KR20190013760A - Curable resin composition - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 무기 기재와 유기 기재의 접착력을 동시에 담보하는 경화성 조성물로서, 분자량 5,000 이상의 (메트)아크릴 올리고머 (성분 A), (메트)아크릴 모노머 (성분 B), 및 광 라디칼 중합 개시제 및 열 라디칼 중합 개시제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 라디칼 중합 개시제 (성분 C)를 함유하고, 점도가 150mPaㆍs 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a curable composition which simultaneously secures the adhesion between an inorganic substrate and an organic substrate, which comprises a (meth) acrylic oligomer having a molecular weight of 5,000 or more (component A), a (meth) acrylic monomer (component B), a photo radical polymerization initiator, (Component C) selected from the group consisting of a polymerization initiator and a viscosity of 150 mPa 占 퐏 or less.

Description

경화성 수지 조성물Curable resin composition

본 발명은 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a curable resin composition.

잉크젯 잉크를 사용한 잉크젯 인쇄는, 기판 상에 원하는 패턴을 저렴하게 형성하거나, 매우 얇은 수지층(박막)을 형성하거나 하는 방법으로서 널리 알려져 있다. 이러한 잉크젯 잉크로서, 특허문헌 1에는, 히드록실을 갖는 단관능 중합성 모노머, 2관능 (메트)아크릴레이트 및 광중합 개시제를 함유하는 광경화성 잉크젯 잉크가 제안되어 있다.BACKGROUND ART [0002] Ink-jet printing using an ink-jet ink is widely known as a method of forming a desired pattern on a substrate at a low cost or forming a very thin resin layer (thin film). As such inkjet ink, Patent Document 1 proposes a photocurable inkjet ink containing a monofunctional polymerizable monomer having hydroxyl, a bifunctional (meth) acrylate and a photopolymerization initiator.

최근에는, 디스플레이 등의 표시 디바이스의 저배화를 받아, 전방면판과 패널, 컬러 필터 등을 포함하는 커버 렌즈와 TFT(박막 다이오드) 등, 표시 소자나 부재를 붙이기 위한 접착제로서, 특허문헌 2에는, 한 분자 중에 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머와, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트와, 비라디칼 중합성 유연성 성분과, 광 라디칼 중합 개시제를 함유하는 것을 특징으로 하는 자외선 경화형 접착제 조성물이 제안되어 있다.In recent years, as an adhesive for attaching a display element or member such as a cover lens and a TFT (thin film diode) including a front face plate, a panel, a color filter and the like to a display device such as a display, (Meth) acrylate oligomer having at least two (meth) acryloyl groups in one molecule, a (meth) acrylate having a hydroxyl group, a non-radical polymerizable flexible component, and a photo radical polymerization initiator By weight of an ultraviolet curable adhesive composition.

일본 특허 공개 제2008-63556호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-63556 일본 특허 공개 제2014-118508호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-118508

최근에는, 화상 표시 장치용 부재의 접착 방법으로서, 잉크젯으로 얇게 도포하고 나서 접합하는 방법이 개발되어, 거기에 대응하는 접착제가 요구된다. 그러나, 잉크젯으로 도포 부착할 수 있는 것은 150mPaㆍs 이하로 매우 저점도이며, 특허문헌 2의 실시예에 개시된 배합에서는, 유리 등의 무기 기재와, 필름 등 유기 기재의 접착력을 동시에 담보하기가 곤란했다.In recent years, as a method for bonding members for an image display apparatus, a method of applying a thinly applied inkjet ink followed by bonding has been developed, and a corresponding adhesive is required. However, what can be applied by inkjet is a very low viscosity of 150 mPa 占 퐏 or less. In the combination disclosed in the example of Patent Document 2, it is difficult to simultaneously secure the adhesive force between an inorganic substrate such as glass and an organic substrate such as a film did.

본 발명은 상기한 문제를 해결하여, 무기 기재와 유기 기재를 접합한 경우에도, 기재끼리의 접착력이 우수한, 광 및 열경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a light and thermosetting resin composition that solves the above problems and has excellent adhesion between substrates even when an inorganic substrate and an organic substrate are bonded.

본 발명자는, 분자량 5,000 이상의 (메트)아크릴 올리고머 (성분 A)와, (메트)아크릴 모노머 (성분 B)와, 광 및/또는 열 라디칼 중합 개시제 (성분 C)를 함유하고, 점도가 150mPaㆍs 이하인 것을 특징으로 하는 조성물이, 상기 과제를 해결할 수 있음을 알아내어, 본 발명에 이르렀다.The present inventors have found that a composition containing a (meth) acrylic oligomer having a molecular weight of 5,000 or more (component A), a (meth) acrylic monomer (component B) and a light and / or thermal radical polymerization initiator (component C) Or less, and the present invention has been accomplished on the basis of these findings.

본 발명은 이하의 구성을 갖는다.The present invention has the following configuration.

[1] 분자량 5,000 이상의 (메트)아크릴 올리고머 (성분 A), (메트)아크릴 모노머 (성분 B), 및 광 라디칼 중합 개시제 및 열 라디칼 중합 개시제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 라디칼 중합 개시제 (성분 C)를 함유하고, 점도가 150mPaㆍs 이하인, 경화성 수지 조성물.(1) at least one radical polymerization initiator selected from the group consisting of a (meth) acrylic oligomer having a molecular weight of 5,000 or more (component A), a (meth) acrylic monomer (component B), and a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator Component C) and has a viscosity of 150 mPa s or less.

[2] 성분 B가, 10mPaㆍs 이하의 (메트)아크릴 모노머를 포함하는, [1]의 경화성 수지 조성물.[2] The curable resin composition of [1], wherein the component B comprises a (meth) acrylic monomer having 10 mPa s or less.

[3] 성분 B가, 지환식 (메트)아크릴 모노머, 수산기 함유 (메트)아크릴 모노머 및 C6 내지 C30의 알킬(메트)아크릴 모노머를 포함하는, [1] 또는 [2]의 경화성 수지 조성물.[3] The curable resin composition according to [1] or [2], wherein the component B comprises an alicyclic (meth) acrylic monomer, a hydroxyl group-containing (meth) acryl monomer and a C 6 to C 30 alkyl (meth) .

[4] 성분 A 및 성분 B의 합계 100중량부에 대하여, 성분 A가 30 중량부 이하인, [1] 내지 [3] 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.[4] The curable resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the amount of Component A is 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of Component A and Component B.

[5] 접착제인, [1] 내지 [4] 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.[5] The curable resin composition according to any one of [1] to [4], which is an adhesive.

[6] 스핀 코터, 다이 코터, 디스펜서, 잉크젯 도포, 스크린 인쇄 및 그라비아 인쇄로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 방법을 위한, [1] 내지 [4] 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.[6] The curable resin composition according to any one of [1] to [4], which is used for at least one method selected from the group consisting of spin coater, die coater, dispenser, inkjet coating, screen printing and gravure printing.

본 발명에 따르면, 무기 기재와 유기 기재를 접합한 경우에도, 기재끼리의 접착력이 우수한, 광 및 열경화성 수지 조성물이 제공된다.According to the present invention, even when an inorganic substrate and an organic substrate are bonded to each other, a light and thermosetting resin composition excellent in adhesion between substrates can be provided.

[용어의 정의] [Definition of Terms]

「(메트)아크릴레이트」는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 중 적어도 한쪽의 의미를 갖는다.The term "(meth) acrylate" has the meaning of at least one of acrylate and methacrylate.

「(메트)아크릴로일기」는, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기 중 적어도 한쪽의 의미를 갖는다.The "(meth) acryloyl group" has at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group.

「(메트)아크릴」은, 아크릴 및 메타크릴 중 적어도 한쪽의 의미를 갖는다.The term "(meth) acrylic" has the meaning of at least one of acrylic and methacrylic.

[경화성 수지 조성물][Curable resin composition]

경화성 수지 조성물(이하, 단순히 「조성물」이라고도 함)은, 분자량 5,000 이상의 (메트)아크릴 올리고머 (성분 A), (메트)아크릴 모노머 (성분 B), 및 광 라디칼 중합 개시제 및 열 라디칼 중합 개시제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 라디칼 중합 개시제 (성분 C)를 함유하고, 점도가 150mPaㆍs 이하이다.(Meth) acrylic monomer (component B) having a molecular weight of 5,000 or more and a photoradical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator (Component C) and has a viscosity of 150 mPa 占 퐏 or less.

