KR20190030806A - Apparatus for treating substrate - Google Patents
Apparatus for treating substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190030806A KR20190030806A KR1020170118003A KR20170118003A KR20190030806A KR 20190030806 A KR20190030806 A KR 20190030806A KR 1020170118003 A KR1020170118003 A KR 1020170118003A KR 20170118003 A KR20170118003 A KR 20170118003A KR 20190030806 A KR20190030806 A KR 20190030806A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- rotation
- shaft
- upper roller
- rotating
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 기판을 지지하는 상부롤러를 회전시키기 위한 회전력을 기판을 처리하기 위한 유체에 의해 발생시킬 수 있도록 하는 기판처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of generating a rotational force for rotating an upper roller supporting a substrate by a fluid for processing the substrate.
평판 표시장치용의 기판을 제작하는 공정은 기판에 박막을 증착하고 패턴을 형성하기 위한 식각 공정을 수차례 반복한다. 또한 기판 제작공정은 기판의 불순물을 제거하기 위한 세정이나 합착 공정을 포함한다.In the step of fabricating the substrate for the flat panel display, the thin film is deposited on the substrate and the etching process for forming the pattern is repeated several times. The substrate manufacturing process includes a cleaning process or a laminating process for removing impurities from the substrate.
이처럼 다양한 기판 제작공정은 특정 공정을 수행하기 위한 배스 또는 챔버 등에서 진행되는데, 이 중 습식 챔버는 기판에 대한 습식공정을 수행하는 곳이다. 습식공정은 공정의 목적에 따른 액체 케미컬을 이용하여 기판의 표면을 처리하는 공정이다. 습식공정의 진행은 습식 배스 내부로 기판을 투입하고, 이송롤러를 이용하여 기판을 이송하는 동안에 기판에 습식액을 분사하는 방법을 이용하는 것이 일반적이다.The various substrate fabrication processes are performed in a bath or a chamber for performing a specific process, and the wet chamber is a place where a wet process is performed on the substrate. The wet process is a process for treating the surface of a substrate using a liquid chemical according to the purpose of the process. The progress of the wet process is generally performed by injecting the substrate into the wet bath and spraying the wet liquid onto the substrate while transferring the substrate using the transfer roller.
그리고 습식 챔버 내에서 기판의 이송은 회전하는 이송축에 기판을 안착하고, 이송축의 회전에 따라서 기판이 수평 이동하도록 한다. 그리고 특정 공정 또는 배스에 있어서는 기판의 이탈을 방지하기 위해서 기판이 안착되는 이송축과 대응하여 기판의 상부에서 기판을 가압하여 기판의 위치를 유지하는 상부 롤러가 이용되기도 한다. 즉, 종래의 기판처리장치는 기판의 하부와 상부에서 롤러부가 배치되는 이중 롤러 구조를 갖는다.And the transfer of the substrate in the wet chamber seats the substrate on the rotating transfer axis and causes the substrate to move horizontally as the transfer axis rotates. Also, in the case of a specific process or bath, an upper roller may be used which presses the substrate at the upper portion of the substrate in correspondence with the transport axis where the substrate is seated to prevent the substrate from escaping, thereby maintaining the position of the substrate. That is, the conventional substrate processing apparatus has a double roller structure in which the roller portions are arranged at the lower portion and the upper portion of the substrate.
이러한 종래의 기판처리장치는 기판이 기판처리를 위해 상부롤러 측으로 이동될 경우, 이중 롤러의 경우 기판의 진입 시 기판 두께 만큼 상부롤러가 위로 들려서 자중에 의해 기판을 가압하게 된다. In such a conventional substrate processing apparatus, when the substrate is moved to the upper roller side for substrate processing, in the case of the double roller, the upper roller is lifted up by the substrate thickness at the time of substrate entry and presses the substrate by its own weight.
그러나, 최근에는 기판이 박막화가 됨에 따라, 유입되는 기판이 상부롤러에 접촉되는 순간 상부롤러의 힘에 이기지 못하고 기판이 전단부가 파손되는 문제점이 있었다.However, recently, as the substrate is made thinner, there is a problem that the front end portion of the substrate is damaged because the force of the upper roller can not be wasted as soon as the incoming substrate comes into contact with the upper roller.
이를 해결하기 위해 종래에는 상부롤러를 기판이 유입되기 전에 기판의 상측으로 이동시키기 위해서 별도의 구동장치 및 전자제어장치 등을 설치하여 상부롤러를 이동시켰다. 이에 따라, 기판처리장치의 크기가 커질 수밖에 없고, 기판처리장치를 제작하기 위한 제작비용도 많이 드는 문제점이 있다.In order to solve this problem, in order to move the upper roller to the upper side of the substrate before the substrate is introduced, a separate driving device and an electronic control device are installed to move the upper roller. As a result, the size of the substrate processing apparatus is inevitably increased, and the manufacturing cost for manufacturing the substrate processing apparatus is increased.
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 기판을 지지하기 위한 상부롤러의 회전을 기판을 처리하기 위한 유체를 이용함에 따라, 별도의 구동장치 및 전자제어장치가 없이도 상부롤러를 회전시킬 수 있도록 하는 기판처리장치를 제공하는데 있다.The object of the present invention is to solve the conventional problems. The present invention uses a fluid for processing a substrate to rotate the upper roller for supporting the substrate, So as to rotate the substrate.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되고, 기판의 상면 및 하면을 지지하기 위한 상부롤러 및 하부롤러를 포함하는 롤러모듈; 상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되어 상기 기판을 향해 유체를 분사시키기 위한 분사노즐; 상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되되, 상기 롤러모듈의 양측에 배치되어 상기 롤러모듈을 지지하는 지지 프레임; 상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되고, 상기 분사노즐로부터 분사되는 유체가 채워지게 되면 이동되어 상기 상부롤러가 기판의 상면을 가압하도록 상기 상부롤러를 회전시키는 회전력을 발생시키기 위한 버켓을 포함하는 회전력 공급유닛; 상기 회전력 공급유닛과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 공급유닛에서 발생되는 회전력을 전달 받아 상기 상부롤러에 회전력을 전달하는 회전력 전달유닛; 및 상기 회전력 전달유닛과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 전달유닛으로부터 전달되는 회전력에 의해 상기 상부롤러를 회전시키기 위한 회전유닛;을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including an upper roller and a lower roller installed on an inner space of a substrate processing chamber for supporting upper and lower surfaces of a substrate, A roller module; A spray nozzle installed on an inner space of the substrate processing chamber to spray a fluid toward the substrate; A support frame disposed on an inner space of the substrate processing chamber, the support frame being disposed on both sides of the roller module and supporting the roller module; And a bucket installed on an inner space of the substrate processing chamber to generate a rotational force to move the upper roller when the fluid injected from the injection nozzle is filled and rotate the upper roller so as to press the upper surface of the substrate, A rotational force supply unit; A rotational force transmitting unit installed to be connected to the rotational force supply unit and transmitting rotational force to the upper roller upon receiving rotational force generated from the rotational force supply unit; And a rotating unit installed to be connected to the rotational force transmitting unit and rotating the upper roller by a rotational force transmitted from the rotational force transmitting unit.
