KR20190001035U

KR20190001035U - 전자조리기

Info

Publication number: KR20190001035U
Application number: KR2020197000024U
Authority: KR
Inventors: 후아 양
Original assignee: 상하이 춘미 일렉트로닉스 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2017-04-12
Filing date: 2018-04-10
Publication date: 2019-05-02
Also published as: CN206637671U; KR200492809Y1; JP3223501U; WO2018188573A1; US20190234616A1; US11156364B2

Abstract

본 발명은 전기 에너지를 이용하여 가열하는 조리기 및 스토브 분야에 속하며, 구체적으로 전자 조리기에 관한 것이다. 상기 온도 컨트롤러는 내부 프레임을 포함하고, 상기 내부 프레임의 톱단에는 조리 냄비체와 접촉하는 온도 감지 커버가 설치되어 있으며, 상기 내부 프레임의 내부 챔버에는 접촉적으로 또는 비접촉적으로 온도 감지 커버의 온도를 측정하는 온도 측정 소자가 설치되고, 상기 온도 컨트롤러는 패널의 스루 홀로부터 신축하여 돌출되고, 온도 컨트롤러의 온도 감지 커버는 조리 냄비체에 맞닿으며, 상기 패널의 스루 홀과 온도 컨트롤러 사이에는 국물의 유입을 방지하기 위한 밀봉 구조 또는 국물을 저면 케이스로부터 도출하기 위한 배수 구조가 설치되어 있다. 본 발명에 따르면, 패널에는 스루 홀이 형성되고, 스루 홀 내에는 신축형 온도 컨트롤러가 설치되어 있기 때문에, 온도 컨트롤러와 조리 냄비체의 저부를 맞닿게 하여, 조리 냄비체의 저부의 온도에 대한 온도 컨트롤러의 정밀한 측정을 확보할 수 있으며, 패널의 스루 홀의 밀봉 구조 또는 배수 구조를 통해 패널 상의 국물의 저면 케이스 내의 전기 소자로의 유입을 방지할 수 있다.

Description

전자조리기

본 발명은 전기 에너지를 이용하여 가열하는 조리기 및 스토브 분야에 속하고 구체적으로는, 전자조리기에 관한 것이다.

전자스토브라고도 불리우는 전자조리기는, 코일에 교번 전류를 인가하여 방향이 끊임없이 바뀌는 교번 자기장을 발생시킴으로써, 교번 자기장 내에 위치하는 도체의 내부에 와전류가 생성하게 되며, 와전류의 주울-열 효과를 통해 도체의 온도를 상승시켜 가열을 실현한다.

전자조리기는 일반적으로 조리기구를 지지하기 위한 패널, 메인 전류 회로를 구성하는 고전압 메인 기판, 컴퓨터 제어 기능을 수행하기 위한 저전압 메인 기판, 동작 상태 표시 및 조작 명령의 전송을 수행하기 위한 LED 회로 기판, 고주파 교번 전류를 교번 자기장으로 변환시키기 위한 코일 디스크, 저 전류 신호를 통해 고 전류의 온/오프를 제어하는 IGBT, 교류 전원을 직류 전원으로 변환시키는 브리지 정류기 블록, 열 신호를 제어 회로에 전달하는 온도 컨트롤러 어셈블리 등과 같은 구성 요소를 포함한다.

전자조리기는 상기의 원리에 따라, 가열 속도의 고속화, 에너지 절약 및 환경 보호, 청소의 용이화, 정밀한 온도 제어 등의 많은 이점이 있기 때문에, 많은 사람들의 관심을 받고 있다.

그러나, 현재 전자조리기는 온도 감지 소자의 온도 감지면이 기본적으로 모두 패널의 하단에 설치되기 때문에, 실제 동작 과정에서 패널의 열전달에 기인하여 온도 감지가 지연되어, 온도 감지 소자가 감지한 온도와 조리기구의 내부 식료품의 온도 사이의 차이가 매우 커지게 되며, 그 결과 전자조리기의 볶음 요리 중에 냄비의 밑면에 타서 붙는 현상이 종종 발생한다.

현재, 전자조리기는 조리 냄비체에 대해 온도 측정을 수행할 시, 온도 컨트롤러의 구조적 제약으로 인해, 그 측정 온도의 정밀도를 더 한층 향상시킬 필요가 있으며, 또한 온도 컨트롤러 중의 온도 감지 구조의 조립 신뢰성을 향상시킬 필요가 있다.

또한, 전자조리기는 조리 과정에 국물이 패널에 튀거나 쏟기는 현상을 피할 수 없으며, 튀거나 쏟긴 국물은 전자조리기 내부의 전기 소자에 대해 안전상의 위험을 초래하게 된다.

본 발명은 종래 기술에 존재하는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 전자조리기를 제공하는 데 있다.

본 발명의 기술안은 전자조리기를 제공하는 바, 상기 전자조리기는 저면 케이스, 패널 및 온도 컨트롤러를 포함하고, 상기 저면 케이스는 톱부가 개방되고, 상기 저면 케이스의 내부 챔버에는 조립 수납 챔버가 형성되어 있으며, 상기 패널은 저면 케이스의 개방 단에 설치되어 있고, 패널의 상단은 조리 냄비체의 지지면이며, 상기 온도 컨트롤러는 내부 프레임을 포함하고, 상기 내부 프레임의 톱단에는 조리 냄비체와 접촉하는 온도 감지 커버가 설치되어 있으며, 상기 내부 프레임의 내부 챔버에는 접촉적으로 또는 비접촉적으로 온도 감지 커버의 온도를 측정하는 온도 측정 소자가 설치되어 있으며,

그 중, 상기 온도 컨트롤러는 패널의 스루 홀로부터 신축하여 돌출되고, 온도 컨트롤러의 온도 감지 커버는 조리 냄비체에 맞닿으며,

상기 패널의 스루 홀과 온도 컨트롤러 사이에는 국물의 유입을 방지하기 위한 밀봉 구조 또는 국물을 저면 케이스로부터 도출하기 위한 배수 구조가 설치되어 있으며,

상기 온도 컨트롤러에는 온도 컨트롤러의 신축을 구동하는 탄성 구동 구조가 설치되어 있다.

상기 접촉적으로 온도 감지 커버의 온도를 측정하는 온도 측정 소자는 서미스터를 포함하고, 상기 서미스터는 내부 프레임의 내부 챔버 내에 고정되며, 상기 서미스터는 온도 감지 커버의 하단에 접촉되고, 상기 내부 프레임의 내부 챔버 내에는 고정체가 설치되어 있으며, 상기 서미스터는 고정체에 설치된다.

상기 비접촉적으로 온도 감지 커버의 온도를 측정하는 온도 측정 소자는 적외선 프로브를 포함하고, 상기 적외선 프로브는 내부 프레임의 내부 챔버 내에 설치되어 있으며, 상기 적외선 프로브의 측정단은 온도 감지 커버의 하단을 향하고 있다.

상기 탄성 구동 구조는 구동 스프링이고, 상기 내부 프레임의 외측 측벽은 하방을 향해 개구하는 장착 홈체을 형성하며, 상기 구동 스프링의 상단은 장착 홈체에 설치되고, 상기 구동 스프링 하단은 저면 케이스 내의 지지 프레임에 연결되며, 상기 내부 프레임은 지지 프레임의 가이드 홀을 따라 슬라이딩 된다.

