질을 첨가하지 않은 접착제와 본 발명의 조성 물질 3.5%를 첨가한 접착제를 상호 비교한 결과, 도 16와 도 17에 보여 주는 바와 같이 곰팡이 억제력이 있음을 알 수 있었다. 실험은 곰팡이 균주를 항온항습 챔버(실험장치)내에서 1주일 배양 후 측정한 결과이다. 즉 건축용으로 사용중인 아크릴(acrylic primer, acrylic emulsion)계 접착제와 본 발명에 의해 제조되어진 아크릴계 접착제를 비교 평가한 결과를 동시 촬영 후 캡처한 것이다. 현재 시공용이며 방수 혹은 접착 용도인 아크릴계 접착계는 다량의 곰팡이가 발생함을 알 수 있었으나, 본 발명의 제품은 곰팡이 방지특성이 있음을 알 수 있다. 도 18는 본 발명품의 우수성을 추가적으로 평가하는 방법으로 곰팡이 발생이 잘 되는 식빵을 가지고 실험한 결과이다. 실험 평가는 4일 동안 식빵에 수분이 항상 있도록 한 상태에서 실험을 진행하였다. 상기 조성에 의해 제조된 면에 비접촉한 빵 부분이 본 발명에 접촉된 빵 부분보다 더 많은 곰팡이가 발생하였다, 본 발명의 조성물질(특히 온성 화합물)이 함유되어진 것이 곰팡이 발생이 없거나 거의 없는 것으로 보아 방미효과가 더 양호함을 알 수 있었다. 그리고 실제 도 19는 아파트 벽면에 곰팡이가 발생한 것을 촬영한 사진이며, 이전의 도 1는 전원주택의 벽에 곰팡이 발생을 촬영한 사진이다.

실시예 1, 2, 3에 있어, 본 발명의 조성물 제품으로 PS폼에 표면 코팅 하지 않은 것(좌측)과 본 발명의 조성물로 코팅 처리한 것(우측)에 대한 촬영 후 캡처 결과를 도 20에 나타내었다. PS폼에 코팅 전후의 샘플에 불을 붙였을 때, 결과로서 우측은 완전히 녹아, 불꽃이 있었던 부분의 PS폼은 녹아 없어졌으나, 표면에 코팅한 샘플은 완전히 녹지 않고 반대면은 남아있음을 보여 주는 사진으로 본 발명의 난연(방염)특성을 확인한 결과이다.

본 발명의 기본 구조는 바탕재층(혹은 인쇄층, 엠보싱층)(10)과 플라스틱폼(30) 사이에 상기 실시예 1, 2의 조성물로 제조되어진 방염층(20)이 형성되고, 플라스틱폼(30) 하단에 알루미늄 호일층(40)이 구성되며, 그 하면에 접착층(50)과 이형지(60)로 구성되어진다. 상기 방염층(20)은 화재시 발화 억제 내지 지연시킨다. 이에 대한 구조를 도 21에 나타내었고, 도에서는 표시되지 않았으나, 다른 환경에 시공되는 제품의 경우 바탕재층(10)/방염층(20)/플라스틱폼(30)/폴리에스테르 장섬유 부직포와 같은 부직포류/플라스틱폼(30알루미늄층(40)/접착층(50)/이형지(60)로 구성되어 제품의 뒤틀림을 막는 구조로 형성 제조하거나, 시공자가 직접 접착제를 이용하여 시공하는 경우엔 알루미늄 호일층(40)과 접착층(50)없이 이형지(60) 내지 본 발명의 조성물이 포함되지 않은 상기 열거된 접착(코팅)물질로 코팅 후 건조시켜 제조 가능하였다.

실시예 7에 있어, 플라스틱폼(30) 한쪽 면만 방염 처리한 경우이지만, 도 22는 플라스틱폼(30) 양면 모두 방염 처리한 층(20)을 형성시켜 제조한 경우이며, 플라스틱폼(30)이 구성되는 제품의 경우 플라스틱폼(30) 양면을 모두 방염처리시키는 경우는 더욱더 방염효과가 우수해진다. 본 발명에서는 개략적으로 도시되었으나, 당업자에 의하여 다수 혹은 복수적인 층으로 추가 구성되거나 구성 층을 빼고 제조할 수 있다. 예로 플라스틱폼(30) 위에 벽지 등이 시공되는 경우, 바탕재층(10)없이 도 23와 같이 제조할 수도 있다. 여기서 상부 이형지 부분이 붙여 제조하는 경우 이외에 실시예 6에 설명되어진 접착(코팅)물질로 코팅층이 존재할 수 있도록 하였다. 도 24, 25와 같이 폼이 아닌 실지벽지, 종이벽지에도 상기와 같은 구성으로 제조하면, 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 등을 가진다.

방염층의 경우 대전방지 기능에 의하여 달라붙은 먼지의 제거 혹은 전자파 차폐 가능이 가능한 것이 또한 특징이다. 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 기능을 가진 조성물 물질의 경우 표면저항이 함량에 따라서 10⁵～10⁹Ω/□, 전도성고분자인 PEDOT를 첨가하는 경우 표면저항이 10⁴～10⁹Ω/□으로 전자파차폐 성능도 발휘한다.

결로현상 방지는 일반 도료는 도 26과 같이 이슬 맺힘이 보이지만, 본 발명품은 첨가하는 세라믹, 염화물로 인한 흡습성 발현으로 표면에 이슬 맺힘 현상이 보이지 않음을 도 27에 나타내었다. 그리고 이 기능을 통하여 본 발명의 또 다른 발명의 상승작용은 다음과 같다. 본 발명 조성물이 본 발명의 기능 물질 미함유 조성물보다, 난연특성 또한 우수한 것으로 나타났다. 나무에 코팅 후 방염 실험에서 조성물 함량에 따라서 50∼99% 향상되었다.

본 발명의 또 하나의 목적인 고분자 물질의 난연화 방법에는 molecular구조 변경을 통한 내열성 고분자 물질 제조, 난연성분을 고분자 구조내에 화학적으로 결합(반응형 난연재료), 난연재료를 고분자 물질에 물리적으로 첨가(첨가형 난연재료), 기타 난연재료 코팅 또는 페인팅을 하거나 제품디자인 변경을 통한 내열성 향상 방법 등이 있다. 따라서 난연재료는 일반적으로 반응형 및 첨가형 또한 이들의 조합형으로 나눌 수 있고, 반응형 난연재료에는 난연성분이 고분자 물질에 화학적으로 결합되어 난연효과가 지속되며, 첨가형 난연재료는 고분자 물질에 물리적으로 분산되어 있으며 사용 물질과 어느 정도 상용성이 있을 경우 가소화 역할을 하거나 충진제의 역할을 한다. 첨가형 난연재료는 반응형 난연재료와는 달리 그 구조 및 외부조건에 따라 고분자 물질 표면으로 블루밍이 되는 경우가 있어 사용상의 주의가 요구된다. 조합형 난연재료의 경우 조합형태에 따라 난연 상승효과 또는 저해효과를 나타낸다. 첨가형 난연재료는 난연 거동에 따라 다음의 4가지 형태로 구분할 수 있다. 첫째, 불연소성 기체의 방출 또는 연소성 기체 및 산소를 차단할 수 있는 물질로 macro scale의 분해 및 발화거동에 관계되는 것이다. 예로서 기체상의 반응에서 반응성이 높은 라디칼의 생성을 억제하는 할로겐화 화합물과 고체상의 반응에서 숯 형성을 통해 분해반응을 억제하는 인계화합물이 있다. 둘째, 연소열을 줄이는 방법으로 macro scale의 연소단계와 관계가 있으며 예로서 숯 형성을 통해 분해반응을 억제하는 인계화합물이 있다. 셋째, 산소 및 열 차단을 통해 물질의 물리적 형상을 유지시키는 방법으로 macro scale의 분해와 관계되며 충진제, 유리섬유강화 및 인계화합물이 있다. 넷째, 물질의 비열이나 열전도도를 증가시키는 방법으로 macro scale의 가열과정에서 관계되는 방법으로 수화물이 있다. 따라서 난연원리는, ① 고분자의 가교도를 높이고 필러를 첨가하여 점화점을 높이거나, ② Al(OH)₃ 또는 Ma(OH)₂은 연소시 물을 발생으로 연소를 차단하며, ③ 인 또는 보론 화합물은 연소시 고분자 표면 char피막을 입혀 산소를 차단하며, ④ 할로겐화합물은 연소시 기화열을 빼앗아서 연소 진행을 냉각시킨다. ①번의 경우 물리적인 강도를 떨어뜨리거나, ②번의 경우는 수산화알루미늄은 사용량이 많고 200℃ 이하의 온도에서 분해되는 단점이 있고, ③, ④번의 경우는 다이옥신 등의 유해물질을 발생시킨다. 규제 대상인 보론, 할로겐계를 극복할 수 있는 난연성물질로는 염화계 물질과 그의 일종인 소금 및 바닷물와 추가적 난연재료로 (전도)백색카본 역시 가능하였다. 그러나 검정색 계통을 요구하는 제품의 경우 추가적으로 전도성 카본을 혼합하면 대전방지 측면에서 더욱 양호한 결과를 얻을 수 있다. ⓐ 카본: 인계 난연재료가 연소 시 charcoal 생성, 산소차단으로 난연재료 역할을 한다는 이론을 역으로 이용, 고분자 물질 피복에 charcoal(카본, 숯)으로 피막을 시키면 난연 가능하며, 카본은 탈취제(재) 역할도 할 수 있다. 문제점은 검정색 카본은 색상에 문제점으로 한정된 분야에 사용 가능한 것이 단점이지만, 그러나 백색 카본도 있어, 다양한 영역에 사용 가능하였다. ⓑ 열전달율이 좋은 경우, 국소에 받은 열을 빠른 시간 내에 분산시키면, 난연성이 좋을 것이다. 먼저 상기 ⓐ와 함께 연계한 난연성 시너지효과, 열전도성과 전기전도성은 비례관계에 있음으로 상기 ⓐ에 제시된 카본을 전도카본으로 사용 시, ⓐ와 ⓑ의 작용으로 시너지효과가 있었다. ⓒ Na계이나 Ca계 물질, 이것은 규슈공업연구소에서는 광전자 분광분석법으로 산화막의 조성을 분석, 전자현미경으로는 관찰할 수 없는 산화칼슘의 피막을 확인해, 이와 같은 피막이 산소를 차단하는 보호작용을 갖는 것으로 발화온도가 상승한다고 하는 메카니즘을 밝혔다. 그리고 ⓓ NaCl, 조해성은 없지만, Mg이온이나 Ca이온이 들어 있는 소금은 조해성이 있습니다. 이것이 바닷물로 제조된 고분자물질의 대전방지성능이 더 우수한 이유이지만. CaCl₂이나 MgCl₂과 같은 염화계 물질과 염화계 물질의 일종이지만, 천일염과 같은 풍부한 미네날 등에 의한 조해성 전해질로 되어 난연 및 방염성과 더불어 전기저항을 가질 수 있게 되면서 대전방지 기능을 가질 수 있게 된다. 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 첨가 물질 등의 함량은 바람직하게는 단독 내지 2종 이상 90중량% 이내가 바람직하다. 이상의 결과를 통하여 난연 및 방염 특성에 대한 결과는 도 28에 나타내었고, 시험조건은 시편 규격 5 ㎜, 열원 메틸알코올(알코올램프 사용), 불꽃길이 5㎝와 불꽃 닿는 길이 1㎝, 가열방법으로 ① 10초 가열, ② 꺼지는 시간 체크(T1), ③ 10초 재가열, ④ 꺼지는 시간 체크(T2)이다. 이상의 결과를 통하여 본 발명에서의 비교 평가를 위하여 다른 난연성물질들과 본 발명의 첨가 물질을 이용하여 제조한 시편에 대한 난연성 test를 실시한 결과; 질소-인계 난연재료는 전체함량 대비 난연재료 함량이 40% 이상일 경우 UL 규격의 V-0급의 난연성이 가능하고, 무기계 난연재료 사용시 60% 이상에서만 V-0급의 난연성이 확보되어 타 난연재료와 비교하여 난연재료 사용량이 많았다. 할로겐계 난연재료는 20%의 함량만으로도 V-0급의 난연성을 발현하여 난연성은 가장 우수한 것으로 나타났으나, 검은색의 유독 gas가 발생하였으며 Br 화합물 특유의 냄새가 났다고 알려져 있다. 또한 꺼지는 시간 체크없이 연속으로 2분 가열시 질소-인계 및 무기계 난연재료를 사용하여 제조한 난연 시편은 dripping(녹아 흘러내림) 현상이 없었으나 할로겐계 난연재료 사용시 dripping 현상이 발생하였다. 그러나 본 발명에서 고형분 19∼21중량% 전분풀에 본 발명의 조성 첨가물질을 넣고 제조한 접착물질과 다른 난연재료와 비교 평가한 결과, 본 발명의 제품이 다른 난연 시편보다 동등 내지 우수함을 알 수 있다. 본 발명의 목적인 또 다른 부기능인 난연성을 발휘하기 위해 사용하는 첨가물질들 중에 물리·화학적 고찰을 통하여 종전 난연재료와 유사한 기능을 발휘할 가능성을 밝히고 추가로 환경위해성 시험을 실시하였다, 난연성 평가는 내수용 KS F 2271(난연 2∼3급 기준), 수출용 UL-94(V-0, V-1 기준)를 기준으로 표준시편(220mm×시공두께(max. 15mm))을 제조하여 환경유해성 시험 평가를 하였다. 본 발명의 접착 및 코팅 물질로 환경위해성에 관한 객관적 평가 지표인 가스유해성시험을 실시하였다.

도 29에 도시한 바와 같이, 시험후 시편의 무게 감량을 보면 각각 2.5g, 2.3g이었으며 마우스행동정지시간도 판정기준인 9초보다 높은 값으로 측정되어져 본 발명의 얼지 않는 접착 및 코팅 물질은 난연성도 우수함을 확인할 수 있었다.

[표면시험]

◎ 관련규격: KS F 2271.

◎ 시험방법: 가로 220mm, 세로 220mm의 시편에 부열원으로 가열후 주열원과 부열원에 의해 6분간 연속가열하고 이에 관한 감량, 온도시간면적 및 단위면적당 발연계수, 잔염, 용융, 균열, 변형을 측정.

◎ 판정기준:

― 감량: 적을 것

― 온도시간면적: 시험 시작후 3분내 표준온도 곡선을 초과하지 않을 것.

― 단위면적당 발연계수: 350이하.

― 잔염시간: 30초 미만.

― 용융, 균열(두께의 1/10 미만), 변형이 없을 것.

[가스유해성시험]

◎ 관련규격: KS F 2271.

◎ 시험방법: 가로 220mm, 세로 220mm의 시편을 가열하여 발생하는 연기속에 ICR(Institute of Cancer Research) 암놈 생쥐 8마리의 평균행동정지시간을 측정.

◎ 판정기준: 평균행동정지시간이 9분 이상.

그리고 상기 혼합비율 중 또 하나인 고형분 33중량% 접착물질 60중량%, 결로현상 방지 및 습도 조절 물질 3중량%, 고형분 50중량% 전자파차폐, 대전방지 및 방염성, 항균방미, 얾 방지, 습도 조절 물질 10중량%, 고형분 20중량% 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 물질 6중량%, 추가 물 14중량%를 함유시킨 조성물을 사용하여 표면저항을 측정한 결과 40%RH에서 10⁶⁸Ω/□로 대전방지 특성이 있음을 확인할 수 있었다. 이어서 방염시험연구원을 통하여 방염 측정결과는 다음과 같다. 본 발명의 방염시험에 사용하는 연료는 KS M 2150(액화석유가스)를 사용하고, 버너의 불꽃의 길이는 마이크로버너에 있어서는 45㎜, 맥켈버너에 있어서는 65㎜로 하고 불꽃의 선단이 시험체 중앙 하단에 접하도록 버너를 설치하였다. 시험체는 2㎡이상의 측정대상물품에서 임의로 잘라낸 가로 35㎝, 세로 25㎝의 것으로 3개씩 재단하고, 시험체의 건조는 50℃인 항온건조기안에서 24시간 건조한 후 실리카겔을 넣은 데시게이터 안에 2시간동안 넣어 둔 후, 온도 16℃, 습도 34%RH에서 실시하였다. 코팅기재 합판에 본 발명에서 얼지 않는 접착 및 코팅 물질(EVA base)을 120㎛ 코팅한 후, 상기와 같은 방염성능시험을 각각 3개의 시험체에 실시하였다. 이에 대한 결과는 탄화면적은 실험체① 28.4cm², 실험체② 27.6cm², 실험체③ 31.3cm², 탄화길이는 실험체① 7.1cm, 실험체② 6.7cm, 실험체③ 8.1cm, 잔염시간은 실험체① 0초, 실험체② 0초, 실험체③ 0초, 잔신시간은 실험체① 0초, 실험체② 0초, 실험체③ 0초를 나타내었다. 또한 코팅기제로 합판에 본 발명에서 얼지 않는 접착 및 코팅 물질(PVA base)을 120㎛ 코팅한 후, 상기와 같은 방염성능시험을 각각 3개의 시험체에 실시하였다. 이에 대한 결과는 탄화면적은 실험체① 38.7cm², 실험체② 40.3cm², 실험체③ 30.8cm², 탄화길이는 실험체① 8.9cm, 실험체② 9.5cm, 실험체③ 7.5cm, 잔염시간은 실험체① 0초, 실험체② 0초, 실험체③ 0초, 잔신시간은 실험체① 0초, 실험체② 0초, 실험체③ 0초를 나타내었다. 이때 탄화길이는 시험체의 탄화부분에 있어서의 최대길이로 하였고, 가열은 각 시험체에 대하여 2분간 실시하였는데, 상기 시험은 두꺼운 포 기준인 2분 가열한 결과인데, 결과에서 보시는 바와 같이, 본 발명에 의한 얼지 않는 접착 및 코팅 물질은 양호한 방염특성을 가짐을 알 수 있었다.

[방염시험]

◎ 탄화면적: 불꽃에 의하여 탄화된 면적.

◎ 탄화길이: 꽃에 의하여 탄화된 길이.

◎ 잔염시간: 버너의 불꽃을 제거한 때부터 불꽃을 올리며 연소하는 상태가 그칠 때까지의 시간.

◎ 잔신시간: 버너의 불꽃을 제거한 때부터 불꽃을 올리지 아니하고 연소하는 상태가 그칠 때까지의 시간(잔염이 생기는 동안의 시간은 제외함).

◎ 판정기준: 본 발명의 시험체(지벽지에 코팅)에 해당하는 두꺼운 포에 대한 방염성능은 잔염시간 5초 이내, 잔신시간 20초 이내, 탄화면적 40㎠ 이내, 탄화길이 20㎝ 이내가 기준.

도 30은 합지벽지에 본 발명의 조성물을 코팅하지 않은 것과 코팅한 것에 대한 불꽃시험 후 시편을 촬영한 사진이다. 코팅하지 않은 일반적인 합지벽지는 불꽃이 가해지는 순간 연소되고 시편은 완전 연소되어졌으나, 코팅되어진 합지벽지는 10초가 불꽃을 가한 후 불꽃을 제거하였더니, 시편은 1∼2초 이내에 꺼졌다. 따라서 본 발명의 조성물은 매우 우수한 방염 혹은 난연성을 가지고 있었다.

물에 잘 녹고 어는점을 낮출 수 있는 고상 물질로서, 염화물, 질산염, 암모늄염 등이 있고, 이들 물질중 이온수가 많을수록 어는점을 낮추는 정도가 커진다. 예로 염화마그네슘은 염화칼슘보다 이온수는 적으나 같은 몰수에서 어는점을 낮추는 효과는 같으므로 같은 무게에 대해서는 염화마그네슘이 염화칼슘보다 더 효과가 좋으며 염화나트륨보다도 더 좋다. 반면에 액체상태의 물질, 알코올류, 글리콜류 등도 같은 효과가 있는데, 메틸알코올의 경우 1몰의 질량이 32g이며, 어는점 내림은 소금의 어는점 내림 몰수 24.25보다 약간 못한 정도로 어는점 내림효과가 크다. 에틸렌글리콜은 자동차 부동액으로 사용되는데 이것은 몰 질량이 62로 소금의 반이지만, 액체상태로 혼합이 쉽고 취급 용이성으로 많이 사용됩니다. 참고로 어는점 내림은 어는점 내림 상수 물의 경우 몰당 어는점 내림 상수는 1.86℃이다. 상기와 같이 어는점을 낮추는 원리를 이용하여 본 발명의 동기(모티브)가 되었다. 도 31에서 보여 주는 바와 같이, 순수한 에틸렌글리콜의 어는 온도는 -12℃이지만, 에틸렌글리콜과 물을 혼합한 액체의 어는 온도(어는점)는 혼합비율에 따라 달라진다. 물을 섞으면 에틸렌글리콜의 수소결합이 방해를 받아서 어는점이 내려간다. 에틸렌글리콜의 양이 70%, 물이 30%로 혼합된 액체의 어는 점은 -50℃ 정도로 내려간다. 물과 에틸렌글리콜의 비율을 1:1로 맞춘 부동액은 -35∼-40℃ 정도로서 대한민국의 겨울 환경에서는 별 무리 없이 사용할 수 있는 부동액이 좋은 예이다.(도 31의 출처: 네이버캐스트, 오늘의 과학, 화학산책, 부동액, 여인형 교수 글)

또한 어는점 낮추는 원리는, 보통의 물은 0℃부터 얼기 시작하지만, 본 발명의 조성물은 가성소다와는 반대로 함량이 높을수록 어는점 내림 현상이 일어나 0℃ 보다 낮은 온도에서도 얼지 않았다, 이에 대한 이론적 원리를 네이버 지식창, rsy7979에서 참조하여 도 32에 도시하였다. 빨간선으로 평면이 3군데로 구분하면, 맨 왼쪽이 고체상태, 중간위 부분이 액체상태이며, 맨 오른쪽 아래부분이 기체 상태이다. 그리고 고체와 액체상태 중간에 있는 빨간선을 응고점=융해점 선으로 물보다 용액의 응고점=융해점 선이 왼쪽으로 평행 이동하여, 즉 x축이 온도를 나타내는 축이므로 왼쪽으로 평행 이동한다는 것은 응고점=융해점의 온도가 낮아졌음을 의미한다. 따라서 보통의 물보다 본 발명의 조성물의 어는점이 내려가게 되어, 동결 현상 방지로 인하여 추운 날씨에 제품 보관 및 유통, 시공에 장점이 있다.

