KR20190037526A - 칩 산포장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템 - Google Patents

칩 산포장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 칩 산포장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템을 제공한다.
상기 칩 산포장치는, 판 형의 기재부의 표면에 산포되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재와, 상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재와, 상기 유도판부재에 접하도록 위치하고, 일방향으로 회전하며, 외주면에 복수의 칩수용홈이 요입 형성되어, 상기 유도판부재에 의해 이동된 상기 칩이 상기 칩수용홈에 수용된 후, 회전에 의해 상기 칩수용홈에 수용된 상기 칩을 낙하시켜서 상기 기재부에 산포시키는, 원통형의 산포롤부재와, 상기 산포롤부재에 의해 상기 기재부에 칩이 균일하게 산포되도록, 상기 산포롤부재와 인접하게 설치되어 회전하고, 상기 산포롤부재의 외주면에 접촉되어 상기 칩수용홈을 초과하는 칩을 상기 산포롤부재로부터 제거하는 복수의 브러시가 외주면에 구비되는, 조절롤부재를 포함한다.

Description

칩 산포장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템{CHIP SCATTERING APPARATUS AND MANUFACTURING SYSTEM FOR FLOORING}
본 발명은 칩 산포장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 바닥재에 칩을 균일하게 산포하는 칩 산포장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템에 관한 것이다.
일반적으로 바닥재는 보행이 많은 곳, 특히 철도, 선박, 차량 등의 교통수단에 널리 사용되는 바닥재는 유색의 장식칩이 산포되어 장식성을 높이거나, 무기소재의 알갱이칩이 산포되어 미끄럼을 방지하고 있다.
그런데, 바닥재의 표면에 칩을 산포할 때 길이방향 또는 폭방향의 칩 산포량 차이로 인하여 색상 등의 외관 차이를 유발하거나 칩의 분포량 차이로 인한 물성변화로 품질문제를 유발하고 있다. 이로 인해 바닥재의 생산성이 저하되는 문제가 있다.
따라서, 바닥재의 표면에 칩을 균일하게 산포하는 기술이 필요한 실정이다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 바닥재에 칩을 균일하게 산포하여 장식성을 높이고 미끄럼성이나 마모성이 개선된, 칩 산포장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 칩 산포장치는, 판 형의 기재부의 표면에 산포되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재와, 상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재와, 상기 유도판부재에 접하도록 위치하고, 일방향으로 회전하며, 외주면에 복수의 칩수용홈이 요입 형성되어, 상기 유도판부재에 의해 이동된 상기 칩이 상기 칩수용홈에 수용된 후, 회전에 의해 상기 칩수용홈에 수용된 상기 칩을 낙하시켜서 상기 기재부에 산포시키는, 원통형의 산포롤부재와, 상기 산포롤부재에 의해 상기 기재부에 칩이 균일하게 산포되도록, 상기 산포롤부재와 인접하게 설치되어 회전하고, 상기 산포롤부재의 외주면에 접촉되어 상기 칩수용홈을 초과하는 칩을 상기 산포롤부재로부터 제거하는 복수의 브러시가 외주면에 구비되는, 조절롤부재를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 바닥재 제조시스템은, 판 형의 기재부가 일방향으로 진행하도록 가이드하는, 가이드부와, 상기 기재부의 상부에 설치되어, 상기 기재부에 칩을 산포하는, 칩 산포장치를 포함하고, 상기 칩 산포장치는, 판 형의 기재부의 표면에 산포되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재와, 상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재와, 상기 유도판부재에 접하도록 위치하고, 일방향으로 회전하며, 외주면에 복수의 칩수용홈이 요입 형성되어, 상기 유도판부재에 의해 이동된 상기 칩이 상기 칩수용홈에 수용된 후, 회전에 의해 상기 칩수용홈에 수용된 상기 칩을 낙하시켜서 상기 기재부에 산포시키는, 원통형의 산포롤부재와, 상기 산포롤부재에 의해 상기 기재부에 칩이 균일하게 산포되도록, 상기 산포롤부재와 인접하게 설치되어 회전하고, 상기 산포롤부재의 외주면에 접촉되어 상기 칩수용홈을 초과하는 칩을 상기 산포롤부재로부터 제거하는 복수의 브러시가 외주면에 구비되는, 조절롤부재를 포함한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 칩 산포장치는, 조절롤부재에 의해 바닥재에 균일하게 칩을 산포할 수 있으므로, 바닥재의 표면에 칩을 산포할 때, 바닥재의 길이방향 또는 폭 방향의 칩산포량의 차이를 최소화할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르면, 부분적으로 색상의 차이를 유발하지 않아서 바닥재의 장식성을 높일 수 있고, 논슬립칩이 균일하게 분포되어 미끄럼성이나 마모성이 개선될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 바닥재 제조시스템 및 칩산포장치를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 부분 단면 확대도이다.
