KR20190008868A

KR20190008868A - 커넥터 어셈블리 및 방법

Info

Publication number: KR20190008868A
Application number: KR1020187034708A
Authority: KR
Inventors: 그렉 넬슨; 비핀 패틸; 랑가라즈 선다; 윌리엄 제이. 크로; 클라크 크럼프
Original assignee: 필립모리스 프로덕츠 에스.에이.
Priority date: 2016-05-13
Filing date: 2017-05-12
Publication date: 2019-01-25
Also published as: US20170325502A1; EP3454679B1; EP3878298B1; RU2745813C2; EP3454679A1; RU2018137050A; EP3878298C0; RU2021108101A; JP2019518445A; RU2018137050A3; CN109068743A; WO2017194778A1; EP3878298A1

Abstract

전자 베이핑 장치의 카트리지의 포스트를 성형하는 방법은 금속 시트로부터 블랭크(500)를 절단하는 단계, 세장형 몸체를 성형하도록 원하는 직경 및 길이로 블랭크를 인장하는 단계(510), 개구를 갖는 일반적으로 원통형이고 일반적으로 경사진 에지를 갖는 제1 단부를 성형하도록 세장형 몸체의 일부를 역으로 인장하는 단계(520), 세장형 몸체의 제1 단부 및 제2 단부 사이의 팽출부(530)를 성형하는 단계, 및 제2 단부에 플래어 섹션(540)을 성형하는 단계를 포함한다.

Description

커넥터 어셈블리 및 방법

본 발명은 전자 베이핑 장치 또는 e-베이핑 장치의 상기 커넥터 어셈블리 및 커넥터 어셈블리를 성형하는 방법에 관한 것이다.

전자 베이핑 장치는 전원 섹션 및 카트리지를 포함할 수 있다. 전원 섹션 및 카트리지는 커넥터, 예컨대 나사식 커넥터에 의해 연결될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예는 전자 베이핑 장치의 카트리지의 포스트를 성형하는 방법에 관한 것이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 상기 방법은 금속 시트로부터 블랭크를 절단하는 단계, 원하는 직경 및 길이로 블랭크를 인장하여 세장형 몸체를 성형하는 단계, 세장형 몸체의 일부를 인장하여 내부에 개구를 가지고 에지를 가지며 일반적으로 원통형인 제1 단부를 성형하는 단계, 제1 부분을 제1 단부 및 제2 단부 사이에 성형하는 단계, 및 제2 단부에 제2 부분을 성형하는 단계를 포함한다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 상기 방법은 포스트를 성형하기 위해 제2 부분의 일부를 트리밍하는 단계를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 상기 방법은 포스트의 버(burr)를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 상기 방법은 포스트를 세척하는 단계를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 상기 방법은 포스트를 부동태화(passivating)하는 단계를 포함할 수 있다. 부동태화 작업은 질산 및 구연산 중 적어도 하나로 포스트를 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 처리하는 단계는 포스트를 질산 및 구연산 중 적어도 하나를 함유하는 약 50℉ 내지 약 200℉ 온도 범위의 용액 내에 약 1분 내지 약 60분 동안 놓아두는 단계를 포함할 수 있다. 상기 처리하는 단계는 용액으로부터 포스트를 제거하는 단계, 및 포스트를 물로 헹구되, 물이 약 6 내지 약 8의 pH를 가질 때까지 헹구는 단계를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 블랭크는 스테인리스 강으로 형성될 수 있다. 포스트 블랭크는 약 0.500 인치 내지 약 0.700 인치 범위의 직경을 가질 수 있다. 예를 들어, 포스트 블랭크는 약 0.610 인치의 직경을 가질 수 있다. 포스트 블랭크는 약 0.010 인치 내지 약 0.040 인치 범위의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 포스트 블랭크는 약 0.015 인치의 두께를 가질 수 있다. 커넥터 블랭크는 약 0.750 인치 내지 약 1.000 인치 범위의 직경을 가질 수 있다. 예를 들어, 커넥터 블랭크는 약 0.900 인치의 직경을 가질 수 있다. 커넥터 블랭크는 약 0.010 인치 내지 약 0.060 인치 범위의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 커넥터 블랭크는 약 0.033 인치의 두께를 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예는 전자 베이핑 장치의 카트리지의 커넥터 피스를 성형하는 방법에 관한 것이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 상기 방법은 금속 시트로부터 금속 블랭크를 성형하는 단계, 원하는 깊이 및 직경으로 금속 블랭크를 인장하여 커넥터 피스 몸체를 성형하는 단계, 커넥터 피스 몸체의 제1 단부에 구멍을 펀칭하는 단계, 및 커넥터 피스 몸체의 제2 단부의 내부 표면 상에 나사부를 성형하여 커넥터 피스를 성형하는 단계를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 상기 방법은 커넥터 피스의 버를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 상기 방법은 커넥터 피스를 세척하는 단계를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 나사부를 성형하는 단계는 탭을 사용하여 나사부를 성형하는 단계를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 나사부를 성형하는 단계는 나사가 롤링하여 나사부를 성형하는 단계를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예는 전자 베이핑 장치의 카트리지에 관한 것이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 전자 베이핑 장치의 카트리지는 길이 방향으로 연장되는 외부 하우징, 외부 하우징 내에 구비되어 길이 방향으로 연장되는 내부 튜브, 외부 하우징과 내부 튜브 사이에 배치된 저장조, 내부 튜브 내에 배치된 가열체, 외부 하우징의 제2 단부 내에 배치된 제1 커넥터 피스, 제1 커넥터 피스 내의 오리피스의 일부를 통해 연장되는 커넥터 개스킷, 및 개스킷 내의 제2 오리피스를 통해 연장되는 포스트를 포함한다. 외부 하우징은 제1 단부 및 제2 단부를 가진다. 개스킷은 개스킷을 통해 길이 방향으로 연장되는 제2 오리피스를 포함한다. 제1 커넥터 피스는 일반적으로 원통형이다. 제1 커넥터 피스는 제1 커넥터 피스를 통해 연장되는 오리피스를 포함한다. 오리피스는 길이 방향으로 연장된다. 포스트는 제1 포스트 단부 및 제2 포스트 단부를 포함한다. 제1 포스트 단부는 내부 튜브 내에 끼워 맞춤 되도록 크기를 가지고 구성된다. 제1 포스트 단부는 내부 튜브의 내벽과 직접 접촉한다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 가열체는 저장조 내로 연장되는 대향 단부를 포함한다. 카트리지는 또한 제1 전기 리드(electrical lead) 및 제2 전기 리드를 포함한다. 제1 및 제2 전기 리드는 가열체의 대향 단부들에 연결된다. 제1 전기 리드는 제1 커넥터 피스에 부착될 수 있고 제2 전기 리드는 포스트에 부착될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트는 자신을 통해 연장되는 기류 통로를 포함한다. 기류 통로는 커넥터와 내부 튜브 사이에서 기류 채널을 수립한다. 기류 통로는 약 1.50 ㎜ 내지 약 4.00 ㎜ 범위의 내경을 가질 수 있다. 예를 들어, 기류 통로는 약 1.50 ㎜ 내지 약 1.70 ㎜ 범위의 내경을 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트는 자신의 제1 단부와 제2 단부 사이에 팽출부(bulged portion)를 포함한다. 팽출부는 개스킷의 제2 오리피스 내에 포스트를 유지시키도록 크기를 가지고 구성된다. 적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트는 제2 단부에서 일 부분을 포함할 수 있다. 일 부분은 제1 커넥터 피스의 내부 표면과 접촉하도록 구성될 수 있다. 포스트의 제1 단부는 포스트의 일 부분의 외경과 거의 동일한 직경을 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 제1 커넥터 피스 및 포스트는 스테인리스 강으로 형성된다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 제1 포스트 단부의 외경은 내부 튜브의 내경과 거의 동일하다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트의 제1 단부는 포스트의 중앙부보다 큰 직경을 가진다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트의 제1 단부는 일반적으로 원통형이며, 경사진 에지를 제1 단부에 에지를 포함한다.

