KR100740232B1 - Defective single unit replacement device for PCC panel - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 PCB패널 불량단품 교체 방식을 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional PCB panel defective unit replacement method.
도 2는 통상적인 여러 장의 동일한 PCB단품으로 구성되는 PCB패널의 형상을 개략적으로 나타내는 도면이다.2 is a view schematically showing the shape of a PCB panel composed of several conventional single PCB components.
도 3은 본 발명에 의한 PCB패널의 불량 단품 교체장치의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다. Figure 3 is a perspective view schematically showing the structure of the defective unit replacement device of the PCB panel according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 PCB패널의 불량 단품 교체장치에 로더,언로더매거진 및 로딩,언로딩유닛이 포함되는 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.4 is a view schematically showing a structure in which a loader, an unloader magazine and a loading and unloading unit are included in an apparatus for replacing a defective unit of a PCB panel according to the present invention.
도 5는 본 발명에 의한 PCB패널안착판 및 PCB고정부재의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view schematically showing the structure of a PCB panel seating plate and a PCB fixing member according to the present invention.
도 6은 본 발명에 의한 비젼카메라가 PCB패널안착판 및 PCB패널의 위치를 독취하는 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.6 is a view schematically illustrating a state in which the vision camera according to the present invention reads the positions of the PCB panel seating plate and the PCB panel.
< 도면의 주요 부분의 부호에 대한 설명 ><Description of Signs of Major Parts of Drawings>
10: PCB패널 12: PCB단품10: PCB panel 12: PCB unit
100: 본체부 110: 하단프레임100: main body 110: lower frame
120: 수직프레임 130: 하단베이스120: vertical frame 130: lower base
132: 진동흡수장치 200: 리니어구동부132: vibration absorbing device 200: linear drive unit
210: X-Y축구동부 220: 높이조절부210: X-Y axis drive unit 220: height adjustment unit
230: 회전스테이지 300: 흡착포트230: rotating stage 300: suction port
400: PCB패널안착판 410: 메인작업대400: PCB panel mounting plate 410: main workbench
420: PCB안착지그 500: PCB고정부재420: PCB seating jig 500: PCB fixing member
510: LM가이드 520: 압착부510: LM guide 520: crimping portion
600: 카메라이송용리니어구동부 701,702: 비젼카메라600: linear camera driving unit 701,702: vision camera
810: 로더매거진 820: 로딩유닛810: loader magazine 820: loading unit
830: 언로더매거진 840: 언로딩유닛830: Unloader Magazine 840: Unloading Unit
F,f: 피듀셜마크 H: 베이스홀F, f: Physical mark H: Base hole
본 발명은 PCB패널의 불량단품 교체장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PCB(Printed Circuit Board)패널에 포함되는 여러 개의 동일한 PCB단품 중 어느 하나에 불량이 발생한 경우 이를 양호한 PCB단품으로 교체함으로서 PCB패널을 양품화 하는데, PCB패널안착판이 고정되어 있는 상태에서 양품의 PCB단품을 옮기는 리니어 구동부 및 PCB패널 및 PCB단품 각각의 위치를 감지하는 비젼카메라를 움직이는 카메라이송용리니어구동부가 각각 구동되어, 작업하는 PCB패널의 흔들림을 최소화하고, 상기 PCB패널 및 PCB단품의 위치를 파악하는 비젼카메라를 각기 구동하는 두 대의 비젼카메라를 사용해, 각각의 포지션에 위치한 특정점을 독취하며, 고정도의 위치를 산출하고, 초기위치 데이터와 현위치를 비교한 데이터에 의해 리니어구동부에서 자동으로 교체용 양품 PCB단품을 PCB패널에 정렬시키는데, 보다 빠르고 정확하게 위치를 보정하여 정렬시키도록 하는 PCB패널의 불량단품 교체장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for replacing defective components of a PCB panel, and more particularly, when a defect occurs in any one of a plurality of identical PCB components included in a PCB (Printed Circuit Board) panel, the PCB panel is replaced with a good PCB component. PCB to work by driving the linear driver for moving the PCB parts of the good and the camera driver linear driver for moving the vision camera to detect the position of each of the PCB panels and PCB parts while the PCB panel seat is fixed. Minimize panel shake and use two vision cameras to drive the vision cameras to identify the position of the PCB panel and PCB components, and to read the specific point located at each position, calculate the position of high accuracy, The good quality PCB stage for replacement automatically in the linear drive unit based on the position data and the current position data To align the PCB to the panel, to a more individually defective replacement of PCB panel to align to quickly and accurately correct the position device.
PCB(Printed Circuit Board)는 단품으로 생산되는 것도 있지만, 최근 들어, 자동화 장치에 의한 부품 실장공정에서의 생산성 및 수율을 향상시키기 위해, 동일한 패턴을 갖는 여러 장의 단품 PCB를 한 장의 보드(Board)에 인쇄하여, 부품 실장 후 분리할 수 있도록 구성한 PCB가 널리 이용되고 있다.Printed Circuit Boards (PCBs) may be produced separately, but recently, in order to improve productivity and yield in the component mounting process by an automated device, several single PCBs having the same pattern are mounted on a single board. PCBs which are configured to be printed and separated after mounting parts have been widely used.
이처럼 한 장의 보드에 여러 개의 단품 PCB를 구성시켜 놓은 것을 배열 PCB패널(Arrayed PCB Panel) 또는 간략하게 PCB패널이라 칭하며, 배열되어 있는 단품 PCB의 수에 따라 2배열 PCB패널, 3배열 PCB패널, 4배열 PCB패널 등으로 부른다.This consists of several PCBs on a single board, called an arrayed PCB panel, or simply a PCB panel. Depending on the number of PCBs arranged, two-array PCB panel, three-array PCB panel, 4 It is called an array PCB panel.
이와 같은 PCB패널은 부품 실장 전에 PCB패널에 배열되어 개개의 단품 PCB에 대해 불량 검사를 실시하게 되는데, 배열된 단품 PCB 중 어느 하나라도 불량으로 판정되는 경우 불량 PCB(X-out PCB) 혹은 불량 기판(X-out boad)이라고 부르며, 종래에는 불량 판정된 PCB패널 전체를 폐기 처분하였으나, 최근에는 이러한 불량 PCB 패널 중의 불량 단품만을 양호한 단품으로 교체함으로서 PCB패널을 양품화 즉, 재생하여 사용하고 있는바, 불량 PCB단품을 양품의 PCB단품으로 교체하는 과정(X-out replacing process)이라고 한다.Such PCB panels are arranged on the PCB panel before component mounting, and each unit PCB is inspected for defects. If any of the array PCBs are judged to be defective, a defective PCB (X-out PCB) or a defective board is used. It is called (X-out boad), and in the past, the entire PCB panel that was judged to be defective was discarded and discarded, but recently, by replacing only the defective unit in the defective PCB panel with a good unit, the PCB panel is mass-produced, that is, recycled and used. In other words, it is called X-out replacing process to replace defective PCB parts.