도 3은 본 발명에 적용되는 칩공급제어판의 일례를 도시한 사시도이다.
도 4은 본 발명에 따른, 유색칩과 논슬립칩이 산포된 바닥재의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른, 유색칩이 산포된 바닥재의 단면도이다.
도 6는 본 발명에 따른, 논슬립칩이 산포된 바닥재의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면에 따라 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
먼저, 이하에서 설명되는 실시예들은 본 발명인 칩 산포장치와 이를 구비한 바닥재 제조시스템의 기술적인 특징을 이해시키기에 적합한 실시예들이다. 다만, 본 발명이 이하에서 설명되는 실시예에 한정하여 적용되거나 설명되는 실시예들에 의하여 본 발명의 기술적 특징이 제한되는 것이 아니며, 본 발명의 기술 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능하다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 칩 산포장치(100)는, 호퍼부재(200)와, 유도판부재(300)와, 산포롤부재(400)를 포함한다.
호퍼부재(200)는, 판 형의 기재부(20)의 표면에 산포되는 칩(C)이 저장되는 저장공간(S)이 내부에 구비된다. 여기서 호퍼부재(200)는, 금속재질의 판재로 구성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 여기서 기재부(20)는, 바닥재(20)를 구성할 수 있다.
유도판부재(300)는, 호퍼부재(200)의 하부에 구비되어, 호퍼부재(200)로부터 낙하하는 칩(C)을 공급받고, 판 형으로 형성된다.
구체적으로, 유도판부재(300)는, 호퍼부재(200)로부터 흘러내리는 칩(C)을 받아서 산포롤부재(400)로 이송 및 공급하는 역할을 할 수 있다. 유도판부재(300)는 공급되는 칩(C)의 적정폭을 유지할 수 있도록, 유도판부재(300)의 폭방향 가장자리에 댐을 구비할 수 있다.
여기서 유도판부재(300)는, 호퍼부재(200)에 인접한 일단부에서 산포롤부재(400)에 인접한 타단부로 갈수록 소정 각도로 하향 경사지게 구비될 수 있다. 즉 유도판부재(300)는 호퍼부재(200)에서 공급되는 칩(C)이 산포롤부재(400) 방향으로 원만하게 흘러 내릴 수 있도록, 산포롤부재(400)를 향하는 방향으로 하향경사(예를 들어 약 1도 이상 10도 이하의 경사)지게 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 칩 산포장치(100)는, 칩공급제어판(700)을 더 포함할 수 있다. 칩공급제어판(700)은, 저장공간(S)에 저장된 칩(C)이 유도판부재(300)로 공급되는 양을 조절하도록 호퍼부재(200)에 부착되고, 호퍼부재(200)와 유도판부재(300)가 연결되는 위치에 구비될 수 있다.
여기서, 칩공급제어판(700)은, 도 3에 도시된 실시예와 같이 유도판부재(300)의 폭 방향으로 복수 개가 분할되어, 결합부재(710)에 의해 호퍼부재(200)에 결합될 수 있다. 이때 각각의 칩공급제어판(700)은 호퍼부재에 결합되는 높이가 상이할 수 있다. 즉, 칩공공급제어판(700) 또는 호퍼부재(200)에는 상하방향으로 길게 형성된 슬롯이 구비될 수 있고, 이러한 슬롯에 결합부재가 결합되는 위치에 따라 높이가 상이하도록 구비된다. 이에 따라, 호퍼부재(200)로부터 유도판부재(300)로 공급되는 칩의 양은, 유도판부재의 폭 방향의 각 분할된 구간 별로 상이하게 조절될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 칩 산포장치(100)는, 진동부재(600)를 더 포함할 수 있다. 진동부재(600)는, 칩(C)을 이동시키도록, 호퍼부재(200)와 유도판부재(300)를 진동시킬 수 있다.