(분자량 5,000 이상의 (메트)아크릴 올리고머 (성분 A))((Meth) acryl oligomer having a molecular weight of 5,000 or more (component A))

분자량 5,000 이상의 (메트)아크릴 올리고머 (성분 A)는, 분자 중에 1개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는다. (메트)아크릴레이트 올리고머의 분자량은, 5,000 내지 100,000인 것이 바람직하고, 10,000 내지 70,000인 것이 보다 바람직하고, 20,000 내지 50,000인 것이 특히 바람직하다. 본 명세서에서, 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고, 표준 폴리스티렌의 검량선을 사용하여 환산된 중량 평균 분자량이다.The (meth) acrylic oligomer having a molecular weight of 5,000 or more (component A) has at least one (meth) acryloyl group in the molecule. The molecular weight of the (meth) acrylate oligomer is preferably from 5,000 to 100,000, more preferably from 10,000 to 70,000, and particularly preferably from 20,000 to 50,000. In the present specification, the molecular weight is a weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted using a calibration curve of standard polystyrene.

(메트)아크릴레이트 올리고머는, 특별히 한정되지 않으며, 폴리우레탄을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리이소프렌을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 폴리부타디엔을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴레이트 올리고머는, 1종류 또는 2종류 이상을 사용할 수 있다.The (meth) acrylate oligomer is not particularly limited and includes (meth) acrylate oligomers having a polyurethane skeleton, (meth) acrylate oligomers having a polyisoprene skeleton, and (meth) acrylates having a polybutadiene skeleton And oligomers. The term " oligomer " These (meth) acrylate oligomers may be used alone or in combination of two or more.

<폴리우레탄을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머>&Lt; (Meth) acrylate oligomer having polyurethane skeleton >

폴리우레탄을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는, 지방족계(단, 후술하는 고무계 및 수소 첨가 고무계를 제외함), 폴리부타디엔 및 폴리이소프렌으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상 등인 고무계, 수소 첨가 폴리부타디엔 및 수소 첨가 폴리이소프렌으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상 등인 수소 첨가 고무계, 폴리에테르계, 폴리카르보네이트계, 폴리에스테르계 또는 이들 조합의 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머를 들 수 있다. 폴리우레탄을 골격으로 갖는 (성분 A)의 시판품으로서는, UV-3700B(닛폰 고세이제: 분자량 38,000), UA10000B(케이에스엠사제: 분자량 25,000), UN7700(네가미고교 가부시키가이샤제: 분자량 20,000), UN-9200A(네가미고교 가부시키가이샤제: 분자량 15,000), UN-9000H(네가미고교 가부시키가이샤제: 분자량 5,000), EB230(다이셀 사이텍 가부시키가이샤제: 분자량 5,000) 등을 들 수 있다.The (meth) acrylate oligomer having a polyurethane skeleton may be at least one selected from the group consisting of aliphatic (excluding rubber and hydrogenated rubber to be described later), polybutadiene and polyisoprene, (Meth) acrylate oligomers such as a hydrogenated rubber type, polyether type, polycarbonate type, polyester type, or a combination thereof, each of which is at least one selected from the group consisting of polybutadiene and hydrogenated polyisoprene. UA10000B (molecular weight: 25,000), UN7700 (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd., molecular weight: 20,000), and polyvinyl chloride (component A) having a polyurethane skeleton (component A) UN-9000H (manufactured by Negami Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight: 5,000) and EB230 (manufactured by Daicel Scientific Co., Ltd., molecular weight: 5,000) .

우레탄(메트)아크릴레이트는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2008-260898호 공보에 기재되어 있는 바와 같은 방법으로 유기 디이소시아네이트와 수산기 함유 (메트)아크릴레이트 화합물을 반응시켜 제조할 수 있다.The urethane (meth) acrylate can be produced, for example, by reacting an organic diisocyanate with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound by the method as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-260898.

<<유기 디이소시아네이트>><< Organic diisocyanate >>

유기 디이소시아네이트로서는, 2개 이상의 이소시아나토기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않으며, 방향족, 지방족 또는 지환식 폴리이소시아네이트, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트, 변성 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아나토메틸)시클로헥산, 페닐렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 리신트리이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 폴리이소시아네이트, 혹은 이들 폴리이소시아네이트와 폴리올을 반응시켜 이루어지는 말단 이소시아네이트기 함유 우레탄 예비 중합체 등을 들 수 있다.The organic diisocyanate is not particularly limited as long as it is a compound having at least two isocyanato groups, and aromatic, aliphatic or alicyclic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate , Polyphenylmethane polyisocyanate, modified diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, tetramethyl xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, nor Polyisocyanates such as boranedediisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, phenylene diisocyanate, lysine diisocyanate, lysine triisocyanate and naphthalene diisocyanate, And a terminal isocyanate group-containing urethane prepolymer prepared by reacting a polyisocyanate with a polyol.

<<수산기 함유 (메트)아크릴레이트 화합물>>&Lt; Hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound &gt;

수산기 함유 (메트)아크릴레이트 화합물로서는, 분자 중에 1개 이상의 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물이면, 특별히 한정되지는 않는다. 이러한 수산기 함유 (메트)아크릴레이트 화합물의 구체예는, 성분 B에 있어서 후술하는 것 외에도, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴로일포스페이트 등의 인 원자를 함유하고, 분자 중에 1개 이상의 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물; 및 글리세린디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 분자 중에 2개 이상의 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물을 들 수 있다.The hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylate compound having at least one hydroxyl group in the molecule. Specific examples of such hydroxyl group-containing (meth) acrylate compounds include, in addition to those described later in Component B, phosphorus atoms such as 2-hydroxyethyl (meth) acryloyl phosphate, (Meth) acrylate compound having a hydroxyl group or more; And (meth) acrylate compounds having two or more hydroxyl groups in the molecule such as glycerin di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta (meth) acrylate.

<폴리이소프렌을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 폴리부타디엔을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머><(Meth) acrylate oligomer having polyisoprene as a backbone and (meth) acrylate oligomer having polybutadiene as a backbone>

폴리이소프렌을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 폴리부타디엔을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는, 수소 첨가물이어도 된다. 폴리부타디엔을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 폴리이소프렌을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는, 시판품을 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리이소프렌을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머의 시판품으로서는, UC-1(쿠라레사제: 분자량 25,000), UC-203(쿠라레사제: 분자량 35,000) 등을 들 수 있다. 본 명세서에서, 폴리이소프렌을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 폴리부타디엔을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는, 우레탄 결합을 갖지 않는 것으로 한다.The (meth) acrylate oligomer having a polyisoprene skeleton and the (meth) acrylate oligomer having a polybutadiene skeleton may be hydrogenated. Commercially available (meth) acrylate oligomers having polybutadiene skeleton and (meth) acrylate oligomers having polyisoprene as a backbone can be used. Examples of commercially available (meth) acrylate oligomers having a polyisoprene skeleton include UC-1 (manufactured by Kuraray Co., Ltd., molecular weight: 25,000) and UC-203 (Kuraray Co., Ltd., molecular weight: 35,000). In the present specification, the (meth) acrylate oligomer having a polyisoprene skeleton and the (meth) acrylate oligomer having a polybutadiene skeleton are assumed to have no urethane bond.

(메트)아크릴레이트 올리고머는, 폴리우레탄을 골격으로 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머가 바람직하고, 폴리에테르계 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르계 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 지방족계 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머, 고무계 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머 및 수소 첨가 고무계 우레탄(메트)아크릴레이트 올리고머로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이 보다 바람직하다. (메트)아크릴레이트 올리고머는, 1종이어도 또는 2종 이상을 병용해도 된다.The (meth) acrylate oligomer is preferably a (meth) acrylate oligomer having a polyurethane skeleton and may be a polyether urethane (meth) acrylate oligomer, a polyester urethane (meth) acrylate oligomer, an aliphatic urethane (Meth) acrylate oligomer, rubber-based urethane (meth) acrylate oligomer, and hydrogenated rubber-based urethane (meth) acrylate oligomer. One or more (meth) acrylate oligomers may be used in combination.

((메트)아크릴 모노머 (성분 B))((Meth) acrylic monomer (component B))

(메트)아크릴 모노머 (성분 B)은, 분자 중에 하나 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머 수지라면 특별히 한정되지 않지만, 단관능 (메트)아크릴레이트 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이 바람직하다. 성분 B의 점도는 특별히 한정되지 않지만, 10mPaㆍs 이하가 바람직하고, 8mPaㆍs 이하가 보다 바람직하다. 이러한 성분 B의 점도라면, 조성물의 점도를 효율적으로 낮출 수 있는 경향이 있다.The (meth) acrylic monomer (component B) is not particularly limited as long as it is a monomer resin having at least one (meth) acryloyl group in the molecule, but is preferably at least one selected from the group consisting of monofunctional (meth) acrylate monomers Do. The viscosity of the component B is not particularly limited, but is preferably 10 mPa s or less, and more preferably 8 mPa s or less. If such a component B has a viscosity, the viscosity of the composition tends to be lowered efficiently.