수용성 접착제, 도료, 풀과 같은 물이 포함되어진 제품들은 겨울철 영하의 날씨에 동결(어는 현상)이 일어나는 문제점을 안고 있다. 그리고 겨울철 시공(도배)시 여름보다 물을 적게 사용함에 따른 여름에 비하여 재료비용 증가와 아파트의 방이나 거실보다 온도가 낮은 아파트 베란다의 벽을 수용성 도료로 도장하는 경우 겨울철엔 동결(결빙) 발생으로 시공자는 시공을 하지 못하는 경우가 대다수이다. 또한 겨울철 이동(유통 내지 시공을 위한 제품 이동단계) 및 창고 보관 중 동결(결빙)으로 인하여 접착성이 떨어지거나 응집/분리에 의해 제품을 버려야 하는 경우도 발생하여 특별한 주의(관리)가 필요하다. 유통되고 있는 물이 포함되어 제조되어진 제품의 경우, 언 후 해동시키면 물과 접착성분이 분리되어 응집이 생기거나 점성이 현저히 떨어졌다. 이를 이에 대한 문제점을 해소코자 어는점을 낮추어 동결현상을 방지하고자, 보다 상세한 동결시험을 실시한 결과는 아래에 설명한다.

본 발명의 주요한 발명인 종전 수용성 접착제와 도료, 풀류와 같은 물을 포함하여 제조되어진 제품은 겨울철 영하의 날씨에 동결에 의한 문제점을 안고 있었고, 실제 실험에서도 시중에 유통되는 전분풀 2종을 구입 추운 날씨 방치해 둔 결과, 얼음덩어리처럼 어는 현상을 확인하고 이에 본 발명품과의 비교 동결(결빙) 평가 실험을 실시하였다. 현재 시중에 유통되는 제품과 본 발명품을 함께 냉동고에서 동결 여부를 평가한 결과, 물이 포함되어진 유통 제품은 약 -11℃ 2시간 후 1차 평가한 시점에서 동결이 되기 시작되었고 24시간 냉동고 방치 후엔 딱딱한 얼음덩어리가 되었으나, 본 발명 제품(도 33 참조)은 -11∼-16℃에서 24시간 얼지 않았고, 이어지는 평가에서 -18℃, 10시간 평가에선 표면은 약간 딱딱한 정도를 보였으나, 16℃, 4시간 정도 해동시켰더니(실내 대기중 방치하였더니), 본 발명 제품은 본래의 상태로 회복되어졌다, - -18∼-20℃ 48시간 추가 냉동시험에서 본 발명품은 완전히 얼음덩어리가 되었으나, 해동시켰더니 원상회복 및 접착력을 그대로 유지하였다. -, 시중에서 유통되는 제품(판매하고 있는 현 제품)은 완전 언후 해동시키면 제조할 때 사용된 용액인 물과 밀가루 성분 분리 현상으로 응집이 발생하여 전분과 같은 접착제 고유의 접착기능이 현저히 떨어지는 현상이 발생하였다. 유통되는 물이 포함되어진 풀, PVA, 도료와 상기와 같이 발명품도 온도를 더 낮추어 냉동고에서 완전히 얼린 후 해동을 시켰다. 그리고 부착력 시험을 위하여 종이벽지에 바른 후 벽 붙여 건조 후 손으로 박리를 실시하였다. 유통되는 제품류는 쉽게 떨어졌고, 심지어 저절로 붙인 벽지가 떨어지는 것도 있었으나, 본 발명품은 접착력이 변화되지 않았고, 박리 시(때) 종이벽지가 뜯어질 만큼 접착력(부착력)엔 문제가 없어 접착제 및 도료 고유 물성은 그대로 유지하고 있었다.

접착제류는, 특히 수용성 접착제류 중 본 발명과 같은 물질을 전혀 첨가하지 않은 접착제류(현존하는 기존 판매중인 접착제인 경우를 말함)와 비교하여 본 발명의 조성물 포함되어진 물질의 함량에 따라서 어는점 내리는 효과를 가진다. 종전 접착제들은 0℃를 지나 얼기 시작하지만, 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 물질 1종류를 혼합 경우엔 3중량%일 경우 약 -2∼-3℃, 6중량% -3∼4℃, 10중량% -7∼-8℃, 15중량% -10∼-12℃, 20중량% -13∼-15℃, 29중량% -20∼-22℃, 2종류 혼합한 경우 동일한 함량비율에 고형분 약 2:1 차이가 나는 2종 물질을 혼합하여 제조되어진 접착제는 상기 비율의 어는점 온도보다 -2~-35℃ 더 낮아짐을 확인할 수 있었다. 그리고 비록 언다고 할지라도 해동 후엔 접착력이 원상회복되어져 접착강도엔 문제가 없었지만, 기존 접착제는 언 후 해동하면 접착성을 부여하는 용질과 용매가 섬(island)처럼 분리되어져 접착력을 거의 상실한 결과를 얻었다. 따라서 본 발명의 물질을 혼합하는 경우 어는점이 낮아지고, 언후 해동시키면 접착력이 복원되어짐에 따라서 종전 수용성 접착제의 가장 큰 문제였던 겨울철 어는 문제로 인한 시공 차질과 보온 유지를 위한 시공비 증가, 언후엔 접착력 상실과 추가 강력 접착력 혼합 사용 등 심각한 문제가 존재하였으나, 본 발명에 의하여 상기와 같은 문제가 해소되어져 계절에 관계없이 시공이 용이한 제품을 최초로 발명하게 되었고, 본 발명의 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 물질이 포함되어진 조성물으로 폼벽지, 폼시트, 폼초배지, 접착제, 도료, 장롱이나 책상과 같이 화재에 취약한 가구, 파티션, 커튼류 및 버티컬 블라인드, 필름시트, 지벽지와 실크벽지, 초배지, 초배지 부직포, PVC바닥재, 마루 바닥과 같은 바닥재, 의류 등 에 코팅하는 경우 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미 특성을 아울러 발휘하는 적용 제품류에 속하게 되었고, 언 방지로 종전 접착제의 근본적인 문제를 해소시켜 사계절 사용이 가능한 제품임이 또 다른 중요한 특징으로 한다.

상기 조성물중 실시 예1, 2, 3에서의 제조물질로 실크벽지의 후면에 하나의 층 형성 내지 실크벽지의 후면(배면 혹은 뒷면)의 지층 내부로 스며들게끔 하여 구성되어진 구조로 제조되어진 제품류로, 전자파차폐 및 대전방지, 방염, 항균방미, 결로현상 방지, 습도조절 기능, 얾 방지 성능들 중에서 3가지 기능이상 복합적으로 가짐을 특징하는 제품 구조로 종전의 실크벽지의 방염성을 배가시키며, 인쇄층에 상기 조성 중 투명한 것으로 상부 0.01∼10,000㎛ 코팅 시 방염특성을 더욱 극대화시킨 제품구조를 특징으로 하는 제품과 종전의 실크벽지로 도배시, 본 발명의 조성 제품으로 후면을 바르고, 15∼1,800초 동안 벽지에 스며들게끔 하고 벽에 시공함으로 방염특성을 또한 극대화시키는 도배방법으로는 합지벽지와 같은 제품군에도 적용이 가능한 시공법인 것이 특징인 제품 제조법 및 구조, 시공방법을 특징으로 한다.

전해질은 이온으로 잘 해리 될수록 전기전도성이 좋은데, 소금은 우리가 살아가는데 꼭 필요한 필수 구성요소 중 하나이다. 왜냐하면 소금 속에 들어있는 염분을 섭취하지 않으면 우리 몸이 제 기능을 발휘할 수 없기 때문입니다. 염분은 음식물을 분해하고 노폐물을 배설하는 역할을 한다. 또 신체 내에 유해한 물질이나 세균이 침입해도 세포와 혈관까지 침입하지 못하도록 인체 저항력을 높여주는 역할도 한다. 그래서 인체에 염분이 부족하면 우리 몸에 독소가 쌓이게 되어 나쁜 질병에 걸리기 쉽우나, 신체 중 심장만은 절대 암에 걸리지 않는데, 그 이유는 심장이 염분을 가장 많이 포함하고 있기 때문이라고 한다. 인간뿐만 아니라 지구상의 모든 생물들도 염분을 섭취하지 않고서는 살아갈 수 없다. 동물들은 소금 바위나 소금 동굴을 찾아 염분을 섭취하고 식물들은 땅속에서 염분을 흡수한다. 소나 말이 염분을 섭취하지 못하면 힘을 못 쓰며, 염분이 부족한 나무는 쉽게 썩는다. 따라서 소금은 잡균, 세균이나 미생물이 번식할 틈을 주지 않으며 오랜 시간이 지나도 변함없는 성질을 가지고 있다. 소금은 물에 잘 녹아서 다른 물질에 잘 침투하고 잘 섞이는데 우리의 인체에 좋은 것을 주고 나쁜 것을 제거해주는 역할을 하는 성질을 가졌다. 그리고 소금에는 먼지를 흡수하는 성질이 있어 구석구석을 깨끗하게 닦아 낼 수 있다. 정화하는 성질인데, 그래서 옛적부터 집안 구석구석에 곰팡이가 잘 발생하는 곳에 소금을 놓아두거나, 집안에 개미가 많이 다닐 때, 소금을 뿌려두면 딴 곳으로 간다. 좋은 예로, 팔만대장경은 1251년에 완성됐으며 지금까지 남아 있는 목판들을 차곡차곡 쌓았을 때 높이가 약 3.2km로 높고 총 무게는 약 280 M/T이라고 한다. 잘 만들어졌어도 보존이 제대로 되지 않았다면 오늘날 대장경의 아름다움에 감탄할 수 없었을 것이다. 오랜 시간 원형 그대로 보존될 수 있었던 이유를 고찰하면, 우선 목재 선정과정을 살펴보면, 경판으로 쓰일 재목인 나무를 바로 사용하지 않고 바닷물 속에 1～2년간 담가 뒀다. 그 후 경판 크기로 자른 뒤 소금물에 삶고 건조하는 과정을 거쳤다. 소금은 온습도에 의한 나무의 crack 방지 성질이 있어 경판이 갈라지거나 비틀어지는 현상을 줄일 수 있다. 완성된 대장경판을 보관하는 장소 역시 중요하여 목판의 보존에 적합한 환경 섭씨 20℃ 내외, 습도 80% 이하이다. 그런데 대장경판전의 기후는 이 기준을 만족시키지 못한다. 판전 내부 습도는 여름 평균 89.09%, 겨울 평균 75.91%로 일반적인 목재 보존 기준보다 높은 편이다. 온도는 여름 평균 섭씨 19.81℃, 겨울 평균 2.74 ℃로, 겨울 옥내 온도 기준치보다 매우 낮게 나타났다. 적절한 목재 보존 환경 기준을 벗어나는 판전 내부의 환경 속에서도 수백 년 동안 경판이 보존될 수 있었던 이유는 무엇일까 바로 자연환기와 보관 건물 바닥은 땅을 깊이 파서 숯, 찰흙, 모래, 소금, 횟가루 등을 뿌렸다. 이는 비가 많이 와 습기가 차면 바닥이 습기를 빨아들이고 반대로 가뭄이 들면 바닥에 숨어 있던 습기가 올라와 자동적으로 습도를 조절해주는 역할을 한다. 또한 소금은 개미 퇴치 가능하다. 개미는 본능적으로 달콤한 냄새를 좋아한다. 설탕이나 달콤한 사탕은 좋아하지만, 소금이나 식초 등 짜거나 신맛을 내는 것을 싫어한다고 해서, 개미 100마리를 두고 소금에 대한 반응 실험을 실시한 결과 소금을 뿌린 부분에 개미가 오지 않음을 알 수 있었다. 도 34에 도시한 바와 같이, 이번 실제 실험에서 보는 바와 같이 소금은 개미 퇴치효과가 있음을 확인할 수 있었다. 또한 생물에 속하는 실시예 1, 2 혹은 3의 본 발명의 조성에 의거 제조되어진 접착제중 예로 도배풀은 종전 일반 도배풀에 비하여 부폐 억제 성능이 우수하였다. 온도 30 ℃이상 여름철에 습도가 60∼90%RH에서 1일 이상 두었더니 시간이 갈수록 일반 도배풀은 부폐하여 악취가 심하여졌다. 이는 업계 이미 오래전에 주지되어진 사실이나, 그러나 본 발명에 의거 제조된 도배풀은 30일 후에도 문제가 없었고, 그대로 둔 상태로 3개월 이상 두어도 문제가 발생치 않았고 있다. 이는 항균, 방미 결과에서 확인된 바 있으나, 악취여부를 판단하기 하기 위하여 일자별 시험 중인 각각의 샘플을 열어 악취 여부를 확인하였다. 출원일로부터 현재 270일 지난 현재까지 악취 냄새가 발생치 않고 있는 결과를 확보하였다. 즉 지잔 겨울인 11월에 제조한 것은 봄을 걸쳐 여름, 가을을 지나 다시 겨울에 접어드는11월 현재까지도 부폐되지 않고 있음을 확인됨에 따라서 본 발명의 우수한 부패방지 특성을 확인하였다.

실시 예1, 2, 3과 같이 CaCl₂분말과 천일염을 각각 H₂O에 녹여 조성하는 것과 달리 분말 상태로 도배풀 제조를 위한 혼합용기에 넣어 도배풀을 제조하는 경우, 먼저 물을 넣고, CaCl₂분말, 천일염 분말을 넣고 교반하여 녹인 후 전분을 넣고 제조하였다. 이에 바람직하게는 CaCl₂를 먼저 넣고 녹인 후 천일염을 넣고 녹이는 것이 바람직하였다. 이는 CaCl₂가 녹을 때, 발생하는 열량을 이용하여 열이 있는 상태의 혼합액에 천일을 넣어 녹이고, 전분을 넣고 분산제조하는 하는 것이 조성물 제품 제조에 유리하였다. 그리고 CaCl₂분말과 천일염을 용액으로 제조하고 도배풀을 만드는 것과 동일 배합으로 분말을 넣고 본 발명의 도배풀을 제조하여도 동일한 물성과 성능이 구현되었다. 즉 혼합용기에 먼저 H₂O 200∼600kg에 CaCl₂분말(CaCl₂ 100%, 77%, 74%표시 제품) 20∼80kg, 천일염 5∼100kg, 전분 20∼160kg, 기타(강산류 등) 0~5kg를 넣고 20∼100℃에서 1∼600분, 1∼20,000rpm 교반시키시면서 도배풀을 제조하였다. 이는 용액 대신 분말로 제조하여도 동일 배합 비율, 동일제조방법에서는 동일한 제품, 동일 성능 제품이 가능함으로서, 본 발명은 제조방법도 매우 용이하여 제조경비 절감에 유리함을 알 수 있었다.

상기 조성중의 하나인 전분 및 옥수수 15∼25중량%에 물 15∼70중량%, 고형분 40∼49중량% CaCl₂ 3∼35중량%, 고형분 15∼35중량% 천일염액(소금액) 1∼30중량%, 기타(강산류 등) 0~5중량%를 배합 조건에서 20∼100℃, 1∼600분. 1∼20,000rpm 교반하면서 제조한 액상 도배풀 조성물과 이의 제조방법과, 이 액상 조성물을 10∼1000배 희석 후 분무 건조후 세분화 시키거나, 고온에서 완전 건조 후 분쇄시키면 가루 풀이 되며, 이 가루풀은 물을 넣으면 교반시키면 액상 도배풀로 되어 도배작업 가능하게 된다. 이와 같이 제조되는 가루풀은 가루풀 제조에 추가 공정으로 인한 제조경비는 상승하지만, 분말상태로 인한 장기간 보관이 가능하고 감량에 의한 유통비용 절감되는 효과가 있었다.

본 발명의 조성물의 하나인 실시예 1, 2, 3, 14, 15의 조성 배합비 90∼99.8중량%에 강산 0.01∼5중량%, 방부효과를 발휘하는 물질로 주성분 3-lodo-2 propynl butyl carbamate(품명: MX-3 어드밴스트플러스, 제조사: CONNELL FAMILY INC.), C₁₁H₁₉NOS(TK-800), UNICOOL-K14(제조사: UCC) 각각 0.01∼10중량%를 추가로 조성하여, 방미효과를 극대화시켰다. 이 조성물도 1년 이상 성능이 유지되고 있음을 확인하였다.

도 35는 실시예 1, 2, 3에 의해 제조되어진 조성 접착제에 의한 나무 마루 타일(바닥재)을 접착한 후 촬영한 사진으로 실시예 1의 전도성 PVC타일보다 접착력이 더 양호하였다.

본 실시예는 실시예 1, 2, 3, 14, 15, 16에 의거 제조된 조성 도배풀 제품과, 시중에서 구입한 방부제 포함된 S사 도배풀 제품에 인위적으로 초기에 곰팡이 균주을 넣고(주입),1주일간 배양 실험을 실시한 결과를 도 36에 나타내었다. 도에서 보여 주는 바, 본 발명의 조성에 의거 제조된 도배풀은 곰팡이의 확산은 발생하지 않았고, 방부재 등이 포함되어진 시판 도배풀에서는 곰팡이균의 확산이 심하였으나, 본 발명에 기능성 조성 물질이 포함되어진 도배풀은 곰팡이의 확산은 발생하지 않은 것으로 보아 방미효과가 우수(양호)한 것으로 판명되었다.

먼저 방염성과 난연성, 불연성에 관한 성질은 다음과 같다. 방염성은 가연성 물질에 화학적 혹은 물리적 처리를 통하여 발화시 불꽃연소가 일어나지 않게 하는 성질이며, 난연성은 가연성물질보다 연소속도를 상대적으로 느리게 하는 성질이고, 불연성은 금속이나 무기물 재료와 같이 고온에서도 타지 않는 성질을 가진 것을 말한다. 즉 방염은 불꽃을 대면 타기는 하지만 불꽃을 떼면 스스로 불꽃을 내면서 타지 않고, 직접 불꽃을 받아 기준의 탄화된 면적 이상으로 화재를 전파, 확대하지 않도록 하는 것이지만, 난연은 어떤 가공물질을 첨가하여 자소성(스스로 꺼지는)을 가지도록 한 것이다. 방염은 약한 연소조건에서는 난연효과가 있으나, 고온 혹은 강한 연소조건에서는 일반 가연성물질과 큰 차이가 없다고 할 수도 있다. (출처: 두산백과) 난연 등급으로 구분하면, 난연 1급은 불연재료로서 불에 타지 않는 재료이고, 난연 2급은 준불연재료로서 불에 잘 타지 않는 재료, 난연3급은 난연재료라 칭하며 상대적으로 타기 어려운 재료를 말한다. 따라서 난연재료는 불이 붙어도 연소가 잘 되지 않는 성질을 가진 재료를 말하며, 불꽃에는 타지만 연소는 잘 되지 않는 재료인데, 연소할 때 6분간의 화열(최고 온도 약 500℃)에서 변형, 발염, 파손이 생기지 않아야 한다. 불꽃이 붙으면 유독가스가 약간 발생하며, 타들어 가는 현상은 발생하지 않는다. 난연합판, 난연섬유판, 난연플라스틱판 등이 난연재료에 속하는데 합판, 섬유판, 플라스틱판 등의 불에 타는 재료에 불에 타지 않는 물질으로 가공처리한 것이다. 건축법시행령에서는 '불에 잘 타지 않는 성능을 가진 재료' 라 명시되어 있고, 건설교통부령에서 정한 산업표준화법에 의한 한국산업규정이 정하는 바에 의하여 시험한 결과로 난연 3급에 해당하는 것을 말한다. 이와 같은 난연 3급에 해당하는 방염특성을 가짐 여부를 평가하기 위하여 실시예 1~18에 의해 제조되어진 도배풀과 일반 도배풀으로 합지벽지와 실크벽지에 바르고, 불꽃시험을 실시하였다. 도 37, 38는 본 발명의 조성물로 일반벽지와 실크벽지를 양면 혹은 일면 바른 것과 시중에서 도배용으로 물과 전분으로 제조된 도배풀이거나 여기에 곰팡이 억제제를 넣은 일반 도배풀로 바른 것(본 발명 조성물로 코팅하지 하지 않아서 코팅안 했음으로 기술하고자 함)에 대한 불꽃 시험하면서 촬영한 동영상을 캡처 사진화하여 도시하였다. 캡처 사진의 우측 첫번째(합지벽지 즉 종이벽지); 본 발명 도배풀로 코팅 안했고, 우측 두 번째(합지벽지); 본 발명의 도배풀로 양면 모두 바른 것이고, 맨마지막 추가 실험 동영상 캡처 사진(합지벽지); 배면(일면)만 바른 것이다. 그리고 동일화면의 캡처 사진을 보면 좌측 첫번째(실크벽지); 실크벽지로 코팅 안했으며, 좌측에서 두 번째(실크벽지): 배면(일면)만 바르고, 좌측의 세 번째(캡처사진으로 보면 중앙이며 실크벽지) ; 양면 모두 바른 것이다. 시험에서 보여 주는 바, 일반 도배풀로 코팅한 합지벽지는 실크벽지에 비하여 화염이 적었으나 완전 연소되어졌으나, 본 발명에 의해 제조되어진 도배풀로 바른 것은 일면이던지 양면이던지 불꽃이 시편에 있는 동안은 타다가 불꽃을 시편에서 제거하면 타다가 꺼졌다. 실크벽지 역시 도 37, 38에 보여 주는 바와 같이 바른 것은 합지벽지와 동일한 결과였으나, 코팅하지 않은 실크벽지는 시꺼먼 연기를 발생하면서 합지벽지보다 연소가 잘 되었다. 이는 화학물질인 PVC로 지류 일면(혹은 양면)에 코팅되고 인쇄층을 형성시킨 실크벽지는 PVC의 연소에 의한 유해한 연기와 연소 용이성으로, 방염특성이 필요함이 요구되어 짐을 알 수 있을 것이며 알 수 있었다. 따라서 본 발명의 조성 고분자 물질은 매우 우수한 방염 혹은 난연성을 가지고 있었다.