본원의 비한정적인 구현예의 다양한 특징 및 이점은 첨부된 도면과 함께 상세한 설명을 검토하면 더욱 명백해질 수 있다. 첨부된 도면은 단지 예시적인 목적을 위해 제공되며, 청구범위의 범주를 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 첨부 도면은 명시적으로 주지되지 않는 한, 일정한 비율로 도시된 것으로 간주되지 않아야 한다. 도면의 다양한 치수는, 명료성을 위해 과장되었을 수 있다.
도 1은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 커넥터를 포함하는 전자 베이핑 장치의 측면도이다.
도 2는 적어도 하나의 예시적 구현예에 따른 도 1의 전자 베이핑 장치 및 커넥터의 II-II 선에 따르는 단면도이다.
도 3은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 제1 커넥터 어셈블리를 포함하는 전자 베이핑 장치의 카트리지의 분해도이다.
도 4는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 커넥터 피스의 하부 사시도이다.
도 5는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 커넥터 피스의 측부 상면도이다.
도 6은 적어도 하나의 예시적 구현예에 따라 VI-VI 선을 따르는 단면도이다.
도 7은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 커넥터 어셈블리의 포스트의 사시도이다.
도 8은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 커넥터 어셈블리의 포스트의 측면도이다.
도 9는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 커넥터 어셈블리의 포스트의 IX-IX 선을 따르는 측면도이다.
도 10a, 10b, 및 10c는 적어도 하나의 예시적 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 커넥터 어셈블리의 포스트의 단면도이다.
도 11a, 11b, 11c, 및 11d는 적어도 하나의 예시적 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 커넥터의 단면도이다.
도 12는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 포스트를 제작하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 13은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 포스트를 제작하는 방법 중 세척하는 단계를 도시하는 흐름도이다.
도 14는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 커넥터를 제작하는 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 15는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 카트리지의 II-II 선을 따르는 단면도이다.
도 16은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 포스트의 단면도이다.
도 17은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 도 16의 포스트의 사시도이다.

일부 상세한 예시적인 구현예가 본원에서 개시된다. 그러나, 본원에 개시된 특정 구조적 그리고 기능적 세부 사항은 단지 예시적 구현예를 설명하기 위한 대표적인 예일뿐이다. 그러나, 예시적인 구현예는 많은 대체 형태로 실시될 수 있고 단지 본원에 기재된 예시적 구현예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다.

따라서, 예시적 구현예에서 다양한 변형 및 대체 형태가 가능하지만, 그의 예시적 구현예는 도면에 예로서 도시되고 본원에서 상세히 설명될 것이다. 그러나, 예시적 구현예를 개시된 특정 형태로 한정하려는 의도가 없으며, 그와 반대로, 예시적 구현예는 예시적 구현예의 범주에 포함되는 모든 변형, 등가물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 동일한 도면 부호는 도면의 설명 전반에 걸쳐 동일한 요소를 지칭한다.

한 요소 또는 층이 다른 요소 또는 층의 "위에", "연결된", "결합된" 또는 "덮는" 것으로 지칭될 때, 이는 다른 요소 또는 층 위에, 연결되거나, 결합되거나 덮거나, 또는 개재 요소 또는 층이 존재할 수도 있음을 이해해야 한다. 대조적으로, 한 요소가 다른 요소 또는 층에 "직접 위에", "직접 연결된" 또는 "직접 결합된" 것으로 지칭될 때, 개재 요소 또는 층이 존재하지 않는다. 동일한 도면 부호는 본원 전반에 걸쳐 동일한 요소를 지칭한다.

비록 용어 제1, 제2, 제3 등이 본 명세서에서 다양한 요소, 구성 요소, 영역, 층 또는 부분을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이들 요소, 구성 요소, 영역, 층 및 부분은 이 용어에 의하여 한정되어서는 안된다는 점을 이해하여야 한다. 이러한 용어는 하나의 요소, 구성 요소, 영역, 층 또는 부분을 다른 요소, 구성 요소, 영역, 층 또는 부분과 구별하는 데에만 사용된다. 따라서, 이하에서 논의되는 제1 요소, 구성 요소, 영역, 층 또는 부분은 예시적인 구현예의 교시를 벗어나지 않고 제2 요소, 구성 요소, 영역, 층 또는 부분으로 지칭될 수 있다.

본원에서 공간적으로 상대적인 용어(예를 들어, "밑에", "아래", "하부", "위에", "상부" 등)는 도면에 도시된 하나의 요소 또는 특징의 다른 요소 또는 특징에 대한 관계를 기술함에 있어서 설명을 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시된 배향뿐만 아니라 사용 또는 작동 시 장치의 상이한 배향을 포함하도록 의도된 것임을 이해해야 한다. 예를 들어, 도면 내의 장치가 뒤집힌다면, 다른 요소 또는 특징부의 "아래" 또는 "밑"으로 기재된 요소는 다른 요소 또는 특징부의 "위"에 배향될 것이다. 따라서, 용어 "아래"는 위와 아래의 배향 둘 모두를 포괄할 수 있다. 장치는 다른 방식으로 배향될 수 있고(90도 또는 다른 배향으로 회전될 수 있음), 본원에서 사용된 공간적으로 상대적인 기술자는 그에 따라 해석될 수 있다.

본원에서 사용된 용어는 단지 다양한 예시적 구현예를 설명하기 위한 것이고 예시적 구현예를 한정하려는 것이 아니다. 본원에서 사용된 단수 형태 하나("a", "an" 및 "the")는 문맥상 달리 표시하지 않는 한 복수 형태를 포함하는 것으로 의도된다. 용어 "포함하다(includes, comprises)," 및 "포함하는(including, comprising)"은 본 명세서에서 사용될 때, 기술된 특징, 수치(integer), 단계, 작동, 요소, 또는 구성 요소의 존재를 규정하지만, 하나 이상의 다른 특징, 수치, 단계, 작동, 요소, 구성 요소 또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다는 것이 더 이해될 것이다.

예시적 구현예는 예시적 구현예의 이상적인 구현예 (및 중간 구조체)의 개략도인 단면도를 참조하여 본원에 설명된다. 이와 같이, 제조 기술 또는 공차(tolerance)의 결과로서 도면의 형상으로부터 변형이 예상된다. 따라서, 예시적 구현예는 본원에 도시된 영역의 형상에 한정되는 것으로 해석되어서는 안되며, 예를 들어 제조로부터 초래되는 형상의 편차를 포함해야 한다.

달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용되는 모든 용어(기술 용어 및 과학 용어 포함)는 예시적 구현예가 속하는 당업계의 숙련자가 보편적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 가진다. 공통적으로 사용되는 사전에서 정의된 것을 포함하는 용어는, 관련 분야의 맥락에서의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며 명시적으로 여기에서 정의되지 않는 한 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않을 것이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예는 커넥터를 포함하는 전자 베이핑 장치에 관한 것이다.

도 1은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 커넥터를 포함하는 전자 베이핑 장치의 측면도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 베이핑 장치(60)는 제1 섹션(또는 카트리지)(70) 및 제2 섹션(또는 배터리 섹션)(72)을 포함할 수 있는데, 이들은 커넥터(74)에서 함께 결합될 수 있다. 커넥터(74)는 제1 섹션(70)과 결합된 제1 커넥터 어셈블리 및 제2 섹션과 결합된 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 어셈블리, 제2 커넥터 어셈블리, 또는 둘 모두의 적어도 일부는 아래에 기술된 바와 같은 딥 드로잉 공정(deep drawn process)에 의해 성형될 수 있다. 제1 커넥터 어셈블리, 제2 커넥터 어셈블리, 또는 둘 모두의 적어도 일부는 기화전 제제와의 화학 반응을 감소시키거나 방지하기 위해 스테인리스 강으로 형성될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 제1 섹션(70)은 길이 방향으로 연장되는 외부 하우징(22')을 포함할 수 있다. 제2 섹션(72)은 또한 길이 방향으로 연장되는 외부 하우징(22)을 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적 구현예에서, 외부 하우징(22, 22')은 일반적으로 원통형 단면을 가질 수 있다. 다른 예시적인 구현예에서, 외부 하우징(22, 22')은 제1 섹션(70) 및 제2 섹션(72) 중 하나 이상을 따라 일반적으로 삼각형의 단면을 가질 수 있다. 일부 예시적 구현예에서, 외부 하우징(22, 22')은 전자 베이핑 장치(60)의 제1 단부(4)에서보다 제2 단부(10)에서 더 큰 둘레 또는 치수를 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서 제2 섹션(72) 및 제1 섹션(70)은 나사(threaded), 베이어닛(bayonet), 캠 잠금(cam-lock) 또는 스냅 핏(snap-fit) 중 적어도 하나를 사용하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 베이어닛 커넥터는 2014년 3월 11일자로 출원된 스미스(Smith) 등의 미국 특허 출원 공개 번호 제2014/0261493호에 기재되어 있으며, 그 전체 내용은 본원에 참조로서 통합된다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 마우스 단부 인서트(180)는 제1 단부(4)에서 외부 하우징(22') 내에 수용될 수 있다.

