KR20190030332A - 부식 감지용 rfid 태그 및 이를 이용한 부식감지방법 - Google Patents

부식 감지용 rfid 태그 및 이를 이용한 부식감지방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그는 금속의 표면에 구비되는 기판 및 상기 기판 상에 형성되며, 상기 금속의 표면에 유입되는 물과 접촉하는 회로를 포함한다.

Description

부식 감지용 RFID 태그 및 이를 이용한 부식감지방법{RFID TAG FOR DETECTING CORROSION AND THE METHOD USING THE SAME}
본 발명은 부식 감지용 RFID 태그 및 이를 이용한 부식감지방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 RFID 태그를 이용하여 금속의 부식을 감지하기 위한 부식 감지용 RFID 태그 및 이를 이용한 부식감지방법에 관한 것이다.
일반적으로 선박과 같은 해양구조물에는 다양한 배관이 사용될 수 있다. 이러한 배관들은 가스, 오일 또는 폐열 등을 이송하는데 사용될 수 있다.
배관들은 설치과정에서 단열(斷熱)이나 방음(防音) 등 처리 작업이 실시된다. 이는 절연(Insulation) 작업이라고 하며, 절연 작업의 목적은 배관의 보온 즉 에너지 손실을 저감시키기 위한 것이며, 열이나 소음 등에 의해 인체 손상을 예방하기 위한 것이다. 또한, 절연 작업은 결로나 응축을 방지할 수 있다.
다만, 배관에 대한 절연 작업이 완료되면 외관 상으로 배관의 금속표면에서 발생하는 부식을 확인할 수 없다는 문제점이 있다. 배관의 부식은 도 1을 참조할 수 있다.
또한, 선박과 같은 해양구조물에 설치되는 배관의 경우 길이가 길고, 부피가 크기 때문에 부식되는 부위를 육안으로 검사하는 것은 불가능한 일이다.
배관의 부식을 판단하는 기술로 다양한 센서가 사용되고 있다. 다만, 유선 센서의 경우 센서의 수량이 증가함에 따라 배선이 증가하여 배선작업이 어렵다는 문제점이 있다.
반면, 무선 센서의 경우 배선작업이 어려운 문제는 없지만 일반적으로 무선 센서는 금속의 부식을 전류 변화를 통해 판단하게 되는데 무선 센서에 흐르는 전류를 일일이 확인하여 부식부위를 판단하는 것 역시 구현이 어렵다고 판단된다.
한편, RFID(Radio Frequency Identification) 태그의 경우, 데이터가 저장되는 칩이 내장되며 외부와 송수신할 수 있는 안테나 회로가 형성될 수 있다. RFID의 경우, 제작 기술이 간단하고, 비용이 저렴하기 때문에 다양한 분야에 사용되고 있다.
특히, 선행문헌(대한민국공개특허 제10-2013-0119755호)에서와 같이, RFID 태그가 배관에 부착될 수 있다.
이 때, RFID 태그는 부착된 배관에 대한 정보 예를 들어 배관재의 생산 현황 물류이동 현황 등 데이터를 저장하고 있어 작업자가 배관 외부에서 수신기를 들고 다니면서 각각의 배관에 부착된 RFID 태그에 저장된 데이터를 읽어 해당 배관에 대한 정보를 확인할 수 있다.
이와 같이, RFID 태그는 이미 배관에 부착되어 사용되고 있었다. 다만, RFID 태그를 단순한 데이터 저장기능으로 사용하는 것이 아니라 배관의 부식 감지에 사용할 수 있는 기술이 필요할 수 있다.
대한민국 공개특허: 제10-2013-0119755호 (공개일:2013.11.01)
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 배관 금속의 부식을 감지할 수 있는 RFID 태그 및 이를 이용한 부식감지방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면 금속의 표면에 구비되는 기판 및 상기 기판 상에 형성되며, 상기 금속의 표면에 유입되는 물과 접촉하는 회로를 포함하는 부식 감지용 RFID 태그가 제공된다.