본 발명의 조성물중 도배풀과 일반 도배풀에 대한 냉동시험을 실시한 결과를 도 39 상단에 나타내었다. 본 발명의 도배풀은 -11.8∼-15.6℃ 24시간 후엔 얼지 않았으나, 일반 도배풀은 완전히 얼음처럼 얼었다. 그래서 본 발명의 도배풀을 추가적으로 온도를 -16.5℃ 12시간 동안 낮추어 냉동(동결)시켰으나 표면만 언 정도였어, 추가적으로 -19.3℃에서 50시간 얼렸더니 일반 도배풀과 같이 얼음처럼 얼었다. 이와 같이 본 발명의 조성에 의한 조성물은 낮은 온도에서 잘 얼지 않는 부동액처럼 부동 도배풀이 됨을 알 수 있었고, 이는 기능성을 부여하는 물질의 함량에 따라서 어는 점이 달라짐을 알 수 있었다. 전분의 도배풀뿐 만 아니라 수성 EVA도료 및 수성 아크릴접착제에서도 동일한 결과를 확인하였다. 아이보리 색상의 도료는 언 후에 해동시키면 흰색으로 본래 색상이 변색되어졌으나, 본 발명의 조성물 도료 및 접착제는 색상 변화가 없었다(도 40 참고).

그리고 완전히 언 도배풀들을 이를 각각 해동시켜 종이벽지에 풀을 바른 후 벽에 붙여 접착력 평가를 실시한 결과를 도 39 하단에 나타내었다. 먼저 해동 후 일반 도배풀들은 물/전분이 분리되지만, 본 발명품은 외형적으론 원래 상태로 원상 복원되어졌다(도 41 참고). 이에 동결 후 해동시켜 도배하고, 건조 2시간 후 박리TEST 실시하였다. 상단 도배한 것은 풀에 물을 추가하여 풀을 희석시켜 도배한 것이고, 하단 도배한 것은 제조공장에서 제조된 도배풀을 냉동 후 해동시킨 상태 그대로, 물 추가 안하고 도배한 것이다. 도 39 연속 사진의 좌측 도배는 일반 도배풀 #1은 -11.8℃ 24시간 동결 후 해동시킨 후 도배한 것이며, 중앙은 일반 도배풀 #2로 -11.8℃ 24시간 동결해동 후 도배한 것이며, 우측은 본 발명에 의거 도배풀 공장에서 제조한 것을 -19.3℃ 50시간 완전 동결해동시킨 후 도배한 것이다. 결과에서 보여 주는 바와 같이, 일반 도배풀은 접착력 상실로 벽에 도배한 벽지가 그냥 떨어지거나 약간의 박리에도 떨어졌으나, 본 발명 도배풀은 얼음처럼 얼어도 접착력에 문제가 없음을 볼 수 있다. 박리TEST에 보여 주는 바, 벽과 벽지 사이의 도배풀 영역이 떨어지는 것이 아닌 종이 부분이 찢어짐을 보여주어 접착력은 양호함을 알 수 있다.

본 발명에 의한 도배풀과 일반 시중에 판매되는 2종의 도배풀 #1, #2에서 나사와 같은 금속에 대한 부식 정도를 파악(도 42 참조)하기 위한 시험 결과이다. 본 발명에 의해 도배풀 제조공장에서 제조한 도배풀과 2종의 서로 다른 일반 도배풀을 구입하여 나사를 담구어, 풀이 완전히 마를 때까지 장시간(30일 실온 방치) 방치한 후 나사의 외형을 관찰한 결과이다. 일반 도배풀에 놓아둔 나사는 부식 산화되어 졌으나, 본 발명에 의해 도배풀 공장(양산제조)라인에서 제조되어진 도배풀은 나사의 부식 정도를 알 수 없을 만큼 나사 표면의 색상 변화가 없었다. 따라서 본 발명의 기능부여 조성 물질은 접착제와의 혼화 시 일반 도배풀이나 접착제보다도 부식성이 약함이 판명되어졌다.

가루풀(제조사 독일 H사, 한국 E사, K사 등 가루풀을 사용)에 건조된 고상 염화칼슘 분말 0∼15중량%, 건조되어진 천일염(염화나트륨) 분말 0∼20중량%을 단독 혹은 2종 혼합하여 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이를 통해 가루풀을 제조하였다. 상기 풀은 고체 분말로서 H₂O가 없어 장기보관과 유통에 유리하다. 실시예 1, 2, 3, 14, 15의 본 발명 액상 도배풀와 동일한 특성을 갖지만, 고상에 의한 긴 장기보관성과 경량에 의한 유통에 유리하다.

여기에 고형분 1∼100중량%인 무수 혹은 함수 nH₂O(n=0∼99)의 금속염화물에 속하는 Sodium Chloride, Magnesium Chloride, Calcium Chloride등 분말 혹은 그의 수용액 형태로 0∼40중량% 사용, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 혼합 조성, 고형분 1∼100중량% Salt은 Sodium Chloride가 주성분인 식용 Salt, 천일염과 화학약품으로서 사용되는 공업용 물질, 동해, 서해, 남해, 태평양, 대서양, 인도양, 사해, 흑해 등지에서 채취한 바닷물 0∼40중량% 사용, Magnesium Chloride가 15∼19%, Magnesium Sulfate 6∼9%, Potassium Chloride 2∼4%, Sodium Chloride 2∼6%, Magnesium Bromide 0.2∼0.4% 등으로 구성되어진 고형분 1∼69중량% 간수, 혹은 이들 100g을 가열하여 5∼90% 농축한 것을 0∼40중량% 사용하거나, 상기 염화물질 Calcium Chloride, Sodium Chloride 중 이들을 산 등으로 처리하여 저부식성 혹은 저염화계로 부식성을 낮추어진 것들 중, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼40중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물으로 - 본 발명에서 사용한 이온성화합물은 금속 양이온과 비금속 음이온이 정전기적 인력에 의해 결합되어 있는데, 전하의 합이 전기적으로 중성이다.- +2가 이상의 양이온 금속원소는 Co, Cu, Ni, Mn, Zn, Fe, Al, Be, Mg, Ca, Ba 등으로 이루어진 군에서 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 장비의 부식, 용액 안정성을 고려해서 암모늄염을 추가로 포함할 수도 있고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 2∼50중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물는 +1가 양이온 금속과 -1가 또는 -2가 음이온을 사용한 바, 여기에 속하는 양이온 금속원소는 Li, Na, K 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하였고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼50중량% 사용하거나, 고형분 0.1∼50중량% 전도성고분자(Conductive Polymer; Polythiophene, PEDOT-PSS, Polyaniline, Polypyrrole) 0∼50중량% 사용하고,

0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속을 함유하는 함수 알루미늄 규산염 광물로 (Si,Al)O₄의 사면체가 입체망상으로 결합하고 있는 다공 구조와 W_mZ_nO_2n2O 조성식, W는 Na, Ca, Ba, Sr이고, Z＝Si＋Al, 석영 SiO₂, 다이아몬드형 사면체구조가 무한으로 연결한 삼차원 망상구조 중의 Si의 일부가 Al에 의해서 치환된 Zeolite, 규산질계 다공성물질, 경량 발포세라믹, Silica, Perlite, Titanium Dioxide, Clay, talc, Aluminum Hydroxide, Kaolin, Magnesium Hydroxide, Calcium Carbonate, Diatomite, Loess, Bentonite, Quartz sand, Gypsum, Lime, cement, Terra alba, Pozzolan, Diatom, Pupl 혹은 수(H₂O)분산된 고형분 1∼90중량% Pupl 등을 단독 또는 둘 이상을 0∼99중량% 사용한 건축물의 내·외벽, 천장, 바닥 등을 보호하여 구조물의 내구성을 높이는 미장용 표면 마감재 제조하였다. 으로 일반적으로 미분말상의 재료를 물이나 풀 등으로 반죽하여 발라 건조 또는 경화시켜 표면이 매끄럽고 튼튼하게 형성시키는 재료를 사용하며, 주로 실내장식 마감재료로서 사용되기도 한다. 미장 및 미장재료는 다양한 형태로 성형 할 수 있고 가소성이 크며, 이음매 없이 바탕 처리와 타 재료와 혼합하여 준불연성 이상의 화재 예방, 단열 등을 얻을 수 있고, 마무리 방법이 다양하여 여러 형태로 패턴을 형성시킬 수 있는 것이 강점이다.

실시예 23의 여러 가지 조성 비율 중 한 가지 예를 들면, 본 발명의 도배풀 30g, 고형분 50중량% 펄프 20g, 모래 60% 포함되어진 백토 500g 혼합·조성한 미장 마감재료로 일면과 4각 박스를 미장한 후 저항과 전자파 감쇄정도를 측정하였다. 도 43는 표면저항측정기 Wolfgang Warmbier의 Surface Resistance Meter SRM^ⓡ110/Made in EURO으로 시험환경 21℃℃, 38%RH%RH에서 실시하여 저항 10^5∼6Ω/□을 얻었고, 도 44는 전자파 감쇄 정도를 파악코자 사각박스 내부를 미장하였다. 일반 도배풀(무기능 도배풀)로 도배한 것과 본 발명 조성으로 미장한 것을 동일한 전자파 발생 환경을 조성하고, 측정기 E-tester(제조사: 펄스)를 사용하여 측정한 결과, 다음과 같다. 일반 도배한 경우 전기장 1,848V/m에서 미장한 경우에는 0V/m로 전자파환경이 개선되었다. 그리고 플라스터로는 석고 또는 석회, 물, 모래 등이 주성분으로 하였는데, 석고를 주 원료로 하고 돌로마이트. 점토, 접착제(풀 등), 아교재 등을 혼합한 석고플라스터로서 벽, 천장 등의 미장재료로 사용하고, 회반죽은 소석회에 모래, 풀, 펄프 등을 혼합하여 바르는 미장재료로 함에 있어, 실시예 23에 기재한 기능물질을 단독 혹은 2종 이상 혼합하여 본 발명에서 추구하는 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는제품을 개발하였고, 미장은 1회 미장뿐 만 아니라, 초벌미장, 재벌미장, 마감미장 등 1∼10회 얇게 여러 번 바를 수 도 있다. 몇 가지 조성되는 물질의 특징을 설명하면, 본 발명의 도배풀을 사용하면 접착성 향상과 빠른 건조로 인한 미장 클랙을 발생을 억제하며, 또한 사용하는 펄프류 또한 균열을 분산 경감과 미장 두께를 높여 주고, 모래는 강도를 높여 주고, 첨가하는 세라믹 고유의 색상 구현, 즉 황토의 경우 황토 색깔 및 다양한 색상에 의해 전원주택 및 단독주택 등에 적합한 것이 장점이다. 여기서 물이 증발하며 경화되는 수경성과 대기중 가스와 반응하여 경화하는 기경성을 각각 한·두가지 예로, 또한 다음 혼합하는 모든 재료는 상기 언급된 바 0.0001~7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 재료를 사용함에 이를 mesh단위로 바꾸면 3 mesh 이상의 재료를 사용하였다. 황토 미장은 황토 30~99중량%, 펄프 2~50중량%, 본 발명 제조 도배풀 (고형분 20중량%) 1~50중량%, 바람직하게는 80중량%, 16중량%, 4중량%과 석고 1~50중량%에 황토 10~90중량%, 규사(sand) 5~30중량%, 펄프 1~50중량%의 조성비율 가진 것도 물이 증발하며 경화되는 수경성 제품이고, 석회석 1~45중량%, 규사 5~30중량%, 황토 5~90중량%, 펄프(펄프 대신에 언급한 모든 조성물에 볏집 혹은 왕겨 등등 사용하기로 하였다.), 염화칼슘 0~15중량%, 소금 1~20중량%, 니켈분말 1~90중량% 조성물은 기경성 제품으로 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘한다.

가루풀(제조사 독일 H사, 한국 E사, K사 등 가루풀을 사용) 1~50중량%에 건조된 고상 염화칼슘 분말 0∼15중량%, 건조되어진 천일염(염화나트륨) 분말 0∼20중량%을 단독 혹은 2종 혼합하여, 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속을 함유하는 함수 알루미늄 규산염 광물로 (Si,Al)O₄의 사면체가 입체망상으로 결합하고 있는 다공 구조와 WmZ_nO_2n2O 조성식, W는 Na, Ca, Ba, Sr이고, Z＝Si＋Al, 석영 SiO₂, 다이아몬드형 사면체구조가 무한으로 연결한 삼차원 망상구조 중의 Si의 일부가 Al에 의해서 치환된 Zeolite, 규산질계 다공성물질, 경량 발포세라믹, Silica, Perlite, Titanium Dioxide, Clay, talc, Aluminum Hydroxide, Kaolin, Magnesium Hydroxide, Calcium Carbonate, Diatomite, Loess, Bentonite, Quartz sand, Gypsum, Lime, cement, Terra alba, Pozzolan, Diatom, Pupl 등을 단독 또는 둘 이상을 1∼99중량% 사용하여 고상타입 미장용 마감재료를 제조하였다.

실시예 1, 2, 4, 14, 15, 22, 23, 24의 조성 1~97중량%에 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Iron powder, Copper powder, Cobalt powder, Tin powder, Aluminum powder, Magnesium powder, Titanium powder, Silicon powder, Nickel powder, Zinc powder, Manganese powder. Silver powder, Ag coated Cu, Ni coated Cu, Indium tin oxide, solder ball(Free lead Tin-Bismuth), silver chloride, Antimony tin oxide, Stainless Steel, Mn(또는 Mg, Ni 등)-Zn ferrite와 같은 soft ferrite 및 Ba(혹은 Sr 등) ferrite와 같은 hard ferrite을 단독 혹은 2종 이상 복합적으로 3∼99중량% 혼합 조성하여, 이전의 표 3와 같은 전자파흡수 효과를 배가시켜, 전자파차폐, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이의 액상 도배풀, 가루풀, 접착제, 마장재 등을 제조하였다. 상기 풀은 고체 분말로서 H₂O가 없어 장기보관과 유통에 유리하다. 실시예 1~22의 본 발명의 액상 도배풀와 동일한 특성을 가지지만, 고상에 의한 긴 장기보관성과 경량에 의한 유통에 유리하다.

상기 실시예 및 혼합되어진 조성물중 pupl의 대체 물질로 0.001~100mm 카본 fiber이나 머리카락, 동물 털을 사용하여 강도 및 갈라짐 그리고 한번 미장을 실시할 경우 코팅두께 상승효과(pulp와 같은 섬유질이 상승효과를 냄)으로 시공기간을 줄여주었다. 특히 상기 카본 fiber는 전기적 특성을 아울러 발휘하면서 (+)전하에 의해. -은 담체 항균제처럼- 항균효과뿐만 아니라, 전자파차폐효과로 인한 일석육조(상기 언급 및 열거된 수용성 물질에 fiber로 분산 가능함에 섬유질과 같은 기계적 강도, 갈라짐 방지, 항균, 전자파 및 대전방지, 난연 효과로 하나의 물질 사용으로 6가지 이상의 효과 기대로) 이상의 효과를 가져, 가격경쟁력 우위가 가능하였다.

특허 1187976호에 있어, 액체 황토벽지 조성물은 함수율 85∼95%의 황토 앙금 70∼90 중량%와, 규조토 10∼30 중량%로 이루어진 황토혼합물 60∼79 중량%; 닥나무가루 1∼10 중량%; 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨(CMC) 0.5∼3중량%, 프로필렌글리콜(PG) 5∼10중량%, 테라핀유 1∼5중량%, 물 72∼88.5중량%를 포함하는 액상수용액 20∼30중량%; 를 포함하는 것; 상기 액상수용액에는 빠른 건조를 위해 변성전분 5∼10중량% 가 더 첨가되는 것을 특징으로 바르는 액체 황토벽지 조성물. 특허 1138128호에 있어, 물탱크의 물에 프로필렌글리콜 및 테라핀유를 투입 및 교반하고, 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨을 투입 및 교반하여 액상수용액을 제조하는 단계, 기 제조된 액상수용액에 닥나무가루를 혼합하는 단계, 상기 닥나무가루 혼합물에 황토앙금 및 규조토로 이루어진 황토혼합물을 혼합하는 단계; 상기 액상수용액, 닥나무가루, 황토앙금 및 규조토로 이루어진 황토혼합물의 혼합물을 분쇄하는 액상 분쇄단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 바르는 액체 황토벽지 조성물 제조방법에 관한 것으로 액상수용액은 물 82∼88.5중량%, 프로필렌글리콜(PG) 5∼10중량%, 테라핀유 1∼5중량%, 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨(CMC) 0.5∼3중량% 비율이 포함되어 제조되는 것이 바람직하다. 여기서 액상수용액에는알파(α)전분이 추가로 포함될 수 있는 조성물에 본 발명의 조성중에서 전자파차폐(전자파흡수, 전자파차단), 대전방지, 난연 혹은 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 기능성을 발휘하는 물질로; 고형분 1∼100중량%인 무수 혹은 함수 nH2O(n=0∼99)의 금속염화물에 속하는 Sodium Chloride, Magnesium Chloride, Calcium Chloride 등 분말 혹은 그의 수용액 형태로, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 혼합 조성함에 있어, 1∼100중량% Salt은 Sodium Chloride가 주성분인 식용 Salt, 천일염과 화학약품으로서 사용되는 공업용 물질, 동해, 서해, 남해, 태평양, 대서양, 인도양, 사해, 흑해 등지에서 채취한 바닷물, Magnesium Chloride가 15∼19%, Magnesium Sulfate 6∼9%, Potassium Chloride 2∼4%, Sodium Chloride 2∼6%, Magnesium Bromide 0.2∼0.4% 등으로 구성되어진 고형분 1∼69중량% 간수, 혹은 이들 100g을 가열하여 5∼90% 농축한 것을 0∼40중량% 사용하거나, 상기 염화물질 Calcium Chloride, Sodium Chloride 중 이들을 산 등으로 처리하여 저부식성 혹은 저염화계로 부식성을 낮추어진 것들 중, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼40중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물으로 - 본 발명에서 사용한 이온성화합물은 금속 양이온과 비금속 음이온이 정전기적 인력에 의해 결합되어 있는데, 전하의 합이 전기적으로 중성이다.- +2가 이상의 양이온 금속원소는 Co, Cu, Ni, Mn, Zn, Fe, Al, Be, Mg, Ca, Ba 등으로 이루어진 군에서 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있다. 장비의 부식, 용액 안정성을 고려해서 암모늄염을 추가로 포함할 수도 있고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 2∼50중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물는 +1가 양이온 금속과 -1가 또는 -2가 음이온을 사용한 바, 여기에 속하는 양이온 금속원소는 Li, Na, K 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하였고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼50중량% 사용하거나, 고형분 0.1∼50중량% 전도성고분자(Conductive Polymer; Polythiophene, PEDOT-PSS, Polyaniline, Polypyrrole) 0∼50중량% 사용하거나, 전자파흡수, 증량, 충격보강 및 미려함, 분산, 내한, 점도 증가, 건조(양생) 시간 단축, 부폐 방지, 전자파차폐를 위하여; 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속을 함유하는 함수 알루미늄 규산염 광물로 (Si,Al)O4의 사면체가 입체망상으로 결합하고 있는 다공 구조와 WmZnO2n2O 조성식, W는 Na, Ca, Ba, Sr이고, Z＝Si＋Al, 석영 SiO2, 다이아몬드형 사면체구조가 무한으로 연결한 삼차원 망상구조 중의 Si의 일부가 Al에 의해서 치환된 Zeolite는 이 망상구조 규칙이 깨어져 골격에 빈틈 존재하며, 이 빈틈에 의해 분자체 기능을 가지면서 동시에 Zeolite는 다량의 물을 흡착할 수 있는 다공성 물질, 규산질계 다공성물질, 경량 발포세라믹, Silica, Perlite, Titanium Dioxide, Clay, talc, Aluminum Hydroxide, Kaolin, Magnesium Hydroxide, Calcium Carbonate, Diatomite, Loess, Bentonite, Quartz sand, Gypsum, Lime, cement, Terra alba, Pozzolan, Diatom, Pupl 혹은 수(H2O)분산된 고형분 1∼90중량% Pupl 등을 단독 또는 둘 이상을 0∼99중량% 사용하거나; 음이온, 양이온, 양쪽성 계면활성제 중 Ammonium Dodecylbenzenesulfona, Polyoxyethylenenonylphenyl Ether, Polyoxyethyleneoctylphenyl Ether, Sodium Dodecylsulfonate, Sodium Dioctylsulfosuccinate, Sodium Dodecylbenzenesulfonate, Ammonium Dodecylbenzenesulfonate, Sodium Alkylarylsulfonate, Phosphate Ester, Ammonium, Soda계 유무기 분산제, Silicon 분산제, Acrylic 분산제 등 Sodium Polycarboxyl Acid; Octylalcohol, Cyclohexane, Polydimethylsiloxan 기타 고급 Alcohol 또는 Ethylene Glycol, 스판 기타 비이온 활성제, Silicon 소포제 등 1종 이상 각각 0∼55중량%; 증점 및 초기 접착으로 셀룰로우스타입, 알칼리스웰러블타입, 에스테르형, 우레탄화합형, 벤토계, 에어로젤계, 아크릴계 등 즉 예로, 아라비아검, 진탄검, 타라검, 구아검, 한천, 케라지난(카라지난), 알긴산나트륨, 분말셀루루스, 셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, HEC, CMC, MC, SD, BT, EHEC, MEHEC, LBG, 타라린드, 아라빅, 대두다당체, 커드란, 젤란, 글루코만난, 알긴산 소다, 펙틴, 카보머, 하이셀, 젤라틴, 폴리카르복시산, 카르복시비닐폴리머, 메탈에틸셀룰로스, 알긴산칼륨, 리텍스트로스, 카복시메틸스타치나트륨, 카제인, starch; 내한 접착 특성을 위해 Dioctyl Phthalate계, Dibutyl Phthalate계, Ester계 등을 사용하며, 바람직하게 Alkyl Ester를 각각 0∼50중량% 혼합하거나, 제조 제품이나 시공후 보다 우수한 항균방미 효과를 위하여 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨(CMC), 염소 처리된 5 Chloro 2 methyl 4 isothiazolin 3 one과 염소되리 되지 않은 2 Methyl 4 isotiazolin 3 one이 함께 혼합된 유기질소황화물, 강산류(pH <4) 각각 0∼5중량% 사용할 수 있고, 3-lodo-2 propynl butyl carbamate(품명: MX-3 어드밴스트플러스, 제조사: CONNELL FAMILY INC.), C11H19NOS(TK-800), UNICOOL-K14(제조사: UCC) 각각 0∼5중량%를 추가로 조성하거나, 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Iron powder, Copper powder, Cobalt powder, Tin powder, Aluminum powder, Magnesium powder, Titanium powder, Silicon powder, Nickel powder, Zinc powder, Manganese powder. Silver powder, Ag coated Cu, Ni coated Cu, Indium tin oxide, solder ball(Free lead Tin-Bismuth), silver chloride, Antimony tin oxide, Stainless Steel, Mn(또는 Mg, Ni 등)-Zn ferrite와 같은 soft ferrite 및 Ba(혹은 Sr 등) ferrite와 같은 hard ferrite, conductive carbon(전도카본) powder 및 fiber, 고형분 1.0∼80.0중량% 전도카본졸 단독 혹은 2종 이상 각각 0∼97.5중량% 혼합하거나, 실시예 1~3의 조성으로 제조되어진 풀을 혼합하여 단순 바르는 벽지 조성물에서 본 발명에서 추구하는 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 제품 개발이 가능하였다. 이를 위하여 특허 1187976호와 특허 1138128호에 의거 제조된 조성물 10~90중량%에 본 발명의 상기 조성물을 90~10중량% 사용하였디. 바람직하게는 풀을 90~10중량% 혼합하여 제조하였다.

