KR20190025357A - 스프레이 방식의 표면처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스프레이 방식의 표면처리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스프레이 방식의 표면처리 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 디지털기기부품의 표면처리에 있어 도료 입자에 따라 노즐크기를 제어하여 도료를 무화시켜 박막 수준의 표면처리를 할 수 있고, 노즐에 있는 모터의 감속기를 조절해서 회전체를 회전시켜 회전체의 조절구에 따라 토출구 노즐구멍을 조절하면 입자크기에 따른 얇은 무화분사가 가능하게 하여 디지털기기 부품의 박막 수준의 1 내지 2um로 표면처리할 수 있는 효과가 있다.

Description

스프레이 방식의 표면처리 시스템{System for painting surfaces by spray method}
본 발명은 스프레이 방식의 표면처리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도료를 무화시켜 분사시키는 스프레이 방식의 표면처리 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 도장용 스프레이 장치는 압축공기를 공급하는 공기 유입구와, 페인트 등의 도료를 공급하는 도료 공급부를 각각 스프레이 장치의 본체 내에 형성하고, 이들 공기 유입구와 도료 공급부의 일측 출구를 통합하여 이 통합된 부위의 선단에 분사용 노즐을 설치하고 이 노즐을 통해 페인트 등의 도료가 분사되도록 구성되어 있으며, 이와 같이 구성된 스프레이 장치는 피도물에 도장작업을 하기 위해 공기 유입구와 도료 공급부에 각각 압축공기 콘트롤러의 공기관과 도료 공급용 공급관을 각각 연결시키고, 압축공기 콘트롤러로부터 공급되는 압축공기에 의해 액체 또는 고체 분말로 된 도료를 노즐로 압송하게 되면, 도료가 분사통로를 따라 압송되면서 도료가 노즐을 통해 분사되고 분사된 도료가 피도물에 피착되어 도장이 이루어지도록 되어 있다.
도 1에 의하면, 종래, 국내공개특허 제1998-016404호, 도장용 스프레이 장치는 본체(1)의 도료 주입부(14)와 분사구(6)가 연결된 후 광전협의 분사부(2)를 형성하고 이 분사부(2)의 중앙에 방사상으로 형성되는 분사통로(3)를 형성하며 이 분사통로(3)는 분사공(4)을 통해 분출부(5)와 연결되도록 하고 전방에는 분산판(8)을 가진 노즐(7)을 설치하며 분사부(2)의 전방에 고압 케이블(9)과 연결되는 저항(10)을 설치하고 고압 케이블(9)은 본체(1)의 일방에 설치되는 고전압 발생부(11)와 연결되도록 하며 이의 타방에는 제전침(13)이 분출부(5)내에 위치되는 제전부(12)를 설치하도록 구성된다.
이러한 도장용 스프레이 장치를 디지털기기부품의 표면처리에 있어 액체 스프레이 방식은 10 내지 30um로 박막 수준의 1 내지 2um로 표면처리하기가 난해하여 정밀을 요하는 디지털기기부품의 표면처리에는 적용을 하지 못해 기타 표면처리(증착, 아노다이징, 착색 등)을 이용하는 실정이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 디지털기기부품의 표면처리에 있어 도료 입자에 따라 노즐크기를 제어하여 도료를 무화시켜 박막 수준의 표면처리를 할 수 있도록 하는 스프레이 방식의 표면처리 시스템을 제공함에 있다.
본 발명은 일측에 도료를 토출하는 토출구(111)가 형성되고, 토출구와 마주하는 방향에 공기가 유입되는 흡입구(112)가 형성되는 본체(110); 상기 도료의 입자크기를 센싱하는 센서(120); 및 상기 본체의 흡입구와 토출구 사이에 구비되어 상기 센서에서 감지하는 도료 입자크기에 따라 회전하여 상기 토출구의 크기를 조절하여 상기 도료를 무화시키는 회전체(130);를 포함할 수 있다.
