KR20190030806A - Apparatus for treating substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate processing apparatus to generate a rotating force for rotating an upper roller used for supporting a substrate from a fluid for processing the substrate. According to the present invention, the substrate processing apparatus comprises: a roller module installed on the inner space of a substrate processing chamber, and including upper and lower rollers for supporting upper and lower surfaces of the substrate; a spray nozzle installed on the inner space of the substrate processing chamber to spray fluid to the substrate; a support frame installed in the inner space of the substrate processing chamber and disposed on both sides of the roller module to support the roller module; a rotating force supply unit installed on the inner space of the substrate processing chamber and moved when being filled with the fluid sprayed from the spray nozzle to generate rotating force for rotating the upper roller in order to allow the upper roller to press the upper surface of the substrate; a rotating force transfer unit installed to be connected to the rotating force supply unit to receive the rotating force generated from the rotating force supply unit and transfer the rotating force to the upper roller; and a rotating unit installed to be connected to the rotating force transfer unit to rotate the upper roller by the rotating force transferred from the rotating force transfer unit.

Description

기판처리장치{Apparatus for treating substrate}[0001] Apparatus for treating substrate [0002]

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 기판을 지지하는 상부롤러를 회전시키기 위한 회전력을 기판을 처리하기 위한 유체에 의해 발생시킬 수 있도록 하는 기판처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of generating a rotational force for rotating an upper roller supporting a substrate by a fluid for processing the substrate.

평판 표시장치용의 기판을 제작하는 공정은 기판에 박막을 증착하고 패턴을 형성하기 위한 식각 공정을 수차례 반복한다. 또한 기판 제작공정은 기판의 불순물을 제거하기 위한 세정이나 합착 공정을 포함한다.In the step of fabricating the substrate for the flat panel display, the thin film is deposited on the substrate and the etching process for forming the pattern is repeated several times. The substrate manufacturing process includes a cleaning process or a laminating process for removing impurities from the substrate.

이처럼 다양한 기판 제작공정은 특정 공정을 수행하기 위한 배스 또는 챔버 등에서 진행되는데, 이 중 습식 챔버는 기판에 대한 습식공정을 수행하는 곳이다. 습식공정은 공정의 목적에 따른 액체 케미컬을 이용하여 기판의 표면을 처리하는 공정이다. 습식공정의 진행은 습식 배스 내부로 기판을 투입하고, 이송롤러를 이용하여 기판을 이송하는 동안에 기판에 습식액을 분사하는 방법을 이용하는 것이 일반적이다.The various substrate fabrication processes are performed in a bath or a chamber for performing a specific process, and the wet chamber is a place where a wet process is performed on the substrate. The wet process is a process for treating the surface of a substrate using a liquid chemical according to the purpose of the process. The progress of the wet process is generally performed by injecting the substrate into the wet bath and spraying the wet liquid onto the substrate while transferring the substrate using the transfer roller.

그리고 습식 챔버 내에서 기판의 이송은 회전하는 이송축에 기판을 안착하고, 이송축의 회전에 따라서 기판이 수평 이동하도록 한다. 그리고 특정 공정 또는 배스에 있어서는 기판의 이탈을 방지하기 위해서 기판이 안착되는 이송축과 대응하여 기판의 상부에서 기판을 가압하여 기판의 위치를 유지하는 상부 롤러가 이용되기도 한다. 즉, 종래의 기판처리장치는 기판의 하부와 상부에서 롤러부가 배치되는 이중 롤러 구조를 갖는다.And the transfer of the substrate in the wet chamber seats the substrate on the rotating transfer axis and causes the substrate to move horizontally as the transfer axis rotates. Also, in the case of a specific process or bath, an upper roller may be used which presses the substrate at the upper portion of the substrate in correspondence with the transport axis where the substrate is seated to prevent the substrate from escaping, thereby maintaining the position of the substrate. That is, the conventional substrate processing apparatus has a double roller structure in which the roller portions are arranged at the lower portion and the upper portion of the substrate.

이러한 종래의 기판처리장치는 기판이 기판처리를 위해 상부롤러 측으로 이동될 경우, 이중 롤러의 경우 기판의 진입 시 기판 두께 만큼 상부롤러가 위로 들려서 자중에 의해 기판을 가압하게 된다. In such a conventional substrate processing apparatus, when the substrate is moved to the upper roller side for substrate processing, in the case of the double roller, the upper roller is lifted up by the substrate thickness at the time of substrate entry and presses the substrate by its own weight.

그러나, 최근에는 기판이 박막화가 됨에 따라, 유입되는 기판이 상부롤러에 접촉되는 순간 상부롤러의 힘에 이기지 못하고 기판이 전단부가 파손되는 문제점이 있었다.However, recently, as the substrate is made thinner, there is a problem that the front end portion of the substrate is damaged because the force of the upper roller can not be wasted as soon as the incoming substrate comes into contact with the upper roller.

이를 해결하기 위해 종래에는 상부롤러를 기판이 유입되기 전에 기판의 상측으로 이동시키기 위해서 별도의 구동장치 및 전자제어장치 등을 설치하여 상부롤러를 이동시켰다. 이에 따라, 기판처리장치의 크기가 커질 수밖에 없고, 기판처리장치를 제작하기 위한 제작비용도 많이 드는 문제점이 있다.In order to solve this problem, in order to move the upper roller to the upper side of the substrate before the substrate is introduced, a separate driving device and an electronic control device are installed to move the upper roller. As a result, the size of the substrate processing apparatus is inevitably increased, and the manufacturing cost for manufacturing the substrate processing apparatus is increased.

대한민국 공개특허공보 제10-2013-0063637호(발명의 명칭 : 기판이송장치, 2013. 06. 17. 공개)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0063637 (Title of the Invention: Substrate Transfer Apparatus, Published on Mar. 17, 2013)

본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 기판을 지지하기 위한 상부롤러의 회전을 기판을 처리하기 위한 유체를 이용함에 따라, 별도의 구동장치 및 전자제어장치가 없이도 상부롤러를 회전시킬 수 있도록 하는 기판처리장치를 제공하는데 있다.The object of the present invention is to solve the conventional problems. The present invention uses a fluid for processing a substrate to rotate the upper roller for supporting the substrate, So as to rotate the substrate.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되고, 기판의 상면 및 하면을 지지하기 위한 상부롤러 및 하부롤러를 포함하는 롤러모듈; 상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되어 상기 기판을 향해 유체를 분사시키기 위한 분사노즐; 상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되되, 상기 롤러모듈의 양측에 배치되어 상기 롤러모듈을 지지하는 지지 프레임; 상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되고, 상기 분사노즐로부터 분사되는 유체가 채워지게 되면 이동되어 상기 상부롤러가 기판의 상면을 가압하도록 상기 상부롤러를 회전시키는 회전력을 발생시키기 위한 버켓을 포함하는 회전력 공급유닛; 상기 회전력 공급유닛과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 공급유닛에서 발생되는 회전력을 전달 받아 상기 상부롤러에 회전력을 전달하는 회전력 전달유닛; 및 상기 회전력 전달유닛과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 전달유닛으로부터 전달되는 회전력에 의해 상기 상부롤러를 회전시키기 위한 회전유닛;을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including an upper roller and a lower roller installed on an inner space of a substrate processing chamber for supporting upper and lower surfaces of a substrate, A roller module; A spray nozzle installed on an inner space of the substrate processing chamber to spray a fluid toward the substrate; A support frame disposed on an inner space of the substrate processing chamber, the support frame being disposed on both sides of the roller module and supporting the roller module; And a bucket installed on an inner space of the substrate processing chamber to generate a rotational force to move the upper roller when the fluid injected from the injection nozzle is filled and rotate the upper roller so as to press the upper surface of the substrate, A rotational force supply unit; A rotational force transmitting unit installed to be connected to the rotational force supply unit and transmitting rotational force to the upper roller upon receiving rotational force generated from the rotational force supply unit; And a rotating unit installed to be connected to the rotational force transmitting unit and rotating the upper roller by a rotational force transmitted from the rotational force transmitting unit.