이때, 상기 회전력 공급유닛은, 상기 기판이 상기 기판처리챔버의 내부공간으로 유입되기 전에는 상기 버켓이 위로 올려진 상태를 유지시키기 위한 중량부재; 상기 일단은 상기 버켓에 연결되고 타단은 상기 중량부재에 연결되어 상기 버켓과 상기 중량부재를 연결시키기 위한 연결축; 및 상기 연결축과 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 연결축의 이동에 따라 회전되는 회전축;을 더 포함할 수 있다.In this case, the rotational force supply unit may include: a weight member for holding the bucket upwardly before the substrate flows into the internal space of the substrate processing chamber; A connecting shaft connected to the bucket at one end and connected to the weight member at the other end to connect the bucket and the weight member; And a rotation shaft coupled to the connection shaft at a predetermined angle and rotated according to the movement of the connection shaft.
또한, 상기 회전력 전달유닛은, 상기 회전축의 단부와 연결되어 상기 회전축과 연동되어 회전되는 회전바; 및 상기 회전바의 단부에 연결되어 상기 회전바와 연동되어 상하 이동되는 이동바;를 포함할 수 있다.The rotating force transmitting unit may further include: a rotating bar connected to an end of the rotating shaft and rotated in association with the rotating shaft; And a moving bar connected to an end of the rotating bar and moved up and down in association with the rotating bar.
또한, 상기 회전유닛은, 상기 지지 프레임 상에 설치되되, 상기 상부롤러가 결합된 상부롤러축의 단부가 관통 설치되는 회전블록; 상기 회전블록이 고정되는 고정브라켓을 관통한 상태로 상기 회전블록에 결합되어 상기 고정브라켓 상에서 상기 회전블록이 회전될 수 있도록 지지하는 회전봉; 및 일단은 상기 회전블록과 연결되고 타단은 상기 이동바와 연결되어, 상기 이동바의 이동에 의해 상기 회전블록을 회전시키기 위한 회전부재;를 포함할 수 있다.The rotation unit may include a rotary block installed on the support frame, the end of the upper roller shaft coupled with the upper roller being inserted through the rotation block; A rotation bar coupled to the rotation block through the fixing bracket through which the rotation block is fixed to support the rotation block on the fixing bracket; And a rotating member connected at one end to the rotating block and at the other end to the moving bar to rotate the rotating block by movement of the moving bar.
한편, 상기 회전력 공급유닛은, 상기 회전축을 상기 기판처리챔버의 바닥으로부터 소정 간격 이격되도록 설치하기 위한 적어도 하나의 이격부재를 더 포함할 수 있다.The rotation force supply unit may further include at least one spacing member for installing the rotation axis at a predetermined distance from the bottom of the substrate processing chamber.
본 발명의 다른 실시예에 따른 회전력 공급유닛은, 상기 기판이 상기 기판처리챔버의 내부공간으로 유입되기 전에는 상기 버켓이 위로 올려진 상태를 유지시키기 위한 제2 중량부재; 상기 기판의 진행방향에 대하여 일정각도를 가지도록 배치되되, 상기 일단은 상기 버켓에 연결되고 타단은 상기 제2 중량부재에 연결되어 상기 버켓과 상기 제2 중량부재를 연결시키기 위한 제2 연결축; 및 상기 제2 연결축에 대해 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 제2 연결축의 이동에 따라 회전되는 제2 회전축;을 포함할 수 있다.The rotating force supply unit according to another embodiment of the present invention may include a second weight member for maintaining the bucket lifted up before the substrate flows into the interior space of the substrate processing chamber; A second connecting shaft disposed at a predetermined angle with respect to a traveling direction of the substrate, the first connecting shaft being connected to the bucket at one end and the second connecting shaft connected to the second weight member to connect the bucket and the second weight member; And a second rotating shaft coupled to the second connecting shaft at a predetermined angle and rotated according to the movement of the second connecting shaft.
이때, 상기 회전력 전달유닛은, 일측이 상기 회전축에 연결되고 타측이 상기 회전유닛과 연결되어, 상기 회전축의 회전에 의해 감기거나 풀리면서 상기 회전유닛을 회전시키는 와이어; 및 상기 지지 프레임의 하부에 설치되어, 상기 와이어의 방향을 전환시키기 위한 방향전환부재;를 포함할 수 있다.At this time, the rotation force transmitting unit includes a wire for rotating the rotation unit while one side is connected to the rotation shaft and the other side is connected to the rotation unit, and is wound or unwound by rotation of the rotation shaft; And a direction switching member provided at a lower portion of the support frame for switching a direction of the wire.
이때, 상기 와이어는, 상기 제2 회전축의 일측단부에 감기도록 설치되는 제1 와이어; 및 상기 제2 회전축의 타측단부에 감기도록 설치되는 제2 와이어를 포함하고, 상기 제2 회전축의 회전되면 상기 제1 와이어 및 상기 제2 와이어가 동시에 감기거나 풀리도록 설치될 수 있다.The wire may include a first wire wound around one end of the second rotation shaft, And a second wire wound around the other end of the second rotation shaft. When the second rotation shaft is rotated, the first wire and the second wire may be wound or unwound at the same time.
한편, 상기 상부롤러가 설치된 상부롤러축의 단부에 설치되어, 상기 버켓의 내부에 상기 유체가 채워지기 전까지 상기 상부롤러축이 회전되도록 하여 상기 상부롤러가 상기 기판의 상면으로부터 이격된 상태를 유지시키기 위한 제3 중량부재를 더 포함할 수 있다.The upper roller shaft is rotated until the fluid is filled in the bucket so that the upper roller is spaced apart from the upper surface of the substrate. And a third weight member.
본 발명에 따른 기판처리장치는 기판의 상부를 지지하는 상부롤러의 회전력을 기판을 처리하기 위한 유체에 의해 발생되도록 함으로써, 별도의 구동장치 및 전자제어장치가 필요치 않게 되어 장치의 전체 크기 및 제작비용을 최대한 줄일 수 있는 효과가 있다.The substrate processing apparatus according to the present invention does not require a separate drive device and an electronic control device so that the rotational force of the upper roller supporting the upper portion of the substrate is generated by the fluid for processing the substrate, Can be reduced as much as possible.
