KR20190050324A - 보론 도핑장치의 버블러 - Google Patents

보론 도핑장치의 버블러 Download PDF

Info

Publication number
KR20190050324A
KR20190050324A KR1020170145276A KR20170145276A KR20190050324A KR 20190050324 A KR20190050324 A KR 20190050324A KR 1020170145276 A KR1020170145276 A KR 1020170145276A KR 20170145276 A KR20170145276 A KR 20170145276A KR 20190050324 A KR20190050324 A KR 20190050324A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid bottle
opening
outer body
inner body
bubbler
Prior art date
Application number
KR1020170145276A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102055443B1 (ko
Inventor
이연정
강성우
Original Assignee
(주)리드엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)리드엔지니어링 filed Critical (주)리드엔지니어링
Priority to KR1020170145276A priority Critical patent/KR102055443B1/ko
Publication of KR20190050324A publication Critical patent/KR20190050324A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102055443B1 publication Critical patent/KR102055443B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

본 발명은 보론 도핑장치의 버블러에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보론 증착을 위한 증착용액이 수용된 액상바틀을 최적의 상태로 유지시켜, 공정챔버에 양질의 증착용액이 확산되도록 함으로써, 반도체 웨이퍼 제조공정의 품질을 높일 수 있도록 한 보론 도핑장치의 버블러에 관한 것이다.
이를 위해, 외관을 구성하며, 상부에는 개구부가 형성된 외부몸체;상기 외부몸체의 내측에 설치되며, 상기 개구부에 대응되는 출입구가 형성되고 증착용액이 담긴 액상바틀이 배치되는 수용공간이 형성된 단열 재질의 내부몸체;상기 내부몸체의 바닥에 삽입 설치된 온열수단;상기 내부몸체의 저면 중, 온열수단에 대응되는 부위에 설치된 냉각수단;상기 외부몸체의 개구부에 안착되면서, 상기 개구부를 개폐시키되 개구부의 직경에 대응되는 기밀유지부와, 상기 개구부의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성되어 외부몸체의 상면에 안착된 안착부로 구성된 덮개:를 포함하여 구성된 보론 도핑 장치의 버블러를 제공한다.