도 2는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 도 1의 전자 베이핑 장치 및 커넥터의 II-II 선을 따르는 단면도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 2에서 도시된 바와 같이, 커넥터(74)는 제1 커넥터 어셈블리(200) 및 제2 커넥터 어셈블리(202)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터 어셈블리(200)는 제1 섹션(70) 내에 배치되고 제2 커넥터 어셈블리(202)는 제2 섹션(72) 내에 배치된다. 제1 커넥터 어셈블리(200)는 제1 섹션(70)을 제2 섹션(72)과 결합시키도록 제2 커넥터 어셈블리(202)에 연결될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 제1 커넥터 어셈블리(200)는 커넥터 몸체(130), 개스킷(125), 및 포스트(120)를 포함한다. 포스트(120), 커넥터 몸체(130), 또는 둘 모두는, 스테인리스 강으로 형성될 수 있다.

적어도 하나의 예시적 구현예에서, 포스트(120)는 제1 포스트 단부(231) 및 제2 포스트 단부(132)를 포함할 수 있다. 포스트(120)는 단면이 일반적으로 원통형일 수 있다. 포스트(120)의 외경은 포스트의 길이를 따라가며 변할 수 있다. 포스트(120)는 포스트(120)를 통해 길이 방향으로 연장되는 유동 통로(145)를 정의하는 측벽(147)을 포함할 수 있다. 제1 포스트 단부(231)는 내부 튜브(62)에 수용되도록 구성되고 크기를 가지는 노즈부(nose portion)(137)를 포함한다. 노즈부(137)는 외부 하우징(22') 내에 동축으로 위치된 내부 튜브(62)에 꼭 끼워 맞춤된다. 노즈부(137)와 내부 튜브(62) 사이가 꼭 끼워 맞춤됨으로써 노즈부(137)를 내부 튜브(62) 내의 제 위치에 유지시키기 위한 추가 슬리브 또는 다른 재료가 필요하지 않다. 노즈부(137)를 내부 튜브(62) 내의 제 위치에 유지하기 위한 추가 재료가 필요하지 않으므로, 필요한 부품이 줄어들고, 따라서 제조가 자동화되거나, 더 쉽게 용이해지거나, 둘 모두가 될 수 있다. 다른 예시적인 구현예에서, 노즈부(127)와 내부 튜브(62) 사이의 억지 끼워 맞춤을 보장하기 위해 접착제가 사용될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트(120)의 노즈부(137)가 내측 튜브(62)에 삽입될 때, 유동 통로(145)는 내측 튜브 (62)에 의해 정의된 중앙 공기 통로(21)와 유체 연통한다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트(120)는 약 1.40 ㎜ 내지 약 4.00 ㎜(예를 들어, 약 1.45 ㎜ 내지 약 1.75 ㎜, 또는 약 1.50 ㎜ 내지 약 1.70 ㎜)의 내경을 가진다. 예를 들어, 내경은 약 1.60 ㎜일 수 있고, 내경은 약 60 ㎜ 수위계 내지 약 130 ㎜ 수위계 범위의 바람직한 흡인 저항(RTD)을 수립하는데 도움을 줄 수 있다. 포스트(120)의 내경은 전자 베이핑 장치(60)의 RTD를 조절하도록 변경될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트(120)는 개스킷(125) 내의 개구를 통해 연장된다. 개스킷(125)은 커넥터 몸체(130)의 개구에 배치된다. 따라서, 포스트(120)는 개스킷(125)의 개구 및 커넥터 몸체(130)의 개구를 통해 연장된다. 개스킷(125)의 개구는 포스트(120)의 일부 둘레에 꼭 끼워 맞춤 되도록 구성되고 크기를 가지며, 개스킷(125)의 외경은 커넥터 몸체(130)의 개구 내에 꼭 끼워 맞춤 되도록 구성되고 크기를 가진다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 개스킷(125)은 포스트 (120)와 함께 커넥터 몸체(130) 내의 개구(250)(도 4, 5 및 6에 도시됨)를 적어도 부분적으로 밀봉하여 기화전 제제가 제1 섹션(70)으로부터 제1 커넥터 어셈블리(200)를 통해 누출되는 것을 감소시킨다. 개스킷(125)은 일반적으로 원통형일 수 있고 실리콘, 고무 또는 적절한 플라스틱 재료로 형성될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 커넥터 몸체(130)는 일반적으로 원통형이며, 이를 통해 길이 방향으로 연장되는 개구(250)를 포함한다. 넥부(neck portion)(149)는 개구(250)를 둘러쌀 수 있다. 커넥터 몸체(130)는 또한 개구(250)에 대향하는 나사 섹션(150)을 포함한다. 나사 섹션(150)은 제1 섹션(70)과 제2 섹션(72) 사이를 연결시키도록 구성된다. 나사 섹션(150)은 수나사 또는 암나사 섹션일 수 있다. 도시된 바와 같이, 나사 섹션(150)은 제2 커넥터 어셈블리(202)의 수나사 섹션을 수용하도록 구성된 암나사 섹션(150)이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 제2 커넥터 어셈블리(202)는 제2 섹션(72) 내에 배치될 수 있다. 제2 커넥터 어셈블리는 제2 나사부(220)를 제2 커넥터 몸체(207) 내에 포함할 수 있다. 제2 나사부(220)는 수나사 또는 암나사 섹션일 수 있다. 적어도 하나의 공기 유입구(404)는 제2 커넥터 몸체(207)의 측벽부를 통해 연장될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이 제1 커넥터 어셈블리(200)가 제2 커넥터 어셈블리(202)와 맞물리면 공기 유입구(404)가 포스트(120)의 유동 통로(145)와 유체 연통할 수 있다.

3개 이상의 공기 유입구(440)가 제2 커넥터 어셈블리(202)에 포함될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 대안적으로, 공기 유입구는 외부 하우징(22, 22') 내에 포함될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 제1 섹션(70)의 외부 하우징(22') 및 내부 튜브(62) 사이에서 저장조(6)가 형성될 수 있다. 저장조(6)는 기화전 제제를 포함하도록 구성될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 기화전 제제는 증기로 변형될 수 있는 재료 또는 재료들의 화합물일 수 있다. 　 예를 들면, 기화전 제제는 물, 비드, 용매, 활성 성분, 에탄올, 식물 추출물, 천연 또는 인공 향미료, 담배 재료, 글리세린과 프로필렌 글리콜과 같은 증기 형성제, 및 이들의 조합을 포함하되 이들로 한정되지 않는 액체, 고체 또는 겔 제제 중 적어도 하나일 수 있다. 기화전 제제는 2014년 7월 16일자로 출원된 Lipowicz 등의 미국 특허 출원 공개 번호 제2015/0020823호 및 2015년 1월 21일자로 출원된 Anderson 등의 미국 특허 출원 공개 번호 제2015/0313275호에 기재된 것을 포함할 수 있으며, 이들 각각의 전체 내용은 본원에 참조로서 통합된다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 저장조(6)는 내부 튜브(62) 내의 중앙 내부 통로(21)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 히터(14)는 저장조(6)의 대향부 사이의 내부 통로(21)를 횡으로 가로질러 연장될 수 있다. 일부 예시적인 구현예에서, 히터(14)는 내부 통로(21)의 길이 방향 축에 평행하게 연장될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 저장조(6)는 전자 베이핑 장치(60)가 적어도 약 200초 동안 베이핑될 수 있도록 충분한 기화전 제제를 보유하도록 구성되고 크기를 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 섹션(70)은 또한 기화전 제제를 기화시킬 수 있는 히터(14)를 포함할 수 있으며, 기화전 제제는 심지(28)에 의해 저장조(6)로부터 흡인될 수 있다. 전자 베이핑 장치(60)는 2013년 1월 31일에 출원된 Tucker 등의 미국 특허 출원 공개 번호 제2013/0192623호에 설명된 바와 같은 특징을 포함할 수 있으며, 전체 내용은 본원에 참조로서 통합된다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 공기 유입구(440)는 실질적으로 일관된 RTD를 제공하는 것을 도울 수 있다. 공기 유입구(440)는 전자 베이핑 장치(60)가 약 60 ㎜ 수위계 내지 약 150 ㎜ 수위계 범위의 RTD를 갖도록 구성되고 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 공기 유입구(440)는 약 0.50 내지 0.70 ㎜ 또는 약 0.62 ㎜의 직경을 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 개스킷(11)은 저장조로부터 누출을 감소시키도록 내부 튜브(62)의 제1 단부(81) 내에 끼워 맞춤될 수 있다. 개스킷(11)은 내부 튜브(62)의 제1 단부(81) 내에 끼워 맞춤될 수 있는 노즈부(93)를 포함할 수 있다. 개스킷(11)의 외부 둘레는 외부 하우징(22')의 내부 표면(97)과 실질적으로 수밀하게 밀봉될 수 있다. 개스킷(11)은 내부 튜브(62)의 내부 통로(21)와 마우스 단부 삽입부(180) 사이에 위치된 중앙 채널(163)을 포함할 수 있으며, 중앙 채널은 내부 통로(21)로부터 마우스 단부 삽입부(180)까지 증기를 운반할 수 있다.

