KR20190001524A - 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 - Google Patents

임프린트 장치 및 물품 제조 방법 Download PDF

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Abstract

임프린트 장치는, 몰드를 사용하여 기판의 복수의 샷 영역에 패턴을 형성한다. 임프린트 장치는, 상기 기판을 구동하는 기판 구동 기구와, 상기 기판 구동 기구에 의해 상기 기판이 구동되고 있는 상태에서 상기 기판에 임프린트재를 배치하는 공급부와, 상기 공급부에 의해 상기 기판에 배치된 임프린트재와 몰드가 접촉한 상태에서 임프린트재를 경화시키는 경화부와, 상기 복수의 샷 영역의 각각의 배치 오차에 기초하여, 상기 복수의 샷 영역 각각에 대해 상기 공급부에 의해 임프린트재를 배치하는 순서를 결정하는 제어부를 구비한다.

Description

임프린트 장치 및 물품 제조 방법{IMPRINT APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은, 임프린트 장치 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.
임프린트 장치는, 기판 상에 배치된 임프린트재에 몰드를 접촉시킨 상태에서 임프린트재를 경화시킴으로써 기판 상에 임프린트재의 경화물로 이루어지는 패턴을 형성한다. 기판 상에 패턴을 형성하는 순서로서는, 임프린트 장치에 있어서, 기판의 1개의 샷 영역에 대해 디스펜서에 의해 임프린트재를 배치하고, 그 임프린트재에 몰드를 접촉시켜 경화시키는 처리를 샷 영역마다 행한다고 하는 순서가 있다. 혹은, 임프린트 장치에 있어서, 기판의 적어도 2개의 샷 영역에 대해 디스펜서에 의해 연속적으로 임프린트재를 배치하고, 그 후, 각 샷 영역의 임프린트재에 몰드를 접촉시켜 경화시킨다고 하는 순서도 있다. 혹은, 임프린트 장치의 외부에 배치된 디스펜서에 의해 기판의 복수의 샷 영역에 임프린트재를 배치하고, 그 후, 임프린트 장치에 있어서, 각 샷 영역의 임프린트재에 몰드를 접촉시켜 경화시킨다고 하는 순서도 있다.
특허문헌 1에는, 기판을 이동시키면서 기판의 n개의 샷 영역에 대해 연속적으로 임프린트재를 도포하고, 그 후, 각 샷 영역의 임프린트재에 몰드의 패턴을 전사하는 방법이 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2011-61029호 공보
이미 각 샷 영역에 패턴이 형성된 기판 상에 패턴을 형성하는 경우, 각 샷 영역이 배치 오차를 가질 수 있음을 고려할 필요가 있다. 배치 오차는, X축 방향, Y축 방향 또는 Z축 주위의 회전의 오차를 포함할 수 있다. 기판을 X 방향으로 연속적으로 이동시키면서 디스펜서에 의해 적어도 2개의 샷 영역에 대해 연속적으로 임프린트재를 배치하는 경우를 생각한다. 이 경우, 샷 영역 사이의 스크라이브 라인이 디스펜서의 하방을 통과하는 동안에, 다음 샷 영역의 배치 오차에 따라서 기판 스테이지의 위치 또는 자세를 보정할 필요가 있다. 따라서, 연속적으로 임프린트재를 배치해야 할 샷 영역의 각각의 배치 오차의 차가 허용보다 크면, 이 보정이 불충분해져, 임프린트재가 샷 영역의 목표 위치로부터 어긋난 위치에 배치될 수 있다. 이에 의해, 형성되는 패턴에 결함이 발생할 수 있다.
본 발명은, 상기한 과제 인식을 계기로 하여 이루어진 것이며, 적어도 2개의 샷 영역에 대해 임프린트재를 연속적으로 배치하기 위해 유리한 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 하나의 측면은, 몰드를 사용하여 기판의 복수의 샷 영역에 패턴을 형성하는 임프린트 장치에 관한 것이며, 상기 임프린트 장치는, 상기 기판을 구동하는 기판 구동 기구와, 상기 기판 구동 기구에 의해 상기 기판이 구동되고 있는 상태에서 상기 기판에 임프린트재를 공급하는 공급부와, 상기 공급부에 의해 상기 기판에 공급된 임프린트재와 몰드가 접촉한 상태에서 임프린트재를 경화시키는 경화부와, 상기 복수의 샷 영역의 각각의 배치 오차에 기초하여, 상기 복수의 샷 영역의 각각에 대해 상기 공급부에 의해 임프린트재를 공급하는 순서를 결정하는 제어부를 구비한다.
본 발명에 따르면, 적어도 2개의 샷 영역에 대해 임프린트재를 연속적으로 배치하기 위해 유리한 기술이 제공된다.
도 1은 본 발명의 제1 및 제2 실시 형태의 임프린트 장치의 구성을 예시하는 도면.
도 2는 임프린트 장치의 동작예를 설명하기 위한 도면.
도 3은 임프린트 장치의 동작예를 설명하기 위한 도면.
도 4는 기판의 복수의 샷 영역의 각각의 배치 오차로서의 회전 오차에 기초하여 배치 순서(및 그룹)를 결정하는 동작을 설명하기 위한 도면.
도 5는 기판의 복수의 샷 영역의 각각의 배치 오차로서의 위치 오차에 기초하여 배치 순서(및 그룹)를 결정하는 동작을 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태를 설명하기 위한 도면.
도 7은 물품 제조 방법을 예시하는 도면.
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명을 그 예시적인 실시 형태를 통해 설명한다.
도 1에는, 본 발명의 제1 실시 형태의 임프린트 장치(IMP)의 구성이 나타나 있다. 임프린트 장치(IMP)는, 몰드(M)를 사용하여 기판(S)의 복수의 샷 영역에 패턴을 형성하도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로는, 임프린트 장치(IMP)는, 기판(S)의 샷 영역에 임프린트재(IM)를 배치하고, 임프린트재(IM)에 몰드(M)를 접촉시키고, 그 상태에서 임프린트재(IM)를 경화시키도록 구성될 수 있다. 이 동작에 의해, 임프린트재(IM)의 경화물로 이루어지는 패턴이 기판(S) 상에 형성된다.
