KR20160104976A - 터치 모듈, 이를 포함하는 전자 장치 및 이의 운용 방법 - Google Patents

터치 모듈, 이를 포함하는 전자 장치 및 이의 운용 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 한 실시 예는 터치 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 투명 플레이트를 포함하는 외부 하우징, 상기 투명 플레이트를 통하여 적어도 일부 노출된 표시 패널, 상기 외부 하우징의 내부에 배치되는 터치 패널, 메모리 및 상기 메모리에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하고, 상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하고, 상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하고, 상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 상기 표시 패널의 적어도 일부에, 물체가 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 한 실시 예에서 상술한 구성에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예가 가능하다.

Description

터치 모듈, 이를 포함하는 전자 장치 및 이의 운용 방법{Touch module and electronic device and operating method thereof}
본 발명의 다양한 실시예들은 터치 모듈 운용 방법 및 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 통신 기능을 가지며 그 크기가 휴대할 수 있는 형태로도 많이 보급되어 많은 사람들이 이용하고 있다. 이러한 전자 장치는 입력 수단으로서 터치감응이 가능한 표면(touch sensitive surface), 예컨대, 터치 스크린을 탑재하여 사용자의 터치 입력을 인식할 수 있다. 이러한 터치 스크린을 탑재한 전자 장치는 손가락 이외에도 다양한 물체를 통한 터치 입력을 인식할 수 있다.
사용자가 전자 장치의 터치 패널 표면(예: 터치 스크린)을 통해 특정한 물체(예: 스타일러스 또는 손가락 등)를 이용하여 터치 입력을 수행하는 동안에, 이물질(예: 물방울, 또는 물을 포함한 일정 유체, 또는 전도성 유체)이 터치 패널 표면에 접촉 할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 터치 패널 표면에 이물질이 접촉된 경우 사용자의 의도와 관계 없이 터치 입력으로 인식하여 오동작을 일으킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 터치 상태를 보다 정확하게 판단할 수 있는 터치 모듈과 이를 포함하는 전자 장치 및 이의 운용 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들은 이물질의 접촉에 의한 오인식을 제거할 수 있는 터치 모듈과 이를 포함하는 전자 장치 및 이의 운용 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 투명 플레이트를 포함하는 외부 하우징, 상기 투명 플레이트를 통하여 적어도 일부 노출된 표시 패널, 상기 외부 하우징의 내부에 배치되는 터치 패널, 메모리 및 상기 메모리에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하고, 상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하고, 상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하고, 상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 상기 표시 패널의 적어도 일부에, 물체가 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 운용 방법은 터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하는 동작, 상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하는 동작, 상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하는 동작, 상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 상기 표시 패널의 적어도 일부에, 물체가 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 터치 모듈은 터치 패널, 버퍼, 상기 버퍼와 상기 터치 패널과 전기적으로 연결되는 터치 제어 모듈을 포함하고, 상기 버퍼가 상기 터치 제어 모듈이 상기 터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하고, 상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하고, 상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하고, 상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 물체가 상기 터치 패널에 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 터치 모듈, 이를 포함하는 전자 장치 및 이의 운용 방법에 따르면, 다양한 실시 예는 복합적인 터치 방식들의 정보를 수집하여 터치 상태를 보다 명확히 판단할 수 있고, 또한 이물질 접촉에 의한 터치 오인식을 제거할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 한 실시 예에 따른 터치 모듈의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1b는 다양한 실시 예에 따른 터치 제어 모듈의 운용 방식의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따르면, 터치 제어 모듈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 제1 터치 방식 정보를 테이블 형태로 나타낸 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 제2 터치 방식 정보를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 터치 정보 처리 모듈의 정보 처리를 설명하는 도면이다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 환경의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 터치 패널 분석의 한 예를 설명하는 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 터치 모듈 운용에 따른 화면 인터페이스의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 상태의 한 예를 설명하는 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 터치 모듈 운용 방법을 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 터치 운용 방법을 나타낸 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 한 실시 예에 따른 터치 모듈의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1a를 참조하면, 본 발명의 한 실시 예에 따른 터치 모듈 90은 터치 패널 180 및 터치 제어 모듈 190을 포함할 수 있다.
상기 터치 패널 180은 예컨대 터치 셀을 포함하거나 터치 셀과 기능적으로 연결되어, 상기 터치 패널 180의 적어도 일부에 접촉 또는 근접하는 외부의 물체(예: 스타일러스, 손가락 등을 포함하는 상기 터치 센서가 감응할 수 있는 다양한 물체들)를 감지할 수 있다. 본 문서에서 사용되는 용어 “터치”는 터치 패널 180과 관련해 발생하는 접촉 또는 근접 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 180에서는, 외부의 물체를 감지할 수 있는 다양한 기술이 이용될 수 있으며, 예를 들면, 저항(resistive), 정전용량(capacitive), 적외선(infra red), 음파(acoustic), 광(optical), CNT(carbon nano tube) 또는 전자기 유도 방식이 포함될 수 있다. 또한, 이미지 센서, 근접센서, 또는 전자 장치의 하우징에 인접해 설치되는 도전성 패턴 등도 전자 장치에 대한 터치를 감지하는데 사용될 수 있다.
정전용량 방식은, 예를 들면, ITO(indium thin oxide) 또는 메탈 메쉬(metal mesh)와 같은 전도성 물질로 형성된 감지 전극에, 입력 도구 또는 신체가 접촉됨에 따라 발생하는 정전용량의 변화를 이용하여 입력 위치를 검출 할 수 있다. 상호 정전용량(mutual capacitance) 방식은, 예를 들면, 두 전극 간의 정전용량을 이용하는 방식으로, 한 전극은 가로 축에 배열하고 다른 한 전극은 세로축으로 배열하여 격자 구조의 센서들을 형성하며, 전극들 사이에서 생성되는 정전용량을 측정함으로써 각 채널(또는 노드들)에서의 정전용량의 변화를 검출할 수 있다.
자기 정전용량(self-capacitance) 방식은, 예를 들면, 가로 축에 배열되는 전극과 세로 축에 배열되는 전극이 서로 독립적으로 센서들을 형성하며, 각각의 전극에서 생성되는 정전용량을 측정함으로써 각 채널에서의 정전용량의 변화를 검출할 수 있다. 상기 터치 입력 모듈 110은 예를 들면, 상기 상호 정전용량 방식 또는 상기 자기 정전용량 방식을 이용하여 외부의 물체가 상기 전자 장치 100의 적어도 일부에 접촉 또는 근접함(proximity)을 감지할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 터치 입력 모듈 110은, 외부의 물체에 의한 접촉은 상호 정전 용량을 이용하여 감지하고, 외부의 물체에 의한 근접(예: 호버링 상태)은 자기 정전 용량을 이용하여 감지할 수 있다.
상기 터치 패널 180은 예컨대 터치 영역과 트레이스 영역을 포함할 수 있다. 상기 터치 영역은 예컨대, 제1 터치 방식(예: 상호 정전용량 방식)의 터치 셀 배치와 제2 터치 방식(예: 자기 정전용량 방식)의 터치 셀 배치가 혼합된 영역을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 터치 영역은 제1 터치 방식에 따라 터치 신호가 공급되는 복수의 송신 전극들과, 상기 송신 전극들과 교차하여 배치되는 복수의 수신 전극들을 포함하는 제1 터치 방식 영역을 포함할 수 있다. 또는 터치 영역은 제2 터치 방식에 따른 신호가 송수신되는 송수신 신호 라인들과, 상기 송수신 신호 라인들에 연결되며 매트릭스 형태로 배치된 센싱 전극들을 포함하는 제2 터치 방식 영역을 포함할 수 있다.
상기 제1 터치 방식 영역과 제2 터치 방식 영역은 복수의 레이어에 각각 나누어 배치될 수 있다. 또는 동일한 레이어에서, 제1 터치 방식 영역 사이에 제2 터치 방식 영역들이 배치될 수 있다. 제2 터치 방식 영역은 예를 들어, 지정된 패턴 형상(예: 다이아몬드 형상 등)으로 배치된 센싱 전극들을 포함할 수 있다. 상기 트레이스 영역은 제1 터치 방식 영역에 포함된 수신 전극들(또는 송신 전극들)을 상기 터치 제어 모듈 190에 연결하는 트레이스 라인들이 배치되는 영역일 수 있다. 또는 상기 트레이스 영역은 제2 터치 방식 영역에 배치된 상기 송수신 신호 라인들과 상기 터치 제어 모듈 190을 연결하는 트레이스 라인들이 배치되는 영역일 수 있다. 상기 터치 패널 180은 예컨대, 필름 타입, 글라스 타입, 증착 타입 등 다양한 형태로 마련될 수 있다. 상기 터치 패널 180은 예컨대 디스플레이의 표시 패널 상에 놓이거나 또는 표시 패널 하부에 놓일 수 있다.
상기 터치 제어 모듈 190은 공급된 전력을 이용하여 터치 패널 180에 신호를 공급하고, 검출되는 신호를 분석하여 터치 좌표 정보를 산출할 수 있다. 이와 관련하여, 터치 제어 모듈 190은 터치 패널 180에 배치된 제1 터치 방식 영역과 제2 터치 방식 영역을 각각 독립적으로 운용할 수 있도록 배치될 수 있다. 예컨대, 터치 제어 모듈 190은 제1 터치 방식 영역을 운용하는 신호 라인들과, 제2 터치 방식 영역을 운용하는 신호 라인들을 구분하여 운용할 수 있다. 터치 제어 모듈 190은 지정된 스케줄링에 따라 제1 터치 방식(또는 제1 방식) 또는 제2 터치 방식(또는 제2 방식)을 교번적으로 운용할 수 있다. 터치 제어 모듈 190은 교번적 운용에 따라 획득된 제1 터치 방식 정보(또는 제1 데이터)와 제2 터치 방식 정보(또는 제2 데이터)를 기반으로 터치 물체의 접근 상태(예: 터치 물체의 접촉 상태 또는 터치 물체의 호버링 상태), 또는 이물질의 접촉 상태 중 적어도 하나를 판단할 수 있다. 터치 제어 모듈 190은 이물질의 접촉 영역을 무효 처리할 수 있다.
도 1b는 다양한 실시 예에 따른 터치 제어 모듈의 운용 방식의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1b를 참조하면, 터치 제어 모듈 190은 지정된 시간 동안 제1 터치 방식에 따른 센싱 정보(예: 제1 터치 방식 정보)를 수집하고, 지정된 시간 동안 제2 터치 방식에 다른 센싱 정보(예: 제2 터치 방식 정보)를 수집할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 터치 제어 모듈 190은 전자 장치의 디스플레이의 이미지 표시를 위해 설정된 주파수에 따른 1 프레임(frame) 기간 내에 제1 터치 방식에 따른 센싱을 A 시간 동안 수행하고, 이후 B 시간 동안 제2 터치 방식에 따른 센싱을 수행한 후, C 시간 동안 정보 처리(예: 터치 좌표 산출)를 수행할 수 있다. 이 동작에서 터치 제어 모듈 190은 제1 터치 방식에 다른 센싱을 지정된 제1 횟수(M1, M2,,,,MN, N은 자연수) 수행하고, 제2 터치 방식에 따른 센싱을 지정된 제2 횟수(S1, S2,,,SK, K는 자연수) 수행하도록 제어할 수 있다. 상기 제1 횟수는 예컨대 제2 횟수와 동일할 수 있다. 상기 제1 횟수 및 제2 횟수는 예컨대 전자 장치의 디스플레이에 적용되는 1 프레임의 길이에 따라 달라질 수 있다. 예컨대, 디스플레이에 적용되는 주파수가 상대적으로 높은 경우, 제1 횟수 및 제2 횟수는 상대적으로 줄어들 수 있다. 터치 제어 모듈 190은 디스플레이에 적용되는 주파수 크기에 대응하여 상기 제1 횟수 및 제2 횟수를 조절할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따르면, 터치 제어 모듈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 터치 제어 모듈 190은 제1 터치 제어 모듈 191, 제2 터치 제어 모듈 192, 터치 정보 처리 모듈 193 및 버퍼 194를 포함할 수 있다.
상기 제1 터치 제어 모듈 191은 예컨대, 제1 터치 방식 센싱을 제어할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 터치 제어 모듈 191은 제1 터치 방식 영역에 배치된 송신 전극들에 지정된 터치 신호를 공급할 수 있는 신호 공급부와, 수신 전극들에 연결되어 센싱 신호를 수집할 수 있는 신호 수집부를 포함할 수 있다. 제1 터치 제어 모듈 191은 스케줄링된 지정된 시간(예: 하나의 프레임 표시 시간 중 일부 시간) 동안 송신 전극들에 지정된 터치 신호를 순차적으로 또는 동시에 공급할 수 있다. 또는 제1 터치 제어 모듈 191은 지정된 시간 동안 송신 전극들을 적어도 하나의 그룹으로 분할하고, 적어도 하나의 그룹 단위로 지정된 터치 신호를 동시에 또는 순차적으로 공급할 수 있다. 제1 터치 제어 모듈 191은 송신 전극에 터치 신호를 공급함에 대응하여 수신 전극들을 순차적으로 또는 동시에 스캔하여 제1 터치 방식 정보를 수집할 수 있다. 또는 제1 터치 제어 모듈 191은 수신 전극들을 적어도 하나의 그룹으로 분할하고, 적어도 하나의 그룹 단위로 스캔을 수행하여 제1 터치 방식 정보를 수집할 수 있다. 제1 터치 제어 모듈 191은 수집된 제1 터치 방식 정보를 터치 정보 처리 모듈 193에 전달할 수 있다. 또한 제1 터치 제어 모듈 191은 제1 터치 방식 센싱 완료에 대한 알림을 제2 터치 제어 모듈 192에 전달할 수 있다.
상기 제2 터치 제어 모듈 192는 예컨대, 제2 터치 방식 센싱을 제어할 수 있다. 이와 관련하여, 제2 터치 제어 모듈 192는 제2 터치 방식 영역에 배치된 터치 셀들에게 송신 신호를 공급하고, 공급된 신호 변화를 센싱하는 신호 송수신부를 포함할 수 있다. 제2 터치 제어 모듈 192는 스케줄링된 지정된 시간(예: 하나의 프레임 표시 시간 중 일부 시간) 동안 터치 셀들에게 신호 송수신을 수행하여 제2 터치 방식 정보를 수집할 수 있다. 제2 터치 제어 모듈 192는 수집된 제2 터치 방식 정보를 터치 정보 처리 모듈 193에 전달할 수 있다. 또한 제2 터치 제어 모듈 192의 제2 터치 방식 센싱이 제1 터치 방식 센싱보다 먼저 수행되는 경우, 제2 터치 제어 모듈 192는 제2 터치 방식 센싱 완료에 대한 알림을 제1 터치 제어 모듈 191에 전달할 수 있다.
상기 터치 정보 처리 모듈 193은 제1 터치 제어 모듈 191로부터 제1 터치 방식 정보를 수집하고, 제2 터치 제어 모듈 192로부터 제2 터치 방식 정보를 수집할 수 있다. 상기 터치 정보 처리 모듈 193은 수집된 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 분석하여 터치 물체의 접근 상태 또는 이물질의 접촉 여부 중 적어도 하나를 판단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 터치 정보 처리 모듈 193은 제1 터치 방식 정보(상호 정전용량 방식)를 기반으로 터치 물체의 접촉 상태로 판단되면, 터치 물체의 접촉 노드에 대한 터치 좌표를 산출하고, 이를 기반으로 터치 입력 처리를 수행할 수 있다. 또한, 터치 정보 처리 모듈 193은 제2 터치 방식 정보(자기 정전용량 방식)를 기반으로 터치 물체의 근접 상태로 판단되면, 호버링 상태에 따른 입력 처리를 수행할 수 있다. 또한, 터치 정보 처리 모듈 193은 이물질이 접촉 된 상태로 판단되면, 이물질에 의한 터치 입력을 무효로 처리할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 터치 정보 처리 모듈 193은 수집된 제1 터치 방식 정보들 중 지정된 제1 기준 값 이상인 노드(또는 지점, 영역, 채널)들에 대한 정보를 검출할 수 있다. 또한 터치 정보 처리 모듈 193은 수집된 제2 터치 방식 정보들 중 지정된 제2 기준 값 이상인 노드들에 대한 정보를 검출할 수 있다. 상기 제1 기준 값과 상기 제2 기준 값은 동일하거나 또는 다를 수 있다. 상기 터치 정보 처리 모듈 193은 수집된 제1 터치 방식 정보가 제1 기준 값 이상인 노드들과 수집된 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이상인 노드들이 중첩되는 노드들이 있는지 검출할 수 있다. 터치 정보 처리 모듈 193은 상기 중첩되는 노드들이 검출되면 해당 노드들을 유효 터치 노드들로 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 정보 처리 모듈 193은 수집된 제1 터치 방식 정보가 제1 기준 값 이상인 노드들 중 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이하인 터치 노드들을 검출할 수 있다. 터치 정보 처리 모듈 193은 상기 노드들이 검출되면 해당 노드들을 무효 터치 노드들로 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 터치 정보 처리 모듈 193은 정상 상태 또는 설정된 상태에서의 정상 터치 센싱 값 분포 테이블을 운용할 수 있다. 터치 정보 처리 모듈 193은 터치 패널 180 턴-오프 이후 턴-온 과정에서 초기화를 수행할 수 있다. 이 동작에서 터치 정보 처리 모듈 193은 버퍼 194에 저장된 정상 터치 센싱 값 분포 테이블을 참조하여 현재 이물질이 접촉된 상태인지 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 터치 정보 처리 모듈 193은 설정 정보에 대응하여 제1 터치 제어 모듈 191의 수행 순서 및 주기와, 제2 터치 제어 모듈 192의 수행 순서 및 주기를 결정할 수 있다. 예컨대, 터치 정보 처리 모듈 193은 설정 정보에 따라 제1 터치 제어 모듈 191(또는 제2 터치 제어 모듈 192)가 지정된 횟수 동안(또는 지정된 시간 동안) 제1 터치 방식 정보를 수집하도록 스케줄링할 수 있다. 이후, 터치 정보 처리 모듈 193은 설정 정보에 따라 제2 터치 제어 모듈 192(또는 제1 터치 제어 모듈 191)이 지정된 횟수 동안(또는 지정된 시간 동안) 제2 터치 방식 정보를 수집하도록 스케줄링할 수 있다. 터치 정보 처리 모듈 193은 스케줄링 정보를 해당 시점에 제1 터치 제어 모듈 191 또는 제2 터치 제어 모듈 192에 전달할 수 있다. 스케줄링 정보 전달이 없는 경우, 앞서 설명한 바와 같이, 터치 모듈 90은 제1 터치 제어 모듈 191(또는 제2 터치 제어 모듈 192)가 센싱 완료 알림을 제2 터치 제어 모듈 192(또는 제1 터치 제어 모듈 191)에 전달하여 다른 터치 방식 정보 수집을 수행할 수 있다.
상기 버퍼 194는 터치 정보 처리 모듈 193에 전기적으로 연결된 레지스터 또는 메모리 또는 스토리지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이에 따라, 터치 모듈 운용에 필요한 정보를 저장하는 버퍼는 예컨대 터치 모듈용 메모리가 될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 버퍼 194는 터치 제어 모듈 190 내에 실장된 형태로 제공될 수 있다. 또는 버퍼 194는 터치 제어 모듈 190 외부에 배치되어 터치 제어 모듈 190과 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 버퍼 194는 정상 터치 센싱 값 테이블을 저장할 수 있다. 정상 터치 센싱 값 테이블은 터치 패널 180 상에 이물질이 접촉되지 않은 상태에서 검출되는 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 기반으로 생성된 터치 패널 센싱 값 테이블을 포함할 수 있다. 상기 정상 터치 센싱 값 테이블은 터치 패널 180이 초기화하는 과정에서 기준 값으로 이용될 수 있다. 상기 정상 터치 센싱 값 테이블은 외부로부터 수신되는 정보에 의해 갱신될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 버퍼 194는 제1 터치 방식 센싱 정보 또는 제2 터치 방식 센싱 정보를 일시적으로 저장할 수 있다. 또한, 상기 버퍼 194는 제1 터치 방식 센싱 정보 및 제2 터치 방식 센싱 정보를 토대로 생성된 터치 좌표 값을 일시적으로 저장할 수 있다. 버퍼 194에 저장된 터치 좌표 값은 예컨대, 터치 모듈 90과 전기적으로 연결되는 전자 장치의 프로세서에 전달될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 버퍼 194는 상기 제1 터치 방식 정보(또는 제1 데이터) 수집, 제2 터치 방식 정보(또는 제2 데이터) 수집, 상기 제1 데이터들 중 기준 값 이상인 영역과 제2 데이터들 중 기준 값 이상인 영역이 중첩된 영역을 검출하도록 설정된 명령어(instruction)들을 저장할 수 있다. 또는 상기 버퍼 194는 상기 터치 패널을 통하여, 제1 터치 방식(또는 제1 방식, 예: 상호 정전용량 방식)으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하고, 상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제2 터치 방식(또는 제2 방식, 예: 자기 정전용량 방식)으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하고, 상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하고, 상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 물체가 상기 터치 패널에 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
상술한 설명에서는 제1 터치 제어 모듈 191의 제어에 따른 제1 터치 방식 센싱이 수행된 후 제2 터치 제어 모듈 192의 제어에 따른 제2 터치 방식 센싱이 수행되는 것으로 예시하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 한 실시예에 따르면, 터치 제어 모듈 190은 제2 터치 방식 센싱을 수행한 후 제1 터치 방식 센싱을 수행할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 터치 제어 모듈 190은 제1 터치 방식 센싱 또는 제2 터치 방식 센싱을 순서에 관계없이 수행할 수 있다. 또한, 제1 터치 제어 모듈 191의 제어에 따른 제1 터치 방식 센싱 및 제2 터치 제어 모듈 192의 제어에 따른 제2 터치 방식 센싱이 동시에 수행될 수도 있다. 터치 제어 모듈 190은 각각의 센싱 방식에 따른 센싱 정보를 수집하여 터치 물체의 접근 상태에 따른 처리, 또는 이물질에 의한 터치 입력을 무효로 처리 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술한 설명에서는 제1 터치 방식 정보를 수집하는 제1 터치 제어 모듈 191과 제2 터치 방식 정보를 수집하는 제2 터치 제어 모듈 192 및 수집된 정보 처리를 수행하는 터치 정보 처리 모듈 193을 터치 제어 모듈 190의 구성을 제시하지만 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 한 실시예에 따르면, 상술한 제1 터치 제어 모듈 191, 제2 터치 제어 모듈 192 및 터치 정보 처리 모듈 193은 하나의 구성 예컨대 터치 제어 모듈 190으로 통합되어 제공될 수 있다. 이 경우, 터치 제어 모듈 190은 스케줄링된 정보에 따라 일정 주기 동안 제1 터치 방식 정보를 수집하고, 다른 일정 주기 동안 제2 터치 방식 정보를 수집하여 터치 물체의 접근 상태에 따른 처리, 또는 이물질에 의한 터치 입력을 무효로 처리할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 제1 터치 방식 정보를 테이블 형태로 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 제1 터치 방식 정보는 상호 정전용량 방식으로 센싱된 정보일 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 터치 방식 정보는 터치 패널 180 영역에 대응하는 영역에 대한 센싱 값들을 포함하는 테이블 형태일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 터치 패널 180 상에 손가락 또는 스타일러스에 의해 터치 입력(터치 접촉 또는 호버링)이 발생한 영역과 이물질(예: 물 또는 전도성 물질 등)이 접촉된 영역을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 터치 방식 정보는 도시된 바와 같이 손가락 터치에 의해 발생한 제1 지점 301 및 제2 지점 302과, 이물질 접촉에 의해 발생한 제3 지점 303 및 제4 지점 304가 주변 영역과 다른 센싱 값 분포를 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 터치 방식 정보를 기준으로 터치 인식을 수행할 경우, 터치 제어 모듈 190은 제1 지점 301, 제2 지점 302, 제3 지점 303 및 제4 지점 304에 터치가 발생한 것으로 판단할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 제2 터치 방식 정보를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 제2 터치 방식 정보는 자기 정전용량 방식으로 센싱된 정보일 수 있다. 자기 정전용량 방식에 따라, 제2 터치 방식 정보는 X축 정보 401 및 Y축 정보 402를 포함할 수 있다. 도 3에서 언급한 바와 같이, 터치 패널 180 상에 제1 지점 301, 제2 지점 302 상에 실질적인 터치가 발생하고, 제3 지점 303 및 제4 지점 304 상에 이물질이 접촉된 상태에서, X축 정보 401은 제1 검출 지점 411, 제2 검출 지점 412 값이 주변과 다른 센싱 값을 가질 수 있다. 또한 Y축 정보 402는 제3 검출 지점 421 및 제4 검출 지점 422 값이 주변과 다른 센싱 값을 가질 수 있다. 상술한 자기 정전용량 방식의 경우 터치 패널 180 상에 접촉된 이물질이 일정 크기 이하여서 별도의 접지가 없는 플로팅된 터치 물체로 검출될 수 있다. 이에 따라, 자기 정전용량 방식에 따라 터치 패널 180을 스캔하는 경우 플로팅된 이물질은 주변과 동일한 센싱 값으로 검출될 수 있다. 이에 따라, 제2 터치 방식 정보는 이물질이 접촉된 지점에 대한 정보가 검출되지 않을 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 터치 정보 처리 모듈의 정보 처리를 설명하는 도면이다.
도 5를 참조하면, 터치 정보 처리 모듈 193은 제1 터치 제어 모듈 191로부터 제1 터치 방식 정보 510을 수신하고, 제2 터치 제어 모듈 192로부터 제2 터치 방식 정보 520을 수신하여 도시된 바와 같은 혼합 정보 테이블 530을 생성할 수 있다. 터치 정보 처리 모듈 193은 혼합 정보 테이블 530에서 제1 터치 방식 정보 510에서 검출된 지점들에 대한 정보와 제2 터치 방식 정보 520에서 검출된 지점들에 대한 정보가 중첩되는 제1 지점 301, 제2 지점 302의 정보를 유효한 정보로 판단할 수 있다. 터치 정보 처리 모듈 193은 제1 지점 301 및 제2 지점 302가 유효한 정보로 검출되면, 해당 정보들에 대한 좌표 값을 산출할 수 있다. 이 동작에서, 터치 정보 처리 모듈 193은 제1 터치 방식 정보 510에서 제1 지점 301 및 제2 지점 302의 좌표 정보를 산출할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 터치 모듈은 터치 패널, 버퍼, 상기 버퍼와 상기 터치 패널과 전기적으로 연결되는 터치 제어 모듈을 포함하고, 상기 버퍼는 상기 터치 제어 모듈이 상기 터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하고, 상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하고, 상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하고, 상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 물체가 상기 터치 패널에 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 터치 모듈은 터치 패널 및 터치 제어 모듈을 포함할 수 있다. 상기 터치 제어 모듈은 제1 터치 방식 정보를 수집하는 제1 터치 제어 모듈, 제2 터치 방식 정보를 수집하는 제2 터치 제어 모듈 및 수집된 제1 터치 방식 정보와 제2 터치 방식 정보를 기반으로 중첩 검출되는 노드들을 유효 터치 영역으로 검출하는 터치 정보 처리 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 모듈은 상기 제1 터치 방식 정보 수집, 제2 터치 방식 정보 수집및 상기 제1 터치 방식 정보가 기준 값 이상인 노드들과 제2 터치 방식 정보가 기준 값 이상인 노드들이 중첩된 노드들을 유효 터치 노드들로 검출하도록 설정된 명령어(instruction)들이 저장된 버퍼를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 제어 모듈은 상기 제1 터치 방식 정보가 제1 기준 값 이상인 노드들 중 상기 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이하인 센싱 값을 가지는 검출된 노드들을 무효 터치 노드들로 처리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 제어 모듈은 제1 터치 방식 센싱을 일정 주기 동안 지정된 제1 횟수만큼 수행한 후 제2 터치 방식 센싱을 일정 주기 동안 지정된 제2 횟수만큼 수행할 수 있다. 상기 제1 횟수 및 제2 횟수는 동일한 횟수일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 제어 모듈은 하나의 프레임이 표시되는 주기 내에 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱을 실질적으로 동일하게 수행하여 수집된 터치 방식 정보들을 기반으로 터치 지점 산출을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 제어 모듈은 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 일정 주기 동안 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 제어 모듈은 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 수행한 후 터치 지점 산출을 하나의 프레임이 표시되는 주기 동안 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 모듈은 이물질 미접촉된 상태에서의 제1 터치 방식 정보와 제2 터치 방식 정보를 기반으로 생성된 정상 터치 센싱 값 분포 테이블을 저장하는 버퍼를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 제어 모듈은 초기화 과정에서 상기 정상 터치 센싱 값 분포 테이블을 기반으로 이물질 접촉 여부를 확인할 수 있다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 환경의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6a를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 운용 환경 10은 전자 장치 100, 네트워크 300, 서버 장치 200을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치 운용 환경 10은 터치 모듈 90을 포함하는 전자 장치 100이 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 수집하여 터치 패널 180에 접촉된 이물질에 의한 터치 입력을 무효로 처리할 수 있다. 이 동작에서 전자 장치 100의 제1 터치 방식 및 제2 터치 방식 설정 정보는 외부 전자 장치 400, 500 또는 서버 장치 200이 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버 장치 200(또는 외부 전자 장치 400, 500)은 터치 모듈 90 운용에 필요한 정상 터치 센싱 값 테이블을 제공할 수 있다.
상기 네트워크 300은 전자 장치 100과 외부 전자 장치 100 또는 서버 장치 200과의 통신 채널을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 네트워크 300은 예컨대, 전자 장치 100과 서버 장치 200 간의 통신 채널을 형성하고, 전자 장치 100의 설정 정보 요청 메시지 또는 테이블 요청 메시지를 서버 장치 200에 전달할 수 있다. 또한, 네트워크 300은 서버 장치 200이 제공하는 설정 정보 및 테이블 정보를 전자 장치 100에 전달할 수 있다. 상기 설정 정보는 예컨대, 전자 장치 100의 제1 터치 방식 및 제2 터치 방식 운용과 관련한 설정 정보를 포함할 수 있다. 표시 패널 160의 프레임 주파수가 변경되는 경우, 상기 제1 터치 방식의 적용 주기 및 제2 터치 방식의 적용 주기는 변경될 수 있다. 이에 따라, 설정 정보는 표시 패널 160의 프레임 주파수에 대응하는 제1 터치 방식의 적용 주기 또는 적용 횟수에 대한 정보, 제2 터치 방식의 적용 주기 또는 적용 횟수에 대한 정보를 포함할 수 있다. 상기 테이블 정보는 예컨대, 정상 터치 센싱 값 테이블을 포함할 수 있다.
상기 서버 장치 200은 네트워크 300을 통하여 전자 장치 100과 연결될 수 있다. 서버 장치 200은 전자 장치 100 요청에 대응하여 설정 정보 또는 테이블 정보를 제공할 수 있다. 예컨대, 서버 장치 200으로부터 전자 장치 100의 표시 패널 160의 프레임 주파수 정보를 수신할 수 있다. 서버 장치 200은 프레임 주파수에 대응하는 제1 터치 방식 및 제2 터치 방식 설정 정보를 전자 장치 100에 제공할 수 있다. 또한, 서버 장치 200은 전자 장치 100으로부터 테이블 요청 메시지를 수신할 수 있다. 서버 장치 200은 전자 장치 100 요청에 대응하여 테이블 정보를 제공할 수 있다. 이 동작에서 서버 장치 200은 전자 장치 100으로부터 터치 모듈 정보(예: 터치 패널 180의 크기 및 해상도, 운용 방식 등에 대한 정보)를 수신하고, 해당 터치 모듈에 대응하는 테이블 정보를 제공할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치 400, 500 각각은 전자 장치 100과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 장치 200은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 100에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 400, 500, 또는 서버 장치 200에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 100이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 100은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행 시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 400, 500, 또는 서버 장치 200)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 400, 500, 또는 서버 장치 200)은 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 100으로 전달할 수 있다. 전자 장치 100은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
상기 전자 장치 100은 터치 모듈 90을 포함하고, 프로세서 120 제어에 대응하여 터치 동작을 지원할 수 있다. 이러한 전자 장치 100은 투명 플레이트를 포함하는 외부 하우징, 상기 투명 플레이트를 통하여 적어도 일부가 노출된 표시 패널, 상기 외부 하우징의 내부에 배치되는 터치 패널, 메모리 및 상기 메모리에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하고, 상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하고, 상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하고, 상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 상기 표시 패널의 적어도 일부에, 물체가 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
상기 터치 패널은, 앞서 언급한 바와 같이 제 1 방향으로 연장된 제 1 도전성 라인들 및 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장되며, 상기 제 1 도전성 라인들과 교차하는 제 2 도전성 라인들을 포함하며, 상기 제 1 방식에서는, 상기 제 1 도전성 라인들에 순차적으로 또는 동시에 신호를 인가하여, 상기 제 2 도전성 라인들에서 신호의 변화를 센싱하며, 상기 제 2 방식에서는, 상기 제 1 도전성 라인들과 상기 제 2 도전성 라인들 각각에 대하여 순차적으로 또는 동시에 신호를 인가하고 그 인가된 신호의 변화를 센싱할 수 있다. 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이상이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이상인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 물체가 직접 접촉한 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 100은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 압력 센서 140, 입출력 인터페이스 150, 표시 패널 160, 통신 인터페이스 170, 터치 모듈 90을 포함할 수 있다.
상기 버스 110은, 예를 들면, 구성요소들(120-190)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 상기 버스 110은 예컨대, 프로세서 120의 제어 신호를 터치 모듈 90에 전달할 수 있다. 또한, 버스 110은 터치 좌표 정보를 프로세서 120에 전달할 수 있다.
상기 프로세서 120은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120은, 예를 들면, 전자 장치 100의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
상기 프로세서 120은 터치 모듈 90의 지원 방식에 따라 터치 좌표 운용을 다르게 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 터치 모듈 90이 도 1 내지 도 5 등에서 설명한 바와 같이 이물질 접촉 영역을 제외한 실질적인 터치 좌표를 제공하도록 설계된 경우, 프로세서 120은 수신된 터치 좌표에 따른 기능 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서 120은 수신된 터치 좌표에 매핑된 아이콘을 실행하거나 가상 입력키에 할당된 정보를 입력하는 등의 처리를 수행할 수 있다. 상기 프로세서 120은 터치 모듈 90 운용과 관련한 설정 정보 및 테이블 정보의 갱신을 지원할 수 있다. 예컨대, 프로세서 120은 표시 패널 160의 프레임 주파수 정보를 확인하고, 터치 모듈 90은 프레임 주파수 정보를 확인할 수 있다. 프로세서 120은 두 프레임 주파수 정보가 상이한 경우, 표시 패널 160의 프레임 주파수 정보에 대응하는 설정 정보를 수집하여 터치 모듈 90에 제공할 수 있다. 상기 설정 정보는 예컨대 메모리 130에 저장되어 있거나 또는 서버 장치 200으로부터 수신된 정보일 수 있다. 또한, 프로세서 120은 터치 모듈 90에 정상 상태 센싱 값 테이블이 저장되어 있는지 확인할 수 있다. 프로세서 120은 상기 테이블이 저장되어 있지 않는 경우 메모리 130에 저장된 테이블 또는 서버 장치 200이 제공하는 테이블을 터치 모듈 90에 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 모듈 90이 제1 터치 방식 센싱에 따른 제1 터치 방식 정보와 제2 터치 방식 센싱에 따른 제2 터치 방식 정보를 프로세서 120에 직접 전달할 수 있다. 이 경우, 프로세서 120은 수신된 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 혼합하여 혼합 정보 테이블을 생성할 수 있다. 프로세서 120은 혼합 정보 테이블을 이용하여 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보 및 제2 기준 값이 넘는 제2 터치 방식 정보를 검출하여 터치 유효 처리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 혼합 정보 테이블에서 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보를 기반으로 터치 접촉 지점을 검출하고, 이에 대응하는 터치 기능 처리를 수행할 수 있다. 또한, 프로세서 120은 혼합 정보 테이블에서 제2 기준 값이 넘는 제2 터치 방식 정보를 기반으로 호버링 지점을 검출하고, 이에 대응하는 호버링 기능 처리를 수행할 수 있다. 또는, 프로세서 120은 혼합 정보 테이블을 이용하여 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보 및 제2 기준 값이 넘지 않는 제2 터치 방식 정보를 터치 무효 처리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 이물질 접촉 상태 또는 이물질 접촉 상태에서의 터치 변화 중 적어도 하나에 대응하여 압력 센서 140을 활성화할 수 있다. 프로세서 120은 압력 센서 140을 통해 수집된 압력 정보 또는 상기 터치 모듈 90에서 수집된 터치 정보 중 적어도 하나를 이용하여 터치 유효 처리를 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 혼합 정보 테이블을 이용한 정보 처리 과정에서 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보 및 제2 기준 값이 넘지 않는 제2 터치 방식 정보의 노드의 개수(예: 노드 개수 분포에 따른 영역의 크기)가 지정된 크기 이상인 경우 압력 센서 140을 활성화하도록 처리할 수 있다. 프로세서 120은 활성화된 압력 센서 140을 통해 수집된 압력 정보를 기반으로 유효 터치 노드를 판단할 수 있다. 또는 프로세서 120은 혼합 정보 테이블을 이용한 정보 처리 과정에서 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보 및 제2 기준 값이 넘지 않는 일정 노드 개수(또는 일정 노드 개수 이상 밀집된 영역)의 제2 터치 방식 정보가 지정된 개수 이상인지 확인할 수 있다. 프로세서 120은 지정된 개수 이상인 경우 압력 센서 140을 활성화하도록 처리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서 120은 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보의 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값이 넘지 않다가 지정된 시간 이내에 제2 기준 값을 넘는 경우, 압력 센서 140을 활성화할 수 있다. 이 동작에서 프로세서 120은 제2 기준 값이 넘지 않는 제2 터치 방식 정보의 영역 크기에 따라 압력 센서 140 활성화를 다르게 제어할 수 있다. 예컨대, 프로세서 120은 제2 기준 값의 터치 변화가 발생하더라도 제2 기준 값 이상인 제2 터치 방식 정보의 영역 크기가 지정된 크기 이하인 경우 압력 센서 140 활성화를 수행하지 않을 수 있다. 또는 프로세서 120은 제2 기준 값의 터치 변화가 발생하더라도 제2 기준 값 이상이고 일정 영역 크기인 제2 터치 방식 정보들의 개수가 일정 개수 이하인 경우 압력 센서 140 활성화를 수행하지 않을 수 있다. 이 경우 프로세서 120은 제1 기준 값 이상인 제1 터치 방식 정보와 제2 기준 값 이상인 제2 터치 방식 정보가 중첩된 복합 지점들을 유효 처리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 수집된 터치 방식 정보들을 누적하여 이물질 접촉 영역을 산출할 수 있다. 예컨대, 프로세서 120은 수집된 터치 방식 정보들 중 일정 크기 이상의 센싱 값을 가지는 노드의 터치 용량 변화가 지정된 시간 동안 고정된(또는 지정된 범위 이내인) 경우 해당 노드를 이물질 접촉 영역으로 검출할 수 있다. 프로세서 120은 이물질 접촉 영역의 터치 용량이 지정된 크기 이상(예: 제2 기준 값 이상)으로 변경되면, 이물질 접촉 영역에 따른 터치 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서 120은 터치 무효 처리를 수행하면서 지정된 알람(예: 이물질 접촉 영역임을 안내하는 정보)을 출력할 수 있다. 또는 프로세서 120은 터치 용량 변화가 발생한 시작 지점을 터치 유효 처리할 수 있다.
상기 메모리 130은 예컨대, 터치 모듈 90 제어에 관련한 설정 정보 또는 테이블 정보를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130에 저장된 정보는 외부 전자 장치 또는 서버 장치 등으로부터 수신된 정보일 수 있다. 상기 메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130은, 예를 들면, 전자 장치 100의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램 40을 저장할 수 있다. 프로그램 40은, 예를 들면, 커널 41, 미들웨어 43, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 45, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 47 등을 포함할 수 있다. 커널 41, 미들웨어 43, 또는 API 45의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
상기 커널 41은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 43, API 45, 또는 어플리케이션 프로그램 47)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 41은 미들웨어 43, API 45, 또는 어플리케이션 프로그램 47에서 전자 장치 100의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 미들웨어 43은, 예를 들면, API 45 또는 어플리케이션 프로그램 47이 커널 41과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어 43은 어플리케이션 프로그램 47로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 43은 어플리케이션 프로그램 47 중 적어도 하나에 전자 장치 100의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 43은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
상기 API 45는, 예를 들면, 어플리케이션 47이 커널 41 또는 미들웨어 43에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
상기 압력 센서 140은 표시 패널 160 상부 또는 하부에 배치될 수 있다. 상기 압력 센서 140은 예컨대 정전용량 방식, 압전 방식 등 다양한 방식 중 적어도 하나의 방식이 적용될 수 있다. 압력 센서 140은 프로세서 120 제어에 대응하여 압력 변화에 대응하는 압력 정보를 수집할 수 있다. 압력 센서 140은 수집된 압력 정보를 프로세서 120에 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 압력 센서 140은 터치 모듈 90 운용과 연계되어 운용될 수 있다. 예컨대, 압력 센서 140은 터치 패널 180에 지정된 크기 이상의 이물질이 접촉된 경우 활성화될 수 있다. 또는 압력 센서 140은 터치 패널 180에 지정된 크기 이상의 이물질 접촉 영역이 지정된 개수 이상인 경우 활성화할 될 수 있다. 또는 압력 센서 140은 터치 패널 180에 접촉된 이물질의 센싱 값 변화가 발생한 경우 활성화될 수 있다.
상기 입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 100의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150은 전자 장치 100의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. 상기 입출력 인터페이스 150은 예컨대, 터치 무효 처리, 터치 유효 처리, 이물질 접촉 검출 등에 따른 리액션(예: 진동, 소리, 램프 점멸 등)을 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 입출력 인터페이스 150은 오디오 장치, 진동 모듈, 램프 등을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 150은 이물질 접촉 영역이 검출되면 그에 대응하는 안내음, 안내 정보에 대응하는 패턴의 진동이나 램프 점멸을 수행할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150은 이물질 접촉 영역 상에서 터치 동작이 발생하면 해당 동작에 대응하는 안내 정보를 출력할 수 있다. 터치 유효 처리와 관련하여, 입출력 인터페이스 150은 지정된 패턴의 진동이나 지정된 안내음 등을 출력할 수 있다. 상기 진동이나 안내음 또는 램프 점멸 등은 설정에 따라 생략될 수도 있다.
상기 표시 패널 160은, 예를 들면, 액정 표시 패널(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 패널, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 패널, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 패널, 또는 전자종이(electronic paper) 패널을 포함할 수 있다. 표시 패널 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 표시 패널 160은, 터치 모듈 90을 포함하는 구성이 될 수 있다. 터치 모듈 90을 포함한 표시 패널 160은 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 표시 패널 160은 지정된 안내 정보를 표시할 수 있다. 예컨대, 표시 패널 160은 이물질이 접촉된 영역에 대한 이미지나 텍스트 중 적어도 하나를 포함하는 안내 정보를 표시할 수 있다. 또는 표시 패널 160은 이물질 접촉된 상태에서 발생한 터치 이벤트의 정상 처리에 대한 안내 정보를 표시할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 표시 패널 160은 이물질이 접촉된 상태에서 발생한 터치 에러에 대한 정보를 출력할 수 있다. 또한 표시 패널 160은 이물질이 접촉된 영역을 제외하고 정상 처리될 수 있는 터치 유효 영역에 대한 안내 정보를 표시할 수 있다.
상기 통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 전자 장치 100과 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 400, 제 2 외부 전자 장치 500, 또는 서버 장치 200) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 300에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 500 또는 서버 장치 200)과 통신할 수 있다. 무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신을 포함할 수 있다. 근거리 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 300은 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 통신 인터페이스 170은 예컨대 외부 전자 장치 100 또는 서버 장치 200으로부터 설정 정보 또는 테이블 정보를 수신할 수 있다. 통신 인터페이스 170은 수신된 정보를 메모리 130 또는 프로세서 120에 전달할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 통신 인터페이스 170은 터치 모듈 90에서 생성된 터치 신호에 의해 활성화될 수 있다. 예컨대, 터치 모듈 90에서 생성된 터치 신호가 통신 기능과 관련한 어플리케이션 활성화를 위한 신호인 경우, 통신 인터페이스 170이 지정된 통신 채널을 활성화할 수 있다.
상기 터치 모듈 90은 전자 장치 100의 터치 기능을 지원할 수 있다. 터치 모듈 90은 예컨대, 필름 타입, 글라스 타입 등 다양한 타입 중 적어도 하나의 타입에 따라 마련될 수 있다. 상기 터치 모듈 90은 예컨대, 터치 패널 180, 터치 제어 모듈 190을 포함할 수 있다.
상기 터치 패널 180은 예컨대, 표시 패널 160의 상부 또는 하부에 배치될 수 있다. 터치 패널 180은 표시 패널 160의 적어도 일부와 매핑되어 운용될 수 있다. 이러한 터치 패널 180은 도 1 내지 도 5 등에서 설명한 바와 같이 제1 터치 방식(예: 상호 정전용량 방식) 및 제2 터치 방식(예: 자기 정전용량 방식)을 운용할 수 있도록 마련될 수 있다. 상기 터치 패널 180은 터치 제어 모듈 190에 연결되고, 터치 제어 모듈 190이 공급된 신호에 의하여 터치 센싱되는 영역을 제공할 수 있다.
상기 터치 제어 모듈 190은 터치 패널 180에 지정된 터치 신호를 공급하고, 스캔 신호(또는 센싱 신호)를 수집할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 터치 제어 모듈 190은 도 1 내지 도 5 등에서 설명한 바와 같이 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 수집할 수 있다. 터치 제어 모듈 190은 수집된 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 기반으로 혼합 정보 테이블을 구성하고, 유효 터치 노드를 검출할 수 있다. 터치 제어 모듈 190은 검출된 유효 터치 노드의 좌표 정보를 수집하고 이를 프로세서 120에 전달할 수 있다. 또는 터치 제어 모듈 190은 제1 터치 방식 정보를 기반으로 터치 접촉 지점의 좌표를 수집하여 이를 프로세서 120에 전달할 수 있다. 또는 터치 제어 모듈 190은 제2 터치 방식 정보를 기반으로 호버링 지점의 좌표를 산출하여 프로세서 120에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 터치 제어 모듈 190은 일정 주기로 1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 교번적으로 수집한 후, 이를 프로세서 120에 전달할 수 있다. 예컨대, 터치 제어 모듈 190은 매 프레임 주기마다 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 수집하여 프로세서 120에 전달할 수 있다. 이 동작에서 터치 제어 모듈 190은 하나의 프레임 주기 내에서 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 수행할 수 있다. 또는 터치 제어 모듈 190은 하나의 프레임 주기를 두 개의 구간으로 구분하고, 각 구간별로 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱을 수행하여 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 수집할 수 있다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 터치 패널 분석의 한 예를 설명하는 도면이다.
도 6b를 참조하면, 전자 장치 100은 도시된 바와 같이 이물질(예: 물방울 등) 검출 테이블 601을 운용할 수 있다. 이와 관련하여, 이물질 검출 테이블 601은 메모리 130에 저장되거나 또는 서버 장치 200이 제공할 수 있다. 이물질 검출 테이블 601은 예컨대 제1 터치 방식 정보(예: 상호 정전용량 방식에 따라 수집된 노드들의 정보)와 제2 터치 방식 정보(예: 자기 정전용량 방식에 따라 수집된 노드들의 정보)를 기반으로 터치 종류 판단, 터치 유효 판단 또는 무효 판단을 수행할 수 있는 값들을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 이물질 검출 테이블 601에서 제1 터치 방식 정보가 없거나 제1 기준 값 이하(X)이면서, 제2 터치 방식 정보가 없거나 제2 기준 값 이하(X) 이면 프로세서 120은 터치 동작이 없는 것으로 판단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 이물질 검출 테이블 601에서 제1 터치 방식 정보가 없거나 제1 기준 값 이하(X)이면서, 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이상(0) 이면 프로세서 120은 근접 터치(예: 호버링) 상태로 판단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 이물질 검출 테이블 601에서 제1 터치 방식 정보가 제1 기준 값 이상(0)이면서, 제2 터치 방식 정보가 없거나 제2 기준 값 이하(X) 이면 프로세서 120은 이물질(예: 물방울 등) 접촉 상태의 노드로 판단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 이물질 검출 테이블 601에서 제1 터치 방식 정보가 제1 기준 값 이상(0)이면서, 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이상(0) 이면 프로세서 120은 손가락 또는 스타일러스에 의한 실제 터치(Real touch) 상태로 판단할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 터치 모듈 운용에 따른 화면 인터페이스의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100의 표시 패널 160은 701 상태일 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100의 표시 패널 160은 전원 공급이 중지된 상태일 수 있다. 이와 함께, 표시 패널 160 상에(또는 하부에) 배치된 터치 패널 180의 전원 공급이 중지된 상태일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 슬립 상태에서 표시 패널 160과 터치 모듈 90의 전원 공급을 중지할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 전원 키 입력 신호에 대응하여 표시 패널 160과 터치 모듈 90의 전원 공급을 중지할 수 있다. 상기 전자 장치 100의 표시 패널 160 상에는 또는 터치 패널 180 상에는 이물질 108(예: 물 또는 전도성 물질)이 일정 크기로 배치될 수 있다. 이물질 108은 사용자의 손에서 발생한 땀이나 세면 등에 의해 물과 접촉된 이후 옮겨지면서 접촉되거나 또는 다양한 상황에서 터치 패널 180 및 표시 패널 160 상에 접촉될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 터치 패널 180 상에 이물질 108이 접촉된 상태에서 턴-온 이벤트가 발생할 수 있다. 예컨대, 홈 키 또는 전원 키 등의 입력 신호에 의해 터치 모듈 90 및 표시 패널 160에 전원이 공급될 수 있다. 또는 외부 전자 장치 100 또는 서버 장치 200으로부터 수신되는 정보(예: 통화 연결 요청 신호, 메시지 수신 신호)에 대응하여 턴-온 이벤트가 발생할 수 있다. 또는 지정된 스케줄링(예: 알람 설정 등)에 의해 턴-온 이벤트가 발생할 수 있다.
턴-온 이벤트가 발생하면, 전자 장치 100의 표시 패널 160은 703 상태에서와 같이 지정된 화면을 출력할 수 있다. 지정된 화면 예컨대, 홈 화면, 대기 화면 또는 지정된 어플리케이션 실행 화면일 수 있다. 표시 패널 160이 턴-온된 상태에서도 이물질 108은 여전히 해당 위치를 유지할 수 있다. 전자 장치 100의 프로세서 120은 터치 패널 180의 턴-온 이벤트에 대응하여 초기화 과정을 수행할 수 있다. 이 동자에서 전자 장치 100의 프로세서 120은 메모리 130에 저장된 정상 상태 센싱 값 테이블을 기반으로 터치 패널 180 상에 이물질이 배치된 상태로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서 120은 이물질 108이 배치된 터치 패널 180 상태를 기준 상태로 처리하지 않고, 이물질이 배치된 상태로 처리할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 터치 제어 모듈 190에게 터치 패널 180에 대한 초기화를 요청할 수 있다. 이 경우, 터치 제어 모듈 190은 버퍼 194 등에 저장된 정상 상태 센싱 값 테이블을 이용하여 이물질 108 배치 상태를 판단할 수 있다. 상기 프로세서 120(또는 터치 제어 모듈 190)은 이물질 108 위치를 분석하고 이에 따라 이물질 분포에 따른 에러 처리를 완료할 수 있다. 상기 프로세서 120은 예컨대, 에러 처리에 따른 안내 정보 161을 표시 패널 160에 출력하도록 제어할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 상태의 한 예를 설명하는 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치 100은 하우징 101, 유저 인터페이스(예: 표시 패널 160과 터치 모듈 90, 홈 버튼 등)를 포함할 수 있다. 하우징 101은 예컨대 전자 장치 100의 타입에 따라 다양한 크기 또는 다양한 모양을 가질 수 있다. 도시된 도면에서 하우징 101은 예컨대 직사각형에 모서리의 적어도 일부가 라운딩된 형태를 예시한 것이다. 표시 패널 160 및 터치 패널 180은 하우징 101 일측을 통하여 노출될 수 있다. 예컨대, 하우징 101의 전면은 표시 패널 160 및 터치 패널 180의 가장자리를 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징 101은 방수 기능 지원을 위하여 홀리스(holeless) 타입으로 마련될 수 있다. 예컨대, 하우징 101은 상측에 배치된 이어폰 삽입공 102 및 이어폰 삽입공 102에 탈착 가능하게 연결되는 제1 방수 부재 103을 포함할 수 있다. 상기 제1 방수 부재 103은 적어도 일부가 고무재질 또는 폴리우레탄 재질 등 일정 탄성을 가지되 방습 또는 방진 역할을 수행할 수 있는 재질로 마련될 수 있다. 또한 하우징 101 일측에는 커넥터 삽입공 104 및 제2 방수 부재 105가 배치될 수 있다. 제2 방수 부재 105는 적어도 일부가 고무재질 또는 폴리우레탄 재질 등으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 방수 부재 105는 중앙 판넬이 주변부 하우징과 유사한 재질의 플라스틱이나 메탈로 마련되고, 커넥터 삽입공 104의 주변부와 대면되는 위치의 상기 판넬의 주변부에 탄성 및 방수 재질의 개스킷이 배치될 수 있다. 상기 홈버튼은 일정 두께의 플라스틱 또는 메틸 재질로 마련되고 하우징 101에 삽입되는 과정에서 탄성 및 방수 재질의 개스킷이 배치되어 방수, 방습 및 방진 기능을 가질 수 있다.
상기 표시 패널 160 하부 또는 상부에는 터치 패널 180이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 표시 패널 160 상부(또는 터치 패널 180 상부에는 도시된 바와 같이 제1 크기의 제1 이물질 영역 109a 및 제2 크기의 제2 이물질 영역 109b 등이 배치될 수 있다. 상기 이물질은 예컨대 물이나 잉크 또는 도전성 액체 물질 등일 수 있다. 상기 이물질이 표시 패널 160 상부에 배치되면 하부에 배치된 또는 표시 패널 160 상부에 배치된 터치 패널 180 상에는 이물질 영역이 상호 정전용량 방식에 의해 센싱하는 동안에 검출될 수 있다. 예컨대, 제1 이물질 영역 109a 및 제2 이물질 영역 109b은 제1 터치 방식 정보 획득 과정에서 검출될 수 있다. 또한, 상기 제1 이물질 영역 109a 및 제2 이물질 영역 109b은 자기 정전용량 방식에 의해 센싱하는 동안에는 검출되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제2 터치 방식 정보는 지정된 제2 기준 값(예: 터치 발생으로 인식할 수 있는 기준 값)을 넘는 노드를 포함하지 않을 수 있다.
상기 전자 장치 100은 제1 터치 방식 정보를 토대로 제1 이물질 영역 109a 및 제2 이물질 영역 109b을 검출하고, 이를 기반으로 도시된 바와 같이 터치 유효 영역 162에 대한 안내 정보를 출력할 수 있다. 또는, 전자 장치 100은 지정된 크기 이상의 제1 이물질 영역 109a 또는 제2 이물질 영역 109b이 발생하면, 압력 센서 140을 자동으로 활성화할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치 100은 제1 이물질 영역 109a 또는 제2 이물질 영역 109b이 발생한 이후 터치 동작에 대하여 압력 방식으로 처리할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 제1 이물질 영역 109a 또는 제2 이물질 영역 109b에 대한 영역 검출 데이터를 저장하고, 추후 발생하는 터치에 의한 정전용량의 변화를 기반으로 터치 지점을 산출할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 이물질이 일정 크기 이상 접촉될 수 있는 수영장이나 목욕탕, 해안가나 강가 등에서는 이물질이 일정 크기 이상 접촉되더라도 전자 장치 100은 적절한 안내 정보 또는 에러 처리를 수행하여 정상적인 장치 사용을 유도할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 투명 플레이트를 포함하는 외부 하우징, 상기 투명 플레이트를 통하여 적어도 일부 노출된 표시 패널, 상기 외부 하우징의 내부에 배치되는 터치 패널, 메모리 및 상기 메모리에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하고, 상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하고, 상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하고, 상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 상기 표시 패널의 적어도 일부에, 물체가 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 터치 패널은, 제 1 방향으로 연장된 제 1 도전성 라인들 및 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장되며, 상기 제 1 도전성 라인들과 교차하는 제 2 도전성 라인들을 포함하며, 상기 제 1 방식에서는, 상기 제 1 도전성 라인들에 순차적으로 또는 동시에 신호를 인가하여, 상기 제 2 도전성 라인들에서 신호의 변화를 센싱하며, 상기 제 2 방식에서는, 상기 제 1 도전성 라인들과 상기 제 2 도전성 라인들 각각에 대하여 순차적으로 또는 동시에 신호를 인가하고 그 인가된 신호의 변화를 센싱할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이상이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이상인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 물체가 직접 접촉한 것으로 결정하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이상이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이하인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 이물질이 접촉한 것으로 결정하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이하이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이상인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 터치 물체가 호버링 상태로 배치된 것으로 결정하도록 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 적어도 일부가 배치되는 터치 패널과 터치 제어 모듈을 포함하는 터치 모듈, 메모리 및 상기 터치 모듈 및 상기 메모리에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 표시 패널에 표시되는 하나의 프레임 주기 내에 제1 터치 방식 정보와, 제2 터치 방식 정보를 수집하고, 상기 수집된 제1 터치 방식 정보와 상기 제2 터치 방식 정보에 기초하여, 제1 기준 값 이상의 제1 터치 방식 정보와 제2 기준 값 이상의 제2 터치 방식 정보가 중첩 검출되는 영역을 유효 터치 영역으로 판단하도록 설정된 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 제1 터치 방식 정보에서 제1 기준 값 이상의 센싱 값을 가지는 검출된 지점들 중 상기 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이하인 센싱 값을 가지는 검출된 지점들을 무효 처리하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 하나의 프레임 주기 내에 제1 터치 방식 센싱을 일정 주기 동안 지정된 제1 횟수만큼 수행한 후 제2 터치 방식 센싱을 일정 주기 동안 지정된 제2 횟수만큼 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 제1 터치 방식 정보 수집과 관련한 상기 제1 터치 방식 센싱과 상기 제2 터치 방식 정보 수집과 관련한 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 일정 주기 동안 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 제1 터치 방식 정보 수집과 관련한 제1 터치 방식 센싱과 상기 제2 터치 방식 정보 수집과 관련한 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 수행한 후 수집된 터치 방식 정보들을 기반으로 수행하는 터치 지점 산출을 매 프레임 표시 주기 동안 반복 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 하나의 프레임이 표시되는 주기 내에 실질적으로 동일하게 수행되는 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱을 수행하여 수집된 터치 방식 정보들을 기반으로 터치 지점 산출을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보 및 상기 제2 기준 값이 넘지 않는 제2 터치 방식 정보의 영역 크기가 지정된 크기 이상인 경우 압력 센서 활성화하여 유효 터치 지점을 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보 및 상기 제2 기준 값이 넘지 않는 일정 영역 크기의 제2 터치 방식 정보가 지정된 개수 이상인 경우 압력 센서를 활성화하여 유효 터치 지점을 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보들 중 제2 터치 방식 정보가 상기 제2 기준 값이 넘지 않다가 특정 시점에 제2 기준 값을 넘는 경우, 압력 센서를 활성화하여 유효 터치 지점을 판단하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 메모리는 이물질 미접촉된 상태에서의 제1 터치 방식 정보와 제2 터치 방식 정보를 기반으로 생성된 정상 터치 센싱 값 분포 테이블을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 터치 모듈의 초기화 과정에서 상기 정상 터치 센싱 값 분포 테이블을 기반으로 이물질 접촉 여부를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 수집된 터치 방식 정보들 중 일정 크기 이상의 센싱 값을 가지는 노드의 터치 용량 변화가 지정된 시간 동안 지정된 범위 이내인 경우 해당 노드를 이물질 접촉 영역으로 판단하도록 설정될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 터치 모듈 운용 방법을 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 동작 901에서, 프로세서 120(또는 터치 제어 모듈 190)은 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 수집할 수 있다. 예컨대, 프로세서 120은 매 프레임 주기 내에서 적어도 1회 이상 수행된 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱에 의해 발생한 터치 방식 정보들을 수집할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 한 프레임 내에 복수의 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱이 수행될 수 있다. 이에 따라, 프로세서 120은 복수의 제1 터치 방식 정보와 복수의 제2 터치 방식 정보를 산출할 수 있다. 이 경우, 프로세서 120은 복수의 제1 터치 방식 정보들을 취합하여 하나의 제1 터치 방식 정보를 산출할 수 있다. 또한, 프로세서 120은 복수의 제2 터치 방식 정보들을 취합하여 하나의 제2 터치 방식 정보를 산출할 수 있다. 상술한 터치 방식 센싱의 횟수는 에러 처리 등과 관련하여 지정된 횟수가 될 수 있다. 또한 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱은 동일한 횟수가 하나의 프레임 주기 내에서 수행될 수 있다.
동작 903에서, 프로세서 120은 제1 터치 방식 정보들 중 제1 기준 값 이상인 노드(예: 터치 패널의 특정 지점 또는 터치 패널의 센싱 전극 또는 터치 패널의 송신 전극과 수신 전극의 교차 점)가 존재하는지 확인할 수 있다. 제1 터치 방식 정보들 중 제1 기준 값을 넘는 노드가 존재하지 않는 경우, 동작 905에서, 프로세서 120은 터치 없음으로 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 터치 방식 정보들 중 제1 기준 값을 넘는 노드가 존재하지 않고 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값을 넘는 경우 호버링 이벤트로 인식할 수도 있다. 이 경우, 프로세서 120은 호버링 이벤트 발생에 따른 터치 기능 처리를 수행할 수도 있다.
제1 터치 방식 정보들 중 제1 기준 값 이상인 노드가 존재하는 경우, 동작 907에서, 프로세서 120은 제1 기준 값 이상인 적어도 하나의 제1 터치 방식 정보들에 해당하는 노드들의 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이상인지 확인할 수 있다. 제1 터치 방식 정보가 제1 기준 값을 넘는 노드의 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이하인 경우, 동작 909에서, 프로세서 120은 해당 노드에 대해 무시 처리를 수행할 수 있다. 또는 프로세서 120은 이물질 접촉 영역으로 판단하고 무효 터치 처리를 할 수 있다.
제1 터치 방식 정보가 제1 기준 값을 넘는 노드의 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이상인 경우, 동작 911에서, 프로세서 120은 제2 기준 값 이상인 노드를 실체 터치로 인식할 수 있다. 동작 913에서, 프로세서 120은 실제 터치로 인식된 노드의 제1 터치 방식 정보와 제2 터치 방식 정보 중 적어도 하나를 기반으로 좌표 계산을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 상호 정전용량 방식에 해당하는 제1 터치 방식 정보를 기반으로 실제 터치에 대응하는 좌표 계산을 수행할 수 있다. 또한 프로세서 120은 자기 정전용량 방식에 해당하는 제2 터치 방식 정보를 기반으로 호버링 터치에 대응하는 좌표 계산을 수행할 수 있다. 프로세서 120은 이물질 접촉된 지점에 해당하는 좌표는 제2 터치 방식 정보를 기반으로 산출할 수 있다. 좌표 계산 수행에 따라 획득된 터치 정보를 기반으로 프로세서 120은 해당 터치 발생에 대응하여 화면을 변경하거나 기능 실행을 제어할 수 있다.
한편, 상술한 동작 설명에 대하여 프로세서 120의 동작으로 설명하지만, 다양한 실시 예에 따르면, 상술한 터치 모듈 운용 방법은 터치 제어 모듈 190의 동작에 해당할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 터치 운용 방법을 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치의 터치 운용 방법에 있어서, 동작 1001에서, 프로세서 120은 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 수집할 수 있다. 예컨대, 프로세서 120은 지정된 주긴 동안 제1 터치 방식 정보(터치 패널 180에 포함된 노드들의 상호 정전용량 센싱 값 정보)를 적어도 1회 수집할 수 있다. 또한, 프로세서 120은 제1 터치 방식 정보 수집 이후 주기 또는 이전 주기로 제2 터치 방식 정보(터치 패널 180에 포함된 노드들의 자기 정전용량 센싱 값 정보)를 적어도 1회 수집할 수 있다.
동작 1003에서, 프로세서 120은 제1 터치 방식 정보가 제1 기준 값 이상이면서 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이하였던 노드의 정전 용량이 제2 기준 값 이상으로 변경되는지 확인할 수 있다. 상기 노드의 변화가 없는 경우 동작 1005에서, 프로세서 120은 해당 노드의 터치 무시(예: 터치 무효 처리)를 수행할 수 있다.
제2 기준 값 이하였던 노드의 정전 용량이 제2 기준 값 이상으로 변경되면, 동작 1007에서, 프로세서 120은 압력 정보를 수집할 수 있다. 이와 관련하여, 프로세서 120은 압력 센서 140을 활성화할 수 있다. 프로세서 120은 활성화된 압력 센서 140을 이용하여 압력 정보를 수집할 수 있다. 이 동작에서, 프로세서 120은 압력 정보 수집을 부분적으로 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서 120은 압력 센서 140이 셀 단위로 독립적으로 배치된 경우, 제1 기준 값 이상이면서 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이하였던 노드 주변에 위치한 지정된 영역내의 압력 센싱 셀들에 대한 압력 정보만을 수집할 수 있다. 동작 1009에서, 프로세서 120은 터치 좌표를 산출할 수 있다.
상술한 설명에서는 특정 노드의 정전 용량 변화를 기반으로 압력 센서 140을 활성화하는 것은 예시하였으나, 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서 120은 이물질 영역의 크기 또는 일정 크기 이상의 이물질 영역들의 개수 정보를 수집할 수 있다. 이와 관련하여, 프로세서 120은 수집된 제1 터치 방식 정보 및 제2 터치 방식 정보를 이용하여 이물질 영역의 크기(예: 일정 기준 값 이상의 노드들의 분포)를 확인할 수 있다. 프로세서 120은 이물질 영역으로 예측된 노드들의 정전용량 변화가 지정된 시간 동안 일정한 경우 이물질 영역으로 판단할 수 있다. 프로세서 120은 일정 크기 또는 일정 개수 이상의 이물질 영역 검출에 대응하여 압력 센서 140을 활성화하도록 제어할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 방법은 터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하는 동작, 상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하는 동작, 상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하는 동작, 상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 상기 표시 패널의 적어도 일부에, 물체가 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 데이터를 수신하는 동작은 제 1 방향으로 연장된 제 1 도전성 라인들과 제 2 도전성 라인들을 포함하는 상기 터치 패널에서 상기 제 1 도전성 라인들에 순차적으로 또는 동시에 신호를 인가하여 상기 제 2 도전성 라인들에서 신호의 변화를 센싱하는 동작;을 포함하고, 상기 제2 데이터를 수신하는 동작은 상기 제 1 도전성 라인들과 상기 제 2 도전성 라인들 각각에 대하여 순차적으로 또는 동시에 신호를 인가하고 그 인가된 신호의 변화를 센싱하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 데이터를 수신하는 동작은 상기 제 1 도전성 라인들 중 하나 및 상기 제 2 도전성 라인들 전체로부터 입력을 센싱한 후, 상기 제 2 도전성 라인들 중 다른 하나 및 상기 제 2 도전성 라인들 전체로부터 입력을 센싱하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 결정하는 동작은 상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이상이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이상인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 물체가 직접 접촉한 것으로 결정하는 동작, 상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이상이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이하인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 이물질이 접촉한 것으로 결정하는 동작, 상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이하이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이상인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 터치 물체가 호버링 상태로 배치된 것으로 결정하는 동작 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치운용 방법은 표시 패널에 표시되는 하나의 프레임 주기 내에 터치 모듈로부터 제1 터치 방식 정보와, 제2 터치 방식 정보를 수집하는 동작, 상기 수집된 제1 터치 방식 정보와 상기 제2 터치 방식 정보에 기초하여, 제1 기준 값 이상의 제1 터치 방식 정보와 제2 기준 값 이상의 제2 터치 방식 정보가 중첩 검출되는 영역을 유효 터치 영역으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 터치 방식 정보에서 제1 기준 값 이상의 센싱 값을 가지는 검출된 노드들 중 상기 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값 이하인 센싱 값을 가지는 검출된 노드들을 무효 처리하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 수집하는 동작은 상기 하나의 프레임 주기 내에 제1 터치 방식 센싱을 일정 주기 동안 지정된 제1 횟수만큼 수행한 후 제2 터치 방식 센싱을 일정 주기 동안 지정된 제2 횟수만큼 수행하는 동작, 상기 제1 터치 방식 정보 수집과 관련한 상기 제1 터치 방식 센싱과 상기 제2 터치 방식 정보 수집과 관련한 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 일정 주기 동안 수행하는 동작 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 판단하는 동작은 상기 하나의 프레임이 표시되는 주기 내에 실질적으로 동일하게 수행되는 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱을 수행하여 수집된 터치 방식 정보들을 기반으로 유효 터치 영역을 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 수집하는 동작은 상기 제1 터치 방식 정보 수집과 관련한 제1 터치 방식 센싱과 상기 제2 터치 방식 정보 수집과 관련한 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 수행한 후 수집된 터치 방식 정보들을 기반으로 수행하는 터치 노드 산출을 매 프레임 표시 주기 동안 반복 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보 및 상기 제2 기준 값이 넘지 않는 제2 터치 방식 정보의 영역 크기가 지정된 크기 이상인 경우 압력 센서 활성화하여 유효 터치 노드를 판단하는 동작, 상기 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보 및 상기 제2 기준 값이 넘지 않는 일정 영역 크기의 제2 터치 방식 정보가 지정된 개수 이상인 경우 압력 센서를 활성화하여 유효 터치 노드를 판단하는 동작, 상기 제1 기준 값이 넘는 제1 터치 방식 정보들 중 제2 터치 방식 정보가 제2 기준 값이 넘지 않다가 특정 시점에 제2 기준 값을 넘는 경우, 압력 센서를 활성화하여 유효 터치 노드를 판단하는 동작 중 어느 하나의 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 이물질 미접촉된 상태에서의 제1 터치 방식 정보와 제2 터치 방식 정보에 대응하는 정상 터치 센싱 값 분포 테이블을 기반으로 상기 터치 모듈의 초기화 과정에서 이물질 접촉 여부를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 수집된 터치 방식 정보들 중 일정 크기 이상의 센싱 값을 가지는 노드의 터치 용량 변화가 지정된 시간 동안 지정된 범위 이내인 경우 해당 노드를 이물질 접촉 영역으로 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 다른 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치 1100은, 예를 들면, 도 6a에 도시된 전자 장치 100의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 1100은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 1110, 통신 모듈 1120, (가입자 식별 모듈 1124, 메모리 1130, 센서 모듈 1140, 입력 장치 1150, 디스플레이 1160, 인터페이스 1170, 오디오 모듈 1180, 카메라 모듈 1191, 전력 관리 모듈 1195, 배터리 1196, 인디케이터 1197, 및 모터 1198을 포함할 수 있다.
프로세서 1110은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 1110에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 1110은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 1110은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 1110은 도 11에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1121)을 포함할 수도 있다. 프로세서 1110은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 1120은, 도 6a의 통신 인터페이스 170과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 1120은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1121, WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 1128 및 RF(radio frequency) 모듈 1129를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 1121은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 1124를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1100의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121은 프로세서 1110이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121, WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 1129은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 1129은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1121, WiFi 모듈 1123, 블루투스 모듈 1125, GNSS 모듈 1127 또는 NFC 모듈 1128 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 1124은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 1130(예: 메모리 130)은, 예를 들면, 내장 메모리 1132 또는 외장 메모리 1134를 포함할 수 있다. 내장 메모리 1132는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 1134는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 1134는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 1100과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈 1140은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1100의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 1140은, 예를 들면, 제스처 센서 1140A, 자이로 센서 1140B, 기압 센서 1140C, 마그네틱 센서 1140D, 가속도 센서 1140E, 그립 센서 1140F, 근접 센서 1140G, 컬러(color) 센서 1140H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1140I, 온/습도 센서 1140J, 조도 센서 1140K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1140M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 1140은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 1140은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 1100은 프로세서 1110의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1140을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 1110이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1140을 제어할 수 있다.
입력 장치 1150은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1152,(디지털) 펜 센서(pen sensor) 1154, 키(key) 1156, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1158을 포함할 수 있다. 터치 패널 1152는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 1152는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 1152는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 1154는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 1156은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 1158는 마이크(예: 마이크 1188)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 1160(예: 표시 패널 또는 터치 모듈)는 패널 1162, 홀로그램 장치 1164, 또는 프로젝터 1166을 포함할 수 있다. 패널 1162는, 도 6a의 표시 패널 및 터치 모듈과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 1162는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 1162는 터치 패널 1152과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 1164는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 1166은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 1100의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 1160은 패널 1162, 홀로그램 장치 1164, 또는 프로젝터 1166을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 1170은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1172, USB(universal serial bus) 1174, 광 인터페이스(optical interface) 1176, 또는 D-sub(D-subminiature) 1178을 포함할 수 있다. 인터페이스 1170은, 예를 들면, 도 6a에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 1170은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 1180은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 1180의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 6a 에 도시된 입출력 인터페이스 150에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 1180은, 예를 들면, 스피커 1182, 리시버 1184, 이어폰 1186, 또는 마이크 1188 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 1191은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 1195는, 예를 들면, 전자 장치 1100의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 1195는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 1196의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 1196은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 1197은 전자 장치 1100 또는 그 일부(예: 프로세서 120)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 1198은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 1100은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM)등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 12를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈 1210(예: 프로그램 40)은 전자 장치(예: 전자 장치 100)에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 47)을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈 1210은 커널 1220, 미들웨어 1230, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API)) 1260, 및/또는 어플리케이션 1270을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈 1210의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 400, 500, 서버 장치 200 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널 1220(예: 커널 41)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 1221 및/또는 디바이스 드라이버 1223을 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저 1221은 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저 1221은 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버 1223는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어 1230는, 예를 들면, 어플리케이션 1270이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션 1270이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API 1260을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션 1270으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어 1230(예: 미들웨어 43)는 런타임 라이브러리 1235, 어플리케이션 매니저(application manager) 1241, 윈도우 매니저(window manager) 1242, 멀티미디어 매니저(multimedia manager) 1243, 리소스 매니저(resource manager) 1244, 파워 매니저(power manager) 1245, 데이터베이스 매니저(database manager) 1246, 패키지 매니저(package manager) 1247, 연결 매니저(connectivity manager) 1248, 통지 매니저(notification manager) 1249, 위치 매니저(location manager) 1250, 그래픽 매니저(graphic manager) 1251, 또는 보안 매니저(security manager) 1252 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리 1235는, 예를 들면, 어플리케이션 1270이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리 1235는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저 1241는, 예를 들면, 어플리케이션 1270 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저 1242는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저 1243은 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저 1244는 어플리케이션 1270 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저 1245는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저 1246은 어플리케이션 1270 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저 1247은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저 1248은, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저 1249는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저 1250은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저 1251은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저 1252는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치 100)이 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어 1230은 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어 1230은 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어 1230은 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어 1230은 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API 1260(예: API 45)은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션 1270(예: 어플리케이션 프로그램 47)은, 예를 들면, 홈 1271, 다이얼러 1272, SMS/MMS 1273, IM(instant message) 1274, 브라우저 1275, 카메라 1276, 알람 1277, 컨택트 1278, 음성 다이얼 1279, 이메일 1280, 달력 1281, 미디어 플레이어 1282, 앨범 1283, 또는 시계 1284, 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션 1270은 전자 장치(예: 전자 장치 100)과 외부 전자 장치(예: 전자 장치 400, 500) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 400, 500)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 400, 500)의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션 1270은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 400, 500)의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 1270은 외부 전자 장치(예: 서버 장치 200 또는 전자 장치 400, 500)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 1270은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈 1210의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈 1210의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈 1210의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈 1210의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
한편, 본 명세서와 도면을 통해 본 발명의 바람직한 실시 예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

Claims (24)

  1. 전자장치에 있어서,
    투명 플레이트를 포함하는 외부 하우징;
    상기 투명 플레이트를 통하여 적어도 일부 노출된 표시 패널;
    상기 외부 하우징의 내부에 배치되는 터치 패널;
    메모리; 및
    상기 메모리에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하고,
    상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하고,
    상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하고,
    상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 상기 표시 패널의 적어도 일부에, 물체가 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 터치 패널은,
    제 1 방향으로 연장된 제 1 도전성 라인들 및 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장되며, 상기 제 1 도전성 라인들과 교차하는 제 2 도전성 라인들을 포함하며,
    상기 제 1 방식에서는, 상기 제 1 도전성 라인들에 순차적으로 또는 동시에 신호를 인가하여, 상기 제 2 도전성 라인들에서 신호의 변화를 센싱하며, 상기 제 2 방식에서는, 상기 제 1 도전성 라인들과 상기 제 2 도전성 라인들 각각에 대하여 순차적으로 또는 동시에 신호를 인가하고 그 인가된 신호의 변화를 센싱하는 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이상이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이상인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 물체가 직접 접촉한 것으로 결정하도록 하는 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이상이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이하인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 이물질이 접촉한 것으로 결정하도록 하는 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이하이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이상인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 터치 물체가 호버링 상태로 배치된 것으로 결정하도록 하는 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가
    상기 제1 데이터에서 제1 기준 값 이상의 센싱 값을 가지는 검출된 노드들 중 상기 제2 데이터가 제2 기준 값 이하인 센싱 값을 가지는 검출된 노드들을 무효 처리하도록 설정된 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가
    상기 하나의 프레임 주기 내에 제1 터치 방식 센싱을 일정 주기 동안 지정된 제1 횟수만큼 수행한 후 제2 터치 방식 센싱을 일정 주기 동안 지정된 제2 횟수만큼 수행하도록 설정된 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가
    상기 제1 데이터 수집과 관련한 상기 제1 터치 방식 센싱과 상기 제2 데이터 수집과 관련한 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 일정 주기 동안 수행하도록 설정된 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가
    상기 제1 데이터 수집과 관련한 제1 터치 방식 센싱과 상기 제2 데이터 수집과 관련한 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 수행한 후 수집된 터치 방식 정보들을 기반으로 수행하는 터치 노드 산출을 매 프레임 표시 주기 동안 반복 수행하도록 설정된 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가
    상기 하나의 프레임이 표시되는 주기 내에 실질적으로 동일하게 수행되는 제1 터치 방식 센싱과 제2 터치 방식 센싱을 수행하여 수집된 터치 방식 정보들을 기반으로 터치 노드 산출을 수행하도록 설정된 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가
    상기 제1 기준 값이 넘는 제1 데이터 및 상기 제2 기준 값이 넘지 않는 제2 데이터의 영역 크기가 지정된 크기 이상인 경우 압력 센서 활성화하여 유효 터치 노드를 판단하도록 설정된 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가
    상기 제1 기준 값이 넘는 제1 데이터 및 상기 제2 기준 값이 넘지 않는 일정 영역 크기의 제2 데이터가 지정된 개수 이상인 경우 압력 센서를 활성화하여 유효 터치 노드를 판단하도록 설정된 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가
    상기 제1 기준 값이 넘는 제1 데이터들 중 제2 데이터가 제2 기준 값이 넘지 않다가 특정 시점에 제2 기준 값을 넘는 경우, 압력 센서를 활성화하여 유효 터치 노드를 판단하도록 설정된 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 메모리는
    이물질 미접촉된 상태에서의 제1 데이터와 제2 데이터를 기반으로 생성된 정상 터치 센싱 값 분포 테이블을 저장하는 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가
    상기 터치 모듈의 초기화 과정에서 상기 정상 터치 센싱 값 분포 테이블을 기반으로 이물질 접촉 여부를 확인하도록 설정된 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가
    수집된 터치 방식 정보들 중 일정 크기 이상의 센싱 값을 가지는 노드의 터치 용량 변화가 지정된 시간 동안 지정된 범위 이내인 경우 해당 노드를 이물질 접촉 영역으로 판단하도록 설정된 장치.
  17. 전자장치 운용 방법에 있어서,
    터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하는 동작;
    상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하는 동작;
    상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하는 동작;
    상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 상기 표시 패널의 적어도 일부에, 물체가 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하는 동작;을 포함하는 전자 장치 운용 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1 데이터를 수신하는 동작은
    제 1 방향으로 연장된 제 1 도전성 라인들과 제 2 도전성 라인들을 포함하는 상기 터치 패널에서 상기 제 1 도전성 라인들에 순차적으로 또는 동시에 신호를 인가하여 상기 제 2 도전성 라인들에서 신호의 변화를 센싱하는 동작;을 포함하고,
    상기 제2 데이터를 수신하는 동작은
    상기 제 1 도전성 라인들과 상기 제 2 도전성 라인들 각각에 대하여 순차적으로 또는 동시에 신호를 인가하고 그 인가된 신호의 변화를 센싱하는 동작;을 포함하는 전자 장치 운용 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 결정하는 동작은
    상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이상이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이상인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 물체가 직접 접촉한 것으로 결정하는 동작;
    상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이상이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이하인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 이물질이 접촉한 것으로 결정하는 동작;
    상기 터치패널의 적어도 일부분 통하여, 제 1 방식으로 센싱된 입력이 제 1 기준값 이하이고, 제 2 방식으로 센싱된 입력이 제 2 기준값 이상인 경우, 상기 터치패널의 적어도 일부분에 터치 물체가 호버링 상태로 배치된 것으로 결정하는 동작; 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치 운용 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 수집하는 동작은
    표시 패널에 표시되는 하나의 프레임 주기 내에 터치 모듈로부터 제1 데이터와, 제2 데이터를 수집하는 동작;을 포함하고,
    상기 결정하는 동작은
    상기 수집된 제1 데이터와 상기 제2 데이터에 기초하여, 제1 기준 값 이상의 제1 데이터와 제2 기준 값 이상의 제2 데이터가 중첩 검출되는 영역을 유효 터치 영역으로 결정하는 동작;을 포함하는 전자 장치 운용 방법.
  21. 제17항에 있어서,
    상기 제1 데이터에서 제1 기준 값 이상의 센싱 값을 가지는 검출된 노드들 중 상기 제2 데이터가 제2 기준 값 이하인 센싱 값을 가지는 검출된 노드들을 무효 처리하는 동작;
    수집된 데이터들 중 일정 크기 이상의 센싱 값을 가지는 노드의 터치 용량 변화가 지정된 시간 동안 지정된 범위 이내인 경우 해당 노드를 이물질 접촉 영역으로 결정하는 동작;
    상기 제1 기준 값이 넘는 제1 데이터 및 상기 제2 기준 값이 넘지 않는 제2 데이터의 영역 크기가 지정된 크기 이상인 경우 압력 센서 활성화하여 유효 터치 노드를 결정하는 동작;
    상기 제1 기준 값이 넘는 제1 데이터 및 상기 제2 기준 값이 넘지 않는 일정 영역 크기의 제2 데이터가 지정된 개수 이상인 경우 압력 센서를 활성화하여 유효 터치 노드를 결정하는 동작;
    상기 제1 기준 값이 넘는 제1 데이터들 중 제2 데이터가 제2 기준 값이 넘지 않다가 특정 시점에 제2 기준 값을 넘는 경우, 압력 센서를 활성화하여 유효 터치 노드를 결정하는 동작; 중 어느 하나의 동작을 더 포함하는 전자 장치 운용 방법.
  22. 제17항에 있어서,
    상기 수집하는 동작은
    상기 하나의 프레임 주기 내에 제1 터치 방식 센싱을 일정 주기 동안 지정된 제1 횟수만큼 수행한 후 제2 터치 방식 센싱을 일정 주기 동안 지정된 제2 횟수만큼 수행하는 동작;
    상기 제1 데이터 수집과 관련한 상기 제1 터치 방식 센싱과 상기 제2 데이터 수집과 관련한 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 일정 주기 동안 수행하는 동작;
    상기 제1 데이터 수집과 관련한 제1 터치 방식 센싱과 상기 제2 데이터 수집과 관련한 제2 터치 방식 센싱을 교번적으로 수행한 후 수집된 터치 방식 정보들을 기반으로 수행하는 터치 노드 산출을 매 프레임 표시 주기 동안 반복 수행하는 동작; 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치 운용 방법.
  23. 제17항에 있어서,
    이물질 미접촉된 상태에서의 제1 데이터와 제2 데이터에 대응하는 정상 터치 센싱 값 분포 테이블을 기반으로 상기 터치 모듈의 초기화 과정에서 이물질 접촉 여부를 확인하는 동작;을 더 포함하는 전자 장치 운용 방법.
  24. 터치 패널;
    버퍼;
    상기 버퍼와 상기 터치 패널과 전기적으로 연결되는 터치 제어 모듈을 포함하고,
    상기 버퍼는 상기 터치 제어 모듈이
    상기 터치 패널을 통하여, 제1 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 1 데이터를 수신하고,
    상기 터치 패널을 통하여, 상기 제 1 방식과 상이한 제 2 방식으로 센싱된 입력을 포함하는 제 2 데이터를 수신하고,
    상기 제 1 데이터 및 제 2 데이터를 비교하고,
    상기 비교의 결과에 적어도 일부 기초하여, 물체가 상기 터치 패널에 직접 접촉했는지, 물체가 선택된 거리 내에 근접하였으나 접촉하지는 않았는지, 또는 유체가 접촉하였는지를 결정하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 터치 모듈.
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