또한, 본 발명은 버켓의 크기 및 중량부재의 중량을 조절하여 상부롤러의 회전력을 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of controlling the rotational force of the upper roller by adjusting the size of the bucket and the weight of the weight member.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 기판을 가압하기 전 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 회전되어 기판을 가압한 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 롤러모듈의 구조를 나타낸 요부사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전력 공급유닛의 작동과정을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 기판을 가압하기 전 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 회전되어 기판을 가압한 상태를 나타낸 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, showing a state before an upper roller presses a substrate. FIG.
2 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, in which the upper roller is rotated to press the substrate.
3 is a perspective view showing a structure of a roller module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view illustrating an operation process of a rotational force supply unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, in which the upper roller is in a state before the substrate is pressed.
6 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, in which the upper roller is rotated to press the substrate.
이하, 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the above-mentioned problems to be solved can be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the embodiments, the same names and the same symbols are used for the same configurations, and additional description therefor will be omitted below.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 기판을 가압하기 전 상태를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 회전되어 기판을 가압한 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, in which the upper roller is in a state before the substrate is pressed, FIG. 2 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, And shows a state in which the upper roller is rotated to press the substrate.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는 기판처리챔버(100)와, 롤러모듈(200)과, 분사노즐(300)과, 회전력 공급유닛(400)과, 회전력 전달유닛(500)과, 회전유닛(600) 및 지지 프레임(130)을 포함할 수 있다.1 and 2, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
상기 기판처리챔버(100)는 내부에 기판(S)을 처리하는 공간을 형성한다. The
도시되지는 않았지만, 상기 기판처리챔버(100)의 일측에는 상기 기판(S)의 출입이 이루어지는 출입구가 형성되고, 타측에는 상기 기판(S)이 배출이 이루어지는 배출구가 형성될 수 있다.Although not shown, an outlet port through which the substrate S is inserted and removed is formed at one side of the
상기 기판처리챔버(100)의 하부에는 상기 기판처리챔버(100)의 내부에 설치되는 구성품들을 지지하기 위한 베이스 플레이트(110)가 설치될 수 있다. A
상기 베이스 플레이트(110)의 상면에는 후술하는 롤러모듈(200) 및 회전유닛(600)을 설치하기 위한 한쌍의 지지 프레임(130)이 설치된다.A pair of
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 롤러모듈의 구조를 나타낸 요부사시도이다.3 is a perspective view showing a structure of a roller module according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 롤러모듈의 구성에 대해 설명하면 다음과 같다.The configuration of the roller module according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
상기 롤러모듈(200)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부에서 상기 기판(S)을 지지하면서 이송시킬 수 있다.The
상기 롤러모듈(200)은 상기 기판(S)이 안착되는 하부롤러부(210) 및 상기 기판을 사이에 두고 하부롤러부(210)와 대응하여 상기 기판(S)의 상면을 지지하는 상부롤러부(230)를 포함할 수 있다.The
상기 하부롤러부(210) 및 상부롤러부(230)는 상기 각 양단부가 상기 지지 프레임(130)에 설치되어 지지될 수 있다.The
상기 하부롤러부(210)는 이송축(212)에 설치되는 복수개의 하부롤러(211)를 포함한다.The
상기 상부롤러부(230)는 상부롤러축(232)에 설치되는 복수개의 상부롤러(231)를 포함한다.The
이때, 상기 상부롤러부(230)의 상부롤러(231)는 상기 기판(S)의 상면을 가압하여 상기 기판(S)의 흔들림을 방지하며, 상기 하부롤러부(210)와 함께 상기 기판(S)을 이송시킨다.The
즉, 상부롤러부(230)는 상기 기판(S)이 상부롤러(231)와 하부롤러(211) 사이에 유입되기 전에는 상기 수직방향으로 상승 이동된 상태에서 상기 기판(S)이 유입되면 상기 기판(S) 측으로 이동되어 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면을 가압하여 기판의 흔들림을 방지한다.That is, when the substrate S flows upward in the vertical direction before the substrate S is introduced between the
한편, 상기 이송축(212)의 일측단부에는 하부기어(213)가 설치되고, 상기 상부롤러축(232)의 일측단부에는 상기 하부기어(213)와 맞물리게 결합되는 상부기어(233)가 설치된다. 상기 하부기어(213)와 상기 상부기어(233)는 스퍼어기어로 구성될 수 있다.A
이때, 상기 하부기어(213)와 상기 상부기어(233)는 일정간격 유격을 가진 상태로 맞물리게 설치되는 것이 바람직하다. At this time, the