임프린트재로서는, 경화용 에너지가 부여됨으로써 경화되는 경화성 조성물(미경화 상태의 수지라고 칭하는 경우도 있음)이 사용된다. 경화용 에너지로서는, 전자파, 열 등이 사용될 수 있다. 전자파는, 예를 들어 그 파장이 10㎚ 이상 1㎜ 이하의 범위로부터 선택되는 광, 예를 들어 적외선, 가시광선, 자외선 등일 수 있다. 경화성 조성물은, 광의 조사에 의해, 혹은 가열에 의해 경화되는 조성물일 수 있다. 이들 중, 광의 조사에 의해 경화되는 광 경화성 조성물은, 적어도 중합성 화합물과 광 중합 개시제를 함유하고, 필요에 따라서 비중합성 화합물 또는 용제를 더 함유해도 된다. 비중합성 화합물은, 증감제, 수소 공여체, 내첨형 이형제, 계면 활성제, 산화 방지제, 중합체 성분 등의 군에서 선택되는 적어도 1종이다. 임프린트재는, 액적상, 혹은 복수의 액적이 연결되어 생긴 섬 형상 또는 막 형상으로 되어 기판 상에 배치될 수 있다. 임프린트재의 점도(25℃에서의 점도)는, 예를 들어 1mPa·s 이상 100mPa·s 이하일 수 있다. 기판의 재료로서는, 예를 들어 유리, 세라믹스, 금속, 반도체, 수지 등이 사용될 수 있다. 필요에 따라서, 기판의 표면에, 기판과는 다른 재료로 이루어지는 부재가 설치되어도 된다. 기판은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼, 석영 유리이다.
본 명세서 및 첨부 도면에서는, 기판(S)의 표면과 평행인 방향을 XY 평면으로 하는 XYZ 좌표계에 있어서 방향을 나타낸다. XYZ 좌표계에 있어서의 X축, Y축, Z축과 각각 평행인 방향을 X 방향, Y 방향, Z 방향이라 하고, X축 주위의 회전, Y축 주위의 회전, Z축 주위의 회전을 각각 θX, θY, θZ라 한다. X축, Y축, Z축에 관한 제어 또는 구동은, 각각 X축과 평행인 방향, Y축과 평행인 방향, Z축과 평행인 방향에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 또한, θX축, θY축, θZ축에 관한 제어 또는 구동은, 각각 X축과 평행인 축의 주위의 회전, Y축과 평행인 축의 주위의 회전, Z축과 평행인 축의 주위의 회전에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 또한, 위치는, X축, Y축, Z축의 좌표에 기초하여 특정될 수 있는 정보이고, 자세는, θX축, θY축, θZ축의 값으로 특정될 수 있는 정보이다. 위치 결정은, 위치 및/또는 자세를 제어하는 것을 의미한다. 위치 정렬은, 기판 및 몰드 중 적어도 한쪽의 위치 및/또는 자세의 제어를 포함할 수 있다.
임프린트 장치(IMP)는, 기판(S)을 보유 지지하고 구동하는 기판 구동 기구(SDM), 몰드(M)를 보유 지지하고 구동하는 몰드 구동 기구(MDM)를 구비할 수 있다. 또한, 임프린트 장치(IMP)는, 기판(S)의 패턴 형성 대상인 샷 영역 상의 임프린트재를 경화시키는 경화부(CU)를 구비할 수 있다. 또한, 임프린트 장치(IMP)는, 기판(S)의 적어도 2개의 샷 영역에 대해 연속적으로 임프린트재를 배치하는 디스펜서(DSP)(공급부), 및 기판(S)의 복수의 샷 영역의 배치 오차를 계측하는 계측기(MA)를 구비할 수 있다. 또한, 임프린트 장치(IMP)는, 기판 구동 기구(SDM), 몰드 구동 기구(MDM), 경화부(CU), 디스펜서(DSP) 및 계측기(MA)를 제어하는 제어부(CNT)를 구비할 수 있다.
기판 구동 기구(SDM) 및 몰드 구동 기구(MDM)는, 기판(S)과 몰드(M)의 상대 위치가 조정되도록 기판(S) 및 몰드(M) 중 적어도 한쪽을 구동하는 구동 기구를 구성한다. 당해 구동 기구에 의한 상대 위치의 조정은, 기판(S) 상의 임프린트재에 대한 몰드(M)의 접촉 및 임프린트재의 경화물로 이루어지는 패턴으로부터의 몰드(M)의 분리를 위한 구동을 포함한다. 기판 구동 기구(SDM)는, 기판(S)을 복수의 축(예를 들어, X축, Y축, θZ축의 3축, 바람직하게는 X축, Y축, Z축, θX축, θY축, θZ축의 6축)에 대해 구동하도록 구성될 수 있다. 몰드 구동 기구(MDM)는, 몰드(M)를 복수의 축(예를 들어, Z축, θX축, θY축의 3축, 바람직하게는 X축, Y축, Z축, θX축, θY축, θZ축의 6축)에 대해 구동하도록 구성될 수 있다. 기판 구동 기구(SDM)는, 기판(S)을 보유 지지하는 기판 보유 지지부(SH)와, 기판 보유 지지부(SH)를 구동함으로써 기판(S)을 구동하는 액추에이터(예를 들어, 리니어 모터, 전자 액추에이터)를 포함할 수 있다.
경화부(CU)는, 기판(S)의 샷 영역 상의 임프린트재(IM)와 몰드(M)의 패턴 영역(PR)이 접촉하고, 패턴 영역(PR)의 오목부에 임프린트재(IM)가 충전된 상태에서, 당해 샷 영역 상의 임프린트재(IM)에 경화용 에너지를 조사한다. 이에 의해, 당해 샷 영역 상에는, 임프린트재(IM)의 경화물로 이루어지는 패턴이 형성된다.