이때, 상기 회전력 공급유닛은, 상기 기판이 상기 기판처리챔버의 내부공간으로 유입되기 전에는 상기 버켓이 위로 올려진 상태를 유지시키기 위한 중량부재; 상기 일단은 상기 버켓에 연결되고 타단은 상기 중량부재에 연결되어 상기 버켓과 상기 중량부재를 연결시키기 위한 연결축; 및 상기 연결축과 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 연결축의 이동에 따라 회전되는 회전축;을 더 포함할 수 있다.In this case, the rotational force supply unit may include: a weight member for holding the bucket upwardly before the substrate flows into the internal space of the substrate processing chamber; A connecting shaft connected to the bucket at one end and connected to the weight member at the other end to connect the bucket and the weight member; And a rotation shaft coupled to the connection shaft at a predetermined angle and rotated according to the movement of the connection shaft.

또한, 상기 회전력 전달유닛은, 상기 회전축의 단부와 연결되어 상기 회전축과 연동되어 회전되는 회전바; 및 상기 회전바의 단부에 연결되어 상기 회전바와 연동되어 상하 이동되는 이동바;를 포함할 수 있다.The rotating force transmitting unit may further include: a rotating bar connected to an end of the rotating shaft and rotated in association with the rotating shaft; And a moving bar connected to an end of the rotating bar and moved up and down in association with the rotating bar.

또한, 상기 회전유닛은, 상기 지지 프레임 상에 설치되되, 상기 상부롤러가 결합된 상부롤러축의 단부가 관통 설치되는 회전블록; 상기 회전블록이 고정되는 고정브라켓을 관통한 상태로 상기 회전블록에 결합되어 상기 고정브라켓 상에서 상기 회전블록이 회전될 수 있도록 지지하는 회전봉; 및 일단은 상기 회전블록과 연결되고 타단은 상기 이동바와 연결되어, 상기 이동바의 이동에 의해 상기 회전블록을 회전시키기 위한 회전부재;를 포함할 수 있다.The rotation unit may include a rotary block installed on the support frame, the end of the upper roller shaft coupled with the upper roller being inserted through the rotation block; A rotation bar coupled to the rotation block through the fixing bracket through which the rotation block is fixed to support the rotation block on the fixing bracket; And a rotating member connected at one end to the rotating block and at the other end to the moving bar to rotate the rotating block by movement of the moving bar.

한편, 상기 회전력 공급유닛은, 상기 회전축을 상기 기판처리챔버의 바닥으로부터 소정 간격 이격되도록 설치하기 위한 적어도 하나의 이격부재를 더 포함할 수 있다.The rotation force supply unit may further include at least one spacing member for installing the rotation axis at a predetermined distance from the bottom of the substrate processing chamber.

본 발명의 다른 실시예에 따른 회전력 공급유닛은, 상기 기판이 상기 기판처리챔버의 내부공간으로 유입되기 전에는 상기 버켓이 위로 올려진 상태를 유지시키기 위한 제2 중량부재; 상기 기판의 진행방향에 대하여 일정각도를 가지도록 배치되되, 상기 일단은 상기 버켓에 연결되고 타단은 상기 제2 중량부재에 연결되어 상기 버켓과 상기 제2 중량부재를 연결시키기 위한 제2 연결축; 및 상기 제2 연결축에 대해 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 제2 연결축의 이동에 따라 회전되는 제2 회전축;을 포함할 수 있다.The rotating force supply unit according to another embodiment of the present invention may include a second weight member for maintaining the bucket lifted up before the substrate flows into the interior space of the substrate processing chamber; A second connecting shaft disposed at a predetermined angle with respect to a traveling direction of the substrate, the first connecting shaft being connected to the bucket at one end and the second connecting shaft connected to the second weight member to connect the bucket and the second weight member; And a second rotating shaft coupled to the second connecting shaft at a predetermined angle and rotated according to the movement of the second connecting shaft.

이때, 상기 회전력 전달유닛은, 일측이 상기 회전축에 연결되고 타측이 상기 회전유닛과 연결되어, 상기 회전축의 회전에 의해 감기거나 풀리면서 상기 회전유닛을 회전시키는 와이어; 및 상기 지지 프레임의 하부에 설치되어, 상기 와이어의 방향을 전환시키기 위한 방향전환부재;를 포함할 수 있다.At this time, the rotation force transmitting unit includes a wire for rotating the rotation unit while one side is connected to the rotation shaft and the other side is connected to the rotation unit, and is wound or unwound by rotation of the rotation shaft; And a direction switching member provided at a lower portion of the support frame for switching a direction of the wire.

이때, 상기 와이어는, 상기 제2 회전축의 일측단부에 감기도록 설치되는 제1 와이어; 및 상기 제2 회전축의 타측단부에 감기도록 설치되는 제2 와이어를 포함하고, 상기 제2 회전축의 회전되면 상기 제1 와이어 및 상기 제2 와이어가 동시에 감기거나 풀리도록 설치될 수 있다.The wire may include a first wire wound around one end of the second rotation shaft, And a second wire wound around the other end of the second rotation shaft. When the second rotation shaft is rotated, the first wire and the second wire may be wound or unwound at the same time.

한편, 상기 상부롤러가 설치된 상부롤러축의 단부에 설치되어, 상기 버켓의 내부에 상기 유체가 채워지기 전까지 상기 상부롤러축이 회전되도록 하여 상기 상부롤러가 상기 기판의 상면으로부터 이격된 상태를 유지시키기 위한 제3 중량부재를 더 포함할 수 있다.The upper roller shaft is rotated until the fluid is filled in the bucket so that the upper roller is spaced apart from the upper surface of the substrate. And a third weight member.

본 발명에 따른 기판처리장치는 기판의 상부를 지지하는 상부롤러의 회전력을 기판을 처리하기 위한 유체에 의해 발생되도록 함으로써, 별도의 구동장치 및 전자제어장치가 필요치 않게 되어 장치의 전체 크기 및 제작비용을 최대한 줄일 수 있는 효과가 있다.The substrate processing apparatus according to the present invention does not require a separate drive device and an electronic control device so that the rotational force of the upper roller supporting the upper portion of the substrate is generated by the fluid for processing the substrate, Can be reduced as much as possible.

또한, 본 발명은 버켓의 크기 및 중량부재의 중량을 조절하여 상부롤러의 회전력을 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of controlling the rotational force of the upper roller by adjusting the size of the bucket and the weight of the weight member.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 기판을 가압하기 전 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 회전되어 기판을 가압한 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 롤러모듈의 구조를 나타낸 요부사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전력 공급유닛의 작동과정을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 기판을 가압하기 전 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 회전되어 기판을 가압한 상태를 나타낸 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, showing a state before an upper roller presses a substrate. FIG.
2 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, in which the upper roller is rotated to press the substrate.
3 is a perspective view showing a structure of a roller module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view illustrating an operation process of a rotational force supply unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, in which the upper roller is in a state before the substrate is pressed.
6 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, in which the upper roller is rotated to press the substrate.

이하, 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the above-mentioned problems to be solved can be specifically realized will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the embodiments, the same names and the same symbols are used for the same configurations, and additional description therefor will be omitted below.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 기판을 가압하기 전 상태를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 회전되어 기판을 가압한 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, in which the upper roller is in a state before the substrate is pressed, FIG. 2 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, And shows a state in which the upper roller is rotated to press the substrate.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는 기판처리챔버(100)와, 롤러모듈(200)과, 분사노즐(300)과, 회전력 공급유닛(400)과, 회전력 전달유닛(500)과, 회전유닛(600) 및 지지 프레임(130)을 포함할 수 있다.1 and 2, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate processing chamber 100, a roller module 200, a spray nozzle 300, a rotational force supply unit 400, A rotation force transmission unit 500, a rotation unit 600, and a support frame 130. [

상기 기판처리챔버(100)는 내부에 기판(S)을 처리하는 공간을 형성한다. The substrate processing chamber 100 forms a space for processing the substrate S therein.

도시되지는 않았지만, 상기 기판처리챔버(100)의 일측에는 상기 기판(S)의 출입이 이루어지는 출입구가 형성되고, 타측에는 상기 기판(S)이 배출이 이루어지는 배출구가 형성될 수 있다.Although not shown, an outlet port through which the substrate S is inserted and removed is formed at one side of the substrate processing chamber 100, and a discharge port through which the substrate S is discharged may be formed at the other side.

