KR20190041599A

KR20190041599A - Heat dissipating device

Info

Publication number: KR20190041599A
Application number: KR1020170133005A
Authority: KR
Inventors: 문석환
Original assignee: 한국전자통신연구원
Priority date: 2017-10-13
Filing date: 2017-10-13
Publication date: 2019-04-23
Also published as: KR102458425B1

Abstract

The present invention relates to a heat dissipating device with excellent heat dissipating performance. To this end, provided is the heat dissipating device which comprises: a body unit having a flat plate shape; partitions dividing an inner space of the body unit into a plurality of passage pipes extended in one direction; wires arranged to be adjacent to the partitions in the passage pipes; and protrusions protruding to the inside of the passage pipes from the body unit. The partitions have an inclined or a buckled shape.

Description

Heat dissipating device

본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 만곡되거나 좌굴된 격벽 구조를 갖는 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipating device, and more particularly, to a heat dissipating device having a curved or buckled partition structure.

전자시스템에 실장(packaging)되는 칩 및 모듈은 반도체 제조기술이 발달됨에 따라 점차 고집적화 및 소형화되고 있다. 이러한 추세에 따라 전자기기에 포함된 부품들의 발열도가 크게 증가하였다. 또한, 전기기기의 고직접화 및 소형화에 의해 전자기기 내의 소자들의 배치가 복잡해짐에 따라, 전자기기의 내부공간에 다수의 열원들을 밀집 배치되고 있다. Chips and modules packaged in electronic systems are becoming increasingly highly integrated and miniaturized as semiconductor manufacturing technology is developed. With this trend, the heat generation of the components included in the electronic device has greatly increased. In addition, as the arrangement of the elements in the electronic apparatus becomes complicated due to the high directivity and miniaturization of the electrical apparatus, a large number of heat sources are densely arranged in the internal space of the electronic apparatus.

스마트폰을 위한 열 관리 솔루션으로는 그라파이트(graphite) 시트(sheet)와 히트파이프가 이용되고 있다. 발열소스(heat source)에서의 높은 열유속(heat flux)에 의한 열점(hot spot)을 효과적으로 제거하기 위해 발열 소스에 히트파이프를 부착하며, 스마트폰 케이스로의 열 전달 및/또는 열 분산을 위해 그라파이트 시트를 스마트폰 케이스 내벽에 부착하는 방식이 사용되고 있다. Graphite sheets and heat pipes are used as thermal management solutions for smartphones. To effectively remove hot spots due to high heat flux at the heat source, a heat pipe is attached to the heat source, and graphite is used to transfer heat to the smartphone case and / The seat is attached to the inner wall of the smartphone case.

최근, 스마트폰의 고성능화에 따라, 스마트폰의의 열관리의 필요성이 크게 증가하는 추세이다. 따라서, 가볍고, 방열효율이 높으며, 제조비용이 저렴한 방열장치에 대한 연구가 필요하다.Recently, as smart phones have become more sophisticated, the need for thermal management of smartphones has increased significantly. Therefore, it is necessary to study the heat dissipation device which is lightweight, high heat efficiency and low manufacturing cost.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 제작이 용이하고 방열성능이 우수한 방열장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat dissipating device that is easy to manufacture and has excellent heat dissipation performance.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들 따른 방열장치는 평판의 형상을 갖는 몸체부; 상기 몸체부의 내부공간을, 일방향으로 연장된 복수의 유로관들로 분할하는 격벽들; 상기 유로관 내에서, 상기 격벽들과 인접하게 배치된 와이어들; 및 상기 몸체부로부터 상기 유로관 내로 돌출된 돌기들을 포함하되, 상기 격벽들은 경사지거나 또는 좌굴된 형상을 갖도록 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipating device including: a body having a flat plate shape; Partitioning the internal space of the body part into a plurality of flow pipes extending in one direction; Wires arranged adjacent to the partition walls in the flow pipe; And protrusions protruding from the body portion into the flow pipe, wherein the partition walls are configured to have an inclined or buckled shape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 가볍고, 방열효율이 높으며, 제조비용이 저렴한 방열장치가 제공될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a heat dissipating device which is light, has a high heat radiation efficiency, and is low in manufacturing cost.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치의 동작을 설명하기 위한 도면으로, 도 1의 I~I' 선에 따른 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 도면들로, 도 1의 I~I' 선에 따른 단면도들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예들에 따른 와이어들을 설명하기 위한 사시도들이다.1 is a perspective view illustrating a heat dissipating device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along line I-I 'of FIG. 1 for explaining the operation of the heat dissipating device according to the embodiments of the present invention.
FIGS. 3A to 3C are views for explaining a heat dissipating device according to embodiments of the present invention, and are cross-sectional views taken along lines I to I 'of FIG. 1. FIG.
4A and 4B are perspective views illustrating wires according to embodiments of the present invention.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시 예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more readily apparent from the following description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께 및 형태는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it may be directly disposed on another element, or a third element may be interposed therebetween. Also, in the drawings, thickness and form of components are exaggerated for an effective description of the technical content.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements.