상기 온도 감지 커버는 내부 프레임의 상단에 씌워져 있거나, 내부 프레임의 내부 챔버 내에 삽입된다.

상기 온도 감지 커버의 하단은 장착 카운터 보어를 형성하고, 상기 장착 카운터 보어는 내부 프레임의 상단에 씌워져 있다.

상기 온도 감지 커버의 하단은 교합 버클을 형성하고, 상기 내부 프레임의 상단은 교합 버클 홈을 형성하며, 상기 교합 버클과 교합 버클 홈은 서로 고정된다.

상기 온도 감지 커버의 하단은 내부 프레임의 내부 챔버 내에 삽입되는 슬리브를 형성하고, 상기 슬리브의 외벽에는 고정용 원주 홈이 형성된다.

상기 내부 프레임의 내부 챔버의 내벽에는 원주 홈과 서로 고정되는 볼록 형상의 링이 형성되어 있거나, 상기 원주 홈 내에는 내부 챔버의 내벽과 연결되는 포팅 절연 층이 설치되어 있다.

상기 내부 프레임의 하단에는 횡방향 스루 홀이 형성되고, 상기 횡방향 스루 홀에는 온도 컨트롤러의 돌출 높이를 제한하는 위치 제한 잠금 핀이 설치되어 있다.

상기 지지 프레임에는 가이드 홀이 형성되고, 상기 가이드 홀의 내벽에는 구동 스프링을 수납하는 하부 홈체가 형성되며, 상기 하부 홈체의 개구는 상방으로 향해 있다.

상기 저면 케이스의 내벽에는 지지 돌기가 형성되고, 상기 지지 돌기 상에는 절연 층이 설치되어 있으며, 상기 절연 층 상에는 패널이 설치되어 있고, 상기 저면 케이스의 상단에는 패널를 고정시키는 고정 플레이트가 설치되어 있다.

상기 절연 층의 상단은 경사된 액체 가이드 면을 형성하고, 상기 절연 층에는 액체 가이드 홀이 형성되며, 상기 저면 케이스에는 전기 소자를 보호하는 액체 저지 리브가 형성되어 있다.

상기 배수 구조는 하부 홈체의 홈 저부에 설치된 브래킷 안내 관을 포함하고, 상기 브래킷 안내 관은 저면 케이스의 안내 공에 삽입된다.

상기 패널의 스루 홀 내에는 스루 홀 보호 어셈블리가 설치되어 있고, 상기 스루 홀 보호 어셈블리는 스루 홀 내에 설치되어 있는 패키지 슬리브를 포함하며, 상기 패키지 슬리브의 상단에는 패널의 상단과 접촉하는 링 형상의 위치 제한 플레이트가 형성되고, 상기 패키지 슬리브의 하단에는 잠금 너트 또는 잠금 스프링 시트가 설치되어 있다.

상기 밀봉 구조는 스루 홀 내에 설치되는 밀봉 링이고, 상기 밀봉 링의 내부 링은 온도 컨트롤러와 접촉된다.

상기 밀봉 구조는 스루 홀에 설치되어 있는 조립 슬리브를 포함하고, 상기 조립 슬리브의 상단에는 가스켓이 설치되어 있으며, 상기 가스켓의 상단은 조리 냄비체와 접촉되고, 상기 가스켓의 하단은 온도 컨트롤러의 온도 감지 커버와 접촉된다.

상기 밀봉 구조는 밀봉 슬리브를 포함하고, 상기 밀봉 슬리브의 상단은 패널의 하단에 고정되며, 상기 밀봉 슬리브의 내벽에는 교합 홈이 형성되고, 상기 교합 홈은 내부 프레임의 장착 플레이트에 교합된다.

상기 온도 컨트롤러의 측벽에는 온도 컨트롤러의 돌출 높이를 제한하는 돌출 위치 제한 장치가 설치되어 있으며, 상기 돌출 위치 제한 장치는 돌출 위치 제한 리브를 포함하고, 상기 온도 컨트롤러의 측벽에는 온도 컨트롤러 신축 과정을 안내하는 중심 위치 제한 리브가 더 설치되어 있다.

본 발명에 따르면, 패널에는 스루 홀이 형성되고, 스루 홀 내에는 신축형 온도 컨트롤러가 설치되어 있기 때문에, 온도 컨트롤러와 조리 냄비체의 저부를 맞닿게 하여, 조리 냄비체의 저부의 온도에 대한 온도 컨트롤러의 정밀한 측정을 확보할 수 있으며, 온도 컨트롤러의 온도 감지 커버를 최적화함으로써, 전도 과정에서의 열 손실을 줄일 수 있으며, 패널의 하단의 절연 층, 액체 가이드 홀, 및 액체 저지 리브를 통해 패널이 파열된 후의 절연, 방수 및 보호를 실현할 수 있고, 패널의 스루 홀의 밀봉 구조 또는 배수 구조를 통해 패널 상의 국물의 저면 케이스 내의 전기 소자로의 유입을 방지할 수 있기 때문에, 전자조리기의 정밀한 온도 제어를 실현하여 사용의 안전성을 향상시켰다.

도 1은 본 발명의 전체적인 구조의 모식도이다.
도 2는 본 발명에 따른 서미스터의 실시 예 1의 조립도이다.
도 3은 본 발명에 따른 서미스터의 실시 예 2의 조립도이다.
도 4는 본 발명에 따른 서미스터의 실시 예 3의 조립도이다.
도 5는 본 발명에 따른 적외선 프로브(infrared probe)의 조립도이다.
도 6은 본 발명에 따른 온도 감지 커버의 실시 예 1의 조립도이다.
도 7은 본 발명에 따른 온도 감지 커버의 실시 예 2의 조립도이다.
도 8은 본 발명에 따른 온도 감지 커버의 실시 예 3의 조립도이다.
도 9는 도 8의 온도 감지 커버의 열전도의 모식도이다.
도 10은 본 발명에 따른 절연 층의 실시 예 1의 조립도이다.
도 11은 본 발명에 따른 절연 층의 실시 예 2의 조립도이다.
도 12는 본 발명에 따른지지 프레임의 배수의 모식도이다.
도 13은 본 발명에 따른 패키지 슬리브(Package sleeve)의 실시 예 1의 조립도이다.
도 14는 본 발명에 따른 패키지 슬리브의 실시 예 2의 조립도이다.
도 15는 본 발명에 따른 패널의 스루 홀을 통한 방수의 실시 예 1의 조립도이다.
도 16은 본 발명에 따른 패널의 스루 홀을 통한 방수의 실시 예 2의 조립도이다.
도 17은 본 발명에 따른 온도 감지 커버의 고정 장착의 조립도이다.
도 18은 본 발명에 따른 돌출 위치 제한 리브의 조립 사시도이다.

