KR20190023302A - 지정된 주파수 대역의 신호를 이용하여 외부 객체의 근접을 확인하는 전자 장치 및 전자 장치 제어 방법 - Google Patents

지정된 주파수 대역의 신호를 이용하여 외부 객체의 근접을 확인하는 전자 장치 및 전자 장치 제어 방법 Download PDF

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Abstract

지정된 주파수 대역의 신호를 이용하여 외부 객체의 근접을 확인하는 전자 장치 및 전자 장치 제어 방법이 개시된다. 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 통신 모듈; 상기 하우징의 제 1 영역에 배치된 제 1 출력부; 상기 하우징의 제 2 영역에 배치된 제 2 출력부; 상기 제 2 영역보다 상기 제 1 영역에 가깝게 배치된 제 1 마이크; 상기 제 1 영역보다 상기 제 2 영역에 가깝게 배치된 제 2 마이크; 상기 통신 모듈, 상기 제 1 출력부, 상기 제 2 출력부, 상기 제 1 마이크 및 제 2 마이크와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈을 통해, 외부 장치로부터 오디오 신호를 획득하고, 상기 오디오 신호에 대응하는 신호 및 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부와 상기 제 2 출력부를 통해 출력하고, 상기 제 1 마이크를 통해 감지된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 1 강도 및 상기 제 2 마이크를 통해 감지된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 2 강도에 적어도 기초하여, 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 근접 상태를 결정하고, 상기 결정된 근접 상태에 대응하는 기능을 실행할 수 있다.

Description

지정된 주파수 대역의 신호를 이용하여 외부 객체의 근접을 확인하는 전자 장치 및 전자 장치 제어 방법{Electronic Device for detecting proximity of external object using signal having specified frequency}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 지정된 주파수 대역의 신호를 이용하여 외부 객체의 근접을 감지하는 기술과 관련된다.
전자 장치는 터치 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 조도 센서, RGB 센서, 기압 센서, 온도 센서, 근접 센서, 심박 센서 등과 같은 다양한 센서를 배치할 수 있다. 이러한 센서들은 다양한 애플리케이션을 통해 사용자에게 편의를 제공하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 근접 센서를 통하여 사용자가 근접하는 것을 감지하면, 디스플레이의 화면을 꺼(off), 전자 장치의 소비 전력을 절감할 수 있다.
최근, 다양한 기능에 대한 요구로 인하여 전자 장치에 적용되는 부품 수는 많아지고 디스플레이 크기는 커지고 있다. 더욱이, 이러한 변화는 전자 장치의 소비 전력의 증가로 이어져, 전자 장치에 적용되는 배터리 용량도 커지고 있다. 배터리 용량이 커지면, 배터리 크기도 커지므로, 전자 장치에서 상술한 다양한 센서들이 실장될 수 있는 공간이 줄어들고 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 지정된 주파수 대역의 신호를 이용하여 외부 객체의 근접을 확인할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치 제어 방법을 제공한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 통신 모듈; 상기 하우징의 제 1 영역에 배치된 제 1 출력부; 상기 하우징의 제 2 영역에 배치된 제 2 출력부; 상기 제 2 영역보다 상기 제 1 영역에 가깝게 배치된 제 1 마이크; 상기 제 1 영역보다 상기 제 2 영역에 가깝게 배치된 제 2 마이크; 상기 통신 모듈, 상기 제 1 출력부, 상기 제 2 출력부, 상기 제 1 마이크 및 제 2 마이크와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈을 통해, 외부 장치로부터 오디오 신호를 획득하고, 상기 오디오 신호에 대응하는 신호 및 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부와 상기 제 2 출력부를 통해 출력하고, 상기 제 1 마이크를 통해 감지된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 1 강도 및 상기 제 2 마이크를 통해 감지된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 2 강도에 적어도 기초하여, 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 근접 상태를 결정하고, 상기 결정된 근접 상태에 대응하는 기능을 실행할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 모듈; 출력 장치; 마이크; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 통신 모듈을 이용하여 외부 장치로부터 오디오 신호를 획득하고; 상기 오디오 신호에 대응하는 신호 및 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 출력 장치를 통해 출력하고; 상기 마이크를 이용하여 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 획득하고; 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 크기에 적어도 기반하여 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 근접 상태를 결정하고; 상기 결정된 근접 상태에 적어도 기반하여 상기 전자 장치의 적어도 일부 기능을 결정할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 통신 모듈; 상기 하우징의 제 1 영역에 배치된 제 1 출력부; 상기 하우징의 제 2 영역에 배치된 제 2 출력부; 상기 제 2 영역보다 상기 제 1 영역에 가깝게 배치된 제 1 마이크; 상기 제 1 영역보다 상기 제 2 영역에 가깝게 배치된 제 2 마이크; 상기 통신 모듈, 상기 제 1 출력부, 상기 제 2 출력부, 상기 제 1 마이크 및 제 2 마이크와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 프로세서는, 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부와 제 2 출력부를 통해 출력하고; 상기 제 1 마이크와 제 2 마이크를 이용하여 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 획득하고; 상기 제 1 마이크를 통해 획득된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 1 크기와 상기 제 2 마이크를 통해 획득된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 2 크기에 적어도 기반하여 상기 전자 장치와 상기 전자 장치에 대응되는 외부 객체와의 거리를 결정하고; 및 상기 거리에 적어도 기반하여 상기 전자 장치의 적어도 일부 기능을 제어할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 지정된 주파수 대역의 신호를 이용하여 전자 장치에 대한 외부 객체의 근접을 감지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외형도를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성도를 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 각 근접 상태의 지정된 주파수 대역의 신호의 강도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 지정된 주파수 대역의 신호의 송수신 경로를 도시한 도면이다.
도 5은 일 실시 예에 따른 오디오 신호와 지정된 주파수 대역의 신호의 혼합 과정을 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제 1 모드에서 오디오 신호의 송수신 과정와 지정된 주파수 대역의 신호의 수신 과정을 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 디폴트 상태에서 하단 근접 상태로 변화할 때의 지정된 주파수 대역의 신호의 크기 변화를 나타낸다.
도 8는 일 실시 예에 따른 지정된 주파수 대역의 신호를 이용한 거리 감지 과정을 나타낸다.
도 9은 일 실시 예에 따른 지정된 주파수 대역의 신호를 이용한 심박수 산출 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 통화중 그립 상태 감지 방법을 도시한 흐름도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 지정된 주파수 대역의 신호를 이용한 각 근접 상태 결정 방법을 도시한 흐름도이다.