구체적으로, 진동부재(600)는 호퍼부재(200)를 진동하여 호퍼부재(200)로부터 하부의 유도판부재(300)로 칩(C)이 흘러내리게 할 수 있다. 그리고, 진동부재(600)는 유도판부재(300)를 진동시켜서 유도판부재(300)의 칩(C)이 산포롤부재(400) 측으로 적정량이 흘러내리도록 할 수 있다.
한편, 산포롤부재(400)는, 원통형으로 형성되고, 유도판부재(300)에 접하도록 위치하며, 일방향으로 회전한다. 또한, 외주면에 복수의 칩수용홈(410)이 요입 형성되어, 유도판부재(300)에 의해 이동된 칩(C)이 칩수용홈(410)에 수용된 후, 회전에 의해 칩수용홈(410)에 수용된 칩(C)을 낙하시켜서 기재부(20)에 산포시킬 수 있다.
구체적으로, 산포롤부재(400)의 표면에는 음각으로 요입형성한 칩수용홈(410)이 구비도고, 칩수용홈(410)은 단위량의 칩(C)을 수용하도록 구비될 수 있다. 여기서 산포롤부재(400)는 금속 또는 플라스틱 소재로 마련될 수 있고 원통형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
산포롤부재(400)의 지름과, 칩수용홈(410)의 크기와, 깊이 및 단위면적당 개수는, 기재부(20)에 산포되는 산포량에 따라 다양하게 조절될 수 있다. 또한, 사용되는 칩(C)의 크기나 모양에 따라 다르게 조절될 수 있다.
예를 들어, 산포롤부재(400)는, 적용되는 칩(C)이 실리콘 카바이드(SIC; Silicon Carbide)와 같이 0.1~2mm정도 입자의 작은 무기알갱이와 같은 경우에는, 산포롤부재(400)의 직경은 10 ~ 30㎝일 수 있고, 칩수용홈(410)의 내경은 3 ~10mm, 깊이는 3 ~ 10mm, 단위 면적 10 ~ 30㎠ 당 하나의 칩수용홈이 있을 수 있다.
또한, 적용되는 칩(C)이 3~ 15mm 정도 크기의 유색칩(31)인 경우에는, 산포롤부재(400)의 직경은 15~ 40cm일 수 있고, 칩수용홈(410)의 내경은 7 ~20mm, 깊이는 7 ~ 20mm, 단위면적 20 ~ 50㎠ 당 하나의 칩수용홈이 있을 수 있다.
다만, 상기한 산포롤부재(400)와 칩수용홈(410)의 크기는 상기한 일례에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형실시가 가능하다.
유도판부재(300)로부터 산포롤부재(400)로 칩(C)이 공급될 때, 적어도 일부의 칩수용홈(410)에 단위량을 초과하는 과량의 칩(C)이 공급될 수 있다. 이러한 상태로 산포롤부재(400)가 회전하면서 기재부(20)에 공급되는 경우, 칩(C)의 공급량의 불균일로, 기재부(20) 상의 칩(C)의 산포편차를 발생시킬 수 있다.
본 발명에 따른 칩(C)산포장치는 이러한 점을 해결하게 위해, 조절롤부재(500)를 포함할 수 있다.
조절롤부재(500)는, 산포롤부재(400)와 인접하게 설치되어 회전하고, 산포롤부재(400)의 외주면에 접촉되어 칩수용홈(410)을 초과하는 칩(C)을 산포롤부재(400)로부터 제거하는 복수의 브러시(510)가 외주면에 구비될 수 있다. 더욱 구체적으로 조절롤부재(500)는, 산포롤부재(400)와 브러시(510)가 접촉되는 부분에서, 칩수용홈(410)에 수용된 칩(C)의 진행방향과 브러시(510)의 진행방향이 서로 반대방향이 되게 구비될 수 있다.
이로 인해 칩수용홈(410)에 정량의 칩(C)을 수용시켜서 산포롤부재(400)에 의해 기재부(20)에 산포되는 칩(C)의 양을 균일하게 할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 칩 산포장치는, 조절롤부재에 의해 기재부(20)에 균일하게 칩을 산포할 수 있으므로, 기재부(20)의 표면에 칩을 산포할 때, 기재부(20)의 길이방향 또는 폭 방향의 칩산포량의 차이를 최소화할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 부분적으로 색상의 차이를 유발하지 않아서 바닥재(20)의 장식성을 높일 수 있고, 논슬립칩이 균일하게 분포되어 미끄럼성이나 마모성이 개선될 수 있다.