상기 기판처리챔버(100)의 하부에는 상기 기판처리챔버(100)의 내부에 설치되는 구성품들을 지지하기 위한 베이스 플레이트(110)가 설치될 수 있다. A base plate 110 for supporting components installed inside the substrate processing chamber 100 may be installed below the substrate processing chamber 100.

상기 베이스 플레이트(110)의 상면에는 후술하는 롤러모듈(200) 및 회전유닛(600)을 설치하기 위한 한쌍의 지지 프레임(130)이 설치된다.A pair of support frames 130 for installing a roller module 200 and a rotation unit 600 to be described later are installed on the upper surface of the base plate 110.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 롤러모듈의 구조를 나타낸 요부사시도이다.3 is a perspective view showing a structure of a roller module according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 롤러모듈의 구성에 대해 설명하면 다음과 같다.The configuration of the roller module according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

상기 롤러모듈(200)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부에서 상기 기판(S)을 지지하면서 이송시킬 수 있다.The roller module 200 may transfer the substrate S while supporting the substrate S in the substrate processing chamber 100.

상기 롤러모듈(200)은 상기 기판(S)이 안착되는 하부롤러부(210) 및 상기 기판을 사이에 두고 하부롤러부(210)와 대응하여 상기 기판(S)의 상면을 지지하는 상부롤러부(230)를 포함할 수 있다.The roller module 200 includes a lower roller unit 210 on which the substrate S is placed and an upper roller unit 210 that supports the upper surface of the substrate S in correspondence with the lower roller unit 210 with the substrate interposed therebetween. (230).

상기 하부롤러부(210) 및 상부롤러부(230)는 상기 각 양단부가 상기 지지 프레임(130)에 설치되어 지지될 수 있다.The lower roller portion 210 and the upper roller portion 230 may be installed at both ends of the support frame 130 to be supported.

상기 하부롤러부(210)는 이송축(212)에 설치되는 복수개의 하부롤러(211)를 포함한다.The lower roller part 210 includes a plurality of lower rollers 211 mounted on the conveying shaft 212.

상기 상부롤러부(230)는 상부롤러축(232)에 설치되는 복수개의 상부롤러(231)를 포함한다.The upper roller unit 230 includes a plurality of upper rollers 231 mounted on the upper roller shaft 232.

이때, 상기 상부롤러부(230)의 상부롤러(231)는 상기 기판(S)의 상면을 가압하여 상기 기판(S)의 흔들림을 방지하며, 상기 하부롤러부(210)와 함께 상기 기판(S)을 이송시킨다.The upper roller 231 of the upper roller unit 230 presses the upper surface of the substrate S to prevent the substrate S from swinging, .

즉, 상부롤러부(230)는 상기 기판(S)이 상부롤러(231)와 하부롤러(211) 사이에 유입되기 전에는 상기 수직방향으로 상승 이동된 상태에서 상기 기판(S)이 유입되면 상기 기판(S) 측으로 이동되어 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면을 가압하여 기판의 흔들림을 방지한다.That is, when the substrate S flows upward in the vertical direction before the substrate S is introduced between the upper roller 231 and the lower roller 211, (S) side so that the upper roller 231 presses the upper surface of the substrate S to prevent shaking of the substrate.

한편, 상기 이송축(212)의 일측단부에는 하부기어(213)가 설치되고, 상기 상부롤러축(232)의 일측단부에는 상기 하부기어(213)와 맞물리게 결합되는 상부기어(233)가 설치된다. 상기 하부기어(213)와 상기 상부기어(233)는 스퍼어기어로 구성될 수 있다.A lower gear 213 is provided at one end of the conveying shaft 212 and an upper gear 233 is coupled at one end of the upper roller shaft 232 to be engaged with the lower gear 213 . The lower gear 213 and the upper gear 233 may be spur gears.

이때, 상기 하부기어(213)와 상기 상부기어(233)는 일정간격 유격을 가진 상태로 맞물리게 설치되는 것이 바람직하다. At this time, the lower gear 213 and the upper gear 233 are preferably meshed with a predetermined clearance.

즉, 상부롤러축(232)이 상하 회전될 경우 상기 상부롤러축(232)과 결합된 상부기어(233)는 상기 하부기어(213)와 맞물린 상태에서 소정의 회전이 발생한다. 이때, 상부기어(233)와 상기 하부기어(213)는 유격을 가진 상태로 맞물려있기 때문에 상기 하부기어(213)를 중심으로 상기 상부기어(233)가 상기 상부롤러축(232)과 함께 회전될 수 있다.That is, when the upper roller shaft 232 is rotated up and down, the upper gear 233 engaged with the upper roller shaft 232 is rotated in a state of being engaged with the lower gear 213. Since the upper gear 233 and the lower gear 213 are engaged with each other with clearances, the upper gear 233 is rotated together with the upper roller shaft 232 about the lower gear 213 .

한편, 상기 지지프레임(130)에는 후술하는 상기 상부롤러축(232)이 관통 설치되는 회전블록(610)을 고정하기 위한 고정브라켓(140)이 설치될 수 있다. The support frame 130 may be provided with a fixing bracket 140 for fixing a rotation block 610 through which the upper roller shaft 232 is inserted.

도시되지는 않았지만, 상기 하부기어(213)에 연결된 구동부(미도시)에 의해서 이송축이 회전함으로써 기판을 이송시킨다.Although not shown, the transfer shaft is rotated by a driving unit (not shown) connected to the lower gear 213 to transfer the substrate.

상기 분사노즐(300)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부 상단에 설치되어 롤러모듈(200)에 의해 이송되는 상기 기판(S)을 향해 유체를 분사한다. 상기 유체로는 상기 기판(S) 표면상에 잔류하는 이물질을 제거하기 위한 세정액 또는 식각액 등이 사용될 수 있다.The injection nozzle 300 is installed at an inner upper end of the substrate processing chamber 100 and injects a fluid toward the substrate S conveyed by the roller module 200. As the fluid, a cleaning liquid, an etching liquid, or the like for removing foreign substances remaining on the surface of the substrate S may be used.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 회전력 공급유닛의 작동과정을 나타낸 도면이다. 이때, 도 3a는 상기 버켓(410)에 유체가 채워지지 않은 상태에서 중량부재에 의해 위로 올려진 상태를 나타낸 것이고, 도 3b는 상기 버켓(410)에 유체가 채워져 이동된 상태를 나타낸 것이다.4 is a view illustrating an operation process of the rotational force supply unit according to an embodiment of the present invention. 3A shows a state where the bucket 410 is lifted up by the weight member in a state where the fluid is not filled, and FIG. 3B shows a state where the bucket 410 is filled with the fluid.

도 1 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 회전력 공급유닛(400)에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to FIGS. 1 and 4, the rotational force supply unit 400 according to an embodiment of the present invention will now be described.

상기 회전력 공급유닛(400)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간 상에 설치되어, 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면을 가압하도록 상기 상부롤러(231)를 회전시키기 위한 회전력을 공급한다. 이러한 상기 회전력 공급유닛(400)은 버켓(410)과, 중량부재(420)와, 연결축(430) 및 회전축(440)을 포함할 수 있다.The rotation force supply unit 400 is installed on the inner space of the substrate processing chamber 100 to rotate the upper roller 231 so that the upper roller 231 presses the upper surface of the substrate S Provide rotational force. The rotating force supply unit 400 may include a bucket 410, a weight member 420, a connecting shaft 430, and a rotating shaft 440.

상기 버켓(410)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간 상의 하부측에 설치되되, 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되는 상기 기판(S)을 기준으로 상기 기판(S)의 양 측단 부위 중 어느 한 측단 부위와 대응되는 위치에 설치되는 것이 바람직하다.The bucket 410 is installed on the lower side of the inner space of the substrate processing chamber 100 and is connected to the upper surface of the substrate S on the basis of the substrate S flowing into the inner space of the substrate processing chamber 100. [ And it is preferably provided at a position corresponding to any one of the opposite end portions.

이는 상기 버켓(410)의 내부에 상기 기판(S)의 상면으로 분사되어 상기 기판(S)의 양 측면으로 낙하되는 많은 양의 유체가 채워질 수 있도록 하여, 상기 채워진 유체에 의해 상기 버켓(410)이 이동될 수 있도록 하기 위함이다. This allows the large amount of fluid falling on both sides of the substrate S to be injected onto the top surface of the substrate S in the bucket 410 so that the bucket 410 can be filled with the filled fluid. So that it can be moved.

