JP2012013802A - Positioning mark recognition device of fpd module and fpd module assembling apparatus - Google Patents

Positioning mark recognition device of fpd module and fpd module assembling apparatus Download PDF

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Takafumi Hisa
Hiroshi Okada
Shinji Sugizaki
Junichi Tamamoto
弘 岡田
真二 杉崎
隆文 比佐
淳一 玉本
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Hitachi High-Technologies Corp
株式会社日立ハイテクノロジーズ
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PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify and miniaturize a positioning mark recognition device.SOLUTION: The positioning mark recognition device of an FPD module includes: a lighting system disposed facing a pair of positioning marks provided at least on one work; and a pair of photographic devices into which reflected light from the pair of positioning marks is input. The positioning mark recognition device further includes optical path dividing means which is disposed between the lighting system and the pair of photographic devices, divides illumination light emitted from the lighting system and guides the divides illumination light to the pair of positioning marks, and guides reflected light from the pair of positioning marks to the pair of photographic devices.

Description

本発明は、FPD(Flat Panel Display)の表示基板に対して、電子部品を搭載する際の位置決め(アラインメント)を行うためのFPDモジュールの位置決めマーク認識装置及びFPDモジュールの組立装置に関する。   The present invention relates to an FPD module positioning mark recognition apparatus and an FPD module assembly apparatus for positioning (alignment) when electronic components are mounted on an FPD (Flat Panel Display) display substrate.

FPDには、例えば、液晶ディスプレイ、有機EL(Electro-Luminescence)、プラズマディスプレイ等がある。
このFPDにおける表示基板では、その周縁部に、駆動ICをFPC(Flexible Printed Circuit)に実装したCOF(Chip on Film)が、TAB(Tape Automated Bonding)技術により実装される。なお、FPCを用いず、駆動ICを表示基板に直接搭載するCOG(Chip on Glass)も実用化されている。なお、COF及びCOGを、以下、搭載部材と呼ぶ。
また、表示基板の周辺には、さらに、PCB(Printed Circuit Board)等の周辺基板が実装され、その結果、FPDモジュールが組み立てられる。
Examples of the FPD include a liquid crystal display, an organic EL (Electro-Luminescence), and a plasma display.
In the display substrate of the FPD, a COF (Chip on Film) in which a driving IC is mounted on an FPC (Flexible Printed Circuit) is mounted on the peripheral portion by a TAB (Tape Automated Bonding) technique. Note that COG (Chip on Glass) in which a driving IC is directly mounted on a display substrate without using an FPC has been put into practical use. Note that COF and COG are hereinafter referred to as mounting members.
Further, a peripheral board such as a PCB (Printed Circuit Board) is further mounted around the display board, and as a result, the FPD module is assembled.

FPDモジュールの組立ラインでは、複数の処理工程により、表示基板の周縁部および周辺に、搭載部材およびPCB等の実装を行う。   In the assembly line of the FPD module, a mounting member, a PCB, and the like are mounted on the periphery and the periphery of the display substrate by a plurality of processing steps.

FPDモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例として、(1)表示基板端部のTAB貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、(2)清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム(ACF: Anisotropic Conductive Film)を貼り付けるACF工程がある。また、(3)表示基板のACFを貼付した位置に、搭載部材を位置決めして仮圧着(搭載)する搭載工程と、(4)搭載した搭載部材を加熱圧着してACFにより固定して実装する本圧着工程がある。さらに、(5)搭載部材の表示基板側と反対側に、予めACFを貼付したPCBを搭載するPCB工程がある。   As an example of the processing steps in the assembly line of the FPD module, (1) a terminal cleaning step for cleaning the TAB sticking portion at the end portion of the display substrate, and (2) an anisotropic conductive film (ACF: There is an ACF process to paste Anisotropic Conductive Film. Also, (3) a mounting step in which the mounting member is positioned and temporarily crimped (mounted) at the position where the ACF is pasted on the display substrate; and (4) the mounted mounting member is thermocompression bonded and fixed by the ACF for mounting. There is a main crimping process. Furthermore, (5) there is a PCB process for mounting a PCB with an ACF attached in advance on the side opposite to the display substrate side of the mounting member.

特に、工程(3)の表示基板に搭載部材を位置決めする工程では、表示基板側の電極と搭載部材に形成される出力電極のファインピッチ化により、両者の厳格な位置決め精度が要求される。   In particular, in the step of positioning the mounting member on the display substrate in the step (3), strict positioning accuracy of both is required due to the fine pitch of the electrode on the display substrate side and the output electrode formed on the mounting member.

表示基板及び搭載部材という2つのワークの位置決めのために、両ワークに、一対の位置決めマーク(アライメントマーク)が各々設けられている。両ワークの対応する一対の位置決めマーク相互の位置ずれを検出することによって、位置決め調整を行うことができる。   A pair of positioning marks (alignment marks) are provided on both workpieces for positioning the two workpieces, the display substrate and the mounting member. Positioning adjustment can be performed by detecting a displacement between a pair of corresponding positioning marks of both workpieces.

この位置決め調整は、具体的には、一対の位置決めマークを照明で照らして、この照明下で位置決めマークを撮像し、撮像された各位置決めマークのXY座標位置を認識して、位置決め誤差を演算することにより行う。そして、演算された補正値に基づいて、一方側または両方のワークのハンドリング手段の動作によって、位置決め調整を行う。   Specifically, the positioning adjustment is performed by illuminating a pair of positioning marks with illumination, imaging the positioning marks under the illumination, recognizing the XY coordinate position of each captured positioning mark, and calculating a positioning error. By doing. Then, based on the calculated correction value, positioning adjustment is performed by the operation of one or both of the workpiece handling means.

位置決めマークの認識装置として、例えば特許文献1に記載の技術が提案されている。この特許文献1に開示されている技術では、側方に配置された照明装置からの照射光をハーフミラーにより90°曲折して反射させて、ワークである表示基板(液晶セル)及び搭載部材(TAB)の位置決めマーク(アライメントマーク)に光を照射する。そして、両者の一対の位置決めマークの反射光を光路分割部材の反射ミラーにより区別して反射して、反射ミラーに対向して設けられた撮像手段により撮像するようになっている。   As a positioning mark recognition device, for example, a technique described in Patent Document 1 has been proposed. In the technique disclosed in Patent Document 1, the irradiation light from a lighting device arranged on the side is bent by 90 ° by a half mirror and reflected, and a display substrate (liquid crystal cell) and a mounting member (workpieces) TAB) is irradiated with light. Then, the reflected light of the pair of positioning marks is discriminated and reflected by the reflecting mirror of the optical path dividing member, and the image is picked up by the imaging means provided facing the reflecting mirror.

特開平7−294211号公報JP-A-7-294211

しかしながら、特許文献1に開示されている技術では、照明装置の照明光を側方からハーフミラーを介して、90°反射曲折させて、両ワークに照射させるようになっているため、光学系が複雑で、装置が大型化していた。
また、撮像装置が直線上に対向して配置されており、平面上長手方向に場所をとるため、装置が大型化していた。
However, in the technique disclosed in Patent Document 1, the illumination light of the illumination device is reflected and bent by 90 ° from the side via a half mirror to irradiate both workpieces. It was complicated and the equipment was large.
In addition, since the imaging devices are arranged so as to face each other in a straight line and take a place in the longitudinal direction on the plane, the size of the device is increased.

本発明の目的は、上記問題点を考慮し、簡易小型化したFPDモジュールの位置決めマーク認識装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a positioning mark recognition apparatus for an FPD module that is simplified and miniaturized in consideration of the above-described problems.