디스펜서(DSP)는, 기판(S)의 샷 영역에 임프린트재(IM)를 배치한다. 보다 구체적으로는, 디스펜서(DSP)는, 제어부(CNT)에 의한 제어하에서, 기판 구동 기구(SDM)에 의해 기판(S)이 주사 축(X축)과 평행인 방향으로 구동된 상태에서, 제어 정보에 따라서 임프린트재(IM)를 토출한다. 이에 의해, 기판(S)의 샷 영역에 임프린트재(IM)를 배치한다. 제어 정보는, 샷 영역에 대한 임프린트재(IM)의 배치 패턴을 규정하는 정보(예를 들어, 샷 영역에서의 상대적인 위치를 나타내는 좌표 정보)이다. 제어 정보는, 예를 들어 드롭 레시피 등으로 불릴 수 있다. 계측기(MA)는, 기판(S)의 복수의 샷 영역의 배치 오차를 계측한다. 당해 배치 오차는, X축에 관한 배치 오차(ΔX; 위치 오차), Y축에 관한 배치 오차(ΔY; 위치 오차), θZ축에 관한 배치 오차(ΔθZ; 회전 오차)를 포함할 수 있다. 계측기(MA)는, 예를 들어 기판(S)의 복수의 샷 영역에 각각 형성된 마크의 위치를 검출함으로써 기판(S)의 복수의 샷 영역의 배치 오차를 계측할 수 있다.
제어부(CNT)는, 예를 들어 FPGA(Field Programmable Gate Array의 약자) 등의 PLD(Programmable Logic Device의 약자), 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit의 약자), 또는 프로그램이 내장된 범용 컴퓨터, 또는 이들 전부 또는 일부의 조합에 의해 구성될 수 있다.
제어부(CNT)는, 기판(S)의 복수의 샷 영역의 각각의 배치 오차에 기초하여, 당해 복수의 샷 영역 각각에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)를 배치하는 순서(이하, 배치 순서)를 결정하도록 구성될 수 있다. 제어부(CNT)는, 당해 복수의 샷 영역 중 적어도 2개의 샷 영역에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 연속적으로 임프린트재(IM)가 배치된 후에 당해 적어도 2개의 샷 영역 각각에 배치된 임프린트재를 경화부(CU)에 경화시킬 수 있다. 제어부(CNT)는, 배치 순서 외에, 디스펜서( DSP)에 의해 연속적으로 임프린트재(IM)를 배치해야 할 샷 영역의 그룹을 결정할 수 있다. 제어부(CNT)는, 예를 들어 주사 축(X축)과 평행인 방향(행방향)으로 배열된 샷 영역의 각각의 배치 오차에 기초하여, 배치 순서 및 그룹을 결정할 수 있다.
이하, 도 2 및 도 3을 참조하면서 임프린트 장치(IMP)의 동작예를 설명한다. 도 2 및 도 3에는, 기판(S)의 모든 샷 영역 중 일부 샷 영역(SR1 내지 SR8)이 모식적으로 나타나 있다. 이 동작은, 제어부(CNT)가 기판 구동 기구(SDM), 디스펜서(DSP), 몰드 구동 기구(MDM) 및 경화부(CU)를 제어함으로써 이루어질 수 있다.
여기서는, 샷 영역(SR3 내지 SR5)이 하나의 그룹을 구성하는 것으로 한다. 임프린트 장치(IMP)는, 하나의 그룹을 구성하는 샷 영역(SR3 내지 SR5)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 연속적으로 임프린트재(IM)가 배치되고, 그 후, 샷 영역(SR3 내지 SR5)의 임프린트재(IM)에 순차적으로 몰드(M)를 접촉시켜 경화시킨다.
먼저, 도 2의 (a) 내지 (c)에 예시된 바와 같이, 그룹을 구성하는 샷 영역(SR3 내지 SR5)에 대해, 기판 구동 기구(SDM)에 의해 기판(S)이 주사 축(X축)과 평행인 방향으로 연속적으로 구동되면서 디스펜서(DSP)로부터 임프린트재(IM)가 토출된다. 디스펜서(DSP)로부터의 임프린트재(IM)의 토출은, 제어 정보에 따라서 제어된다. 이에 의해, 그룹을 구성하는 샷 영역(SR3 내지 SR5) 상에 임프린트재(IM)가 배치된다.
이어서, 도 3의 (a) 내지 (c)에 예시된 바와 같이, 그룹을 구성하는 샷 영역(SR3 내지 SR5)의 임프린트재(IM)에 순차적으로 몰드(M)의 패턴 영역을 접촉시켜 경화시킨다. 보다 구체적으로는, 먼저, 샷 영역(SR3) 상의 임프린트재(IM)에 몰드(M)의 패턴 영역이 접촉하도록, 기판 구동 기구(SDM) 및 몰드 구동 기구(MDM) 중 적어도 한쪽이 구동된다. 다음으로, 샷 영역(SR3) 상의 임프린트재(IM)가 몰드(M)의 패턴 영역에 형성된 오목부에 충전된 후에, 경화부(CU)에 의해 경화용 에너지(CE)가 샷 영역(SR3) 상의 임프린트재(IM)에 조사된다. 이에 의해, 샷 영역(SR3) 상의 임프린트재(IM)가 경화되고, 임프린트재(IM)의 경화물로 이루어지는 패턴이 샷 영역(SR3) 상에 형성된다. 이어서, 샷 영역(SR3) 상의 임프린트재(IM)의 경화물로 이루어지는 패턴으로부터 몰드(M)의 패턴 영역이 분리되도록, 기판 구동 기구(SDM) 및 몰드 구동 기구(MDM) 중 적어도 한쪽이 구동된다.
이어서, 샷 영역(SR4) 상의 임프린트재(IM)에 몰드(M)의 패턴 영역이 접촉하도록, 기판 구동 기구(SDM) 및 몰드 구동 기구(MDM) 중 적어도 한쪽이 구동된다. 이어서, 샷 영역(SR4) 상의 임프린트재(IM)가 몰드(M)의 패턴 영역에 형성된 오목부에 충전된 후에, 경화부(CU)에 의해 경화용 에너지(CE)가 샷 영역(SR4) 상의 임프린트재(IM)에 조사된다. 이에 의해, 샷 영역(SR4) 상의 임프린트재(IM)가 경화되고, 임프린트재(IM)의 경화물로 이루어지는 패턴이 샷 영역(SR4) 상에 형성된다. 이어서, 샷 영역(SR4) 상의 임프린트재(IM)의 경화물로 이루어지는 패턴으로부터 몰드(M)의 패턴 영역이 분리되도록, 기판 구동 기구(SDM) 및 몰드 구동 기구(MDM) 중 적어도 한쪽이 구동된다.
이어서, 샷 영역(SR5) 상의 임프린트재(IM)에 몰드(M)의 패턴 영역이 접촉하도록, 기판 구동 기구(SDM) 및 몰드 구동 기구(MDM) 중 적어도 한쪽이 구동된다. 다음으로, 샷 영역(SR5) 상의 임프린트재(IM)가 몰드(M)의 패턴 영역에 형성된 오목부에 충전된 후에, 경화부(CU)에 의해 경화용 에너지(CE)가 샷 영역(SR5) 상의 임프린트재(IM)에 조사된다. 이에 의해, 샷 영역(SR5) 상의 임프린트재(IM)가 경화되고, 임프린트재(IM)의 경화물로 이루어지는 패턴이 샷 영역(SR5) 상에 형성된다. 이어서, 샷 영역(SR5) 상의 임프린트재(IM)의 경화물로 이루어지는 패턴으로부터 몰드(M)의 패턴 영역이 분리되도록, 기판 구동 기구(SDM) 및 몰드 구동 기구(MDM) 중 적어도 한쪽이 구동된다.
이하, 도 4를 참조하면서, 기판(S)의 복수의 샷 영역의 각각의 배치 오차로서의 회전 오차에 기초하여 배치 순서(및 그룹)를 결정하는 동작에 대해 설명한다. 회전 오차는, 기판(S)의 표면(XY 평면과 평행인 면)에 직교하는 Z축 주위의 회전 오차이다. 또한, 도 4에 있어서, 샷 영역(SR11 내지 SR16)은, 기판(S)의 모든 샷 영역 중 일부의 샷 영역이다. 샷 영역(SR11 내지 SR16)은, 주사 축(X축)과 평행인 방향으로 배치되어 있다. 도 4의 (a)에는, 샷 영역(SR11 내지 SR16)에 회전 오차가 없는 상태가 예시되어 있다. 이 상태에서는, 샷 영역(SR11 내지 SR16) 중 임의의 개수의 샷 영역에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 연속적으로 임프린트재(IM)가 배치되도록 기판 구동 기구(SDM) 및 디스펜서(DSP)를 제어할 수 있다. 연속적으로 임프린트재(IM)가 배치되는 최대의 샷 영역의 개수는, 예를 들어 임프린트재(IM)가 기판 상에 공급되고 나서 몰드(M)의 패턴 영역이 접촉할 때까지의 휘발량을 고려하여 결정할 수 있다.
도 4의 (b), (c)에는, 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 제1 범위 내의 회전 오차가 존재하고, 샷 영역(SR12, SR14, SR16)에 제1 범위와는 상이한 제2 범위 내의 회전 오차가 존재하는 상태가 예시되어 있다. 샷 영역(SR11, SR13, SR15)은, 각각의 회전 오차 사이의 차(상호의 차)가 역치보다 작은 샷 영역이다. 또한, 샷 영역(SR12, SR14, SR16)은, 각각의 회전 오차 사이의 차(상호의 차)가 역치보다 작은 샷 영역이다. 이 경우, 제어부(CNT)는, 샷 영역(SR11, SR13, SR15)을 하나의 그룹으로 하고, 샷 영역(SR12, SR14, SR16)을 다른 하나의 그룹으로 하도록 기판(S)의 복수의 샷 영역을 그룹 분할할 수 있다.
역치는, 그것에 기초하여 하나의 그룹을 구성하도록 결정된 샷 영역에 대해 임프린트재(IM)를 연속적으로 배치할 수 있도록 설정될 수 있다. 이 예에서는, 샷 영역(SR11)에 대한 임프린트재(IM)의 배치 후에, 샷 영역(SR12)이 디스펜서(DSP)의 앞을 통과하고, 샷 영역(SR13)에 대해 임프린트재(IM)가 배치된다. 따라서, 샷 영역(SR12)이 디스펜서(DSP)의 앞을 통과하는 동안에, 샷 영역(SR13)의 회전 오차에 따라서, 샷 영역(SR13)에 정확하게 임프린트재(IM)가 배치되도록, 기판 구동 기구(SDM)에 의해 기판(S)의 위치 및 자세가 보정된다. 역치는, 이러한 보정이 가능하도록 설정될 수 있다.
다른 예에 있어서, 제어부(CNT)는, 하나의 그룹을 구성하는 샷 영역 중 서로 인접하는 샷 영역의 각각의 회전 오차 사이의 차가 역치보다 작아지도록 각 그룹을 구성할 수 있다. 예를 들어, 하나의 그룹을 구성하는 샷 영역(SR11, SR13, SR15)은, 샷 영역(SR11, SR13, SR15) 중 서로 인접하는 샷 영역의 각각의 회전 오차 사이의 차가 역치보다 작다. 또한, 하나의 그룹을 구성하는 샷 영역(SR12, SR14, SR16)은, 샷 영역(SR12, SR14, SR16) 중 서로 인접하는 샷 영역의 각각의 회전 오차 사이의 차가 역치보다 작다.
도 4의 (b)의 예에서는, 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제1 방향(-X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 그 후, 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제2 방향(+X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 제1 방향 및 제2 방향은, 서로 반대의 방향이다. 이와 같이, 도 4의 (b)의 예에서는, 제1 방향으로의 기판(S)의 구동 및 제2 방향으로의 기판(S)의 구동 시에, 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다.
도 4의 (b)의 예에서는, 다음으로 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제1 방향(-X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제2 그룹의 샷 영역(SR12, SR14, SR16)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 그 후, 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제2 방향(+X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제2 그룹의 샷 영역(SR12, SR14, SR16)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 이와 같이, 도 4의 (b)의 예에서는, 제1 방향으로의 기판(S)의 구동 및 제2 방향으로의 기판(S)의 구동 시에, 제2 그룹의 샷 영역(SR12, SR14, SR16)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다.
도 4의 (c)의 예에서는, 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제1 방향(-X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 이에 의해, 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대한 임프린트재(IM)의 배치가 완료된다. 이와 같이, 도 4의 (c)의 예에서는, 제1 방향(-X 방향)으로의 기판(S)의 구동 시에, 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대한 디스펜서(DSP)에 의한 임프린트재(IM)의 배치가 완료된다.
도 4의 (c)의 예에서는, 다음으로 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제2 방향(+X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제2 그룹의 샷 영역(SR16, SR14, SR12)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 이에 의해, 제2 그룹의 샷 영역(SR16, SR14, SR12)에 대한 임프린트재(IM)의 배치가 완료된다. 이와 같이, 도 4의 (c)의 예에서는, 제2 방향(+X 방향)으로의 기판(S)의 구동 시에, 제2 그룹의 샷 영역(SR16, SR14, SR12)에 대한 디스펜서(DSP)에 의한 임프린트재(IM)의 배치가 완료된다.
이하, 도 5를 참조하면서, 기판(S)의 복수의 샷 영역의 각각의 배치 오차로서의 위치 오차(기판(S)의 표면과 평행인 방향에 있어서의 오차)에 기초하여 배치 순서(및 그룹)를 결정하는 동작에 대해 설명한다. 도 5의 (a)에는, 샷 영역(SR11 내지 SR16)에 위치 오차가 없는 상태가 예시되어 있다. 이 상태에서는, 샷 영역(SR11 내지 SR16) 중 임의의 개수의 샷 영역에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 연속적으로 임프린트재(IM)가 배치되도록 기판 구동 기구(SDM) 및 디스펜서(DSP)를 제어할 수 있다. 연속적으로 임프린트재(IM)가 배치되는 최대의 샷 영역의 개수는, 예를 들어 임프린트재(IM)가 기판 상에 공급되고 나서 몰드(M)의 패턴 영역이 접촉할 때까지의 휘발량을 고려하여 결정할 수 있다.
도 5의 (b), (c)에는, 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 제1 범위 내의 위치 오차가 존재하고, 샷 영역(SR12, SR14, SR16)에 제1 범위와는 상이한 제2 범위 내의 위치 오차가 존재하는 상태가 예시되어 있다. 샷 영역(SR11, SR13, SR15)은, 각각의 위치 오차 사이의 차가 역치보다 작은 샷 영역이다. 또한, 샷 영역(SR12, SR14, SR16)은, 각각의 위치 오차 사이의 차가 역치보다 작은 샷 영역이다. 이 경우, 제어부(CNT)는, 샷 영역(SR11, SR13, SR15)을 하나의 그룹으로 하고, 샷 영역(SR12, SR14, SR16)을 다른 하나의 그룹으로 하도록 기판(S)의 복수의 샷 영역을 그룹 분할할 수 있다.
역치는, 그것에 기초하여 하나의 그룹을 구성하도록 결정된 샷 영역에 대해 임프린트재(IM)를 연속적으로 배치할 수 있도록 설정될 수 있다. 이 예에서는, 샷 영역(SR11)에 대한 임프린트재(IM)의 배치 후에, 샷 영역(SR12)이 디스펜서(DSP)의 앞을 통과하고, 샷 영역(SR13)에 대한 임프린트재(IM)가 배치된다. 따라서, 샷 영역(SR12)이 디스펜서(DSP)의 앞을 통과하는 동안에, 샷 영역(SR11, SR13)의 위치 오차에 따라서, 샷 영역(SR13)에 정확하게 임프린트재(IM)가 배치되도록, 기판 구동 기구(SDM)에 의해 기판(S)의 위치가 보정된다. 역치는, 이러한 보정이 가능하도록 설정될 수 있다.
다른 예에 있어서, 제어부(CNT)는, 하나의 그룹을 구성하는 샷 영역 중 서로 인접하는 샷 영역의 각각의 위치 오차 사이의 차가 역치보다 작아지도록 각 그룹을 구성할 수 있다. 예를 들어, 하나의 그룹을 구성하는 샷 영역(SR11, SR13, SR15)은, 샷 영역(SR11, SR13, SR15) 중 서로 인접하는 샷 영역의 각각의 위치 오차 사이의 차가 역치보다 작다. 또한, 하나의 그룹을 구성하는 샷 영역(SR12, SR14, SR16)은, 샷 영역(SR12, SR14, SR16) 중 서로 인접하는 샷 영역의 각각의 위치 오차 사이의 차가 역치보다 작다.
도 5의 (b)의 예에서는, 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제1 방향(-X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 그 후, 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제2 방향(+X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 여기서, 제1 방향 및 제2 방향은, 서로 반대의 방향이다. 이와 같이, 도 5의 (b)의 예에서는, 제1 방향으로의 기판(S)의 구동 및 제2 방향으로의 기판(S)의 구동 시에, 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다.
도 5의 (b)의 예에서는, 다음으로 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제1 방향(-X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제2 그룹의 샷 영역(SR12, SR14, SR16)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 그 후, 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제2 방향(+X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제2 그룹의 샷 영역(SR12, SR14, SR16)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 이와 같이, 도 5의 (b)의 예에서는, 제1 방향으로의 기판(S)의 구동 및 제2 방향으로의 기판(S)의 구동 시에, 제2 그룹의 샷 영역(SR12, SR14, SR16)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다.
도 5의 (c)의 예에서는, 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제1 방향(-X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 이에 의해, 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대한 임프린트재(IM)의 배치가 완료된다. 이와 같이, 도 5의 (c)의 예에서는, 제1 방향으로의 기판(S)의 구동 시에, 제1 그룹의 샷 영역(SR11, SR13, SR15)에 대한 디스펜서(DSP)에 의한 임프린트재(IM)의 배치가 완료된다.
도 5의 (c)의 예에서는, 다음으로 기판(S)이 기판 구동 기구(SDM)에 의해 주사 축과 평행인 제2 방향(+X 방향)으로 연속적으로 구동되면서 제2 그룹의 샷 영역(SR16, SR14, SR12)에 대해 디스펜서(DSP)에 의해 임프린트재(IM)가 배치된다. 이에 의해, 제2 그룹의 샷 영역(SR16, SR14, SR12)에 대한 임프린트재(IM)의 배치가 완료된다. 이와 같이, 도 5의 (c)의 예에서는, 제2 방향으로의 기판(S)의 구동 시에, 제2 그룹의 샷 영역(SR16, SR14, SR12)에 대한 디스펜서(DSP)에 의한 임프린트재(IM)의 배치가 완료된다.
이하, 도 6을 참조하면서 본 발명의 제2 실시 형태를 설명한다. 제2 실시 형태로서 설명하지 않는 사항은, 상기한 제1 실시 형태에 따를 수 있다. 제2 실시 형태에서는, 디스펜서(DSP)는, 기판(S)의 복수의 샷 영역의 각각에 대해, 기판 구동 기구(SDM)에 의해 기판(S)이 구동된 상태에서, 임프린트재(IM)를 배치한다. 이때, 디스펜서(DSP)는, 임프린트재의 배치 패턴을 규정하는 복수의 제어 정보 중 임프린트재(IM)를 배치해야 할 샷 영역에 대해 할당된 제어 정보에 따라서 당해 샷 영역에 대해 임프린트재(IM)를 배치한다.
또한, 제어부(CNT)는, 기판(S)의 복수의 샷 영역을 복수의 그룹으로 그룹 분할한다. 각 그룹은, 적어도 2개의 샷 영역을 포함할 수 있다. 제어부(CNT)는, 그룹을 구성하는 적어도 2개의 샷 영역에 대해 임프린트재가 디스펜서(DSP)에 의해 연속적으로 배치된 후에 경화부(CU)에 의해 연속적으로 경화되는 임프린트 처리를 제어한다. 여기서, 제어부(CNT)는, 임프린트 처리가 그룹별로 행해지도록, 기판 구동 기구(SDM), 디스펜서(DSP) 및 경화부(CU)를 제어하도록 구성될 수 있다.
기판(S)의 복수의 샷 영역은, 복수의 종류의 샷 영역을 포함할 수 있다. 복수의 제어 정보는, 1개의 제어 정보가 1개의 종류의 샷 영역에 대응하도록 복수의 종류의 샷 영역에 각각에 대해 할당될 수 있다. 제어부(CNT)는, 기판(S)의 복수의 샷 영역에 대한 복수의 제어 정보의 할당에 따라서 그룹을 결정하도록 구성될 수 있다.
도 6에는, 기판(S)에 있어서의 복수의 샷 영역의 배열이 예시되어 있다. 복수의 종류의 샷 영역은, 복수의 종류의 제1종 샷 영역(312)과, 복수의 제2종 샷 영역(311)과, 복수의 제3종 샷 영역(310)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 종류의 제1종 샷 영역(312)은, 형상이 기판(S)의 에지에 의해 규정되는 샷 영역이다. 제1종 샷 영역(312)은, 그 위치에 따른 형상을 갖는다. 따라서, 복수의 종류의 제1종 샷 영역(312)이 존재할 수 있다. 제2종 샷 영역(311)은, 복수의 종류의 제1종 샷 영역(312)이 배치된 영역에 인접하는 샷 영역이며, 직사각 형상을 가질 수 있다. 복수의 제3종 샷 영역은, 복수의 제2종 샷 영역(311)이 배치된 영역의 내측에 배치된 샷 영역이며, 직사각 형상을 가질 수 있다.
제어부(CNT)는, 복수의 제어 정보 중 디스펜서(DSP)를 제어하기 위해 다음에 사용할 제어 정보를 로드하는 메모리(MEM)를 포함할 수 있다(도 1 참조). 제어부(CNT)는, 메모리(MEM)에 로드된 제어 정보에 따라서 디스펜서(DSP)를 제어하도록 구성될 수 있다. 다음으로 임프린트재(IM)를 배치해야 할 샷 영역에 할당된 제어 정보가 메모리(MEM)에 로드될 때까지는, 제어부(CNT)는, 당해 샷 영역에 임프린트재(IM)가 배치되도록 디스펜서(DSP)를 제어할 수 없다.
이하, 기판(S)에 배열된 복수의 샷 영역 중 도 6에 나타낸 샷 영역(701 내지 711)에 주목하여 설명을 계속한다. 샷 영역(701 내지 711)은, 임프린트재(IM)를 기판(S) 상에 배치할 때, 기판 구동 기구(SDM)에 의한 기판(S)의 주사 축과 평행인 방향으로 배열되어 있다. 제어부(CNT)는, 샷 영역(701 내지 711)을 제1 그룹(720), 제2 그룹(721), 제3 그룹(722)으로 그룹 분할할 수 있다. 제1 그룹(720)은, 샷 영역(701 내지 711) 중 일부의 샷 영역(701, 703 내지 705)으로 구성된다. 제2 그룹(721)은, 샷 영역(701 내지 711) 중 다른 일부의 샷 영역(707 내지 709, 711)으로 구성된다. 제3 그룹(722)은, 샷 영역(701 내지 711) 중 또 다른 일부의 샷 영역(702, 706, 710)으로 구성된다. 각 그룹을 구성하는 적어도 2개의 샷 영역 각각에 대한 임프린트재(IM)의 배치는, 기판 구동 기구(SDM)에 의해 기판(S)을 연속적으로 구동하면서 행해질 수 있다.
제어부(CNT)는, 서로 다른 종류의 샷 영역인 제1 샷 영역(701) 및 제2 샷 영역(703 내지 705)을 하나의 그룹(제1 그룹(720))에 포함하는 경우를 생각한다. 이 경우, 제어부(CNT)는, 당해 그룹에 포함되지 않는 제3 샷 영역(702)이 제1 샷 영역(701)과 제2 샷 영역(703 내지 705)에 의해 끼워지도록 제1 샷 영역(701) 및 제2 샷 영역(703 내지 705)을 결정할 수 있다. 이것은, 제1 그룹(720)의 샷 영역(701, 703 내지 705)에 대해 연속적으로 임프린트재를 배치할 때, 제3 샷 영역(702)이 디스펜서(DSP)의 앞을 통과하는 시간을 확보하기 위해서이다. 이 시간은, 제2 샷 영역(703 내지 705)을 위한 제어 정보를 메모리(MEM)에 로드하기 위해 사용될 수 있다.
제어부(CNT)는, 제1 샷 영역(701)에 대한 임프린트재(IM)의 배치가 종료된 후, 제3 샷 영역(702)이 디스펜서(DSP)의 앞을 통과하고 있는 동안에, 제2 샷 영역(703 내지 705)에 할당된 제어 정보를 메모리(MEM)에 로드할 수 있다.
임프린트 장치를 사용하여 형성한 경화물의 패턴은, 각종 물품의 적어도 일부에 항구적으로, 혹은 각종 물품을 제조할 때에 일시적으로 사용된다. 물품이라 함은, 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서, 혹은 형 등이다. 전기 회로 소자로서는, DRAM, SRAM, 플래시 메모리, MRAM과 같은, 휘발성 혹은 불휘발성의 반도체 메모리나, LSI, CCD, 이미지 센서, FPGA와 같은 반도체 소자 등을 들 수 있다. 형으로서는, 임프린트용 몰드 등을 들 수 있다.
경화물의 패턴은, 상기 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서, 그대로 사용되거나, 혹은 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 기판의 가공 공정에 있어서 에칭 또는 이온 주입 등이 행해진 후, 레지스트 마스크는 제거된다.
다음으로, 임프린트 장치에 의해 기판에 패턴을 형성하고, 당해 패턴이 형성된 기판을 처리하고, 당해 처리가 행해진 기판으로부터 물품을 제조하는 물품 제조 방법에 대해 설명한다. 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 절연체 등의 피가공재(2z)가 표면에 형성된 실리콘 웨이퍼 등의 기판(1z)을 준비하고, 계속해서 잉크젯법 등에 의해, 피가공재(2z)의 표면에 임프린트재(3z)를 부여한다. 여기서는, 복수의 액적상으로 된 임프린트재(3z)가 기판 상에 부여된 상태를 나타내고 있다.
도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 임프린트용 몰드(4z)를, 그 요철 패턴이 형성된 측을 기판 상의 임프린트재(3z)를 향하게 하여 대향시킨다. 도 7의 (c)에 나타낸 바와 같이, 임프린트재(3z)가 부여된 기판(1)과 몰드(4z)를 접촉시켜, 압력을 가한다. 임프린트재(3z)는 몰드(4z)와 피가공재(2z)의 간극에 충전된다. 이 상태에서 경화용 에너지로서 광을 몰드(4z)를 투과시켜 조사하면, 임프린트재(3z)는 경화된다.
도 7의 (d)에 나타낸 바와 같이, 임프린트재(3z)를 경화시킨 후, 몰드(4z)와 기판(1z)을 분리하면, 기판(1z) 상에 임프린트재(3z)의 경화물의 패턴이 형성된다. 이 경화물의 패턴은, 형의 오목부가 경화물의 볼록부에, 형의 볼록부가 경화물의 오목부에 대응한 형상으로 되어 있어, 즉, 임프린트재(3z)에 몰드(4z)의 요철 패턴이 전사되게 된다.
도 7의 (e)에 나타낸 바와 같이, 경화물의 패턴을 내 에칭 마스크로 하여 에칭을 행하면, 피가공재(2z)의 표면 중, 경화물이 없거나, 혹은 얇게 잔존했던 부분이 제거되어, 홈(5z)이 된다. 도 7의 (f)에 나타낸 바와 같이, 경화물의 패턴을 제거하면, 피가공재(2z)의 표면에 홈(5z)이 형성된 물품을 얻을 수 있다. 여기서는 경화물의 패턴을 제거하였지만, 가공 후에도 제거하지 않고, 예를 들어 반도체 소자 등에 포함되는 층간 절연용 막, 즉, 물품의 구성 부재로서 이용해도 된다.
(기타의 실시예)
본 발명은, 상기의 실시 형태의 1개 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 개입하여 시스템 혹은 장치에 공급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터에 있어서 1개 이상의 프로세서가 프로그램을 읽어 실행하는 처리에서도 실현 가능하다.
또한, 1개 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실행 가능하다.
IMP : 임프린트 장치
S : 기판
M : 몰드
SDM : 기판 구동 기구
MDM : 몰드 구동 기구
DSP : 디스펜서
MA : 계측기
CU : 경화부
CNT : 제어부
MEM : 메모리

Claims (15)

  1. 몰드를 사용하여 기판의 복수의 샷 영역에 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 기판을 구동하는 기판 구동 기구와,
    상기 기판 구동 기구에 의해 상기 기판이 구동되고 있는 상태에서 상기 기판에 임프린트재를 공급하는 공급부와,
    상기 공급부에 의해 상기 기판에 공급된 임프린트재와 몰드가 접촉한 상태에서 임프린트재를 경화시키는 경화부와,
    상기 복수의 샷 영역의 각각의 배치 오차에 기초하여, 상기 복수의 샷 영역 각각에 대해 상기 공급부에 의해 임프린트재를 공급하는 순서를 결정하는 제어부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 복수의 샷 영역 중 적어도 2개의 샷 영역에 대해 상기 공급부에 의해 연속적으로 임프린트재가 공급된 후에, 상기 적어도 2개의 샷 영역의 각각에 공급된 임프린트재를 상기 경화부에 경화시키고,
    상기 제어부는, 상기 순서 외에, 상기 공급부에 의해 연속적으로 임프린트재를 공급해야 할 샷 영역의 그룹을 결정하는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 공급부는, 상기 기판 구동 기구에 의해 상기 기판이 주사 축과 평행인 방향으로 구동된 상태에서 임프린트재를 토출함으로써 상기 기판의 샷 영역에 임프린트재를 공급하고,
    상기 제어부는, 상기 주사 축과 평행인 방향으로 배열된 샷 영역의 각각의 배치 오차에 기초하여, 상기 순서 및 상기 그룹을 결정하는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 그룹을 구성하는 샷 영역의 각각의 배치 오차 사이의 차가 역치보다 작아지도록 상기 그룹을 결정하는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 그룹을 구성하는 샷 영역 중 인접하는 샷 영역의 각각의 배치 오차 사이의 차가 역치보다 작아지도록 상기 그룹을 결정하는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 그룹을 구성하는 샷 영역에는, 상기 기판 구동 기구에 의해 상기 기판이 상기 주사 축과 평행인 제1 방향으로 구동된 상태에서 상기 공급부에 의해 임프린트재가 공급되고, 그 후, 상기 기판 구동 기구에 의해 상기 기판이 상기 제1 방향과는 반대인 제2 방향으로 구동된 상태에서 상기 공급부에 의해 임프린트재가 공급되는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 그룹으로서는, 상기 주사 축과 평행인 방향으로 배열된 샷 영역의 일부로 구성되는 제1 그룹과, 상기 주사 축과 평행인 방향으로 배열된 상기 샷 영역의 다른 일부로 구성되는 제2 그룹을 결정하고,
    상기 제1 그룹을 구성하는 샷 영역에는, 상기 기판 구동 기구에 의해 상기 기판이 상기 주사 축과 평행인 제1 방향으로 구동된 상태에서 상기 공급부에 의해 임프린트재가 공급되고,
    상기 제2 그룹을 구성하는 샷 영역에는, 상기 기판 구동 기구에 의해 상기 제1 방향과는 반대인 제2 방향으로 구동된 상태에서 상기 공급부에 의해 임프린트재가 공급되는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 배치 오차는, 상기 기판의 표면에 직교하는 축의 주위에 있어서의 오차를 포함하는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 배치 오차는, 상기 기판의 표면과 평행인 방향에 있어서의 오차를 포함하는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  10. 몰드를 사용하여 기판의 복수의 샷 영역에 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 기판을 구동하는 기판 구동 기구와,
    상기 기판의 상기 복수의 샷 영역의 각각에 대해, 상기 기판 구동 기구에 의해 상기 기판이 구동된 상태에서, 임프린트재의 배치 패턴을 규정하는 복수의 제어 정보 중 임프린트재를 공급해야 할 샷 영역에 대해 할당된 제어 정보에 따라서 임프린트재를 공급하는 공급부와,
    상기 공급부에 의해 상기 기판에 공급된 임프린트재와 몰드가 접촉한 상태에서 임프린트재를 경화시키는 경화부와,
    상기 복수의 샷 영역 중 그룹을 구성하는 적어도 2개의 샷 영역에 대해 임프린트재가 상기 공급부에 의해 연속적으로 공급된 후에 상기 경화부에 의해 연속적으로 경화되는 처리가, 그룹별로 행해지도록, 상기 기판 구동 기구, 상기 공급부 및 상기 경화부를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 복수의 샷 영역은, 복수의 종류의 샷 영역을 포함하고, 상기 복수의 제어 정보는, 1개의 제어 정보가 1개의 종류의 샷 영역에 대응하도록 상기 복수의 종류의 샷 영역의 각각에 대해 할당되고,
    상기 제어부는, 상기 복수의 샷 영역에 대한 상기 복수의 제어 정보의 할당에 따라서 상기 그룹을 결정하는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제어부는, 서로 다른 종류의 샷 영역인 제1 샷 영역 및 제2 샷 영역을 하나의 그룹에 포함하는 경우에는, 상기 그룹에 포함되지 않는 제3 샷 영역이 상기 제1 샷 영역과 상기 제2 샷 영역에 의해 끼워지도록 상기 제1 샷 영역 및 상기 제2 샷 영역을 결정하는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 복수의 제어 정보 중 상기 공급부를 제어하기 위해 다음에 사용해야 할 제어 정보를 로드하는 메모리를 포함하고, 상기 메모리에 로드된 제어 정보에 따라서 상기 공급부를 제어하고,
    각 그룹을 구성하는 적어도 2개의 샷 영역 각각에 대한 임프린트재의 공급은, 상기 기판 구동 기구에 의해 상기 기판을 연속적으로 구동하면서 행해지고,
    상기 제어부는, 상기 제1 샷 영역에 대한 임프린트재의 공급이 종료된 후, 상기 제3 샷 영역이 상기 공급부의 앞을 통과하고 있는 동안에, 상기 제2 샷 영역에 할당된 제어 정보를 상기 메모리에 로드하는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 종류의 샷 영역은, 형상이 상기 기판의 에지에 의해 규정되는 복수의 종류의 제1종 샷 영역과, 상기 복수의 종류의 제1종 샷 영역이 공급된 영역에 인접하는 복수의 제2종 샷 영역과, 상기 복수의 제2종 샷 영역이 공급된 영역의 내측에 공급된 복수의 제3종 샷 영역을 포함하는
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 샷 영역은, 상기 제1종 샷 영역이고, 상기 제2 샷 영역은, 상기 제3종 샷 영역이고, 상기 제3 샷 영역은 상기 제2종 샷 영역인
    것을 특징으로 하는 임프린트 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 임프린트 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 공정과,
    상기 공정에 있어서 상기 패턴이 형성된 기판의 처리를 행하는 공정을
    포함하고, 상기 처리가 행해진 기판으로부터 물품을 제조하는 것을 특징으로 하는 물품 제조 방법.
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