이하, 도면 및 실시 예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 전자조리기는 저면 케이스 (1) 및 패널 (2)을 포함하며, 상기 저면 케이스 (1)는 톱부가 개방되고, 저면 케이스 (1)의 내부 챔버에는 조립 수납 챔버가 형성되어 있으며, 상기 패널 (2)은 저면 케이스 (1)의 개방 단에 설치되어 있고, 패널 (2)의 상단은 조리 냄비체의 지지면이며, 패널 (2)의 스루 홀에는 조리 냄비체를 신축적으로 측정하는 온도 컨트롤러 (3)가 설치되어 있으며, 상기 온도 컨트롤러 (3)는 내부 프레임 (31)을 포함하고, 상기 내부 프레임 (31)의 톱단에는 조리 냄비체와 접촉하는 온도 감지 커버 (32)가 설치되어 있으며, 상기 내부 프레임 (31)의 내부 챔버에는 온도 감지 커버 (32)의 온도를 접촉적으로 또는 비접촉적으로 측정하는 온도 측정 소자 (33)가 설치되어 있다.

신축형 온도 컨트롤러 (3)는, 그 상단의 온도 감지 커버 (32)가 패널 (2)의 상단면으로부터 돌출해 나올 수 있으며, 작업자가 식료품이 담겨있는 조리 냄비체를 패널 (2) 상에 올려 놓으면, 조리 냄비체는 신축형 온도 컨트롤러 (3)를 눌러 내리며, 이때 온도 감지 커버 (32)는 조리 냄비체에 맞닿으며, 온도 컨트롤러 (3)는 조리 냄비체에 밀착되어 조리 냄비체에 대해 직접 온도를 감지한다.

상기 패널 (2)의 스루 홀은 패널 (2)의 중앙부에 위치하고, 상기 패널 (2)의 스루 홀의 직경을 온도 컨트롤러 (3) 돌출단의 외경보다 커게 하여, 온도 컨트롤러가 스루 홀에 따라 축방향으로 신축할 수 있도록 확보한다.

상기 온도 감지 커버 (32)는 조리 냄비체에 맞닿아서 조리 냄비체의 온도를 직접 전도할 수 있으며, 온도 컨트롤러 (3) 중의 온도 측정 소자 (33)에 의해 온도 감지 커버 (32)의 온도를 측정하여 조리 냄비체의 저부의 실제 가열 온도를 취득함으로써, 과열로 인해 음식물이 냄비의 밑면에 타서 붙는 현상이 발생되는 것을 피면한다.

도 2 ~4에 나타낸 바와 같이, 상기 온도 감지 커버 (32)의 온도를 접촉적으로 측정하는 온도 측정 소자 (33)는 서미스터 (35)를 포함하고, 상기 서미스터 (35)는 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에 고정되어 있으며, 상기 서미스터 (35)는 온도 감지 커버 (32)의 하단과 서로 접촉하고, 상기 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에는 고정체가 설치되어 있으며, 상기 서미스터 (35)는 고정체 내에 설치되어 있다.

상기 온도 감지 커버 (32)의 하단은 교합 버클을 형성하고, 상기 내부 프레임의 상단은 교합 버클 홈을 형성하며, 상기 교합 버클과 교합 버클 홈은 서로 고정된다.

상기 교합 버클과 교합 버클 홈은 사출 성형 가공된 온도 감지 커버 (32)와 내부 프레임 (31)의 더 양호한 결합을 가능하게 하고, 온도 감지 커버 (32)와 내부 프레임 (31)의 교합의 강도를 향상시킨다.

상기 내부 프레임 (31)에는 지름 방향의 스루 홀이 형성되어 있으며, 위치 제한 잠금 핀 (6)은 지름 방향의 스루 홀에 삽입되어 고정되어 있다. 본원에서 위치 제한 잠금 핀 (6)을 통해 내부 프레임 (31)의 상향 이동을 제한하는 형태의 예만 들었지만, 내부 프레임 (31)의 외벽의 이동 거리를 제한하는 다른 형태를 한정하지 않는다.

위치 제한 잠금 핀 (6)은 내부 프레임 (31)의 연직 상향으로의 변위의 최대 크기를 한정한다. 상기 위치 제한 구조와 구동 스프링 (5)의 공동 작용에 의해, 온도 컨트롤러 (3)의 온도 감지 커버는 상하로 자유로이 신축할 수 있기에, 온도 감지 커버가 온도를 측정하려고 하는 조리 냄비체에 밀접하게 맞닿게 하여 온도 감지 정확도를 향상시킨다.

상기 구동 스프링 (5)은 온도 컨트롤러 (3)와 조리 냄비체 사이가 가압되어 맞닿도록 하는 것을 확보할 수 있으며, 상기 위치 제한 잠금 핀 (6)은 패널 (2) 상에 조리 냄비체를 올려 놓지 않은 상태에서 온도 컨트롤러 (3)가 패널 (2)의 스루 홀로부터 빠져 나오지 않도록 확보하여, 신축형 온도 컨트롤러의 사용의 안정성을 확보할 수 있다. 동시에 그 사용 수명을 향상시킨다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 온도 감지 커버 (32)는 열 전도성 금속 재료의 온도 감지 커버이고, 상기 고정체는 충전체이며, 서미스터 (35)는 충전체의 절연 슬리브 내에 설치 되어 있다.

상기 금속 재료의 온도 감지 커버 (32)는 구리 재료의 온도 감지 커버 또는 알루미늄 재료의 온도 감지 커버이다. 상기 절연 슬리브와 온도 감지 커버 (32)의 하단 사이에는 절연 패드 (34)가 더 설치되어 있다. 절연 슬리브와 절연 패드 (34)는 이중 절연을 형성함으로써 접지 구조를 필요로 하지 않는 전제 하에서 안전성을 확보한다.

절연 패드 (34)를 온도 감지 커버 (32)의 하단에 맞닿게 배치하고, 또한 절연 패드 (34)의 하단에 서미스터 (35)를 맞닿게 배치한 다음, 절연 재료를 충전하고 밀봉하여 충전체를 형성한다.

상기 충전체는, 한편으로는 온도 감지 커버 (32)와 내부 프레임 (31)의 전체적인 결합을 더 한층 강화할 수 있으며, 다른 한편으로는 효과적으로 방습할 수 있어 온도 컨트롤러의 전체적인 성능을 향상시킬 수 있다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 온도 감지 커버 (32)는 열 전도성 비금속 재료의 온도 감지 커버이고, 상기 고정체는 충전체이며, 서미스터 (35)는 충전체내에 봉입되고, 서미스터 (35)는 온도 감지 커버 (32)와접촉된다.

상기 비금속 재료의 온도 감지 커버 재료는 열 전도성 세라믹, 열 전도성 실리콘 또는 플라스틱이다. 상기 충전체는 방수 절연 재료이다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 온도 감지 커버 (32)는 열 전도성 금속 재료의 온도 감지 커버이고, 상기 고정체는 서미스터 브래킷 (37)이다.

서미스터 (35)는 서미스터 브래킷 (37) 내에 억지끼움으로 배합되고, 상기 서미스터 브래킷 (37)은 내부 프레임 (31) 내에 압입되며, 상기 서미스터 (35)와 온도 감지 커버 (32)의 하단 사이에는 절연 패드 (34)가 더 설치되어 있다.

상기 서미스터 브래킷 (37)과 내부 프레임 (31)의 고정 방법은 억지끼움 배합에 한정되지 않는다.

상기 서미스터 브래킷 (37)의 재료는 실리콘 또는 플라스틱 재료이다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 온도 감지 커버 (32)의 온도를 비접촉적으로 측정하는 온도 측정 소자 (33)는 적외선 프로브 (38)를 포함하고, 상기 적외선 프로브 (38)는 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에 설치되며, 상기 적외선 프로브 (38)의 측정단은 온도 감지 커버 (32)의 하단으로 향하고 있다.