바람직하게 본체(110)는 회전체에 의해 무화된 도료를 토출구를 통해 외부로 토출시키는 송풍기(140); 및 상기 토출구를 통해 분사되는 압력과 온도를 제어하는 제어부(150)를 포함할 수 있다.
또한 바람직하게 회전체(130)는 토출구의 크기를 조절하기 위한 조절구가 형성되고, 상기 본체의 토출구측에 밀착되어 일정 각도 회전가능하게 결합되는 회전판(131); 본체의 토출구 노즐에 구비되는 회전판을 회전구동시키는 구동모터(132); 구동모터의 감속기를 제어하여 도료 입자크기값을 입력받아 상기 회전판을 제어하여 토출구의 크기를 설정하도록 제어하는 무화부(133);를 포함할 수 있다.
그리고 회전체(130)는 외부의 제어 스위치 입력에 따라 회전체를 회전시켜 조절구 방향을 조절할 수도 있다.
본 발명에 의하면, 디지털기기부품의 표면처리에 있어 도료 입자에 따라 노즐크기를 제어하여 도료를 무화시켜 박막 수준의 표면처리를 할 수 있고, 노즐에 있는 모터의 감속기를 조절해서 회전체를 회전시켜 회전체의 조절구에 따라 토출구 노즐구멍을 조절하면 입자크기에 따른 얇은 무화분사가 가능하게 하여 디지털기기 부품의 박막 수준의 1 내지 2um로 표면처리할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 스프레이 방식의 장치를 나타낸 구성도이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스프레이 방식의 표면처리 시스템의 구성도이며,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 토출구와 회전체의 구멍을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 토출구의 구멍을 조절하기 위한 예시도이다.
본 발명은 시스템 및 그 방법의 목적과 특징 및 장점들을 첨부도면을 참조하여 바람직한 일실시예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스프레이 방식의 표면처리 시스템의 구성도이다. 이러한 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 스프레이 방식의 표면처리 시스템은 본체(110), 센서(120), 회전체(130)를 포함할 수 있다.
본체(110)는 일측에 도료를 토출하는 토출구(111)가 형성되고, 토출구와 마주하는 방향에 공기가 유입되는 흡입구(112)가 형성된다.
본 실시예에 따른 본체(110)에는 회전체에 의해 무화된 도료를 토출구를 통해 외부로 토출시키도록 하는 송풍기(140)와 토출구를 통해 분사되는 압력과 온도를 제어하는 제어부(150)를 포함할 수 있다.
센서(120)는 도료의 입자크기를 센싱하는 구성으로, 본체(110) 내부에 위치하여 도료의 입자크기를 감지할 수 있다.
회전체(130)는 본체의 흡입구와 토출구 사이에 구비되어 센서에서 감지하는 도료 입자크기에 따라 회전하여 상기 토출구의 크기를 조절하여 상기 도료를 무화시킬 수 있는 구성이다.
본 실시예에 따른 회전체(130)는 토출구의 크기를 조절하기 위한 조절구가 형성되고, 본체의 토출구 측에 밀착되어 일정 각도 회전가능하게 결합되는 회전판(131)을 포함할 수 있다.
또한 본체의 토출구 노즐에 구비되는 회전판을 회전구동시키는 구동모터(132)와, 이러한 구동모터의 감속기를 제어하되 센서 또는 외부 입력에 따라 도료 입자크기값을 입력받아 회전판의 조절구를 위치를 제어하여 토출구의 크기를 설정하도록 제어하는 무화부(133)를 포함할 수 있다.
이러한 회전체(130)는 센서에서 감지하는 도료의 입자에 따라 회전체를 조절하여 토출구 크기를 조절할 수 있고, 외부의 제어 스위치(미도시) 입력에 따라 회전체를 조절하여 토출구 크기를 조절할 수도 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 스프레이 방식의 표면처리 시스템 동작을 설명하면 다음과 같다.
본체(110)에 도료를 토출하는 토출구(111)가 형성되고, 토출구와 마주하는 방향에 공기가 유입되는 흡입구(112)가 형성된다. 이러한 본체 내부에 도료의 입자크기를 센싱하는 센서(120)를 포함하며, 본 실시예에 따른 센서는 흡입구에 의해 유입되는 공기로 부유하는 도료 입자에 의해 산란된 광(산란광)을 검지함으로써, 입자를 검출하는 광 산란식 입자 검출 센서이다.
이러한 입자 검출센서는 본체 내에 투광 소자와 수광 소자를 구비하는 광전식 입자 검출 센서로 흡입구에 의해 유입되는 공기로 부유하는 도료 입자크기를 감지할 수 있다.
감지된 입자크기에 따라 본체의 흡입구와 토출구 사이에 구비되되, 토출구측에 위치하는 회전체(130)에 구비되는 조절구를 회전시켜 토출구의 구멍을 조절하여 도료를 무화시킬 수 있도록 한다.
본체(110) 내부에서 무화된 도료를 토출구를 통해 외부로 토출시키기 위한 송풍기(140)와 토출구를 통해 분사되는 압력과 온도를 제어하는 제어부(150) 구성으로 분사되는 도료의 압력과 온도를 제어할 수 있는 특징이 있다.
회전체(130)는 토출구의 크기를 조절하기 위한 조절구가 회전판에 형성되고, 이러한 조절구가 토출구 내부에 위치하는 조절구 크기에 따라 도료를 박막 수준의 1 내지 2um로 표면처리할 수 있는 효과가 있다.
이러한 회전체(130)는 본체의 토출구 노즐에 구비되는 회전판을 회전구동시키도록 구동모터(132)가 설치되고, 구동모터의 감속기를 제어하여 도료 입자크기값을 입력받아 회전판을 제어하여 토출구의 크기를 설정하는 무화부(133) 구성을 포함할 수 있다.
예를들면, 토출구 노즐 구멍이 10mm짜리가 3개가 있는데, 도료 입자의 크기를 센싱한 결과 6mm로 감지하여, 이 토출구 노즐 구멍을 6mm로 맞추기 위해 토출구 노즐 구멍안에 토출구의 크기를 조절하는 조절구멍이 다수 형성된 회전체가 있고, 이를 약간 회전시켜서 구멍을 조절할 수 있다.
즉, 노즐에 있는 모터의 감속기를 조절해서 회전체를 회전시켜 회전체의 조절구에 따라 토출구 노즐구멍을 조절하면 입자크기에 따른 얇은 무화분사가 가능하게 하여 디지털기기 부품의 박막 수준의 1 내지 2um로 표면처리할 수 있는 효과가 있다. 회전판의 조절구는 1 내지 2um로 하되, 입자크기를 고려한 다양한 크기를 갖는 회전판으로 교체하여 조절할 수 있는 특징이 있다.
회전체가 본체 내면에서 노즐 토출구와 밀착되어 일정 각도 회전가능하게 결합되어 노즐 토출구의 구멍을 조절할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 토출구와 회전체의 구멍을 설명하기 위한 예시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 토출구(B)에 회전체의 조절구(A)를 회전시켜 토출구의 구멍을 조절할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 토출구의 구멍을 조절하기 위한 예시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 구동모터(132)가 본체 외측에 구비되어 회전체에 다수의 조절구가 형성되어 회전함에 따라 토출구의 구멍을 조절할 수 있는 특징이 있다.
이하, 본 발명에서 제안한 구성의 응용을 설명을 하면 다음과 같다.