<단관능 (메트)아크릴레이트 모노머>&Lt; Monofunctional (meth) acrylate monomer >

단관능 (메트)아크릴레이트 모노머는, 분자 중에 1개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물이면 특별히 한정되지 않으며, 지환식 (메트)아크릴레이트, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트, 알킬(메트)아크릴레이트 및 방향족 (메트)아크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다.The monofunctional (meth) acrylate monomer is not particularly limited as long as it is a (meth) acrylate compound having one (meth) acryloyl group in the molecule, and examples thereof include alicyclic (meth) acrylate, Alkyl (meth) acrylate, and aromatic (meth) acrylate.

알킬(메트)아크릴레이트는, 특별히 한정되지 않으며, n-부틸(메트)아크릴레이트, i-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 알킬(메트)아크릴레이트는, C6 내지 C30의 알킬(메트)아크릴 모노머가 바람직하다. 알킬(메트)아크릴레이트는, 경화물에 유연성을 부여하고, 조성물의 점도를 보다 효율적으로 낮출 수 있으며, 조성물의 악취를 저감시킬 수 있는 관점에서, C6 내지 C30의 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하다. C6 내지 C30의 알킬은 직쇄 또는 분지상이며, 접착력이 보다 우수한 관점에서, 분지상이 바람직하다. C6 내지 C30 알킬의 탄소수는 6 내지 20이 바람직하고, 8 내지 16이 보다 바람직하다.The alkyl (meth) acrylate is not particularly limited and includes, for example, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, Acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate and isostearyl (meth) acrylate. The alkyl (meth) acrylate is preferably a C 6 to C 30 alkyl (meth) acryl monomer. From the viewpoint of imparting flexibility to the cured product, lowering the viscosity of the composition more efficiently, and reducing the odor of the composition, alkyl (meth) acrylate is preferably a C 6 to C 30 alkyl (meth) acrylate . C 6 To C 30 alkyl is linear or branched, it is in a more superior adhesion point of view, preferred are branched. The carbon number of C 6 to C 30 alkyl is preferably 6 to 20, more preferably 8 to 16.

수산기 함유 (메트)아크릴레이트는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시 치환 알킬(메트)아크릴레이트; 및 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 2-히드록시-3-(메트)아크릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥산디메탄올 모노(메트)아크릴레이트 등의 히드록시 치환 알킬(메트)아크릴레이트 이외의 수산기 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- Hydroxy-substituted alkyl (meth) acrylates such as acrylate; (Meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, caprolactone- (Meth) acrylate other than hydroxy-substituted alkyl (meth) acrylates such as cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate and cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate.

지환식 (메트)아크릴레이트는, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 노르보르넨(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the alicyclic (meth) acrylate include dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, norbornene (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, isobornyl .

성분 B는, 무기 기재와 유기 기재 양쪽에 대한 접착력이 보다 우수하다는 관점에서, 지환식 (메트)아크릴레이트, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트 및 C6 내지 C30의 알킬(메트)아크릴레이트를 포함하는 것이 보다 바람직하다.Component B includes alicyclic (meth) acrylate, hydroxyl group-containing (meth) acrylate and C 6 to C 30 alkyl (meth) acrylate from the viewpoint of better adhesion to both the inorganic substrate and the organic substrate .

(광 라디칼 중합 개시제 및 열 라디칼 중합 개시제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 라디칼 중합 개시제 (성분 C))(At least one radical polymerization initiator (component C) selected from the group consisting of a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator)

조성물은, 경화를 촉진하기 위해서, 광 라디칼 중합 개시제 및 열 라디칼 중합 개시제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 라디칼 중합 개시제를 포함한다. 라디칼 중합 개시제는, 1종이어도 또는 2종 이상을 병용해도 된다. 조성물이 광 라디칼 중합 개시제를 포함하는 경우, 조성물은 에너지선으로 경화하는 광경화성 수지 조성물이다. 조성물이 열 라디칼 중합 개시제를 포함하는 경우, 조성물은 열로 경화하는 열경화성 수지 조성물이다. 조성물이 광 라디칼 중합 개시제 및 열 라디칼 중합 개시제를 포함함으로써, 조성물은 에너지선 및/또는 열로 경화하는, 광 및/또는 열경화성 수지 조성물이다.The composition includes at least one radical polymerization initiator selected from the group consisting of a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator in order to promote curing. One kind of radical polymerization initiator or two or more kinds thereof may be used in combination. When the composition comprises a photo-radical polymerization initiator, the composition is a photo-curable resin composition which is cured with an energy ray. When the composition contains a thermal radical polymerization initiator, the composition is a thermosetting resin composition which is thermally cured. The composition is a light and / or thermosetting resin composition which is cured with energy rays and / or heat, so that the composition contains a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator.

<광 라디칼 중합 개시제>&Lt; Photo radical polymerization initiator >

광 라디칼 중합 개시제는, 광의 조사에 의해 라디칼을 발생하는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 광 라디칼 중합 개시제는, 벤조페논, 디아세틸, 벤질, 벤조인, ω-브로모아세토페논, 클로로아세톤, 아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세톤, p-디메틸아미노아세토페논, p-디메틸아미노프로피오페논, 2-클로로벤조페논, p,p'-비스디에틸아미노벤조페논, 미힐러케톤, 벤조인메틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤질디메틸케탈, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 메틸벤조일포르메이트, 2,2-디에톡시아세토페논 및 4-N,N'-디메틸아세토페논류 등의 카르보닐기계 광중합 개시제; 디페닐디술피드 및 디벤질디술피드 등의 술피드계 광중합 개시제; 벤조퀴논 및 안트라퀴논 등의 퀴논계 광중합 개시제; 아조비스이소부티로니트릴 및 2,2'-아조비스프로판 등의 아조계 광중합 개시제 등의 자외광 개시제 및 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸-벤질)-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥시드 등의 가시광 개시제를 들 수 있다.The photo radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals upon irradiation with light. The photoradical polymerization initiator may be at least one selected from the group consisting of benzophenone, diacetyl, benzyl, benzoin, omega -bromoacetophenone, chloroacetone, acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy- , p-dimethylaminoacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, 2-chlorobenzophenone, p, p'-bisdiethylaminobenzophenone, Michler's ketone, benzoin methyl ether, benzoin isobutyl ether, benzo Hydroxy-2-methyl-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2- Carbonyl group photopolymerization initiators such as methylpropane-1-one, methylbenzoylformate, 2,2-diethoxyacetophenone and 4-N, N'-dimethylacetophenone; A sulfide-based photopolymerization initiator such as diphenyl disulfide and dibenzyl disulfide; Quinone-based photopolymerization initiators such as benzoquinone and anthraquinone; An azo type photopolymerization initiator such as azobisisobutyronitrile and 2,2'-azobispropane, and an ultraviolet ray initiator such as 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) (4-methyl-benzyl) -l- (4-morpholinophenyl) -butan-l-one, bis (2,4,6- trimethylbenzoyl) -phenylphosphinic acid Silane, and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide.

광 라디칼 중합 개시제는, 경화의 속도가 높아지고, 광경화 후의 착색이 저감되는 관점에서, 카르보닐기계 광중합 개시제가 바람직하고, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤이 특히 바람직하다.The photoradical polymerization initiator is preferably a carbonyl group photopolymerization initiator and particularly preferably 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone from the viewpoint that the rate of curing increases and the coloration after photocuring is reduced.

광 라디칼 중합 개시제는, 1종이어도 또는 2종 이상을 병용해도 된다.One kind of photo radical polymerization initiator or two or more kinds of photo radical polymerization initiators may be used in combination.

<열 라디칼 중합 개시제><Thermal radical polymerization initiator>

열 라디칼 중합 개시제로서는, 가열에 의해 라디칼을 발생하는 화합물이면 특별히 한정되지 않으며, 유기 과산화물 및 아조 화합물 등을 들 수 있고, 유기 과산화물이 바람직하다.The thermal radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound capable of generating a radical by heating, and examples thereof include organic peroxides and azo compounds, and organic peroxides are preferred.

유기 과산화물로서는, 퍼옥시기(-O-O-)를 포함하는 유기 화합물이면 되며, 예를 들어 디아실퍼옥시드류, 히드로퍼옥시드류, 디알킬퍼옥시드류, 퍼옥시케탈류, 퍼옥시에스테르류, 퍼옥시카르보네이트류 등을 들 수 있다.The organic peroxide may be any organic compound containing a peroxy group (-OO-), for example, diacyl peroxides, hydroperoxides, dialkyl peroxides, peroxycetals, peroxy esters, Carbonates, and the like.