上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置では、少なくとも1つのワークに設けられた一対の位置決めマークに対向して配設された照明装置と、この一対の位置決めマークからの反射光が入力される一対の撮像装置とを備える。そして、照明装置と一対の撮像装置との間に配置され、照明装置から照射された照明光を分割して一対の位置決めマークに導くと共に、一対の位置決めマークからの反射光を一対の撮像装置にそれぞれ導く光路分割手段と、を備えている。   In order to solve the above-described problems and achieve the object of the present invention, the FPD module positioning mark recognition apparatus of the present invention includes an illuminating device disposed opposite to a pair of positioning marks provided on at least one workpiece. And a pair of imaging devices to which reflected light from the pair of positioning marks is input. And it is arrange | positioned between an illuminating device and a pair of imaging device, divides the illumination light irradiated from the illuminating device, it guides to a pair of positioning marks, and the reflected light from a pair of positioning marks is sent to a pair of imaging devices Optical path dividing means for guiding each of them.

本発明では、FPDモジュールの位置決めマーク認識装置の構成を簡易小型化することができる。   In the present invention, the configuration of the FPD module positioning mark recognition device can be simplified and miniaturized.

本発明で実装組立を行うFPDモジュールの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the FPD module which performs mounting assembly by this invention. 本発明のFPDモジュール組立装置の第1の実施の形態を示すFPDモジュール組立ラインのフロアレイアウト図である。It is a floor layout figure of the FPD module assembly line which shows a 1st embodiment of the FPD module assembly device of the present invention. 本発明のFPDモジュール組立装置の第1の実施の形態に係る仮圧着ユニットを示す平面図である。It is a top view which shows the temporary crimping | compression-bonding unit which concerns on 1st Embodiment of the FPD module assembly apparatus of this invention. 本発明のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置の第1の実施の形態例を模式的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a first embodiment of a positioning mark recognition device for an FPD module of the present invention. FIG. 本発明のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置の第2の実施の形態例を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the 2nd Embodiment of the positioning mark recognition apparatus of the FPD module of this invention. 本発明のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置の第3の実施の形態例の光路分割手段を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the optical path division | segmentation means of the 3rd Example of the positioning mark recognition apparatus of the FPD module of this invention. 本発明のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置の第4の実施の形態例の光路分割手段の製造方法を模式的に示す斜視図であり、図(a)は外枠の斜視図、図(b)は、組立方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the manufacturing method of the optical path division | segmentation means of the 4th Example of the positioning mark recognition apparatus of the FPD module of this invention, (a) is a perspective view of an outer frame, (b) FIG. 3 is a perspective view showing an assembling method. 本発明のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置の第5の実施の形態例を示す平面図である。It is a top view which shows the 5th Example of the positioning mark recognition apparatus of the FPD module of this invention. 本発明のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置の第5の実施の形態例を示す側面図である。It is a side view which shows the 5th Example of the positioning mark recognition apparatus of the FPD module of this invention. 本発明のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置のカメラ部の上下方向の移動を説明する側面図である。It is a side view explaining the movement of the up-down direction of the camera part of the positioning mark recognition apparatus of the FPD module of this invention.

以下、本発明のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置の実施の形態について、図1〜図9を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態
a)FPDモジュール
b)FPDモジュールの組立概要
c)FPDモジュールの位置決めマーク認識装置の構成及び動作
2.第2の実施の形態
3.第3の実施の形態
4.第4の実施の形態
5.第5の実施の形態
Embodiments of an FPD module positioning mark recognition apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure. The present invention is not limited to the following form.
The description will be given in the following order.
1. 1. First embodiment a) FPD module b) Outline of assembly of FPD module c) Configuration and operation of positioning mark recognition device for FPD module Second Embodiment 3. FIG. Third embodiment 4. 4. Fourth embodiment Fifth embodiment

<第1の実施の形態> <First Embodiment>

以下、FPD(フラットパネルディスプレイ)モジュールの組立装置の実施の形態について、図1〜図4を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。   Hereinafter, an embodiment of an FPD (flat panel display) module assembly apparatus will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure.

[FPDモジュール]
まず、FPDモジュール1について、図1を参照して説明する。
図1は、本発明で実装組立を行うFPDモジュール1の概略構成を示す平面図である。
図1に示すように、FPDモジュール1は、その周縁部に、駆動ICを実装したFPC(Flexible Printed Circuit)であるCOF(Chip on Film)がTAB技術により実装される。具体的には、表示基板2の周縁部に複数の搭載部材3を搭載後、ACFにより圧着するとともに、さらに、一部の搭載部材3にPCB6を搭載後、ACFにより圧着する。搭載部材3の一例として、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路を施したFPC4に、駆動IC5を中央に実装している。なお、FPDモジュールにより、FPCを用いず、駆動ICを表示基板に直接搭載するCOG(Chip on Glass)としても良い。
[FPD module]
First, the FPD module 1 will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an FPD module 1 that performs mounting and assembly according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the FPD module 1 has a COF (Chip on Film), which is an FPC (Flexible Printed Circuit) on which a driving IC is mounted, by a TAB technique. Specifically, after mounting a plurality of mounting members 3 on the peripheral edge of the display substrate 2, they are pressure-bonded by ACF, and further, after PCB 6 is mounted on some mounting members 3, they are pressure-bonded by ACF. As an example of the mounting member 3, a driving IC 5 is mounted in the center on an FPC 4 in which a printed circuit made of copper foil is applied to a flat rectangular polyimide film. Note that the FPD module may be a COG (Chip on Glass) in which the driving IC is directly mounted on the display substrate without using the FPC.

[FPDモジュールの組立ライン]
次に、本発明の第1の実施の形態であるFPDモジュール組立ラインについて、図2を参照して説明する。
図2は、FPDモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
[FPD module assembly line]
Next, the FPD module assembly line according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a floor layout diagram showing the entire FPD module assembly line.

FPDモジュール組立ライン10は、受け入れユニット100、仮圧着ユニット200、本圧着ユニット300、PCB接続ユニット400および搬出ユニット500から構成されている。   The FPD module assembly line 10 includes a receiving unit 100, a provisional pressure bonding unit 200, a main pressure bonding unit 300, a PCB connection unit 400, and a carry-out unit 500.

受け入れユニット100は、搬送レール101、搬送ステージ102及びフレーム103から構成され、表示基板2(図1参照)の受け入れ搬送を行う。   The receiving unit 100 includes a transfer rail 101, a transfer stage 102, and a frame 103, and receives and transfers the display substrate 2 (see FIG. 1).

仮圧着ユニット200は、表示基板2の一方の長辺と両短辺の3辺に搭載部材3(図1参照)をACFによって仮圧着する。   The temporary pressure bonding unit 200 temporarily pressure-bonds the mounting member 3 (see FIG. 1) to one of the long side and the short side of the display substrate 2 by ACF.

本圧着ユニット300は、3つの本圧着部320A,320Bおよび320Cを有し、表示基板2の3辺に搭載された搭載部材3(図1参照)の本圧着作業を同時に行う。3つの本圧着部320A,320Bおよび320Cは、上刃を有する本圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃および下刃は、ヒータにより加熱されており、搭載部材3を加熱加圧して表示基板2に接続する。
搭載部材3を表示基板2に本圧着するには、搭載部材3を仮圧着した表示基板2を下側から下刃で支えつつ、上刃で加圧する。
The main crimping unit 300 includes three main crimping portions 320A, 320B, and 320C, and performs the main crimping operation of the mounting member 3 (see FIG. 1) mounted on three sides of the display substrate 2 at the same time. The three main crimping portions 320A, 320B, and 320C include a main crimping head having an upper blade and a lower blade. The upper blade and the lower blade are heated by a heater, and the mounting member 3 is heated and pressed to be connected to the display substrate 2.
In order to press-bond the mounting member 3 to the display substrate 2, the display substrate 2 to which the mounting member 3 has been temporarily bonded is pressed from the lower side with the lower blade while being pressed with the upper blade.

PCB接続ユニット400は、表示基板2の長辺に接続されたソース側の搭載部材3にPCB6(図1参照)を接続する。PCB接続ユニット400は、PCB供給装置430と、ACF貼付装置440と、移載装置450と、本圧着部460を備えている。   The PCB connection unit 400 connects the PCB 6 (see FIG. 1) to the source-side mounting member 3 connected to the long side of the display substrate 2. The PCB connection unit 400 includes a PCB supply device 430, an ACF sticking device 440, a transfer device 450, and a main pressure bonding part 460.

