KR20190019723A - 터치 감지 신호를 제어하는 전자 장치, 방법 및 저장 매체 - Google Patents

터치 감지 신호를 제어하는 전자 장치, 방법 및 저장 매체 Download PDF

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Abstract

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 작동 방법은, 제1 동작 모드에서 제1 구동 신호에 따라 터치 또는 호버링을 검출하도록 구성된 터치 회로를 작동하는 동작, 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하는 동작, 및 상기 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제2 동작 모드에서 상기 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호에 따라 상기 터치 회로를 작동하는 동작을 포함할 수 있다. 다른 실시예가 가능하다.

Description

터치 감지 신호를 제어하는 전자 장치, 방법 및 저장 매체{ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING TOUCH SENSING SIGNALS AND STORAGE MEDIUM}
다양한 실시예들은 터치 회로 및 이를 구비한 전자 장치에 관한 것이다.
사용자에 의해 직접 제어되는 전자 장치는 적어도 하나의 디스플레이를 구비하며, 사용자는 디스플레이를 통해 해당 전자 장치의 각종 동작 상태나 어플리케이션 동작을 지켜 보면서 입력 장치를 통해 전자 장치를 제어할 수 있다. 스마트 폰 등 휴대용 전자 장치는, 사용자의 스크린 터치 입력이 가능한 입력 장치(즉, 터치 스크린)를 구비하여 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다.
정전용량 센싱 방식의 터치 회로를 구비한 전자 장치에서, 터치 센서 및 디스플레이 패널 간에 설계되지 않은 정전용량이 형성될 수 있고, 셀프 정전용량 센싱 방식 및/또는 상호 정전용량 센싱 방식에 따른 동작시에 소음이 발생할 수 있다. 또는, 전자 장치의 윈도우를 손으로 누르거나, 혹은 통화를 위해서 귀에 밀착하면, 터치 센서 및 디스플레이 패널 사이에 형성된 정전용량에 변화가 발생하고 그로 인해 소음이 발생할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 터치 감지 신호를 제어하여 소음을 감소 또는 제거할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트의 반대편을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 사이에 위치한 디스플레이; 상기 디스플레이 및 상기 제1 플레이트의 사이에 위치하고, 에어 갭을 두고 상기 디스플레이와 분리되고, 제1 방향으로 연장된 제1 복수의 도전 라인들, 및 상기 제1 플레이트로부터 볼 때, 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 복수의 도전 라인들과 교차하는 제2 복수의 도전 라인들을 포함하는 터치 센싱 패널; 무선 통신 회로; 상기 디스플레이, 상기 패널 및 상기 무선 통신 회로와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서; 및 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금, 상기 제1 플레이트 위, 또는 근처의 외부 물체를 검출하고, 제1 동작에서, 제1 시간 주기 동안에, 서로 독립적으로, 상기 제1 복수의 도전 라인들 및 상기 제2 복수의 도전 라인들의 정전 용량들의 변화들을 검출하는 제1 검출 방식, 및 제2 시간 주기 동안에, 상기 제1 복수의 도전 라인들에 전압을 제공하고, 상기 제2 복수의 도전 라인들로부터 전압을 측정하는 제2 검출 방식을 교대로 사용하고, 제2 동작에서, 변형된 제1 검출 방식 및 상기 제2 검출 방식을 교대로 사용하거나, 상기 제2 검출 방식만을 사용하도록 하는 지시들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 회로는, 터치 센서, 및 상기 터치 센서에 전기적으로 연결된 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 제1 동작 모드에서 상기 터치 센서에 제1 구동 신호를 제공하고, 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하고, 상기 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제2 동작 모드에서 상기 터치 센서에 상기 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호를 제공하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치, 하우징, 및 상기 하우징에 장착되거나 상기 하우징 내에 적어도 일부가 배치되고, 터치 또는 호버링을 검출하도록 구성된 터치 회로를 포함하고, 상기 터치 회로는, 제1 동작 모드에서 제1 구동 신호에 따라 작동하고, 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하고, 상기 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제2 동작 모드에서 상기 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호에 따라 작동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 작동 방법은, 제1 동작 모드에서 제1 구동 신호에 따라 터치 또는 호버링을 검출하도록 구성된 터치 회로를 작동하는 동작, 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하는 동작, 및 상기 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제2 동작 모드에서 상기 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호에 따라 상기 터치 회로를 작동하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에서는, 사용자의 귀가 전자 장치와 밀착되거나 근접한 상황에서, 터치 감지 신호를 제어함으로써, 사용자에게 미치는 소음의 영향을 감소시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 표시 장치의 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 전자 장치를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예들에 따른 디스플레이를 나타낸 도면들이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 모드 변경 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 구동 신호들을 나타내는 도면들이다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 다양한 실시예들에 따른 구동 신호들을 나타내는 도면들이다.
도 9a 내지 도 9d는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 모드 변경 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 팜 터치 인식 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성 요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 일부 구성 요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 표시 장치(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 표시 장치(160)는 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 인터페이스 모듈(231)을 통하여 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123))로부터 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 수신할 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여, 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터를 상기 픽셀들을 구동할 수 있는 전압 값 또는 전류 값으로 변환할 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)에 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 터치 센서(251)를 제어하여, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 상기 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하고, 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 표시 장치(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드되어 구현될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력에 대한 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성 요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성 요소(예: 제 3 구성 요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성 요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 3b는 전자 장치를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
전자 장치(301)(예: 전자 장치(101))는 하우징(303) 및 디스플레이(360)(예: 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 하우징(303)은 제 1 방향으로 향하는 전면 또는 제 1 면과 전면 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 후면(307)(또는 제2 플레이트) 또는 제 2 면을 포함할 수 있다. 하우징(303)의 후면(307)은 후면 커버일 수 있다.
하우징(303)의 전면은 적어도 일부가 개방될 수 있다. 디스플레이(360)는 투명한 커버(361)(또는 윈도우, 커버 글래스 또는 제1 플레이트(plate))를 포함할 수 있다. 디스플레이(360)는, 커버(361)가 전자 장치(301)/하우징(303) 전면의 적어도 일부를 형성하도록, 하우징(303)에 장착될 수 있다. 커버(361)는 하우징(303)의 개방된 전면을 폐쇄하도록 배치될 수 있다.
일실시예에서, 전자 장치(301)는, 하우징(303)의 전면에, 또는 디스플레이(360)의 일측 영역에, 기계적으로 작동하는 버튼, 터치 키(11a, 11b, 11c), 또는 이들 중의 적어도 하나를 포함하는 키패드를 포함할 수 있다. 터치 키(11a, 11b, 11c)는 사용자의 터치 입력을 검출할 수 있다.
하우징(303)은 각종 전자 부품 등을 수용할 수 있다. 하우징(303)은 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 하우징(303)은 전자 장치(301)의 외측면을 형성하는 측벽들을 포함할 수 있다. 하우징(303)의 내부에는 인쇄 회로부(미도시) 및/또는 배터리(예: 배터리(189))가 수용될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로부(미도시)에는 프로세서(예: 프로세서(120)), 통신 모듈(예: 통신 모듈(190)), 각종 인터페이스(예: 인터페이스(177)), 또는 전력 관리 모듈(예: 전력 관리 모듈(188)) 중의 적어도 하나가 집적회로 칩 형태로 탑재될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(301)는, 전면 상단 영역에 제 1 카메라(12a)(예: 카메라 모듈(180)), 광원부(12b) 또는 홍채 카메라(12c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광원부(12b)는 IR LED를 포함할 수 있으며, 홍채 카메라(12c)는 IR LED에서 출력되는 적색 근적외선으로 조명된 사용자의 눈 또는 홍채를 촬영할 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(301)는, 전면 상단 영역에 광원부 표시등(12d), 조도 센서 및/또는 근접 센서(12e)를 포함할 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(301)는, 후면(307)에 제 2 카메라(13a)(예: 카메라 모듈(180)), 심박수 센서(HRM, heart rate monitor)(13d) 및/또는 플래시(flash)(13b)를 포함할 수 있다. 전자 장치(301)는, 상부에 마이크(13c)를 포함될 수 있다.
디스플레이(360)는 하우징(303)의 전면을 통해 노출될 수 있다. 디스플레이(360)는 커버(361) 및 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이(360)는 커버(361) 및 디스플레이 패널의 사이에 배치되는 터치 패널을 포함할 수 있다. 디스플레이(360)는 홈 화면 또는 어플리케이션 화면을 출력할 수 있다. 디스플레이(360)는 홈 화면 또는 어플리케이션 화면 상의 터치 입력을 검출할 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(301)는 하우징(303)의 후면(307)을 보호하는 후면 커버를 포함할 수 있다. 후면 커버는 디스플레이(360)와는 반대편 방향(제 2 방향)을 대면하도록 하우징(303)에 장착될 수 있다. 후면 커버는 하우징(303), 디스플레이(360)와 함께 전자 장치(301)의 외관을 형성할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예들에 따른 디스플레이를 나타낸 도면들이다.
디스플레이(460)(예: 표시 장치(160) 또는 디스플레이(360))는, 전자 장치(예: 전자 장치(101 또는 301))의 하우징(예: 하우징(303))에 장착되거나 하우징 내에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 디스플레이(460)는, 투명한 커버(461)(예: 커버(361)), 터치 센서(463), 스페이서(465) 및/또는 디스플레이 패널(467)을 포함할 수 있다.
커버(461)는 전자 장치 또는 하우징(예: 하우징(303))의 전면에 배치되거나, 전면의 적어도 일부를 형성하도록 배치될 수 있다.
터치 센서(463)는 커버(461)의 후면 상에 배치될 수 있다. 터치 센서(463)는 터치/호버링 입력을 검출하기 위한 복수의 도전 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(463)의 도전 라인들은 선형 격자형 패턴 또는 다이아몬드 패턴을 가질 수 있다.
제1 동작 모드에서, 터치 센서(463)는 제1 정전용량 센싱 방식(예: 셀프 정전용량 센싱 방식)(또는 제1 검출 방식)에 따른 제1 패턴의 신호들 및 제2 정전용량 센싱 방식(예: 상호 정전용량 센싱 방식)(또는 제2 검출 방식)에 따른 제2 패턴의 신호들에 따라 작동할 수 있다.
스페이서(465)는 터치 센서(463) 및 디스플레이 패널(467)를 이격시킬 수 있고, 터치 센서(463) 및 디스플레이 패널(467)의 사이에는 일정한 두께(G1)의 에어 갭(469)이 존재할 수 있다.
한 실시예에서, 스페이서(465)는 대체로 사각 띠의 형태를 갖도록 디스플레이 패널(467)의 후면 가장자리(또는 주변부) 또는 디스플레이 패널(467)의 전면 가장자리(또는 주변부)에 적층될 수 있다. 한 실시예에서, 스페이서(465)는 단일체 또는 서로 이격된 다수의 부분들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 스페이서(465)는 고밀도 폴리우레탄 발포 폼(예: 포론)으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 스페이서(465)로는 접착제와 같은 접착 부재, 통상의 밀봉 부재(sealant), 구형, 원통형, 다면체 형상 등을 갖는 강성 부재(strength member), 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재로는 자외선 경화성 물질과 같은 통상의 경화성 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재의 재질로는 Au, Ag, Cu 등의 금속, 폴리아세틸렌과 같은 전도성 폴리머를 사용할 수 있다.
디스플레이 패널(467)은, 복수의 픽셀들(pixels)을 포함할 수 있고, 픽셀들을 통해 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다.
한 실시예에서, 디스플레이 패널(467)은, M행 및 N열의 매트릭스 구조로 배치된 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 각 픽셀은 R(red) 서브 픽셀, G(green) 서브 픽셀 및 B(blue) 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(467)은 RGB 서브 픽셀들 중의 선택된 조합에 따라 각 픽셀이 광을 출력하도록 구성될 수 있다.
한 실시예에서, 디스플레이 패널(467)은, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다.
제어 회로(예: 프로세서(120), 터치 센서 IC(253) 또는 이들의 조합)는, 터치 센서(463)에 구동 신호들을 제공하고, 터치 센서(463)로부터 감지되는 신호들에 근거하여, 터치/호버링 입력을 검출할 수 있다.
도 4a를 참고하면, 터치 센서(463)에 제공된 구동 신호들에 기인하여 터치 센서(463) 및 디스플레이 패널(467) 간에 제1 정전용량(C1)이 발생할 수 있다.
제1 정전용량(C1)에 터치 센서(463)의 구동 신호가 유기됨에 따라 전하가 충전/방전되고, 이에 따라 소음이 발생할 수 있다. 커버(461) 눌림에 따라 제1 정전용량(C1)이 변하게 되고, 이에 따라 소음의 크기 또는 톤이 변화될 수 있다. 어떤 경우에는, 커버(461) 눌림 전에는 소음이 인지하지 못할 정도로 작다가, 커버(461) 눌림에 따른 정전용량의 변화에 따라 공진이 발생되어 소음이 크게 발생할 수도 있다.
도 4b를 참고하면, 예를 들어, 디스플레이(460) 또는 커버(461)를 손으로 누르거나 통화를 위해서 귀에 밀착시키는 경우, 커버(461)에 일정량의 힘이 가해지면서 에어 갭(469)의 두께가 제1 두께(G1)에서 제1 두께(G1)와 다른 제2 두께(G2)로 변경될 수 있다. 에어 갭(469)의 두께가 제1 두께(G1)에서 제2 두께(G2)로 변경되면, 터치 센서(463) 및 디스플레이 패널(467) 간의 정전용량도 제1 정전용량(C1)에서 제2 정전용량(C2)으로 변경될 수 있고, 정전용량이 제1 정전용량(C1)에서 제2 정전용량(C2)으로 변경됨에 따라 소음이 발생할 수 있다. 터치 센서(463)에 제공된 구동 신호의 변화(평균/피크/최대 전압의 레벨/크기/폭, 듀티 사이클(duty cycle), 전압 펄스의 상승/하강 시간(rise/fall times) 또는 주파수에 따라, 소음이 감소되거나 제거될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(501)(예: 전자 장치(101 또는 301))는 하우징(예: 하우징(303)), 근접 센서(512)(예: 근접 센서(12e)), 압력 센서(514), 프로세서(520)(예: 프로세서(120)) 및/또는 터치 회로(550)(예: 터치 회로(250))를 포함할 수 있다. 터치 회로(550)는, 터치 센서(551)(예: 터치 센서(251)) 및 제어 회로(553)(예: 터치 센서 IC(253))를 포함할 수 있다.
한 실시예에서, 전자 장치(501)는 터치 회로(550)를 그 일부로서 갖는 표시 장치(예: 표시 장치(160))를 포함할 수 있다.
한 실시예에서, 전자 장치(301)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나 다른 구성 요소(예: 통신 모듈(190) 또는 메모리(130))가 추가될 수 있다.
근접 센서(512)는 물리적 접촉 없이 객체의 근접을 검출하도록 구성될 수 있다. 프로세서(520) 또는 제어 회로(553)는 근접 센서(512)에 의해 검출된 근접과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 한 실시예에서, 근접 센서(512)는, 미리 설정된 거리 이내로 객체가 근접한 경우, 미리 설정된(또는 근접과 관련된) 신호/데이터를 프로세서(520) 또는 제어 회로(553)로 출력할 수 있다. 또는, 프로세서(520) 또는 제어 회로(553)는 근접 센서(512)에 저장된 신호/데이터를 읽을 수 있다. 예를 들어, 근접 센서(512)는, 정전용량의 변화로 근접을 감지하는 정전 용량 근접 센서, 코일로 자기장을 출력하고 코일에 흐르는 전류의 변화로 근접을 감지하는 유도형 근접 센서, 초음파를 출력하여 반사된 초음파를 검출하는 초음파 근접 센서, 또는 적외선을 출력하여 반사된 적외선을 검출하는 포토 근접 센서 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
압력 센서(514)는, 디스플레이(예: 표시 장치(160) 또는 디스플레이(360)) 또는 커버(361)에 인가되는 압력을 검출하도록 구성될 수 있다. 프로세서(520) 또는 제어 회로(553)는 압력 센서(514)에 의해 검출된 압력과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 한 실시예에서, 압력 센서(514)는, 미리 설정된 압력 이상의 압력이 검출된 경우, 미리 설정된(또는 압력과 관련된) 신호/데이터를 프로세서(520) 또는 제어 회로(553)로 출력할 수 있다. 또는, 프로세서(520) 또는 제어 회로(553)는 압력 센서(514)에 저장된 신호/데이터를 읽을 수 있다.
한 실시예에서, 프로세서(520)는, 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하고, 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 모드 스위칭과 관련된 제1 제어 신호를 제어 회로(553)로 출력하도록 구성될 수 있다.
모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치(501) 상태의 검출, 터치 센서(551)를 이용한 팜 터치의 검출, 근접 센서(512)를 이용한 근접 검출, 압력 센서(514)를 이용한 임계값 이상의 터치 압력 검출, 미리 설정된 어플리케이션(예: 통신/전화 어플리케이션)의 실행, 미리 설정된 기능(예: 통신/전화 기능)의 실행, 리시버를 이용하는 기능/어플리케이션의 실행, 콜 발신/수신(또는 착신 음/진동 출력) 또는 콜 연결 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에서, 프로세서(520)는, 근접 센서(512)로부터 수신한 근접과 관련된 정보의 적어도 일부를 제어 회로(553)로 전송할 수 있다.
한 실시예에서, 프로세서(520)는, 압력 센서(514)로부터 수신한 압력과 관련된 정보의 적어도 일부를 제어 회로(553)로 전송할 수 있다.
터치 센서(551)는 제어 회로(553)로부터 수신한 구동 신호에 따라 작동하며, 터치 센서(551)는 도전 라인들로부터 감지된 감지 신호들을 제어 회로(553)로 전송할 수 있다. 터치 센서(551)의 감지 신호들은 정전용량 값, 전압 값 또는 전류 값을 나타낼 수 있다.
제어 회로(553)는, 감지 신호들을 터치 센서(551)로부터 수신하고, 감지 신호들에 근거하여 터치 정보를 산출할 수 있다. 제어 회로(553)는 터치 정보를 프로세서(520)로 전송할 수 있다. 프로세서(520)는 제어 회로(553)로부터 수신한 터치 정보에 근거한 동작/기능을 수행할 수 있다.
터치 정보는, 터치 위치, 터치 좌표, 터치 압력, 터치 면적, 터치 종류, 또는 터치 각도 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제어 회로(553)는, 제1 동작 모드에서, 제1 구동 신호를 터치 센서(551)로 출력할 수 있다.
제어 회로(553)는, 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하고, 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호를 터치 센서(551)로 출력할 수 있다.
모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치(501) 상태의 검출, 모드 스위칭과 관련된 제1 제어 신호(예: 제2 동작 모드로의 스위칭 명령)의 수신, 터치 센서(551)를 이용한 팜 터치의 검출, 근접 센서(512)를 이용한 근접 검출, 압력 센서(514)를 이용한 임계값 이상의 터치 압력 검출, 미리 설정된 어플리케이션(예: 통신/전화 어플리케이션)의 실행, 미리 설정된 기능(예: 통신/전화 기능)의 실행, 리시버를 이용하는 기능/어플리케이션의 실행, 콜 발신/수신(또는 착신 음/진동 출력) 또는 콜 연결 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에서, 제2 구동 신호는 제1 구동 신호의 평균/피크/최대 전압의 레벨/크기/폭, 듀티 사이클, 전압 펄스의 상승/하강 시간 또는 주파수와 다른 평균/피크/최대 전압의 레벨/크기/폭, 듀티 사이클, 전압 펄스의 상승/하강 시간 또는 주파수를 가질 수 있다.
한 실시예에서, 제1 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식에 따른 제1 패턴의 신호들 및 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들을 포함하고, 제2 구동 신호는 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들만을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트의 반대편을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 사이에 위치한 디스플레이; 상기 디스플레이 및 상기 제1 플레이트의 사이에 위치하고, 에어 갭을 두고 상기 디스플레이와 분리되고, 제1 방향으로 연장된 제1 복수의 도전 라인들, 및 상기 제1 플레이트로부터 볼 때, 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 복수의 도전 라인들과 교차하는 제2 복수의 도전 라인들을 포함하는 터치 센싱 패널; 무선 통신 회로; 상기 디스플레이, 상기 패널 및 상기 무선 통신 회로와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서; 및 상기 프로세서와 기능적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금, 상기 제1 플레이트 위, 또는 근처의 외부 물체를 검출하고, 제1 동작에서, 제1 시간 주기 동안에, 서로 독립적으로, 상기 제1 복수의 도전 라인들 및 상기 제2 복수의 도전 라인들의 정전 용량들의 변화들을 검출하는 제1 검출 방식, 및 제2 시간 주기 동안에, 상기 제1 복수의 도전 라인들에 전압을 제공하고, 상기 제2 복수의 도전 라인들로부터 전압을 측정하는 제2 검출 방식을 교대로 사용하고, 제2 동작에서, 변형된 제1 검출 방식 및 상기 제2 검출 방식을 교대로 사용하거나, 상기 제2 검출 방식만을 사용하도록 하는 지시들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지시들은, 상기 프로세서로 하여금, 상기 전자 장치의 상태를 결정하고, 상기 상태에 적어도 일부 근거하여, 상기 제1 동작 및 상기 제2 동작 간에 스위칭하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 상기 제1 플레이트를 통해 노출된 스피커, 및 상기 스피커 근처의 근접 센서를 더 포함하고, 상기 지시들은, 상기 프로세서로 하여금, 상기 근접 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 결정하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지시들은, 상기 프로세서로 하여금, 상기 무선 통신 회로를 통해 콜을 수신할 때, 상기 근접 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 결정하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 검출 방식 및 상기 변형된 제1 검출 방식은, 상기 제1 복수의 도전 라인들 및/또는 상기 제2 복수의 도전 라인들에 제공되는 전압 및/또는 주파수에서 서로 다를 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 회로(550)는, 터치 센서(551), 및 상기 터치 센서(551)에 전기적으로 연결된 제어 회로(553)를 포함하고, 상기 제어 회로(553)는, 제1 동작 모드에서 상기 터치 센서(551)에 제1 구동 신호를 제공하고, 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하고, 상기 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제2 동작 모드에서 상기 터치 센서(551)에 상기 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호를 제공하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(501)는, 하우징(예: 하우징(303)), 및 상기 하우징에 장착되거나 상기 하우징 내에 적어도 일부가 배치되고, 터치 또는 호버링을 검출하도록 구성된 터치 회로(550)를 포함하고, 상기 터치 회로(550)는, 제1 동작 모드에서 제1 구동 신호에 따라 작동하고, 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하고, 상기 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제2 동작 모드에서 상기 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호에 따라 작동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 구동 신호는 상기 제1 구동 신호의 평균/피크/최대 전압의 레벨/크기/폭, 듀티 사이클, 전압 펄스의 상승/하강 시간과 다른 평균/피크/최대 전압의 레벨/크기/폭, 듀티 사이클, 전압 펄스의 상승/하강 시간을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 구동 신호는 상기 제1 구동 신호의 주파수와 다른 주파수를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식(또는 제1 검출 방식)에 따른 제1 패턴의 신호들 및 제2 정전용량 센싱 방식(또는 제2 검출 방식)에 따른 제2 패턴의 신호들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 구동 신호는 상기 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 상기 제2 패턴의 신호들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식(또는 변형된 제1 검출 방식)에 따른 제3 패턴의 신호들 및 상기 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 상기 제2 패턴의 신호들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 정전용량 센싱 방식은 셀프 정전용량 센싱 방식이고, 상기 제2 정전용량 센싱 방식은 상호 정전용량 센싱 방식일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 패턴의 신호들은 상기 제1 패턴의 신호들의 평균/피크/최대 전압의 레벨/크기/폭, 듀티 사이클, 전압 펄스의 상승/하강 시간과는 다른 평균/피크/최대 전압의 레벨/크기/폭, 듀티 사이클, 전압 펄스의 상승/하강 시간을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 패턴의 신호들은 상기 제1 패턴의 신호들의 주파수와는 다른 주파수를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 한 주기 동안에, 상기 제3 패턴의 신호들의 개수는 상기 제1 패턴의 신호들의 개수와 다를 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 모드 스위칭과 관련된 이벤트는 팜 터치의 검출을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치 상태의 검출, 모드 스위칭과 관련된 제1 제어 신호의 수신, 팜 터치의 검출, 근접 센서(512)의 근접 검출, 임계값 이상의 터치 압력 검출, 미리 설정된 어플리케이션의 실행, 미리 설정된 기능의 실행, 콜 수신 또는 콜 연결 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 터치 회로(550)는, 모드 스위칭과 관련된 제2 이벤트를 검출하고, 상기 제2 이벤트의 검출에 기반하여, 상기 터치 회로(550)의 동작 모드를 상기 제2 동작 모드에서 상기 제1 동작 모드로 스위칭하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 모드 스위칭과 관련된 제2 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치 상태의 검출 해제, 모드 스위칭과 관련된 제2 제어 신호의 수신, 팜 터치의 해제, 근접 센서(512)의 근접 해제, 임계값 이상의 터치 압력 해제, 미리 설정된 어플리케이션의 실행 종료, 미리 설정된 기능의 실행 종료, 콜 수신의 해제 또는 콜 연결의 해제 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 모드 변경 방법을 나타내는 흐름도이다. 모드 변경 방법은 610 내지 640 동작들을 포함할 수 있다. 모드 변경 방법의 각 단계/동작은, 전자 장치(예: 전자 장치(101, 301 또는 501)), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120 또는 520)), 전자 장치의 터치 회로(예: 터치 회로(250 또는 550))/제어 회로(예: 터치 센서 IC(253 또는 553)), 또는 전자 장치의 제어부/제어회로(예: 프로세서(120 또는 520) 및/또는 터치 회로(예: 터치 회로(250 또는 550))/제어 회로(예: 터치 센서 IC(253 또는 553))의 조합) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 한 실시예에서, 610 내지 640 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
610 동작에서, 전자 장치(예: 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로)는 제1 동작 모드로 작동할 수 있다.
제1 동작 모드에서, 제어 회로는 터치 센서(예: 터치 센서(251 또는 551))에 제1 구동 신호를 주기적으로 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식(예: 셀프 정전용량 센싱 방식)(또는 제1 검출 방식)에 따른 제1 패턴의 신호들 및 제2 정전용량 센싱 방식(예: 상호 정전용량 센싱 방식)(또는 제2 검출 방식)에 따른 제2 패턴의 신호들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 동작 모드에서, 제어 회로는 셀프 정전용량 센싱 방식에 따른 제1 패턴의 신호들을 터치 센서의 도전 라인들(예: X축(또는 TX) 라인들 및 Y축(또는 RX) 라인들)에 각각 순차적으로 제공할 수 있다. 제어 회로는 도전 라인들(예: X축(또는 TX) 라인들 및 Y축(또는 RX) 라인들)로부터 감지되는 제1 감지 신호들에 근거하여 제1 터치 정보를 산출할 수 있다. 제1 동작 모드에서, 제어 회로는 상호 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들을 터치 센서의 도전 라인들의 일부(예: X축(또는 TX) 라인들)에 각각 순차적으로 제공할 수 있다. 제1 동작 모드에서, 제어 회로는 도전 라인들(예: Y축(또는 RX) 라인들)로부터 감지되는 제2 감지 신호들에 근거하여 제2 터치 정보를 산출할 수 있다. 제1 동작 모드에서, 제어 회로는 제1 및 제2 터치 정보를 프로세서로 전송할 수 있다. 제1 동작 모드에서, 프로세서는 제어 회로로부터 수신한 제1 및 제2 터치 정보에 근거한 동작/기능을 수행할 수 있다.
620 동작에서, 전자 장치(예: 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로)는 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트의 검출/발생 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치는, 제1 이벤트가 검출되면 630 동작을 수행하고, 제1 이벤트가 검출되지 않으면 610 동작을 수행할 수 있다. 제1 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치 상태의 검출, 모드 스위칭과 관련된 제1 제어 신호(예: 제2 동작 모드로의 스위칭 명령)의 수신, 팜 터치의 검출, 근접 센서(예: 근접 센서(12e 또는 512))의 근접 검출, 임계값 이상의 터치 압력 검출, 미리 설정된 어플리케이션(예: 통신/전화 어플리케이션)의 실행, 미리 설정된 기능(예: 통신/전화 기능)의 실행, 리시버를 이용하는 기능/어플리케이션의 실행, 콜 발신/수신(또는 착신 음/진동 출력) 또는 콜 연결 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
630 동작에서, 전자 장치(예: 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로)는 제2 동작 모드로 작동할 수 있다.
제2 동작 모드에서, 제어 회로는 터치 센서에 제2 구동 신호를 주기적으로 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식(또는 변형된 제1 검출 방식)에 따른 제3 패턴의 신호들 및/또는 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 구동 신호는, 제1 정전용량 센싱 방식에 따른 신호들을 포함하지 않고, 제2 패턴의 신호들만을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 동작 모드에서, 제어 회로는 상호 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들을 터치 센서의 도전 라인들의 일부(예: X축(또는 TX) 라인들)에 순차적으로 제공할 수 있다. 제2 동작 모드에서, 제어 회로는 도전 라인들의 다른 일부(예: Y축(또는 RX) 라인들)로부터 감지되는 제2 감지 신호들에 근거하여 터치 정보를 산출할 수 있다. 제2 동작 모드에서, 제어 회로는 터치 정보를 프로세서로 전송할 수 있다. 제2 동작 모드에서, 프로세서는 제어 회로로부터 수신한 터치 정보에 근거한 동작/기능을 수행할 수 있다.
640 동작에서, 전자 장치(예: 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로)는 모드 스위칭과 관련된 제2 이벤트의 검출/발생 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치는, 제2 이벤트가 검출되면 610 동작을 수행하고, 제2 이벤트가 검출되지 않으면 630 동작을 수행할 수 있다. 제2 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치 상태의 검출 해제, 모드 스위칭과 관련된 제2 제어 신호(예: 제1 동작 모드로의 스위칭 명령)의 수신, 팜 터치의 해제, 근접 센서의 근접 해제, 임계값 이상의 터치 압력 해제, 미리 설정된 어플리케이션의 실행 종료, 미리 설정된 기능의 실행 종료, 콜 수신의 해제 또는 콜 연결의 해제 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 모드 스위칭 방법은, 제1 동작 모드에서 터치 센서에 제1 구동 신호를 제공하는 동작, 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하는 동작, 및 상기 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제2 동작 모드에서 상기 터치 센서에 상기 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호를 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식(또는 제1 검출 방식)에 따른 제1 패턴의 신호들 및 제2 정전용량 센싱 방식(또는 제2 검출 방식)에 따른 제2 패턴의 신호들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 정전용량 센싱 방식은 셀프 정전용량 센싱 방식이고, 상기 제2 정전용량 센싱 방식은 상호 정전용량 센싱 방식일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식(또는 변형된 제1 검출 방식)에 따른 제3 패턴의 신호들 및 상기 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 상기 제2 패턴의 신호들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제3 패턴의 신호들은 상기 제1 패턴의 신호들의 평균/피크/최대 전압의 레벨/크기/폭, 듀티 사이클, 전압 펄스의 상승/하강 시간 또는 주파수와는 다른 평균/피크/최대 전압의 레벨/크기/폭, 듀티 사이클, 전압 펄스의 상승/하강 시간 또는 주파수를 가질 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 구동 신호들을 나타내는 도면들이다.
도 7a를 참조하면, 제1 구동 신호(710)는 제1 정전용량 센싱 방식(예: 셀프 정전용량 센싱 방식)에 따른 제1 패턴의 신호들(711) 및 제2 정전용량 센싱 방식(예: 상호 정전용량 센싱 방식)에 따른 제2 패턴의 신호들(713)을 포함할 수 있다. 제1 동작 모드에서, 제어 회로(예: 터치 센서 IC(253 또는 553)))는 터치 센서(예: 터치 센서(251 또는 551))에 제1 구동 신호를 주기적으로 제공할 수 있다. 주기적으로 반복되는 전체 프레임/주기(예: 60~120 Hz의 프레임 주파수)의 제1 시간 주기 동안에, 제어 회로는 제1 패턴의 신호들(711)을 터치 센서의 도전 라인들(예: X축(또는 TX) 라인들 및 Y축(또는 RX) 라인들)에 각각 순차적으로 제공할 수 있다. 제1 패턴의 신호들(711)을 제공한 이후, 주기적으로 반복되는 전체 프레임/주기의 제2 시간 주기 동안에, 제어 회로는 제2 패턴의 신호들(713)을 터치 센서의 도전 라인들의 일부(예: X축(또는 TX) 라인들)에 각각 순차적으로 제공할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 제2 구동 신호(720)는 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들(723)만을 포함할 수 있다. 제2 동작 모드에서, 제어 회로는 터치 센서에 제2 구동 신호를 주기적으로 제공할 수 있다. 하나의 프레임/주기 동안에, 제어 회로는 제2 패턴의 신호들(723)을 터치 센서의 도전 라인들의 일부(예: X축(또는 TX) 라인들)에 각각 순차적으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 신호(720)가 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들(723)만을 포함하도록 구성되는 경우에, 100Hz~1kHz의 주파수 범위에서 약 -6dB 정도의 소음 개선 효과를 얻을 수 있다. 도 7a에 도시된 제1 구동 신호(710)의 프레임/주기는 도 7b에 도시된 제2 구동 신호(720)의 프레임/주기와 같거나 다를 수 있다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 다양한 실시예들에 따른 구동 신호들을 나타내는 도면들이다.
도 8a를 참조하면, 제1 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식(예: 셀프 정전용량 센싱 방식)에 따른 제1 패턴의 신호들(811) 및 제2 정전용량 센싱 방식(예: 상호 정전용량 센싱 방식)에 따른 제2 패턴의 신호(미도시)를 포함할 수 있다. 제1 패턴의 신호들(811)은 제1 전압 레벨/크기(V1), 제1 간격(D1) 및 제1 주파수(단위 시간당 신호들의 개수)를 가질 수 있다.
도 8b를 참조하면, 제2 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식(예: 셀프 정전용량 센싱 방식)에 따른 제3 패턴의 신호들(821) 및 제2 정전용량 센싱 방식(예: 상호 정전용량 센싱 방식)에 따른 제2 패턴의 신호(미도시)를 포함할 수 있다. 제3 패턴의 신호들(821)은 제1 전압 레벨/크기(V1)보다 작은 제2 전압 레벨/크기(V2)(예: 제1 전압 레벨/크기(V1)의 30-70% 또는 40-60%), 제1 간격(D1) 및 제1 주파수(단위 시간당 신호들의 개수)를 가질 수 있다.
도 8c를 참조하면, 제2 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식(예: 셀프 정전용량 센싱 방식)에 따른 제4 패턴의 신호들(831) 및 제2 정전용량 센싱 방식(예: 상호 정전용량 센싱 방식)에 따른 제2 패턴의 신호(미도시)를 포함할 수 있다. 제4 패턴의 신호들(831)은 제1 전압 레벨/크기(V1), 제1 간격(D1)보다 큰 제2 간격(D2) 및 제1 주파수보다 작은 제2 주파수(예: 제1 주파수의 30-70% 또는 40-60%)를 가질 수 있다.
도 9a 내지 도 9d는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 9a를 참조하면, 터치 센서(903)(예: 터치 센서(251 또는 551))는 터치/호버링 입력을 검출하기 위한 복수의 도전 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(903)는, 제1 내지 제5 X축 라인들(X0, X1, X2, X3 및 X4)과, 제1 내지 제5 Y축 라인들(Y0, Y1, Y2, Y3 및 Y4)을 포함할 수 있다. 제어 회로(예: 터치 센서 IC(253 또는 553))는, 제1 내지 제5 X축 라인들(X0, X1, X2, X3 및 X4)에 제1 정전용량 센싱 방식(예: 셀프 정전용량 센싱 방식)에 따른 제1 패턴의 신호들(911, 913, 915, 917 및 919)을 각각 순차적으로 제공할 수 있다. 터치 센서(903)에 터치 입력이 존재하지 않는 경우에, 제1 내지 제5 X축 라인들(X0, X1, X2, X3 및 X4)로부터 감지되는 감지 신호들은 서로 동일한 전압 레벨/크기/파형을 가질 수 있다. 제어 회로(예: 터치 센서 IC(253 또는 553)))는, 제1 내지 제5 Y축 라인들(Y0, Y1, Y2, Y3 및 Y4)에 제1 정전용량 센싱 방식에 따른 제1 패턴의 신호들(921, 923, 925, 927 및 929)을 각각 순차적으로 제공할 수 있다. 터치 센서(903)에 터치 입력이 존재하지 않는 경우에, 제1 내지 제5 Y축 라인들(Y0, Y1, Y2, Y3 및 Y4)로부터 감지되는 감지 신호들은 서로 동일한 전압 레벨/크기/파형을 가질 수 있다.
도 9b를 참조하면, 터치 센서(903)에 터치 입력(931)이 발생한 경우에, 제3 X축 라인(X2)로부터 감지된 감지 신호(915a)는 다른 X축 라인들(X0, X1, X3 및 X4)로부터 감지된 감지 신호들(911a, 913a, 917a 및 919a)과는 다른 전압 레벨/크기/파형을 가질 수 있다. 터치 센서(903)에 터치 입력(931)이 발생한 경우에, 제3 Y축 라인(Y2)로부터 감지된 감지 신호(925a)는 다른 Y축 라인들(Y0, Y1, Y3 및 Y4)로부터 감지된 감지 신호들(921a, 923a, 927a 및 929a)과는 다른 전압 레벨/크기/파형을 가질 수 있다. 제어 회로는, 제3 X축 라인(X2)로부터 감지된 감지 신호(915a) 및 제3 Y축 라인(Y2)로부터 감지된 감지 신호(925a)의 전압 레벨/크기/파형 변화에 근거하여, 제3 X축 라인(X2) 및 제3 Y축 라인(Y2)이 교차하는 지점을 터치 위치로 결정할 수 있다.
도 9c를 참조하면, 제어 회로(예: 터치 센서 IC(253 또는 553)))는, 제1 내지 제5 X축 라인들(X0, X1, X2, X3 및 X4)에 제2 정전용량 센싱 방식(예: 상호 정전용량 센싱 방식)에 따른 제2 패턴의 신호들(941, 943, 945, 947 및 949)을 각각 순차적으로 제공할 수 있다. 제2 정전용량 센싱 방식에서, 각 X축 라인의 신호 제공에 대응하여, 제1 내지 제5 Y축 라인들(Y0, Y1, Y2, Y3 및 Y4)로부터 동시에 감지 신호들이 감지될 수 있다. 터치 센서(903)에 터치 입력이 존재하지 않는 경우에, 제1 내지 제5 Y축 라인들(Y0, Y1, Y2, Y3 및 Y4)로부터 감지되는 감지 신호들은 서로 동일한 전압 레벨/크기/파형(951)을 가질 수 있다.
도 9d를 참조하면, 터치 센서(903)에 터치 입력(931)이 발생한 경우에, 제3 Y축 라인(Y2)로부터 감지된 감지 신호는 다른 Y축 라인들(Y0, Y1, Y3 및 Y4)로부터 감지된 감지 신호들의 전압 레벨/크기/파형(951)과는 다른 전압 레벨/크기/파형(953)을 가질 수 있다. 제어 회로는, 제3 Y축 라인(Y2)로부터 감지된 감지 신호의 전압 레벨/크기/파형(953) 변화에 근거하여, 제3 X축 라인(X2) 및 제3 Y축 라인(Y2)이 교차하는 지점을 터치 위치로 결정할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 모드 변경 방법을 나타내는 흐름도이다. 모드 변경 방법은 1010 내지 1050 동작들을 포함할 수 있다. 모드 변경 방법의 각 단계/동작은, 전자 장치(예: 전자 장치(101, 301 또는 501)), 전자 장치의 적어도 하나의 프로세서(예: 프로세서(120 또는 520)), 전자 장치의 터치 회로(예: 터치 회로(250 또는 550))/제어 회로(예: 터치 센서 IC(253 또는 553)), 또는 전자 장치의 제어부/제어회로(예: 프로세서(120 또는 520) 및/또는 터치 회로(예: 터치 회로(250 또는 550))/제어 회로(예: 터치 센서 IC(253 또는 553))의 조합) 중의 적어도 하나에 의해 수행될 수 있다. 한 실시예에서, 1010 내지 1050 동작들 중 적어도 하나가 생략되거나, 일부 동작들의 순서가 바뀌거나, 다른 동작이 추가될 수 있다.
이하, 도 6에 도시된 모드 변경 방법의 610, 620, 630 및 640 동작들은, 모드 변경 방법의 1010, 1030, 1040 및 1050 동작들에 각각 대응될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
1010 동작에서, 전자 장치(예: 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로)는 제1 동작 모드로 작동할 수 있다.
제1 동작 모드에서, 제어 회로는 터치 센서(예: 터치 센서(251 또는 551))에 제1 구동 신호를 주기적으로 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식(예: 셀프 정전용량 센싱 방식)에 따른 제1 패턴의 신호들 및 제2 정전용량 센싱 방식(예: 상호 정전용량 센싱 방식)에 따른 제2 패턴의 신호들을 포함할 수 있다.
1020 동작에서, 전자 장치(예: 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로)는, 미리 설정된 조건이 만족되는지의 여부를 결정할 수 있다.
전자 장치는, 조건이 만족된 경우에 1030 동작을 수행하고, 조건이 만족되지 못한 경우에 1010 동작을 수행할 수 있다.
한 실시예에서, 조건은, 전자 장치에 대한 미리 설정된 상황의 검출, 미리 설정된 어플리케이션(예: 통신/전화 어플리케이션)의 실행, 스피커/리시버의 작동을 필요로 하는 그래픽 요소(또는 아이템)(예: 버튼, 아이콘, 메뉴, 메뉴 항목)의 선택, 스피커/리시버의 작동을 필요로 하는 명령/신호의 수신, 사용자 입력/명령, 미리 설정된 기능(예: 통신/전화 기능)의 실행, 리시버를 이용하는 기능/어플리케이션의 실행, 콜 발신/수신(또는 착신 음/진동 출력) 또는 콜 연결 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에서, 전자 장치에 대한 미리 설정된 상황은, 전자 장치가 미리 설정된 지역/장소에 위치하거나 도달한 경우, 미리 설정된 시간에 도달한 경우, 전자 장치가 미리 설정된 동작 패턴에 따라 동작한 경우(예: 어플리케이션(들)의 실행 등) 또는 전자 장치의 현재 상태(예: 배터리 상태, 무선 신호 수신 상태, 메모리 상태 등)가 미리 설정된 상태와 일치하는 경우 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에서, 전자 장치에 대한 미리 설정된 상황은 전자 장치의 사용 이력 정보에 근거하여 결정될 수 있다.
1030 동작에서, 전자 장치(예: 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로)는 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트의 검출/발생 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치는, 제1 이벤트가 검출되면 1040 동작을 수행하고, 제1 이벤트가 검출되지 않으면 1010 동작을 수행할 수 있다. 제1 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치 상태의 검출, 모드 스위칭과 관련된 제1 제어 신호(예: 제2 동작 모드로의 스위칭 명령)의 수신, 팜 터치의 검출, 근접 센서(예: 근접 센서(12e 또는 512))의 근접 검출, 또는 임계값 이상의 터치 압력 검출 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
1040 동작에서, 전자 장치(예: 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로)는 제2 동작 모드로 작동할 수 있다.
제2 동작 모드에서, 제어 회로는 터치 센서에 제2 구동 신호를 주기적으로 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식에 따른 제3 패턴의 신호들 및/또는 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 구동 신호는, 제1 정전용량 센싱 방식에 따른 신호들을 포함하지 않고, 제2 패턴의 신호들만을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 동작 모드에서, 제어 회로는 상호 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들을 터치 센서의 도전 라인들의 일부(예: X축(또는 TX) 라인들)에 순차적으로 제공할 수 있다. 제2 동작 모드에서, 제어 회로는 도전 라인들의 다른 일부(예: Y축(또는 RX) 라인들)로부터 감지되는 제2 감지 신호들에 근거하여 터치 정보를 산출할 수 있다. 제2 동작 모드에서, 제어 회로는 터치 정보를 프로세서로 전송할 수 있다. 제2 동작 모드에서, 프로세서는 제어 회로로부터 수신한 터치 정보에 근거한 동작/기능을 수행할 수 있다.
1050 동작에서, 전자 장치(예: 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로)는 모드 스위칭과 관련된 제2 이벤트의 검출/발생 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치는, 제2 이벤트가 검출되면 1010 동작을 수행하고, 제2 이벤트가 검출되지 않으면 1040 동작을 수행할 수 있다. 제2 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치 상태의 검출, 모드 스위칭과 관련된 제2 제어 신호(예: 제1 동작 모드로의 스위칭 명령)의 수신, 팜 터치의 해제, 근접 센서의 근접 해제, 임계값 이상의 터치 압력 해제, 미리 설정된 조건의 해제, 미리 설정된 어플리케이션의 실행 종료, 미리 설정된 기능의 실행 종료, 콜 수신의 해제 또는 콜 연결의 해제 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 팜 터치 인식 방법을 설명하기 위한 도면이다.
전자 장치(예: 전자 장치(101, 301 또는 501))의 프로세서(예: 프로세서(120 또는 520)) 또는 전자 장치의 터치 회로(예: 터치 회로(250 또는 550))/제어 회로(예: 터치 센서 IC(253 또는 553))는, 디스플레이(예: 표시 장치(160) 또는 디스플레이(360)) 상의 터치된 영역(1110)을 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로는, 터치 영역(1110)의 면적, 장축 길이(1113) 또는 단축 길이(1115) 중의 적어도 하나에 근거하여, 터치된 영역(1110)이 팜 터치에 대응하는지를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 또는 터치 회로/제어 회로는, 터치 영역(1110)의 면적을 미리 설정된 임계값과 비교하고, 터치 영역(1110)의 면적이 임계값 이상인 경우에, 팜 터치가 발생한 것으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 회로에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 회로로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 제1 동작 모드에서 터치 센서에 제1 구동 신호를 제공하는 동작, 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하는 동작, 및 상기 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제2 동작 모드에서 상기 터치 센서에 상기 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호를 제공하는 동작을 포함할 수 있다.
101: 전자 장치, 120: 프로세서, 130: 메모리, 150: 입력 장치, 160: 표시 장치, 190: 통신 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트의 반대편을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 사이에 위치한 디스플레이;
    상기 디스플레이 및 상기 제1 플레이트의 사이에 위치하고, 에어 갭을 두고 상기 디스플레이와 분리되고,
    제1 방향으로 연장된 제1 복수의 도전 라인들, 및
    상기 제1 플레이트로부터 볼 때, 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 복수의 도전 라인들과 교차하는 제2 복수의 도전 라인들을 포함하는 터치 센싱 패널;
    무선 통신 회로;
    상기 디스플레이, 상기 패널 및 상기 무선 통신 회로와 기능적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서; 및
    상기 프로세서와 기능적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
    상기 제1 플레이트 위, 또는 근처의 외부 물체를 검출하고,
    제1 동작에서,
    제1 시간 주기 동안에, 서로 독립적으로, 상기 제1 복수의 도전 라인들 및 상기 제2 복수의 도전 라인들의 정전 용량들의 변화들을 검출하는 제1 검출 방식, 및
    제2 시간 주기 동안에, 상기 제1 복수의 도전 라인들에 전압을 제공하고, 상기 제2 복수의 도전 라인들로부터 전압을 측정하는 제2 검출 방식을 교대로 사용하고,
    제2 동작에서,
    변형된 제1 검출 방식 및 상기 제2 검출 방식을 교대로 사용하거나, 상기 제2 검출 방식만을 사용하도록 하는 지시들을 저장하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지시들은, 상기 프로세서로 하여금,
    상기 전자 장치의 상태를 결정하고, 상기 상태에 적어도 일부 근거하여, 상기 제1 동작 및 상기 제2 동작 간에 스위칭하도록 하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 플레이트를 통해 노출된 스피커, 및 상기 스피커 근처의 근접 센서를 더 포함하고, 상기 지시들은, 상기 프로세서로 하여금,
    상기 근접 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 결정하도록 하는 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 지시들은, 상기 프로세서로 하여금,
    상기 무선 통신 회로를 통해 콜을 수신할 때, 상기 근접 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 상태를 결정하도록 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 검출 방식 및 상기 변형된 제1 검출 방식은, 상기 제1 복수의 도전 라인들 또는 상기 제2 복수의 도전 라인들에 제공되는 전압 또는 주파수에서 서로 다른 전자 장치.
  6. 전자 장치의 작동 방법에 있어서,
    제1 동작 모드에서 제1 구동 신호에 따라 터치 또는 호버링을 검출하도록 구성된 터치 회로를 작동하는 동작;
    모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하는 동작; 및
    상기 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제2 동작 모드에서 상기 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호에 따라 상기 터치 회로를 작동하는 동작을 포함하는 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식에 따른 제1 패턴의 신호들 및 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들을 포함하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 정전용량 센싱 방식은 셀프 정전용량 센싱 방식이고, 상기 제2 정전용량 센싱 방식은 상호 정전용량 센싱 방식인 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 구동 신호는,
    제1 정전용량 센싱 방식에 따른 제3 패턴의 신호들 및 상기 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 상기 제2 패턴의 신호들을 포함하거나,
    상기 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 상기 제2 패턴의 신호들만을 포함하는 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제3 패턴의 신호들은 상기 제1 패턴의 신호들의 전압 또는 주파수와 다른 전압 또는 주파수를 갖는 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    한 주기 동안에, 상기 제3 패턴의 신호들의 개수는 상기 제1 패턴의 신호들의 개수보다 적은 방법.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치 상태의 검출, 모드 스위칭과 관련된 제1 제어 신호의 수신, 팜 터치의 검출, 근접 센서의 근접 검출, 임계값 이상의 터치 압력 검출, 미리 설정된 어플리케이션의 실행, 미리 설정된 기능의 실행, 리시버를 이용하는 기능 또는 어플리케이션의 실행, 콜 수신 또는 발신, 또는 콜 연결 중의 적어도 하나를 포함하는 방법.
  13. 제6항에 있어서,
    모드 스위칭과 관련된 제2 이벤트를 검출하는 동작; 및
    상기 제2 이벤트의 검출에 기반하여, 상기 터치 회로의 동작 모드를 상기 제2 동작 모드에서 상기 제1 동작 모드로 스위칭하는 동작을 더 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 모드 스위칭과 관련된 제2 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치 상태의 검출 해제, 모드 스위칭과 관련된 제2 제어 신호의 수신, 팜 터치의 해제, 근접 센서의 근접 해제, 임계값 이상의 터치 압력 해제, 미리 설정된 어플리케이션의 실행 종료, 미리 설정된 기능의 실행 종료, 리시버를 이용하는 기능 또는 어플리케이션의 실행 종료, 콜 수신 또는 발신의 해제 또는 콜 연결의 해제 중의 적어도 하나를 포함하는 방법.
  15. 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 회로에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 회로로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은,
    제1 동작 모드에서 전자 장치의 터치 센서에 제1 구동 신호를 제공하는 동작;
    모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트를 검출하는 동작; 및
    상기 제1 이벤트의 검출에 기반하여, 제2 동작 모드에서 상기 터치 센서에 상기 제1 구동 신호와는 다른 제2 구동 신호를 제공하는 동작을 포함하는 저장 매체.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식에 따른 제1 패턴의 신호들 및 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 제2 패턴의 신호들을 포함하는 저장 매체.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 정전용량 센싱 방식은 셀프 정전용량 센싱 방식이고, 상기 제2 정전용량 센싱 방식은 상호 정전용량 센싱 방식인 저장 매체.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제2 구동 신호는 제1 정전용량 센싱 방식에 따른 제3 패턴의 신호들 및 상기 제2 정전용량 센싱 방식에 따른 상기 제2 패턴의 신호들을 포함하는 저장 매체.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제3 패턴의 신호들은 상기 제1 패턴의 신호들의 전압 또는 주파수와 다른 전압 또는 주파수를 갖는 저장 매체.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 모드 스위칭과 관련된 제1 이벤트는, 미리 설정된 전자 장치 상태의 검출, 모드 스위칭과 관련된 제1 제어 신호의 수신, 팜 터치의 검출, 근접 센서의 근접 검출, 임계값 이상의 터치 압력 검출, 미리 설정된 어플리케이션의 실행, 미리 설정된 기능의 실행, 리시버를 이용하는 기능 또는 어플리케이션의 실행, 콜 수신 또는 발신, 또는 콜 연결 중의 적어도 하나를 포함하는 저장 매체.
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