즉, 상부롤러축(232)이 상하 회전될 경우 상기 상부롤러축(232)과 결합된 상부기어(233)는 상기 하부기어(213)와 맞물린 상태에서 소정의 회전이 발생한다. 이때, 상부기어(233)와 상기 하부기어(213)는 유격을 가진 상태로 맞물려있기 때문에 상기 하부기어(213)를 중심으로 상기 상부기어(233)가 상기 상부롤러축(232)과 함께 회전될 수 있다.That is, when the
한편, 상기 지지프레임(130)에는 후술하는 상기 상부롤러축(232)이 관통 설치되는 회전블록(610)을 고정하기 위한 고정브라켓(140)이 설치될 수 있다. The
도시되지는 않았지만, 상기 하부기어(213)에 연결된 구동부(미도시)에 의해서 이송축이 회전함으로써 기판을 이송시킨다.Although not shown, the transfer shaft is rotated by a driving unit (not shown) connected to the
상기 분사노즐(300)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부 상단에 설치되어 롤러모듈(200)에 의해 이송되는 상기 기판(S)을 향해 유체를 분사한다. 상기 유체로는 상기 기판(S) 표면상에 잔류하는 이물질을 제거하기 위한 세정액 또는 식각액 등이 사용될 수 있다.The
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 회전력 공급유닛의 작동과정을 나타낸 도면이다. 이때, 도 3a는 상기 버켓(410)에 유체가 채워지지 않은 상태에서 중량부재에 의해 위로 올려진 상태를 나타낸 것이고, 도 3b는 상기 버켓(410)에 유체가 채워져 이동된 상태를 나타낸 것이다.4 is a view illustrating an operation process of the rotational force supply unit according to an embodiment of the present invention. 3A shows a state where the
도 1 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 회전력 공급유닛(400)에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to FIGS. 1 and 4, the rotational
상기 회전력 공급유닛(400)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간 상에 설치되어, 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면을 가압하도록 상기 상부롤러(231)를 회전시키기 위한 회전력을 공급한다. 이러한 상기 회전력 공급유닛(400)은 버켓(410)과, 중량부재(420)와, 연결축(430) 및 회전축(440)을 포함할 수 있다.The rotation
상기 버켓(410)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간 상의 하부측에 설치되되, 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되는 상기 기판(S)을 기준으로 상기 기판(S)의 양 측단 부위 중 어느 한 측단 부위와 대응되는 위치에 설치되는 것이 바람직하다.The
이는 상기 버켓(410)의 내부에 상기 기판(S)의 상면으로 분사되어 상기 기판(S)의 양 측면으로 낙하되는 많은 양의 유체가 채워질 수 있도록 하여, 상기 채워진 유체에 의해 상기 버켓(410)이 이동될 수 있도록 하기 위함이다. This allows the large amount of fluid falling on both sides of the substrate S to be injected onto the top surface of the substrate S in the
상기 버켓(410)의 하부에는 상기 버켓(410) 내부로 수용된 유체를 상기 버켓(410)의 외부로 배출시키기 위한 배출홀(411)이 마련될 수 있다.A
상기 배출홀(411)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 상기 기판(S)이 유입되기 전에는 상기 분사노즐(300)로부터 분사되는 유체가 상기 버켓(410)의 내부에 고이지 않도록 하기 위해 마련된 것이다.The
더욱 구체적으로, 상기 회전력 공급유닛(400)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입된 상기 기판(S)의 양측단으로 낙하되는 상기 유체를 받아 상기 버켓(410)의 내부에 채워지게 하여 상기 상부롤러(231)를 회전시키기 위한 회전력을 공급하는데, 상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전에는 상기 버켓(410)의 내부에 유체가 채워지지 않도록 하여 상기 상부롤러(231) 측으로 회전력이 공급되지 않도록 해야 된다.More specifically, the rotational
따라서, 상기 버켓(410)의 하부에 상기 배출홀(411)을 형성하여 상기 기판(S)이 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전까지는 상기 버켓(410)의 내부에 상기 유체가 채워지지 않도록 배출시키는 것이 바람직한 것이다.The
상기 중량부재(420)는 상기 기판이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전에 상기 버켓(410)이 위로 올려진 상태를 유지시킨다. 즉, 상기 중량부재(420)는 상기 버켓(410)에 일정량의 상기 유체가 채워지기 전까지 상기 버켓(410)이 이동되지 않도록 유지시킨다. The
상기 연결축(430)은 일단이 상기 버켓(410)에 연결되고 타단이 상기 중량부재(420)에 연결되어 상기 버켓(410)과 상기 중량부재(420)를 연결시킨다. The
상기 회전축(440)은 상기 연결축(430)과 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 연결축(430)의 이동에 따라 회전될 수 있다.The
도시되지는 않았지만, 상기 연결축(430)에 의해 상기 회전축(440)이 회전될 수 있도록 상기 연결축(430)과 상기 회전축(440)의 외주면에는 나사산이 각각 형성된, 헬리컬기어(helical gear) 형태를 가지도록 구성될 수 있다.Although not shown, a helical gear (not shown) having threads formed on the outer peripheral surface of the connecting
즉, 상기 회전력 공급유닛(400)은 상기 버켓(410)의 내부에 채워지는 유체의 의해 상기 버켓(410)이 상하 이동될 경우, 상기 연결축(430)도 상기 버켓(410)과 연동되어 상하 이동된다. 이때, 상기 연결축(430)에 연결된 상기 회전축(440)은 상기 연결축(430)의 상하 이동에 의해 정역방향으로 회전되면서, 후술하는 회전력 전달유닛(500)에 회전력을 공급한다.That is, when the
상기 회전력 전달유닛(500)은 상기 회전력 공급유닛(400)과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 공급유닛(400)에서 발생되는 회전력을 전달 받아 상기 상부롤러(231) 측으로 회전력을 전달한다. 이러한 상기 회전력 전달유닛(500)은 회전바(510) 및 이동바(520)를 포함할 수 있다.The rotational
상기 회전바(510)는 상기 회전축(440)의 단부와 연결되어 상기 회전축(440)과 연동되어 회전되고, 상기 이동바(520)는 상기 회전바(510)의 단부에 연결되어 상기 회전바(510)와 연동되어 상하 이동된다.The
상기 회전바(510)는 상기 기판(S)의 진행 방향을 따라 수평하게 설치될 수 있다.The
이때, 상기 이동바(520)의 일단이 상기 회전바(510)의 단부로부터 수직한 상태로 연결되고, 타단이 후술하는 회전유닛(600)의 회전부재(630)의 단부에 연결되어, 상기 회전력 공급유닛(400)으로부터 공급받은 회전력을 회전유닛(600)으로 전달한다.One end of the