구체적으로, 조절롤부재(500)는, 산포롤부재(400)와 인접하게 설치되되, 칩수용홈(410)에 수용된 칩(C)이 기재부(20)에 떨어지는 위치의 이전 위치에 설치될 수 있다. 예를 들어, 조절롤부재(500)와 산포롤부재(400)가 접하는 위치인 제1 접점(P1)은, 산포롤부재(400)의 회전축(401)을 지면에 평행하게 연장시킨 가상의 선인 수평가상선(H)보다 높게 위치할 수 있다. 더욱 구체적으로 도시된 실시예와 같이, 조절롤부재(500)는, 산포롤부재(400)의 상부에 위치할 수 있고, 이로 인해 조절롤부재(500)에 의해 제거된 칩(C)이 유도판부재(300)로 다시 공급될 수 있다.
조절롤부재(500)는 원통형으로 마련될 수 있고, 외주면에 브러시(510)를 포함할 수 있다. 브러시(510)는, 조절롤부재(500)의 회전축(401)을 중심으로 상기 조절롤부재(500)의 외주면에 방사상으로 조밀하게 배치될 수 있다. 이에 따라 조절롤부재(500)가 회전할 때(도 2의 B2 방향 참조), 산포롤부재(400)의 표면과 접촉하면서 칩수용홈(410)을 초과하는 칩(C)을, 산포롤부재(400)의 회전방향(B1)과 반대방향으로 제거할 수 있다. 브러시(510)에 의해 산포롤부재(400)로부터 제거된 칩(C)은 유도판부재(300)로 이동되어 다시 산포롤부재(400)의 칩수용홈(410)에 수용될 수 있다.
이에 따라, 산포롤부재(400)는, 칩수용홈(410)에 수용된 단위량의 칩(C)만을 기재부(20)에 공급할 수 있다.
또한, 브러시(510)는 고강도 섬유로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 금속 또는 플라스틱 소재의 고강도 섬유일 수 있다. 일례로 브러시(510)는, 폴리에스터, 나일론, 폴리프로필렌 등의 소재로 제공될 수 있으나, 이러한 소재에 한정하는 것은 아니다.
브러시(510)의 길이와 조절롤부재(500)의 크기는 바닥재(20)의 제작환경에 따라 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 브러시(510)의 길이가 1 - 5cm, 브러시(510)의 직경이 0.3-2mm, 조절롤부재(500)의 직경이 10-30cm으로 제공될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 또한 조절롤부재(500)의 크기는, 적용되는 바닥재의 제작환경에 따라 다르게 적용될 수 있으며, 예를 들어 산포롤부재(400)와 유사한 크기고 제작됨으로써, 칩수용홈(410)을 초과하는 칩(C)을 제거하면서 정밀도를 유지시킬 수 있다. 다만, 조절롤부재와 산포롤부재의 크기의 비율은 이에 한정하는 것은 아니다.
한편, 본 발명에 따른 칩(C)산포장치는, 반사판(800)을 더 포함할 수 있다. 반사판(800)은, 산포롤부재(400)의 하부에 구비되어, 산포롤부재(400)에서 하부로 낙하되는 칩(C)을 기재부(20)에 고르게 산포시킬 수 있다.
구체적으로, 칩수용홈(410)에 수용된 단위량의 칩(C)이 기재부(20)로 낙하할 때, 칩수용홈(410)에 대응되는 위치에 칩(C)이 집중되는 문제가 발생할 수 있다. 반사판(800)은, 산포롤부재(400)의 하부에 설치되어, 칩수용홈(410)으로부터 떨어지는 단위량의 칩(C)이 부딪치면서 기재부(20)에 흩뿌려지도록 할 수 있다. 이러한 반사판(800)에 의해, 칩(C)을 보다 더 균일하게 산포할 수 있다.
여기서, 반사판(800)의 재질은 금속 재질의 철판으로 마련될 수 있고, 반사판과 진행하는 기재부가 이루는 각도는 약 45 정도로 구비되어 칩을 고르게 흩뿌려지도록 할 수 있다. 다만, 반사판(800)의 재질과, 경사각은 상기한 바에 한정하는 것은 아니며, 다양한 변형실시가 가능하다.