유기 과산화물의 구체예로서는, 디라우로일퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, 비스-3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥시드와 같은 디아실퍼옥시드류; 1,1,3,3-테트라메틸부틸히드로퍼옥시드, 쿠멘히드로퍼옥시드(예를 들어, 카야꾸 아쿠조사제의 카야쿠멘 H), t-부틸히드로퍼옥시드와 같은 히드로퍼옥시드류; t-헥실퍼옥시2-에틸헥사노에이트, 디쿠밀퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 1,3-비스(t-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, t-부틸쿠밀퍼옥시드, 디-t-부틸퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥신-3과 같은 디알킬퍼옥시드류; 2,2-비스(4,4-디-t-부틸퍼옥시시클로헥실)프로판, 1,1-디-t-부틸퍼옥시시클로헥산, 2,2-디-t-부틸퍼옥시부탄과 같은 퍼옥시케탈류; 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, α-쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시네오헵타노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시2-에틸헥사노에이트, t-아밀퍼옥시2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시2-에틸헥사노에이트, 디-t-부틸퍼옥시헥사히드로테레프탈레이트, t-아밀퍼옥시3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, t-아밀퍼옥시벤조에이트와 같은 퍼옥시에스테르류; 디-2-에틸헥실퍼옥시디카르보네이트, 디이소프로필퍼옥시디카르보네이트, t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼옥시2-에틸헥실카르보네이트, 1,6-비스(t-부틸퍼옥시카르보닐옥시)헥산과 같은 퍼옥시카르보네이트류 등을 들 수 있다.Specific examples of the organic peroxide include diacyl peroxides such as di lauroyl peroxide, dibenzoyl peroxide and bis-3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide; Hydroperoxides such as 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide (for example, Kayakumen H from Kayacqua Corporation), t-butyl hydroperoxide; t-butylperoxy 2-ethylhexanoate, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 1,3- ) Dialkyl peroxides such as benzene, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3; Di-t-butylperoxycyclohexyl) propane, 1,1-di-t-butylperoxycyclohexane, 2,2-di-t-butylperoxycyclohexyl Peroxyketalization; Butyl peroxyneodecanoate, t-butyl peroxyneodecanoate, t-butyl peroxyneodecanoate, t-butyl peroxyneodecanoate, t- Butyl peroxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanoate, t-amylperoxy 2-ethylhexanoate, t-butylperoxy 2-ethylhexanoate, Di-t-butylperoxyhexahydroterephthalate, t-amylperoxy 3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxyacetate, t-butylperoxybenzoate, t-hexylperoxybenzoate peroxyesters such as t-amyl peroxybenzoate; Di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, t-butyl peroxyisopropyl carbonate, t-butyl peroxy 2-ethylhexylcarbonate, 1,6-bis and peroxycarbonates such as bis (t-butylperoxycarbonyloxy) hexane.

아조 화합물로서는, 아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸이소부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 디메틸-2,2'-아조비스(이소부틸레이트), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴) 등을 들 수 있다.Examples of the azo compound include azo compounds such as azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylisobutyronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) 2'-azobis (isobutyrate), and 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile).

열 라디칼 중합 개시제는 시판품을 사용할 수 있다. 열 라디칼 중합 개시제는, 안정성이나 유해성의 관점에서 유기 과산화물이 바람직하고, 퍼옥시에스테르류가 특히 바람직하다. 또한, 유기 과산화물은, 조성물의 안정성과 경화 온도와의 밸런스의 관점에서, 유기 과산화물의 실활 지표가 되는 1시간 반감기의 온도가 50 내지 110℃인 것이 바람직하다.Commercially available thermal radical polymerization initiators can be used. The thermal radical polymerization initiator is preferably an organic peroxide from the viewpoints of stability and harmfulness, and a peroxyester is particularly preferable. From the viewpoint of the balance between the stability of the composition and the curing temperature, it is preferable that the organic peroxide has a one-hour half-life temperature of 50 to 110 DEG C which is an index of deactivation of the organic peroxide.

열 라디칼 중합 개시제는, 1종이어도 또는 2종 이상을 병용해도 된다.One kind or two or more kinds of thermal radical polymerization initiators may be used in combination.

(추가 성분)(Additional component)

조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 추가로 성분을 포함할 수 있다. 추가 성분으로서, 가소제, 커플링제, 중합 금지제, 접착 부여제, 산화 방지제, 소포제, 안료, 충전제, 연쇄 이동제, 광 안정제, 표면 장력 조정제, 레벨링제, 자외선 흡수제 및 억포제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. 이들은, 잉크젯 도포용 조성물의 분야에 있어서 당업자에게 공지된 성분을 사용할 수 있다.The composition may further contain components insofar as the effect of the present invention is not impaired. And as an additional component, at least one selected from the group consisting of a plasticizer, a coupling agent, a polymerization inhibitor, an adhesion imparting agent, an antioxidant, a defoaming agent, a pigment, a filler, a chain transfer agent, a light stabilizer, a surface tension adjusting agent, a leveling agent, One or more species can be mentioned. These can use components known to those skilled in the art in the field of ink jet application compositions.

(조성물의 점도)(Viscosity of the composition)

조성물의 점도는 150mPaㆍs 이하이다. 이러한 저점도의 조성물이기 때문에, 기재 상에 얇은 막 두께로 도포하는 것이 가능하다. 조성물의 점도는, 100mPaㆍs 이하인 것이 바람직하고, 80mPaㆍs 이하인 것이 특히 바람직하다. 조성물 점도의 하한은, 잉크젯 도포가 가능한 값이면 특별히 한정되지 않으며, 점도계에서 측정 가능한 점도 이하여도 된다. 조성물 점도의 하한을 한정하는 것을 의도하는 것은 아니지만, 조성물의 점도는, 예를 들어 1mPaㆍs 이상이어도 된다. 점도는, 대기압 하, 25℃에서, 콘플레이트형 점도계를 사용하여 측정된 값이다.The viscosity of the composition is 150 mPa s or less. Because of such a low-viscosity composition, it is possible to apply the composition on a substrate with a thin film thickness. The viscosity of the composition is preferably 100 mPa s or less, and particularly preferably 80 mPa s or less. The lower limit of the viscosity of the composition is not particularly limited as long as it is a value at which inkjet application is possible, and may be less than a viscosity measurable by a viscometer. Although it is not intended to limit the lower limit of the viscosity of the composition, the viscosity of the composition may be, for example, 1 mPa s or more. The viscosity is a value measured at 25 占 폚 under atmospheric pressure using a cone plate type viscometer.

(바람직한 조성)(Preferred composition)

조성물에 있어서, 성분 A의 함유량은, 성분 A 및 성분 B의 합계 100중량부에 대하여, 30중량부 이하인 것이 바람직하고, 20 중량부 이하가 보다 바람직하고, 10 중량부 이하가 특히 바람직하다. 성분 A의 함유량이 상기 범위인 경우, 조성물의 점도를 효율적으로 낮출 수 있으며, 또한 접착력이 보다 우수한 경향이 있다.In the composition, the content of the component A is preferably 30 parts by weight or less, more preferably 20 parts by weight or less, and particularly preferably 10 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the total of the components A and B. When the content of the component A is in the above range, the viscosity of the composition can be effectively lowered and the adhesive force tends to be more excellent.

조성물에 있어서, 광 라디칼 중합 개시제의 함유량은, 성분 A 및 성분 B의 합계 100중량부에 대하여, 0.1 내지 20질량부인 것이 바람직하고, 0.5 내지 15질량부인 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 10질량부인 것이 더욱 바람직하다. 광 라디칼 중합 개시제의 함유량이 상기 범위인 경우, 에너지선의 조사에 의해, 조성물의 경화를 효율적으로 진행할 수 있다.In the composition, the content of the photo radical polymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 15 parts by mass, and more preferably 0.5 to 10 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total of the components A and B More preferable. When the content of the photo radical polymerization initiator is within the above range, the curing of the composition can be efficiently proceeded by irradiation with energy rays.

조성물에 있어서, 열 라디칼 중합 개시제의 함유량은, 성분 A 및 성분 B의 합계 100중량부에 대하여, 0.01 내지 15질량부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 10질량부인 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 5질량부인 것이 더욱 바람직하다. 열 라디칼 중합 개시제의 함유량이 상기 범위인 경우, 가열에 의해, 조성물의 경화를 효율적으로 진행할 수 있다.The content of the thermal radical polymerization initiator in the composition is preferably 0.01 to 15 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, and most preferably 0.5 to 5 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total of the components A and B More preferable. When the content of the thermal radical polymerization initiator is within the above range, the composition can be efficiently cured by heating.

조성물에 있어서, 그 밖의 성분의 합계 함유량은, 성분 A 및 성분 B의 합계 100중량부에 대하여, 0.01 내지 15질량부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 10질량부인 것이 보다 바람직하고, 1 내지 5질량부인 것이 특히 바람직하다.The total content of other components in the composition is preferably 0.01 to 15 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, and more preferably 1 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of Component A and Component B Particularly preferred.