도 12은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다. 도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외형도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 하우징(190), 디스플레이(140), 복수의 마이크들(MIC1~MIC3), 리시버(RCV) 및 스피커(SPK)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(190)은 디스플레이(140), 복수의 마이크들(MIC1~MIC3), 리시버(RCV) 및 스피커(SPK)를 고정하거나, 내장할 수 있다. 하우징(190)은 전면, 측면 및 후면을 포함할 수 있다. 하우징(190)의 전면, 후면 또는 측면 중 적어도 한 면에는 복수의 마이크들 (MIC1~MIC3), 리시버(RCV) 또는 스피커(SPK)의 노출을 위한 적어도 하나의 개구부가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(140)는 하우징(190)의 전면을 통하여 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(140)는 백라이트, 디스플레이 패널, 터치 센서, 압력 센서, 지문 센서 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 리시버(RCV)는 하우징(190)의 제 1 영역 예를 들면, 하우징(190)의 상부에 배치될 수 있다. 스피커(SPK)는 하우징(190)의 제 2 영역 예를 들면, 하우징(190)의 하부에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 전자 장치는 복수의 스피커(SPK)들을 포함하고, 하우징(190)의 전면, 측면 또는 후면에 복수의 스피커(SPK)들이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 마이크들(MIC1~MIC3)은 하우징(190)의 복수의 부위에 배치되는 제 1 내지 제 3 마이크(MIC3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 마이크(MIC1) 및 제 2 마이크(MIC2)는 스피커(SPK)에 가깝게 배치되되, 제 1 마이크(MIC1)는 하우징(190)의 전면에서 볼 때 하우징(190)의 제 1 측면(예: 우측)으로 치우져 배치되고, 제 2 마이크(MIC2)는 하우징(190)의 전면에서 볼 때 하우징(190)의 제 2 측면(예: 좌측)으로 치우져 배치될 수 있다. 제 3 마이크(MIC3)는 리시버(RCV)에 가깝게 배치될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 입출력 장치(110), 통신 모듈(130), 디스플레이(140), 메모리(150) 및 프로세서(160)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 입출력 장치(110)는 소리(또는, 신호)를 감지하거나, 소리(또는, 신호)를 출력하는 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입출력 장치(110)는 리시버(RCV), 스피커(SPK) 및 복수의 마이크들(MIC1~MIC3)을 포함할 수 있다. 상기 소리는 음파(이하, “오디오 신호”라고 함) 및 지정된 주파수 대역의 신호(예: 초음파)를 포함할 수 있다. 상기 소리는 오디오 신호가 변환된 신호, 화이트 노이즈 신호등을 포함할 수 있다. 상기 화이트 노이즈 신호는 전자 장치(10)와 통화중인 다른 전자 장치의 사용자가 소리를 내지 않을 경우에 전달되는 신호일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 리시버(RCV)는 음성 통화 시에 활성화되어, 통신 채널을 통해 수신된 음성을 출력할 수 있다. 스피커(SPK)는 음원 재생 시에 활성화되어, 재생되는 음원의 소리를 출력할 수 있다. 리시버(RCV) 및 스피커(SPK)는 오디오 신호(예: 가청 신호)와 지정된 주파수 대역의 신호(예: 비가청 신호)를 수신하여 출력할 수 있다. 이하, 스피커(SPK) 또는 리시버(RCV)가 신호를 출력한다는 것은, 스피커(SPK) 또는 리시버(RCV)가 프로세서(160)(또는 도 12의 오디오 모듈(1270))로부터 신호를 수신하여 상기 신호에 대응되는 소리(sound)를 출력하는 것으로 이해할 수 있다. 상기 오디오 신호는 예를 들면, 20Hz 내지 20kHz 대역에 포함된 신호일 수 있다. 상기 지정된 주파수 대역의 신호는 비정된 주파수 대역의 신호로서, 예를 들면, 20kHz 내지 100kHz 대역 중 적어도 일부 대역(예: 20kHz 내지 50kHz)에 포함된 신호일 수 있다.
일 실시 예에서, 리시버(RCV) 및 스피커(SPK)는 전자 장치(10)의 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 리시버(RCV)는 전자 장치(10)의 제 1 영역 예를 들면, 전자 장치(10)의 전면의 상부의 일 영역에 배치될 수 있다. 스피커(SPK)는 전자 장치(10)의 제 2 영역 예를 들면, 전자 장치(10)의 하단의 일 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3) 각각은 활성화되면, 소리를 감지할 수 있다. 상기 소리는 통신 모듈(130)을 통해 획득된 오디오 신호에 대응하는 신호(또는 소리) 및 지정된 주파수 대역의 신호에 대응하는 신호를 포함할 수 있다. 상기 오디오 신호에 대응하는 신호는 오디오 신호, 오디오 신호가 변환된 신호, 화이트 노이즈 신호등을 포함할 수 있다. 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3)는 전자 장치(10)의 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 마이크(MIC1) 및 제 2 마이크(MIC2)는 스피커(SPK)에 가깝게 배치되되, 제 1 마이크(MIC1)는 전자 장치(10)의 전면에서 볼 때 전자 장치(10)의 제 1 측면(예: 우측)으로 치우친 전자 장치(10)의 하단에 배치되고, 제 2 마이크(MIC2)는 전자 장치(10)의 전면에서 볼 때 전자 장치(10)의 제 2 측면(예: 좌측)으로 치우친 전자 장치(10)의 하단에 배치될 수 있다. 제 3 마이크(MIC3)는 리시버(RCV)에 가깝게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(130)은 지정된 통신 채널을 통하여 신호를 송수신할 수 있다. 상기 지정된 통신 채널은 3G, GSM, LTE, WiFi, WiBro 또는 블루투스 중 적어도 하나의 통신 방식의 채널을 포함할 수 있다.
디스플레이(140)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 디스플레이(140)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(140)는 활성화(예: ON) 또는 비활성화(예: OFF)될 수 있다.
메모리(150)는 휘발성 메모리(예를 들어, RAM 등), 비휘발성 메모리(예를 들어, ROM, 플래시 메모리 등) 또는 이들의 조합일 수 있다. 메모리(150)는, 예를 들면, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(150)는 입출력 장치(110)을 통해 소리를 감지하거나, 소리를 출력하기 위한 명령들을 저장할 수 있다. 메모리(150)는 지정된 주파수 대역의 신호를 생성하기 위한 명령들, 지정된 주파수 대역의 신호와 오디오 신호를 혼합하기 위한 명령들을 더 포함할 수 있다.