상기 버켓(410)의 하부에는 상기 버켓(410) 내부로 수용된 유체를 상기 버켓(410)의 외부로 배출시키기 위한 배출홀(411)이 마련될 수 있다.A discharge hole 411 for discharging the fluid received in the bucket 410 to the outside of the bucket 410 may be provided in the lower portion of the bucket 410.

상기 배출홀(411)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 상기 기판(S)이 유입되기 전에는 상기 분사노즐(300)로부터 분사되는 유체가 상기 버켓(410)의 내부에 고이지 않도록 하기 위해 마련된 것이다.The discharge hole 411 is formed in the bottom of the bucket 410 so as to prevent the fluid injected from the injection nozzle 300 from accumulating in the bucket 410 before the substrate S flows into the internal space of the substrate processing chamber 100 It is prepared.

더욱 구체적으로, 상기 회전력 공급유닛(400)은 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입된 상기 기판(S)의 양측단으로 낙하되는 상기 유체를 받아 상기 버켓(410)의 내부에 채워지게 하여 상기 상부롤러(231)를 회전시키기 위한 회전력을 공급하는데, 상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전에는 상기 버켓(410)의 내부에 유체가 채워지지 않도록 하여 상기 상부롤러(231) 측으로 회전력이 공급되지 않도록 해야 된다.More specifically, the rotational force supply unit 400 receives the fluid dropped to both side ends of the substrate S introduced into the internal space of the substrate processing chamber 100, and is filled in the bucket 410 So that the fluid is not filled in the bucket 410 until the substrate S is introduced into the inner space of the substrate processing chamber 100 So that no rotational force is supplied to the upper roller 231 side.

따라서, 상기 버켓(410)의 하부에 상기 배출홀(411)을 형성하여 상기 기판(S)이 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전까지는 상기 버켓(410)의 내부에 상기 유체가 채워지지 않도록 배출시키는 것이 바람직한 것이다.The discharge hole 411 is formed in the lower portion of the bucket 410 so that the fluid is discharged into the bucket 410 until the substrate S flows into the inner space of the substrate processing chamber 100. [ It is preferable to discharge it so as not to be filled.

상기 중량부재(420)는 상기 기판이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전에 상기 버켓(410)이 위로 올려진 상태를 유지시킨다. 즉, 상기 중량부재(420)는 상기 버켓(410)에 일정량의 상기 유체가 채워지기 전까지 상기 버켓(410)이 이동되지 않도록 유지시킨다. The weight member 420 maintains the bucket 410 in a raised state before the substrate is introduced into the interior space of the substrate processing chamber 100. That is, the weight member 420 keeps the bucket 410 from being moved until the bucket 410 is filled with a predetermined amount of the fluid.

상기 연결축(430)은 일단이 상기 버켓(410)에 연결되고 타단이 상기 중량부재(420)에 연결되어 상기 버켓(410)과 상기 중량부재(420)를 연결시킨다. The connection shaft 430 has one end connected to the bucket 410 and the other end connected to the weight member 420 to connect the bucket 410 and the weight member 420.

상기 회전축(440)은 상기 연결축(430)과 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 연결축(430)의 이동에 따라 회전될 수 있다.The rotation shaft 440 may be coupled to the connection shaft 430 at a predetermined angle and rotated according to the movement of the connection shaft 430.

도시되지는 않았지만, 상기 연결축(430)에 의해 상기 회전축(440)이 회전될 수 있도록 상기 연결축(430)과 상기 회전축(440)의 외주면에는 나사산이 각각 형성된, 헬리컬기어(helical gear) 형태를 가지도록 구성될 수 있다.Although not shown, a helical gear (not shown) having threads formed on the outer peripheral surface of the connecting shaft 430 and the rotating shaft 440 so that the rotating shaft 440 can be rotated by the connecting shaft 430 . ≪ / RTI >

즉, 상기 회전력 공급유닛(400)은 상기 버켓(410)의 내부에 채워지는 유체의 의해 상기 버켓(410)이 상하 이동될 경우, 상기 연결축(430)도 상기 버켓(410)과 연동되어 상하 이동된다. 이때, 상기 연결축(430)에 연결된 상기 회전축(440)은 상기 연결축(430)의 상하 이동에 의해 정역방향으로 회전되면서, 후술하는 회전력 전달유닛(500)에 회전력을 공급한다.That is, when the bucket 410 is moved up and down by the fluid filled in the bucket 410, the connection shaft 430 is interlocked with the bucket 410, . At this time, the rotation shaft 440 connected to the connection shaft 430 is rotated in the forward and reverse directions by the upward and downward movement of the connection shaft 430 to supply the rotational force to the rotational force transmitting unit 500, which will be described later.

상기 회전력 전달유닛(500)은 상기 회전력 공급유닛(400)과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 공급유닛(400)에서 발생되는 회전력을 전달 받아 상기 상부롤러(231) 측으로 회전력을 전달한다. 이러한 상기 회전력 전달유닛(500)은 회전바(510) 및 이동바(520)를 포함할 수 있다.The rotational force transmission unit 500 is installed to be connected to the rotational force supply unit 400 and transmits rotational force generated by the rotational force supply unit 400 to the upper roller 231 side. The rotating force transmitting unit 500 may include a rotating bar 510 and a moving bar 520.

상기 회전바(510)는 상기 회전축(440)의 단부와 연결되어 상기 회전축(440)과 연동되어 회전되고, 상기 이동바(520)는 상기 회전바(510)의 단부에 연결되어 상기 회전바(510)와 연동되어 상하 이동된다.The rotating bar 510 is connected to the end of the rotating shaft 440 and rotates in conjunction with the rotating shaft 440. The moving bar 520 is connected to the end of the rotating bar 510, 510).

상기 회전바(510)는 상기 기판(S)의 진행 방향을 따라 수평하게 설치될 수 있다.The rotation bar 510 may be installed horizontally along the direction in which the substrate S advances.

이때, 상기 이동바(520)의 일단이 상기 회전바(510)의 단부로부터 수직한 상태로 연결되고, 타단이 후술하는 회전유닛(600)의 회전부재(630)의 단부에 연결되어, 상기 회전력 공급유닛(400)으로부터 공급받은 회전력을 회전유닛(600)으로 전달한다.One end of the movable bar 520 is vertically connected to the end of the rotating bar 510 and the other end of the movable bar 520 is connected to an end of a rotating member 630 of the rotating unit 600, And transmits the rotation force supplied from the supply unit 400 to the rotation unit 600.

상기 회전유닛(600)은 상기 회전력 전달유닛(500)과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 전달유닛(500)으로부터 전달되는 회전력에 의해 상기 상부롤러(231)를 회전시킨다. 이러한 상기 회전유닛(600)은 회전블록(610)과, 회전봉(620) 및 회전부재(630)를 포함할 수 있다.The rotation unit 600 is installed to be connected to the rotation force transmission unit 500 and rotates the upper roller 231 by a rotational force transmitted from the rotation force transmission unit 500. The rotation unit 600 may include a rotation block 610, a rotation rod 620, and a rotation member 630.

상기 회전블록(610)은 상기 지지 프레임(130) 상에 설치되되, 상기 지지 프레임(130) 상에 설치된 상기 상부롤러축(232)의 단부가 관통된 상태로 설치될 수 있다. 이때, 상기 회전블록(610)과 상기 상부롤러축(232)이 결합된 부위에는 베어링(미도시)이 설치될 수 있다.The rotation block 610 may be installed on the support frame 130 and the end of the upper roller shaft 232 installed on the support frame 130 may be inserted through the rotation block 610. At this time, a bearing (not shown) may be installed at a portion where the rotation block 610 and the upper roller shaft 232 are coupled.

상기 회전봉(620)은 상기 고정브라켓(도 2의 140)을 관통한 상태로 상기 회전블록(610)에 결합되어 상기 고정브라켓(140) 상에서 상기 회전블록(610)이 회전될 수 있도록 지지할 수 있다. 이때, 상기 회전블록(610)은 상기 회전봉(610)을 매개로 힌지구조로 회전될 수 있다.The rotation bar 620 may be coupled to the rotation block 610 through the fixing bracket 140 to support the rotation block 610 on the fixing bracket 140 have. At this time, the rotation block 610 may be rotated in a hinge structure via the rotation bar 610.