조성물은, 경화성 성분이, 성분 A 및 성분 B만으로 이루어지는 것이 바람직하다. 경화성 성분이, 성분 A 및 성분 B만으로 이루어질 경우, 조성물은, 에폭시 수지 등의 성분 A 및 성분 B 이외의 추가 경화성 성분을 포함하지 않는다. 여기서, 경화성 성분이란, 광의 조사 및 가열에 의해, 중합 및 가교하는 성분을 의미한다.It is preferable that the composition comprises only the component A and the component B as the curable component. When the curable component is composed only of component A and component B, the composition does not include component A such as epoxy resin and additional curing component other than component B. Here, the curable component means a component which undergoes polymerization and crosslinking by light irradiation and heating.

(조성물의 제조 방법)(Method for producing composition)

조성물의 제조 방법은, 성분 A, 성분 B, 성분 C 및 경우에 따라 추가 성분을 혼합하는 공정을 포함하는 제조 방법에 의해 얻을 수 있다. 혼합 방법은, 특별히 한정되지 않으며, 각종 금속, 플라스틱 용기, 교반 날개, 교반기 등을 사용할 수 있다.The method for preparing the composition can be obtained by a manufacturing method comprising a step of mixing component A, component B, component C and optionally further components. The mixing method is not particularly limited, and various metals, plastic containers, stirring blades, stirrers, and the like can be used.

(조성물의 경화 방법)(Curing method of composition)

조성물이 광 라디칼 중합 개시제를 포함하는 경우, 조성물을 에너지선으로 경화시킬 수 있다. 조성물이 열 라디칼 중합 개시제를 포함하는 경우, 조성물을 가열로 경화시킬 수 있다. 조성물이 광 라디칼 중합 개시제 및 열 라디칼 중합 개시제를 포함하는 경우, 조성물을 에너지선 및/또는 가열로 경화시킬 수 있다.When the composition comprises a photo-radical polymerization initiator, the composition may be cured with an energy beam. When the composition comprises a thermal radical polymerization initiator, the composition may be cured by heating. When the composition comprises a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator, the composition can be cured with energy rays and / or heat.

<에너지선에 의한 경화><Curing by Energy Line>

에너지선은, 특별히 한정되지 않으며, 가시광선, 자외선, X선, 전자선 등의 활성 에너지선을 사용할 수 있다. 에너지선은, 자외선인 것이 바람직하다. 자외선의 광원으로는, 자외선(UV)을 발할 수 있는 광원을 사용할 수 있다. 자외선의 광원으로서는, 예를 들어 메탈 할라이드 램프, 고압 수은 램프, 크세논 램프, 수은 크세논 램프, 할로겐 램프, 펄스 크세논 램프, LED 등을 들 수 있다.The energy ray is not particularly limited, and an active energy ray such as visible ray, ultraviolet ray, X ray, or electron ray can be used. The energy ray is preferably ultraviolet ray. As a light source of ultraviolet rays, a light source capable of emitting ultraviolet rays (UV) can be used. Examples of the ultraviolet light source include metal halide lamps, high pressure mercury lamps, xenon lamps, mercury xenon lamps, halogen lamps, pulse xenon lamps, and LEDs.

에너지선의 조사는, 에너지선의 적산 광량이 500 내지 10,000mJ/㎠가 되도록 조사하는 것이 바람직하다. 적산 광량은, 1,000 내지 8,000mJ/㎠인 것이 바람직하고, 1,000 내지 6,000mJ/㎠인 것이 보다 바람직하다.The irradiation of the energy ray is preferably carried out such that the accumulated light amount of the energy ray is 500 to 10,000 mJ / cm 2. The accumulated light quantity is preferably 1,000 to 8,000 mJ / cm2, more preferably 1,000 to 6,000 mJ / cm2.

<가열에 의한 경화>&Lt; Curing by heating >

가열 온도 및 가열 시간은, 조성물이 열경화하여 기재끼리 접착하는 온도 및 시간이면 특별히 한정되지 않는다. 가열 온도는 , 바람직하게는 70 내지 120℃이고, 보다 바람직하게는 80 내지 110℃이다. 가열 시간은, 바람직하게는 10분 내지 2시간, 보다 바람직하게는 20분 내지 100분이다.The heating temperature and heating time are not particularly limited as long as the temperature and time are such that the composition is thermally cured and the substrates adhere to each other. The heating temperature is preferably 70 to 120 占 폚, more preferably 80 to 110 占 폚. The heating time is preferably 10 minutes to 2 hours, more preferably 20 minutes to 100 minutes.

(조성물의 용도)(Use of composition)

조성물은, 기재 상에 경화물을 형성하기 위한 조성물 및 기재끼리를 접합하기 위한 접착제로서 사용할 수 있고, 바람직하게는 접착제로서 사용할 수 있다. 또한, 조성물은, 저점도이고, 또한 기재 상에 얇은 막 두께로 도포하는 것이 가능하기 때문에, 스핀 코터, 다이 코터, 디스펜서, 잉크젯 도포(잉크젯 인쇄), 스크린 인쇄 및 그라비아 인쇄로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 방법을 위한 조성물로서 사용할 수 있고, 바람직하게는 잉크젯 도포용 조성물로서 사용할 수 있다. 따라서, 조성물은, 잉크젯 도포에 의한 기재끼리를 접합하기 위한 접착제로서 사용하는 것이 보다 바람직하다. 이하에, 조성물을 사용한, 기재끼리를 접합함으로써 얻어지는 적층체의 제조 방법을 이하에 설명한다.The composition can be used as an adhesive for bonding a composition and a substrate for forming a cured product on a substrate, and can be preferably used as an adhesive. In addition, since the composition is low in viscosity and can be applied with a thin film thickness on a substrate, it is preferable that the composition is selected from the group consisting of a spin coater, a die coater, a dispenser, an inkjet application (inkjet printing), a screen printing and a gravure printing Can be used as a composition for at least one method, and preferably as a composition for inkjet application. Therefore, it is more preferable that the composition is used as an adhesive for bonding substrates by inkjet application. Hereinafter, a method for producing a laminate obtained by bonding the substrates using the composition will be described below.

<적층체의 제조 방법>&Lt; Method for producing laminate >

적층체의 제조 방법은, 하기의 공정 (A), (B) 및 (C)를 포함한다.The method for producing the laminate includes the following steps (A), (B) and (C).

(A) 기재 1에, 경화성 수지 조성물을 적용하여, 경화성 수지 조성물층을 형성하는 공정,(A) a step of applying a curable resin composition to the substrate 1 to form a curable resin composition layer,

(B) 경화 수지층 상에 기재 2를 접합하여 접합체를 얻는 공정, 및(B) bonding the substrate 2 to the cured resin layer to obtain a bonded body, and

(C) 접합체를 가열하고/하거나 에너지선을 조사하여 적층체를 얻는 공정.(C) A step of heating the bonded body and / or irradiating the energy ray to obtain a laminated body.

<적층체><Laminate>

적층체는, 기재 1 및 기재 2가, 경화성 수지 조성물의 경화물을 통해 접착되어 있다.In the laminate, the substrate 1 and the substrate 2 are adhered via a cured product of the curable resin composition.

기재 1 및 기재 2는, 무기 기재, 유기 기재 및 무기와 유기의 혼합물로 이루어진 기재를 들 수 있다. 무기 기재는, 유리, 금속 및 세라믹으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. 유기 기재는, 플라스틱을 들 수 있다. 기재 1 및 기재 2는, 동일한 기재여도 다른 기재여도 된다. 적층체는, 기재 1 및 기재 2 이외에도, 추가 기재를 포함하고 있어도 되고, 그 기재의 접착 방법은, 특별히 한정되지 않는다.Examples of the substrate 1 and the substrate 2 include an inorganic substrate, an organic substrate, and a substrate made of a mixture of inorganic and organic. The inorganic substrate may include at least one selected from the group consisting of glass, metal, and ceramic. The organic substrate may be plastic. The substrate 1 and the substrate 2 may be the same substrates or different substrates. The laminate may include an additional base material in addition to the base material 1 and the base material 2, and the method of bonding the base material is not particularly limited.

기재 1 및 기재 2는, 광 투과성 부재 또는 광을 투과하지 않는 부재일 수 있다. 광 투과성 부재는, 적층체의 목적에 따른 광 투과성을 갖고 있으면 되며, 예를 들어 적층체가 화상 표시 장치인 경우, 표시체에 형성된 화상이 시인 가능한 정도의 가시광 투과성을 갖고 있으면 된다. 광 투과성 부재로서는, 유리, (메트)아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리이미드, 폴리에스테르, 시클로올레핀 중합체 등의 판상 재료나 시트상 재료를 들 수 있다. 이들은, 편면 또는 양면에, 하드 코팅 처리, 반사 방지 처리, 방현 처리, 방오 처리, 방담 처리, 편광 처리, 파장 커트 처리 등이 이루어져 있어도 된다. 또한, 광 투과성 부재에는 차광층이 형성되어 있어도 된다. 이러한 광 투과성 부재로서, 아이콘 시트 및 화장판을 들 수 있다.The substrate 1 and the substrate 2 may be a light-transmitting member or a member that does not transmit light. The light transmitting member may have light transmittance according to the purpose of the laminate. For example, when the laminate is an image display device, the light transmitting member may have visible light transmittance to the extent that the image formed on the display member is visible. Examples of the light-transmitting member include plate materials and sheet materials such as glass, (meth) acrylic resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, polyester and cycloolefin polymer. These may be subjected to a hard coating treatment, an antireflection treatment, an antiglare treatment, an antifouling treatment, a fogging treatment, a polarization treatment, a wavelength cut treatment, or the like on one surface or both surfaces. Further, the light-transmitting member may be provided with a light-shielding layer. Examples of such a light-transmitting member include an icon sheet and a bright sheet.