본 발명은 본 발명에서 추구하고자 하는 구성의 원리와 그 원리에 대한 이해를 돕고자 본 발명의 구성과 그 구성에 포함되는 구체적인 구성요소를 도면화하고 그 도면을 기반으로 하여 설명을 한 것이며, 본 발명에 포함되는 구성 및 그 구체적인 구성요소는 추구하고자 하는 원리를 감안하여 구조, 형태, 모양, 배치, 방향, 수량이 결정되며 이를 필요에 따라 다양하게 변경할 수 있을 것이다. 본 발명에서 제시한 구성 및 그 구체적인 구성요소는 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자가 본 발명에서 얻고자 하는 효과와 그 효과로부터 더 나은 효과를 얻기 위해 어떠한 원리를 적용하는 것이 가장 바람직한 것인지를 예시한 것이다. 이에 따라서 본 발명은 상술한 구성들을 모두 포함하여 본 발명은 완성하는 것이 가장 바람직하나, 원가절감, 제조의 편의성, 환경조건 또는 필요에 따라 상기에서 설명한 구성 중 일부를 선택 또는 배제하여 완성할 수 있고, 하나 또는 일부의 구성을 따로 떼어내어 다른 구성과 병합하여 완성할 수도 있다. 그리고 상기에서 설명한 각 구성은 원리, 용도, 기능, 역할, 작용, 효과 등을 감안하여 이 기술분야가 아닌 다른 기술분야에 독립적으로 적용될 수 있을 것이다.
이상으로, 본 발명의 설명을 모두 마치며, 이 기술분야에 통상의 지식을 가진 기술자라면 상술한 구체적인 내용을 통해 본 발명에서 추구하고자 하는 요지를 충분히 파악할 수 있을 것으로 보이고, 더 이상 설명하지 않아도 설명하지 않은 부분에 대해서도 충분히 유추 가능할 것이라 보이며, 이에 본 발명의 청구항은 상술한 설명을 기반으로 하여 권리범위를 가능한 포괄하는 범위로 특정하여 청구할 수 있을 것이고, 이를 통해 이 기술분야 및 이와 연관된 기술분야에 통상의 지식을 가진자라면 본 발명에서 언급한 내용을 기초로 하여 해당분야에 다양하게 수정 및 변경하여 적용할 수 있을 것이며, 이로 말미암아 이 기술분야 및 이와 연관된 기술분야의 발전은 물론 사용상의 효율성을 더욱더 증대시킬 수 있을 것이다.
110 : 본체
120 : 센서
130 : 회전체
131 : 회전판
132 : 구동모터
133 : 무화부
140 : 송풍기
150 : 제어부

Claims (4)

  1. 일측에 도료를 토출하는 토출구(111)가 형성되고, 토출구와 마주하는 방향에 공기가 유입되는 흡입구(112)가 형성되는 본체(110);
    상기 도료의 입자크기를 센싱하는 센서(120); 및
    상기 본체의 흡입구와 토출구 사이에 구비되어 상기 센서에서 감지하는 도료 입자크기에 따라 회전하여 상기 토출구의 크기를 조절하여 상기 도료를 무화시키는 회전체(130);를 포함하는 것을 특징으로 하는 스프레이 방식의 표면처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 본체(110)는 상기 회전체에 의해 무화된 도료를 토출구를 통해 외부로 토출시키는 송풍기(140); 및
    상기 토출구를 통해 분사되는 압력과 온도를 제어하는 제어부(150);를 포함하는 것을 특징으로 하는 스프레이 방식의 표면처리 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전체(130)는
    상기 토출구의 크기를 조절하기 위한 조절구가 형성되고, 상기 본체의 토출구측에 밀착되어 일정 각도 회전가능하게 결합되는 회전판(131);
    상기 본체의 토출구 노즐에 구비되는 회전판을 회전구동시키는 구동모터(132);
    상기 구동모터의 감속기를 제어하여 도료 입자크기값을 입력받아 상기 회전판을 제어하여 토출구의 크기를 설정하도록 제어하는 무화부(133);를 포함하는 것을 특징으로 하는 스프레이 방식의 표면처리 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전체(130)는 외부의 제어 스위치 입력에 따라 회전체를 회전시켜 조절구 방향을 조절하는 것을 특징으로 하는 스프레이 방식의 표면처리 시스템.
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CN113842723A (zh) * 2021-09-30 2021-12-28 日照海盛智能装备有限公司 一种建筑施工用喷雾降尘装置及其控制方法

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