PCB패널의 불량 PCB단품을 교체하는 공정은 다음과 같다.The process of replacing defective PCB parts of PCB panel is as follows.
먼저, 전기통전 회로 검사와 5X~10X의 확대경으로 육안검사(Visual Test) 등을 통해 전기통전 불량이나 겉 표면의 손상(Scratch) 혹은 패턴의 위치불량(Dislocation) 등을 가려내는 불량 검사 과정을 거쳐서, PCB패널 내의 불량 PCB단품을 "X"자로 표시하게 된다.First, through the inspection of the electricity supply circuit and visual inspection with 5X ~ 10X magnifier, through the defect inspection process that screens out the electricity supply defect, the scratch of the surface or the dislocation of the pattern. , Defective PCB parts in PCB panel will be marked with "X".
이어서, 불량 PCB단품을 절단하는 공정이 이어지게 되는 데, 절단 공정은 PCB단품의 형태 및 두께 및 접합되는 양품 PCB단품의 접합부 강도 등을 고려하여 설계된 절단 위치, 절단 모양, 절단 길이 등이 프로그램되어 있는 절단기(Routing Machine)에 의해 수행된다.Subsequently, a process of cutting the defective PCB component is followed. The cutting process includes a cutting position, a cutting shape, a cutting length, and the like, which are designed in consideration of the shape and thickness of the PCB component and the joint strength of the good PCB component to be joined. It is performed by a Routing Machine.
다음으로, 절단된 불량 PCB단품이 제거된 빈자리에 양품의 PCB단품을 원래의 패턴에 맞게 정확히 위치 정렬시키게 되는바, 여기에 사용되는 양품 PCB단품은, 불량으로 판정된 PCB패널 중 불량을 제외한 나머지 양품의 PCB단품을 절단하여 사용하거나 여분으로 제조된 양품의 PCB단품이 사용될 수 있다.Next, the PCB parts of the good parts are accurately aligned to the original pattern in the vacant places where the cut defective PCB parts are removed. The good PCB parts used here are the remaining PCB panels except the defective ones. A good PCB part can be cut off or a spare part can be used.
이어서, PCB패널과 교체된 PCB단품이 연결되는 부분, 즉 절단기에 의해 잘려나간 부분에 접합제의 유출을 방지하기 위해 테이프를 붙인 후 접합제를 주입한다. 접합제로는 주로 에폭시가 사용되며, 에폭시 정량 토출기를 사용하여 프로그램된 정량을 주입하게 된다.Subsequently, the adhesive is injected after attaching a tape to prevent the leakage of the adhesive to the part where the PCB panel and the replaced PCB component are connected, that is, the part cut by the cutter. Epoxy is mainly used as a binder, and the programmed dose is injected using an epoxy metering dispenser.
에폭시가 주입된 PCB패널은 열풍 건조기에 투입되는바, 에폭시의 경화가 완료되어 열풍 건조기에서 인출된 PCB패널에 대해 실온에서 비틀림이나 휘어짐을 검사한 후, 3차원 측정기를 이용하여 교체된 양품 PCB단품이 올바로 위치해 있는지, 확대경에 의한 육안 검사를 통해 PCB패널 표면의 상처나 공정상의 상처가 있는지, 주입될 부분 이외의 부분에 에폭시가 묻혀져 있는지 등을 검사한다.Epoxy-injected PCB panels are put into a hot air dryer. After curing of epoxy, the PCB panels drawn out from the hot air dryer are checked for twisting or warping at room temperature, and then replaced by a 3D measuring device. Check whether it is located correctly, visual inspection by magnifier, and whether the surface of PCB panel is damaged or process is wound, and whether epoxy is buried on the part other than the part to be injected.
상기와 같이 재생된 단품 PCB패널에 자동화 장치를 이용해 부품을 실장하는 경우, 작업이 오류 없이 원활하게 이루어지기 위해서는 적합된 단품 PCB상의 각 부품 삽입공이 회로 설계도나 거버 데이터(Gerber Data)에 따른 PCB패널상의 상대적 위치에 정확히 배치되어 접합되어야 하며, 이를 위해서는 교체되는 PCB단품이 PCB패널의 정확한 위치에 정렬된 후 접착 공정으로 이행되어야 하는바, 상품의 소형화 추세에 따라 PCB기판이 소형화 및 고밀도화됨으로 인해, 불량 PCB단품을 절단해 낸 PCB패널의 정확한 위치에 양품 PCB단품을 정렬하는 공정은 더욱 높은 정밀도를 필요로 하고 있다.In case of mounting the parts by using the automation device on the regenerated single PCB panel as described above, in order for the operation to be performed smoothly without errors, each component insertion hole on the suitable single PCB is manufactured according to the circuit design or Gerber data. It must be precisely placed and bonded at the relative position of the phase, and in order to do this, the PCB components to be replaced must be aligned to the exact position of the PCB panel and then carried out to the bonding process. The process of aligning the good PCB parts to the exact position of the PCB panel from which the bad PCB parts are cut requires more precision.