또한, 본 발명의 일측면에 따른 부식 감지용 RFID 태그의 상기 기판에는 상기 금속의 표면에 유입되는 물이 상기 회로와 접촉하도록 홀이 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판의 표면에는 상기 금속의 표면에 유입되는 물이 상기 홀로 원활하게 유입되도록 발수코팅이 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판은 상기 금속의 재질에 따른 부식속도에 따라 상기 홀의 크기가 다르게 형성될 수 있다.
또한, 상기 회로 상에 형성되어 상기 회로를 보호하는 커버층을 더 포함하며, 상기 커버층에는 상기 금속의 표면에 유입되는 물이 상기 회로와 접촉하도록 홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 금속, 금속의 표면에 구비되는 기판 및 상기 기판 상에 형성되며, 상기 금속의 표면에 유입되는 물과 접촉하는 회로를 포함하는 부식방지 금속구조물이 제공된다.
또한, 상기 금속과의 사이의 공간에 상기 기판과 상기 회로가 배치되도록 상기 금속 표면에 형성되는 도장면을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 금속과 상기 기판 또는 상기 금속과 상기 회로 사이에 형성되는 도장면을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 상기 RFID 태그를 상기 금속 표면에 배치하는 태그 배치단계 및 수신기를 사용하여 상기 RFID 태그로부터 송신되는 신호를 수신하며, 신호 수신여부에 따라 상기 RFID 태그가 배치된 부위에서의 상기 금속의 부식여부를 판단하는 부식판단단계를 포함하는 부식 감지용 RFID 태그를 이용한 부식감지방법이 제공된다.
또한, 상기 태그 배치단계는 상기 기판을 상기 금속의 표면에 배치하는 기판 배치단계 및 상기 회로를 상기 금속 표면에 배치하는 회로 배치단계 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 상기 RFID 태그 상에 도장면을 형성하는 도장면 형성단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 RFID 태그를 상기 금속 표면에 배치하기 전 상기 금속 표면에 내부도장면을 형성하는 도장면 1차형성단계 및 상기 내부도장면 상에 배치된 상기 RFID 태그 상에 외부도장면을 형성하는 도장면 2차형성단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 RFID 태그를 상기 금속 표면에 배치한 후 상기 RFID 태그를 덮어 상기 RFID 태그를 보호하는 보호막을 형성하는 보호막 형성단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그 및 이를 이용한 부식감지방법은 아래와 같은 효과가 있다.
첫째, RFID 태그 역시 금속으로 형성되므로 RFID 태그가 배관 금속과 함께 부식하도록 함으로써 RFID 태그의 신호 유무에 따라 태그의 부식을 판단하고 이에 따라 배관 금속의 부식을 쉽게 판단할 수 있다.
둘째, 배관에 부착이 용이하고, 가격이 저렴하여 대량 적용이 가능하다.
셋째, 신호 수신기를 사용하여 RFID 태그의 신호유무에 따라 부식된 배관 부위를 쉽게 찾아낼 수 있다.
본 발명의 실시예의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 부식된 배관의 모습을 나타내는 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그가 배관에 부착된 모습을 나태내는 사시도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그의 평면도 및 측면 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그의 측면 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그를 이용한 부식감지방법에 대한 흐름도 및 이 때 형성되는 부식 감지용 RFID 태그를 나타내는 단면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그를 이용한 부식감지방법에 대한 흐름도 및 이 때 형성되는 부식 감지용 RFID 태그를 나타내는 단면도이다. 그리고,
도 10 및 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그를 이용한 부식감지방법에 대한 흐름도 및 이 때 형성되는 부식 감지용 RFID 태그를 나타내는 단면도이다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
본 발명은 RFID 태그를 이용하여 배관 금속의 부식 여부를 감지하기 위한 RFID 태그 및 이를 이용한 부식감지방법에 관한 발명으로, 이하 도 2 내지 도 5를 참조하여 부식 감지에 사용되는 RFID 태그에 대한 구조에 대하여 간단하게 설명하고, 도 6 내지 도 11을 참조하여 구체적인 부식감지방법에 대하여 설명한다.
RFID 태그
본 발명의 일 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그는 기판(100)과 회로(200)를 포함한다.
기판(100)은 금속의 표면에 구비될 수 있다. 여기서 금속은 배관(10)을 이루는 재질을 말하며 배관(10)은 일반적으로 탄소강이나 스테인레스로 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하여 보면, 본 발명의 실시예에서 기판(100)은 배관(10)에 부착되어 사용될 수 있도록 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 다만, 배관(10)의 사이즈가 RFID 태그보다 커서 배관(10)의 곡면 곡률이 작을 경우 기판(100)은 휘지 않는 재질로 형성될 수도 있다.
회로(200)는 기판(100) 상에 형성되며, 금속의 표면에 유입되는 물과 접촉할 수 있다.
회로(200)는 일반적으로 칩(CHIP)과 함께 기판(100) 상에 형성되며, 안테나로 사용되는 금속패턴일 수 있다. 본 발명에서는 RFID 태그가 데이터 저장에 사용되는 것이 아니라 부식(P) 판단에 사용되기 때문에 칩이 구비되지 않을 수 있다.
또한, 기판(100)에 형성되는 회로(200)는 일반적으로 구리(Cu)나 알루미늄(Al) 재질로 형성될 수 있다. 이와 같이, 회로(200) 자체가 금속 재질로 형성되므로 부식될 가능성이 있다. 따라서, RFID 태그가 배관(10)과 동일한 환경조건에 노출될 경우 RFID 태그가 부식되면 배관(10) 역시 부식될 가능성이 있다.
회로(200)를 배관(10)과 동일한 환경 조건에 노출시키기 위하여 기판(100)에는 금속의 표면에 유입되는 물이 회로(200)와 접촉하도록 홀(H)이 형성될 수 있다.
홀(H)은 기판(100)을 관통할 수 있으며, 회로(200)가 형성된 부위에는 회로(200)의 저면까지 연장될 뿐 회로(200)를 관통하지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(100)의 일면은 접착제(300)에 의하여 배관(10)의 표면에 접착될 수 있다.
이 때, 회로(200)는 기판(100)의 타면에 형성될 수 있다. 회로(200)의 표면에는 도장면(50)이 형성될 수 있으며, 도장면(50)은 배관(10)을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 것으로 본 발명에서 RFID 태그는 배관(10)과 도장면(50) 사이에 배치될 수 있다. 이는 이후 부식감지방법에 대한 설명에서 상세하게 설명한다.
한편, 기판(100)에 형성된 홀(H)에 의하여 회로(200)는 배관(10) 금속과 직접 마주하게 되며, 회로(200)와 배관(10) 사이의 공간에는 금속 표면에 유입된 물이 유입될 수 있다.
따라서, 배관(10)의 표면뿐만 아니라 회로(200)도 물에 노출됨으로써 배관(10)의 금속과 회로(200)를 이루는 금속이 동일한 환경 조건에 놓이게 되어 부식이 함께 발생할 수 있다.
한편, 기판(100)의 표면에는 금속의 표면에 유입되는 물이 홀(H)로 원활하게 유입되도록 발수코팅(미도시)이 형성될 수 있다.
발수코팅은 물과 기판(100) 사이의 마찰력을 줄여 기판(100) 표면에 있는 물이 기판(100) 표면으로부터 홀(H)을 향해 유동하여 홀(H)에 원활하게 유입되도록 하기 위한 수단이다. 따라서, 회로(200)가 보다 더 효과적으로 물과 반응하여 금속과 동일하게 부식반응이 진행될 수 있다.
또한, 기판(100)은 금속의 재질에 따른 부식속도에 따라 홀(H)의 크기가 다르게 형성될 수 있다. 즉, 앞서 설명했듯이 배관(10)은 일반적으로 탄소강이나 스테인레스로 형성되고, 회로(200)는 구리나 알루미늄으로 형성될 수 있다.
배관(10)이 스테인레스로 형성될 경우, 스테인레스의 부식속도가 구리에 비해 느리므로 배관(10)이 부식되기 전 회로(200)가 먼저 부식되어 배관(10)의 부식 가능성을 사전에 미리 판단할 수 있다.
다만, 배관(10)이 탄소강으로 형성될 경우 탄소강이 구리보다 부식속도가 빠르기 때문에 배관(10)이 회로(200)에 비해 먼저 부식될 수 있다. 이럴 경우 배관(10)의 부식을 즉각 발견할 수 없어 대처가 늦어질 수 있다는 문제점이 있다.
이와 같이, 배관(10)을 이루는 금속재질이 회로(200)를 형성하는 금속재질에 비해 부식속도가 빠를 경우를 대비하여 기판(100)에 형성되는 홀(H)의 크기를 배관(10)과 회로(200)의 부식속도가 유사할 경우에 비해 크게 형성할 수 있다.
따라서, 보다 많은 양의 물이 회로(200)와 접촉하여 회로(200)가 탄소강 재질의 배관(10)과 부식속도가 유사하게 할 수 있다. 기판(100)에 형성되는 홀(H)의 구체적인 크기는 배관(10)을 이루는 금속 재질에 따라 사전 테스트를 통해 확인할 수 있다.
한편, 도 5를 참조하여 보면, 회로(200) 상에 형성되어 회로(200)를 보호하는 커버층(350)을 더 포함하며, 커버층(350)에는 금속의 표면에 유입되는 물이 회로(200)와 접촉하도록 홀(H)이 형성될 수 있다.
커버층(350)은 투명한 플라스틱 재질로 형성될 수 있으며, 먼지와 같은 이물질로부터 회로(200)를 보호할 수 있다. 다만, 본 발명에서는 회로(200)가 금속으로 유입된 물과 반응하여 부식될 수 있도록 커버층(350)에도 홀(H)이 형성될 수 있다.
또한, 회로(200)는 배관(10)의 금속표면과 접촉할 수 있으며, 커버층(350)은 배관(10)과 회로(200) 사이에 위치할 수 있다. 따라서, 배관(10)의 금속 표면으로 유입된 물이 커버층(350)의 홀(H)을 통해 회로(200)와 접촉하여 회로(200)가 배관(10)과 함께 반응함으로써 회로(200)의 부식여부를 통해 배관(10)의 부식여부를 판단할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 부식방지 금속구조물은 금속, 기판(100) 및 회로(200)를 포함한다. 여기서 금속은 앞서 설명한 배관(10)과 유사하거나 동일하며, 기판(100)과 회로(200) 역시 앞서 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그에서 설명한 기판(100)과 회로(200)와 유사하거나 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
부식감지방법
이어서, 도 6 내지 도 11을 참조하여 RFID 태그를 이용한 부식감지방법에 대하여 살펴본다.
본 발명의 일 실시예에 따른 RFID 태그를 이용한 부식감지방법은 태그 배치단계(S100)와 부식판단단계(S400)를 포함한다.
태그 배치단계(S100)는 본 발명의 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그를 금속 표면에 배치하는 단계이고, 부식판단단계(S400)는 수신기(20)를 사용하여 RFID 태그로부터 송신되는 신호를 수신하며, 신호 수신여부에 따라 RFID 태그가 배치된 부위에서의 금속의 부식여부를 판단하는 단계이다.
여기서, 수신기(20)는 앞서 도 2에 도시한 바와 같이, 배관(10) 외부에 배치되며, 작업자가 휴대할 수 있는 수신장치일 수 있다. 수신기(20)는 별도로 형성된 장치일 수 있으며, 스마트폰에 어플리케이션을 다운로드하여 수신기(20)로 사용할 수도 있다.
이 때, RFID 태그의 회로(200)가 부식되면 신호가 송신되지 않으므로 RFID 태그의 부식을 판단할 수 있고, 이에 따라 태그가 배치된 위치에서 배관(10)의 금속이 부식되었을 가능성이 있음을 판단할 수 있다.
태그 배치단계(S100)를 구체적으로 살펴본다. 도 7을 참조하여 보면, 기판(100)을 금속의 표면에 배치하는 기판 배치단계(S110) 및 회로(200)를 금속 표면에 배치하는 회로 배치단계(S120) 중 어느 하나일 수 있다.
즉, RFID 태그의 기판(100)이 배관(10)의 금속 표면에 접착되거나 회로(200)가 배관(10)의 금속 표면에 접착되어 결합될 수 있다. 이 때, 회로(200)와 배관(10) 금속표면을 접착하는 접착제(300)는 금속표면으로 유입된 물이 회로(200)로 이동할 수 있는 성질의 접착제가 사용될 수 있다.
또한, RFID 태그는 배관(10)의 금속표면에 임의의 어느 한 위치에 부착될 수도 있지만, 배관(10)의 하측에 부착되는 것이 바람직하다. 즉, 금속표면으로 유입된 물은 중력에 의하여 일반적으로 배관(10)의 하측에 분포하게 된다. 따라서, RFID 태그 역시 배관(10)의 하측에 배치하여 배관(10) 하측에서의 부식을 검출하는데 사용될 수 있다.
또는, RFID 태그를 동일 선상에 이격되게 여러개를 배치하거나, 배관(10)의 지름방향으로 여러 개를 배치할 수 있다. 이와 같이, 배관(10)의 표면 여러 개의 태그를 배치하게 되면 여러 개의 태그 중 신호가 송신되지 않는 태그가 배치된 지점만 부식이 발생됨을 알 수 있어 부식부위를 보다 정밀하게 판단할 수 있다.
한편, 금속과의 사이의 공간에 기판(100)과 회로(200)가 배치되도록 금속 표면에 도장면(50)을 형성할 수 있다. 즉, 도장면 형성단계(S200)는 RFID 태그 상에 도장면(50)을 형성하는 단계로서, RFID 태그뿐만 아니라 배관(10) 전체에 대하여 도장면(50)을 형성할 수 있다.
배관(10)에 도장면(50)을 형성하면 RFID 태그와 배관(10)의 금속표면과의 부착성을 높일 수 있어 RFID 태그가 배관(10)과 결합된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.
한편, 금속과 기판(100) 또는 금속과 회로(200) 사이에 도장면(50)을 형성할 수 있다.
도 9를 참조하여 보면, 도장면 1차형성단계(S250)를 통해 RFID 태그를 금속 표면에 배치하기 전 금속 표면에 내부도장면(52)을 형성할 수 있고, 도장면 2차형성단계(S260)를 통해 내부도장면(52) 상에 배치된 RFID 태그 상에 외부도장면(51)을 형성할 수 있다.
이 때, 내부도장면(52)과 기판(100) 사이 또는 내부도장면(52)과 회로(200) 사이에 물이 유입될 수 있으며, 물은 기판(100)에 형성된 홀(H)을 통해 회로(200)에 전달됨으로써 회로(200)가 배관(10)과 함께 부식반응이 진행되도록 할 수 있다.
한편, 배관(10)의 금속표면에 도장면(50)이 형성되지 않을 경우, RFID 태그가 외부에 노출되는 것을 방지하기 위하여 보호막(400)을 형성할 수 있다. 즉, RFID 태그를 금속 표면에 배치한 후 RFID 태그를 덮어 RFID 태그를 보호하는 보호막을 형성하는 보호막 형성단계(S300)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 보호막(400)은 앞서 회로(200)를 보호하는 커버층(350)과 유사할 수 있다. 다만, 보호막(400)은 회로(200)의 표면을 보호할 뿐만 아니라 기판(100)이 외부에 노출될 경우 기판(100)을 보호할 수도 있다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예 내지 또 다른 실시예에 따른 부식 감지용 RFID 태그 및 이를 이용한 부식감지방법은 RFID 태그를 데이터를 저장하는 수단이 아니라 배관(10)의 금속표면과 함께 부식반응을 진행할 수 있는 수단으로 사용하여 태그의 신호유무에 따라 태그 및 배관(10)의 금속의 부식여부를 판단할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
10: 배관 20: 수신기
50: 도장면 51: 외부도장면
52: 내부도장면 100: 기판
200: 회로 300: 접착층
350: 커버층 400: 보호막
S100: 태그 배치단계 S110: 기판 배치단계
S150: 회로 배치단계 S200: 도장면 형성단계
S250: 도장면 1차형성단계 S260: 도장면 2차형성단계
S300: 보호층 형성단계 S400: 부식판단단계
H: 홀 P: 부식부위

Claims (13)

  1. 금속의 표면에 구비되는 기판; 및
    상기 기판 상에 형성되며, 상기 금속의 표면에 유입되는 물과 접촉하는 회로;를 포함하는 부식 감지용 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판에는 상기 금속의 표면에 유입되는 물이 상기 회로와 접촉하도록 홀이 형성된 부식 감지용 RFID 태그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판의 표면에는 상기 금속의 표면에 유입되는 물이 상기 홀로 원활하게 유입되도록 발수코팅이 형성되는 부식 감지용 RFID 태그.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 기판은 상기 금속의 재질에 따른 부식속도에 따라 상기 홀의 크기가 다르게 형성되는 부식 감지용 RFID 태그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 회로 상에 형성되어 상기 회로를 보호하는 커버층을 더 포함하며,
    상기 커버층에는 상기 금속의 표면에 유입되는 물이 상기 회로와 접촉하도록 홀이 형성되는 부식 감지용 RFID 태그.
  6. 금속;
    금속의 표면에 구비되는 기판; 및
    상기 기판 상에 형성되며, 상기 금속의 표면에 유입되는 물과 접촉하는 회로;를 포함하는 부식방지 금속구조물.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 금속과의 사이의 공간에 상기 기판과 상기 회로가 배치되도록 상기 금속 표면에 형성되는 도장면을 더 포함하는 부식방지 금속구조물.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 금속과 상기 기판 또는 상기 금속과 상기 회로 사이에 형성되는 도장면을 더 포함하는 부식방지 금속구조물.
  9. 제1항 내지 제5항에 따른 부식 감지용 RFID 태그를 이용한 부식감지방법에 있어서,
    상기 RFID 태그를 상기 금속 표면에 배치하는 태그 배치단계; 및
    수신기를 사용하여 상기 RFID 태그로부터 송신되는 신호를 수신하며, 신호 수신여부에 따라 상기 RFID 태그가 배치된 부위에서의 상기 금속의 부식여부를 판단하는 부식판단단계;를 포함하는 부식 감지용 RFID 태그를 이용한 부식감지방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 태그 배치단계는
    상기 기판을 상기 금속의 표면에 배치하는 기판 배치단계 및 상기 회로를 상기 금속 표면에 배치하는 회로 배치단계 중 어느 하나인 부식 감지용 RFID 태그를 이용한 부식감지방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 RFID 태그 상에 도장면을 형성하는 도장면 형성단계를 더 포함하는 부식 감지용 RFID 태그를 이용한 부식감지방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 RFID 태그를 상기 금속 표면에 배치하기 전 상기 금속 표면에 내부도장면을 형성하는 도장면 1차형성단계; 및
    상기 내부도장면 상에 배치된 상기 RFID 태그 상에 외부도장면을 형성하는 도장면 2차형성단계;를 더 포함하는 부식 감지용 RFID 태그를 이용한 부식감지방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 RFID 태그를 상기 금속 표면에 배치한 후 상기 RFID 태그를 덮어 상기 RFID 태그를 보호하는 보호막을 형성하는 보호막 형성단계를 더 포함하는 부식 감지용 RFID 태그를 이용한 부식감지방법.
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