Description

보론 도핑장치의 버블러{A bubbler of boron doping apparatus}
본 발명은 보론 도핑장치의 버블러에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보론 증착용액이 수용된 액상바틀을 최적의 상태로 유지시켜 양질의 보론 증착을 통해 반도체 웨이퍼 제조공정의 품질을 높일 수 있도록 한 보론 도핑장치의 버블러에 관한 것이다.
일반적으로 태양전지(Solar Cell)는 빛 에너지를 직접 전기 에너지로 변환하는 반도체 소자의 하나로서, 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)를 가공하여 전자(electron)와 정공(hole)이 각각 구비되는 다른 극성의 N(negative)형 반도체 및 P(positive)형 반도체를 접합시키고 전극을 형성함으로써, P-N접합에 의한 태양광 발전의 원리를 이용하여 빛 에너지에 의한 전자의 이동을 통해 전기 에너지를 생산하게 되는 광전지 중의 하나이다.
이러한 태양전지 제조공정은 광 흡수율을 높이기 위한 텍스처링공정(Texturing,표면조직화공정), P-N접합을 형성시키는 도핑공정(확산공정), 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 산화막 제거공정, 광반사 손실을 줄이기 위한 반사 방지막 코팅공정, 전후면 전극 인쇄공정, 및 P-N접합 분리를 위한 P-N접합 분리공정 등으로 이루어진다.
상기 제조공정 중 도핑공정은 극성이 다른 N형 반도체 층과 P형 반도체 층으로 구성된 P-N접합을 형성하기 위해 의도적으로 첨가물을 고온에서 P형 실리콘 기판에 확산시켜 P층과 N층을 적층 형성하는 단계이다.
상기 도핑 공정을 위한 도핑 장치는 태양전지 웨이퍼 도핑 열처리 공정에 사용하는 산화가스 (N2, O2, BBr3)를 이용한 확산장치로서 n-Si 기판위에 P형 도펀트인 보론(BBr3)을 확산하여 PN 접합을 만드는 도핑열처리 장비이다.
이때, 도핑 장치의 공정 챔버 내로 제공되는 상기 산화가스는 액상 소스의 기화과정을 통해 제공되는데, 상기 액상 소스는 버블러를 통해 기화 되어 공정 챔버 내로 공급이 된다.
도 1은 보론 웨이퍼 증착을 위해 액상 소스가 버블러를 통해 기화되어 공정 챔버로 공급되는 상태를 개략적으로 보인 구성도로서, 도시된 바와 같이, 종래에는 공정 챔버(CHAMBER)(1)의 일측에 증착용액(2)을 기화시키기 위한 버블러(3)가 연결 설치되어 있다.
그리고, 상기 버블러(3)는 증착용액(2)이 수납되는 용기(4)와, 그 용기(4)의 외측에 설치되어 증착용액(2)을 가열하기 위한 히터(HEATER)(5)와, 상기 증착용액(2)의 온도를 측정하기 위한 써머커플(6)과, 그 써머커플(6)의 측정온도에 따라 히터(5)를 조절하기 위한 온도 콘트롤러(7)로 구성되어 있다.
도면중 미설명 부호 8은 캐리어 가스 주입관이다.
상기와 같이 구성되어 있는 버블러(3)를 통해 도핑장치의 보론 증착이 이루어지는 동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 증착용액(2)이 수납되어 있는 버블러(3)의 용기(4)에 캐리어 가스 주입관(8)으로 캐리어 가스(N2 또는 He)를 주입하면, 용기(4)의 내부에 버블이 발생되고, 이와 같이 발생된 버블에 용액(2)이 묻어서 공정 챔버(1) 측으로 이동하여 웨이퍼에 증착이 된다.
한편, 이와 같은 일련의 동작을 진행하기 위해서는 용기(4)의 내측에 수납되어 있는 증착용액(2)을 일정한 온도로 유지시키는 것이 필요한데, 그 이유는 온도에 따라 캐리어 가스에 묻어 나오는 용액(2)의 양이 다르기 때문이다.
하지만, 종래의 버블러(3)는 증착용액의 상태를 최적화하기 어려운 문제가 있었다.
즉, 증착용액(2)의 온도를 항상 일정하게 해주기 위한 구성이 마련되어 있지 않아, 증착용액(2)에 대한 항온 유지가 어려운 문제가 있었던 것이다.
뿐만아니라, 증착용액(2)의 용량 확인이 제대로 이루어지기 어려워 관리자의 관리 편의성을 떨어뜨리는 문제가 있었다.
이에 따라, 양질의 증착용액(2)이 공정챔버(1)로 제공되기 어려워, 반도체 웨이퍼 제조공정의 품질이 떨어지는 문제가 있었다.
대한민국 등록실용신안 제20-0198436호
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 보론 증착을 위한 용액의 보관 환경이 최적의 상태로 유지될 수 있도록 함으로써, 반도체 웨이퍼 제조공정의 품질을 높일 수 있도록 한 보론 도핑장치의 버블러를 제공하고자 한 것이다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 외관을 구성하며, 상부에는 개구부가 형성된 외부몸체;상기 외부몸체의 내측에 설치되며, 상기 개구부에 대응되는 출입구가 형성되고 증착용액이 담긴 액상바틀이 배치되는 수용공간이 형성된 단열 재질의 내부몸체;상기 내부몸체의 바닥에 삽입 설치된 온열수단;상기 내부몸체의 저면 중, 온열수단에 대응되는 부위에 설치된 냉각수단;상기 외부몸체의 개구부에 안착되면서, 상기 개구부를 개폐시키되 개구부의 직경에 대응되는 기밀유지부와, 상기 개구부의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성되어 외부몸체의 상면에 안착된 안착부로 구성된 덮개:를 포함하여 구성된 보론 도핑 장치의 버블러를 제공한다.