한편, 상기 유도판부재(300)와 산포롤부재(400)가 접하는 위치인 제2 접점(P2)은, 산포롤부재(400)의 회전축(401)을 지면에 평행하게 연장시킨 가상의 선인 수평가상선(H)보다 높게 위치하도록 구비할 수 있다.
예를 들어, 제2 접점(P2)은, 상기 수평가상선(H)을 시계방향으로 1도 회전한 위치와 10도 회전한 위치 사이의 영역(R)에 위치할 수 있다. 다만, 제2 접점(P2)의 위치는 이에 한정하는 것은 아니다.
이에 따라, 유도판부재(300)로부터 산포롤부재(400)로 칩(C)이 공급될 때, 칩(C)이 위에서 아래로 흘러내리게 되므로, 칩수용홈(410)으로의 칩(C)의 공급이 원활해질 수 있다.
한편, 상기 칩(C)은 유색으로 구비된 유색칩(31)과 미끄러움을 방지하는 재질의 논슬립칩(32) 중 적어도 하나로 구비될 수 있다(도 4 내지 도 6 참조).
이때, 유색칩(31)과 논슬립칩(32)의 산포 형태는 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 4와 같이 유색칩(31)과 논슬립칩(32)이 모두 산포되거나, 도 5와 같이 유색칩(31)만 산포되거나, 도 6과 같이 논슬립칩(32)만 산포될 수 있다.
여기서 유색칩은, PVC 재질로 압연가공방식 또는 압출방식으로 시트화하여 분쇄할 수 있다. 예를 들어, 유색칩(31)은, PVC straight Resin 100중량부에 대하여 디옥틸테레프탈레이트(DOTP), 디이소노닐프탈레이트 (DINP) 등에서 선택된 1차 가소제 15~30중량부, 바륨-아연계 화합물, 칼륨-바륨-아연계 및 유기 주석계 화합물 등에서 선택된 안정제 0.5~5중량부, 색상을 부여하는 안료 0.5~5중량부, 충진제 0~30중량부를 혼합하여, 카렌다로 압연, 가공하여 시트화하고 분쇄하거나, 상기 배합으로 압출기를 통하여 압출한 배합물이 토출될 때 희망하는 크기의 커터로 잘라내는 형태의 일반적인 팰렛 타입의 입자로 만들어 적용할 수 있다. 또한, 의도하는 디자인에 따라 그 모양, 크기, 색상 등을 다양하게 조합하여 구성할 수 있다. 여기서 소재는, PVC 소재로 제한하지 않고, PVC와 부착성이 있는 플라스틱 소재라면 다양한 소재로 변형 실시할 수 있다.
한편 논슬립칩(32)은, 유색칩(31)과 동시에 산포하거나, 유색칩(31)을 디자인성에 부합되게 위치시킨 다음, 미끄럼이나 마모 방지 등을 위한 무기소재의 논슬립칩(32)을 산포할 수도 있다.
여기서 논슬립칩(32)은, 석영, SiO2, Al2O3, 글라스 비드, SiC 등으로부터 선택한 1종 이상을 1.50~0.3 mm 정도의 입도를 갖도록 파쇄하여 사용할 수 있다. 또한, 논슬립칩(32)은 내마모성과 내열성 경도 등이 우수한 재질로 마련될 수 있으며, 일례로 실리콘 카바이드(SIC; Silicon Carbide)로 제공될 수 있다. 다만, 논슬립칩(32)의 조성과 재질은 상기한 바에 한정하는 것은 아니며, 미끄럼방지 기능을 부여할 수 있다면 다양한 변형실시가 가능하다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 바닥재 제조시스템(10)은, 가이드부(11)와, 칩 산포장치(100)를 포함한다.
가이드부(11)는, 판 형의 기재부(20)가 일방향(도 1의 A 방향)으로 진행하도록 가이드할 수 있다. 예를 들어, 가이드부(11)는 가이드롤의 형태로 구비되어, 기재부(20)의 하부에 하나 또는 복수 개가 이격되게 배치되고, 기재부를 일방향으로 진행하게 할 수 있다.
