KR20180120159A - 경화성 수지 조성물, 연료 전지 및 씰링 방법 - Google Patents
경화성 수지 조성물, 연료 전지 및 씰링 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 저온 경화성과 저압축 영구 변형을 양립하는 경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. (A) 내지 (D) 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 연료 전지용 씰링제. (A) 성분: 1분자 중에 알케닐기를 1 이상 갖는 25℃에서 액상인 비닐계 중합체 (B) 성분: 1분자 중에 하이드로실릴기를 1 이상 갖는 화합물 (C) 성분: 하이드로실릴화 촉매 (D) 성분: 아미노기 함유 트리아진계 화합물, 아미노트리아졸 화합물, 하이드라지드 화합물로 이루어지는 그룹으로부터 1 이상 선택되는 중금속 불활성화제.
Description
본 발명은 저온 경화성과 저압축 영구 변형을 양립하고, 또한 저장 안정성이 우수한 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
최근, 자동차나 가정용의 새로운 에너지 시스템으로서 연료 전지가 주목받고 있다. 연료 전지란, 수소와 산소를 화학적으로 반응시킴으로써 전기를 취출하는 발전 장치이다. 또한, 연료 전지는, 발전시의 에너지 효율이 높고, 수소와 산소의 반응에 의해 물이 생성되기 때문에 클린한 차세대 발전 장치이다. 연료 전지는 고체 고분자형 연료 전지, 인산형 연료 전지, 용융 탄산염형 연료 전지, 고체 산화물형 연료 전지의 4개의 방식이 있는데, 이 중에서도 고체 고분자형 연료 전지는, 운전 온도가 비교적 저온(80℃ 전후)이면서 고발전 효율이기 때문에, 자동차용 동력원, 가정용 발전 장치, 휴대 전화 등의 전자 기기용 소형 전원, 비상 전원 등의 용도로 기대되고 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 고체 고분자형 연료 전지의 셀(1)이란, 고분자 전해질막(4)이 공기극(3a), 연료극(3b) 사이에 협지된 구조인 전해질막 전극 접합체(5)(MEA)와, 상기 MEA를 지지하는 프레임(6)과, 가스의 유로가 형성되어 있는 세퍼레이터(2)를 구비한 구조이다.
고체 고분자형 연료 전지를 기동하기 위해서는, 애노드 전극에 수소를 함유하는 연료 가스를, 캐소드 전극에는 산소를 함유하는 산화 가스를 개별적으로 격리하여 공급할 필요가 있다. 격리가 불충분하여 한쪽 가스가 다른쪽 가스에 혼합되면, 발전 효율의 저하를 일으킬 우려가 있기 때문이다. 이러한 배경에서, 연료 가스나 산소 가스 등의 누설을 방지할 목적으로, 씰링제 (sealing agent)가 다용되고 있다. 구체적으로는, 이웃하는 세퍼레이터들 사이, 세퍼레이터와 프레임 사이, 프레임과 전해질막 또는 MEA의 사이 등에 씰링제가 사용되고 있다.
고체 고분자형 연료 전지에 사용되는 씰링제로서는, 기체 투과성, 저투습성, 내열성, 내산성, 가요성이 우수한 고무 탄성체인 것이 요구되기 때문에, 폴리이소부틸렌계 중합체를 사용한 하이드로실릴화 반응하는 가열 경화성 수지 조성물(특허문헌 1 참조), 플루오로폴리에테르 화합물을 사용한 하이드로실릴화 반응하는 가열 경화성 수지 조성물(특허문헌 2 참조), 불소 중합체를 사용한 하이드로실릴화 반응하는 가열 경화성 수지 조성물(특허문헌 3 참조), 에틸렌-프로필렌-디엔 고무를 사용한 가열 경화성 수지 조성물(특허문헌 4 참조)이 검토되어 왔다.
그러나, 특허문헌 1 내지 4의 가열 경화성 수지 조성물은, 가열함으로써 경화되는 메커니즘이기 때문에, 어떻게 해도 경화물의 압축 영구 변형이 악화되는 것을 피할 수 없었다. 이것을 회피하기 위해서는 가열 경화 온도를 180℃ 이상으로까지 높게 하고 또한 장시간 가열하는 것을 들 수 있지만, 너무 고온의 경화 조건이기 때문에, 열에 의해 열화되기 쉬운 플라스틱 등으로의 적용이 어렵다는 문제가 있었다.
본 발명은 상기의 상황을 감안하여 이루어진 것이며, 저온 경화성과 저압축 영구 변형을 양립하는 경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 (A) 내지 (D) 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.
(A) 성분: 1분자 중에 알케닐기를 1 이상 갖는 25℃에서 액상인 비닐계 중합체
(B) 성분: 1분자 중에 하이드로실릴기를 1 이상 갖는 화합물
(C) 성분: 하이드로실릴화 촉매
(D) 성분: 중금속 불활성화제
본 발명의 또 다른 형태는, 이하와 같아도 좋다.
〔1〕
하기의 (A) 내지 (D) 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
(A) 성분: 1분자 중에 알케닐기를 1 이상 갖는, 25℃에서 액상인 비닐계 중합체
(B) 성분: 1분자 중에 하이드로실릴기를 1 이상 갖는 화합물
(C) 성분: 하이드로실릴화 촉매
(D) 성분: 중금속 불활성화제
〔2〕
상기 (D) 성분이, 아미노기 함유 트리아진계 화합물, 아미노트리아졸 화합물, 하이드라지드 화합물로 이루어지는 그룹으로부터 1 이상 선택되는, 상기〔1〕에 기재된 경화성 수지 조성물.
〔3〕
상기 (A) 성분의 비닐계 중합체가, 알케닐기를 1 이상 갖는 폴리이소부틸렌인, 상기〔1〕또는〔2〕에 기재된 경화성 수지 조성물.
〔4〕
연료 전지에 있어서의 부재인 세퍼레이터, 프레임, 전해질, 연료극, 공기극, MEA로 이루어지는 그룹 중 어느 하나의 부재용 씰링제로서 사용되는, 상기〔1〕내지〔3〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물.
〔5〕
연료 전지에 있어서의 이웃하는 세퍼레이터들 사이의 씰링제, 연료 전지의 프레임과 전해질막 또는 MEA 사이의 씰링제로서 사용되는, 상기〔1〕내지〔3〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물.
〔6〕
상기 연료 전지가, 고체 고분자형 연료 전지인, 상기〔4〕또는〔5〕에 기재된 경화성 수지 조성물.
〔7〕
상기 〔1〕내지〔6〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 사용한 연료 전지용 씰링제.
〔8〕
연료 전지에 있어서의 이웃하는 세퍼레이터들 사이의 씰링제, 연료 전지의 프레임과 전해질막 또는 MEA 사이의 씰 (seal)로 이루어지는 그룹 중 어느 하나의 씰링제를 함유하는 연료 전지로서, 상기 어느 하나의 씰이, 상기〔1〕내지〔6〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 함유하는, 연료 전지.
〔9〕
상기 연료 전지가, 고체 고분자형 연료 전지인, 상기〔8〕에 기재된 연료 전지.
〔10〕
적어도 2개의 플랜지를 갖는 피씰 부품 (seal target component)의 당해 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 방법 (sealing method)으로서, 상기 플랜지의 적어도 한쪽이 열 또는 활성 에너지선을 투과 가능하며, 상기 플랜지의 적어도 한쪽 표면에, 상기〔1〕내지〔6〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 도포하는 공정, 상기 경화성 수지 조성물을 도포한 한쪽 플랜지와 다른쪽 플랜지를 상기 경화성 수지 조성물을 개재하여 첩합하는 공정, 및, 가열하여 또는 활성 에너지선을 상기 활성 에너지선 투과 가능한 플랜지를 통해 조사하여 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 상기 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 공정, 을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 씰링 방법.
〔11〕
적어도 2개의 플랜지를 갖는 피씰 부품의 당해 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 방법으로서, 상기 플랜지의 적어도 한쪽 플랜지에, 상기〔1〕내지〔6〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 도포하는 공정, 상기 도포한 경화성 수지 조성물을 가열하여 또는 활성 에너지선을 조사하여 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 상기 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 가스켓을 형성하는 공정, 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓 위에 배치하고, 상기 경화성 수지 조성물을 도포한 한쪽 플랜지와 상기 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓을 개재하여 압착하고, 상기 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 공정, 을 포함하는, 상기 씰링 방법.
〔12〕
적어도 2개의 플랜지를 갖는 피씰 부품의 당해 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 방법으로서, 상기 플랜지의 적어도 한쪽 플랜지 위에 가스켓 형성용 금형을 배치하는 공정, 상기 가스켓 형성용 금형과 당해 금형을 배치한 플랜지 사이의 공극의 적어도 일부에 상기〔1〕내지〔6〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 주입하는 공정, 상기 경화성 수지 조성물을 가열하여 또는 활성 에너지선을 조사함으로써 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 상기 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 가스켓을 형성하는 공정, 상기 금형을 상기 한쪽 플랜지로부터 분리하는 공정, 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓 위에 배치하여, 상기 한쪽 플랜지와 상기 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓을 개재하여 압착하고, 상기 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 공정, 을 포함하는, 상기 씰링 방법.