도 1은 종래의 PCB패널 불량 단품 교체 방식을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 4개의 PCB단품(12)으로 이루어지는 PCB패널(10)이 도시된다. 1 is a view schematically showing a conventional PCB panel defective unit replacement method. Referring to FIG. 1, a
상기 4개의 PCB단품(12) 중 불량 PCB단품(12)을 양품의 PCB단품(12)으로 교체하고자 할 경우, 먼저, 불량 PCB단품(12)을 절단하여 제거하기 위해서, PCB단품(12)과 PCB패널(10)의 연결부분인 브리지 부근을 도 1에 도시된 형상으로 절단한다. 즉, 브리지 부분을 포함하여 PCB패널(10)측으로 여유있게 절단하게 되는바, 절 단 형상은 PCB단품(12)의 형태 및 두께 및 접합되는 양품 PCB단품(12)의 접합부 강도 등을 고려하여 설계되며, 도 1 외에 기타 여러 형태가 될 수 있다.In the case of replacing the
이와 같이 불량 PCB단품(12)이 제거된 PCB패널(10) 및 새로이 접합될 양품 PCB패널(10)을 지그(15)에 결합시키게 된다.As such, the
지그(15)는 베크라이트 판에 다수의 고정핀을 압입하여 구성되는 것으로, PCB단품(12) 내측 및 PCB패널(10)의 외측에 각각 형성된 고정홀이 각각에 대응되는 고정핀에 각각 결합되어 PCB패널(10)의 위치를 고정시키게 되며, 이와 같이 PCB패널(10)이 고정된 상태에서 불량 PCB단품(12)이 제거된 자리에 양품 PCB단품(12)이 교체되어 고정되는 데, 이때 양품 PCB단품(12)에 형성된 고정홀 역시 지그(15)의 고정핀에 결합됨으로서 양품 PCB단품(12)이 제거된 불량 PCB단품(12)의 원래 위치에 위치 정렬하게 된다.The
PCB패널(10)과 교체된 PCB단품(12)의 위치 정렬 후, 결합부 즉, 절단기에 의해 잘려나간 공간 부분에 에폭시를 주입하여 경화시킴으로서 양자를 결합시키게 된다.After the alignment of the
그런데, 상기와 같은 종래 PCB패널 불량 단품 교체 방식에 따르면, PCB패널(10)과 교체된 PCB단품(12)의 위치 정렬 정밀도가 지그(15)상의 고정핀에 전적으로 의존하게 되어 요구되는 높은 정밀도를 얻기가 곤란하며, 따라서, 재생 PCB패널(10)의 수율이 극히 낮다는 문제점이 있었다.However, according to the conventional PCB panel defective unit replacement method as described above, the position alignment precision of the
즉, 정밀한 지그(15) 제작을 위해서는 정밀한 위치에 정확한 직경의 고정핀 삽입홀을 가공할 수 있는 고가의 정밀 드릴링장치가 필요하고, 또한 지그(15)에 압 입되는 고정핀 역시 높은 정밀도로 가공할 필요가 있으며, 고정핀 삽입홀 및 고정핀이 고정도로 가공되었다 하더라도 압입 과정 중에 오차가 발생할 가능성이 있는 등 고밀도 PCB패널(10)에 요구되는 고정밀도의 지그(15)를 제작하는 것 자체가 몹시 어려울 뿐만 아니라, 사용 과정중 판의 변형이나 핀의 변위 등이 발생하기 쉬워 불량 발생의 원인이 되며, 이 경우 지그(15) 전체를 교체하여야 하므로 유지 비용이 많이 소요된다는 문제점이 있었다.In other words, in order to manufacture the
이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 기존에도 PCB패널(10)과 교체된 PCB단품(12)의 상대 위치를 실시간으로 보정하여 정렬하기 위해 지그(15)를 사용하지 않고, 교체용 양품 PCB단품(12)이 안착되는 위치보정테이블과 불량 PCB단품이 제거된 PCB패널(10)이 안착되는 패널안착테이블과 상부에 상기 패널안착테이블이 볼트 등에 의해 착탈 가능하게 설치되는 안착테이블설치대와, 상기 위치보정테이블을 상기 패널안착 테이블에 대해 상대 운동하도록 구동함으로서, 상기 PCB패널(10)에 대한 교체용 양품 PCB단품(12)의 위치를 보정하는 위치보정구동부와 상기 위치보정테이블 및 패널안착테이블에 각각 안치된 교체용 양품 PCB단품(12)과 PCB패널(10) 상의 특정점들의 위치를 독취하는 비젼카메라와 상기 안착테이블설치대를 상기 비젼카메라에 대해 상대 운동하도록 구동함으로서, 상기 비젼카메라에 의해 독취되는 특정의 점들을 상기 비젼카메라의 하부로 순차로 이동시키는 독취위치변경 구동부와 상기 위치보정 구동부 및 독취위치변경 구동부의 작동을 제어하며, 상기 비젼카메라, 위치보정구동부 및 독취위치변경 구동부의 작동 결과를 입력받아 위치보정 데이터 를 산출하여 위치보정구동부를 제어하는 제어부로 구성되어, 상기 교체용 양품 PCB를 불량 PCB단품(12)이 제거된 PCB패널(10)의 공간 내부에 별도로 변위 될 수 있도록 배치한 후, 비젼카메라에 의해 상기 교체용 양품 PCB의 상기 PCB패널(10)에 대한 상대 위치를 독취하여 정렬 위치로부터 벗어난 경우 상기 교체용 양품 PCB단품(12)의 위치를 정렬 위치로 보정하는 비젼카메라를 이용한 불량단품 교체장치가 있었다.In order to solve such a problem, the replacement good-quality PCB single unit (12) without using the
상술한 구조의 종래 비젼카메라를 이용한 불량단품 교체장치는 상기 PCB패널(10) 및 PCB단품(12)이 안착되는 상기 위치보정테이블 및 패널안착테이블이 상기 비젼카메라에 대해 상대 운동하도록 구동하여, 정렬 위치로부터 벗어난 경우 상기 교체용 양품 PCB단품(12)의 위치를 정렬 위치로 보정 할 때, 상기 PCB패널(10) 및 PCB단품(12)이 상호 구동됨으로써, 정렬작업을 하는데 PCB정렬 작업의 특성상 높은 정밀도를 요구하게 되는데 흔들림 등으로 인한 영향을 미치게 되는 문제점이 있다.The defective part replacement device using the conventional vision camera having the above-described structure drives the position correction table and the panel seating table on which the
또한, 종래 비젼카메라를 이용한 불량단품 교체장치는 PCB패널(10), 교체용 양품 PCB단품(12) 및 각각 안착되는 테이블 상의 특정점들의 위치를 독취하는 한 대의 비젼카메라를 사용하여 상기 비젼카메라에 의해 독취되는 특정의 점들을 상기 비젼카메라의 하부로 순차로 이동시켜, 위치보정 데이터를 산출하여 제어하게 되므로, 각각의 포지션에 위치한 특정점을 독취하여 초기위치 데이터와 현위치를 비교한 데이터에 의해 교체용 양품 PCB단품(12)을 PCB패널(10)에 실시간으로 위치보정하기 위한 구동반경이 커지게 되고, 그에 따라 위치보정하여 정렬시키는데 많은 시간이 소요되어 비효율적인 문제점이 있다. In addition, the defective part replacement device using a conventional vision camera is a
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, PCB패널이 안착되는 PCB안착판이 고정설치된 상태에서 PCB안착판에 대해 비젼카메라 및 교체용 PCB단품을 이송하는 리니어구동부가 상대 운동하도록 구동하도록 하여 PCB안착판에 안착된 PCB패널의 움직임이 없으므로, PCB패널에 교체용 PCB단품을 정렬작업 하는데 흔들림을 방지하여 보다 정밀한 위치보정이 가능하고, 상기 PCB패널 및 PCB단품의 위치를 파악하는 비젼카메라를 각기 구동하는 두 대의 비젼카메라를 사용하여, 각각의 포지션에 위치한 특정점을 독취하여 고정도의 위치를 산출하고, 초기위치 데이터와 현위치를 비교한 데이터에 의해 실시간으로 교체용 양품 PCB단품을 PCB패널에 정렬시키는데, 보다 빠르고 정확하게 위치를 보정하여 정렬시킬 수 있는 PCB패널의 불량단품 교체장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the PCB mounting plate to be mounted in a state where the PCB mounting plate is fixed to the linear driving unit for transporting the vision camera and the replacement PCB unit for the PCB mounting plate is fixed to the PCB seat Since there is no movement of the PCB panel seated on the plate, it is possible to precisely correct the position by preventing shaking to align the replacement PCB component on the PCB panel, and to drive each of the vision cameras to identify the position of the PCB panel and PCB component. Using two vision cameras, the specific points located at each position are read to calculate the position of high accuracy, and the replacement PCB parts are replaced on the PCB panel in real time based on the data comparing the initial position with the current position. It provides a defective part replacement device of PCB panel that can be aligned and aligned more quickly and accurately. It is an object.