상기 지지 프레임(130)을 관통한 상태로 설치되되, 일단은 상기 회전블록(610)에 고정되고 타단은 상부롤러축(232)에 고정되도록 설치되어 상기 회전블록(610)의 회전력을 상기 상부롤러축(232)으로 전달한다. One end of the rotation block 610 is fixed to the upper roller shaft 232 and the other end of the rotation block 610 is fixed to the upper roller shaft 232, Axis.

상기 회전부재(630)는 일단이 상기 회전블록(610)과 연결되고 타단은 상기 이동바(520)와 연결될 수 있다. 이때, 상기 회전부재(630)는 상기 이동바(520)의 상하 이동에 의해 회전되고, 상기 회전부재(630)의 회전에 의해 상기 회전부재(630)와 연결된 상기 회전블록(610)을 회전시킬 수 있다.One end of the rotating member 630 may be connected to the rotating block 610 and the other end may be connected to the moving bar 520. At this time, the rotating member 630 is rotated by the upward / downward movement of the moving bar 520, and the rotating block 610 connected to the rotating member 630 is rotated by the rotation of the rotating member 630 .

더욱 구체적으로, 상기 회전유닛(600)은 상기 회전력 전달유닛(500)의 이동바(520)가 상하로 이동될 경우, 상기 이동바(520)의 단부에 연결된 상기 회전부재(630)가 이동바(520)에 연동되어 회전하게 된다. More specifically, when the moving bar 520 of the rotating force transmission unit 500 is moved up and down, the rotating unit 600 is rotated such that the rotating member 630, which is connected to the end of the moving bar 520, (520).

상기 회전부재(630)가 회전하게 되면 상기 회전부재(630)에 결합된 상기 회전블록(610)이 상기 회전봉(620)을 중심으로 회전하게 되고, 상기 회전블록(610)이 회전하게 되면 상기 회전블록(610)에 관통 설치된 상기 상부롤로축(232)이 회전하게 된다. 이때, 상기 상부롤러축(232)에 설치된 상기 상부롤러(231)가 회전되어 상기 기판의 상면을 가압하거나 가압을 해제할 수 있게 된다.When the rotation member 630 rotates, the rotation block 610 coupled to the rotation member 630 rotates about the rotation bar 620. When the rotation block 610 rotates, And the shaft 232 is rotated by the upper roll installed through the block 610. At this time, the upper roller 231 installed on the upper roller shaft 232 is rotated to press or release the upper surface of the substrate.

한편, 상기 회전력 공급유닛(400)은 이격부재(450)를 더 포함하고, 상기 이격부재(450)에 의해 상기 회전축(440)을 상기 기판처리챔버(100)의 바닥으로부터 소정 간격 이격되도록 설치할 수 있다.The rotational force supply unit 400 may further include a spacing member 450. The spacing member 450 may be disposed at a predetermined distance from the bottom of the substrate processing chamber 100 have.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 상기 회전력 공급유닛(400)은 하나로 구성되고, 상기 회전력 전달유닛(500) 및 상기 회전유닛(600)은 상기 기판의 양측면을 각각 지지하기 위해 설치된 상부롤러(231)에 대응되도록 한쌍으로 구성된 것이 제시된다.The rotation force transmission unit 500 and the rotation unit 600 may include an upper roller 231 provided to support both sides of the substrate, ) Corresponding to each other.

이때, 상기 회전력 공급유닛(400)의 회전축(440)에 양단부에 상기 회전력 전달유닛(500)이 각각 연결되어 상기 회전력 공급유닛(400)으로부터 발생되는 회전력을 동시에 전달받을 수 있다.At this time, the rotational force transmitting unit 500 is connected to the rotational shaft 440 of the rotational force supplying unit 400 at both ends, so that rotational force generated from the rotational force supplying unit 400 can be simultaneously transmitted.

물론, 상기 양측 상부롤러(231)에 각각 회전력을 공급하기 위해서 두 개의 회전력 공급유닛(400)이 사용될 수도 있다.Of course, two rotational force supply units 400 may be used to supply rotational force to the both upper rollers 231, respectively.

다시, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 작동과정 및 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to FIGS. 1 and 2, the operation and operation of the substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention will now be described.

상기 기판(S)을 처리하기 위해서 상기 기판처리챔버(100)로 상기 기판(S)이 유입되기 전에 상기 분사노즐(300)로부터 상기 기판(S)을 처리하기 위한 유체가 분사된다.A fluid for processing the substrate S is injected from the injection nozzle 300 before the substrate S is introduced into the substrate processing chamber 100 for processing the substrate S. [

이때, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 상부롤러(231)는 상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전까지 상기 버켓(410)이 상기 중량부재(420)에 의해 상측으로 이동된 상태를 유지함에 따라 상기 하부롤러(211)에 대해 상측으로 이동된 상태를 유지한다.1, the upper roller 231 is rotated in a direction in which the bucket 410 is moved to the weight member 420 until the substrate S is introduced into the inner space of the substrate processing chamber 100. In this case, The lower roller 211 is maintained in a state of being moved upward with respect to the lower roller 211.

상기 분사노즐(300)로부터 분사되는 유체는 상기 회전력 공급유닛(400)의 상기 버켓(410) 내부로 유입될 수 있으며, 유입된 유체는 상기 버켓(410)에 형성된 상기 배출홀(411)을 통해 상기 버켓(410)의 외부로 배출된다. The fluid injected from the injection nozzle 300 may be introduced into the bucket 410 of the rotational force supply unit 400 and the introduced fluid may flow through the discharge hole 411 formed in the bucket 410 And is discharged to the outside of the bucket 410.

상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되면, 상기 분사노즐(300)에 의해 분사되는 상기 유체는 상기 기판(S)의 상면으로 분사되고 상기 기판의 상면에 분사된 유체는 상기 기판(S)의 상면에서 각 단부로 이동되어 상기 기판처리챔버(100)의 바닥으로 낙하된다.When the substrate S flows into the inner space of the substrate processing chamber 100, the fluid injected by the injection nozzle 300 is injected onto the upper surface of the substrate S, The fluid moves from the upper surface of the substrate S to each end and drops to the bottom of the substrate processing chamber 100.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 낙하된 물이 상기 버켓(410)의 내부에 채워지게 되고, 상기 버켓(410)의 내부에 채워진 유체의 중량에 의해 상기 버켓(410)은 상기 기판처리챔버(100)의 바닥 방향으로 향해 이동하게 된다.2, the dropped water is filled in the bucket 410, and the weight of the fluid filled in the bucket 410 causes the bucket 410 to perform the substrate processing And moves toward the bottom of the chamber 100.

이때, 상기 버켓(410)과 연결된 상기 연결축(430) 부위가 하강 이동하게 되고, 상기 연결축(430)과 연결된 상기 회전축(440)이 상기 연결축(430)의 이동에 의해 회전하게 된다.At this time, the part of the connection shaft 430 connected to the bucket 410 is moved down and the rotation shaft 440 connected to the connection shaft 430 is rotated by the movement of the connection shaft 430.

상기 회전축(440)이 회전하게 되면, 상기 회전축(440)과 연결된 상기 회전력 전달유닛(500)의 상기 회전바(510)가 회전하게 되고, 상기 회전바(510)의 회전에 의해 상기 회전바(510)와 연결된 상기 이동바(520)가 상기 기판처리챔버(100)의 바닥 방향으로 이동하게 된다.When the rotation shaft 440 is rotated, the rotation bar 510 of the rotation force transmission unit 500 connected to the rotation axis 440 is rotated. By the rotation of the rotation bar 510, The moving bar 520 connected to the substrate processing chamber 100 is moved toward the bottom of the substrate processing chamber 100.

상기 이동바(520)가 이동하게 되면, 상기 이동바(520)와 연결된 상기 회전부재(630)가 회전하게 되고, 상기 회전부재(630)가 연결된 회전블록(610)이 상기 회전봉(610)을 중심으로 회전하게 된다.When the moving bar 520 is moved, the rotating member 630 connected to the moving bar 520 is rotated and the rotating block 610 connected to the rotating member 630 rotates the rotating rod 610 And is rotated about the center.