상기 회전유닛(600)은 상기 회전력 전달유닛(500)과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 전달유닛(500)으로부터 전달되는 회전력에 의해 상기 상부롤러(231)를 회전시킨다. 이러한 상기 회전유닛(600)은 회전블록(610)과, 회전봉(620) 및 회전부재(630)를 포함할 수 있다.The
상기 회전블록(610)은 상기 지지 프레임(130) 상에 설치되되, 상기 지지 프레임(130) 상에 설치된 상기 상부롤러축(232)의 단부가 관통된 상태로 설치될 수 있다. 이때, 상기 회전블록(610)과 상기 상부롤러축(232)이 결합된 부위에는 베어링(미도시)이 설치될 수 있다.The
상기 회전봉(620)은 상기 고정브라켓(도 2의 140)을 관통한 상태로 상기 회전블록(610)에 결합되어 상기 고정브라켓(140) 상에서 상기 회전블록(610)이 회전될 수 있도록 지지할 수 있다. 이때, 상기 회전블록(610)은 상기 회전봉(610)을 매개로 힌지구조로 회전될 수 있다.The
상기 지지 프레임(130)을 관통한 상태로 설치되되, 일단은 상기 회전블록(610)에 고정되고 타단은 상부롤러축(232)에 고정되도록 설치되어 상기 회전블록(610)의 회전력을 상기 상부롤러축(232)으로 전달한다. One end of the
상기 회전부재(630)는 일단이 상기 회전블록(610)과 연결되고 타단은 상기 이동바(520)와 연결될 수 있다. 이때, 상기 회전부재(630)는 상기 이동바(520)의 상하 이동에 의해 회전되고, 상기 회전부재(630)의 회전에 의해 상기 회전부재(630)와 연결된 상기 회전블록(610)을 회전시킬 수 있다.One end of the rotating
더욱 구체적으로, 상기 회전유닛(600)은 상기 회전력 전달유닛(500)의 이동바(520)가 상하로 이동될 경우, 상기 이동바(520)의 단부에 연결된 상기 회전부재(630)가 이동바(520)에 연동되어 회전하게 된다. More specifically, when the moving
상기 회전부재(630)가 회전하게 되면 상기 회전부재(630)에 결합된 상기 회전블록(610)이 상기 회전봉(620)을 중심으로 회전하게 되고, 상기 회전블록(610)이 회전하게 되면 상기 회전블록(610)에 관통 설치된 상기 상부롤로축(232)이 회전하게 된다. 이때, 상기 상부롤러축(232)에 설치된 상기 상부롤러(231)가 회전되어 상기 기판의 상면을 가압하거나 가압을 해제할 수 있게 된다.When the
한편, 상기 회전력 공급유닛(400)은 이격부재(450)를 더 포함하고, 상기 이격부재(450)에 의해 상기 회전축(440)을 상기 기판처리챔버(100)의 바닥으로부터 소정 간격 이격되도록 설치할 수 있다.The rotational
한편, 본 발명의 실시예에 따른 상기 회전력 공급유닛(400)은 하나로 구성되고, 상기 회전력 전달유닛(500) 및 상기 회전유닛(600)은 상기 기판의 양측면을 각각 지지하기 위해 설치된 상부롤러(231)에 대응되도록 한쌍으로 구성된 것이 제시된다.The rotation
이때, 상기 회전력 공급유닛(400)의 회전축(440)에 양단부에 상기 회전력 전달유닛(500)이 각각 연결되어 상기 회전력 공급유닛(400)으로부터 발생되는 회전력을 동시에 전달받을 수 있다.At this time, the rotational
물론, 상기 양측 상부롤러(231)에 각각 회전력을 공급하기 위해서 두 개의 회전력 공급유닛(400)이 사용될 수도 있다.Of course, two rotational
다시, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 작동과정 및 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to FIGS. 1 and 2, the operation and operation of the substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention will now be described.
상기 기판(S)을 처리하기 위해서 상기 기판처리챔버(100)로 상기 기판(S)이 유입되기 전에 상기 분사노즐(300)로부터 상기 기판(S)을 처리하기 위한 유체가 분사된다.A fluid for processing the substrate S is injected from the
이때, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 상부롤러(231)는 상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전까지 상기 버켓(410)이 상기 중량부재(420)에 의해 상측으로 이동된 상태를 유지함에 따라 상기 하부롤러(211)에 대해 상측으로 이동된 상태를 유지한다.1, the
상기 분사노즐(300)로부터 분사되는 유체는 상기 회전력 공급유닛(400)의 상기 버켓(410) 내부로 유입될 수 있으며, 유입된 유체는 상기 버켓(410)에 형성된 상기 배출홀(411)을 통해 상기 버켓(410)의 외부로 배출된다. The fluid injected from the
상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되면, 상기 분사노즐(300)에 의해 분사되는 상기 유체는 상기 기판(S)의 상면으로 분사되고 상기 기판의 상면에 분사된 유체는 상기 기판(S)의 상면에서 각 단부로 이동되어 상기 기판처리챔버(100)의 바닥으로 낙하된다.When the substrate S flows into the inner space of the
이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 낙하된 물이 상기 버켓(410)의 내부에 채워지게 되고, 상기 버켓(410)의 내부에 채워진 유체의 중량에 의해 상기 버켓(410)은 상기 기판처리챔버(100)의 바닥 방향으로 향해 이동하게 된다.2, the dropped water is filled in the
이때, 상기 버켓(410)과 연결된 상기 연결축(430) 부위가 하강 이동하게 되고, 상기 연결축(430)과 연결된 상기 회전축(440)이 상기 연결축(430)의 이동에 의해 회전하게 된다.At this time, the part of the
상기 회전축(440)이 회전하게 되면, 상기 회전축(440)과 연결된 상기 회전력 전달유닛(500)의 상기 회전바(510)가 회전하게 되고, 상기 회전바(510)의 회전에 의해 상기 회전바(510)와 연결된 상기 이동바(520)가 상기 기판처리챔버(100)의 바닥 방향으로 이동하게 된다.When the
상기 이동바(520)가 이동하게 되면, 상기 이동바(520)와 연결된 상기 회전부재(630)가 회전하게 되고, 상기 회전부재(630)가 연결된 회전블록(610)이 상기 회전봉(610)을 중심으로 회전하게 된다.When the moving
상기 회전블록(610)이 회전하게 되면, 상기 회전블록(610)에 관통 설치된 상기 상부롤러축(232)이 회전하게 되고, 상기 상부롤러축(232)에 결합된 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면으로 회전하게 되어 상기 기판(S)의 상면을 가압하면서 상기 기판(S)을 지지하게 된다.When the
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 기판을 가압하기 전 상태를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 회전되어 기판을 가압한 상태를 나타낸 도면이다. FIG. 5 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, in which the upper roller is in a state before the substrate is pressed, and FIG. 6 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention And shows a state in which the upper roller is rotated to press the substrate.