이때, 상기 액상바틀의 외면에는 액상바틀의 바닥을 향해 형성된 요홈의 삽입관이 형성되고, 상기 삽입관에는 액상바틀의 증착용액 온도를 측정하는 온도계가 배치된 것이 바람직하다.
또한, 상기 외부몸체 및 내부몸체에는 수용공간에 배치된 액상바틀의 증착용액 수위를 확인할 수 있도록 투명창이 형성된 것이 바람직하다.
또한, 액상바틀의 상부에는 상방을 향해 관로가 형성되고, 상기 덮개는 개구부 및 출입구에 대응되는 형태로 이루어지되, 복수의 개별체로 구성되고, 상기 복수의 덮개는 액상바틀의 관로가 간섭되지 않도록 이격공간을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 내부몸체의 내주면에는 수광센서가 설치되고, 수광센서가 기 설정된 기준값 이상을 감지하면 경고음 또는 경고등을 출력하도록 한 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 보론 도핑장치의 버블러는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 단열재로 구획된 수용공간에 보론 용액이 담긴 액상 바틀이 배치됨으로써, 보론용액에 대한 항온 유지가 효과적으로 이루어질 수 있게 된다.
특히, 수용공간을 형성하는 바닥에 히터 및 냉각수단이 설치됨으로써, 수용공간의 온도제어가 이루어질 수 있으므로, 액상바틀의 항온 유지는 더욱 효과적으로 이루어질 수 있게 된다.
둘째, 수용공간의 상부는 개구되고, 그 개구된 개구부에는 수용공간을 개폐하는 덮개가 설치됨으로써 수용공간으로의 외기 유입을 억제할 수 있게 된다.
이에 따라, 액상 바틀 및 수용공간에 결로 형상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
셋째, 버블러를 구성하는 몸체의 일측에는 수용공간과 통하는 투명창이 액상바틀의 높이 방향으로 형성됨으로써, 액상바틀의 용액 양을 육안으로 쉽게 확인할 수 있는 효과가 있다.
이때, 수용공간을 향해 빛을 조사할 수 있는 발광수단이 설치됨으로써, 주변 조도에 관계없이 투명창을 통해 액상바틀에 담긴 용액의 수위를 쉽게 확인할 수 있는 효과가 있다.
또한, 수용공간의 일측에 수광센서를 설치하고, 수광센서를 통해 액상바틀의 수위가 일정 이하로 떨어진 것으로 감지되면 알람 및 경고등을 통해 표시되도록 함으로써 액상 바틀의 용액 양을 쉽게 인지할 수 있는 효과가 있다.
넷째, 액상바틀 내부에 삽입 설치된 온도계가 제공됨으로써, 온도계를 통해 용액의 온도를 정확하게 파악할 수 있게 된다.
즉, 액상바틀상에 액상바틀의 내부 바닥을 향해 형성된 요홈의 삽입관으로 온도계가 삽입되어 액상바틀 용액의 온도를 측정할 수 있도록 함으로써, 이 온도 측정에 따라 액상바틀 보관의 환경을 최적화할 수 있는 것이다.
따라서, 액상바틀 용액의 온도 측정값의 정확도를 높일 수 있는 효과가 있다.
다섯째, 온도계는 리드스위치를 포함하고, 버블러에는 상기 리드스위치에 대응되는 마그네트가 설치되어, 온도계의 위치가 정해진 위치로부터 이탈되면 경고음 또는 경고등이 출력되도록 구성됨으로써, 온도계의 위치 확인이 용이하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 보론 웨이퍼 증착을 위해 액상 소스가 버블러를 통해 기화되어 공정 챔버로 공급되는 상태를 개략적으로 보인 구성도
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보론 도핑장치의 버블러를 나타낸 분해사시도
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보론 도핑장치의 버블러를 나타낸 사시도
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보론 도핑장치의 버블러를 단면하여 나타낸 부분 단면 사시도
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보론 도핑장치의 버블러 나타낸 측단면도.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이하, 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보론 도핑장치의 버블러에 대하여 설명하도록 한다.
보론 도핑장치의 버블러는 반도체 웨이퍼 보론 증착을 위한 용액이 담긴 액상바틀을 최적의 상태로 유지시키면서 공정챔버로 양질의 액상을 확산시킬 수 있도록 한 기술적 특징이 있다.
이에 따라, 반도체 웨이퍼 제조공정의 품질을 높일 수 있게 된다.
보론 도핑장치의 버블러는 도 2에 도시된 바와 같이, 외부몸체(100)와, 내부몸체(200)와, 온열수단(300)과, 냉각수단(400)과, 덮개(500)와, 온도계(600)를 포함하여 구성된다.
