KR20190050828A

KR20190050828A - An object holding apparatus, an exposure apparatus, a method of manufacturing a flat panel display, a device manufacturing method, and an object holding method

Info

Publication number: KR20190050828A
Application number: KR1020197010633A
Authority: KR
Inventors: 야스오 아오키
Original assignee: 가부시키가이샤 니콘
Priority date: 2016-09-30
Filing date: 2017-09-29
Publication date: 2019-05-13
Also published as: JP2021081740A; WO2018062508A1; JP2022176233A; CN109791369A; JPWO2018062508A1; TW201816924A; KR102306204B1; CN109791369B; KR20210118252A; JP7414102B2; TWI760371B

Abstract

기판 (P) 을 유지하는 기판 홀더 (70) 는, 기판 (P) 을 유지하는 유지면과, 유지면의 이면측에 형성된 흡착 부분과 비흡착 부분을 각각 구비하는 복수의 척부 (74) 와, 척부 (74) 의 흡착 부분이 흡착되는 베이스부 (72) 와, 정반부 (50) 와, 정반부 (50) 와 베이스부 (72) 사이에 형성되고, 척부 (74) 의 비흡착 부분을 통하여 기체를 통과시키는 관로를 갖는 관로부 (62) 를 갖고, 척부 (74) 는 비흡착 부분을 통과하는 기체를 사용하여 기판 (P) 을 유지함과 함께, 흡착 부분의 베이스부 (72) 에 대한 흡착을 해제하면, 상기 베이스 부재로부터 제 1 부재를 떼어내는 물체 유지 장치.The substrate holder 70 for holding the substrate P includes a holding surface for holding the substrate P, a plurality of chuck portions 74 each having a suction portion and a non-suction portion formed on the back surface of the holding surface, A base portion 72 to which the adsorption portion of the chuck portion 74 is adsorbed, a base portion 50, and a base portion 72 formed between the base portion 50 and the base portion 72, The chuck portion 74 holds the substrate P using a gas passing through the non-adsorbing portion and holds the adsorbed portion on the base portion 72 of the adsorbing portion The first member is detached from the base member.

Description

An object holding apparatus, an exposure apparatus, a method of manufacturing a flat panel display, a device manufacturing method, and an object holding method

본 발명은, 물체 유지 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 물체 유지 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 물체를 유지하는 물체 유지 장치 및 방법, 상기 물체 유지 장치를 구비하는 노광 장치, 그리고 상기 노광 장치를 사용한 플랫 패널 디스플레이 또는 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an object holding apparatus, an exposure apparatus, a method for manufacturing a flat panel display, a device manufacturing method, and an object holding method, and more particularly to an object holding apparatus and method for holding an object, And a flat panel display using the exposure apparatus or a method of manufacturing a device.

종래, 액정 표시 소자, 반도체 소자 (집적 회로 등) 등의 전자 디바이스 (마이크로 디바이스) 를 제조하는 리소그래피 공정에서는, 마스크 또는 레티클 (이하, 「마스크」라고 총칭한다) 에 형성된 패턴을, 에너지 빔을 사용하여 유리 플레이트 또는 웨이퍼 (이하, 「기판」이라고 총칭한다) 에 전사하는 노광 장치가 사용되고 있다.Conventionally, in a lithography process for manufacturing electronic devices (microdevices) such as liquid crystal display elements and semiconductor elements (integrated circuits), a pattern formed on a mask or a reticle (hereinafter collectively referred to as a "mask" (Hereinafter collectively referred to as a " substrate ").

이러한 종류의 노광 장치에서는, 기판 스테이지 장치가 갖는 기판 홀더가, 기판을, 예를 들어 진공 흡착하여 유지하는 기판 유지 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).In this kind of exposure apparatus, a substrate holding apparatus of a substrate stage apparatus is known which holds a substrate by, for example, vacuum adsorption (see, for example, Patent Document 1).

기판 유지 장치는, 기판을 높은 평면도로 유지하는 것이 요구된다.The substrate holding apparatus is required to maintain the substrate in a high planar view.

미국 특허출원 공개 제2010/0266961호 명세서U.S. Patent Application Publication No. 2010/0266961

본 발명은, 상기 서술한 사정하에 이루어진 것으로, 제 1 양태에 의하면, 물체를 유지하는 물체 유지 장치로서, 상기 물체를 유지하는 제 1 유지면과, 상기 제 1 유지면의 이면측의 서로 상이한 위치에 형성된 제 1 부분 및 제 2 부분을 각각 구비하는 복수의 제 1 부재와, 상기 제 1 부재를 유지하는 제 2 유지면을 구비하고, 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 중의 상기 제 2 부분이 상기 제 2 유지면에 고착되는 제 2 부재와, 베이스부와, 상기 베이스부와 상기 제 2 부재 사이에 형성되고, 상기 제 2 부재를 통하여 상기 제 1 부재의 상기 제 1 부분과 연통하여 기체를 통과시키는 관로를 갖는 관로부를 갖고, 상기 제 1 부재는, 상기 제 1 부분을 통과하는 상기 기체를 사용하여 상기 물체를 유지함과 함께, 상기 제 2 부분의 상기 제 2 유지면에 대한 고착을 해제하면, 상기 제 2 부재로부터 떼어내지는 물체 유지 장치가 제공된다.According to a first aspect of the present invention, there is provided an object holding apparatus for holding an object, comprising: a first holding surface for holding the object; and a second holding surface for holding the object, And a second retaining surface for retaining the first member, wherein the first portion and the second portion of the second portion have a first portion and a second portion, A second member that is fixed to the second holding surface; a base portion; and a base portion that is formed between the base portion and the second member, communicates with the first portion of the first member through the second member, Wherein the first member holds the object using the gas passing through the first portion and releases the attachment of the second portion to the second holding surface , An object-holding device naejineun removed from the second group member.

제 2 양태에 의하면, 본 발명의 물체 유지 장치와, 상기 물체 유지 장치에 유지된 상기 물체에 대해 에너지 빔을 사용하여 소정의 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치를 구비하는 노광 장치가 제공된다.According to the second aspect, there is provided an exposure apparatus comprising an object holding apparatus of the present invention and a pattern forming apparatus for forming a predetermined pattern by using an energy beam on the object held by the object holding apparatus.

제 3 양태에 의하면, 본 발명의 노광 장치를 사용하여 상기 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이 제공된다.According to a third aspect, there is provided a method of manufacturing a flat panel display including exposing the substrate using an exposure apparatus of the present invention and developing the exposed substrate.

제 4 양태에 의하면, 본 발명의 노광 장치를 사용하여 상기 물체를 노광하는 것과, 노광된 상기 물체를 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to a fourth aspect, there is provided a device manufacturing method comprising: exposing an object using the exposure apparatus of the present invention; and developing the exposed object.

제 5 양태에 의하면, 물체를 유지하는 물체 유지 방법으로서, 상기 물체를 유지하는 제 1 유지면과, 상기 제 1 유지면의 이면측의 서로 상이한 위치에 형성된 제 1 부분 및 제 2 부분을 각각 구비하는 복수의 제 1 부재를 사용하여 상기 물체를 유지하는 것과, 상기 제 1 부재를 유지하는 제 2 유지면을 구비하고, 상기 제 1 부분과 상기 제 2 부분 중의 상기 제 2 부분이 상기 제 2 유지면에 고착되는 제 2 부재를 사용하여, 상기 제 1 부재를 유지하는 것과, 베이스부와 상기 제 2 부재 사이에 형성되고, 상기 제 2 부재를 통하여 상기 제 1 부재의 상기 제 1 부분과 연통하여 기체를 통과시키는 관로를 갖는 관로부를 사용하여, 상기 기체를 통과시키는 것을 포함하고, 상기 복수의 제 1 부재를 사용하여 상기 물체를 유지하는 것은, 상기 제 1 부분을 통과하는 상기 기체를 사용하여 상기 물체를 유지하는 것을 포함하고, 상기 제 2 부분의 상기 제 2 유지면에 대한 고착을 해제하여, 상기 제 2 부재로부터 상기 제 1 부재를 떼어내는 것을 포함하는 물체 유지 방법이 제공된다.According to a fifth aspect, there is provided an object holding method for holding an object, comprising: a first holding surface for holding the object; and a first portion and a second portion formed at positions different from each other on the back surface side of the first holding surface And a second retaining surface for retaining the first member, wherein the first portion and the second portion of the second portion are retained by the second retaining surface, Wherein the first member is held between the base member and the second member and is in communication with the first portion of the first member through the second member The method comprising passing the gas through a conduit having a conduit for passing gas therethrough, the method comprising: holding the object using the plurality of first members, Holding the object by using the second holding surface, releasing the securing of the second portion to the second holding surface, and detaching the first member from the second member .

도 1 은 일 실시형태에 관련된 액정 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 도 1 의 액정 노광 장치가 구비하는 미동 (微動) 스테이지를 나타내는 (상면의 일부 생략) 도면이다.
도 3 은 도 2 의 미동 스테이지의 분해도이다.
도 4 는 도 2 의 미동 스테이지의 평면도이다.
도 5 는 도 4 의 A-A 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 6 은 도 4 의 B-B 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 7 은 미동 스테이지로부터 일부의 부재를 제거한 평면도이다.
도 8 은 미동 스테이지의 조립 순서를 설명하기 위한 도면이다.
도 9 는 미동 스테이지가 구비하는 척부의 평면도이다.
도 10 은 미동 스테이지가 구비하는 관로부 및 홀더부의 단면도이다.
도 11 은 척부의 이면측에서 본 평면도이다.
도 12 는 미동 스테이지의 변형예의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13 은 도 12 의 미동 스테이지의 평면도이다.
도 14 는 도 12 의 미동 스테이지의 단면도이다.
도 15 는 척부의 체결 구조의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16 은 척부의 체결 구조의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 17 은 척부의 부상 (浮上) 방지 구조의 일례를 나타내는 도면이다.
도 18 은 척부의 부상 방지 구조의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 19 는 미동 스테이지에 대한 래핑 가공을 나타내는 도면이다.
도 20 은 척부의 교환 순서를 설명하기 위한 도면 (그 1) 이다.
도 21 은 척부의 교환 순서를 설명하기 위한 도면 (그 2) 이다.
도 22 는 척부의 교환 순서를 설명하기 위한 도면 (그 3) 이다.
도 23 은 척부의 교환 순서를 설명하기 위한 도면 (그 4) 이다.
도 24 는 교환용 척부의 이면을 나타내는 도면이다.
도 25 는 척부의 교환 순서의 다른 예 (그 1) 를 설명하기 위한 도면이다.
도 26 은 도 25 에 관련된 교환 순서에서 사용되는 척부의 평면도이다.
도 27 은 척부의 교환 순서의 다른 예 (그 2) 를 설명하기 위한 도면이다.
도 28 은 도 27 에 관련된 교환 순서에서 사용되는 척부의 이면을 나타내는 도면이다.
도 29 는 척부의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 30 은 인접하는 척부끼리의 충돌 방지 구조를 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view schematically showing a configuration of a liquid crystal exposure apparatus according to an embodiment. FIG.
2 is a diagram showing a fine movement stage (a part of the top surface is omitted) provided in the liquid crystal exposure apparatus of FIG.
3 is an exploded view of the fine moving stage of Fig.
Fig. 4 is a plan view of the fine moving stage of Fig. 2;
5 is a sectional view taken in the direction of the arrow AA in Fig.
6 is a cross-sectional view taken along the direction of arrow BB in Fig.
7 is a plan view showing a part of the member removed from the fine moving stage.
8 is a view for explaining the assembling procedure of the fine moving stage.
9 is a plan view of a chuck portion provided in the fine motion stage.
10 is a cross-sectional view of a conduit portion and a holder portion provided in the fine motion stage.
11 is a plan view of the chuck as seen from the back side.
12 is a view showing an example of a modification of the fine movement stage.
13 is a plan view of the fine moving stage of Fig.
14 is a sectional view of the fine moving stage of Fig.
15 is a view showing an example of a fastening structure of a chuck portion;
16 is a view showing another example of the fastening structure of the chuck portion;
17 is a view showing an example of a floating preventing structure of the chuck portion.
18 is a view showing another example of the injury prevention structure of the chuck portion.
19 is a view showing a lapping process for a fine moving stage.
FIG. 20 is a diagram (No. 1) for explaining the replacement procedure of the chuck portion. FIG.
21 is a diagram (No. 2) for explaining the replacement procedure of the chuck portion;
22 is a diagram (No. 3) for explaining the replacement procedure of the chuck portion;
23 is a diagram (No. 4) for explaining a replacement procedure of the chuck portion;
24 is a view showing the back surface of the replacement chuck portion.
Fig. 25 is a view for explaining another example (No. 1) of the replacement sequence of the chuck portion.
26 is a plan view of a chuck used in the exchange sequence relating to Fig.
Fig. 27 is a view for explaining another example (No. 2) of the replacement sequence of the chuck portion.
Fig. 28 is a diagram showing a rear surface of a chuck portion used in the exchange sequence related to Fig. 27; Fig.
29 is a view showing a modification of the chuck portion.
30 is a view for explaining an anti-collision structure between adjacent chuck portions.

이하, 일 실시형태에 대하여, 도 1 ∼ 도 30 을 사용하여 설명한다.Hereinafter, one embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 30. Fig.

도 1 에는, 일 실시형태에 관련된 노광 장치 (여기서는 액정 노광 장치 (10)) 의 구성이 개략적으로 나타나 있다. 액정 노광 장치 (10) 는, 물체 (여기서는 유리 기판 (P)) 를 노광 대상물로 하는 스텝·앤드·스캔 방식의 투영 노광 장치, 이른바 스캐너이다. 유리 기판 (P) (이하, 간단히 「기판 (P)」이라고 칭한다) 은, 평면에서 보았을 때 사각형 (각형 (角形)) 으로 형성되며, 액정 표시 장치 (플랫 패널 디스플레이) 등에 사용된다.Fig. 1 schematically shows the configuration of an exposure apparatus (liquid crystal exposure apparatus 10 in this embodiment) related to an embodiment. The liquid crystal exposure apparatus 10 is a step-and-scan type projection exposure apparatus or a so-called scanner in which an object (here, a glass substrate P) is used as an exposure target. The glass substrate P (hereinafter, simply referred to as "substrate P") is formed in a rectangular shape when viewed from the top, and is used for a liquid crystal display device (flat panel display) or the like.

액정 노광 장치 (10) 는, 조명계 (12), 투영 광학계 (14), 표면 (도 1 에서 ＋Z 측을 향한 면) 에 레지스트 (감응제) 가 도포된 기판 (P) 을 유지하는 기판 스테이지 장치 (20), 및 이들의 제어계 등을 갖고 있다. 이하, 노광시에 마스크 (M) 와 기판 (P) 이 투영 광학계 (14) 에 대해 각각 상대 주사되는 방향을 제 1 방향 (여기서는 X 축 방향) 으로 하고, 수평면 내에서 X 축에 직교하는 방향을 제 2 방향 (여기서는 Y 축 방향), X 축 및 Y 축에 직교하는 방향을 Z 축 방향 (투영 광학계 (14) 의 광축 방향과 평행한 방향) 으로 하고, X 축, Y 축, 및 Z 축 둘레의 회전 방향을 각각 θx, θy, 및 θz 방향으로 하여 설명한다. 또, X 축, Y 축, 및 Z 축 방향에 관한 위치를 각각 X 위치, Y 위치, 및 Z 위치로 하여 설명한다.The liquid crystal exposure apparatus 10 includes an illumination system 12, a projection optical system 14 and a substrate stage apparatus (not shown) for holding a substrate P coated with a resist (sensitizer) on a surface 20), and a control system thereof. Hereinafter, the direction in which the mask M and the substrate P are relatively scanned with respect to the projection optical system 14 at the time of exposure is referred to as a first direction (X-axis direction in this case), and a direction orthogonal to the X- (The direction parallel to the optical axis direction of the projection optical system 14) and a direction perpendicular to the X and Y axes (the direction parallel to the optical axis direction of the projection optical system 14) perpendicular to the X axis, the Y axis, and the Z axis And the direction of rotation of each of the first and second lens groups is defined as? X,? Y, and? Z directions, respectively. The positions of the X axis, the Y axis, and the Z axis will be described as X position, Y position, and Z position, respectively.

조명계 (12) 는, 미국 특허 제5,729,331호 명세서 등에 개시되는 조명계와 동일하게 구성되어 있고, 노광용 조명광 (조명광) (IL) 을 마스크 (M) 에 조사한다. 조명광 (IL) 으로는, i 선 (파장 365 ㎚), g 선 (파장 436 ㎚), h 선 (파장 405 ㎚) 등의 광 (혹은 상기 i 선, g 선, h 선의 합성광) 이 사용된다.The illumination system 12 is constructed in the same manner as the illumination system disclosed in US Pat. No. 5,729,331 and the like, and irradiates the mask M with illumination light (illumination light) IL for exposure. As the illumination light IL, light such as i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm), and h-line (wavelength 405 nm) or synthetic light of i-line, g- .

마스크 (M) 로는, 투과형의 포토마스크가 사용되고 있다. 마스크 (M) 의 하면 (도 1 에서는 -Z 측을 향한 면) 에는, 소정의 회로 패턴이 형성되어 있다. 마스크 (M) 는, 도시하지 않는 마스크 스테이지 장치에 의해 주사 방향 (X 축 방향) 으로 소정의 장(長)스트로크로 구동된다.As the mask M, a transmissive photomask is used. A predetermined circuit pattern is formed on the lower surface of the mask M (the surface facing the -Z side in Fig. 1). The mask M is driven with a predetermined long stroke in the scanning direction (X-axis direction) by a mask stage device (not shown).