지금부터는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention will be described.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 기판처리장치는 상부롤러(231)에 회전력을 공급하기 위한 회전력 공급유닛(700) 및 회전력 전달유닛(800)의 구성만 다를 뿐, 나머지 구성에 대해서는 상술한 본 발명의 일 실시예의 상기 기판처리장치의 구성과 동일하다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에서는 본 발명의 일 실시예에서 상술한 동일한 구성 및 작용에 대하여 상세한 설명은 생략한다.5 and 6, the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention is different from the configuration of the rotational
본 발명의 다른 실시예에 따른 회전력 공급유닛(700)은 제2 버켓(710)과, 제2 중량부재(720)와, 제2 연결축(730) 및 제2 회전축(740)을 포함한다. 이때, 상기 제2 버켓(710)과 및 상기 제2 중량부재(720)는 상기 본 발명의 일 실시예에서 상술한 버켓(710) 및 중량부재(720)의 구성 및 작용이 동일하여 상세한 설명은 생략한다.The rotational
상기 제2 버켓(710)의 하부에는 상기 제2 버켓(710) 내부로 수용된 유체를 상기 제2 버켓(710) 외부로 배출시키기 위한 제2 배출홀(711)이 마련될 수 있고, 상기 제2 배출홀(711)은 상술한 상기 배출홀(411)과 구성 및 작용이 동일하여 상세한 설명은 생략한다.A
상기 제2 연결축(730)은 상술한 상기 연결축(430)과 구성 및 작용은 동일하나, 본 발명의 일 실시예에서의 상기 연결축(430)과 배치되는 위치가 다르다.The
즉, 상기 제2 연결축(730)은 상기 기판(S)의 진행방향에 대하여 일정각도를 가지도록 배치될 수 있으며, 본 발명의 다른 실시예에서는 기판이 진행방향에 수직된 방향으로 배치된 것이 제시된다.That is, the
상기 제2 회전축(740)은 상기 제2 연결축(730)에 대해 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 제2 연결축(730)의 이동에 따라 회전될 수 있다. 이때, 본 발명의 다른 실시예에서는 상기 제2 회전축(740)은 상기 제2 연결축(730)에 대해 수직한 상태로 배치된 것이 제시된다.The
상기 회전력 전달유닛(800)은 상기 회전력 공급유닛(700)과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 공급유닛(700)에서 발생되는 회전력을 전달 받아 상기 상부롤러(231)에 회전력을 전달한다. 이러한 회전력 전달유닛(800)은 와이어 및 방향전환부재를 포함할 수 있다.The rotational
상기 와이어는 일측이 상기 회전축(440)에 연결되고 타측이 상기 회전유닛(600)과 연결되어, 상기 회전축(440)의 회전에 의해 감기거나 풀리면서 상기 회전유닛(600)을 회전시킬 수 있다.One side of the wire is connected to the
이때, 상기 와이어는 상기 제2 회전축(740)의 일측단부에 감기도록 설치되는 제1 와이어(810) 및 상기 제2 회전축(740)의 타측단부에 감기도록 설치되는 제2 와이어(820)를 포함하고, 상기 제2 회전축(740)의 회전되면 상기 제1 와이어 (810) 및 상기 제2 와이어(820)가 동시에 감기거나 풀리도록 설치될 수 있다.At this time, the wire includes a
즉, 상기 제1 와이어(810) 및 상기 제2 와이어(820)는 상기 한쌍의 지지 프레임(130)의 양측에 설치된 상부롤러(231)를 각각 회전시키기 위한 회전력을 전달한다.That is, the
이때, 상기 회전력 공급유닛(700)의 상기 제2 회전축(740)의 양단부에 상기 회전력 전달유닛(800)의 상기 제1 외어어(810) 및 상기 제2 와이어(820)가 연결되어 상기 회전력 공급유닛(700)으로부터 발생되는 회전력을 동시에 전달받아 상기 각 회전유닛(600)에 전달한다.At this time, the first
상기 방향전환부재는 상기 지지 프레임(130)의 하부에 설치되어, 상기 와이어의 방향을 전환시킨다. 이때, 상기 방향전환부재는 상기 제1 와이어(810)의 방향을 전환시키기 위한 제1 방향전환부재(830) 및 제2 와이어(820)의 방향을 전환시키기 위한 제2 방향전환부재(840)를 포함할 수 있다.The direction changing member is installed under the
이때, 상기 제1 와이어(810) 및 상기 제2 와이어(820)의 일측은 상기 제2 회전축(840)의 양단부에 각각 수평한 상태로 연결되고, 타측은 상기 제1 방향전환부재(830) 및 상기 제2 방향전환부재(840)에 의해 방향 전환되어 상기 회전유닛(600)의 각 회전부재(630)에 수직한 상태로 연결될 수 있다.At this time, one side of the
한편, 상기 상부롤러(231)가 설치된 상부롤러축(232)의 단부에 설치되어, 상기 제2 버켓(710)의 내부에 상기 유체가 채워지기 전까지 상기 상부롤러축(232)이 회전되도록 하여 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면으로부터 이격된 상태를 유지시키기 위한 제3 중량부재(900)를 더 포함할 수 있다.The
즉, 상기 제3 중량부재(900)에 의해 상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전에 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면으로부터 이격된 상태를 유지시킬 수 있다.That is, before the substrate S is introduced into the inner space of the
다시, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 작동과정 및 작용을 설명하면 다음과 같다.5 and 6, the operation process and operation of the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention will be described as follows.
상기 기판(S)을 처리하기 위해서 상기 기판처리챔버(100)로 상기 기판(S)이 유입되기 전에 상기 분사노즐(300)로부터 상기 기판(S)을 처리하기 위한 유체가 분사된다.A fluid for processing the substrate S is injected from the
이때, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 상부롤러(231)는 상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전까지 상기 제2 버켓(710)이 상기 제3 중량부재(900)에 의해 상측으로 이동된 상태를 유지함에 따라 상기 하부롤러(211)에 대해 상측으로 이동된 상태를 유지한다.4, the
상기 분사노즐(300)로부터 분사되는 유체는 상기 회전력 공급유닛(700)의 상기 제2 버켓(710) 내부로 유입될 수 있으며, 유입된 유체는 상기 제2 버켓(710)에 형성된 상기 배출홀(711)을 통해 상기 버켓(710)의 외부로 배출된다. The fluid injected from the
상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되면, 상기 분사노즐(300)에 의해 분사되는 상기 유체는 상기 기판(S)의 상면으로 분사되고 상기 기판의 상면에 분사된 유체는 상기 기판(S)의 상면에서 각 단부로 이동되어 상기 기판처리챔버(100)의 바닥으로 낙하된다.When the substrate S flows into the inner space of the
이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 낙하된 물이 상기 제2 버켓(710)의 내부에 채워지게 되고, 상기 제2 버켓(710)의 내부에 채워진 유체의 중량에 의해 상기 제2 버켓(710)은 상기 기판처리챔버(100)의 바닥 방향으로 향해 이동하게 된다.5, the dropped water is filled in the
이때, 상기 제2 버켓(710)과 연결된 상기 제2 연결축(730) 부위가 하강 이동하게 되고, 상기 제2 연결축(730)과 연결된 상기 제2 회전축(740)이 상기 제2 연결축(730)의 이동에 의해 회전하게 된다.At this time, the second connecting
상기 제2 회전축(740)이 회전하게 되면, 상기 제2 회전축(740)과 연결된 상기 제1 와이어(810) 및 상기 제2 와이어(820)가 상기 제2 회전축(740)에 감기게 되고, 상기 제1 와이어(810) 및 상기 제2 와이어(820)가 연결된 각각의 회전유닛(600)이 회전부재(630)가 회전하게 된다.When the
다음, 상기 회전부재(630)가 회전하게 되면, 상기 일 실시예에서 상술한 바와 같이, 상기 회전부재(630)가 회전하게 되고, 상기 회전부재(630)가 연결된 회전블록(610)이 상기 회전봉(610)을 중심으로 회전하게 된다.When the
상기 회전블록(610)이 회전하게 되면, 상기 회전블록(610)에 관통 설치된 상기 상부롤러축(232)이 회전하게 되고, 상기 상부롤러축(232)에 결합된 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면으로 회전하게 되어 상기 기판(S)의 상면을 가압하면서 상기 기판(S)을 지지하게 된다.When the
이상 상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 기판처리장치는 상부롤러를 회전시키기 위해 상기 기판을 처리하기 위한 유체를 이용함에 따라, 별도의 구동장치 및 전자장치가 필요치 않게 되어 상기 기판처리장치의 크기 및 제조비용을 최대한 줄일 수 있는 효과가 있다. As described above, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention uses a fluid for processing the substrate to rotate the upper roller, so that a separate driving device and an electronic device are not required, The size and manufacturing cost of the device can be reduced as much as possible.
