KR102458425B1 - Heat dissipating device - Google Patents

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KR102458425B1
KR102458425B1 KR1020170133005A KR20170133005A KR102458425B1 KR 102458425 B1 KR102458425 B1 KR 102458425B1 KR 1020170133005 A KR1020170133005 A KR 1020170133005A KR 20170133005 A KR20170133005 A KR 20170133005A KR 102458425 B1 KR102458425 B1 KR 102458425B1
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문석환
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Abstract

본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 평판의 형상을 갖는 몸체부, 몸체부의 내부공간을, 일방향으로 연장된 복수의 유로관들로 분할하는 격벽들, 유로관들 내에서, 격벽들과 인접하게 배치된 와이어들, 및 몸체부로부터 유로관 내로 돌출된 돌기들을 포함하되, 격벽들은 경사지거나 또는 좌굴된 형상을 갖는 방열장치가 제공된다.The present invention relates to a heat dissipation device, and relates to a body portion having a flat plate shape, partition walls dividing an inner space of the body portion into a plurality of flow passage pipes extending in one direction, and disposed adjacent to the partition walls in the flow passage pipes A heat dissipation device is provided, including wires and protrusions protruding from the body into the flow pipe, wherein the partition walls are inclined or buckled.

Description

방열장치{Heat dissipating device}Heat dissipating device

본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 만곡되거나 좌굴된 격벽 구조를 갖는 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device, and more particularly, to a heat dissipation device having a curved or buckled bulkhead structure.

전자시스템에 실장(packaging)되는 칩 및 모듈은 반도체 제조기술이 발달됨에 따라 점차 고집적화 및 소형화되고 있다. 이러한 추세에 따라 전자기기에 포함된 부품들의 발열도가 크게 증가하였다. 또한, 전기기기의 고직접화 및 소형화에 의해 전자기기 내의 소자들의 배치가 복잡해짐에 따라, 전자기기의 내부공간에 다수의 열원들을 밀집 배치되고 있다. Chips and modules that are packaged in electronic systems are gradually becoming highly integrated and miniaturized as semiconductor manufacturing technology develops. In accordance with this trend, the heat generation of components included in electronic devices has greatly increased. In addition, as the arrangement of elements in the electronic device becomes complicated due to the high directivity and miniaturization of the electric device, a plurality of heat sources are densely arranged in the internal space of the electronic device.

스마트폰을 위한 열 관리 솔루션으로는 그라파이트(graphite) 시트(sheet)와 히트파이프가 이용되고 있다. 발열소스(heat source)에서의 높은 열유속(heat flux)에 의한 열점(hot spot)을 효과적으로 제거하기 위해 발열 소스에 히트파이프를 부착하며, 스마트폰 케이스로의 열 전달 및/또는 열 분산을 위해 그라파이트 시트를 스마트폰 케이스 내벽에 부착하는 방식이 사용되고 있다. Graphite sheets and heat pipes are used as thermal management solutions for smartphones. A heat pipe is attached to the heat source to effectively remove hot spots caused by high heat flux from the heat source, and graphite is used for heat transfer and/or heat dissipation to the smartphone case. A method of attaching a sheet to the inner wall of a smartphone case is being used.