이상에서 본 발명의 과학적 원리, 고찰, 실험(시험), 그리고 설명 및 도시하였지만 본 발명은 당업자에 의하여 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같이 변형된 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

10: 인쇄층(바탕재층, 엠보싱층).
20: 방염성 (대전방지) 코팅층.
30: 폼(foam) 또는 시트(지류, 플라스틱류 등).
40: 알루미늄 호일층.
50: 접착층.
60: 이형지.
70: 고분자물질.
70´종이류.

Claims

고형분 1∼100중량%인 Acrylic, Epoxy, Polyvinyl Alcohol, Polyvinyl Acetate, Silicone, Polyurethane, Ethylenevinyl Acetate, Polyvinyl Chloride 혹은 Vinyl Acetate acrylic copolymer 또는 Primer, Emulsion, Monomer, resin, sealant 중 1 내지 2종 이상 각각 혼합물 15∼55중량%, H₂O 65∼84중량%, 0thers 1∼10중량% 조성물 내지 2-EHAM: BAM= 2∼3:1의 비율 30∼99중량%, CaCO₃ 10∼50중량%, H₂O 10∼60중량%, others 0.01∼5중량% 혼합 조성물 혹은 Acrylic copolymer 45∼55중량%, CaCO₃ 30∼40%, H₂O 10∼20중량%, Gum Rosin 5∼10중량%, 0thers 1∼70중량% 조성물 중에 단독 혹은 2종 이상 각각 1~90중량%에 Acrylic sealant 혹은 silicon sealant 단독 혹은 2종 이상 0~90중량% 조성하고; - others은 상기 언급된 전자파차폐, 증량, 충격보강 및 미려함, 분산, 내한, 점도 증가, 분산제 등에 해당하는 물질- 상기 혼합 접착 조성에 염화칼슘 powder 0∼20중량%, 소금 0∼20중량%, conductive carbon(전도카본) powder 및 fiber 0∼30중량%, 고형분 1∼80중량% 전도 카본졸 0∼80중량% 단독 혹은 혼합 조성하여 주목적 기능인 전자파흡수, 전자파차단 및 대전방지 성능을 발휘하는 접착제를 제조하여 아래와 같은 평가를 실시한 결과 우수한 전기적 특성과 함께 접착특성을 발휘하며 작업성 등 특성이 발휘되었다. 시험규격 ANSI/ESD STM 11.11-2015, 시험환경 23℃, 50%RH, Resistance Meter(제조사 Trek) Model 152로 측정한 결과 10⁴∼10⁶Ω/□이였다. 본 조성품으로 전도성 타일 시공후 표면저항을 측정한 결과를 도 2에 도시하였다. 현장 시공 후 표면저항을 측정한 결과 습도 45%RH에서 10⁵Ω/□로 본 발명에 의하여 제전 타일에서의 특성 발휘가 가능하게끔 되어짐을 확인할 수 있었다. 또한 도 2는 A사 크린룸을 시공함에 있어, 본 발명의 전도성 타일용 접착제를 바닥재에 바르고, 본 발명의 접착제의 전도성을 확인하기 위하여 완전 건조시키고 저항을 측정하는 장면을 도 2 중앙에 도시하였고, 도 2 하단에 보여 주는 바, 정전기 저감을 위한 (크린룸) 바닥 시공을 위해 사용하는 접착제으로 전기적 특성이 양호하여 PVC 전도성 타일을 접착 시공하면, 인체이나 적업 중 장비 등등에서 발생하는 정전기를 PVC 전도성 타일을 거쳐 본 발명의 전도성 타일 접착제, 그리고 접지단자를 통하여 빠져나가 정전기 예방 특성을 발휘하는 정전기 방지 바닥(크린룸)이 되도록 하는 또 하나의 특징으로 발휘한다.
그리고 이 때 사용한 표면저항측정기는 Wolfgang Warmbier의 Surface Resistance Meter SRM^ⓡ110/Made in EURO 등으로 저항을 평가 확인하였다. 그리고 무엇보다도 중요한 특성인 조성 접착제의 접착강도 평가는 접착 후 2시간, 4시간, 24시간, 168시간 각각 상온 23℃와 저온인 10℃에서 접착력 평가를 진행하였고, 사전 모든 실험은 시험환경 23℃, 45%RH에서 실시하였으며, 접착 전 open time은 20분으로 통일 후 결과다.
[접착강도 시험방법]
(1) 상온(23℃) 접착강도
① 평탄한 시멘트, 합판, 플라스틱판에 접착제를 헤라로 도포하였다.
② Open time을 10∼60분 방치 후, 타일 시편을 평판한 판 특히 플라스틱판에 압착하여 붙였다.
③ 상온에서 건조시간 각각 2시간, 4시간, 24시간, 168시간 경과 후 시편을 90°박리하여 측정하였다.
(2) 내한 접착강도
① 10℃ 항온기내에서 평탄한 판에 접착제를 헤라로 도포하였다.
② Open time을 10∼60분 방치 후, 타일 시편을 평판한 판 특히 플라스틱판에 압착하여 붙였다.
③ 10℃ 항온기내에서 각각 2시간, 4시간, 24시간, 168시간 경과 후, 90°박리하여 측정하였다.
그리고 본 발명의 혼합비율 중 또 하나인 전분 10∼25중량%, 고형분 40∼60중량% CaCl₂ 0∼15%, 고형분 1∼35중량% 소금 0∼20중량%, 물 30∼95중량%를 함유시킨 조성물을 가열 교반하여 점도 100,000cps(Brookfield RV DV-II+PRO 서용) 접착물질을 제조하여 추가로 조성물 1 기준 물 1∼0.3을 추가로 혼합하여 벽지에 바르고 건조 후 표면저항을 측정한 결과 45%RH에서 10^5~8Ω/□로 대전방지 특성이 있음을 확인할 수 있었다. 이 때 사용한 표면저항측정기는 Wolfgang Warmbier의 Surface Resistance Meter SRM^ⓡ110/Made in EURO로 저항을 평가하였다. 그리고 도 3에 도시한 바, 시험조건, 적용전압 500V, 60초, 20℃, 65%RH이며, 시험장비는 TOA SME-8511, D₁=1.96 ㎝, D₂=2.41 ㎝에 의해 측정한 결과 5.1⁷Ω/□(반감기 1.5초), 4.3⁸Ω/□(반감기 2.1초) 저항값을 얻었다. 상기 혼합 조성에 카본블랙을 3∼10중량% 조성하여 제조 후 시험규격 ANSI/ESD STM 11.11-2015, 시험환경 23℃, 50%RH, Resistance Meter(제조사 Trek) Model 152로 측정한 결과 1.05⁴～1.23⁴Ω/□는 도 4에 나타내었다.
그리고 4각 박스에 일반 도배풀과 본 발명의 도배풀을 이용하여 각각 시공(도배)한 후 전기장 감소 정도를 측정한 결과를 도 5에 나타내었다. 도 5에서 보는 바와 같이 PULSE사 E-tester 측정치가 시공 전 575V/m이던 것이 시공 후에는 0V/m로 내부 시공을 한 곳이 전기장의 감쇄로 0으로 가려는 것을 확인할 수 있었다. 이것은 도체 안의 전하가 움직이지 않으며, 도체 내부의 전기장은 0(zero)이다. 도체 안에서는 전기장이 없는 것은 전기장이 금속을 뚫고 들어가지 못하기 때문이 아니라, 도체안의 자유전자들이 내부의 전기장이 0일 때만 움직임을 멈추고 '정지'할 수 있기 때문이다. 대전된 금속구, 서로 미는 힘이 작용하기 때문에 전자들끼리는 가능한 한 서로 멀리 떨어지게 되고, 전자들은 구 표면에 균일하게 분포한다. 만약 양 전하를 정확히 구 가운데 놓으면 아무런 힘도 받지 못할 것이다. 구의 왼쪽부분에 있는 전자들이 전하를 왼쪽으로 당기지만 구의 오른쪽 부분에 있는 전자들은 전하를 같은 크기의 힘으로 오른쪽으로 당긴다. 전하에 미치는 힘은 0이 된다. 따라서 전기장도 역시 0이 된다. 도체가 구모양이 아니라면, 전하 분포는 균일하지 않지만, - 정육면체라면 - 전하의 대부분은 모서리에 몰린다. 뾰족한 곳에 전하 및 힘이 집중되는 원리와 같지만, 면과 모서리의 전자분포는 정육면체 안의 어디서나 전기장이 0이 되도록 이루어진다. 도체 내부에 전기장이 있다면 도체 내부의 자유 전자들은 움직이기 시작할 것이다. 평형이 될 때까지 모든 전자들의 위치가 도체 내부의 전기장을 0으로 만들 때 까지 움직인다. 이것이 전자부품들을 Aluminium bag과 같은 shielding bag에 넣어 전기적 쇼크(마찰전기) 막거나 차폐시키는 것과 같은 작용이다. 따라서 모양에 관계없이 금속의 내부는 전기장 0이다. 초기상태에서, 도체 내에 전하 및 전기장이 존재한다고 가정한다면, 전기장이 있다는 것은 전하의 움직임이 있음을 의미한다. 도체 내의 전하들은 전기장의 영향을 받아 움직이기 시작하여, 전하들의 움직임은 내부의 전기장이 0 이 되게 하는 방향으로 움직이며, 0이 될 때까지, 즉 더 이상 전하들이 움직이지 않게 될 때 까지 지속된다. 만일 도체내의 전기장이 0이 되지 않으면, 전하들은 힘을 받아 움직이면서 전기장이 0이 될 때까지 움직입니다. 이런 움직임은 전하들이 도체의 표면으로 모두 모이고, 더 이상 움직이지 못하는 바깥 방향으로 힘을 받는 상태가 된다. 이것이 금속구 이론(본 발명자가 최초 언급한 이론임)이며, 항상 도체 표면의 전기장이 표면에 수직인 이유이다. 내부는 (-)이온 환경이 되도록 지속적으로 움직인다.
도 6, 도 7, 도 8, 도 9는 바닥에서 천장까지 아파트 높이와 동등하거나 유사한 높이 2.3m에 실제 많이 사용되는 동근 형광등을 설치하고, 바닥에서 1.0m 떨어진 위치에 HI-3604를 두고, HI-3604를 Frequency counter(FC-1022)와 연결하여 동영상 촬영후 순차적 캡처한 사진을 도시하였다. 시공 전 측정기 관측 전기장 90∼100V/m, 전등 off상태에서도 전기장이 상당량 발생함을 볼 수 있었으나, 시공 후 측정기 관측 전기장 5∼6V/m이며, 전등 off상태에서는 거의 전기장 발생하지 않음을 보이는 실측 결과를 켭처하여 도시하였다.
그리고 이를 실제 거주하는 아파트를 본 발명의 조성물에 의해 풀 제조 공장에서 제조하여 아파트 내부를 도배하였다. 아파트의 방 1, 2, 3, 거실, 주방 등지, 도배 전(before)/후(after) 전기장 발생 정도를 측정하여 도 10에 나타낸 바, 지역 1이 도배 전 전기장 125V/m에서 도배 후 전기장 61V/m로, 지역 2는 도배 전 전기장 160/m에서 도배 후 전기장 99V/m로, 지역 3은 도배 전 전기장 258V/m에서 도배 후 전기장 73V/m로, 지역 4는 도배 전 전기장 69V/m에서 도배 후 전기장 48V/m로 전자파환경이 개선되었고, 이와 같이 감쇄율 차이는 천장에서 주로 흡수하는 지역에서는 감쇄율이 떨어졌으나, 도배되어진 벽과 가까운 영역에서의 전등기구가 있는 곳은 천장, 벽에서 흡수시켜 줌으로서 더욱더 전자파 감쇄환경이 좋아졌음을 알 수 있었고, 이 때 사용된 측정기는 GIGA SOLUTIONS/Made in Germany을 사용하여 측정하였다.
그리고 고형분 1∼100중량%인 Acrylic, Epoxy, Polyvinyl Alcohol, Polyvinyl Acetate, Silicone, Polyurethane, Ethylenevinyl Acetate, Polyvinyl Chloride, Vinyl Acetate Acrylic Copolymer, Acrylic Copolymer. Gum Rosin, 2-Ethyl Hexyl Acrylate Monomer, 2-Ethylhexyl 2-Propenoate, 2-Hexyl. 2-EHAM, 2-Ethyl Hexyl Acryl Acid, Butyl Acrylate Monomer, N-Butyl Ester, Butyl 2-Propenoic Chloroprene Rubber, Acid, n-Butylacrylate, Vinyl Acetate Monomer의 Resin, Solution 혹은 Acid, Primer, Emulsion, Monomer, Copolymer, Resorcinol, α-Olefin, Isocyanate, Phenolic, Thermosoftening Plastic, Thermosetting Plastic, Starch, Rice, Wheat, 밀기울, Corn, Potato, Dextrin, Modified starch, Glutinous Rice와 같은 곡물, 노리, Gelidium amansii LAMOUROUX와 같은 해조류, 덱스트린과 같은 곡물, 변성전분 등으로 제조된 고형분 15~50중량% 등으로 제조된 물질, 가루풀(제조사 독일 H사, 한국 E사, K사 등 가루풀을 사용) 중 단독 또는 둘 이상을 혼합 1~99중량% 사용하고,
고형분 1∼100중량%인 무수 혹은 함수 nH₂O(n=0∼99)의 금속염화물에 속하는 Sodium Chloride, Magnesium Chloride, Calcium Chloride등 분말 혹은 그의 수용액 형태로 0∼40중량% 사용, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 혼합 조성, 고형분 1∼100중량% Salt은 Sodium Chloride가 주성분인 식용 Salt, 천일염과 화학약품으로서 사용되는 공업용 물질, 동해, 서해, 남해, 태평양, 대서양, 인도양, 사해, 흑해 등지에서 채취한 바닷물 0∼40중량% 사용, Magnesium Chloride가 15∼19%, Magnesium Sulfate 6∼9%, Potassium Chloride 2∼4%, Sodium Chloride 2∼6%, Magnesium Bromide 0.2∼0.4% 등으로 구성되어진 고형분 1∼69중량% 간수, 혹은 이들 100g을 가열하여 5∼90% 농축한 것을 0∼40중량% 사용하거나, Calcium Chloride, Sodium Chloride 중 이들을 산 등으로 처리하여 저부식성 혹은 저염화계로 부식성을 낮추어진 것들 중, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼40중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물으로 - 본 발명에서 사용한 이온성화합물은 +2가 이상의 양이온 금속원소는 Co, Cu, Ni, Mn, Zn, Fe, Al, Be, Mg, Ca, Ba 등으로 이루어진 군에서 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 장비의 부식, 용액 안정성을 고려해서 암모늄염을 추가로 포함할 수도 있고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 2∼50중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물는 +1가 양이온 금속과 -1가 또는 -2가 음이온을 사용한 바, 여기에 속하는 양이온 금속원소는 Li, Na, K 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하였고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼50중량% 사용하거나, 상기 단독 혹은 혼합 접착 조성에 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Iron powder, Copper powder, Cobalt powder, Tin powder, Aluminum powder, Magnesium powder, Titanium powder, Silicon powder, Nickel powder, Zinc powder, Manganese powder. Silver powder, Ag coated Cu, Ni coated Cu, Indium tin oxide, solder ball(Free lead Tin-Bismuth), silver chloride, Antimony tin oxide, Stainless Steel, Mn(또는 Mg, Ni 등)-Zn ferrite와 같은 soft ferrite 및 Ba(혹은 Sr 등) ferrite와 같은 hard ferrite 중 1종 이상 1~90중량% 단독 혹은 혼합 조성하여 주목적 기능인 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 접착제를 제조하여 평가를 실시한 결과 10^4∼6Ω/□을 가지고 있음을 도 11 에 나타내었다.
실시예 1, 2에 의거 제조되어진 샘플에 대한 자기장의 관점에서 전자파 흡수 측정 결과는 다음과 같다. 측정은 장비 Network Analyzer Mod. MS46322A, 제원 10MHz~20GHz, Tell Cell DC~5GHz 사용하여, 다음과 같은 시험 순서로 실시하였다. ① 측정 시료의 흡수율을 측정하기 전 도 12와 같이 장비 설치를 한다. ② 시료 장착대와 안테나의 높이는 동일한 높이로 맞춘다. ③ 측정장비의 전원을 넣고 30분간 예열 및 측정에 필요한 장비 셋업을 한다. ④ Calibration을 하면 측정장비의 값이 0 ㏈에 고정된다. ⑤ 만약 0 ㏈에 고정되지 않으면 시료 장착대 및 안테나 높이를 점검해서 0 ㏈으로 맞춘다. ⑥ 측정 장비의 Calibration이 끝나면 도 13과 같이 시료 장착대에 시료를 장착하여 고정한다. ⑦ 이때 시료 장착대가 움직이지 않도록 주의한다. ⑧ 측정장비에서 0 ㏈에서의 값이 변화가 있는지 확인한 후 data sheet에 기입 저장해 둔다.
상기와 같은 절차를 거쳐, 시험방법 IEEE-SDT-1128-1998, 시험환경으로 온도 23℃℃, 습도 44%RH%RH에서 6개 주요 몇몇 주파수에 대한 흡수율 측정결과를 표 3에 나타내었다. 표 2에 보여 주는 바와 같이, 금속 분말을 사용하여 제조된 제품(측정 샘플)은 자기장에 효과를 나타내고 있음을 알 수 있다.
접착제 PVA에 실시예 1과 실시예 2, 3과 같은 비율로 전도성 카본블랙을 조성하여 제조 후 이를 초배지에 롤 80목으로 그라비아 인쇄하여 제조한 초배지 실물을 도 14에 도시하였다. 그리고 주 접착제로 아크릴 에멀젼에 전도성카본블랙을 조성한 제품으로 아파트를 실제 시공하는 장면을 촬영한 것을 도 15에 도시하였다. 이상과 같이 본 발명의 조성은 다양한 적용 제품과 실 시공 가능함을 특징으로 함으로써 적용 분야의 다양함을 보여 주는 실 예이다.
실시예 1, 2, 3, 4에 있어, 또 다른 목적인 항균 특성에 관한 것으로, 항균 실험은 시험규격 JIS Z 2801-2010, 표준필름 sterilized PP film, 접종균액의 양 0.1mL에서 대장균(Escherichia coli ATCC 8739)일 때는 항균활성치 2.7이었고, 황색포도상구균(Staphyococcus aureus ATCC 6538P)의 항균활성치는 2.2로서 항균 성능이 우수함을 확인할 수 있었다. 방미 실험은 아크릴(acrylic primer, acrylic emulsion)계 접착제에 본 발명의 조성 물질을 첨가하지 않은 접착제와 본 발명의 조성 물질 3.5%를 첨가한 접착제를 상호 비교한 결과, 도 16와 도 17에 보여 주는 바와 같이 곰팡이 억제력이 있음을 알 수 있었다. 실험은 곰팡이 균주를 항온항습 챔버(실험장치)내에서 1주일 배양 후 측정한 결과이다. 즉 건축용으로 사용중인 아크릴(acrylic primer, acrylic emulsion)계 접착제와 본 발명에 의해 제조되어진 아크릴계 접착제를 비교 평가한 결과를 동시 촬영 후 캡처한 것이다. 현재 시공용이며 방수 혹은 접착 용도인 아크릴계 접착계는 다량의 곰팡이가 발생함을 알 수 있었으나, 본 발명의 제품은 곰팡이 방지특성이 있음을 알 수 있다. 도 18는 본 발명품의 우수성을 추가적으로 평가하는 방법으로 곰팡이 발생이 잘 되는 식빵을 가지고 실험한 결과이다. 실험 평가는 4일 동안 식빵에 수분이 항상 있도록 한 상태에서 실험을 진행하였다. 상기 조성에 의해 제조된 면에 비접촉한 빵 부분이 본 발명에 접촉된 빵 부분보다 더 많은 곰팡이가 발생하였다, 본 발명의 조성물질(특히 온성 화합물)이 함유되어진 것이 곰팡이 발생이 없거나 거의 없는 것으로 보아 방미효과가 더 양호함을 알 수 있었다. 그리고 실제 도 19는 아파트 벽면에 곰팡이가 발생한 것을 촬영한 사진이며, 이전의 도 1는 전원주택의 벽에 곰팡이 발생을 촬영한 사진이다.
실시예 1, 2, 3에 있어, 본 발명의 조성물 제품으로 PS폼에 표면 코팅 하지 않은 것(좌측)과 본 발명의 조성물로 코팅 처리한 것(우측)에 대한 촬영 후 캡처 결과를 도 20에 나타내었다. PS폼에 코팅 전후의 샘플에 불을 붙였을 때, 결과로서 우측은 완전히 녹아, 불꽃이 있었던 부분의 PS폼은 녹아 없어졌으나, 표면에 코팅한 샘플은 완전히 녹지 않고 반대면은 남아있음을 보여 주는 사진으로 본 발명의 난연(방염)특성을 확인한 결과이다.