또한, 본 발명은 상기 버켓의 크기 및 중량부재의 중량을 조절하여 상부롤러의 회전력을 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of controlling the rotational force of the upper roller by adjusting the size of the bucket and the weight of the weight member.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Modify or modify the Software.
100: 기판처리챔버 110: 베이스 플레이트
130: 지지 프레임 200: 롤러모듈
210: 하부롤러부 211: 하부롤러
212: 이송축 213: 하부기어
230: 상부롤러부 231: 상부롤러
232: 상부롤러축 233: 상부기어
300: 분사노즐 400: 회전력 공급유닛
410: 버켓 420: 중량부재
430: 연결축 440: 회전축
500: 회전력 전달유닛 510: 회전바
520: 이동바 600: 회전유닛
610: 회전블록 620: 회전봉
630: 회전부재 700: 회전력 공급유닛
710: 제2 버켓 720: 제2 중량부재
730: 제2 연결축 740: 제2 회전축
800: 회전력 전달유닛 810: 제1 와이어
820: 제2 와이어 830: 제1 방향전환부재
840: 제2 방향전환부재 900: 제3 중량부재100: substrate processing chamber 110: base plate
130: support frame 200: roller module
210: lower roller portion 211: lower roller
212: Feed shaft 213: Lower gear
230: upper roller portion 231: upper roller
232: upper roller shaft 233: upper gear
300: injection nozzle 400: rotational force supply unit
410: bucket 420: weight member
430: connecting shaft 440: rotating shaft
500: Torque transmission unit 510: Rotary bar
520: Traveling bar 600: Rotating unit
610: rotating block 620: rotating rod
630: rotating member 700: rotational force supplying unit
710: second bucket 720: second weight member
730: second connecting shaft 740: second rotating shaft
800: Torque transmission unit 810: First wire
820: second wire 830: first direction switching member
840: second direction switching member 900: third weight member
Claims (9)
상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되어 상기 기판을 향해 유체를 분사시키기 위한 분사노즐;
상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되되, 상기 롤러모듈의 양측에 배치되어 상기 롤러모듈을 지지하는 지지 프레임;
상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되고, 상기 분사노즐로부터 분사되는 유체가 채워지게 되면 이동되어 상기 상부롤러가 기판의 상면을 가압하도록 상기 상부롤러를 회전시키는 회전력을 발생시키기 위한 버켓을 포함하는 회전력 공급유닛;
상기 회전력 공급유닛과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 공급유닛에서 발생되는 회전력을 전달 받아 상기 상부롤러에 회전력을 전달하는 회전력 전달유닛; 및
상기 회전력 전달유닛과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 전달유닛으로부터 전달되는 회전력에 의해 상기 상부롤러를 회전시키기 위한 회전유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.A roller module installed on the inner space of the substrate processing chamber and including upper and lower rollers for supporting upper and lower surfaces of the substrate;
A spray nozzle installed on an inner space of the substrate processing chamber to spray a fluid toward the substrate;
A support frame disposed on an inner space of the substrate processing chamber, the support frame being disposed on both sides of the roller module and supporting the roller module;
And a bucket installed on an inner space of the substrate processing chamber to generate a rotational force to move the upper roller when the fluid injected from the injection nozzle is filled and rotate the upper roller so as to press the upper surface of the substrate, A rotational force supply unit;
A rotational force transmitting unit installed to be connected to the rotational force supply unit and transmitting rotational force to the upper roller upon receiving rotational force generated from the rotational force supply unit; And
And a rotating unit installed to be connected to the rotational force transmitting unit and rotating the upper roller by a rotational force transmitted from the rotational force transmitting unit.
상기 회전력 공급유닛은,
상기 기판이 상기 기판처리챔버의 내부공간으로 유입되기 전에는 상기 버켓이 위로 올려진 상태를 유지시키기 위한 중량부재;
상기 일단은 상기 버켓에 연결되고 타단은 상기 중량부재에 연결되어 상기 버켓과 상기 중량부재를 연결시키기 위한 연결축; 및
상기 연결축과 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 연결축의 이동에 따라 회전되는 회전축;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The rotational force supply unit includes:
A weight member for maintaining the bucket lifted up before the substrate flows into the interior space of the substrate processing chamber;
A connecting shaft connected to the bucket at one end and connected to the weight member at the other end to connect the bucket and the weight member; And
Further comprising: a rotation shaft coupled to the connection shaft at a predetermined angle and rotated according to movement of the connection shaft.
상기 회전력 전달유닛은,
상기 회전축의 단부와 연결되어 상기 회전축과 연동되어 회전되는 회전바; 및 상기 회전바의 단부에 연결되어 상기 회전바와 연동되어 상하 이동되는 이동바;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.3. The method of claim 2,
The rotating force transmitting unit includes:
A rotating bar connected to an end of the rotating shaft and rotated in association with the rotating shaft; And a moving bar connected to an end of the rotating bar and moved upward and downward in association with the rotating bar.
상기 회전유닛은,
상기 지지 프레임 상에 설치되되, 상기 상부롤러가 결합된 상부롤러축의 단부가 관통 설치되는 회전블록;
상기 회전블록이 고정되는 고정브라켓을 관통한 상태로 상기 회전블록에 결합되어 상기 고정브라켓 상에서 상기 회전블록이 회전될 수 있도록 지지하는 회전봉; 및
일단은 상기 회전블록과 연결되고 타단은 상기 이동바와 연결되어, 상기 이동바의 이동에 의해 상기 회전블록을 회전시키기 위한 회전부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method of claim 3,
The rotation unit includes:
A rotation block installed on the support frame and having an end portion of an upper roller shaft coupled with the upper roller inserted therethrough;
A rotation bar coupled to the rotation block through the fixing bracket through which the rotation block is fixed to support the rotation block on the fixing bracket; And
And a rotating member connected to the rotating block at one end and connected to the moving bar at the other end to rotate the rotating block by movement of the moving bar.