상기 회전블록(610)이 회전하게 되면, 상기 회전블록(610)에 관통 설치된 상기 상부롤러축(232)이 회전하게 되고, 상기 상부롤러축(232)에 결합된 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면으로 회전하게 되어 상기 기판(S)의 상면을 가압하면서 상기 기판(S)을 지지하게 된다.When the rotation block 610 rotates, the upper roller shaft 232 inserted through the rotation block 610 rotates and the upper roller 231 coupled to the upper roller shaft 232 rotates The substrate S is rotated on the upper surface of the substrate S to support the substrate S while pressing the upper surface of the substrate S.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 기판을 가압하기 전 상태를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 구성을 나타낸 도면으로서, 상부롤러가 회전되어 기판을 가압한 상태를 나타낸 도면이다. FIG. 5 is a view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention, in which the upper roller is in a state before the substrate is pressed, and FIG. 6 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention And shows a state in which the upper roller is rotated to press the substrate.

지금부터는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention will be described.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 기판처리장치는 상부롤러(231)에 회전력을 공급하기 위한 회전력 공급유닛(700) 및 회전력 전달유닛(800)의 구성만 다를 뿐, 나머지 구성에 대해서는 상술한 본 발명의 일 실시예의 상기 기판처리장치의 구성과 동일하다. 따라서, 본 발명의 다른 실시예에서는 본 발명의 일 실시예에서 상술한 동일한 구성 및 작용에 대하여 상세한 설명은 생략한다.5 and 6, the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention is different from the configuration of the rotational force supplying unit 700 and the rotational force transmitting unit 800 for supplying rotational force to the upper roller 231 And the remaining configuration is the same as the configuration of the above-described substrate processing apparatus of one embodiment of the present invention. Therefore, in the other embodiment of the present invention, detailed description of the same constitution and function in the embodiment of the present invention will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따른 회전력 공급유닛(700)은 제2 버켓(710)과, 제2 중량부재(720)와, 제2 연결축(730) 및 제2 회전축(740)을 포함한다. 이때, 상기 제2 버켓(710)과 및 상기 제2 중량부재(720)는 상기 본 발명의 일 실시예에서 상술한 버켓(710) 및 중량부재(720)의 구성 및 작용이 동일하여 상세한 설명은 생략한다.The rotational force supply unit 700 according to another embodiment of the present invention includes a second bucket 710, a second weight member 720, a second connecting shaft 730 and a second rotational shaft 740. The second bucket 710 and the second weight member 720 have the same structure and function as the bucket 710 and the weight member 720 described above in the embodiment of the present invention, It is omitted.

상기 제2 버켓(710)의 하부에는 상기 제2 버켓(710) 내부로 수용된 유체를 상기 제2 버켓(710) 외부로 배출시키기 위한 제2 배출홀(711)이 마련될 수 있고, 상기 제2 배출홀(711)은 상술한 상기 배출홀(411)과 구성 및 작용이 동일하여 상세한 설명은 생략한다.A second discharge hole 711 may be formed in the lower portion of the second bucket 710 to discharge the fluid received in the second bucket 710 to the outside of the second bucket 710, The discharge hole 711 has the same structure and function as the above-described discharge hole 411, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 제2 연결축(730)은 상술한 상기 연결축(430)과 구성 및 작용은 동일하나, 본 발명의 일 실시예에서의 상기 연결축(430)과 배치되는 위치가 다르다.The second connection shaft 730 has the same structure and function as the connection shaft 430 described above, but is disposed at a different position from the connection shaft 430 in the embodiment of the present invention.

즉, 상기 제2 연결축(730)은 상기 기판(S)의 진행방향에 대하여 일정각도를 가지도록 배치될 수 있으며, 본 발명의 다른 실시예에서는 기판이 진행방향에 수직된 방향으로 배치된 것이 제시된다.That is, the second connection axis 730 may be arranged to have an angle with respect to the traveling direction of the substrate S, and in another embodiment of the present invention, the substrate may be arranged in a direction perpendicular to the traveling direction Are presented.

상기 제2 회전축(740)은 상기 제2 연결축(730)에 대해 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 제2 연결축(730)의 이동에 따라 회전될 수 있다. 이때, 본 발명의 다른 실시예에서는 상기 제2 회전축(740)은 상기 제2 연결축(730)에 대해 수직한 상태로 배치된 것이 제시된다.The second rotation shaft 740 may be coupled to the second connection shaft 730 at a predetermined angle and may be rotated according to the movement of the second connection shaft 730. Here, in another embodiment of the present invention, the second rotation axis 740 is disposed perpendicular to the second connection axis 730. [

상기 회전력 전달유닛(800)은 상기 회전력 공급유닛(700)과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 공급유닛(700)에서 발생되는 회전력을 전달 받아 상기 상부롤러(231)에 회전력을 전달한다. 이러한 회전력 전달유닛(800)은 와이어 및 방향전환부재를 포함할 수 있다.The rotational force transmitting unit 800 is installed to be connected to the rotational force supplying unit 700 and receives the rotational force generated by the rotational force supplying unit 700 to transmit the rotational force to the upper roller 231. [ The rotational force transmitting unit 800 may include a wire and a direction switching member.

상기 와이어는 일측이 상기 회전축(440)에 연결되고 타측이 상기 회전유닛(600)과 연결되어, 상기 회전축(440)의 회전에 의해 감기거나 풀리면서 상기 회전유닛(600)을 회전시킬 수 있다.One side of the wire is connected to the rotation shaft 440 and the other side is connected to the rotation unit 600 so that the wire can be wound or unwound by rotating the rotation shaft 440 to rotate the rotation unit 600.

이때, 상기 와이어는 상기 제2 회전축(740)의 일측단부에 감기도록 설치되는 제1 와이어(810) 및 상기 제2 회전축(740)의 타측단부에 감기도록 설치되는 제2 와이어(820)를 포함하고, 상기 제2 회전축(740)의 회전되면 상기 제1 와이어 (810) 및 상기 제2 와이어(820)가 동시에 감기거나 풀리도록 설치될 수 있다.At this time, the wire includes a first wire 810 wound around one end of the second rotation shaft 740 and a second wire 820 wound around the other end of the second rotation shaft 740 And the first wire 810 and the second wire 820 may be wound or unwound simultaneously when the second rotation shaft 740 is rotated.

즉, 상기 제1 와이어(810) 및 상기 제2 와이어(820)는 상기 한쌍의 지지 프레임(130)의 양측에 설치된 상부롤러(231)를 각각 회전시키기 위한 회전력을 전달한다.That is, the first wire 810 and the second wire 820 transmit rotational force for rotating the upper roller 231 provided on both sides of the pair of support frames 130, respectively.

이때, 상기 회전력 공급유닛(700)의 상기 제2 회전축(740)의 양단부에 상기 회전력 전달유닛(800)의 상기 제1 외어어(810) 및 상기 제2 와이어(820)가 연결되어 상기 회전력 공급유닛(700)으로부터 발생되는 회전력을 동시에 전달받아 상기 각 회전유닛(600)에 전달한다.At this time, the first outer shaft 810 and the second wire 820 of the torque transmission unit 800 are connected to both ends of the second rotation shaft 740 of the torque supply unit 700, And transmits the rotation force generated from the unit 700 to the rotation unit 600 at the same time.

상기 방향전환부재는 상기 지지 프레임(130)의 하부에 설치되어, 상기 와이어의 방향을 전환시킨다. 이때, 상기 방향전환부재는 상기 제1 와이어(810)의 방향을 전환시키기 위한 제1 방향전환부재(830) 및 제2 와이어(820)의 방향을 전환시키기 위한 제2 방향전환부재(840)를 포함할 수 있다.The direction changing member is installed under the support frame 130 to change the direction of the wire. At this time, the direction switching member includes a first direction switching member 830 for switching the direction of the first wire 810 and a second direction switching member 840 for switching the direction of the second wire 820 .