상술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 본 발명은, PCB패널의 불량 PCB단품을 제거한 자리에 교체용 양품 PCB단품을 교체, 접합함으로서 불량 PCB패널을 양품화하는 PCB패널의 불량 단품 교체장치에 있어서, 저면부가 지면에 맞닿아 지지되는 하단프레임과, 하단프레임의 일측에 수직으로 결합되는 수직프레임과, 상기 하단프레임의 상부에 고정되게 위치되어, 소정의 넓이를 가지며 상부가 평평하게 형성되는 하단베이스로 구성되는 본체부; 상기 하단베이스의 상부에 위치되며, 상기 하단베이스에 대해 상대 운동하도록, 전후, 좌우, 상하, 회전 구동하는 리니어구동부; 상기 리니어구동부의 상단부에 구비되어, 상기 양품 PCB단품을 진공흡착하여, 상기 PCB패널의 불량 PCB단품을 제거한 자리에 위치시키는 흡착포트; 상기 리니어구동부의 상방에 위치되도록 고정설치되며, 상기 불량 PCB단품이 제거된 PCB패널이 올려져 안착되는 평판형상으로 형성되는 PCB패널안착판; 상기 PCB패널안착판에 올려지는 상기 PCB패널의 두께 및 폭에 상응하게 위치조절하여, 상기 PCB패널의 상단 소정부를 위에서 압착하여 고정안착시키는 PCB고정부재; 상기 PCB패널안착판과 상기 PCB패널 및 PCB단품 상의 특정점들의 위치를 독취하도록 각각 독립적으로 구동되는 한 쌍의 비젼카메라; 상기 비젼카메라가 상기 PCB패널안착판의 상부에 위치되어, 상기 PCB패널안착판에 대해 상대 운동하도록, 전후, 좌우로 구동하는 카메라이송용리니어구동부; 및 상기 리니어구동부 및 카메라이송용리니어구동부의 작동을 제어하며, 상기 비젼카메라가 상기 PCB패널안착판과 상기 PCB패널 및 PCB단품 상의 특정점들의 위치를 독취한 결과를 입력받아 위치제어 데이터를 산출하여 상기 리니어구동부 및 카메라이송용리니어구동부를 제어하는 제어부;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. In order to solve the technical problem as described above, the present invention, in the defective unit replacement device of the PCB panel to quantify the defective PCB panel by replacing and bonding the replacement good-quality PCB unit in the place where the defective PCB unit of the PCB panel is removed. A bottom frame having a bottom portion contacted with the ground, a vertical frame coupled vertically to one side of the bottom frame, and fixedly positioned at an upper portion of the bottom frame, the bottom base having a predetermined width and having a flat upper portion. Body part consisting of; Located in the upper portion of the lower base, the linear drive unit for driving the front and rear, left and right, up and down, rotate relative to the lower base; An adsorption port provided at an upper end of the linear driving part and positioned to remove a defective PCB component of the PCB panel by vacuum adsorption of the non-defective PCB component; A PCB panel seating plate fixedly installed to be positioned above the linear driving unit, the PCB panel seating plate being formed in a flat shape on which a PCB panel from which the defective PCB unit is removed is lifted; A PCB fixing member configured to adjust the position according to the thickness and width of the PCB panel mounted on the PCB panel seating plate, to compress and fix the upper predetermined portion of the PCB panel from above; A pair of vision cameras independently driven to read positions of specific points on the PCB panel seat plate and the PCB panel and the PCB unit; A camera transfer linear driver which is positioned at an upper portion of the PCB panel seating plate and moves forward, backward, left and right so as to move relative to the PCB panel seating plate; And controlling the operation of the linear driver and the linear driver for camera transfer, and receiving a result of reading the position of specific points on the PCB panel seating plate, the PCB panel, and the PCB unit by calculating the position control data. And a controller for controlling the linear driver and the camera driver linear driver.
또한, 불량 PCB단품이 제거된 상기 PCB패널들이 차례로 적재되는 로더매거진; 하단부에 진공 흡착기가 구비되어, 상기 로더매거진에 적재된 PCB패널을 한 개씩 집어올려 상기 PCB패널안착판에 올려놓는 로딩유닛; 상기 PCB패널안착판에서 불량 PCB단품을 제거한 자리에 교체용 양품 PCB단품이 교체, 접합된 양품 PCB패널들이 차례로 적재되는 언로더매거진; 및 하단부에 진공 흡착기가 구비되어, 상기 PCB 패널안착판에서 불량 PCB단품을 제거한 자리에 교체용 양품 PCB단품이 교체, 접합된 양품 PCB패널을 집어올려 상기 언로더매거진에 적재하는 언로딩유닛;을 더 포함하여 이루어진 것을 일 특징으로 한다.In addition, the loader magazine in which the PCB panel is removed in order to remove the defective PCB unit; A loading unit having a vacuum adsorber at a lower end thereof, which picks up the PCB panels loaded in the loader magazine one by one and places them on the PCB panel seating plate; An unloader magazine in which a replacement good quality PCB unit is replaced and the bonded good quality PCB panels are sequentially loaded in a position where the defective PCB unit is removed from the PCB panel seating plate; And an unloading unit having a vacuum adsorber at a lower end of the PCB panel seating plate, and replacing the defective PCB unit on the spot where the defective PCB unit is removed and picking up the bonded PCB panel to be loaded in the unloader magazine. Characterized in that it further comprises.
또한, 상기 리니어구동부는 전원을 공급받아 리니어 서보모터에 의해 상기 하단베이스 상면에서 상기 흡착포트의 좌표 변위가 가능하게 전후, 좌우로 직선왕복 운동하는 상기 X-Y축구동부; 상기 X-Y축구동부의 상부에 연결되며, 상기 흡착포트의 높이 조절이 가능하게 Z축 상에서 상하로 직선왕복 운동하는 높이조절부; 및 상기 높이조절부의 상부에 연결되며, 상면에 상기 흡착포트가 360°회전가능하게 연결되는 회전스테이지;를 포함하여 이루어진 것을 일 특징으로 한다.The linear driving unit may include: the X-Y axis driving unit linearly reciprocating back and forth and left and right to enable coordinate displacement of the suction port on an upper surface of the lower base by a linear servomotor by receiving power; A height adjusting part connected to an upper portion of the X-Y axis driving part and linearly reciprocating up and down on the Z axis to adjust the height of the suction port; And a rotating stage connected to an upper portion of the height adjusting part and connected to the suction port so as to be rotatable 360 ° on an upper surface thereof.
또한, 상기 PCB패널안착판은 중앙부에는 상기 PCB패널보다 소정넓이 더 큰 사각틀 형태의 통공이 형성되는 평판형상으로 상기 리니어구동부와 상기 비젼카메라의 사이에 위치되도록 고정설치되는 메인작업대; 및 상기 사각틀 형태의 통공의 테두리부에 결합되며, 그 내주면의 내측 하단부에는 걸림턱이 형성되어 상기 PCB패널의 2측변 이상이 걸림턱 위에 올려지게 되는 PCB안착지그;로 구성되고, 상기 PCB안착지그의 상면 일정위치에는 상기 비젼카메라가 독취하게 되는 특정점이 형성되어 이루어진 것을 일 특징으로 한다.In addition, the PCB panel seating plate has a main workbench fixed to be positioned between the linear drive unit and the vision camera in the form of a flat plate is formed in the center rectangular through-hole of a predetermined width larger than the PCB panel; And a PCB seating jig coupled to an edge portion of the rectangular frame-shaped through hole, and having a latching jaw formed at an inner lower end of the inner circumferential surface thereof so that at least two sides of the PCB panel are placed on the latching jaw. The upper surface of the predetermined position is characterized in that the specific point is made to read the vision camera is formed.
또한, 상기 특정점은 상기 PCB패널, 상기 PCB단품의 상면, 상기 PCB안착지그의 상면 일정위치에 형성되는 피듀셜마크 및 상기 PCB패널의 상면 외곽에 위치한 2개의 베이스홀이며, 상기 한 쌍의 비젼카메라중 어느 하나가 상기 2개의 베이스홀을 인식하고, 상기 PCB패널 상의 피듀셜마크를 인식하여 상기 베이스홀을 기준으 로, 가상의 직선을 마련하고, 상기 한 쌍의 비젼카메라가 각각 상기 PCB단품의 피듀셜마크를 인식하여 가상의 직선을 마련하고, 각기 마련된 가상의 직선을 대해 상기 PCB패널에 교체, 접합되는 상기 PCB단품의 직각도를 맞추고, 상기 한 쌍의 비젼카메라가 상기 PCB패널 상의 피듀셜마크를 기준으로 상기 PCB단품의 피듀셜마크를 각각 포인트로 잡아 동시에 정렬정도를 감지하여 제어하도록 이루어진 것을 일 특징으로 한다.In addition, the specific point is the PCB panel, the upper surface of the PCB unit, a physical mark formed at a predetermined position on the upper surface of the PCB seating jig and two base holes located on the outer surface of the upper surface of the PCB panel, the pair of vision Any one of the cameras recognizes the two base holes, recognizes a dual mark on the PCB panel, and prepares a virtual straight line based on the base holes, and the pair of vision cameras are each the PCB unit. A virtual straight line is recognized by recognizing a physical mark of a pair, and a pair of vision cameras is placed on the PCB panel to match a right angle of the PCB components to be replaced and bonded to the PCB panel. It is characterized in that it is made to detect and control the alignment degree at the same time by grabbing each of the physical mark of the PCB unit on the basis of the dual mark.
또한, 상기 PCB고정부재는 상기 PCB안착지그에 올려지는 PCB패널의 길이방향으로 평행하게 설치되며, 상기 PCB패널의 크기에 상응하게 슬라이드 이동되어, 간격을 조절하도록 양단부가 상기 PCB안착지그의 하부에 연결되는 LM가이드; 및 상기 LM가이드의 상부에 길이방향으로 유동가능하게 연결되며, 상기 PCB패널 1측변의 상측단부를 하측방으로 압착하여 고정시키는 압착부;를 더 포함하여 이루어진 것을 일 특징으로 한다.In addition, the PCB fixing member is installed in parallel to the longitudinal direction of the PCB panel mounted on the PCB seating jig, and slides corresponding to the size of the PCB panel, both ends to the lower portion of the PCB seating jig to adjust the gap. LM guide connected; And a crimping part connected to the upper portion of the LM guide in a longitudinal direction and configured to press and fix the upper end portion of the one side of the PCB panel downward.
또한, 상기 본체부의 하단프레임과 하단베이스의 연결부에는 지면으로부터 전해지는 진동을 완충해주는 진동흡수장치;를 더 포함하여 이루어진 것을 일 특징으로 한다.In addition, the connecting portion of the lower frame and the lower base of the main body portion is characterized in that it further comprises a vibration absorbing device for buffering the vibration transmitted from the ground.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 설명하고자 하며, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, and in the following description, when it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, The description may be omitted.
도 2는 통상적인 여러 장의 동일한 PCB단품으로 구성되는 PCB패널의 형상을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2에 도시된 바를 참조하면, PCB패널(10)은 동일한 패턴을 갖는 여러 장의 PCB단품(12)을 한 장의 보드에 인쇄하여, 부품 실장 후 분리할 수 있도록 구성된다.2 is a view schematically showing the shape of a PCB panel composed of several conventional single PCB components. Referring to FIG. 2, the
부품 실장 전에 상기 PCB패널(10)에 배열된 개개의 PCB단품(12)에 대해 불량 검사를 실시하게 되는데, 상기 PCB단품(12) 중 어느 하나라도 불량으로 판정되는 경우, 이러한 불량 PCB패널(10) 중의 불량 PCB단품(12) 만을 양호한 PCB단품(12)으로 교체하여, 사용하게 된다.Before the component mounting, a defect inspection is performed on the
도 3은 본 발명에 의한 PCB패널의 불량 단품 교체장치의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 3에 도시된 바를 참조하면, 본 발명의 PCB패널의 불량 단품 교체장치는 본체부(100), 리니어구동부(200), 흡착포트(300), PCB패널안착판(400), PCB고정부재(500), 비젼카메라(701,702), 카메라이송용리니어구동부(600) 및 제어부(미도시)로 이루어진다.Figure 3 is a perspective view schematically showing the structure of the defective unit replacement device of the PCB panel according to the present invention. Referring to FIG. 3, the defective unit replacement device of the PCB panel according to the present invention includes a
본체부(100)는 하단프레임(110), 수직프레임(120) 및 하단베이스(130)로 이루어진다.The
하단프레임(110)는 본 발명의 PCB패널의 불량 단품 교체장치의 최하단에 위치하여, 저면부가 지면에 맞닿아 지지하게 형성된다. 수직프레임(120)은 상기 하단프레임(110)의 일측에 수직으로 결합되고, 상기 하단프레임(110)의 상부에는 하단 베이스(130)가 위치되어 고정되며, 상기 하단베이스(130)는 소정의 넓이를 가지며 상부가 평평하게 형성된다.The
리니어구동부(200)는 상기 하단베이스(130)의 상부에 위치된다. 상기 리니어구동부(200)의 상단에는 후술할 흡착포트(300)가 구비되는데, 이 흡착포트(300)의 위치를 조절하기 위해 상기 리니어구동부(200)는 상기 하단베이스(130) 대해 상대 운동이 가능하도록 자유롭게 전후, 좌우, 상하, 회전 구동이 가능하게 구조된다.The
흡착포트(300)는 상기 리니어구동부(200)의 상단부에 구비된다. 상기 흡착포트(300)는 후술할 PCB패널안착판(400)에 안착되는 상기 PCB패널(10)의 불량 PCB단품(12)을 제거한 자리에 교체용 양품 PCB단품(12)을 진공흡착하여 정렬시키는 역할을 하게 된다.The
상기 리니어구동부(200)는 전원을 공급받아 리니어 서보모터(미도시)를 구동원으로 사용하게 된다. The
보통, 하이브리드 PM 스탭핑(Hybrid PM Stepping)방식의 회전모터를 잘라 펼쳐놓은 모터로써, 직선운동으로의 변환장치 없이 직접 구동되어 회전력 대신 추력을 발생시키는 상기 리니어 서보모터(미도시)가 구동원으로 쓰이는 것이 바람직하다.Usually, a motor that cuts out and expands a hybrid PM stepping type rotary motor, in which the linear servomotor (not shown) that is directly driven without a conversion device to linear motion to generate thrust instead of rotational force is used as a driving source. It is preferable.
상기 리니어구동부(200)는 X-Y축구동부(210), 높이조절부(220) 및 회전스테이지(230)로 구분된다.The
X-Y축구동부(210)는 서보모터에 의해 상기 하단베이스(130)의 상면에 구비되어, X-Y축 상에서 상기 흡착포트(300)의 좌표 변위가 가능하도록, 전후, 좌우로 직 선왕복 운동하여 위치를 조절하게 된다.The XY
높이조절부(220)는 상기 X-Y축구동부(210)의 상부에 연결되어, Z축상에서 상기 흡착포트(300)의 높낮이 조절이 가능하도록 상하로 직선왕복 운동하여 위치를 조절하게 된다.The
회전스테이지(230)는 상기 높이조절부(220)의 상부에 연결되며, 상면에 연결되는 상기 흡착포트(300)의 방향, 각도 조절이 가능하도록 360°회전운동하게 된다.
PCB패널안착판(400)은 상기 리니어구동부(200)의 위치되도록 상기 수직프레임(120)의 소정높이에 고정설치된다. 상기 PCB패널안착판(400)은 평판형상으로 형성되어 상기 불량 PCB단품(12)이 제거된 PCB패널(10)이 올려지게 된다.The PCB
상기 PCB패널안착판(400)에 올려진 PCB패널은 PCB고정부재(500)에 의해 고정되어 안착되게 된다. 상기 PCB고정부재(500)는 상기 PCB패널안착판(400)에 올려진 상기 PCB패널(10)의 두께 및 폭에 상응하게 위치조절되게 슬라이드 유동가능하게 구비되며, 공압실린더 등을 사용하여 상기 PCB패널(10)의 상단 소정부를 위에서 물리적으로 압착하여 고정시키게 된다.The PCB panel mounted on the PCB
상기 PCB패널안착판(400) 및 PCB고정부재(500)는 도 5를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.The PCB
비젼카메라(701,702)는 상기 PCB패널안착판(400)과 상기PCB패널(10) 및 PCB단품(12) 상의 특정점들의 위치를 독취하게 되는데, 2개의 비젼카메라(701,702)가 구비되어, 각각 독립적으로 구동되어 상기 특정점들을 독취하게 된다. 상기 비젼카 메라(701,702)는 상기 PCB패널(10) 및 PCB단품(12)들의 종류에 따라 두께가 상이한 것을 감안하여 상기 PCB패널(10) 및 PCB단품(12) 상의 특정점 들을 독취하기 위해 오토포커싱(Auto Focusing)기능이 있는 것이 바람직하다.The
독립적으로 구동되는 한 쌍의 상기 비젼카메라(701,702)의 상측부에는 각각의 카메라이송용리니어구동부(600)가 연결되어, 상기 비젼카메라(701,702)가 상기 특정점의 독취하도록 구동시키게 된다.Each camera transfer
상기 카메라이송용리니어구동부(600)는 서보모터에 의해 상기 PCB패널안착판(400)에 대해 상대운동을 하도록, X-Y축 상에서 상기 비젼카메라(701,702)의 좌표 변위가 가능하도록, 전후, 좌우로 직선왕복 운동하여 위치를 조절하게 된다.The camera transfer
제어부(미도시)는 상기 리니어구동부(200) 및 카메라이송용리니어구동부(600)의 작동을 제어하게 된다. 상기 제어부는 상기 비젼카메라(701,702)가 상기 PCB패널안착판(400)과 상기 PCB패널(10) 및 PCB단품(12) 상의 특정점들의 위치를 독취한 결과를 입력받아 위치제어 데이터를 산출하고, 그 데이터에 의해 상기 리니어구동부(200) 및 카메라이송용리니어구동부(600)의 구동을 제어하여, 상기 PCB패널(10)에 교체되는 양품 PCB단품(12)의 정렬위치를 보정하게 된다.The controller (not shown) controls the operations of the