이하 도면을 참고하여 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a heat dissipating device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치의 동작을 설명하기 위한 도면으로, 도 1의 I~I' 선에 따른 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a heat dissipating device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along line I-I 'of FIG. 1 for explaining the operation of the heat dissipating device according to the embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 방열장치는 몸체부(100) 및 몸체부(100) 내에 제공되는 복수의 격벽들(200)을 포함할 수 있다. 격벽들(200)은 몸체부(100)의 내부 공간을 복수의 유로관들(110)로 분리할 수 있다. Referring to FIG. 1, the heat dissipation device may include a body part 100 and a plurality of partitions 200 provided in the body part 100. The partition walls 200 can separate the internal space of the body part 100 into a plurality of flow path pipes 110.

몸체부(100)는 납작한 평판의 형상을 가질 수 있다. 몸체부(100)는 열 전도율 및 연성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 몸체부(100)는, 예컨대, 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 몸체부(100)는 서로 대향하는 상판(100U) 및 하판(100L)을 가질 수 있다. 몸체부(100)는 몸체부(100)의 상판(100U) 및 하판(100L)의 사이에 형성된 내부공간을 가질 수 있다. The body portion 100 may have a flat flat plate shape. The body portion 100 may include a material having high thermal conductivity and high ductility. The body portion 100 may include, for example, aluminum (Al). The body portion 100 may have upper and lower plates 100U and 100L facing each other. The body part 100 may have an internal space formed between the upper plate 100U and the lower plate 100L of the body part 100. [

격벽들(200)이 몸체부(100)의 내부공간에 배치될 수 있다. 격벽들(200)은 만곡(curved)되거나 또는 좌굴(buckled)된 형상을 가질 수 있다. 격벽들(200)의 상세한 구조에 대해서는 이하 도 3a내지 도 3c를 참조하여 후술한다. 격벽들(200)은 몸체부(100)의 상판(100U)으로부터 몸체부의 하판(100L)으로 비스듬하게 연장될 수 있다. 또한, 격벽들(200)은 일 방향(예컨대, 방열장치의 길이방향)으로 연장되어 몸체부(100)의 내부 공간을 가로지를 수 있다. 즉, 격벽들(200)은 몸체부(100)의 내부 공간을 복수의 유로관들(110) 로 분리할 수 있다. The barrier ribs 200 may be disposed in the inner space of the body portion 100. [ The barrier ribs 200 may have a curved or buckled shape. The detailed structure of the barrier ribs 200 will be described later with reference to FIGS. 3A to 3C. The partition walls 200 may extend obliquely from the upper plate 100U of the body part 100 to the lower plate 100L of the body part. Further, the barrier ribs 200 may extend in one direction (e.g., the longitudinal direction of the heat dissipating device) to cross the inner space of the body portion 100. That is, the partition walls 200 can divide the internal space of the body 100 into a plurality of flow pipes 110.

도1 및 도 2를 참조하면, 유로관들(110)은 상기 일 방향(즉, 방열장치의 길이방향)으로 연장된 관의 형상을 가질 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 유로관들(110)은 밀폐될 수 있으며, 그 내부에 작동유체(300)를 수용할 수 있다. 다시 말해서, 작동유체(300)가 몸체부(100)의 내부 공간에 배치될 수 있으며, 유로관들(110)은 작동유체(300)가 이송되는 유동 통로(flow path)를 제공할 수 있다. 작동유체(300)는 온도에 따른 상 변화가 용이한 물질을 포함할 수 있다. 작동유체(300)는, 예컨대, 아세톤을 포함할 수 있다. 아세톤의 끓는 점은 약 56.5 일 수 있다. 따라서, 액체 상태의 아세톤이 열을 전달 받아 56.5 이상으로 가열되는 경우, 아세톤은 기체로 변할 수 있다. 1 and 2, the flow pipe 110 may have a shape of a pipe extending in one direction (that is, the longitudinal direction of the heat dissipating device). As shown in FIG. 2, the flow pipe 110 may be sealed and accommodate the working fluid 300 therein. In other words, the working fluid 300 may be disposed in the inner space of the body portion 100, and the flow pipe 110 may provide a flow path through which the working fluid 300 is transferred. The working fluid 300 may comprise a material that is readily phase-changeable with temperature. The working fluid 300 may comprise, for example, acetone. The boiling point of acetone may be about 56.5. Therefore, when liquid acetone is heated to 56.5 or higher by receiving heat, acetone may be converted to gas.