베이핑하는 동안, 기화전 제제는 심지(28)에 의해 저장조(6)로부터 히터(14)의 근처까지 전달될 수 있다. 심지(28)는 저장조(6)의 대향 측부 내로 연장될 수 있는 제1 단부 및 제2 단부를 포함할 수 있다. 히터(14)가 작동될 때 심지(28)의 중앙부 내의 기화전 제제가 히터(14)에 의해 기화되어 증기를 형성할 수 있도록, 히터(14)는 심지(28)의 중앙부를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 심지(28)는 기화전 제제를 흡인할 수 있는 능력을 가진 적어도 하나의 필라멘트(또는 스레드)를 포함할 수 있다. 예들 들어, 심지(28)는 유리(또는 세라믹) 필라멘트의 번들, 유리 필라멘트의 권선 그룹을 포함하는 번들 등일 수 있으며, 이들 모두는 필라멘트들 사이의 간극 간격에 의한 모세관 작용을 통해 기화전 제제를 흡인할 수 있도록 배치된다. 필라멘트는 전자 베이핑 장치(60)의 길이 방향에 수직(가로)인 방향으로 일반적으로 정렬될 수 있다. 적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 심지(28)는 1개 내지 8개의 필라멘트 가닥을 포함할 수 있으며, 각각의 가닥은 함께 꼬여진 복수의 유리 필라멘트를 포함한다. 심지(28)의 단부는 가요성일 수 있으며 저장조(6)의 구속 영역 내로 접힐 수 있다. 필라멘트는 일반적으로 십자가 형상, 클로버 형상, Y-자 형상, 또는 임의의 다른 적합한 형상의 단면을 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 심지(28)는 임의의 적합한 재료 또는 재료의 조합을 포함할 수 있다. 적합한 재료의 예는 유리, 세라믹- 또는 흑연-계 재료일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 심지(28)는 밀도, 점도, 표면 장력 및 증기압과 같은 상이한 물리적 특성을 갖는 기화전 제제를 수용하기 위한 임의의 적합한 모세관 흡인 작용을 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 히터(14)는 심지(28)를 적어도 부분적으로 둘러싸는 와이어 코일을 포함할 수 있다. 와이어는 금속 와이어일 수 있다. 히터 코일은 심지(28)의 길이를 따라 완전히 또는 부분적으로 연장될 수 있다. 히터 코일은 심지(28)의 원주 주위에서 완전히 또는 부분적으로 더 연장될 수 있다. 일부 예시적인 구현예에서, 히터 코일(14)은 심지(28)와 접촉할 수 있거나 접촉하지 않을 수 있다.

히터 코일은 임의의 적절한 전기 저항성 재료로 형성된 것일 수도 있다. 적합한 전기 저항성 재료의 예는 티타늄, 지르코늄, 탄탈륨 및 백금 군으로부터의 금속을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 적합한 금속 합금의 예는 스테인리스 스틸, 니켈, 코발트, 크롬, 알루미늄-티타늄-지르코늄, 하프늄, 니오븀, 몰리브덴, 탄탈륨, 텅스텐, 주석, 갈륨, 망간 및 철-함유 합금, 그리고 니켈, 철, 코발트, 스테인리스 스틸에 기초한 초-합금을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 히터(14)는 니켈 알루미나이드, 표면 상에 알루미나의 층을 갖는 재료, 철 알루미나이드 및 다른 복합 재료로 형성될 수 있고, 전기 저항성 재료는 요구되는 외부 물리화학적 특성과 에너지 전달 동역학에 의존하여 선택적으로 절연 재료에 매립되거나, 절연 재료로 캡슐화되거나 코팅되거나, 그 반대로 될 수 있다. 히터(14)는 스테인리스 강, 구리, 구리 합금, 니켈-크롬 합금, 초합금 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 재료를 포함한다. 예시적인 구현예에서, 히터(14)는 니켈-크롬 합금 또는 철-크롬 합금으로 형성될 수 있다. 다른 예시적인 구현예에서, 히터(14)는 외부 표면 상에 전기 저항 층을 갖는 세라믹 히터일 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 히터(14)는 열전도에 의해 심지(28) 내의 기화전 제제를 가열할 수 있다. 대안적으로, 히터(14)로부터의 열이 열 전도성 요소에 의하여 기화전 제제에 전도되거나, 흡연 중에 전자 베이핑 장치(60)를 통해 흡인된 유입 외기에 히터가 열을 전달할 수 있는데, 이는 결국 대류에 의해 기화전 제제를 가열한다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 전기 리드(109, 109')는 히터(14)로부터 연장될 수 있고 저장조(6)를 통해 연장될 수 있다. 전기 리드(109, 109') 중 하나는 포스트(120)에 용접되거나 달리 부착될 수 있고, 전기 리드(109, 109') 중 다른 하나는 커넥터 몸체(130)에 용접되거나, 압착되거나 달리 부착될 수 있다. 전기 리드(109, 109')는 히터(14)의 단부에 용접되거나 압착에 의해 히터(140)의 단부에 부착될 수 있다. 따라서, 제1 커넥터 어셈블리(200)가 제2 섹션(72)의 제2 커넥터 어셈블리(202)와 연결될 때, 제2 섹션(72)의 전원(1)과 제1 섹션(70)의 히터(14) 사이에 전기적 연결이 형성될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 전기 리드(109, 109')는 구리 또는 스테인리스 강으로 형성될 수 있다. 전기 리드(109, 109')가 저장조(6)를 관통하거나 달리 기화전 제제와 접촉할 때 기화전 제제와의 반응을 감소시키기 위해 스테인리스 강이 사용될 수 있다.

심지(28)를 이용하는 것 대신에, 히터(14)가 열을 빠르게 생성할 수 있는 높은 전기 저항을 갖는 재료로 형성된 저항 히터를 포함하는 다공성 재료일 수 있다는 것을 이해해야 한다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 제2 섹션(72)은 전원(1), 제어 회로(212), 및 음압 또는 전자 베이핑 장치(60) 내로 흡인되는 공기, 또는 둘 모두를 감지하도록 구성된 센서(16) 를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 전원(1)은 전자 베이핑 장치(60) 내에 배치된 배터리를 포함할 수 있다. 전원(1)은 리튬-이온 배터리 또는 그것의 변형들 중 하나, 예를 들어 리튬-이온 폴리머 배터리일 수 있다. 대안적으로, 전원(1)은 니켈-금속 하이브리드 배터리, 니켈 카드뮴 배터리, 리튬-망간 배터리, 리튬-코발트 배터리 또는 연료 전지일 수 있다. 전자 베이핑 장치(60)는 전원(1)의 에너지가 고갈될 때까지, 또는 리튬 폴리머 배터리의 경우 최소 전압 차단 수준에 도달할 때까지 성인 베이퍼에 의해 베이핑될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 전원(1)은 재충전 가능할 수 있고, 배터리가 외부 충전 장치에 의해 충전될 수 있게 하는 회로를 포함할 수 있다. 전자 베이핑 장치(60)를 재충전하기 위해, USB 충전기 또는 다른 적절한 충전기 어셈블리가 사용될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 센서(16)는 기압 강하를 감지하여 전원(1)으로부터 히터(14)로의 전압의 인가를 개시하도록 구성될 수 있다. 제어 회로(212)는 히터(14)가 활성화될 때 빛을 내도록 구성된 히터 활성화 라이트(48)를 또한 포함할 수 있다. 히터 활성화 라이트(48)는 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있고, 전자 베이핑 장치(60)의 제2 단부(10)에 있을 수 있다. 또한, 히터 활성화 라이트(48)는 베이핑 중에 성인 베이퍼에게 시인되도록 배치될 수 있다. 또한, 히터 활성화 라이트(48)는 전자 베이핑 시스템 진단을 위해 또는 재충전이 진행중임을 나타내기 위해 활용될 수 있다. 히터 활성화 라이트(48)는 또한, 프라이버시를 위해 성인 베이퍼가 히터 활성화 라이트(48)를 활성화시키거나, 비활성화시키거나, 혹은 활성화시키고 비활성화시킬 수 있도록 구성될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 제어 회로(212)는 센서(16)에 반응하여 히터(14)에 전력을 공급할 수 있다. 하나의 예시적인 구현예에서, 제어 회로(212)는 최대, 시한(time-period) 제한기를 포함할 수 있다. 다른 예시적인 구현예에서, 제어 회로(212)는 성인 베이퍼가 흡연을 개시하기 위한 수동식 스위치를 포함할 수 있다. 히터(14)로의 전류 공급의 시한은 기화하고자 하는 기화전 제제의 양에 따라 미리 설정될 수 있다. 또 다른 예시적인 구현예에서, 센서(16)에 의해 압력 강하가 검출되는 한 회로는 히터(14)에 전력을 공급할 수 있다.

