KR20190041561A - Repair method of bad array board in the pcb - Google Patents

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KR20190041561A KR1020170132688A KR20170132688A KR20190041561A KR 20190041561 A KR20190041561 A KR 20190041561A KR 1020170132688 A KR1020170132688 A KR 1020170132688A KR 20170132688 A KR20170132688 A KR 20170132688A KR 20190041561 A KR20190041561 A KR 20190041561A
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이영우
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주식회사 성신테크
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Abstract

The present invention relates to a method of replacing a defective board unit in a processing target printed circuit board including a plurality of individual board units which replaces a defective board unit with a good board unit from the processing target printed circuit board to repair defects. The method of replacing a defective board unit with a good board unit from a processing target printed circuit board including a plurality of individual board units comprises: (A) a step of removing a defective board unit from the processing target printed circuit board; (B) a step of arranging a good board unit on the processing target printed circuit board; (C) a step of attaching a shielding film to a connection part of the processing target printed circuit board and the good board unit; (D) a step of injecting a fixing resin into the connection part; (E) a step of hardening the fixing resin; and (F) a step of removing the shielding film. According to the present invention, the shielding film is used to stably fix the position of the good board unit and simplify a treatment process to secure production efficiency in replacing defective board units.

Description

인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법 { REPAIR METHOD OF BAD ARRAY BOARD IN THE PCB }REPAIR METHOD OF BAD ARRAY BOARD IN THE PCB [0002]

본 발명은 복수의 개별 보드 유닛을 포함하는 가공대상 인쇄회로기판에 있어, 가공 대상 인쇄회로기판으로부터 불량 보드 유닛을 양품 보드 유닛으로 교체하여 하자를 보수하는 불량 보드 유닛의 교체 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a replacement method of defective board units for repairing defects by replacing a defective board unit with a defective board unit from a printed circuit board to be processed in a processing target printed circuit board including a plurality of individual board units.

일반적인 인쇄회로기판의 제조 공정에 있어, 공정효율 및 제조 단가를 낮추기 위해 하나의 보드에 다수개의 PCB가 설계 및 제조되고, 각각의 PCB를 분리하여 출고하는 방식이 적용된다.In order to lower the process efficiency and manufacturing cost in a general printed circuit board manufacturing process, a plurality of PCBs are designed and manufactured on one board, and a separate PCB is applied.

즉, 가공 대상이 되는 기판상에 최종 생산품인 개별 보드 유닛을 다수 개 구성하여 가공 및 실장 공정을 수행하게 된다.That is, a plurality of individual board units, which are final products, are formed on the substrate to be processed, and the processing and mounting process are performed.

그러나 이와 같은 생산 방식에 있어, 개별 보드 유닛 중 어느 하나 또는 일부에 불량이 발생되는 경우, 가공 대상 보드를 모두 폐기하면, 경제적인 손실이 커져, 불량 보드 유닛을 양품 보드 유닛으로 교체하여 생산 공정을 계속 수행하는 방식이 적용되고 있다.However, in the case of such a production method, if any one or a part of the individual board units is defective, if all the boards to be processed are discarded, the economic loss increases, and the defective board unit is replaced with the good board unit, The method of continuous execution is applied.

이때, 양품 보드 유닛이 가공 대상 보드 상에 일체화된 상태로 안정적으로 부착되도록 하기 위한 다양한 불량 보드 유닛의 교체 기술이 개발되고 있다.At this time, various defective board unit replacement techniques have been developed to stably attach the good board units in a state in which they are integrated on the board to be processed.

일 예로 대한민국 공개특허 제10-2005-0104566호 및 대한민국 등록특허 제10-0740232호 등의 선행기술에는 불량 보드 유닛을 양품 보드 유닛으로 교체하는 다양한 기술이 개시되고 있다.For example, Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2005-0104566 and Korean Unexamined Patent Application No. 10-0740232 disclose various techniques for replacing a defective board unit with a non-defective board unit.