상기 온도 감지 커버 (32)의 재료는 구리, 알루미늄, 흑연 등의 열전도가 양호하고 재료 표면의 방사율이 일정한 재료이다. 온도 감지 커버 (32)는 자체의 온도 상태를 열복사의 형태에 따라 특정 표면 방사율로 적외선 프로브 (38)에 전달하고, 적외선 프로브 (38)는 산출 처리를 통해 현재의 조리 냄비체의 온도 상태 정보를 얻을 수 있다.

상기 고정체에는 장착 스루 홀이 형성되고, 상기 고정체의 상단은 도플러 홈을 형성하며, 상기 장착 스루 홀은 톱홈에 연통되고, 상기 적외선 프로브 (38)는 장착 스루 홀에 설치되며, 적외선 프로브 (38)의 측정단은 장착 스루 홀로부터 돌출되어 톱홈 내에 위치하고, 상기 적외선 프로브 (38)의 상단은 온도 감지 커버 (32)와 접촉하지 않는다.

도 2-4에 나타낸 바와 같이, 상기 내부 프레임 (31)의 외부 측벽은 하방을 향해 개구된 장착 홈체 (36)를 형성하고, 상기 장착 홈체 (36)에는 구동 스프링 (5)이 설치되어 있으며, 상기 구동 스프링 (5)의 하단은 저면 케이스 (1)의 지지 프레임 (4)과 연결되고, 상기 내부 프레임 (31)은 지지 프레임 (4)의 가이드 홀 (41)을 따라 슬라이딩된다.

상기 지지 프레임 (4)에는 가이드 홀 (41)이 형성되고, 상기 가이드 홀 (41)의 내벽에는 구동 스프링 (5)을 수납하는 하부 홈체 (42)가 형성되고, 상기 하부 홈체 (42)의 개구는 상방으로 향하고 있다.

상기 지지 프레임 (4)은 저면 케이스 (1) 내에 고정되고, 상기 구동 스프링 (5)은 내부 프레임 (31)이 상방으로 이동하도록 구동하여, 온도 감지 커버 (32)가 패널 (2)의 상단으로부터 돌출되도록 할 수 있다.

상기 구동 스프링 (5)의 상단은 장착 홈체 (36)에 삽입되고, 상기 구동 스프링 (5)은 장착 홈체 (36)의 외부 홈벽에 접근되며, 상기 구동 스프링 (5)의 하단은 하부 홈체 (42)에 삽입되며, 상기 구동 스프링 (5)은 하부 홈체 (42)의 내부 홈벽에 접근되는 바, 상기 구조를 통해 구동 스프링 (5)의 설치를 확보하고, 하부 홈체 (42)는 또한 내부 프레임 (31)의 상하 이동을 가이드할 수 있다.

상기 구동 스프링 (5)은 형상 기억 금속 스프링이다.

상온에서 구동 스프링 (5)은 프리 상태이며, 전자조리기가 작동을 시작하면, 조리 냄비체의 온도가 상승하기 시작하고, 조리 냄비체의 온도가 복사를 통해 온도 컨트롤러 (3)의 주위 환경에 전달되고, 형상 기억 금속 스프링이 위치하는 환경의 온도도 상승된다. 형상 기억 금속에 의해 설정된 상전이 온도에 도달하면, 형상 기억 금속은 초기 설정 상태로 복귀되어 온도 컨트롤러 (3)를 밀어 올려서, 온도 감지 면 (5)이 냄비체 (9)의 저부에 밀착되도록 하며, 이 상태에서 온도 컨트롤러 (3)는 조리기구의 실제 온도를 더 잘 감지할 수 있다.

상기 형상 기억 금속 스프링은 기억 금속으로 제작된다.

상기 형상 기억 금속 스프링의 상전이 온도는 70 ℃보다 작거나 같다.

도 6-9에 나타낸 바와 같이, 상기 온도 감지 커버 (32)는 내부 프레임의 상단에 씌워져 있거나, 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에 삽입되어 있다. 상기 내부 프레임 (31)은 상부 안착부, 중앙부의 장착 홈체 (36) 및 하부 슬라이딩 배합부를 포함하고, 상기 내부 프레임 (31)은 중공이므로, 온도 측정 소자 (33)의 내부 프레임 챔버의 설치가 편리하게 되고, 내부 프레임 챔버는 온도 측정 소자 (33) 의 도선의 인출을 편리하게 할 수 있다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 온도 감지 커버 (32)의 하단은 장착 카운터 보어를 형성하고, 상기 장착 카운터 보어는 내부 프레임 (31)의 상단에 씌워져 있다.

동시에, 상기 상부 장착부와 중앙부의 장착 홈체 (36) 사이의 과도 부에는 단열 링 홈이 형성되고, 상기 상부 장착부의 축방향의 길이는 장착 카운터 보어의 깊이보다 크며, 온도 감지 커버 (32)의 하단이 허공에 뜨도록 하며, 상부 장착부 전체가 장착 카운터 보어에 위치하게 하여, 내부 프레임 (31) 내의 온도 측정 소자 (33)의 측정 정확성을 보장한다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 온도 감지 커버 (32)의 하단은 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에 삽입되는 슬리브를 형성하고, 상기 슬리브의 외벽에는 고정용 원주 홈 (39)이 형성되며, 상기 내부 프레임 (31)의 내부 챔버의 내벽에는 원주 홈 (39)과 서로 고정되는 볼록 형상의 링이 형성된다.

상기 원주 홈 (39)과 볼록 형상의 링은 서로 압입 결합되어 온도 감지 커버 (32)를 내부 프레임 (31)의 상단에 고정하고, 상기 원주 홈 (39)도 설치 과정에서 온도 측정 소자 (33)의 장착 위치를 확보할 수 있다.

상기 원주 홈 (39)과 볼록 형상의 링은 조립의 어려움을 크게 줄일 수 있는 동시에, 조립 간극을 피면하여, 온도 감지 커버의 노출 면적을 감소시킬 수 있어, 온도 컨트롤러 전체의 열 분산성을 감소시켜 온도 감지를 보다 정확하게 할 수 있다.

도 8-9에 나타낸 바와 같이, 상기 온도 감지 커버 (32)의 하단은 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에 삽입되는 슬리브를 형성하고, 상기 슬리브의 외벽에는 고정용 원주 홈 (39)이 형성된다. 상기 원주 홈 (39) 내에는 내부 챔버의 내벽과 연결되는 포팅 절연 층이 설치되어 있다.

상기 내부 프레임 챔버는 열을 모을 수 있는 집열 챔버체이며, 그 일부는 온도 감지 커버 (32)를 통해 집열 챔버체에 직접 들어가고, 다른 일부는 슬리브에 의해 안내된 후 지름 방향에 따라 집열 챔버체에 들어가서, 집열 챔버체 내에서 입체적인 온도 감지를 형성하며, 그 후 서미스터를 통해 정밀한 온도 감지를 실현한다. 서미스터는 실시간 냄비 바닥의 온도에 따라 변화되는 입체적인 온도장 내에 포위되어, 냄비 바닥의 온도 변화를 더 빠르면서도 더 정밀하게 감지하여 온도 컨트롤러의 온도 감지 정확성을 향상시킨다.

상기 서미스터는 웨이퍼를 봉입하는 웨이퍼 유리 밀봉 층 및 웨이퍼를 연결하는 웨이퍼 리드를 포함하고, 상기 웨이퍼 유리 밀봉 층 및 웨이퍼 리드의 외부는 캡슐화 절연 층으로 덮여있다.

상기 웨이퍼 및 웨이퍼 리드와 온도 감지 커버 사이의 내전압 레벨은 ≥ 3000V이다.

캡슐화 절연 층 재료는 에폭시 수지 또는 건조 및 베이킹을 통해 경화 가능한 혼합 접착제와 유사한 재료이다. 상기 서미스터와 온도 감지 커버 (32) 사이에는 절연 시트가 설치되어 있다.

절연 시트는 절연성 및 내온성이 양호한 실리콘, 테프론, 폴리이 미드 등과 같은 재료이다. 상기 슬리브의 내벽에는 절연 슬리브가 설치되어 있다.

절연 슬리브는 절연성 및 내온성이 양호한 실리콘, 테프론, 폴리이 미드 등과 같은 재료이다. 상기 서미스터는 포팅 절연 층을 통해 슬리브, 온도 감지 커버 (32) 및 내부 프레임에 고정된다.

포팅 절연 층 재료는 에폭시 수지 또는 건조 및 베이킹을 통해 경화 가능한 혼합 접착제와 유사한 재료이다. 원주 홈 (39)이 존재하므로, 포팅 절연 층이 경화된 후, 온도 감지 커버와 내부 프레임을 효과적으로 긴밀하면서도 단단히 결합시킬 수 있다.

상기 웨이퍼와 온도 감지 커버 (32) 사이에는 연직 방향의 3 층의 절연 층이 설치되고, 상기 연직 방향의 3 층의 절연 층은 순차적으로 웨이퍼 유리 밀봉 층, 캡슐화 절연 층 및 절연 시트이다.

상기 웨이퍼 리드와 슬리브 사이에는 원주 방향의 3 층의 절연 층이 형성되어 있으며, 상기 원주 방향의 3 층의 절연 층은 순차적으로 캡슐화 절연 층, 포팅 절연 층 및 절연 슬리브이다.

도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 저면 케이스 (1)의 내벽에는 지지 돌기가 형성되고, 상기 지지 돌기 상에는 절연 층 (7)이 설치되어 있으며, 상기 절연 층 (7) 상에는 패널 (2)이 설치되어 있고, 상기 저면 케이스 (1)의 상단에는 고정 패널 (2)의 고정 플레이트 (72)가 설치되어 있다.

상기 절연 층 (7)의 상단은 경사된 액체 가이드 면을 형성하고, 상기 절연 층에는 액체 가이드 홀 (71)이 형성되며, 상기 저면 케이스 (1) 내에는 전기 소자를 보호하는 액체 저지 리브 (73)가 형성된다.

상기 절연 층 (7)의 톱측은 액체 가이드 경사면과 액체 가이드 홀 (71)을 형성하고, 저면 케이스의 저부는 액체 저지 리브 (73)를 형성한다.

상기 액체 가이드 홀 (71)은 절연 층 (7)의 외주 가장자리 에 설치되고, 상기 저면 케이스 (1)의 저부에는 톱부를 향해 연장된 액체 저지 리브 (73)가 설치되어 있다.

상기 액체 가이드 경사면은 절연 층 (7)의 톱면을 따라 액체 가이드 홀 (71)을 향해 서서히 경사되어, 물이 액체 가이드 홀 (71)을 통해 저면 케이스 (1)의 저부에 유입되도록 하고, 액체 저지 리브 (73)에 의해 물을 전기 부품들로부터 격리시켜 물을 저면 케이스의 통풍구로부터 배출시킨다. 이렇게 하여, 절연 구조를 형성하여 전자조리기의 패널이 파손된 후의 절연 성능을 보장한다.

도 11에 나타낸 바와 같이, 상기 절연 층 (7)의 톱측은 액체 가이드 경사면과 액체 가이드 홀 (71)을 형성하고, 저면 케이스의 저부는 액체 저지 리브 (73)를 형성한다.

상기 액체 가이드 홀 (71)은 절연 층 (7)의 내주 가장자리에 설치되고, 상기 저면 케이스의 저부에는 절연 층 (7)의 내주 가장자리와 접합하는 액체 저지 리브 (73)가 설치된다.

상기 액체 가이드 경사면은 절연 층 (7)의 톱면을 따라 액체 가이드 홀 (71)을 향해 서서히 경사되어, 물이 액체 가이드 홀 (71)을 통해 저면 케이스의 저부에 유입되도록 하고, 액체 저지 리브 (73)에 의해 물을 전기 부품들로부터 격리시켜 물을 케이스의 통풍구로부터 배출시킨다. 이렇게 하여, 절연 구조를 형성하여 전자조리기의 패널이 파손된 후의 절연 성능을 보장한다.

도 12에 나타낸 바와 같이, 상기 하부 홈체 (42)의 홈 저부에는 브래킷 안내 관 (43)이 설치되고, 상기 브래킷 안내 관 (43)은 저면 케이스 (1)의 안내 공 내에 삽입된다.

상기 지지 프레임 (4)의 상단은 복수의 링 형상의 액체 저지 링을 형성하고, 상기 액체 저지 링은 패널 (2)의 스루 홀로부터 유입된 국물을 수집할 수 있으며, 액체 저지 링은 상기의 스루 홀 내의 국물를 하부 홈체 (42)로 도입하고, 상기 하부 홈체 (42)에는 브래킷 안내 관 (43)이 더 형성되어 있어, 상기 브래킷 안내 관 (43)은 국물을 저면 케이스 (1)로부터 도출할 수 있다.

상기 저면 케이스 (1)에는 도출 기둥이 형성되고, 상기 도출 기둥에는 안내 공이 형성되며, 상기 브래킷 안내 관 (43)은 안내 공에 삽입된다.

상기 하부 홈체 (42)에는 액체 가이드하기 위한 경사면이 형성된다.

상기 액체 저지 링은 복수개 배치되며, 상기 액체 저지 링의 직경은 패널 (2)의 스루 홀의 직경보다 크다.

도 13~14에 나타낸 바와 같이, 상기 패널 (2)의 스루 홀 내에는 스루 홀 보호 어셈블리가 설치되어 있으며, 상기 스루 홀 보호 어셈블리는 스루 홀 내에 설치되어 있는 패키지 슬리브 (8)를 포함하고, 상기 패키지 슬리브 (8)의 상단은 패널 (2)의 상단과 접촉하는 링 형상의 위치 제한 플레이트를 형성하고, 상기 패키지 슬리브 (8)의 하단에는 잠금 너트 (81) 또는 잠금 스프링 시트 (82)가 설치되어 있다 .

상기 패키지 슬리브 (8)는 스루 홀의 내측 및 상하단의 가장자리를 포위하여 패널 (2)을 조인다.

상기 패키지 슬리브 (8)는 리벳에 의해 패널 (2)에 고정된 금속 재료이다.

상기 패키지 슬리브 (8)는 핫 프레스 또는 초음파 용접에 의해 패널 (2)에 고정된 경질의 플라스틱 재료이다.

상기 패키지 슬리브 (8)는 스루 홀을 관통하는 수 나사산 슬리브 및 패널 (2)의 저부에서 수 나사산 슬리브를 고정하는 잠금 너트 (81)를 포함한다.

상기 패키지 슬리브 (8)의 하부에는 패널 (2)의 저부에 압입 결합되어 고정되는 잠금 스프링 시트 (82)가 설치되어 있다.

상기 잠금 스프링 시트 (82)는 금속 재료이다.

상기 스루 홀 보호 어셈블리는 패널 (2)의 스루 홀을 보호하여 패널의 파열을 방지하는 역할을 할 수 있으며, 제품을 사용하는 신뢰성 및 안전성을 보호하는 동시에, 슬리브 (8)를 포위하여 온도 컨트롤러 (3)에 대해 가이드를 제공할 수 있다.

도 15~16에 나타낸 바와 같이, 상기 패널 (2)의 스루 홀과 온도 컨트롤러 (3) 사이에는 국물의 내부 챔버로의 유입을 방지하는 밀봉 구조가 설치되어 있다.

상기 패널 (2)의 스루 홀과 온도 컨트롤러 (3) 사이에는 배수 구조가 설치되어 있거나, 국물의 내부 챔버로의 유입을 방지하는 밀봉 구조가 설치되어 있다.

상기 밀봉 구조는 조리 냄비체의 저부과 패널 (2)의 상단의 국물이 스루 홀과 온도 컨트롤러 (3) 사이의 간극을 통해 전자조리기의 내부로 유입되는 것을 방지한다.

상기 밀봉 구조는 밀봉 링이고, 상기 밀봉 링은 스루 홀 내에 설치된다.

상기 밀봉 링의 내벽에는 링 형상의 돌출 리브가 형성되고, 상기 링 형상의 돌출 리브의 내경과 온도 컨트롤러 (3)의 외벽은 억지끼움으로 배합된다. 링 형상의 돌출 리브는 온도 컨트롤러 (3)의 외벽과의 억지끼움 배합의 접촉 면적을 효과적으로 감소시킬 수 있으며, 신축 스트로크에 대한 온도 컨트롤러 (3)의 저항 효과를 줄일 수 있다.

도 15에 나타낸 바와 같이, 상기 밀봉 구조는 스루 홀에 설치되어 있는 조립 슬리브 (9)를 포함하고, 상기 조립 슬리브 (9)의 상단에는 가스켓 (91)이 설치되어 있으며, 상기 가스켓 (91)의 상단은 조리 냄비체와 접촉되며, 상기 가스켓 (91)의 하단은 온도 컨트롤러 (3)의 온도 감지 커버 (32)와 접촉된다.

상기 밀봉 구조는 스루 홀을 봉쇄하며, 또한 상기 밀봉 구조는 온도 컨트롤러 (3)의 온도 감지 커버 (32)와 탄성적으로 맞닿는 가스켓 (91)이며, 상기 가스켓 (91)의 하단은 스루 홀과 교합하는 조립 슬리브 (9)를 형성한다.

상기 저면 케이스에는 프레스 블록 (Press block)이 설치되어 있으며, 상기 프레스 블록은 조립 슬리브 (9)의 하단을 패널 (2)의 하단면에 밀착시킨다.

상기 프레스 블록은 중공의 기둥 모양의 프레스 블록이고, 상기 프레스 블록의 하단은 지지 프레임에 고정된다.

상기 가스켓 (91)의 재료는 밀봉 실리콘이며, 가스켓 (91)은 탄성 변형에 의해 조리 냄비체와 효과적으로 맞닿아져 조리 냄비체를 커버한다.

가스켓 (91) 자체는 일정한 탄성 연성을 가지고 있으며, 온도 컨트롤러 (3)는 자유 상태에서 구동 스프링의 작용에 의해 가스켓 (91)을 일정한 높이까지 밀어 올린다. 조리 냄비체를 올려 놓은 후 온도 컨트롤러 (3)는 조리 냄비체 및 담긴 식료품의 중력의 작용에 의해 구동 스프링이 변형되어 온도 컨트롤러 (3) 전체가 패널 (2)과 실질적으로 동일면으로 수축된다. 동시에 온도 컨트롤러 (3)의 온도 감지 커버 (32)는 구동 스프링의 탄성력의 작용에 의해 조리 냄비체의 저부에 단단히 맞닿음으로써, 온도 컨트롤러 (3)의 온도 감지 커버 (32)가 조리 냄비체의 저부 온도를 잘 감지할 수 있도록 한다.

도 16에 나타낸 바와 같이, 상기 밀봉 구조는 밀봉 슬리브 (92)이고, 상기 밀봉 슬리브 (92)의 상단은 패널 (2)의 하단에 고정되고, 밀봉 슬리브 (92)의 하단은 온도 컨트롤러 (3)의 지지 프레임에 고정된다.

상기 밀봉 슬리브 (92)의 축방향의 단면은 절선 모양이다.

상기 밀봉 슬리브 (92)는 밀봉 실리콘이며, 밀봉 슬리브 (92)는 온도 컨트롤러 (3)의 외부의 국물의 전자조리기 내부로의 유입을 방지할 수 있다.

온도 컨트롤러 (3)의 신축 과정에서 밀봉 슬리브 (92)의 접힌 변의 각도가 커지거나 작아지거나 하는 과정에 처해 있으며, 이렇게 하여, 밀봉 효과를 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 온도 컨트롤러 (3)의 신축 과정에서의 저항을 저감할 수 있다.

상기 온도 컨트롤러 (3)의 상단은 패널 (2)에 평행되는 온도 감지 커버 (32)이다.

상기 밀봉 구조는 밀봉 슬리브 (92)를 포함하고, 상기 밀봉 슬리브 (92)의 상단은 패널 (2)의 하단에 고정되고, 상기 밀봉 슬리브 (92)의 내벽에는 교합 홈 (93)이 형성되고, 상기 교합 홈 (93)은 내부 프레임 (31)의 장착 플레이트와 교합한다.

상기 내부 프레임 (31)의 외벽은 외측으로 연장되어 장착 플레이트를 형성하고, 상기 교합 홈 (93)은 장착 플레이트에 탄성적으로 끼워 맞춰진다.

도 17에 나타낸 바와 같이, 상기 온도 컨트롤러 (3)는 상기의 신축 고정 방법을 채용하는 것 외에, 고정 구조를 채택하여 온도 컨트롤러의 온도 감지 커버 (32)가 패널 (2)의 상단으로부터 약간 돌출하도록 할 수도 있으며, 상기 온도 컨트롤러 (3)의 상단의 온도 감지 커버 (32)가 패널 (2)의 상단으로부터 돌출되는 높이는 0~5mm이다.

상기 온도 감지 커버 (32)는 패널 (2) 상의 조리 냄비체와 직접 접촉하며, 온도 감지 커버 (32)는 조리 냄비체의 온도를 직접 감지할 수 있기에, 냄비 내의 식료품의 실제 온도를 정확하게 감지할 수 있다.

상기 온도 감지 커버 (32)와 패널 (2) 사이의 거리는 h (0 ≤ h ≤ 5mm)이며, 상기 h의 높이는 온도 감지 커버 (32)와 냄비의 저부와의 직접적인 접촉을 확보할 수 있으며, 조리 냄비체와 패널 (2) 사이의 간극을 줄일 수 있기에, 다양한 종류의 냄비체에 폭넓게 적용되어 사용자의 조리 작업을 편리하게 할 수 있다.

온도 감지 커버 (32)와 패널 (2) 사이의 거리인 h가 0보다 작을 경우, 패널 (2)은 조리 냄비체를 지지하지만, 온도 감지 커버 (32)는 조리 냄비체에 접촉되지 않기에, 온도 컨트롤러 (3)의 온도 감지에 직접적인 영향을 미치게 된다.

온도 감지 커버 (32)와 패널 (2) 사이의 거리인 h가 5mm보다 클 경우, 조리 냄비체의 저부는 비교적 높은 볼록 껍질 회피 센서를 설치할 필요가 있으며, 조리의 교반 튀김 동작에 큰 영향을 미치게 된다.

상기 온도 컨트롤러 (3)와 스루 홀의 배합 공극 위치에는 에폭시 수지, 502 접착제, 속건성 접착제 또는 RTV 실리콘 등과 같은 재료를 충전하고, 또한 충전물의 자연 표면 건조 또는 건조에 의해 온도 컨트롤러 (3)를 패널의 소정의 위치에 고정시킨다.

상기 온도 감지 커버 (32)의 외벽에는 또한 수 나사산이 형성될 수 있으며, 패널 (2)의 하단은 수 나사산의 너트에 씌워져 온도 컨트롤러 (3)가 고정된다.

도 18에 나타낸 바와 같이, 상기 온도 컨트롤러 (3)의 측벽에는 온도 컨트롤러 (3)의 돌출 높이를 제한하는 돌출 위치 제한 장치가 설치되어 있으며, 상기 돌출 위치 제한 장치는 돌출 위치 제한 리브 (61)를 포함하고, 상기 온도 컨트롤러 (3)의 측벽에는 온도 컨트롤러 (3)의 신축 과정을 안내하는 중심 위치 제한 리브 (62)가 더 설치되어 있다.

상기 돌출 위치 제한 리브 (61)와 중심 위치 제한 리브 (62)는 모두 복수개 배치되고, 상기 돌출 위치 제한 리브 (61)의 상단은 패널 (2)에 맞닿으며, 온도 컨트롤러 (3)의 패널 (2)로부터 돌출되는 높이를 제한할 수 있다.

상기 중심 위치 제한 리브 (62)와 돌출 위치 제한 리브 (61)는 종방향으로 정렬되어 있다.

상기 중심 위치 제한 리브 (62)와 돌출 위치 제한 리브 (61)는 종방향으로 교차되어 있다.

상기 중심 위치 제한 리브 (62)는 상방의 경사 부 (621)와 하방의 직선 부 (622)를 포함한다.

상기 경사 부 (621)는 위에서 아래로 높이가 점차 높아지고, 상기 직선 부 (622)의 높이는 경사 부 (621)의 최대 높이와 일치하다.

상기 중심 위치 제한 리브 (62)는 온도 컨트롤러 (3)가 패널 (2)의 스루 홀을 따라 슬라이딩하여 돌출하도록 할 수 있으며, 돌출 과정에서 중심 위치 제한 리브 (62)는 온도 컨트롤러 (3)가 돌출한 후 스루 홀과 동일한 축에 위치하도록 확보할 수 있으며, 돌출의 정확성을 보장할 수 있다. 중심 위치 제한 리브 (62)는 슬라이딩하여 돌출하는 과정에서 감속 기능을 발휘할 수 있으며, 온도 컨트롤러 (3)이 돌출한 후에 원주 방향의 흔들림을 방지하고, 조립의 컴팩트 성을 향상시킬 수 있다.

상기 돌출 위치 제한 리브 (61)의 상단은 패널 (2)과 접촉하는 평면이며, 하단은 원호 형상이다.

상기 중심 위치 제한 리브 (62) 및 돌출 위치 제한 리브 (61)는 모두 원주 방향으로 균등하게 분포되어 있다.

상기 온도 컨트롤러 (3)의 돌출 패널 (2)의 높이는 H이고, 상기 높이 H는 0.5mm ≤ H ≤ 6mm의 조건을 만족시킨다.

상기 중심 위치 제한 리브 (62)는 스루 홀의 내벽에 배합되어, 온도 컨트롤러 (3)가 일측으로 비뚤어지는 것을 방지하고, 온도 컨트롤러 (3)와 패널 (2)의 원주 방향의 간극이 균일하게 되도록 확보하며, 상기 중심 위치 제한 리브 (62)의 높이는 0.1~0.5mm이다.

본 발명에 따르면, 패널에는 스루 홀이 형성되고, 스루 홀 내에는 신축형 온도 컨트롤러가 설치되어 있기 때문에, 온도 컨트롤러와 조리 냄비체의 저부를 맞닿게 하여, 조리 냄비체의 저부의 온도에 대한 온도 컨트롤러의 정밀한 측정을 확보할 수 있고, 온도 컨트롤러의 온도 감지 커버를 최적화함으로써, 전도 과정에서의 열 손실을 줄일 수 있으며, 패널의 하단의 절연 층, 액체 가이드 홀 및 액체 저지 리브를 통해 패널이 파열된 후의 절연, 방수 및 보호를 실현할 수 있으며, 패널의 스루 홀의 밀봉 구조 또는 배수 구조에 의해 패널 상의 국물의 저면 케이스의 전기 소자로의 유입을 방지할 수 있으며, 본 발명은 전자조리기의 정밀한 온도 제어를 실현하여 사용의 안전성을 향상시켰다.

1 저면 케이스 2 패널
3 온도 컨트롤러 4지지 프레임
5 구동 스프링 6 위치 제한 잠금 핀
7 절연 층 8 패키지 슬리브
9 조립 슬리브
31 내부 프레임 32 온도 감지 커버
33 온도 측정 소자 34 절연 패드
35 서미스터 36 장착 홈체
37 서미스터 브래킷 38 적외선 프로브
39 원주 홈
41 가이드 홀 42 하부 홈체
43 브래킷 안내 관
61 돌출 위치 제한 리브 62 중심 위치 제한 리브
621 경사 부 622 직선 부
71 액체 가이드 홀 72 고정 플레이트
73 액체 저지 리브
81 잠금 너트 82 잠금 스프링 시트
91 가스켓 92 밀봉 슬리브
93 교합 홈.

Claims

저면 케이스 (1), 패널 (2) 및 온도 컨트롤러 (3)를 포함하는 전자조리기에 있어서,
상기 저면 케이스 (1)는 톱부가 개방되고, 상기 저면 케이스 (1)의 내부 챔버에는 조립 수납 챔버가 형성되어 있으며,
상기 패널 (2)은 저면 케이스 (1)의 개방 단에 설치되어 있고, 패널 (2)의 상단은 조리 냄비체의 지지면이며,
상기 온도 컨트롤러 (3)는 내부 프레임 (31)을 포함하고, 상기 내부 프레임 (31)의 톱단에는 조리 냄비체와 접촉하는 온도 감지 커버 (32)가 설치되어 있으며, 상기 내부 프레임 (31)의 내부 챔버에는 접촉적으로 또는 비접촉적으로 온도 감지 커버 (32)의 온도를 측정하는 온도 측정 소자 (33)가 설치되어 있으며,
그 중, 상기 온도 컨트롤러 (3)는 패널 (2)의 스루 홀로부터 신축하여 돌출되고, 온도 컨트롤러 (3)의 온도 감지 커버 (32)는 조리 냄비체에 맞닿으며,
상기 패널 (2)의 스루 홀과 온도 컨트롤러 (3) 사이에는 국물의 유입을 방지하기 위한 밀봉 구조 또는 국물을 저면 케이스 (1)로부터 도출하기 위한 배수 구조가 설치되어 있으며,
상기 온도 컨트롤러 (3)에는 온도 컨트롤러 (3)의 신축을 구동하는 탄성 구동 구조가 설치되어 있는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 1 항에 있어서,
상기 접촉적으로 온도 감지 커버 (32)의 온도를 측정하는 온도 측정 소자 (33)는 서미스터 (35)를 포함하고, 상기 서미스터 (35)는 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에 고정되며, 상기 서미스터 (35)는 온도 감지 커버 (32)의 하단에 접촉되고, 상기 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에는 고정체가 설치되어 있으며, 상기 서미스터 (35)는 고정체에 설치되는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 1 항에 있어서,
상기 비접촉적으로 온도 감지 커버 (32)의 온도를 측정하는 온도 측정 소자 (33)는 적외선 프로브 (38)를 포함하고, 상기 적외선 프로브 (38)는 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에 설치되어 있으며, 상기 적외선 프로브 (38)의 측정단은 온도 감지 커버 (32)의 하단을 향하고 있는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성 구동 구조는 구동 스프링 (5)이고, 상기 내부 프레임 (31)의 외측 측벽은 하방을 향해 개구하는 장착 홈체 (36)를 형성하며, 상기 구동 스프링 (5)의 상단은 장착 홈체 (36)에 설치되고, 상기 구동 스프링 (5)의 하단은 저면 케이스 (1) 내의 지지 프레임 (4)에 연결되며, 상기 내부 프레임 (31)은 지지 프레임 (4)의 가이드 홀 (41)을 따라 슬라이딩 되는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 1 항에 있어서,
상기 온도 감지 커버 (32)는 내부 프레임 (31)의 상단에 씌워져 있거나, 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에 삽입되는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 5 항에 있어서,
상기 온도 감지 커버 (32)의 하단은 장착 카운터 보어를 형성하고, 상기 장착 카운터 보어는 내부 프레임 (31)의 상단에 씌워져 있는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 5 항에 있어서,
상기 온도 감지 커버 (32)의 하단은 교합 버클을 형성하고, 상기 내부 프레임 (31)의 상단은 교합 버클 홈을 형성하며, 상기 교합 버클과 교합 버클 홈은 서로 고정되는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 5 항에 있어서,
상기 온도 감지 커버 (32)의 하단은 내부 프레임 (31)의 내부 챔버 내에 삽입되는 슬리브를 형성하고, 상기 슬리브의 외벽에는 고정용 원주 홈 (39)이 형성되는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 8 항에 있어서,
상기 내부 프레임 (31)의 내부 챔버의 내벽에는 원주 홈 (39)과 서로 고정되는 볼록 형상의 링이 형성되어 있거나, 상기 원주 홈 (39) 내에는 내부 챔버의 내벽과 연결되는 포팅 절연 층이 설치되어 있는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 4 항에 있어서,
상기 내부 프레임 (31)의 하단에는 횡방향 스루 홀이 형성되고, 상기 횡방향 스루 홀에는 온도 컨트롤러 (3)의 돌출 높이를 제한하는 위치 제한 잠금 핀 (6)이 설치되어 있는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 4 항에 있어서,
상기 지지 프레임 (4)에는 가이드 홀 (41)이 형성되고, 상기 가이드 홀 (41)의 내벽에는 구동 스프링 (5)을 수납하는 하부 홈체 (42)가 형성되며, 상기 하부 홈체 (42)의 개구는 상방으로 향해 있는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 1 항에 있어서,
상기 저면 케이스 (1)의 내벽에는 지지 돌기가 형성되고, 상기 지지 돌기 상에는 절연 층 (7)이 설치되어 있으며, 상기 절연 층 (7) 상에는 패널 (2)이 설치되어 있고, 상기 저면 케이스 (1)의 상단에는 패널 (2)을 고정시키는 고정 플레이트 (72)가 설치되어 있는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 12 항에 있어서,
상기 절연 층 (7)의 상단은 경사된 액체 가이드 면을 형성하고, 상기 절연 층에는 액체 가이드 홀 (71)이 형성되며, 상기 저면 케이스 (1)에는 전기 소자를 보호하는 액체 저지 리브 (73)가 형성되어 있는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 11 항에 있어서,
상기 배수 구조는 하부 홈체 (42)의 홈 저부에 설치된 브래킷 안내 관 (43)을 포함하고, 상기 브래킷 안내 관 (43)은 저면 케이스 (1)의 안내 공에 삽입되는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 4 항에 있어서,
상기 패널 (2)의 스루 홀 내에는 스루 홀 보호 어셈블리가 설치되어 있고, 상기 스루 홀 보호 어셈블리는 스루 홀 내에 설치되어 있는 패키지 슬리브 (8)를 포함하며, 상기 패키지 슬리브 (8 )의 상단은 패널 (2)의 상단과 접촉하는 링 형상의 위치 제한 플레이트를 형성하고, 상기 패키지 슬리브 (8)의 하단에는 잠금 너트 (81) 또는 잠금 스프링 시트 (82)가 설치되어 있는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 1 항에 있어서,
상기 밀봉 구조는 스루 홀 내에 설치되는 밀봉 링이고, 상기 밀봉 링의 내부 링은 온도 컨트롤러 (3)와 접촉되는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 1 항에 있어서,
상기 밀봉 구조는 스루 홀에 설치되어 있는 조립 슬리브 (9)를 포함하고, 상기 조립 슬리브 (9)의 상단에는 가스켓 (91)이 설치되어 있으며, 상기 가스켓 (91)의 상단은 조리 냄비체와 접촉되고, 상기 가스켓 (91)의 하단은 온도 컨트롤러 (3)의 온도 감지 커버 (32)와 접촉되는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 1 항에 있어서,
상기 밀봉 구조는 밀봉 슬리브 (92)를 포함하고, 상기 밀봉 슬리브 (92)의 상단은 패널 (2)의 하단에 고정되며, 상기 밀봉 슬리브 (92)의 내벽에는 교합 홈 (93)이 형성되고, 상기 교합 홈 (93)은 내부 프레임 (31)의 장착 플레이트에 교합되는
것을 특징으로 하는 전자조리기.
제 10 항에 있어서,
상기 온도 컨트롤러 (3)의 측벽에는 온도 컨트롤러 (3)의 돌출 높이를 제한하는 돌출 위치 제한 장치가 설치되어 있으며, 상기 돌출 위치 제한 장치는 돌출 위치 제한 리브 (61)를 포함하고, 상기 온도 컨트롤러 (3)의 측벽에는 온도 컨트롤러 (3)의 신축 과정을 안내하는 중심 위치 제한 리브 (62)가 더 설치되어 있는
것을 특징으로 하는 전자조리기.