투영 광학계 (14) 는, 마스크 (M) 의 하방에 배치되어 있다. 투영 광학계 (14) 는, 미국 특허 제6,552,775호 명세서 등에 개시되는 투영 광학계와 동일한 구성의, 이른바 멀티 렌즈 투영 광학계이고, 양측 텔레센트릭 등배계에서 정립정상 (正立正像) 을 형성하는 복수의 렌즈 모듈을 구비하고 있다.The projection optical system 14 is disposed below the mask M. The projection optical system 14 is a so-called multi-lens projection optical system having the same configuration as that of the projection optical system disclosed in U.S. Patent No. 6,552,775, etc., and includes a plurality of lenses Module.

액정 노광 장치 (10) 에서는, 조명계 (12) 로부터의 조명광 (IL) 에 의해 마스크 (M) 상의 조명 영역이 조명되면, 마스크 (M) 를 통과 (투과) 한 조명광 (IL) 에 의해, 투영 광학계 (14) 를 통하여 그 조명 영역 내의 마스크 (M) 의 회로 패턴의 투영 이미지 (부분 정립상) 가, 기판 (P) 상의 조명 영역에 공액인 조명광의 조사 영역 (노광 영역) 에 형성된다. 그리고, 조명 영역 (조명광 (IL)) 에 대해 마스크 (M) 가 주사 방향으로 상대 이동함과 함께, 노광 영역 (조명광 (IL)) 에 대해 기판 (P) 이 주사 방향으로 상대 이동함으로써, 기판 (P) 상의 1 개의 쇼트 영역의 주사 노광이 실시되고, 그 쇼트 영역에 마스크 (M) 에 형성된 패턴이 전사된다.In the liquid crystal exposure apparatus 10, when the illumination region on the mask M is illuminated by the illumination light IL from the illumination system 12, the illumination light IL transmitted through the mask M (Partial shaping phase) of the circuit pattern of the mask M in the illumination area is formed in the irradiation area (exposure area) of the illumination light conjugate to the illumination area on the substrate P via the projection optical system 14. The substrate P is moved relative to the exposure region (illumination light IL) in the scanning direction with the mask M relatively moving in the scanning direction with respect to the illumination region (illumination light IL) P, and a pattern formed on the mask M is transferred to the shot area.

기판 스테이지 장치 (20) 는, 기판 (P) 을 투영 광학계 (14) (조명광 (IL)) 에 대해 고정밀도로 위치 제어하기 위한 장치이며, 기판 (P) 을 수평면 (X 축 방향, 및 Y 축 방향) 을 따라 소정의 장스트로크로 구동함과 함께, 6 자유도 방향으로 미소 구동한다. 액정 노광 장치 (10) 에서 사용되는 기판 스테이지 장치 (미동 스테이지 (22) 를 제외한다) 의 구성은 특별히 한정되지 않지만, 본 실시형태에서는, 일례로서 미국 특허출원 공개 제 2012/0057140호 명세서 등에 개시되는, 갠트리 타입의 2 차원 조동 (粗動) 스테이지와, 그 2 차원 조동 스테이지에 대해 미소 구동되는 미동 스테이지를 포함하는, 이른바 조미동 구성의 기판 스테이지 장치 (20) 가 사용되고 있다.The substrate stage device 20 is an apparatus for accurately controlling the position of the substrate P with respect to the projection optical system 14 (illumination light IL) ), And is slightly driven in the six degrees of freedom direction. The configuration of the substrate stage apparatus (except for the fine movement stage 22) used in the liquid crystal exposure apparatus 10 is not particularly limited, but in this embodiment, for example, as disclosed in U.S. Patent Application Publication No. 2012/0057140 Dimensional gyro-type two-dimensional roughing stage, and a fine-motion stage which is slightly driven with respect to the two-dimensional roughing stage.

기판 스테이지 장치 (20) 는, 미동 스테이지 (22), Y 조동 스테이지 (24), X 조동 스테이지 (26), 자중 지지 장치 (28) 등을 구비하고 있다.The substrate stage device 20 includes a fine moving stage 22, a Y coarse moving stage 24, an X coarse moving stage 26, a self weight holding device 28, and the like.

미동 스테이지 (22) 는, 전체적으로 평면에서 보았을 때 사각형 (도 2 참조) 의 판상 (혹은 상자형) 으로 형성되고, 그 상면 (기판 재치면 (載置面)) 에 기판 (P) 이 재치된다. 미동 스테이지 (22) 의 상면의 X 축 및 Y 축 방향의 치수는, 기판 (P) 과 동일한 정도로 (실제로는 약간 짧게) 설정되어 있다. 기판 (P) 은, 미동 스테이지 (22) 의 상면에 재치된 상태로 미동 스테이지 (22) 에 진공 흡착 유지됨으로써, 거의 전체 (전면) 가 미동 스테이지 (22) 의 상면을 따라 평면 교정된다. 따라서, 본 실시형태의 미동 스테이지 (22) 는, 종래의 기판 스테이지 장치가 구비하는 기판 홀더와 같은 기능의 부재라고 할 수도 있다. 미동 스테이지 (22) 의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.The fine movement stage 22 is formed in a plate shape (or a box shape) of a quadrangle (see FIG. 2) as viewed in plan view as a whole, and the substrate P is placed on its upper surface (substrate placement surface). The dimensions of the upper surface of the fine movement stage 22 in the X-axis and Y-axis directions are set to the same degree (actually slightly shorter) as that of the substrate P. The substrate P is held in vacuum on the fine movement stage 22 in a state of being placed on the upper surface of the fine movement stage 22 so that the entire surface is flatly corrected along the upper surface of the fine movement stage 22. Therefore, the fine movement stage 22 of the present embodiment can be regarded as a member having the same function as the substrate holder of the conventional substrate stage apparatus. The detailed configuration of the fine movement stage 22 will be described later.

Y 조동 스테이지 (24) 는, 미동 스테이지 (22) 의 하방 (-Z 측) 에 배치되어 있다. Y 조동 스테이지 (24) 는, 1 쌍의 X 빔 (30a) 을 갖고 있다. X 빔 (30a) 은, X 축 방향으로 연장되는 YZ 단면 (斷面) 사각형의 부재로 이루어진다. 1 쌍의 X 빔 (30a) 은, Y 축 방향으로 소정 간격으로 평행하게 배치되어 있다. 1 쌍의 X 빔 (30a) 을 포함하고, Y 조동 스테이지 (24) 는, 도시하지 않는 Y 액추에이터에 의해 Y 축 방향으로 소정의 장스트로크로 구동된다.The Y coarse movement stage 24 is disposed below the fine movement stage 22 (-Z side). The Y coarsening stage 24 has a pair of X beams 30a. The X-beam 30a is made of a member of a YZ cross-sectional rectangular shape extending in the X-axis direction. A pair of X-beams 30a are arranged parallel to each other at a predetermined interval in the Y-axis direction. And a pair of X beams 30a, and the Y coarse movement stage 24 is driven by a Y actuator (not shown) with a predetermined long stroke in the Y axis direction.

X 조동 스테이지 (26) 는, Y 조동 스테이지 (24) 의 상방 (＋Z 측) 으로서, 미동 스테이지 (22) 의 하방에 (미동 스테이지 (22) 와 Y 조동 스테이지 (24) 사이에) 배치되어 있다. X 조동 스테이지 (26) 는, 평면에서 보았을 때 사각형의 판상의 부재로서, 1 쌍의 X 빔 (30a) 상에 복수의 기계적인 리니어 가이드 장치 (30b) 를 개재하여 재치되어 있다. X 조동 스테이지 (26) 는, Y 조동 스테이지 (24) 에 대해 X 축 방향에 관하여 자유롭게 이동할 수 있는 데에 반해, Y 축 방향에 관해서는, Y 조동 스테이지 (24) 와 일체적으로 이동한다. X 조동 스테이지 (26) 는, Y 조동 스테이지 (24) 에 대해, 복수의 X 액추에이터 (30c) 에 의해 X 축 방향으로 소정의 장스트로크로 구동된다. 또한, 도 1 에서는, X 액추에이터 (30c) 로서, 리니어 모터가 도시되어 있지만, X 액추에이터의 종류는 특별히 한정되지 않는다. Y 조동 스테이지 (24) 를 구동하기 위한 Y 액추에이터의 종류도, 마찬가지로 특별히 한정되지 않는다.The X coarse movement stage 26 is disposed above the fine movement stage 22 (between the fine movement stage 22 and the Y coarse movement stage 24) as an upper side (+ Z side) of the Y coarse movement stage 24. The X coarse movement stage 26 is a quadrangular plate-like member as viewed in plan, and is placed on a pair of X beams 30a via a plurality of mechanical linear guide devices 30b. The X coarse movement stage 26 moves freely with respect to the Y coarse movement stage 24 in the X axis direction while moving integrally with the Y coarse movement stage 24 with respect to the Y axis direction. The X coarse movement stage 26 is driven by a plurality of X actuators 30c with a predetermined long stroke in the X axis direction with respect to the Y coarse movement stage 24. [ In Fig. 1, a linear motor is shown as the X actuator 30c, but the type of the X actuator is not particularly limited. The kind of the Y actuator for driving the Y coarse movement stage 24 is also not particularly limited.

X 조동 스테이지 (26) 의 상면에는, Y 고정자 (32a) 가 부착되어 있다. Y 고정자 (32a) 는, 미동 스테이지 (22) 의 측면에 부착된 Y 가동자 (32b) 와 함께, 미동 스테이지 (22) 에 대해 Y 축 방향의 추력 (推力) 을 부여하기 위한 Y 리니어 모터 (본 실시형태에서는, 보이스 코일 모터) 를 구성한다. 기판 스테이지 장치 (20) 에 있어서, Y 리니어 모터는, X 축 방향으로 이간되어 복수 배치되어 있다. 도시하지 않지만, 기판 스테이지 장치 (20) 는, 미동 스테이지 (22) 에 대해 X 축 방향의 추력을 부여하기 위한 X 리니어 모터도 복수 갖고 있다. X 리니어 모터의 구성은, 배치가 상이한 것 이외에는 Y 리니어 모터와 동일하다. 즉, X 조동 스테이지 (26) 의 상면에는 X 고정자, 미동 스테이지 (22) 의 측면에는 X 가동자가 각각 부착되어 있다.On the upper surface of the X coarse movement stage 26, a Y stator 32a is attached. The Y stator 32a includes a Y linear motor 32b for imparting a thrust in the Y axis direction to the fine moving stage 22 together with a Y movable element 32b attached to a side surface of the fine moving stage 22, (Voice coil motor in the embodiment). In the substrate stage device 20, a plurality of Y linear motors are disposed apart from each other in the X-axis direction. Although not shown, the substrate stage device 20 also has a plurality of X linear motors for imparting thrust in the X axis direction to the fine motion stage 22. [ The configuration of the X linear motor is the same as that of the Y linear motor except that the arrangement is different. That is, an X stator is attached to the upper surface of the X coarse stage 26, and an X movable element is attached to the side surface of the fine motion stage 22, respectively.

도시하지 않는 주제어 장치는, X 조동 스테이지 (26) 가 X 축 및/또는 Y 축 방향으로 이동할 때에, 미동 스테이지 (22) 와 X 조동 스테이지 (26) 의 상대 위치가 소정 범위 내에 들어가도록, 상기 복수의 X, Y 리니어 모터를 사용하여 미동 스테이지 (22) 에 수평면 내 3 자유도 방향 (X 축, Y 축, θz 의 각 방향) 의 추력을 부여함과 함께, 상기 복수의 X, Y 리니어 모터를 사용하여 미동 스테이지 (22) 를 X 조동 스테이지 (26) 에 대해 수평면 내 3 자유도 방향으로 미소 구동한다. 미동 스테이지 (22) 의 수평면 내 3 자유도 방향의 위치 정보는, 미동 스테이지 (22) 에 미러 베이스 (34a) 를 개재하여 고정된 바 미러 (34b) 를 사용하여, 도시하지 않는 레이저 간섭계에 의해 구해진다. 또한, 도 1 에서는 X 축 방향으로 연장되는 Y 바 미러만이 도시되어 있지만, 실제로는, 미동 스테이지 (22) 의 -Y 측의 측면에 Y 바 미러가 고정되고, 미동 스테이지 (22) 의 -X 측의 측면에 Y 축 방향으로 연장되는 X 바 미러가 고정되어 있다. 레이저 간섭계를 사용한 계측 시스템에 관해서는, 일례로서 미국 특허출원 공개 제2010/0018950호 명세서 등에 개시되어 있으므로 설명을 생략한다. 또한, 미동 스테이지 (22) 의 수평면 내 3 자유도 방향의 위치 정보는, 간섭계가 아니라 헤드와 스케일을 갖는 인코더 시스템을 사용하여 구해도 된다.A main controller (not shown) is provided to rotate the X coarse stage 26 so that the relative positions of the fine movement stage 22 and the X coarse movement stage 26 are within a predetermined range when the X coarse movement stage 26 moves in the X and / Y axis and? Z directions) in the horizontal plane by using the X and Y linear motors of the X and Y linear motors, Fine movement of the fine motion stage 22 in the direction of three degrees of freedom in the horizontal plane with respect to the X coarse movement stage 26 is performed. The position information of the fine movement stage 22 in the three-degree-of-freedom direction in the horizontal plane is obtained by using a bar mirror 34b fixed to the fine movement stage 22 via the mirror base 34a, It becomes. 1, only a Y-bar mirror extending in the X-axis direction is shown. However, actually, the Y-bar mirror is fixed to the -Y side of the fine movement stage 22 and the -X An X-bar mirror extending in the Y-axis direction is fixed. The measurement system using the laser interferometer is disclosed in, for example, U.S. Patent Application Publication No. 2010/0018950, and the description thereof is omitted. The position information of the fine movement stage 22 in the three-degree-of-freedom direction in the horizontal plane may be obtained by using an encoder system having a head and a scale instead of an interferometer.

X 조동 스테이지 (26) 의 상면에는, Z 고정자 (36a) 가 부착되어 있다. Z 고정자 (36a) 는, 미동 스테이지 (22) 의 하면에 부착된 Z 가동자 (36b) 와 함께, 미동 스테이지 (22) 에 대해 Z 축 방향의 추력을 부여하기 위한 Z 리니어 모터 (본 실시형태에서는, 보이스 코일 모터) 를 구성한다. 기판 스테이지 장치 (20) 에 있어서, Z 리니어 모터는, 적어도 동일 직선 상에 없는 3 개 지점에 배치되어 있다. 도시하지 않는 주제어 장치는, 복수의 Z 리니어 모터를 사용하여 미동 스테이지 (22) 를 X 조동 스테이지 (26) 에 대해 Z 틸트 방향 (Z 축, θx, θy 의 각 방향) 으로 미소 구동한다. 미동 스테이지 (22) 의 Z 틸트 방향의 위치 정보는, 미동 스테이지 (22) 의 하면에 부착된 Z 센서 (38a) 에 의해, 자중 지지 장치 (28) 에 부착된 타깃 (38b) 을 사용하여 구해진다. 기판 스테이지 장치 (20) 에 있어서, Z 센서 (38a) (및 대응하는 타깃 (38b)) 는, 적어도 동일 직선 상에 없는 3 개 지점에 배치되어 있다. 복수의 Z 센서 (38a) 를 사용한 계측 시스템에 관해서는, 일례로서 미국 특허출원 공개 제2010/0018950호 명세서 등에 개시되어 있으므로 설명을 생략한다.On the upper surface of the X coarse movement stage 26, a Z stator 36a is attached. The Z stator 36a includes a Z movable motor 36b attached to the lower surface of the fine motion stage 22 and a Z linear motor 36 for applying thrust in the Z axis direction to the fine motion stage 22 , Voice coil motor). In the substrate stage device 20, the Z linear motors are arranged at three points which are not on at least the same straight line. A main controller (not shown) microdrives the fine movement stage 22 in the Z tilt direction (Z-axis,? X, and? Y directions) with respect to the X-th coarse movement stage 26 by using a plurality of Z linear motors. The position information of the fine movement stage 22 in the Z tilt direction is obtained by using the Z sensor 38a attached to the lower surface of the fine movement stage 22 using the target 38b attached to the self weight support device 28 . In the substrate stage device 20, the Z sensor 38a (and the corresponding target 38b) are arranged at three points which are not at least on the same straight line. A measurement system using a plurality of Z sensors 38a is disclosed in, for example, U.S. Patent Application Publication No. 2010/0018950 as an example, so that a description thereof will be omitted.

자중 지지 장치 (28) 는, 미동 스테이지 (22) 의 자중을 하방으로부터 지지하는 중량 캔슬 장치 (40a) 와, 그 중량 캔슬 장치 (40a) 를 하방으로부터 지지하는 Y 스텝 가이드 (42a) 를 구비하고 있다.The self weight support device 28 includes a weight cancel device 40a for supporting the self weight of the fine stage 22 from below and a Y step guide 42a for supporting the weight cancel device 40a from below .

중량 캔슬 장치 (40a) 는, X 조동 스테이지 (26) 에 형성된 개구부에 삽입되어 있다. 중량 캔슬 장치 (40a) 는, X 조동 스테이지 (26) 에 대해 복수의 연결 부재 (40b) 를 개재하여 기계적으로 접속되어 있고, X 조동 스테이지 (26) 와 일체적으로 X 축, 및/또는 Y 축 방향으로 이동한다. 중량 캔슬 장치 (40a) 는, 레벨링 장치 (44) 를 개재하여 미동 스테이지 (22) 의 자중을 하방으로부터 비접촉으로 지지하고 있다. 이로써, 미동 스테이지 (22) 의 중량 캔슬 장치 (40a) 에 대한 X 축, Y 축, 및 θz 방향으로의 상대 이동, 및 수평면에 대한 요동 (θx, θy 방향으로의 상대 이동) 이 허용된다. 중량 캔슬 장치 (40a) 의 구성 및 기능에 관해서는, 일례로서 미국 특허출원 공개 제2010/0018950호 명세서 등에 개시되어 있으므로 설명을 생략한다.The weight canceling device 40a is inserted into an opening formed in the X coarse movement stage 26. [ The weight canceling device 40a is mechanically connected to the X coarse moving stage 26 via a plurality of connecting members 40b and is integrally formed with the X coarse movement stage 26 in the X and / Direction. The weight canceling device 40a supports the self weight of the fine movement stage 22 from below in a noncontact manner via the leveling device 44. [ Thereby, relative movement of the fine movement stage 22 in the X axis, Y axis, and? Z directions with respect to the weight canceling device 40a, and swinging (relative movement in the? X and? Y directions) with respect to the horizontal plane are permitted. The structure and function of the weight cancellation device 40a are disclosed in, for example, U.S. Patent Application Publication No. 2010/0018950 and the like, so that description thereof is omitted.

Y 스텝 가이드 (42a) 는, X 축에 평행하게 연장되는 부재로 이루어지고, 1 쌍의 X 빔 (30a) 사이에 배치되어 있다. 중량 캔슬 장치 (40a) 는, Y 스텝 가이드 (42a) 상에 에어 베어링 (40c) 을 개재하여 재치되어 있다. Y 스텝 가이드 (42a) 는, 가대 (架臺) (16) 상에 기계적인 리니어 가이드 장치 (42b) 를 개재하여 재치되어 있고, 가대 (16) 에 대해 Y 축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있는 데에 반해, X 축 방향에 관한 상대 이동이 제한되어 있다. 가대 (16) 는, 상기 투영 광학계 (14) 등을 지지하는 부재의 일부로서, Y 조동 스테이지 (24), X 조동 스테이지 (26) 와는, 진동적으로 분리되어 있다. Y 스텝 가이드 (42a) 는, 1 쌍의 X 빔 (30a) 에 대해 복수의 연결 부재 (42c) 를 개재하여 기계적으로 접속되어 있다. Y 스텝 가이드 (42a) 는, Y 조동 스테이지 (24) 에 견인됨으로써, Y 조동 스테이지 (24) 와 일체적으로 Y 축 방향으로 이동한다.The Y step guide 42a is composed of a member extending parallel to the X axis and is disposed between the pair of X beams 30a. The weight canceling device 40a is placed on the Y step guide 42a via an air bearing 40c. The Y step guide 42a is placed on the mount 16 via the mechanical linear guide device 42b and can freely move in the Y axis direction with respect to the mount 16 , Relative movement with respect to the X-axis direction is limited. The stage 16 is part of a member that supports the projection optical system 14 and the like and is separated from the Y coarse movement stage 24 and the X coarse movement stage 26 in a vibrational manner. The Y step guide 42a is mechanically connected to the pair of X beams 30a via a plurality of connecting members 42c. The Y step guide 42a moves in the Y axis direction integrally with the Y coarse movement stage 24 by being pulled by the Y coarse movement stage 24.

다음으로, 미동 스테이지 (22) 의 구성에 대하여 설명한다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 미동 스테이지 (22) 는, 정반부 (50), 관로부 (60), 베이스부 (72), 및 척부 (74) 를 구비하고 있다. 정반부 (50) 는, 평면에서 보았을 때 사각형의 상자형으로 형성되고, 관로부 (60), 및 홀더부 (70) 는, 각각 평면에서 보았을 때 사각형의 판상으로 형성되어 있다. 미동 스테이지 (22) 는, 정반부 (50) 상에 관로부 (60) 가 배치 (적층) 되고, 관로부 (60) 상에 베이스부 (72) 가 배치 (적층) 되고, 또한 베이스부 (72) 상에 척부 (74) 가 배치 (적층) 됨으로써, 전체적으로 4 층 구조로 되어 있다.Next, the configuration of the fine movement stage 22 will be described. As shown in Fig. 2, the fine movement stage 22 is provided with a table portion 50, a channel portion 60, a base portion 72, and a chuck portion 74. As shown in Fig. The plate portion 50 is formed in a rectangular box-like shape when viewed in a plan view. The channel portion 60 and the holder portion 70 are each formed in a rectangular plate shape when viewed from the plane. The fine movement stage 22 is constructed such that the channel section 60 is disposed (laminated) on the surface plate section 50 and the base section 72 is disposed (laminated) on the channel section 60 and the base section 72 , The chuck portion 74 is disposed (laminated) on the upper surface of the base plate 72, thereby forming a four-layer structure as a whole.

정반부 (50), 관로부 (60), 베이스부 (72), 및 척부 (74) 각각의 길이 및 폭방향 (X 축 및 Y 축 방향) 의 치수는, 거의 동일하게 설정되어 있는 데에 반해, 정반부 (50) 의 두께 방향 (Z 축 방향) 의 치수는, 관로부 (60), 베이스부 (72), 및 척부 (74) 에 비해 크게 (두껍게) 설정되어 있다. 정반부 (50), 관로부 (60), 및 베이스부 (72) 를 합한 두께 방향 (Z 축 방향) 의 치수는, 척부 (74) 에 비해 크게 (두껍게) 설정되어 있다. 또, 정반부 (50), 관로부 (60), 및 베이스부 (72) 를 합한 무게는, 척부 (74) 에 비해 무거워, 예를 들어 2.5 배 정도의 무게를 갖고 있다.The dimensions of the length and width direction (X axis and Y axis direction) of each of the surface plate portion 50, the channel portion 60, the base portion 72, and the chuck portion 74 are set to be substantially the same The dimension in the thickness direction (Z-axis direction) of the base plate portion 50 is set to be larger (thicker) than that of the channel portion 60, the base portion 72 and the chuck portion 74. [ The dimension in the thickness direction (Z-axis direction) of the surface portion 50, the channel portion 60, and the base portion 72 is set to be larger (thicker) than that of the chuck portion 74. [ The total weight of the base portion 50, the channel portion 60 and the base portion 72 is larger than that of the chuck portion 74 and has a weight of, for example, about 2.5 times.

최하층인 정반부 (50) 는, 미동 스테이지 (22) 의 베이스가 되는 부분이다. 정반부 (50) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 하면부 (52), 상면부 (54), 외벽부 (56), 및 허니컴 구조체 (58) 를 구비하고 있다. 하면부 (52) 및 상면부 (54) 는, 각각 CFRP (carbon-fiber-reinforced plastic) 에 의해 형성된 평면에서 보았을 때 사각형의 판상 부재이다. 외벽부 (56) 는, 평면에서 보았을 때 사각형의 프레임상 부재로서, 알루미늄 합금, 혹은 CFRP 에 의해 형성되어 있다. 외벽부 (56) 의 내부에는, 허니컴 구조체 (58) 가 충전되어 있다. 허니컴 구조체 (58) 는, 알루미늄 합금에 의해 형성되어 있다. 또한, 도 3 에서는, 도면의 착종을 피하는 관점에서, 허니컴 구조체는, 일부만이 도시되어 있지만, 실제로는, 허니컴 구조체 (58) 는, 외벽부 (56) 의 내부에 거의 간극 없이 배치되어 있다 (도 5 및 도 6 참조).The base plate 50, which is the lowermost layer, is a base portion of the fine movement stage 22. As shown in Fig. 3, the surface plate portion 50 includes a lower surface portion 52, an upper surface portion 54, an outer wall portion 56, and a honeycomb structured body 58. The lower surface portion 52 and the upper surface portion 54 are rectangular plate-shaped members when viewed from the plane formed by carbon fiber-reinforced plastic (CFRP), respectively. The outer wall portion 56 is a quadrangular frame-like member when viewed from the top, and is formed of aluminum alloy or CFRP. The inside of the outer wall portion 56 is filled with the honeycomb structure 58. The honeycomb structured body 58 is formed of an aluminum alloy. 3, only a part of the honeycomb structured body is shown from the viewpoint of avoiding confusion in the drawing. Actually, the honeycomb structured body 58 is disposed in the inside of the outer wall portion 56 with almost no gap 5 and Fig. 6).

허니컴 구조체 (58) 가 내부에 충전된 외벽부 (56) 는, 상면에 상면부 (54) 가 접착됨과 함께, 하면에 하면부 (52) 가 접착되어 있다. 이로써, 정반부 (50) 는, 이른바 샌드위치 구조로 되어 있고, 경량, 또한 고강성 (특히 두께 방향으로 고강성) 이고, 제조도 용이하다. 또한, 정반부 (50) 를 구성하는 각 요소를 형성하는 재료는, 상기 설명한 것에 한정되지 않고, 적절히 변경이 가능하다. 또, 하면부 (52), 상면부 (54), 및 외벽부 (56) 의 체결 구조도, 접착에 한정되지 않는다.The upper surface portion 54 is adhered to the upper surface and the lower surface portion 52 is adhered to the lower surface of the outer wall portion 56 in which the honeycomb structure 58 is filled. As a result, the surface plate portion 50 has a so-called sandwich structure, is lightweight, has high rigidity (particularly, high rigidity in the thickness direction), and is easy to manufacture. In addition, the material forming each element constituting the surface plate 50 is not limited to the above-described material, and can be appropriately changed. The fastening structure of the lower surface portion 52, the upper surface portion 54, and the outer wall portion 56 is not limited to adhesion.

하면부 (52) 의 중앙부에는, 개구 (52a) 가 형성되어 있다. 허니컴 구조체 (58) 에 있어서, 개구 (52a) 에 대응하는 부분에는, 오목부 (패임부) 가 형성되어 있고 (도 5 및 도 6 참조), 그 오목부에는, 상기 서술한 레벨링 장치 (44) 가 끼워 넣어져 있다. 여기서, 레벨링 장치 (44) 는, 미동 스테이지 (22) 를 수평면에 대해 (θx 및 θy 방향으로) 자유롭게 요동할 수 있도록 지지하는 기능을 갖고 있으면, 그 구성은 특별히 한정되지 않는다. 따라서, 도 1 에서는, 구면 베어링 장치가 도시되어 있지만, 레벨링 장치 (44) 로는, 이것에 한정되지 않고, 도 5 및 도 6 에 나타내는 탄성 힌지 장치여도 되고, 미국 특허출원 공개 제2010/0018950호 명세서 등에 개시되는 유사 구면 베어링 장치여도 된다.An opening 52a is formed in a central portion of the lower surface portion 52. 5 and 6). In the honeycomb structure 58, a concave portion (depression portion) is formed at a portion corresponding to the opening 52a (see Figs. 5 and 6) Is inserted. Here, the leveling device 44 is not particularly limited as long as the leveling device 44 has a function of supporting the fine movement stage 22 so as to freely swing (in the? X and? Y directions) with respect to the horizontal plane. Therefore, although the spherical bearing device is shown in Fig. 1, the leveling device 44 is not limited to this, and may be the elastic hinge device shown in Figs. 5 and 6, and the disclosure of U.S. Patent Application Publication No. 2010/0018950 Or the like.

관로부 (60) 는, Y 축 방향으로 연장되는 복수의 파이프 (62) 를 구비하고, X 축 방향으로 복수의 파이프 (62) 가 나란히 배치되어 있다. 파이프 (62) 의 길이 방향 (Y 축 방향) 의 치수는, 정반부 (50) 의 Y 축 방향의 치수와 대략 동일하게 설정되어 있다. 또한, 파이프 (62) 의 개수는 특별히 한정되지 않고, 미동 스테이지 (22) 에 요구되는 원하는 성능에 따라 적절히 변경이 가능하다. 도 6 등에서는, 미동 스테이지 (22) 의 구성, 및 기능의 이해를 용이하게 하기 위해, 파이프 (62) 의 개수가 실제보다 적게 도시되어 있다. 또, 파이프 (62) 의 XZ 단면의 단면 형상도 특별히 한정되지 않는다. 도 6 등에서는, 파이프 (62) 로서 XZ 단면이 사각형인, 이른바 각파이프가 사용되고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 도 12 에 나타내는 바와 같은, 이른바 환파이프를 사용해도 된다. 환파이프를 사용하는 경우, 그 환파이프의 외주면의 상면과 하면이 서로 평행이 되도록 (길이 방향에 직교하는 단면이 통형이 되도록) 가공하면 된다. 본 실시형태에 있어서, 파이프 (62) 는, CFRP 에 의해 형성되어 있지만, 파이프 (62) 의 소재도 특별히 한정되지 않고, 적절히 변경이 가능하다. 파이프 (62) 의 소재로서 CFRP 를 사용하지 않는 경우, CFRP 와는 팽창 계수가 상이한 부재를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 복수의 파이프 (62) 는 Y 축 방향으로 연장되어 X 축 방향으로 나란히 배치되어 있다고 설명하였지만, 이것에 한정되지 않고, X 축 방향으로 연장되어 Y 축 방향으로 나란히 배치되도록 해도 된다.The conduit section 60 has a plurality of pipes 62 extending in the Y axis direction and a plurality of pipes 62 arranged in the X axis direction. The dimension in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the pipe 62 is set to be substantially equal to the dimension in the Y-axis direction of the surface plate portion 50. [ The number of the pipes 62 is not particularly limited and can be appropriately changed according to the desired performance required for the fine moving stage 22. [ 6 and the like, the number of the pipes 62 is shown to be smaller than the actual number in order to facilitate the understanding of the structure and the function of the fine motion stage 22. [ The sectional shape of the XZ section of the pipe 62 is also not particularly limited. 6 and the like, a so-called square pipe having a square XZ cross section is used as the pipe 62, but the present invention is not limited to this, and a so-called pipe pipe as shown in Fig. 12 may be used. In the case of using a ring pipe, the upper and lower surfaces of the outer circumferential surface of the ring pipe may be parallel to each other (the cross section perpendicular to the longitudinal direction may be cylindrical). In the present embodiment, the pipe 62 is formed of CFRP, but the material of the pipe 62 is not particularly limited, and can be suitably changed. When CFRP is not used as the material of the pipe 62, it is preferable to use a member having a different expansion coefficient from CFRP. The plurality of pipes 62 extend in the Y-axis direction and are arranged side by side in the X-axis direction. However, the present invention is not limited to this, and they may extend in the X-axis direction and be arranged side by side in the Y-axis direction.

베이스부 (72) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보았을 때 사각형의 박판상 부재로서, 석재 혹은 세라믹스 등에 의해 형성되어 있다. 또한, 베이스부 (72) 의 소재는 특별히 한정되지 않지만, 경도가 우수하고 또한 고정밀도 가공이 용이한 재료가 바람직하다. 미동 스테이지 (22) 에서는, 복수 장의 베이스부 (72) 가, 관로부 (60) 를 구성하는 복수의 파이프 (62) 상에 재치되어 있다. 각 베이스부 (72) 는, 서로 밀착 (간극을 무시할 수 있을 정도로 접촉) 된 상태로, 관로부 (60) 에 깔려 있고, 복수의 파이프 (62) 에 대해 접착제에 의해 고정되어 있다.As shown in Fig. 3, the base portion 72 is a thin sheet-like member in the form of a square when viewed in plan, and is formed of stone, ceramics or the like. The material of the base portion 72 is not particularly limited, but is preferably a material which is excellent in hardness and can be easily processed with high precision. In the fine movement stage 22, a plurality of base portions 72 are placed on a plurality of pipes 62 constituting the channel portion 60. [ Each base portion 72 is laid on the channel portion 60 in a state of being in close contact with each other (the gap is negligibly contacted) and fixed to the plurality of pipes 62 by an adhesive.

각 베이스부 (72) 각각은, 표면 (파이프 (62) 에 대한 접착면과는 반대측의 면) 의 평면도가 매우 높아지도록 가공 (랩 가공 등) 되어 있다. 또, 복수의 베이스부 (72) 는, 관로부 (60) 상에 깔린 상태로, 각 베이스부 (72) 사이의 단차를 실질적으로 무시할 수 있을 정도가 되도록, 각각의 표면 높이 위치가 조정되어 있다. 또한, 관로부 (60) 의 상방에, 기판 (P) (도 1 참조) 과 동등한 면적을 갖는 평면을 형성할 수 있으면, 각 베이스부 (72) 의 크기 (면적) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 공통의 크기를 가지고 있어도 되고, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 사이즈가 상이한 베이스부 (72) 가 혼재하고 있어도 된다. 또, 베이스부 (72) 의 총 장수도, 특별히 한정되지 않고, 1 장의 베이스부 (72) 에 의해 구성되어 있어도 된다. 또한, 베이스부 (72) 는, 평면도가 매우 높아지도록 가공되어 있다고 설명하였지만 이것에 한정되지 않는다. 1 개 혹은 일부의 베이스부 (72) 가 다른 베이스부 (72) 보다 낮은 경우나, 베이스부 (72) 가 일부 결손되어 있거나, 패임부가 있거나 해도 된다. 후술하지만, 척부 (74) 가 베이스부 (72) 상에 재치되었을 때에 평면도가 나오면 되어, 척부 (74) 의 크기보다 작은 결손이나 패임부가 베이스부 (72) 에 있어도 된다.Each of the base portions 72 is processed (wrapped, etc.) such that the flatness of the surface (the surface opposite to the adhered surface with respect to the pipe 62) becomes extremely high. The plurality of base portions 72 are arranged on the channel portion 60 so that the height position of each of the base portions 72 is adjusted such that the level difference between the base portions 72 is substantially negligible . If the plane having an area equivalent to that of the substrate P (see Fig. 1) can be formed above the conduit portion 60, the size (area) of each base portion 72 can be set as shown in Fig. 3 Likewise, they may have a common size, and base portions 72 having different sizes may be mixed as shown in Fig. Also, the total length of the base portion 72 is not particularly limited and may be constituted by one base portion 72. The base portion 72 has been described so as to have a very high planarity, but the present invention is not limited to this. One or a part of the base portion 72 may be lower than the other base portion 72, or the base portion 72 may be partially missing or have a dent portion. A plan view may be obtained when the chuck portion 74 is placed on the base portion 72 so that a defect or dent portion smaller than the chuck portion 74 may be provided on the base portion 72. [

상기 서술한 각 베이스부 (72) 간의 표면 높이 위치 조정은, 랩 가공 등에 의해 실시하면 된다. 이 경우, 랩 가공은, 미동 스테이지 (22) 에 각종 부속물 (바 미러 (34b), 가동자 (32b, 36b), 복수의 척부 (74)) 이 부착된 상태에서 원하는 정밀도가 되도록 변형을 고려하여 실시하는 것이 바람직하다. 또, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 베이스부 (72) 의 상면에 있어서의 단부 (端部) 근방은, 모따기 가공이 실시되어 있어, 복수의 베이스부 (72) 를 깐 상태에서, 인접하는 베이스부 (72) 사이에는, V 자 홈이 형성된다. 그 V 자 홈에는, 줄눈재 (72a) 가 충전되어 있어, 인접하는 베이스부 (72) 사이에, 랩 가공시의 수분 등이 침입하는 것을 방지할 수 있다.Adjustment of the surface height position between the base portions 72 described above may be performed by lapping or the like. In this case, the lapping process is performed in consideration of the deformation so as to have a desired accuracy in a state where various attachments (bar mirror 34b, mover 32b, 36b, and chuck portion 74) are attached to the fine motion stage 22 . As shown in Fig. 10, chamfering is performed in the vicinity of the end of the upper surface of the base portion 72, so that in a state in which a plurality of base portions 72 are provided, (72), a V-shaped groove is formed. The V-shaped groove is filled with the joint material 72a, and it is possible to prevent moisture and the like at the time of wrapping from entering between the adjacent base portions 72.

도 3 으로 되돌아와, 척부 (74) 는, 기판 (P) (도 1 참조) 이 재치되는 부분이다. 척부 (74) 는, 관로부 (60) 와 베이스부 (72) 와 협동하여 기판 (P) 을 흡착 유지한다. 척부 (74) 는, 평면에서 보았을 때 사각형의 박판상 부재로서, 세라믹스 등에 의해 형성되어 있다. 척부 (74) 를 세라믹스에 의해 형성함으로써, 기판 (P) 으로부터의 정전기의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 척부 (74) 의 소재는 특별히 한정되지 않지만, 경량이고 또한 고정밀도 가공이 용이한 재료가 바람직하다. 베이스부 (72) 의 소재로서, 경량인 소재를 사용함으로써, 베이스부 및/또는 관로부 (60) 의 변형을 방지할 수 있다. 척부 (74) 의 두께 (예를 들어 8 ㎜) 는, 베이스부의 두께 (예를 들어 12 ㎜) 에 대해 얇게 설정되어 있다. 미동 스테이지 (22) 에서는, 복수의 베이스부 (72) 가 깔림으로써 형성된 평면 상에, 복수 장의 척부 (74) 가 깔려 있다 (도 2 및 도 3 에서는 일부 도시 생략). 척부 (74) 는, 대응하는 (그 척부 (74) 의 하방의) 베이스부 (72) 에 흡착 유지된다. 베이스부 (72) 에 척부 (74) 를 흡착 유지시키기 위한 구조 (척부 (74) 의 흡착 유지 구조) 에 관해서는, 뒤에서 설명한다.Returning to Fig. 3, the chuck portion 74 is a portion where the substrate P (see Fig. 1) is placed. The chuck portion 74 cooperates with the channel portion 60 and the base portion 72 to hold the substrate P by suction. The chuck portion 74 is a rectangular plate-shaped member when viewed from the top, and is formed of ceramics or the like. By forming the chuck portion 74 with ceramics, the generation of static electricity from the substrate P can be suppressed. The material of the chuck portion 74 is not particularly limited, but is preferably a material which is light in weight and can be easily processed with high precision. By using a lightweight material as the base material of the base portion 72, deformation of the base portion and / or the channel portion 60 can be prevented. The thickness of the chuck portion 74 (for example, 8 mm) is set thinner than the thickness of the base portion (for example, 12 mm). In the fine motion stage 22, a plurality of chuck portions 74 are laid down on a plane formed by laying a plurality of base portions 72 (a part of illustration is omitted in FIGS. 2 and 3). The chuck portion 74 is sucked and held in the corresponding base portion 72 (below the chuck portion 74). The structure for adsorbing and holding the chuck portion 74 to the base portion 72 (the adsorption holding structure of the chuck portion 74) will be described later.

1 개 (1 장) 의 척부 (74) 는, 1 개 (1 장) 의 베이스부 (72) 보다 면적이 작게 설정되어 있다. 도 3 에 나타나는 예에서는, 1 장의 베이스부 (72) 상에, 2 장의 척부 (74) 가 재치되는 경우가 나타나 있지만, 1 장의 베이스부 (72) 상에 재치되는 척부 (74) 의 장수는 특별히 한정되지 않는다. 또 1 장의 척부 (74) 의 면적도 상기의 것에 한정되지 않고, 1 장의 베이스부 (72) 와 동일한 면적을 갖고 있어도 되고, 1 장의 베이스부 (72) 보다 큰 면적을 갖고 있어도 된다. 그리고 동일한 면적의 경우에는, 1 장의 베이스부 (72) 에 1 장의 척부 (74) 를 재치하도록 구성해도 되고, 척부 (74) 쪽의 면적이 큰 경우에는 1 장의 척부 (74) 를 복수 장의 베이스부 (72) 로 지지하도록 해도 된다. 또한, 베이스부 (72) 와 척부 (74) 를 합하여 홀더부 (70) 라고 칭해도 된다. 이 경우에는, 홀더부 (70) 는, 베이스부 (72) (하층) 와 척부 (74) (상층) 의 2 층 구조가 된다. 상기 서술한 바와 같이, 미동 스테이지 (22) 는, 정반부 (50), 관로부 (60), 베이스부 (72), 척부 (74) 의 4 층 구조로 되어 있지만, 정반부 (50), 관로부 (60), 및 홀더부 (70) 로 이루어지는 3 층 구조라고 할 수도 있다.One (one) chuck portion 74 is set smaller in area than one (one) base portion 72. 3 shows a case where two chuck portions 74 are placed on one base portion 72 but the number of chuck portions 74 placed on one base portion 72 is not particularly limited It is not limited. The area of one chuck portion 74 is not limited to the above, and may have the same area as that of one base portion 72 or may have an area larger than that of one base portion 72. In the case of the same area, one chuck portion 74 may be placed on one base portion 72. When the area of the chuck portion 74 is large, one chuck portion 74 may be mounted on a plurality of base portions (Not shown). The base portion 72 and the chuck portion 74 may be collectively referred to as a holder portion 70. [ In this case, the holder portion 70 has a two-layer structure of a base portion 72 (lower layer) and a chuck portion 74 (upper layer). As described above, the fine movement stage 22 has a four-layer structure of the surface plate 50, the channel portion 60, the base portion 72, and the chuck portion 74, Layer structure composed of the base portion 60, the holder portion 70, and the like.

미동 스테이지 (22) 에서는, 복수 장의 베이스부 (72) 상에 재치된 (깔린) 복수 장의 척부 (74) 에 의해 기판 재치면이 형성된다. 각 척부 (74) 는, 두께가 실질적으로 동일해지도록 고정밀도 가공되어 있다. 따라서, 복수 장의 척부 (74) 에 의해 형성되는 미동 스테이지 (22) 의 기판 재치면은, 복수의 베이스부 (72) 에 의해 형성되는 평면을 따라, 평면도가 높게 형성된다. 척부 (74) 는, 베이스부 (72) 상에 교환·분리 가능하게 재치되어 있다. 또 척부 (74) 는, 정반부 (50) 및/또는 관로부 (60) 에 대해 교환·분리 가능하게 재치되어 있다.In the fine movement stage 22, the substrate placement surfaces are formed by a plurality of chuck portions 74 placed on (laid) on a plurality of base portions 72. Each of the chuck portions 74 is processed to have a high precision so as to have substantially the same thickness. Therefore, the substrate surface of the fine movement stage 22 formed by the plurality of chuck portions 74 is formed to have a high planarity along the plane formed by the plurality of base portions 72. [ The chuck portion 74 is placed on the base portion 72 so as to be replaceable and detachable. The chuck portion 74 is mounted on the table portion 50 and / or the channel portion 60 so as to be exchangeable and detachable.

다음으로 척부 (74) 의 구성에 대하여 설명한다. 미동 스테이지 (22) 는, 이른바 핀척형의 홀더로서, 각 척부 (74) 의 상면에는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 복수의 핀 (74a), 및 주벽부 (周壁部) (74b) 가 형성되어 있다. 복수의 핀 (74a) 은, 거의 균등한 간격으로 배치되어 있다. 핀척형 홀더에 있어서의 핀 (74a) 의 직경은 매우 작고 (예를 들어 직경 1 ㎜ 정도), 또 주벽부 (74b) 의 폭도 가늘기 때문에, 기판 (P) 의 이면에 먼지나 이물질을 삽입하여 지지할 가능성을 저감시킬 수 있어, 그 이물질의 삽입에 의한 기판 (P) 의 변형의 가능성도 저감시킬 수 있다. 또한, 핀 (74a) 의 개수 및 배치는 특별히 한정되지 않고, 적절히 변경이 가능하다. 주벽부 (74b) 는, 척부 (74) 의 상면의 외주를 둘러싸도록 형성되어 있다. 복수의 핀 (74a) 과 주벽부 (74b) 는, 선단 (先端) 의 높이 위치 (Z 위치) 가 동일하게 설정되어 있다. 또, 척부 (74) 의 상면에는, 조명광 (IL) (도 1 참조) 의 반사를 억제하기 위해, 표면이 흑색이 되도록 피막 처리, 세라믹 용사 등의 각종 표면 가공이 실시되어 있다.Next, the configuration of the chuck portion 74 will be described. The fine movement stage 22 is a so-called pin chisel type holder and a plurality of fins 74a and a circumferential wall portion 74b are formed on the upper surface of each chuck portion 74 as shown in Fig. 9 have. The plurality of fins 74a are arranged at substantially even intervals. Dust and foreign matter are inserted into the back surface of the substrate P because the diameter of the pin 74a in the pin holder is very small (for example, about 1 mm in diameter) and the width of the circumferential wall 74b is small The possibility of supporting the substrate P can be reduced, and the possibility of deformation of the substrate P by the insertion of the foreign matter can also be reduced. In addition, the number and arrangement of the pins 74a are not particularly limited, and can be appropriately changed. The circumferential wall portion 74b is formed so as to surround the outer periphery of the upper surface of the chuck portion 74. [ The height positions (Z positions) of the distal ends of the plurality of fins 74a and the circumferential wall portions 74b are set to be the same. In order to suppress the reflection of the illumination light IL (see FIG. 1), various surface treatments such as coating treatment and ceramic spraying are performed on the upper surface of the chuck portion 74 such that the surface is black.

미동 스테이지 (22) 에서는, 기판 (P) (각각 도 1 참조) 이 복수의 핀 (74a), 및 주벽부 (74b) 상에 재치된 상태에서, 주벽부 (74b) 에 둘러싸인 공간에 진공 흡인력이 공급되는 (공간 내의 공기가 진공 흡인되는) 것에 의해, 기판 (P) 이 척부 (74) 에 흡착 유지된다. 기판 (P) 은, 복수의 핀 (74a), 및 주벽부 (74b) 의 선단부를 따라 평면 교정된다. 척부 (74) 에 기판 (P) 을 흡착 유지시키기 위한 구조 (기판 (P) 의 흡착 유지 구조) 에 관해서는, 뒤에서 설명한다.In the fine movement stage 22, a vacuum suction force is applied to a space surrounded by the circumferential wall portion 74b in a state in which the substrate P (see Fig. 1) is placed on the plurality of fins 74a and the circumferential wall portion 74b The substrate P is sucked and held by the chuck portion 74 by being supplied (air in the space is vacuumed). The substrate P is subjected to plane correction along the distal ends of the plurality of fins 74a and the circumferential wall 74b. The structure for adsorbing and holding the substrate P on the chuck portion 74 (the adsorption holding structure of the substrate P) will be described later.

또, 미동 스테이지 (22) 는, 기판 (P) (도 1 참조) 이 복수의 핀 (74a), 및 주벽부 (74b) 상에 재치된 상태에서, 주벽부 (74b) 에 둘러싸인 공간에 가압 기체 (압축 공기 등) 를 공급함으로써, 기판 재치면 상의 그 기판 (P) 의 흡착을 해제할 수 있다. 기판 재치면 상의 기판 (P) 의 흡착을 해제시키기 위해, 환언하면 기판 재치면 상의 기판 (P) 을 부상시키기 위한 구조 (기판 (P) 의 부상 지지 구조) 에 관해서는, 뒤에서 설명한다.The fine movement stage 22 is provided in the space surrounded by the circumferential wall 74b in a state in which the substrate P (see Fig. 1) is placed on the plurality of fins 74a and the circumferential wall 74b, (Compressed air or the like) is supplied, the adsorption of the substrate P on the substrate surface can be released. The structure for lifting the substrate P on the substrate surface (the floating support structure of the substrate P) in order to release the adsorption of the substrate P on the substrate mounting surface will be described later.

또, 척부 (74) 의 하면에도, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 복수의 핀 (74c, 74d), 및 주벽부 (74e) 가 형성되어 있다. 즉 척부 (74) 의 하면도 핀척 구조로 되어 있다. 척부 (74) 는, 베이스부 (72) 상에 재치된 상태에서, 복수의 핀 (74c, 74d), 및 주벽부 (74e) 의 선단부가, 베이스부 (72) 의 상면에 접촉한다. 복수의 핀 (74c, 74d) 은, 거의 균등한 간격으로 배치되어 있다. 핀 (74d) 은, 핀 (74c) 보다 직경 방향 치수가 크게 (굵게) 설정되어 있어, 베이스부 (72) (도 10 참조) 에 대한 접촉 면적이, 핀 (74c) 보다 넓다. 핀 (74d) 의 거의 중앙에는 각각 관통공 (74f, 74g) 이 형성되어 있다. 이들 관통공 (74f, 74g) 은 각각 척부 (74) 를 관통하도록 구성되어 있고, 또한 베이스부 (72) 에 형성되어 있는 흡인용 파이프 (62b) 에 연통하는 관통공 (72b), 배기용 파이프 (62c) 의 관통공에 연통하는 베이스부 (72) 의 관통공에 연통하고 있다. 관통공 (74f) 은 공기를 흡인하기 위한 구멍이며, 척부 (74) 의 상면에 형성된 핀척과 기판 (P) 에 의해 형성된 공간 (공기) 을 관통공 (74f) 을 통하여 진공 흡인하여 기판 (P) 을 흡착 유지한다. 관통공 (74g) 은 공기를 배기하기 (분사하기) 위한 압공 배기공이며, 관통공 (74f) 보다 직경 (개구 직경) 이 작게 구성되어 있어, 척부 (74) 의 상면에 흡착된 기판 (P) 의 흡착을 해제할 때에, 관통공 (74g) 을 통하여 기판 (P)에 대해 기판 (P) 을 부상시킬 만큼의 힘을 갖는 에어를 분사한다.A plurality of fins 74c and 74d and a circumferential wall 74e are also formed on the lower surface of the chuck portion 74 as shown in Fig. That is, the lower surface of the chuck portion 74 also has a pinch structure. The tip portions of the plurality of pins 74c and 74d and the circumferential wall portion 74e come into contact with the upper surface of the base portion 72 in a state in which the chuck portion 74 is placed on the base portion 72. [ The plurality of pins 74c and 74d are arranged at substantially even intervals. The pin 74d is set to have a larger radial dimension (thicker) than the pin 74c so that the contact area with the base 72 (see Fig. 10) is wider than the pin 74c. Through-holes 74f and 74g are formed in the centers of the pins 74d, respectively. These through holes 74f and 74g are each configured to penetrate the chuck portion 74. The through holes 72b and the exhaust pipe 72b communicating with the suction pipe 62b formed in the base portion 72 And communicates with the through-hole of the base portion 72 communicating with the through-hole of the base portion 62c. The through hole 74f is a hole for sucking air and a space (air) formed by the pin chuck and the substrate P formed on the upper surface of the chuck portion 74 is evacuated through the through hole 74f, . The through hole 74g has a diameter smaller than that of the through hole 74f so that the substrate P sucked on the upper surface of the chuck portion 74 can be prevented from being sucked, The air having a force enough to float the substrate P with respect to the substrate P is injected through the through hole 74g.

또한, 핀 (74c, 74d) 의 개수 및 배치는 특별히 한정되지 않고, 적절히 변경이 가능하다. 복수의 핀 (74a) 과 복수의 핀 (74c, 74d) 의 XY 방향의 위치는 동일해도 되고, 상이한 위치에 배치되어도 된다. 주벽부 (74e) 는, 척부 (74) 의 하면의 외주를 둘러싸도록 형성되어 있다. 복수의 핀 (74c, 74d) 과 주벽부 (74e) 는, 선단의 높이 위치 (Z 위치) 가 동일하게 설정되어 있다. 미동 스테이지 (22) 에서는, 척부 (74) 가 베이스부 (72) 상에 재치된 상태에서, 주벽부 (74e) 에 둘러싸인 공간에 진공 흡인력이 공급됨으로써 척부 (74) 가 베이스부 (72) 에 흡착 유지된다. 즉 베이스부 (72) 와 척부 (74) 의 하면 (이면) 측에 있어서, 베이스부 (72) 와, 척부 (74) 의 주벽부 (74e), 핀 (74c), 및 핀 (74d) 에 의해 둘러싸인 공간 (진공 흡인되는 공간) 을 개재하여, 척부 (74) 는 베이스부 (72) 에 고착된다. 그 한편으로, 상기 서술한 바와 같이, 척부 (74) 의 하면의 관통공 (74f, 74g) 은, 베이스부 (72) 의 관통공에 연통하고 있도록 배치되어 있기 때문에 베이스부 (72) 에 고착되는 경우는 없다.Further, the number and arrangement of the pins 74c and 74d are not particularly limited, and can be appropriately changed. The positions of the plurality of pins 74a and the plurality of pins 74c and 74d in the XY directions may be the same or may be arranged at different positions. The circumferential wall portion 74e is formed so as to surround the outer periphery of the lower surface of the chuck portion 74. [ The height positions (Z positions) of the tips of the plurality of pins 74c and 74d and the circumferential wall 74e are set to be the same. A vacuum suction force is applied to a space surrounded by the peripheral wall portion 74e in a state where the chuck portion 74 is placed on the base portion 72 so that the chuck portion 74 is attracted to the base portion 72 maintain. The base portion 72 and the peripheral wall 74e of the chuck portion 74, the pin 74c and the pin 74d on the lower (back) side of the base portion 72 and the chuck portion 74 The chuck portion 74 is fixed to the base portion 72 via the enclosed space (space to be vacuum-sucked). On the other hand, as described above, the through holes 74f and 74g on the lower surface of the chuck portion 74 are arranged so as to communicate with the through holes of the base portion 72, There is no case.

여기서 본 실시형태에 있어서의 척부 (74) 의 베이스부 (72) 에 대한 고착이란, 상기 서술한 진공 흡착과 같이, 척부 (74) 의 하면의 일부 (상기 공간) 에 대해 흡착력이 작용하고 있는 동안에는, 베이스부 (72) 로부터 떨어지지 않고 (Z 방향의 위치 어긋남을 발생시키지 않고), 또한 베이스부 (72) 에 대한 상대적인 위치 어긋남 (X, Y 방향의 위치 어긋남) 을 발생시키지 않는 상태를 유지하는 것이다. 또한, 이 진공 흡착을 해제하여 척부 (74) 에 대한 상기 서술한 흡착력의 작용이 없어지면, 베이스부 (72) 로부터 척부 (74) 를 이탈할 (떼어낼) 수 있도록 되는 것이기도 하다. 또한, 복수의 베이스부 (72) 에 의해 형성되는 평면을 따라 척부 (74) 를 재치한다고 설명하였지만, 평면이 아니어도 된다. 복수의 베이스부 (72) 에 의해 형성되는 면과 척부 (74) 의 하면의 형상이 실질적으로 동일하다면, 복수의 베이스부 (72) 가 평면이 아니라 곡면이어도 된다.The fixing of the chuck portion 74 to the base portion 72 in the present embodiment means that while the attraction force is applied to a part (the space) of the lower surface of the chuck portion 74 like the vacuum adsorption described above (Not displaced in the Z direction) and does not cause a relative positional shift (positional shift in the X and Y directions) relative to the base portion 72, without leaving the base portion 72 . The chuck portion 74 can be removed (removed) from the base portion 72 when the vacuum attraction is released and the action of the attraction force described above for the chuck portion 74 disappears. Further, while it has been described that the chuck portion 74 is placed along the plane formed by the plurality of base portions 72, it is not always required to be a plane. The plurality of base portions 72 may be a curved surface instead of a flat surface if the shape formed by the plurality of base portions 72 and the shape of the lower surface of the chuck portion 74 are substantially the same.

여기서, 미동 스테이지 (22) 는, 복수의 척부 (74) 의 베이스부 (72) 로부터의 부상을 방지하기 위한 각종 기구를 갖고 있다. 도 4 ∼ 도 6 에 나타내는 예에서는, 척부 (74) 의 ＋Y 측의 단부에 평판상의 볼록부 (76) 가 형성됨과 함께, -Y 측의 단부에 볼록부 (76) 에 대응하는 오목부 (볼록부 (76) 와 겹쳐 있기 때문에 도시하지 않음) 가 형성되어 있다. 인접하는 척부 (74) 는, 볼록부 (76) 와 대응하는 오목부를 끼워 맞춤으로써 기계적으로 체결된다. 또, 미동 스테이지 (22) 의 외주를 따라 배치된 척부 (74) 는, 체결 부재 (78) 에 의해 베이스부 (72) 에 기계적으로 체결되어 있다. 또한, 각 척부 (74) 는, 정반부 (50), 혹은 관로부 (60) 에 체결되어도 된다 (도 12 참조). 체결 부재 (78) 는, 베이스부 (72), 정반부 (50), 혹은 관로부 (60) 의 예를 들어 ＋X 측 또한 ＋Y 측의 모서리에 형성하도록 하고, 다른 부재를 사용하여, -X 측과 -Y 측으로부터 척부 (74) 를 체결 부재 (78) 에 대해 압압 (押壓) 하여, 체결시키도록 해도 된다.Here, the fine movement stage 22 has various mechanisms for preventing floating of the plurality of chuck portions 74 from the base portion 72. 4 to 6, the flat plate-like convex portion 76 is formed at the end portion of the chuck portion 74 on the + Y side, and the convex portion 76 corresponding to the convex portion 76 (Not shown) because it overlaps with the portion 76. [ The adjacent chuck portion 74 is mechanically fastened by fitting the concave portion corresponding to the convex portion 76. The chuck portion 74 disposed along the outer periphery of the fine motion stage 22 is mechanically fastened to the base portion 72 by the fastening member 78. [ Each of the chuck portions 74 may be fastened to the table portion 50 or the channel portion 60 (see Fig. 12). The fastening member 78 may be formed on the + X side and the + Y side edge, for example, on the base portion 72, the surface plate portion 50, or the channel portion 60, And the chuck portion 74 may be pressed against the fastening member 78 from the -Y side so as to be fastened.

또, 도 12 ∼ 도 14 에 나타내는 체결 구조의 예에서는, 척부 (74) 의 ＋Y 측 및 -Y 측의 단부 각각에 오목부 (176) 가 형성되고, 대향하는 1 쌍의 오목부 (176) 내에 띠상의 부재 (178) (밴드 (178)) 가 삽입되어 있다. 밴드 (178) 는, 정반부 (50) (베이스부 (72) 혹은 관로부 (60) 여도 된다) 에 체결되어 있고, 이로써, 척부 (74) 의 베이스부 (72) 로부터의 부상이 방지된다.In the example of the fastening structure shown in Figs. 12 to 14, the concave portion 176 is formed in each of the ends of the chuck portion 74 on the + Y side and the -Y side, and in the pair of opposed concave portions 176 A strip-shaped member 178 (band 178) is inserted. The band 178 is fastened to the table portion 50 (which may be the base portion 72 or the channel portion 60), whereby the lifting of the chuck portion 74 from the base portion 72 is prevented.

또한, 척부 (74) 의 체결 구조 및 부상 방지 구조는, 적절히 변경이 가능하다. 볼록부 (76) 와 그 볼록부 (76) 에 대응하는 오목부가, 척부 (74) 의 Y 측 단부에 형성되어 있었지만, X 측 단부에 형성되도록 해도 되고, Y 측과 X 측의 양단부에 형성되도록 해도 된다. 도 15 에 나타나는 예에서는, 척부 (74) 및 Y 축 방향에 관한 양단부에 오목부 (276) (장부 구멍) 가 형성되고, 그 오목부 (276) 에는, 척부 (74) 의 본체 부분과는 다른 부품으로서 준비된 장부 (278) 가 접착제 등에 의해 조립된다. 이 예에서는, 척부 (74) 의 본체 부분에 성형시에 표면에 튀어나오는 부분이 없기 때문에, 원하는 외형 치수로 고정밀도로 가공할 수 있다. 또, 장부 (278) 를 취성 재료로 하지 않으면 결손에도 강하다.Further, the fastening structure and the injury-preventing structure of the chuck portion 74 can be appropriately changed. The concave portion corresponding to the convex portion 76 and the convex portion 76 is formed at the Y side end portion of the chuck portion 74 but may be formed at the X side end portion or may be formed at the both end portions of the Y side and X side You can. In the example shown in Fig. 15, a concave portion 276 (a long hole) is formed at both ends of the chuck portion 74 and the Y-axis direction, A knob 278 prepared as a component is assembled with an adhesive or the like. In this example, since the body portion of the chuck portion 74 does not have a portion protruding from the surface at the time of molding, it can be processed with high precision with a desired external dimension. Further, if the tongues 278 are not made of a brittle material, they are resistant to defects.

또, 도 16 에 나타나는 예에서는, 척부 (74) 의 하면측에 마그넷 (374) 이 매립되어 있다. 이 경우, 베이스부 (72) 를 자성 재료에 의해 형성함으로써, 척부 (74) 의 부상, 탈락 등을 방지할 수 있다. 이 경우, 각 척부 (74) 를 연결시키지 않아도 된다. 척부 (74) 의 부상, 탈락 등의 방지를 보다 확실한 것으로 하기 위해, 각 척부 (74) 를 연결시키도록 해도 된다. 또, 척부 (74) 의 마그넷 (374) 에 의해, 베이스부 (72) 에 대한 임시 고정을 실시하고, 추가로 척부 (74) 를 베이스부 (72) 에 흡착 유지하도록 해도 된다.In the example shown in Fig. 16, a magnet 374 is embedded in the lower surface side of the chuck portion 74. Fig. In this case, by forming the base portion 72 with a magnetic material, it is possible to prevent the chuck portion 74 from floating or coming off. In this case, the respective chuck portions 74 need not be connected. The chuck portions 74 may be connected to each other in order to prevent the chuck portion 74 from rising or falling off. The magnet portion 374 of the chuck portion 74 may be temporarily fixed to the base portion 72 and the chuck portion 74 may be held on the base portion 72 by suction.

또, 도 12 ∼ 도 14 에 나타내는 예에서는, 띠상의 밴드 (178) 에 의해 각 척부 (74) 가 정반부 (50) 에 체결되었지만, 도 17 에 나타내는 바와 같이, 밴드 (178) 를 대신하여 와이어 로프 (476) 에 의해 각 척부 (74) 가 체결되어도 된다. 또, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 상기 밴드 (178) (도 13 참조), 와이어 로프 (476) (도 17 참조) 를 대신하여, 1 개의 봉재 (576) 를 인접하는 척부 (74) 사이에 삽입하는 구조여도 된다. 이 경우, 척부 (74) 의 Y 축 방향의 단부에 형성되는 오목부 (578) 는, 1 개의 봉재 (576) 가 1 쌍의 척부 (74) 에 걸치도록 단면에서 삼각형상이 되도록 형성하면 된다.In the examples shown in Figs. 12 to 14, the chuck portions 74 are fastened to the table portion 50 by band bands 178. However, as shown in Fig. 17, instead of the bands 178, The chuck portions 74 may be fastened by the ropes 476. [ 18, instead of the band 178 (see FIG. 13) and the wire rope 476 (see FIG. 17), one rod 576 is inserted between adjacent chuck portions 74 . In this case, the concave portion 578 formed at the end portion in the Y-axis direction of the chuck portion 74 may be formed so as to be triangular in cross section so that one rod material 576 extends over the pair of chuck portions 74.

다음으로, 상기 서술한 미동 스테이지 (22) 에 있어서의, 척부 (74) 의 흡착 유지 구조, 기판 (P) 의 흡착 유지 구조, 및 기판 (P) 의 부상 지지 구조에 대하여, 각각 도 7 등을 사용하여 설명한다. 상기 서술한 바와 같이 미동 스테이지 (22) 의 관로부 (60) 는, 복수의 파이프 (62) 에 의해 구성되어 있다. 도 7 에 나타내는 바와 같이, 복수의 파이프 (62) 에는, 척부 (74) 를 흡착하는 진공 흡인력을 공급하기 위한 흡인용 파이프 (62a), 기판 (P) 을 흡착하는 진공 흡인력을 공급하기 위한 흡인용 파이프 (62b), 기판 (P) 을 부상시키는 가압 기체를 공급하기 위한 배기용 파이프 (62c), 및 상기 파이프 (62a ∼ 62c) 사이의 간극에 배치된 파이프 (62d) 가 포함된다. 파이프 (62d) 에는, 진공 흡인력, 또는 가압 기체가 공급되지 않고, 오로지 각 파이프 (62a ∼ 62c) 와 함께 복수의 베이스부 (72) 를 지지하기 위한 부재로서 기능한다. 또한, 도 7 에서는, 5 개 1 세트의 파이프 (62) (파이프 (62a) 가 2 개, 파이프 (62b) 가 1 개, 파이프 (62c) 가 2 개) 상에 베이스부 (72) 를 개재하여 척부 (74) 가 재치되는 예 (1 장의 척부 (74) 에 대응하여 5 개 1 세트의 파이프 (62) 가 배치되는 예) 가 나타나 있지만, 각 파이프 (62a ∼ 62c) 의 개수, 조합, 배치 등은, 이것에 한정되지 않고, 적절히 변경이 가능하다. 또, 흡인용 파이프 (62b) 와 배기용 파이프 (62c) 를 각각 형성하는 것이 아니라, 각각의 기능을 겸용하는 겸용 파이프 (62e) 를 형성하도록 해도 된다.7 and the like are described with respect to the adsorption holding structure of the chuck portion 74, the adsorption holding structure of the substrate P and the floating support structure of the substrate P in the fine movement stage 22 described above . As described above, the channel portion 60 of the fine motion stage 22 is constituted by a plurality of pipes 62. 7, a plurality of pipes 62 are provided with a suction pipe 62a for supplying a vacuum suction force for suctioning the chuck portion 74, a suction pipe 62a for supplying a vacuum suction force for suctioning the substrate P, An exhaust pipe 62c for supplying a pressurized gas for floating the substrate P and a pipe 62d disposed in a gap between the pipes 62a to 62c. The pipe 62d functions as a member for supporting the plurality of base portions 72 together with the angular pipes 62a to 62c only, without supplying vacuum suction force or pressurized gas. 7, a pair of pipes 62 (two pipes 62a, one pipe 62b, and two pipes 62c) are connected via a base portion 72 There is shown an example in which the chuck portion 74 is placed (an example in which five sets of pipes 62 are arranged corresponding to one chuck portion 74), but the number, combination, arrangement, etc. of the pipes 62a to 62c Is not limited to this, and can be appropriately changed. Further, instead of forming the suction pipe 62b and the exhaust pipe 62c, it is also possible to form a common pipe 62e that also functions as a pipe.

도 10 에 나타내는 바와 같이, 기판 흡인용의 파이프 (62b) 의 길이 방향의 일단 (본 실시형태에서는 -Y 측의 단부) 에는, 플러그 (64) 가 끼워 넣어져 있다. 또, 파이프 (62b) 의 길이 방향의 타단에는, 이음매가 있는 플러그 (66) (이하, 간단히 「이음매 (66)」라고 칭한다) 가 끼워 넣어져 있다. 이음매 (66) 에는, 도시하지 않는 관로 부재 (튜브 등) 를 통하여 미동 스테이지 (22) 의 외부로부터 진공 흡인력 (도 10 의 흑색 화살표 참조) 이 공급 (파이프 (62b) 내부가 진공 상태가) 된다. 겸용 파이프 (62e) 가 형성되는 경우, 진공 흡인력과 가압 기체를 전환 가능하게 공급된다.As shown in Fig. 10, a plug 64 is fitted in one end (the end on the -Y side in the present embodiment) in the longitudinal direction of the pipe 62b for suctioning the substrate. A plug 66 (hereinafter simply referred to as " joint 66 ") is fitted at the other end in the longitudinal direction of the pipe 62b. Vacuum suction force (see a black arrow in Fig. 10) is supplied from the outside of the fine motion stage 22 (a vacuum inside the pipe 62b) to the joint 66 through a pipe member (tube or the like) not shown. When the combined pipe 62e is formed, the vacuum suction force and the pressurized gas are supplied in a switchable manner.

파이프 (62b) 의 상면에는, 복수의 관통공 (68) 이 형성되어 있다. 또, 홀더부 (70) 의 베이스부 (72) 에는, 파이프 (62b) 상에 재치된 상태에서 관통공 (68) 과 XY 평면 내의 위치가 거의 동일해지는 위치에 관통공 (72b) 이 형성되어 있다. 또한, 홀더부 (70) 의 척부 (74) 에는, 베이스부 (72) 상에 재치된 상태에서, 관통공 (68 72b) 과 XY 평면 내의 위치가 거의 동일해지는 위치에 관통공 (74f) 이 형성되어 있다. 관통공 (68, 72b, 74f) 은, 연통하고 있어, 파이프 (62b) 내에 진공 흡인력이 공급되면, 상기 관통공 (68, 72b, 74f) 을 통하여 척부 (74) 상면 중, 주벽부 (74b) (도 9 참조) 에 둘러싸인 공간에 진공 흡인력이 공급된다. 이로써, 미동 스테이지 (22) 는, 척부 (74) 상에 재치된 기판 (P) (도 1 참조) 을 흡착 유지한다.On the upper surface of the pipe 62b, a plurality of through holes 68 are formed. A through hole 72b is formed in the base portion 72 of the holder portion 70 at a position where the position in the XY plane is substantially the same as the position in the XY plane with the through hole 68 in a state of being placed on the pipe 62b . A through hole 74f is formed in the chuck portion 74 of the holder portion 70 at a position where the position in the XY plane is substantially the same as the position in the XY plane with the through hole 68 72b in a state of being placed on the base portion 72 . The through holes 68, 72b and 74f are in communication with each other so that when the vacuum suction force is supplied into the pipe 62b, the main wall portion 74b is formed in the upper surface of the chuck portion 74 through the through holes 68, (See Fig. 9). Thereby, the fine movement stage 22 adsorbs and holds the substrate P (see Fig. 1) placed on the chuck portion 74.

또한, 관통공 (68, 72b, 74f) 에 공급되는 진공 흡인력의 강도를, 미동 스테이지 내의 위치에 따라 변경해도 된다. 미동 스테이지 (22) 의 중앙부에 배치된 관통공 (68, 72b, 74f) 에 공급되는 진공 흡인력의 강도를 강하게 함으로써, 기판 (P) 의 중앙부에 발생하는 공기 고임을 없앨 수 있다. 또, 공기 고임이 없어졌을 때에, 진공 흡인력의 강도를 약하게 하도록 해도 된다. 또, 미동 스테이지 (22) 의 중앙부에 배치된 관통공 (68, 72b, 74f) 에 공급되는 진공 흡인력을 미동 스테이지 (22) 의 주변부에 배치된 관통공 (68, 72b, 74f) 보다 빨리, 요컨대 시간차를 두고, 공급하도록 해도 된다. 여기서, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 관통공 (74f) 은, 핀 (74d) (굵은 핀) 을 관통하도록 형성되어 있어, 파이프 (62b) 로부터의 진공 흡인력이 척부 (74) 의 하면측에 공급되는 경우가 없다.Further, the intensity of the vacuum suction force supplied to the through holes 68, 72b, 74f may be changed in accordance with the position in the fine motion stage. By increasing the intensity of the vacuum suction force supplied to the through holes 68, 72b, 74f disposed at the center of the fine movement stage 22, the air gushing generated in the central portion of the substrate P can be eliminated. In addition, the strength of the vacuum suction force may be made weak when the air mass is lost. The vacuum suction force supplied to the through holes 68, 72b and 74f disposed at the center of the fine motion stage 22 is faster than the through holes 68, 72b and 74f disposed at the peripheral portion of the fine motion stage 22, But may be supplied with a time difference. 11, the through hole 74f is formed so as to pass through the pin 74d (thick pin), and the vacuum suction force from the pipe 62b is supplied to the lower surface side of the chuck portion 74 There is no case.

또한, 도 9 에서는, 척부 (74) 에 관통공 (74f) 이 2 개 형성된 예가 나타나 있지만, 관통공 (74f) (대응하는 관통공 (68, 72b) 도 동일) 의 수 및 배치는 이것에 한정되지 않고, 적절히 변경이 가능하다. 또한, 관통공 (68, 72b, 74f) 의 직경은 각각 상이해도 된다. 보다 하방에 위치하는 관통공의 직경을 크게 하거나, 요컨대 관통공 (68) 의 직경을 관통공 (74f) 의 직경보다 크게 하거나, 이와는 반대로, 보다 상방에 위치하는 관통공의 직경을 크게 하거나, 요컨대 관통공 (74f) 의 직경을 관통공 (68) 의 직경보다 크게 하도록 해도 된다. 이로써, 척부 (74), 베이스부 (72), 파이프 (62b) 를 적층 (재치) 할 때의 위치 맞춤이 용이해진다. 또, 관통공 (68, 72b, 74f) 의 직경은, 미동 스테이지의 중앙 부근에 위치하는 관통공 (68, 72b, 74f) 일수록 크게 하도록 해도 된다. 또, 관통공 (68, 72b, 74f) 의 직경은, Y 축 방향에 관하여, 플러그 (64) 에 가까울수록 크게 하도록 해도 된다.9 shows an example in which two through holes 74f are formed in the chuck portion 74. The number and arrangement of the through holes 74f (corresponding to the corresponding through holes 68 and 72b) are limited to this And can be changed appropriately. The diameters of the through holes 68, 72b and 74f may be different from each other. The diameter of the through hole 68 is set to be larger than the diameter of the through hole 74f and conversely the diameter of the through hole located above is increased or, The diameter of the through hole 74f may be larger than the diameter of the through hole 68. [ This facilitates positioning when the chuck portion 74, the base portion 72, and the pipe 62b are stacked (mounted). The diameters of the through holes 68, 72b and 74f may be larger for the through holes 68, 72b and 74f located near the center of the fine motion stage. The diameters of the through holes 68, 72b, 74f may be made larger toward the plug 64 in the Y-axis direction.

척부 (74) 의 흡착 유지 구조는, 상기 기판 (P) 의 흡착 유지 구조와 대략 동일하게 구성되어 있다. 즉, 척부 흡인용의 파이프 (62a) 의 양단부에는, 플러그 (64) 와 이음매 (66) 가 각각 끼워 넣어져, 이음매 (66) 를 통하여 미동 스테이지 (22) 의 외부로부터 파이프 (62a) 내에 진공 흡인력이 공급된다. 파이프 (62a) 의 상면에는, 관통공이 형성되어 (도 7 참조), 그 관통공과 베이스부 (72) 에 형성된 관통공 (도 7 참조) 을 통하여, 척부 (74) 하면 중, 주벽부 (74e) (도 11 참조) 에 둘러싸인 공간에 진공 흡인력이 공급된다. 도 11 에 있어서의 부호 D 는, 베이스부 (72) 에 형성된 관통공에 대응하는 영역을 나타내고 있어, 진공 흡인력이 핀 (74c, 74d) 과 겹치지 않는 위치에 공급되는 것을 알 수 있다.The adsorption holding structure of the chuck portion 74 is substantially the same as the adsorption holding structure of the substrate P described above. That is, the plug 64 and the joint 66 are inserted into the both ends of the chuck suction pipe 62a, and the vacuum suction force is applied to the pipe 62a from the outside of the fine motion stage 22 through the joint 66 . A through hole is formed in the upper surface of the pipe 62a so as to penetrate the circumferential wall 74e in the lower surface of the chuck portion 74 through a through hole formed in the through hole and the base portion 72 (See Fig. 11). Reference symbol D in Fig. 11 indicates a region corresponding to the through hole formed in the base portion 72, and it can be seen that the vacuum suction force is supplied to a position not overlapping the fins 74c and 74d.

상기 실시형태에서는, 척부 (74) 의 베이스부 (72) 에 대해 고착하는 방법(구성) 으로서, 진공 흡착하는 방법 (구성) 에 대하여 설명하였지만, 척부 (74) 를 고착하는 방법으로는 흡착에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 척부 (74) 의 이면의 일부를 베이스부 (72) 에 접착제로 접착함으로써, 척부 (42) 를 베이스부 (72) 에 고착하도록 해도 된다. 이 경우, 척부 (74) 와 베이스부 (72) 를 접착하는 접착제에 요구되는 성능은, 양자가 떨어지기 쉽고, 잘 어긋나지 않는 것이다. 접착제가 경화되었을 때에 매우 단단해져 팽창되어, 접착제가 척부 (74) 를 베이스부 (72) 로부터 들어 올리지 않는 것, 요컨대 단차를 발생시키지 않는 것이 요구된다. 척부 (74) 이면과 베이스부 (72) 가 밀착됨으로써 척부 (42) 상면의 평면도는 결정되기 때문에, 접착제는 경화 전에는 페이스트상으로 척부 (42) 이면의 홈부에 들어가지만, 경화 후에는 탄력성이 있는 고무상의 것인 것이 바람직하여 예를 들어, 습기 경화형의 박리 가능한 변형 실리콘계 실링재 등이 사용되는 것이 바람직하다.Although the method (configuration) for vacuum adsorption is described as a method (configuration) for fixing the chuck portion 74 to the base portion 72 in the above embodiment, the chuck portion 74 may be fixed It is not. The chuck portion 42 may be fixed to the base portion 72 by bonding a part of the back surface of the chuck portion 74 to the base portion 72 with an adhesive. In this case, the performance required for the adhesive for bonding the chuck portion 74 and the base portion 72 is that both are easy to fall off and do not slip well. It is required that the adhesive does not lift the chuck portion 74 from the base portion 72, that is, does not cause a step. Since the top surface of the chuck portion 42 is determined by the close contact between the back surface of the chuck portion 74 and the base portion 72, the adhesive enters the groove portion of the back surface of the chuck portion 42 in paste form before curing, It is preferable that it is in a rubber form, and for example, a moisture-setting type peelable deformed silicone sealing material or the like is preferably used.

또 척부 (74) 를 베이스부 (72) 에 고착하는 방법으로서, 상기 서술한 진공 흡착에 의한 방법과 접착에 의한 방법을 겸용해도 된다.As a method of fixing the chuck portion 74 to the base portion 72, the above-described vacuum adsorption method and adhesion method may be used in common.

또한 척부 (74) 에 접착제를 도포한 장소로부터는, 공기의 출입이 불가능해지기 때문에, 척부 (74) 의 이면에 있어서의 접착제를 도포하는 경우에는, 기판 (P) 을 흡착 유지하기 위한 공기의 유로 및 흡인공을 막지 않는 위치에 도포한다.Since the air can not flow in and out from the place where the adhesive agent is applied to the chuck portion 74, when the adhesive agent on the back face of the chuck portion 74 is applied, Apply to the position where the flow path and the suction hole are not obstructed.

또, 척부 (74) 의 내부에 마그넷을 내장함과 함께, 베이스부 (72) (도 2 등 참조) 를 자성 재료에 의해 형성해 두고, 이 마그넷의 자기력에 의해 척부 (474) 를 베이스부 (72) 에 고착하도록 해도 된다.2 and the like) is formed of a magnetic material and the chuck portion 474 is fixed to the base portion 72 (see Fig. 2) by the magnetic force of the magnet, As shown in Fig.

또 마그넷과 자성 재료의 관계를 역전시켜, 척부 (74) 를 자성 재료로 형성하고, 베이스부 (72) 에 마그넷을 형성하도록 구성하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우에는, 자성 재료가 예를 들어 금속인 경우에는, 척부 (74) 의 표면에서 정전기가 발생하기 쉬워지기 때문에, 정전기 대책 (제전 장치의 이용) 이 필요해진다. 또 노광광에 의한 조사열이나 스테이지로부터 전달되는 열 등의 열 대책, 온도 관리 (냉각용 기체의 이용) 도 실시할 필요가 있다.It is also conceivable to reverse the relationship between the magnet and the magnetic material so that the chuck portion 74 is formed of a magnetic material and the magnet is formed in the base portion 72. In this case, Static electricity is liable to be generated on the surface of the chuck portion 74, so that countermeasures against static electricity (use of the static electricity device) are required. In addition, thermal measures such as irradiation heat by the exposure light and heat transmitted from the stage, and temperature control (use of the cooling gas) are also required.

또한, 장치의 운반시나 조립시 등, 척부 (74) 를 베이스부 (72) 에 흡착 유지 (진공 흡착) 할 수 없는 경우에는, 상기 접착제나 마그넷 등을 사용하여, 척부 (74) 가 베이스부 (72) 로부터 어긋나지 않도록 (빠지지 않도록) 해도 된다.In the case where the chuck portion 74 can not be held (vacuum adsorbed) on the base portion 72, such as during transportation or assembly of the device, the chuck portion 74 is fixed to the base portion 72 (not to fall out).

기판 (P) 의 부상 지지 구조도, 상기 기판 (P) 의 흡착 유지 구조와 대략 동일하게 구성되어 있다. 즉, 기판 부상용의 파이프 (62c) 에 가압 기체가 공급되면, 그 파이프 (62c) 에 형성이 된 관통공, 그 관통공에 각각 연통하는 베이스부 (72) 의 관통공, 및 척부 (74) 의 관통공 (74g) (도 9 참조) 을 통하여, 주벽부 (74b) 내에 가압 기체가 공급된다. 이로써, 미동 스테이지 (22) 는, 척부 (74) 상에 재치된 기판 (P) (도 1 참조) 을 하방으로부터 부상시킬 수 있다. 이상과 같이, 관로부 (60), 베이스부 (72), 척부 (74) 에 의해, 기판 (P) 이 흡착 유지되어 기판 재치면을 따라 평면 교정된다. 요컨대, 관로부 (60), 베이스부 (72), 척부 (74) 의 3 층 구조에 의해, 기판 홀더의 기능을 갖고 있다고도 할 수 있다.The floating support structure of the substrate P is also substantially the same as the adsorption holding structure of the substrate P. [ That is, when a pressurized gas is supplied to the pipe 62c for floating the substrate, the through hole formed in the pipe 62c, the through hole of the base portion 72 communicating with the through hole, The pressurized gas is supplied into the peripheral wall 74b through the through hole 74g (see Fig. Thereby, the fine movement stage 22 can float the substrate P (see Fig. 1) placed on the chuck portion 74 from below. As described above, the substrate P is sucked and held by the channel portion 60, the base portion 72, and the chuck portion 74, and is subjected to plane correction along the substrate surface. In other words, it can be said that the three-layer structure of the channel portion 60, the base portion 72, and the chuck portion 74 has the function of the substrate holder.

또한, 미동 스테이지 (22) 는, 기판 (P) 을 척부 (74) 로부터 메커니컬 부재를 사용하여 부상시키는 부상 핀을 갖고 있어도 된다. 부상 핀은 기판 (P) 에 맞닿는 면을 갖고 있고, 그 면을 지지하는 봉상의 부재에 의해 구성된다. 부상 핀의 면과 척부 (74) 의 상면으로, 기판 재치면을 형성한다. 또, 부상 핀은, 각 척부 (74) 와의 사이에 배치됨으로써 척부 (74) 의 부상 방지 구조로서도 기능 한다. 또한, 부상 핀의 수나 배치는 특별히 한정되지 않는다.The fine movement stage 22 may have a floating pin for floating the substrate P from the chuck portion 74 using a mechanical member. The floating pin has a surface that abuts against the substrate P, and is constituted by a rod-shaped member that supports the surface. A substrate surface is formed on the surface of the floating pin and on the upper surface of the chuck portion (74). Further, the floating pins are disposed between the respective chuck portions 74, so that they also function as an injury preventing structure for the chuck portion 74. [ In addition, the number and arrangement of the floating pins are not particularly limited.

또한, 관로부 (60) 는, 복수의 파이프 (62) 를 구비하는 구성으로서 설명을 하였지만, 1 장 혹은 복수의 판상의 부재에 홈을 형성하고, 정반부 (50) 및/또는 베이스부 (72) 에 의해 그 홈을 덮음으로써, 가압 기체 (압축 공기 등) 가 흐르는 유로를 형성하거나, 진공 흡인력이 공급되는 (공간 내의 공기가 진공 흡인되는) 유로를 형성하거나 하도록 해도 된다.It is also possible to form the grooves in one or a plurality of plate-shaped members and to form the grooves in the plate portion 50 and / or the base portion 72 (Compressed air or the like) flows, or a flow path through which vacuum suction force is applied (air in the space is vacuum-sucked) may be formed.

이상과 같이 하여 구성된 액정 노광 장치 (10) (도 1 참조) 에서는, 도시하지 않는 주제어 장치의 관리하, 도시하지 않는 플레이트 로더에 의해, 미동 스테이지 (22) 상으로의 기판 (P) 의 로드가 실시됨과 함께, 도시하지 않는 얼라이먼트 검출계를 사용하여 얼라이먼트 계측이 실행되고, 그 얼라이먼트 계측의 종료 후, 기판 (P) 상에 설정된 복수의 쇼트 영역에 순서대로 스텝·앤드·스캔 방식의 노광 동작이 실시된다. 이 노광 동작은 종래부터 실시되고 있는 스텝·앤드·스캔 방식의 노광 동작과 동일하므로, 그 상세한 설명은 생략하는 것으로 한다.In the liquid crystal exposure apparatus 10 (see Fig. 1) configured as described above, the load of the substrate P onto the fine movement stage 22 is controlled by a plate loader (not shown) under the control of a main controller Alignment measurement is carried out by using an alignment detection system not shown. After completion of the alignment measurement, a step-and-scan type exposure operation is sequentially performed on a plurality of shot areas set on the substrate P . This exposure operation is the same as the exposure operation of the conventional step-and-scan method, and therefore, a detailed description thereof will be omitted.

상기 얼라이먼트 계측시 및 주사 노광시에 있어서, 미동 스테이지 (22) 는, 기판 (P) 을 흡착 유지한다. 또, 노광 대상인 기판 (P) 이 기판 재치면 상에 재치되기 전의 프리 얼라이먼트 동작시, 혹은 노광이 끝난 기판 (P) 을 외부 장치로 반출할 때 등, 미동 스테이지 (22) 는, 기판 (P) 의 하면에 가압 기체를 분출하여, 기판 재치면 상으로부터 기판 (P) 의 흡착을 해제한다.During the alignment measurement and the scanning exposure, the fine movement stage 22 sucks and holds the substrate P. The fine movement stage 22 moves the substrate P in the pre-alignment operation before the substrate P to be exposed is placed on the substrate mounting surface, or when the exposed substrate P is taken out to the external apparatus, And the adsorption of the substrate P is released from the substrate surface.

이상 설명한 본 실시형태에 관련된 미동 스테이지 (22) (기판 홀더) 에 의하면, 복수의 베이스부 (72) 에 의해 형성된 평면 상에 복수의 척부 (74) 를 타일상으로 까는 것에 의해 기판 재치면 (기판 유지면) 을 형성하므로, 각 척부 (74) 의 두께를 양호한 정밀도로 가공하는 것만으로, 기판 재치면의 평면도를 용이하게 확보하는 것이 가능해진다. 또, 척부 (74) 는, 기판 (P) 의 사이즈에 비해 작기 때문에, 고정밀도이고 양호한 평면도로 가공하는 것이 용이하다. 또, 척부 (74) 로서 경량이고 또한 고강성이지만, 대형화가 곤란한 세라믹스 재료를 사용하는 것이 용이해진다.According to the fine movement stage 22 (substrate holder) related to the present embodiment described above, the plurality of chuck portions 74 are tacked on a plane formed by the plurality of base portions 72, The flat surface of the substrate mounting surface can be easily secured simply by machining the thickness of each of the chuck portions 74 with good precision. Further, since the chuck portion 74 is smaller than the size of the substrate P, it is easy to process the chuck portion 74 with high precision and good flatness. Further, it is easy to use a ceramic material which is light in weight and has high rigidity but is difficult to be increased in size as the chuck portion 74.

또, 기판 스테이지 장치 (20) 에 있어서, 미동 스테이지 (22) 의 교환은, 기판 재치부 전체를 교환할 필요가 없고, 원하는 척부 (74) 만을 교환하는 것이 가능하므로, 효율이 양호하다.In the substrate stage device 20, the replacement of the fine movement stage 22 does not need to replace the entire substrate mounting portion, and only the desired chuck portion 74 can be replaced.

또, 각 척부 (74) 를 진공 흡착에 의해 베이스부 (72) 에 고정하므로, 척부 (74) 에 균등하게 흡착력을 작용시킬 수 있다. 따라서, 척부 (74) 의 변형을 억제할 수 있다.Further, since the respective chuck portions 74 are fixed to the base portion 72 by vacuum suction, the chuck portion 74 can uniformly apply the attraction force. Therefore, deformation of the chuck portion 74 can be suppressed.

또, 미동 스테이지 (22) 는, 최하층인 정반부 (50) 가 허니컴 구조체에 의해 형성되어 있기 때문에, 경량이며 강성이 높고, 기판 (P) 을 양호한 평면도로 유지하는 것이 가능해진다.In addition, since the fine movement stage 22 is formed by the honeycomb structure as the lowermost stage portion 50, it is light in weight and high in rigidity, and it is possible to maintain the substrate P in a good flatness.

또, 미동 스테이지 (22) 는, 정반부 (50) 와 베이스부 (72) 사이에 관로부 (60) 가 배치 (삽입) 되기 때문에, 관로 부재를 별도의 홀더부 (70) 에 접속하는 경우에 비해, 베이스부 (72), 및 척부 (74) 의 배치 (교환도 포함한다) 를 포함하여, 미동 스테이지 (22) 의 조립이 용이하다.Since the fine moving stage 22 has the channel portion 60 inserted (inserted) between the surface plate portion 50 and the base portion 72, when the channel member is connected to the other holder portion 70 It is easy to assemble the fine motion stage 22, including the arrangement (including exchange) of the base portion 72 and the chuck portion 74.

또한, 미동 스테이지 (22) 는, 정반부 (50), 관로부 (60), 베이스부 (72), 척부 (74) 의 4 층 구조로서 설명하였지만, 관로부 (60) 의 상면이 베이스부 (72) 의 상면과 동등한 평면도를 형성할 수 있는 경우, 베이스부 (72) 를 관로부 (60) 상에 적층하지 않아도 된다. 이 경우에는, 미동 스테이지 (22) 는, 정반부 (50), 관로부 (60), 척부 (74) 의 3 층 구조라고 할 수 있다.Although the fine movement stage 22 has been described as a four-layered structure of the base plate portion 50, the channel portion 60, the base portion 72 and the chuck portion 74, 72, it is not necessary to stack the base portion 72 on the channel portion 60. In this case, In this case, the fine movement stage 22 can be regarded as a three-layered structure of the surface plate portion 50, the channel portion 60, and the chuck portion 74.

다음으로, 미동 스테이지 (22) 의 조립 순서, 및 척부 (74) 의 교환 방법에 대하여 설명한다. 미동 스테이지 (22) 는, 일례로서, 정반부 (50) 상에 관로부 (60) 가 재치된 후에 관로부 (60) 상에 홀더부 (70) 가 재치됨으로써 조립된다. 상기 서술한 바와 같이, 홀더부 (70) 는, 복수의 베이스부 (72) 가 깔림으로써 평면도가 높은 평면이 형성되고, 그 평면 상에 복수의 척부 (74) 가 깔림으로써 형성된다.Next, the assembling procedure of the fine movement stage 22 and the replacement method of the chuck portion 74 will be described. The fine movement stage 22 is assembled by placing the holder portion 70 on the channel portion 60 after the channel portion 60 is placed on the surface plate 50 as an example. As described above, the holder portion 70 is formed by laying a plurality of base portions 72 to form a plane having a high planarity, and laying a plurality of chuck portions 74 on the plane.

여기서, 복수의 척부 (74) 각각은, 두께가 균일해지도록 고정밀도 가공되어 있지만, 척부 (74) 의 장수가 많은 것으로부터, 모든 척부 (74) 의 두께를 엄밀하게 균일하게 하는 것이 곤란해질 가능성이 있다.Here, although each of the plurality of chuck portions 74 is processed with high precision so as to make the thickness uniform, since the length of the chuck portion 74 is large, it may be difficult to strictly make the thickness of all the chuck portions 74 uniform .

그래서, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 복수의 베이스부 (72) 에 의해 형성된 평면 상에 복수의 척부 (74) 를 깐 후, 그 복수의 척부 (74) 에 의해 형성되는 면 (기판 재치면) 에 대해 랩 가공을 실시함으로써, 기판 재치면을 높은 정밀도 (평면도) 의 평면으로 가공한다. 또한, 본 실시형태에서는, 가공 대상물이 대형의 미동 스테이지 (22) 인 것으로부터, 랩 가공은, 래핑 툴 (98) 을 수동으로 가공 대상물에 대해 움직이는 핸드 래핑에 의해 실시된다. 이로써, 복수의 척부 (74) 의 개개의 두께를 엄밀하게 관리하지 않고, 평면도가 매우 높은 기판 재치면을 갖는 미동 스테이지 (22) 를 제조할 수 있다. 또한, 핸드 래핑시에 있어서 사용하는 수분이, 척부 (74) 보다 하방에 침투되지 않도록, 인접하는 베이스부 (72) 사이의 이음매를, 상기 서술한 바와 같이 줄눈재 (도 10 참조) 등을 사용하여 방수 가공하는 것이 바람직하다. 또, 도 19 에서는, 각 척부 (74) 가 베이스부 (72) 에 대해 진공 흡착 유지된 상태에서 랩 가공이 실시되는 경우가 나타나 있지만, 그 흡착 유지는, 반드시 실시하지 않아도 된다.19, after a plurality of chuck portions 74 are placed on a plane formed by a plurality of base portions 72, a plurality of chuck portions 74 are formed on a surface (substrate surface) formed by the plurality of chuck portions 74 The substrate surface is processed into a plane with high accuracy (plan view). Further, in the present embodiment, since the object to be processed is the large fine movement stage 22, the lapping is performed by hand wrapping in which the lapping tool 98 is manually moved relative to the object to be processed. Thereby, it is possible to manufacture the fine moving stage 22 having the substrate placement surface having a very high planarity, without strictly managing the individual thicknesses of the plurality of chuck portions 74. 10) or the like is used as described above so that the moisture used at the time of hand lapping is not penetrated below the chuck portion 74. [ It is preferable to perform waterproof processing. In Fig. 19, there is shown a case where lapping is performed in a state in which the respective chuck portions 74 are vacuum-suction-held with respect to the base portion 72, but the adsorption and holding thereof may not necessarily be performed.

또, 척부 (74) 에는, 기판 (P) 과 접촉하는 복수의 소경의 핀 (74a) 이 형성되어 있기 때문에, 그 핀 (74a) 의 파손, 혹은 표면 가공 (피막 등) 의 결손 등이 발생할 가능성이 있다. 상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 당해 결손이 발생한 척부 (74) 만을 핀 포인트 교환할 수 있기 때문에, 효율이 양호하지만, 교환 후에 장착된 척부 (74) 와 그 밖의 (이미 형성된) 척부 (74) 사이에 미소한 단차가 발생할 가능성이 있다.Since the fulcrum portion 74 is formed with a plurality of small-diameter fins 74a that are in contact with the substrate P, the fulcrum portion 74 may have a possibility of causing breakage of the fins 74a or defects such as surface processing . As described above, in the present embodiment, since only the chuck part 74 in which the defect has occurred can be replaced by a pin point, the efficiency is satisfactory. However, the chuck part 74 mounted after the replacement and the other (already formed) There is a possibility that a minute step may be generated between the two end portions 74a and 74a.

도 20 에 나타내는 예에서는, 교환용의 척부 (174) 는, 이미 형성된 척부 (74) 보다 얇게 형성되어 있다. 척부 (174) 의 하면에는, 외주 (주벽부 (74e) 의 선단) 를 따라 접착제가 도포되어 있다. 또, 접착제는, 척부 (174) 에 형성된 기체 공급용, 및 진공 흡인용의 구멍부를 둘러싸도록 도포되어 있다. 도 24 에 나타내는 바와 같이, 주벽부 (74e) 의 선단, 및 핀 (74d) 에 형성된 구멍부의 주위에는 홈이 형성되어 있고, 그 홈에 접착제가 도포된다. 접착제는, 공기에 접하면 경화되고, 또한 경화 후에 떼어내기 쉬운 것이 바람직하다. 또한, 접착제 도포용의 홈은, 베이스부 (72) 에 형성해도 된다.In the example shown in Fig. 20, the replacement chuck portion 174 is formed thinner than the chuck portion 74 already formed. An adhesive is applied to the lower surface of the chuck portion 174 along the outer periphery (distal end of the circumferential wall 74e). The adhesive is applied so as to surround the hole for supplying gas and the hole for vacuum suction formed on the chuck portion 174. [ As shown in Fig. 24, grooves are formed around the distal end of the circumferential wall portion 74e and around the hole portion formed in the pin 74d, and an adhesive is applied to the groove. It is preferable that the adhesive is cured when it comes into contact with air and is easy to peel off after curing. The grooves for applying the adhesive may be formed in the base portion 72. [

도 21 에 나타내는 바와 같이, 척부 (174) 는, 다른 척부 (74) 에 비해 얇기 때문에, 척부 (174) 와 척부 (74) 사이에는 단차가 형성된다. 그래서, 교환용의 척부 (174) 에 인접하는 1 쌍의 척부 (74) 사이에, 세라믹스에 의해 형성된 판 (98) 을 걸쳐 놓는다. 이 판 (98) 은, 실질적인 강체라면, 세라믹스 이외의 재료여도 된다. 척부 (174) 는, 척부 (74) 보다 얇기 때문에, 척부 (174) 의 상면과 판 (98) 의 하면 사이에는 간극이 형성된다.A step is formed between the chuck portion 174 and the chuck portion 74 because the chuck portion 174 is thinner than the other chuck portions 74 as shown in Fig. Thus, a plate 98 formed of ceramics is laid between the pair of chuck portions 74 adjacent to the replacement chuck portion 174. The plate 98 may be a material other than ceramics as long as it is a substantial rigid body. Since the chuck portion 174 is thinner than the chuck portion 74, a gap is formed between the upper surface of the chuck portion 174 and the lower surface of the plate 98.

이어서, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 척부 (174) 의 하방에 배치된 베이스부 (72) 로부터 압축 공기를 공급한다. 그 유로는, 베이스부 (72) 에 있어서, 파이프 (62) 의 길이 방향 (여기서는 Y 축 방향) 을 따라 복수 형성되고, 그 일부는, 상면측이 가늘게 형성되어 있다. 그리고, 도 24 에 나타내는 바와 같이, 교환용의 척부 (174) 의 하면에는, 핀 (74c) 과 동일하게 하방으로 돌출된 시트면 (74h) 이 형성되어 있고, 상기 압축 공기는, 시트면 (74h) 의 선단에 대해 분출된다. 이로써, 도 22 에 나타내는 바와 같이, 척부 (174) 는, 압축 공기의 정압에 의해, 베이스부 (72) 상으로 부상되고, 판 (98) 의 하면에 밀착된다. 이 상태에서, 소정 시간이 경과하면, 접착제가 경화된다. 접착제는, 경화 후에 주벽부 (74e) 의 일부, 및 기체 공급용, 및 기체 흡인용의 관로로서 기능한다.Subsequently, as shown in Fig. 22, compressed air is supplied from a base portion 72 disposed below the chuck portion 174. As shown in Fig. The flow path is formed in the base portion 72 along the longitudinal direction of the pipe 62 (Y-axis direction in this case), and a part of the flow path is formed thin on the upper surface side. 24, a sheet surface 74h protruding downward similarly to the pin 74c is formed on the lower surface of the replaceable chuck portion 174, and the compressed air is supplied to the sheet surface 74h ). &Lt; / RTI > 22, the chuck portion 174 is lifted onto the base portion 72 by the positive pressure of the compressed air, and is brought into close contact with the lower surface of the plate 98. [ In this state, when the predetermined time passes, the adhesive is cured. The adhesive functions as a part of the peripheral wall 74e after curing, and as a pipe for gas supply and a pipe for gas aspiration.

그리고, 도 23 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 척부 (74) 사이에 가설된 판 (98) 을 제거하면, 척부 (174) 표면의 높이 위치가, 다른 척부 (74) 표면의 높이 위치와 실질적으로 일치한 상태가 된다. 이로써, 복수의 척부 (74) 와 교환용 척부 (174) 에 의해 형성되는 기판 재치면의 전체적인 평면도가 확보된다. 이상 설명한 척부 (74) 의 교환 방법에 의하면, 기판 스테이지 장치 (20) 로부터 미동 스테이지 (22) 를 떼어내지 않고 원하는 척부 (74) (기판 재치면의 일부) 만을 용이하게 교환할 수 있다.23, when the plate 98 sandwiched between the pair of chuck portions 74 is removed, the height position of the surface of the chuck portion 174 is substantially equal to the height position of the surface of the other chuck portion 74 It is in a matching state. Thereby, the overall plan view of the substrate placement surface formed by the plurality of chuck portions 74 and the replacement chuck portion 174 is secured. According to the method of replacing the chuck portion 74 described above, only the desired chuck portion 74 (a part of the substrate surface) can be easily replaced without removing the fine moving stage 22 from the substrate stage device 20. [

또한, 교환용 척부 (174) 의 위치 결정, 및 고정 순서는 이것에 한정되지 않는다. 도 26 에 나타나는 예에서는, 척부 (174) 에 형성된 진공 흡인용의 관통공 (74f) (도 9 참조) 에, 상방으로부터 용이하게 떼어낼 수 있는 플러그 (94) 가 부착되어 있다. 또, 기판 (P) 을 부상 지지하기 위해 가압 기체를 분출하기 위한 관로는, 다른 핀 (74a) 보다 약간 굵은 핀 (74i) 의 내부에 형성되고, 그 핀 (74i) 의 선단부에는, 가압 기체 분출용의 구멍부 (74g) 가 개구되어 있다. 이 경우, 도 25 에 나타내는 바와 같이, 판 (98) 에는, 진공 흡착용의 이음매 (98a) 가 접속되어 있고, 교환용 척부 (174) 는, 상면측으로부터 진공 흡인됨으로써, 다른 척부 (74) 와 상면의 높이 위치가 가지런해진다. 플러그 (94) 는, 상기 접착제의 경화 후에 떼어내진다. 본 예에 의하면, 상기 서술한 예 (도 24 등 참조) 와 달리, 베이스부 (72), 및 척부 (174) 의 이면에 에어 플로용의 가공을 실시할 필요가 없다.In addition, the positioning and fixing procedure of the replacement chuck portion 174 is not limited to this. 26, a plug 94 that can be easily detached from above is attached to the through hole 74f (see Fig. 9) for vacuum suction formed in the chuck portion 174. [ The channel for ejecting the pressurizing gas for lifting and supporting the substrate P is formed inside the fin 74i which is slightly thicker than the other fin 74a and the tip of the fin 74i is provided with a pressurized gas ejection And a hole portion 74g for use is opened. 25, a seam 98a for vacuum adsorption is connected to the plate 98, and the replacement chuck portion 174 is vacuum-sucked from the upper surface side, The height position of the upper surface is arranged. The plug 94 is detached after curing of the adhesive. According to this example, unlike the above-described example (see Fig. 24 and the like), the back surface of the base portion 72 and the chuck portion 174 need not be subjected to air flow machining.

또, 도 27 및 도 28 에 나타내는 예에서는, 교환용 척부 (174) 에는, 두께 방향으로 관통하는 나사공이 복수 형성되어 있고, 그 나사에는, 세트 나사 (74j) 가 나사 결합되어 있다. 또, 판 (98) 에는, 상기 나사공과 일치하는 위치에, 세트 나사 (74j) 의 나사 직경보다 대경의 공구공 (工具穴) (98b) 이 두께 방향으로 관통하여 형성되어 있다. 이 예에서는, 공구공 (98b) 으로부터 공구 (98c) 를 삽입하고, 세트 나사 (74j) 를 돌리면, 세트 나사 (74j) 의 선단부가 베이스부 (72) 에 부딪치고, 그 후 척부 (174) 가 베이스부 (72) 로부터 들어 올려져 판 (98) 에 밀착된다. 이 예에서는, 교환용의 척부 (174) 의 상면의 면 위치와 이미 형성된 척부 (74) 의 상면의 면 위치를 가지런히 하는 데에, 공기 (고압, 진공압) 를 필요로 하지 않기 때문에, 척부 (74) 의 교환 작업이 용이하다. 또한, 도 27 및 도 28 에 나타나는 예에서는, 세트 나사 (74j) 에 의해 척부 (174) 의 상면의 높이 위치가 기계적으로 규정되므로, 척부 (174) 와 베이스부 (72) 를 접착하는 접착제는, 경화성의 것에 한정되지 않고, 코킹제와 같은 탄력성이 있는 것을 사용해도 된다.In the example shown in Figs. 27 and 28, a plurality of screw holes penetrating in the thickness direction are formed in the replacement chuck portion 174, and a set screw 74j is screwed to the screw. A tool hole (tool hole) 98b having a larger diameter than the set diameter of the set screw 74j is formed in the plate 98 at a position coinciding with the screw hole in the thickness direction. In this example, when the tool 98c is inserted from the tool hole 98b and the set screw 74j is turned, the tip end of the set screw 74j hits the base portion 72 and then the chuck portion 174 And is lifted from the base portion 72 and brought into close contact with the plate 98. In this example, since air (high pressure, vacuum pressure) is not required in order to align the surface position of the upper surface of the replacement chuck portion 174 and the surface position of the upper surface of the chuck portion 74 already formed, It is easy to replace the main body 74. 27 and 28, the height position of the upper surface of the chuck portion 174 is mechanically defined by the set screw 74j, so that the adhesive that bonds the chuck portion 174 and the base portion 72, It is not limited to those having hardenability, and those having elasticity such as a caulking agent may be used.

또한, 이상 설명한 실시형태에 관련된 미동 스테이지 (22) 등의 구성은, 일례로서, 적절히 변경이 가능하다. 도 29 에 나타나는 변형예에 관련된 척부 (474) 와 같이, 척부 (474) 전체를 다공질재로 형성하도록 해도 된다. 그 다공질재에 진공 흡인력을 공급함으로써, 기판 (P) 을 흡착 유지하도록 해도 된다. 이 경우, 척부 (474) 의 내부에 마그넷을 내장함과 함께, 베이스부 (72) (도 2 등 참조) 를 자성 재료에 의해 형성하고, 자기력에 의해 척부 (474) 를 베이스부 (72) 에 고착 (고정) 하면 된다.The configuration of the fine motion stage 22 or the like related to the embodiment described above can be appropriately changed as an example. The entire chuck portion 474 may be formed of a porous material like the chuck portion 474 according to the modification shown in Fig. The substrate P may be held by suction by supplying a vacuum suction force to the porous material. In this case, a magnet is built in the chuck portion 474 and a base portion 72 (see Fig. 2 and others) is formed of a magnetic material, and the chuck portion 474 is magnetically attracted to the base portion 72 (Fixed).

또, 다공질재로 형성된 척부 (474) 를 베이스부 (72) 에 고착하는 방법으로는 상기 서술한 접착제에 의한 방법을 사용해도 된다. 또, 다공질재의 척부 (474) 의 하면의 일부에, 진공 흡착 가능한 영역 (예를 들어, 일부에 도려냄부를 형성하고, 그 도려냄부에 공기 누출이 없도록 공기 누출을 방지하는 부재 (고무 등) 를 코팅하여 진공 흡인할 수 있는 공간 등) 를 형성하고 있는 경우에는 진공 흡인에 의해 고착하도록 해도 된다. 또, 상기 서술한 바와 같이 척부 (474) 를 다공질재로 형성하고, 그 다공질재에 가압 기체를 공급하도록 구성함으로써, 기판 (P) 을 부상 지지하는 비접촉 홀더를 얻을 수도 있다. 다공질재로 형성된 척부 (474) 의 상면 (기판 재치면) 에는, 관로부 (60) 와 연통하는 미소한 구멍부가 복수 형성되어 있다. 비접촉 홀더 (32) 는, 관로부 (60) 로부터 공급되는 가압 기체 (예를 들어 압축 공기) 가 상기 구멍부 (의 일부) 를 통하여 기판 (P) 의 하면에 분출됨으로써 기판 (P) 을 부상시킨다. 또, 비접촉 홀더는, 상기 가압 기체의 분출과 병용하여, 진공 흡인력에 의해, 기판 (P) 의 하면과 기판 지지면 사이의 공기를 흡인한다. 이로써, 기판 (P) 에 하중 (프리로드) 이 작용하여, 비접촉 홀더의 상면을 따라 기판 (P) 이 평면 교정된다. 요컨대 기판 (P) 을 평면 교정하면서 (평탄하게 하면서) 그 기판 (P) 을 척부 (474) 상에서 부상 지지 (비접촉 지지) 할 수 있다.As the method of fixing the chuck portion 474 made of a porous material to the base portion 72, the above-mentioned method using the adhesive may be used. In addition, a member (rubber or the like) for preventing air leakage is formed on a part of the lower surface of the chuck member 474 of the porous member in a vacuum adsorbable region (for example, A space that can be vacuum-sucked by coating, etc.) is formed, it may be fixed by vacuum suction. As described above, the non-contact holder for lifting and supporting the substrate P can also be obtained by forming the chuck portion 474 as a porous material and supplying a pressurized gas to the porous material. On the upper surface (substrate surface) of the chuck portion 474 formed of a porous material, a plurality of minute holes communicating with the channel portion 60 are formed. The noncontact holder 32 floats the substrate P by ejecting a pressurized gas (for example, compressed air) supplied from the conduit portion 60 to the lower surface of the substrate P through (part of) the hole . The noncontact holder sucks air between the lower surface of the substrate P and the substrate supporting surface by a vacuum suction force in combination with the ejection of the pressurized gas. Thereby, a load (preload) acts on the substrate P, and the substrate P is subjected to plane correction along the upper surface of the non-contact holder. That is, the substrate P can be lifted (non-contact supported) on the chuck portion 474 while the substrate P is being flat-corrected (flat).

또, 도 30 에 나타내는 변형예와 같이, 인접하는 척부 (74) 끼리의 충돌을 방지하기 위해, 인접하는 척부 (74) 사이에, 완충 부재 (676) 를 삽입해도 된다. 완충 부재 (676) 는, 점탄성체에 의해 형성하면 된다.30, a buffer member 676 may be inserted between the adjacent chuck portions 74 to prevent the adjacent chuck portions 74 from colliding with each other. The buffer member 676 may be formed of a viscoelastic material.

또한, 이상 설명한 실시형태의 구성은, 적절히 변경이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 미동 스테이지 (22) 는, 기판 (P) 의 비접촉 지지 (기판 (P) 하면에 대한 가압 기체의 분출) 와, 기판 (P) 의 흡착 유지 (기판 (P) 의 진공 흡인) 를 선택적으로 실시하는 것이 가능한 구성이었지만, 이것에 한정되지 않고, 이들 기능의 일방만을 실시하는 형태여도 된다.Further, the configuration of the embodiment described above can be appropriately changed. In the above embodiment, the fine movement stage 22 is a stage in which the noncontact support (ejection of a pressurized gas against the lower surface of the substrate P) of the substrate P and the suction holding (vacuum suction of the substrate P) ). However, the present invention is not limited to this, and only one of these functions may be performed.

또, 상기 실시형태에 있어서, 각 척부 (74) 는, 베이스부 (72) 에 진공 흡인력에 의해 고정 (기계적으로 구속하지 않는 상태로 고정) 되는 구성이었지만, 이것에 한정되지 않고, 각 척부 (74) 를 베이스부 (72) 에 대해 접착제 등에 의해 고정시켜도 된다. 이 경우, 척부 (74) 의 안정성, 및 교환 용이성을 각각 확보하기 위해, 상기 접착제로는, 경화시의 변형이 적고, 또한 용이하게 박리할 수 있는 접착제, 예를 들어, 에폭시 수지계의 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 이 경우, 베이스부 (72) 로부터의 박리를 용이하게 하기 위해, 베이스부 (72), 혹은 척부 (74) 에 박리제, 이형제를 미리 도포해 두면 된다. 박리제, 이형제로서, 도막이 얇고 (예를 들어 0.1 ∼ 1.0 ㎛ 정도), 또한 표면 장력이 낮은 불소계 이형제 등을 사용하면 된다.In the above-described embodiment, the chuck portions 74 are configured to be fixed to the base portion 72 by a vacuum suction force (fixed in a mechanically unconstrained state), but the present invention is not limited thereto. May be fixed to the base portion 72 with an adhesive or the like. In this case, in order to secure the stability of the chuck portion 74 and ease of exchange, an adhesive such as an epoxy resin-based adhesive which can be easily peeled off with less deformation at the time of curing is used . In this case, a release agent and a releasing agent may be previously applied to the base portion 72 or the chuck portion 74 in order to facilitate peeling from the base portion 72. As the releasing agent and releasing agent, a fluorine-based releasing agent having a thin coat (for example, about 0.1 to 1.0 mu m) and a low surface tension may be used.

또, 본 실시형태의 미동 스테이지 (22) 는, 수평면 내 2 축 방향으로 장스트로크로 이동 가능하였지만, 이것에 한정되지 않고, 수평면 내의 1 축 방향으로만 장스트로크로 이동 가능한 구성이어도 되고, 수평면 내의 위치가 고정이어도 된다. 또, 미동 스테이지 (22) 는, 수평면 내 6 자유도 방향으로 미소 이동 가능한 구성이었지만, 미소 이동하지 않는 구성의 기판 유지 부재 (기판 홀더) 에 상기 실시형태의 구성을 적용해도 된다.The fine movement stage 22 of the present embodiment is movable in a long stroke in two axial directions in a horizontal plane. However, the fine movement stage 22 is not limited to this, and may be configured to be movable in a single stroke in a single axial direction within a horizontal plane, The position may be fixed. Although the fine movement stage 22 is configured to be slightly movable in the six-degree-of-freedom direction in the horizontal plane, the configuration of the above-described embodiment may be applied to the substrate holding member (substrate holder)

또, 조명광은, ArF 엑시머 레이저광 (파장 193 ㎚), KrF 엑시머 레이저광 (파장 248 ㎚) 등의 자외광이나, F₂ 레이저광 (파장 157 ㎚) 등의 진공 자외광이어도 된다. 또, 조명광으로는, DFB 반도체 레이저 또는 파이버 레이저로부터 발진되는 적외역, 또는 가시역의 단일 파장 레이저광을, 에르븀 (또는 에르븀과 이테르븀의 양방) 이 도프된 파이버 앰프로 증폭하여, 비선형 광학 결정을 사용하여 자외광으로 파장 변환한 고조파를 사용해도 된다. 또, 고체 레이저 (파장 : 355 ㎚, 266 ㎚) 등을 사용해도 된다.The illumination light may be ultraviolet light such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), or vacuum ultraviolet light such as F ₂ laser light (wavelength 157 nm). The illumination light is amplified by a fiber amplifier doped with erbium (or both of erbium and ytterbium) in an infrared or visible single-wavelength laser light oscillated from a DFB semiconductor laser or a fiber laser, A harmonic wave whose wavelength is converted into ultraviolet light may be used. Further, a solid laser (wavelength: 355 nm, 266 nm) or the like may be used.

또, 투영 광학계 (14) 가 복수 개의 광학계를 구비한 멀티 렌즈 방식의 투영 광학계인 경우에 대하여 설명하였지만, 투영 광학계의 개수는 이것에 한정되지 않고, 1 개 이상 있으면 된다. 또, 멀티 렌즈 방식의 투영 광학계에 한정되지 않고, 오프너형의 대형 미러를 사용한 투영 광학계 등이어도 된다. 또, 투영 광학계 (14) 로는, 확대계 또는 축소계여도 된다.Further, the case where the projection optical system 14 is a projection optical system of a multi-lens system including a plurality of optical systems has been described. However, the number of projection optical systems is not limited to this but one or more. Further, the present invention is not limited to the projection optical system of the multi-lens type, but may be a projection optical system using an opener-type large mirror. The projection optical system 14 may be an enlargement system or a reduction system.

또, 노광 장치의 용도로는 각형의 유리 플레이트에 액정 표시 소자 패턴을 전사하는 액정용의 노광 장치에 한정되지 않고, 유기 EL (Electro-Luminescence) 패널 제조용의 노광 장치, 반도체 제조용의 노광 장치, 박막 자기 헤드, 마이크로 머신 및 DNA 칩 등을 제조하기 위한 노광 장치에도 넓게 적용할 수 있다. 또, 반도체 소자 등의 마이크로 디바이스뿐만 아니라, 광 노광 장치, EUV 노광 장치, X 선 노광 장치, 및 전자선 노광 장치 등에서 사용되는 마스크 또는 레티클을 제조하기 위해, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼 등에 회로 패턴을 전사하는 노광 장치에도 적용할 수 있다.The use of the exposure apparatus is not limited to a liquid crystal exposure apparatus for transferring a liquid crystal display element pattern to a rectangular glass plate. Exposure apparatuses for manufacturing organic EL (Electro-Luminescence) panels, exposure apparatuses for manufacturing semiconductors, A magnetic head, a micromachine, a DNA chip, and the like. In order to manufacture masks or reticles used in not only microdevices such as semiconductor devices but also optical exposure apparatuses, EUV exposure apparatuses, X-ray exposure apparatuses, and electron beam exposure apparatuses, a circuit pattern is transferred onto a glass substrate or a silicon wafer It is also applicable to an exposure apparatus.

또, 노광 대상이 되는 물체는 유리 플레이트에 한정되지 않고, 웨이퍼, 세라믹 기판, 필름 부재, 혹은 마스크 블랭크 등, 다른 물체여도 된다. 또, 노광 대상물이 플랫 패널 디스플레이용의 기판인 경우, 그 기판의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필름상 (가요성을 갖는 시트상의 부재) 의 것도 포함된다. 또한, 본 실시형태의 노광 장치는, 한 변의 길이, 또는 대각 길이가 500 ㎜ 이상인 기판이 노광 대상물인 경우에 특히 유효하다.The object to be exposed is not limited to a glass plate but may be another object such as a wafer, a ceramic substrate, a film member, or a mask blank. When the object to be exposed is a substrate for a flat panel display, the thickness of the substrate is not particularly limited, and may be a film-like (sheet-like member having flexibility). Further, the exposure apparatus of the present embodiment is particularly effective when the substrate having a length of one side or a diagonal length of 500 mm or more is an object to be exposed.

액정 표시 소자 (혹은 반도체 소자) 등의 전자 디바이스는, 디바이스의 기능·성능 설계를 실시하는 스텝, 이 설계 스텝에 기초한 마스크 (혹은 레티클) 를 제조하는 스텝, 유리 기판 (혹은 웨이퍼) 을 제조하는 스텝, 상기 서술한 각 실시형태의 노광 장치, 및 그 노광 방법에 의해 마스크 (레티클) 의 패턴을 유리 기판에 전사하는 리소그래피 스텝, 노광된 유리 기판을 현상하는 현상 스텝, 레지스트가 잔존하고 있는 부분 이외의 부분의 노출 부재를 에칭에 의해 제거하는 에칭 스텝, 에칭이 끝나 불필요해진 레지스트를 제거하는 레지스트 제거 스텝, 디바이스 조립 스텝, 검사 스텝 등을 거쳐 제조된다. 이 경우, 리소그래피 스텝에서, 상기 실시형태의 노광 장치를 사용하여 전술한 노광 방법이 실행되어, 유리 기판 상에 디바이스 패턴이 형성되므로, 고집적도의 디바이스를 양호한 생산성으로 제조할 수 있다.An electronic device such as a liquid crystal display element (or a semiconductor element) has a function of designing a function and a performance of a device, a step of manufacturing a mask (or a reticle) based on the design step, a step of manufacturing a glass substrate , A lithography step of transferring the pattern of the mask (reticle) onto the glass substrate by the exposure apparatus of each of the embodiments described above, and the exposure method thereof, a development step of developing the exposed glass substrate, An etching step of removing the exposed member of the portion by etching, a resist removing step of removing the unnecessary resist after etching, a device assembling step, and an inspection step. In this case, in the lithography step, the above-described exposure method is carried out using the exposure apparatus of the above-described embodiment, and the device pattern is formed on the glass substrate, so that a highly integrated device can be manufactured with good productivity.

산업상 이용가능성Industrial availability

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 물체 유지 장치는, 물체를 유지하는 데에 적합하다. 또, 본 발명의 노광 장치는, 물체에 소정의 패턴을 형성하는 데에 적합하다. 또, 본 발명의 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법은, 플랫 패널 디스플레이의 제조에 적합하다. 또, 본 발명의 디바이스 제조 방법은, 마이크로 디바이스의 제조에 적합하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the object holding apparatus of the present invention is suitable for holding an object. Further, the exposure apparatus of the present invention is suitable for forming a predetermined pattern on an object. In addition, the method of manufacturing a flat panel display of the present invention is suitable for manufacturing a flat panel display. Further, the device manufacturing method of the present invention is suitable for manufacturing micro devices.

10 : 액정 노광 장치
20 : 기판 스테이지 장치
22 : 미동 스테이지
50 : 정반부
60 : 관로부
70 : 홀더부
72 : 베이스부
74 : 척부
P : 기판10: liquid crystal exposure apparatus
20: substrate stage device
22: Fine stage
50:
60: conduit section
70:
72: Base portion
74: chuck
P: substrate

Claims

1. An object holding apparatus for holding an object,
A plurality of first members each having a first portion and a second portion formed at positions different from each other on a back surface side of the first holding surface;
A second member having the first portion and the second portion of the second portion secured to the second holding surface, and a second holding surface for holding the first member,
A base portion,
And a channel portion formed between the base portion and the second member and having a channel communicating with the first portion of the first member through the second member and passing the gas therethrough,
Wherein the first member holds the object using the gas passing through the first portion and releases the attachment of the second portion to the second holding surface when the object to be detached from the second member Retaining device.

The method according to claim 1,
And the second portion is attracted to the second holding surface.

3. The method of claim 2,
And the second portion has a structure that is vacuum-sucked.

The method according to claim 2 or 3,
Wherein the second portion includes a plurality of fin portions capable of holding the bottom surface of the object at a plurality of points, a wall portion surrounding the plurality of fin portions, and a hole portion formed in the inside of the wall portion, And the object is attracted and held by suction.

5. The method according to any one of claims 2 to 4,
The channel portion
A first conduit for passing a gas for holding the object,
And a second conduit through which a gas for adsorbing the second portion to the second holding surface is passed.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And at least a part of the second portion is adhered to the second holding surface by an adhesive.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the first member is formed of a porous material.

8. The method according to claim 2 or 7,
Wherein one of the second portion and the second holding surface has a magnet and the other has a magnetic material.

9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the second member is divisible into a plurality of partial members,
Wherein an area of the first member is smaller than an area of the partial member.

10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the first member sucks the gas from the first holding surface and sucks and holds the object on the first holding surface.

10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the first member ejects gas from the first holding surface to lift the object on the first holding surface.

An object holding device according to any one of claims 1 to 11,
And a pattern formation device for forming a predetermined pattern using the energy beam with respect to the object held by the object holding device.

13. The method of claim 12,
Wherein the object is a substrate used in a flat panel display.

14. The method of claim 13,
Wherein the substrate has a length or a diagonal length of at least one side of 500 mm or more.

13. A method of exposing a substrate using the exposure apparatus according to claim 12 or 13,
And developing the exposed substrate.

A method for exposing an object using the exposure apparatus according to claim 14,
And developing the exposed object.

An object holding method for holding an object,
Holding the object using a plurality of first members each having a first portion and a second portion formed at different positions on the back surface side of the first holding surface, the first holding surface for holding the object, and ,
And a second holding surface for holding the first member, wherein the first portion and the second portion of the second portion are fixed to the second holding surface, Maintaining,
And passing the gas through a conduit portion formed between the base portion and the second member, the conduit portion having a conduit for passing the gas through the second member in communication with the first portion of the first member ,
Maintaining the object using the plurality of first members includes holding the object using the gas passing through the first portion,
And disengaging the second portion from the second holding surface to detach the first member from the second member.