KR20190017355A - Method for implantation simultaneously sign of COF and flexible display panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플렉시블 디스플레이 패널과 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)의 표식 동시 착상 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 접합을 위해 접합되는 위치에 형성되는 표식을 한쌍의 촬영부로 합착부위에서 동시 촬영하여 표식을 일치시켜 빠르게 합착시킬 수 있도록 하는 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식 동시 착상 방법에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a method of simultaneous landmarking of a flexible display panel and a COF (chip on flexible printed circuit), more particularly, to a method of simultaneously mounting a mark formed at a position where a flexible display panel is bonded to a COF The present invention relates to a flexible display panel and a co-fired COF method in which coincidence of markings can be achieved by simultaneously photographing a COF.
평판 디스플레이 기술은 스크린 사이즈 및 디스플레이 품질의 유의미한 개선과 더불어 지난 수십 년에 걸쳐서 빠르게 개발되어왔다. 평판 패널들은 다양한 양태에서 종래의 CRT 디스플레이에 견줄 수 있는 성능을 성취하였고 거추장스러운 CRT 디스플레이를 점차 대체하고 있다. 현재, 액정 디스플레이(LCD)와 유기 발광 디스플레이(OLED)는 평판 패널 디스플레이의 주류이다. 한편, 구부릴 수 있는 특성을 갖는 플렉서블 디스플레이는, 스마트 카드, 전자 종이, 스마트 태그 등과 같은 곡면 디스플레이를 요하는 영역들에 널리 적용되고 있고, 종래의 디스플레이 장치가 적용될 수 있는 거의 모든 응용을 커버하며 디스플레이 기술 분야에서 점차 유행이 되고 있다.Flat panel display technology has been developed rapidly over the last few decades, with significant improvements in screen size and display quality. Flat panel panels have achieved performance comparable to conventional CRT displays in various aspects and are gradually replacing bulky CRT displays. Currently, liquid crystal displays (LCDs) and organic light emitting displays (OLEDs) are the mainstream of flat panel displays. On the other hand, flexible displays having bendable characteristics are widely applied to areas requiring curved display such as smart cards, electronic paper, smart tags, etc., and cover almost all applications to which conventional display devices can be applied, Is becoming increasingly popular in the technical field.
플렉서블 디스플레이에서, 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 동안 중요한 하나의 절차는 이방성 전도 막(ACF)을 이용하여 집적 회로(IC, 예들 들어, 캐리어 글래스 기판에 직접 접합된 칩으로서 모바일 폰, PDA 및 기타 휴대용 장치와 같은 소비자 전자제품의 LCD 및 OLED에 적용될 수 있는 IC-칩 온 글래스(COG)) 또는 플렉서블 인쇄 회로(FPC)를 플렉서블 기판에 접합하는 것이다. In flexible displays, one procedure that is important during the manufacture of flexible display devices is to use anisotropic conductive films (ACF) to form integrated circuits (ICs, e.g., mobile phones, PDAs, and other portable devices as chips bonded directly to a carrier glass substrate Chip on glass (COG) or a flexible printed circuit (FPC) that can be applied to LCDs and OLEDs of the same consumer electronic product) to a flexible substrate.
현재, 플렉서블 기판은 보통 베이스 기판으로서 플라스틱 기판을 이용하고; 플라스틱 기판은 일반적으로 매우 얇고(두께가 25 내지 125㎛) 유연하기 때문에, IC 또는 FPC를 플렉서블 기판에 접합하기 위한 큰 접합 압력에 의해 쉽게 변형될 수 있고, 그럼으로써 전자 장치들의 접합 정밀도 및 접촉 효과에 영향을 주며, 이는 오정렬 및 열악한 접촉과 같은 공정 문제가 발생된다.Currently, the flexible substrate usually uses a plastic substrate as a base substrate; Since the plastic substrate is generally very thin (25 to 125 microns thick) and flexible, it can be easily deformed by a large bonding pressure for bonding an IC or FPC to a flexible substrate, Which results in process problems such as misalignment and poor contact.
이러한 플렉서블 디스플레이가 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)와 접합될 때 하나의 카메라를 통해 접합부위의 마크를 확인하여 마크가 일치되도록 하는데 이는 카메라를 이동시키면서 마크를 촬영하게 되므로, 마크 일치에 많은 시간이 소요되고, 카메라가 이동되며 마크를 촬영하므로 카메라 이송장치의 내구성이 지속적으로 소요되어 주기적으로 교체를 해야 하는 문제점이 있다.When such a flexible display is bonded to a COF (Chip On Flexible Printed Circuit), the marks are observed through a single camera so that the marks are matched. Since the marks are photographed while moving the camera, Since the camera is moved and the mark is photographed, the durability of the camera transporting device is continuously required, so that it is periodically required to be replaced.
선행특허는 베이스 기판을 포함하는 플렉서블 기판을 제공하며, 여기서 베이스 기판은 전자 장치를 이 베이스 기판에 접합하기 위한 접합부 및 상기 접합부와 일체로 형성된 보조 접합부를 포함하고, 상기 보조 접합부와 상기 접합부는 뒤를 맞대고 배치되고, 상기 접합부는 상기 보조 접합부가 정투영 방향으로 제공되어 있는 영역 내에 완전히 들어가도록 하는 플렉서블 기판, 디스플레이 장치 및 전자 장치들을 플렉서블 기판에 접합하기 위한 방법이 기재되어 있다.The prior patent provides a flexible substrate comprising a base substrate wherein the base substrate comprises a junction for joining the electronic device to the base substrate and an auxiliary junction integrally formed with the junction, Wherein the abutment completely enters the area in which the auxiliary abutment is provided in the fixed projection direction, a display device, and a method for bonding electronic devices to the flexible substrate.
그러나 선행특허는 카메라를 통해 접합부위의 마크를 촬영하여 플렉서블 디스플레이와 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)의 마크가 일치되도록 하는 구성이 없으며, 이 카메라를 통해 빠르게 마크를 일치시키는 구성이 없어 카메라로 마크를 일치시키는 과정이 오래 걸리는 문제점이 그대로 존재하는 문제점이 있다.However, the prior art does not have a configuration in which the mark of the joint portion is photographed through the camera and the mark of the COF (Chip On Flexible Printed Circuit) is matched with that of the flexible display. There is a problem that there is a problem that it takes a long time to match the two.
본 발명은 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 접합을 위해 접합되는 위치에 형성되는 표식을 한쌍의 촬영부로 합착부위에서 동시 촬영하여 표식을 일치시켜 빠르게 합착시킬 수 있도록 하는 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식 동시 착상 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention relates to a flexible display panel capable of simultaneously capturing markings formed at a jointed position for joining a COF with a flexible display panel, The purpose is to provide.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식 동시 착상 방법은, 플렉시블 디스플레이 패널과 COF를 접합하기 위해 형성되는 표식을 하측에 형성되며 한쌍이 모듈로 구성되는 촬영부를 통해 플렉시블 디스플레이 패널과 COF가 합착되는 위치에서 표식이 일치되기 전의 상태를 1차 촬영하여 제어부로 전송하는 단계; 상기 1차 촬영하여 제어부로 전송하는 단계를 통해 촬영부로 촬영된 영상을 제어부에서 미리 설정되는 정상적인 표식 일치상태와 비교하여 표식의 일치를 위한 플렉시블 디스플레이 패널 또는 COF의 이동경로를 산출하는 단계; 상기 이동경로를 산출하는 단계를 통해 제어부에서 산출된 플렉시블 디스플레이 패널 또는 COF의 이동경로에 따라 플렉시블 디스플레이 패널 또는 COF을 이송시키는 이송장치를 이동시켜 표식을 일치시키는 단계; 상기 표식을 일치시키는 단계를 통해 일치시킨 표식을 촬영부를 통해 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부로 전송하는 단계 및 상기 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부로 전송하는 단계를 통해 2차로 촬영된 영상으로 표식이 일치되었는지 제어부에 미리 설정된 표식의 정렬 상태와 비교하여 일치된 경우 합착장치를 통해 플렉시블 디스플레이 패널과 COF를 합착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of simultaneously labeling a flexible display panel and a COF according to the present invention, the method comprising the steps of: Firstly photographing the state before the markers are aligned at the position where the panel and the COF are coalesced, and transmitting the first image to the control unit; Comparing the image photographed by the photographing unit with a normal marker matching state set in advance by the control unit, and calculating a movement path of the flexible display panel or the COF for marking matching; Moving the flexible display panel or the transfer device for transferring the COF according to the movement path of the COF calculated by the control unit through the calculation of the movement path to align the markings; A step of photographing the matching mark through the photographing unit through a photographing unit and transmitting the photographed image to the control unit, and a step of transmitting the photographed image to the control unit through the second photographing step, And aligning the COF with the flexible display panel through the laminating apparatus when they are matched with each other.
상기 1차 촬영하여 제어부로 전송하는 단계에서 상기 촬영부는 합착 부위의 표식이 형성된 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 일치되기 전에 전후 방향에 형성되는 한쌍의 카메라로 전후 방향의 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식을 전후방향 각각 동시에 촬영하여 제어부로 전송하게 되는 것을 특징으로 한다.In the step of photographing and transmitting to the control unit, the photographing unit is provided with a pair of cameras formed in forward and backward directions before the COF and the flexible display panel on which the marking of the joint portion is formed, Respectively, and transmits them to the control unit.
상기 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부로 전송하는 단계에서는 2차 촬영된 촬영부의 영상으로 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식이 일치되었는지 여부를 제어부를 통해 비교하여 표식이 일치된 경우 플렉시블 디스플레이 패널과 COF를 합착시키고, 일치되지 않은 경우 다시 상기 플렉시블 디스플레이 패널 또는 COF의 이동경로를 산출하는 단계를 통해 플렉시블 디스플레이 패널 또는 COF의 이동경로를 산출하여 표식이 일치되도록 이동시키는 것을 특징으로 한다.In the step of capturing the second image and transmitting the captured image to the control unit, the control unit compares the image of the COF with the image of the second captured radiography unit. If the COF is displayed, And calculating the movement path of the flexible display panel or the COF again if it does not coincide with the movement direction of the flexible display panel or the COF.
이와 같이 이루어진 본 발명은 한쌍의 촬영부로 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 합착 표식을 동시 촬영하여 한번에 표식 일치 위치를 산출하여 표식을 일치 시키므로, 빠른 시간에 플렉시블 디스플레이 패널과 COF를 합착시킬 수 있으며, 촬영부가 합착 위치에서 고정된 상태로 표식을 촬영하므로 표식의 일치시 오차가 발생되지 않아 합착시 에러를 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, since the coincidence marks of the COF and the flexible display panel are simultaneously photographed by the pair of photographing units, the mark matching positions are calculated at once to match the markings, so that the flexible display panel and the COF can be fast- Since the mark is captured in a fixed state at the cementation position, errors are not generated when the cementation is matched, thereby preventing an error in the cementation.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식 동시 착상 방법의 순서도이다.
도 2는 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식 동시 착상 방법의 전체 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식 동시 착상 방법의 카메라 위치를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a flow chart of a method of simultaneous landmarking of a flexible display panel and a COF according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing the overall configuration of a method of simultaneously and simultaneously labeling a flexible display panel and a COF according to the present invention.
3 is a view showing a camera position of a flexible display panel according to the present invention and a co-fired marking method of COF.
이하 본 고안의 실시를 위한 구체적인 실시예를 도면을 참고하여 설명한다. 본 고안의 실시예는 하나의 고안을 설명하기 위한 것으로서 권리범위는 예시된 실시예에 한정되지 아니하고, 예시된 도면은 고안의 명확성을 위하여 핵심적인 내용만 확대 도시하고 부수적인 것을 생략하였으므로 도면에 한정하여 해석하여서는 아니 된다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. The embodiments of the present invention are intended to illustrate an embodiment of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the illustrated embodiment, and the illustrated drawings are enlarged only for the key contents for clarity of design, And shall not interpret it.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식 동시 착상 방법의 순서도로서, 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)를 접합하기 위해 형성되는 표식(1)을 하측에 형성되며 한쌍이 모듈로 구성되는 촬영부(30)를 통해 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)가 합착되는 위치에서 표식(1)이 일치되기 전의 상태를 1차 촬영하여 제어부(50)로 전송하는 단계(S10), 1차 촬영하여 제어부(50)로 전송하는 단계(S10)를 통해 촬영부(30)로 촬영된 영상을 제어부(50)에서 미리 설정되는 정상적인 표식(1) 일치상태와 비교하여 표식(1)의 일치를 위한 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로를 산출하는 단계(S20), 이동경로를 산출하는 단계(S20)를 통해 제어부(50)에서 산출된 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로에 따라 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)을 이송시키는 이송장치를 이동시켜 표식(1)을 일치시키는 단계(S30), 표식(1)을 일치시키는 단계(S30)를 통해 일치시킨 표식(1)을 촬영부(30)를 통해 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부(50)로 전송하는 단계(S40) 및 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부(50)로 전송하는 단계(S40)를 통해 2차로 촬영된 영상으로 표식(1)이 일치되었는지 제어부(50)에 미리 설정된 표식(1)의 정렬 상태와 비교하여 일치된 경우 합착장치(40)를 통해 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)를 합착시키는 단계(S50)를 포함한다.FIG. 1 is a flowchart of a method for simultaneous labeling of a flexible display panel and a COF according to an embodiment of the present invention, in which a
상기 1차 촬영하여 제어부(50)로 전송하는 단계(S10)는 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)를 접합하기 위해 형성되는 표식(1)을 하측에 형성되며 한쌍이 모듈로 구성되는 촬영부(30)를 통해 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)가 합착되는 위치에서 표식(1)이 일치되기 전의 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20) 표식(1) 상태를 1차 촬영하여 제어부(50)로 전송한다.The step S10 of performing the primary photographing and transferring to the
이때, 상기 촬영부(30)는 합착 부위의 표식(1)이 형성된 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)의 일치되기 전에 전후 방향에 형성되는 한쌍의 카메라로 전후 방향의 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)의 표식(1)을 전후방향 각각 동시에 촬영하여 제어부(50)로 전송하게 된다.At this time, the photographing
상기 1차 촬영하여 제어부(50)로 전송하는 단계(S10)를 통해 촬영부(30)로 촬영된 영상은 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로를 산출하는 단계(S20)에서 제어부(50)에서 미리 설정되는 정상적인 표식(1) 일치상태와 비교하여 표식(1)의 일치를 위한 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로를 산출하게 된다.The image photographed by the photographing
상기 1차 촬영하여 제어부(50)로 전송하는 단계(S10)에서 상기 촬영부(30)는 합착 부위의 표식(1)이 형성된 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)의 일치되기 전에 전후 방향에 형성되는 한쌍의 카메라로 전후 방향의 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)의 표식(1)을 전후방향 각각 동시에 촬영하여 제어부(50)로 전송하게 된다.In the step S10 of the first photographing and transfer to the
이때 상기 촬영부(30)가 한쌍으로 이루어지는 이유는 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)의 표식(1)이 일치되지 않은 상태에서 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20) 양측 표식(1)을 동시에 촬영할 때 하나만으로 촬영부(30)가 이루어지면 전측 또는 후측의 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)의 표식(1)을 촬영후 촬영부(30)가 이동되어 촬영해야 하므로 촬영시간 및 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20) 표식(1)의 일치 시긴이 증가되므로, 이를 감소시키기 위하여 한쌍의 촬영부(30)를 사용하게 된다.The reason why the photographing
이렇게 상기 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로를 산출하는 단계(S20)를 통해 산출된 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로에 따라 이송장치를 통해 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)를 이송시켜 표식(1)을 일치시키게 된다.The
이처럼 상기 표식(1)을 일치시키는 단계(S30)를 통해 일치시킨 표식(1)을 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부(50)로 전송하는 단계(S40)를 통해 촬영부(30)를 통해 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부(50)로 전송하게 된다.Through the photographing
상기 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부(50)로 전송하는 단계(S40)에서는 2차 촬영된 촬영부(30)의 영상으로 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)의 표식(1)이 일치되었는지 여부를 제어부(50)를 통해 비교하여 표식(1)이 일치된 경우 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)를 합착시키고, 일치되지 않은 경우 다시 상기 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로를 산출하는 단계(S20)를 통해 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로를 산출하여 표식(1)이 일치되도록 이동시킨다.In step S40, the image of the
이와 같이 이루어진 본 발명은 한쌍의 촬영부로 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 합착 표식을 동시 촬영하여 한번에 표식 일치 위치를 산출하여 표식을 일치 시키므로, 빠른 시간에 플렉시블 디스플레이 패널과 COF를 합착시킬 수 있으며, 촬영부가 합착 위치에서 고정된 상태로 표식을 촬영하므로 표식의 일치시 오차가 발생되지 않아 합착시 에러를 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, since the coincidence marks of the COF and the flexible display panel are simultaneously photographed by the pair of photographing units, the mark matching positions are calculated at once to match the markings, so that the flexible display panel and the COF can be fast- Since the mark is captured in a fixed state at the cementation position, errors are not generated when the cementation is matched, thereby preventing an error in the cementation.
상기와 같은 디스플레이 편광필름 절단시 발생하는 흄 가스 흡입 제거장치는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.The apparatus for removing the fume gas sucked by the display polarizing film is not limited to the configuration and the operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.
1 : 표식
10 : 플렉시블 디스플레이 패널
20 : COF
30 : 촬영부
40 : 합착장치
50 : 제어부1: Marking 10: Flexible display panel
20: COF 30: photographing unit
40: laminating apparatus 50:
Claims (3)
상기 1차 촬영하여 제어부(50)로 전송하는 단계(S10)를 통해 촬영부(30)로 촬영된 영상을 제어부(50)에서 미리 설정되는 정상적인 표식(1) 일치상태와 비교하여 표식(1)의 일치를 위한 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로를 산출하는 단계(S20);
상기 이동경로를 산출하는 단계(S20)를 통해 제어부(50)에서 산출된 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로에 따라 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)을 이송시키는 이송장치를 이동시켜 표식(1)을 일치시키는 단계(S30);
상기 표식(1)을 일치시키는 단계(S30)를 통해 일치시킨 표식(1)을 촬영부(30)를 통해 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부(50)로 전송하는 단계(S40) 및
상기 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부(50)로 전송하는 단계(S40)를 통해 2차로 촬영된 영상으로 표식(1)이 일치되었는지 제어부(50)에 미리 설정된 표식(1)의 정렬 상태와 비교하여 일치된 경우 합착장치(40)를 통해 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)를 합착시키는 단계(S50)를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식 동시 착상 방법.
A label 1 formed for bonding a flexible display panel 10 and a chip on flexible printed circuit (COF) 20 to a flexible display panel (not shown) through a photographing unit 30, (S10) of photographing the state before the marking (1) coincides with the position where the COF (10) and the COF (20) are coalesced and transmitting the first photographing to the control unit (50);
(1) by comparing the image photographed by the photographing unit 30 with the normal marking (1) conforming state set in advance by the control unit (50) through the step (S10) of the first photographing and transmitting to the control unit (S20) of the movement path of the flexible display panel 10 or the COF 20 for matching of the COF 20;
The flexible display panel 10 or the COF 20 is moved in accordance with the movement path of the flexible display panel 10 or the COF 20 calculated by the control unit 50 through the calculation of the movement route Moving the device to match mark (1) (S30);
A step S40 of photographing the coincident marking 1 through the photographing unit 30 and photographing the photographing image to the control unit 50 in a second step S30,
The control unit 50 determines whether the mark 1 is matched to the image photographed in the second order through the step S40 of performing the second photographing and transmitting the photographed image to the control unit 50, And attaching the flexible display panel (10) and the COF (20) together through the laminating apparatus (40) when the coincidence of the COF (20) and the COF (20) is matched.
상기 1차 촬영하여 제어부(50)로 전송하는 단계(S10)에서 상기 촬영부(30)는 합착 부위의 표식(1)이 형성된 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)의 일치되기 전에 전후 방향에 형성되는 한쌍의 카메라로 전후 방향의 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)의 표식(1)을 전후방향 각각 동시에 촬영하여 제어부(50)로 전송하게 되는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식 동시 착상 방법.
The method according to claim 1,
In the step S10 of the first photographing and transfer to the control unit 50, the photographing unit 30 photographs the front surface of the COF 20 before the COF 20 is aligned with the flexible display panel 10 on which the marking 1 is formed, The flexible display panel 10 and the COF 20 in the forward and backward directions are simultaneously photographed by the pair of cameras formed in the flexible display panel 10 and the COF 20, Of the landmark.
상기 2차로 촬영하여 촬영 영상을 제어부(50)로 전송하는 단계(S40)에서는 2차 촬영된 촬영부(30)의 영상으로 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)의 표식(1)이 일치되었는지 여부를 제어부(50)를 통해 비교하여 표식(1)이 일치된 경우 플렉시블 디스플레이 패널(10)과 COF(20)를 합착시키고, 일치되지 않은 경우 다시 상기 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로를 산출하는 단계(S20)를 통해 플렉시블 디스플레이 패널(10) 또는 COF(20)의 이동경로를 산출하여 표식(1)이 일치되도록 이동시키는 것을 특징으로 하는 플렉시블 디스플레이 패널과 COF의 표식 동시 착상 방법.The method according to claim 1,
In step S40, the image of the COF 20 is matched with the image of the flexible display panel 10 by the image of the second image pickup unit 30, The flexible display panel 10 and the COF 20 are attached to each other and the flexible display panel 10 or the COF 20 (1) is calculated by calculating a movement path of the flexible display panel (10) or the COF (20) through a step (S20) of calculating a movement path of the COF Simultaneous implantation method.
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140138585A (en) | 2013-04-28 | 2014-12-04 | 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 | Flexible substrate, display device and method for bonding electronic devices on flexible substrate |
-
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140138585A (en) | 2013-04-28 | 2014-12-04 | 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 | Flexible substrate, display device and method for bonding electronic devices on flexible substrate |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110246771A (en) * | 2019-06-18 | 2019-09-17 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | A kind of device and method of wafer bonding |
CN110246771B (en) * | 2019-06-18 | 2021-06-15 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | Wafer bonding equipment and method |
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