외부몸체(100)는 보론 도핑장치의 버블러 외관을 구성하며, 전면 일측에는 제어부(미도시)를 포함하는 컨트롤 패널(110)이 설치된다.
외부몸체(100)는 특정한 형태로 한정되지 않으며, 본 명세서에서는 육면체로 이루어진 것을 예로 하여 설명하기로 한다.
상기 외부몸체(100)의 상부에는 개구부(120)가 형성된다.
개구부(120)는 액상바틀(10)이 내부몸체(200)로 출입되는 통로이며, 액상바틀(10)에 대응되는 형태로 형성된다.
또한, 외부몸체(100)의 전면에는 외부몸체(100)의 높이 방향으로 투명창(130)이 형성된다.
투명창(130)은 외부몸체(100)의 외부에서 외부몸체(100)의 내부를 육안으로 확인할 수 있도록 한 구성이다.
상세하게는, 상기 투명창(130)을 통해 내부몸체(200)에 수용되는 액상바틀(100의 용액 수위를 육안으로 확인할 수 있도록 하기 위함이다.
상기 외부몸체(100)의 내부에는 내부몸체(200) 및 각 부품들이 설치될 수 있는 공간이 형성된다.
또한, 외부몸체(100)의 하부에는 후술하는 방열판을 통해 냉각이 용이하게 이루어질 수 있도록 외기가 외부몸체(100)의 내,외부를 드나들 수 있는 방열공(140)이 형성된다.
다음으로, 내부몸체(200)는 액상바틀(10)이 배치되는 수용공간(210)을 형성하며, 외부몸체(100)의 내측에 설치된다.
내부몸체(200)의 상부에는 외부몸체(100)의 개구부(120)와 통하는 출입구(220)가 형성된다.
상기 출입구(220) 역시 개구부(120)와 마찬가지로 액상바틀(10)이 출입되는 통로 역할을 한다.
상기 내부몸체(200)의 수용공간(210)은 액상바틀(10)의 크기와 대응되게 형성이 되며, 그의 재질은 알루미늄임이 바람직하다.
이때, 내부몸체(200)에는 외부몸체(100)에 형성된 투명창(130)에 대응되는 투명창(230)이 형성된다.
즉, 외부몸체(100) 및 내부몸체(200)의 투명창(130,230)을 통해 내부몸체(200)에 수용된 액상바틀(10)의 용액 수위를 육안으로 확인할 수 있는 것이다.
이때, 도시되지는 않았지만, 내부몸체(200)의 수용공간(210)을 향해 빛을 조사하는 발광수단이 설치됨이 바람직하다.
이는, 주변 조도에 관계없이 액상바틀(10)의 용액 양을 육안으로 더욱 용이하게 하기 위함이다.
이때, 상기 발광수단은 컨트롤 패널(110)의 버튼을 통해 on/off됨이 바람직하다.
한편, 내부몸체(200)의 외측에는 단열재(I)가 설치됨이 바람직하다.
이는 내부몸체(200)에 수용된 액상바틀(10) 항온유지에 대한 효율성을 높이기 위함이다.
즉, 외부몸체(100)의 공간에 단열재(I)를 통해 일정 영역을 구획하고, 그 구획된 공간에 내부몸체(200)가 설치되도록 한 것이다.
또한, 상기 내부몸체(200)에는 수광센서(S)가 설치됨이 바람직하다.
수광센서(S)는 액상바틀(10) 용액의 양을 육안 식별에 비해 더욱 정확하게 측정하도록 하기 위한 구성이다.
액상바틀(10)이 배치되는 내부몸체(200)의 내주면에 수광센서(S)를 설치하고, 수광센서(S)를 통해 감지되는 광량이 가변되는 경우, 이를 경고등이나 경고음으로 출력하도록 함으로써 관리자는 액상바틀(10) 교체시기를 쉽게 파악할 수 있게 된다.
즉, 액상바틀(10)은 투명재질로 제공되고, 상기 액상바틀(10)을 통해 수광센서(S)로 조사되는 광량은 광(光)이 액상바틀(10)에 담긴 용액 통과 여부에 따라 달라질 수 있는데, 수광센서는 이를 감지하도록 한 것이다.
이에 따라, 수광센서(S)의 위치는 액상바틀(10)의 교체 주기에 대응되는 용액의 수위에 대응된다.
다음으로, 온열수단(300)은 액상바틀(10)의 온도를 높이는 역할을 하며, 내부몸체(200)의 바닥에 삽입 설치됨이 바람직하다.
이때, 온열수단(300)은 다양하게 제공될 수 있으며, 히터코일 또는 히터봉으로 제공될 수 있다.
상기 온열수단(300) 제어는 제어부를 통해 이루어질 수 있다.
다음으로, 냉각수단(400)은 액상바틀(10)의 온도를 떨어뜨리는 역할을 하며, 내부몸체(200)의 저면 중 온열수단(300)에 대응되는 부위에 설치됨이 바람직하다.
즉, 냉각수단(400)은 온열수단(300)과 더불어, 내부몸체(200)의 온도를 항온으로 유지시키는 역할을 하는 것이다.
이때, 냉각수단(400)은 펠티어 소자로 제공됨이 바람직하다.
펠티어 소자(400)는 전원을 공급하면 일면은 열을 방출하고 타면은 열을 흡수하는 반도체 소자로서, 공지된 기술임은 이해 가능하다.
상기 펠티어 소자(400)의 타면은 내부몸체(200)의 저면에 밀착되어 설치되며, 펠티어 소자(400)의 위치는 온열수단(300)에 대응됨이 바람직하다.
이와 같은 구성에 의해, 펠티어 소자(400)는 온열수단(300)의 열을 흡수하여 타면을 통해 열을 방출하게 된다.
이때, 펠티어 소자(400)의 타면에는 히트싱크(410)가 대응되며, 상기 히트싱크(410)는 외부몸체(100)의 하부공간에 위치된다.
이에 따라, 히트싱크(410)를 통해 방출된 열은 방열공(140)을 통해 배출될 수 있게 된다.