이때, 상기 제1 와이어(810) 및 상기 제2 와이어(820)의 일측은 상기 제2 회전축(840)의 양단부에 각각 수평한 상태로 연결되고, 타측은 상기 제1 방향전환부재(830) 및 상기 제2 방향전환부재(840)에 의해 방향 전환되어 상기 회전유닛(600)의 각 회전부재(630)에 수직한 상태로 연결될 수 있다.At this time, one side of the first wire 810 and the second wire 820 are horizontally connected to both ends of the second rotation shaft 840, and the other side is connected to the first direction switching member 830, The second direction switching member 840 may be turned to be perpendicularly connected to the respective rotary members 630 of the rotary unit 600.

한편, 상기 상부롤러(231)가 설치된 상부롤러축(232)의 단부에 설치되어, 상기 제2 버켓(710)의 내부에 상기 유체가 채워지기 전까지 상기 상부롤러축(232)이 회전되도록 하여 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면으로부터 이격된 상태를 유지시키기 위한 제3 중량부재(900)를 더 포함할 수 있다.The upper roller shaft 232 is provided at an end of the upper roller shaft 232 to rotate the upper roller shaft 232 until the fluid is filled in the second bucket 710, And a third weight member 900 for maintaining the state where the upper roller 231 is spaced apart from the upper surface of the substrate S. [

즉, 상기 제3 중량부재(900)에 의해 상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전에 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면으로부터 이격된 상태를 유지시킬 수 있다.That is, before the substrate S is introduced into the inner space of the substrate processing chamber 100 by the third weight member 900, the upper roller 231 is separated from the upper surface of the substrate S Can be maintained.

다시, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판처리장치의 작동과정 및 작용을 설명하면 다음과 같다.5 and 6, the operation process and operation of the substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention will be described as follows.

상기 기판(S)을 처리하기 위해서 상기 기판처리챔버(100)로 상기 기판(S)이 유입되기 전에 상기 분사노즐(300)로부터 상기 기판(S)을 처리하기 위한 유체가 분사된다.A fluid for processing the substrate S is injected from the injection nozzle 300 before the substrate S is introduced into the substrate processing chamber 100 for processing the substrate S. [

이때, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 상부롤러(231)는 상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되기 전까지 상기 제2 버켓(710)이 상기 제3 중량부재(900)에 의해 상측으로 이동된 상태를 유지함에 따라 상기 하부롤러(211)에 대해 상측으로 이동된 상태를 유지한다.4, the upper roller 231 is positioned at a position where the second bucket 710 is in contact with the third weight member 710 until the substrate S is introduced into the inner space of the substrate processing chamber 100. In this case, The lower roller 211 is maintained in a state of being moved upward by the upper roller 900 while maintaining the state of being moved upward by the upper roller 900.

상기 분사노즐(300)로부터 분사되는 유체는 상기 회전력 공급유닛(700)의 상기 제2 버켓(710) 내부로 유입될 수 있으며, 유입된 유체는 상기 제2 버켓(710)에 형성된 상기 배출홀(711)을 통해 상기 버켓(710)의 외부로 배출된다. The fluid injected from the injection nozzle 300 may be introduced into the second bucket 710 of the rotational force supply unit 700 and the introduced fluid may be discharged through the discharge hole formed in the second bucket 710 711 to the outside of the bucket 710.

상기 기판(S)이 상기 기판처리챔버(100)의 내부공간으로 유입되면, 상기 분사노즐(300)에 의해 분사되는 상기 유체는 상기 기판(S)의 상면으로 분사되고 상기 기판의 상면에 분사된 유체는 상기 기판(S)의 상면에서 각 단부로 이동되어 상기 기판처리챔버(100)의 바닥으로 낙하된다.When the substrate S flows into the inner space of the substrate processing chamber 100, the fluid injected by the injection nozzle 300 is injected onto the upper surface of the substrate S, The fluid moves from the upper surface of the substrate S to each end and drops to the bottom of the substrate processing chamber 100.

이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 낙하된 물이 상기 제2 버켓(710)의 내부에 채워지게 되고, 상기 제2 버켓(710)의 내부에 채워진 유체의 중량에 의해 상기 제2 버켓(710)은 상기 기판처리챔버(100)의 바닥 방향으로 향해 이동하게 된다.5, the dropped water is filled in the second bucket 710, and the weight of the fluid filled in the second bucket 710 causes the second bucket 710 710 are moved toward the bottom of the substrate processing chamber 100.

이때, 상기 제2 버켓(710)과 연결된 상기 제2 연결축(730) 부위가 하강 이동하게 되고, 상기 제2 연결축(730)과 연결된 상기 제2 회전축(740)이 상기 제2 연결축(730)의 이동에 의해 회전하게 된다.At this time, the second connecting shaft 730 connected to the second bucket 710 moves down and the second rotating shaft 740 connected to the second connecting shaft 730 moves to the second connecting shaft 730).

상기 제2 회전축(740)이 회전하게 되면, 상기 제2 회전축(740)과 연결된 상기 제1 와이어(810) 및 상기 제2 와이어(820)가 상기 제2 회전축(740)에 감기게 되고, 상기 제1 와이어(810) 및 상기 제2 와이어(820)가 연결된 각각의 회전유닛(600)이 회전부재(630)가 회전하게 된다.When the second rotation shaft 740 is rotated, the first wire 810 and the second wire 820 connected to the second rotation shaft 740 are wound on the second rotation shaft 740, The rotation member 630 is rotated by the respective rotation units 600 to which the first wire 810 and the second wire 820 are connected.

다음, 상기 회전부재(630)가 회전하게 되면, 상기 일 실시예에서 상술한 바와 같이, 상기 회전부재(630)가 회전하게 되고, 상기 회전부재(630)가 연결된 회전블록(610)이 상기 회전봉(610)을 중심으로 회전하게 된다.When the rotation member 630 rotates, the rotation member 630 rotates and the rotation block 610 connected to the rotation member 630 rotates the rotation member 630, as described above in the embodiment. (610).

상기 회전블록(610)이 회전하게 되면, 상기 회전블록(610)에 관통 설치된 상기 상부롤러축(232)이 회전하게 되고, 상기 상부롤러축(232)에 결합된 상기 상부롤러(231)가 상기 기판(S)의 상면으로 회전하게 되어 상기 기판(S)의 상면을 가압하면서 상기 기판(S)을 지지하게 된다.When the rotation block 610 rotates, the upper roller shaft 232 inserted through the rotation block 610 rotates and the upper roller 231 coupled to the upper roller shaft 232 rotates The substrate S is rotated on the upper surface of the substrate S to support the substrate S while pressing the upper surface of the substrate S.

이상 상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 기판처리장치는 상부롤러를 회전시키기 위해 상기 기판을 처리하기 위한 유체를 이용함에 따라, 별도의 구동장치 및 전자장치가 필요치 않게 되어 상기 기판처리장치의 크기 및 제조비용을 최대한 줄일 수 있는 효과가 있다. As described above, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention uses a fluid for processing the substrate to rotate the upper roller, so that a separate driving device and an electronic device are not required, The size and manufacturing cost of the device can be reduced as much as possible.

또한, 본 발명은 상기 버켓의 크기 및 중량부재의 중량을 조절하여 상부롤러의 회전력을 조절할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of controlling the rotational force of the upper roller by adjusting the size of the bucket and the weight of the weight member.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Modify or modify the Software.