칩 산포장치(100)는, 상기 기재부(20)의 상부에 설치되어, 상기 기재부(20)에 칩(C)을 산포할 수 있다. 칩 산포장치(100)는 상기한 구성과 동일하게 구비될 수 있다.
한편 본 발명의 또 다른 측면에 의한 바닥재(20)는, 하부층(21)과 기재층(22)과 표면층(23)과, 칩층(30)을 포함할 수 있다.
하부층(21)은 다양한 소재로 제공될 수 있으며, 예를 들어, 직조하지 않은 부직포, 직조한 섬유 또는 유리섬유 등과 같이 일반적인 직물 또는 부직포 형태로 가공된 메트 형태의 반제품과 카렌다, 또는 압출방식으로 가공된 열가소성 플라스틱류 소재의 시트 형태의 반제품을 적층할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
기재층(22)은, 유리섬유 메트에 PVC페이스트 졸을 나이프 코타 또는 콤마 코타로 코팅하여 제공될 수 있다. 또한 하부층(21)에 접합하여 경화시킬 수 있다.
이때, 기재층(22)을 구성하는 유리섬유 메트에 적층되는 PVC 조성물은, 일례로 중합도가 1000~3000인 염화비닐수지 100중량부에 대하여 디옥틸테레프탈레이트 등의 일반적인 가소제 50 ~ 100중량부, 2차 가소제인 파라핀계 화합물3 ~15중량부, 내열안정제인 바륨-아연계 화합물, 칼륨-바륨-아연계 화합물 및 유기 주석계 화합물 등에서 선택된 안정제 1~10중량부, 안료인 산화티탄 0.5~ 5중량부, 충진제인 탄산칼슘 50~170중량부를 혼합하여 졸상태로 만든 것일 수 있다. 또한, 점도는 2000 ~ 10,000 cps일 수 있다. 이러한 유리섬유 메트 위에 0.3~1.5mm의 두께로 나이프 코팅한 후, 하부층(21)을 적층하고 원주가 3~6m인 겔링드럼으로 150 ~ 180도의 온도로 경화시키면서 합지할 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니다.
표면층(23)은, 유리섬유 메트를 포함한 함침층인 기재층(22) 위에 유색으로 적층될 수 있다.
이때, 표면층(23)의 조성물은 일례로 중합도가 1000~3000인 염화비닐수지 100중량부에 대하여 디옥틸테레프탈레이트(DOTP), 디이소노닐프탈레이트 (DINP) 등에서 선택된 1차 가소제 40~70중량부, 2차 가소제인 파라핀계 화합물 2~15중량부, 바륨-아연계 화합물, 칼륨-바륨-아연계 화합물 및 유기 주석계 화합물 등에서 선택된 안정제 0.5~5중량부, 색상을 부여하는 안료 1~5중량부, 충진제 0~50중량부를 혼합하여 졸 상태로 만든 것일 수 있다. 또한, 표면층(23)은 유리섬유 메트층 위에 0.3 ~ 1.0mm의 두께로 구비되도록 나이프 코터 또는 콤마코터로 코팅할 수 있다.
상기한 칩(C)은 이러한 표면층(23) 위에 산포될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 칩 산포장치는, 음각홈을 가지는 산포롤부재와 조절롤부재에 의해 바닥재에 균일하게 칩을 산포할 수 있으므로, 바닥재의 표면에 칩을 산포할 때, 바닥재의 길이방향 또는 폭 방향의 칩산포량의 차이를 최소화할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르면, 부분적으로 색상의 차이를 유발하지 않아서 바닥재의 장식성을 높일 수 있고, 논슬립칩이 균일하게 분포되어 미끄럼성이나 마모성이 개선될 수 있다.
이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였지만, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다.