본 발명의 기본 구조는 바탕재층(혹은 인쇄층, 엠보싱층)(10)과 플라스틱폼(30) 사이에 상기 실시예 1, 2의 조성물로 제조되어진 방염층(20)이 형성되고, 플라스틱폼(30) 하단에 알루미늄 호일층(40)이 구성되며, 그 하면에 접착층(50)과 이형지(60)로 구성되어진다. 상기 방염층(20)은 화재시 발화 억제 내지 지연시킨다. 이에 대한 구조를 도 21에 나타내었고, 도에서는 표시되지 않았으나, 다른 환경에 시공되는 제품의 경우 바탕재층(10)/방염층(20)/플라스틱폼(30)/폴리에스테르 장섬유 부직포와 같은 부직포류/플라스틱폼(30알루미늄층(40)/접착층(50)/이형지(60)로 구성되어 제품의 뒤틀림을 막는 구조로 형성 제조하거나, 시공자가 직접 접착제를 이용하여 시공하는 경우엔 알루미늄 호일층(40)과 접착층(50)없이 이형지(60) 내지 본 발명의 조성물이 포함되지 않은 상기 열거된 접착(코팅)물질로 코팅 후 건조시켜 제조 가능하였다.
실시예 7에 있어, 플라스틱폼(30) 한쪽 면만 방염 처리한 경우이지만, 도 22는 플라스틱폼(30) 양면 모두 방염 처리한 층(20)을 형성시켜 제조한 경우이며, 플라스틱폼(30)이 구성되는 제품의 경우 플라스틱폼(30) 양면을 모두 방염처리시키는 경우는 더욱더 방염효과가 우수해진다. 본 발명에서는 개략적으로 도시되었으나, 당업자에 의하여 다수 혹은 복수적인 층으로 추가 구성되거나 구성 층을 빼고 제조할 수 있다. 예로 플라스틱폼(30) 위에 벽지 등이 시공되는 경우, 바탕재층(10)없이 도 23와 같이 제조할 수도 있다. 여기서 상부 이형지 부분이 붙여 제조하는 경우 이외에 실시예 6에 설명되어진 접착(코팅)물질로 코팅층이 존재할 수 있도록 하였다. 도 24, 25와 같이 폼이 아닌 실지벽지, 종이벽지에도 상기와 같은 구성으로 제조하면, 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 등을 가진다.
방염층의 경우 대전방지 기능에 의하여 달라붙은 먼지의 제거 혹은 전자파 차폐 가능이 가능한 것이 또한 특징이다. 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 기능을 가진 조성물 물질의 경우 표면저항이 함량에 따라서 10⁵～10⁹Ω/□, 전도성고분자인 PEDOT를 첨가하는 경우 표면저항이 10⁴～10⁹Ω/□으로 전자파차폐 성능도 발휘한다.
결로현상 방지는 일반 도료는 도 26과 같이 이슬 맺힘이 보이지만, 본 발명품은 첨가하는 세라믹, 염화물로 인한 흡습성 발현으로 표면에 이슬 맺힘 현상이 보이지 않음을 도 27에 나타내었다. 그리고 이 기능을 통하여 본 발명의 또 다른 발명의 상승작용은 다음과 같다. 본 발명 조성물이 본 발명의 기능 물질 미함유 조성물보다, 난연특성 또한 우수한 것으로 나타났다. 나무에 코팅 후 방염 실험에서 조성물 함량에 따라서 50∼99% 향상되었다.
본 발명의 또 하나의 목적인 고분자 물질의 난연화 방법에는 molecular구조 변경을 통한 내열성 고분자 물질 제조, 난연성분을 고분자 구조내에 화학적으로 결합(반응형 난연재료), 난연재료를 고분자 물질에 물리적으로 첨가(첨가형 난연재료), 기타 난연재료 코팅 또는 페인팅을 하거나 제품디자인 변경을 통한 내열성 향상 방법 등이 있다. 따라서 난연재료는 일반적으로 반응형 및 첨가형 또한 이들의 조합형으로 나눌 수 있고, 반응형 난연재료에는 난연성분이 고분자 물질에 화학적으로 결합되어 난연효과가 지속되며, 첨가형 난연재료는 고분자 물질에 물리적으로 분산되어 있으며 사용 물질과 어느 정도 상용성이 있을 경우 가소화 역할을 하거나 충진제의 역할을 한다. 첨가형 난연재료는 반응형 난연재료와는 달리 그 구조 및 외부조건에 따라 고분자 물질 표면으로 블루밍이 되는 경우가 있어 사용상의 주의가 요구된다. 조합형 난연재료의 경우 조합형태에 따라 난연 상승효과 또는 저해효과를 나타낸다. 첨가형 난연재료는 난연 거동에 따라 다음의 4가지 형태로 구분할 수 있다. 첫째, 불연소성 기체의 방출 또는 연소성 기체 및 산소를 차단할 수 있는 물질로 macro scale의 분해 및 발화거동에 관계되는 것이다. 예로서 기체상의 반응에서 반응성이 높은 라디칼의 생성을 억제하는 할로겐화 화합물과 고체상의 반응에서 숯 형성을 통해 분해반응을 억제하는 인계화합물이 있다. 둘째, 연소열을 줄이는 방법으로 macro scale의 연소단계와 관계가 있으며 예로서 숯 형성을 통해 분해반응을 억제하는 인계화합물이 있다. 셋째, 산소 및 열 차단을 통해 물질의 물리적 형상을 유지시키는 방법으로 macro scale의 분해와 관계되며 충진제, 유리섬유강화 및 인계화합물이 있다. 넷째, 물질의 비열이나 열전도도를 증가시키는 방법으로 macro scale의 가열과정에서 관계되는 방법으로 수화물이 있다. 따라서 난연원리는, ① 고분자의 가교도를 높이고 필러를 첨가하여 점화점을 높이거나, ② Al(OH)₃ 또는 Ma(OH)₂은 연소시 물을 발생으로 연소를 차단하며, ③ 인 또는 보론 화합물은 연소시 고분자 표면 char피막을 입혀 산소를 차단하며, ④ 할로겐화합물은 연소시 기화열을 빼앗아서 연소 진행을 냉각시킨다. ①번의 경우 물리적인 강도를 떨어뜨리거나, ②번의 경우는 수산화알루미늄은 사용량이 많고 200℃ 이하의 온도에서 분해되는 단점이 있고, ③, ④번의 경우는 다이옥신 등의 유해물질을 발생시킨다. 규제 대상인 보론, 할로겐계를 극복할 수 있는 난연성물질로는 염화계 물질과 그의 일종인 소금 및 바닷물와 추가적 난연재료로 (전도)백색카본 역시 가능하였다. 그러나 검정색 계통을 요구하는 제품의 경우 추가적으로 전도성 카본을 혼합하면 대전방지 측면에서 더욱 양호한 결과를 얻을 수 있다. ⓐ 카본: 인계 난연재료가 연소 시 charcoal 생성, 산소차단으로 난연재료 역할을 한다는 이론을 역으로 이용, 고분자 물질 피복에 charcoal(카본, 숯)으로 피막을 시키면 난연 가능하며, 카본은 탈취제(재) 역할도 할 수 있다. 문제점은 검정색 카본은 색상에 문제점으로 한정된 분야에 사용 가능한 것이 단점이지만, 그러나 백색 카본도 있어, 다양한 영역에 사용 가능하였다. ⓑ 열전달율이 좋은 경우, 국소에 받은 열을 빠른 시간 내에 분산시키면, 난연성이 좋을 것이다. 먼저 상기 ⓐ와 함께 연계한 난연성 시너지효과, 열전도성과 전기전도성은 비례관계에 있음으로 상기 ⓐ에 제시된 카본을 전도카본으로 사용 시, ⓐ와 ⓑ의 작용으로 시너지효과가 있었다. ⓒ Na계이나 Ca계 물질, 이것은 규슈공업연구소에서는 광전자 분광분석법으로 산화막의 조성을 분석, 전자현미경으로는 관찰할 수 없는 산화칼슘의 피막을 확인해, 이와 같은 피막이 산소를 차단하는 보호작용을 갖는 것으로 발화온도가 상승한다고 하는 메카니즘을 밝혔다. 그리고 ⓓ NaCl, 조해성은 없지만, Mg이온이나 Ca이온이 들어 있는 소금은 조해성이 있습니다. 이것이 바닷물로 제조된 고분자물질의 대전방지성능이 더 우수한 이유이지만. CaCl₂이나 MgCl₂과 같은 염화계 물질과 염화계 물질의 일종이지만, 천일염과 같은 풍부한 미네날 등에 의한 조해성 전해질로 되어 난연 및 방염성과 더불어 전기저항을 가질 수 있게 되면서 대전방지 기능을 가질 수 있게 된다. 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 첨가 물질 등의 함량은 바람직하게는 단독 내지 2종 이상 90중량% 이내가 바람직하다. 이상의 결과를 통하여 난연 및 방염 특성에 대한 결과는 도 28에 나타내었고, 시험조건은 시편 규격 5 ㎜, 열원 메틸알코올(알코올램프 사용), 불꽃길이 5㎝와 불꽃 닿는 길이 1㎝, 가열방법으로 ① 10초 가열, ② 꺼지는 시간 체크(T1), ③ 10초 재가열, ④ 꺼지는 시간 체크(T2)이다. 이상의 결과를 통하여 본 발명에서의 비교 평가를 위하여 다른 난연성물질들과 본 발명의 첨가 물질을 이용하여 제조한 시편에 대한 난연성 test를 실시한 결과; 질소-인계 난연재료는 전체함량 대비 난연재료 함량이 40% 이상일 경우 UL 규격의 V-0급의 난연성이 가능하고, 무기계 난연재료 사용시 60% 이상에서만 V-0급의 난연성이 확보되어 타 난연재료와 비교하여 난연재료 사용량이 많았다. 할로겐계 난연재료는 20%의 함량만으로도 V-0급의 난연성을 발현하여 난연성은 가장 우수한 것으로 나타났으나, 검은색의 유독 gas가 발생하였으며 Br 화합물 특유의 냄새가 났다고 알려져 있다. 또한 꺼지는 시간 체크없이 연속으로 2분 가열시 질소-인계 및 무기계 난연재료를 사용하여 제조한 난연 시편은 dripping(녹아 흘러내림) 현상이 없었으나 할로겐계 난연재료 사용시 dripping 현상이 발생하였다. 그러나 본 발명에서 고형분 19∼21중량% 전분풀에 본 발명의 조성 첨가물질을 넣고 제조한 접착물질과 다른 난연재료와 비교 평가한 결과, 본 발명의 제품이 다른 난연 시편보다 동등 내지 우수함을 알 수 있다. 본 발명의 목적인 또 다른 부기능인 난연성을 발휘하기 위해 사용하는 첨가물질들 중에 물리·화학적 고찰을 통하여 종전 난연재료와 유사한 기능을 발휘할 가능성을 밝히고 추가로 환경위해성 시험을 실시하였다, 난연성 평가는 내수용 KS F 2271(난연 2∼3급 기준), 수출용 UL-94(V-0, V-1 기준)를 기준으로 표준시편(220mm×시공두께(max. 15mm))을 제조하여 환경유해성 시험 평가를 하였다. 본 발명의 접착 및 코팅 물질로 환경위해성에 관한 객관적 평가 지표인 가스유해성시험을 실시하였다.
도 29에 도시한 바와 같이, 시험후 시편의 무게 감량을 보면 각각 2.5g, 2.3g이었으며 마우스행동정지시간도 판정기준인 9초보다 높은 값으로 측정되어져 본 발명의 얼지 않는 접착 및 코팅 물질은 난연성도 우수함을 확인할 수 있었다.
[표면시험]
◎ 관련규격: KS F 2271.
◎ 시험방법: 가로 220mm, 세로 220mm의 시편에 부열원으로 가열후 주열원과 부열원에 의해 6분간 연속가열하고 이에 관한 감량, 온도시간면적 및 단위면적당 발연계수, 잔염, 용융, 균열, 변형을 측정.
◎ 판정기준:
― 감량: 적을 것
― 온도시간면적: 시험 시작후 3분내 표준온도 곡선을 초과하지 않을 것.
― 단위면적당 발연계수: 350이하.
― 잔염시간: 30초 미만.
― 용융, 균열(두께의 1/10 미만), 변형이 없을 것.
[가스유해성시험]
◎ 관련규격: KS F 2271.
◎ 시험방법: 가로 220mm, 세로 220mm의 시편을 가열하여 발생하는 연기속에 ICR(Institute of Cancer Research) 암놈 생쥐 8마리의 평균행동정지시간을 측정.
◎ 판정기준: 평균행동정지시간이 9분 이상.
그리고 상기 혼합비율 중 또 하나인 고형분 33중량% 접착물질 60중량%, 결로현상 방지 및 습도 조절 물질 3중량%, 고형분 50중량% 전자파차폐, 대전방지 및 방염성, 항균방미, 얾 방지, 습도 조절 물질 10중량%, 고형분 20중량% 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 물질 6중량%, 추가 물 14중량%를 함유시킨 조성물을 사용하여 표면저항을 측정한 결과 40%RH에서 10⁶⁸Ω/□로 대전방지 특성이 있음을 확인할 수 있었다. 이어서 방염시험연구원을 통하여 방염 측정결과는 다음과 같다. 본 발명의 방염시험에 사용하는 연료는 KS M 2150(액화석유가스)를 사용하고, 버너의 불꽃의 길이는 마이크로버너에 있어서는 45㎜, 맥켈버너에 있어서는 65㎜로 하고 불꽃의 선단이 시험체 중앙 하단에 접하도록 버너를 설치하였다. 시험체는 2㎡이상의 측정대상물품에서 임의로 잘라낸 가로 35㎝, 세로 25㎝의 것으로 3개씩 재단하고, 시험체의 건조는 50℃인 항온건조기안에서 24시간 건조한 후 실리카겔을 넣은 데시게이터 안에 2시간동안 넣어 둔 후, 온도 16℃, 습도 34%RH에서 실시하였다. 코팅기재 합판에 본 발명에서 얼지 않는 접착 및 코팅 물질(EVA base)을 120㎛ 코팅한 후, 상기와 같은 방염성능시험을 각각 3개의 시험체에 실시하였다. 이에 대한 결과는 탄화면적은 실험체① 28.4cm², 실험체② 27.6cm², 실험체③ 31.3cm², 탄화길이는 실험체① 7.1cm, 실험체② 6.7cm, 실험체③ 8.1cm, 잔염시간은 실험체① 0초, 실험체② 0초, 실험체③ 0초, 잔신시간은 실험체① 0초, 실험체② 0초, 실험체③ 0초를 나타내었다. 또한 코팅기제로 합판에 본 발명에서 얼지 않는 접착 및 코팅 물질(PVA base)을 120㎛ 코팅한 후, 상기와 같은 방염성능시험을 각각 3개의 시험체에 실시하였다. 이에 대한 결과는 탄화면적은 실험체① 38.7cm², 실험체② 40.3cm², 실험체③ 30.8cm², 탄화길이는 실험체① 8.9cm, 실험체② 9.5cm, 실험체③ 7.5cm, 잔염시간은 실험체① 0초, 실험체② 0초, 실험체③ 0초, 잔신시간은 실험체① 0초, 실험체② 0초, 실험체③ 0초를 나타내었다. 이때 탄화길이는 시험체의 탄화부분에 있어서의 최대길이로 하였고, 가열은 각 시험체에 대하여 2분간 실시하였는데, 상기 시험은 두꺼운 포 기준인 2분 가열한 결과인데, 결과에서 보시는 바와 같이, 본 발명에 의한 얼지 않는 접착 및 코팅 물질은 양호한 방염특성을 가짐을 알 수 있었다.
[방염시험]
◎ 탄화면적: 불꽃에 의하여 탄화된 면적.
◎ 탄화길이: 꽃에 의하여 탄화된 길이.
◎ 잔염시간: 버너의 불꽃을 제거한 때부터 불꽃을 올리며 연소하는 상태가 그칠 때까지의 시간.
◎ 잔신시간: 버너의 불꽃을 제거한 때부터 불꽃을 올리지 아니하고 연소하는 상태가 그칠 때까지의 시간(잔염이 생기는 동안의 시간은 제외함).
◎ 판정기준: 본 발명의 시험체(지벽지에 코팅)에 해당하는 두꺼운 포에 대한 방염성능은 잔염시간 5초 이내, 잔신시간 20초 이내, 탄화면적 40㎠ 이내, 탄화길이 20㎝ 이내가 기준.
도 30은 합지벽지에 본 발명의 조성물을 코팅하지 않은 것과 코팅한 것에 대한 불꽃시험 후 시편을 촬영한 사진이다. 코팅하지 않은 일반적인 합지벽지는 불꽃이 가해지는 순간 연소되고 시편은 완전 연소되어졌으나, 코팅되어진 합지벽지는 10초가 불꽃을 가한 후 불꽃을 제거하였더니, 시편은 1∼2초 이내에 꺼졌다. 따라서 본 발명의 조성물은 매우 우수한 방염 혹은 난연성을 가지고 있었다.
물에 잘 녹고 어는점을 낮출 수 있는 고상 물질로서, 염화물, 질산염, 암모늄염 등이 있고, 이들 물질중 이온수가 많을수록 어는점을 낮추는 정도가 커진다. 예로 염화마그네슘은 염화칼슘보다 이온수는 적으나 같은 몰수에서 어는점을 낮추는 효과는 같으므로 같은 무게에 대해서는 염화마그네슘이 염화칼슘보다 더 효과가 좋으며 염화나트륨보다도 더 좋다. 반면에 액체상태의 물질, 알코올류, 글리콜류 등도 같은 효과가 있는데, 메틸알코올의 경우 1몰의 질량이 32g이며, 어는점 내림은 소금의 어는점 내림 몰수 24.25보다 약간 못한 정도로 어는점 내림효과가 크다. 에틸렌글리콜은 자동차 부동액으로 사용되는데 이것은 몰 질량이 62로 소금의 반이지만, 액체상태로 혼합이 쉽고 취급 용이성으로 많이 사용됩니다. 참고로 어는점 내림은 어는점 내림 상수 물의 경우 몰당 어는점 내림 상수는 1.86℃이다. 상기와 같이 어는점을 낮추는 원리를 이용하여 본 발명의 동기(모티브)가 되었다. 도 31에서 보여 주는 바와 같이, 순수한 에틸렌글리콜의 어는 온도는 -12℃이지만, 에틸렌글리콜과 물을 혼합한 액체의 어는 온도(어는점)는 혼합비율에 따라 달라진다. 물을 섞으면 에틸렌글리콜의 수소결합이 방해를 받아서 어는점이 내려간다. 에틸렌글리콜의 양이 70%, 물이 30%로 혼합된 액체의 어는 점은 -50℃ 정도로 내려간다. 물과 에틸렌글리콜의 비율을 1:1로 맞춘 부동액은 -35∼-40℃ 정도로서 대한민국의 겨울 환경에서는 별 무리 없이 사용할 수 있는 부동액이 좋은 예이다.(도 31의 출처: 네이버캐스트, 오늘의 과학, 화학산책, 부동액, 여인형 교수 글)
또한 어는점 낮추는 원리는, 보통의 물은 0℃부터 얼기 시작하지만, 본 발명의 조성물은 가성소다와는 반대로 함량이 높을수록 어는점 내림 현상이 일어나 0℃ 보다 낮은 온도에서도 얼지 않았다, 이에 대한 이론적 원리를 네이버 지식창, rsy7979에서 참조하여 도 32에 도시하였다. 빨간선으로 평면이 3군데로 구분하면, 맨 왼쪽이 고체상태, 중간위 부분이 액체상태이며, 맨 오른쪽 아래부분이 기체 상태이다. 그리고 고체와 액체상태 중간에 있는 빨간선을 응고점=융해점 선으로 물보다 용액의 응고점=융해점 선이 왼쪽으로 평행 이동하여, 즉 x축이 온도를 나타내는 축이므로 왼쪽으로 평행 이동한다는 것은 응고점=융해점의 온도가 낮아졌음을 의미한다. 따라서 보통의 물보다 본 발명의 조성물의 어는점이 내려가게 되어, 동결 현상 방지로 인하여 추운 날씨에 제품 보관 및 유통, 시공에 장점이 있다.
수용성 접착제, 도료, 풀과 같은 물이 포함되어진 제품들은 겨울철 영하의 날씨에 동결(어는 현상)이 일어나는 문제점을 안고 있다. 그리고 겨울철 시공(도배)시 여름보다 물을 적게 사용함에 따른 여름에 비하여 재료비용 증가와 아파트의 방이나 거실보다 온도가 낮은 아파트 베란다의 벽을 수용성 도료로 도장하는 경우 겨울철엔 동결(결빙) 발생으로 시공자는 시공을 하지 못하는 경우가 대다수이다. 또한 겨울철 이동(유통 내지 시공을 위한 제품 이동단계) 및 창고 보관 중 동결(결빙)으로 인하여 접착성이 떨어지거나 응집/분리에 의해 제품을 버려야 하는 경우도 발생하여 특별한 주의(관리)가 필요하다. 유통되고 있는 물이 포함되어 제조되어진 제품의 경우, 언 후 해동시키면 물과 접착성분이 분리되어 응집이 생기거나 점성이 현저히 떨어졌다. 이를 이에 대한 문제점을 해소코자 어는점을 낮추어 동결현상을 방지하고자, 보다 상세한 동결시험을 실시한 결과는 아래에 설명한다.
본 발명의 주요한 발명인 종전 수용성 접착제와 도료, 풀류와 같은 물을 포함하여 제조되어진 제품은 겨울철 영하의 날씨에 동결에 의한 문제점을 안고 있었고, 실제 실험에서도 시중에 유통되는 전분풀 2종을 구입 추운 날씨 방치해 둔 결과, 얼음덩어리처럼 어는 현상을 확인하고 이에 본 발명품과의 비교 동결(결빙) 평가 실험을 실시하였다. 현재 시중에 유통되는 제품과 본 발명품을 함께 냉동고에서 동결 여부를 평가한 결과, 물이 포함되어진 유통 제품은 약 -11℃ 2시간 후 1차 평가한 시점에서 동결이 되기 시작되었고 24시간 냉동고 방치 후엔 딱딱한 얼음덩어리가 되었으나, 본 발명 제품(도 33 참조)은 -11∼-16℃에서 24시간 얼지 않았고, 이어지는 평가에서 -18℃, 10시간 평가에선 표면은 약간 딱딱한 정도를 보였으나, 16℃, 4시간 정도 해동시켰더니(실내 대기중 방치하였더니), 본 발명 제품은 본래의 상태로 회복되어졌다, - -18∼-20℃ 48시간 추가 냉동시험에서 본 발명품은 완전히 얼음덩어리가 되었으나, 해동시켰더니 원상회복 및 접착력을 그대로 유지하였다. -, 시중에서 유통되는 제품(판매하고 있는 현 제품)은 완전 언후 해동시키면 제조할 때 사용된 용액인 물과 밀가루 성분 분리 현상으로 응집이 발생하여 전분과 같은 접착제 고유의 접착기능이 현저히 떨어지는 현상이 발생하였다. 유통되는 물이 포함되어진 풀, PVA, 도료와 상기와 같이 발명품도 온도를 더 낮추어 냉동고에서 완전히 얼린 후 해동을 시켰다. 그리고 부착력 시험을 위하여 종이벽지에 바른 후 벽 붙여 건조 후 손으로 박리를 실시하였다. 유통되는 제품류는 쉽게 떨어졌고, 심지어 저절로 붙인 벽지가 떨어지는 것도 있었으나, 본 발명품은 접착력이 변화되지 않았고, 박리 시(때) 종이벽지가 뜯어질 만큼 접착력(부착력)엔 문제가 없어 접착제 및 도료 고유 물성은 그대로 유지하고 있었다.