실시예들에 따르면, 방열장치는 열원(400)으로부터 열을 흡수할 수 있고, 흡수한 열을 대기중으로 소산시킬 수 있다. 구체적으로, 몸체부(100)가 열원(400)과 인접하게 배치되어 열원(400)으로부터 열을 흡수할 수 있다. 유로관(110) 내의 작동유체(300)는 몸체부(100)로부터 열을 전달받아 기화될 수 있다. 기화된 작동유체(300)는 유로관들(110) 내부의 증기 밀도 차에 의해 분산될 수 있으며, 유로관들(110)의 내벽과 접촉하여 다시 액화될 수 있다. 다시 액화된 작동 유체는 중력 및/또는 모세관력에 의해 기화되기 전의 위치로 다시 이송될 수 있다. 상술한 단계들이 반복적으로 이루어짐에 따라, 방열장치는 열원(400)의 열을 빠르게 대기중으로 소산시킬 수 있다.According to embodiments, the heat dissipation device can absorb heat from the heat source 400 and dissipate the absorbed heat into the atmosphere. Specifically, the body 100 may be disposed adjacent to the heat source 400 to absorb heat from the heat source 400. The working fluid (300) in the flow pipe (110) can be vaporized by receiving heat from the body part (100). The vaporized working fluid 300 can be dispersed by the difference in vapor density inside the flowpaths 110 and contacted with the inner wall of the flowpaths 110 to be liquefied again. The re-liquefied working fluid can be transported back to its position before being vaporized by gravity and / or capillary forces. As the above-described steps are repeatedly performed, the heat dissipating device can quickly dissipate the heat of the heat source 400 into the atmosphere.

일 예에 따르면, 열원(400)은 전자기기(예컨대, 모바일 단말기)일 수 있다. 방열장치는 전자기기에 부착되어 전자기기의 방열을 도울 수 있다. 방열장치의 적어도 일 면은 전자기기에 용이하게 부착될 수 있도록 전자기기와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 다른 예에 따르면, 방열장치는 전자기기의 전자부품을 내장하는 전자기기의 케이스의 일부를 구성할 수도 있다. 이에 따라, 방열장치는 전자기기 자체의 방열성능을 향상시킬 수 있다.According to one example, the heat source 400 may be an electronic device (e.g., a mobile terminal). The heat dissipating device may be attached to the electronic device to help dissipate the electronic device. At least one surface of the heat dissipation device may have a shape corresponding to that of the electronic device so as to be easily attached to the electronic device. According to another example, the heat dissipating device may constitute a part of a case of an electronic device incorporating an electronic part of the electronic device. Accordingly, the heat dissipating device can improve the heat radiation performance of the electronic device itself.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 도면들로, 도 1의 I~I' 선에 따른 단면도들이다. 도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예들에 따른 와이어들을 설명하기 위한 사시도들이다.FIGS. 3A to 3C are views for explaining a heat dissipating device according to embodiments of the present invention, and are cross-sectional views taken along lines I to I 'of FIG. 1. FIG. 4A and 4B are perspective views illustrating wires according to embodiments of the present invention.

도 1 및 도 3a를 참조하면, 격벽들(200)은 몸체부(100)의 상판(100U)으로부터 몸체부(100)의 하판(100L)으로 연장될 수 있다. 다시 말해, 격벽들(200)은 몸체부(100)의 상판(100U)과 하판(100L)의 사이를 비스듬하게 가로지를 수 있다. 격벽들(200)이 몸체부(100)의 내부를 비스듬하게 가로지름에 따라, 몸체부(100)와 격벽들(200)의 사이에 제1 미세유로(112a)가 형성될 수 있다. 제1 미세유로(112a)는 몸체부(100)와 격벽들(200)의 접점과 인접하게 형성될 수 있다. 제1 미세유로(112a)는 유로관(110) 내부의 모세관력을 증대시킬 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 3A, the partition walls 200 may extend from the upper plate 100U of the body 100 to the lower plate 100L of the body 100. In other words, the partition walls 200 can be obliquely crossed between the upper plate 100U and the lower plate 100L of the body part 100. [ The first micro channel 112a may be formed between the body 100 and the barrier ribs 200 as the barrier ribs 200 obliquely cross the inside of the body 100. [ The first micro flow path 112a may be formed adjacent to the contact point between the body 100 and the barrier ribs 200. The first micro channel 112a can increase the capillary force inside the flow channel 110. [

도 1, 도 3a및 도 4a를 참조하면, 와이어들(102)이 유로관(110) 내에서 격벽들(200)과 인접하게 배치될 수 있다. 와이어들(102)은 금속 또는 카본을 포함할 수 있다. 와이어들(102)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 유로관(110)이 연장된 방향과 평행하게 연장될 수 있다. 와이어들(102)은 액체 상태의 작동유체(300)에 모세관력을 인가할 수 있으며, 액체 상태의 작동유체(300)의 유동 통로를 제공할 수 있다. 와이어들(102)은, 작동유체에 인가되는 모세관력을 증가시키기 위하여, 치밀하게 밀집되어 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 1, 3A, and 4A, the wires 102 may be disposed adjacent to the partition walls 200 in the flow pipe 110. The wires 102 may comprise metal or carbon. The wires 102 may extend parallel to the direction in which the flow pipe 110 extends, as shown in Fig. The wires 102 may apply a capillary force to the working fluid 300 in the liquid state and may provide a flow path for the working fluid 300 in the liquid state. The wires 102 may be arranged in a dense and dense arrangement in order to increase the capillary force applied to the working fluid.

일 예에 따르면, 도 3a에 도시된 바와 같이, 격벽들(200)은 만곡된(curved) 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 격벽들(200)은 몸체부(100)의 상판(100U)을 향하여 볼록하게 만곡될 수 있다. 이에 따라, 격벽들(200)과 몸체부(100)의 상판(100U)이 이루는 각도가 감소될 수 있으며, 격벽들(200)과 몸체부(100)의 상판(100U) 사이에 형성된 제1 미세유로(112a)의 모세관력이 증대될 수 있다. 본 예에서 와이어들(102)의 적어도 일부는 격벽들(200)과 몸체부(100) 하판(100L) 사이에 배치될 수 있다. 격벽들(200)이 몸체부(100)의 상판(100U)을 향하여 볼록하게 만곡됨에 따라, 격벽들(200)과 몸체부(100)의 하판(100L)사이에 배치되는 와이어들(102)의 수가 증가될 수 있다. 예컨대, 만곡된 형상을 갖는 격벽들(200)을 형성하는 방법은, 몸체부(100)의 내부공간을 비스듬하게 가로지르는 제1 예비 격벽들을 형성하는 것 및 몸체부(100)의 상판(100U)과 몸체부(100)의 하판(100L)이 서로를 향하도록 압착(press)공정을 수행하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 예비 격벽은 직선의 형태를 가질 수 있다. According to one example, as shown in FIG. 3A, the partitions 200 may have a curved shape. For example, the partition walls 200 may be convexly curved toward the upper plate 100U of the body portion 100. [ The angle formed between the partition walls 200 and the upper plate 100U of the body 100 can be reduced and the angle formed between the partition walls 200 and the upper plate 100U of the body 100 can be reduced, The capillary force of the flow path 112a can be increased. At least a portion of the wires 102 in this example may be disposed between the partitions 200 and the lower body 100L. As the barrier ribs 200 are curved convexly toward the upper plate 100U of the body part 100, the width of the wires 102 disposed between the barrier ribs 200 and the lower plate 100L of the body part 100 The number can be increased. For example, a method of forming the barrier ribs 200 having a curved shape includes forming first preliminary barrier ribs diagonally intersecting the inner space of the body portion 100, And pressing the lower plate 100L of the body part 100 toward each other. For example, the first preliminary partition may have a straight line shape.