광을 투과하지 않는 부재는, 광을 투과하지 않는 유기 재료, 광을 투과하지 않는 무기 재료, 또는 그들의 조합이면 특별히 한정되지 않는다. 광을 투과하지 않는 부재로는, 알루미나 등의 세라믹스의 판상 재료나 시트상 재료, 표면 산화 등의 절연 처리를 실시한 스테인레스 스틸 등의 금속 시트, 열경화성 수지, 열가소성 수지의 판상 재료나 시트상 재료를 들 수 있다. 이러한 광을 투과하지 않는 부재의 구체예로서, 액정 표시 패널, 유기 EL 표시 패널, 보호 패널, 터치 패널, 유기 EL 소자, 컬러 필터가 이미 형성된 부재 등을 들 수 있다.The member that does not transmit light is not particularly limited as long as it is an organic material that does not transmit light, an inorganic material that does not transmit light, or a combination thereof. Examples of the member that does not transmit light include plate-like materials such as alumina and the like, sheet materials such as alumina, metal sheets such as stainless steel subjected to insulation treatment such as surface oxidation, thermosetting resins, . Specific examples of the member that does not transmit such light include a liquid crystal display panel, an organic EL display panel, a protective panel, a touch panel, an organic EL element, and a member already formed with a color filter.

예를 들어, 기재 1 또는 기재 2의 한쪽을 표시체로 하고, 다른 쪽을 광 투과성 부재 또는 광을 투과하지 않는 부재로 함으로써, 다양한 화상 표시 장치인 적층체를 제조할 수 있다. 구체적인 양태는 이하와 같다.For example, a laminate that is a variety of image display devices can be manufactured by using one of the substrate 1 and the substrate 2 as a display body and the other as a light-transmissive member or a member that does not transmit light. Specific embodiments are as follows.

(1) 기재 1 또는 기재 2의 한쪽을 액정 표시 패널로 하고, 다른 쪽을 광 투과성 부재로 함으로써, 액정 표시 장치를 제조할 수 있다.(1) A liquid crystal display device can be manufactured by using one of the substrate 1 and the substrate 2 as a liquid crystal display panel and the other as a light transmitting member.

(2) 기재 1 또는 기재 2의 한쪽을 유기 EL 표시 패널로 하고, 다른 쪽을 광 투과성 부재로 함으로써, 소위 톱 에미션형 유기 EL 표시 장치를 제조할 수 있다.(2) A so-called top emission type organic EL display device can be manufactured by using one of the substrate 1 and the substrate 2 as an organic EL display panel and the other as a light transmitting member.

(3) 기재 1 또는 기재 2의 한쪽을 유기 EL 표시 패널로 하고, 다른 쪽을 광을 투과하지 않는 부재로 함으로써, 소위 보텀 에미션형 유기 EL 표시 장치를 제조할 수 있다.(3) A so-called bottom emission type organic EL display device can be manufactured by using one of the substrate 1 and the substrate 2 as an organic EL display panel and the other as a member that does not transmit light.

(4) 기재 1 또는 기재 2의 한쪽을 보호 패널로 하고, 다른 쪽을 화상 표시 장치나 다양한 기판 등으로 함으로써, 보호 패널 부착된 화상 표시 장치나 보호 패널 부착된 기판을 제조할 수 있다. 또한, 기재 1 또는 기재 2의 한쪽을 보호 패널로 하고, 다른 쪽을 광 투과성 부재로 해도 된다.(4) An image display device with a protective panel or a substrate with a protective panel can be manufactured by using one of the substrate 1 and the substrate 2 as a protective panel and the other as an image display device or various substrates. Further, one of the substrate 1 and the substrate 2 may be a protective panel, and the other may be a light-transmitting member.

(5) 기재 1 또는 기재 2의 한쪽을 투명 전극이 형성된 광 투과성 기판으로 하고, 다른 쪽을 광 투과성 부재로 함으로써, 터치 패널을 제조할 수 있다. 또한, 기재 1 또는 기재 2의 한쪽을 터치 패널로 하고, 다른 쪽을 광 투과성 부재로 해도 된다.(5) A touch panel can be manufactured by using one of the substrate 1 and the substrate 2 as a light-transmitting substrate having a transparent electrode and the other as a light-transmitting member. Further, one of the substrate 1 and the substrate 2 may be a touch panel and the other may be a light-transmitting member.

따라서, 적층체의 제조 방법은, 기재 1 및 기재 2의 한쪽이, 액정 표시 패널, 유기 EL 표시 패널, 보호 패널 또는 터치 패널이며, 다른 한쪽이 광 투과성 부재 또는 광을 투과하지 않는 부재일 수 있다.Therefore, in the method of producing a laminate, one of the substrate 1 and the substrate 2 may be a liquid crystal display panel, an organic EL display panel, a protective panel or a touch panel, and the other may be a light transmitting member or a member which does not transmit light .

적층체의 제조 방법은, 기재 1과 기재 2의 조합으로서, 한쪽이 무기 재료이며, 다른 한쪽이 유기 재료인 조합이 바람직하고, 유리, 폴리이미드 또는 그들의 조합인 기재 상에 컬러 필터가 적층된 기재와, 유리, 폴리이미드 또는 그들의 조합인 기재 상에 EL 등의 소자 및 보호막이 이 차례로 적층된 기재와의 조합이 보다 바람직하다. 여기서, 광 및 열경화성 수지 조성물은, 컬러 필터가 적층된 기재 상에 적용되는 것이 바람직하다.The combination of the substrate 1 and the substrate 2 is preferably a combination in which one of them is an inorganic material and the other is an organic material, and the substrate is a glass, a polyimide or a combination thereof, on which a color filter is laminated And a substrate in which a device such as an EL and a protective film are stacked in this order on a substrate of glass, polyimide or a combination thereof is more preferable. Here, it is preferable that the optical and thermosetting resin composition is applied on a substrate on which a color filter is laminated.

<공정 (A)>&Lt; Process (A) >

공정 (A)는, 기재 1에, 광 및 열경화성 수지 조성물을 적용하여, 경화성 수지 조성물층을 형성하는 공정이다.The step (A) is a step of forming a curable resin composition layer by applying a light and a thermosetting resin composition to the substrate 1.

<<적용 방법>><< How to apply >>

조성물을 기재 1에 적용하는 방법은, 특별히 한정되지 않으며, 스핀 코터, 다이 코터, 디스펜서, 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄 및 그라비아 인쇄로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 방법을 들 수 있지만, 잉크젯 인쇄가 바람직하다. 조성물을 적용하여 형성되는 경화성 수지 조성물층의 두께는, 특별히 한정되지 않고 예를 들어 10 내지 500㎛로 할 수 있으며, 30 내지 350㎛가 바람직하다.The method of applying the composition to the substrate 1 is not particularly limited and one or more methods selected from the group consisting of spin coater, die coater, dispenser, inkjet printing, screen printing and gravure printing can be mentioned, Do. The thickness of the curable resin composition layer formed by applying the composition is not particularly limited and may be, for example, 10 to 500 탆, preferably 30 to 350 탆.

<공정 (B)>&Lt; Process (B) >

공정 (B)는, 경화성 수지 조성물층 상에 기재 2를 접합하여, 접합체를 얻는 공정이다. 경화성 수지 조성물층을 형성한 기판 1 상에 경화성 수지 조성물층에 접하도록 기판 2를 적재하여, 기판 1과 기판 2를 접합할 수 있다.The step (B) is a step of bonding the substrate 2 to the curable resin composition layer to obtain a bonded body. The substrate 1 and the substrate 2 can be bonded by mounting the substrate 2 on the substrate 1 on which the curable resin composition layer is formed so as to be in contact with the curable resin composition layer.

적층체의 제조 방법은, 공정 (B)가, 기재 1 및 기재 2와 그 사이의 수지층으로 이루어진 접합체를 가압 처리하는 공정을 포함해도 된다. 이에 의해, 접합체의 밀착력이 향상될 수 있다. 가압 처리는, 고무 롤러, 평판 프레스 장치 등을 사용하여 행할 수 있다.The method for producing the laminate may include the step (B) of pressing the bonded body composed of the substrate 1 and the substrate 2 and the resin layer therebetween. Thereby, the adhesion of the joined body can be improved. The pressurizing treatment can be performed using a rubber roller, a flat press apparatus or the like.