다음으로, 덮개(500)는 외부몸체(100)의 개구부(120) 및 내부몸체(200)의 출입구(220)를 개폐하는 역할을 한다.
덮개(500)는 내부몸체(200)의 수용공간(210)으로 외기 유입을 최대한 억제하여, 액상바틀(10)의 온도 변화를 최대한 억제시키는 역할을 한다.
상기 덮개(500)는 기밀유지부(510)와 안착부(520)로 구성됨이 바람직하다.
기밀유지부(510)는 개구부(120)의 기밀을 유지시키는 구성으로서, 개구부(120)에 대응되는 크기로 이루어진다.
이때, 기밀유지부(510)의 재질은 단열 효율이 높은 테프론임이 바람직하다.
그리고, 안착부(520)는 외부몸체(100)의 상면에 안착되는 부위로서, 개구부(120)의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성된다.
이에 따라, 개구부(120)에 덮개(500)를 덮어씌웠을 때, 기밀유지부(510)는 개구부(120)의 가장자리에 밀착이 되면서 외기 유입을 차단하고, 안착부(520)는 외부몸체(100)의 상면에 안착이 된다.
한편, 상기 덮개(500)는 단일체로 형성될 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 유닛으로 구성될 수도 있다.
즉, 덮개(500)는 2개로 분리되어 제공됨이 바람직하며, 2개의 덮개(500) 사이에는 액상바틀(10)의 상부에 형성된 밸브(11)가 간섭되지 않도록 이격공간(530)이 형성됨이 바람직하다.
또한, 덮개(500)의 안착부(520) 각각에는 하방으로 돌출 형성된 유동방지돌기(521)가 형성됨이 바람직하다.
유동방지돌기(521)는 개구부(120)를 통해 내부몸체(200)의 출입구(220) 내주면에 걸려 지지되면서 덮개(500)의 유동을 방지하는 구성인 것이다.
다음으로, 온도계(600)는 액상바틀(10)의 용액 온도를 측정하는 역할을 하며, 제어부에 설치된다.
온도계(600)는 도 2에 도시된 바와 같이 온도를 측정하는 측정부(610)와, 상기 측정부(610)의 신호를 제어부에 송수신할 수 있도록 한 케이블(620)로 구성된다.
이때, 온도계(600)의 측정부(610)는 액상바틀(10)의 내부에 설치되는데, 상기 액상바틀(10)의 구조에 대하여 간략히 살펴보도록 한다.
액상바틀(10)은 내부몸체(200)의 수용공간에 대응되며, 액상바틀(10)의 외면에는 액상바틀(10)의 바닥을 향해 요홈 형태로 형성된 삽입관(12)이 형성된다.
상기 삽입관(12)은 액상바틀(10) 내부의 용액과 통하는 관로의 개념은 아니며, 액상바틀(10)의 외면으로부터 액상바틀(10)의 바닥을 향해 오목하게 형성된 요홈의 개념이다.
이와 같이 액상바틀(10)에 삽입관(12)이 형성되며, 상기 삽입관(12)에 온도계(600)의 측정부(610)가 삽입됨으로써, 액상바틀(10) 용액의 온도 측정에 대한 신뢰도를 높일 수 있게 된다.
즉, 삽입관(12)의 외주면은 액상바틀(10)의 용액에 잠긴 상태로 제공이 되므로, 삽입관(12)에 삽입되는 측정부(610)는 용액온도를 최대한 정확하게 측정할 수 있는 것이다.
한편, 액상용액에 대한 온도 측정값은 중요하며, 온도계(600)의 측정부 위치는 항상 일정하게 유지되어야 한다.
이를 위해, 온도계(600)의 위치를 감지하는 감지수단이 마렴됨이 바람직하다.
상기 감지수단은 케이블(620) 내측에 설치된 리드스위치(미도시)와, 덮개(500)에 설치된 마그네트(미도시)로 구성됨이 바람직하다.
즉, 삽입관(12)에서의 측정부(610) 위치가 최적인 상태에서, 마그네트와 리드스위치의 위치는 서로 대응이 되도록 설정해놓은 것이다.
이에 따라, 측정부(610)의 위치가 가변되면 상기 마그네트와 리드스위치의 대응 위치도 가변되므로, 경고음 또는 경고등을 통해 사용자에게 알려 후속 조치를 취하게 된다.
지금까지 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 보론 도핑장치의 버블러는 보론 도핑을 위한 용액이 담긴 액상바틀을 최적의 상태로 보관 및 유지시킬 수 있도록 한 기술적 특징이 있다.
즉, 액상바틀 용액의 항온 유지를 위한 최적의 환경을 제공할 수 있으며, 액상바틀 용액의 수위를 용이하게 파악할 수 있도록 한 것이다.
이에 따라, 양질의 액상바틀 증착용액이 공정챔버로 확산됨으로서, 반도체 웨이퍼 제조공정의 품질을 높일 수 있게 된다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대하여 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정은 첨부된 특허 청구범위에 속함은 당연한 것이다.
10 : 액상바틀 11 : 밸브
12 : 삽입관 100 : 외부몸체
110 : 컨트롤패널 120 : 개구부
130,230 : 투명창 140 : 방열공
200 : 내부몸체 210 : 수용공간
220 : 출입구 230 : 투명창
300 : 온열수단 400 : 냉각수단
410 : 히트싱크 500 : 덮개
510 : 기밀유지부 520 : 안착부
521 : 유동방지돌기 600 : 온도계
610 : 측정부 620 : 케이블
I : 단열재 S : 수광센서

Claims (5)

  1. 외관을 구성하며, 상부에는 개구부가 형성된 외부몸체;
    상기 외부몸체의 내측에 설치되며, 상기 개구부에 대응되는 출입구가 형성되고 증착용액이 담긴 액상바틀이 배치되는 수용공간이 형성된 단열 재질의 내부몸체;
    상기 내부몸체의 바닥에 삽입 설치된 온열수단;
    상기 내부몸체의 저면 중, 온열수단에 대응되는 부위에 설치된 냉각수단;
    상기 외부몸체의 개구부에 안착되면서, 상기 개구부를 개폐시키되 개구부의 직경에 대응되는 기밀유지부와, 상기 개구부의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성되어 외부몸체의 상면에 안착된 안착부로 구성된 덮개:를 포함하여 구성된 보론 도핑 장치의 버블러.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 액상바틀의 외면에는 액상바틀의 바닥을 향해 형성된 요홈의 삽입관이 형성되고,
    상기 삽입관에는 액상바틀의 증착용액 온도를 측정하는 온도계가 배치된 것을 특징으로 하는 보론 도핑장치의 버블러.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 외부몸체 및 내부몸체에는 수용공간에 배치된 액상바틀의 증착용액 수위를 확인할 수 있도록 투명창이 형성된 것을 특징으로 하는 보론 도핑장치의 버블러.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    액상바틀의 상부에는 상방을 향해 관로가 형성되고,
    상기 덮개는 개구부 및 출입구에 대응되는 형태로 이루어지되, 복수의 개별체로 구성되고,
    상기 복수의 덮개는 액상바틀의 관로가 간섭되지 않도록 이격공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 보론 도핑장치의 버블러.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 내부몸체의 내주면에는 수광센서가 설치되고, 수광센서가 기 설정된 기준값 이상을 감지하면 경고음 또는 경고등을 출력하도록 한 것을 특징으로 하는 보론 도핑장치의 버블러.