접착제류는, 특히 수용성 접착제류 중 본 발명과 같은 물질을 전혀 첨가하지 않은 접착제류(현존하는 기존 판매중인 접착제인 경우를 말함)와 비교하여 본 발명의 조성물 포함되어진 물질의 함량에 따라서 어는점 내리는 효과를 가진다. 종전 접착제들은 0℃를 지나 얼기 시작하지만, 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 물질 1종류를 혼합 경우엔 3중량%일 경우 약 -2∼-3℃, 6중량% -3∼4℃, 10중량% -7∼-8℃, 15중량% -10∼-12℃, 20중량% -13∼-15℃, 29중량% -20∼-22℃, 2종류 혼합한 경우 동일한 함량비율에 고형분 약 2:1 차이가 나는 2종 물질을 혼합하여 제조되어진 접착제는 상기 비율의 어는점 온도보다 -2~-35℃ 더 낮아짐을 확인할 수 있었다. 그리고 비록 언다고 할지라도 해동 후엔 접착력이 원상회복되어져 접착강도엔 문제가 없었지만, 기존 접착제는 언 후 해동하면 접착성을 부여하는 용질과 용매가 섬(island)처럼 분리되어져 접착력을 거의 상실한 결과를 얻었다. 따라서 본 발명의 물질을 혼합하는 경우 어는점이 낮아지고, 언후 해동시키면 접착력이 복원되어짐에 따라서 종전 수용성 접착제의 가장 큰 문제였던 겨울철 어는 문제로 인한 시공 차질과 보온 유지를 위한 시공비 증가, 언후엔 접착력 상실과 추가 강력 접착력 혼합 사용 등 심각한 문제가 존재하였으나, 본 발명에 의하여 상기와 같은 문제가 해소되어져 계절에 관계없이 시공이 용이한 제품을 최초로 발명하게 되었고, 본 발명의 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능 물질이 포함되어진 조성물으로 폼벽지, 폼시트, 폼초배지, 접착제, 도료, 장롱이나 책상과 같이 화재에 취약한 가구, 파티션, 커튼류 및 버티컬 블라인드, 필름시트, 지벽지와 실크벽지, 초배지, 초배지 부직포, PVC바닥재, 마루 바닥과 같은 바닥재, 의류 등 에 코팅하는 경우 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미 특성을 아울러 발휘하는 적용 제품류에 속하게 되었고, 언 방지로 종전 접착제의 근본적인 문제를 해소시켜 사계절 사용이 가능한 제품임이 또 다른 중요한 특징으로 한다.
상기 조성물중 실시 예1, 2, 3에서의 제조물질로 실크벽지의 후면에 하나의 층 형성 내지 실크벽지의 후면(배면 혹은 뒷면)의 지층 내부로 스며들게끔 하여 구성되어진 구조로 제조되어진 제품류로, 전자파차폐 및 대전방지, 방염, 항균방미, 결로현상 방지, 습도조절 기능, 얾 방지 성능들 중에서 3가지 기능이상 복합적으로 가짐을 특징하는 제품 구조로 종전의 실크벽지의 방염성을 배가시키며, 인쇄층에 상기 조성 중 투명한 것으로 상부 0.01∼10,000㎛ 코팅 시 방염특성을 더욱 극대화시킨 제품구조를 특징으로 하는 제품과 종전의 실크벽지로 도배시, 본 발명의 조성 제품으로 후면을 바르고, 15∼1,800초 동안 벽지에 스며들게끔 하고 벽에 시공함으로 방염특성을 또한 극대화시키는 도배방법으로는 합지벽지와 같은 제품군에도 적용이 가능한 시공법인 것이 특징인 제품 제조법 및 구조, 시공방법을 특징으로 한다.
전해질은 이온으로 잘 해리 될수록 전기전도성이 좋은데, 소금은 우리가 살아가는데 꼭 필요한 필수 구성요소 중 하나이다. 왜냐하면 소금 속에 들어있는 염분을 섭취하지 않으면 우리 몸이 제 기능을 발휘할 수 없기 때문입니다. 염분은 음식물을 분해하고 노폐물을 배설하는 역할을 한다. 또 신체 내에 유해한 물질이나 세균이 침입해도 세포와 혈관까지 침입하지 못하도록 인체 저항력을 높여주는 역할도 한다. 그래서 인체에 염분이 부족하면 우리 몸에 독소가 쌓이게 되어 나쁜 질병에 걸리기 쉽우나, 신체 중 심장만은 절대 암에 걸리지 않는데, 그 이유는 심장이 염분을 가장 많이 포함하고 있기 때문이라고 한다. 인간뿐만 아니라 지구상의 모든 생물들도 염분을 섭취하지 않고서는 살아갈 수 없다. 동물들은 소금 바위나 소금 동굴을 찾아 염분을 섭취하고 식물들은 땅속에서 염분을 흡수한다. 소나 말이 염분을 섭취하지 못하면 힘을 못 쓰며, 염분이 부족한 나무는 쉽게 썩는다. 따라서 소금은 잡균, 세균이나 미생물이 번식할 틈을 주지 않으며 오랜 시간이 지나도 변함없는 성질을 가지고 있다. 소금은 물에 잘 녹아서 다른 물질에 잘 침투하고 잘 섞이는데 우리의 인체에 좋은 것을 주고 나쁜 것을 제거해주는 역할을 하는 성질을 가졌다. 그리고 소금에는 먼지를 흡수하는 성질이 있어 구석구석을 깨끗하게 닦아 낼 수 있다. 정화하는 성질인데, 그래서 옛적부터 집안 구석구석에 곰팡이가 잘 발생하는 곳에 소금을 놓아두거나, 집안에 개미가 많이 다닐 때, 소금을 뿌려두면 딴 곳으로 간다. 좋은 예로, 팔만대장경은 1251년에 완성됐으며 지금까지 남아 있는 목판들을 차곡차곡 쌓았을 때 높이가 약 3.2km로 높고 총 무게는 약 280 M/T이라고 한다. 잘 만들어졌어도 보존이 제대로 되지 않았다면 오늘날 대장경의 아름다움에 감탄할 수 없었을 것이다. 오랜 시간 원형 그대로 보존될 수 있었던 이유를 고찰하면, 우선 목재 선정과정을 살펴보면, 경판으로 쓰일 재목인 나무를 바로 사용하지 않고 바닷물 속에 1～2년간 담가 뒀다. 그 후 경판 크기로 자른 뒤 소금물에 삶고 건조하는 과정을 거쳤다. 소금은 온습도에 의한 나무의 crack 방지 성질이 있어 경판이 갈라지거나 비틀어지는 현상을 줄일 수 있다. 완성된 대장경판을 보관하는 장소 역시 중요하여 목판의 보존에 적합한 환경 섭씨 20℃ 내외, 습도 80% 이하이다. 그런데 대장경판전의 기후는 이 기준을 만족시키지 못한다. 판전 내부 습도는 여름 평균 89.09%, 겨울 평균 75.91%로 일반적인 목재 보존 기준보다 높은 편이다. 온도는 여름 평균 섭씨 19.81℃, 겨울 평균 2.74 ℃로, 겨울 옥내 온도 기준치보다 매우 낮게 나타났다. 적절한 목재 보존 환경 기준을 벗어나는 판전 내부의 환경 속에서도 수백 년 동안 경판이 보존될 수 있었던 이유는 무엇일까 바로 자연환기와 보관 건물 바닥은 땅을 깊이 파서 숯, 찰흙, 모래, 소금, 횟가루 등을 뿌렸다. 이는 비가 많이 와 습기가 차면 바닥이 습기를 빨아들이고 반대로 가뭄이 들면 바닥에 숨어 있던 습기가 올라와 자동적으로 습도를 조절해주는 역할을 한다. 또한 소금은 개미 퇴치 가능하다. 개미는 본능적으로 달콤한 냄새를 좋아한다. 설탕이나 달콤한 사탕은 좋아하지만, 소금이나 식초 등 짜거나 신맛을 내는 것을 싫어한다고 해서, 개미 100마리를 두고 소금에 대한 반응 실험을 실시한 결과 소금을 뿌린 부분에 개미가 오지 않음을 알 수 있었다. 도 34에 도시한 바와 같이, 이번 실제 실험에서 보는 바와 같이 소금은 개미 퇴치효과가 있음을 확인할 수 있었다. 또한 생물에 속하는 실시예 1, 2 혹은 3의 본 발명의 조성에 의거 제조되어진 접착제중 예로 도배풀은 종전 일반 도배풀에 비하여 부폐 억제 성능이 우수하였다. 온도 30 ℃이상 여름철에 습도가 60∼90%RH에서 1일 이상 두었더니 시간이 갈수록 일반 도배풀은 부폐하여 악취가 심하여졌다. 이는 업계 이미 오래전에 주지되어진 사실이나, 그러나 본 발명에 의거 제조된 도배풀은 30일 후에도 문제가 없었고, 그대로 둔 상태로 3개월 이상 두어도 문제가 발생치 않았고 있다. 이는 항균, 방미 결과에서 확인된 바 있으나, 악취여부를 판단하기 하기 위하여 일자별 시험 중인 각각의 샘플을 열어 악취 여부를 확인하였다. 출원일로부터 현재 270일 지난 현재까지 악취 냄새가 발생치 않고 있는 결과를 확보하였다. 즉 지잔 겨울인 11월에 제조한 것은 봄을 걸쳐 여름, 가을을 지나 다시 겨울에 접어드는11월 현재까지도 부폐되지 않고 있음을 확인됨에 따라서 본 발명의 우수한 부패방지 특성을 확인하였다.
실시 예1, 2, 3과 같이 CaCl₂분말과 천일염을 각각 H₂O에 녹여 조성하는 것과 달리 분말 상태로 도배풀 제조를 위한 혼합용기에 넣어 도배풀을 제조하는 경우, 먼저 물을 넣고, CaCl₂분말, 천일염 분말을 넣고 교반하여 녹인 후 전분을 넣고 제조하였다. 이에 바람직하게는 CaCl₂를 먼저 넣고 녹인 후 천일염을 넣고 녹이는 것이 바람직하였다. 이는 CaCl₂가 녹을 때, 발생하는 열량을 이용하여 열이 있는 상태의 혼합액에 천일을 넣어 녹이고, 전분을 넣고 분산제조하는 하는 것이 조성물 제품 제조에 유리하였다. 그리고 CaCl₂분말과 천일염을 용액으로 제조하고 도배풀을 만드는 것과 동일 배합으로 분말을 넣고 본 발명의 도배풀을 제조하여도 동일한 물성과 성능이 구현되었다. 즉 혼합용기에 먼저 H₂O 200∼600kg에 CaCl₂분말(CaCl₂ 100%, 77%, 74%표시 제품) 20∼80kg, 천일염 5∼100kg, 전분 20∼160kg, 기타(강산류 등) 0~5kg를 넣고 20∼100℃에서 1∼600분, 1∼20,000rpm 교반시키시면서 도배풀을 제조하였다. 이는 용액 대신 분말로 제조하여도 동일 배합 비율, 동일제조방법에서는 동일한 제품, 동일 성능 제품이 가능함으로서, 본 발명은 제조방법도 매우 용이하여 제조경비 절감에 유리함을 알 수 있었다.
상기 조성중의 하나인 전분 및 옥수수 15∼25중량%에 물 15∼70중량%, 고형분 40∼49중량% CaCl₂ 3∼35중량%, 고형분 15∼35중량% 천일염액(소금액) 1∼30중량%, 기타(강산류 등) 0~5중량%를 배합 조건에서 20∼100℃, 1∼600분. 1∼20,000rpm 교반하면서 제조한 액상 도배풀 조성물과 이의 제조방법과, 이 액상 조성물을 10∼1000배 희석 후 분무 건조후 세분화 시키거나, 고온에서 완전 건조 후 분쇄시키면 가루 풀이 되며, 이 가루풀은 물을 넣으면 교반시키면 액상 도배풀로 되어 도배작업 가능하게 된다. 이와 같이 제조되는 가루풀은 가루풀 제조에 추가 공정으로 인한 제조경비는 상승하지만, 분말상태로 인한 장기간 보관이 가능하고 감량에 의한 유통비용 절감되는 효과가 있었다.
본 발명의 조성물의 하나인 실시예 1, 2, 3, 14, 15의 조성 배합비 90∼99.8중량%에 강산 0.01∼5중량%, 방부효과를 발휘하는 물질로 주성분 3-lodo-2 propynl butyl carbamate(품명: MX-3 어드밴스트플러스, 제조사: CONNELL FAMILY INC.), C₁₁H₁₉NOS(TK-800), UNICOOL-K14(제조사: UCC) 각각 0.01∼10중량%를 추가로 조성하여, 방미효과를 극대화시켰다. 이 조성물도 1년 이상 성능이 유지되고 있음을 확인하였다.
도 35는 실시예 1, 2, 3에 의해 제조되어진 조성 접착제에 의한 나무 마루 타일(바닥재)을 접착한 후 촬영한 사진으로 실시예 1의 전도성 PVC타일보다 접착력이 더 양호하였다.
본 실시예는 실시예 1, 2, 3, 14, 15, 16에 의거 제조된 조성 도배풀 제품과, 시중에서 구입한 방부제 포함된 S사 도배풀 제품에 인위적으로 초기에 곰팡이 균주을 넣고(주입),1주일간 배양 실험을 실시한 결과를 도 36에 나타내었다. 도에서 보여 주는 바, 본 발명의 조성에 의거 제조된 도배풀은 곰팡이의 확산은 발생하지 않았고, 방부재 등이 포함되어진 시판 도배풀에서는 곰팡이균의 확산이 심하였으나, 본 발명에 기능성 조성 물질이 포함되어진 도배풀은 곰팡이의 확산은 발생하지 않은 것으로 보아 방미효과가 우수(양호)한 것으로 판명되었다.
먼저 방염성과 난연성, 불연성에 관한 성질은 다음과 같다. 방염성은 가연성 물질에 화학적 혹은 물리적 처리를 통하여 발화시 불꽃연소가 일어나지 않게 하는 성질이며, 난연성은 가연성물질보다 연소속도를 상대적으로 느리게 하는 성질이고, 불연성은 금속이나 무기물 재료와 같이 고온에서도 타지 않는 성질을 가진 것을 말한다. 즉 방염은 불꽃을 대면 타기는 하지만 불꽃을 떼면 스스로 불꽃을 내면서 타지 않고, 직접 불꽃을 받아 기준의 탄화된 면적 이상으로 화재를 전파, 확대하지 않도록 하는 것이지만, 난연은 어떤 가공물질을 첨가하여 자소성(스스로 꺼지는)을 가지도록 한 것이다. 방염은 약한 연소조건에서는 난연효과가 있으나, 고온 혹은 강한 연소조건에서는 일반 가연성물질과 큰 차이가 없다고 할 수도 있다. (출처: 두산백과) 난연 등급으로 구분하면, 난연 1급은 불연재료로서 불에 타지 않는 재료이고, 난연 2급은 준불연재료로서 불에 잘 타지 않는 재료, 난연3급은 난연재료라 칭하며 상대적으로 타기 어려운 재료를 말한다. 따라서 난연재료는 불이 붙어도 연소가 잘 되지 않는 성질을 가진 재료를 말하며, 불꽃에는 타지만 연소는 잘 되지 않는 재료인데, 연소할 때 6분간의 화열(최고 온도 약 500℃)에서 변형, 발염, 파손이 생기지 않아야 한다. 불꽃이 붙으면 유독가스가 약간 발생하며, 타들어 가는 현상은 발생하지 않는다. 난연합판, 난연섬유판, 난연플라스틱판 등이 난연재료에 속하는데 합판, 섬유판, 플라스틱판 등의 불에 타는 재료에 불에 타지 않는 물질으로 가공처리한 것이다. 건축법시행령에서는 '불에 잘 타지 않는 성능을 가진 재료' 라 명시되어 있고, 건설교통부령에서 정한 산업표준화법에 의한 한국산업규정이 정하는 바에 의하여 시험한 결과로 난연 3급에 해당하는 것을 말한다. 이와 같은 난연 3급에 해당하는 방염특성을 가짐 여부를 평가하기 위하여 실시예 1~18에 의해 제조되어진 도배풀과 일반 도배풀으로 합지벽지와 실크벽지에 바르고, 불꽃시험을 실시하였다. 도 37, 38는 본 발명의 조성물로 일반벽지와 실크벽지를 양면 혹은 일면 바른 것과 시중에서 도배용으로 물과 전분으로 제조된 도배풀이거나 여기에 곰팡이 억제제를 넣은 일반 도배풀로 바른 것(본 발명 조성물로 코팅하지 하지 않아서 코팅안 했음으로 기술하고자 함)에 대한 불꽃 시험하면서 촬영한 동영상을 캡처 사진화하여 도시하였다. 캡처 사진의 우측 첫번째(합지벽지 즉 종이벽지); 본 발명 도배풀로 코팅 안했고, 우측 두 번째(합지벽지); 본 발명의 도배풀로 양면 모두 바른 것이고, 맨마지막 추가 실험 동영상 캡처 사진(합지벽지); 배면(일면)만 바른 것이다. 그리고 동일화면의 캡처 사진을 보면 좌측 첫번째(실크벽지); 실크벽지로 코팅 안했으며, 좌측에서 두 번째(실크벽지): 배면(일면)만 바르고, 좌측의 세 번째(캡처사진으로 보면 중앙이며 실크벽지) ; 양면 모두 바른 것이다. 시험에서 보여 주는 바, 일반 도배풀로 코팅한 합지벽지는 실크벽지에 비하여 화염이 적었으나 완전 연소되어졌으나, 본 발명에 의해 제조되어진 도배풀로 바른 것은 일면이던지 양면이던지 불꽃이 시편에 있는 동안은 타다가 불꽃을 시편에서 제거하면 타다가 꺼졌다. 실크벽지 역시 도 37, 38에 보여 주는 바와 같이 바른 것은 합지벽지와 동일한 결과였으나, 코팅하지 않은 실크벽지는 시꺼먼 연기를 발생하면서 합지벽지보다 연소가 잘 되었다. 이는 화학물질인 PVC로 지류 일면(혹은 양면)에 코팅되고 인쇄층을 형성시킨 실크벽지는 PVC의 연소에 의한 유해한 연기와 연소 용이성으로, 방염특성이 필요함이 요구되어 짐을 알 수 있을 것이며 알 수 있었다. 따라서 본 발명의 조성 고분자 물질은 매우 우수한 방염 혹은 난연성을 가지고 있었다.
본 발명의 조성물중 도배풀과 일반 도배풀에 대한 냉동시험을 실시한 결과를 도 39 상단에 나타내었다. 본 발명의 도배풀은 -11.8∼-15.6℃ 24시간 후엔 얼지 않았으나, 일반 도배풀은 완전히 얼음처럼 얼었다. 그래서 본 발명의 도배풀을 추가적으로 온도를 -16.5℃ 12시간 동안 낮추어 냉동(동결)시켰으나 표면만 언 정도였어, 추가적으로 -19.3℃에서 50시간 얼렸더니 일반 도배풀과 같이 얼음처럼 얼었다. 이와 같이 본 발명의 조성에 의한 조성물은 낮은 온도에서 잘 얼지 않는 부동액처럼 부동 도배풀이 됨을 알 수 있었고, 이는 기능성을 부여하는 물질의 함량에 따라서 어는 점이 달라짐을 알 수 있었다. 전분의 도배풀뿐 만 아니라 수성 EVA도료 및 수성 아크릴접착제에서도 동일한 결과를 확인하였다. 아이보리 색상의 도료는 언 후에 해동시키면 흰색으로 본래 색상이 변색되어졌으나, 본 발명의 조성물 도료 및 접착제는 색상 변화가 없었다(도 40 참고).
그리고 완전히 언 도배풀들을 이를 각각 해동시켜 종이벽지에 풀을 바른 후 벽에 붙여 접착력 평가를 실시한 결과를 도 39 하단에 나타내었다. 먼저 해동 후 일반 도배풀들은 물/전분이 분리되지만, 본 발명품은 외형적으론 원래 상태로 원상 복원되어졌다(도 41 참고). 이에 동결 후 해동시켜 도배하고, 건조 2시간 후 박리TEST 실시하였다. 상단 도배한 것은 풀에 물을 추가하여 풀을 희석시켜 도배한 것이고, 하단 도배한 것은 제조공장에서 제조된 도배풀을 냉동 후 해동시킨 상태 그대로, 물 추가 안하고 도배한 것이다. 도 39 연속 사진의 좌측 도배는 일반 도배풀 #1은 -11.8℃ 24시간 동결 후 해동시킨 후 도배한 것이며, 중앙은 일반 도배풀 #2로 -11.8℃ 24시간 동결해동 후 도배한 것이며, 우측은 본 발명에 의거 도배풀 공장에서 제조한 것을 -19.3℃ 50시간 완전 동결해동시킨 후 도배한 것이다. 결과에서 보여 주는 바와 같이, 일반 도배풀은 접착력 상실로 벽에 도배한 벽지가 그냥 떨어지거나 약간의 박리에도 떨어졌으나, 본 발명 도배풀은 얼음처럼 얼어도 접착력에 문제가 없음을 볼 수 있다. 박리TEST에 보여 주는 바, 벽과 벽지 사이의 도배풀 영역이 떨어지는 것이 아닌 종이 부분이 찢어짐을 보여주어 접착력은 양호함을 알 수 있다.
본 발명에 의한 도배풀과 일반 시중에 판매되는 2종의 도배풀 #1, #2에서 나사와 같은 금속에 대한 부식 정도를 파악(도 42 참조)하기 위한 시험 결과이다. 본 발명에 의해 도배풀 제조공장에서 제조한 도배풀과 2종의 서로 다른 일반 도배풀을 구입하여 나사를 담구어, 풀이 완전히 마를 때까지 장시간(30일 실온 방치) 방치한 후 나사의 외형을 관찰한 결과이다. 일반 도배풀에 놓아둔 나사는 부식 산화되어 졌으나, 본 발명에 의해 도배풀 공장(양산제조)라인에서 제조되어진 도배풀은 나사의 부식 정도를 알 수 없을 만큼 나사 표면의 색상 변화가 없었다. 따라서 본 발명의 기능부여 조성 물질은 접착제와의 혼화 시 일반 도배풀이나 접착제보다도 부식성이 약함이 판명되어졌다.
가루풀(제조사 독일 H사, 한국 E사, K사 등 가루풀을 사용)에 건조된 고상 염화칼슘 분말 0∼15중량%, 건조되어진 천일염(염화나트륨) 분말 0∼20중량%을 단독 혹은 2종 혼합하여 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이를 통해 가루풀을 제조하였다. 상기 풀은 고체 분말로서 H₂O가 없어 장기보관과 유통에 유리하다. 실시예 1, 2, 3, 14, 15의 본 발명 액상 도배풀와 동일한 특성을 갖지만, 고상에 의한 긴 장기보관성과 경량에 의한 유통에 유리하다.
그리고 상기 (실시예 및) 혼합되어진 조성물중 pupl의 대체 물질로 0.001~100mm 카본 fiber이나 머리카락, 동물 털을 사용하여 강도 및 갈라짐 그리고 한번 미장을 실시할 경우 코팅두께 상승효과(pulp와 같은 섬유질이 상승효과를 냄)으로 시공기간을 줄여주었다. 특히 상기 카본 fiber는 전기적 특성을 아울러 발휘하면서 (+)전하에 의해. -은 담체 항균제처럼- 항균효과뿐만 아니라, 전자파차폐효과로 인한 일석육조(상기 언급 및 열거된 수용성 물질에 fiber로 분산 가능함에 섬유질과 같은 기계적 강도, 갈라짐 방지, 항균, 전자파 및 대전방지, 난연 효과로 하나의 물질 사용으로 6가지 이상의 효과 기대로) 이상의 효과를 가져, 가격경쟁력 우위가 가능하였다.
고형분 1∼100중량%인 Acrylic, Epoxy, Polyvinyl Alcohol, Polyvinyl Acetate, Silicone, Polyurethane, Ethylenevinyl Acetate, Polyvinyl Chloride, Vinyl Acetate Acrylic Copolymer, Acrylic Copolymer. Gum Rosin, 2-Ethyl Hexyl Acrylate Monomer, 2-Ethylhexyl 2-Propenoate, 2-Hexyl. 2-EHAM, 2-Ethyl Hexyl Acryl Acid, Butyl Acrylate Monomer, N-Butyl Ester, Butyl 2-Propenoic Chloroprene Rubber, Acid, n-Butylacrylate, Vinyl Acetate Monomer의 Resin, Solution 혹은 Acid, Primer, Emulsion, Monomer, Copolymer, Resorcinol, α-Olefin, Isocyanate, Phenolic, Thermosoftening Plastic, Thermosetting Plastic, Starch, Rice, Wheat, 밀기울, Corn, Potato, Dextrin, Modified starch, Glutinous Rice와 같은 곡물, 노리, Gelidium amansii LAMOUROUX와 같은 해조류, 덱스트린과 같은 곡물, 변성전분 등으로 제조된 고형분 15~50중량% 등으로 제조된 물질, 가루풀(제조사 독일 H사, 한국 E사, K사 등 가루풀을 사용) 중 단독 또는 둘 이상을 혼합 1~99중량% 사용하고,