10: 바닥재 제조시스템 20: 바닥재, 기재부
21: 하부층 22: 기재층
23: 표면층 30: 칩층
31: 유색칩 32: 논슬립칩
100: 칩 산포장치 200: 호퍼부재
300: 유도판부재 400: 산포롤부재
401: 회전축 410: 칩수용홈
500: 조절롤부재 510: 브러시
600: 진동부재 700: 칩공급제어판
800: 반사판 C: 칩
P1: 제1 접점 P2: 제2 접점
H: 수평가상선

Claims (12)

  1. 판 형의 기재부의 표면에 산포되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재;
    상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재;
    상기 유도판부재에 접하도록 위치하고, 일방향으로 회전하며, 외주면에 복수의 칩수용홈이 요입 형성되어, 상기 유도판부재에 의해 이동된 상기 칩이 상기 칩수용홈에 수용된 후, 회전에 의해 상기 칩수용홈에 수용된 상기 칩을 낙하시켜서 상기 기재부에 산포시키는, 원통형의 산포롤부재; 및,
    상기 산포롤부재에 의해 상기 기재부에 칩이 균일하게 산포되도록, 상기 산포롤부재와 인접하게 설치되어 회전하고, 상기 산포롤부재의 외주면에 접촉되어 상기 칩수용홈을 초과하는 칩을 상기 산포롤부재로부터 제거하는 복수의 브러시가 외주면에 구비되는, 조절롤부재를 포함하는, 칩 산포장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 조절롤부재는, 상기 산포롤부재와 상기 브러시가 접촉되는 부분에서, 상기 칩수용홈에 수용된 칩의 진행방향과 상기 브러시의 진행방향이 서로 반대방향이 되게 구비되는, 칩 산포장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 조절롤부재와 상기 산포롤부재와 접하는 위치인 제1 접점은, 상기 산포롤부재의 회전축을 지면에 평행하게 연장한 가상의 선인 수평가상선보다 높게 위치하는, 칩 산포장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 브러시는, 상기 조절롤부재의 회전축을 중심으로 상기 조절롤부재의 외주면에 방사상으로 배치되는 칩 산포장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 브러시는, 고강도 섬유로 이루어진, 칩 산포장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 유도판부재와 상기 산포롤부재가 접하는 위치인 제2 접점은, 상기 산포롤부재의 회전축을 지면에 평행하게 연장시킨 가상의 선인 수평가상선보다 높게 위치하도록 구비되는, 칩 산포장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유도판부재는, 상기 호퍼부재에 인접한 일단부에서 상기 산포롤부재에 인접한 타단부로 갈수록 소정 각도로 하향 경사지게 구비되는, 칩 산포장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 칩을 이동시키도록, 상기 호퍼부재와 상기 유도판부재를 진동시키는, 진동부재를 더 포함하는, 칩 산포장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 저장공간에 저장된 칩이 상기 유도판부재로 공급되는 양을 조절하도록 상기 호퍼부재에 부착되고, 상기 호퍼부재와 상기 유도판부재가 연결되는 위치에 구비되는, 칩공급제어판을 더 포함하는, 칩 산포장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 산포롤부재의 하부에 구비되어, 상기 산포롤부재에서 하부로 낙하되는 칩을 상기 기재부에 고르게 산포시키는, 반사판을 더 포함하는, 칩 산포장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 칩은, 유색으로 구비된 유색칩과 미끄러움을 방지하는 재질의 논슬립칩 중 적어도 하나로 구비되는, 칩 산포장치.
  12. 판 형의 기재부가 일방향으로 진행하도록 가이드하는, 가이드부;
    상기 기재부의 상부에 설치되어, 상기 기재부에 칩을 산포하는, 칩 산포장치를 포함하고,
    상기 칩 산포장치는,
    판 형의 기재부의 표면에 산포되는 칩이 저장되는 저장공간이 구비된, 호퍼부재;
    상기 호퍼부재의 하부에 구비되어, 상기 호퍼부재로부터 낙하하는 상기 칩을 공급받는, 판 형의 유도판부재;
    상기 유도판부재에 접하도록 위치하고, 일방향으로 회전하며, 외주면에 복수의 칩수용홈이 요입 형성되어, 상기 유도판부재에 의해 이동된 상기 칩이 상기 칩수용홈에 수용된 후, 회전에 의해 상기 칩수용홈에 수용된 상기 칩을 낙하시켜서 상기 기재부에 산포시키는, 원통형의 산포롤부재; 및,
    상기 산포롤부재에 의해 상기 기재부에 칩이 균일하게 산포되도록, 상기 산포롤부재와 인접하게 설치되어 회전하고, 상기 산포롤부재의 외주면에 접촉되어 상기 칩수용홈을 초과하는 칩을 상기 산포롤부재로부터 제거하는 복수의 브러시가 외주면에 구비되는, 조절롤부재를 포함하는, 바닥재 제조시스템.
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