본 발명은 저온 경화성과 저압축 영구 변형을 양립하고, 또한 저장 안정성이 우수한 경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
도 1은 연료 전지의 단 셀의 개략 단면도이다.
도 2는 연료 전지 전체를 도시하는 개략도이다.
도 2는 연료 전지 전체를 도시하는 개략도이다.
이하에 본 발명의 상세를 설명한다.
<(A) 성분>
본 발명에 사용되는 (A) 성분이란, 1분자 중에 알케닐기를 1 이상 갖는 25℃(상온)에서 액상인 비닐계 중합체이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 있어서의 (A) 성분의 25℃에서의 점도는, 특별히 제한은 없지만, 작업성 등의 면에서 5 내지 5000Pa·s가 바람직하며, 보다 바람직하게는, 50 내지 3000Pa·s이며, 특히 바람직하게는, 100 내지 2000Pa·s이다. 또한, 특별히 언급이 없는 한, 점도의 측정은 콘플레이트형 점도계를 사용하여 25℃에서의 점도를 측정하였다. 또한, 알케닐기가 비닐계 중합체의 주쇄 말단에 있을 때, 저경도이면서 고강도, 저압축 영구 변형의 고무 탄성체가 얻어지기 쉬워지는 등의 점에서 바람직하다. 여기서 알케닐기는, 예를 들면, 탄소수 1 내지 10, 바람직하게는 2 내지 8, 보다 바람직하게는 탄소수 3 내지 5의 알케닐기인 것이 적당하다. 바람직한 알케닐기로서는, 예를 들면, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기가 적당하다. 또한, (A) 성분은, 알케닐기를, 바람직하게는 1 내지 6개, 보다 바람직하게는 2 내지 4개, 더욱 바람직하게는 2 내지 3개, 특히 바람직하게는 2개(특히 중합체의 양 말단에) 갖는 것이 적당하다.
또한, (A) 성분의 비닐계 중합체란, 예를 들면, 폴리이소부틸렌, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 스티렌, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 아세트산비닐, 불소 함유 비닐계 단량체 및 규소 함유 비닐계 단량체로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 단량체를 주로 중합하여 제조되는 것인 중합체 등을 들 수 있으며, 이 중에서도, 씰성의 관점에서, 폴리이소부틸렌, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔이 바람직하며, 특히 폴리이소부틸렌이 바람직하다.
상기 (A) 성분의 폴리이소부틸렌이란, -[CH2C(CH3)2]- 단위를 가지면 좋으며, 「-[CH2C(CH3)2- 단위 이외의 다른 구성 단위」를 포함하는 폴리이소부틸렌이라도 좋다. 또한, -[CH2C(CH3)2]- 단위를, 구성 단위 전량에 대해, 예를 들면 50질량% 이상 함유하고, 바람직하게는 70질량% 이상 함유하고, 보다 바람직하게는 75질량% 이상 함유하고, 더욱 바람직하게는 80질량% 이상 함유한다. 또한, (A) 성분은, -[CH2C(CH3)2]- 단위를, 예를 들면 100질량% 이하 함유하고, 다른 형태에서는, 95질량% 이하 함유하고, 또 다른 형태에서는 90질량% 이하 함유하는 것이 적당하다. 또한, 본 발명에 있어서, 폴리 또는 중합체란, 이론에 얽매이지 않지만, 예를 들면, 중합체의 주쇄에 단량체의 반복 단위를 수반하는 구조로, 예를 들면 100 이상, 바람직하게는 300 이상, 보다 바람직하게는 500 이상의 반복 단위로 이루어지는 화합물을 가리킨다고 정의할 수 있다.
상기 (A) 성분의 폴리이소부틸렌의 시판품으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 에피온 200A, 400A, 600A(가부시키가이샤 카네카 제조) 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서의 (A) 성분의 분자량은 특별히 제한은 없지만, 유동성, 경화후의 물성 등의 면에서 수 평균 분자량이 500 내지 500,000인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1,000 내지 100,000이며, 특히 바람직하게는 3,000 내지 50,000이다. 또한, 상기 수 평균 분자량이란, 사이즈 배제 크로마토그래피(SEC)를 사용한 표준 폴리스티렌 환산법에 의해 산출하였다.
<(B) 성분>
본 발명의 (B) 성분의 하이드로실릴기 함유 화합물로서는, (A) 성분과 하이드로실릴화 반응에 의해 경화할 수 있는 하이드로실릴기 함유 화합물이면 특별히 제한은 없다. 하이드로실릴기란, SiH 결합을 갖는 기를 나타낸다. (B) 성분으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 오르가노하이드로젠폴리실록산 등을 들 수 있으며, 보다 구체적으로는, 직쇄상, 분기상, 환상 또는 망상의 분자로 이루어지는 분자 중에 하이드로실릴기를 함유하는 실리콘 등을 들 수 있다. 또한, 하이드로실릴기를, 예를 들면 2 이상, 바람직하게는 3 이상 갖는 화합물이 바람직하다.
(B) 성분의 첨가량은, (A) 성분에 함유되는 알케닐기 1mol에 대해, 통상적으로 0.5 내지 2.0당량이 되는 양, 바람직하게는 1.0 내지 1.8당량이 되는 양이다. 0.5당량 이상이면, 가교 밀도가 낮아지지도 않고, 경화물의 내기체 투과성, 저투습성을 충분히 담보할 수 있으며, 2.0당량 이하이면, 하이드로실릴화 반응에 의한 수소 가스가 발생하여 경화물 발포의 문제가 발생하거나, 내열성에 영향을 주는 경우도 없기 때문에 바람직하다.
<(C) 성분>
본 발명의 (C) 성분인 하이드로실릴화 촉매에 관해서는, 하이드로실릴화 반응을 촉매할 수 있는 것이면 특별히 제한은 없으며, 임의의 것을 사용할 수 있다.
본 경화성 수지 조성물을 가열에 의해 경화시키는 경우, 바람직한 (C) 성분으로서는, 염화백금산, 백금의 단체, 알루미나, 실리카, 카본블랙 등의 담체에 고체 백금을 담지시킨 것; 염화 백금산과 알코올, 알데히드, 케톤 등의 착체; Pt(CH2=CH2)2Cl2 등의 백금-올레핀 착체; 디비닐테트라메틸디실록산, Ptn(ViMe2SiOSiMe2Vi)X, Pt[(MeViSiO)4]y 등의 백금-비닐실록산 착체; Pt(PPh3)4, Pt(PBu3)4 등의 백금-포스파이트 착체를 들 수 있다(Vi는 비닐기, Me는 메틸기를 의미한다. )
이들 중에서도 활성이 우수하다는 관점에서, 염화백금산, 백금-올레핀 착체, 백금-비닐실록산 착체 등이 바람직하다.
또한, 본 경화성 수지 조성물을 자외선 등의 활성 에너지선을 조사함으로써 경화시키는 경우, 바람직한 (C) 성분으로서는, 활성 에너지선에 대한 활성을 갖는 백금 촉매, 예를 들면, β-디케토네이트 화합물을 배위자로 갖는 백금 착체 또는 환상 디엔 화합물을 배위자로 갖는 백금 착체 등을 사용할 수 있다. 여기서 활성 에너지선이란, α선이나 β선 등의 방사선, γ선이나 X선 등의 전자파, 전자선(EB), 100 내지 400㎚ 정도의 자외선, 400 내지 800㎚ 정도의 가시광선 등의 광의의 광 전체를 포함하는 것이며, 바람직하게는 자외선이다.
상기의 β-디케토네이트 화합물을 배위자로 갖는 백금 착체로서는, 예를 들면, 트리메틸(아세틸아세토나토)백금, 트리메틸(3,5-헵탄디오네이트)백금, 트리메틸(메틸아세토아세테이트)백금, 비스(2,4-펜탄디오나토)백금, 비스(2,4-헥산디오나토)백금, 비스(2,4-헵탄디오나토)백금, 비스(3,5-헵탄디오나토)백금, 비스(1-페닐-1,3-부탄디오나토)백금, 비스(1,3-디페닐-1,3-프로판디오나토)백금 등을 들 수 있으며, 이 중에서도, 특히 자외선에 의한 활성이 높다는 관점에서, 비스(2,4-헵탄디오나토)백금이 바람직하다.
상기의 환상 디엔 화합물을 배위자로 갖는 백금 착체로서는, 예를 들면, (1,5-사이클로옥타디에닐)디메틸 백금 착체, (1,5-사이클로옥타디에닐)디페닐 백금 착체, (1,5-사이클로옥타디에닐)디프로필 백금 착체, (2,5-노르보라디엔)디메틸 백금 착체, (2,5-노르보라디엔)디페닐 백금 착체, (사이클로펜타디에닐)디메틸 백금 착체, (메틸사이클로펜타디에닐)디에틸 백금 착체, (트리메틸실릴사이클로펜타디에닐)디페닐 백금 착체, (메틸사이클로옥타-1,5-디에닐)디에틸 백금 착체, (사이클로펜타디에닐)트리메틸 백금 착체, (사이클로펜타디에닐)에틸디메틸 백금 착체, (사이클로펜타디에닐)아세틸디메틸 백금 착체, (메틸사이클로펜타디에닐)트리메틸 백금 착체, (메틸사이클로펜타디에닐)트리헥실 백금 착체, (트리메틸실릴사이클로펜타디에닐)트리메틸 백금 착체, (디메틸페닐실릴사이클로펜타디에닐)트리페닐 백금 착체, (사이클로펜타디에닐)디메틸트리메틸실릴메틸 백금 착체 등을 들 수 있다.
또한, 백금 화합물 이외의 촉매의 예로서는, RhCl(PPH3)3, RhCl3, RuCl3, IrCl3, FeCl3, AlCl3, PdCl2·2H2O, NiCl2, TiCl4 등을 들 수 있다. 이들 촉매는 단독으로 사용해도 좋고, 2종류 이상 병용해도 상관없다.
촉매량으로서는 특별히 제한되지 않지만, (A) 성분 중의 알케닐기 1mol에 대해 화합물로서 1×10-1 내지 1×10-8mol의 범위에서 사용하는 것이 좋다. 바람직하게는 1×10-2 내지 1×10-6mol의 범위에서 사용하는 것이 좋다. 또한, 하이드로실릴기화 촉매는, 1×10-1mol보다 적은 양이면, 지나치게 고가가 되지도 않으며, 또한, 수소 가스를 발생하여 경화물에 발포가 발생하지도 않기 때문에 바람직하다.
<(D) 성분>
본 발명의 (D) 성분이란, 금속 촉매를 킬레이트화함으로써 불활성화하는 화합물로, 일반적으로 중금속 불활성화제라고 불린다. (D) 성분과 본 발명의 기타 성분을 조합함으로써, 저온 경화성과 압축 영구 변형을 양립시킬 수 있으며, 또한 저장 안정성이 우수하다는 결과를 가진다. 상기 (D) 성분으로서는, 예를 들면 아미노기 함유 트리아진계 화합물, 아미노기 함유 트리아졸계 화합물, 하이드라지드 화합물 등을 들 수 있으며, 이 중에서도 아미노기 함유 트리아진계 화합물, 아미노기 함유 트리아졸계 화합물이 특히 우수한 효과를 갖기 때문에 바람직하다.
또한, (D) 성분과 같은 아미노기 함유 화합물은 본 발명의 (C) 성분에 있어서 촉매독이 되는 것이 알려져 있다. 그러나, 본 발명의 (D) 성분은, 원인은 불명하지만, 촉매독이 되지 않는다는 특이적인 것이다. 단, (D) 성분으로서 사용되는 중금속 불활성화제 중에서도, 바람직하게는, (C) 성분에 대해 촉매독은 되지 않는 성분인 것이 바람직한 것은 말할 필요도 없다.
아미노기 함유 트리아진계 화합물로서는, 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, 아데카스타브ZS-27((주) ADEKA 제조) 등을 들 수 있다.
아미노기 함유 트리아졸계 화합물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 3-아미노-1,2,4트리아졸, 3-아미노-1,2,4트리아졸-카르복실릭액시드, 3-아미노-5메틸-1,2,4트리아졸, 3-아미노-5헵틸-1,2,4트리아졸; 3-(N-살리실로일)아미노-1,2,4트리아졸, 3-(N-살리실로일)아미노-5메틸-1,2,4트리아졸, 3-(N-아세틸)아미노-1,2,4트리아졸-5카르복실릭액시드 등의 아미노기 함유 트리아졸계 화합물의 산아미드 유도체를 들 수 있다. 또한, 시판품으로서는, 아데카스타브CDA-1, CDA-1M((주) ADEKA 제조)를 들 수 있다.
상기 하이드라지드 화합물로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, N,N'-디포르밀하이드라진, N,N'-디아세틸하이드라진, N,N'-디프로피오닐하이드라진, N,N'-부티릴하이드라진, N-포르밀-N'-아세틸하이드라진, N,N'-디벤조일하이드라진, N,N'-디톨루오일하이드라진, N,N'-디살리실로일하이드라진, N-포르밀-N'-살리실로일하이드라진, N-포르밀-N'-부틸 치환 살리실로일하이드라진, N-아세틸-N'-살리실로일하이드라진, N,N'-비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐]하이드라진, 옥살산-디-(N'-살리실로일)하이드라진, 아디프산-디-(N'-살리실로일)하이드라진, 도데칸디올-디-(N'-살리실로일)하이드라진을 들 수 있다. 또한, 시판품으로서는, 예를 들면 아데카스타브CDA-6, CDA-10((주) ADEKA 제조)를 들 수 있다.
(D) 성분의 배합량은, (A) 성분 100질량부에 대해 0.001 내지 10질량부이며, 더욱 바람직하게는, 0.01 내지 7질량부이며, 특히 바람직하게는, 0.1 내지 5질량부이다. 0.001질량부 이상이면, 압축 영구 변형율이 충분히 작아지고, 10질량부 이하이면, 저온 경화성이 저하될 우려도 없기 때문에 바람직하다.
<임의 성분>
본 발명의 조성물에 대해, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 가교제, 반응 속도 조절제, 스티렌계 공중합체 등의 각종 탄성중합체, 충전재, 보존안정제, 산화방지제, 광안정제, 가소제, 안료, 난연제, 및 계면활성제 등의 첨가제를 사용할 수 있다.
본 발명에 대해 가교제를 첨가해도 좋다. 가교제로서는, 예를 들면, 2,4,6-트리스(알릴옥시)-1,3,5-트리아진, 1,2-폴리부타디엔, 1,2-폴리부타디엔 유도체, 트리메틸올프로판디알릴에테르, 펜타에리스리톨트리알릴에테르, 펜타에리스리톨테트라(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 트리알릴인산에스테르, 트리알릴이소시아눌레이트, 디알릴이소시아눌레이트, 디알릴모노글리시딜이소시아눌레이트, 디알릴모노벤질이소시아눌레이트, 디알릴모노프로필이소시아눌레이트, 디알릴프탈레이트, 트리알릴트리메리테이트, 디에틸렌글리콜비스알릴카보네이트, 트리메틸올프로판디알릴에테르, 트리메틸올프로판트리알릴에테르, 펜타에리스리톨트리알릴에테르, 펜타에리스리톨테트라알릴에테르, 1,1,2,2-테트라알릴옥시에탄, 디아릴리덴펜타에리스리트, 트리알릴시아눌레이트, 1,2,4-트리비닐사이클로헥산, 1,4-부탄디올디알릴에테르, 노난디올디알릴에테르, 1,4-사이클로헥산디메탄올디알릴에테르, 트리에틸렌글리콜디알릴에테르, 트리메틸올프로판트리비닐에테르, 펜타에리스리톨테트라비닐에테르, 비스페놀 S의 디알릴에테르, 디비닐벤젠, 디비닐비페닐, 1,3-디이소프로페닐벤젠, 1,4-디이소프로페닐벤젠, 1,3-비스(알릴옥시)아다만탄, 1,3-비스(비닐옥시)아다만탄, 1,3,5-트리스(알릴옥시)아다만탄, 1,3,5-트리스(비닐옥시)아다만탄, 디사이클로펜타디엔, 비닐사이클로헥센, 1,5-헥사디엔, 1,9-데카디엔, 디알릴에테르, 비스페놀 A 디알릴에테르, 2,5-디알릴페놀알릴에테르, 및 이들의 올리고머, 노볼락페놀의 알릴에테르 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 본 발명의 (A) 성분과 상용성이 우수하기 때문에, 1,2,4-트리비닐사이클로헥산, 트리알릴이소시아눌레이트, 2,4,6-트리스(알릴옥시)-1,3,5-트리아진, 1,2-폴리부타디엔 등이 바람직하다.
본 발명에 대해 반응 속도 조절제를 첨가해도 좋다. 반응 속도 조절제로서는, 예를 들면, 지방족 불포화 결합을 함유하는 화합물, 유기 인 화합물, 유기 황 화합물, 질소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 이들을 단독 사용, 또는 2종 이상 병용해도 좋다.
상기의 지방족 불포화 결합을 함유하는 화합물로서는, 구체적으로는 3-하이드록시-3-메틸-1-부틴, 3-하이드록시-3-페닐-1-부틴, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 1-에티닐-1-사이클로헥산올 등의 프로파길알코올류, 엔-인 화합물류, 무수 말레산, 말레산디메틸, 말레산디에틸 등의 말레산에스테르류 등을 예시할 수 있다. 또한, 유기 인 화합물로서는, 구체적으로는 트리오르가노포스핀류, 디오르가노포스핀류, 오르가노포스폰류, 트리오르가노포스파이트류 등을 예시할 수 있다. 또한, 유기 황 화합물로서는, 구체적으로는 오르가노머캅탄류, 디오르가노설피드류, 황화수소, 벤조티아졸, 티아졸, 벤조티아졸디설파이드 등을 예시할 수 있다. 또한, 질소 함유 화합물로서는, 구체적으로는 N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민, N,N-디메틸에틸렌디아민, N,N-디에틸에틸렌디아민, N,N-디부틸에틸렌디아민, N,N-디부틸-1,3-프로판디아민, N,N-디메틸-1,3-프로판디아민, N,N,N',N'-테트라에틸에틸렌디아민, N,N-디부틸-1,4-부탄디아민, 2,2'-피리딘 등을 예시할 수 있다.
본 발명에 대해, 스티렌계 공중합체 등의 각종 탄성중합체를 첨가해도 좋다. 스티렌계 공중합체 등의 각종 탄성중합체로서는, 예를 들면, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체나 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 또는 이들을 수첨한 스티렌-에틸렌부틸렌-스티렌 블록 공중합체나 스티렌-에틸렌프로필렌-스티렌 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 이들을 단독 사용, 또는 2종 이상 병용해도 좋다.
본 발명에 대해, 경화물의 탄성율, 유동성 등의 개량을 목적으로 하여, 보존안정성을 저해하지 않을 정도의 충전재를 첨가해도 좋다. 구체적으로는 유기질 분체, 무기질 분체, 금속질 분체 등을 들 수 있다. 무기질 분체의 충전재로서는, 유리, 흄드 실리카, 알루미나, 운모, 세라믹스, 실리콘 고무 분체, 탄산칼슘, 질화알루미늄, 카본 분말, 고령토 점토, 건조 점토 광물, 건조 규조토 등을 들 수 있다. 무기질 분체의 배합량은, (A) 성분 100질량부에 대해, 0.1 내지 300질량부 정도가 바람직하다. 0.1질량부보다 적으면 효과가 작고, 300질량부보다 크면 경화성 수지 조성물의 유동성이 부족해져, 작업성이 저하된다.
흄드 실리카는, 경화성 수지 조성물의 점도 조정 또는 경화물의 기계적 강도를 향상시킬 목적으로 배합할 수 있다. 바람직하게는, 오르가노클로로실란류, 폴리오르가노실록산, 헥사메틸디실라잔 등으로 소수화 처리한 것 등을 사용할 수 있다. 흄드 실리카의 구체예로서는, 예를 들면, 니혼아에로질 제조의 상품명 아에로질 R974, R972, R972V, R972CF, R805, R812, R812S, R816, R8200, RY200, RX200, RY200S, R202 등의 시판품을 들 수 있다.
유기질 분체의 충전재로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 나일론, 가교 아크릴, 가교 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리카보네이트를 들 수 있다. 유기질 분체의 배합량은, (A) 성분 100질량부에 대해, 0.1 내지 100질량부 정도가 바람직하다. 0.1질량부 이상이면 충분한 효과가 얻어지며, 100질량부 이하이면 경화성 수지 조성물의 유동성을 충분히 얻을 수 있어, 작업성이 저하되는 경우도 없기 때문에 바람직하다.
본 발명에 대해, 보존안정제를 첨가해도 좋다. 보존안정제로서는, 예를 들면, 2-벤조티아졸릴설파이드, 벤조티아졸, 티아졸, 디메틸아세틸렌다이카르복실레이트, 디에틸아세틸렌다이카르복실레이트, 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, 부틸하이드록시아니솔, 2-(4-모르포디닐디티오)벤조티아졸, 3-메틸-1-부텐-3-올, 아세틸렌성 불포화기 함유 오르가노실록산, 아세틸렌알코올, 3-메틸-1-부틸-3-올, 디알릴푸말레이트, 디알릴말레에이트, 디에틸푸말레이트, 디에틸말레에이트, 디메틸말레에이트, 2-펜텐니트릴, 2,3-디클로로프로펜말레이 등을 들 수 있다. 이들을 단독 사용, 또는 2종 이상 병용해도 좋다.
본 발명에 대해 산화방지제를 첨가해도 좋다. 산화방지제로서는, 예를 들면, β-나프노퀴논, 2-메톡시-1,4-나프토퀴논, 메틸하이드로퀴논, 하이드로퀴논, 하이드로퀴논모노메틸에테르, 모노-tert-부틸하이드로퀴논, 2,5-디-tert-부틸하이드로퀴논, p-벤조퀴논, 2,5-디페닐-p-벤조퀴논, 2,5-디-tert-부틸-p-벤조퀴논 등의 퀴논계 화합물; 페노티아진, 2,2,-메틸렌-비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀), 카테콜, tert-부틸카테콜, 2-부틸-4-하이드록시아니솔, 2,6-디-tert-부틸-p-크레졸, 2-tert-부틸-6-(3-tert-부틸-2-하이드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2-〔1-(2-하이드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)에틸〕-4,6-디-tert-펜틸페닐아크릴레이트, 4,4'-부틸리덴비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀), 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀), 3,9-비스〔2-〔3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시〕-1,1-디메틸에틸〕-2,4,8,10-테트라옥사스피로〔5,5〕운데칸, 펜타에리스리톨테트라키스〔3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트〕, 티오디에틸렌비스〔3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트〕, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, N,N'-헥산-1,6-디일비스〔3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온아미드〕, 벤젠프로판산, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시, C7-C9 측쇄 알킬에스테르, 2,4-디메틸-6-(1-메틸펜타데실)페놀, 디에틸〔〔3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐〕메틸〕포스포네이트, 3,3',3",5,5',5"-헥사-tert-부틸-a,a',a"-(메시틸렌-2,4,6-톨릴)트리-p-크레졸, 칼슘디에틸비스〔〔3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐〕메틸〕포스포네이트, 4,6-비스(옥틸티오메틸)-o-크레졸, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스〔3-(5-tert-부틸-4-하이드록시-m-톨릴)프로피오네이트〕, 헥사메틸렌비스〔3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온, 1,3,5-트리스〔(4-tert-부틸-3-하이드록시-2,6-크실릴)메틸〕-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, N-페닐벤젠아민과 2,4,6-트리메틸펜텐의 반응 생성물, 2,6-디-tert-부틸-4-(4,6,-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페닐, 피크린산, 시트르산 등의 페놀류; 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 트리스〔2-〔〔2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조〔d,f〕〔1,3,2〕디옥사포스페핀-6-일〕옥시〕에틸〕아민, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리스리톨디포스파이트, 비스〔2,4-비스(1,1-디메틸에틸)-6-메틸페닐〕에틸에스테르아인산, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)〔1,1-비스페닐〕-4,4'-디일비스포스포나이트, 6-〔3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로폭시〕-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤즈〔d,f〕〔1,3,2〕디옥사포스페핀 등의 인계 화합물; 페노티아진 등의 아민계 화합물; 락톤계 화합물; 비타민 E계 화합물 등을 들 수 있다. 이 중에서도 페놀계 화합물이 적합하다.
본 발명에 대해 광안정제를 첨가해도 좋다. 광안정제로서는, 예를 들면, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 4-벤조일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 1-〔2-〔3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시〕에틸〕-4-〔3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시〕-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐-메타아크릴레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)〔〔3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐〕메틸〕부틸말로네이트, 데칸이산비스(2,2,6,6-테트라메틸-1(옥틸옥시)-4-피페리디닐)에스테르, 1,1-디메틸에틸하이드로퍼옥사이드와 옥탄의 반응 생성물, N,N',N",N"'-테트라키스-(4,6-비스-(부틸-(N-메틸-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)아미노)-트리아진-2-일)-4,7-디아자데칸-1,10-디아민, 디부틸아민·1,3,5-트리아진·N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜-1,6-헥사메틸렌디아민과 N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)부틸아민의 중축합물, 폴리〔〔6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디일〕〔(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노〕헥사메틸렌〔(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노〕〕, 석신산디메틸과 4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸-1-페페리딘에탄올의 중합물, 2,2,4,4-테트라메틸-20-(β-라우릴옥시카르보닐)에틸-7-옥사-3,20-디아자디스피로〔5·1·11·2〕헤네이코산-21-온, β-알라닌, N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-도데실에스테르/테트라데실에스테르, N-아세틸-3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)피롤리딘-2,5-디온, 2,2,4,4-테트라메틸-7-옥사-3,20-디아자디스피로〔5,1,11,2〕헤네이코산-21-온, 2,2,4,4-테트라메틸-21-옥사-3,20-디아자디사이클로-〔5,1,11,2〕-헤네이코산-20-프로판산도데실에스테르/테트라데실에스테르, 프로판디오익액시드,〔(4-메톡시페닐)-메틸렌〕-비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)에스테르, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀의 고급 지방산에스테르, 1,3-벤젠디카르복시아미드, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐) 등의 힌다드아민계; 옥타벤존 등의 벤조페논계 화합물; 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀, 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-〔2-하이드록시-3-(3,4,5,6-테트라하이드로프탈이미드-메틸)-5-메틸페닐〕벤조트리아졸, 2-(3-tert-부틸-2-하이드록시-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)벤조트리아졸, 메틸3-(3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트와 폴리에틸렌글리콜의 반응 생성물, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-도데실-4-메틸페놀 등의 벤조트리아졸계 화합물; 2,4-디-tert-부틸페닐-3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트 등의 벤조에이트계 화합물; 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-〔(헥실)옥시〕페놀 등의 트리아진계 화합물 등을 들 수 있다. 특히 바람직하게는, 힌다드아민계 화합물이다.
본 발명에 대해, 가소제, 안료, 난연제 및 계면활성제를 첨가해도 좋다. 가소제로서는, 예를 들면, 라핀계 프로세스오일, 나프텐계 프로세스오일, 방향족계 프로세스오일 등의 석유계 프로세스오일, 프탈산디에틸, 프탈산디옥틸, 아디프산디부틸 등의 이염기산디알킬, 액상 폴리부텐, 액상 폴리이소프렌 등의 저분자량 액상 중합체 등을 들 수 있다. 안료로서는, 예를 들면, 카본 등을 들 수 있다. 난연제로서는, 예를 들면, 수화 금속 화합물계, 인계, 실리콘계, 질소 화합물계 등을 들 수 있다. 계면활성제로서는, 예를 들면, 아니온 계면활성제, 노니온 계면활성제, 비이온성 계면활성제 등을 들 수 있다. 이들을 단독 사용, 또는 2종 이상 병용해도 좋다.
본 발명의 경화성 수지 조성물은, 종래 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, (A) 성분 내지 (D) 성분 및 기타 임의 성분의 소정량을 배합하여, 플라네터리 믹서 등의 믹서 등의 혼합 수단을 사용하여, 바람직하게는 10 내지 70℃의 온도, 보다 바람직하게는 20 내지 50℃, 특히 바람직하게는 상온(25℃)에서, 바람직하게는 0.1 내지 5시간, 보다 바람직하게는 30분 내지 3시간, 특히 바람직하게는 60분 전후 혼합함으로써 제조할 수 있다.
<도포 방법>
본 발명의 경화성 수지 조성물을 피착체에 도포하는 방법으로서는, 공지의 씰링제나 접착제의 방법이 사용된다. 예를 들면, 자동 도포기를 사용한 디스펜싱, 스프레이, 인젝트, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 딥핑, 스핀 코트 등의 방법을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 도포성의 관점에서 25℃에서 액상인 것이 바람직하다.
<경화 방법>
본 발명의 경화성 수지 조성물은, 가열함으로써, 또는, 활성 에너지선을 조사함으로써 경화하여 경화물을 얻을 수 있다. 가열시의 온도 및 시간은, 충분히 경화할 수 있는 조건이면 좋은데, 예를 들면, 40 내지 300℃, 바람직하게는 60 내지 200℃, 보다 바람직하게는 80 내지 150℃, 특히 바람직하게는 100℃의 온도에서, 예를 들면, 10초 내지 1시간, 바람직하게는 20초 내지 30분, 보다 바람직하게는 30초 내지 10분, 더욱 바람직하게는 60초 정도의 조건으로 가열하는 것이 적당하다. 저온 경화성의 관점에서, 바람직하게는, 80 내지 150℃에서 20초 내지 30분의 조건이 적절하다.
활성 에너지선, 예를 들면 자외선, 기사광 등의 광을 조사함으로서 경화시킬 때의 광원은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 블랙라이트 램프, 마이크로웨이브 여기 수은등, 메탈할라이드 램프, 나트륨 램프, 할로겐 램프, 크세논 램프, LED, 형광등, 태양광, 전자선 조사 장치 등을 들 수 있다. 광 조사의 조사량은 경화물의 특성의 관점에서 적산 광량 10kJ/㎡ 이상인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 15kJ/㎡ 이상이다.
<경화물>
본 발명의 경화물은, 본 발명의 경화성 수지 조성물에 대해, 상기 경화 방법에 의해 가열하거나, 또는, 자외선 등의 활성 에너지선을 조사함으로써 경화시켜 이루어진다. 본 발명의 경화물은, 본 발명의 경화성 수지 조성물이 경화된 것이면, 그 경화 방법의 여부는 상관없다.
<용도 및 씰링제>
본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 그 경화물이 적합하게 사용되는 용도로서는, 열 경화성 또는 광 경화성 씰링제이다. 본 발명에 있어서 씰링제란, 접착제, 코팅제, 주형제, 폿팅제 등의 용도도 포함되는 것이다. 또한, 이러한 용도로 사용함에 있어서, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 25℃에서 액상인 것이 바람직하다.
씰링제의 구체적인 용도로서는, 본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 그 경화물은, 저기체 투과성, 저투습성, 내열성, 내산성, 가요성이 우수한 고무 탄성체이기 때문에, 연료 전지, 태양 전지, 색소 증감형 태양 전지, 리튬 이온 전지, 전해 콘덴서, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 전자 페이퍼, LED, 하드디스크 장치, 포토다이오드, 광통신·회로, 전선·케이블·광 화이버, 광 아이솔레이터, IC 카드 등의 적층체, 센서, 기판, 의약·의료용 기구·기기 등을 들 수 있다. 이들 용도 중에서도, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 자외선 등의 활성 에너지선의 조사에 의해 신속하게 경화되어, 난접착 재질인 전해질막에 대한 밀착력이 우수하기 때문에, 연료 전지 용도가 특히 바람직하다.
<연료 전지>
연료 전지란, 수소와 산소를 화학적으로 반응시킴으로써 전기를 취출하는 발전 장치이다. 또한, 연료 전지에는, 고체 고분자형 연료 전지, 인산형 연료 전지, 용융 탄산염형 연료 전지, 고체 산화물형 연료 전지의 4개의 방식이 있는데, 이 중에서도 고체 고분자형 연료 전지는, 운전 온도가 비교적 저온(80℃ 전후)이면서 고발전 효율이기 때문에, 자동차용 동력원, 가정용 발전 장치, 휴대전화 등의 전자 기기용 소형 전원, 비상 전원 등의 용도에 사용된다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 대표적인 고체 고분자형 연료 전지의 셀(1)이란, 고분자 전해질막(4)이 공기극(3a), 연료극(3b) 사이에 협지된 구조인 전해질막 전극 접합체(5)(MEA)와, 상기 MEA를 지지하는 프레임(6)과, 가스의 유로가 형성되어 있는 세퍼레이터(2)를 구비한 구조이다. 또한, 고체 고분자형 연료 전지의 기동시에는, 연료 가스(수소 가스) 및 산화 가스(산소 가스)가, 산화 가스 유로(8a) 및 연료 가스 유로(8b)를 통해 공급된다. 또한, 발전시의 발열을 완화할 목적으로 냉각수가 냉각수의 유로(9)를 흐른다. 또한, 이 셀을 수백장 포개어 패키지로 한 것을, 도 2에 도시하는 바와 셀 스택(10)이라고 부르고 있다.
연료극에 연료 가스(수소 가스), 산소극(공기극)에 산화 가스(산소 가스)를 공급하면, 각 전극에서는 다음과 같은 반응이 일어나며, 전체로서는 물이 생성되는 반응(H2+1/202→H2O)이 일어난다. 상세하게 설명하면, 하기와 같이 연료극에서 생성되는 프로톤(H+)은 고체 고분자막 중을 확산하여 산소극측으로 이동하여, 산소와 반응하여 생성된 물(H2O)은 산소극측에서 배출된다.
연료극(애노드 전극): H2→2H++2e-
산소극(캐소드 전극); 1/202+2H++2e-→H2O
고체 고분자형 연료 전지를 기동하기 위해서는, 애노드 전극에 수소를 함유하는 연료 가스를, 캐소드 전극에는 산소를 함유하는 산화 가스를 개별적으로 격리하여 공급할 필요가 있다. 격리가 불충분하여 한쪽 가스가 다른쪽 가스에 혼합되면, 발전 효율의 저하를 일으킬 우려가 있기 때문이다. 이러한 배경에서, 연료 가스나 산소 가스 등의 누설을 방지할 목적으로, 씰링제가 다용된다. 구체적으로는, 이웃하는 세퍼레이터들 사이, 세퍼레이터와 프레임 사이, 프레임과 전해질막 또는 MEA의 사이 등에 씰링제가 사용되고 있다.
상기 고분자 전해질막이란, 이온 전도성을 갖는 양이온 교환막을 들 수 있으며, 바람직하게는 화학적으로 안정적이며, 고온에서의 동작에 강하기 때문에, 설폰산기를 갖는 불소계 중합체 등을 들 수 있다. 시판품으로서는, 듀퐁사 제조의 나피온(등록상표), 아사히가세이 가부시키가이샤 제조의 플레미온(등록상표), 아사히쇼시 가부시키가이샤 제조의 아시플렉스(등록상표) 등을 들 수 있다. 통상적으로 고분자 전해질막은 난접착 재질이지만, 본 발명의 경화성 수지 조성물을 사용함으로써, 접착할 수 있다.
나피온(등록상표)
상기 연료극은, 수소극, 애노드라고 불리는 것이며, 공지의 것이 사용된다. 예를 들면, 카본에 백금, 니켈, 루테늄 등의 촉매를 담체시킨 것이 사용되고 있다. 또한, 상기 공기극은, 산소극, 캐소드라고 불리는 것이며, 공지의 것이 사용된다. 예를 들면, 카본에 백금, 합금 등의 촉매를 담체시킨 것이 사용되고 있다. 각 전극의 표면에는, 가스를 확산시키거나 전해질을 보습시키는 작용을 하는 가스 확산층이 구비되어 있어도 좋다. 가스 확산층은, 공지의 것이 사용되지만, 예를 들면, 카본 페이퍼, 카본 크로스, 탄소 섬유 등을 들 수 있다.
상기 세퍼레이터(2)는, 도 1에 도시하는 바와 같이 요철이 작은 유로가 있으며, 그곳을 연료 가스나 탄화 가스가 통과하여, 전극에 공급된다. 또한, 세퍼레이터는 알루미늄, 스테인리스, 티타늄, 그라파이트, 카본 등에 의해 구성되어 있다.
상기 프레임이란, 박막의 전해질막 또는 MEA가 부서지지 않도록 지지, 보강하는 것이다. 상기 프레임의 재질은, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트 등의 열가소성 수지를 들 수 있다. 또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 그 경화물을 사용하여 첩합하기 위해서는, 부재가 광 투과하는 것이 바람직하다.
본 발명의 연료 전지란, 본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 그 경화물에 의해 씰된 것을 특징으로 하는 연료 전지이다. 연료 전지에 있어서의 씰이 필요한 부재로서는, 세퍼레이터, 프레임, 전해질, 연료극, 공기극, MEA 등을 들 수 있다. 보다 구체적인 씰 개소로서는, 이웃하는 세퍼레이터들 사이, 세퍼레이터와 프레임 사이, 프레임과 전해질막 또는 MEA 사이 등을 들 수 있다. 또한,「세퍼레이터와 프레임 사이」또는「고분자 전해질막 또는 MEA와 프레임 사이」의 주된 씰의 목적은, 가스의 혼합이나 누설을 방지하는 것이며, 이웃하는 세퍼레이터들 사이의 씰의 목적은 가스의 누설을 방지하는 것과 냉각수 유로로부터 외부로 냉각수가 누설되는 것을 방지하는 것이다.
<씰링 방법>
본 발명의 경화성 수지 조성물을 사용한 수법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 대표적으로는, FIPG(폼 인플레이스 가스켓), CIPG(큐어 인플레이스 가스켓), MIPG(몰드 인플레이스 가스켓), 액체 사출 성형 등을 들 수 있다.
FIPG란, 피씰 부품의 플랜지에 본 발명의 경화성 수지 조성물을 자동 도포 장치 등에 의해 도포하고, 또 다른 한쪽 플랜지와 첩합한 상태에서, 가열 또는 활성 에너지선을 조사하여, 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 접착 씰링하는 수법 (adhesive sealing method)이다. 보다 구체적으로는, 적어도 2개의 플랜지를 갖는 피씰 부품의 당해 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 방법으로서, 상기 플랜지의 적어도 한쪽이 열 또는 활성 에너지선을 투과 가능하며, 상기 플랜지의 적어도 한쪽 표면에, 상기한 경화성 수지 조성물을 도포하는 공정, 상기 경화성 수지 조성물을 도포한 한쪽 플랜지와 다른쪽 플랜지를 상기 경화성 수지 조성물을 개재하여 첩합하는 공정, 및, 가열하여 또는 활성 에너지선을 상기 활성 에너지선 투과 가능한 플랜지를 통해 조사하여 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 상기 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 공정, 을 포함하는 것을 특징으로 하는 씰링 방법이다.
CIPG란, 피씰 부품의 플랜지에 본 발명의 경화성 수지 조성물을 자동 도포 장치 등에 의해 비드 도포하고, 가열 또는 활성 에너지선을 조사하여, 경화성 수지 조성물을 경화시켜 가스켓을 형성한다. 그리고, 또 다른 한쪽 플랜지와 첩합하여, 압축 씰링하는 수법 (compression sealing)이다, 보다 구체적으로는, 적어도 2개의 플랜지를 갖는 피씰 부품의 당해 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 방법으로서, 상기 플랜지의 적어도 한쪽 플랜지에, 상기한 경화성 수지 조성물을 도포하는 공정, 상기 도포한 경화성 수지 조성물을 가열하여, 또는, 활성 에너지선을 조사하여 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 상기 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 가스켓을 형성하는 공정, 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓 위에 배치하여, 경화성 수지 조성물을 도포한 한쪽 플랜지와 상기 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓을 개재하여 압착하여, 상기 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 공정, 을 포함하는 것을 특징으로 하는 씰링 방법이다.
MIPG란, 미리 피씰 부품의 플랜지에 금형을 압접하고, 광투과 가능한 재질의 금형과 플랜지 사이에 발생한 캐비티에 경화성 수지 조성물을 주입하여, 가열 또는 활성 에너지선을 조사하여, 가스켓을 형성한다. 그리고, 또 다른 한쪽의 플랜지와 첩합하여, 압축 씰링하는 수법이다. 또한, 가스켓 형성후, 금형으로부터 취출하기 쉽게 하기 위해 금형에는, 미리 불소계, 실리콘계 등의 이형제를 도포해 두는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 적어도 2개의 플랜지를 갖는 피씰 부품의 당해 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 방법으로서, 상기 플랜지의 적어도 한쪽 플랜지 위에 가스켓 형성용 금형을 배치하는 공정, 상기 가스켓 형성용 금형과 당해 금형을 배치한 플랜지 사이의 공극의 적어도 일부에 상기한 경화성 수지 조성물을 주입하는 공정, 상기 경화성 수지 조성물을 가열하여, 또는, 상기 활성 에너지선을 조사하여 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 상기 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 가스켓을 형성하는 공정, 상기 금형을 상기 한쪽 플랜지로부터 분리하는 공정, 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓 위에 배치하여, 상기 한쪽 플랜지와 상기 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓을 개재하여 압착하여, 상기 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 공정, 을 포함하는 것을 특징으로 하는 씰링 방법이다.
액체 사출 성형이란, 본 발명의 경화성 수지 조성물을 특정 압력에 의해 금형으로 흘려 보내고, 가열 또는 활성 에너지선을 조사하여, 가스켓을 형성한다. 그리고, 또 다른 한쪽 플랜지와 첩합하여, 압축 씰링하는 수법이다. 또한, 가스켓 형성후, 금형으로부터 취출하기 쉽게 하기 위해 금형에는, 미리 불소계, 실리콘계 등의 이형제를 도포해 두는 것이 바람직하다.
실시예
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세한 설명을 하는데, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
<경화성 수지 조성물의 조제>
·실시예 1
본 발명의 (A) 성분으로서 양 말단에 알릴기를 갖는 25℃에서 1700Pa·s이며 수 평균 분자량 10300의 폴리이소부틸렌(EPION400A, 카네카 가부시키가이샤 제조) 100질량부와, (B) 성분으로서 하이드로실릴기를 2 이상 갖는 화합물(CR-500, 카네카 가부시키가이샤 제조) 8질량부((A) 성분의 알케닐기 1mol에 대해, 1.6당량)와, (C) 성분으로서 백금 디비닐테트라메틸디실록산 착체의 이소프로필알코올 용액(Pt-VTS-3.0IPA, 유미코아프레샤스메탈즈재팬 가부시키가이샤 제조) 300㎕((A) 성분의 알케닐기 1mol에 대해, 1×10-3mol), (D) 성분으로서 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진(ZS-27, 가부시키가이샤 ADEKA사 제조) 1질량부, 반응 속도 조절제로서 말레산디에틸(시약) 0.2질량부, 충전제로서 구상 실리카 30질량부를 첨가하여, 상온에서 플라네터리 믹서로 60분 혼합하여, 경화성 수지 조성물인 실시예 1을 얻었다.
2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진
·실시예 2
실시예 1에 있어서, 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진 1질량부를 1.5질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 조제하고, 실시예 2를 얻었다.
·실시예 3
실시예 1에 있어서, 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진 1질량부를 2.0질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 조제하여, 실시예 3을 얻었다.
·실시예 4
실시예 1에 있어서, 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진을 3-(N-살리실로일)아미노-1,2,4-트리아졸(아미노기 함유 트리아진계 화합물, 가부시키가이샤 ADEKA사 제조, CDA-1)로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 조제하여, 실시예 4를 얻었다.
3-(N-살리실로일)아미노-1,2,4-트리아졸
·실시예 5
실시예 1에 있어서, N,N'-비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐]하이드라진(CDA-10, 가부시키가이샤 ADEKA사 제조)으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 조제하여, 실시예 5를 얻었다.
·비교예 1
실시예 1에 있어서, 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진을 제외한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 조제하여, 비교예 1을 얻었다.
·비교예 2
실시예 1에 있어서, 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진을 트리스-(트리메톡시실릴프로필)이소시아눌레이트(KBM-9659, 신에츠가가쿠사 제조)로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 조제하여, 비교예 2를 얻었다.
·비교예 3
실시예 1에 있어서, 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진을 3-아미노프로필트리에톡시실란(KBM-903, 신에츠가가쿠사 제조)으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 같이 하여 조제하여, 비교예 3을 얻었다.
표 1의 실시예, 비교예에 있어서 사용한 시험 방법은 하기와 같다.
<저온 경화성 수지>
100℃로 설정한 핫플레이트 위에 각 경화성 수지 조성물을 0.1g 적하하여, 30초후, 60초후의 타이밍으로 선단이 뾰족한 봉으로 접촉하여, 조성물의 경화 유무를 평가하였다. 경화가 확인된 시간을 표 1에 기재한다. 또한, 표 1의 「미경화」란, 60초후에도 경화가 확인되지 않은 것을 의미한다.
<압축 영구 변형 시험>
실시예, 비교예의 각 조성물을 사용하여, 100℃×1분간 경화시켜 경화물을 얻고, 또한 100℃×10분간의 애프터 베이크를 행하여, 시험편을 얻었다.
상기 시험편을 사용하여, JIS K 6262(2013)에 준하여, 90℃, 25% 압축이라는 조건으로 100시간후의 압축 영구 변형을 측정하였다. 결과를 표 1에 기재한다. 본 발명에 있어서 압축 영구 변형이 30% 미만인 것이 바람직하며, 25% 미만인 것이 보다 바람직하다.
<저장 안정성>
각 경화성 수지 조성물을 용량 15㎖의 플라스틱 용기에 넣고, 온도 25℃의 환경하에서 1시간 정치하고, 그 후, 선단이 뾰족한 봉으로 접촉하고, 하기 평가 기준에 기초하여 평가하였다.
[평가 기준]
OK: 겔화는 확인되지 않으며, 액상인 것이 확인된 것.
NG: 겔화가 확인된 것.
표 1의 실시예 1 내지 5에 의하면, 본 발명은, 저온 경화성과 저압축 영구 변형을 양립하고, 또한 저장 안정성이 우수한 것을 알 수 있다.
또한, 비교예 1은, 본 발명의 (D) 성분이 함유되지 않은 조성물인데, 압축 영구 변형과 저장 안정성이 떨어지는 결과였다. 또한, 비교예 2는, 본 발명의 (D) 성분 대신, 트리스-(트리메톡시실릴프로필)이소시아눌레이트를 사용한 조성물인데, 압축 영구 변형 48%로 떨어지는 결과였다. 또한, 비교예 3은, 본 발명의 (D) 성분 대신, 3-아미노프로필트리에톡시실란을 사용한 조성물인데, 경화 저해가 발생하여, 경화되지 않았다.
본 발명은 또한 이하의 형태라도 좋다.
〔1〕
(A) 내지 (D) 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
(A) 성분: 1분자 중에 알케닐기를 1 이상 갖는 25℃에서 액상인 비닐계 중합체
(B) 성분: 1분자 중에 하이드로실릴기를 1 이상 갖는 화합물
(C) 성분: 하이드로실릴화 촉매
(D) 성분: 중금속 불활성화제
〔2〕
상기 (D) 성분이, 아미노기 함유 트리아진계 화합물, 아미노트리아졸 화합물, 하이드라지드 화합물로 이루어지는 그룹으로부터 1 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 상기〔1〕에 기재된 경화성 수지 조성물.
〔3〕
상기 (A) 성분의 비닐계 중합체가, 알케닐기를 1 이상 갖는 폴리이소부틸렌인 것을 특징으로 하는 상기〔1〕또는〔2〕중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물.
〔4〕
상기〔1〕내지〔3〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 사용한 연료 전지용 씰링제.
〔5〕
연료 전지에 있어서의 부재인 세퍼레이터, 프레임, 전해질, 연료극, 공기극, MEA로 이루어지는 그룹 중 어느 하나의 부재용 씰링제로서, 사용하는 것을 특징으로 하는 상기〔1〕내지〔3〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물.
〔6〕
연료 전지에 있어서의 이웃하는 세퍼레이터들 사이의 씰링제, 연료 전지의 프레임과 전해질막 또는 MEA 사이의 씰링제로서 사용되는 것을 특징으로 하는 상기〔1〕내지〔3〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물.
〔7〕
상기 연료 전지가, 고체 고분자형 연료 전지인 것을 특징으로 하는 상기〔4〕내지〔6〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물.
〔8〕
상기〔1〕내지〔3〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을, 연료 전지에 있어서의 이웃하는 세퍼레이터들 사이의 씰, 연료 전지의 프레임과 전해질막 또는 MEA 사이의 씰 중 어느 하나로 사용한 것을 특징으로 하는 연료 전지.
〔9〕
상기 연료 전지가, 고체 고분자형 연료 전지인 것을 특징으로 하는 상기〔8〕에 기재된 연료 전지.
〔10〕
피씰 부품의 플랜지에, 상기〔1〕내지〔3〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 도포하고, 또 다른 한쪽 플랜지와 첩합한 상태에서, 가열 또는 활성 에너지선을 조사하여, 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜 씰하는 것을 특징으로 하는 씰링 방법.
〔11〕
피씰 부품의 플랜지에, 상기〔1〕내지〔3〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 도포하고, 가열 또는 활성 에너지선을 조사하여, 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜 가스켓을 형성하고, 그 후, 또 다른 한쪽 플랜지와 첩합하여 압축 씰링하는 것을 특징으로 하는 씰링 방법.
〔12〕
미리 피씰 부품의 플랜지에 금형을 압접하고, 금형과 플랜지 사이에 발생한 캐비티에 상기〔1〕내지〔3〕중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 주입하고, 가열 또는 활성 에너지선을 조사함으로써, 경화시켜 가스켓을 형성하고, 그 후, 또 다른 한쪽 플랜지와 첩합하여 씰하는 것을 특징으로 하는 씰링 방법.
[산업상의 이용가능성]
본 발명의 경화성 수지 조성물은, 저온 경화성과 저압축 영구 변형을 양립하고, 또한 저장 안정성이 우수하기 때문에, 산업상 유용하다.
1 고체 고분자형 연료 전지의 셀
2 세퍼레이터
3a 공기극(캐소드)
3b 연료극(애노드)
4 고분자 전해질막
5 전해질막 전극 접합체(MEA)
6 프레임
7 접착제 또는 씰링제
8a 산화 가스 유로
8b 연료 가스 유로
9 냉각수의 유로
10 셀 스택
11 고체 고분자형 연료 전지
2 세퍼레이터
3a 공기극(캐소드)
3b 연료극(애노드)
4 고분자 전해질막
5 전해질막 전극 접합체(MEA)
6 프레임
7 접착제 또는 씰링제
8a 산화 가스 유로
8b 연료 가스 유로
9 냉각수의 유로
10 셀 스택
11 고체 고분자형 연료 전지
Claims (12)
- 하기의 (A) 내지 (D) 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
(A) 성분: 1분자 중에 알케닐기를 1 이상 갖는, 25℃에서 액상인 비닐계 중합체
(B) 성분: 1분자 중에 하이드로실릴기를 1 이상 갖는 화합물
(C) 성분: 하이드로실릴화 촉매
(D) 성분: 중금속 불활성화제 - 제1항에 있어서,
상기 (D) 성분이, 아미노기 함유 트리아진계 화합물, 아미노트리아졸 화합물, 하이드라지드 화합물로 이루어지는 그룹으로부터 1 이상 선택되는, 경화성 수지 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (A) 성분의 비닐계 중합체가, 알케닐기를 1 이상 갖는 폴리이소부틸렌인, 경화성 수지 조성물.
- 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 연료 전지에 있어서의 부재인 세퍼레이터(separator), 프레임, 전해질, 연료극, 공기극, MEA로 이루어지는 그룹 중 어느 하나의 부재용 씰링제(sealing agent)로서 사용되는, 경화성 수지 조성물.
- 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 연료 전지에 있어서의 이웃하는 세퍼레이터들 사이의 씰링제, 연료 전지의 프레임과 전해질막 또는 MEA 사이의 씰링제로서 사용되는, 경화성 수지 조성물.
- 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 연료 전지가, 고체 고분자형 연료 전지인, 경화성 수지 조성물. - 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 사용한 연료 전지용 씰링제.
- 연료 전지에 있어서의 이웃하는 세퍼레이터들 사이의 씰링제, 연료 전지의 프레임과 전해질막 또는 MEA 사이의 씰(seal)로 이루어지는 그룹 중 어느 하나의 씰을 함유하는 연료 전지로서, 상기 어느 하나의 씰이, 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 함유하는, 연료 전지.
- 제8항에 있어서, 상기 연료 전지가 고체 고분자형 연료 전지인, 연료 전지.
- 적어도 2개의 플랜지를 갖는 피씰 부품(seal target component)의 당해 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링(sealing)하는 방법으로서, 상기 플랜지의 적어도 한쪽이 열 또는 활성 에너지선을 투과 가능하며, 상기 플랜지의 적어도 한쪽 표면에, 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 도포하는 공정, 상기 경화성 수지 조성물을 도포한 한쪽 플랜지와 다른쪽 플랜지를 상기 경화성 수지 조성물을 개재하여 첩합(sticking)하는 공정, 및, 가열하여 또는 활성 에너지선을 상기 활성 에너지선 투과 가능한 플랜지를 통해 조사하여 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 상기 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 씰링 방법.
- 적어도 2개의 플랜지를 갖는 피씰 부품의 당해 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 방법으로서, 상기 플랜지의 적어도 한쪽 플랜지에, 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 도포하는 공정, 상기 도포한 경화성 수지 조성물을 가열하여 또는 활성 에너지선을 조사하여 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 상기 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 가스켓을 형성하는 공정, 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓 위에 배치하고, 상기 경화성 수지 조성물을 도포한 한쪽 플랜지와 상기 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓을 개재하여 압착하고, 상기 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 공정을 포함하는, 상기 씰링 방법.
- 적어도 2개의 플랜지를 갖는 피씰 부품의 당해 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 방법으로서, 상기 플랜지의 적어도 한쪽 플랜지 위에 가스켓 형성용 금형을 배치하는 공정, 상기 가스켓 형성용 금형과 당해 금형을 배치한 플랜지 사이의 공극의 적어도 일부에 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 주입하는 공정, 상기 경화성 수지 조성물을 가열하여 또는 활성 에너지선을 조사함으로써 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜, 상기 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 가스켓을 형성하는 공정, 상기 금형을 상기 한쪽 플랜지로부터 분리하는 공정, 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓 위에 배치하여, 상기 한쪽 플랜지와 상기 다른쪽 플랜지를 상기 가스켓을 개재하여 압착하고, 상기 적어도 2개의 플랜지 사이의 적어도 일부를 씰링 공정, 을 포함하는, 상기 씰링 방법.
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---|---|---|---|---|
CA3057824A1 (en) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | Threebond Co., Ltd. | Curable resin composition, and fuel cell and sealing method using the same |
CN118043403A (zh) * | 2021-10-29 | 2024-05-14 | 陶氏东丽株式会社 | 用于纺织物涂层的硅橡胶组合物和硅橡胶涂布的纺织物 |
WO2023119819A1 (ja) * | 2021-12-20 | 2023-06-29 | 株式会社スリーボンド | 硬化性樹脂組成物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001325972A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Three Bond Co Ltd | 燃料電池用硬化性組成物 |
JP2004075824A (ja) | 2002-08-15 | 2004-03-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品 |
JP2004111146A (ja) | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Mitsui Chemicals Inc | 燃料電池シール部品用重合体組成物、燃料電池シール部品、燃料電池シール部品の製造方法、および燃料電池 |
JP2007100099A (ja) | 2002-12-05 | 2007-04-19 | Daikin Ind Ltd | 含フッ素ポリマー組成物及び硬化体 |
KR100793129B1 (ko) * | 2002-02-04 | 2008-01-10 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 박리성 재료 및 박리제 |
JP2011124258A (ja) | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 窒化物系ダイオード |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2978526B2 (ja) * | 1990-04-11 | 1999-11-15 | 鐘淵化学工業株式会社 | 貯蔵安定性の優れた硬化性組成物 |
US6451468B1 (en) | 1998-04-14 | 2002-09-17 | Three Bond Co., Ltd. | Sealing material for fuel cell |
JP2000328042A (ja) | 1999-05-19 | 2000-11-28 | Three Bond Co Ltd | シール剤組成物 |
JP2001214016A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP2002332410A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP3786185B2 (ja) * | 2001-06-22 | 2006-06-14 | 信越化学工業株式会社 | 固体高分子型燃料電池セパレータシール用ゴム組成物及びこれを用いたシール材並びに固体高分子型燃料電池セパレータ |
US20050171288A1 (en) | 2002-10-04 | 2005-08-04 | Kenichi Fujimoto | Vibration absorption mount material |
WO2004031315A1 (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-15 | Nok Corporation | シール材料 |
EP1580233B1 (en) | 2002-12-05 | 2008-09-17 | Daikin Industries, Ltd. | Fluorine-containing polymer composition and cured body |
US20060078781A1 (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-13 | 3M Innovative Properties Company | Curable subgasket for a membrane electrode assembly |
US8066288B2 (en) | 2005-10-20 | 2011-11-29 | Henkel Corporation | Components comprising polyisobutylene compositions |
US20090162715A1 (en) | 2005-10-20 | 2009-06-25 | Henkel Corporation | Polyisobutylene compositions with improved reactivity and properties for bonding and sealing fuel cell components |
US20090000732A1 (en) | 2006-01-17 | 2009-01-01 | Henkel Corporation | Bonded Fuel Cell Assembly, Methods, Systems and Sealant Compositions for Producing the Same |
KR101482799B1 (ko) * | 2006-01-17 | 2015-01-14 | 헨켈 유에스 아이피 엘엘씨 | 실란트 통합 연료 전지 성분 및 이를 제조하기 위한 방법 및 시스템 |
US8197989B2 (en) | 2006-01-17 | 2012-06-12 | Henkel Corporation | UV-curable fuel cell sealants and fuel cells formed therefrom |
EP1974402B1 (en) | 2006-01-17 | 2016-08-17 | Henkel IP & Holding GmbH | Bonded fuel cell assembly and methods and systems for producing the same |
JP5219367B2 (ja) | 2006-12-27 | 2013-06-26 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 付加硬化型シリコーンゴム組成物およびその成形体 |
KR101467602B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2014-12-01 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 내열 구조 에폭시 수지 |
DE602008006549D1 (de) * | 2007-06-21 | 2011-06-09 | Shinetsu Chemical Co | Silikon-kautschuk-haftzusammensetzung und separatorverschlussmaterial für brennstoffzellen |
EP2343326B1 (en) * | 2008-10-02 | 2018-08-15 | Kaneka Corporation | Photocurable composition and cured product |
JP5644252B2 (ja) * | 2009-08-20 | 2014-12-24 | セントラル硝子株式会社 | 燃料電池用固体電解質膜およびその製造方法 |
JP2013232580A (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Dow Corning Toray Co Ltd | 熱硬化性フィルム状シリコーン封止材 |
JP6057589B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2017-01-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 微粒子及びそれを含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP6955661B2 (ja) * | 2016-06-28 | 2021-10-27 | 株式会社スリーボンド | エポキシ樹脂組成物 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001325972A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Three Bond Co Ltd | 燃料電池用硬化性組成物 |
KR100793129B1 (ko) * | 2002-02-04 | 2008-01-10 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 박리성 재료 및 박리제 |
JP2004075824A (ja) | 2002-08-15 | 2004-03-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品 |
JP2004111146A (ja) | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Mitsui Chemicals Inc | 燃料電池シール部品用重合体組成物、燃料電池シール部品、燃料電池シール部品の製造方法、および燃料電池 |
JP2007100099A (ja) | 2002-12-05 | 2007-04-19 | Daikin Ind Ltd | 含フッ素ポリマー組成物及び硬化体 |
JP2011124258A (ja) | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 窒化物系ダイオード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3428229B1 (en) | 2022-08-17 |
KR102273036B1 (ko) | 2021-07-05 |
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