여기에 고형분 1∼100중량%인 무수 혹은 함수 nH₂O(n=0∼99)의 금속염화물에 속하는 Sodium Chloride, Magnesium Chloride, Calcium Chloride등 분말 혹은 그의 수용액 형태로 0∼40중량% 사용, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 혼합 조성, 고형분 1∼100중량% Salt은 Sodium Chloride가 주성분인 식용 Salt, 천일염과 화학약품으로서 사용되는 공업용 물질, 동해, 서해, 남해, 태평양, 대서양, 인도양, 사해, 흑해 등지에서 채취한 바닷물 0∼40중량% 사용, Magnesium Chloride가 15∼19%, Magnesium Sulfate 6∼9%, Potassium Chloride 2∼4%, Sodium Chloride 2∼6%, Magnesium Bromide 0.2∼0.4% 등으로 구성되어진 고형분 1∼69중량% 간수, 혹은 이들 100g을 가열하여 5∼90% 농축한 것을 0∼40중량% 사용하거나, 상기 염화물질 Calcium Chloride, Sodium Chloride 중 이들을 산 등으로 처리하여 저부식성 혹은 저염화계로 부식성을 낮추어진 것들 중, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼40중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물으로 - 본 발명에서 사용한 이온성화합물은 금속 양이온과 비금속 음이온이 정전기적 인력에 의해 결합되어 있는데, 전하의 합이 전기적으로 중성이다.- +2가 이상의 양이온 금속원소는 Co, Cu, Ni, Mn, Zn, Fe, Al, Be, Mg, Ca, Ba 등으로 이루어진 군에서 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 장비의 부식, 용액 안정성을 고려해서 암모늄염을 추가로 포함할 수도 있고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 2∼50중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물는 +1가 양이온 금속과 -1가 또는 -2가 음이온을 사용한 바, 여기에 속하는 양이온 금속원소는 Li, Na, K 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하였고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼50중량% 사용하거나, 고형분 0.1∼50중량% 전도성고분자(Conductive Polymer; Polythiophene, PEDOT-PSS, Polyaniline, Polypyrrole) 0∼50중량% 사용하고,
0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속을 함유하는 함수 알루미늄 규산염 광물로 (Si,Al)O₄의 사면체가 입체망상으로 결합하고 있는 다공 구조와 W_mZ_nO_2n2O 조성식, W는 Na, Ca, Ba, Sr이고, Z＝Si＋Al, 석영 SiO₂, 다이아몬드형 사면체구조가 무한으로 연결한 삼차원 망상구조 중의 Si의 일부가 Al에 의해서 치환된 Zeolite, 규산질계 다공성물질, 경량 발포세라믹, Silica, Perlite, Titanium Dioxide, Clay, talc, Aluminum Hydroxide, Kaolin, Magnesium Hydroxide, Calcium Carbonate, Diatomite, Loess, Bentonite, Quartz sand, Gypsum, Lime, cement, Terra alba, Pozzolan, Diatom, Pupl 혹은 수(H₂O)분산된 고형분 1∼90중량% Pupl 등을 단독 또는 둘 이상을 0∼99중량% 사용한 건축물의 내·외벽, 천장, 바닥 등을 보호하여 구조물의 내구성을 높이는 미장용 표면 마감재 제조하였다. 일반적으로 미분말상의 재료를 물이나 풀 등으로 반죽하여 발라 건조 또는 경화시켜 표면이 매끄럽고 튼튼하게 형성시키는 재료를 사용하며, 주로 실내장식 마감재료로서 사용되기도 한다. 미장 및 미장재료는 다양한 형태로 성형 할 수 있고 가소성이 크며, 이음매 없이 바탕 처리와 타 재료와 혼합하여 준불연성 이상의 화재 예방, 단열 등을 얻을 수 있고, 마무리 방법이 다양하여 여러 형태로 패턴을 형성시킬 수 있는 것이 강점이다.
실시예 23의 여러 가지 조성 비율 중 한 가지 예를 들면, 본 발명의 도배풀 30g, 고형분 50중량% 펄프 20g, 모래 60% 포함되어진 백토 500g 혼합·조성한 미장 마감재료로 일면과 4각 박스를 미장한 후 저항과 전자파 감쇄정도를 측정하였다. 도 43는 표면저항측정기 Wolfgang Warmbier의 Surface Resistance Meter SRM^ⓡ110/Made in EURO으로 시험환경 21℃℃, 38%RH%RH에서 실시하여 저항 10^5∼6Ω/□을 얻었고, 도 44는 전자파 감쇄 정도를 파악코자 사각박스 내부를 미장하였다. 일반 도배풀(무기능 도배풀)로 도배한 것과 본 발명 조성으로 미장한 것을 동일한 전자파 발생 환경을 조성하고, 측정기 E-tester(제조사: 펄스)를 사용하여 측정한 결과, 다음과 같다. 일반 도배한 경우 전기장 1,848V/m에서 미장한 경우에는 0V/m로 전자파환경이 개선되었다. 그리고 플라스터로는 석고 또는 석회, 물, 모래 등이 주성분으로 하였는데, 석고를 주 원료로 하고 돌로마이트. 점토, 접착제(풀 등), 아교재 등을 혼합한 석고플라스터로서 벽, 천장 등의 미장재료로 사용하고, 회반죽은 소석회에 모래, 풀, 펄프 등을 혼합하여 바르는 미장재료로 함에 있어, 실시예 23에 기재한 기능물질을 단독 혹은 2종 이상 혼합하여 본 발명에서 추구하는 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는제품을 개발하였고, 미장은 1회 미장뿐 만 아니라, 초벌미장, 재벌미장, 마감미장 등 1∼10회 얇게 여러 번 바를 수 도 있다. 몇 가지 조성되는 물질의 특징을 설명하면, 본 발명의 도배풀을 사용하면 접착성 향상과 빠른 건조로 인한 미장 클랙을 발생을 억제하며, 또한 사용하는 펄프류 또한 균열을 분산 경감과 미장 두께를 높여 주고, 모래는 강도를 높여 주고, 첨가하는 세라믹 고유의 색상 구현, 즉 황토의 경우 황토 색깔에 의한 전원주택 등에 적합한 것이 장점이다. 여기서 물이 증발하며 경화되는 수경성과 대기중 가스와 반응하여 경화하는 기경성을 각각 한·두가지 예로, 또한 다음 혼합하는 모든 재료는 상기 언급된 바 0.0001~7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 재료를 사용함에 이를 mesh단위로 바꾸면 3 mesh 이상의 재료를 사용하였다. 황토 미장은 황토 30~99중량%, 펄프 3~50중량%, 본 발명 제조 도배풀(고형분 20%) 1~50중량%, 바람직하게는 80중량%, 16중량%, 4중량%과 석고 1~50중량%에 황토 10~90중량%, 규사(sand) 5~30중량%, 펄프 1~50중량%의 조성비율 가진 것도 물이 증발하며 경화되는 수경성 제품이고, 석회석 1~45중량%, 규사 5~30중량%, 황토 5~90중량%, 펄프(펄프 대신에 언급한 모든 조성물에 볏집 혹은 왕겨 등등 사용하기로 하였다.), 염화칼슘 0~15중량%, 소금 1~20중량%, 니켈분말 1~90중량% 조성물은 기경성 제품으로 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘한다.
가루풀(제조사 독일 H사, 한국 E사, K사 등 가루풀을 사용) 1~50중량%에 건조된 고상 염화칼슘 분말 0∼15중량%, 건조되어진 천일염(염화나트륨) 분말 0∼20중량%을 단독 혹은 2종 혼합하여, 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속을 함유하는 함수 알루미늄 규산염 광물로 (Si,Al)O₄의 사면체가 입체망상으로 결합하고 있는 다공 구조와 WmZ_nO_2n2O 조성식, W는 Na, Ca, Ba, Sr이고, Z＝Si＋Al, 석영 SiO₂, 다이아몬드형 사면체구조가 무한으로 연결한 삼차원 망상구조 중의 Si의 일부가 Al에 의해서 치환된 Zeolite, 규산질계 다공성물질, 경량 발포세라믹, Silica, Perlite, Titanium Dioxide, Clay, talc, Aluminum Hydroxide, Kaolin, Magnesium Hydroxide, Calcium Carbonate, Diatomite, Loess, Bentonite, Quartz sand, Gypsum, Lime, cement, Terra alba, Pozzolan, Diatom, Pupl 등을 단독 또는 둘 이상을 10∼99중량% 사용하여 고상타입 미장용 마감재료를 제조하였다.
실시예 1, 2, 4, 14, 15, 22, 23, 24의 조성 1~97중량%에 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Iron powder, Copper powder, Cobalt powder, Tin powder, Aluminum powder, Magnesium powder, Titanium powder, Silicon powder, Nickel powder, Zinc powder, Manganese powder. Silver powder, Ag coated Cu, Ni coated Cu, Indium tin oxide, solder ball(Free lead Tin-Bismuth), silver chloride, Antimony tin oxide, Stainless Steel, Mn(또는 Mg, Ni 등)-Zn ferrite와 같은 soft ferrite 및 Ba(혹은 Sr 등) ferrite와 같은 hard ferrite을 단독 혹은 2종 이상 복합적으로 3∼95중량% 혼합 조성하여, 이전의 표 3와 같은 전자파흡수 효과를 배가시켜, 전자파차폐, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 조성물과 이의 액상 도배풀, 가루풀, 접착제, 마장재 등을 제조하였다. 상기 풀은 고체 분말로서 H₂O가 없어 장기보관과 유통에 유리하다. 실시예 1~22의 본 발명의 액상 도배풀와 동일한 특성을 가지지만, 고상에 의한 긴 장기보관성과 경량에 의한 유통에 유리한 조성물과 제조, 시공 방법.
그리고 상기 (실시예 및) 혼합되어진 조성물중 pupl의 대체 물질로 0.001~100mm 카본 fiber이나 머리카락, 동물 털을 사용하여 강도 및 갈라짐 그리고 한번 미장을 실시할 경우 코팅두께 상승효과(pulp와 같은 섬유질이 상승효과를 냄)으로 시공기간을 줄여주었다. 특히 상기 카본 fiber는 전기적 특성을 아울러 발휘하면서 (+)전하에 의해. -은 담체 항균제처럼- 항균효과뿐만 아니라, 전자파차폐효과로 인한 일석육조(상기 언급 및 열거된 수용성 물질에 fiber로 분산 가능함에 섬유질과 같은 기계적 강도, 갈라짐 방지, 항균, 전자파 및 대전방지, 난연 효과로 하나의 물질 사용으로 6가지 이상의 효과 기대됨으로 일석육조 이상이라고 기재함) 이상의 효과를 가져, 가격경쟁력 우위가 가능하였다. 특허 1187976호에 있어, 액체 황토벽지 조성물은 함수율 85∼95%의 황토 앙금 70∼90 중량%와, 규조토 10∼30 중량%로 이루어진 황토혼합물 60∼79 중량%; 닥나무가루 1∼10 중량%; 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨(CMC) 0.5∼3중량%, 프로필렌글리콜(PG) 5∼10중량%, 테라핀유 1∼5중량%, 물 72∼88.5중량%를 포함하는 액상수용액 20∼30중량%; 를 포함하는 것; 상기 액상수용액에는 빠른 건조를 위해 변성전분 5∼10중량% 가 더 첨가되는 것을 특징으로 바르는 액체 황토벽지 조성물. 특허 1138128호에 있어, 물탱크의 물에 프로필렌글리콜 및 테라핀유를 투입 및 교반하고, 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨을 투입 및 교반하여 액상수용액을 제조하는 단계, 기 제조된 액상수용액에 닥나무가루를 혼합하는 단계, 상기 닥나무가루 혼합물에 황토앙금 및 규조토로 이루어진 황토혼합물을 혼합하는 단계; 상기 액상수용액, 닥나무가루, 황토앙금 및 규조토로 이루어진 황토혼합물의 혼합물을 분쇄하는 액상 분쇄단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 바르는 액체 황토벽지 조성물 제조방법에 관한 것으로 액상수용액은 물 82∼88.5중량%, 프로필렌글리콜(PG) 5∼10중량%, 테라핀유 1∼5중량%, 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨(CMC) 0.5∼3중량% 비율이 포함되어 제조되는 것이 바람직하다. 여기서 액상수용액에는알파(α)전분이 추가로 포함될 수 있는 조성물에 본 발명의 조성중에서 전자파차폐(전자파흡수, 전자파차단), 대전방지, 난연 혹은 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 기능성을 발휘하는 물질로; 고형분 1∼100중량%인 무수 혹은 함수 nH2O(n=0∼99)의 금속염화물에 속하는 Sodium Chloride, Magnesium Chloride, Calcium Chloride 등 분말 혹은 그의 수용액 형태로, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 혼합 조성함에 있어, 1∼100중량% Salt은 Sodium Chloride가 주성분인 식용 Salt, 천일염과 화학약품으로서 사용되는 공업용 물질, 동해, 서해, 남해, 태평양, 대서양, 인도양, 사해, 흑해 등지에서 채취한 바닷물, Magnesium Chloride가 15∼19%, Magnesium Sulfate 6∼9%, Potassium Chloride 2∼4%, Sodium Chloride 2∼6%, Magnesium Bromide 0.2∼0.4% 등으로 구성되어진 고형분 1∼69중량% 간수, 혹은 이들 100g을 가열하여 5∼90% 농축한 것을 0∼40중량% 사용하거나, 상기 염화물질 Calcium Chloride, Sodium Chloride 중 이들을 산 등으로 처리하여 저부식성 혹은 저염화계로 부식성을 낮추어진 것들 중, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼40중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물으로 - 본 발명에서 사용한 이온성화합물은 금속 양이온과 비금속 음이온이 정전기적 인력에 의해 결합되어 있는데, 전하의 합이 전기적으로 중성이다.- +2가 이상의 양이온 금속원소는 Co, Cu, Ni, Mn, Zn, Fe, Al, Be, Mg, Ca, Ba 등으로 이루어진 군에서 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있다. 장비의 부식, 용액 안정성을 고려해서 암모늄염을 추가로 포함할 수도 있고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 2∼50중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물는 +1가 양이온 금속과 -1가 또는 -2가 음이온을 사용한 바, 여기에 속하는 양이온 금속원소는 Li, Na, K 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하였고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼50중량% 사용하거나, 고형분 0.1∼50중량% 전도성고분자(Conductive Polymer; Polythiophene, PEDOT-PSS, Polyaniline, Polypyrrole) 0∼50중량% 사용하거나, 전자파흡수, 증량, 충격보강 및 미려함, 분산, 내한, 점도 증가, 건조(양생) 시간 단축, 부폐 방지, 전자파차폐를 위하여; 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속을 함유하는 함수 알루미늄 규산염 광물로 (Si,Al)O4의 사면체가 입체망상으로 결합하고 있는 다공 구조와 WmZnO2n2O 조성식, W는 Na, Ca, Ba, Sr이고, Z＝Si＋Al, 석영 SiO2, 다이아몬드형 사면체구조가 무한으로 연결한 삼차원 망상구조 중의 Si의 일부가 Al에 의해서 치환된 Zeolite는 이 망상구조 규칙이 깨어져 골격에 빈틈 존재하며, 이 빈틈에 의해 분자체 기능을 가지면서 동시에 Zeolite는 다량의 물을 흡착할 수 있는 다공성 물질, 규산질계 다공성물질, 경량 발포세라믹, Silica, Perlite, Titanium Dioxide, Clay, talc, Aluminum Hydroxide, Kaolin, Magnesium Hydroxide, Calcium Carbonate, Diatomite, Loess, Bentonite, Quartz sand, Gypsum, Lime, cement, Terra alba, Pozzolan, Diatom, Pupl 혹은 수(H2O)분산된 고형분 1∼90중량% Pupl 등을 단독 또는 둘 이상을 0∼99중량% 사용하거나; 음이온, 양이온, 양쪽성 계면활성제 중 Ammonium Dodecylbenzenesulfona, Polyoxyethylenenonylphenyl Ether, Polyoxyethyleneoctylphenyl Ether, Sodium Dodecylsulfonate, Sodium Dioctylsulfosuccinate, Sodium Dodecylbenzenesulfonate, Ammonium Dodecylbenzenesulfonate, Sodium Alkylarylsulfonate, Phosphate Ester, Ammonium, Soda계 유무기 분산제, Silicon 분산제, Acrylic 분산제 등 Sodium Polycarboxyl Acid; Octylalcohol, Cyclohexane, Polydimethylsiloxan 기타 고급 Alcohol 또는 Ethylene Glycol, 스판 기타 비이온 활성제, Silicon 소포제 등 1종 이상 각각 0∼55중량%; 증점 및 초기 접착으로 셀룰로우스타입, 알칼리스웰러블타입, 에스테르형, 우레탄화합형, 벤토계, 에어로젤계, 아크릴계 등 즉 예로, 아라비아검, 진탄검, 타라검, 구아검, 한천, 케라지난(카라지난), 알긴산나트륨, 분말셀루루스, 셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, HEC, CMC, MC, SD, BT, EHEC, MEHEC, LBG, 타라린드, 아라빅, 대두다당체, 커드란, 젤란, 글루코만난, 알긴산 소다, 펙틴, 카보머, 하이셀, 젤라틴, 폴리카르복시산, 카르복시비닐폴리머, 메탈에틸셀룰로스, 알긴산칼륨, 리텍스트로스, 카복시메틸스타치나트륨, 카제인, starch; 내한 접착 특성을 위해 Dioctyl Phthalate계, Dibutyl Phthalate계, Ester계 등을 사용하며, 바람직하게 Alkyl Ester를 각각 0∼50중량% 혼합하거나, 제조 제품이나 시공후 보다 우수한 항균방미 효과를 위하여 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨(CMC), 염소 처리된 5 Chloro 2 methyl 4 isothiazolin 3 one과 염소되리 되지 않은 2 Methyl 4 isotiazolin 3 one이 함께 혼합된 유기질소황화물, 강산류(pH <4) 각각 0∼5중량% 사용할 수 있고, 3-lodo-2 propynl butyl carbamate(품명: MX-3 어드밴스트플러스, 제조사: CONNELL FAMILY INC.), C11H19NOS(TK-800), UNICOOL-K14(제조사: UCC) 각각 0∼5중량%를 추가로 조성하거나, 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Iron powder, Copper powder, Cobalt powder, Tin powder, Aluminum powder, Magnesium powder, Titanium powder, Silicon powder, Nickel powder, Zinc powder, Manganese powder. Silver powder, Ag coated Cu, Ni coated Cu, Indium tin oxide, solder ball(Free lead Tin-Bismuth), silver chloride, Antimony tin oxide, Stainless Steel, Mn(또는 Mg, Ni 등)-Zn ferrite와 같은 soft ferrite 및 Ba(혹은 Sr 등) ferrite와 같은 hard ferrite, conductive carbon(전도카본) powder 및 fiber, 고형분 1.0∼80.0중량% 전도카본졸 단독 혹은 2종 이상 각각 0∼97.5중량% 혼합하거나, 실시예 1~3의 조성으로 제조되어진 풀을 혼합하여 단순 바르는 벽지 조성물에서 본 발명에서 추구하는 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 발휘하는 제품 개발이 가능하였다. 이를 위하여 특허 1187976호와 특허 1138128호에 의거 제조된 조성물 10~90중량%에 본 발명의 상기 조성물을 90~10량랴% 사용하였다. 바람직하게는 풀을 90~10중량% 혼합하여 제조하였다.