상기 회전력 공급유닛은,
상기 회전축을 상기 기판처리챔버의 바닥으로부터 소정 간격 이격되도록 설치하기 위한 적어도 하나의 이격부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.5. The method of claim 4,
The rotational force supply unit includes:
Further comprising at least one spacing member for installing the rotation axis at a predetermined distance from the bottom of the substrate processing chamber.
상기 회전력 공급유닛은,
상기 기판이 상기 기판처리챔버의 내부공간으로 유입되기 전에는 상기 버켓이 위로 올려진 상태를 유지시키기 위한 제2 중량부재;
상기 기판의 진행방향에 대하여 일정각도를 가지도록 배치되되, 상기 일단은 상기 버켓에 연결되고 타단은 상기 제2 중량부재에 연결되어 상기 버켓과 상기 제2 중량부재를 연결시키기 위한 제2 연결축; 및
상기 제2 연결축에 대해 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 제2 연결축의 이동에 따라 회전되는 제2 회전축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The rotational force supply unit includes:
A second weight member for maintaining the bucket lifted up before the substrate flows into the interior space of the substrate processing chamber;
A second connecting shaft disposed at a predetermined angle with respect to a traveling direction of the substrate, the first connecting shaft being connected to the bucket at one end and the second connecting shaft connected to the second weight member to connect the bucket and the second weight member; And
And a second rotation shaft coupled to the second connection shaft at a predetermined angle and rotated according to the movement of the second connection shaft.
상기 회전력 전달유닛은,
일측이 상기 회전축에 연결되고 타측이 상기 회전유닛과 연결되어, 상기 회전축의 회전에 의해 감기거나 풀리면서 상기 회전유닛을 회전시키는 와이어; 및
상기 지지 프레임의 하부에 설치되어, 상기 와이어의 방향을 전환시키기 위한 방향전환부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 6,
The rotating force transmitting unit includes:
A wire connected to one end of the rotation shaft and the other end connected to the rotation unit to rotate the rotation unit while being wound or unwound by rotation of the rotation axis; And
And a direction switching member provided at a lower portion of the support frame for switching a direction of the wire.
상기 와이어는,
상기 제2 회전축의 일측단부에 감기도록 설치되는 제1 와이어; 및 상기 제2 회전축의 타측단부에 감기도록 설치되는 제2 와이어를 포함하고,
상기 제2 회전축의 회전되면 상기 제1 와이어 및 상기 제2 와이어가 동시에 감기거나 풀리도록 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.8. The method of claim 7,
The wire
A first wire wound around one end of the second rotation shaft; And a second wire wound around the other end of the second rotation shaft,
Wherein when the second rotation shaft is rotated, the first wire and the second wire are wound or unwound simultaneously.
상기 상부롤러가 설치된 상부롤러축의 단부에 설치되어, 상기 버켓의 내부에 상기 유체가 채워지기 전까지 상기 상부롤러축이 회전되도록 하여 상기 상부롤러가 상기 기판의 상면으로부터 이격된 상태를 유지시키기 위한 제3 중량부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.9. The method of claim 8,
The upper roller is installed at an end of an upper roller shaft provided with the upper roller so that the upper roller shaft is rotated until the fluid is filled in the bucket so as to keep the upper roller away from the upper surface of the substrate. Further comprising a weight member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170118003A KR102351697B1 (en) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | Apparatus for treating substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170118003A KR102351697B1 (en) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | Apparatus for treating substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190030806A true KR20190030806A (en) | 2019-03-25 |
KR102351697B1 KR102351697B1 (en) | 2022-01-17 |
Family
ID=65907771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170118003A KR102351697B1 (en) | 2017-09-14 | 2017-09-14 | Apparatus for treating substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102351697B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005350174A (en) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Transport device |
KR20060113430A (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | Apparatus for carrying substrates |
JP2010222063A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | Substrate processing device |
KR20130063637A (en) | 2011-12-07 | 2013-06-17 | 주식회사 케이씨텍 | Apparatus for transfering of substrate |
JP2013131556A (en) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Sharp Corp | Substrate conveyance device |
-
2017
- 2017-09-14 KR KR1020170118003A patent/KR102351697B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005350174A (en) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Transport device |
KR20060113430A (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | Apparatus for carrying substrates |
JP2010222063A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | Substrate processing device |
KR20130063637A (en) | 2011-12-07 | 2013-06-17 | 주식회사 케이씨텍 | Apparatus for transfering of substrate |
JP2013131556A (en) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Sharp Corp | Substrate conveyance device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102351697B1 (en) | 2022-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20110197939A1 (en) | High-pressure washing liquid ejecting washing apparatus | |
CN101762985A (en) | Apparatus for processing a substrate | |
TWI387488B (en) | Apparatus for jetting fluid | |
TWI612570B (en) | Substrate cleaning apparatus | |
WO2003049868A1 (en) | Nozzle device, and substrate treating apparatus having the device | |
CN1990363B (en) | Device for transfer of flat display panel | |
JP2008117889A (en) | Substrate processing apparatus | |
KR20190030806A (en) | Apparatus for treating substrate | |
JP2006167529A (en) | Apparatus and method for cleaning of substrate and method of manufacturing substrate | |
CN102915940A (en) | Substrate surface processing system having compact structure and substrate surface treatment method | |
JP4149935B2 (en) | Substrate transfer device for substrate processing system for flat panel display | |
WO2011077959A1 (en) | Paint-coating system | |
JP2000286320A (en) | Substrate transfer apparatus | |
KR20080060875A (en) | A substrate convey track for wet process | |
JP4136826B2 (en) | Elevating type substrate processing apparatus and substrate processing system having the same | |
KR100602410B1 (en) | Apparatus to treat a plat panel | |
JP4884816B2 (en) | Immersion processing equipment | |
JP2004203668A (en) | Acid treatment equipment for plate | |
KR101888530B1 (en) | Apparatus for Transfering of Substrate | |
US20050074312A1 (en) | Apparatus having conveyor and method of transferring substrate using the same | |
KR100562724B1 (en) | Etching equipment of glass for Liquid Crystal Display and Plasma Display Panel | |
US6148728A (en) | Method for cleaning a printing plate and apparatus for cleaning the printing plate | |
JP2022541861A (en) | Fluid homogenization processing equipment for printed circuit boards | |
KR20090114269A (en) | Apparatus For Transferring Substrate In Large Area Substrate Treating System | |
JPH1119563A (en) | Coating device and coating process |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |