KR20190025667A - Cleaner composition for screen plates - Google Patents

Cleaner composition for screen plates Download PDF

Info

Publication number
KR20190025667A
KR20190025667A KR1020197002981A KR20197002981A KR20190025667A KR 20190025667 A KR20190025667 A KR 20190025667A KR 1020197002981 A KR1020197002981 A KR 1020197002981A KR 20197002981 A KR20197002981 A KR 20197002981A KR 20190025667 A KR20190025667 A KR 20190025667A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
less
cleaning
group
detergent composition
Prior art date
Application number
KR1020197002981A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102176804B1 (en
Inventor
청휘 호
히로카즈 가와시모
Original Assignee
카오카부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 카오카부시키가이샤 filed Critical 카오카부시키가이샤
Publication of KR20190025667A publication Critical patent/KR20190025667A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102176804B1 publication Critical patent/KR102176804B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22Organic compounds
    • C11D7/32Organic compounds containing nitrogen
    • C11D7/3209Amines or imines with one to four nitrogen atoms; Quaternized amines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/66Non-ionic compounds
    • C11D1/72Ethers of polyoxyalkylene glycols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/66Non-ionic compounds
    • C11D1/722Ethers of polyoxyalkylene glycols having mixed oxyalkylene groups; Polyalkoxylated fatty alcohols or polyalkoxylated alkylaryl alcohols with mixed oxyalkylele groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D11/00Special methods for preparing compositions containing mixtures of detergents ; Methods for using cleaning compositions
    • C11D11/0005Special cleaning or washing methods
    • C11D11/0011Special cleaning or washing methods characterised by the objects to be cleaned
    • C11D11/0023"Hard" surfaces
    • C11D11/0047Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D17/00Detergent materials or soaps characterised by their shape or physical properties
    • C11D17/08Liquid soap, e.g. for dispensers; capsuled
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/20Organic compounds containing oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22Organic compounds
    • C11D7/32Organic compounds containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/50Solvents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/50Solvents
    • C11D7/5036Azeotropic mixtures containing halogenated solvents
    • C11D7/5068Mixtures of halogenated and non-halogenated solvents
    • C11D7/5077Mixtures of only oxygen-containing solvents
    • C11D7/5086Mixtures of only oxygen-containing solvents the oxygen-containing solvents being different from alcohols, e.g. mixtures of water and ethers
    • C11D2111/22
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16Organic compounds
    • C11D3/26Organic compounds containing nitrogen
    • C11D3/30Amines; Substituted amines ; Quaternized amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/43Solvents

Abstract

세정성 및 액 제거성이 우수한 스크린판용의 세정제 조성물의 제공.
본 개시는, 일 양태에 있어서, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 10 g 미만인 아민 (성분 A) 또는 그 염, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 0.02 g 이상 10 g 미만인 용제 (성분 B), 및 물을 함유하고, 상기 성분 A 가 탄소수가 6 이상 26 이하의, 1 급 아민, 2 급 아민 및 3 급 아민에서 선택되는 적어도 1 종인, 스크린판용 세정제 조성물에 관한 것이다.
Providing a detergent composition for a screen plate having excellent cleaning property and liquid removal property.
The present disclosure relates in one aspect to an amine (component A) or salt thereof having a solubility in water of 100 g at 25 占 폚 of less than 10 g, a solvent having a solubility of 0.02 g or more and less than 10 g per 100 g of water at 25 占 폚 B), and water, and the component A is at least one selected from the group consisting of primary amines, secondary amines and tertiary amines having 6 or more and 26 or less carbon atoms.

Description

스크린판용 세정제 조성물Cleaner composition for screen plates

본 개시는 스크린판용 세정제 조성물 및 스크린판의 세정 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a detergent composition for a screen plate and a method of cleaning the screen plate.

프린트 기판이나 세라믹 기판 등에 전자 부품을 실장할 때, 일반적으로 납땜이 행해진다. 통상, 납땜에는, 땜납 및 모재 표면의 산화막을 제거하거나, 혹은 땜납 및 모재 표면의 재산화를 방지하여, 충분한 땜납 접속을 얻는 목적으로 플럭스가 사용된다. 그러나 플럭스는 부식성이고, 플럭스 잔류물은 프린트 배선 기판의 품질을 저하시키는 점에서, 플럭스 잔류물을 세정 제거하기 위한 각종 세정제 조성물이 제안되어 있다.When electronic parts are mounted on a printed board or a ceramic board, soldering is generally performed. Generally, for soldering, a flux is used for the purpose of removing solder and an oxide film on the surface of the base material, or preventing the surface of the solder and the base material from being reoxidized and obtaining sufficient solder connection. However, various detergent compositions for cleaning and removing flux residues have been proposed in that the flux is corrosive and the flux residue degrades the quality of the printed wiring board.

예를 들어, 특허문헌 1 에는, 플럭스 잔류물이나 금속 가공유 등의 여러 가지 오염물을 세정하기 위한, 특정한 수용성 글리콜에테르 75 ∼ 94.99 중량%, 170 ∼ 270 ℃ 의 비점을 갖는 유기 아민류 0.01 ∼ 5 중량%, 물 5 ∼ 20 중량% 로 구성하고, 실질적으로 타성분을 함유하지 않는 공업용 세정제 조성물이 개시되어 있다.For example, Patent Document 1 discloses that 75 to 94.99% by weight of a specific water-soluble glycol ether, 0.01 to 5% by weight of organic amines having a boiling point of 170 to 270 캜 for washing various contaminants such as flux residue and metal processing oil, By weight of water and 5 to 20% by weight of water, and substantially no other component is disclosed.

특허문헌 2 에는, 프린트 기판 제조시에 있어서의 임의의 공정에서 기판 상에 잔류하는 플럭스 및 재융해액을 세정하기 위한, 글리콜계 용제, 아민류 및/또는 계면 활성제로 이루어지는 세정제 조성물이 개시되어 있다.Patent Document 2 discloses a detergent composition comprising a glycol solvent, an amine and / or a surfactant for cleaning a flux and a remelted solution remaining on a substrate in an arbitrary process at the time of manufacturing a printed board.

최근, 저소비 전력, 고속 처리와 같은 관점에서, 전자 부품이 소형화되고 있고, 그것에 수반하여 배선 패턴이 미세화되고 있다. 미세한 배선 형성에는, 스크린판을 사용한 스크린 인쇄가 주로 행해지고 있다. 그러나, 스크린판의 반복 사용에 의한 플럭스나 땜납 페이스트 등의 각종 페이스트의 스크린판 표면에 대한 부착이 배선 불량 등의 제품 불량으로 이어져, 향후 커다란 문제가 되는 것이 염려되고 있다. 그러나, 종래의 세정제 조성물에서는, 스크린판에 부착된 플럭스나 땜납 페이스트 등의 오염물에 대한 세정성이 충분하지 않았다. 또한, 프레온 규제 이전부터 사용되고 있는 세정 장치가 여전히 많이 사용되고 있어, 세정제로서 탈프레온화했지만, 세정 장치의 구성 및 구조상, 세정 후에 헹굼을 실시하지 않고 그대로 건조시켜 스크린판을 사용하는 점에서, 높은 생산성을 얻기 위해서는, 세정제에는 빠른 건조성이나 액 제거성이 요구된다. 또한, 인화성을 갖는 등의 유기 용제를 사용하는 경우, 엄중한 설비를 설치하여 방폭 사양으로 할 필요가 있어, 인화성을 갖지 않고, 즉 고비점이면서 또한 저휘발성의 물을 함유하면서, 빠른 건조성, 액 제거성 및 미세 배선에 대응할 수 있는 높은 세정성을 갖는 세정제가 요구되고 있다.In recent years, from the viewpoints of low power consumption and high-speed processing, electronic components have been downsized, and wiring patterns have become finer. Screen printing using a screen plate is mainly performed to form fine wiring. However, it is feared that adhesion of various pastes such as fluxes and solder paste to the screen plate surface by repeated use of the screen plate leads to product defects such as wiring failure, which is a great problem in the future. However, in the conventional detergent composition, cleaning property against contaminants such as flux and solder paste adhered to the screen plate was not sufficient. In addition, although the cleaning apparatus used before Freon regulation is still widely used, it has been de-freoned as a cleaning agent. However, in view of the structure and structure of the cleaning apparatus, the screen plate is used without drying after rinsing, The cleaning agent is required to have fast drying and liquid removal properties. In addition, when an organic solvent having flammability is used, it is necessary to provide a rigid facility to make explosion-proof specifications, and it is required to have a flammable property, that is, a high boiling point water containing low volatility, There is a demand for a cleaning agent having high cleaning property capable of coping with liquid removal property and fine wiring.

예를 들어, 특허문헌 3 에는, 일정한 비점을 갖고, 수용성인 1 종 또는 2 종 이상의 글리콜에테르계 화합물 25 ∼ 45 중량%, 일정한 비점과 일정량의 수용성을 갖는 1 종 또는 2 종 이상의 글리콜에테르계 화합물 5 ∼ 25 중량%, 아민계 화합물 0.005 ∼ 1.0 중량% 및 물 (잔량) 을 함유하는 메탈 마스크용 세정제가 개시되어 있다.For example, Patent Document 3 discloses that 25 to 45% by weight of at least one glycol ether compound having a certain boiling point and being water-soluble, one or two or more glycol ether compounds having a constant boiling point and a predetermined amount of water- 5 to 25% by weight of an amine compound, 0.005 to 1.0% by weight of an amine compound, and water (balance).

특허문헌 4 에는, 유기 EL 재료가 부착된 피세정물을 세정하기 위한 세정제로서, 프로필프로필렌디글리콜과 같은 특정한 프로필렌글리콜 5 ∼ 80 질량% 및 N-메틸-2-피롤리돈과 같은 특정한 피롤리돈류 20 ∼ 95 질량% 로 이루어지는 조성물을 함유하여 이루어지는 세정제가 개시되어 있다.Patent Document 4 discloses that as a detergent for cleaning an object to be cleaned with an organic EL material, 5 to 80% by mass of a specific propylene glycol such as propyl propylene diglycol and a specific pyrrolidone such as N-methyl- And 20 to 95% by mass of tallow.

특허문헌 5 에는, 저비점의 친수성 글리콜에테르모노알킬에테르, 고비점의 친수성 글리콜에테르모노알킬에테르 및 물을 함유하는 스크린판 세정용 조성물이 개시되어 있다.Patent Document 5 discloses a composition for cleaning a screen plate containing a hydrophilic glycol ether monoalkyl ether having a low boiling point, a hydrophilic glycol ether monoalkyl ether having a high boiling point, and water.

일본 공개특허공보 평9-87668호Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-87668 일본 공개특허공보 평5-125395호Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-125395 일본 공개특허공보 평9-59688호Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-59688 일본 공개특허공보 2006-265300호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-265300 일본 공개특허공보 2000-267293호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-267293

스크린판의 배선 패턴의 미세화에 수반하여, 스크린판의 반복 사용에 의한 플럭스나 땜납 페이스트 등의 각종 페이스트의 스크린판 표면에 대한 잔류에서 기인하는 제품 결함을 방지하기 위해, 세정제에는 보다 높은 세정성이 요구되고 있다. 또한, 높은 생산성을 얻기 위해서는, 세정 후에 빠르게 건조시킬 수 있는 것이 바람직하고, 세정제에는 빠른 액 제거성이 요구된다. 그러나, 상기 특허문헌에 기재된 방법에서는, 높은 세정성과 빠른 액 제거성을 양립시킬 수 있는 것이 없었다.In order to prevent product defects caused by residuals of various pastes such as fluxes and solder pastes on the screen plate surface due to repeated use of the screen plate due to miniaturization of the wiring pattern of the screen plate, Is required. In addition, in order to obtain high productivity, it is desirable that the substrate can be dried quickly after cleaning, and the cleaning agent is required to have a high liquid removal property. However, in the method described in the above patent documents, there was nothing capable of achieving both high cleaning performance and quick liquid removal performance.

그래서, 본 개시는, 세정성 및 액 제거성이 우수한 스크린판용의 세정제 조성물 및 세정 방법을 제공한다.Thus, the present disclosure provides a detergent composition and a cleaning method for a screen plate excellent in cleaning property and liquid removal property.

본 개시는, 일 양태에 있어서, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 10 g 미만인 아민 (성분 A) 또는 그 염, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 0.02 g 이상 10 g 미만인 용제 (성분 B), 및 물을 함유하고, 상기 성분 A 가, 탄소수가 6 이상 26 이하의, 1 급 아민, 2 급 아민 및 3 급 아민에서 선택되는 적어도 1 종인, 스크린판용 세정제 조성물에 관한 것이다.The present disclosure relates in one aspect to an amine (component A) or salt thereof having a solubility in water of 100 g at 25 占 폚 of less than 10 g, a solvent having a solubility of 0.02 g or more and less than 10 g per 100 g of water at 25 占 폚 B) and water, wherein the component A is at least one selected from the group consisting of primary amines, secondary amines and tertiary amines having 6 or more and 26 or less carbon atoms.

본 개시는, 일 양태에 있어서, 본 개시에 관련된 세정제 조성물을 사용하여 피세정물을 세정하는 공정을 포함하고, 상기 피세정물은, 스크린 인쇄 후의 스크린판인, 스크린판의 세정 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates in one aspect to a method of cleaning a screen plate, comprising the step of cleaning the object to be cleaned using the detergent composition according to the present disclosure, wherein the object to be cleaned is a screen plate after screen printing .

본 개시는, 일 양태에 있어서, 스크린 인쇄 후의 스크린판을 세정하기 위한, 본 개시에 관련된 세정제 조성물의 사용에 관한 것이다.This disclosure relates in one aspect to the use of a detergent composition in connection with the present disclosure for cleaning screen plates after screen printing.

본 개시는, 일 양태에 있어서, 플럭스 및 땜납 페이스트의 적어도 일방을 스크린판으로부터 제거하기 위한, 본 개시에 관련된 세정제 조성물의 사용에 관한 것이다.This disclosure relates in one aspect to the use of a detergent composition in accordance with this disclosure for removing at least one of a flux and a solder paste from a screen plate.

본 개시에 의하면, 세정성 및 액 제거성이 우수한 스크린판용의 세정제 조성물을 제공할 수 있다. 그리고, 본 개시의 세정제 조성물을 사용함으로써, 스크린판의 세정 및 건조에 걸리는 시간이 단축되고, 청정도가 우수한 스크린판을 효율적으로 얻을 수 있으며, 나아가 고품질의 프린트 기판이나 세라믹 기판 등의 전자 부품의 생산 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present disclosure, it is possible to provide a cleaning composition for a screen plate that is excellent in cleaning property and liquid removal property. By using the cleaning composition of the present disclosure, the time required for cleaning and drying the screen plate can be shortened, and a screen plate excellent in cleanliness can be efficiently obtained. Further, the production of electronic parts such as a high- The efficiency can be improved.

본 개시는, 스크린판의 세정에 사용하는 세정제 조성물 중에, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 10 g 미만이고, 탄소수 6 ∼ 26 의 1 ∼ 3 급 아민 (성분 A) 및 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 0.02 g 이상 10 g 미만인 용제 (성분 B) 를 함유시킴으로써, 세정성을 향상시킬 수 있고, 액 제거성이 빨라진다는 지견에 근거한다.The present disclosure relates to a detergent composition for use in cleaning a screen plate, which contains a tertiary amine (component A) having 6 to 26 carbon atoms and a solubility of less than 10 g in 100 g of water at 25 DEG C and a water 100 (component B) having a solubility in the range of 0.02 g or more and less than 10 g based on the total amount of the solvent (component B) is improved.

즉, 본 개시는, 일 양태에 있어서, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 10 g 미만인 아민 (성분 A) 또는 그 염, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 0.02 g 이상 10 g 미만인 용제 (성분 B), 및 물을 함유하고, 상기 성분 A 가, 탄소수가 6 이상 26 이하의, 1 급 아민, 2 급 아민 및 3 급 아민에서 선택되는 적어도 1 종인, 스크린판용 세정제 조성물 (이하, 「본 개시에 관련된 세정제 조성물」이라고도 한다) 에 관한 것이다. 본 개시에 의하면, 세정성 및 액 제거성이 우수한 스크린판용의 세정제 조성물을 제공할 수 있다. 그리고, 본 개시에 관련된 세정제 조성물을 사용함으로써, 스크린판의 세정 및 건조에 걸리는 시간이 단축되고, 청정도가 우수한 스크린판을 효율적으로 얻을 수 있으며, 나아가 고품질의 프린트 기판이나 세라믹 기판 등의 전자 부품의 생산 효율을 향상시킬 수 있다.That is, the disclosure relates to an amine (component A) or a salt thereof having a solubility in water of 100 g at 25 캜 of less than 10 g, a solvent having a solubility of 0.02 g or more and less than 10 g in 100 g of water at 25 캜 (Hereinafter referred to as " cleaning composition for screen plate ") containing at least one member selected from the group consisting of primary amine, secondary amine and tertiary amine having 6 to 26 carbon atoms, Quot; detergent composition related to the present disclosure "). According to the present disclosure, it is possible to provide a cleaning composition for a screen plate that is excellent in cleaning property and liquid removal property. By using the detergent composition according to the present disclosure, the time required for cleaning and drying the screen plate can be shortened, and a screen plate excellent in cleanliness can be efficiently obtained. Furthermore, the use of a detergent composition for electronic parts such as a high- The production efficiency can be improved.

본 개시에 관련된 세정제 조성물에 있어서의 효과의 작용 메커니즘의 상세에는 불분명한 부분이 있지만, 다음과 같이 추정된다.The details of the mechanism of action of the effect in the detergent composition related to this disclosure are unclear, but are estimated as follows.

본 개시에 관련된 세정제 조성물을 스크린 인쇄 후의 스크린판의 세정에 사용하면, 세정제 조성물 중의 성분 A 의 아민은, 물에 대한 용해도가 낮아, 저친수성 즉 소수성을 갖는 점에서, 스크린판 표면에 흡착되어, 스크린판 표면을 소수화한다. 그리고, 성분 A 는, 스크린판 표면의 소수화와 동시에, 플럭스 등의 유성 성분에 흡착 혹은 침투하여, 유성 성분의 유동성을 높게 하고, 스크린판 표면과 전하 반발시킨다. 이와 같이 성분 A 가 스크린판 표면과 플럭스 등의 유성 성분에 작용함으로써, 스크린판으로부터 유성 성분을 떼어내고 (제거하고), 또한 제거한 유성 성분이 스크린판에 재부착되는 것을 방지할 수 있는 것으로 생각된다. 또한, 세정제 조성물에 의한 세정에 있어서, 스프레이나 초음파에 의한 물리력의 보조에 의해, 스크린판으로부터 유성 성분을 제거하기 쉬워지는 것으로 생각된다. 이와 같이, 스크린판으로부터의 유성 성분의 제거 및 재부착의 방지가 가능하고, 또한 유성 성분의 응집을 억제할 수 있기 때문에, 세정성이 향상되는 것으로 추측된다. 그리고, 스크린판 표면이 소수화된 것, 및/또는 세정제 조성물의 표면 장력이 큰 것에 의해, 액 제거성이 빨라지는 것으로 추측된다.When the detergent composition according to the present disclosure is used for cleaning the screen plate after screen printing, the amine of the component A in the detergent composition is adsorbed on the surface of the screen plate in view of low solubility in water and low hydrophilicity, The screen plate surface is hydrophobic. Component A adsorbs or penetrates into an oily component such as a flux at the same time as hydrophobicity of the surface of the screen plate increases the fluidity of the oily component and charges and repels the surface of the screen plate. As described above, it is considered that the component A acts on the surface of the screen plate and the oil component such as flux, thereby removing (removing) the oily component from the screen plate and preventing the removed oily component from reattaching to the screen plate . Further, it is considered that oily components are easily removed from the screen plate by the aid of the physical force by spraying or ultrasonic waves in the cleaning by the cleaning composition. In this manner, removal of the oily component from the screen plate and prevention of redeposition can be prevented and agglomeration of the oily component can be suppressed, so that cleaning property is presumed to be improved. Further, it is presumed that the surface of the screen plate is hydrophobic and / or the surface tension of the detergent composition is large, so that the liquid removing property is accelerated.

또, 세정제 조성물 중의 성분 B 의 용제는, 물에 대해 어느 정도의 용해도를 갖는 점에서, 성분 A 와 상용하여, 성분 A 를 수중에 균일하게 안정화시킬 수 있어, 플럭스 등의 유성 성분에 흡착 혹은 침투하기 쉽게 하기 때문에, 세정성이 향상되는 것으로 추측된다.In addition, since the solvent of the component B in the detergent composition has a certain degree of solubility in water, the component A can be uniformly stabilized in water in compatibility with the component A, and the solvent can be adsorbed or penetrated into the oily components such as the flux It is presumed that the cleaning property is improved.

그리고, 성분 A 가 산과 염을 형성한 경우, 특히, 본 개시에 관련된 세정제 조성물에 산 (성분 C) 이 추가로 배합되어, 성분 A 의 아민과 성분 C 의 산이 염을 형성한 경우, 세정제 조성물 중에 아민과 산의 염이 존재함으로써 플럭스 등의 유성 성분에 대한 침투성이 높아져, 보다 단시간에 상기 효과를 발현할 수 있게 되는 것으로 추측된다. In addition, when component A forms an acid and salt, particularly when the acid (component C) is further compounded in the detergent composition related to this disclosure to form an amine of component A and an acid of component C, The presence of a salt of an amine and an acid enhances the permeability to an oily component such as a flux and allows the effect to be exhibited in a shorter time.

단, 본 개시는 이 메커니즘으로 한정하여 해석되지 않아도 된다.However, the present disclosure is not limited to this mechanism.

[성분 A : 아민] [Component A: Amine]

본 개시에 관련된 세정제 조성물은, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 10 g 미만인 아민 (성분 A) 또는 그 염을 함유한다. 본 개시에 있어서 성분 A 는, 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The detergent compositions according to the present disclosure contain an amine (component A) or a salt thereof having a solubility of less than 10 g at 100 DEG C at 25 DEG C. [ In the present disclosure, the component A may be used alone or in combination of two or more.

성분 A 의 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도는, 10 g 미만으로서, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 8 g 이하가 바람직하고, 5 g 이하가 보다 바람직하고, 2 g 이하가 더욱 바람직하고, 1 g 이하가 보다 더 바람직하고, 0.5 g 이하가 보다 더 바람직하고, 0.2 g 이하가 보다 더 바람직하고, 0.1 g 이하가 보다 더 바람직하며, 그리고, 동일한 관점에서, 0.0001 g 이상이 바람직하고, 0.001 g 이상이 보다 바람직하고, 0.01 g 이상이 더욱 바람직하다.The solubility of the component A in 100 g of water at 25 DEG C is less than 10 g, preferably 8 g or less, more preferably 5 g or less, still more preferably 2 g or less, from the viewpoints of cleaning property and liquid removability , More preferably 1 g or less, still more preferably 0.5 g or less, still more preferably 0.2 g or less, still more preferably 0.1 g or less, and from the same view, 0.0001 g or more is preferable, More preferably 0.001 g or more, and still more preferably 0.01 g or more.

성분 A 의 아민은, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 탄소수가 6 이상 26 이하의, 1 급 아민, 2 급 아민 및 3 급 아민에서 선택되는 적어도 1 종이다. 성분 A 의 탄소수는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 6 이상으로서, 7 이상이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직하며, 그리고, 동일한 관점에서, 26 이하로서, 18 이하가 바람직하고, 12 이하가 보다 바람직하고, 10 이하가 더욱 바람직하다. 성분 A 가 염의 형태인 경우, 염을 형성시키기 위한 카운터 이온으로는 특별히 한정되지 않아도 되고, 예를 들어, 성분 C 의 산을 들 수 있다.The amine of the component A is at least one selected from the group consisting of primary amines, secondary amines and tertiary amines having a carbon number of 6 or more and 26 or less from the viewpoints of cleaning property and liquid removability. The number of carbon atoms of the component A is preferably 6 or more, preferably 7 or more, more preferably 8 or more from the viewpoints of cleaning property and liquid removability, and from the same viewpoint, 26 or less, preferably 18 or less, More preferably 10 or less. When the component A is in the form of a salt, the counter ion for forming the salt is not particularly limited, and for example, the acid of the component C can be mentioned.

성분 A 로는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다.The component A is preferably at least one selected from the compounds represented by the formula (I) from the viewpoints of cleaning property and liquid removability.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

식 (Ⅰ) 중, R1 은, 탄소수 5 이상 18 이하의 직사슬 또는 분기사슬의 알킬기, 및 탄소수 5 이상 18 이하의 직사슬 또는 분기사슬의 알케닐기에서 선택되는 적어도 1 종을 나타내고, R2 및 R3 은 동일하거나 또는 상이하며, 탄소수 1 이상 5 이하의 직사슬 또는 분기사슬의 알킬기, 및 수소 원자에서 선택되는 적어도 1 종을 나타내고, R1, R2 및 R3 의 탄소수의 합계가 6 이상 26 이하이다.In the formula (I), R 1 represents at least one kind selected from a linear or branched alkyl group having 5 to 18 carbon atoms and an alkenyl group having 5 to 18 carbon atoms, and R 2 And R 3 are the same or different and represent at least one selected from a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and a hydrogen atom, and the total number of carbon atoms of R 1 , R 2 and R 3 is 6 Or more.

식 (Ⅰ) 에 있어서, R1 의 탄소수는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 5 이상으로서, 6 이상이 바람직하고, 7 이상이 보다 바람직하며, 그리고, 기포의 생성을 억제하는 (이하, 「억포성 (抑泡性)」이라고도 한다) 관점에서, 18 이하로서, 12 이하가 바람직하고, 10 이하가 보다 바람직하고, 8 이하가 더욱 바람직하다.In the formula (I), the number of carbon atoms of R 1 is preferably 5 or more, preferably 6 or more, more preferably 7 or more, from the viewpoints of cleaning property and liquid removability, Is preferably 18 or less, more preferably 12 or less, more preferably 10 or less, and even more preferably 8 or less, from the viewpoint of the "suppression property".

식 (Ⅰ) 에 있어서, R2 및 R3 은 각각 독립적으로, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 탄소수 1 이상 5 이하의 직사슬 또는 분기사슬의 알킬기, 및 수소 원자에서 선택되는 적어도 1 종으로서, 탄소수 1 또는 2 의 직사슬 알킬기 및 수소 원자에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하고, 메틸기 또는 수소 원자가 보다 바람직하고, 수소 원자가 더욱 바람직하다.In the formula (I), R 2 and R 3 are each independently a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and at least one member selected from a hydrogen atom , A straight chain alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, and a hydrogen atom, more preferably a methyl group or a hydrogen atom, and more preferably a hydrogen atom.

식 (Ⅰ) 에 있어서, R1, R2 및 R3 의 합계 탄소수는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 6 이상으로서, 7 이상이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직하며, 그리고 억포성의 관점에서, 26 이하로서, 18 이하가 바람직하고, 12 이하가 보다 바람직하고, 10 이하가 더욱 바람직하다.In the formula (I), the total number of carbon atoms of R 1 , R 2 and R 3 is preferably 6 or more, preferably 7 or more, more preferably 8 or more, , It is preferably 26 or less, preferably 18 or less, more preferably 12 or less, and even more preferably 10 or less.

성분 A 의 염으로는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 상기 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물과 산의 염을 들 수 있다. 산으로는, 성분 A 와 수용성의 염을 형성하는 것이면 특별히 한정되지 않아도 되지만, 예를 들어, 후술하는 성분 C 의 산을 들 수 있다.The salt of the component A includes at least one compound selected from the compound represented by the formula (I) and an acid salt from the viewpoints of cleaning property and liquid removability. The acid is not particularly limited so long as it forms a water-soluble salt with the component A, and examples thereof include the acid of the component C described later.

본 개시에 관련된 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 A 의 함유량은, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 0.001 질량% 이상이 바람직하고, 0.01 질량% 이상이 보다 바람직하고, 0.02 질량% 이상이 더욱 바람직하며, 그리고, 세정성, 액 제거성 및 억포성의 관점에서, 2.0 질량% 이하가 바람직하고, 1.0 질량% 이하가 보다 바람직하고, 0.7 질량% 이하가 더욱 바람직하고, 0.2 질량% 이하가 보다 더 바람직하고, 0.15 질량% 이하가 보다 더 바람직하고, 0.1 질량% 이하가 보다 더 바람직하다. 성분 A 가 2 종 이상의 아민의 조합인 경우, 성분 A 의 함유량은 그들의 합계 함유량을 말한다.The content of the component A at the time of cleaning of the detergent composition according to the present disclosure is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.02% by mass or more from the viewpoints of cleaning property and liquid removability And is preferably 2.0% by mass or less, more preferably 1.0% by mass or less, still more preferably 0.7% by mass or less, further preferably 0.2% by mass or less from the viewpoints of cleaning property, liquid removing property, More preferably 0.15% by mass or less, still more preferably 0.1% by mass or less. When component A is a combination of two or more amines, the content of component A refers to the total content thereof.

본 개시에 있어서 「세정제 조성물의 세정시에 있어서의 각 성분의 함유량」이란, 1 또는 복수의 실시형태에 있어서, 세정 공정에 사용되는 세정제 조성물의 각 성분의 함유량을 말한다.In the present disclosure, the "content of each component at the time of cleaning of the cleaning composition" means the content of each component of the cleaning composition used in the cleaning process in one or more embodiments.

[성분 B : 용제] [Component B: Solvent]

본 개시에 관련된 세정제 조성물은, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 0.02 g 이상 10 g 미만인 용제 (성분 B) 를 함유한다. 본 개시에 있어서 성분 B 는, 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The detergent compositions according to the present disclosure contain a solvent (component B) having a solubility of from 0.02 g to less than 10 g per 100 g of water at 25 占 폚. In the present disclosure, the component B may be used alone or in combination of two or more.

성분 B 의 25 ℃ 의 물에 대한 용해도는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 0.02 g 이상으로서, 0.05 g 이상이 바람직하고, 0.1 g 이상이 보다 바람직하고, 0.2 g 이상이 더욱 바람직하며, 그리고, 동일한 관점에서, 10 g 미만으로서, 5 g 이하가 바람직하고, 3 g 이하가 보다 바람직하고, 2 g 이하가 더욱 바람직하다.The solubility of the component B in water at 25 캜 is preferably not less than 0.02 g, more preferably not less than 0.05 g, more preferably not less than 0.1 g, more preferably not less than 0.2 g, from the viewpoints of cleaning property and liquid removability, , From the same viewpoint, less than 10 g, preferably 5 g or less, more preferably 3 g or less, and even more preferably 2 g or less.

성분 B 로는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 상기 범위 내의 용해도를 갖는 성분 A 이외의 용제를 들 수 있고, 예를 들어, 상기 범위 내의 용해도를 갖는, 글리콜에테르계 용제 및 알코올계 용제에서 선택되는 적어도 1 종을 들 수 있다. 상기 글리콜에테르계 용제로는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 하기 식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하다.As the component B, from the viewpoints of cleaning property and liquid removability, a solvent other than the component A having a solubility within the above range can be exemplified. For example, a glycol ether solvent and an alcohol solvent having a solubility within the above range are selected At least one kind selected from the group consisting of The glycol ether-based solvent is preferably at least one selected from the compounds represented by the following formula (II) from the viewpoints of cleaning property and liquid removability.

Figure pct00002
Figure pct00002

상기 식 (Ⅱ) 에 있어서, R4 는, 탄소수 3 이상 12 이하의 탄화수소기를 나타내고, EO 는 에틸렌옥사이드기를 나타내고, m 은 EO 의 부가 몰수로서 0 이상 5 이하의 수이고, PO 는 프로필렌옥사이드기를 나타내고, n 은 PO 의 부가 몰수로서 0 이상 2 이하의 수이고, m+n ≥ 1 이고, EO 와 PO 의 부가 형태는 블록이어도 되고 랜덤이어도 되며, EO 와 PO 의 부가 순서는 상관하지 않는다.In the formula (II), R 4 represents a hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms, EO represents an ethylene oxide group, m represents a number of 0 or more and 5 or less as an addition mole number of EO, PO represents a propylene oxide group , n is the number of added moles of PO in the range of 0 to 2, m + n? 1, and the addition form of EO and PO may be a block or a random, and the addition order of EO and PO is irrelevant.

식 (Ⅱ) 에 있어서, R4 는, 세정성 및 액 제거성을 향상시키는 관점에서, 탄소수 3 이상 12 이하의 탄화수소기로서, 탄소수 6 이상 10 이하의 탄화수소기가 바람직하고, 탄소수 6 이상 8 이하의 탄화수소기가 보다 바람직하다.In the formula (II), R 4 is preferably a hydrocarbon group of 3 to 12 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group of 6 to 10 carbon atoms, more preferably a hydrocarbon group of 6 to 8 carbon atoms A hydrocarbon group is more preferred.

식 (Ⅱ) 에 있어서, (EO)m(PO)n 은, 에틸렌옥사이드기 단독으로 구성되어 있어도 되지만, 에틸렌옥사이드기와 프로필렌옥사이드기로 구성되어 있어도 된다. (EO)m(PO)n 이, 에틸렌옥사이드기와 프로필렌옥사이드기로 구성되는 경우, EO 와 PO 의 배열은 랜덤이어도 되고 블록이어도 된다. EO 와 PO 의 배열이 블록인 경우, EO 의 블록수, PO 의 블록수는, 각 평균 부가 몰수가 상기 범위 내이면, 각각 1 개여도 되고 1 개 이상이어도 된다. EO 로 이루어지는 블록의 수가 2 개 이상인 경우, 각 블록에 있어서의 EO 의 반복수는, 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.In the formula (II), (EO) m (PO) n may be composed of ethylene oxide groups alone, but may also be composed of ethylene oxide groups and propylene oxide groups. (EO) m (PO) n is composed of an ethylene oxide group and a propylene oxide group, the arrangement of EO and PO may be random or block. When the arrangement of EO and PO is a block, the number of blocks of EO and the number of blocks of PO may be one or more, respectively, provided that the average addition mole number falls within the above range. When the number of blocks composed of EO is two or more, the number of repetitions of EO in each block may be the same or different.

성분 B 의 구체예로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르 (용해도 : 0.20 g), 디에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르 (용해도 : 0.20 g), 에틸렌글리콜모노헥실에테르 (용해도 : 1.00 g), 디에틸렌글리콜모노헥실에테르 (용해도 : 1.40 g), 프로필렌글리콜모노페닐에테르 (페녹시프로판올, 용해도 : 0.20 g), 디프로필렌글리콜모노프로필에테르 (용해도 : 5.60 g), 프로필렌글리콜모노부틸에테르 (용해도 : 6.60 g) 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합을 들 수 있다. 액 제거성을 향상시키는 관점에서, 에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르 (용해도 : 0.20 g), 에틸렌글리콜모노헥실에테르 (용해도 : 1.00 g), 디에틸렌글리콜모노헥실에테르 (용해도 : 1.40 g) 및 프로필렌글리콜모노페닐에테르 (용해도 : 0.20 g)에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합이 바람직하고, 에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르 (용해도 : 0.20 g), 디에틸렌글리콜모노헥실에테르 (용해도 : 1.40 g) 및 프로필렌글리콜모노페닐에테르 (용해도 : 0.20 g) 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합이 보다 바람직하고, 에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르 (용해도 : 0.20 g) 및 디에틸렌글리콜모노헥실에테르 (용해도 : 1.40 g) 중 어느 일방이 더욱 바람직하고, 에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르 (용해도 : 0.20 g) 가 보다 더 바람직하다. 괄호 안의 용해도는, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도를 나타낸다.Specific examples of the component B include ethylene glycol mono 2-ethylhexyl ether (solubility: 0.20 g), diethylene glycol mono 2-ethylhexyl ether (solubility: 0.20 g), ethylene glycol monohexyl ether (Solubility: 1.40 g), diethylene glycol monohexyl ether (solubility: 1.40 g), propylene glycol monophenyl ether (phenoxypropanol, solubility: 0.20 g), dipropylene glycol monopropyl ether Butyl ether (solubility: 6.60 g), and combinations of two or more thereof. Ethylene glycol monohexyl ether (solubility: 0.20 g), ethylene glycol monohexyl ether (solubility: 1.00 g), diethylene glycol monohexyl ether (solubility: 1.40 g) and propylene (Solubility: 0.20 g) and ethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether (solubility: 0.20 g) and diethylene glycol monohexyl ether (solubility: 1.40 g (Solubility: 0.20 g) and diethylene glycol monohexyl ether (solubility: 0.20 g) are more preferable, and ethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether Solubility: 1.40 g) is more preferable, and ethylene glycol mono 2-ethylhexyl ether (solubility: 0.20 g) is even more preferable. The solubility in parentheses represents the solubility in 100 g of water at 25 ° C.

본 개시에 관련된 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 B 의 함유량은, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 0.1 질량% 이상이 바람직하고, 0.5 질량% 이상이 보다 바람직하고, 1 질량% 이상이 더욱 바람직하고, 2 질량% 이상이 보다 더 바람직하며, 그리고, 동일한 관점에서, 20 질량% 이하가 바람직하고, 15 질량% 이하가 보다 바람직하고, 12 질량% 이하가 더욱 바람직하고, 10 질량% 이하가 보다 더 바람직하다. 성분 B 가 2 종 이상의 용제의 조합인 경우, 성분 B 의 함유량은 그들의 합계 함유량을 말한다.The content of the component B in the cleaning of the detergent composition according to the present disclosure is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1% by mass or more from the viewpoints of cleaning property and liquid removability , More preferably not less than 2 mass%, and from the same viewpoint, 20 mass% or less is preferable, 15 mass% or less is more preferable, 12 mass% or less is more preferable, and 10 mass% . When the component B is a combination of two or more solvents, the content of the component B refers to the total content thereof.

본 개시에 관련된 세정제 조성물 중의 성분 B 의 함유량에 대한 성분 A 의 함유량의 비 A/B 는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 0.001 이상이 바람직하고, 0.002 이상이 보다 바람직하고, 0.003 이상이 더욱 바람직하며, 그리고, 동일한 관점에서, 0.1 이하가 바람직하고, 0.09 이하가 보다 바람직하고, 0.08 이하가 더욱 바람직하다.The ratio A / B of the content of the component A to the content of the component B in the detergent composition according to the present disclosure is preferably 0.001 or more, more preferably 0.002 or more, and more preferably 0.003 or more from the viewpoints of cleaning property and liquid removability And from the same viewpoint, it is preferably 0.1 or less, more preferably 0.09 or less, still more preferably 0.08 or less.

[성분 C : 산] [Component C: Acid]

본 개시에 관련된 세정제 조성물은, 산 (성분 C) 을 추가로 함유할 수 있다. 또, 본 개시에 관련된 세정제 조성물은, 산 (성분 C) 이 추가로 배합된 것으로 할 수 있다. 본 개시에 있어서 성분 C 는, 1 종 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The detergent composition according to the present disclosure may further comprise an acid (Component C). Further, the detergent composition according to the present disclosure may be further blended with an acid (component C). In the present disclosure, the component C may be used alone or in combination of two or more.

성분 C 로는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 성분 A 와 염을 형성하는 산이 바람직하고, 카르복시기, 술폰산기, 황산기 및 인산기에서 선택되는 적어도 1 종의 기를 1 ∼ 3 개 갖는 탄소수 2 이상 12 이하의 화합물 그리고 포름산에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 산이 보다 바람직하다.As the component C, an acid which forms a salt with the component A is preferable from the viewpoints of cleansing property and liquid removability, and it is preferable that the component C contains 2 to 12 carbon atoms having 1 to 3 at least one group selected from a carboxyl group, a sulfonic acid group, a sulfuric acid group and a phosphoric acid group And formic acid are more preferable.

성분 C 의 구체예로는, 예를 들어, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프로산, 에난트산, 카프릴산, 2-에틸헥산산, 펠라르곤산, 카프르산, 라우르산, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바크산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 글리콜산, 락트산, 타르트론산, 하이드록시부티르산, 글리세린산, 말산, 타르타르산, 시트르산, 메탄술폰산, 벤젠술폰산, p-톨루엔술폰산, 나프탈렌술폰산, 라우릴황산에스테르, 2-아미노에틸포스폰산, 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산, 아미노트리(메틸렌포스폰산), 에틸렌디아민테트라(메틸렌포스폰산) 및 디에틸렌트리아민펜타(메틸렌포스폰산)에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합을 들 수 있고, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 포름산, 아세트산, 카프릴산, 2-에틸헥산산, 락트산, 시트르산, p-톨루엔술폰산 및 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합이 보다 바람직하며, 포름산, 아세트산, 2-에틸헥산산, 시트르산, p-톨루엔술폰산 및 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합이 더욱 바람직하고, 포름산, 아세트산, p-톨루엔술폰산 및 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합이 더 바람직하고, 아세트산 및 p-톨루엔술폰산 중 어느 일방이 더욱 바람직하며, 아세트산이 보다 더 바람직하다.Specific examples of the component C include, for example, formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, enanthic acid, caprylic acid, 2-ethylhexanoic acid, pelargonic acid, capric acid, lauric acid , Malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, glycolic acid, lactic acid, tartronic acid, hydroxybutyric acid, glycerin Examples of the organic acid include acid, malic acid, tartaric acid, citric acid, methanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, laurylsulfuric acid ester, 2-aminoethylphosphonic acid, 1-hydroxyethylidene- There may be mentioned one or a combination of two or more selected from aminotri (methylenephosphonic acid), ethylenediaminetetra (methylenephosphonic acid) and diethylenetriaminepenta (methylenephosphonic acid), and from the viewpoints of cleaning property and liquid removability , Formic acid, acetic acid, More preferred are at least one member selected from the group consisting of acid, 2-ethylhexanoic acid, lactic acid, citric acid, p-toluenesulfonic acid and 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid, , 2-ethylhexanoic acid, citric acid, p-toluenesulfonic acid and 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid are more preferable, and a combination of at least one selected from formic acid, acetic acid, Toluenesulfonic acid and 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid are more preferable, and either one of acetic acid and p-toluenesulfonic acid is more preferable, and acetic acid is more preferable More preferable.

본 개시에 관련된 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 C 의 함유량 (또는 배합량) 은, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 0.001 질량% 이상이 바람직하고, 0.005 질량% 이상이 보다 바람직하고, 0.01 질량% 이상이 더욱 바람직하며, 그리고, 세정성, 액 제거성 및 기포의 생성을 낮게 억제하는 관점에서, 2.0 질량% 이하가 바람직하고, 1.0 질량% 이하가 보다 바람직하고, 0.7 질량% 이하가 더욱 바람직하고, 0.2 질량% 이하가 보다 더 바람직하고, 0.15 질량% 이하가 보다 더 바람직하며, 0.1 질량% 이하가 보다 더 바람직하다. 성분 C 가 2 종 이상의 산의 조합인 경우, 성분 C 의 함유량 (또는 배합량) 은 그들의 합계 함유량 (또는 합계 배합량) 을 말한다.The content (or blending amount) of the component C at the time of cleaning the detergent composition according to the present disclosure is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.005% by mass or more, and more preferably 0.01% And more preferably not less than 2.0% by mass, more preferably not more than 1.0% by mass, further preferably not more than 0.7% by mass, from the viewpoints of cleaning property, liquid removability, By mass, more preferably 0.2% by mass or less, still more preferably 0.15% by mass or less, and even more preferably 0.1% by mass or less. When the component C is a combination of two or more acids, the content (or the compounding amount) of the component C refers to the total content (or the total amount) of the components.

본 개시에 관련된 세정제 조성물 중의 성분 C 의 함유량 (또는 배합량) 에 대한 성분 A 의 함유량의 비 A/C 는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 0.1 이상이 바람직하고, 0.2 이상이 보다 바람직하고, 0.4 이상이 더욱 바람직하며, 그리고, 동일한 관점에서, 10 이하가 바람직하고, 7 이하가 보다 바람직하고, 5 이하가 더욱 바람직하다.The ratio A / C of the content of the component A to the content (or blending amount) of the component C in the detergent composition according to the present disclosure is preferably 0.1 or more, more preferably 0.2 or more from the viewpoint of cleaning property and liquid removability, More preferably 0.4 or more, and from the same viewpoint, 10 or less is preferable, 7 or less is more preferable, and 5 or less is more preferable.

[성분 D : 물] [Component D: water]

본 개시에 관련된 세정제 조성물은, 물 (성분 D) 을 함유한다. 성분 D 의 물로는, 이온 교환수, RO 수, 증류수, 순수, 초순수가 사용될 수 있다. 물의 함유량은, 본 개시에 관련된 세정제 조성물의 사용 양태에 맞추어 적절히 설정하면 된다.The detergent composition according to the present disclosure contains water (component D). As the water of the component D, ion exchange water, RO water, distilled water, pure water and ultrapure water can be used. The content of water may be suitably set in accordance with the manner of use of the detergent composition according to the present disclosure.

본 개시에 관련된 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 D 의 함유량은, 세정성의 관점에서, 70 질량% 이상이 바람직하고, 80 질량% 이상이 보다 바람직하고, 85 질량% 이상이 더욱 바람직하며, 그리고, 동일한 관점에서, 99 질량% 이하가 바람직하고, 97 질량% 이하가 보다 바람직하고, 95 질량% 이하가 더욱 바람직하다.The content of the component D in the cleaning of the detergent composition according to the present disclosure is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, further preferably 85% by mass or more from the viewpoint of cleaning property, , From the same viewpoint, 99 mass% or less is preferable, 97 mass% or less is more preferable, and 95 mass% or less is more preferable.

[임의 성분] [Optional ingredients]

본 개시에 관련된 세정제 조성물은, 본 개시의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 서술한 성분 A ∼ D 이외에, 필요에 따라서 임의 성분을 함유할 수 있다. 임의 성분으로는, 예를 들어 논이온성 계면 활성제 ; 하이드록시에틸아미노아세트산, 하이드록시에틸이미노2아세트산, 에틸렌디아민테트라아세트산 등의 아미노카르복실산염 등의 킬레이트력을 갖는 화합물 ; 방부제 ; 녹 방지제 ; 살균제 ; 항균제 ; 실리콘 등의 소포제 ; 산화 방지제 ; 야자 지방산메틸, 아세트산벤질 등의 에스테르 ; 탄화수소계 용제 ; 알코올류 ; 등에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 조합을 들 수 있다.The detergent composition according to the present disclosure may contain optional components in addition to the above-described components A to D, as long as they do not impair the effect of the present disclosure. Optional ingredients include, for example, nonionic surfactants; Aminocarboxylic acid salts such as hydroxyethylaminoacetic acid, hydroxyethylimino acetic acid and ethylenediaminetetraacetic acid; Preservative; Rust inhibitors; Bactericides; Antimicrobial agents; Antifoaming agents such as silicone; Antioxidants; Esters such as coconut fatty acid methyl ester and benzyl acetate; Hydrocarbon solvents; Alcohols; And the like, or a combination of two or more thereof.

본 개시에 관련된 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 임의 성분의 함유량은, 본 개시의 효과를 방해하지 않는 관점에서, 0 질량% 이상 2.0 질량% 이하가 바람직하고, 0 질량% 이상 1.5 질량% 이하가 보다 바람직하고, 0 질량% 이상 1.3 질량% 이하가 더욱 바람직하며, 0 질량% 이상 1.0 질량% 이하가 보다 더 바람직하다. 본 개시에 관련된 세정제 조성물이 2 종 이상의 임의 성분을 함유하는 경우, 임의 성분의 함유량은 그들의 합계 함유량을 말한다.The content of the optional components in the cleaning of the detergent composition according to the present disclosure is preferably 0 mass% or more and 2.0 mass% or less, more preferably 0 mass% or more and 1.5 mass% or less from the viewpoint of not hindering the effect of the present disclosure , More preferably 0 mass% or more and 1.3 mass% or less, and still more preferably 0 mass% or more and 1.0 mass% or less. When the detergent composition according to the present disclosure contains two or more optional ingredients, the content of the optional ingredients refers to the total content thereof.

[세정제 조성물의 pH ] [PH of detergent composition]

본 개시에 관련된 세정제 조성물의 세정시의 pH 는, 세정성 및 액 제거성의 관점에서, 12 이하가 바람직하고, 9 이하가 보다 바람직하고, 8 이하가 더욱 바람직하고, 7 이하가 보다 더 바람직하며, 그리고, 세정성, 액 제거성 및 세정 설비의 부식 방지의 관점에서, 4 이상이 바람직하고, 4.5 이상이 보다 바람직하고, 5 이상이 더욱 바람직하고, 5.5 이상이 보다 더 바람직하다. 본 개시에 있어서 「세정시의 pH 」란, 25 ℃ 에 있어서의 세정제 조성물의 사용시 (희석 후) 의 pH 로, pH 미터를 사용하여 측정할 수 있다. 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.The pH at the time of cleaning of the detergent composition according to the present disclosure is preferably 12 or less, more preferably 9 or less, further preferably 8 or less, further preferably 7 or less, from the viewpoints of cleaning property and liquid removability, From the viewpoints of cleaning property, liquid removability and prevention of corrosion of the cleaning equipment, the value is preferably 4 or more, more preferably 4.5 or more, still more preferably 5 or more, and still more preferably 5.5 or more. In the present disclosure, the " pH at the time of cleaning " can be measured using a pH meter at the pH of the detergent composition at 25 DEG C (after dilution). Specifically, it can be measured by the method described in the examples.

본 개시에 관련된 세정제 조성물의 pH 의 조정은, 예를 들어, 질산, 황산 등의 무기산 ; 옥시카르복실산, 다가 카르복실산, 아미노폴리카르복실산, 아미노산 등의 유기산 ; 및 그들의 금속염이나 암모늄염, 암모니아, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 아민 등의 염기성 물질 ; 등을 사용하여 실시할 수 있다.Adjustment of the pH of the detergent composition according to the present disclosure may be effected, for example, by treatment with inorganic acids such as nitric acid, sulfuric acid and the like; An organic acid such as an oxycarboxylic acid, a polycarboxylic acid, an aminopolycarboxylic acid, and an amino acid; And their metal salts or ammonium salts, basic substances such as ammonia, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and amines; And the like.

[세정제 조성물의 제조 방법] [Method for producing detergent composition]

본 개시에 관련된 세정제 조성물은, 상기 성분 A, 성분 B 및 성분 D, 그리고 필요에 따라서 성분 C 및 임의 성분을 공지된 방법으로 배합함으로써 제조할 수 있다. 예를 들어, 본 개시에 관련된 세정제 조성물은, 적어도 상기 성분 A, 성분 B 및 성분 D 를 배합하여 이루어지는 것으로 할 수 있다. 따라서, 본 개시는, 일 양태에 있어서, 적어도 상기 성분 A, 성분 B 및 성분 D 를 배합하는 공정을 포함하는, 세정제 조성물의 제조 방법에 관한 것이다. 본 개시에 있어서 「배합한다」란, 성분 A, 성분 B 및 성분 D, 그리고 필요에 따라서 성분 C 및 임의 성분을 동시에 또는 임의의 순서로 혼합하는 것을 포함한다. 본 개시에 관련된 세정제 조성물의 제조 방법에 있어서, 각 성분의 배합량은, 상기 서술한 본 개시에 관련된 세정제 조성물의 각 성분의 함유량과 동일한 것으로 할 수 있다.The detergent compositions according to the present disclosure can be prepared by blending the component A, component B and component D, and optionally component C and optional components in a known manner. For example, the detergent composition according to the present disclosure may be composed of at least the component A, the component B and the component D in combination. Accordingly, this disclosure is directed to a method of making a detergent composition, comprising in one aspect, combining at least the component A, component B and component D. In the present disclosure, " blending " includes mixing component A, component B and component D, and optionally component C and optional components simultaneously or in any order. In the method of manufacturing the detergent composition according to the present disclosure, the blending amount of each component may be the same as the content of each component of the detergent composition related to the present disclosure described above.

본 개시에 관련된 세정제 조성물은, 저장 및 수송의 관점에서, 성분 D 의 물의 양을 줄인 농축물로서 조제해도 된다. 세정제 조성물의 농축물은, 저장 및 수송의 관점에서, 희석 배율 3 배 이상의 농축물로 하는 것이 바람직하고, 보관 안정성의 관점에서, 희석 배율 200 배 이하의 농축물로 하는 것이 바람직하다. 세정제 조성물의 농축물은, 사용시에 각 성분의 함유량이, 상기 서술한 함유량 (즉, 세정시의 함유량) 이 되도록 물로 희석하여 사용할 수 있다. 또한, 세정제 조성물의 농축물은, 사용시에 각 성분을 따로 따로 첨가하여 사용할 수도 있다. 본 개시에 있어서 세정제 조성물의 농축물의 「사용시」 또는 「세정시」란, 세정제 조성물의 농축물이 희석된 상태를 말한다.The detergent composition according to the present disclosure may be prepared as a concentrate which reduces the amount of water of component D from the viewpoint of storage and transportation. The concentrate of the detergent composition is preferably a concentrate having a dilution factor of at least 3 times from the viewpoint of storage and transportation. From the viewpoint of storage stability, it is preferable that the concentrate is diluted at a dilution factor of 200 times or less. The concentrate of the detergent composition may be diluted with water so that the content of each component becomes the above-described content (that is, the content at the time of washing) at the time of use. In addition, the concentrate of the detergent composition may be used by adding the respective components separately at the time of use. In the present disclosure, the term " during use " or " during cleaning " of the concentrate of the detergent composition means a state in which the concentrate of the detergent composition is diluted.

[피세정물] [Purified water]

본 개시에 관련된 세정제 조성물은, 일 또는 복수의 실시형태에 있어서, 스크린 인쇄 후의 스크린판의 세정, 플럭스 ; 땜납 페이스트, 은 페이스트, 구리 페이스트 등의 도전성 페이스트 ; 등이 부착된 스크린판의 세정에 사용될 수 있다. 스크린판으로는, 예를 들어, 메탈 마스크, 수지 마스크, 전기 주조 마스크, 유제 (乳劑) 마스크 등을 들 수 있다. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The detergent compositions in accordance with the present disclosure, in one or more embodiments, include cleaning, fluxing of screen plates after screen printing; Conductive pastes such as solder paste, silver paste, and copper paste; And the like can be used for cleaning the screen plate. Examples of the screen plate include a metal mask, a resin mask, an electroforming mask, and an emulsion mask.

따라서, 본 개시는, 일 양태에 있어서, 스크린 인쇄 후의 스크린판을 세정하기 위한, 본 개시에 관련된 세정제 조성물의 사용에 관한 것이다. 그리고, 본 개시는, 그 밖의 양태에 있어서, 플럭스 및 땜납 페이스트의 적어도 일방을 스크린판으로부터 제거하기 위한, 본 개시에 관련된 세정제 조성물의 사용에 관한 것이다.Accordingly, this disclosure relates, in one aspect, to the use of a detergent composition in connection with the present disclosure for cleaning screen plates after screen printing. This disclosure also relates to the use of a detergent composition in accordance with the present disclosure for removing at least one of a flux and a solder paste from a screen plate in another aspect.

[세정 방법] [Cleaning method]

본 개시는, 일 양태에 있어서, 본 개시에 관련된 세정제 조성물을 사용하여 피세정물을 세정하는 공정 (이하, 「세정 공정」이라고도 한다) 을 포함하는, 스크린판의 세정 방법 (이하, 「본 개시에 관련된 세정 방법」이라고도 한다) 에 관한 것이다. 본 개시에 관련된 세정제 조성물이 농축물인 경우, 본 개시에 관련된 세정 방법은, 세정제 조성물의 농축물을 희석시키는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 피세정물로는, 상기 서술한 피세정물을 들 수 있다. 상기 세정 공정은, 일 또는 복수의 실시형태에 있어서, 피세정물에 본 개시에 관련된 세정제 조성물을 접촉시키는 것을 포함할 수 있다. 피세정물을 본 개시에 관련된 세정제 조성물을 사용하여 세정하는 방법으로는, 예를 들어, 피세정물을 세정조에 침지하여 피세정물에 세정제 조성물을 접촉시키는 방법, 초음파 세정 장치의 욕조 내에서 피세정물에 세정제 조성부를 접촉시키는 방법, 세정제 조성물을 스프레이상 (狀) 으로 사출하여 피세정물에 접촉시키는 방법 등을 들 수 있다.The present disclosure relates in one aspect to a cleaning method of a screen plate (hereinafter referred to as " cleaning method ") including a step of cleaning a material to be cleaned using the cleaning composition according to the present disclosure Quot; cleaning method " When the detergent composition according to the present disclosure is a concentrate, the cleaning method according to the present disclosure may further comprise diluting the concentrate of the detergent composition. The object to be cleaned includes the above-mentioned object to be cleaned. The cleaning process may include, in one or more embodiments, contacting the article to be cleaned with a detergent composition according to the present disclosure. Examples of the method of cleaning the object to be cleaned using the cleaning composition related to the present disclosure include a method in which the object to be cleaned is contacted with the object to be cleaned by dipping the object to be cleaned in a cleaning bath, A method in which a cleaning agent composition is brought into contact with a cleaning material, and a method in which a cleaning agent composition is injected in a spray form to contact the object to be cleaned.

본 개시에 관련된 세정 방법은, 상기 세정 후의 스크린판을 헹구지 않고 건조시키는 공정을 추가로 포함할 수 있다. 이로써, 스크린판의 세정 및 건조에 걸리는 시간이 단축되고, 청정도가 우수한 스크린판을 효율적으로 얻을 수 있으며, 고품질의 프린트 기판이나 세라믹 기판 등의 전자 부품의 생산성을 향상시킬 수 있다.The cleaning method according to the present disclosure may further include a step of drying the screen plate after the cleaning without rinsing. As a result, it is possible to shorten the time required for cleaning and drying the screen plate, to efficiently obtain a screen plate having excellent cleanliness, and to improve the productivity of electronic parts such as high-quality printed boards and ceramic substrates.

본 개시에 관련된 세정 방법은, 본 개시에 관련된 세정제 조성물의 세정력이 발휘되기 쉬운 점에서, 본 개시에 관련된 세정제 조성물과 피세정물의 접촉시에 초음파를 조사하는 것이 바람직하다. 초음파의 조사 조건으로는, 예를 들어, 20 ∼ 2000 kHz 로 설정할 수 있다.It is preferred that the cleaning method according to the present disclosure is irradiated with ultrasonic waves upon contact of the cleaning agent composition and the object to be cleaned in connection with the present disclosure, in view of the cleaning power of the cleaning agent composition related to the present disclosure. The irradiation condition of the ultrasonic wave can be set, for example, at 20 to 2000 kHz.

[키트] [Kit]

본 개시는, 일 양태에 있어서, 본 개시에 관련된 세정제 조성물을 제조하기 위한 키트로서, 본 개시에 관련된 세정제 조성물을 구성하는 상기 성분 A, 상기 성분 B, 및 상기 성분 D 중 적어도 1 성분이 다른 성분과 혼합되지 않은 상태로 보관되어 있는, 키트 (이하, 「본 개시에 관련된 키트」라고도 한다) 에 관한 것이다. 본 개시에 의하면, 세정성 및 액 제거성이 우수한 세정제 조성물이 얻어질 수 있는 키트를 제공할 수 있다.The present disclosure relates in one aspect to a kit for making a detergent composition according to the present disclosure wherein at least one of the components A, B and D constituting the detergent composition according to the present disclosure comprises the other component (Hereinafter also referred to as a " kit relating to the present disclosure ") stored in a state not mixed with a kit. According to the present disclosure, it is possible to provide a kit by which a detergent composition excellent in cleansing property and liquid removability can be obtained.

본 개시에 관련된 키트로는, 예를 들어, 성분 B 를 함유하는 용액 (제 1 액) 과, 성분 A, C 및 D 의 1 종 또는 2 종 이상을 함유하는 용액 (제 2 액) 이 서로 혼합되어 있지 않은 상태로 보존되어 있고, 이들이 사용시에 혼합되는 키트 (2 액형 세정제 조성물) 를 들 수 있다. 상기 제 1 액 및 제 2 액의 각각에는, 필요에 따라서 상기 서술한 임의 성분이 혼합되어 있어도 된다.As a kit relating to the present disclosure, for example, a solution (first solution) containing component B and a solution (second solution) containing one or more components A, C and D are mixed with each other (Two-part detergent composition) in which they are stored in a state in which they are not mixed and are mixed at the time of use. The above-mentioned optional components may be mixed with each of the first liquid and the second liquid as necessary.

본 개시는, 또한 이하의 세정제 조성물, 세정 방법, 제조 방법 및 키트에 관한 것이다.The present disclosure also relates to the following detergent compositions, cleaning methods, manufacturing methods and kits.

<1> 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 10 g 미만인 아민 (성분 A) 또는 그 염, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 0.02 g 이상 10 g 미만인 용제 (성분 B), 및 물 (성분 D) 을 함유하고, 상기 성분 A 가, 탄소수가 6 이상 26 이하의, 1 급 아민, 2 급 아민 및 3 급 아민에서 선택되는 적어도 1 종인, 스크린판용 세정제 조성물.(Component A) or a salt thereof having a solubility of less than 10 g in 100 g of water at 25 DEG C, a solvent (component B) having a solubility of 0.02 g or more and less than 10 g per 100 g of water at 25 DEG C (component B) Wherein the component A is at least one selected from the group consisting of primary amines, secondary amines and tertiary amines having 6 to 26 carbon atoms.

<2> pH 가 5 이상 12 이하인, <1> 에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.≪ 2 > A cleaning composition for a screen plate according to < 1 >, wherein the pH is 5 or more and 12 or less.

<3> pH 는, 12 이하가 바람직하고, 9 이하가 보다 바람직하고, 8 이하가 더욱 바람직하고, 7 이하가 보다 더 바람직한, <1> 또는 <2> 에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<3> The detergent composition for a screen plate according to <1> or <2>, wherein the pH is preferably 12 or less, more preferably 9 or less, further preferably 8 or less, and still more preferably 7 or less.

<4> pH 는, 4 이상이 바람직하고, 4.5 이상이 보다 바람직하고, 5 이상이 더욱 바람직하고, 5.5 이상이 보다 더 바람직한, <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<4> The detergent composition for a screen plate according to any one of <1> to <3>, wherein the pH is preferably 4 or higher, more preferably 4.5 or higher, even more preferably 5 or higher, and still more preferably 5.5 or higher.

<5> 성분 A 의 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도는, 10 g 미만으로서, 8 g 이하가 바람직하고, 5 g 이하가 보다 바람직하고, 2 g 이하가 더욱 바람직하고, 1 g 이하가 보다 더 바람직하고, 0.5 g 이하가 보다 더 바람직하고, 0.2 g 이하가 보다 더 바람직하며, 0.1 g 이하가 보다 더 바람직한, <1> 내지 <4> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<5> The solubility of the component A in 100 g of water at 25 ° C. is less than 10 g, preferably 8 g or less, more preferably 5 g or less, still more preferably 2 g or less, and 1 g or less The detergent composition for a screen plate according to any one of &lt; 1 &gt; to &lt; 4 &gt;, wherein more preferably 0.5 g or less, still more preferably 0.2 g or less, still more preferably 0.1 g or less.

<6> 성분 A 의 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도는, 0.0001 g 이상이 바람직하고, 0.001 g 이상이 보다 바람직하고, 0.01 g 이상이 더욱 바람직한, <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<6> The solubility of the component A in 100 g of water at 25 ° C. is preferably 0.0001 g or more, more preferably 0.001 g or more, and still more preferably 0.01 g or more, in any one of <1> to <5> &Lt; / RTI &gt;

<7> 성분 A 의 탄소수는, 6 이상으로서, 7 이상이 바람직하고, 8 이상이 보다 바람직한, <1> 내지 <6> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<7> The detergent composition for a screen plate according to any one of <1> to <6>, wherein the carbon number of the component A is 6 or more, preferably 7 or more, and more preferably 8 or more.

<8> 성분 A 의 탄소수는, 26 이하로서, 18 이하가 바람직하고, 12 이하가 보다 바람직하고, 10 이하가 더욱 바람직한, <1> 내지 <7> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<8> The detergent composition for a screen plate according to any one of <1> to <7>, wherein the number of carbon atoms of the component A is 26 or less, preferably 18 or less, more preferably 12 or less, and further preferably 10 or less.

<9> 성분 A 가, 하기 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종인, <1> 내지 <8> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<9> The detergent composition for a screen plate according to any one of <1> to <8>, wherein the component A is at least one selected from compounds represented by the following formula (I).

[화학식 2] (2)

Figure pct00003
Figure pct00003

상기 식 (Ⅰ) 에 있어서, R1 은, 탄소수 5 이상 18 이하의 직사슬 또는 분기사슬의 알킬기, 및 탄소수 5 이상 18 이하의 직사슬 또는 분기사슬의 알케닐기에서 선택되는 적어도 1 종을 나타내고, R2 및 R3 은 동일하거나 또는 상이하며, 탄소수 1 이상 5 이하의 직사슬 또는 분기사슬의 알킬기, 및 수소 원자에서 선택되는 적어도 1 종을 나타내고, R1, R2 및 R3 의 합계 탄소수가 6 이상 26 이하이다.In the formula (I), R 1 represents at least one member selected from a linear or branched alkyl group having 5 to 18 carbon atoms and an alkenyl group having 5 to 18 carbon atoms, R 2 and R 3 are the same or different and represent at least one selected from a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and a hydrogen atom and the total carbon number of R 1 , R 2 and R 3 is 6 or more and 26 or less.

<10> 성분 A 의 염이, 상기 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물과, 카르복시기, 술폰산기, 황산기 및 인산기에서 선택되는 적어도 1 종의 기를 1 ∼ 3 개 갖는 탄소수 2 이상 12 이하의 화합물 그리고 포름산에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물의 염인, <9> 에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.&Lt; 10 &gt; A salt of component A, wherein at least one compound selected from the group consisting of compounds represented by the formula (I) and at least one compound having 1 to 3 carbon atoms And at least one compound selected from formic acid and formic acid.

<11> 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 A 의 함유량은, 0.001 질량% 이상이 바람직하고, 0.01 질량% 이상이 보다 바람직하고, 0.02 질량% 이상이 더욱 바람직한, <1> 내지 <10> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The content of the component A at the time of cleaning the detergent composition is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.01% by mass or more, and still more preferably 0.02% by mass or more. A detergent composition for a screen plate according to any one of the preceding claims.

<12> 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 A 의 함유량은, 2.0 질량% 이하가 바람직하고, 1.0 질량% 이하가 보다 바람직하고, 0.7 질량% 이하가 더욱 바람직하고, 0.2 질량% 이하가 보다 더 바람직하고, 0.15 질량% 이하가 보다 더 바람직하며, 0.1 질량% 이하가 보다 더 바람직한, <1> 내지 <11> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The content of the component A at the time of cleaning the cleaning agent composition is preferably 2.0% by mass or less, more preferably 1.0% by mass or less, still more preferably 0.7% by mass or less, further preferably 0.2% , More preferably 0.15 mass% or less, and still more preferably 0.1 mass% or less, based on the total amount of the detergent composition for a screen plate according to any one of <1> to <11>.

<13> 성분 B 의 25 ℃ 의 물에 대한 용해도는, 0.02 g 이상으로서, 0.05 g 이상이 바람직하고, 0.1 g 이상이 보다 바람직하고, 0.2 g 이상이 더욱 바람직한, <1> 내지 <12> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<13> The solubility of the component B in water at 25 ° C. is not less than 0.02 g, preferably not less than 0.05 g, more preferably not less than 0.1 g, and more preferably not less than 0.2 g. A detergent composition for a screen plate according to any one of the preceding claims.

<14> 성분 B 의 25 ℃ 의 물에 대한 용해도는, 10 g 미만으로서, 5 g 이하가 바람직하고, 3 g 이하가 보다 바람직하고, 2 g 이하가 더욱 바람직한, <1> 내지 <13> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<14> The solubility of the component B in water at 25 ° C. is less than 10 g, preferably not more than 5 g, more preferably not more than 3 g, more preferably not more than 2 g, A detergent composition for a screen plate according to any one of the preceding claims.

<15> 성분 B 가, 하기 식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물인, <1> 내지 <14> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<15> The detergent composition for a screen plate according to any one of <1> to <14>, wherein the component B is at least one compound selected from compounds represented by the following formula (II).

Figure pct00004
Figure pct00004

여기서, 식 (Ⅱ) 에 있어서, R4 는, 탄소수 3 이상 12 이하의 탄화수소기를 나타내고, EO 는 에틸렌옥사이드기를 나타내고, m 은 EO 의 부가 몰수로서 0 이상 5 이하의 수이고, PO 는 프로필렌옥사이드기를 나타내고, n 은 PO 의 부가 몰수로서 0 이상 2 이하의 수이고, m+n ≥ 1 이고, EO 와 PO 의 부가 형태는 블록이어도 되고 랜덤이어도 되며, EO 와 PO 의 부가 순서는 상관하지 않는다.In the formula (II), R 4 represents a hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms, EO represents an ethylene oxide group, m represents a number of 0 or more and 5 or less as an addition mole number of EO, and PO represents a propylene oxide group N is the number of moles of PO added in the range of 0 to 2, m + n? 1, and the addition form of EO and PO may be a block or random, and the addition order of EO and PO is not related.

<16> 식 (Ⅱ) 에 있어서의 R4 는, 탄소수 3 이상 12 이하의 탄화수소기로서, 탄소수 6 이상 10 이하의 탄화수소기가 바람직하고, 탄소수 6 이상 8 이하의 탄화수소기가 보다 바람직한, <15> 에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.R 4 in the formula (II) is a hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms, preferably a hydrocarbon group having 6 to 10 carbon atoms and more preferably a hydrocarbon group having 6 to 8 carbon atoms. &Lt; / RTI &gt;

<17> 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 B 의 함유량은, 0.1 질량% 이상이 바람직하고, 0.5 질량% 이상이 보다 바람직하고, 1 질량% 이상이 더욱 바람직하고, 2 질량% 이상이 보다 더 바람직한, <1> 내지 <16> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The content of the component B at the time of cleaning of the detergent composition is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, and more preferably 2% The detergent composition for a screen plate according to any one of <1> to <16>, which is preferable.

<18> 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 B 의 함유량은, 20 질량% 이하가 바람직하고, 15 질량% 이하가 보다 바람직하고, 12 질량% 이하가 더욱 바람직하고, 10 질량% 이하가 보다 더 바람직한, <1> 내지 <17> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The content of the component B at the time of cleaning of the detergent composition is preferably 20 mass% or less, more preferably 15 mass% or less, further preferably 12 mass% or less, further preferably 10 mass% The detergent composition for a screen plate according to any one of &lt; 1 &gt; to &lt; 17 &gt;, which is preferable.

<19> 세정제 조성물 중의 성분 B 의 함유량에 대한 성분 A 의 함유량의 비 A/B 는, 0.001 이상이 바람직하고, 0.002 이상이 보다 바람직하고, 0.003 이상이 더욱 바람직한, <1> 내지 <18> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The ratio A / B of the content of the component A to the content of the component B in the detergent composition is preferably 0.001 or more, more preferably 0.002 or more, still more preferably 0.003 or more, A detergent composition for a screen plate according to any one of the preceding claims.

<20> 세정제 조성물 중의 성분 B 의 함유량에 대한 성분 A 의 함유량의 비 A/B 는, 0.1 이하가 바람직하고, 0.09 이하가 보다 바람직하고, 0.08 이하가 더욱 바람직한, <1> 내지 <19> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<20> The ratio A / B of the content of the component A to the content of the component B in the detergent composition is preferably 0.1 or less, more preferably 0.09 or less, still more preferably 0.08 or less, A detergent composition for a screen plate according to any one of the preceding claims.

<21> 카르복시기, 술폰산기, 황산기 및 인산기에서 선택되는 적어도 1 종의 기를 1 ∼ 3 개 갖는 탄소수 2 이상 12 이하의 화합물 그리고 포름산에서 선택되는 적어도 1 종의 산 (성분 C) 이 추가로 배합된, <1> 내지 <20> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.<21> A composition containing at least one compound selected from the group consisting of a compound having 2 to 12 carbon atoms and at least one group selected from the group consisting of a carboxyl group, a sulfonic acid group, a sulfuric acid group and a phosphoric acid group, and formic acid (component C) A detergent composition for a screen plate according to any one of <1> to <20>.

<22> 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 C 의 함유량 (또는 배합량) 은, 0.001 질량% 이상이 바람직하고, 0.005 질량% 이상이 보다 바람직하고, 0.01 질량% 이상이 더욱 바람직한, <21> 에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The content (or blending amount) of the component C at the time of cleaning of the detergent composition is preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.005% by mass or more, still more preferably 0.01% &Lt; / RTI &gt;

<23> 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 C 의 함유량 (또는 배합량) 은, 2.0 질량% 이하가 바람직하고, 1.0 질량% 이하가 보다 바람직하고, 0.7 질량% 이하가 더욱 바람직하고, 0.2 질량% 이하가 보다 더 바람직하고, 0.15 질량% 이하가 보다 더 바람직하며, 0.1 질량% 이하가 보다 더 바람직한, <21> 또는 <22> 에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The content (or blending amount) of the component C at the time of cleaning of the detergent composition is preferably 2.0 mass% or less, more preferably 1.0 mass% or less, still more preferably 0.7 mass% or less, more preferably 0.2 mass% Or less, still more preferably 0.15 mass% or less, further preferably 0.1 mass% or less, based on the total amount of the cleaning composition.

<24> 세정제 조성물 중의 성분 C 의 함유량 (또는 배합량) 에 대한 성분 A 의 함유량의 비 A/C 는, 0.1 이상이 바람직하고, 0.2 이상이 보다 바람직하고, 0.4 이상이 더욱 바람직한, <21> 내지 <23> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The ratio A / C of the content of the component A to the content (or blending amount) of the component C in the detergent composition is preferably 0.1 or more, more preferably 0.2 or more, and still more preferably 0.4 or more. The cleaning composition for a screen plate according to any one of &lt; 23 &gt;

<25> 세정제 조성물 중의 성분 C 의 함유량 (또는 배합량) 에 대한 성분 A 의 함유량의 비 A/C 는, 10 이하가 바람직하고, 7 이하가 보다 바람직하고, 5 이하가 더욱 바람직한, <21> 내지 <24> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The ratio A / C of the content of the component A to the content (or blending amount) of the component C in the detergent composition is preferably 10 or less, more preferably 7 or less, still more preferably 5 or less. The cleaning composition for a screen plate according to any one of the above <24>.

<26> 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 D 의 함유량은, 70 질량% 이상이 바람직하고, 80 질량% 이상이 보다 바람직하고, 85 질량% 이상이 더욱 바람직한, <1> 내지 <25> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The content of the component D at the time of cleaning the cleaning composition is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 85% by mass or more. A detergent composition for a screen plate according to any one of the preceding claims.

<27> 세정제 조성물의 세정시에 있어서의 성분 D 의 함유량은, 99 질량% 이하가 바람직하고, 97 질량% 이하가 보다 바람직하고, 95 질량% 이하가 더욱 바람직한, <1> 내지 <26> 중 어느 하나에 기재된 스크린판용 세정제 조성물.The content of the component D at the time of cleaning the cleaning agent composition is preferably 99% by mass or less, more preferably 97% by mass or less, still more preferably 95% by mass or less, A detergent composition for a screen plate according to any one of the preceding claims.

<28> <1> 내지 <27> 중 어느 하나에 기재된 세정제 조성물을 사용하여 피세정물을 세정하는 공정을 포함하고, 상기 피세정물은, 스크린 인쇄 후의 스크린판인, 스크린판의 세정 방법.<28> A method of cleaning a screen plate, comprising the step of cleaning the object to be cleaned using the cleaning composition according to any one of <1> to <27>, wherein the object to be cleaned is a screen plate after screen printing.

<29> 상기 세정 후의 스크린판을 헹구지 않고 건조시키는 공정을 포함하는, <28> 에 기재된 스크린판의 세정 방법.<29> A cleaning method of a screen plate according to <28>, which comprises a step of drying the screen plate after the cleaning without rinsing.

<30> <1> 내지 <27> 중 어느 하나에 기재된 세정제 조성물을 제조하기 위한 키트로서, 성분 A, 성분 B 및 성분 D 중 의 적어도 1 성분이 다른 성분과 혼합되지 않은 상태로 보관되어 있는 키트.<30> A kit for producing a detergent composition according to any one of <1> to <27>, wherein at least one of the components A, B and D is not mixed with other components .

<31> 스크린 인쇄 후의 스크린판을 세정하기 위한, <1> 내지 <27> 중 어느 하나에 기재된 세정제 조성물의 사용.<31> Use of the detergent composition according to any one of <1> to <27> for cleaning a screen plate after screen printing.

<32> 플럭스 및 땜납 페이스트의 적어도 일방을 스크린판으로부터 제거하기 위한, <1> 내지 <27> 중 어느 하나에 기재된 세정제 조성물의 사용.<32> Use of the detergent composition according to any one of <1> to <27> for removing at least one of the flux and the solder paste from the screen plate.

실시예Example

이하에, 실시예에 의해 본 개시를 구체적으로 설명하지만, 본 개시는 이들 실시예에 의해 하등 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present disclosure will be described in detail by way of examples, but the present disclosure is not limited by these examples.

1. 세정제 조성물의 조제 (실시예 1 ∼ 26 및 비교예 1 ∼ 4) 1. Preparation of detergent composition (Examples 1 to 26 and Comparative Examples 1 to 4)

하기 표 1 에 기재된 조성 및 함유량 (질량%, 유효분) 이 되도록 각 성분을 배합하여, 실시예 1 ∼ 26 및 비교예 1 ∼ 4 의 세정제 조성물을 얻었다. pH 는, 25 ℃ 에 있어서의 세정제 조성물의 pH 이고, pH 미터 (토아 전파 공업 주식회사, HM-30G) 를 사용하여 측정하며, 전극을 세정제 조성물에 침지하고 40 분 후의 수치이다.Each component was blended so as to have the composition and content (mass%, effective content) shown in Table 1 below to obtain the cleaning composition of Examples 1 to 26 and Comparative Examples 1 to 4. The pH is the pH of the detergent composition at 25 占 폚, which is measured using a pH meter (HM-30G, Toa Radio Co., Ltd.), and after 40 minutes after immersing the electrode in the detergent composition.

세정제 조성물의 성분으로서 하기의 것을 사용하였다. The following were used as components of the detergent composition.

<성분 A : 아민> &Lt; Component A: Amine &

·n-헥실아민 (와코 순약 공업 주식회사 제조) N-hexylamine (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

·n-옥틸아민 (도쿄 화성 공업 주식회사 제조) N-octylamine (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)

·n-도데실아민 (도쿄 화성 공업 주식회사 제조, 도데실아민) N-Dodecylamine (dodecylamine, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)

·n-스테아릴아민 (도쿄 화성 공업 주식회사 제조, 스테아릴아민) N-stearylamine (stearylamine manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)

·N-메틸헥실아민 (와코 순약 공업 주식회사 제조) N-methylhexylamine (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

·N,N-디메틸헥실아민 (와코 순약 공업 주식회사 제조) N, N-Dimethylhexylamine (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

<비성분 A : 아민> <Non-Component A: Amine>

·n-부틸아민 (와코 순약 공업 주식회사 제조) N-butylamine (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

·폴리옥시에틸렌 (2 몰) 라우릴아민 (아오키 유지 공업 주식회사 제조, BLAUNON L-202) Polyoxyethylene (2 mol) laurylamine (BLAUNON L-202 manufactured by Aoki Kasei Kogyo Co., Ltd.)

<성분 B : 용제 (글리콜에테르)> &Lt; Component B: Solvent (glycol ether) &gt;

·에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르 [닛폰 유화제 주식회사 제조, 2에틸헥실글리콜 (EHG)] Ethylene glycol mono 2-ethylhexyl ether (2 ethylhexyl glycol (EHG), manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)

·디에틸렌글리콜모노헥실에테르 [닛폰 유화제 주식회사 제조, 헥실디글리콜 (HeDG)] Diethylene glycol monohexyl ether (hexyldiglycol (HeDG), manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)

·페녹시프로판올 (프로필렌글리콜모노페닐에테르) [닛폰 유화제 주식회사 제조, 페닐프로필렌글리콜 (PhFG)] Phenoxypropanol (propylene glycol monophenyl ether) (phenylpropylene glycol (PhFG), manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.)

·에틸렌글리콜모노헥실에테르 [닛폰 유화제 주식회사 제조, 헥실글리콜 (HeG)] Ethylene glycol monohexyl ether (hexyl glycol (HeG), manufactured by Nippon Sanso Co., Ltd.)

·디에틸렌글리콜모노2-에틸헥실에테르 [닛폰 유화제 주식회사 제조, 2에틸헥실디글리콜 (EHDG)] Diethylene glycol mono 2-ethylhexyl ether (2 ethylhexyldiglycol (EHDG), manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)

·디프로필렌글리콜모노프로필에테르 [닛폰 유화제 주식회사 제조, 프로필프로필렌디글리콜 (PFDG)] Dipropylene glycol monopropyl ether (propyl propylene diglycol (PFDG), manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)

<비성분 B : 용제> <Non-Component B: Solvent>

·디에틸렌글리콜모노부틸에테르 [닛폰 유화제 주식회사 제조, 부틸디글리콜 (BDG)] Diethylene glycol monobutyl ether (butyl diglycol (BDG), manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)

<성분 C : 산> <Component C: Acid>

·아세트산 (칸토 화학 주식회사 제조, 시카 (鹿) 1 급) Acetic acid (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., Shika 1 grade)

·p-톨루엔술폰산 (와코 순약 공업 주식회사 제조, p-톨루엔술폰산 일수화물) P-toluenesulfonic acid (p-toluenesulfonic acid monohydrate manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

·1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (Italmatch Chemicals 사 제조, 데이퀘스트 2010, 60 % 수용액) 1-Hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid (manufactured by Italmatch Chemicals, Day Quest 2010, 60% aqueous solution)

·포름산 (주식회사 아사히 화학 공업소 제조, 포름산 88 %) · Formic acid (manufactured by Asahi Chemical Industry Co., Ltd., formic acid: 88%)

·2-에틸헥산산 (와코 순약 공업 주식회사 제조) · 2-Ethylhexanoic acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

·시트르산 [와코 순약 공업 주식회사 제조, 구연산 (무수)] Citric acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., citric acid (anhydrous))

<성분 D : 물> <Component D: water>

·오르가노 주식회사 제조의 순수 장치 G-10DSTSET 로 제조한 1 μS/㎝ 이하의 순수 · Pure water of 1 μS / cm or less manufactured by pure apparatus G-10DSTSET manufactured by ORGANO CORPORATION

<기타> <Others>

·수산화칼륨 (칸토 화학 주식회사 제조, 시카 특급, 고형분 48 질량%) Potassium hydroxide (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., Shika Express, solid content: 48 mass%)

[아민 및 용제의 물에 대한 용해도] [Solubility of amines and solvents in water]

1 ℓ 유리 비커에 물을 500 g 첨가하고, 회전자 (불소 수지 (PTFE), φ8 ㎜ × 50 ㎜) 를 이용하여, 회전수 100 rpm 으로 교반하면서, 25 ℃ 의 항온조에서 보온한다. 각종 아민 또는 용제를 0.1 g 첨가하고, 육안으로 보아 균일 투명한 상태를 확인한다. 균일 투명하지 않게 될 때까지 각종 아민 또는 용제를 0.1 g 씩 추가로 첨가하여, 물에 대한 용해도를 측정한다.500 g of water is added to a 1 l glass beaker and the mixture is incubated at 25 ° C in a thermostat at 25 ° C while stirring at a rotation speed of 100 rpm using a rotor (fluororesin (PTFE), 8 mm x 50 mm). 0.1 g of various amines or solvents is added, and uniformly transparent state is visually observed. Add 0.1 g of various amines or solvents until uniform and not transparent, and measure the solubility in water.

여기서, 아민 또는 용제를 50 g 첨가해도 균일 투명한 경우, 그 시점에서 측정을 종료하고, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도는 10 g 이상으로 판단한다. 아민 또는 용제를 0.1 g 첨가했을 때에 균일 투명하지 않은 경우, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도는 0.02 g 미만으로 판단한다.When 50 g of the amine or the solvent is added and the solution is uniformly transparent, the measurement is completed at that point, and the solubility in 100 g of water at 25 캜 is judged to be 10 g or more. When 0.1 g of an amine or a solvent is added and the homogeneity is not transparent, the solubility in 100 g of water at 25 캜 is judged to be less than 0.02 g.

2. 세정제 조성물의 평가 2. Evaluation of detergent composition

조제한 실시예 1 ∼ 26 및 비교예 1 ∼ 4 의 세정제 조성물을 사용하여 하기 평가를 실시하였다.The following evaluations were carried out using the cleaning compositions of Examples 1 to 26 and Comparative Examples 1 to 4.

[안정성] [stability]

100 ㎖ 유리 비커에 각 세정제 조성물을 100 g 조제하고, 온도 25 ℃ 에 있어서 회전자 (불소 수지 (PTFE), φ8 ㎜ × 25 ㎜) 를 이용하여, 회전수 100 rpm 에 있어서의 교반 중인 액의 상태를 육안으로 관찰하여, 하기 평가 기준으로 안정성을 평가한다. 그 결과를 표 1 에 나타낸다. 상 분리가 확인되지 않은 경우에는, 안정성이 우수한 것으로 평가할 수 있다. 100 g of each detergent composition was prepared in a 100 ml glass beaker, and using a rotor (fluororesin (PTFE), 8 mm x 25 mm) at 25 DEG C, the state of the liquid under stirring at a revolution of 100 rpm Is visually observed, and the stability is evaluated by the following evaluation criteria. The results are shown in Table 1. When phase separation is not confirmed, it can be evaluated that the stability is excellent.

<평가 기준> <Evaluation Criteria>

A : 상 분리 없음 A: No phase separation

B : 상 분리B: phase separation

[세정성 시험 방법] [Cleaning property test method]

스테인리스제 철망 (능첩직, 500 메시) 에 플럭스 (MB-T100, 센쥬 금속 공업 주식회사 제조) 를 도포하고, 스테인리스제 철망의 개구부를 플럭스로 채우고, 여분의 플럭스를 스퀴지로 제거 후, 24 시간, 실온에서 방치하고, 20 ㎜ × 20 ㎜ 로 절단하여 평가용 테스트 피스를 제작한다. 이 테스트 피스를 사용하여 세정제 조성물의 세정성을 이하의 순서로 평가한다.(MB-T100, manufactured by Senju Metal Industries Co., Ltd.) was applied to a stainless steel wire netting (500 mesh), the opening of the stainless steel wire netting was filled with flux, the excess flux was removed by squeegee, , And cut into 20 mm x 20 mm to prepare a test piece for evaluation. Using this test piece, the cleaning property of the cleaning composition is evaluated in the following order.

100 ㎖ 유리 비커에 각 세정제 조성물을 50 g 첨가하고, 25 ℃ 수욕에서 보온한다. 다음으로, 테스트 피스를 핀셋으로 유지하여, 세정제 조성물에 침지하고, 초음파 (104 kHz, 50 W) 를 15 분간 조사한다. 세정 후, 테스트 피스를 헹구지 않고, 60 ℃ 의 열풍으로 15 분간 건조시킨다.50 g of each detergent composition is added to a 100 ml glass beaker and kept warm in a water bath at 25 占 폚. Next, the test piece is held with tweezers, immersed in the cleaning composition, and irradiated with ultrasonic waves (104 kHz, 50 W) for 15 minutes. After cleaning, the test pieces are dried for 15 minutes with hot air at 60 ° C without rinsing.

[세정성의 평가 방법] [Evaluation method of cleaning property]

광학 현미경 디지털 마이크로스코프 VHX-2000 (주식회사 키엔스 제조) 을 사용하여, 건조 후의 테스트 피스의 메시 개구부에 플럭스 잔류물의 유무를 육안으로 확인하고, 플럭스 잔류물이 남은 개구부의 잔류물 비율을 하기 계산식에 의해 산출하여, 세정성을 평가한다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 값이 작을수록, 세정성이 우수한 것으로 평가할 수 있다.Using an optical microscope digital microscope VHX-2000 (manufactured by KYENS CORPORATION), the presence or absence of flux residue was visually observed in the mesh opening of the test piece after drying, and the ratio of the residue of the openings in which the flux residue remained was calculated by the following equation And the cleaning property is evaluated. The results are shown in Table 1. The smaller the value, the better the cleanability.

잔류물 비율 (%) = 잔류물이 있는 개구부 수 ÷ 전체의 개구부 수 × 100Residue ratio (%) = Number of openings with residue ÷ Number of openings in total × 100

[액 제거성 평가] [Evaluation of liquid removal performance]

니켈판 (50 ㎜ × 25 ㎜ × 0.5 ㎜, 타이유 기재 주식회사 제조) 을 테스트 피스로 하여, 수직 (50 ㎜ 를 높이 방향으로 한다) 으로 직립시키고, 세정제 조성물을 수직면 상단에 0.04 ㎖ 적하하여, 하단까지의 도달 시간을 계측해서, 액 제거성을 평가한다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 값이 작을수록, 액 제거성이 우수하여, 건조가 빠른 것으로 평가할 수 있다.(50 mm in the height direction) with a nickel plate (50 mm x 25 mm x 0.5 mm, manufactured by Taira Co., Ltd.) as a test piece, 0.04 ml of the cleaning composition was dropped on the upper surface of the vertical surface, And the liquid removal performance is evaluated. The results are shown in Table 1. The smaller the value, the better the liquid removal performance and the faster the drying.

[억포성] However,

각 세정제 조성물을 110 ㎖ 의 스크루관 보틀에 50 g 첨가하여, 25 ℃ 로 보온하고, 30 회 상하로 흔들고, 가만히 정지시켜 두어 10 초 후의 기포 높이를 계측하여, 억포성을 평가한다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 값이 작을수록, 기포 생성의 억제 효과가 높은 것으로 평가할 수 있다.50 g of each detergent composition was added to a 110 ml screw tube bottle, kept at 25 占 폚, shaken 30 times up and down, and then allowed to stand still to measure the height of air bubbles after 10 seconds. The results are shown in Table 1. The smaller the value, the higher the effect of inhibiting bubble formation.

Figure pct00005
Figure pct00005

상기 표 1 에 나타내는 바와 같이, 소정의 아민 (성분 A), 소정의 용제 (성분 B) 및 물 (성분 D) 을 함유하는 실시예 1 ∼ 26 의 세정제 조성물은, 비교예 1 ∼ 4 의 세정제 조성물에 비해, 세정성 및 액 제거성이 우수하였다.As shown in Table 1, the detergent compositions of Examples 1 to 26 containing predetermined amines (component A), a predetermined solvent (component B) and water (component D) , The cleaning property and the liquid removal performance were excellent.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 개시의 세정제 조성물은, 스크린 인쇄 후의 스크린판용의 세정제 조성물로서 유용하여, 세정 및 건조에 걸리는 시간을 단축하고, 청정도가 높은 스크린판을 효율적으로 얻을 수 있으며, 또한 고품질의 프린트 기판이나 세라믹 기판 등의 전자 부품의 생산 효율을 향상시킬 수 있다.The detergent composition of the present disclosure is useful as a detergent composition for a screen plate after screen printing to shorten the time required for cleaning and drying and efficiently obtain a screen plate having high cleanliness and also to provide a high quality print substrate, It is possible to improve the production efficiency of the electronic parts of the electronic parts.

Claims (10)

25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 10 g 미만인 아민 (성분 A) 또는 그 염, 25 ℃ 의 물 100 g 에 대한 용해도가 0.02 g 이상 10 g 미만인 용제 (성분 B), 및 물을 함유하고,
상기 성분 A 가, 탄소수가 6 이상 26 이하의, 1 급 아민, 2 급 아민 및 3 급 아민에서 선택되는 적어도 1 종인, 스크린판용 세정제 조성물.
An amine (component A) or a salt thereof having a solubility in water of 100 g at 25 DEG C of less than 10 g, a solvent (component B) having a solubility of 0.02 g or more and less than 10 g in 100 g of water at 25 DEG C (component B)
Wherein the component A is at least one selected from the group consisting of primary amines, secondary amines and tertiary amines having 6 to 26 carbon atoms.
제 1 항에 있어서,
pH 가 5 이상 12 이하인, 스크린판용 세정제 조성물.
The method according to claim 1,
A cleaning composition for a screen plate having a pH of 5 or more and 12 or less.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
성분 A 가, 하기 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종인, 스크린판용 세정제 조성물.
[화학식 1]
Figure pct00006

상기 식 (Ⅰ) 에 있어서, R1 은, 탄소수 5 이상 18 이하의 직사슬 또는 분기사슬의 알킬기, 및 탄소수 5 이상 18 이하의 직사슬 또는 분기사슬의 알케닐기에서 선택되는 적어도 1 종을 나타내고, R2 및 R3 은 동일하거나 또는 상이하며, 탄소수 1 이상 5 이하의 직사슬 또는 분기사슬의 알킬기, 및 수소 원자에서 선택되는 적어도 1 종을 나타내고, R1, R2 및 R3 의 합계 탄소수가 6 이상 26 이하이다.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the component A is at least one selected from compounds represented by the following formula (I).
[Chemical Formula 1]
Figure pct00006

In the formula (I), R 1 represents at least one member selected from a linear or branched alkyl group having 5 to 18 carbon atoms and an alkenyl group having 5 to 18 carbon atoms, R 2 and R 3 are the same or different and represent at least one selected from a linear or branched alkyl group having 1 to 5 carbon atoms and a hydrogen atom and the total carbon number of R 1 , R 2 and R 3 is 6 or more and 26 or less.
제 3 항에 있어서,
성분 A 의 염이, 상기 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물과, 카르복시기, 술폰산기, 황산기 및 인산기에서 선택되는 적어도 1 종의 기를 1 ∼ 3 개 갖는 탄소수 2 이상 12 이하의 화합물 그리고 포름산에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물의 염인, 스크린판용 세정제 조성물.
The method of claim 3,
Wherein the salt of component A contains at least one compound selected from the compounds represented by formula (I) and at least one compound having 1 to 3 carbon atoms, at least one group selected from a carboxyl group, a sulfonic acid group, a sulfuric acid group and a phosphoric acid group, &Lt; / RTI &gt; and at least one compound selected from formic acid.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
성분 B 가, 하기 식 (Ⅱ) 로 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물인, 스크린판용 세정제 조성물.
Figure pct00007

상기 식 (Ⅱ) 에 있어서, R4 는, 탄소수 3 이상 12 이하의 탄화수소기를 나타내고, EO 는 에틸렌옥사이드기를 나타내고, m 은 EO 의 부가 몰수로서 0 이상 5 이하의 수이고, PO 는 프로필렌옥사이드기를 나타내고, n 은 PO 의 부가 몰수로서 0 이상 2 이하의 수이고, m+n ≥ 1 이고, EO 와 PO 의 부가 형태는 블록이어도 되고 랜덤이어도 되며, EO 와 PO 의 부가 순서는 상관하지 않는다.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the component B is at least one compound selected from compounds represented by the following formula (II).
Figure pct00007

In the formula (II), R 4 represents a hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms, EO represents an ethylene oxide group, m represents a number of 0 or more and 5 or less as an addition mole number of EO, PO represents a propylene oxide group , n is the number of added moles of PO in the range of 0 to 2, m + n? 1, and the addition form of EO and PO may be a block or a random, and the addition order of EO and PO is irrelevant.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
카르복시기, 술폰산기, 황산기 및 인산기에서 선택되는 적어도 1 종의 기를 1 ∼ 3 개 갖는 탄소수 2 이상 12 이하의 화합물 그리고 포름산에서 선택되는 적어도 1 종의 산 (성분 C) 이 추가로 배합된, 스크린판용 세정제 조성물.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
A compound having at least one group selected from the group consisting of a carboxyl group, a sulfonic acid group, a sulfuric acid group and a phosphoric acid group having 1 to 3 carbon atoms and 2 to 12 carbon atoms and at least one acid selected from formic acid (component C) Detergent composition.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 세정제 조성물을 사용하여 피세정물을 세정하는 공정을 포함하고,
상기 피세정물은, 스크린 인쇄 후의 스크린판인, 스크린판의 세정 방법.
A cleaning method comprising the step of cleaning an object to be cleaned using the cleaning composition according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the object to be cleaned is a screen plate after screen printing.
제 7 항에 있어서,
상기 세정 후의 스크린판을 헹구지 않고 건조시키는 공정을 포함하는, 스크린판의 세정 방법.
8. The method of claim 7,
And a step of drying the screen plate after the cleaning without rinsing.
스크린 인쇄 후의 스크린판을 세정하기 위한, 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 세정제 조성물의 사용.Use of the detergent composition according to any one of claims 1 to 6 for cleaning screen plates after screen printing. 플럭스 및 땜납 페이스트의 적어도 일방을 스크린판으로부터 제거하기 위한, 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 세정제 조성물의 사용.Use of the detergent composition according to any one of claims 1 to 6 for removing at least one of the flux and the solder paste from the screen plate.
KR1020197002981A 2016-08-01 2017-07-20 Screen plate cleaner composition KR102176804B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016151282A JP6951059B2 (en) 2016-08-01 2016-08-01 Detergent composition for screen plate
JPJP-P-2016-151282 2016-08-01
PCT/JP2017/026231 WO2018025648A1 (en) 2016-08-01 2017-07-20 Detergent composition for screen printing plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190025667A true KR20190025667A (en) 2019-03-11
KR102176804B1 KR102176804B1 (en) 2020-11-10

Family

ID=61073409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197002981A KR102176804B1 (en) 2016-08-01 2017-07-20 Screen plate cleaner composition

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6951059B2 (en)
KR (1) KR102176804B1 (en)
CN (1) CN109563453B (en)
TW (1) TWI734816B (en)
WO (1) WO2018025648A1 (en)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115556446A (en) 2017-11-20 2023-01-03 日本聚丙烯株式会社 Decorative film and method for producing decorative molded body using same
US11441109B2 (en) 2018-03-14 2022-09-13 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Cleaning solution for removing dry etching residue and method for manufacturing semiconductor substrate using same
JP2020037726A (en) * 2018-09-05 2020-03-12 株式会社トクヤマMetel Method of cleaning metallic article
JP7385597B2 (en) 2018-12-05 2023-11-22 花王株式会社 Cleaning composition for removing flux residue
JP7370339B2 (en) * 2018-12-05 2023-10-27 花王株式会社 Cleaning flux residue
JP7305454B2 (en) * 2019-06-20 2023-07-10 アルバックテクノ株式会社 How to wash the mask
JP7372662B2 (en) * 2019-09-20 2023-11-01 化研テック株式会社 Cleaning compositions and stock solutions for cleaning compositions
JP7372661B2 (en) * 2019-09-20 2023-11-01 化研テック株式会社 Cleaning compositions and stock solutions for cleaning compositions
CN111097746A (en) * 2019-12-18 2020-05-05 西安英诺维特新材料有限公司 Cleaning method of photovoltaic solder strip mold
CN112760660A (en) * 2020-12-25 2021-05-07 浙江亚欣包装材料有限公司 Cleaning agent for holographic nickel plate and preparation method thereof
CN117545830A (en) 2021-08-10 2024-02-09 日油株式会社 Cleaning agent for conductive paste and cleaning method for conductive paste

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05125395A (en) 1991-11-05 1993-05-21 Metsuku Kk Cleaner composition
JPH0959688A (en) 1995-08-23 1997-03-04 Asahi Chem Ind Co Ltd Detergent composition for metal mask
JPH0987668A (en) 1995-09-27 1997-03-31 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd Cleansing agent composition and its regeneration method
JP2000267293A (en) 1999-03-15 2000-09-29 Asahi Chem Ind Co Ltd Composition for deterging screen plate
JP2006265300A (en) 2005-03-22 2006-10-05 Tokuyama Corp Detergent
JP2010188338A (en) * 2009-01-26 2010-09-02 Kaken Tec Kk Washing liquid regeneration apparatus and circulation washing device
KR101579767B1 (en) * 2008-08-27 2015-12-23 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0525494A (en) * 1991-07-24 1993-02-02 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd Detergent
JPH07276845A (en) * 1994-04-04 1995-10-24 Nippon Hyomen Kagaku Kk Washing solution for screen printing plate
JP4327322B2 (en) * 2000-01-19 2009-09-09 昭和電工株式会社 Soldering flux and solder paste
JP2006199939A (en) * 2004-12-20 2006-08-03 Sanyo Chem Ind Ltd Cleanser for electronics
CN101827928B (en) * 2007-08-08 2012-10-03 荒川化学工业株式会社 Cleanser composition for removal of lead-free soldering flux, and method for removal of lead-free soldering flux
JP5252853B2 (en) * 2007-08-10 2013-07-31 花王株式会社 Detergent composition for solder flux
DE202007011599U1 (en) * 2007-08-18 2007-11-15 Wüstefeld, Jens-Hagen Support structure for lightweight components
CN101629131B (en) * 2008-07-15 2011-09-14 村上精密制版(昆山)有限公司 Silk screen cleaning agent for silk screen printing
JP5407001B2 (en) * 2012-05-28 2014-02-05 花王株式会社 Cleaning composition for endoscope cleaning machine
CN105658780B (en) * 2013-10-23 2019-04-05 荒川化学工业株式会社 The regeneration method and cleaning regenerating unit of industrial azeotropic cleaning agent, the cleaning method of article, industrial azeotropic cleaning agent

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05125395A (en) 1991-11-05 1993-05-21 Metsuku Kk Cleaner composition
JPH0959688A (en) 1995-08-23 1997-03-04 Asahi Chem Ind Co Ltd Detergent composition for metal mask
JPH0987668A (en) 1995-09-27 1997-03-31 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd Cleansing agent composition and its regeneration method
JP2000267293A (en) 1999-03-15 2000-09-29 Asahi Chem Ind Co Ltd Composition for deterging screen plate
JP2006265300A (en) 2005-03-22 2006-10-05 Tokuyama Corp Detergent
KR101579767B1 (en) * 2008-08-27 2015-12-23 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Cleaning composition for removing lead-free solder flux and system for removing lead-free solder flux
JP2010188338A (en) * 2009-01-26 2010-09-02 Kaken Tec Kk Washing liquid regeneration apparatus and circulation washing device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI734816B (en) 2021-08-01
CN109563453A (en) 2019-04-02
CN109563453B (en) 2022-10-18
KR102176804B1 (en) 2020-11-10
TW201819615A (en) 2018-06-01
WO2018025648A1 (en) 2018-02-08
JP2018021093A (en) 2018-02-08
JP6951059B2 (en) 2021-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190025667A (en) Cleaner composition for screen plates
JP5428859B2 (en) Cleaning composition for removing lead-free solder flux and method for removing lead-free solder flux
US8877697B2 (en) Cleaning agent for removal of, removal method for, and cleaning method for water-soluble, lead-free solder flux
JP5452020B2 (en) Cleaning composition for removing lead-free solder flux, rinsing agent for removing lead-free solder flux, and method for removing lead-free solder flux
KR20150030175A (en) Detergent composition for resin mask layer and manufacturing method of circuit board
JP6598671B2 (en) Cleaning composition for flux
KR102225717B1 (en) Cleaning agent composition for removing solder flux residues
KR102419315B1 (en) A cleaning composition for a lead-free soldering solvent, a cleaning method for a lead-free soldering solvent
JP2017119782A (en) Detergent composition for water-soluble flux
JP7385597B2 (en) Cleaning composition for removing flux residue
KR101128865B1 (en) Formulation of cleaner for removing residual flux after reflow and cleaning method by using it
JP6202678B2 (en) Detergent composition for removing solder flux residue
KR102598530B1 (en) Compositions and Etching Methods
JP4671984B2 (en) Hydrocarbon cleaning liquid composition
CN117222729A (en) Defluxing composition for electronic assemblies
JP6345512B2 (en) Detergent composition for removing solder flux residue
JPWO2020116534A1 (en) Cleaning of flux residue
TW202223074A (en) Flux cleaning agent composition
JP2003176498A (en) Hydrocarbon-based cleansing liquid composition
KR20100125772A (en) Cleaner composition for removal of lead-free soldering flux

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant