KR20180133087A - 기판 용기 장착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 용기가 장착되는 기판 용기 장착 장치에 관한 것이다. 일 실시 예에 따른 기판 용기 장착 장치는, 기판을 수납하는 기판 용기가 놓이는 스테이션과; 상기 스테이션에 설치되고, 상기 기판 용기의 내부로 가스를 인입하거나 상기 기판 용기 내부의 가스를 배기하는 가스포트를 포함하되, 상기 가스포트는, 상기 기판 용기의 저면에 형성된 가스홀을 통해 상기 기판 용기 내부로 인입되거나 상기 기판 용기 내부로부터 배기되는 가스가 지나는 관통홀이 형성되고, 상기 기판 용기의 저면의 상기 가스홀의 둘레 영역에 상면이 밀착되는 실링 패드와; 상기 실링 패드의 아래에 제공되는 몸체와; 상기 실링 패드와 상기 몸체 사이에 제공되고, 상기 실링 패드에 위 방향으로 힘을 가하는 푸쉬(Push) 부재를 포함하고, 상기 푸쉬 부재는, 서로 상하 방향으로 배열되고, 서로 같은 극이 마주보도록 제공되는 제 1 자석 부재 및 제 2 자석 부재를 포함하고, 상기 제 1 자석 부재는 상기 몸체의 상면에 설치되고, 상기 제 2 자석 부재는 상기 실링 패드의 저면에 설치된다.

Description

기판 용기 장착 장치{APPARATUS FOR MOUNTING SUBSTRATE CONTAINER}
본 발명은 기판을 수납하는 기판 용기가 장착되는 기판 용기 장착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 다수의 웨이퍼 공정을 통해 제조되는데, 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적/기계적 연마 공정, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정, 웨이퍼의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정, 상기 막 또는 패턴이 형성된 웨이퍼의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다. 또한, 웨이퍼에 대한 열처리 공정을 포함한다.
상기와 같이 반도체 소자는 웨이퍼 상에 증착 공정, 연마 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 세정 공정, 검사 공정, 열처리 공정 등이 선택적이면서도 반복적으로 수행되어 제조되며, 이렇게 반도체 소자로 형성되기 위하여 웨이퍼는 각 공정에서 요구되는 특정 위치로 운반된다.
예를 들어, 웨이퍼의 열처리 공정을 수행하기 위한 웨이퍼 공정 설비는 웨이퍼를 열처리 가공하기 위한 웨이퍼 공정처리 장치와, 웨이퍼를 상기 웨이퍼 공정처리 장치로 이송하기 위한 EFEM(equipment front end module)과 같은 웨이퍼 이송 장치를 포함한다.
한편, 반도체 제조 공정시에, 가공되는 웨이퍼는 고정밀도의 물품으로 보관 및 운반 시 외부의 오염 물질과 충격으로부터 오염되거나 손상되지 않도록 주의를 요한다. 특히, 공정 진행 시에 보관 및 운반의 과정에서 웨이퍼의 표면이 먼지, 수분, 각종 유기물 등과 같은 불순물에 의해 오염되지 않도록 주의해야 한다. 따라서 웨이퍼를 보관 및 운반할 때에는 반드시 웨이퍼를 별도의 기판 용기 내에 수납시켜 외부의 충격과 오염 물질로부터 보호해야 한다.
이를 위해 복수의 웨이퍼들을 소정 단위 개수로 수용하는, 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)와 같은 기판 용기가 널리 사용된다. 풉(FOUP)내의 웨이퍼들은 웨이퍼 이송 장치의 이송 로봇에 의해 웨이퍼 공정처리 장치로 이송된다. 풉(FOUP) 도어가 열리고 풉(FOUP)으로부터 웨이퍼들이 반출되어 웨이퍼 공정처리 장치로 이송된다. 공정이 완료된 웨이퍼들은 다시 풉(FOUP)내로 반입되고, 풉(FOUP) 도어가 닫혀 풉(FOUP)은 외부로부터 밀폐된다.
웨이퍼 이송 장치 내로 유입되는 공기는 필터링되어 여과되지만, 밀폐된 풉(FOUP) 내는 필터링되지 않은 공기가 존재한다. 공기는 산소(O2), 수분(H2O), 그리고 오존(O3)과 같은 분자성 오염물질들을 포함하고 있다. 따라서 밀폐된 풉(FOUP) 내에 존재하는 산소 함유의 가스오염물질들은, 밀폐된 풉(FOUP) 내의 웨이퍼 표면을 자연 산화시켜 웨이퍼 상에 자연 산화막(natural oxide)을 형성한다. 이러한 자연 산화막은 경우에 따라서 양품의 반도체 생산을 저해하는 원인으로 작용한다.
예를 들어, 밀폐된 풉(FOUP)의 내부 습도가 40%~50%로 놓일 경우, 웨이퍼의 자연 산화막이 활성화됨으로 인해 공정 특성을 변화시켜 결과적으로 제조되는 반도체 품질을 저하시키는 문제가 있다.
따라서, 풉과 같은 기판 용기 내의 수분을 제거하기 위해, 기판 용기가 놓이는 기판 용기 장착 장치에는 기판 용기 내로 수분 제거 가스를 공급하고 기판 용기로부터 가스를 배기하는 가스 포트가 제공된다.
도 1은 일반적인 기판 용기 장착 장치의 가스 포트(1)를 나타낸 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 가스 포트(1)는 일반적으로 기판 용기의 저면에 결합되고, 가스의 유출을 방지하기 위해 기판 용기의 저면에 밀착되는 실링 패드(2) 및 기판 용기의 저면에 밀착되도록 실링 패드(2)에 위 방향으로 힘을 가하는 탄성 부재(3)를 포함한다. 탄성 부재(3)는 일반적으로 실링 패드(2)의 아래에 위치되는 스프링으로 제공된다.
본 발명은 내구성을 개선시킬 수 있는 기판 용기 장착 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 용기가 장착되는 기판 용기 장착 장치를 제공한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 용기 장착 장치는, 기판을 수납하는 기판 용기가 놓이는 스테이션과; 상기 스테이션에 설치되고, 상기 기판 용기의 내부로 가스를 인입하거나 상기 기판 용기 내부의 가스를 배기하는 가스포트를 포함하되, 상기 가스포트는, 상기 기판 용기의 저면에 형성된 가스홀을 통해 상기 기판 용기 내부로 인입되거나 상기 기판 용기 내부로부터 배기되는 가스가 지나는 관통홀이 형성되고, 상기 기판 용기의 저면의 상기 가스홀의 둘레 영역에 상면이 밀착되는 실링 패드와; 상기 실링 패드의 아래에 제공되는 몸체와; 상기 실링 패드와 상기 몸체 사이에 제공되고, 상기 실링 패드에 위 방향으로 힘을 가하는 푸쉬(Push) 부재를 포함하고, 상기 푸쉬 부재는, 서로 상하 방향으로 배열되고, 서로 같은 극이 마주보도록 제공되는 제 1 자석 부재 및 제 2 자석 부재를 포함하고, 상기 제 1 자석 부재는 상기 몸체의 상면에 설치되고, 상기 제 2 자석 부재는 상기 실링 패드의 저면에 설치된다.
상기 가스 포트는 가스가 지나는 가스 노즐을 더 포함할 수 있되, 상기 가스 노즐은 상기 몸체의 상면으로부터 위로 연장되고, 상단이 상기 관통홀을 관통하여 상기 가스홀과 연통되도록 맞물린다.
상기 제 1 자석 부재 및 상기 제 2 자석 부재는 각각 상기 가스 노즐을 둘러싸게 제공될 수 있다.
상기 가스홀은, 상기 기판 용기의 내부로 가스가 인입되는 인입홀과; 상기 기판 용기 내부의 가스가 배기되는 배기홀을 포함하고, 상기 가스 포트는 복수개가 제공되고, 상기 가스 포트의 일부는 상기 인입홀을 통해 상기 기판 용기의 내부로 가스를 인입하는 가스인입포트로 제공되고, 상기 가스 포트의 다른 일부는 상기 배기홀을 통해 상기 기판 용기 내부의 가스를 배기하는 가스배기포트로 제공될 수 있다.
상기 실링 패드의 상기 상면은 탄성 재질로 제공될 수 있다.
상기 가스 포트는, 내부에 상기 실링 패드 및 상기 푸쉬 부재가 위치되는 공간을 가지고 상기 실링 패드의 상면이 지날 수 있도록 상부가 개방되며 상기 몸체의 상면에 결합되는 커버를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 본 발명의 기판 용기 장착 장치는 내구성을 개선시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 기판 용기 장착 장치의 가스 포트를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 공정 설비의 개략적 단면도이다.
도 3은 도 2의 공정 튜브의 개략적 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 용기의 개략적 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 용기와 기판 용기 장착 장치가 결합되는 모습을 하측에서 바라본 모습을 도시한 사시도이다.
도 6은 도 2의 스테이션의 개략적 사시도이다.
도 7은 도 5의 가스 포트의 평면도이다.
도 8은 도 7의 가스 포트의 분해 사시도이다.
도 9는 도 7의 가스 포트를 A-A방향에서 바라본 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시 예의 기판 처리 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 증착, 열처리, 포토리소그래피, 식각, 세정 등의 공정을 수행하는 데 사용된다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어, 기판 처리 장치의 일 예로서 웨이퍼에 대해 종형열처리를 수행하는 종형열처리 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 기판을 수납하는 기판 용기가 장착되는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 공정 설비의 개략적 단면도이다.
도 2를 참조하면, 기판 공정 설비는, 기판을 공정 처리하는 기판 처리 장치(300)와, 기판을 수납하는 기판 용기(110)가 장착되는 기판 용기 장착 장치(100)와, 상기 기판 용기(110)와 기판 처리 장치(300) 간에 기판을 이송하는 기판 이송 장치(200)를 포함한다.
종형열처리를 수행하는 기판 처리 장치(300)에 대하여 설명한다.
종형열처리하는 기판 처리 장치(300)는, 열처리를 수행하는 공정 튜브(310)와, 공정 튜브(310)에 웨이퍼 보트를 싣는 반송 기구(320)를 구비한다. 상기 반송 기구(320)는 보트(321) 및 보트 엘리베이터(322)를 통해 상하 동작되어 공정 튜브(310)에 웨이퍼 보트를 싣는 기능을 수행한다.
도 3은 도 2의 공정 튜브(310)의 개략적 단면도이다. 도 3을 참조하면, 공정 튜브(310)는 복수개, 예를 들면, 100장의 반도체 웨이퍼를 연직방향으로 동축적으로 소정의 간격을 두고 각각 수평으로 웨이퍼 보트에 배설하고, 이들 보트내의 웨이퍼를 고온, 예를 들면, 800℃ 내지 1000℃로 배치타입으로 열처리하는 것이다.
공정 튜브(310)에서는 종형 열처리가 수행된다. 일 실시 예에 따르면, 반응관(319)의 바깥 주위에는, 통형상 히터(311)가 설치되어 있다. 히터(311)는, 균열영역을 넓게 잡기 위하여, 예를 들면, 상부 히터(311a), 중부 히터(311b), 하부 히터(311c)의 셋으로 분할하여 설치되어 있고, 반응관(319) 내에 500℃ 내지 1200℃의 원하는 온도 영역으로 가열 조정한다.
공정 튜브(310)는 대략 수직으로 배설되어 있고, 그 내벽에는 단열부재(312)가 배치되어 있다. 반응관(319) 내에는 다수의 웨이퍼(313)를 연직방향으로 소정간격을 두고 수평으로 수용한 웨이퍼 보트(314)가 삽입된다.
상기 웨이퍼 보트(314)는 공정 튜브(310)의 외부에 설치된 회전구동기구에 연결된 턴테이블(315) 상에 탑재되어 있고, 보트 및 보트 엘리베이터에 의한 반송기구에 의하여 회전구동기구와 일체로 되어서 상하운동이 가능하게 되어 있다.
상기 회전구동기구에 의하여 웨이퍼를 회전함으로써 균일한 가열을 실현한다. 반응관(319)의 정상부에는, 반응가스를 공급하는 가스공급구(316)가 형성되어 있다. 가스 공급구(316)에는 도관(316a)이 접속되어 있고, 그 도관(316a)은 가스공급수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
반응관(319)의 측벽의 하부에는, 반응관(319) 내의 가스를 배기하는 가스 배기구(317)가 형성되어 있다. 가스 배기구(317)는, 배기수단(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
다시 도 2를 참조하면, 웨이퍼 이송 장치(200)는 기판 용기(100)와 웨이퍼 공정처리 장치(300) 간에 웨이퍼를 이송하는 장치로서, 하우징(220), 반송 로봇(270), 로드포트(240)를 포함한다.
하우징(220)은 직육면체의 형상을 가지는데, 웨이퍼 공정처리 장치(300)와 인접하는 측면인 후면(222)에는 웨이퍼 이송을 위한 통로인 반입구(223)가 형성되고, 기판 용기 장착 장치(100)와 인접하는 전면(224)에는 기판 용기(110)의 도어(도 4의 119)에 위치하는 개구부(243)가 형성된다. 하우징(220)의 상부에는 하우징(220) 내부를 일정 청정도로 유지하기 위한 클리닝부(260)가 배치된다.
클리닝부(260)는 하우징(220) 내의 상부에 배치되는 팬(262)과 필터(264)를 가진다. 팬(262)은 하우징(220) 내의 상부에서 하부로 공기가 층류로 흐르도록 하며, 필터(264)는 공기 중의 파티클을 제거하여 공기를 여과한다.
하우징(220)의 하부면에는 공기의 배기 통로인 배기구(226)가 형성된다. 공기는 자연 배기되거나 펌프(미도시)에 의해 강제 배기될 수 있다. 하우징(220)의 내측에는 기판 용기(100)와 기판 처리 장치(300) 간에 웨이퍼를 반송하기 위한 반송 로봇(270)이 배치되고, 반송 로봇(270)은 컨트롤러(280)에 의해 제어된다. 반송 로봇(270)은 하나 또는 둘 이상 설치될 수 있다.
로드 포트(240)는 기판 용기(110)를 지지하는 받침 부재(244)가 구비되고, 기판 용기(110)의 도어(도 4의 119)를 개폐하는 도어 오프너(250)가 구비된다. 로드 포트(240)의 받침 부재(244)의 상부 면에는 기판 용기(110)가 장착되는 기판 용기 장착 장치(100)가 설치된다.
로드 포트(240)의 하부에 설치된 도어 오프너(250)는 기판 용기 장착 장치(100)에 놓인 기판 용기(110)의 도어(도 4의 119)를 개폐하기 위한 것이다.
도어 오프너(250)는 도어 홀더(252), 아암(256), 그리고 구동부(미도시)를 포함한다. 도어 홀더(252)는 개구부(243)와 상응되는 크기 및 형상을 가진다.
아암(256)은 도어 홀더(252)의 후면에 고정 결합되고, 받침 부재(244) 내에 설치된 구동부(미도시)에 의해 상하 그리고 전후 방향으로 이동된다. 도어(도 4의 119)가 열리면, 아암(256)은 도어(도 4의 119)를 파지하고 있는 도어 홀더(252)를 기판 용기(110)로부터 먼 방향으로 일정거리 이동시키고, 이후에 개구부(243)보다 아래로 이동시켜 도어(도 4의 119)를 기판 용기(110)의 몸체(111)로부터 분리시킨다. 기판 처리 장치(300)에서 웨이퍼에 대한 처리 공정이 진행된 후, 웨이퍼들이 반송 로봇(270)에 의해 기판 처리 장치(300)로부터 기판 용기(110)로 반입되면, 도어 홀더(252)가 승강 후 전진되고, 도어(도 4의 119)는 기판 용기(110)의 몸체(111)와 결합된다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 용기의 개략적 사시도이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 용기와 기판 용기 장착 장치가 결합되는 모습을 하측에서 바라본 모습을 도시한 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 기판 용기 장착 장치(100)는 스테이션(120) 및 가스 포트(400)를 포함한다.
스테이션(120)에는 기판 용기(110)가 거치된다. 기판 용기(110)는 복수개의 웨이퍼를 공정의 전후에 보관 및 운반하는 캐리어로서 이송 중에 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하는 수납 도구이다. 기판 용기(110)는 전방이 개방된 몸체(111)와 몸체(111)의 전방을 개폐하는 도어(119)를 가진다. 몸체(111)의 내측 벽에는 웨이퍼들이 삽입되는 복층으로 이루어진 슬롯(116)이 형성된다.
상기 복층의 슬롯(116)이 형성되는 이유는, 생산성 향상을 위하여 동일한 공정 조건하에서 복수개의 웨이퍼에 대하여 동시에 공정이 진행되도록 하는 배치(batch) 방식으로 진행하기 위함이다.
상기 배치 방식은 복수개의 웨이퍼를, 예를 들어, 기판 용기에 담긴 13매 또는 25매의 웨이퍼를 수직적 또는 수평적으로 50매 이상 보트(boat)에 수납한 후 이를 특정 공정 조건하의 공정 튜브(310)에 로딩시킨 후 모든 웨이퍼에 대하여 동일한 공정이 동시에 진행되도록 하는 방식이다.
상기 기판 용기(110)로는 바람직하게는 밀폐형 웨이퍼 캐리어인 전방 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod, FOUP)가 사용될 수 있는데, 이에 한정되지 않고 도어를 갖는 다양한 밀폐형 기판 용기라면 본 발명의 실시 예에 적용될 수 있을 것이다.
또한, 기판 용기(110)의 저면은 스테이션(120)과 맞닿는 부분으로서, 이러한 기판 용기의 저면에는 저면을 관통하는 가스홀(112)이 형성된다. 일 실시 예에 따르면, 가스홀(112)은 인입홀(112a) 및 배기홀(112b)로 제공된다. 인입홀(112a)을 통해 기판 용기(110) 내부로 가스가 인입된다. 배기홀(112b)을 통해 기판 용기(110) 내부의 가스가 배기된다.
기판 용기(110)의 인입홀(112a) 및 배기홀(112b)의 둘레 영역은 기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)로서 기판 용기(110)의 저면으로부터 돌출되게 형성될 수 있다. 이는 인입홀(112a) 및 배기홀(112b)이 스테이션(120)의 상부에 놓일 때 접합성을 향상시키기 위함이다.
기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)는 접합성이 좋은 실리콘 재질이 사용될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 고무 재질, 연성 플라스틱 재질 등 다양한 재질이 사용될 수 있다. 기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)는 스테이션(120)에 위치한 가스인입포트(400a) 및 가스배기포트(400b)의 상부에 각각 놓여, 가스인입포트(400a) 및 가스배기포트(400b)와의 접합성을 좋게 한다.
인입홀(112a)을 통해 기판 용기(110) 내로 인입된 가스는 기판 용기(110) 내를 순환하여 배기홀(112b)을 통해 외부의 배기수집수단(미도시)으로 배기된다. 상기와 같이 가스를 인입하여 기판 용기(110) 내를 순환시키는 것은 기판 용기(110) 내의 수분의 양을 조절하거나 기판 용기 내의 불순물을 제거하기 위한 것이다. 상기 가스는 기판 용기(110) 내의 수분을 제거하기 위하여 비산화성가스나 질소(N2)와 같은 불활성가스가 사용될 수 있는데, 기판 용기(110) 내의 수분 제거 목적이 아니라 기판 용기(110) 내의 다른 불순물을 제거하기 위해서 아르곤(Ar), 헬륨(He) 등의 다른 불활성가스가 사용될 수 있다.
밀폐된 기판 용기(110) 내에 존재하는 공기는 산소(O2), 수분(H2O), 그리고 오존(O3)과 같은 분자성 오염물질들을 포함하고 있는데, 이들은 밀폐된 기판 용기(110) 내의 웨이퍼 표면을 자연 산화시켜 웨이퍼 상에 자연 산화막(natural oxide)을 형성시킨다.
이러한 원하지 않은 자연 산화막은 양품의 반도체 생산을 저해하는 원인으로 작용한다. 예를 들어, 밀폐된 기판 용기(110)의 내부 습도가 40%~50%로 놓일 경우, 웨이퍼의 자연 산화막 생성이 더욱 증가되어 공정 특성을 변화시켜 결과적으로 제조되는 반도체 품질을 저하시킨다.
따라서 본 발명의 실시 예는 기판 용기(110) 내의 수분을 제거하기 위하여, 기판 용기(110) 내에 산화를 방지할 수 있는 가스인 질소(N2)와 같은 불활성가스나 비산화성가스를 인입하는 것이다. 기판 용기(110) 내로 인입된 질소는 수분과의 화학 결합에 의하여 기판 용기(110) 내의 수분을 제거하게 된다. 따라서 질소 가스를 투입하여 기판 용기(110) 내의 수분을 제거함으로써, 양질의 반도체 생산을 할 수 있다.
도 6은 도 2의 스테이션의 개략적 사시도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 스테이션(120)에는 복수의 홈(121)들이 설치된다. 기판 용기(110)가 스테이션(120)상에 놓일 때 기판 용기(110)의 바닥면에 형성된 핀들(110a)이 상기 홈(121)들에 삽입된다. 상술한 구조에 의해 기판 용기(110)는 스테이션(120) 상의 정해진 위치에 정확하게 놓일 수 있다.
이밖에도 스테이션(120)은 후술할 가스인입포트(400a)가 삽입되는 영역인 가스인입홀(122)과 가스배기포트(400b)가 삽입되는 영역인 가스배기홀(123)이 형성된다.
일 실시 예에 따르면, 가스인입홀(122)에 장착되는 가스인입포트(400a)로부터 인입홀(112a)을 통해 기판 용기(110) 내부로 가스가 인입되며, 상기 가스배기홀(123)에 장착된 가스배기포트(400b)로부터 배기홀(112b)을 통해 기판 용기(110) 내부의 가스가 외부로 배기된다.
도 7은 도 5의 가스 포트(400)의 평면도이다. 도 8은 도 7의 가스 포트(400)의 분해 사시도이다. 도 9는 도 7의 가스 포트(400)를 A-A방향에서 바라본 단면도이다.
도 5 및 도 7 내지 도 9를 참조하면, 가스 포트(400)는 스테이션(120)에 설치된다. 가스 포트(400)는 기판 용기(110)의 내부로 가스를 인입하거나, 기판 용기(110) 내부의 가스를 배기한다. 가스 포트(400)는 기판 용기(110)의 저면에 형성된 가스홀(112)을 통해 기판 용기(110)의 내부로 가스를 인입하거나, 기판 용기(110) 내부의 가스를 배기한다. 가스 포트(400)는 복수개로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가스 포트(400)는 상술한 가스인입포트(400a) 및/또는 가스배기포트(400b)로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가스 포트(400)는 실링 패드(410), 몸체(420), 푸쉬 부재(430), 가스 노즐(440), 커버(450) 및 가스관(460)을 포함한다.
실링 패드(410)에는 가스홀(112)을 통해 기판 용기(110) 내부로 인입되거나 기판 용기(110) 내부로부터 배기되는 가스가 지나는 관통홀(411)이 형성된다. 실링 패드(410)는 기판 용기(110)가 스테이션(120)에 놓인 경우, 기판 용기(110)의 저면의 가스홀(112)의 둘레 영역에 상면이 밀착되도록 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 실링 패드(410)의 상면은 기판 용기(110)가 스테이션(120)에 놓인 경우, 기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)의 저면에 밀착되도록 제공된다. 실링 패드(410)의 상면은 탄성 재질로 제공될 수 있다. 예를 들면, 실링 패드(410)는 자체가 상기 예시한 기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)와 동일한 재질 중 하나로 제공될 수 있다. 따라서, 기판 용기 인입패드(113) 및 기판 용기 배기패드(115)가 제공되지 않거나 접합성이 우수한 재질로 제공되지 않는 경우에도 충분한 접합성을 제공할 수 있다.
몸체(420)는 실링 패드(410)의 아래에 제공된다. 몸체(420)는 푸쉬 부재(430) 및 실링 패드(410)가 위치되는 베이스로 제공된다.
푸쉬 부재(430)는 실링 패드(410)와 몸체(420) 사이에 제공되어 실링 패드(410)에 위 방향으로 힘을 가한다. 따라서, 실링 패드(410)는 기판 용기(110)가 스테이션(120) 상에 놓이는 경우, 기판 용기(110)의 하중에 의해 아래방향으로 이동되어 위치되고, 기판 용기(110)가 스테이션(120) 상에 놓이지 않은 상태에서는 스테이션(120)의 상면으로부터 위 방향을 돌출된 위치에 위치된다. 푸쉬 부재(430)가 실링 패드(410)에 상기와 같이 힘을 가함으로써, 실링 패드(410)의 상면 및 가스홀(112)의 둘레 영역 간의 접합성을 향상시킬 수 있다. 푸쉬 부재(430)는 제 1 자석 부재(431) 및 제 2 자석 부재(432)를 포함한다. 제 1 자석 부재(431) 및 제 2 자석 부재(432)는 서로 상하 방향으로 배열되고 서로 같은 극이 마주보도록 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 자석 부재(431)는 몸체(420)의 상면에 설치되고, 제 2 자석 부재(432)는 실링 패드(410)의 저면에 설치된다.
따라서, 푸쉬 부재(430)는 제 1 자석 부재(431) 및 제 2 자석 부재(432) 간의 자력에 의해 푸쉬 부재(430)에 힘을 가할 수 있다. 상술한 바와 같이, 푸쉬 부재(430)가 서로 같은 극이 마주보는 자석으로 제공됨으로써, 스프링 등의 탄성력을 이용하여 실링 패드에 힘을 가하는 종래 기술에 비해 내구성을 개선시킬 수 있다.
가스 노즐(440)은 내부로 가스가 지날 수 있도록 제공된다. 가스 노즐(440)은 몸체(420)의 상면으로부터 위로 연장된다. 가스 노즐(440)은 상단이 관통홀(411)을 관통하여 가스홀(112)과 연통되도록 맞물리게 제공된다. 이하 설명될 커버(450)의 내부가 관통홀(411)을 제외하고 외부로부터 밀폐되도록 제공되는 경우, 가스 노즐(440)은 선택적으로 제공되지 않을 수 있다. 가스 노즐(440)이 제공되는 경우, 제 1 자석 부재(431) 및 제 2 자석 부재(432)는 각각 가스 노즐(440)을 둘러싼 링 형상으로 제공될 수 있다.
커버(450)는 내부에 실링 패드(410) 및 푸쉬 부재(430)가 위치되는 공간을 가진다. 커버(450)는 실링 패드(410)의 상면이 상하 방향으로 지날 수 있도록 상면이 개방된다. 커버(450)는 몸체(420)의 상면에 결합된다. 일 실시 예에 따르면, 몸체(420) 및 커버(450)에는 서로 대향되는 나사홀(421, 451)이 형성된다. 따라서, 나사홀(421, 451)을 관통하는 나사(401)를 이용하여 몸체(420) 및 커버(450)는 서로 결합되고, 스테이션(120)의 저면에 부착될 수 있다.
가스관(460)은 가스 포트(400)가 가스인입포트(400a)로 제공되는 경우, 가스공급원(미도시)으로부터 제공되는 가스를 가스 노즐(440)로 유입시키는 유입관으로 제공되거나, 가스 포트(400)가 가스배기포트(400b)로 제공되는 경우, 가스 노즐(440)을 통해 배기되는 가스가 외부의 배기수집수단(미도시)으로 배기되도록 가스 노즐(440)과 배기수집수단을 연결하는 배기관으로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 가스관(460)은 몸체(420)의 하부에 설치되고, 가스 노즐(440)의 하단에 연결된다.
이상 본 발명의 기판 용기 장착 장치의 일 예로서 로드포트에 적용된 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 스토커 등 기판 용기가 장착되는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다.
100: 기판 용기 장착 장치 110: 기판 용기
112: 가스홀 112a: 인입홀
112b: 배기홀 200: 기판이송장치
300: 기판 처리 장치 400: 가스 포트
400a: 가스인입포트 400b: 가스배기포트
410: 실링 패드 411: 관통홀
420: 몸체 430: 푸쉬 부재
431: 제 1 자석 부재 432: 제 2 자석 부재
440: 가스 노즐 450: 커버
460: 가스관

Claims (6)

  1. 기판을 수납하는 기판 용기가 놓이는 스테이션과;
    상기 스테이션에 설치되고, 상기 기판 용기의 내부로 가스를 인입하거나 상기 기판 용기 내부의 가스를 배기하는 가스포트를 포함하되,
    상기 가스포트는,
    상기 기판 용기의 저면에 형성된 가스홀을 통해 상기 기판 용기 내부로 인입되거나 상기 기판 용기 내부로부터 배기되는 가스가 지나는 관통홀이 형성되고, 상기 기판 용기의 저면의 상기 가스홀의 둘레 영역에 상면이 밀착되는 실링 패드와;
    상기 실링 패드의 아래에 제공되는 몸체와;
    상기 실링 패드와 상기 몸체 사이에 제공되고, 상기 실링 패드에 위 방향으로 힘을 가하는 푸쉬(Push) 부재를 포함하고,
    상기 푸쉬 부재는,
    서로 상하 방향으로 배열되고, 서로 같은 극이 마주보도록 제공되는 제 1 자석 부재 및 제 2 자석 부재를 포함하고,
    상기 제 1 자석 부재는 상기 몸체의 상면에 설치되고,
    상기 제 2 자석 부재는 상기 실링 패드의 저면에 설치되는 기판 용기 장착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가스 포트는 가스가 지나는 가스 노즐을 더 포함하되,
    상기 가스 노즐은 상기 몸체의 상면으로부터 위로 연장되고, 상단이 상기 관통홀을 관통하여 상기 가스홀과 연통되도록 맞물리는 기판 용기 장착 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 자석 부재 및 상기 제 2 자석 부재는 각각 상기 가스 노즐을 둘러싸게 제공되는 기판 용기 장착 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 가스홀은,
    상기 기판 용기의 내부로 가스가 인입되는 인입홀과;
    상기 기판 용기 내부의 가스가 배기되는 배기홀을 포함하고,
    상기 가스 포트는 복수개가 제공되고,
    상기 가스 포트의 일부는 상기 인입홀을 통해 상기 기판 용기의 내부로 가스를 인입하는 가스인입포트로 제공되고,
    상기 가스 포트의 다른 일부는 상기 배기홀을 통해 상기 기판 용기 내부의 가스를 배기하는 가스배기포트로 제공되는 기판 용기 장착 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 실링 패드의 상기 상면은 탄성 재질로 제공되는 기판 용기 장착 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 가스 포트는, 내부에 상기 실링 패드 및 상기 푸쉬 부재가 위치되는 공간을 가지고 상기 실링 패드의 상면이 지날 수 있도록 상부가 개방되며 상기 몸체의 상면에 결합되는 커버를 더 포함하는 기판 용기 장착 장치.
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