활성화될 때, 히터(14)는 히터로 둘러싸인 심지(28)의 일부를 약 10초 미만 또는 약 7초 미만(예를 들어, 약 5초 미만) 동안 가열할 수 있다. 따라서, 전력 사이클(또는 퍼핑의 최대 길이)은 약 2초 내지 약 10초(예를 들어, 약 3초 내지 약 9초, 약 4초 내지 약 8초, 또는 약 5초 내지 약 7초)의 기간의 범위일 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 마우스 단부 삽입부(180)는 제1 섹션(70)의 제1 단부(4)에 위치될 수 있다. 마우스 단부 삽입부(180)는 전자 베이핑 장치(60)의 길이 방향 축으로부터 비축에 위치될 수 있는 적어도 2개의 배출구(9)를 포함할 수 있다. 배출구(9)는 전자 베이핑 장치(60)의 길이 방향 축에 대하여 바깥쪽으로 경사지게 놓일 수 있다. 배출구(9)는 마우스 단부 삽입부(180)의 둘레 주변에 실질적으로 균일하게 분포될 수 있다.

도 3은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 카트리지의 분해도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 3에서 도시된 바와 같이, 제1 섹션(70)은 도 2에 도시된 것과 동일하지만, (히터(14)로부터 전기 리드(109, 109')가 연장되는) 내부 튜브(62) 내의 대향 슬롯(160) 및 저장 매체(210, 210')가 도시되어 있다. 또한, 히터(14) 및 심지(28)가 대향 슬롯(160) 내에 위치되면 대향 슬롯(160)을 적어도 부분적으로 폐쇄하도록 폐쇄 링(65)이 내부 튜브(62) 위로 미끄러질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 내부 튜브(62) 내의 대향 슬롯(160)은, 히터(14)의 슬롯 및 권선된 섹션의 에지에 영향을 미치지 않고 히터(14) 및 심지(28)를 내부 튜브(62) 내의 제 위치에 배치하는 것을 용이하게 할 수 있다. 이에 따라, 슬롯의 에지가 히터(14)의 코일 간격에 영향을 미치거나 변경하지 못하게 할 수 있는데, 그렇지 않으면 히터(14)를 따라 핫스팟의 잠재적인 공급원이 생성될 것이다.

예시적인 구현예에서, 내부 튜브(62)는 약 4 ㎜의 직경을 가질 수 있고 대향 슬롯의 각각은 약 2 ㎜ Х 약 4 ㎜의 주 치수 및 부 치수를 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 저장 매체(210, 210')는 외부 하우징 (22')과 내부 튜브(62) 사이의 저장조(6)에 있을 수 있고, 내부에 기화전 제제를 저장하도록 구성될 수 있다. 저장 매체(210, 210')는 내부 튜브(62) 주위에 면 거즈 또는 기타 섬유상 재료의 권선부를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 저장 매체(210, 210')를 사용하면 저장조(6)와 제1 커넥터 어셈블리(200) 사이에 개스킷이 필요 없다. 개스킷은 실리콘 또는 다른 재료로 형성될 수 있으며, 이는 기화전 제제로부터 향미를 침출시킬 수 있다. 따라서, 전자 베이핑 장치(60)로부터 제2 개스킷을 제거하면 저장조(6) 내에 저장된 기화전 제제의 풍미, 유효 기간, 또는 둘 모두를 유지하는 데 도움이 된다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 저장 매체(210, 210')는 그 내부에 기화전 제제를 보유할 수 있는 임의의 다공성 재료, 섬유상 재료, 또는 둘 모두일 수 있다. 저장 매체(210, 210')는 면, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 레이온 및 이들의 조합을 포함하는 섬유상 재료일 수 있다. 섬유는 약 6 ㎛ 내지 약 15 ㎛(예를 들어, 약 8 ㎛ 내지 약 12 ㎛ 또는 약 9 ㎛ 내지 약 11 ㎛)의 크기 범위의 직경을 가질 수 있다. 저장 매체(210, 210')는 소결된, 다공성 또는 발포성 재료일 수 있다. 또한, 섬유는 흡입할 수 없는 크기일 수 있고 Y-자 형상, 십자 형상, 클로버 형상 또는 임의의 다른 적합한 형상을 갖는 단면을 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 저장 매체(210, 210')는 저장조(6)와 커넥터 어셈블리의 커넥터 몸체(130) 사이에 개스킷이 실질적으로 필요하지 않도록, 저장조(6) 내에 기화전 제제를 보유한다.

도 4는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 커넥터 피스의 하부, 사시도이다.

도 5는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 커넥터 피스의 측부 상면도이다.

도 6은 적어도 하나의 예시적 구현예에 따라 VI-VI 선을 따르는 단면도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 4, 5 및 6에 도시된 바와 같이, 커넥터 몸체(130)는 일반적으로 원통형일 수 있다. 커넥터 몸체(130)는 커넥터 몸체를 통해 길이 방향으로 연장되는 오리피스(250)를 가질 수 있다. 커넥터 몸체(130)의 내부 표면은 나사부(150)를 포함할 수 있다. 나사부(150)는 제2 섹션(72)의 제2 커넥터 어셈블리(202)와의 연결을 용이하게 하기 위해 커넥터 몸체(130)의 제2 단부(155)까지 완전히 연장될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 커넥터 몸체(130)의 외경은 커넥터 몸체(130)가 외부 하우징(22') 내에 꼭 끼워 맞춤 되도록 외부 하우징(22')의 내경과 거의 같거나 작은 직경을 갖는다. 커넥터 몸체(130)는 외부 하우징(22') 내에 마찰 끼워 맞춤에 의해 유지될 수 있다. 다른 구현예에서, 커넥터 몸체(130)는 접착제에 의해 외부 하우징(22') 내에 유지될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 커넥터 몸체(130)의 제1 단부(157)는 제조 중에 커넥터 몸체(130)를 하우징(22')에 삽입하는 것을 용이하게 하도록 경사지거나 둥근 에지(152)를 포함할 수 있다.

도 7은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 커넥터 어셈블리의 포스트의 사시도이다.

도 8은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 커넥터 어셈블리의 포스트의 측면도이다.

도 9는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 커넥터 어셈블리의 포스트의 IX-IX 선을 따라 취한 단면도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 7, 8, 및 9에 도시된 바와 같이, 포스트(120)는 도 2에 도시된 것과 동일하다. 그러나, 도 7, 8, 및 9는 포스트(120)의 추가 세부 사항을 도시한다. 도시된 바와 같이, 포스트(120)는 내부 튜브(62) 내에 꼭 끼워 맞춤 되도록 구성되고 크기를 가지는 노즈부(137)를 포함할 수 있다. 노즈부(137)는 일반적으로 원통형일 수 있고 포스트(120)의 중앙부(121)보다 큰 외경을 가질 수 있다. 노즈부(137)는 후술하는 바와 같이 딥드로잉 공정의 인장 작업에 의해 성형될 수 있다. 노즈부(137)의 외경은 약 3.5 ㎜ 내지 약 4.0 ㎜ 범위일 수 있다. 예를 들어, 노즈부(137)는 약 3.8 ㎜의 외경을 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트(120)는 포스트(120)의 중앙부(121)와 제2 단부(132)에 팽출부(134)를 포함한다. 팽출부(134)는 개스킷(125) 내에 꼭 끼워 맞춤 되도록 구성되고 크기를 가질 수 있으며, 후술하는 바와 같이 딥 드로잉 공정의 팽창 및 확장 작업 동안 성형될 수 있다. 포스트는 또한 제2 단부(132)에 플레어부(136)를 포함할 수 있다. 일단 포스트(120)가 개스킷(125) 및 커넥터 몸체(130) 내에 위치되면, 플레어부(136)는 포스트(120)가 개스킷(125)을 관통하는 것을 실질적으로 방지하고 포스트(120)와 커넥터 몸체(130) 사이에 접점을 제공하도록 구성되고 크기를 가진다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 노즈부(137)의 외경은 플레어부(136)의 외경과 거의 동일하다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트의 길이는 약 13.0 ㎜ 내지 약 13.5 ㎜ 이다. 포스트의 길이는 전자 베이핑 장치(60)의 커넥터 몸체(130)와 내부 튜브(62)의 위치 사이에 맞도록 조절될 수 있다. 노즈부(137)의 길이는 약 2.0 ㎜ 내지 약 3.0 ㎜(예를 들어, 약 2.5 ㎜ 내지 약 2.75 ㎜)일 수 있다. 노즈부(137)의 길이는 내부 튜브(62) 내에 신뢰할 수 있는 끼워 맞춤을 형성하기에 충분할 수 있다. 중앙부는 약 7.0 ㎜ 내지 약 8.0 ㎜일 수 있다. 팽출부(135)는 약 2.0 ㎜ 내지 약 3.0 ㎜ 범위의 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 팽출부(135)는 약 2.5 ㎜의 길이를 가질 수 있다. 플레어부(136)는 약 0.50 ㎜ 내지 약 1.0 ㎜ 또는 약 0.75 ㎜ 범위의 길이를 가질 수 있다.