다른 예에 따르면, 도 3b에 도시된 바와 같이, 격벽들(200)은 좌굴된(buckled) 형상을 가질 수 있다. 좌굴된 형상을 갖는 격벽들(200)의 측면에는 제2 미세유로(112b)가 형성될 수 있다. 제2 미세유로(112b)는 격벽들(200)의 일 측면으로부터 격벽들(200)의 타 측면을 향하여 오목하게 만입된 형상을 가질 수 있다. 제2 미세유로(112b)는 유로관(110) 내부의 모세관력을 증대시킬 수 있다. 예컨대, 좌굴된 형상을 갖는 격벽들(200)을 형성하는 방법은, 몸체부(100)의 하판(100L)으로부터 상판(100U)으로 수직하게 연장되는 제2 예비 격벽들을 형성하는 것 및 몸체부(100)의 상판(100U)과 몸체부(100)의 하판(100L)이 서로를 향하도록 압착공정을 수행하는 것을 포함할 수 있다.According to another example, as shown in FIG. 3B, the partitions 200 may have a buckled shape. And a second micro flow path 112b may be formed on a side surface of the partition walls 200 having a buckled shape. The second micro flow path 112b may have a shape recessed from one side of the barrier ribs 200 toward the other side of the barrier ribs 200. And the second micro flow path 112b can increase the capillary force inside the flow path tube 110. [ For example, a method of forming the partition walls 200 having a buckled shape may include forming second preliminary barrier ribs vertically extending from the lower plate 100L of the body part 100 to the upper plate 100U, 100 and the lower plate 100L of the body part 100 to face each other.

또 다른 예에 따르면, 도 3c에 도시된 바와 같이, 방열장치는 만곡된 형상을 갖는 격벽들(200a) 및 좌굴된 형상을 갖는 격벽들(200b)을 포함할 수 있다. 만곡된 형상을 갖는 격벽들(200a) 및 좌굴된 형상을 갖는 격벽들(200b)은 방열장치의 길이방향과 수직한 방열장치의 폭 방향을 따라 교번적으로 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 와이어들(102)은, 도 3a를 참조하여 설명한 바와 같이, 만곡된 형상을 갖는 격벽들(200a)과 인접하게 배치될 수 있다. According to another example, as shown in FIG. 3C, the heat dissipating device may include partition walls 200a having a curved shape and partition walls 200b having a buckled shape. The partition walls 200a having a curved shape and the partition walls 200b having a buckled shape can be alternately arranged along the width direction of the heat dissipating device perpendicular to the longitudinal direction of the heat dissipating device. In this embodiment, the wires 102 may be disposed adjacent to the partition walls 200a having a curved shape, as described with reference to Fig. 3A.

일 예에 따르면, 격벽들(200)을 형성하기 위한 압착 공정이 수행됨에 따라, 몸체부(100)의 두께(t)가 감소될 수 있다. 예컨대, 압착된 몸체부(100)의 두께는 0.2mm 내지 1mm의 크기를 가질 수 있다. 또한, 상술한 압착 공정이 수행됨에 따라, 몸체부(100)의 상판(100U) 및 하판(100L)과 함께 몸체부(100)의 내부공간을 정의하는 몸체부의 측판들(도1 참조)은 만곡되거나 또는 좌굴된 구조를 가질 수 있다. 그러나 몸체부(100)의 측판들의 형태가 이에 제한되는 것은 아니다. 몸체부(100)의 측판들은 몸체부(100)의 내부공간을 몸체부(100)의 외부공간과 분리하기 위한 다양한 형태를 가질 수 있다. 즉, 도 1에도시된 바와 같이, 몸체부의 측판들은 평판의 형상을 가질 수도 있다.According to one example, as the pressing process for forming the partition walls 200 is performed, the thickness t of the body portion 100 can be reduced. For example, the thickness of the squeezed body portion 100 may have a size of 0.2 mm to 1 mm. The side plates (refer to FIG. 1) of the body portion defining the internal space of the body portion 100 together with the upper plate 100U and the lower plate 100L of the body portion 100, as described above, Or may have a buckled structure. However, the shape of the side plates of the body portion 100 is not limited thereto. The side plates of the body part 100 may have various shapes for separating the internal space of the body part 100 from the external space of the body part 100. [ That is, as shown in FIG. 1, the side plates of the body portion may have a flat plate shape.

일 예에 따르면, 도 4b에 도시된 바와 같이, 와이어들(102)은 밀집되어 배치된 제1 와이어들(102a) 및 제1 와이어들(102a) 주위의 제2 와이어들(102b)을 포함할 수 있다. 제1 와이어들(102a)의 직경(r1)은 제2 와이어들(102b)의 직경(r2)보다 작을 수 있다. 제1 와이어들(102a)은, 예컨대, 금속와이어일 수 있다. 제2 와이어들(102b)은, 예컨대, 카본와이어일 수 있다.According to one example, as shown in FIG. 4B, the wires 102 include first wires 102a arranged densely and second wires 102b around the first wires 102a . The diameter r1 of the first wires 102a may be smaller than the diameter r2 of the second wires 102b. The first wires 102a may be, for example, a metal wire. The second wires 102b may be, for example, carbon wires.

다시 도 1 및 도 3a를 참조하면, 돌기들(104)이 몸체부(100)로부터 유로관(110) 내로 돌출될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 구체적으로, 돌기들(104)의 일부는 몸체부(100)의 상판(100U)으로부터 몸체부(100)의 하판(100L)을 향하여 돌출될 수 있다. 돌기들(104)의 상기 일부는 상판(100U)으로부터 멀어질수록 폭이 감소될 수 있다. 돌기들(104)의 다른 일부는 몸체부(100)의 하판(100L)으로부터 몸체부(100)의 상판(100U)을 향하여 돌출될 수 있다. 돌기들(104)의 상기 다른 일부는 하판(100L)으로부터 멀어질수록 폭이 감소될 수 있다. 상판(100U)으로부터 돌출된 돌기들(104)과 하판(100L)으로부터 돌출된 돌기들(104)은 방열장치의 폭 방향을 따라 엇갈리게 배열될 수 있다. 다시 말해서, 상판(100U)으로부터 돌출된 돌기들(104)과 하판(100L)으로부터 돌출된 돌기들(104)은 서로 마주보지 않을 수 있다. Referring again to FIGS. 1 and 3A, the protrusions 104 may protrude from the body 100 into the flow pipe 110. 1, a part of the protrusions 104 may protrude from the upper plate 100U of the body part 100 toward the lower plate 100L of the body part 100, as shown in FIG. The portion of the protrusions 104 may be reduced in width as the distance from the top plate 100U is increased. The other part of the protrusions 104 may protrude from the lower plate 100L of the body part 100 toward the upper plate 100U of the body part 100. [ The other part of the protrusions 104 may be reduced in width as it is away from the lower plate 100L. The protrusions 104 protruding from the upper plate 100U and the protrusions 104 protruding from the lower plate 100L may be staggered along the width direction of the heat dissipating device. In other words, the protrusions 104 protruding from the upper plate 100U and the protrusions 104 protruded from the lower plate 100L may not face each other.

돌기들(104)의 측면과 몸체부(100)의 상판(100U) 및/또는 하판(100L)이 이루는 각도(θ)는 둔각일 수 있다. 이에 따라, 유로관(110) 내에 존재하는, 기체 상태의 작동유체(300)와 액체 상태의 작동유체(300)의 계면에서의 유동마찰에 의한 압력강하(pressure drop)가 감소될 수 있다. 또한, 돌기들(104)은 유로관(110)의 내벽 상에 액막의 형성을 방지함으로써 방열장치의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.The angle? Between the side surface of the protrusions 104 and the upper plate 100U and / or the lower plate 100L of the body 100 may be an obtuse angle. The pressure drop due to the flow friction at the interface between the gaseous working fluid 300 and the liquid working fluid 300 present in the flow pipe 110 can be reduced. In addition, the protrusions 104 can prevent the formation of a liquid film on the inner wall of the flow pipe 110, thereby improving the heat radiation efficiency of the heat dissipation device.

몸체부(100), 격벽들(200) 및 돌기들(104)은 압출 공정(extrusion process)으로 형성될 수 있다. 명확한 설명을 위하여 격벽들(200)과 몸체부(100)가 다른 해칭(hatching)으로 표시되었지만, 몸체부(100), 격벽들(200) 및 돌기들(104)은 동일한 물질로 구성될 수 있으며, 동일한 압출 공정을 통해 형성될 수 있다. 따라서, 몸체부(100)와 격벽들(200)의 사이 및 몸체부(100)와 돌기들(104)의 사이에는 계면이 존재하지 않을 수 있으며, 방열장치 내의 열 저항이 감소될 수 있다. The body 100, the partitions 200, and the protrusions 104 may be formed by an extrusion process. The body part 100, the partition walls 200, and the protrusions 104 may be made of the same material, although the partition walls 200 and the body part 100 are shown as different hatching for clarity. , May be formed through the same extrusion process. Therefore, there may be no interface between the body 100 and the partitions 200 and between the body 100 and the protrusions 104, and the heat resistance in the heat dissipating device can be reduced.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative and not restrictive in every respect.

Claims

A body portion having a shape of a flat plate;
Partitioning the internal space of the body part into a plurality of flow pipes extending in one direction;
Wires arranged adjacent to the partition walls in the flow pipe; And
And protrusions protruding from the body portion into the flow pipe,
Wherein the partition walls have an inclined or buckled shape.