또한 전자파흡수, 전자파차단, 대전방지, 난연, 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 성능을 선택 발휘하는 조성물과 이를 이용한 응용제품은:
(1) 접착력을 제공하는 접착물질로는; 고형분 1∼100중량%인 Acrylic, Epoxy, Polyvinyl Alcohol, Polyvinyl Acetate, Silicone, Polyurethane, Ethylenevinyl Acetate, Polyvinyl Chloride, Vinyl Acetate Acrylic Copolymer, Acrylic Copolymer. Gum Rosin, 2-Ethyl Hexyl Acrylate Monomer, 2-Ethylhexyl 2-Propenoate, 2-Hexyl. 2-EHAM, 2-Ethyl Hexyl Acryl Acid, Butyl Acrylate Monomer, N-Butyl Ester, Butyl 2-Propenoic Chloroprene Rubber, Acid, n-Butylacrylate, Vinyl Acetate Monomer의 Resin, Solution 혹은 Acid, Primer, Emulsion, Monomer, Copolymer, Resorcinol, α-Olefin, Isocyanate, Phenolic, Thermosoftening Plastic, Thermosetting Plastic, Starch, Rice, Wheat, 밀기울, Corn, Potato, Dextrin, Modified starch, Glutinous Rice와 같은 곡물, 노리, Gelidium amansii LAMOUROUX와 같은 해조류, 덱스트린과 같은 곡물, 변성전분 등으로 제조된 고형분 15~50중량% 등으로 제조된 물질, 가루풀(제조사 독일 H사, 한국 E사, K사 등 가루풀을 사용) 중 단독 또는 둘 이상을 혼합 1~99중량% 사용하고,
(2) 상기 전자파차폐(전자파흡수, 전자파차단), 대전방지, 난연 혹은 준불연 이상, 항균방미, 결로 방지, 얾 방지 기능성을 발휘하는 물질로; 고형분 1∼100중량%인 무수 혹은 함수 nH₂O(n=0∼99)의 금속염화물에 속하는 Sodium Chloride, Magnesium Chloride, Calcium Chloride등 분말 혹은 그의 수용액 형태로, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 혼합 조성함에 있어, 1∼100중량% Salt은 Sodium Chloride가 주성분인 식용 Salt, 천일염과 화학약품으로서 사용되는 공업용 물질, 동해, 서해, 남해, 태평양, 대서양, 인도양, 사해, 흑해 등지에서 채취한 바닷물, Magnesium Chloride가 15∼19%, Magnesium Sulfate 6∼9%, Potassium Chloride 2∼4%, Sodium Chloride 2∼6%, Magnesium Bromide 0.2∼0.4% 등으로 구성되어진 고형분 1∼69중량% 간수, 혹은 이들 100g을 가열하여 5∼90% 농축한 것을 0∼40중량% 사용하거나(특히 본 발명에 있어, 균 억제력을 더욱더 필요로 하는 곳에 시공하는 제품은 천일염 대신에 균을 전혀 보유하고 있는 않은 정제염을 사용하여 항균방미 효과를 더욱 더 확보하였다. 특히 100℃이상의 높은 고온에서 처리하여 원자자재 자체의 균을 모두 박멸하여 사용하였다. 제품 제조할 때 일부 제품에 산을 넣는 이유는 접착물질의 혼화성뿐만 아니라 접착물질의 자체 보유 균을 제거하는 목적도 있다.)(소금은 크게 천일염과 정제염(精製鹽)으로 분류된다. 천일염은 바닷물을 염전으로 끌어와 바람과 햇빛으로 수분과 함께 유해 성분을 증발시켜 만든 가공되지 않은 소금으로 굵고 반투명한 육각형의 결정이다. 이에 비하여 정제염은 바닷물을 전기분해하여 이온수지막으로 불순물과 중금속 등을 제거하고 얻어낸 Sodium Chloride의 결정체이다. 우리나라에서는 수심이 깊지 않고 조수 간만의 차가 큰 서해안이나 남해안에서 많이 생산되고 있으며, 인도양, 지중해 연안, 미국, 오스트레일리아 등지에서도 생산된다. 전라남도 신안군은 국내 천일염 생산량의 65%, 염전 면적의 절반 이상을 차지하며 품질도 세계적으로 뛰어나다. 또 백령도 부근에서 생산되는 유황성분이 함유된 소금도 상품(上品)으로 친다. 한국의 천일염전은 대개 저수지, 증발지, 결정지로 이루어져 있으며, 만조 때 수문을 열어 증발지에서 농축된 염수를 만들고 결정지로 보내 소금 결정을 얻는다. 바람이 심하면 결정이 작고 기온이 낮으면 쓴맛이 나 소금의 질이 떨어지므로 일조량이 많고 바람이 적은 날을 택해 소금을 얻는 것이 좋다. 우리나라에서 생산되는 천일염은 알칼리성이며, 염도는 약 88% 정도 이다. 천일염에는 Ca, Mg, Zn, K, Fe 등의 무기질과 수분이 많기 때문에 채소나 생선의 절임에 좋아 김치를 담그거나 간장, 된장 등을 만들 때 주로 쓰인다. 몸에 좋은 무기질이 많이 함유되어 있는 반면 독성물질도 다소 함유 하고 있기 때문에 이를 제거하고 섭취해야 하는데, 천일염으로 김치를 담그거나 간장, 된장을 만들면 발효되면서 유해 성분이 사라지게 된다. 또한 천일염은 각종 무기질에 의하여 흡습성이 높고, 항균을 넘어선 살균력에 의한 부폐방지 효과, 벌레 퇴치력을 가진다. 출처: 두산백과, S염전, Shinan, G케미칼, 자료 검색자료 및 본 발명인의 지식 참조), 상기 염화물질 Calcium Chloride, Sodium Chloride 중 이들을 산 등으로 처리하여 저부식성 혹은 저염화계로 부식성을 낮추어진 것들 중, 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼40중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물으로 - 본 발명에서 사용한 이온성화합물은 금속 양이온과 비금속 음이온이 정전기적 인력에 의해 결합되어 있는데, 전하의 합이 전기적으로 중성이다.- +2가 이상의 양이온 금속원소는 Co, Cu, Ni, Mn, Zn, Fe, Al, Be, Mg, Ca, Ba 등으로 이루어진 군에서 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있다. 장비의 부식, 용액 안정성을 고려해서 암모늄염을 추가로 포함할 수도 있고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 2∼50중량% 사용하거나, 고형분 5∼80중량% 이온성화합물는 +1가 양이온 금속과 -1가 또는 -2가 음이온을 사용한 바, 여기에 속하는 양이온 금속원소는 Li, Na, K 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 들 수 있고, 음이온 원소는 플루오르화 음이온, 브롬화 음이온, 요오드화 음이온, 황화 음이온, 염화 음이온, 암모늄 음이온, 수산화 음이온, 황산 음이온, 탄산 음이온, 질산 음이온, 인산 음이온, 과망간산 음이온, 아세트산 이온, 탄산수소 음이온, 붕산 음이온, 크롬산 음이온, 중크롬산 음이온, 할로겐 음이온, 염산 음이온, 유기산 음이온 등으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하였고, 수화물 형태, 수용액 형태로 이들의 물질 단독 혹은 둘 이상 0∼50중량% 사용하거나, 고형분 0.1∼50중량% 전도성고분자(Conductive Polymer; Polythiophene, PEDOT-PSS, Polyaniline, Polypyrrole) 0∼50중량% 사용하고,
(3) 전자파흡수, 증량, 충격보강 및 미려함, 분산, 내한, 점도 증가, 건조(양생) 시간 단축, 부폐 방지, 전자파차폐를 위하여; 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 알칼리 금속 또는 알칼리토류 금속을 함유하는 함수 알루미늄 규산염 광물로 (Si,Al)O₄의 사면체가 입체망상으로 결합하고 있는 다공 구조와 WmZ_nO_2n2O 조성식, W는 Na, Ca, Ba, Sr이고, Z＝Si＋Al, 석영 SiO₂, 다이아몬드형 사면체구조가 무한으로 연결한 삼차원 망상구조 중의 Si의 일부가 Al에 의해서 치환된 Zeolite는 이 망상구조 규칙이 깨어져 골격에 빈틈 존재하며, 이 빈틈에 의해 분자체 기능을 가지면서 동시에 Zeolite는 다량의 물을 흡착할 수 있는 다공성 물질, 규산질계 다공성물질, 경량 발포세라믹, Silica, Perlite, Titanium Dioxide, Clay, talc, Aluminum Hydroxide, Kaolin, Magnesium Hydroxide, Calcium Carbonate, Diatomite, Loess, Bentonite, Quartz sand, Gypsum, Lime, cement, Terra alba, Pozzolan, Diatom, Pupl 혹은 수(H₂O)분산된 고형분 1∼90중량% Pupl 등을 단독 또는 둘 이상을 0∼99중량% 사용하거나; 음이온, 양이온, 양쪽성 계면활성제 중 Ammonium Dodecylbenzenesulfona, Polyoxyethylenenonylphenyl Ether, Polyoxyethyleneoctylphenyl Ether, Sodium Dodecylsulfonate, Sodium Dioctylsulfosuccinate, Sodium Dodecylbenzenesulfonate, Ammonium Dodecylbenzenesulfonate, Sodium Alkylarylsulfonate, Phosphate Ester, Ammonium, Soda계 유무기 분산제, Silicon 분산제, Acrylic 분산제 등 Sodium Polycarboxyl Acid; Octylalcohol, Cyclohexane, Polydimethylsiloxan 기타 고급 Alcohol 또는 Ethylene Glycol, 스판 기타 비이온 활성제, Silicon 소포제 등 1종 이상 각각 0∼55중량%; 증점 및 초기 접착으로 셀룰로우스타입, 알칼리스웰러블타입, 에스테르형, 우레탄화합형, 벤토계, 에어로젤계, 아크릴계 등 즉 예로, 아라비아검, 진탄검, 타라검, 구아검, 한천, 케라지난(카라지난), 알긴산나트륨, 분말셀루루스, 셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, HEC, CMC, MC, SD, BT, EHEC, MEHEC, LBG, 타라린드, 아라빅, 대두다당체, 커드란, 젤란, 글루코만난, 알긴산 소다, 펙틴, 카보머, 하이셀, 젤라틴, 폴리카르복시산, 카르복시비닐폴리머, 메탈에틸셀룰로스, 알긴산칼륨, 리텍스트로스, 카복시메틸스타치나트륨, 카제인, starch; 내한 접착 특성을 위해 Dioctyl Phthalate계, Dibutyl Phthalate계, Ester계 등을 사용하며, 바람직하게 Alkyl Ester를 각각 0∼50중량% 혼합하거나, 제조 제품이나 시공후 보다 우수한 항균방미 효과를 위하여 카르복시메틸셀룰로오스 나트륨(CMC), 염소 처리된 5 Chloro 2 methyl 4 isothiazolin 3 one과 염소되리 되지 않은 2 Methyl 4 isotiazolin 3 one이 함께 혼합된 유기질소황화물, 강산류(pH <4) 각각 0∼5중량% 사용할 수 있고, 3-lodo-2 propynl butyl carbamate(품명: MX-3 어드밴스트플러스, 제조사: CONNELL FAMILY INC.), C₁₁H₁₉NOS(TK-800), UNICOOL-K14(제조사: UCC) 각각 0∼5중량%를 추가로 조성하거나, 0.0001∼7,000㎛ 구정 및 판상, 침상 등의 다양한 형상을 가진 Iron powder, Copper powder, Cobalt powder, Tin powder, Aluminum powder, Magnesium powder, Titanium powder, Silicon powder, Nickel powder, Zinc powder, Manganese powder. Silver powder, Ag coated Cu, Ni coated Cu, Indium tin oxide, solder ball(Free lead Tin-Bismuth), silver chloride, Antimony tin oxide, Stainless Steel, Mn(또는 Mg, Ni 등)-Zn ferrite와 같은 soft ferrite 및 Ba(혹은 Sr 등) ferrite와 같은 hard ferrite, conductive carbon(전도카본) powder 및 fiber, 고형분 1.0∼80.0중량% 전도카본졸 단독 혹은 2종 이상 각각 0∼97.5중량% 혼합하거나, 이들 금속물질을 carboxylic acid계와 지방산, silane계를 사용하여 표면개질시키고, 표면개질된 금속물질 0∼90.0중량% 조성하여 제조된 조성물과 그의 첨가물질에 의해 색상을 가지는 제품 등으로 제조되어질 수 있는 특징과.
(4) 용매는; 함량 1∼99.9중량% Methanol, Ethanol, Butanol, Dichloromethane, Ethylacetate, Hexane, Diethylehter, Acetonitrile, Benznene, Dibasic Ester, 1-METHOXY-2-PROPANOL, BC, Diethylene Glycol Monoethyl Ether Acetate, Toluene, Alcohol, H₂O, etc를 단독 혹은 2종 이상 5∼85중량% 혼합하고,
(5) 배합 순서는 크게 문제되지 않으나, 대략적으로 수지, 용매, 성능 부여 물질 등 순으로 혼합 조성하는 것이 바람직하며, 그리고 반응조 내지 혼합용기 등에 고압분산기, 고전단믹서(인라인믹서, 호모믹서), 프리믹서(교반기), 호모디스퍼스, 호모지나이저, (임펠라) 고속교반기, 페이스트 믹서, 공자전믹서, 통상적으로 사용되는 믹서 및 교반장치(혼합용기), 도배풀 제조장치 등을 단독 혹은 복수 이상 이용하여 -15∼100℃, 1∼600분, 1∼20,000rpm 제조 조건하 제조방법에서 조성되어짐을 특징으로 하는 조성물 제조가 가능하며; 상기 제조방법은 조성물 제조 후 작업자가 혼합용기 배출 밸브를 통해 나오는 조성물을 개량 후 포장하는 전통 및 현 제조 방법이외에 첨단장비를 이용하여 원료 투입 및 포장 이송을, 인라인아웃라인내 무인시스템 구축이 가능한 제조방법으로 제조하는 조성물 및 그 제조방법.
청구항 1항에 있어,
특히 고형분 1∼100중량%인 Acrylic, Epoxy, Polyvinyl Alcohol, Polyvinyl Acetate, Silicone, Polyurethane, Ethylenevinyl Acetate, Polyvinyl Chloride 혹은 Vinyl Acetate acrylic copolymer 또는 Primer, Emulsion, Monomer, resin, sealant 중 1 내지 2종 이상 각각 혼합물 15∼55중량%, H₂O 65∼84중량%, 0thers 1∼10중량% 조성물 내지 2-EHAM: BAM= 2∼3:1의 비율 30∼99중량%, CaCO₃ 10∼50중량%, H₂O 10∼60중량%, others 0.01∼5중량% 혼합 조성물 혹은 Acrylic copolymer 45∼55중량%, CaCO₃ 30∼40%, H₂O 10∼20중량%, Gum Rosin 5∼10중량%, 0thers 1∼70중량% 조성물 중에 단독 혹은 2종 이상 각각 1~90중량%에 Acrylic sealant 혹은 silicon sealant 단독 혹은 2종 이상 0~90중량% 조성하고; - others은 상기 언급된 전자파차폐, 증량, 충격보강 및 미려함, 분산, 내한, 점도 증가, 분산제 등에 해당하는 물질- 상기 혼합 접착 조성에 염화칼슘 powder 0∼20중량%, 소금 0∼20중량%, conductive carbon(전도카본) powder 및 fiber 0∼30중량%, 고형분 1∼80중량% 전도 카본졸 0∼80중량% 단독 혹은 혼합 조성하여 주목적 기능인 전자파흡수, 전자파차단 및 대전방지 성능을 발휘하는 접착제를 제조, 이들 물질을 통하여 조성된 응용제품군은 PVC타일, 데코타일, 목무늬 바닥재, 마루바닥, PVC바닥재(시트, 장판) 등에 적용되며, 특히 저항이 10²10⁶Ω/□로 전도성을가진 타일과의 특수 목적 제품의 접착용 접착 제품과, 정전기 저감을 위한 바닥 시공을 위한 통전 접착제의 전기적 특성으로 인체이나 작업 중 장비 등등에서 발생하는 정전기를 PVC 전도성 타일을 거쳐 본 발명의 전도성 접착제 층, 그리고 접지단자를 통하여 빠져나가 무전자파(무정전) 환경 시스템적인 방법으로 본 발명인이 최초로 표방한 금속구 원리에 의한 공간내 내부 (+)전하를 집적 후 외부 방향으로 빼내 공간의 (-)이온화를 위하여 발생 정전기(전자파)를 집적→동일면에서의 전기저항의 차에 의한 미열로 정전기(전자파) 자체 소멸 시스템에 의한 지속적인 환경의 무전자파(무정전기)화 구현, 접지를 통해 신속히 정전기를 제거할 수 있는 특징을 가진 전도성 접착제 및 제거 원리, 시스템, 시공방법.
청구항 1항에 있어,
조성중의 하나인 도배풀 조성으로, 상기 조성중의 하나인 전분(1등급 혹은 2등급, 3등급, 각각 단독 혹은 0∼100% : 0∼100% : 0∼100% 혼합조성) 10∼40중량%, 물 30∼95중량%, 고형분 65∼100중량% CaCl₂ 3∼40중량%, 고형분 70∼99중량% 천일염 혹은 정제염 3∼40%중량%, 강산류 0~5중량%을 30∼100℃, 1∼600분, 1∼20,000rpm 교반하면서 제조한 액상 도배풀 조성물과 이의 제조방법과; 상기 조성중의 또 다른 하나의 조성, 전분(1등급 혹은 2등급, 3등급, 각각 단독 혹은 0∼100% : 0∼100% : 0∼100% 혼합조성) 10~40중량%에 물 15∼90중량%, 고형분 50중량% CaCl₂ 용액 15∼30중량%, 고형분 20∼35중량% 천일염 혹은 정제염 용액 5∼40중량%, 강산류 0~5중량%을 조성 배합 조건에서 30∼100℃, 1∼600분, 1∼20,000rpm 교반하면서 제조한 액상 풀 조성물과 이의 제조방법과; 이 액상 도배풀 조성물을 추가적으로 10∼1,000배 희석 후, 분무 건조 후 세분화 시키거나, 70∼400℃에서 0.1∼30분, 완전 건조 후 분쇄시켜 제조된 가루 풀 제조방법과; 기능성을 부여하는 물질 중에 염류는 중성이나 산성, 염기성의 접착성분과의 혼화성이 양호함에 청구항 1항의 접착물질과 배합 시 응집없이 혼화성이 우수하여 -25∼100℃, 1∼600분, 1∼20,000rpm 교반하면서 혼합제조하면 전자파차폐 및 대전방지, 방염, 항균방미, 부폐예방. 습도조절 기능, 얾 방지 성능을 가진 접착제 및 도료 조성물 제조 방법과; 상기 조성 중 CaCl₂ 비율 1에 천일염 혹은 정제염의 배합 비율 0.3∼10배 첨가하면, 상기 항균방미 성능 중에서 항균방미를 넘어선 살균력에 의하여 부폐방지 및 벌레퇴치 기능이 우수한 조성물와 지류를 제조하는 조성에 상기 기능성을 나타내는 조성을 함께 넣어 지류를 제조하여 전자파차폐 및 대전방지, 방염, 항균방미, 부폐예방. 결로방지, 단열성, 습도조절 기능 지류 제조, 도료, 접착제, 도배풀 뿐 만 아니라, 폼벽지, 폼시트, 폼초배지, 지벽지, 실크벽지, 가구, 커튼, 블라인드, 바닥재, 소방법 적용을 받는 붙받이 가구, 일반 가구에도 기능화 제품들 제조가 되는 것이 특징인 조성물 및 그의 제조방법, 그리고 응용제품류.