최근, 스마트폰의 고성능화에 따라, 스마트폰의의 열관리의 필요성이 크게 증가하는 추세이다. 따라서, 가볍고, 방열효율이 높으며, 제조비용이 저렴한 방열장치에 대한 연구가 필요하다.Recently, as the performance of the smart phone increases, the need for thermal management of the smart phone is greatly increasing. Therefore, it is necessary to study a heat dissipation device that is light, has high heat dissipation efficiency, and is inexpensive to manufacture.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 제작이 용이하고 방열성능이 우수한 방열장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a heat dissipation device that is easy to manufacture and has excellent heat dissipation performance.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들 따른 방열장치는 평판의 형상을 갖는 몸체부; 상기 몸체부의 내부공간을, 일방향으로 연장된 복수의 유로관들로 분할하는 격벽들; 상기 유로관 내에서, 상기 격벽들과 인접하게 배치된 와이어들; 및 상기 몸체부로부터 상기 유로관 내로 돌출된 돌기들을 포함하되, 상기 격벽들은 경사지거나 또는 좌굴된 형상을 갖도록 구성될 수 있다.A heat dissipation device according to embodiments of the present invention for achieving the above object includes a body portion having a shape of a flat plate; barrier ribs dividing the inner space of the body into a plurality of flow pipes extending in one direction; wires disposed adjacent to the partition walls in the flow pipe; and protrusions protruding from the body into the flow pipe, wherein the partition walls may be configured to have an inclined or buckled shape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 가볍고, 방열효율이 높으며, 제조비용이 저렴한 방열장치가 제공될 수 있다.According to embodiments of the present invention, it is possible to provide a heat dissipation device that is light, has high heat dissipation efficiency, and is inexpensive to manufacture.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치의 동작을 설명하기 위한 도면으로, 도 1의 I~I' 선에 따른 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 도면들로, 도 1의 I~I' 선에 따른 단면도들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예들에 따른 와이어들을 설명하기 위한 사시도들이다.1 is a perspective view for explaining a heat dissipation device according to embodiments of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining the operation of a heat dissipation device according to embodiments of the present invention, and is a cross-sectional view taken along line I to I' of FIG. 1 .
3A to 3C are views for explaining a heat dissipation device according to embodiments of the present invention, and are cross-sectional views taken along line I to I' of FIG. 1 .
4A and 4B are perspective views for explaining wires according to embodiments of the present invention.

이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시 예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.The above objects, other objects, features and advantages of the present invention will be easily understood through the following preferred embodiments in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosed content may be thorough and complete, and the spirit of the present invention may be sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께 및 형태는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be directly disposed on the other component or a third component may be interposed therebetween. In addition, in the drawings, the thickness and shape of the components are exaggerated for the effective description of the technical content.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular also includes the plural, unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, 'comprises' and/or 'comprising' does not exclude the presence or addition of one or more other elements.

이하 도면을 참고하여 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a heat dissipation device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치의 동작을 설명하기 위한 도면으로, 도 1의 I~I' 선에 따른 단면도이다.1 is a perspective view for explaining a heat dissipation device according to embodiments of the present invention. FIG. 2 is a view for explaining the operation of a heat dissipation device according to embodiments of the present invention, and is a cross-sectional view taken along line I to I' of FIG. 1 .

도 1을 참조하면, 방열장치는 몸체부(100) 및 몸체부(100) 내에 제공되는 복수의 격벽들(200)을 포함할 수 있다. 격벽들(200)은 몸체부(100)의 내부 공간을 복수의 유로관들(110)로 분리할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the heat dissipation device may include a body portion 100 and a plurality of partition walls 200 provided in the body portion 100 . The partition walls 200 may separate the inner space of the body 100 into a plurality of flow channels 110 .

몸체부(100)는 납작한 평판의 형상을 가질 수 있다. 몸체부(100)는 열 전도율 및 연성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 몸체부(100)는, 예컨대, 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 몸체부(100)는 서로 대향하는 상판(100U) 및 하판(100L)을 가질 수 있다. 몸체부(100)는 몸체부(100)의 상판(100U) 및 하판(100L)의 사이에 형성된 내부공간을 가질 수 있다. The body portion 100 may have a flat plate shape. The body part 100 may include a material having high thermal conductivity and ductility. The body part 100 may include, for example, aluminum (Al). The body part 100 may have an upper plate 100U and a lower plate 100L facing each other. The body part 100 may have an internal space formed between the upper plate 100U and the lower plate 100L of the body part 100 .

격벽들(200)이 몸체부(100)의 내부공간에 배치될 수 있다. 격벽들(200)은 만곡(curved)되거나 또는 좌굴(buckled)된 형상을 가질 수 있다. 격벽들(200)의 상세한 구조에 대해서는 이하 도 3a내지 도 3c를 참조하여 후술한다. 격벽들(200)은 몸체부(100)의 상판(100U)으로부터 몸체부의 하판(100L)으로 비스듬하게 연장될 수 있다. 또한, 격벽들(200)은 일 방향(예컨대, 방열장치의 길이방향)으로 연장되어 몸체부(100)의 내부 공간을 가로지를 수 있다. 즉, 격벽들(200)은 몸체부(100)의 내부 공간을 복수의 유로관들(110) 로 분리할 수 있다. The partition walls 200 may be disposed in the inner space of the body part 100 . The partition walls 200 may have a curved or buckled shape. A detailed structure of the partition walls 200 will be described later with reference to FIGS. 3A to 3C . The partition walls 200 may extend obliquely from the upper plate 100U of the body part 100 to the lower plate 100L of the body part. In addition, the partition walls 200 may extend in one direction (eg, a longitudinal direction of the heat dissipation device) to cross the internal space of the body part 100 . That is, the partition walls 200 may separate the inner space of the body portion 100 into a plurality of flow channels 110 .

도1 및 도 2를 참조하면, 유로관들(110)은 상기 일 방향(즉, 방열장치의 길이방향)으로 연장된 관의 형상을 가질 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 유로관들(110)은 밀폐될 수 있으며, 그 내부에 작동유체(300)를 수용할 수 있다. 다시 말해서, 작동유체(300)가 몸체부(100)의 내부 공간에 배치될 수 있으며, 유로관들(110)은 작동유체(300)가 이송되는 유동 통로(flow path)를 제공할 수 있다. 작동유체(300)는 온도에 따른 상 변화가 용이한 물질을 포함할 수 있다. 작동유체(300)는, 예컨대, 아세톤을 포함할 수 있다. 아세톤의 끓는 점은 약 56.5 일 수 있다. 따라서, 액체 상태의 아세톤이 열을 전달 받아 56.5 이상으로 가열되는 경우, 아세톤은 기체로 변할 수 있다. 1 and 2 , the flow channels 110 may have a tube shape extending in the one direction (ie, the longitudinal direction of the heat dissipation device). As shown in FIG. 2 , the flow pipes 110 may be sealed, and the working fluid 300 may be accommodated therein. In other words, the working fluid 300 may be disposed in the inner space of the body portion 100 , and the flow channels 110 may provide a flow path through which the working fluid 300 is transported. The working fluid 300 may include a material that is easily changed in phase according to temperature. The working fluid 300 may include, for example, acetone. The boiling point of acetone may be about 56.5. Therefore, when acetone in a liquid state is heated to 56.5 or higher by receiving heat, the acetone may change to a gas.

실시예들에 따르면, 방열장치는 열원(400)으로부터 열을 흡수할 수 있고, 흡수한 열을 대기중으로 소산시킬 수 있다. 구체적으로, 몸체부(100)가 열원(400)과 인접하게 배치되어 열원(400)으로부터 열을 흡수할 수 있다. 유로관(110) 내의 작동유체(300)는 몸체부(100)로부터 열을 전달받아 기화될 수 있다. 기화된 작동유체(300)는 유로관들(110) 내부의 증기 밀도 차에 의해 분산될 수 있으며, 유로관들(110)의 내벽과 접촉하여 다시 액화될 수 있다. 다시 액화된 작동 유체는 중력 및/또는 모세관력에 의해 기화되기 전의 위치로 다시 이송될 수 있다. 상술한 단계들이 반복적으로 이루어짐에 따라, 방열장치는 열원(400)의 열을 빠르게 대기중으로 소산시킬 수 있다.According to embodiments, the heat dissipation device may absorb heat from the heat source 400 and may dissipate the absorbed heat to the atmosphere. Specifically, the body portion 100 may be disposed adjacent to the heat source 400 to absorb heat from the heat source 400 . The working fluid 300 in the flow pipe 110 may be vaporized by receiving heat from the body 100 . The vaporized working fluid 300 may be dispersed due to a difference in vapor density inside the flow pipes 110 , and may come into contact with the inner walls of the flow pipes 110 to be liquefied again. The re-liquefied working fluid may be transported back to the position before vaporization by gravity and/or capillary forces. As the above-described steps are repeatedly performed, the heat dissipation device may rapidly dissipate heat from the heat source 400 to the atmosphere.

일 예에 따르면, 열원(400)은 전자기기(예컨대, 모바일 단말기)일 수 있다. 방열장치는 전자기기에 부착되어 전자기기의 방열을 도울 수 있다. 방열장치의 적어도 일 면은 전자기기에 용이하게 부착될 수 있도록 전자기기와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 다른 예에 따르면, 방열장치는 전자기기의 전자부품을 내장하는 전자기기의 케이스의 일부를 구성할 수도 있다. 이에 따라, 방열장치는 전자기기 자체의 방열성능을 향상시킬 수 있다.According to an example, the heat source 400 may be an electronic device (eg, a mobile terminal). The heat dissipation device may be attached to the electronic device to help dissipate heat of the electronic device. At least one surface of the heat dissipation device may have a shape corresponding to the electronic device to be easily attached to the electronic device. According to another example, the heat dissipation device may constitute a part of the case of the electronic device in which the electronic component of the electronic device is incorporated. Accordingly, the heat dissipation device can improve the heat dissipation performance of the electronic device itself.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예들에 따른 방열장치를 설명하기 위한 도면들로, 도 1의 I~I' 선에 따른 단면도들이다. 도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예들에 따른 와이어들을 설명하기 위한 사시도들이다.3A to 3C are views for explaining a heat dissipation device according to embodiments of the present invention, and are cross-sectional views taken along line I to I' of FIG. 1 . 4A and 4B are perspective views for explaining wires according to embodiments of the present invention.

도 1 및 도 3a를 참조하면, 격벽들(200)은 몸체부(100)의 상판(100U)으로부터 몸체부(100)의 하판(100L)으로 연장될 수 있다. 다시 말해, 격벽들(200)은 몸체부(100)의 상판(100U)과 하판(100L)의 사이를 비스듬하게 가로지를 수 있다. 격벽들(200)이 몸체부(100)의 내부를 비스듬하게 가로지름에 따라, 몸체부(100)와 격벽들(200)의 사이에 제1 미세유로(112a)가 형성될 수 있다. 제1 미세유로(112a)는 몸체부(100)와 격벽들(200)의 접점과 인접하게 형성될 수 있다. 제1 미세유로(112a)는 유로관(110) 내부의 모세관력을 증대시킬 수 있다. 1 and 3A , the partition walls 200 may extend from the upper plate 100U of the body 100 to the lower plate 100L of the body 100 . In other words, the partition walls 200 may obliquely cross between the upper plate 100U and the lower plate 100L of the body portion 100 . As the partition walls 200 obliquely cross the inside of the body part 100 , a first microchannel 112a may be formed between the body part 100 and the partition walls 200 . The first microchannel 112a may be formed adjacent to a contact point between the body part 100 and the partition walls 200 . The first microchannel 112a may increase the capillary force inside the flow channel 110 .

도 1, 도 3a및 도 4a를 참조하면, 와이어들(102)이 유로관(110) 내에서 격벽들(200)과 인접하게 배치될 수 있다. 와이어들(102)은 금속 또는 카본을 포함할 수 있다. 와이어들(102)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 유로관(110)이 연장된 방향과 평행하게 연장될 수 있다. 와이어들(102)은 액체 상태의 작동유체(300)에 모세관력을 인가할 수 있으며, 액체 상태의 작동유체(300)의 유동 통로를 제공할 수 있다. 와이어들(102)은, 작동유체에 인가되는 모세관력을 증가시키기 위하여, 치밀하게 밀집되어 배치될 수 있다. 1, 3A, and 4A , the wires 102 may be disposed adjacent to the partition walls 200 in the flow path 110 . Wires 102 may include metal or carbon. The wires 102 may extend parallel to the direction in which the flow pipe 110 extends, as shown in FIG. 1 . The wires 102 may apply a capillary force to the working fluid 300 in a liquid state, and may provide a flow path for the working fluid 300 in a liquid state. The wires 102 may be densely arranged in order to increase the capillary force applied to the working fluid.

일 예에 따르면, 도 3a에 도시된 바와 같이, 격벽들(200)은 만곡된(curved) 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 격벽들(200)은 몸체부(100)의 상판(100U)을 향하여 볼록하게 만곡될 수 있다. 이에 따라, 격벽들(200)과 몸체부(100)의 상판(100U)이 이루는 각도가 감소될 수 있으며, 격벽들(200)과 몸체부(100)의 상판(100U) 사이에 형성된 제1 미세유로(112a)의 모세관력이 증대될 수 있다. 본 예에서 와이어들(102)의 적어도 일부는 격벽들(200)과 몸체부(100) 하판(100L) 사이에 배치될 수 있다. 격벽들(200)이 몸체부(100)의 상판(100U)을 향하여 볼록하게 만곡됨에 따라, 격벽들(200)과 몸체부(100)의 하판(100L)사이에 배치되는 와이어들(102)의 수가 증가될 수 있다. 예컨대, 만곡된 형상을 갖는 격벽들(200)을 형성하는 방법은, 몸체부(100)의 내부공간을 비스듬하게 가로지르는 제1 예비 격벽들을 형성하는 것 및 몸체부(100)의 상판(100U)과 몸체부(100)의 하판(100L)이 서로를 향하도록 압착(press)공정을 수행하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 예비 격벽은 직선의 형태를 가질 수 있다. According to an example, as shown in FIG. 3A , the partition walls 200 may have a curved shape. For example, the partition walls 200 may be convexly curved toward the upper plate 100U of the body portion 100 . Accordingly, the angle formed between the partition walls 200 and the top plate 100U of the body part 100 may be reduced, and the first fine formed between the partition walls 200 and the top plate 100U of the body part 100 may be reduced. The capillary force of the flow path 112a may be increased. In this example, at least some of the wires 102 may be disposed between the partition walls 200 and the lower plate 100L of the body part 100 . As the partition walls 200 are convexly curved toward the upper plate 100U of the body part 100, the wires 102 disposed between the partition walls 200 and the lower plate 100L of the body part 100. number can be increased. For example, the method of forming the partition walls 200 having a curved shape includes forming the first preliminary partition walls obliquely crossing the inner space of the body part 100 and the upper plate 100U of the body part 100 . and the lower plate 100L of the body 100 may include performing a pressing process to face each other. For example, the first preliminary partition wall may have a straight shape.

다른 예에 따르면, 도 3b에 도시된 바와 같이, 격벽들(200)은 좌굴된(buckled) 형상을 가질 수 있다. 좌굴된 형상을 갖는 격벽들(200)의 측면에는 제2 미세유로(112b)가 형성될 수 있다. 제2 미세유로(112b)는 격벽들(200)의 일 측면으로부터 격벽들(200)의 타 측면을 향하여 오목하게 만입된 형상을 가질 수 있다. 제2 미세유로(112b)는 유로관(110) 내부의 모세관력을 증대시킬 수 있다. 예컨대, 좌굴된 형상을 갖는 격벽들(200)을 형성하는 방법은, 몸체부(100)의 하판(100L)으로부터 상판(100U)으로 수직하게 연장되는 제2 예비 격벽들을 형성하는 것 및 몸체부(100)의 상판(100U)과 몸체부(100)의 하판(100L)이 서로를 향하도록 압착공정을 수행하는 것을 포함할 수 있다.According to another example, as shown in FIG. 3B , the partition walls 200 may have a buckled shape. A second microchannel 112b may be formed on side surfaces of the partition walls 200 having a buckled shape. The second microchannel 112b may have a shape concavely recessed from one side surface of the partition walls 200 toward the other side surface of the partition walls 200 . The second microchannel 112b may increase the capillary force inside the flow channel 110 . For example, the method of forming the partition walls 200 having a buckled shape includes forming second preliminary partition walls extending vertically from the lower plate 100L of the body part 100 to the upper plate 100U and the body part ( It may include performing a pressing process such that the upper plate 100U of 100 and the lower plate 100L of the body 100 face each other.

또 다른 예에 따르면, 도 3c에 도시된 바와 같이, 방열장치는 만곡된 형상을 갖는 격벽들(200a) 및 좌굴된 형상을 갖는 격벽들(200b)을 포함할 수 있다. 만곡된 형상을 갖는 격벽들(200a) 및 좌굴된 형상을 갖는 격벽들(200b)은 방열장치의 길이방향과 수직한 방열장치의 폭 방향을 따라 교번적으로 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 와이어들(102)은, 도 3a를 참조하여 설명한 바와 같이, 만곡된 형상을 갖는 격벽들(200a)과 인접하게 배치될 수 있다. According to another example, as shown in FIG. 3C , the heat dissipation device may include partition walls 200a having a curved shape and partition walls 200b having a buckled shape. The partition walls 200a having a curved shape and the partition walls 200b having a buckled shape may be alternately arranged in a longitudinal direction of the heat sink and in a width direction of the heat sink. In the present embodiment, the wires 102 may be disposed adjacent to the partition walls 200a having a curved shape, as described with reference to FIG. 3A .

일 예에 따르면, 격벽들(200)을 형성하기 위한 압착 공정이 수행됨에 따라, 몸체부(100)의 두께(t)가 감소될 수 있다. 예컨대, 압착된 몸체부(100)의 두께는 0.2mm 내지 1mm의 크기를 가질 수 있다. 또한, 상술한 압착 공정이 수행됨에 따라, 몸체부(100)의 상판(100U) 및 하판(100L)과 함께 몸체부(100)의 내부공간을 정의하는 몸체부의 측판들(도1 참조)은 만곡되거나 또는 좌굴된 구조를 가질 수 있다. 그러나 몸체부(100)의 측판들의 형태가 이에 제한되는 것은 아니다. 몸체부(100)의 측판들은 몸체부(100)의 내부공간을 몸체부(100)의 외부공간과 분리하기 위한 다양한 형태를 가질 수 있다. 즉, 도 1에도시된 바와 같이, 몸체부의 측판들은 평판의 형상을 가질 수도 있다.According to an example, as the compression process for forming the partition walls 200 is performed, the thickness t of the body part 100 may be reduced. For example, the thickness of the compressed body portion 100 may have a size of 0.2mm to 1mm. In addition, as the above-described compression process is performed, the side plates of the body portion defining the inner space of the body portion 100 together with the upper plate 100U and the lower plate 100L of the body portion 100 (see FIG. 1 ) are curved. or may have a buckled structure. However, the shape of the side plates of the body portion 100 is not limited thereto. The side plates of the body part 100 may have various shapes for separating the inner space of the body part 100 from the external space of the body part 100 . That is, as shown in FIG. 1 , the side plates of the body may have a flat plate shape.

일 예에 따르면, 도 4b에 도시된 바와 같이, 와이어들(102)은 밀집되어 배치된 제1 와이어들(102a) 및 제1 와이어들(102a) 주위의 제2 와이어들(102b)을 포함할 수 있다. 제1 와이어들(102a)의 직경(r1)은 제2 와이어들(102b)의 직경(r2)보다 작을 수 있다. 제1 와이어들(102a)은, 예컨대, 금속와이어일 수 있다. 제2 와이어들(102b)은, 예컨대, 카본와이어일 수 있다.According to one example, as shown in FIG. 4B , the wires 102 may include densely arranged first wires 102a and second wires 102b around the first wires 102a. can A diameter r1 of the first wires 102a may be smaller than a diameter r2 of the second wires 102b. The first wires 102a may be, for example, metal wires. The second wires 102b may be, for example, carbon wires.

다시 도 1 및 도 3a를 참조하면, 돌기들(104)이 몸체부(100)로부터 유로관(110) 내로 돌출될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 구체적으로, 돌기들(104)의 일부는 몸체부(100)의 상판(100U)으로부터 몸체부(100)의 하판(100L)을 향하여 돌출될 수 있다. 돌기들(104)의 상기 일부는 상판(100U)으로부터 멀어질수록 폭이 감소될 수 있다. 돌기들(104)의 다른 일부는 몸체부(100)의 하판(100L)으로부터 몸체부(100)의 상판(100U)을 향하여 돌출될 수 있다. 돌기들(104)의 상기 다른 일부는 하판(100L)으로부터 멀어질수록 폭이 감소될 수 있다. 상판(100U)으로부터 돌출된 돌기들(104)과 하판(100L)으로부터 돌출된 돌기들(104)은 방열장치의 폭 방향을 따라 엇갈리게 배열될 수 있다. 다시 말해서, 상판(100U)으로부터 돌출된 돌기들(104)과 하판(100L)으로부터 돌출된 돌기들(104)은 서로 마주보지 않을 수 있다. Referring back to FIGS. 1 and 3A , the protrusions 104 may protrude from the body 100 into the flow path 110 . 1 , specifically, some of the protrusions 104 may protrude from the upper plate 100U of the body 100 toward the lower plate 100L of the body 100 . The width of the portions of the protrusions 104 may be reduced as the distance from the upper plate 100U increases. Other portions of the protrusions 104 may protrude from the lower plate 100L of the body 100 toward the upper plate 100U of the body 100 . The other portions of the protrusions 104 may have a reduced width as they move away from the lower plate 100L. The protrusions 104 protruding from the upper plate 100U and the protrusions 104 protruding from the lower plate 100L may be alternately arranged along the width direction of the heat dissipation device. In other words, the protrusions 104 protruding from the upper plate 100U and the protrusions 104 protruding from the lower plate 100L may not face each other.

돌기들(104)의 측면과 몸체부(100)의 상판(100U) 및/또는 하판(100L)이 이루는 각도(θ)는 둔각일 수 있다. 이에 따라, 유로관(110) 내에 존재하는, 기체 상태의 작동유체(300)와 액체 상태의 작동유체(300)의 계면에서의 유동마찰에 의한 압력강하(pressure drop)가 감소될 수 있다. 또한, 돌기들(104)은 유로관(110)의 내벽 상에 액막의 형성을 방지함으로써 방열장치의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.An angle θ between the side surfaces of the protrusions 104 and the upper plate 100U and/or the lower plate 100L of the body 100 may be an obtuse angle. Accordingly, pressure drop due to flow friction at the interface between the gaseous working fluid 300 and the liquid working fluid 300 existing in the flow path pipe 110 may be reduced. In addition, the protrusions 104 may prevent the formation of a liquid film on the inner wall of the flow pipe 110 , thereby improving the heat dissipation efficiency of the heat dissipating device.

몸체부(100), 격벽들(200) 및 돌기들(104)은 압출 공정(extrusion process)으로 형성될 수 있다. 명확한 설명을 위하여 격벽들(200)과 몸체부(100)가 다른 해칭(hatching)으로 표시되었지만, 몸체부(100), 격벽들(200) 및 돌기들(104)은 동일한 물질로 구성될 수 있으며, 동일한 압출 공정을 통해 형성될 수 있다. 따라서, 몸체부(100)와 격벽들(200)의 사이 및 몸체부(100)와 돌기들(104)의 사이에는 계면이 존재하지 않을 수 있으며, 방열장치 내의 열 저항이 감소될 수 있다. The body part 100 , the partition walls 200 , and the protrusions 104 may be formed by an extrusion process. For clarity, the partition walls 200 and the body part 100 are indicated by different hatchings, but the body part 100, the partition walls 200 and the protrusions 104 may be made of the same material. , can be formed through the same extrusion process. Therefore, an interface may not exist between the body part 100 and the partition walls 200 and between the body part 100 and the protrusions 104 , and thermal resistance in the heat dissipating device may be reduced.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.As mentioned above, although embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can implement the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims (10)

하판 및 상기 하판 상의 상판을 구비하고, 상기 하판과 상기 상판 사이에 작동유체를 저장하는 몸체부;
상기 하판 및 상기 상판의 일측 내에 제공되어 상기 하판 및 상기 상판에 기울어지게 연결되고, 상기 상판의 방향으로 볼록하게 굽은 모양을 갖고, 상기 상판에 접하는 부분에서 상기 작동유체의 제 1 모세관력을 생성하는 상부 미세유로와, 상기 하판에 접하는 부분에서 상기 작동유체의 제 2 모세관력을 생성하는 하부 미세유로를 제공하는 격벽; 및
상기 하판과 상기 격벽 사이에 제공되는 와이어들을 포함하되,
상기 하판은 그의 타측에 배치되어 상기 상판의 방향으로 볼록한 모양을 갖는 제 1 하부 돌기와, 상기 제 1 하부 돌기 및 상기 격벽 사이에 배치되어 상기 제 1 하부 돌기 보다 작고 상기 상판의 방향으로 볼록한 모양을 갖는 제 2 하부 돌기를 갖고,
상기 상판은 그의 타측에 배치되어 상기 하판의 방향으로 볼록한 모양을 갖는 제 1 상부 돌기와, 상기 제 1 상부 돌기 및 상기 격벽 사이에 배치되어 상기 제 1 상부 돌기 보다 작고 상기 하판의 방향으로 볼록한 모양을 갖는 제 2 상부 돌기를 갖고,
상기 제 1 하부 돌기 및 상기 제 1 상부 돌기는 최소화된 면적으로 접촉되어 오목하게 만입된 형상을 갖고 상기 작동유체의 제 3 모세관력을 생성하는 중부 미세 유로를 제공하는 말단들을 갖고,
상기 제 2 하부 돌기 및 상기 제 2 상부 돌기는 상기 하판 및 상기 상판과 평행한 방향에 대해 서로 어긋나게 배열되는 방열장치.a body portion having a lower plate and an upper plate on the lower plate, and storing a working fluid between the lower plate and the upper plate;
It is provided in one side of the lower plate and the upper plate and is inclinedly connected to the lower plate and the upper plate, has a convex shape curved in the direction of the upper plate, and generates a first capillary force of the working fluid in a portion in contact with the upper plate a partition wall providing an upper microchannel and a lower microchannel for generating a second capillary force of the working fluid at a portion in contact with the lower plate; and
Including wires provided between the lower plate and the partition wall,
The lower plate has a first lower protrusion disposed on the other side thereof and having a convex shape in the direction of the upper plate, and is disposed between the first lower protrusion and the partition wall and is smaller than the first lower protrusion and has a convex shape in the direction of the upper plate. having a second lower protrusion,
The upper plate has a first upper protrusion disposed on the other side thereof and having a convex shape in the direction of the lower plate, and is disposed between the first upper protrusion and the partition wall and is smaller than the first upper protrusion and has a convex shape in the direction of the lower plate. having a second upper protrusion,
The first lower protrusion and the first upper protrusion are brought into contact with a minimized area, have a concave indent shape, and have ends providing a central microchannel for generating a third capillary force of the working fluid,
The second lower protrusion and the second upper protrusion are arranged to be shifted from each other in a direction parallel to the lower plate and the upper plate. 제 1 항에 있어서,
상기 와이어들은 상기 하판 및 상판과 평행한 방향으로 연장되는 방열장치.The method of claim 1,
The wires extend in a direction parallel to the lower plate and the upper plate. 제 1 항에 있어서,
상기 격벽은 상기 하판 및 상판과 수직한 방향에 대하여 비스듬한 방향으로 상기 상판과 상기 하판의 사이를 가로지르는 방열장치.The method of claim 1,
The partition wall is a heat dissipation device that crosses between the upper plate and the lower plate in an oblique direction with respect to a direction perpendicular to the lower plate and the upper plate. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 와이어들은 제1 와이어들 및 상기 제1 와이어들과 다른 직경을 갖는 제2 와이어들을 포함하는 방열장치.The method of claim 1,
wherein the wires include first wires and second wires having a diameter different from that of the first wires. 제 6 항에 있어서,
상기 제1 와이어들은 카본을 포함하고, 상기 제2 와이어들은 금속을 포함하는 방열장치.7. The method of claim 6,
The first wires include carbon, and the second wires include a metal. 제 6 항에 있어서,
상기 제2 와이어들은 상기 제1 와이어들을 둘러싸도록 배치되고,
상기 제2 와이어들의 각각은 상기 제1 와이어들의 각각에 비해 큰 직경을 갖는 방열장치.7. The method of claim 6,
The second wires are arranged to surround the first wires,
Each of the second wires has a larger diameter than each of the first wires. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 하부 돌기 및 상기 제 2 상부 돌기의 각각은 상기 몸체부의 내측면으로부터 멀어질수록 감소된 폭을 갖는 방열 장치.The method of claim 1,
Each of the second lower protrusion and the second upper protrusion has a reduced width as it goes away from the inner surface of the body part.
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