<공정 (C)>&Lt; Process (C) >

공정 (C)는, 접합체를 가열하고/하거나 에너지선을 조사하여, 적층체를 얻는 공정이다. 공정 (C)에 의해, 기재 1 및 기재 2 사이의 경화성 수지 조성물층이 경화되어, 기재끼리 접착한다.Step (C) is a step of heating the joined body and / or irradiating the energy ray to obtain a laminate. By the step (C), the curable resin composition layer between the substrate 1 and the substrate 2 is cured to bond the substrates together.

공정 (C)의 다양한 조건은, 에너지선에 의한 경화 및 가열에 의한 경화이며 상기한 바와 같다. 또한, 기재 1이, 에너지선을 투과하는 기재인 경우, 경화성 수지 조성물층에 기재 1측으로부터 에너지선을 조사하여, 경화 수지층을 형성해도 되고, 경화성 수지 조성물층측에서 에너지선을 조사하여, 경화 수지층을 형성해도 된다. 기재 1이, 에너지선을 투과하지 않는 기재인 경우, 경화성 수지 조성물층에 경화성 수지 조성물층측으로부터 에너지선을 조사하여, 경화 수지층을 형성한다. 또한, 기재 1은, 광을 투과하지 않는(가시광을 투과하지 않는) 것이 에너지선(예를 들어, 자외선)을 투과하는 경우여도 되고, 광을 투과하는(가시광을 투과하는) 것이 에너지선(예를 들어, 자외선)을 투과하지 않는 경우여도 된다.The various conditions of the step (C) are curing by energy ray and heating and are as described above. When the substrate 1 is a base material that transmits an energy ray, the curable resin composition layer may be irradiated with an energy ray from the substrate 1 side to form a cured resin layer. Alternatively, the curable resin composition layer may be irradiated with an energy ray, A resin layer may be formed. When the substrate 1 is a substrate that does not transmit energy rays, the curable resin composition layer is irradiated with energy rays from the curable resin composition layer side to form a cured resin layer. The base material 1 may be a material that does not transmit light (does not transmit visible light) that transmits an energy ray (for example, ultraviolet light), or a material that transmits light (transmits visible light) For example, ultraviolet light).

적층체의 제조 방법은, 기재 1 및 기재 2의 적어도 한쪽이 광 투과성 부재인, 기재 1 및 기재 2의 접착에 사용할 수 있다. 적층체의 용도는, 액정 등의 화상 표시 장치를 들 수 있다. 또한 적층체는, 기재 1 및 기재 2가 모두 광을 투과하지 않는 부재 혹은 광을 투과하지 않는 소자나 필터 등이 이미 형성되어 있는, 기재 1 및 기재 2의 접착에 사용할 수 있다. 적층체의 용도는, 유기 EL 등의 화상 표시 장치를 들 수 있다.The laminate can be used for bonding the substrate 1 and the substrate 2, in which at least one of the substrate 1 and the substrate 2 is a light-transmitting member. The application of the laminate is an image display device such as liquid crystal. Further, the laminate can be used for adhering the substrate 1 and the substrate 2, in which neither the substrate 1 nor the substrate 2 does not transmit light or a device or filter in which light is not transmitted is already formed. The use of the laminate may be an image display device such as an organic EL.

실시예Example

이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 표시는, 특별히 언급이 없는 한, 질량부, 질량%이다.Hereinafter, the present invention will be described concretely with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. Unless otherwise stated, parts and parts are by weight.

[경화성 수지 조성물의 제조][Preparation of curable resin composition]

표에 기재된 배합비에 따라, 성분 A, 성분 B 및 성분 C 중, 열 라디칼 중합 개시제 이외의 각 성분을 용기(재질 SUS)에 칭량하고, 60 내지 80℃, 대기압 하에서 쓰리원 모터(신토 과학사제)를 사용하여 200회전/분으로 30분 내지 1시간 교반했다. 그 후, 조성물의 온도가 25℃로 되돌아간 것을 확인하고 나서, 열 라디칼 중합 개시제를 칭량하고, 대기압 하, 25℃에서, 쓰리원 모터를 사용하여 균일하게 혼합하고, 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 4의 광 또는 열경화성 수지 조성물을 제조했다.Each component other than the thermal radical polymerization initiator among Component A, Component B and Component C was weighed in a vessel (material SUS) according to the compounding ratio shown in the table, and the resultant was weighed at 60 to 80 ° C under atmospheric pressure, At 200 rpm for 30 minutes to 1 hour. After confirming that the temperature of the composition returned to 25 캜, the thermal radical polymerization initiator was weighed and uniformly mixed at 25 캜 under atmospheric pressure using a three-one motor, The optical or thermosetting resin compositions of Examples 1 to 4 were prepared.

[물성의 측정][Measurement of physical properties]

경화성 수지 조성물을 사용하여, 이하와 같이 하여, 특성을 측정했다.Using the curable resin composition, the characteristics were measured as follows.

(점도)(Viscosity)

점도계(RE105U: 도끼 산교(주)제)를 사용하여, 대기압 하, 25℃에서, 적절한 콘플레이트와 회전 속도를 선정하여, 액상의 광경화성 수지 조성물의 점도를 측정했다.The viscosity of the liquid photo-curable resin composition was measured by using a viscometer (RE105U, manufactured by Daikuzan Kogyo Co., Ltd.) under the atmospheric pressure at 25 占 폚 by selecting an appropriate cone plate and rotational speed.

(박리 시험)(Peeling test)

무기 기재로서 슬라이드 유리를 사용하고, 유기 재료로서 PI(폴리이미드) 필름을 사용했다. 표 1 내지 표 3에 기재된 경화성 수지 조성물 0.2g을 슬라이드 유리(마쯔나미 가라스사제 S1127) 상에 적하하여, 3×10㎝로 자른 PI 필름(도레이사제 캡톤, 두께 50㎛)과 접합하고, 고무 롤러(SN-판화 고무 롤러 1호)로 약 1kg의 힘을 가하면서 필름 상을 5 왕복시켜 액을 기재에 폈다. 그 후, 광 라디칼 중합 개시제가 첨가되어 있는 실시예 1 내지 3, 7, 9 및 11, 그리고 비교예 1 및 2의 경화성 수지 조성물은, 메탈 할라이드 램프(아이 그래픽스제 ECS-301)에 의해 3000mJ/㎠의 광을 조사하여 경화시켰다. 열 라디칼 중합 개시제가 첨가되어 있는 실시예 4 내지 6, 8, 10 및 12, 그리고 비교예 3 및 4의 경화성 수지 조성물은, 오븐(ESPEC사제 LC113)에서 100℃ 30분 가열하여 경화시켰다. 이들 시험편을 사용하여, 인장 시험기(미네베아제 TG-2kN)에 의해 인장 속도 60㎜/분에서의 180° 박리 시험을 행했다. 약 40㎜ 박리해서 평균값을 산출하였다.A slide glass was used as an inorganic substrate, and a PI (polyimide) film was used as an organic material. 0.2 g of the curable resin composition described in Tables 1 to 3 was dropped on a slide glass (S1127 manufactured by Matsunami Garasu), and the laminate was bonded to a PI film (capton made by Toray Industries, Ltd., thickness 50 탆) The film was transferred to the substrate 5 times while applying a force of about 1 kg to the roller (SN-print rubber roller No. 1). Thereafter, the curable resin compositions of Examples 1 to 3, 7, 9, and 11, and Comparative Examples 1 and 2 to which the photo radical polymerization initiator was added were exposed to light of 3000 mJ / cm2 by a metal halide lamp (ECS- Cm &lt; 2 &gt; The curable resin compositions of Examples 4 to 6, 8, 10 and 12, and Comparative Examples 3 and 4 to which a thermal radical polymerization initiator was added were cured by heating in an oven (LC113, manufactured by ESPEC) at 100 DEG C for 30 minutes. These test pieces were subjected to a 180 deg. Peel test at a tensile rate of 60 mm / min by a tensile tester (Minervase TG-2kN). And the average value was calculated.

결과를 표 1 내지 표 3에 나타낸다.The results are shown in Tables 1 to 3.

Figure pct00001
Figure pct00001

Figure pct00002
Figure pct00002

Figure pct00003
Figure pct00003

(A) (메트)아크릴 올리고머(A) (meth) acrylic oligomer

(a-1): UA10000B: 폴리에테르계 우레탄아크릴레이트 올리고머(분자량 25,000, 케이에스엠가부시키가이샤제)(a-1): UA10000B: polyether-based urethane acrylate oligomer (molecular weight: 25,000, manufactured by KSM)

(a-2): UN7700: 폴리에스테르계 우레탄아크릴레이트 올리고머(분자량 20,000, 네가미고교 가부시키가이샤제)(a-2): UN7700: polyester-based urethane acrylate oligomer (molecular weight 20,000, manufactured by Negami Kogyo K.K.)

(a-3): EB230: 지방족계 우레탄아크릴레이트 올리고머(분자량 5,000, 다이셀 사이텍 가부시키가이샤제)(a-3): EB230: an aliphatic urethane acrylate oligomer (molecular weight 5,000, manufactured by Daicel-Cotech)

(a-4): UV6300B: 우레탄아크릴레이트 올리고머(분자량 3,000, 닛폰 고세이 가가꾸 가부시키가이샤제)(a-4): UV6300B: urethane acrylate oligomer (molecular weight 3,000, manufactured by Nippon Gosei Chemical Industry Co., Ltd.)

(a-5): TE2000: 폴리부타디엔계 우레탄아크릴레이트 올리고머(분자량 3,000, 닛본 소다 가부시키가이샤제)(a-5): TE2000: polybutadiene-based urethane acrylate oligomer (molecular weight 3,000, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.)

(B) (메트)아크릴 모노머(B) (meth) acrylic monomer

(b-1): IBOA: 이소보르닐아크릴레이트(점도 7.7mPaㆍs, 오사카 유키 가가꾸 고교 가부시키가이샤)(b-1): IBOA: isobornyl acrylate (viscosity: 7.7 mPa 揃 s, available from Osaka Kikinaga Kogyo K.K.)

(b-2): 4HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트(점도 5.5mPaㆍs, 오사카 유키 가가꾸 고교 가부시키가이샤)(b-2): 4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate (viscosity: 5.5 mPa 占 퐏; Osaka Kikaku Kogyo Co., Ltd.)

(b-3): L-A: 라우릴아크릴레이트(점도 4.0mPaㆍs, 오사카 유키 가가꾸 고교 가부시키가이샤)(b-3): L-A: lauryl acrylate (viscosity 4.0 mPa 占 퐏, manufactured by Osaka Kikinaga Kogyo K.K.)

(b-4): IOAA: 이소옥틸아크릴레이트(점도 2mPaㆍs, 오사카 유키 가가꾸 고교 가부시키가이샤)(b-4): IOAA: isooctyl acrylate (viscosity: 2 mPa 占 퐏, manufactured by Osaka Kikinaga Kogyo K.K.)

(C) 라디칼 중합 개시제(C) a radical polymerization initiator

(c-1) I-184: 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤(광 라디칼 중합 개시제, BASF사제)(c-1) I-184: 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (photo radical polymerization initiator, BASF)

(c-2) 퍼옥타 O: t-부틸퍼옥시2-에틸헥사노에이트(열 라디칼 중합 개시제, 니혼 유시 가부시키가이샤제)(c-2) perocta O: t-butylperoxy 2-ethylhexanoate (thermal radical polymerization initiator, manufactured by Nippon Oil Co., Ltd.)

실시예 1 내지 12의 조성물을 사용하여 무기 기재와 유기 기재를 접합한 경우, 박리 강도가 높고, 무기 기재와 유기 기재의 접착력이 우수했다.When the inorganic substrate and the organic substrate were bonded using the compositions of Examples 1 to 12, the peel strength was high and the adhesion between the inorganic substrate and the organic substrate was excellent.

특히, 실시예 1 내지 3의 비교, 및 실시예 4 내지 6의 비교에 의하면, 올리고머의 분자량이 보다 높아지면, 박리 강도가 보다 높아졌다.In particular, according to the comparison of Examples 1 to 3 and the comparison of Examples 4 to 6, the higher the molecular weight of the oligomer, the higher the peel strength.

실시예 1과 4의 비교, 실시예 2와 5의 비교, 및 실시예 3과 6의 비교에 의하면, 열경화시킴으로써 박리 강도가 보다 높아졌다. 실시예 2와 7, 실시예 5와 8, 실시예 3과 9, 및 실시예 6과 10의 비교에 의하면, 성분 A의 함유량이 적어지면 박리 강도가 보다 높아졌다.According to the comparison between Examples 1 and 4, the comparison between Examples 2 and 5, and the comparison between Examples 3 and 6, the peeling strength was further increased by thermosetting. According to the comparison between Examples 2 and 7, Examples 5 and 8, Examples 3 and 9, and Examples 6 and 10, when the content of Component A was smaller, the peel strength was higher.

실시예 3과 11, 및 실시예 6과 12의 비교에 의하면, 성분 B가 「알킬쇄가 짧고 또한 분지되어 있는」(메트)아크릴 모노머를 함유하는 조성물은, 「알킬쇄가 길고 또한 직쇄인」(메트)아크릴 모노머를 함유하는 조성물에 비하여, 박리 강도가 보다 높아졌다.According to a comparison between Examples 3 and 11 and Examples 6 and 12, a composition containing a (meth) acrylic monomer in which the component B is a "short alkyl chain and branched" has a "long alkyl chain" (Meth) acrylic monomer, the peel strength was higher.

비교예 1 내지 4는, 분자량이 3,000인 올리고머를 사용하고 있기 때문에, 박리 강도가 낮고, 무기 기재와 유기 기재의 접착력이 떨어졌다.In Comparative Examples 1 to 4, since the oligomer having a molecular weight of 3,000 was used, the peeling strength was low and the adhesion between the inorganic substrate and the organic substrate was poor.

조성물은, 무기 재료와 유기 재료의 접착력이 우수하기 때문에, 바람직하게는 잉크젯 도포용의 기재끼리를 접합하기 위한 접착제로서 사용할 수 있어, 산업상의 유용성이 높다.Since the composition is excellent in adhesion between an inorganic material and an organic material, it can preferably be used as an adhesive for joining substrates for inkjet application, which is highly industrially useful.

Claims (13)

분자량 5,000 이상의 (메트)아크릴 올리고머 (성분 A), (메트)아크릴 모노머 (성분 B), 및 광 라디칼 중합 개시제 및 열 라디칼 중합 개시제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 라디칼 중합 개시제 (성분 C)를 함유하고, 점도가 150mPaㆍs 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.(Component C) selected from the group consisting of a (meth) acrylic oligomer having a molecular weight of 5,000 or more (Component A), a (meth) acrylic monomer (Component B), and a photo radical polymerization initiator and a thermal radical polymerization initiator, , And has a viscosity of 150 mPa s or less. 제1항에 있어서, 성분 B가, 10mPaㆍs 이하의 (메트)아크릴레이트를 포함하는 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 1, wherein the component B comprises (meth) acrylate having 10 mPa 占 퐏 or less. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 B가, 지환식 (메트)아크릴레이트, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트 및 C6 내지 C30의 알킬(메트)아크릴레이트를 포함하는 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 1 or 2, wherein the component B comprises alicyclic (meth) acrylate, hydroxyl group-containing (meth) acrylate and C 6 to C 30 alkyl (meth) acrylate. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 A 및 성분 B의 합계 100중량부에 대하여, 성분 A가 30 중량부 이하인 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to Claim 1 or 2, wherein the amount of Component A is 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of Component A and Component B. 제3항에 있어서, 성분 A 및 성분 B의 합계 100중량부에 대하여, 성분 A가 30 중량부 이하인 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 3, wherein the component A is 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total of the component A and the component B. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착제인 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 1 or 2, wherein the curable resin composition is an adhesive. 제3항에 있어서, 접착제인 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 3, which is an adhesive. 제4항에 있어서, 접착제인 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 4, which is an adhesive. 제5항에 있어서, 접착제인 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 5, which is an adhesive. 제1항 또는 제2항에 있어서, 스핀 코터, 다이 코터, 디스펜서, 잉크젯 도포, 스크린 인쇄 및 그라비아 인쇄로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 방법을 위한 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 1 or 2, wherein the curable resin composition for at least one method selected from the group consisting of spin coater, die coater, dispenser, ink jet application, screen printing and gravure printing. 제3항에 있어서, 스핀 코터, 다이 코터, 디스펜서, 잉크젯 도포, 스크린 인쇄 및 그라비아 인쇄로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 방법을 위한 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 3, wherein the curable resin composition for at least one method selected from the group consisting of spin coater, die coater, dispenser, ink jet application, screen printing and gravure printing. 제4항에 있어서, 스핀 코터, 다이 코터, 디스펜서, 잉크젯 도포, 스크린 인쇄 및 그라비아 인쇄로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 방법을 위한 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 4, wherein the curable resin composition for at least one method selected from the group consisting of spin coater, die coater, dispenser, ink jet application, screen printing and gravure printing. 제5항에 있어서, 스핀 코터, 다이 코터, 디스펜서, 잉크젯 도포, 스크린 인쇄 및 그라비아 인쇄로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 방법을 위한 경화성 수지 조성물.The curable resin composition according to claim 5, wherein the curable resin composition for at least one method selected from the group consisting of spin coater, die coater, dispenser, ink jet application, screen printing and gravure printing.
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