이와 같은 불량 보드 유닛의 교체 기술에 있어, 중요하게 평가되는 기술 요소는, 교체되는 양품 보드 유닛이 기존의 보드와 동일한 위치에 정확히 교체되어야 하고, 양품 보드 유닛 교체에 따른 추가적 공정 및 구조가 간소화되어 경제성이 확보되어야 하며, 양품 보드 유닛 교체 이후에 잔류물 등에 의한 2차적인 하자 발생이 방지되어야 한다.In the technology of replacing such a defective board unit, a technical element that is important to be evaluated is that the replacement good board unit must be precisely replaced at the same position as the existing board, and the additional process and structure for replacing the good board unit is simplified Economy should be ensured and secondary defects caused by residues etc. should be prevented after replacing the good board unit.

이에 따라 불량 보드 유닛의 교체 기술에 있어, 교체 보드의 위치 정확성, 보드 교체에 따른 경제성 및 안정성이 확보된 불량 보드 유닛의 교체기술의 필요성이 대두되고 있는 실정이다.Accordingly, in the technology of replacing defective board units, there is a need for replacement technology of defective board units ensuring the position accuracy of the replacement boards, economical efficiency and stability due to board replacement.

(001) 대한민국 공개특허 제10-2005-0104566호(001) Korean Patent Publication No. 10-2005-0104566 (002) 대한민국 등록특허 제10-0740232호(002) Korean Patent No. 10-0740232

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명은 차폐필름을 이용하여 양품 보드 유닛의 위치를 안정적으로 고정하면서도, 처리 공정을 간소화시켜, 불량 보드 유닛의 교체에 따른 생산 효율이 확보된 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법을 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for manufacturing a non- And to provide a method for replacing a defective board unit of a printed circuit board having a secured efficiency.

또한, 본 발명은 차폐필름 사용에 따른 이물질의 발생에 의한 인쇄회로 기판의 제품성 저하를 예방할 수 있는 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법을 제공하고자 하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a method for replacing a defective board unit of a printed circuit board, which can prevent the deterioration of the productivity of the printed circuit board due to the generation of foreign matter due to the use of the shielding film.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 복수의 개별 보드 유닛을 포함하여 구성되는 가공 대상 인쇄회로기판으로부터 불량 보드 유닛을 양품 보드 유닛으로 교체하는 방법에 있어서, (A) 가공 대상 인쇄회로기판으로부터 불량 보드 유닛을 제거하는 단계와; (B) 상기 가공 대상 인쇄회로기판에 양품 보드 유닛을 배치하는 단계와; (C) 상기 가공 대상 인쇄회로기판과 상기 양품 보드 유닛 연결부에 차폐필름을 부착하는 단계와; (D) 상기 연결부에 고정용 수지를 주입하는 단계와; (E) 상기 고정용 수지를 경화시키는 단계; 그리고 (F) 상기 차폐필름을 제거하는 단계를 포함하여 수행된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method for replacing a defective board unit with a defective board unit from a processing target printed circuit board including a plurality of individual board units, A) removing the defective board unit from the printed circuit board to be processed; (B) disposing a good board unit on the processing target printed circuit board; (C) attaching a shielding film to the processing target printed circuit board and the connecting portion of the good board unit; (D) injecting fixing resin into the connection portion; (E) curing the fixing resin; And (F) removing the shielding film.

이때, 상기 제(B)단계의 양품 보드 유닛의 배치는, 상기 양품 보드 유닛의 외측부와 상기 가공 대상 인쇄회로기판 사이가 소정의 폭으로 이격되도록 배치될 수도 있다.At this time, the arrangement of the non-defective board unit in the step (B) may be arranged such that the outer portion of the non-defective board unit and the to-be-printed PCB are spaced apart by a predetermined width.

그리고 상기 이격 폭은, 상기 양품 보드 유닛의 절개선과 상기 불량 보드 유닛의 절개선 사이의 차이에 의해 생성될 수도 있다.And the spacing width may be generated by a difference between an incision line of the non-defective board unit and a deflection of the defective board unit.

또한, 상기 이격폭은, 상기 불량 보드 유닛을 소정의 폭으로 제거함에 의해 생성될 수도 있다.Further, the spacing width may be generated by removing the defective board unit with a predetermined width.

한편, 상기 고정용 수지는, 광 경화성 에폭시 수지일 수도 있다.On the other hand, the fixing resin may be a photo-curable epoxy resin.

그리고 상기 차폐필름은, 광(UV) 반응형 가소성 핫멜트 점착제로 형성된 접착면을 포함하여 구성될 수도 있다.The shielding film may be composed of an adhesive surface formed of an optical (UV) reactive plastic hot-melt adhesive.

또한, 상기 제(E)단계는, 상기 가공 대상 인쇄회로기판에 자외선을 조사하는 공정을 포함하여 구성될 수도 있다.Further, the step (E) may include a step of irradiating ultraviolet rays to the processing object printed circuit board.

그리고 상기 자외선 조사 단계는, (E1) 상기 가공 대상 인쇄회로기판 상면의 고정용 수지에 자외선을 조사하는 단계와; (E2) 상기 가공 대상 인쇄회로기판 하면의 차폐필름에 자외선을 조사하는 단계를 포함할 수도 있다.(E1) irradiating ultraviolet rays onto the fixing resin on the upper surface of the to-be-printed circuit board; (E2) irradiating the shielding film on the lower surface of the printed circuit board to be processed with ultraviolet light.

또한, 상기 자외선 조사 단계는, 회전형의 광원을 이용하여, 상기 가공 대상 인쇄회로기판 상면과 하면을 교번하여 자외선을 조사할 수도 있다.The ultraviolet light irradiation step may alternately irradiate ultraviolet light to the upper surface and the lower surface of the object to be processed by using a rotary light source.

그리고 상기 고정용 수지는, 열 경화성 에폭시 수지일 수도 있다.The fixing resin may be a thermosetting epoxy resin.

또한, 상기 차폐필름은, 열 가소성 점착제로 형성된 접착면을 포함하여 구성될 수도 있다.In addition, the shielding film may be configured to include an adhesive surface formed of a thermoplastic adhesive.

그리고 상기 제(E)단계는, 상기 가공 대상 인쇄회로기판에 가열하는 공정을 포함하여 구성될 수도 있다.The step (E) may include a step of heating the printed circuit board to be processed.

위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.In the method of replacing a defective board unit of a printed circuit board according to the present invention as described above, the following effects can be expected.

즉, 본 발명에서는 차폐필름을 이용하여 양품 보드 유닛의 위치를 안정적으로 고정하면서도, 처리 공정이 간소화되어 불량 보드 유닛의 교체에 따른 생산 효율이 확보되는 효과가 있다.In other words, in the present invention, the processing process is simplified while securing the position of the good product board unit by using the shielding film, thereby ensuring the production efficiency by replacing the defective board unit.

또한, 본 발명에서는 차폐필름의 제거 효율을 향상시켜 차폐필름의 제거에 따른 인쇄회로 기판의 제품성 저하가 방지되는 효과가 있다.In addition, in the present invention, the removal efficiency of the shielding film is improved, thereby preventing deterioration of the product of the printed circuit board due to removal of the shielding film.

도 1은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법의 구체적인 실시예를 도시한 흐름도.
도 2는 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 불량 보드 유닛 제거 과정의 일 예를 도시한 예시도.
도 3은 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 불량 보드 유닛 제거 과정의 일 예를 도시한 측단면도.
도 4는 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 양품 보드 유닛 고정 과정의 일 예를 도시한 예시도.
도 5는 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 고정용 수지 주입 과정의 일 예를 도시한 예시도.
도 6은 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 자외선 조사 과정의 일 예를 도시한 예시도.
도 7은 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 차폐필름 제거 과정의 일 예를 도시한 예시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a flow chart showing a specific embodiment of a defective board unit replacement method of a printed circuit board according to the present invention; Fig.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method for replacing a defective board unit,
3 is a side cross-sectional view illustrating an example of a defective board unit removal process in a defective board unit replacement method according to the present invention.
4 is an exemplary view showing an example of a process of fixing a good board unit among the defective board unit replacing method according to the present invention.
5 is an exemplary view showing an example of a fixing resin injection process in a defective board unit replacement method according to the present invention.
6 is an exemplary view showing an example of an ultraviolet ray irradiation process in a defective board unit replacement method according to the present invention.
7 is a view illustrating an example of a shielding film removing process in a defective board unit replacing method according to the present invention;

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법을 살펴보기로 한다.Hereinafter, a method of replacing a defective board unit of a printed circuit board according to a specific embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법의 구체적인 실시예를 도시한 흐름도이고, 도 2는 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 불량 보드 유닛 제거 과정의 일 예를 도시한 예시도이며, 도 3은 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 불량 보드 유닛 제거 과정의 일 예를 도시한 측단면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 양품 보드 유닛 고정 과정의 일 예를 도시한 예시도이며, 도 5는 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 고정용 수지 주입 과정의 일 예를 도시한 예시도이고, 도 6은 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 자외선 조사 과정의 일 예를 도시한 예시도이며, 도 7은 본 발명에 의한 불량 보드 유닛 교체 방법 중 차폐필름 제거 과정의 일 예를 도시한 예시도이다. FIG. 1 is a flowchart illustrating a method for replacing a defective board unit in a printed circuit board according to the present invention. FIG. 2 illustrates an example of a defective board unit removing process in a defective board unit replacing method according to the present invention. FIG. 3 is a side cross-sectional view showing an example of a defective board unit removing process in the defective board unit replacing method according to the present invention, FIG. 4 is a view showing a defective board unit replacing process FIG. 5 is a view illustrating an example of a fixing resin injecting process in a defective board unit replacing method according to the present invention, and FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a defective board unit replacing method according to the present invention FIG. 7 is a view illustrating an example of a process of removing a shielding film in a method of replacing a defective board unit according to the present invention. Referring to FIG.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법은 가공 대상 인쇄회로기판(이하 '가공기판'이라 함)(100)으로부터 불량 보드 유닛(130)을 제거하는 것으로부터 시작된다(S110).1, a method of replacing a defective board unit of a printed circuit board according to the present invention includes removing a defective board unit 130 from a printed circuit board 100 (S110).

이때, 상기 본 발명에 의한 가공기판(100)의 구조를 살피면, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 가공기판(100)은 이후 제품 내에서 단일 회로기판으로 사용되는 개별 보드 유닛(120)을 다수개 포함하여 구성된다.2, the processed substrate 100 according to an embodiment of the present invention includes a separate board unit 120 used as a single circuit board in the product, ).

즉, 생산 효율을 위하여, 가공기판(100) 상에 다수개의 개별 보드 유닛(120)을 배열하여, 한 장의 기판을 가공하여 다수개의 개별 보드 유닛(120)을 생산한다.That is, for production efficiency, a plurality of individual board units 120 are arranged on the processed substrate 100, and a single board is processed to produce a plurality of individual board units 120.

여기서, 상기 가공기판(100)의 가공 과정에서, 특정 위치(특정 개별보드 유닛)에 불량이 발생하면, 해당 가공기판(100)에 소자의 실장(SMD) 공정을 수행하기 전에, 불량 보드 유닛(130)을 제거한다.Here, if a defect occurs in a specific position (specific individual board unit) during the processing of the processed substrate 100, the defective board unit (not shown) may be removed before the device SMD process is performed on the processed substrate 100 130 are removed.

이때, 상기 불량 보드 유닛(130)의 제거는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 불량 보드 유닛(130) 외측부를 기 설정된 폭으로 절개하여 분리함에 의해 이루어지는데, 절개 폭은 후술할 고정용 수지(300)를 흡수 공간을 확보하기 위한 것이다.3, the removal of the defective board unit 130 is performed by cutting the outer side of the defective board unit 130 to a predetermined width, 300 in order to secure an absorption space.

따라서, 상기 절개 폭이 너무 넓게 형성될 경우, 후술할 양품 보드 유닛(140)의 위치 고정이 어려워지는 문제점이 있고, 상기 절개 폭이 너무 좁게 형성되는 경우, 고정용 수지(300)의 침투가 어려워지는 문제점이 있으므로, 보드 유닛의 두께와 크기에 따라 적절하게 설정되어야 한다.Therefore, when the incision width is too wide, it is difficult to fix the position of the unshown good board unit 140, which will be described later. When the incision width is too narrow, it is difficult to infiltrate the fixing resin 300 Therefore, it should be set appropriately according to the thickness and size of the board unit.

즉, 고정용 수지(에폭시)(300)에 의해 경화되는 이격 공간은 경화에 의해 강도를 갖게 되나, 결합부의 틈새가 크면 굽힘 강성이 저하되어 안정된 결합 상태를 유지하지 못하게 된다. 따라서 결합부 안정성을 위해서는 이격 공간을 다소 좁게 형성하는 것이 바람직하고, 이에 따라 고정용 수지(300)가 원활하게 주입될 수 있도록 하기 위해 고정용 수지(300)의 농도를 묽게 형성하게 된다.That is, the spacing space cured by the fixing resin (epoxy) 300 has a strength by curing, but if the gap of the coupling portion is large, the flexural rigidity is lowered and the stable coupling state can not be maintained. Therefore, it is preferable to form the spacing space to be somewhat narrow for the stability of the joint part, and thus the concentration of the fixing resin 300 is formed to be small so that the fixing resin 300 can be smoothly injected.

한편, 상기 불량 보드 유닛(130)을 제거한 이후에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 불량 보드 유닛(130)의 위치에 양품 보드 유닛(140)을 배치하고(S120), 하단면에 차폐필름(200)을 부착한다(S130).4, after the defective board unit 130 is removed, the defective board unit 140 is disposed at a position of the defective board unit 130 (S120) (S130).

이때, 상기 양품 보드 유닛(140)은 제거된 상기 불량 보드 유닛(130)과 동일한 크기로 형성되고, 이에 따라 상기 양품 보드 유닛(140)과 가공기판 사이에 형성된 이격 공간이 형성되며, 해당 이격 공간 하단부가 차폐필름(200)으로 차폐된다.At this time, the non-defective board unit 140 is formed to have the same size as the defective board unit 130 removed, thereby forming a spacing space formed between the non-defective board unit 140 and the processed substrate, And the lower end thereof is shielded by the shielding film 200.

여기서, 상기 차폐필름(200)은 상기 이격 공간에 충진되는 고정용 수지(300)가 상기 이격 공간 외부로 유출되는 것을 차폐하기 위한 구성으로, 다음과 같은 성질을 갖추는 것이 바람직하다.Here, the shielding film 200 is configured to shield the resin 300 for fixing that is filled in the spacing space from flowing out of the spacing space. The shielding film 200 preferably has the following characteristics.

즉, 상기 차폐필름(200)은 강한 부착력을 제공하여, 상기 양품 보드 유닛(140)과 가공기판(100)과 강하게 부착되어, 상기 고정용 수지(300)가 외부로 유출되는 것이 완전히 방지되어야 한다.That is, the shielding film 200 is strongly adhered to the good substrate board unit 140 and the processed substrate 100 so that the fixing resin 300 is completely prevented from flowing out to the outside .

그리고 상기 차폐필름(200)은 상기 양품 보드 유닛(140) 및 가공기판(100)으로부터 쉽게 제거될 수 있도록 하여, 상기 고정용 수지(300)의 경화 후 차폐필름(200) 제거 공정이 간소화 되어야 한다.The shielding film 200 can be easily removed from the good board unit 140 and the processed substrate 100 so that the process of removing the shielding film 200 after the hardening of the fixing resin 300 is simplified .

또한, 상기 차폐필름(200)은 상기 양품 보드 유닛(140) 및 가공기판(100)으로부터 제거 시, 상기 양품 보드 유닛(140) 또는 가공기판(100)에 잔존되는 이물질이 없도록 구성되어야 한다.The shielding film 200 should be constructed so that there is no foreign matter remaining on the good substrate board unit 140 or the processed substrate 100 when the shielding film 200 is removed from the good substrate board unit 140 and the processed substrate 100.

이와 같은 특정을 만족하기 위해, 본 발명에 의한 차폐필름(200)은 첩착면을 포함하여 구성되는데, 상기 접착면은 광(UV) 반응형 가소성 핫멜트 점착제로 형성되는 것이 바람직하다.In order to satisfy such a specification, the shielding film 200 according to the present invention comprises a cohesive surface, which is preferably formed of a UV (UV) reactive plastic hot-melt adhesive.

이에 따라 상기 차폐필름(200)은 UV 광의 조사 전에는 강한 점착력을 갖는 접착면이 유지되고, UV 광이 조사되면, 상기 접착면이 멜팅되면서 점착력이 급격히 저하된다.Accordingly, the shielding film 200 retains the adhesive surface having a strong adhesive force before the UV light is irradiated, and when the UV light is irradiated, the adhesive surface is melted and the adhesive force is rapidly deteriorated.

경화성 수지는 경화를 일으키는 에너지원에 따라서 열경화성 수지와 광경화성 수지로 구분할 수 있는데, 광경화성 수지는 광의 종류에 따라서 자외선 경화성 수지와 적외선 경화성 수지로 구분된다. The curable resin can be classified into a thermosetting resin and a photo-curable resin depending on an energy source that causes curing. The photo-curable resin is classified into an ultraviolet ray curable resin and an infrared ray curable resin depending on the type of light.

차폐필름의 공정에 따른 기능과 이에 대한 광 조사 공정과의 관계는 이하에서 다시 설명하도록 한다.The function of the shielding film according to the process and the relationship between the function of the shielding film and the light irradiation process will be described below.

한편, 상기 차폐필름(200)의 부착 이후에는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 양품 보드 유닛(140)과 가공기판(100) 사이의 이격 공간에 고정용 수지(300)를 주입한다(S140).5, the fixing resin 300 is injected into the spacing space between the good board unit 140 and the processed substrate 100 (S140) .

이때, 상기 고정용 수지(300)는 상기 양품 보드 유닛(140)을 상기 가공기판(100)에 고정하는 역할을 수행하는 것으로, 경화 후에는 강한 결합력이 발생되도록 하는 것이 바람직하다.At this time, the fixing resin 300 fixes the good board unit 140 to the processing substrate 100, and it is preferable that a strong bonding force is generated after curing.

여기서, 상기 고정용 수지(300)는 광 경화성 에폭시 수지가 적용되는 것이 바람직하다.Here, the fixing resin 300 is preferably a photo-curable epoxy resin.

즉, 상기 고정용 수지(300)는 광 조사 전에 비 경화 상태에서 상기 양품 보드 유닛(140)과 가공기판(100) 사이의 이격 공간에 주입되고, 광 조사 후에 경화되어 상기 양품 보드 유닛(140)을 상기 가공기판(100)에 고정하도록 하는 것이 바람직하다.That is, the fixing resin 300 is injected into the spacing space between the good board unit 140 and the processed substrate 100 in a non-cured state before light irradiation, To be fixed to the processing substrate 100.

한편, 상기 고정용 수지(300)의 주입 이후에는, 상기 고정용 수지(300)를 경화시킨다(S150).On the other hand, after the fixing resin 300 is injected, the fixing resin 300 is cured (S150).

이때, 상기 제150단계의 경화단계는, 상기 고정용 수지(300) 및 차폐필름(200)의 물성에 따라 다르게 구현될 수 있다.The curing step of step 150 may be implemented differently depending on the physical properties of the fixing resin 300 and the shielding film 200.

바람직하게는 전술한 바와 같이, 상기 고정용 수지(300)가 광 경화성 에폭시 수지로 구성되고, 상기 차폐필름(200)의 접착면이 광(UV) 반응형 가소성 핫멜트 점착제로 구성되고, 이 경우, 상기 경화단계는 도 6에 도시된 바와 같이, 1차 가공기판 상면에 광(UV)을 조사하는 단계와, 2차 가공기판 하면에 광(UV)을 조사하는 단계를 포함하여 구성된다.Preferably, as described above, the fixing resin 300 is made of a photo-curable epoxy resin, and the adhesion surface of the shielding film 200 is made of a UV (UV) reactive plastic hot-melt adhesive. In this case, As shown in Fig. 6, the curing step includes the step of irradiating light on the upper surface of the primary processed substrate and irradiating light on the lower surface of the secondary processed substrate.

물론, 이 경우 상기 가공기판(100) 상면 및 하면을 동시에 조광하는 것도 가능하고, 회전식 광원을 이용하여 상기 가공기판 상면 및 하면을 교차 조광하는 것도 가능하다.Of course, in this case, the top and bottom surfaces of the processed substrate 100 can be dimmed at the same time, and the upper surface and the lower surface of the processed substrate can be cross-dimmed with a rotary light source.

이와 같이, 상기 고정용 수지(300) 및 차폐필름(200)에 광(UV)이 조사되면, 광 경화성 에폭시 수지로 구성된 고정용 수지는 경화되고, 광(UV) 반응형 가소성 핫 멜트 점착제로 구성된 차폐필름의 접착면은 연화되어 접착력이 저하된다.When UV light is irradiated to the fixing resin 300 and the shielding film 200, the fixing resin composed of the photo-curable epoxy resin is cured and is composed of a UV-reactive plastic hot-melt adhesive The adhesive surface of the shielding film is softened and the adhesive force is lowered.

이에 따라, 상기 양품 보드 유닛(140)과 상기 가공기판(100)은 강하게 고정된다.Accordingly, the good board unit 140 and the processed substrate 100 are strongly fixed.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 차폐필름(200)이 제거되는데, 이때, 연화된 접착면에 의해 상기 양품 보드 유닛(140) 및 상기 가공기판(100)으로부터 용이하게 이탈될 뿐만 아니라, 점착력에 의해 잔존 점착물질도 최소화된다(S160).As shown in FIG. 7, the shielding film 200 is removed. At this time, the softened adhesive surface not only easily separates from the good board unit 140 and the processed substrate 100, The residual adhesive material is also minimized (S160).

즉, 본 발명은 고정용 수지(300)로 광 경화성 물질을 이용하고, 차폐필름(200)의 접착면으로 광 가소성 물질을 사용하여, 한번의 광조사 공정을 통해 고정 용수지(300)의 경화와 차폐필름(200)의 연화를 이루어낼 수 있다.That is, according to the present invention, a photocurable material is used as the fixing resin 300, and a photocurable material is used as a bonding surface of the shielding film 200 to cure the fixing resin 300 And the shielding film 200 can be softened.

이에 따라 공정이 간소화됨은 물론, 상기 차폐필름(200) 제거가 용이하고 깔끔해져, 교체공정 후 가공기판(100)을 세척(잔존 점착물질의 제거 목적)하는 등의 추가 공정이 필요하지 않은 장점이 있다.Accordingly, the process is simplified, and the removal of the shielding film 200 is easy and clean, and an additional process such as washing the processed substrate 100 (for the purpose of removing residual adhesive substances) after the replacement process is not necessary have.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 본 발명은 광 반응성 물질 대신 열 반응성 물질이 이용될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a thermally reactive material may be used instead of the photoreactive material.

열 반응성 수지는 광 반응성 수지에 비하여 경화 공정이 용이하고 경화 구조의 관리가 용이하다. 다만, 열 반응성 수지는 열에너지를 사용함에 따른 다른 부품에의 손상 여부나 상대적으로 긴 공정 시간이 필요하다는 단점이 있다. The heat-reactive resin is easier to cure than the photoreactive resin, and it is easy to manage the cured structure. However, the heat-reactive resin has a disadvantage in that it requires damage to other parts or relatively long processing time due to the use of thermal energy.

이때, 열 경화성 수지로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노블락형 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 레조시놀 수지 등을 사용될 수 있다.As the thermosetting resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolak type epoxy resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, resorcinol resin and the like can be used.

그리고 열 가소성 수지로는 포화 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리비닐아세테이트(PVA) 수지, 폴리카보네이트 수지, 셀룰로오스 수지, 케톤 수지, 스티렌 수지 등이 사용될 수 있다.As the thermoplastic resin, a saturated polyester resin, a vinyl resin, an acrylic resin, a polyolefin resin, a polyvinyl acetate (PVA) resin, a polycarbonate resin, a cellulose resin, a ketone resin, a styrene resin and the like can be used.

즉, 본 발명의 다른 실시예에서는 고정용수지로 열 경화성 물질이 이용되고, 차폐필름의 접착면으로 열 가소성 물질이 이용될 수 있다.That is, in another embodiment of the present invention, a thermosetting material is used as the fixing resin, and a thermoplastic material may be used as the adhesive surface of the shielding film.

그리고 이 경우, 경화 공정은 광조사 대신에 가열공정으로 구현된다.And in this case, the curing process is implemented as a heating process instead of light irradiation.

즉, 상기 고정용수지 및 차폐필름이 가열됨에 따라, 상기 즉, 상기 고정용 수지는 경화되고, 상기 차폐필름의 접착면은 연화되어, 전술한 바와 같은 효과를 나타내도록 할 수 있다.That is, as the fixing resin and the shielding film are heated, the fixing resin is hardened and the adhesive surface of the shielding film is softened, so that the above-described effect can be exhibited.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

본 발명은 복수의 개별 보드 유닛을 포함하는 가공대상 인쇄회로기판에 있어, 가공 대상 인쇄회로기판으로부터 불량 보드 유닛을 양품 보드 유닛으로 교체하여 하자를 보수하는 불량 보드 유닛의 교체 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 차폐필름을 이용하여 양품 보드 유닛의 위치를 안정적으로 고정하면서도, 처리 공정이 간소화되어 불량 보드 유닛의 교체에 따른 생산 효율이 확보되는 효과가 있다.The present invention relates to a replacing method of a defective board unit for repairing defects by replacing a defective board unit with a defective board unit from a printed circuit board to be processed in a to-be-processed printed circuit board including a plurality of individual board units, According to the invention, it is possible to simplify the processing steps while securing the position of the good-quality board unit stably using the shielding film, thereby ensuring the production efficiency by replacing the defective board unit.

100 : 가공기판 120 : 개별 보드 유닛
130 : 불량 보드 유닛 140 : 양품 보드 유닛
200 : 차폐필름 300 : 고정용 수지100: processed substrate 120: individual board unit
130: bad board unit 140: good board unit
200: Shielding film 300: Fixing resin

Claims (8)

복수의 개별 보드 유닛을 포함하여 구성되는 가공 대상 인쇄회로기판으로부터 불량 보드 유닛을 양품 보드 유닛으로 교체하는 방법에 있어서,
(A) 가공 대상 인쇄회로기판으로부터 불량 보드 유닛을 제거하는 단계와;
(B) 상기 가공 대상 인쇄회로기판에 양품 보드 유닛을 배치하는 단계와;
(C) 상기 가공 대상 인쇄회로기판과 상기 양품 보드 유닛 연결부에 차폐필름을 부착하는 단계와;
(D) 상기 연결부에 고정용 수지를 주입하는 단계와;
(E) 상기 고정용 수지를 경화시키는 단계; 그리고
(F) 상기 차폐필름을 제거하는 단계를 포함하여 수행됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법.
A method for replacing a defective board unit with a defective board unit from a processing target printed circuit board including a plurality of individual board units,
(A) removing a defective board unit from a printed circuit board to be processed;
(B) disposing a good board unit on the processing target printed circuit board;
(C) attaching a shielding film to the processing target printed circuit board and the connecting portion of the good board unit;
(D) injecting fixing resin into the connection portion;
(E) curing the fixing resin; And
(F) removing the shielding film. A method for replacing a defective board unit in a printed circuit board, comprising:
제 1 항에 있어서,
상기 제(B)단계의 양품 보드 유닛의 배치는,
상기 양품 보드 유닛의 외측부와 상기 가공 대상 인쇄회로기판 사이가 소정의 폭으로 이격되도록 배치됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법.
The method according to claim 1,
The arrangement of the non-defective board unit in the step (B)
Wherein the non-defective board unit is disposed such that an outer portion of the non-defective board unit is spaced apart from the printed circuit board by a predetermined width.
제 2 항에 있어서,
상기 이격 폭은,
상기 양품 보드 유닛의 절개선과 상기 불량 보드 유닛의 절개선 사이의 차이에 의해 생성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법.
3. The method of claim 2,
The spacing width,
Wherein the defective board unit is produced by a difference between an incision line of the non-defective board unit and an incision of the defective board unit.
제 2 항에 있어서,
상기 이격폭은,
상기 불량 보드 유닛을 소정의 폭으로 제거함에 의해 생성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법.
3. The method of claim 2,
The spacing width,
Wherein the defective board unit is formed by removing the defective board unit with a predetermined width.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정용 수지는,
광 경화성 에폭시 수지임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the fixing resin comprises
Wherein the photo-curable epoxy resin is a photo-curable epoxy resin.
제 5 항에 있어서,
상기 제(E)단계는,
상기 가공 대상 인쇄회로기판에 자외선을 조사하는 공정을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법.
6. The method of claim 5,
The step (E)
And a step of irradiating ultraviolet rays to the printed circuit board to be processed.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고정용 수지는,
열 경화성 에폭시 수지임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the fixing resin comprises
Wherein the thermosetting epoxy resin is a thermosetting epoxy resin.
제 7 항에 있어서,
상기 제(E)단계는,
상기 가공 대상 인쇄회로기판에 가열하는 공정을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 불량 보드 유닛 교체 방법.
8. The method of claim 7,
The step (E)
And a step of heating the printed circuit board to be processed.
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KR20050104566A (en) 2004-04-29 2005-11-03 박운용 Method for replacing defective pcb of pcb pannel
KR100740232B1 (en) 2007-01-30 2007-07-18 주식회사 티투엠 Defective single unit replacement device for PCC panel

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