이에 따라, 상기 PCB패널안착판(400)이 고정된 상태에서 상기 비젼카메라(701,702)가 구동되어 위치를 제어하고, 상기 PCB패널(10)이 안착고정되고 교체용 PCB단품(12)이 정렬됨으로써, 종래의 PCB패널(10)이 이동하여 위치를 정렬하던 방식에 비해 PCB패널(10)의 흔들림이 적어, 보다 정밀하게 교체용 PCB단품(12)을 정렬시킬 수 있는 장점을 갖는다.Accordingly, the
또한, 상기 본체부(100)의 하단프레임(110)과 하단베이스(130) 사이의 연결부에는 진동흡수장치(132)가 구비되어, 지면으로부터 장치에 전해지는 진동 등을 완충해주도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the connection between the
도 4는 본 발명에 의한 PCB패널의 불량 단품 교체장치에 로더,언로더매거진 및 로딩,언로딩유닛이 포함되는 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4에 도시된 바를 참조하면, 본 발명의 PCB패널의 불량 단품 교체장치는 로더매거진(810), 로딩유닛(820), 언로더매거진(830) 및 언로딩유닛(840)이 더 구비되어, 상기 불량 PCB단품(12)이 제거된 PCB패널(10)을 자동으로 상기 PCB패널안착판(400)으로 로딩하고, 양품화된 PCB패널(10)을 언로딩하도록 하는 것이 바람직하다.4 is a view schematically showing a structure in which a loader, an unloader magazine and a loading and unloading unit are included in an apparatus for replacing a defective unit of a PCB panel according to the present invention. Referring to FIG. 4, the defective unit replacement device of the PCB panel of the present invention further includes a
로더매거진(810)은 상기 불량 PCB단품(12)이 제거된 PCB패널(10)들이 차례로 적재되도록 소정높이를 가지는 상부가 개방된 사각틀 형상으로 형성되고, 내부 하측으로 승강기가 구비되어 상하측으로 상기 PCB패널(10)들을 이송하게 된다.The
로딩유닛(820)은 일측하단부에 진공 흡착기(미도시)가 구비되어, 상기 로더매거진(810)에 적재된 PCB패널(10)을 한 개씩 집어올린 상태에서 상기 PCB패널안착판(400)에 안착시키도록 높낮이를 조절하고, 수평으로 회전하여 방향을 일치시켜, PCB패널안착판(400)에 올려놓게 된다.The
언로더매거진(830)은 상기 로더매거진(810)과 동일한 구조로 형성되어, 내부에 상기 PCB패널안착판(400)에서 불량 PCB단품(12)을 제거한 자리에 교체용 양품 PCB단품(12)이 교체, 접합된 양품 PCB패널(10)들을 차례로 적재된다.The
언로딩유닛(840)은 상기 로딩유닛(820)과 동일한 구조로 형성되어, 상기 PCB패널안착판(400)에서 불량 PCB단품(12)을 제거한 자리에 교체용 양품 PCB단품(12)이 교체, 접합된 양품 PCB패널(10)을 집어올려 상기 언로더매거진(830)에 적재하게 된다.The
도 5는 본 발명에 의한 PCB패널안착판 및 PCB고정부재의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 5에 도시된 바를 참조하면, 본 발명의 PCB패널안착판(400)은 메인작업대(410) 및 PCB안착지그(420)로 구성된다.5 is a perspective view schematically showing the structure of a PCB panel seating plate and a PCB fixing member according to the present invention. Referring to FIG. 5, the PCB
메인작업대(410)는 평판형상으로 이루어져, 다양한 종류 및 크기의 PCB패널(10)을 수용하기 위해, 중앙부에는 상기 PCB패널(10)보다 소정넓이 더 큰 사각틀 형태의 통공이 형성된다. 상기 메인작업대(410)는 상기 리니어구동부(200)와 상기 비젼카메라(701,702)의 사이에 위치되도록 고정설치된다.The
PCB안착지그(420)는 상기 메인작업대(410)에 형성되는 사각틀 형태의 통공의 테두리부에 결합되게 되는데, 상기 사각틀 형태로 형성되는 통공 내두면의 내측 하단부에는 소정너비로 돌출되는 걸림턱이 상기 내주면의 길이방향을 따라 형성된다.
상기 PCB안착지그(420)의 걸림턱 위에는 상기 PCB패널(10)이 걸쳐지게 되는데, 상기 메인작업대(410)에 형성되는 사각틀 형태의 통공은 넓이는 상기 PCB패널(10)의 넓이보다 넓게 형성되므로, 보통 상기 PCB안착지그(420) 내측 4면에 형성되는 걸림턱의 상부에 상기 PCB패널(10)의 2측변만이 걸쳐지게 된다.The
상기 PCB안착지그(420)의 걸림턱 위에는 상기 PCB패널(10)의 2측변만 걸쳐지 고, 다른 1변은 PCB고정부재(500)에 의해 압착되어, 상기 PCB패널(10)이 상기 PCB안착지그(420)에 고정되게 된다.Only two sides of the
상기 PCB안착지그(420)의 상면 일정위치에는 상기 비젼카메라(701,702)가 독취하게 되는 특정점들이 다수개 형성되게 된다.A plurality of specific points to be read by the
상기 PCB고정부재(500)는 LM가이드(510) 및 압착부(520)로 구성된다.The
LM가이드(510)는 상기 PCB안착지그(420)에 올려지는 상기 PCB패널(10) 1변의 길이방향으로 평행하면서, 상기 PCB안착지그(420)에 올려지는 PCB패널(10)의 크기에 상응하도록 수평으로 간격을 조절하도록 슬라이드 이동 가능하게 양단부가 상기 PCB안착지그(420)의 하부에 연결된다.The
압착부(520)는 상기 LM가이드(510)의 상부에 위치되도록 한 개 이상 구비되고, 상기 LM가이드(510)의 길이방향으로 위치이동이 가능하게 연결된다. 상기 압착부(520)는 하측면은 상기 LM가이드(510)의 상면에 연결되거, 상부 일측은 "ㄱ"자 형태로 돌출 형성되어, 상기 PCB패널(10) 1측변의 상측단부를 하측방으로 압착하여 고정시키게 된다.One or more crimping
도 6은 본 발명에 의한 비젼카메라가 PCB패널안착판 및 PCB패널의 위치를 독취하는 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6에 도시된 바를 참조하면, 본 발명의 상기 특정점들은 피듀셜마크(F,f) 및 베이스홀(H)인 것이 바람직하다.6 is a view schematically illustrating a state in which the vision camera according to the present invention reads the positions of the PCB panel seating plate and the PCB panel. Referring to FIG. 6, the specific points of the present invention are preferably the physical marks F and f and the base hole H.
상기 PCB패널안착판(400)과 상기PCB패널(10) 및 PCB단품(12) 상의 특정점들은 상기 PCB패널(10) 상면 일정 위치의 피듀셜마크(F), 상기 PCB단품(12)의 상면 일정 위치의 피듀셜마크(f) 상기 PCB안착지그의 상면 일정위치에 형성되는 피듀셜마크(F) 및 상기 PCB패널(10)의 상면 외곽에 위치한 2개의 베이스홀(H)을 지칭한다.Specific points on the PCB
상기 PCB패널안착판(400)의 PCB안착지그(420)에 PCB패널(10)이 올려져 상기 PCB고정부재(500)에 의해 고정되게 되면, 한 쌍의 상기 비젼카메라(701,702)가 상기 피듀셜마크(F,f) 및 베이스홀(H)을 독취하여 위치를 인식하게 된다.When the
상기 비젼카메라(701,702)가 상기 피듀셜마크(F,f) 및 베이스홀(H)을 독취할 때, 상기 한 쌍의 비젼카메라(701,702) 중 제2 비젼카메라(702)는 구동되어 상기 PCB패널(10) 하측 양쪽의 상기 2개의 베이스홀(H)을 차례로 인식하여, 가상의 직선을 마련하여 수평을 잡게 되고, 상기 PCB패널(10)에 위치한 피듀셜마크(F)를 인식하여 직각도를 잡게 된다. When the
그리고, 상기 한 쌍의 비젼카메라(701,702) 중 제1 비젼카메라(701)가 상기 PCB단품(12)의 피듀셜마크(f) 중 상측의 한 피듀셜마크(f)를 인식하고, 상기 제2 비젼카메라(702)가 상기 PCB단품(12)의 피듀셜마크(f) 중 하측의 한 피듀셜마크(f)를 인식하여 가상의 직선을 마련한다. 상기 가상의 직선들의 직각도에 상응하게 상기 회전스테이지(230)를 회전시켜, 상기 교체용 PCB단품(12)의 직각도를 맞추게 된다. In addition, the
상기 제1 비젼카메라(701)가 상기 PCB패널(10)의 피듀셜마크(F)를 인식하고, 상기 PCB단품(12)의 상측 피듀셜마크(f)를 인식하여, 설정된 기준치 범위내 값으로 정렬시키게 된다. 이 때, 상기 제1 비젼카메라(701)는 실시간으로 상기 PCB단품 (12)의 하측 피듀셜마크(f)의 정렬정도를 감지하여 정확한 위치에 정렬시키게 된다.The
상기 PCB안착지그(420)의 피듀셜마크(F)는 장비를 초기화하거나, 장비의 측적오차를 보정할 때, 기준을 잡는 원점으로 사용되게 된다.The physical mark (F) of the
이와 같이, 두 개의 비젼카메라(701,702)를 사용하여 동시에 상기 피듀셜마크(F,f) 및 베이스홀(H)를 인식함으로써, 종래의 하나의 비젼카메라만을 사용할 때 보다 상기 비젼카메라(701,702)들의 구동반경이 작아지게 되고, 동시에 각각의 위치를 인식해서 실시간으로 위치보정이 가능해져, 보다 빠르게 상기 교체용 PCB단품(12)을 정확한 위치에 정렬시킬 수 있는 장점을 갖는다.In this way, by using the two vision cameras (701, 702) to recognize the physical marks (F, f) and the base hole (H) at the same time, the vision cameras (701, 702) of the vision cameras than when using only one conventional vision camera The driving radius becomes small, and at the same time, each position is recognized and position correction is possible in real time, which has the advantage of aligning the
이와 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As such, although the invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the invention is not limited thereto and is within the scope of equivalents of ordinary skill and the claims to be described below in the technical field to which the invention pertains. Various modifications and variations are possible, of course.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB패널의 불량단품 교체장치는, PCB패널이 안착되는 PCB안착판이 고정설치되고, 상기 PCB안착판에 대해 비젼카메라 및 교체용 PCB단품을 이송하는 리니어구동부가 상대 운동하도록 구동하여, 정렬위치로 보정함으로써, PCB안착판에 안착된 PCB패널의 움직임이 없으므로, PCB패널에 교체 용 PCB단품을 정렬작업 하는데 흔들림을 방지하여 보다 정밀한 위치보정이 가능해지는 효과를 갖는다. As described above, the defective unit replacement device of the PCB panel according to the present invention, the PCB seating plate is fixed to the PCB panel is seated, the linear driving unit for transferring the vision camera and the replacement PCB unit for the PCB seating plate relative By driving to move, and corrected to the alignment position, there is no movement of the PCB panel seated on the PCB seating plate, it has the effect of more accurate position correction by preventing shaking to align the replacement PCB unit on the PCB panel.
그리고, 상기 PCB패널 및 PCB단품의 위치를 파악하는 비젼카메라를 각기 구동하는 두 대의 비젼카메라를 사용함으로써, 각각의 포지션에 위치한 특정점을 독취하여 고정도의 위치를 산출하고, 초기위치 데이터와 현위치를 비교한 데이터에 의해 리니어구동부에서 실시간으로 교체용 양품 PCB단품을 PCB패널에 정렬시키는데, 보다 빠르고 정확하게 위치를 보정하여 정렬시킬 수 있는 효과를 갖는다.In addition, by using two vision cameras each driving a vision camera to determine the position of the PCB panel and the PCB unit, by reading a specific point located at each position to calculate the position of the high accuracy, the initial position data and the current position By comparing the data, the linear drive unit aligns the replacement good-quality PCB unit on the PCB panel in real time, which has the effect of aligning the position faster and more accurately.
Claims (7)
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