도 8 및 9에 도시된 바와 같이, 포스트(120)는 노즈부(137)를 따라 제1 경사진 에지(233), 및 팽출부(134)를 따라 제2 경사진 에지(170)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 경사진 에지(233, 170)는, 제조 중에 개스킷(125)을 통해 내부 튜브(62) 내로 포스트(120)의 삽입을 용이하게 하고, 제1 섹션(70)의 제조 자동화를 용이하게 할 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 포스트(120)의 내경은 노즈부(137) 및 중앙부(121)를 따라가며 일정하다. 내경은 팽출부(134) 및 플레어부(136) 내에서 더 크다.

도 10a, 10b, 및 10c는 적어도 하나의 예시적 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 커넥터 어셈블리의 포스트의 단면도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트(120)는 도 2, 7, 8 및 9에 도시된 기하학적 구조와 다른 기하학적 구조를 가질 수 있지만, 포스트(120)를 제 위치에 유지하기 위한 슬리브 또는 다른 재료를 필요로 하지 않고 내부 튜브(62) 내에 꼭 끼워 맞춤 되는 표면을 제1 단부(231)에 포함하도록 성형될 수 있다.

도 11a, 11b, 11c, 및 11d는 적어도 하나의 예시적 구현예에 따른 전자 베이핑 장치의 커넥터의 단면도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 커넥터 몸체(130)가 외부 하우징(22') 내에 꼭 끼워 맞춤 되는 외부 표면, 및 포스트(120)의 일부와 접촉하거나, 커넥터 몸체(130) 내에 포스트(120)를 유지하는 것을 돕거나, 둘 모두를 할 수 있는 내부 표면을 포함하기만 한다면 커넥터 몸체(130)는 도 4 내지 6에 도시된 것과는 다른 임의의 적절한 기하학적 구조를 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 커넥터 몸체(130) 및 포스트(120)는 스테인리스 강으로 성형된다. 스테인리스 강의 적합한 등급은 허용 가능한 인장 능력 및 내식성을 제공하는 304, 304L, 304 딥 드로잉 퀄리티(DDQ), 305, 316, 및 316L을 포함한다. 적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 스테인리스 강 등급 304 L이 커넥터 몸체(130) 및 포스트(120)를 성형하는데 사용된다. 기화전 제제는 금속과 반응할 수 있는 산, 다른 재료, 또는 둘 모두를 포함할 수 있기 때문에 스테인리스 강을 사용하면 원하지 않는 화학 반응을 예방하는데 도움을 줄 수 있다.

도 12는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 딥드로잉 공정에 의해 전자 베이핑 장치의 포스트를 제작하는 방법을 도시하는 흐름도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 전자 베이핑 장치의 카트리지의 커넥터 몸체를 성형하는 방법은 금속 블랭크(500)를 성형하는 단계를 포함한다. 금속 블랭크(500)를 성형하는 단계는 금속 시트로부터 일반적으로 동그란 디스크로 펀칭, 절단, 또는 펀칭 및 절단하는 것을 단계를 포함할 수 있다. 금속 시트는 스테인리스 강으로 형성될 수 있다. 포스트 블랭크(디스크)는 약 0.500 인치 내지 약 0.700 인치 범위의 직경을 가질 수 있다. 적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트 블랭크는 약 0.610 인치의 직경을 가질 수 있다. 포스트 블랭크는 약 0.010 인치 내지 약 0.040 인치 범위의 두께를 가질 수 있다. 적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트 블랭크는 약 0.015 인치의 두께를 가질 수 있다. 커넥터 블랭크(디스크)는 약 0.750 인치 내지 약 1.000 인치 범위의 직경을 가질 수 있다. 적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 커넥터 블랭크는 약 0.900 인치의 직경을 가질 수 있다. 커넥터 블랭크는 약 0.010 인치 내지 약 0.060 인치 범위의 두께를 가질 수 있다. 적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 커넥터 블랭크는 약 0.033 인치의 두께를 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 일단 금속 블랭크(500)가 성형되면, 상기 방법은 원하는 깊이 및 직경으로 금속 블랭크를 인장하여 커넥터 피스 몸체를 성형하는 단계(510)를 포함한다. 인장하는 단계(510)는 원하는 형상, 길이 또는 둘 모두가 얻어질 때까지 일련의 펀칭 부위 둘레에 금속 디스크를 성형하는 단계를 포함한다. 일단 원하는 형상 및 길이 중 하나 또는 둘 모두가 얻어지면, 상기 방법은 금속의 적어도 일부를 인장하여 그 일 단부에 노즈부(137)(도 2, 3, 7, 8 및 9에 도시됨)를 성형하는 단계(520)를 포함할 수 있다. 상기 방법은 또한 제2 단부에 팽출부를 형성하는 단계(530) 및 확대 및 확장 단계에 의해 제2 단부에 플래어부를 형성하는 단계(540)를 포함할 수 있다. 일단 원하는 길이 및 형상 중 하나 또는 둘 모두가 달성되면, 상기 방법은, 플레어부가 원하는 직경을 가지도록, 및 커넥터 포스트가 성형되도록(540) 플레어부 주위의 금속 부분을 트리밍하는 단계(550)를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 일단 포스트가 형성되면, 포스트는 버 제거 스테이션으로 이동(560)될 수 있다. 버 제거 스테이션에서, 모든 날카로운 에지를 제거하도록 버 제거 단계(570)가 수행될 수 있다. 버 제거 단계(570)는 전기 연마 단계 또는 임의의 다른 적절한 버 제거 단계를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트가 버 제거 단계를 마친 경우, 또는 버 제거 단계 없이 포스트가 세척 스테이션으로 이동(550)되고 세척(560)되어 오일, 파편 또는 둘 모두를 제거할 수 있다. 선택적으로, 상기 방법은 포스트의 내식성을 향상시키기 위한 부동태화 단계(650)를 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 부통태화 단계(650)는 아래의 표 1에서 명시된 바와 같이 ASTM A967에 따른 질산 처리를 포함할 수 있다.

용액	시간	온도
20~25% 질산 및 2.5% 중크롬산 나트륨	약20분	120℉~130℉
20~40% 질산	약30분	70℉~90℉
20~25% 질산	약20분	120℉~140℉
45~55% 질산	약30분	120℉~130℉

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 부통태화 단계(650)는 아래의 표 2에서 명시된 바와 같이 ASTM A967에 따른 구연산 처리를 포함할 수 있다.

용액	시간	온도
4~10% 구연산	약 4분	140℉~160℉
4~10% 구연산	약 10분	120℉~140℉
4~10% 구연산	약 20분	70℉~120℉