100: 기판처리챔버 110: 베이스 플레이트
130: 지지 프레임 200: 롤러모듈
210: 하부롤러부 211: 하부롤러
212: 이송축 213: 하부기어
230: 상부롤러부 231: 상부롤러
232: 상부롤러축 233: 상부기어
300: 분사노즐 400: 회전력 공급유닛
410: 버켓 420: 중량부재
430: 연결축 440: 회전축
500: 회전력 전달유닛 510: 회전바
520: 이동바 600: 회전유닛
610: 회전블록 620: 회전봉
630: 회전부재 700: 회전력 공급유닛
710: 제2 버켓 720: 제2 중량부재
730: 제2 연결축 740: 제2 회전축
800: 회전력 전달유닛 810: 제1 와이어
820: 제2 와이어 830: 제1 방향전환부재
840: 제2 방향전환부재 900: 제3 중량부재
100: substrate processing chamber 110: base plate
130: support frame 200: roller module
210: lower roller portion 211: lower roller
212: Feed shaft 213: Lower gear
230: upper roller portion 231: upper roller
232: upper roller shaft 233: upper gear
300: injection nozzle 400: rotational force supply unit
410: bucket 420: weight member
430: connecting shaft 440: rotating shaft
500: Torque transmission unit 510: Rotary bar
520: Traveling bar 600: Rotating unit
610: rotating block 620: rotating rod
630: rotating member 700: rotational force supplying unit
710: second bucket 720: second weight member
730: second connecting shaft 740: second rotating shaft
800: Torque transmission unit 810: First wire
820: second wire 830: first direction switching member
840: second direction switching member 900: third weight member

Claims (9)

기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되고, 기판의 상면 및 하면을 지지하기 위한 상부롤러 및 하부롤러를 포함하는 롤러모듈;
상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되어 상기 기판을 향해 유체를 분사시키기 위한 분사노즐;
상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되되, 상기 롤러모듈의 양측에 배치되어 상기 롤러모듈을 지지하는 지지 프레임;
상기 기판처리챔버의 내부공간 상에 설치되고, 상기 분사노즐로부터 분사되는 유체가 채워지게 되면 이동되어 상기 상부롤러가 기판의 상면을 가압하도록 상기 상부롤러를 회전시키는 회전력을 발생시키기 위한 버켓을 포함하는 회전력 공급유닛;
상기 회전력 공급유닛과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 공급유닛에서 발생되는 회전력을 전달 받아 상기 상부롤러에 회전력을 전달하는 회전력 전달유닛; 및
상기 회전력 전달유닛과 연결되도록 설치되어, 상기 회전력 전달유닛으로부터 전달되는 회전력에 의해 상기 상부롤러를 회전시키기 위한 회전유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
A roller module installed on the inner space of the substrate processing chamber and including upper and lower rollers for supporting upper and lower surfaces of the substrate;
A spray nozzle installed on an inner space of the substrate processing chamber to spray a fluid toward the substrate;
A support frame disposed on an inner space of the substrate processing chamber, the support frame being disposed on both sides of the roller module and supporting the roller module;
And a bucket installed on an inner space of the substrate processing chamber to generate a rotational force to move the upper roller when the fluid injected from the injection nozzle is filled and rotate the upper roller so as to press the upper surface of the substrate, A rotational force supply unit;
A rotational force transmitting unit installed to be connected to the rotational force supply unit and transmitting rotational force to the upper roller upon receiving rotational force generated from the rotational force supply unit; And
And a rotating unit installed to be connected to the rotational force transmitting unit and rotating the upper roller by a rotational force transmitted from the rotational force transmitting unit.
제1항에 있어서,
상기 회전력 공급유닛은,
상기 기판이 상기 기판처리챔버의 내부공간으로 유입되기 전에는 상기 버켓이 위로 올려진 상태를 유지시키기 위한 중량부재;
상기 일단은 상기 버켓에 연결되고 타단은 상기 중량부재에 연결되어 상기 버켓과 상기 중량부재를 연결시키기 위한 연결축; 및
상기 연결축과 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 연결축의 이동에 따라 회전되는 회전축;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method according to claim 1,
The rotational force supply unit includes:
A weight member for maintaining the bucket lifted up before the substrate flows into the interior space of the substrate processing chamber;
A connecting shaft connected to the bucket at one end and connected to the weight member at the other end to connect the bucket and the weight member; And
Further comprising: a rotation shaft coupled to the connection shaft at a predetermined angle and rotated according to movement of the connection shaft.
제2항에 있어서,
상기 회전력 전달유닛은,
상기 회전축의 단부와 연결되어 상기 회전축과 연동되어 회전되는 회전바; 및 상기 회전바의 단부에 연결되어 상기 회전바와 연동되어 상하 이동되는 이동바;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
3. The method of claim 2,
The rotating force transmitting unit includes:
A rotating bar connected to an end of the rotating shaft and rotated in association with the rotating shaft; And a moving bar connected to an end of the rotating bar and moved upward and downward in association with the rotating bar.
제3항에 있어서,
상기 회전유닛은,
상기 지지 프레임 상에 설치되되, 상기 상부롤러가 결합된 상부롤러축의 단부가 관통 설치되는 회전블록;
상기 회전블록이 고정되는 고정브라켓을 관통한 상태로 상기 회전블록에 결합되어 상기 고정브라켓 상에서 상기 회전블록이 회전될 수 있도록 지지하는 회전봉; 및
일단은 상기 회전블록과 연결되고 타단은 상기 이동바와 연결되어, 상기 이동바의 이동에 의해 상기 회전블록을 회전시키기 위한 회전부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method of claim 3,
The rotation unit includes:
A rotation block installed on the support frame and having an end portion of an upper roller shaft coupled with the upper roller inserted therethrough;
A rotation bar coupled to the rotation block through the fixing bracket through which the rotation block is fixed to support the rotation block on the fixing bracket; And
And a rotating member connected to the rotating block at one end and connected to the moving bar at the other end to rotate the rotating block by movement of the moving bar.
제4항에 있어서,
상기 회전력 공급유닛은,
상기 회전축을 상기 기판처리챔버의 바닥으로부터 소정 간격 이격되도록 설치하기 위한 적어도 하나의 이격부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
5. The method of claim 4,
The rotational force supply unit includes:
Further comprising at least one spacing member for installing the rotation axis at a predetermined distance from the bottom of the substrate processing chamber.
제1항에 있어서,
상기 회전력 공급유닛은,
상기 기판이 상기 기판처리챔버의 내부공간으로 유입되기 전에는 상기 버켓이 위로 올려진 상태를 유지시키기 위한 제2 중량부재;
상기 기판의 진행방향에 대하여 일정각도를 가지도록 배치되되, 상기 일단은 상기 버켓에 연결되고 타단은 상기 제2 중량부재에 연결되어 상기 버켓과 상기 제2 중량부재를 연결시키기 위한 제2 연결축; 및
상기 제2 연결축에 대해 일정 각도를 가지도록 결합되어 상기 제2 연결축의 이동에 따라 회전되는 제2 회전축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method according to claim 1,
The rotational force supply unit includes:
A second weight member for maintaining the bucket lifted up before the substrate flows into the interior space of the substrate processing chamber;
A second connecting shaft disposed at a predetermined angle with respect to a traveling direction of the substrate, the first connecting shaft being connected to the bucket at one end and the second connecting shaft connected to the second weight member to connect the bucket and the second weight member; And
And a second rotation shaft coupled to the second connection shaft at a predetermined angle and rotated according to the movement of the second connection shaft.
제6항에 있어서,
상기 회전력 전달유닛은,
일측이 상기 회전축에 연결되고 타측이 상기 회전유닛과 연결되어, 상기 회전축의 회전에 의해 감기거나 풀리면서 상기 회전유닛을 회전시키는 와이어; 및
상기 지지 프레임의 하부에 설치되어, 상기 와이어의 방향을 전환시키기 위한 방향전환부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
The method according to claim 6,
The rotating force transmitting unit includes:
A wire connected to one end of the rotation shaft and the other end connected to the rotation unit to rotate the rotation unit while being wound or unwound by rotation of the rotation axis; And
And a direction switching member provided at a lower portion of the support frame for switching a direction of the wire.
제7항에 있어서,
상기 와이어는,
상기 제2 회전축의 일측단부에 감기도록 설치되는 제1 와이어; 및 상기 제2 회전축의 타측단부에 감기도록 설치되는 제2 와이어를 포함하고,
상기 제2 회전축의 회전되면 상기 제1 와이어 및 상기 제2 와이어가 동시에 감기거나 풀리도록 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
8. The method of claim 7,
The wire
A first wire wound around one end of the second rotation shaft; And a second wire wound around the other end of the second rotation shaft,
Wherein when the second rotation shaft is rotated, the first wire and the second wire are wound or unwound simultaneously.
제8항에 있어서,
상기 상부롤러가 설치된 상부롤러축의 단부에 설치되어, 상기 버켓의 내부에 상기 유체가 채워지기 전까지 상기 상부롤러축이 회전되도록 하여 상기 상부롤러가 상기 기판의 상면으로부터 이격된 상태를 유지시키기 위한 제3 중량부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
9. The method of claim 8,
The upper roller is installed at an end of an upper roller shaft provided with the upper roller so that the upper roller shaft is rotated until the fluid is filled in the bucket so as to keep the upper roller away from the upper surface of the substrate. Further comprising a weight member.
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