KR1020170145276A 2017-11-02 2017-11-02 보론 도핑장치의 버블러 KR102055443B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170145276A KR102055443B1 (ko) 2017-11-02 2017-11-02 보론 도핑장치의 버블러

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170145276A KR102055443B1 (ko) 2017-11-02 2017-11-02 보론 도핑장치의 버블러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190050324A true KR20190050324A (ko) 2019-05-13
KR102055443B1 KR102055443B1 (ko) 2019-12-13

Family

ID=66582031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170145276A KR102055443B1 (ko) 2017-11-02 2017-11-02 보론 도핑장치의 버블러

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102055443B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07319559A (ja) * 1994-05-25 1995-12-08 Nec Yamagata Ltd 恒温槽
JP2514348Y2 (ja) * 1990-02-16 1996-10-16 ローム株式会社 半導体における不純物拡散用恒温槽
JPH09205066A (ja) * 1996-01-24 1997-08-05 Sony Corp ガス発生装置
KR200198436Y1 (ko) 1997-08-20 2000-10-02 김영환 반도체웨이퍼의산화막증착장치용버블러
KR20020080920A (ko) * 2001-04-18 2002-10-26 삼성전자 주식회사 공정가스의 배기장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2514348Y2 (ja) * 1990-02-16 1996-10-16 ローム株式会社 半導体における不純物拡散用恒温槽
JPH07319559A (ja) * 1994-05-25 1995-12-08 Nec Yamagata Ltd 恒温槽
JPH09205066A (ja) * 1996-01-24 1997-08-05 Sony Corp ガス発生装置
KR200198436Y1 (ko) 1997-08-20 2000-10-02 김영환 반도체웨이퍼의산화막증착장치용버블러
KR20020080920A (ko) * 2001-04-18 2002-10-26 삼성전자 주식회사 공정가스의 배기장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102055443B1 (ko) 2019-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9816182B2 (en) Substrate processing apparatus, method for manufacturing semiconductor device, and recording medium
KR101607802B1 (ko) 성막 방법 및 성막 장치
US20120034369A1 (en) Vaporizing apparatus, substrate processing apparatus, coating and developing apparatus, and substrate processing method
Morrison Changes of surface conductivity of germanium with ambient
US20130323423A1 (en) Method for producing gas barrier plastic molded body
TW201724263A (zh) 基板處理裝置、半導體裝置的製造方法及記錄媒體
TWI477647B (zh) 處理基板之裝置及方法
KR20140041616A (ko) 용량성 센서들을 사용하여 기판을 포지셔닝하기 위한 장치 및 방법들
US9902931B2 (en) Culture apparatus
US20070075086A1 (en) Processing apparatus
JP5063089B2 (ja) 酸化物薄膜を被膜したプラスチック容器の製造方法
KR20190050324A (ko) 보론 도핑장치의 버블러
US8061299B2 (en) Formation of photoconductive and photovoltaic films
JP2016148525A (ja) 気密検査装置
US20180236510A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102002316B1 (ko) 박막증착장치의 증발원 및 그를 가지는 박막증착장치
US20050006236A1 (en) Gas sensor
JP2013115403A (ja) 基板の温度計測装置及び方法、基板の温度調整装置及び方法
KR101398640B1 (ko) 고온 보관 장치
JP2010199569A5 (ko)
CN206300830U (zh) 可光辐照、可控气氛的加热装置
Lebreton et al. Benefits of a thermal drift during atomic layer deposition of Al 2 O 3 for C-Si passivation
KR20130007151A (ko) 기판처리장치
Simon et al. Low‐thermal budget flash light annealing for Al2O3 surface passivation
US4950358A (en) Vapor phase epitaxy of semiconductor material in a quasi-open system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right