프로세서(160)는 예를 들어, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 마이크로프로세서, 애플리케이션 프로세서(application processor), 콜 프로세서(call processor), 코덱(CODEC), 주문형 반도체(ASIC(application specific integrated circuit) 또는, FPGA(field programmable gate arrays)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 복수의 코어들을 가질 수 있다. 프로세서(160)는 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 리시버(RCV)와 스피커(SPK)를 통하여 지정된 주파수 대역의 신호를 각기 출력하고, 각기 출력된 지정된 주파수 대역의 신호를 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3) 중 적어도 하나를 통해 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 지정된 주기에 따른 제 1 시점에 리시버(RCV)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호(예: 비가청 신호) 또는 지정된 주파수 대역의 신호와 오디오 신호(예: 가청 신호)가 믹싱된 신호를 출력하고, 리시버(RCV)를 통해 출력된 소리를 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지할 수 있다. 또한, 프로세서(160)는 지정된 주기에 따른 제 2 시점에 스피커(SPK)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하고, 스피커(SPK)로 출력된 소리를 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(160)는 한 주기의 지정된 주파수 대역의 신호를 출력할 수 있고, 복수 주기의 지정된 주파수 대역의 신호를 출력할 수 있다. 상기 지정된 주파수 대역의 신호는 예를 들면, 정현파, 사각파 또는 톱니파 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(160)는 스피커(SPK) 및 리시버(RCV)로 출력되는 지정된 주파수 대역의 신호의 크기를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 디폴트 상태에서, 스피커(SPK)로 출력되는 지정된 주파수 대역의 신호의 크기를 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지되지 않고 제 3 마이크(MIC3)를 통해 감지되지 않도록 제어할 수 있다. 상기 디폴트 상태는 전자 장치(10)에 근접한 외부 객체가 없을 때에 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도(또는, 크기)일 수 있다. 상기 외부 객체는 예를 들면, 사용자 또는 주변 물체 등일 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(160)는 디폴트 상태에서 리시버(RCV)로 출력된 지정된 주파수 대역의 신호의 크기를 제 3 마이크(MIC3)를 통해 감지되지 않고 제 1 내지 제 3 마이크(MIC3)에 의해서는 감지되는 크기로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 지정된 주파수 대역의 신호를 오디오 신호와 혼합(mix)하여 리시버(RCV) 또는 스피커(SPK) 중 적어도 하나를 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 지정된 제 1 모드(예: 일반 통화 모드)에서, 통신 모듈(130)을 통하여 오디오 신호를 수신하면, 수신된 가청 신호를 지정된 주파수 대역의 신호와 혼합하고, 혼합된 신호를 리시버(RCV)를 통해 출력할 수 있다. 상기 지정된 제 1 모드는 예를 들면, 리시버(RCV)를 통해 수신된 가청 주파수 대역의 신호를 출력하는 통화 모드일 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(160)는 지정된 제 2 모드(예: 스피커 통화 모드)에서, 통신 채널을 통해 수신된 오디오 신호와 지정된 주파수 대역의 신호를 혼합하여 스피커(SPK)를 통해 출력할 수 있다. 상기 지정된 제 2 모드는 예를 들면, 스피커(SPK)를 통해 수신된 오디오 신호를 출력하는 통화 모드일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 리시버(RCV) 또는 스피커(SPK)를 통해 출력되어, 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 제 1 시점 이후의 제 3 시점에 리시버(RCV)를 통해 출력되어 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도를 확인할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(160)는 제 2 시점 이후의 제 4 시점에 스피커(SPK)를 통해 출력되어 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도를 각기 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 각기 확인된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도에 기초하여 전자 장치(10)에 대한 외부 객체의 근접 여부 또는 근접 영역 중 적어도 하나를 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(160)는 지정된 제 1 모드(통화 모드)에서 리시버(RCV)를 통해 출력되어, 제 3 마이크(MIC3)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 제 1 임계치 이상이고 스피커(SPK)를 통해 출력되고 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호들의 강도가 각기 제 2 및 제 3 임계치 미만이면, 전자 장치(10)가 통화중 그립 상태인 것으로 결정할 수 있다. 상기 제 1 임계치는 예를 들면, 전자 장치(10)의 전면에 근접된 외부 객체가 있을 경우와 없을 경우를 구분할 수 있도록 설정될 수 있다. 상기 제 2 및 제 3 임계치는 예를 들면, 전자 장치(10)에 근접된 외부 객체가 있을 경우와 없을 경우를 구분할 수 있도록 설정될 수 있다. 상기 통화중 그립 상태는 외부 객체가 통화를 위하여 전자 장치(10)를 그립하여 전자 장치(10)의 일부 예컨대, 리시버(RCV)를 귀에 댄 상태일 수 있다.
다른 예를 들어, 프로세서(160)는 리시버(RCV)를 통해 출력되고, 제 3 마이크(MIC3)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호가 지정된 제 1 임계치 이상이고 스피커(SPK)를 통해 출력되고, 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호들의 강도가 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 대해 각기 지정된 제 2 및 제 3 임계치 미만이면, 외부 객체가 전자 장치(10)의 전면으로부터 지정된 거리에 위치한 상태(이하, “전면 근접 상태”라고 함)로 결정할 수 있다. 상기 제 2 및 제 3 임계치는 예를 들면, 전자 장치(10)의 전면에 근접된 외부 객체가 있을 경우와 없을 경우를 구분할 수 있도록 설정될 수 있다.
또 다른 예로, 프로세서(160)는 리시버(RCV)를 통해 출력되고, 제 3 마이크(MIC3)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 지정된 제 1 임계치 미만이고, 스피커(SPK)를 통해 출력되고 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호들의 강도가 각기 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 대해 지정된 제 4 임계치 및 제 5 임계치 미만이면, 외부 객체가 전자 장치(10)의 후면으로부터 지정된 거리에 위치한 상태(이하, “후면 근접 상태”라고 함)로 결정할 수 있다. 상기 제 4 임계치는 제 2 임계치를 초과하는 강도값으로서, 예를 들면, 외부 객체가 전자 장치(10)의 후면에 근접한 상태와 전자 장치(10)의 하단에 근접한 상태를 구분할 수 있도록 설정될 수 있다. 상기 제 5 임계치는 제 3 임계치를 초과하는 강도값으로서, 예를 들면, 외부 객체가 전자 장치(10)의 후면에 근접한 상태와 전자 장치(10)의 하단에 근접한 상태를 구분할 수 있도록 설정될 수 있다.
또 다른 예로, 프로세서(160)는 리시버(RCV)를 통해 출력되고, 제 2 마이크(MIC2)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 지정된 제 1 임계치 미만이고, 스피커(SPK)를 통해 출력되고 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호들의 강도가 각기 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 대해 각기 지정된 제 4 및 제 5 임계치 이상이면, 외부 객체가 전자 장치(10)의 하단으로부터 지정된 거리에 위치한 상태(이하, “하단 근접 상태”라고 함)로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 스피커(SPK)를 통해 출력되고 제 1 마이크(MIC1)와 제 3 마이크(MIC3)를 이용하여 감지된 신호의 강도 변화에 기초하여 오른손 파지와 왼손 파지를 구분할 수 있다. 예를 들어, 제 1 마이크(MIC1)는 전자 장치(10)의 우측에 인접하도록 배치되고, 제 2 마이크(MIC2)는 전자 장치(10)의 좌측에 가깝게 배치될 수 있다. 이 경우, 프로세서(160)는 하단 근접 상태를 결정할 때 제 1 마이크(MIC1)를 통해 감지된 신호의 강도 변화가 제 2 마이크(MIC2)를 통해 감지된 신호의 강도 변화보다 상대적으로 크면, 왼손 그립 상태로 결정할 수 있다. 프로세서(160)는 하단 근접 상태를 결정할 때 제 1 마이크(MIC1)를 통해 감지된 신호의 강도 변화가 제 2 마이크(MIC2)를 통해 감지된 신호의 강도 변화보다 상대적으로 작으면, 오른손 그립 상태로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 결정된 근접 상태에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 통화중 그립 상태를 결정하면, 디스플레이(140)를 비활성화(예: 백라이트 및 디스플레이 오프)시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(160)는 전면 근접 상태, 후면 근접 상태 또는 하단 근접 상태를 결정하면, 각기 결정된 상태에 따라 통신 모듈(130)의 안테나 스위칭, 임피던스 제어 또는 통신 파워 제어 중 적어도 하나를 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 왼손 그립 상태와 오른손 그립 상태에서 각기 구분되는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 왼손 그립 상태와 오른손 그립 상태에서 안테나 스위칭 제어, 임피던스 제어 또는 통신 파워 제어 중 적어도 하나를 달리할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(160)는 디스플레이(140)에 표시되는 아이콘을 왼손 그립과 오른손 그립에 대하여 달리 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 리시버(RCV) 또는 스피커(SPK)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 출력한 후 출력된 신호를 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3) 중 두 개의 마이크를 통해 수신하는데 소요된 시간에 기초하여 외부 객체와의 거리를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 지정된 주파수 대역의 신호의 속도(예: 340m/s(15℃)), 지정된 주파수 대역의 신호의 송수신에 소요된 시간과 두 개의 마이크 간의 거리를 이용하여 전자 장치(10)와 외부 객체 간의 거리를 산출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 스피커(SPK) 또는 리시버(RCV)로 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하고, 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3) 중 적어도 하나를 통해 출력된 지정된 주파수 대역의 신호를 감지하고, 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도 변화에 기초하여 외부 객체의 심박수를 산출할 수 있다. 일 실시 예에 따른 프로세서(160)는 비가청 주파수 대역을 이용하여 심박수를 검출함에 따라 가청 주파수 대역의 주변 소리(사용자의 말)로 인하여 심박수 측정에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
전술한 실시 예에서는 전자 장치(10)가 스피커(SPK)와 리시버(RCV)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송신하는 시점을 달리하는(시분할) 경우를 예로 들어 설명하였다. 하지만, 이와 달리, 전자 장치(10)는 스피커(SPK)와 리시버(RCV)를 통해 출력되는 지정된 주파수 대역의 신호의 주파수를 달리(주파수 분할)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 스피커(SPK)를 통해 제 1 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하고, 리시버(RCV)를 통해 제 2 지정된 주파수 대역의 신호를 출력할 수 있다.
전술한 실시 예에서는 전자 장치(10)가 제 1 내지 제 3 마이크(MIC3)를 배치한 경우를 예로 들어 설명하지만, 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제 1 마이크(MIC1)와 제 3 마이크(MIC3)만을 배치할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(10)는 네 개 이상의 마이크를 배치할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(10)는 네 개 이상의 마이크 중에서 적어도 하나의 전자 장치(10)의 좌측면 또는 우측면에 근접하도록 배치될 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 전자 장치(10)가 바 형태의 장치인 경우를 예로 들어 설명하였다. 하지만, 이와 달리, 전자 장치(10)는 스피커와 리시버를 포함하는 웨어러블 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 안경 형태의 웨어러블 디바이스는 복수의 스피커(SPK)들와 적어도 하나의 마이크를 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하고 출력된 신호를 수신하여 사용자 근접 여부를 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 이미 배치된 구성요소(마이크, 스피커, 리시버)들을 이용하여 근접 감지, 그립 감지를 수행할 수 있어, 근접 센서, 그립 센서 등의 센서를 생략할 수 있어, 실장 공간 및 재료비를 줄일 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 각 근접 상태의 지정된 주파수 대역의 신호의 강도를 나타낸다. 도 3의 데이터들은 스피커(SPK)가 제 1 마이크(MIC1)와 가장 가깝고, 제 2 마이크(MIC2)와 두 번째로 가깝고 제 3 마이크(MIC3)와 세 번째로 가깝게 배치되고, 리시버(RCV)는 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 비해 제 3 마이크(MIC3)와 가깝게 배치된 경우의 한 예시로서, 본 문서에 개시된 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 3을 참조하면, 디폴트 상태 및 각 근접 상태에서 리시버(RCV)로 출력된 지정된 주파수 대역의 신호는 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 의해 감지되지 않을 수 있다. 또한, 디폴트 상태 및 각 근접 상태에서 스피커(SPK)로 출력된 지정된 주파수 대역의 신호는 제 3 마이크(MIC3)에 의해 감지되지 않을 수 있다. 상기 디폴트 상태는 전자 장치(10)에 근접한 외부 객체가 없을 때에 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통화중 그립 상태에서, 스피커(SPK)를 통해 출력되어 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지된 신호들의 강도는 디폴트 상태와 동일하나, 리시버(RCV)를 통해 출력되어, 제 3 마이크(MIC3)에 의해 감지된 신호의 강도는 디폴드 상태보다 커질 수 있다. 이 같이, 통화중 그립 상태에서는 전자 장치(10)의 리시버(RCV)가 전자 장치(10)의 외부 객체(사용자)의 귀에 근접됨에 따라, 리시버(RCV)를 통해 출력된 신호는 외부 객체의 귀에 반사된 후 제 3 마이크(MIC3)에 도달함에 따라 제 3 마이크(MIC3)에 감지된 신호의 강도는 더 커지고 스피커(SPK)를 통해 출력된 신호는 외부 객체에 의해 거의 영향을 받지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 근접 상태에서, 스피커(SPK)를 통해 출력되어 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 의해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호들의 강도가 커지고, 리시버(RCV)를 통해 출력되어 제 3 마이크(MIC3)에 의해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도는 디폴드 상태보다 높아질 수 있다. 이 같이, 전면 근접 상태에서는 스피커(SPK)로 출력된 지정된 주파수 대역의 신호는 전자 장치(10)의 전면에 근접된 외부 객체에 의해 반사되어, 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 더 큰 강도로 감지되고, 리시버(RCV)로 출력된 지정된 주파수 대역의 신호도 전자 장치(10)의 전면에 근접된 외부 객체에 의해 반사되어 제 3 마이크(MIC3)에 더 큰 강도로 감지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 근접 상태에서, 스피커(SPK)를 통해 출력되어 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 의해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호들의 강도가 커지나, 리시버(RCV)를 통해 출력되어 제 3 마이크(MIC3)에 의해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도는 디폴드 상태와 동일할 수 있다. 이 같이, 후면 근접 상태에서는 스피커(SPK)로 출력된 신호는 전자 장치(10)의 후면에 근접된 외부 객체에 의해 반사되어 더 크게 감지되나, 리시버(RCV)로 출력된 신호는 외부 객체에 의해 크게 영향을 받지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하단 근접 상태에서, 스피커(SPK)를 통해 출력되어 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 의해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호들의 강도가 후면 근접 상태보다 커지고, 리시버(RCV)를 통해 출력되어 제 3 마이크(MIC3)에 의해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도는 디폴드 상태와 동일할 수 있다. 이 같이, 하단 근접 상태에서는 스피커(SPK)로 출력된 신호는 전자 장치(10)의 하단에 근접된 외부 객체에 의해 더 많이 반사되므로, 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 의해 후면 근접 상태에 비해 더 크게 감지되고, 리시버(RCV)로 출력된 신호는 외부 객체에 의해 크게 영향을 받지 않을 수 있다.
도 3과 같이, 전자 장치(10)에 대한 외부 객체의 각 근접 상태에서 외부 객체에 의해 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3)에 의해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도 변화가 발생할 수 있다. 이에, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도 변화에 기초하여 통화중 그립 상태, 전면 근접 상태, 후면 근접 상태 또는 하단 근접 상태를 구분할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 지정된 주파수 대역의 신호의 송수신 경로를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 프로세서(160)는 코덱(165), 애플리케이션 프로세서(AP)(161), 콜 프로세서(CP)(163)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 애플리케이션 프로세서(161)는 전자 장치(10)의 각종 애플리케이션을 실행하기 위하여 전자 장치(10)의 각 구성요소를 제어할 수 있다. 예를 들어, 애플리케이션 프로세서(161)는 지정된 주기에 스피커(SPK) 또는 리시버(RCV)를 통해 출력되는 지정된 주파수 대역의 신호를 출력할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(161)는 출력되는 지정된 주파수 대역의 신호의 크기를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 애플리케이션 프로세서(161)는 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3)를 통해 각기 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도를 확인할 수 있다. 또 다른 예로, 애플리케이션 프로세서(161)는 지정된 주파수 대역의 신호의 강도에 기초하여 전자 장치(10)에 대한 외부 객체의 근접 상태를 결정하고, 결정된 근접 상태에 대응하는 기능을 실행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 콜 프로세서(163)는 통신 기능을 수행할 수 있다. 콜 프로세서(163)는 통신 모듈(130)을 이용하여 통신을 연결하거나, 안테나 스위칭, 안테나 임피던스 제어 또는 통신 파워 제어 등을 수행할 수 있다. 예를 들어, 콜 프로세서(163)는 통신 모듈(130)을 통해 수신된 오디오 신호를 복호화하여 코덱(165)으로 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 코덱(165)로부터 수신된 오디오 신호를 부호화하여 통신 모듈(130)로 출력(예: 전달)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 코덱(165)은 아날로그 디지털 변환 및 디지털 아날로그 변환을 수행할 수 있다. 예를 들어, 코덱(165)은 통신 모듈(130)로부터 수신되어 콜 프로세서(163)를 거쳐 수신된 제 1 디지털 신호(예: 오디오 신호)를 아날로그 신호로 변환하여 출력(예: 출력 장치를 통해 소리로 출력)할 수 있다.
일 실시 예에서, 코덱(165)은 오디오 신호와 지정된 주파수 대역의 신호를 혼합할 수 있다. 예를 들어, 코덱(165)은 콜 프로세서(163)로부터 수신된 제 1 디지털 신호(오디오 신호)와 애플리케이션 프로세서(161)로부터 수신된 제 2 디지털 신호(지정된 주파수 대역의 신호)를 혼합한 후 아날로그 신호로 변환하여 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 코덱(165)은 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3)를 통해 감지된 아날로그 신호(오디오 신호 + 지정된 주파수 대역의 신호)를 디지털 변환하고, 지정된 주파수 대역의 신호와 오디오 신호를 분리하고, 지정된 주파수 대역의 신호를 애플리케이션 프로세서(161)로 출력하고, 오디오 신호를 콜 프로세서(163)로 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 코덱(165)은 제 1 내지 제 3 출력 경로 및 제 1 내지 제 4 입력 경로를 포함할 수 있다. 제 1 출력 경로는 예를 들면, 스피커(SPK)으로 오디오 신호를 출력하는 경로일 수 있다. 상기 제 2 출력 경로는 예를 들면, 리시버(RCV)로 오디오 신호를 출력하는 경로일 수 있다. 제 3 출력 경로는 예를 들면, 이어잭 리시버(RCV)로 오디오 신호를 출력하는 경로일 수 있다. 제 1 입력 경로는 예를 들면, 이어잭 마이크(E/P)로부터 오디오 신호를 수신하는 경로일 수 있다. 상기 제 2 입력 경로는 예를 들면, 제 1 마이크(MIC1)로 오디오 신호를 수신하는 경로일 수 있다. 제 3 입력 경로는 예를 들면, 제 2 마이크(MIC2)로부터 오디오 신호를 수신하는 경로일 수 있다. 제 4 입력 경로는 예를 들면, 제 3 마이크(MIC3)로부터 오디오 신호를 수신하는 경로일 수 있다.
일 실시 예에서, 코덱(165)이 오디오 신호 또는 지정된 주파수 대역의 신호 중 적어도 하나의 오디오 신호를 출력하는 경로(이하, “출력 경로”라고 함)는 애플리케이션 프로세서(161) 또는 콜 프로세서(163) 중 적어도 하나의 프로세서에 의해 제어할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 코덱(165)의 출력 경로를 제어함에 따라 제 1 모드(예: 일반 통화 모드)에서 리시버(RCV)를 통해 오디오 신호를 출력하고, 지정된 주기에 따른 제 1 시점에 리시버(RCV)를 통해 혼합된 신호(오디오 신호 + 지정된 주파수 대역의 신호)를 출력하고, 지정된 주기에 따른 제2 시점에 스피커(SPK)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 코덱(165)의 출력 경로를 제어함에 따라 제 2 모드(예: 스피커 통화 모드)에서 지정된 주기에 따른 제 2 시점에 각기 스피커(SPK)를 통해 혼합된 신호를 출력할 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 프로세서는 제 3 모드(예: 이어잭 통화 모드)에서 오디오 신호를 이어잭 리시버(RCV)에 연결된 제 3 출력 경로로 출력하고, 지정된 주기에 따른 제 1 시점과 제 2 시점에 지정된 주파수 대역의 신호를 스피커(SPK) 및 리시버(RCV)로 각기 출력할 수 있다.
전술한 실시 예에서는 애플리케이션 프로세서(161)가 지정된 주파수 대역의 신호의 송수신을 제어하는 경우를 예로 들어 설명하였다. 하지만, 이와 달리, 통화 상태에서는 콜 프로세서(163)가 지정된 주파수 대역의 신호의 송수신을 제어할 수 있다. 이 경우, 콜 프로세서(163)는 지정된 주파수 대역의 신호의 송수신을 애플리케이션 프로세서(161)에 알릴 수 있다.
도 5은 일 실시 예에 따른 오디오 신호와 지정된 주파수 대역의 신호의 혼합 과정을 나타낸다. 도 5의 그래프에서 가로 축의 데이터는 주파수이고, 세로 축의 데이터는 신호의 강도[dB]일 수 있다.
도 5을 참조하면, 프로세서(160)는 제 1 모드(예: 일반 통화 모드)에서 통신 모듈(130)을 통해 수신된 오디오 신호를 확인할 수 있다. 상기 오디오 신호는 예를 들면, 전자 장치(10)와 통신중인 다른 전자 장치로부터 수신된 다른 전자 장치의 사용자의 목소리 신호일 수 있다. 프로세서(160)는 지정된 주기에 메모리(150)에 저장된 데이터에 기초하여 지정된 주파수 대역의 신호를 생성하고, 지정된 주파수 대역의 신호를 오디오 신호와 혼합할 수 있다. 상기 혼합된 신호는 리시버(RCV)를 통해 출력될 수 있다. 상기 지정된 주파수 대역의 신호는 사용자에 의해 청취되지 않는 비가청 주파수 대역의 신호이므로, 사용자의 통화에 방해를 주지 않을 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제 1 모드에서 오디오 신호의 송수신 과정 및 지정된 주파수 대역의 신호의 수신 과정을 나타낸다. 도 6의 그래프에서 가로 축의 데이터는 주파수이고, 세로 축의 데이터는 신호의 강도[dB]일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 모드에서 통화를 위한 사용자의 목소리(오디오 신호)는 제 1 마이크(MIC1)와 제 2 마이크(MIC2)를 통해 감지될 수 있다. 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)에 감지된 오디오 신호는 코덱(165)에 의해 디지털 변환되어 콜 프로세서(163)로 출력될 수 있다. 콜 프로세서(163)는 통신 모듈(130)을 통해 전자 장치(10)와 통신중인 다른 전자 장치로 오디오 신호를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 마이크(MIC3)는 리시버(RCV)를 통해 출력된 지정된 주파수 대역의 신호를 감지할 수 있다. 코덱(165)은 제 3 마이크(MIC3)에 감지된 지정된 주파수 대역의 신호를 디지털 변환할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(161)는 디지털 변환된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도를 확인할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(161)는 확인된 강도에 기초하여 외부 객체의 근접 상태를 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 코덱(165)은 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3)를 통해 각기 감지된 신호 등을 채널 분리 또는 시분할하여 애플리케이션 프로세서(161) 및 콜 프로세서(163)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 코덱(165)은 스테레오 채널(R 채널과 L 채널) 중 하나를 통하여 애플리케이션 프로세서(161)로 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하고, 다른 하나를 통하여 콜 프로세서(163)로 오디오 신호를 출력할 수 있다.
다른 실시예에 따르면 전자 장치(10)는 리시버(RCV)를 통해 출력된 지정된 주파수 대역의 신호를 제 1 마이크(MIC1), 제 2 마이크(MIC2) 및 제 2 마이크(MIC3)를 통해 감지하고 제 1 마이크(MIC1), 제 2 마이크(MIC2) 및 제 2 마이크(MIC3)를 통해 감지된 강도들에 기초하여 근접 여부를 감지할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 디폴트 상태에서 하단 근접 상태로 변화할 때의 지정된 주파수 대역의 신호의 크기 변화를 나타낸다. 도 7의 가로축은 시간축[ms]이고, 세로 축은 신호의 강도축[dB]일 수 있다.
도 7의 4.5초 이전과 같이, 전자 장치(10)의 디폴트 상태에서 제 1 마이크(MIC1) 또는 제 2 마이크(MIC2)에 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도는 약 30dB일 수 있다. 반면, 도 7의 4.5초 이후와 같이, 외부 객체의 하단 근접 상태에서 지정된 주파수 대역의 신호의 강도는 15dB 정도 증가된 약 45dB일 수 있다. 이 같이, 일 실시 예에 따른 프로세서(160)는 오디오 신호의 강도 변화를 이용하여 외부 객체의 하단 근접 상태를 확인할 수 있다.
도 8는 일 실시 예에 따른 지정된 주파수 대역의 신호를 이용한 거리 감지 과정을 나타낸다.
도 8를 참조하면, 프로세서(160)는 스피커(SPK)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 출력한 후 출력된 신호를 제 1 및 제 2 마이크를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 감지하는데 소요된 시간에 기초하여 외부 객체와의 거리를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 하기 수학식 1과 같이 지정된 주파수 대역의 신호의 송수신에 소요된 시간을 이용하여 전자 장치(10)와 외부 객체 간의 거리를 산출할 수 있다.
Figure pat00001
수학식 1에서, L은 외부 객체와의 거리(m)이고, V는 초음파 속도 (m/s) = 331.5 + 0.6 × T (℃)일 수 있다.
다른 예를 들어, 스피커(SPK)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 출력한 후 제 1 마이크(MIC1)에 의해 지정된 주파수 대역의 신호를 감지하는데 소요된 시간이 116μs라면, 프로세서(160)는 외부 객체와 제 1 마이크(MIC1) 간의 거리가 2cm로 결정할 수 있다. 스피커(SPK)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 출력한 후 제 2 마이크(MIC2)에 감지된 소요 시간이 232μs일 경우에 외부 객체와 제 1 마이크(MIC1) 간의 거리가 4cm인 것으로 확인할 수 있다. 프로세서(160)는 제 1 마이크(MIC1)와 제 2 마이크(MIC2) 간의 거리와 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)와 외부 객체 간의 거리에 기초하여 외부 객체의 상대적 위치를 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(160)는 복수의 마이크들(MIC1~MIC3)를 이용하여 전자 장치(10)와 외부 객체의 거리 및 상대적 위치를 결정할 수 있다.
도 9은 일 실시 예에 따른 지정된 주파수 대역의 신호를 이용한 심박수 산출 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 9에서는 스피커(SPK)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하고 제 1 마이크(MIC1)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 감지하여 심박수를 산출하는 경우를 예로 들어 설명한다.
도 9을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 그래프 1(g1)은 전자 장치(10)의 디폴트 상태에서 제 1 마이크(MIC1)를 통해 감지된 신호일 수 있다. 제 1 마이크(MIC1)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호는 예를 들어, 30dB일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그래프 2(g2)는 제 1 마이크(MIC1)가 사용자의 심장에 근접된 상태에서 제 1 마이크(MIC1)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호일 수 있다. 1회의 심박 발생 시에 감지된 지정된 주파수 대역의 신호에는 두 번의 피크 변화가 발생하므로, 프로세서(160)는 감지된 지정된 주파수 대역의 신호로부터 두 번의 피크 변화를 한 번의 심박 횟수를 카운트함에 따라 사용자의 심박수를 산출할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 통화중 그립 상태 감지 방법을 도시한 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 동작 1010에서, 프로세서(160)는 복수의 출력 장치(예: 도 2의 리시버(RCV) 및 스피커(SPK))를 통하여 지정된 주파수 대역의 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 통화중임을 확인하면, 동작 1020에서, 프로세서(160)는 통신 채널을 통해 수신된 가청 신호를 비가청 신호와 혼합할 수 있다. 프로세서(160)는 혼합된 신호를 리시버(RCV)와 스피커(SPK) 중에서 오디오 신호의 출력에 할당된 일 출력부로 출력할 수 있다. 상기 일 출력부는 리시버(RCV)를 이용하는 일반 통화 모드에서 리시버(RCV)일 수 있다. 프로세서(160)는 지정된 주파수 대역의 신호를 리시버(RCV)와 스피커(SPK) 중에서 혼합된 신호를 출력하지 않은 다른 출력부로 출력할 수 있다. 상기 다른 출력부는 일반 통화 모드에서 스피커(SPK)일 수 있다.
동작 1020에서, 프로세서(160)는 복수의 마이크(예: 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1, MIC2, MIC3))를 통해 지정된 주파수 대역의 신호의 크기를 확인할 수 있다.
동작 1030에서, 프로세서(160)는 복수의 마이크(예: 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1, MIC2, MIC3))를 통해 확인된 지정된 주파수 대역의 신호들의 크기에 기초하여 전자 장치(10)에 대한 외부 객체의 근접 상태를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 제 3 마이크(MIC3)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호들의 강도가 제 1 임계치 이상이면, 통화중 그립 상태로 결정할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 지정된 주파수 대역의 신호를 이용한 각 근접 상태 결정 방법을 도시한 흐름도이다.
도 11을 참조하면, 동작 1100에서 프로세서(160)는 지정된 주기이면, 동작 1110에서, 리시버(RCV) 또는 스피커(SPK)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 출력할 수 있다. 예를 들면 한 실시예에서 프로세서(160)는 지정된 주기에 따른 제 1 시점에는 리시버(RCV)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하고, 제 2 시점에는 스피커(SPK)를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 출력할 수 있다.
동작 1120에서, 프로세서(160)는 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 강도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(160)는 스피커(SPK)를 통해 출력되어 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지된 제 1 및 제 2 지정된 주파수 대역의 신호의 강도와 리시버(RCV)를 통해 출력되어 제 3 마이크(MIC3)를 통해 감지된 제 3 지정된 주파수 대역의 신호의 강도를 확인할 수 있다.
동작 1130에서, 프로세서(160)는 제 3 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 제 1 임계치 이상인지를 확인할 수 있다.
동작 1140에서, 제 3 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 제 1 임계치 이상이면, 프로세서(160)는 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지된 제 1 및 제 2 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 각기 제 2 및 제 3 임계치 미만인지를 확인할 수 있다.
동작 1150에서, 제 1 및 제 2 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 각기 제 2 및 제 3 임계치 미만이면, 프로세서(160)는 외부 객체에 의한 통화중 그립 상태로 결정할 수 있다. 프로세서(160)는 통화중 그립 상태를 결정하면, 디스플레이(140)를 비활성화할 수 있다. 프로세서(160)는 통화중 그립 상태를 결정하면, 전면 근접 상태에 대응하도록 통신 모듈(130)을 제어(예: 안테나 스위칭, 임피턴스 제어 또는 파워 제어 등)할 수 있다.
동작 1160에서, 제 1 및 제 2 마이크(MIC1, MIC2)를 통해 감지된 지정된 주파수 대역의 신호들의 강도가 각기 제 2 및 제 3 임계치 이상이면, 프로세서(160)는 외부 객체의 전면 근접 상태로 결정할 수 있다. 프로세서(160)는 전면 근접 상태를 결정하면, 전면 근접 상태에 대응하도록 통신 모듈(130)을 제어할 수 있다.
프로세서(160)는 동작 1130에서, 제 3 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 제 1 임계치 미만임을 확인하면, 동작 1170에서, 제 1 및 제 2 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 각기 제 4 및 제 5 임계치 이상인지를 확인할 수 있다.
동작 1180에서, 제 1 및 제 2 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 각기 제 4 및 제 5 임계치 이상이면, 프로세서(160)는 외부 객체의 하단 근접 상태로 결정할 수 있다. 프로세서(160)는 하단 근접 상태를 결정하면, 하단 근접 상태에 대응하도록 통신 모듈(130)을 제어할 수 있다.
동작 1190에서, 제 1 및 제 2 지정된 주파수 대역의 신호의 강도가 각기 제 4 및 제 5 임계치 미만이면, 프로세서(160)는 외부 객체의 후면 근접 상태로 결정할 수 있다. 프로세서(160)는 후면 근접 상태를 결정하면, 후면 근접 상태에 대응하도록 통신 모듈(130)을 제어할 수 있다.
도 12은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블럭도이다. 도 12을 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)(예: 전자 장치(10))는 제 1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220)(예: 도 2의 프로세서(160)), 메모리(1230)(예: 도 2의 메모리(150)), 입력 장치(1250)(예: 도 2의 제 1 내지 제 3 마이크(MIC1~MIC3)), 음향 출력 장치(1255)(예: 도 2의 스피커(SPK) 또는 리시버(RCV)), 표시 장치(1260)(예: 도 2의 디스플레이(140)), 오디오 모듈(1270)(예: 도 4의 코덱(165)), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290)(예: 도 2의 통신 모듈(130)), 가입자 식별 모듈(1296), 및 안테나 모듈(1297)(예: 도 2의 통신 모듈(130))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1260) 또는 카메라 모듈(1280))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(1260)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(1276)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 구동하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1250)는, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1255)는 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(1260)는 전자 장치(1201)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1260)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 강도를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 장치(1250)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1255), 또는 전자 장치(1201)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1277)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(1290)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(1290)(예: 무선 통신 모듈(1292))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1202, 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(1201))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(1220))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    통신 모듈;
    상기 하우징의 제 1 영역에 배치된 제 1 출력부;
    상기 하우징의 제 2 영역에 배치된 제 2 출력부;
    상기 제 2 영역보다 상기 제 1 영역에 가깝게 배치된 제 1 마이크;
    상기 제 1 영역보다 상기 제 2 영역에 가깝게 배치된 제 2 마이크;
    상기 통신 모듈, 상기 제 1 출력부, 상기 제 2 출력부, 상기 제 1 마이크 및 제 2 마이크와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 통신 모듈을 통해, 외부 장치로부터 오디오 신호를 획득하고,
    상기 오디오 신호에 대응하는 신호 및 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부와 상기 제 2 출력부를 통해 출력하고,
    상기 제 1 마이크를 통해 감지된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 1 강도 및 상기 제 2 마이크를 통해 감지된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 2 강도에 적어도 기초하여, 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 근접 상태를 결정하고,
    상기 결정된 근접 상태에 대응하는 기능을 실행하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부를 통해 출력하고,
    상기 제 1 강도가 제 1 임계치 이상인 경우, 상기 외부 객체가 상기 전자 장치를 그립하고 상기 전자 장치의 전면으로부터 지정된 거리 이내에 위치한 통화중 그립 상태로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 2 출력부를 통해 출력하고,
    상기 제 1 강도가 상기 제 1 임계치 이상인 경우, 상기 제 2 강도가 제 2 임계치 이상인지를 확인하고, 및
    상기 제 2 강도가 상기 제 2 임계치 이상인 경우, 상기 외부 객체가 상기 전자 장치의 전면으로부터 지정된 제 2 거리 이내에 위치한 전면 근접 상태로 결정하고,
    상기 제 2 강도가 상기 제 2 임계치 미만인 경우, 상기 통화중 그립 상태로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부와 상기 제 2 출력부를 통해 출력하고,
    상기 제 1 강도가 제 1 임계치 미만이고, 상기 제 2 강도가 제 3 임계치 미만인 경우, 상기 외부 객체가 상기 전자 장치의 후면으로부터 지정된 거리 이내에 위치한 후면 근접 상태로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부와 상기 제 2 출력부를 통해 출력하고,
    상기 제 1 강도가 제 1 임계치 미만이고, 상기 제 2 강도가 제 3 임계치 이상인 경우, 상기 외부 객체가 상기 전자 장치의 하단으로부터 지정된 제 2 거리 이내에 위치한 하단 근접 상태로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 마이크보다 상기 제 2 마이크에 가깝게 배치되며, 상기 제 2 마이크보다 상기 전자 장치의 우측에 가깝게 배치되는 제 3 마이크를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제 2 출력부를 통해 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하고 상기 제 2 강도 및 상기 제 3 마이크를 이용하여 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 제 3 강도를 확인하고,
    상기 제 2 강도 및 상기 제 3 강도의 변화에 기초하여, 상기 외부 객체에 의한 오른손 그립 또는 왼손 그립 상태를 결정하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 외부 객체가 상기 전자 장치로부터 지정된 거리 이내에 위치하지 않은 상태에서, 상기 제 1 출력부로 출력되는 지정된 주파수 대역의 신호가 상기 제 1 마이크에 의해 감지되고 상기 제 2 마이크에 의해 감지되지 않도록 상기 제 1 출력부를 이용하여 출력되는 지정된 주파수 대역의 신호의 크기를 제어하고,
    상기 제 2 출력부로 출력되는 지정된 주파수 대역의 신호가 상기 제 2 마이크에 의해 감지되고 상기 제 1 마이크에 의해 감지되지 않도록 상기 제 2 출력부를 이용하여 출력되는 지정된 주파수 대역의 신호의 크기를 제어하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 획득된 오디오 신호가 존재하면, 상기 오디오 신호를 상기 지정된 주파수 대역의 신호와 혼합하고, 혼합된 신호를 상기 제 1 출력부 및 상기 제 2 출력부를 통해 출력하고,
    상기 획득된 오디오 신호가 존재하지 않으면, 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부 및 상기 제 2 출력부를 통해 출력하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 출력부는, 상기 전자 장치의 상부의 전면의 일 영역에 위치하고,
    상기 제 2 출력부는, 상기 전자 장치의 하단의 일 영역에 위치하도록 설정된 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    통신 모듈;
    출력 장치;
    마이크; 및
    프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 통신 모듈을 이용하여 외부 장치로부터 오디오 신호를 획득하고;
    상기 오디오 신호에 대응하는 신호 및 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 출력 장치를 통해 출력하고;
    상기 마이크를 이용하여 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 획득하고;
    상기 지정된 주파수 대역의 신호의 크기에 적어도 기반하여 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 근접 상태를 결정하고; 및
    상기 결정된 근접 상태에 적어도 기반하여 상기 전자 장치의 적어도 일부 기능을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 출력 장치는,
    상기 전자 장치의 제 1 영역에 배치된 제 1 출력부; 및상기 전자 장치의 제 2 영역에 배치된 제 2 출력부;를 포함하고,
    상기 마이크는,
    상기 제 2 영역보다 상기 제 1 영역에 가깝게 배치된 제 1 마이크; 및
    상기 제 1 영역보다 상기 제 2 영역에 가깝게 배치된 제 2 마이크;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 마이크를 통해 감지된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 1 강도 및 상기 제 2 마이크를 통해 감지된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 2 크기에 적어도 기초하여 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 근접 상태를 결정하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제 1 출력부를 통해 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하는 시점과 상기 제 2 출력부를 통해 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하는 시점을 달리 제어하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제 1 출력부를 통해 제 1 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하고,
    상기 제 2 출력부를 통해 제 2 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    통신 모듈;
    상기 하우징의 제 1 영역에 배치된 제 1 출력부;
    상기 하우징의 제 2 영역에 배치된 제 2 출력부;
    상기 제 2 영역보다 상기 제 1 영역에 가깝게 배치된 제 1 마이크;
    상기 제 1 영역보다 상기 제 2 영역에 가깝게 배치된 제 2 마이크;
    상기 통신 모듈, 상기 제 1 출력부, 상기 제 2 출력부, 상기 제 1 마이크 및 제 2 마이크와 기능적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 프로세서는,
    지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부와 제 2 출력부를 통해 출력하고;
    상기 제 1 마이크와 제 2 마이크를 이용하여 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 획득하고;
    상기 제 1 마이크를 통해 획득된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 1 크기와 상기 제 2 마이크를 통해 획득된 상기 지정된 주파수 대역의 신호의 제 2 크기에 적어도 기반하여 상기 전자 장치와 상기 전자 장치에 대응되는 외부 객체와의 거리를 결정하고; 및
    상기 거리에 적어도 기반하여 상기 전자 장치의 적어도 일부 기능을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 제 1 출력부를 통해 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하는 시점과 상기 제 2 출력부를 통해 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하는 시점을 달리 제어하도록 설정된 전자 장치.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부를 통해 출력하고,
    상기 제 1 크기가 제 1 임계치 이상인 경우, 상기 외부 객체가 상기 전자 장치를 그립하고 상기 전자 장치의 전면으로부터 지정된 거리 이내에 위치한 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  17. 제 14 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 2 출력부를 통해 출력하고,
    상기 제 1 크기가 상기 제 1 임계치 이상인 경우, 상기 제 2 크기가 제 2 임계치 이상인지를 확인하고, 및
    상기 제 2 크기가 상기 제 2 임계치 미만인 경우, 상기 외부 객체가 상기 전자 장치를 그립하고 상기 전자 장치의 전면으로부터 지정된 거리 이내에 위치한 것으로 결정하고,
    상기 제 2 크기가 상기 제 2 임계치 이상인 경우, 상기 외부 객체가 상기 전자 장치의 전면으로부터 지정된 제 2 거리 이내에 위치한 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  18. 제 14 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부와 상기 제 2 출력부를 통해 출력하고,
    상기 제 1 크기가 제 1 임계치 미만이고, 상기 제 2 크기가 제 3 임계치 미만인 경우, 상기 외부 객체가 상기 전자 장치의 후면으로부터 지정된 거리 이내에 위치한 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 지정된 주파수 대역의 신호를 상기 제 1 출력부와 상기 제 2 출력부를 통해 출력하고,
    상기 제 1 크기가 제 1 임계치 미만이고, 상기 제 2 크기가 제 3 임계치 이상인 경우, 상기 외부 객체가 상기 전자 장치의 하단으로부터 지정된 제 2 거리 이내에 위치한 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 마이크보다 상기 제 2 마이크에 가깝게 배치되며, 상기 제 2 마이크보다 상기 전자 장치의 우측에 가깝게 배치되는 제 3 마이크를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제 2 출력부를 통해 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 출력하고 상기 제 2 크기 및 상기 제 3 마이크를 이용하여 감지된 지정된 주파수 대역의 신호의 제 3 크기를 확인하고,
    상기 제 2 크기 및 상기 제 3 크기의 변화에 기초하여, 상기 외부 객체에 의한 오른손 그립 또는 왼손 그립 상태를 결정하도록 설정된 전자 장치.
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