PCB供給装置430は、トレー(不図示)で供給されたPCB6(図1参照)を1枚ずつ左右のACF貼付装置440に供給し、PCB供給装置430から供給されたPCB6にACFを貼付する。移載装置450は、ACFが貼り付けられたPCBを本圧着部460に搬送する。そして、本圧着部460は、PCB6を加圧加熱して複数のソース側の搭載部材3に接続する。   The PCB supply device 430 supplies the PCB 6 (see FIG. 1) supplied by a tray (not shown) one by one to the left and right ACF attaching devices 440, and attaches the ACF to the PCB 6 supplied from the PCB supply device 430. The transfer device 450 conveys the PCB on which the ACF is attached to the main crimping unit 460. Then, the main crimping section 460 pressurizes and heats the PCB 6 and connects it to the plurality of source-side mounting members 3.

搬出ユニット500は、搬送レール501、搬送ステージ402及びフレーム503とからなり、搭載部材3及びPCB6搭載後の表示基板2の搬出を行う。   The carry-out unit 500 includes a transfer rail 501, a transfer stage 402, and a frame 503, and carries out the mounting member 3 and the display substrate 2 after the PCB 6 is mounted.

[仮圧着ユニット]
次に、仮圧着ユニット200について、図3を参照して説明する。
図3に示すように、仮圧着ユニット200は、TAB供給部220と、ACF貼付部230と、搭載部280を備えている。
[Temporary crimping unit]
Next, the temporary crimping unit 200 will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3, the provisional pressure bonding unit 200 includes a TAB supply unit 220, an ACF attachment unit 230, and a mounting unit 280.

搭載部280は、表示基板2の長辺に搭載部材3を搭載する長辺搭載部280Aと、それぞれ表示基板1の短辺に搭載部材3を搭載する短辺搭載部280B,280Cから構成されている。これら長辺搭載部280Aおよび短辺搭載部280B,280Cは、受け渡し部275から搭載部材3を受け取る。
長辺搭載部280Aは、シャトルチャック281と、Y軸ガイド282と、X軸ガイド283と、搭載ブロック285と、X軸ガイド286と、カメラ部287を備えている。
The mounting unit 280 includes a long side mounting unit 280A for mounting the mounting member 3 on the long side of the display substrate 2 and short side mounting units 280B and 280C for mounting the mounting member 3 on the short side of the display substrate 1, respectively. Yes. The long side mounting part 280A and the short side mounting parts 280B and 280C receive the mounting member 3 from the delivery part 275.
The long side mounting portion 280A includes a shuttle chuck 281, a Y-axis guide 282, an X-axis guide 283, a mounting block 285, an X-axis guide 286, and a camera unit 287.

シャトルチャック281は、受け渡し部275から搭載部材3を受け取る。このシャトルチャック281は、Y軸ガイド282に移動可能に支持され、Y軸ガイド282は、X軸ガイド283に移動可能に支持されている。これにより、シャトルチャック281は、水平方向に移動自在になっている。シャトルチャック281およびY軸ガイド282は、図中左右に、2つずつ設けられている。そして、2つのY軸ガイド282は、X軸ガイド283を共有している。   The shuttle chuck 281 receives the mounting member 3 from the delivery unit 275. The shuttle chuck 281 is supported by a Y-axis guide 282 so as to be movable, and the Y-axis guide 282 is supported by a X-axis guide 283 so as to be movable. Thereby, the shuttle chuck 281 is movable in the horizontal direction. Two shuttle chucks 281 and two Y-axis guides 282 are provided on the left and right in the drawing. The two Y-axis guides 282 share the X-axis guide 283.

搭載ブロック285は、搭載ベース291と、TAB台292と、搭載ヘッド293と、受け渡しヘッド294からなっている。搭載ベース291は、X軸ガイド286に移動可能に支持されており、表示基板2の長辺におけるTAB搭載位置に移動する。TAB台292、搭載ヘッド293および受け渡しヘッド294は、搭載ベース291上に配置されている。   The mounting block 285 includes a mounting base 291, a TAB base 292, a mounting head 293, and a delivery head 294. The mounting base 291 is movably supported by the X-axis guide 286 and moves to the TAB mounting position on the long side of the display substrate 2. The TAB base 292, the mounting head 293, and the delivery head 294 are disposed on the mounting base 291.

シャトルチャック281は、搭載ベース291に接近し、TAB台292に搭載部材3を渡す。受け渡しヘッド294は、TAB台292上の搭載部材3を搭載ヘッド293に渡す。搭載ヘッド293は、受け渡しヘッド294から供給された搭載部材3を表示基板2のTAB搭載位置に仮圧着(搭載)する。   The shuttle chuck 281 approaches the mounting base 291 and passes the mounting member 3 to the TAB base 292. The delivery head 294 delivers the mounting member 3 on the TAB base 292 to the mounting head 293. The mounting head 293 temporarily presses (mounts) the mounting member 3 supplied from the delivery head 294 to the TAB mounting position of the display substrate 2.

この際、搭載ベース291の移動に先立って、予め搭載位置の両端部下方に待機した一対のカメラ部287により、表示基板2及び搭載部材3からなる2つのワークの各々の一対の位置決めマークの撮像を行う。一対のカメラ部287は、2つのワークの位置決めマークを各々取り込む2視野レンズを有する。   At this time, prior to the movement of the mounting base 291, imaging of a pair of positioning marks for each of the two workpieces made up of the display substrate 2 and the mounting member 3 is performed by a pair of camera units 287 that have previously waited below both ends of the mounting position. I do. The pair of camera units 287 has a two-field lens that takes in the positioning marks of two workpieces.

一対のカメラ部287で撮像された位置決めマークの画像データを基に、図示しない画像処理手段により画像処理を行う。算出された位置決め誤差を搭載ヘッド293に送信し、搭載ヘッド293は、受信した位置補正値により位置決め調整して、搭載部材3を表示基板2に搭載する。   Based on the image data of the positioning marks imaged by the pair of camera units 287, image processing is performed by an image processing means (not shown). The calculated positioning error is transmitted to the mounting head 293, and the mounting head 293 performs positioning adjustment according to the received position correction value, and mounts the mounting member 3 on the display substrate 2.

なお、長辺搭載部280Aの搭載ブロック285およびカメラ部287は、シャトルチャック281に対応して、2組ずつ設けられている。そして、2つの搭載ベース291は、X軸ガイド286を共有している。   Note that two sets of the mounting block 285 and the camera unit 287 of the long side mounting unit 280 </ b> A are provided corresponding to the shuttle chuck 281. The two mounting bases 291 share the X-axis guide 286.

短辺搭載部280B,280Cは、長辺搭載部280Aと同様の構成を有している。つまり、短辺搭載部280B,280Cは、シャトルチャック281と、X軸ガイド296と、Y軸ガイド297と、搭載ブロック285と、Y軸ガイド298と、一対のカメラ部(不図示)をそれぞれ備えている。   The short side mounting portions 280B and 280C have the same configuration as the long side mounting portion 280A. That is, the short side mounting portions 280B and 280C each include a shuttle chuck 281, an X axis guide 296, a Y axis guide 297, a mounting block 285, a Y axis guide 298, and a pair of camera units (not shown). ing.

短辺搭載部280B,280Cのシャトルチャック281は、X軸ガイド296に移動可能に支持されており、X軸ガイド296は、Y軸ガイド297に移動可能に支持されている。短辺搭載部280B,280Cの搭載ベース291は、Y軸ガイド298に移動可能に支持されており、表示基板2の短辺におけるTAB搭載位置に移動する。   The shuttle chucks 281 of the short side mounting portions 280B and 280C are movably supported by the X axis guide 296, and the X axis guide 296 is movably supported by the Y axis guide 297. The mounting bases 291 of the short side mounting portions 280B and 280C are movably supported by the Y-axis guide 298 and move to the TAB mounting position on the short side of the display substrate 2.

表示基板2は、基準バー204に配置される際に、予め両端の一対の位置決めマークをカメラ部287により撮像し、概略の位置決めを行った状態で渡される。しかし、表示基板2の寸法誤差による搭載位置のずれを避けるため、搭載部材3を仮圧着(搭載)する搭載ヘッド293(仮圧着装置)においても、個々に位置決め調整が行われる。   When the display substrate 2 is placed on the reference bar 204, a pair of positioning marks at both ends are imaged in advance by the camera unit 287, and the display substrate 2 is delivered in a state in which approximate positioning is performed. However, in order to avoid displacement of the mounting position due to the dimensional error of the display substrate 2, positioning adjustment is also performed individually in the mounting head 293 (temporary pressure bonding apparatus) for temporarily pressing (mounting) the mounting member 3.

本実施の形態では、表示基板2は、液晶セルとしている。図4に示すように、表示基板2は、2枚のガラス基板2a,2bを備える。このガラス基板2a,2bには透明電極膜が形成され、また偏光膜や位相差膜が積層されており、その間には液晶材が封入される。図4に示すように、下側のガラス基板2bが上側のガラス基板2aよりも張り出している。下側のガラス基板2bの張り出した周縁部に、搭載部材3が搭載される。なお、図4では、説明のため1個の搭載部材3としているが、実際には複数の搭載部材3が搭載される。
搭載部材3上の駆動IC5には、入力電極5a及び出力電極5bが延在している。入力電極5aはPCB6(図1参照)の電極に接続され、出力電極5bは下側のガラス基板2bの電極8に接続される。
In the present embodiment, the display substrate 2 is a liquid crystal cell. As shown in FIG. 4, the display substrate 2 includes two glass substrates 2a and 2b. A transparent electrode film is formed on the glass substrates 2a and 2b, and a polarizing film and a retardation film are laminated, and a liquid crystal material is sealed between them. As shown in FIG. 4, the lower glass substrate 2b protrudes from the upper glass substrate 2a. The mounting member 3 is mounted on the protruding peripheral edge of the lower glass substrate 2b. In FIG. 4, a single mounting member 3 is shown for explanation, but a plurality of mounting members 3 are actually mounted.
An input electrode 5 a and an output electrode 5 b extend to the drive IC 5 on the mounting member 3. The input electrode 5a is connected to the electrode of the PCB 6 (see FIG. 1), and the output electrode 5b is connected to the electrode 8 of the lower glass substrate 2b.

上述したように、搭載部材3を表示基板2に搭載するには、ACF9が用いられる。表示基板2に予めACF9を貼付し、このACF9上に搭載部材3を重ね合わせて、熱圧着して固定する。この搭載部材3を搭載する際、搭載部材3の出力電極5bが、表示基板2のガラス基板2b上の電極8と位置決めされて正確に重なり合うことによって、両者が電気的に接続される。   As described above, the ACF 9 is used to mount the mounting member 3 on the display substrate 2. The ACF 9 is pasted on the display substrate 2 in advance, and the mounting member 3 is overlaid on the ACF 9 and fixed by thermocompression bonding. When the mounting member 3 is mounted, the output electrode 5b of the mounting member 3 is positioned and accurately overlaps with the electrode 8 on the glass substrate 2b of the display substrate 2, whereby the two are electrically connected.

位置決めのため、表示基板2側には、電極8の左右両側に位置決めマーク10a,10bが設けられている。また、搭載部材3側には、電極8と同数配設された出力電極5bの左右両側に位置決めマーク11a,11bが設けられている。
従って、表示基板2と搭載部材3の左側の位置決めマーク10a、11a同士が重なり合い、右側の位置決めマーク10b、11b同士が重なり合って接合することにより、出力電極5bが、電極8と電気的に接続される。
For positioning, positioning marks 10 a and 10 b are provided on the left and right sides of the electrode 8 on the display substrate 2 side. On the mounting member 3 side, positioning marks 11 a and 11 b are provided on both the left and right sides of the output electrodes 5 b arranged in the same number as the electrodes 8.
Accordingly, the left positioning marks 10a and 11a of the display substrate 2 and the mounting member 3 are overlapped, and the right positioning marks 10b and 11b are overlapped and joined, whereby the output electrode 5b is electrically connected to the electrode 8. The

位置決め調整は下記のように行う。
搭載ヘッド293(図3参照)により吸着された搭載部材3が、搬送ステージ202(図2参照)上にセットされている表示基板2に近接する位置に搬送される。そして、その下方に設けた位置決めマーク認識装置によって、図4中右側の表示基板2の位置決めマーク10aと搭載部材3の位置決めマーク11aを撮像し、また、同時に左側の位置決めマーク10bと位置決めマーク11bを撮像する。そして、それらのXY座標上の位置を算出して、両者間に位置決め誤差があれば、その補正を行う。
Positioning adjustment is performed as follows.
The mounting member 3 adsorbed by the mounting head 293 (see FIG. 3) is transported to a position close to the display substrate 2 set on the transport stage 202 (see FIG. 2). Then, the positioning mark recognizing device provided thereunder images the positioning mark 10a on the right display substrate 2 and the positioning mark 11a on the mounting member 3 in FIG. 4, and simultaneously the left positioning mark 10b and the positioning mark 11b. Take an image. And the position on those XY coordinates is calculated, and if there exists a positioning error between both, the correction will be performed.

ここで、このXY座標軸上の位置決め誤差は、搭載ヘッド280のXY方向の移動機構及び搭載ヘッド280のθ方向の回転調整機構により補正する。これは、搭載ヘッド280が複数あるため、表示装置2を固定した方が、効率が良いためである。なお、搭載ヘッド280が1台の場合は、XY方向の移動を搬送ステージ202で行い、θ方向の回転調整を搭載ヘッド280で行っても良い。
次に、位置決め誤差の補正完了後、搭載部材3を持ち上げて、所定距離だけ前進させた後、下降させて、表示装置2と重ね併せて仮圧着(搭載)させる。このとき、搭載部材3側をあらかじめ持ち上げておき、光路を延長する補正部材を、搭載部材3側に取り付けておくことにより、持ち上げ動作を省略することも可能である。仮圧着後、次の工程で本圧着(実装)が行われる。
Here, the positioning error on the XY coordinate axes is corrected by the movement mechanism of the mounting head 280 in the XY direction and the rotation adjustment mechanism of the mounting head 280 in the θ direction. This is because since there are a plurality of mounting heads 280, it is more efficient to fix the display device 2. When there is one mounting head 280, movement in the XY directions may be performed by the transfer stage 202, and rotation adjustment in the θ direction may be performed by the mounting head 280.
Next, after completing the correction of the positioning error, the mounting member 3 is lifted and moved forward by a predetermined distance, and then lowered, and is temporarily bonded (mounted) with the display device 2. At this time, the lifting operation can be omitted by lifting the mounting member 3 side in advance and attaching a correction member for extending the optical path to the mounting member 3 side. After the temporary pressure bonding, the main pressure bonding (mounting) is performed in the next step.

[FPDモジュールの位置決めマーク認識装置の構成及び動作]
以下、図4に基づいて、本実施の形態のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置について説明する。FPDモジュールの位置決めマーク位置認識装置は、照明装置20、撮像装置であるカメラ部287(287a,287b)、光路分割手段30とから構成される。
[Configuration and operation of positioning mark recognition device for FPD module]
Hereinafter, the positioning mark recognition apparatus for the FPD module according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The positioning mark position recognition device of the FPD module includes an illumination device 20, a camera unit 287 (287a, 287b) that is an imaging device, and an optical path dividing unit 30.

照明装置20は、ワークである表示基板2及び搭載部材3の位置決めマーク(アライメントマーク)に対して略垂直に照射するように、表示基板2及び搭載部材3に対して対向して配設されている。本実施の形態では、照明装置20は、上方に配置された表示基板2及び搭載部材3の垂直真下に配置されている。
なお、照明装置20は、図示しない棒状の光源ランプを1個又は2個備えている。
The illuminating device 20 is disposed so as to face the display substrate 2 and the mounting member 3 so as to irradiate the display substrate 2 as a workpiece and the positioning mark (alignment mark) of the mounting member 3 substantially perpendicularly. Yes. In the present embodiment, the lighting device 20 is disposed directly below the display substrate 2 and the mounting member 3 disposed above.
The lighting device 20 includes one or two rod-shaped light source lamps (not shown).

光路分割手段30は、照明装置20と表示基板2との間に配設される。表示基板2及び搭載部材3の一対の位置決めマークに対して、照明装置20からの照明光を、右側の位置決めマーク10a,11a及び左側の位置決めマーク10b、11bを区別して照射する。そして、両者の反射光を、右側の位置決めマーク10a,11a及び左側の位置決めマーク10b、11bの区別をして、反射させるようにしたものである。   The optical path dividing means 30 is disposed between the lighting device 20 and the display substrate 2. The illumination light from the illumination device 20 is irradiated to the pair of positioning marks on the display substrate 2 and the mounting member 3 while distinguishing the right positioning marks 10a and 11a and the left positioning marks 10b and 11b. Then, the reflected lights of both are reflected by distinguishing between the right positioning marks 10a and 11a and the left positioning marks 10b and 11b.

光路分割手段30は、一対の第1のプリズム31a,31b、一対の第2のプリズム34a,34bと遮蔽部33とから構成される。
第1のプリズム31a,31bは、直角2等辺3角形プリズム(以下、単に、45°プリズム)である。第1のプリズム31a,31bの斜辺側である前面にハーフミラー32a,32bが接着されている。なお、ハーフミラー32a,32bは、可視域用の多層ハーフミラーである。
The optical path dividing means 30 includes a pair of first prisms 31a and 31b, a pair of second prisms 34a and 34b, and a shielding part 33.
The first prisms 31a and 31b are right-angled isosceles triangle prisms (hereinafter simply referred to as 45 ° prisms). Half mirrors 32a and 32b are bonded to the front surface on the hypotenuse side of the first prisms 31a and 31b. The half mirrors 32a and 32b are multilayer half mirrors for the visible range.

また、第1のプリズム31a,31bの1つの等辺側である背面は、黒色加工されている。一対の第1のプリズム31a,31bの背面同士を接合することにより、遮蔽部33が構成される。黒色加工は、サンドブラストにより砂目加工されている。
第1のプリズム31a,31bの背面同士の接着及び第1のプリズム31a,31bの前面のハーフミラー32a,32bとの接着は、カナダバルサム等の光学接着剤を使用し、漏れ出しがないように行う。
Further, the back surface which is one equilateral side of the first prisms 31a and 31b is processed in black. The shielding part 33 is comprised by joining the back surfaces of a pair of 1st prisms 31a and 31b. The black processing is grained by sandblasting.
Adhesion between the back surfaces of the first prisms 31a and 31b and adhesion with the half mirrors 32a and 32b on the front surfaces of the first prisms 31a and 31b are performed using an optical adhesive such as Canadian Balsam so that there is no leakage. Do.

さらに、本実施の形態では、第1のプリズム31a、31bの斜辺側である前面側に、45°プリズムからなる第2のプリズム34a,34bの斜辺側を接着させるようにしている。したがって、本実施の形態では、一対の45°プリズムの斜辺側同士をそれぞれ接着させているので、立方体が2つ形成されることになる。
第1のプリズム31a,31b及び第2のプリズム34a,34bは、ハーフミラー32a,32bを挟持した状態で、互いに同質材料となる。このため、照明装置20からの入射光がハーフミラー32a,32bを透過後に、プリズムと空気との屈折率の違いにより中央側に寄る現象、いわゆる「けられ」を防止することができる。
Further, in the present embodiment, the oblique sides of the second prisms 34a and 34b made of 45 ° prisms are bonded to the front side which is the oblique sides of the first prisms 31a and 31b. Therefore, in this embodiment, the hypotenuse sides of the pair of 45 ° prisms are bonded to each other, so that two cubes are formed.
The first prisms 31a and 31b and the second prisms 34a and 34b are made of the same material with the half mirrors 32a and 32b sandwiched therebetween. For this reason, after the incident light from the illuminating device 20 passes through the half mirrors 32a and 32b, it is possible to prevent a phenomenon in which the incident light approaches the center side due to the difference in the refractive index between the prism and air, so-called “damage”.

照明装置20からの照明光は、遮蔽部33により左右に区別されて、第1のプリズム31a,31b内に入射後、ハーフミラー32a,32bを透過して、右側の位置決めマーク10a、11aと、左側の位置決めマーク10b、11bを別個に照射する。   Illumination light from the illuminating device 20 is discriminated between the right and left by the shielding part 33, enters the first prisms 31a and 31b, passes through the half mirrors 32a and 32b, and the right positioning marks 10a and 11a. The left positioning marks 10b and 11b are separately irradiated.

そして、照射された両者の一対の位置決めマークの反射光は、第1のプリズム31a,31bの斜辺側である前面のハーフミラー32a,32bで、左右にそれぞれ区別されて90°曲折して反射される。
ハーフミラー32a,32bで曲折された反射光は、ハーフミラー32a,32bに対向して配設された一対のカメラ部287a,287bで撮像される。
なお、一対のカメラ部287a,287bは光路分割手段30を挟んで相対向する位置に配設されているので、左右の位置決めマーク間隔が短い場合でも、一対のカメラ部287a、287bを相互に干渉させることなく配置することができる。
The irradiated reflected light of the pair of positioning marks is reflected by the front half mirrors 32a and 32b on the hypotenuse side of the first prisms 31a and 31b so as to bend at 90 ° and bend left and right respectively. The
The reflected light bent by the half mirrors 32a and 32b is imaged by a pair of camera units 287a and 287b disposed to face the half mirrors 32a and 32b.
Since the pair of camera units 287a and 287b are disposed at positions facing each other with the optical path dividing means 30 therebetween, even if the left and right positioning mark intervals are short, the pair of camera units 287a and 287b interfere with each other. It can arrange without making it.

以上のように、照明装置20をワークである表示基板2及び搭載部材3に対向させる構成としたことにより、照明装置20からの照明光を曲折反射することなく、直接ワークに照射することができる。
さらに、遮蔽部33により、照明光を左右に区別して、右側の位置決めマーク10a,11a及び左側の位置決めマーク10b,11bに照射することができる。
As described above, since the illumination device 20 is configured to face the display substrate 2 and the mounting member 3 which are workpieces, the illumination light from the illumination device 20 can be directly irradiated onto the workpiece without bending reflection. .
Furthermore, the shielding part 33 can irradiate the illumination light to the right and left positioning marks 10a and 11a and the left positioning marks 10b and 11b while distinguishing the illumination light from left and right.

ところで、カメラ部287a,287bで撮像された画像データは、図示しない画像処理手段に入力される。カメラ部287a,287bの視野内での各位置決めマークの位置と、カメラ部287a、287b間の間隔とに基づいて、XY座標上の各位置決めマークの位置を検出する。そして、この画像処理手段からの信号に基づいて、右側の位置決めマーク10a,11aと、左側の位置決めマーク10b,11bとの間の各々の位置決め誤差を算出する。   Incidentally, image data captured by the camera units 287a and 287b is input to an image processing unit (not shown). Based on the position of each positioning mark in the field of view of the camera units 287a and 287b and the interval between the camera units 287a and 287b, the position of each positioning mark on the XY coordinates is detected. Based on the signal from the image processing means, the positioning errors between the right positioning marks 10a and 11a and the left positioning marks 10b and 11b are calculated.

上述したように、この位置決め誤差のXY方向成分及びθ方向の成分は、搭載部材3の搭載ヘッド293を駆動制御する搭載ヘッドサーボ回路(不図示)に入力される。そして、搭載ヘッド293により、搭載部材3を、所定のXY方向の移動及び所定角度θの回転がなされる。
よって、それぞれが位置決め調整されて、表示基板2の電極8と搭載部材3の出力電極5bを、高精度に位置決め接合することができる。
As described above, the XY direction component and the θ direction component of this positioning error are input to a mounting head servo circuit (not shown) that drives and controls the mounting head 293 of the mounting member 3. The mounting head 293 causes the mounting member 3 to move in a predetermined XY direction and rotate by a predetermined angle θ.
Therefore, each is adjusted in positioning, and the electrode 8 of the display substrate 2 and the output electrode 5b of the mounting member 3 can be positioned and joined with high accuracy.

ところで、搭載部材3の大きさや出力電極の本数の差により、位置決めマークの間隔も、通常10mm〜50mmと異なる場合がある。この場合、照明装置20からの照明光を位置決めマーク間の間隔のうち、最大間隔のものを照明できる幅を持たせるようにするのが好ましい。具体的には、位置決めマーク間隔の最大値及び最小値を基準として、光路分割手段30の大きさが決定される。具体的には、図10に示すように、位置決めマーク間隔が近い場合には、実践で示される上側にカメラ部287部を移動して使用する。位置決めマーク間隔が広い場合には、一点鎖線で示される下側にカメラ部287を移動して使用する。このように、位置決めマークの間隔の広狭によって、その反射光が、ハーフミラー32a,32bで反射する位置が変わるがカメラ部287の上下移動により、対応することができる。
なお、位置決めマーク間隔に対応して、光路分割手段30の大きさを変更するようにしても良い。
By the way, depending on the size of the mounting member 3 and the number of output electrodes, the interval between the positioning marks may be usually different from 10 mm to 50 mm. In this case, it is preferable that the illumination light from the illuminating device 20 has a width that can illuminate the light having the maximum interval among the intervals between the positioning marks. Specifically, the size of the optical path dividing means 30 is determined based on the maximum value and the minimum value of the positioning mark interval. Specifically, as shown in FIG. 10, when the positioning mark interval is short, the camera unit 287 is moved to the upper side shown in practice and used. When the positioning mark interval is wide, the camera unit 287 is moved to the lower side indicated by the alternate long and short dash line. As described above, the position where the reflected light is reflected by the half mirrors 32a and 32b changes depending on the interval between the positioning marks, but this can be dealt with by moving the camera unit 287 up and down.
Note that the size of the optical path dividing means 30 may be changed in accordance with the positioning mark interval.

また、位置決めマーク間隔が広く、カメラ部287a,287bを固定的に設けていたのでは、視野に収めることができない場合には、カメラ部287a,287bを連動させて変位させるようにする。   Further, if the positioning mark interval is wide and the camera portions 287a and 287b are fixedly provided, the camera portions 287a and 287b are displaced in conjunction with each other when they cannot be accommodated in the field of view.

〈第2の実施の形態〉
次に、図5に基づいて、本発明の第2の実施の形態について説明する。
第1の実施の形態と異なる点は、光路分割手段30が、第2のプリズム34a,34bがなく、第1のプリズム31a,31bのみで構成している点である。
第1のプリズム31a,31bの構成自体は、第1の実施の形態と同じで、第1のプリズム31a,31bは、45°プリズムであり、斜辺側である前面にハーフミラー32a,32bが接着されている。ハーフミラー32a,32bは、可視域用の多層ハーフミラーである。また、第1のプリズム31a,31bの1つの等辺側である背面は、黒色加工されており、第1のプリズム31a,31bの背面同士を接合することにより、遮蔽部33が構成される。
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The difference from the first embodiment is that the optical path dividing means 30 is configured by only the first prisms 31a and 31b without the second prisms 34a and 34b.
The configuration of the first prisms 31a and 31b is the same as that of the first embodiment. The first prisms 31a and 31b are 45 ° prisms, and the half mirrors 32a and 32b are bonded to the front surface on the hypotenuse side. Has been. The half mirrors 32a and 32b are multilayer half mirrors for the visible range. In addition, the back surface which is one equilateral side of the first prisms 31a and 31b is black-finished, and the shielding portion 33 is configured by joining the back surfaces of the first prisms 31a and 31b.

第2の実施の形態では、照明装置20からの照明光がハーフミラー32a,32b透過後に、プリズムと空気との屈折率の違いにより中央側に寄る、いわゆる「けられ」が、わずかに生じる。但し、両ワークの一対の位置決めマークを区別して照射することに関しては、問題となる程のものではない。   In the second embodiment, after the illumination light from the illuminating device 20 is transmitted through the half mirrors 32a and 32b, so-called “scratch” is generated, which is shifted to the center side due to the difference in refractive index between the prism and air. However, it is not a problem to distinguish and irradiate a pair of positioning marks of both works.

〈第3の実施の形態〉
次に、図6に基づいて、本発明の第3の実施の形態について説明する。
図4に示す第1の実施の形態と異なる点は、光路分割手段30が、第1の実施の形態の第2のプリズム34a,34bの1つの等辺側である前面側(図中、遮蔽部33と平行となる、図中、鉛直面)に、さらに、45°プリズムである第3のプリズム35a,35bの1つの等辺側とを各々接着した点である。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The difference from the first embodiment shown in FIG. 4 is that the optical path splitting means 30 is on the front side which is one equilateral side of the second prisms 34a and 34b of the first embodiment (in the figure, the shielding portion). 33, a vertical plane in the drawing), and one equilateral side of the third prisms 35a and 35b, which are 45 ° prisms, are bonded to each other.

第3のプリズム35a,35bは、斜辺側である前面側を反射ミラー(フルミラー)36a,36bとしている。第3のプリズム35a,35bは、第1のプリズム31a,31bの遮蔽部33に対して面対称に配置される。よって、ハーフミラー32a,32bからの反射光は、反射ミラー36a,36bによって、平面内で、90°曲折して反射される。よって、その反射光同士が同方向で平行となる。   The third prisms 35a and 35b have reflection mirrors (full mirrors) 36a and 36b on the front side which is the hypotenuse side. The third prisms 35a and 35b are arranged in plane symmetry with respect to the shielding part 33 of the first prisms 31a and 31b. Therefore, the reflected light from the half mirrors 32a and 32b is reflected by being bent by 90 ° in the plane by the reflection mirrors 36a and 36b. Therefore, the reflected lights are parallel in the same direction.

これにより、右側の位置決めマーク10a,11aと、左側の位置決めマーク10b,11bからの反射光が、それぞれ第2のプリズム34a,34bに入射する。次に、ハーフミラー32a,32bにより、平面内で、90°曲折して反射されて、第2のプリズム34a,34bを透過し、第3のプリズム35a,35bに入射する。そして、反射ミラー36a,36bにより、平面内で90°曲折して反射される。よって、反射ミラー36a,36bで反射された左右の反射光同士は平行となる。   Thereby, the reflected light from the right positioning marks 10a and 11a and the left positioning marks 10b and 11b is incident on the second prisms 34a and 34b, respectively. Next, the half mirrors 32a and 32b are bent and reflected by 90 ° in the plane, pass through the second prisms 34a and 34b, and enter the third prisms 35a and 35b. Then, the reflection mirrors 36a and 36b are reflected by bending 90 ° in a plane. Therefore, the left and right reflected lights reflected by the reflecting mirrors 36a and 36b are parallel to each other.

一対のカメラ部287a,287bは、第3のプリズム35a,35bに対向して配設される。よって、一対のカメラ部287a,287bは平行に配置される。
本実施の形態では、第1〜第3のプリズムを2組(一対)組み合わせて構成しているため、反射光の曲折角度を高精度にすることができる。
The pair of camera units 287a and 287b are disposed to face the third prisms 35a and 35b. Therefore, the pair of camera units 287a and 287b are arranged in parallel.
In the present embodiment, since the first to third prisms are configured by combining two sets (a pair), the bending angle of the reflected light can be made highly accurate.

〈第4の実施の形態〉
次に、図7に基づいて、本発明の第4の実施の形態について説明する。
第1〜第3の実施の形態と異なる点は、光路分割手段30の構成である。
図7(b)に示すように、第4の実施の形態では、光路分割手段30は、2つのハーフミラー70a、70bと遮蔽板50とから構成される。
ハーフミラー70a,70b及び遮蔽板50は、板状の外枠60a,60bに填め込まれる。図7(a)に示すように、外枠60a,60bには、溝61a,61b,61cが形成されている。溝61a,61b,61cは、第1の実施の形態の第1のプリズム31a,31bのハーフミラー32a,32b及び遮蔽部33と同様の角度配置となるように、遮蔽板50を面対称の中心として、互いに45°の角度をなして形成される。
第4の実施の形態では、プリズムを使用することなく、2枚のハーフミラー70a,70b及び遮蔽板50だけで光路分割手段を構成することができるので、装置が簡易且つ安価となる。
<Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
The difference from the first to third embodiments is the configuration of the optical path dividing means 30.
As shown in FIG. 7B, in the fourth embodiment, the optical path splitting means 30 includes two half mirrors 70a and 70b and a shielding plate 50.
The half mirrors 70a and 70b and the shielding plate 50 are fitted into plate-like outer frames 60a and 60b. As shown in FIG. 7A, grooves 61a, 61b, 61c are formed in the outer frames 60a, 60b. The grooves 61a, 61b, and 61c are formed so that the shielding plate 50 has a plane-symmetric center so that the grooves 61a, 61b, and 61c have the same angular arrangement as the half mirrors 32a and 32b and the shielding portion 33 of the first prism 31a and 31b of the first embodiment. Are formed at an angle of 45 ° to each other.
In the fourth embodiment, the optical path dividing means can be configured by only the two half mirrors 70a and 70b and the shielding plate 50 without using a prism, so that the apparatus is simple and inexpensive.

〈第5の実施の形態〉
次に、本発明の第5の実施の形態について、図8、9に基づいて説明する。
第1〜4の実施の形態と異なる点は、照明装置20及び光路分割手段80の構成と、更に、一対のハーフミラー90a,90bを設けた点である。
<Fifth embodiment>
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The difference from the first to fourth embodiments is the configuration of the illuminating device 20 and the optical path dividing means 80, and further the provision of a pair of half mirrors 90a and 90b.

第5の実施の形態では、図9に示すように、光路分割手段80は、1つの45°プリズムからなる。光路分割手段80は、2つの等辺側である2つの前面を反射ミラー81a、81bとしている。また、一対の反射ミラー81a,81bに各々対向させて、一対のハーフミラー90a,90bが配設されている。
一対の反射ミラー81a,81bは、一対の位置決めマークからの反射光を各々同方向で、平面内で90°曲折して反射する。
図8に示すように、一対のカメラ部287a,287bは、一対のハーフミラー90a,90bに対向し、且つ互いに平行になるように設けられている。
照明装置20は、一対のハーフミラー90a,90bの外方に左右に配設されている。照明装置20からの照明光は、ハーフミラー90a,90bを透過後、反射ミラー81a,81bで90°曲折して反射されて、図中、上方に配置された表示基板2及び搭載部材3の一対の位置決めマークを各々照射する。
本実施の形態では、一対のカメラ部287a,287bが、直線上の配置ではなく、平行配置となるため、長手方向に場所をとらず、装置構成を小型化することができる。
In the fifth embodiment, as shown in FIG. 9, the optical path dividing means 80 is composed of one 45 ° prism. The optical path dividing means 80 has two front surfaces which are two equilateral sides as reflection mirrors 81a and 81b. In addition, a pair of half mirrors 90a and 90b are disposed to face the pair of reflecting mirrors 81a and 81b, respectively.
The pair of reflection mirrors 81a and 81b reflects the reflected light from the pair of positioning marks in the same direction by bending 90 ° in a plane.
As shown in FIG. 8, the pair of camera units 287a and 287b are provided to face the pair of half mirrors 90a and 90b and to be parallel to each other.
The illuminating device 20 is arrange | positioned right and left on the outer side of a pair of half mirrors 90a and 90b. Illumination light from the illuminating device 20 is transmitted through the half mirrors 90a and 90b, then reflected by being bent by 90 ° by the reflection mirrors 81a and 81b, and a pair of the display substrate 2 and the mounting member 3 disposed above in the drawing. Each positioning mark is irradiated.
In the present embodiment, the pair of camera units 287a and 287b are not arranged in a straight line but in a parallel arrangement, so that no space is taken in the longitudinal direction and the apparatus configuration can be reduced in size.

本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施の形態では、位置決めマーク認識装置のワークとして液晶セルに搭載部材を位置決めする場合に適用した例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、有機EL、プラズマディスプレイ等を構成する表示基板に電子部品を搭載するFPDモジュールの位置決めマーク認識装置に用いることもできる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention described in the claims. For example, in the above-described embodiment, an example in which the mounting member is positioned on the liquid crystal cell as the workpiece of the positioning mark recognition device has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, it can also be used in a positioning mark recognition device for an FPD module in which electronic components are mounted on a display substrate constituting an organic EL, plasma display or the like.

20…照明装置、 30…光路分割手段 31a,31b…第1のプリズム、32a,32b…ハーフミラー、33…遮蔽部、34a,34b…第2のプリズム、35a,35b…第3のプリズム、36a,36b…反射ミラー(フルミラー)、287(287a,287b)…カメラ部、50…遮蔽板、70a,70b…ハーフミラー、81a,81b…反射ミラー(フルミラー)、90a,90b…ハーフミラー   DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Illuminating device 30 ... Optical path dividing means 31a, 31b ... 1st prism, 32a, 32b ... Half mirror, 33 ... Shielding part, 34a, 34b ... 2nd prism, 35a, 35b ... 3rd prism, 36a , 36b ... reflective mirror (full mirror), 287 (287a, 287b) ... camera unit, 50 ... shielding plate, 70a, 70b ... half mirror, 81a, 81b ... reflective mirror (full mirror), 90a, 90b ... half mirror

ここで、このXY座標軸上の位置決め誤差は、搭載ヘッド293のXY方向の移動機構及び搭載ヘッド293のθ方向の回転調整機構により補正する。これは、搭載ヘッド293が複数あるため、表示装置2を固定した方が、効率が良いためである。なお、搭載ヘッド293が1台の場合は、XY方向の移動を搬送ステージ202で行い、θ方向の回転調整を搭載ヘッド293で行っても良い。
次に、位置決め誤差の補正完了後、搭載部材3を持ち上げて、所定距離だけ前進させた後、下降させて、表示装置2と重ね併せて仮圧着(搭載)させる。このとき、搭載部材3側をあらかじめ持ち上げておき、光路を延長する補正部材を、搭載部材3側に取り付けておくことにより、持ち上げ動作を省略することも可能である。仮圧着後、次の工程で本圧着(実装)が行われる。
Here, the positioning error on the XY coordinate axes is corrected by the movement mechanism of the mounting head 293 in the XY direction and the rotation adjustment mechanism of the mounting head 293 in the θ direction. This is because since there are a plurality of mounting heads 293, it is more efficient to fix the display device 2. In the case mounting head 293 is one, performs movement of the XY direction in the transfer stage 202, may be performed rotational adjustment of θ direction mounting head 293.
Next, after completing the correction of the positioning error, the mounting member 3 is lifted and moved forward by a predetermined distance, and then lowered, and is temporarily bonded (mounted) with the display device 2. At this time, the lifting operation can be omitted by lifting the mounting member 3 side in advance and attaching a correction member for extending the optical path to the mounting member 3 side. After the temporary pressure bonding, the main pressure bonding (mounting) is performed in the next step.

Claims (9)

  1. 少なくとも1つのワークに設けられた一対の位置決めマークに対向して配設された照明装置と、
    前記一対の位置決めマークからの反射光が入力される一対の撮像装置と、
    前記照明装置と前記一対の撮像装置との間に配置され、前記照明装置から照射された照明光を分割して前記一対の位置決めマークに導くと共に、前記一対の位置決めマークからの反射光を前記一対の撮像装置にそれぞれ導く光路分割手段と、を備えた、
    FPDモジュールの位置決めマーク認識装置。
    An illumination device disposed to face a pair of positioning marks provided on at least one workpiece;
    A pair of imaging devices to which reflected light from the pair of positioning marks is input;
    Arranged between the illumination device and the pair of imaging devices, the illumination light emitted from the illumination device is divided and guided to the pair of positioning marks, and the reflected light from the pair of positioning marks is sent to the pair of positioning marks. An optical path dividing means for guiding each of the imaging devices,
    Positioning mark recognition device for FPD module.
  2. 前記光路分割手段は、
    前記照明装置からの照明光を透過すると共に、前記一対の位置決めマークからの反射光を区別して反射するよう配設された一対のハーフミラーと、
    前記一対のハーフミラー間に配設されて、前記一対の位置決めマークを区別して照射する照明光同士が干渉しないように光を遮蔽する遮蔽部とからなる、
    請求項1に記載のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置。
    The optical path dividing means is
    A pair of half mirrors arranged to transmit the illumination light from the illumination device and to distinguish and reflect the reflected light from the pair of positioning marks;
    It is disposed between the pair of half mirrors, and includes a shielding portion that shields light so that illumination light that distinguishes and emits the pair of positioning marks does not interfere with each other.
    The positioning mark recognition apparatus for an FPD module according to claim 1.
  3. 前記一対のハーフミラーにより反射された反射光が、平面内垂直方向で、且つ該反射光同士が同方向に反射するよう配置された一対の反射ミラーを設け、
    前記一対の撮像装置を前記反射ミラーに対向して配設した、請求項2に記載のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置。
    A pair of reflecting mirrors arranged so that the reflected light reflected by the pair of half mirrors is reflected in the vertical direction in the plane and the reflected lights in the same direction;
    The positioning mark recognition device for an FPD module according to claim 2, wherein the pair of imaging devices are arranged to face the reflection mirror.
  4. 前記光路分割手段は、一対の45°プリズムからなる第1のプリズムを備え、
    前記第1のプリズムは、斜辺側をハーフミラーとし、背面となる1つの等辺側を黒色加工し、該背面同士を接着してなる遮蔽部を備えた、請求項1に記載のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置。
    The optical path dividing means includes a first prism composed of a pair of 45 ° prisms,
    2. The positioning of the FPD module according to claim 1, wherein the first prism includes a shielding portion formed by using a half mirror on the hypotenuse side, blacking one equilateral side on the back surface, and bonding the back surfaces to each other. Mark recognition device.
  5. 前記光路分割手段は、前記第1のプリズムの斜辺側に、さらに、一対の45°プリズムからなる第2のプリズムの斜辺側をそれぞれ接着した、請求項4に記載のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置。   5. The positioning mark recognition apparatus for an FPD module according to claim 4, wherein the optical path splitting unit further adheres the hypotenuse side of a second prism composed of a pair of 45 ° prisms to the hypotenuse side of the first prism. .
  6. 前記光路分割手段は、一対の45°プリズムからなる第3のプリズムの1つの等辺側を、前記第2のプリズムの1つの等辺側で、前記遮蔽部と平行な面に接着してなり、
    前記第3のプリズムの斜辺側に、前記第1のプリズムのハーフミラーからの反射光を、平面内垂直方向に反射させる反射ミラーを設けた、請求項5に記載のFPDモジュールの位置決めマーク認識装置。
    The optical path dividing means is formed by adhering one equilateral side of a third prism composed of a pair of 45 ° prisms on one equilateral side of the second prism to a surface parallel to the shielding portion,
    6. The positioning mark recognition apparatus for an FPD module according to claim 5, wherein a reflection mirror that reflects the reflected light from the half mirror of the first prism in a vertical direction in a plane is provided on the hypotenuse side of the third prism. .
  7. 少なくとも1つのワークに設けられた一対の位置決めマークに対して、照明光を照射する照明装置と、
    前記照明装置と前記ワークの間に配設され、前記一対の位置決めマークからの反射光を区別して反射する一対の第1の反射ミラーと、
    前記第1の反射ミラーに反射された反射光を、さらに、平面内で垂直方向に反射させるようにした一対の第2の反射ミラーと、
    前記一対の第2の反射ミラーに対向して配置され、前記一対の位置決めマークからの反射光を区別して撮像する一対の撮像手段と、を備えたFPDモジュールの位置決めマーク認識装置。
    An illumination device that emits illumination light to a pair of positioning marks provided on at least one workpiece;
    A pair of first reflecting mirrors disposed between the illumination device and the workpiece and configured to distinguish and reflect reflected light from the pair of positioning marks;
    A pair of second reflection mirrors configured to further reflect the reflected light reflected by the first reflection mirror in a vertical direction within a plane;
    A positioning mark recognizing device for an FPD module, comprising: a pair of imaging means arranged to face the pair of second reflecting mirrors and distinguishing and imaging the reflected light from the pair of positioning marks.
  8. 一方のワークに設けられた一対の位置決めマークと他方のワークに設けられた一対の位置決めマークとを位置決めする位置決めマーク認識装置と、端部にACFが貼り付けられた該一方のワークに該他方のワークを仮圧着する仮圧着装置と、を備える仮圧着ユニットと、
    仮圧着した前記他方のワークを加熱圧着して固定する本圧着ユニットと、を備え、
    前記位置決めマーク認識装置は、前記2つのワークの一対の位置決めマークに対向して配設された照明装置と、
    前記一対の位置決めマークからの反射光が入力される一対の撮像装置と、
    前記照明装置と前記一対の撮像装置との間に配置され、前記照明装置から照射された照明光を分割して前記一対の位置決めマークに導くと共に、前記一対の位置決めマークからの反射光を前記一対の撮像装置にそれぞれ導く光路分割手段と、を備えた、
    FPDモジュールの組立装置。
    A positioning mark recognizing device for positioning a pair of positioning marks provided on one workpiece and a pair of positioning marks provided on the other workpiece, and the other workpiece having an ACF attached to the end thereof. A provisional crimping unit including a provisional crimping apparatus for temporarily crimping a workpiece;
    A main pressure bonding unit for fixing the other work piece that has been temporarily pressure bonded by heat pressure bonding,
    The positioning mark recognizing device includes a lighting device disposed to face a pair of positioning marks of the two workpieces,
    A pair of imaging devices to which reflected light from the pair of positioning marks is input;
    Arranged between the illumination device and the pair of imaging devices, the illumination light emitted from the illumination device is divided and guided to the pair of positioning marks, and the reflected light from the pair of positioning marks is sent to the pair of positioning marks. An optical path dividing means for guiding each of the imaging devices,
    FPD module assembly equipment.
  9. 一方のワークに設けられた一対の位置決めマークと他方のワークに設けられた一対の位置決めマークとを位置決めする位置決めマーク認識装置と、端部にACFが貼り付けられた該一方のワークに該他方のワークを仮圧着する仮圧着装置と、を備える仮圧着ユニットと、
    仮圧着した前記他方のワークを加熱圧着して固定する本圧着ユニットと、を備え、
    少なくとも1つのワークに設けられた一対の位置決めマークに対して、照明光を照射する照明装置と、
    前記照明装置と前記ワークの間に配設され、前記一対の位置決めマークからの反射光を区別して反射する一対の第1の反射ミラーと、
    前記第1の反射ミラーに反射された反射光を、さらに、平面内で垂直方向に反射させるようにした一対の第2の反射ミラーと、
    前記一対の第2の反射ミラーに対向して配置され、前記一対の位置決めマークからの反射光を区別して撮像する一対の撮像手段と、を備えたFPDモジュールの組立装置。
    A positioning mark recognizing device for positioning a pair of positioning marks provided on one workpiece and a pair of positioning marks provided on the other workpiece, and the other workpiece having an ACF attached to the end thereof. A provisional crimping unit including a provisional crimping apparatus for temporarily crimping a workpiece;
    A main pressure bonding unit for fixing the other work piece that has been temporarily pressure bonded by heat pressure bonding,
    An illumination device that emits illumination light to a pair of positioning marks provided on at least one workpiece;
    A pair of first reflecting mirrors disposed between the illumination device and the workpiece and configured to distinguish and reflect reflected light from the pair of positioning marks;
    A pair of second reflection mirrors configured to further reflect the reflected light reflected by the first reflection mirror in a vertical direction within a plane;
    An FPD module assembling apparatus comprising: a pair of imaging units that are arranged to face the pair of second reflecting mirrors and that distinguish and image reflected light from the pair of positioning marks.
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