KR101734436B1 - Apparatus for bonding flexible printed circuit and fabricating method of touch screen using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 터치 연성인쇄회로가 로딩되는 제1로딩부 및 표시 연성인쇄회로가 부착된 터치스크린이 로딩되는 제2로딩부와; 상기 터치 연성인쇄회로를 정렬하는 정렬부와; 정렬된 상기 터치 연성인쇄회로를 벤딩(bending)하는 벤딩부와; 벤딩된 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 표시 연성인쇄회로가 부착된 상기 터치스크린에 정렬하여 가압착하는 가압착부와; 가압착된 터치 연성인쇄회로를 상기 터치스크린에 본압착하는 본압착부를 포함하는 연성인쇄회로 부착장치를 제공한다.The present invention provides a touch screen display device comprising: a first loading section to which a touch flexible printed circuit is loaded; a second loading section to which a touch screen having a display flexible printed circuit is loaded; An aligning portion for aligning the touch flexible printed circuit; A bending portion bending the aligned touch flexible printed circuit; A pressing portion for pressing and unfolding the bent touch flexible printed circuit by aligning the bent flexible printed circuit with the touch screen to which the flexible flexible printed circuit is attached; And a main compression bonding unit for compressively bonding the pressure-bonded touch flexible printed circuit to the touch screen.

Description

연성인쇄회로 부착장치 및 이를 이용한 터치스크린 모듈의 제조방법 {APPARATUS FOR BONDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT AND FABRICATING METHOD OF TOUCH SCREEN USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit (FPC)

본 발명은 연성인쇄회로(flexible printed circuit: FPC) 부착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 구동집적회로 및 표시 연성인쇄회로가 부착된 터치스크린에 터치 연성인쇄회로를 부착하는 연성인쇄회로 부착장치 및 이를 이용한 터치스크린 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit (FPC) attaching apparatus, and more particularly to a flexible printed circuit attaching apparatus for attaching a touch flexible printed circuit to a touch screen having a drive integrated circuit and a display flexible printed circuit And a manufacturing method of a touch screen module using the same.

정보화 시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판표시장치(flat panel display device: FPD)로서 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD), 플라즈마표시장치(plasma display panel device: PDP), 전계발광표시장치(electro luminescence display device: ELD), 전계방출표시장치(field emission display device: FED) 등이 소개되어 기존의 브라운관(cathode ray tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있다. In view of the information age, the display field has also been rapidly developed. As a flat panel display device (FPD) having the advantages of thinning, light weight, and low power consumption in response to the information age, ), A plasma display panel (PDP), an electro luminescence display (ELD), and a field emission display (FED) : CRT).

이러한 평판표시장치 중에서도 액정표시장치는, 동화상 표시에 적합하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 장점이 있어 노트북, 모니터, TV 등의 분야에서 가장 활발하게 사용되고 있다. 주지된 것과 같이, 액정은 가늘고 긴 분자구조에 기인한 광학적 이방성과 전기장 내에서 전기장의 크기에 따라 분자배열 방향이 변화되는 분극성질을 띤다. 따라서, 액정표시장치는 액정의 고유물성인 광학적 이방성(optical anisotropy)과 분극(polarization)성질을 이용하여 화상을 구현한다. Among such flat panel display devices, liquid crystal display devices are most actively used in the fields of notebook computers, monitors, and TVs because they are suitable for moving picture display and have a large contrast ratio. As is well known, liquid crystals are characterized by their optical anisotropy due to their elongated molecular structure and their polarized nature in which the molecular alignment direction is changed according to the magnitude of the electric field in the electric field. Accordingly, a liquid crystal display implements an image using optical anisotropy and polarization properties inherent to liquid crystals.

액정표시장치는, 영상을 표시하는 액정패널과 이에 연결되는 구동회로로 이루어지는 액정모듈을 포함하는데, 이에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.A liquid crystal display device includes a liquid crystal panel including a liquid crystal panel for displaying an image and a driving circuit connected to the liquid crystal panel, which will be described with reference to the drawings.

도 1은 종래의 액정모듈을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 절단선 II-II에 따른 단면도이다.Fig. 1 is a view showing a conventional liquid crystal module, and Fig. 2 is a sectional view taken along the line II-II in Fig.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 액정모듈(10)은 영상을 표시하는 액정패널(20)과, 액정패널(20)에 연결되어 다수의 구동신호를 공급하는 구동집적회로(driving integrated circuit: D-IC)(52)를 포함한다. 1 and 2, the liquid crystal module 10 includes a liquid crystal panel 20 for displaying images, a driving integrated circuit (LCD) 20 connected to the liquid crystal panel 20 and supplying a plurality of driving signals : D-IC) 52.

액정패널(20)은, 박막트랜지스터 등의 어레이소자가 형성되는 제1기판(22)과, 컬러필터층이 형성되고 제1기판(22)과 이격되는 제2기판(24)과, 제1 및 제2기판(22, 24) 사이에 형성되는 액정층(26)을 포함한다. The liquid crystal panel 20 includes a first substrate 22 on which array elements such as thin film transistors are formed, a second substrate 24 on which a color filter layer is formed and is separated from the first substrate 22, 2 substrates 22 and 24, as shown in FIG.

제1 및 제2기판(22, 24)은 씰패턴(28)에 의하여 합착된다.The first and second substrates 22 and 24 are joined together by a seal pattern 28. [

제1기판(22)은 그 일부가 노출되도록 제2기판(24)보다 크게 형성되며, 노출된 제1기판(22) 가장자리의 패드영역(PA)에는 어레이소자에 전기적으로 연결되는 다수의 패드(32)가 형성된다. The first substrate 22 is formed larger than the second substrate 24 so that a part of the first substrate 22 is exposed and a plurality of pads electrically connected to the array elements are formed in the pad area PA at the edge of the exposed first substrate 22. [ 32 are formed.

구동집적회로(52)는, 연성인쇄회로(flexible printed circuit: FPC)(50)에 장착되며, 연성인쇄회로(50)는 제1기판(22)의 다수의 패드(32)에 부착된다. The driving integrated circuit 52 is mounted on a flexible printed circuit (FPC) 50 and the flexible printed circuit 50 is attached to a plurality of pads 32 of the first substrate 22.

도시하지는 않았지만, 연성인쇄회로(50)는 타이밍제어부 등이 장착된 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)에 연결된다. Although not shown, the flexible printed circuit 50 is connected to a printed circuit board (PCB) equipped with a timing control unit or the like.

구동집적회로(52)는, 인쇄회로기판으로부터 공급받은 다수의 제어신호를 이용하여 다수의 구동신호를 생성하고, 생성된 다수의 구동신호를 다수의 패드(32)를 통하여 제1기판(22)의 어레이소자에 공급한다.
The driving integrated circuit 52 generates a plurality of driving signals using a plurality of control signals supplied from the printed circuit board and outputs the generated driving signals to the first substrate 22 through the plurality of pads 32. [ To the array elements.

최근에는, 이러한 액정패널과 같은 표시패널 상에 터치패널(touch panel)을 부착한 터치스크린이 각광받고 있다. In recent years, a touch screen having a touch panel on a display panel such as a liquid crystal panel has attracted attention.

터치스크린은, 영상을 표시하는 출력수단으로 사용되는 동시에, 표시된 영상의 특정부위를 터치하여 사용자의 명령을 입력 받는 입력수단으로 사용되는 것으로, 위치정보 검출방식에 따라 감압방식, 정전방식, 적외선방식, 초음파방식 등으로 구분될 수 있다. The touch screen is used as an output means for displaying an image and is used as an input means for inputting a command of a user by touching a specific portion of the displayed image. The touch screen is classified into a decompression system, an electrostatic system, , An ultrasonic method, and the like.

즉, 사용자가 표시패널에 표시되는 영상을 보면서 터치패널을 터치하면, 터치패널은 해당 부위의 위치정보를 검출하고 검출된 위치정보를 영상의 위치정보와 비교하여 사용자의 명령을 인식할 수 있다. That is, when the user touches the touch panel while viewing the image displayed on the display panel, the touch panel can detect the position information of the corresponding part and compare the detected position information with the position information of the image to recognize the user's command.

그런데, 이러한 터치스크린은, 표시패널에 터치패널을 부착함으로 인한 원가 상승, 공정추가로 인한 수율 감소, 표시수단으로서의 휘도 저하 및 두께 증가 등의 단점을 갖게 된다. However, such a touch screen has disadvantages such as a cost increase due to attaching a touch panel to a display panel, a reduction in yield due to a process addition, a decrease in luminance as a display means, and an increase in thickness.

이러한 단점을 개선하기 위하여, 표시패널과 터치패널을 일체형으로 형성하는 인셀(in-cell) 방식의 터치스크린이 제안되었다. To overcome such disadvantages, an in-cell type touch screen in which a display panel and a touch panel are integrally formed has been proposed.

표시패널 중 하나인 액정패널을 예로 들어 설명하면, 인셀 방식의 터치스크린에서는, 영상을 표시하는 액정패널(도 1의 20) 내에 센싱 박막트랜지스터를 포함하는 터치 센싱회로를 형성함으로써, 터치스크린의 휘도가 개선되고 두께가 감소함과 동시에, 수율이 개선되고 원가가 절감된다.For example, in a touch screen of an in-cell type, by forming a touch sensing circuit including a sensing thin film transistor in a liquid crystal panel (20 in Fig. 1) for displaying an image, brightness of the touch screen The thickness is reduced, the yield is improved and the cost is reduced.

이러한 인셀 방식의 터치스크린에서는, 터치 센싱회로에서 검출된 위치정보가 액정패널(20)의 노출된 제1기판(도 1의 22) 가장자리에 형성되는 터치용 다수의 패드를 통하여 외부의 구동부로 전달된다.In such an in-cell type touch screen, position information detected by the touch sensing circuit is transmitted to an external driving unit through a plurality of touch pads formed on the exposed first substrate (22 in FIG. 1) of the liquid crystal panel 20 do.

즉, 인셀 방식 터치스크린에서는, 액정패널(20)의 제1기판(22)의 노출된 가장자리에는 표시용 다수의 패드(32)뿐만 아니라 터치용 다수의 패드가 형성되고, 표시용 다수의 패드(32)와 터치용 다수의 패드는 별도의 연성인쇄회로(FPC)를 통하여 외부의 구동부와 연결된다. That is, in the in-cell type touch screen, a large number of pads for touch as well as a large number of pads 32 for display are formed on the exposed edges of the first substrate 22 of the liquid crystal panel 20, 32 and the plurality of pads for touch are connected to an external driver through a separate flexible printed circuit (FPC).

이에 따라, 표시용 다수의 패드(32)에 표시 연성인쇄회로를 부착하고 터치용 다수의 패드에 터치 연성인쇄회로를 부착하는 공정이 필요한데, 이는 동일한 영역에 별도의 연성인쇄회로를 부착하는 공정으로서, 현재까지 이에 대하여 제안된 기술이 없는 상태이다.Thus, a process of attaching a display flexible printed circuit to a plurality of display pads 32 and attaching a touch flexible printed circuit to a plurality of pads for touch is required. This is a process of attaching a separate flexible printed circuit to the same area , And there is no proposed technology to date.

또한, 최근에는 외부의 구동부를 최소화하기 위하여 구동집적회로(도 1의 52)를 제1기판(22)에 직접 장착하는 COG(chip on glass) 방식의 표시장치가 널리 사용되고 있는데, 이 경우 구동집적회로(52)를 노출된 제1기판(22) 가장자리에 부착하게 되므로, 구동집적회로(52)가 부착된 제1기판(22)에 표시 연성인쇄회로 및 터치 연성인쇄회로를 부착하는 공정은 해결해야 할 문제를 더 많이 내포하게 된다.
In recent years, a COG (chip on glass) type display device in which a driving integrated circuit (52 in FIG. 1) is directly mounted on the first substrate 22 is widely used in order to minimize an external driving portion. In this case, The process of attaching the display flexible printed circuit and the touch flexible printed circuit to the first substrate 22 to which the drive integrated circuit 52 is attached has a problem that the circuit 52 is attached to the edge of the exposed first substrate 22. [ I have more problems to do.

본 발명은, 벤딩(bending)된 상태의 터치 연성인쇄회로를 구동집적회로 및 표시 연성인쇄회로가 부착된 터치스크린에 부착함으로써, 터치 연성인쇄회로와 터치스크린의 정렬 오차를 최소화하고 제조 수율을 개선할 수 있는 연성인쇄회로 부착장치 및 이를 이용한 터치스크린 모듈의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention minimizes misalignment between a touch flexible printed circuit and a touch screen and improves manufacturing yield by attaching the touch flexible printed circuit in a bending state to a touch screen having a drive integrated circuit and a display flexible printed circuit And a method of manufacturing a touch screen module using the same.

또한, 본 발명은, 구동집적회로 및 표시 연성인쇄회로가 부착된 터치스크린에 수지를 도포한 후 벤딩된 상태의 터치 연성인쇄회로를 터치스크린에 부착함으로써, 터치 연성인쇄회로에 의한 구동집적회로의 열화를 최소화하고 제조 수율을 개선할 수 있는 연성인쇄회로 부착장치 및 이를 이용한 터치스크린 모듈의 제조방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
The present invention also relates to a method of manufacturing a touch-sensitive flexible printed circuit, which comprises applying a resin to a touch screen having a drive integrated circuit and a display flexible printed circuit and then attaching the touch flexible printed circuit in a bent state to a touch screen, Another object of the present invention is to provide a flexible printed circuit attaching device and a method of manufacturing a touch screen module using the same, which can minimize deterioration and improve manufacturing yield.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 터치 연성인쇄회로가 로딩되는 제1로딩부 및 표시 연성인쇄회로가 부착된 터치스크린이 로딩되는 제2로딩부와; 상기 터치 연성인쇄회로를 정렬하는 정렬부와; 정렬된 상기 터치 연성인쇄회로를 벤딩(bending)하는 벤딩부와; 벤딩된 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 표시 연성인쇄회로가 부착된 상기 터치스크린에 정렬하여 가압착하는 가압착부와; 가압착된 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 터치스크린에 본압착하는 본압착부를 포함하는 연성인쇄회로 부착장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a touch screen display device including: a first loading unit to which a touch flexible printed circuit is loaded; a second loading unit to which a touch screen having a display flexible printed circuit is loaded; An aligning portion for aligning the touch flexible printed circuit; A bending portion bending the aligned touch flexible printed circuit; A pressing portion for pressing and unfolding the bent touch flexible printed circuit by aligning the bent flexible printed circuit with the touch screen to which the flexible flexible printed circuit is attached; And a main compression bonding unit for compressively bonding the pressed touch flexible printed circuit to the touch screen.

여기서, 상기 제1로딩부는, 상기 터치 연성인쇄회로의 예비 정렬을 확인하는 제1카메라와, 상기 터치 연성인쇄회로가 안착되는 제1플레이트와, 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 정렬부로 이송하는 제1로딩이송수단을 포함할 수 있다. The first loading unit may include a first camera for confirming preliminary alignment of the touch flexible printed circuit, a first plate on which the touch flexible printed circuit is mounted, a first plate for holding the touch flexible printed circuit to the alignment unit, And a loading transfer means.

그리고, 상기 정렬부는, 상기 터치 연성인쇄회로를 미세 정렬하고 가압위치로 이송하는 정렬 이송수단과, 상기 터치 연성인쇄회로를 회전시키는 정렬 플레이트를 포함할 수 있다.The aligning unit may include aligning and conveying means for aligning the touch flexible printed circuit and conveying the touch flexible printed circuit to a press position, and an alignment plate for rotating the touch flexible printed circuit.

또한, 상기 벤딩부는, 상기 터치 연성인쇄회로를 흡착하고 서로 마주보는 방향으로 움직이는 제1 및 제2벤딩 플레이트와, 상기 제1 및 제2벤딩 플레이트에 동력을 공급하는 구동수단과, 상기 터치 연성인쇄회로의 크기를 확인하는 제2카메라를 포함할 수 있다.The bending portion may include first and second bending plates for attracting and moving the touch flexible printed circuit in directions opposite to each other, driving means for supplying power to the first and second bending plates, And a second camera for checking the size of the circuit.

그리고, 상기 제1 및 제2벤딩 플레이트는 각각 상기 터치 연성인쇄회로의 양측을 흡착하는 벤딩 흡착구를 포함할 수 있다.The first and second bending plates may each include a bending attracting portion for attracting both sides of the touch flexible printed circuit.

또한, 상기 가압부는, 상기 터치 연성인쇄회로의 양측에 대응되는 접촉부를 가지며 상승 및 하강하는 가압헤드와, 상기 터치 연성인쇄회로와 상기 터치스크린의 미세정렬 및 압착상태를 확인하는 제3카메라를 포함할 수 있다.The pressing portion includes a pressing head having a contact portion corresponding to both sides of the touch flexible printed circuit and rising and falling, and a third camera for checking the fine alignment and the pressed state of the touch flexible printed circuit and the touch screen can do.

그리고, 상기 제2로딩부는, 상기 터치스크린을 회전하는 로딩 플레이트와, 상기 터치스크린을 가압위치 및 본압위치로 이송하는 제2로딩이송수단을 포함할 수 있다.The second loading unit may include a loading plate for rotating the touch screen, and a second loading transfer unit for transferring the touch screen to the pressurized position and the main pressure position.

또한, 상기 본압부는, 상기 터치 연성인쇄회로의 양측에 대응되는 접촉부를 가지며 상승 및 하강하는 본압헤드와, 상기 터치 연성인쇄회로와 상기 터치스크린의 압착 상태를 확인하는 제4카메라를 포함할 수 있다. The main pressing portion may include a main pressure head having a contact portion corresponding to both sides of the touch flexible printed circuit and rising and falling, and a fourth camera for checking the contact state of the touch flexible printed circuit and the touch screen have.

한편, 본 발명은, 영상을 표시하는 표시기능과 위치정보를 검출하는 터치기능을 동시에 갖는 인셀 방식의 터치스크린을 형성하는 단계와; 상기 터치스크린에 구동집적회로 및 표시 연성인쇄회로를 부착하는 단계와; 상기 구동집적회로의 상면 및 측면에 수지를 도포하는 단계와; 터치 연성인쇄회로를 벤딩(bend)하여 상기 수지가 도포된 상기 터치스크린에 부착하는 단계를 포함하는 터치스크린 모듈의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a touch screen device comprising: a touch screen having an incell-type touch screen having both a display function for displaying an image and a touch function for detecting position information; Attaching a drive integrated circuit and a display flexible printed circuit to the touch screen; Applying resin to the top and side surfaces of the driving integrated circuit; And bending the touch flexible printed circuit and attaching the touch flexible printed circuit to the touch screen to which the resin is applied.

여기서, 상기 터치 연성인쇄회로를 벤딩(bend)하여 상기 수지가 도포된 상기 터치스크린에 부착하는 단계는, 상기 터치 연성인쇄회로를 예비 정렬 및 미세 정렬하는 단계와; 미세 정렬된 상기 터치 연성인쇄회로를 중앙부가 상부로 돌출되도록 벤딩하는 단계와; 벤딩된 상기 터치 연성인쇄회로와 상기 표시 연성인쇄회로가 부착된 상기 터치스크린을 가압위치로 이송하여 미세 정렬하는 단계와; 미세 정렬된 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 터치스크린에 가압착하는 단계와; 가압착된 상기 상기 터치 연성인쇄회로와 상기 터치스크린을 본압위치로 이송하는 단계와; 가압착된 상기 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 터치스크린에 본압착하는 단계를 포함할 수 있다.
Herein, the step of bending the touch flexible printed circuit and attaching the touch flexible print circuit to the touch screen to which the resin is applied includes: pre-aligning and fine aligning the touch flexible printed circuit; Bending the microfabricated touch flexible printed circuit so that a central portion thereof protrudes upward; Transferring the bare touch flexible printed circuit and the touch screen having the display flexible printed circuit to a press position to perform fine alignment; Aligning the touch-sensitive flexible printed circuit with the touch screen; Transferring the touched flexible printed circuit and the touch screen to a main pressure position; And pressing the touch flexible printed circuit pressed on the touch screen.

본 발명에 따른 연성인쇄회로 부착장치에서는, 터치 연성인쇄회로를 벤딩(bending)하고, 벤딩된 상태의 터치 연성인쇄회로를 구동집적회로 및 표시 연성인쇄회로가 부착된 터치스크린에 부착함으로써, 터치 연성인쇄회로와 터치스크린의 정렬 오차를 최소화하고 제조 수율을 개선할 수 있다. In the flexible printed circuit attaching apparatus according to the present invention, by bending the touch flexible printed circuit and attaching the touch flexible printed circuit in a bent state to the touch integrated circuit and the touch screen having the flexible printed circuit, It is possible to minimize the misalignment between the printed circuit and the touch screen and improve the manufacturing yield.

또한, 구동집적회로 상부에 수지를 도포하고, 수지를 개재하여 벤딩된 상태의 터치 연성인쇄회로를 구동집적회로 및 표시 연성인쇄회로가 부착된 터치스크린에 부착함으로써, 터치 연성인쇄회로에 의한 구동집적회로의 열화를 최소화하고 제조 수율을 개선할 수 있다.
Further, by applying resin to the upper part of the driving integrated circuit and attaching the touch flexible printed circuit in a bent state through the resin to the touch integrated circuit and the touch screen provided with the display flexible printed circuit, The deterioration of the circuit can be minimized and the manufacturing yield can be improved.

도 1은 종래의 액정모듈을 도시한 도면.
도 2는 도 1의 절단선 II-II에 따른 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 터치스크린 모듈을 도시한 도면.
도 4는 도 3의 절단선 IV-IV에 따른 단면도.
도 5는 도 3의 절단선 V-V에 따른 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치의 평면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치의 정면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치의 우측면도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치의 주요부의 기능 및 동작을 설명하기 위한 개략도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치의 벤딩부를 도시한 도면.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치의 가압부를 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 터치스크린 모듈의 제조방법을 나타내는 흐름도.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 터치스크린 모듈의 제조방법 중 터치스크린에 터치 연성인쇄회로를 부착하는 단계를 구체화한 흐름도.1 is a view showing a conventional liquid crystal module.
Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in Fig. 1; Fig.
FIG. 3 illustrates a touch screen module according to an embodiment of the present invention. FIG.
4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in Fig. 3;
5 is a sectional view taken along line VV in Fig.
6 is a plan view of an apparatus for attaching a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention;
7 is a front view of an apparatus for attaching a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention;
8 is a right side view of an apparatus for attaching a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention.
9 is a schematic view for explaining functions and operations of main parts of a flexible printed circuit attaching apparatus according to an embodiment of the present invention;
10 is a view showing a bending portion of an apparatus for attaching a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention.
11 is a view showing a pressing portion of an apparatus for attaching a flexible printed circuit according to an embodiment of the present invention.
12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch screen module according to an embodiment of the present invention.
13 is a flowchart illustrating a step of attaching a touch flexible printed circuit to a touch screen among methods of manufacturing a touch screen module according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 터치스크린 모듈을 도시한 도면이고, 도 4는 도 3의 절단선 IV-IV에 따른 단면도이고, 도 5는 도 3의 절단선 V-V에 따른 단면도이다.FIG. 3 is a view illustrating a touch screen module according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3, and FIG. 5 is a sectional view taken along the line V-V in FIG.

도 3, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 터치스크린 모듈(110)은 영상을 표시하는 동시에 터치(touch)부위에 대응되는 위치좌표를 검출하는 터치스크린(120)과, 외부의 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)(미도시)과 터치스크린(120)을 연결하며 다수의 제어신호 및 RGB신호를 전달하는 표시 연성인쇄회로(flexible printed circuit: FPC)(150)와, 외부의 인쇄회로기판과 터치스크린(120)을 연결하며 위치정보신호를 전달하는 터치 연성인쇄회로(160)를 포함한다.As shown in FIGS. 3, 4 and 5, the touch screen module 110 includes a touch screen 120 for displaying an image and detecting position coordinates corresponding to a touch area, A flexible printed circuit (FPC) 150 for connecting a substrate (printed circuit board) (not shown) and a touch screen 120 to transmit a plurality of control signals and RGB signals, And a touch flexible printed circuit 160 that connects the circuit board and the touch screen 120 and transmits the position information signal.

터치스크린(120)은, 서로 마주보며 이격된 제1 및 제2기판(122, 124)과, 제1 및 제2기판(122, 124) 사이에 형성되는 액정층(126)을 포함한다. The touch screen 120 includes first and second substrates 122 and 124 spaced apart from each other and a liquid crystal layer 126 formed between the first and second substrates 122 and 124.

도시하지는 않았지만, 제1기판(122) 내면에는, 서로 교차하여 화소영역을 정의하는 게이트배선 및 데이터배선, 게이트배선 및 데이터배선에 연결되는 박막트랜지스터(thin film transistor(TFT), 박막트랜지스터에 연결되는 화소전극 등의 표시용 어레이소자와, 빛을 감지하는 센싱 박막트랜지스터, 센싱 박막트랜지스터에 구동전압 및 바이어스전압을 각각 공급하는 구동배선 및 바이어스배선, 감지된 빛에 대응되는 전하의 출력을 제어하는 스위칭 박막트랜지스터 등의 터치용 어레이소자가 형성될 수 있다.Though not shown, on the inner surface of the first substrate 122, a thin film transistor (TFT) connected to a gate wiring and a data wiring crossing each other and defining a pixel region, a gate wiring and a data wiring, A driving thin film transistor for sensing light, a driving wiring for supplying a driving voltage and a bias voltage to the sensing thin film transistor, a bias wiring for supplying a driving voltage and a bias voltage, a switching circuit for controlling the output of electric charge corresponding to the sensed light, A touch array element such as a thin film transistor can be formed.

또한, 제2기판(124) 내면에는, 화소영역에 대응되는 개구부를 갖는 블랙매트릭스, 블랙매트릭스의 개구부에 대응되는 컬러필터층, 컬러필터층 하부의 공통전극 등이 형성될 수 있다. On the inner surface of the second substrate 124, a black matrix having an opening corresponding to the pixel region, a color filter layer corresponding to the opening of the black matrix, a common electrode under the color filter layer, and the like may be formed.

제1 및 제2기판(122, 124) 사이에는 화소영역을 둘러싸는 씰패턴(128)이 형성되고, 제1 및 제2기판(122, 124)은 씰패턴(128)에 의하여 합착된다.A seal pattern 128 surrounding the pixel region is formed between the first and second substrates 122 and 124 and the first and second substrates 122 and 124 are attached together by the seal pattern 128.

제1기판(122)은 그 일부가 노출되도록 제2기판(124)보다 크게 형성되며, 노출된 제1기판(122)의 가장자리부에는 중앙의 제1패드영역(PA1)과, 제1패드영역(PA1) 양측의 제2패드영역(PA2)이 정의되고, 제1기판(122)의 제1 및 제2패드영역(PA1, PA2)에는 각각 표시용 어레이소자에 연결되는 다수의 제1패드(132)와 터치용 어레이소자에 연결되는 다수의 제2패드(138)가 형성된다. The first substrate 122 is formed to be larger than the second substrate 124 to expose a part of the first substrate 122. A first pad region PA1 at the center is formed at the edge of the exposed first substrate 122, The first and second pad regions PA1 and PA2 of the first substrate 122 define a plurality of first pads PA1 and PA2 connected to the display array elements, 132 and a plurality of second pads 138 connected to the touch array elements are formed.

그리고, 노출된 제1기판(122)의 가장자리부와 씰패턴(128) 사이에는 구동집적회로(driving integrated circuit: D-IC)(134)가 장착된다.A driving integrated circuit (D-IC) 134 is mounted between the edge of the exposed first substrate 122 and the seal pattern 128.

도시하지는 않았지만, 다수의 제1패드(132)는 제1기판(122)에 형성되는 다수의 제1링크배선에 의하여 구동집적회로(134)에 연결되고, 구동집적회로(134)는 제1기판(122)에 형성되는 다수의 제2링크배선에 의하여 표시용 어레이소자에 연결되며, 다수의 제2패드(138)는 제1기판(122)에 형성되는 다수의 제3링크배선에 의하여 터치용 어레이소자에 연결된다. Although not shown, a plurality of first pads 132 are connected to the driving integrated circuit 134 by a plurality of first link wirings formed on the first substrate 122, and the driving integrated circuit 134 is connected to the first substrate 122 The plurality of second pads 138 are connected to the display array elements by a plurality of second link wirings formed on the first substrate 122 by a plurality of third link wirings formed on the first substrate 122, Array element.

표시 연성인쇄회로(150)는 다수의 제1패드(132)에 부착되며, 터치 연성인쇄회로(160)는 다수의 제2패드(138)에 부착된다. The display flexible printed circuit 150 is attached to a plurality of first pads 132 and the touch flexible printed circuit 160 is attached to a plurality of second pads 138.

이때, 터치 연성인쇄회로(160)와 구동집적회로(134) 사이에는, 수지(136)가 형성되어 터치 연성인쇄회로(160) 부착 시 구동집적회로(134)를 보호할 수 있다. A resin 136 is formed between the touch flexible printed circuit 160 and the drive integrated circuit 134 to protect the drive integrated circuit 134 when the touch flexible printed circuit 160 is attached.

외부의 인쇄회로기판은 타이밍제어부(timing controller) 등을 포함하는데, 인쇄회로기판은 영상신호를 이용하여 다수의 제어신호 및 RGB신호를 생성하여 표시 연성인쇄회로(150) 및 다수의 제1패드(132)를 통하여 구동집적회로(134)에 공급한다.The external printed circuit board includes a timing controller and the like. The printed circuit board generates a plurality of control signals and RGB signals using the image signals, and outputs the control signals to the display flexible printed circuit 150 and the plurality of first pads 132 to the drive integrated circuit 134.

구동집적회로(134)는, 인쇄회로기판으로부터 공급받은 다수의 제어신호 및 RGB신호를 이용하여 게이트신호 및 데이터신호 등의 구동신호를 생성하여 표시용 어레이소자에 공급한다. The driving integrated circuit 134 generates a driving signal such as a gate signal and a data signal using a plurality of control signals and RGB signals supplied from the printed circuit board and supplies the generated driving signals to the display array elements.

그리고, 터치용 어레이소자에 의하여 검출된 위치정보신호는, 다수의 제2패드(138) 및 터치 연성인쇄회로(160)를 통하여 인쇄회로기판에 공급된다. The position information signals detected by the array elements for touch are supplied to the printed circuit board through the plurality of second pads 138 and the touch flexible printed circuit 160.

따라서, 터치스크린(120)은, 게이트신호 및 데이터신호에 따라 영상을 표시하는 동시에, 터치부위에 대응되는 위치정보를 검출함으로써, 출력수단 및 입력수단으로 사용된다.
Accordingly, the touch screen 120 displays an image in accordance with a gate signal and a data signal, and is used as output means and input means by detecting position information corresponding to a touch portion.

이러한 터치스크린에 터치 연성인쇄회로를 부착하는 장치에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.An apparatus for attaching a touch flexible printed circuit to such a touch screen will be described with reference to the drawings.

도 6, 도 7 및 도 8은 각각 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치의 평면도, 정면도 및 우측면도이다. 6, 7, and 8 are a plan view, a front view, and a right side view, respectively, of a flexible printed circuit attachment apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 연성인쇄회로 부착장치(210)는, 제1로딩부(220), 정렬부(230), 벤딩부(240), 가압부(250), 제2로딩부(260) 및 본압부(270)를 포함한다.6, 7 and 8, the flexible printed circuit attaching apparatus 210 includes a first loading section 220, an aligning section 230, a bending section 240, a pressing section 250, A second loading unit 260, and a main pressure unit 270.

제1로딩부(220)는, 외부로부터 터치 연성인쇄회로(도 4의 160)가 로딩되는 부분으로, 로딩된 터치 연성인쇄회로(160)를 예비 정렬(pre-alignment)하여 정렬부(230)로 이송한다. The first loading unit 220 pre-aligns the loaded touch flexible printed circuit 160 to the alignment unit 230, from which the touch flexible printed circuit 160 (FIG. 4) is loaded from the outside, Lt; / RTI >

정렬부(230)는, 제1로딩부(220)에 y축 방향으로 인접 배치되어 예비 정렬된 터치 연성인쇄회로(160)를 미세 정렬(fine alignment)하는 부분으로, 미세 정렬된 터치 연성인쇄회로(160)를 벤딩부(240)로 이송하고, 벤딩된 터치 연성인쇄회로(160)를 가압위치로 이송한다.The alignment unit 230 is a part for fine alignment of the pre-aligned touch flexible printed circuit 160 disposed adjacent to the first loading unit 220 in the y axis direction, (160) to the bending portion (240), and transfers the bended touch flexible printed circuit (160) to the press position.

벤딩부(240)는, 정렬부(230)에 y축 방향으로 인접 배치되어 미세 정렬된 터치 연성인쇄회로(160)를 벤딩(bending)하는 부분으로, 터치 연성인쇄회로(160)의 중앙부가 z축 방향으로 돌출되도록 벤딩한다.The bending portion 240 bends the fine-aligned touch flexible printed circuit 160 disposed adjacent to the alignment portion 230 in the y-axis direction. The bending portion 240 bends the center portion of the touch flexible printed circuit 160, Bend so as to protrude in the axial direction.

가압부(250)는, 벤딩부(240)의 z축 방향 상부에 배치되어 벤딩된 터치 연성인쇄회로(160)를 제2로딩부(260)로부터 제공되는 터치스크린(120)에 가압착(pre-bonding)하는 부분으로, 벤딩된 터치 연성인쇄회로(160)를 터치스크린(120)의 다수의 제2패드(도 4의 138)에 미세 정렬(fine alignment)한 후 압력 및/또는 열을 가하여 터치 연성인쇄회로(160)를 터치스크린(120)에 약하게 고정시킨다. The pressing portion 250 is disposed on the upper side in the z-axis direction of the bending portion 240 to press the bended touch flexible printed circuit 160 to the touch screen 120 provided from the second loading portion 260 bonding the bended touch flexible printed circuit 160 to a plurality of second pads (138 in FIG. 4) of the touch screen 120, followed by applying pressure and / or heat The touch flexible printed circuit 160 is weakly fixed to the touch screen 120.

제2로딩부(260)는, 제1로딩부(220)와 y축 방향으로 마주보도록 배치되어 외부로부터 표시 연성인쇄회로(도 4의 150)가 부착된 터치스크린(120)이 로딩되는 부분으로, 로딩된 터치스크린(120)을 가압위치 및 본압위치로 이송한다. The second loading portion 260 is a portion that is disposed to face the first loading portion 220 in the y axis direction and is loaded with the touch screen 120 to which the display flexible printed circuit 150 , And transfers the loaded touch screen 120 to the pressure position and the main pressure position.

본압부(270)는, 가압부(250)에 x축 방향으로 인접 배치되어 터치 연성인쇄회로(160)를 터치스크린(120)에 본압착(main-bonding)하는 부분으로, 가압착된 터치 연성인쇄회로(160) 및 터치스크린(120)에 압력 및/또는 열을 가하여 터치 연성인쇄회로(160)를 터치스크린(120)에 강하게 고정시킨다. The main pressure portion 270 is a portion that is disposed adjacent to the pressing portion 250 in the x-axis direction to main-bond the touch flexible printed circuit 160 to the touch screen 120, The touch flexible printed circuit 160 is strongly fixed to the touch screen 120 by applying pressure and / or heat to the printed circuit 160 and the touch screen 120.

본압착의 압력 및/또는 열은 가압착의 압력 및/또는 열보다 큰 값일 수 있다.
The pressure and / or heat of the present squeeze may be greater than the pressure and / or heat of the squeeze.

이러한 연성인쇄회로 부착장치의 구체적 형태 및 동작에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.A specific configuration and operation of such a flexible printed circuit attaching apparatus will be described with reference to the drawings.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치의 주요부의 기능 및 동작을 설명하기 위한 개략도이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치의 벤딩부를 도시한 도면이고, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치의 가압부를 도시한 도면이다.FIG. 9 is a schematic view for explaining functions and operations of main parts of a flexible printed circuit attaching apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 10 is a view showing a bending section of a flexible printed circuit attaching apparatus according to an embodiment of the present invention And Fig. 11 is a view showing a pressing unit of the flexible printed circuit attaching apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 9, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 터치 연성인쇄회로(160)가 연성인쇄회로 부착장치(210)의 제1로딩부(220)에 공급되면, 제1로딩부(220)는 터치 연성인쇄회로(160)를 예비 정렬(pre-align)한 후 정렬부(230)로 전달한다.9, 10 and 11, when the touch flexible printed circuit 160 is supplied to the first loading portion 220 of the flexible printed circuit attaching device 210, the first loading portion 220 Pre-aligns the touch flexible printed circuit 160, and transmits the pre-aligned printed circuit 160 to the alignment unit 230.

이를 위하여, 제1로딩부(220)는, 터치 연성인쇄회로(160)의 예비 정렬을 확인하기 위한 CCD(charge coupled device) 카메라와 같은 제1카메라(222)와, 터치 연성인쇄회로(160)가 안착되는 제1플레이트(224)와, 터치 연성인쇄회로(160)를 정렬부(230)로 이송하기 위하여 x축 및 y축 방향을 따라 움직이는 제1로딩이송수단(226)을 포함한다. The first loading unit 220 includes a first camera 222 such as a charge coupled device (CCD) camera for confirming preliminary alignment of the touch flexible printed circuit 160, a touch flexible printed circuit 160, And a first loading transporting means 226 for moving the touch flexible printed circuit 160 along the x-axis and y-axis directions for transporting the touch-flexible printed circuit 160 to the aligning portion 230. [

예비 정렬된 터치 연성인쇄회로(160)가 제1로딩부(220)로부터 정렬부(230)로 전달되면, 정렬부(230)는, 터치 연성인쇄회로(160)를 미세 정렬(fine alignment)한 후 벤딩부(240)로 전달하고, 벤딩이 완료된 터치 연성인쇄회로(160)를 벤딩부(240)와 함께 가압위치로 이송한다. When the pre-aligned touch flexible printed circuit 160 is transferred from the first loading portion 220 to the aligning portion 230, the aligning portion 230 aligns the touch flexible printed circuit 160 in a fine alignment And transfers the bendable touch flexible printed circuit 160 together with the bending portion 240 to the pressing position.

이를 위하여, 정렬부(230)는, 터치 연성인쇄회로(160)를 미세 정렬하고, 벤딩부(240)에 전달하고, 가압위치로 이송하기 위하여 x축 및 y축 방향을 따라 움직이는 정렬 이송수단(232)과, 터치 연성인쇄회로(160)를 미세 정렬하기 위하여 θ방향을 따라 회전하는 정렬 플레이트(234)를 포함한다. For this purpose, the alignment unit 230 includes aligning and conveying means (not shown) for moving along the x-axis and y-axis directions for fine alignment of the touch flexible printed circuit 160, transfer to the bending portion 240, 232 and an alignment plate 234 that rotates along the direction? To fine-align the touch-flexible printed circuit 160.

미세 정렬된 터치 연성인쇄회로(160)가 정렬부(230)로부터 벤딩부(240)로 전달되면, 벤딩부(240)는, 터치 연성인쇄회로(160)의 중앙부가 z축 방향을 따라 상부로 돌출되도록 터치 연성인쇄회로(160)를 벤딩한다.When the micro-aligned touch flexible printed circuit 160 is transferred from the alignment section 230 to the bending section 240, the bending section 240 is positioned at the center of the touch flexible printed circuit 160 along the z- And bends the touch flexible printed circuit 160 so as to protrude.

이를 위하여, 벤딩부(240)는, 각각 x축 방향을 따라 나란히 배치되어 서로 마주보는 x축의 반대방향으로 움직이는 제1 및 제2벤딩 플레이트(242a, 242b)와, 제1 및 제2벤딩 플레이트(242a, 242b)를 움직이기 위한 동력을 공급하는 모터와 같은 구동수단(244)과, 벤딩 전의 터치 연성인쇄회로(160)의 크기를 확인하기 위한 CCD 카메라와 같은 제2카메라(244)를 포함한다. To this end, the bending portion 240 includes first and second bending plates 242a and 242b which are arranged side by side along the x-axis direction and move in opposite directions to each other in the x-axis direction, and first and second bending plates A drive means 244 such as a motor for supplying power for moving the touch flexible printed circuit 160 before bending and a second camera 244 such as a CCD camera for checking the size of the touch flexible printed circuit 160 before bending .

여기서, 제2카메라(244)는 터치 연성인쇄회로(160)의 양측에 대응되도록 2개가 설치될 수 있으며, 정렬부(230)의 미세 정렬을 확인하기 위하여 사용될 수도 있다. Here, the second camera 244 may be provided to correspond to both sides of the touch flexible printed circuit 160, and may be used to confirm the fine alignment of the alignment unit 230.

도시하지는 않았지만, 제1 및 제2벤딩 플레이트(242a, 242b)의 상면에는 터치 연성인쇄회로(160)의 양측을 흡착하기 위한 벤딩 흡착구가 형성될 수 있으며, 제1 및 제2벤딩 플레이트(242a, 242b)의 벤딩 흡착구가 터치 연성인쇄회로(160)의 양측을 흡착 고정한 후, 제1 및 제2벤딩 플레이트(242a, 242b) 사이의 간격이 감소되도록, 즉 제1 및 제2벤딩 플레이트(242a, 242b)가 서로 가까워지도록 제1 및 제2벤딩 플레이트(242a, 242b)를 이동함으로써, 터치 연성인쇄회로(160)를 벤딩 할 수 있다. Although not shown, bending adsorption holes for adsorbing both sides of the touch flexible printed circuit 160 may be formed on the upper surfaces of the first and second bending plates 242a and 242b, and the first and second bending plates 242a And 242b to adsorb and fix both sides of the touch flexible printed circuit 160 so that the gap between the first and second bending plates 242a and 242b is reduced so that the first and second bending plates The touch flexible printed circuit 160 can be bent by moving the first and second bending plates 242a and 242b so that the first and second bending plates 242a and 242b are close to each other.

벤딩된 터치 연성인쇄회로(160)를 고정한 벤딩부(240)가 정렬부(230)에 의하여 가압위치로 이송되면, 가압부(250)는, z축 방향을 따라 하강하여 터치 연성인쇄회로(160)의 양측을 흡착 고정하고, 제1 및 제2벤딩 플레이트(242a, 242b)의 벤딩 흡착구의 흡착이 해제되면 터치 연성인쇄회로(160)를 고정한 상태로 z축 방향을 따라 상승한다.When the bending portion 240 to which the bending touch flexible printed circuit 160 is fixed is conveyed to the press position by the alignment portion 230, the press portion 250 is lowered along the z-axis direction to the touch flexible printed circuit 160 And when the bending adsorption holes of the first and second bending plates 242a and 242b are released, the touch flexible printed circuit 160 is lifted along the z-axis direction while the touch flexible printed circuit 160 is fixed.

이를 위하여, 가압부(250)는, 터치 연성인쇄회로(160)의 양측(즉, 다수의 제2패드(138)가 형성되는 제2패드영역(PA2)에 대응되는 접촉부(252a)를 가지며 z축 방향을 따라 움직일 수 있는 가압헤드(252)와, 터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)의 미세정렬 및 압착상태를 확인하기 위한 CCD 카메라와 같은 제3카메라(254)를 포함하며, 도시하지는 않았지만, 가압헤드(252)의 하면에는 터치 연성인쇄회로(160)의 양측을 흡착하기 위한 가압헤드 흡착구가 형성될 수 있다. The pressing portion 250 has a contact portion 252a corresponding to the second pad region PA2 on which both sides of the touch flexible printed circuit 160 (i.e., the plurality of second pads 138 are formed), and z And a third camera 254 such as a CCD camera for checking the fine alignment and squeezing state of the touch flexible printed circuit 160 and the touch screen 120 A pressure head adsorption port for sucking both sides of the touch flexible printed circuit 160 may be formed on the lower surface of the pressure head 252 although not shown.

가압헤드(252)의 접촉부(252a)는, 하부로 돌출되어 터치 연성인쇄회로(160)의 양측을 동시에 접촉하여 압력 및/또는 온도를 공급하므로, 1회의 가압착 공정으로 터치 연성인쇄회로(160)를 터치 스크린(120)의 노출된 제1기판(122) 양측에 형성된 다수의 제2패드(138)에 안정적으로 가압착 할 수 있다. The contact portion 252a of the pressure head 252 protrudes downward to contact both sides of the touch flexible printed circuit 160 at the same time to supply pressure and / or temperature so that the touch flexible printed circuit 160 Can be stably pressed onto a plurality of second pads 138 formed on both sides of the exposed first substrate 122 of the touch screen 120. [

또한, 가압헤드(252)의 접촉부(252a) 사이는 상부로 요입되어 있으므로, 가압착 시 가압헤드(252)와 표시 연성인쇄회로(150)의 접촉에 의한 가압착 불량을 방지할 수 있다. Since the spaces between the contact portions 252a of the pressure head 252 are recessed upwardly, it is possible to prevent the pressure bonding failure due to contact between the pressure head 252 and the display flexible printed circuit 150 at the time of pressurization.

여기서, 제3카메라(254)는 터치 연성인쇄회로(160)의 양측에 대응되도록 2개가 설치될 수 있다.Here, two third cameras 254 may be provided to correspond to both sides of the touch flexible printed circuit 160.

터치 연성인쇄회로(160)를 고정한 가압부(250)가 상승하면, 벤딩부(240)는 정렬부(230)에 의하여 y축 방향을 따라 이동하여 가압위치로부터 이탈하고, 제2로딩부(260)에 로딩된 터치스크린(120)이 가압위치로 이송된다. The bending portion 240 moves along the y-axis direction by the aligning portion 230 to be separated from the pressing position when the pressing portion 250 fixing the touch flexible printed circuit 160 is lifted, and the second loading portion 260 The touch screen 120 is moved to the press position.

터치스크린(120)이 가압위치로 이송되면, 가압부(250)는, z축 방향으로 하강하고, 가압부(250)와 제2로딩부(260)는 벤딩된 터치 연성인쇄회로(160)를 터치스크린(120)에 미세 정렬한 후, 제1압력 및/또는 제1온도로 터치 연성인쇄회로(160)를 터치스크린(120)에 가압착한다. When the touch screen 120 is transferred to the pressing position, the pressing portion 250 is lowered in the z-axis direction, and the pressing portion 250 and the second loading portion 260 are moved to the bending touch flexible printed circuit 160 After fine alignment to the touch screen 120, the touch flexible printed circuit 160 is pressed against the touch screen 120 at a first pressure and / or a first temperature.

터치 연성인쇄회로(160)를 가압착 전에 벤딩하고, 수지(136)를 개재하여 벤딩된 상태의 터치 연성인쇄회로(160)를 구동집적회로(134)가 부착된 터치스크린(120)에 가압착 하는 이유는, 구동집적회로(134)와 터치 연성인쇄회로(160)의 접촉에 의한 터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)의 정렬 오차를 최소화하고, 터치 연성인쇄회로(160)에 의한 구동집적회로의 열화(deterioration)를 방지하기 위함이다. The touch flexible printed circuit 160 is bended before pressurization and the touch flexible printed circuit 160 in a bent state with the resin 136 interposed therebetween is pressed against the touch screen 120 to which the drive integrated circuit 134 is attached The reason for this is that the misalignment between the touch flexible printed circuit 160 and the touch screen 120 due to the contact between the drive integrated circuit 134 and the touch flexible printed circuit 160 is minimized, To prevent deterioration of the driving integrated circuit caused by the driving circuit.

즉, 가압착 과정에서는 가압헤드(252)에 의하여 압력 및/또는 열이 터치 연성인쇄회로(160)에 전달되는데, 터치 연성인쇄회로(160)의 장력(tension)이 구동집적회로(134)에 강하게 가해지고 있는 상태에서는, 가압헤드(252)에 의한 가압착 시 정렬이 틀어질 수 있으며, 가압헤드(252)의 압력 및/또는 열에 의하여 구동집적회로(134)가 열화 될 수 있다. That is, in the pressure application process, the pressure and / or heat is transferred to the touch flexible printed circuit 160 by the pressure head 252. The tension of the touch flexible print circuit 160 is transmitted to the drive integrated circuit 134 In a state in which the pressure applying head 252 is strongly applied, the alignment during pressurization by the pressurizing head 252 may be interrupted, and the drive integrated circuit 134 may be deteriorated by the pressure and / or heat of the pressurizing head 252.

따라서, 본 발명에서는, 수지(136)를 도포하여 압력 및/또는 열의 전달을 차단하고, 터치 연성인쇄회로(160)를 미리 벤딩하여 장력을 감소시킴으로써, 가압착 시 터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)의 정렬 오차를 최소화하고, 구동집적회로(134)의 열화를 방지할 수 있다.Therefore, in the present invention, by applying the resin 136 to block the transmission of pressure and / or heat, and by bending the touch flexible printed circuit 160 in advance to reduce the tension, the touch flexible printed circuit 160 The alignment error of the touch screen 120 can be minimized and the driving integrated circuit 134 can be prevented from deteriorating.

예를 들어, 터치스크린(120)의 양측에 형성되는 얼라인마크(미도시) 사이의 거리가 46.725mm일 때, 터치 연성인쇄회로(160)의 양측에 형성되는 얼라인마크(미도시) 사이의 거리는 46.87mm로 설계할 수 있는데, 이 경우 터치 연성인쇄회로(160)를 터치스크린(120)보다 약 0.145mm 크게 제작한 후, 벤딩부(240)가 얼라인마크 사이의 거리가 약 0.145mm 감소되도록 터치 연성인쇄회로(160)를 벤딩한 후, 가압부(250)가 벤딩된 터치 연성인쇄회로(160)를 터치스크린(120)에 정렬 가압착함으로써, 가압착공정의 정렬오차를 최소화하고 구동집적회로(134)에 대한 영향을 최소화 할 수 있다. For example, when the distance between the alignment marks (not shown) formed on both sides of the touch screen 120 is 46.725 mm, the alignment marks (not shown) formed on both sides of the touch flexible printed circuit 160 In this case, after the touch flexible printed circuit 160 is manufactured to be larger than the touch screen 120 by about 0.145 mm, the bending portion 240 is spaced at a distance of about 0.145 mm After the bending of the touch flexible printed circuit 160 so that the bending touch flexible printed circuit 160 is bent and aligned with the touch screen 120, The influence on the integrated circuit 134 can be minimized.

터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)의 가압착이 완료되면, 가압헤드(252)의 가압헤드 흡착구의 흡착이 해제되어 가압헤드(252)는 z축 방향을 따라 상승하고, 제2로딩부(260)는 가압착된 터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)을 본압위치로 이송한다. When the press bonding of the touch flexible printed circuit 160 and the touch screen 120 is completed, the suction of the pressurizing head adsorption port of the pressurizing head 252 is released so that the pressurizing head 252 rises along the z-axis direction, The loading unit 260 transfers the pressed touch flexible printed circuit 160 and the touch screen 120 to the main pressure position.

여기서, 터치스크린(120)은 터치 연성인쇄회로(160)의 로딩, 정렬, 벤딩과는 독립적으로 제2로딩부(260)에 공급될 수 있으며, 터치스크린(120)이 제2로딩부(260)에 공급되기 전에, 표시 연성인쇄회로(150)를 다수의 제1패드(132)에 부착하고, 구동집적회로(134)의 상면 및 측면을 덮도록 수지(136)를 도포하고, 다수의 제2패드(138) 상부에 이방성도전필름(anisotropic conductive film: ACF)을 형성하는 공정이 선행된다. Here, the touch screen 120 may be supplied to the second loading unit 260 independently of the loading, alignment, and bending of the touch flexible printed circuit 160, and the touch screen 120 may be supplied to the second loading unit 260 The display flexible printed circuit 150 is attached to the plurality of first pads 132 and the resin 136 is coated so as to cover the upper surface and side surfaces of the drive integrated circuit 134, 2 pad 138 is formed on an upper surface of the pad 138. The anisotropic conductive film (ACF)

이방성도전필름은, 에폭시, 우레탄 등의 열경화성 수지바인더에 금속입자, 금속코팅 수지입자 등의 도전성입자를 분산시킨 열 압착필름으로서, 두께 방향으로는 도전성입자에 의하여 도전성을 갖고, 면 방향으로는 수지바인더에 의하여 절연성을 갖는다.The anisotropic conductive film is a thermocompression film in which conductive particles such as metal particles and metal coated resin particles are dispersed in a binder of a thermosetting resin such as epoxy or urethane. The anisotropic conductive film has conductivity in the thickness direction by conductive particles, It is insulating by the binder.

터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)의 미세 정렬과 가압착된 터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)의 이송을 위하여, 제2로딩부(260)는, 터치스크린(120)을 미세 정렬하기 위하여 θ방향을 따라 회전하는 로딩 플레이트(262)와, 터치스크린(120)을 가압위치 및 본압위치로 이송하기 위하여 x축 및 y축 방향을 따라 움직이는 제2로딩이송수단(264)을 포함한다. The second loading portion 260 is connected to the touch screen 120 for transferring the touch flexible printed circuit 160 and the touch screen 120 which are pressed against the fine alignment of the touch flexible print circuit 160 and the touch screen 120 A loading plate 262 that rotates along the direction θ to fine-align the touch screen 120 and a second loading and transporting means 262 that moves along the x- and y-axis directions to transport the touch screen 120 to the pressurized and sub- 264).

가압착된 터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)이 본압위치로 이송되면, 본압부(270)는 z축 방향을 따라 하강하여 제2압력 및/또는 제2온도로 터치 연성인쇄회로(160)를 터치스크린(120)에 본압착한다. When the pressure-bonded touch flexible printed circuit 160 and the touch screen 120 are transferred to the main pressure position, the main pressure portion 270 is lowered along the z-axis direction to the second pressure and / (160) to the touch screen (120).

이를 위하여, 본압부(270)는, 터치 연성인쇄회로(160)의 양측에 대응되는 접촉부를 가지며 z축 방향을 따라 움직일 수 있는 본압헤드(272)와, 터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)의 압착 상태를 확인하기 위한 CCD 카메라와 같은 제4카메라(274)를 포함한다. The main pressure unit 270 includes a main pressure head 272 having a contact portion corresponding to both sides of the touch flexible printed circuit 160 and capable of moving along the z axis direction, a touch flexible printed circuit 160, And a fourth camera 274 such as a CCD camera for confirming the pressed state of the camera 120. [

본압착이 완료된 터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)은 연성인쇄회로 부착장치(210)로부터 배출된 후, 터치스크린(120) 배면에 보호용 수지를 도포하는 공정이 진행되어 터치스크린 모듈이 완성된다.
The touch flexible printed circuit 160 and the touch screen 120, which have been completely compressed, are discharged from the flexible printed circuit attaching device 210, and then the protective resin is applied to the back surface of the touch screen 120, Is completed.

이러한 터치스크린 모듈의 제조방법에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.A method of manufacturing such a touch screen module will be described with reference to the drawings.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 터치스크린 모듈의 제조방법을 나타내는 흐름도로서, 도 3, 도 4 및 도 5를 함께 참조하여 설명한다.FIG. 12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch screen module according to an embodiment of the present invention, which will be described with reference to FIGS. 3, 4, and 5. FIG.

도 12에 도시한 바와 같이, 금속물질, 절연물질 등의 박막 증착공정 및 노광식각공정의 반복을 통하여 영상을 표시하는 표시기능과 위치정보를 검출하는 터치기능을 동시에 갖는 인셀 방식의 터치스크린(120)을 완성한 후(st300), 완성된 터치스크린((120)의 노출된 제1기판(122)에 구동집적회로(D-IC)(134)를 부착하고 다수의 제1패드(132)에 표시 연성인쇄회로(FPC)(150)를 부착한다(st310).As shown in FIG. 12, an in-cell type touch screen 120 having a display function for displaying an image and a touch function for detecting position information through repetition of a thin film deposition process of a metal material, an insulating material, (D-IC) 134 is attached to the exposed first substrate 122 of the completed touch screen 120 (step S300) and is displayed on the plurality of first pads 132 A flexible printed circuit (FPC) 150 is attached (st310).

여기서, 표시 연성인쇄회로(150)를 부착하기 전에, 다수의 제1패드(132) 상부에는 이방성도전필름이 형성될 수 있으며, 표시 연성인쇄회로(150)는 정렬, 가압착, 본압착 등의 단계를 거쳐서 터치스크린(120)에 부착될 수 있다. Here, before the display flexible printed circuit 150 is attached, an anisotropic conductive film may be formed on the plurality of first pads 132, and the display flexible printed circuit 150 may be formed by aligning, pressing, May be attached to the touch screen 120 through steps.

그리고, 구동집적회로(134)의 상면 및 측면에 수지(136)를 도포하고, 다수의 제2패드(138) 상부에 이방성도전필름을 형성한다(st320). A resin 136 is applied to the top and side surfaces of the driving integrated circuit 134 and an anisotropic conductive film is formed on the plurality of second pads 138 (st320).

그리고, 표시 연성인쇄회로(150)가 부착된 터치스크린(120)의 다수의 제2패드(138)에 터치 연성인쇄회로(FPC)(160)를 부착하고(st330), 터치스크린(120)에 표시 연성인쇄회로(150) 및 터치 연성인쇄회로(160) 부착을 완료함으로써, 터치스크린 모듈(110)을 완성한다(st340).
A touch flexible printed circuit (FPC) 160 is attached (st330) to a plurality of second pads 138 of the touch screen 120 to which the display flexible printed circuit 150 is attached By completing the attachment of the display flexible printed circuit 150 and the touch flexible printed circuit 160, the touch screen module 110 is completed (st340).

여기서, 터치 연성인쇄회로(160)는 연성인쇄회로 부착장치(210)에서 정렬, 가압착, 본압착 등의 단계를 거쳐서 터치스크린(120)에 부착될 수 있는데, 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Here, the touch flexible printed circuit 160 can be attached to the touch screen 120 through the steps of alignment, press fit, final press, and the like in the flexible printed circuit attachment device 210, which will be described in detail with reference to the drawings.

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 터치스크린 모듈의 제조방법 중 터치스크린에 터치 연성인쇄회로를 부착하는 단계를 구체화한 흐름도로서, 도 9, 도 10 및 도 11을 함께 참조하여 설명한다. FIG. 13 is a flowchart of a method of manufacturing a touch screen module according to an exemplary embodiment of the present invention, which includes attaching a touch flexible printed circuit to a touch screen, and FIG. 9, FIG. 10, and FIG.

도 13에 도시한 바와 같이, 연성인쇄회로 부착장치(210)의 제1로딩부(220)에 터치 연성인쇄회로(FPC)(160)가 로딩되고, 제2로딩부(260)에 표시 연성인쇄회로(150)가 부착된 터치스크린(120)이 로딩된다(st331). A touch flexible printed circuit (FPC) 160 is loaded on the first loading portion 220 of the flexible printed circuit attaching apparatus 210 and a flexible flexible printed circuit (FPC) 160 is loaded on the second loading portion 260, The touch screen 120 to which the circuit 150 is attached is loaded (st331).

터치 연성인쇄회로(160)는 제1로딩부(220) 및 정렬부(230)에 의하여 각각 예비 정렬 및 미세 정렬되고(st332), 벤딩부(240)에 의하여 그 중앙부가 z축 방향을 따라 상부로 돌출되도록 벤딩된다(st333).The touch flexible printed circuit 160 is pre-aligned and micro-aligned (st332) by the first loading portion 220 and the alignment portion 230, respectively, and the central portion thereof is bent by the bending portion 240 along the z- (ST333).

벤딩된 터치 연성인쇄회로(160)는 가압위치로 이송되고, 가압부(250)의 가압헤드(252)가 z축 방향을 따라 하강하여 벤딩된 터치 연성인쇄회로(160)을 흡착한 후, z축 방향을 따라 상승한다(st334). The bending touch flexible printed circuit 160 is transferred to the pressing position and the pressing head 252 of the pressing portion 250 descends along the z-axis direction to adsorb the bended touch flexible printed circuit 160, And ascends along the axial direction (st334).

벤딩된 터치 연성인쇄회로(160)를 흡착한 가압헤드(252)가 상승한 후, 제2로딩부(260)에 로딩된 터치스크린(120)이 가압위치로 이송되고, 벤딩된 터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)은 서로 미세 정렬된다(st335).The touch screen 120 loaded in the second loading portion 260 is transferred to the pressing position and the bared touch flexible printed circuit 160 160 and the touch screen 120 are fine-aligned with each other (ST335).

그리고, 미세 정렬된 터치 연성인쇄회로(160)는 가압부(250)에 의하여 터치스크린(120)에 가압착된다(st336). Then, the micro-aligned touch flexible printed circuit 160 is pressed onto the touch screen 120 by the pressing portion 250 (st336).

가압착이 완료된 터치 연성인쇄회로(160)와 터치스크린(120)은 제2로딩부(260)에 의하여 본압위치로 이송되고, 가압착된 터치 연성인쇄회로(160)는 본압부(270)에 의하여 터치스크린(120)에 본압착되고(st337), 터치 연성인쇄회로(160) 및 표시 연성인쇄회로(150)가 부착된 터치스크린(120)이 연성인쇄회로 부착장치(210)로부터 언로딩 된다(st338).
The touch flexible printed circuit 160 and the touch screen 120 which have been press fitted are transferred to the main pressure position by the second loading portion 260 and the press bonded touch flexible printed circuit 160 is transferred to the main pressure portion 270 The touch screen 120 is compressed (step 337) and the touch screen 120 with the touch flexible printed circuit 160 and the display flexible printed circuit 150 attached thereto is unloaded from the flexible printed circuit attaching apparatus 210 (ST338).

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로 부착장치 및 이를 이용한 터치스크린 모듈의 제조방법에서는, 터치스크린에 부착된 구동집적회로의 상면 및 측면에 수지를 도포하고, 터치 연성인쇄회로를 미리 벤딩하여 벤딩된 상태의 터치 연성인쇄회로를 터치스크린에 부착함으로써, 가압착 공정의 정렬오차를 최소화하고, 구동집적회로의 열화를 방지할 수 있다. As described above, in the flexible printed circuit attaching apparatus and the method of manufacturing a touch screen module using the same according to the embodiment of the present invention, the resin is applied to the upper surface and the side surface of the drive integrated circuit attached to the touch screen, By attaching the bare tapped touch flexible printed circuit to the touch screen in advance by bending, the alignment error of the pressure application process can be minimized, and deterioration of the drive integrated circuit can be prevented.

또한, 가압헤드 및 본압헤드 각각의 하부 양측에, 터치 연성인쇄회로의 양측(터치스크린의 다수의 제2패드)에 대응되어 하부로 돌출된 접촉부를 형성함으로써, 터치 연성인쇄회로의 가압착 및 본압착 공정 시 표시 연성인쇄회로에 의한 간섭을 방지하고, 터치 연성인쇄회로를 터치스크린의 노출된 제1기판 양측에 형성되는 다수의 제2패드에 안정적으로 고정할 수 있다. Further, by forming contact portions protruding downward corresponding to both sides (a plurality of second pads of the touch screen) of the touch flexible printed circuit on both sides of the lower portion of each of the pressure head and the main pressure head, It is possible to prevent the interference by the display flexible printed circuit during the pressing process and stably fix the touch flexible printed circuit to the plurality of second pads formed on both sides of the exposed first substrate of the touch screen.

그리고, 본 발명의 실시예에서는, 영상표시기능과 위치정보 검출기능을 동시에 갖는 인셀 방식의 터치스크린을 액정표시장치로 구성한 것을 예로 들었으나, 다른 실시예에서는 인셀 방식의 터치스크린을 플라즈마표시장치(PDP), 전계발광표시장치(ELD), 전계방출표시장치(FED) 등의 평판표시장치로 구성할 수도 있다.
In the embodiment of the present invention, an in-cell type touch screen having both a video display function and a position information detection function is constituted by a liquid crystal display device. However, in another embodiment, a touch screen of an in- (PDP), an electroluminescent display (ELD), a field emission display (FED), or the like.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

110: 터치스크린 모듈 120: 터치스크린
150: 표시 연성인쇄회로 160: 터치 연성인쇄회로
210: 연성인쇄회로 부착장치110: touch screen module 120: touch screen
150: Display flexible printed circuit 160: Touch flexible printed circuit
210: Flexible Printed Circuit Attachment Apparatus

Claims (10)

터치 연성인쇄회로가 로딩되는 제1로딩부 및 표시 연성인쇄회로가 부착된 터치스크린이 로딩되는 제2로딩부와;
상기 터치 연성인쇄회로를 정렬하는 정렬부와;
정렬된 상기 터치 연성인쇄회로를 벤딩(bending)하는 벤딩부와;
벤딩된 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 표시 연성인쇄회로가 부착된 상기 터치스크린에 정렬하여 가압착하는 가압착부와;
가압착된 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 터치스크린에 본압착하는 본압착부
를 포함하는 연성인쇄회로 부착장치.
A second loading portion on which a touch screen having a first loading portion and a display flexible printed circuit loaded is loaded;
An aligning portion for aligning the touch flexible printed circuit;
A bending portion bending the aligned touch flexible printed circuit;
A pressing portion for pressing and unfolding the bent touch flexible printed circuit by aligning the bent flexible printed circuit with the touch screen to which the flexible flexible printed circuit is attached;
A main compression bonding portion for pressing the touch flexible printed circuit,
And a flexible printed circuit attached to the flexible printed circuit.
제 1 항에 있어서,
상기 제1로딩부는, 상기 터치 연성인쇄회로의 예비 정렬을 확인하는 제1카메라와, 상기 터치 연성인쇄회로가 안착되는 제1플레이트와, 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 정렬부로 이송하는 제1로딩이송수단을 포함하는 연성인쇄회로 부착장치.
The method according to claim 1,
The first loading unit includes a first camera for confirming preliminary alignment of the touch flexible printed circuit, a first plate on which the touch flexible printed circuit is seated, a first loading conveyance for conveying the touch flexible printed circuit to the alignment unit, And means for connecting the flexible printed circuit.
제 1 항에 있어서,
상기 정렬부는, 상기 터치 연성인쇄회로를 미세 정렬하고 가압위치로 이송하는 정렬 이송수단과, 상기 터치 연성인쇄회로를 회전시키는 정렬 플레이트를 포함하는 연성인쇄회로 부착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the aligning portion includes aligning and conveying means for fine aligning the touch flexible printed circuit and transferring the touch flexible printed circuit to a pressing position, and an alignment plate for rotating the touch flexible printed circuit.
제 1 항에 있어서,
상기 벤딩부는, 상기 터치 연성인쇄회로를 흡착하고 서로 마주보는 방향으로 움직이는 제1 및 제2벤딩 플레이트와, 상기 제1 및 제2벤딩 플레이트에 동력을 공급하는 구동수단과, 상기 터치 연성인쇄회로의 크기를 확인하는 제2카메라를 포함하는 연성인쇄회로 부착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the bending portion includes first and second bending plates that adsorb the touch flexible printed circuit and move in directions opposite to each other, driving means for supplying power to the first and second bending plates, And a second camera for confirming the size of the flexible printed circuit.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 및 제2벤딩 플레이트는 각각 상기 터치 연성인쇄회로의 양측을 흡착하는 벤딩 흡착구를 포함하는 연성인쇄회로 부착장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the first and second bending plates each include a bending adsorption port for adsorbing both sides of the touch flexible printed circuit.
제 1 항에 있어서,
상기 가압착부는, 상기 터치 연성인쇄회로의 양측에 대응되는 접촉부를 가지며 상승 및 하강하는 가압헤드와, 상기 터치 연성인쇄회로와 상기 터치스크린의 미세정렬 및 압착상태를 확인하는 제3카메라를 포함하는 연성인쇄회로 부착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pressing portion includes a pressing head having a contact portion corresponding to both sides of the touch flexible printed circuit and rising and falling and a third camera for checking the fine alignment and the pressing state of the touch flexible printed circuit and the touch screen A device for attaching a flexible printed circuit.
제 1 항에 있어서,
상기 제2로딩부는, 상기 터치스크린을 회전하는 로딩 플레이트와, 상기 터치스크린을 가압위치 및 본압위치로 이송하는 제2로딩이송수단을 포함하는 연성인쇄회로 부착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the second loading portion includes a loading plate for rotating the touch screen and a second loading transfer means for transferring the touch screen to a pressure position and a main pressure position.
제 1 항에 있어서,
상기 본압착부는, 상기 터치 연성인쇄회로의 양측에 대응되는 접촉부를 가지며 상승 및 하강하는 본압헤드와, 상기 터치 연성인쇄회로와 상기 터치스크린의 압착 상태를 확인하는 제4카메라를 포함하는 연성인쇄회로 부착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the main compression bonding unit includes a main pressure head having a contact portion corresponding to both sides of the touch flexible printed circuit and rising and falling, and a fourth camera for confirming the state of the touch flexible printed circuit and the touch screen, Attaching device.
영상을 표시하는 표시기능과 위치정보를 검출하는 터치기능을 동시에 갖는 인셀 방식의 터치스크린을 형성하는 단계와;
상기 터치스크린에 구동집적회로 및 표시 연성인쇄회로를 부착하는 단계와;
상기 구동집적회로의 상면 및 측면에 수지를 도포하는 단계와;
터치 연성인쇄회로를 벤딩(bend)하여 상기 수지가 도포된 상기 터치스크린에 부착하는 단계
를 포함하는 터치스크린 모듈의 제조방법.
Forming an in-cell type touch screen having both a display function for displaying an image and a touch function for detecting position information;
Attaching a drive integrated circuit and a display flexible printed circuit to the touch screen;
Applying resin to the top and side surfaces of the driving integrated circuit;
Bending a touch flexible printed circuit and attaching the resin to the touch screen to which the resin is applied
The method comprising the steps of:
제 9 항에 있어서,
상기 터치 연성인쇄회로를 벤딩(bend)하여 상기 수지가 도포된 상기 터치스크린에 부착하는 단계는,
상기 터치 연성인쇄회로를 예비 정렬 및 미세 정렬하는 단계와;
미세 정렬된 상기 터치 연성인쇄회로를 중앙부가 상부로 돌출되도록 벤딩하는 단계와;
벤딩된 상기 터치 연성인쇄회로와 상기 표시 연성인쇄회로가 부착된 상기 터치스크린을 가압위치로 이송하여 미세 정렬하는 단계와;
미세 정렬된 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 터치스크린에 가압착하는 단계와;
가압착된 상기 상기 터치 연성인쇄회로와 상기 터치스크린을 본압위치로 이송하는 단계와;
가압착된 상기 상기 터치 연성인쇄회로를 상기 터치스크린에 본압착하는 단계를 포함하는 터치스크린 모듈의 제조방법.10. The method of claim 9,
The step of bending the touch flexible printed circuit and attaching the touch flexible print circuit to the touch screen,
Pre-aligning and fine-aligning the touch flexible printed circuit;
Bending the microfabricated touch flexible printed circuit so that a central portion thereof protrudes upward;
Transferring the bare touch flexible printed circuit and the touch screen having the display flexible printed circuit to a press position to perform fine alignment;
Aligning the touch-sensitive flexible printed circuit with the touch screen;
Transferring the touched flexible printed circuit and the touch screen to a main pressure position;
And pressing the touch flexible printed circuit which has been pressed on the touch screen with the touch screen.
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