도 13은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 포스트의 제작 방법 중 세척 단계를 도시하는 흐름도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 세척 단계(560)는 포스트를 용액으로 세척하는 단계, 포스트를 문질러 씻는 단계, 또는 둘 모두를 포함할 수 있는 사전 세척 단계(570)를 포함할 수 있다. 임의의 부동태화 단계가 포스트에 균일하게 적용되도록 사전 세척 단계가 수행될 수 있다. 사전 세척 단계(570)는 알칼리 공정, 유제 공정, 증기 탈지 공정, 초음파 공정, 세제 공정, 킬레이트 용액 공정, (연마 가공, 연마 또는 와이어 브러싱 중 하나 이상을 포함하는) 기계적 공정, 증기 공정, 워터 제트 공정, 및 이들의 조합을 포함을 포함하는 임의의 적절한 세척 공정을 포함할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 세척 단계(560)는 산 세척, 기계적 스케일 제거 공정 또는 둘 모두를 포함할 수 있다. 세척 단계(560)는 또한 철, 경 산화막 또는 먼지 중 적어도 하나를 포스트로부터 제거하기 위한 산 세척 단계를 포함할 수 있다. 세척 단계(560)가 완료되면, 포스트를 검사(600)할 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 스케일 제거 단계(58-) 및 산 세척 단계 중 하나 또는 둘 모두가 수행되는 경우, 공정은 "Acid Descaling" 제하의 ASTM A 380의 표 A1, 파트 1에 기술된 공정일 수 있다. 산 세척 이전에, 표면은 반드시 사전 세척되어야 한다. 그런 다음, 강화 오스테나이트계 스테인리스 강용 스케일 제거 용액이 도포될 수 있다. 스케일 제거 용액은 황산을 약 8%~11% 포함할 수 있다. 스케일 제거 용액은 약 150℉ 내지 약 180℉ 온도에서 약 5분 내지 약 45분 동안 적용될 수 있다. 대안적으로, 스케일 제거 용액은 약 15~25% 질산 및 약 1~8% 플루오르화 수소산을 포함할 수 있다. 이러한 스케일 제거 용액은 약 70℉ 내지 약 140℉ 범위의 온도에서 약 5분 내지 약 30분 동안 포스트에 도포될 수 있다. 스케일 제거 공정, 산 세척 공정, 또는 둘 모두 이후에, 세척수가 약 6 내지 약 8 범위의 pH를 가질 때까지 열수, 고압 워터 제트, 또는 둘 모두로 포스트를 브러싱 할 수 있다. 그런 다음, 적절하게 세척되었는지 확인하기 위해 포스트의 표면을 검사해야 한다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트가 300 시리즈 강화 스테인리스 강으로 성형되는 경우, 세척 단계(560)는 산 세척 단계를 포함할 수 있으며, 포스트는 ASTM A 380 표 A2, 파트 I: 질산-플루오린화수소산으로 세척(Cleaning with Nitric-hydrofluoric acid)에 따라 질산-플루오르화 수소산으로 세척될 수 있다. 　 세척액은 6~25% 질산 및 0.5~8% 플루오르화 수소산을 포함할 수 있다. 세척 단계는 약 70℉ 내지 약 140℉ 범위의 온도에서 수행될 수 있다. 산 세척 단계는 포스트를 세척하는데 필요한만큼 오래동안 수행될 수 있다.

다른 예시적인 구현예에서, 담금질, 냉간 압연, 열 경화 또는 가공 경화된 300 시리즈 스테인리스 강으로 성형된 포스트의 세척 단계(560)는 ASTM A 380 표 A2.1 파트II: "질산으로 세척 및 부동태화가 포함된 질산 세척-부동태화(Cleaning-passivation with Nitric Acid, which includes cleaning and passivation with nitric acid)"에 따른 산 세척 단계를 포함할 수 있다. 20%~30% 질산 용액은 약 120℉ 내지 약 160℉의 온도에서 약 10분 내지 약 30분 동안 포스트에 도포된다. 포스트의 표면이 반짝거리는 경우, 공정은 약 20% 내지 약 40% 질산 및 약 2% 내지 약 6% 중크롬산 나트륨의 용액을 약 120℉ 내지 약 160℉ 온도에서 약 10분 내지 약 30분 동안 포스트에 도포하는 단계를 포함할 수 있다.

다른 예시적인 구현예에서, 포스트가 200 또는 300 시리즈 스테인리스 강으로 성형되는 경우, 세척 단계(560)는 ASTM A 380 표 A2.1 Part III: "다른 화학 용액으로 세척(Cleaning with other chemical solutions)"에 따른 산 세척 단계를 포함할 수 있다. 1% 구연산 및 1% 질산나트륨 용액이 약 70℉에서 약 60분 동안 도포될 수 있다. 대안적으로, 약 5% 내지 약 10% 시트르산 암모늄 용액이 120℉ 내지 160℉ 온도 범위에서 약 10분 내지 약 60분 동안 도포될 수 있다. 또 다른 구현예에서, 억제된 암모니아로 중화된 에틸렌디아민테트라아세트산(EDTA)의 용액을 약 250℉ 이하의 온도에서 약 6시간 동안 도포하고, 이어서 열수로 헹굴 수 있다.

적어도 하나의 구현예에서, 임의의 산 세척에 이어서, 헹굼물이 약 6 내지 약 8 범위의 pH를 가질 때까지 포스트의 표면을 헹구어야 한다.

도 14는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 커넥터 몸체를 제작하는 방법을 도시하는 흐름도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예는 전자 베이핑 장치의 카트리지의 커넥터 몸체를 성형하는 방법에 관한 것이다.

적어도 하나의 구현예에서, 상기 방법은 금속 시트로부터 금속 블랭크를 펀칭하는 단계(700)를 포함한다. 상기 방법은 또한 일련의 펀치와 다이를 사용하여 원하는 깊이, 직경, 또는 둘 모두로 블랭크를 인장하는 단계(710)를 포함할 수 있다. 상기 방법은 또한 인장된 블랭크의 하부 부분에 구멍을 펀칭하는 단계(720)를 포함할 수 있다. 상기 방법은 인장된 블랭크의 내경에 나사부를 성형하는 단계(730)를 더 포함할 수 있다. 일단 나사가 형성되면, 상기 방법은 부품을 버 제거 스테이션으로 이동시키는 단계(740), 날카로운 에지를 제거하기 위해 부품의 버를 제거하는 단계(750), 부품을 세척 스테이션으로 이동시키는 단계(760), 및 부품을 세척하는 단계(770)를 포함할 수 있다. 커넥터 몸체의 세척 단계(770)는 전술한 바와 같은 포스트의 세척 단계(560)와 동일할 수 있다. 또한, 커넥터 몸체는 필요에 따라 부통태화될 수 있다.

도 15는 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 제1 섹션의 도 1의 II-II 선을 따르는 단면도이다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 섹션(70)은 도 2에 도시된 것과 일반적으로 동일할 수 있지만, 포스트(120)는 다른 구성을 가질 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 포스트(120)는 내부 튜브(62)의 일부 내로 삽입된 노즈부(837)를 가진다.

적어도 하나의 구현예에서, 노즈부(837)와 내부 튜브(62) 사이에서 마찰 끼워 맞춤, 꼭 끼워 맞춤, 또는 둘 모두를 보장하고자 하는 경우, 스페이서 재료(900)가 노즈부(837)와 내부 튜브(62) 사이에 위치될 수 있다. 스페이서 재료(900)는 내부 튜브(62)를 형성하는데 사용된 재료와 동일하거나 상이할 수 있는 유리 섬유 재료일 수 있다. 스페이서 재료(900)는 내부 튜브(62)에 삽입된 포스트(120)의 노즈부(837)의 길이를 따라 완전히 또는 부분적으로 연장될 수 있다. 스페이서 재료(900)는 하나 이상의 금속 시트를 포함할 수 있다. 스페이서 재료(900)는 내부 튜브(62) 내에 삽입되기 전에 포스트(120)의 노즈부(837) 주위에 래핑될 수 있다.

또 다른 예시적인 구현예에서, 스페이서 재료(900)는 포스트(120)의 노즈부(837)가 삽입되기 전에 내부 튜브(62)의 내벽에 부착될 수 있다.

다른 예시적인 구현예에서, 노즈부(837)는 스페이서 재료(900)의 사용 없이 꼭 끼워 맞춤을 보장하기 위해 내부 튜브(62)의 내경과 거의 같거나 작은 외경을 가질 수 있다.

도 16은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 도 15의 포스트의 단면도이다.

도 17은 적어도 하나의 예시적인 구현예에 따른 도 15의 포스트의 사시도이다.

적어도 하나의 예시적 구현예에서, 도 16 및 17에 도시된 바와 같이, 포스트(120)는 제1 단부(231) 및 제2 단부(132)를 가질 수 있다. 제1 단부(231)의 에지는 내부 튜브(62), 스페이서 재료(900), 또는 둘 모두에 용이하게 삽입되도록 경사지거나 둥근형일 수 있다.

확대부(834)는 제1 단부(231) 및 제2 단부(132)의 사이에서 성형된다. 플랜지(836)는 포스트(120)의 제2 단부(132)에서 성형될 수 있다. 플랜지(836)는 개스킷을 통해 커넥터 몸체(130) 내에 포스트(120)의 위치를 유지하기 위해 커넥터 개스킷(125)과 접경하도록 구성되고 크기를 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 노즈부(837)는 일반적으로 직선이며 약 8 ㎜ 내지 약 10 ㎜ 범위의 길이를 가진다. 예를 들어, 노즈부(837)는 약 9 ㎜ 길이일 수 있다. 확대부(834)는 약 2.0 ㎜ 내지 약 4.0 ㎜ 범위의 길이, 또는 약 3.0 ㎜ 길이를 가질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트(120)의 내부 표면은 흐름 통로(145)를 정의한다. 노즈부(837) 내의 흐름 통로(145)는 약 1.40 ㎜ 내지 약 4.0 ㎜ 또는 약 1.6 ㎜ 내지 약 1.7 ㎜ 범위의 내경을 가질 수 있다. 확대부(834)의 내경은 약 1.50 ㎜ 내지 약 2.00 ㎜(약 1.80 ㎜ 내지 약 1.90 ㎜) 범위일 수 있다. 플랜지(836)는 약 4.0 ㎜ 내지 약 6.0 ㎜, 또는 약 4.8 ㎜ 내지 약 5.2 ㎜ 범위의 외경을 가진다. 포스트(120)의 전체 길이는 약 10 ㎜ 내지 약 15 ㎜ 또는 약 12 ㎜ 내지 약 14 ㎜ 범위일 수 있다. 포스트의 전체 길이는 하우징(22') 내에서 내부 튜브(62)의 위치에 따라 달라질 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 구현예에서, 포스트(120)는 스테인리스 강으로 형성되고 딥드로잉 공정에 의해 성형된다. 포스트(120)는 본원에서 기술된 바와 같이 세척, 버 제거 및 부동태화 공정을 거칠 수 있다. 포스트(120)는 날카로운 에지를 포함하지 않고 실질적으로 버가 없다.

포스트(120)의 벽(1000)의 두께는 약 0.25 ㎜ 내지 약 0.50 ㎜ 범위일 수 있다. 예를 들어, 포스트(120)는 약 0.38 ㎜ 두께의 벽(1000)을 가질 수 있다.

다수의 예시적인 구현예가 본 명세서에 개시되었지만, 다른 변형이 가능할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 이러한 변형은 본 개시의 범위로부터 벗어나는 것으로 간주되어서는 안되며, 당업자에게 자명한 것과 같은 모든 이러한 변형은 다음의 청구범위의 범주 내에 포함되도록 의도된다.

Claims

전자 베이핑 장치의 포스트를 성형하는 방법으로서:
금속 시트로부터 블랭크를 절단하는 단계;
상기 블랭크를 원하는 직경 및 길이로 인장하여 세장형 몸체를 성형하는 단계;
상기 세장형 몸체의 일부를 인장하여, 내부에 개구를 갖는 제1 단부로서 일반적으로 원통형이며 에지를 갖는 제1 단부를 성형하는 단계;
제1 부분을 상기 세장형 몸체의 상기 제1 단부와 제2 단부 사이에 성형하는 단계; 및
제1 부분을 상기 제2 단부에 성형하는 단계를 포함하는, 방법.
제1항에 있어서,
상기 제2 부분의 일부를 트리밍하여 상기 포스트를 성형하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제2항에 있어서:
상기 포스트에서 버(deburring)를 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제2항 또는 제3항에 있어서:
상기 포스트를 세척하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 포스트를 부동태화(passivating)하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제5항에 있어서, 상기 부동태화하는 단계는:
질산 및 구연산 중 적어도 하나로 상기 포스트를 처리하는 단계를 포함하는, 방법.
제6항에 있어서, 상기 처리하는 단계는 상기 포스트를 질산 및 구연산 중 적어도 하나를 함유하는 약 50℉ 내지 약 200℉ 온도 범위의 용액 내에 약 1분 내지 약 60분 동안 놓아두는 단계를 포함하는, 방법.
제7항에 있어서:
상기 용액으로부터 상기 포스트를 제거하는 단계; 및
상기 물이 약 6 내지 약 8의 pH를 가질때까지 상기 포스트를 물로 헹구는 단계를 더 포함하는, 방법.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블랭크는 스테인리스 강으로 형성되는, 방법.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블랭크는 약 0.500 인치 내지 약 0.700 인치 범위의 직경 및 약 0.010 인치 내지 약 0.040 인치 범위의 두께를 갖는, 방법.
전자 베이핑 장치의 카트리지의 커넥터 피스를 성형하는 방법으로서:
금속 시트로부터 금속 블랭크를 성형하는 단계;
원하는 깊이 및 직경으로 상기 금속 블랭크를 인장하여 커넥터 피스 몸체를 성형하는 단계;
상기 커넥터 피스 몸체의 제1 단부에 구멍을 펀칭하는 단계; 및
상기 커넥터 피스 몸체의 제2 단부의 내부 표면 상에 나사부를 성형하여 상기 커넥터 피스를 성형하는 단계를 포함하는, 방법.
제11항에 있어서:
상기 커넥터 피스의 버를 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제11항 또는 제12항에 있어서:
상기 커넥터 피스를 세척하는 단계를 더 포함하는, 방법.
제11항, 제12항 또는 제13항에 있어서, 나사부를 형성하는 상기 단계는:
상기 나사부를 형성하도록 탭을 사용하는 단계를 포함하는, 방법.
제11항, 제12항 또는 제13항에 있어서, 나사부를 형성하는 상기 단계는:
상기 나사부를 형성하도록 나사가 롤링하는 단계를 포함하는, 방법.
제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 블랭크는 약 0.750 인치 내지 약 1.000 인치 범위의 직경 및 약 0.010 인치 내지 약 0.060 인치 범위의 두께를 갖는, 방법
전자 베이핑 장치의 카트리지로서:
제1 단부 및 제2 단부를 가지며, 길이 방향으로 연장되는 외부 하우징;
상기 외부 하우징 내에 구비되어 상기 길이 방향으로 연장되는 내부 튜브;
상기 외부 하우징과 상기 내부 튜브 사이에 배치된 저장조;
상기 내부 튜브 내에 배치된 가열체;
상기 외부 하우징의 상기 제2 단부 내에 배치된 일반적으로 원통형인 제1 커넥터 몸체로서,
상기 제1 커넥터 몸체를 통해 상기 길이 방향으로 연장되는 오리피스를 포함하는 제1 커넥터 몸체;
상기 제1 커넥터 몸체 내의 상기 오리피스의 일부를 통해 연장되는 커넥터 개스킷으로서,
상기 커넥터 개스킷을 통해 상기 길이 방향으로 연장되는 제2 오리피스를 포함하는 커넥터 개스킷; 및
상기 커넥터 개스킷 내의 상기 제2 오리피스를 통해 연장되는 포스트로서,
제1 포스트 단부, 및
제2 포스트 단부를 포함하는 포스트를 포함하되, 상기 제1 포스트 단부는 상기 내부 튜브 내에 끼워 맞춤 되도록 크기를 가지고 구성되며, 상기 제1 포스트 단부는 상기 내벽과 직접 접촉하며, 상기 제2 포스트 단부는 상기 제1 커넥터 몸체의 일부와 접촉하며, 상기 카트리지는 상기 저장조와 접촉하는 개스킷을 제외하는, 카트리지.
제17항에 있어서, 상기 가열체는 상기 저장조 내로 연장되는 대향 단부를 포함하는, 카트리지.
제18항에 있어서,
제1 전기 리드(electrical lead) 및 제2 전기 리드를 더 포함하되, 상기 제1 및 제2 전기 리드는 상기 가열체의 상기 대향 단부의 각각에 연결되는, 카트리지.
제19항에 있어서, 상기 제1 전기 리드는 제1 커넥터 몸체에 부착되고 상기 제2 전기 리드는 상기 포스트에 부착되는, 카트리지.
제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포스트는, 자신을 통해 연장되는 기류 통로를 포함하고, 상기 기류 통로는 상기 커넥터와 상기 내부 튜브 사이에서 기류 채널을 수립하는, 카트리지.
제21항에 있어서, 상기 기류 통로는 약 1.50 ㎜ 내지 약 1.70 ㎜ 범위의 내경을 갖는, 카트리지.
제17항 내지 제22항에 있어서, 상기 포스트는 제1 단부 및 제2 단부 사이에서 제1 부분을 포함하며, 상기 제1 부분은 상기 커넥터 개스킷의 상기 제2 오리피스 내에 상기 포스트를 유지하도록 크기를 가지고 구성되는, 카트리지
제23항에 있어서, 상기 포스트는 상기 제2 단부에서 제2 부분을 포함하며, 상기 제2 부분은 상기 제1 커넥터 몸체의 내부 표면과 접촉하도록 구성되는, 카트리지.
제24항에 있어서, 상기 포스트의 상기 제1 단부는 상기 포스트의 상기 제2 부분의 외경과 거의 동일한 직경을 갖는, 카트리지.
제17항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 커넥터 몸체 및 상기 포스트는 스테인리스 강으로 형성되는, 카트리지.
제17항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 포스트의 외경은 상기 내부 튜브의 내경과 거의 동일한, 카트리지.
제17항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포스트의 상기 제1 단부는 상기 포스트의 중앙부보다 큰 직경을 갖는, 카트리지.
제17항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포스트의 상기 제1 단부는 일반적으로 원통형인, 카트리지.
제17항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포스트의 상기 제1 단부는 경사진 에지를 포함하는, 카트리지.