KR20180119483A - 전자 부품 캐리어 시트 및 이를 이용한 박막 형성장치 - Google Patents

전자 부품 캐리어 시트 및 이를 이용한 박막 형성장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자 부품 캐리어 시트 및 박막 형성장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 전자 부품의 표면에 박막을 형성하는 데에 이용하는 전자 부품 캐리어 시트 및 박막 형성장치에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 캐리어 시트는 전자 부품이 일면에 부착되는 점착층; 및 상기 점착층의 일면과 대향하는 타면 상에 제공되며, 상기 전자 부품이 부착되는 압력에 의하여 소성 변형되는 변형 유지층;을 포함할 수 있다.

Description

전자 부품 캐리어 시트 및 이를 이용한 박막 형성장치{Carrier sheet for electronic component and apparatus for thin film formation using the same}
본 발명은 전자 부품 캐리어 시트 및 이를 이용한 박막 형성장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 전자 부품의 표면에 박막을 형성하는 데에 이용하는 전자 부품 캐리어 시트 및 이를 이용한 박막 형성장치에 관한 것이다.
최근 들어, 인체에 대한 전자파의 위험성이 널리 알려짐에 따라 휴대용 통신기기, 영상표시장치, 게임기 등 다양한 전자 제품으로부터 발생되는 다량의 전자파를 차폐하기 위한 기술이 개발되고 있다.
일반적으로 전자파는 전자 제품 및 기기에 포함된 반도체 패키지 등의 전자 부품에서 주로 발생되기 때문에 최근에는 주로 반도체 패키지 등의 전자 부품에서 발생 및 출력된 전자파를 차폐하기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다.
가장 간단한 방법으로는 기판에 실장된 전자 부품을 금속 캡(metal cap)으로 덮는 방법이나, 이 방법은 금속 캡에 의하여 기판의 부피가 크게 증가되고 공정 수 및 조립 부품 수가 증가되는 문제점을 갖는다.
최근에는 전자 부품의 표면 상에 직접 금속막을 형성하여 전자파를 차폐하는 방법이 개발되고 있으며, 이 방법은 주로 스퍼터링(sputtering) 장치를 통해 구현되고 있다. 하지만, 스퍼터링 장치를 이용해 전자 부품의 표면에 금속막을 형성할 경우에 반도체 패키지의 솔더 볼 등의 전극 부위에 금속막이 증착되게 되면, 전극 부위의 스퍼터링 증착 오염으로 전기 쇼트 등이 발생되는 문제점이 있기 때문에 금속막의 증착을 원하지 않는 반도체 패키지의 솔더 볼 등의 전극 부위를 보호하는 기술이 필요하다.
통상적으로 전자 부품의 일면(또는 하부면)을 점착 시트에 부착하여 전자 부품의 표면에 금속막을 형성하고 있으며, 종래의 점착 시트는 전자 부품의 일면만이 부착될 수 있었기 때문에 점착 시트만으로는 전자 부품의 일면 이외의 증착을 원하지 않는 부분을 보호할 수 없었다.
특히, 반도체 패키지의 솔더 볼 등 전자 부품의 일면에 돌출 단자가 형성된 경우에는 종래의 점착 시트에 돌출 단자의 단부만이 부착될 수 있어 종래의 점착 시트와 전자 부품의 일면 사이에 들뜸(gap) 현상이 발생하고 전자 부품의 돌출 단자를 보호할 수 없으므로, 금속막의 증착을 원하지 않는 반도체 패키지의 솔더 볼 등의 전극 부위를 보호하는 기술이 더욱 요구된다.
이에 최근에는 유연 테이프에 홀(hole)을 형성하고 홀에 금속막의 증착을 원하지 않는 반도체 패키지의 솔더 볼 등의 전극 부분이 삽입되도록 바닥면을 걸치게 배치한 후에 스퍼터링을 수행하는 방법이 사용되고 있다.
그러나 이와 같이 유연 테이프 또는 자재 안착부에 홀 또는 홈을 형성하고 홀 또는 홈에 반도체 패키지 등의 전자 부품을 배치한 후에 스퍼터링을 수행할 경우, 유연 테이프 또는 자재에 홀 또는 홈을 형성하는 공정이 추가되어야 하기 때문에 제조 공정이 복잡해진다.
또한, 유연 테이프 또는 자재에 형성된 홀 또는 홈에 반도체 패키지 등의 전자 부품을 배치한 후, 스퍼터링을 수행할 때에 전자 부품을 밀착 및 고정하는 문제로 인해 틈이 존재할 수 있어 반도체 패키지의 솔더 볼 등의 전극에 원하지 않는 금속막이 형성될 수 있다.
그리고 전자 부품의 외형 또는 솔더 볼 등의 전극의 간격 및 형상 등이 변경될 경우에 홀 또는 홈의 사이즈도 이에 따라 변경되어야 하며, 유연 테이프 또는 자재에 홀 또는 홈을 형성할 경우에 전자 부품의 배치 자유도가 낮고, 전자 부품의 홀과 홀 사이의 간격 제한으로 인해 전자 부품을 밀집하여 배치하기 어려운 문제점을 갖는다.
한국등록특허공보 제10-1590593호
본 발명은 전자 부품을 밀착 고정하고 전자 부품의 표면에 박막을 형성하는 데에 이용하는 전자 부품 캐리어 시트 및 이를 이용한 박막 형성장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 캐리어 시트는 전자 부품이 일면에 부착되는 점착층; 및 상기 점착층의 일면과 대향하는 타면 상에 제공되며, 상기 전자 부품이 부착되는 압력에 의하여 소성 변형되는 변형 유지층;을 포함할 수 있다.
상기 점착층은 5 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 점착층은 200 내지 1,500 gf/in의 점착력을 가질 수 있다.
상기 변형 유지층은 금속 필름으로 이루어질 수 있다.
상기 변형 유지층은 3 내지 60 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 변형 유지층은 10 내지 80 %의 연신율을 가질 수 있다.
상기 변형 유지층은 상온에서 200 내지 450 W/m·K의 열전도율을 가질 수 있다.
상기 점착층을 향하는 상기 변형 유지층의 일면과 대향하는 타면 상에 제공되는 자성층;을 더 포함할 수 있다.
상기 자성층은 바인더 수지에 자성체 분말이 분산되어 형성될 수 있다.
상기 자성체 분말은 상기 자성층의 전체 중량에 대하여 30 내지 90 중량%로 함유될 수 있다.
상기 자성체 분말은 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입도를 가질 수 있다.
상기 자성층은 10 내지 500 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 점착층을 향하는 상기 변형 유지층의 일면과 대향하는 타면 상에 제공되어, 상기 변형 유지층을 지지하는 베이스 필름;을 더 포함할 수 있다.
상기 베이스 필름의 복원력은 상기 변형 유지층의 소성 변형이 가능한 항복값 이하일 수 있다.
상기 점착층 및 상기 변형 유지층 중 적어도 어느 하나는 자성을 가질 수 있다.
상기 베이스 필름은 합성수지 소재로 이루어지며, 자성체 분말을 함유할 수 있다.
상기 전자 부품 캐리어 시트는 10 내지 80 %의 연신율을 가질 수 있다.
상기 전자 부품 캐리어 시트는 25 내지 250 N/㎟의 인장 강도를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 형성장치는 자성을 갖는 층이 구비된 전자 부품 캐리어 시트를 포함하는 증착 대상물에 박막을 형성하기 위한 증착 물질을 제공하는 증착물질 제공부; 및 상기 증착 대상물을 지지하는 서셉터;를 포함하고, 상기 서셉터는, 상기 전자 부품 캐리어 시트에 대하여 인력을 제공하는 마그네트 플레이트; 및 상기 전자 부품 캐리어 시트를 냉각시키는 냉각 유닛을 포함할 수 있다.
상기 서셉터는 상기 마그네트 플레이트와 상기 증착 대상물 사이에 제공되는 탄성층을 더 포함할 수 있다.
상기 증착 대상물은 상기 전자 부품 캐리어 시트 상에 부착되는 전자 부품을 더 포함하고, 상기 박막 형성장치는 상기 전자 부품의 노출된 표면에 상기 박막을 형성할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따른 전자 부품 캐리어 시트는 전자 부품이 부착되는 압력에 의하여 소성 변형되는 변형 유지층을 포함하여 전자 부품의 적어도 일면을 밀착 고정시킴으로써, 홀 또는 홈을 형성하지 않고도 전자 부품의 전극 부위 등 박막 형성을 원하지 않는 부분을 실링(sealing)하여 보호할 수 있다. 또한, 전자 부품의 표면 중 박막 형성을 원하지 않는 부분에 희생층을 형성하고 박막 형성공정을 수행한 후에 그 표면 상에 형성된 박막과 함께 희생층을 제거하는 등의 추가적인 공정없이도 전자 부품을 전자 부품 캐리어 시트에 부착하는 것만으로 박막 형성을 원하지 않는 부분을 실링하여 보호할 수 있다.
이에 박막 형성을 원하지 않는 부분에는 박막이 형성되지 않고 박막 형성을 원하는 부분에만 박막을 형성할 수 있으며, 전자 부품 캐리어 시트를 통해 전자 부품의 표면 중 박막 형성을 원하지 않는 부분을 실링하여 필요에 따라 선택적으로 박막 형성을 원하는 부분에만 박막을 형성할 수 있다. 또한, 전자 부품을 전자 부품 캐리어 시트에 부착하였을 때에 전자 부품과 전자 부품 캐리어 시트 사이에 틈이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 박막 형성공정 시에 전자 부품과 전자 부품 캐리어 시트 사이의 틈으로 인해 전자 부품의 전극 부위가 오염되는 것도 방지할 수 있다.
그리고 전자 부품 캐리어 시트에 홀 또는 홈을 형성하지 않음으로써, 제조 공정이 단순해질 수 있고, 전자 부품의 외형에 상관없이 전자 부품을 전자 부품 캐리어 시트에 밀착 고정할 수 있다. 이로 인해 전자 부품의 배치 자유도가 높아질 수 있어 전자 부품을 밀집하여 배치할 수 있으며, 전자 부품이 스퍼터링(sputtering) 등의 박막 형성공정 중에 고온의 열에 의하여 손상 및 파손되는 것을 방지할 수도 있다.
한편, 전자 부품 캐리어 시트에 자성층을 포함하거나, 점착층, 변형 유지층 및 베이스 필름 중 적어도 하나가 자성을 갖도록 함으로써, 전자 부품 캐리어 시트를 박막 형성공정 중에 박막 형성장치의 마그네트 플레이트에 밀착되도록 할 수 있고, 이로 인해 스퍼터링 등의 박막 형성공정 중 전자 부품에 전달된 열이 전자 부품 캐리어 시트와 마그네트 플레이트로 잘 전달되어 박막 형성장치의 냉각 유닛을 통해 효과적으로 냉각될 수 있다. 또한, 전자 부품의 효과적인 냉각에 의하여 전자 부품을 허용 가능한 범위의 온도로 유지시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 캐리어 시트를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 캐리어 시트에 전자 부품을 부착하는 공정을 설명하기 위한 개념도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 표면의 박막 형성을 설명하기 위한 개념도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 자성층을 포함하는 전자 부품 캐리어 시트를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 베이스 필름을 포함하는 전자 부품 캐리어 시트를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 박막 형성장치를 나타낸 단면도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 설명 중, 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 하고, 도면은 본 발명의 실시예를 정확히 설명하기 위하여 크기가 부분적으로 과장될 수 있으며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 캐리어 시트를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 캐리어 시트(100)는 전자 부품(10)이 일면에 부착되는 점착층(110); 및 상기 점착층(110)의 일면과 대향하는 타면 상에 제공되며, 상기 전자 부품(10)이 부착되는 압력에 의하여 소성 변형되는 변형 유지층(120);을 포함할 수 있다.
전자 부품 캐리어 시트(100)는 사각 시트(Sheet) 혹은 원판으로 형성될 수도 있고, 롤(roll) 형태로 제공될 수도 있으며, 전자 부품(10)을 일면(예를 들어, 상면)에 견고하게 밀착 고정하는 역할을 할 수 있다. 이때, 하나의 전자 부품 캐리어 시트(100)에는 적어도 하나 이상의 반도체 패키지가 밀집 대형으로 배치될 수 있다.
점착층(110)은 그 일면에 전자 부품(10)이 부착(또는 점착)될 수 있으며, 반도체 패키지(11), 적층세라믹콘덴서(Multi Layer Ceramic Condenser; MLCC, 12) 등의 전자 부품(10)을 스퍼터링(sputtering) 등의 박막 형성공정까지는 부착(또는 밀착 고정)하여 전극 부위의 증착 오염을 방지하고, 공정 후에는 전자 부품 캐리어 시트(100)로부터 전자 부품(10)의 탈착이 용이하도록 점착하는 역할을 할 수 있다. 여기서, 전자 부품(10)은 일면(예를 들어, 하면)에 돌출 단자(11a) 등의 돌출부를 포함할 수 있으며, 반도체 패키지(11)는 일면에 복수의 솔더 볼(solder ball)이 매트릭스 형태로 배치된 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 혹은 랜드(land) 형태의 복수의 금속 전극이 매트릭스 형태로 배치된 랜드 그리드 어레이(Land Grid Array; LGA) 패키지를 포함할 수 있다. 이때, 점착층(110)은 전자 부품(10)과 마주하게 배치될 수 있고, 전자 부품(10)은 점착층(110)과 마주하는 면을 부착면으로 하여 점착층(110)에 부착될 수 있다.
또한, 점착층(110)은 점착 물질을 포함할 수 있고, 점착성을 갖는 유동성 점착 물질을 막 형태로 가공하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착 물질은 실리콘 계열 점착 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 점착층(110)을 이루는 점착 물질은 실리콘 계열 점착 물질 이외에도 다양한 물질이 사용될 수 있다.
그리고 점착층(110)은 200 내지 1,500 gf/in의 점착력을 가질 수 있다. 점착층(110)의 점착력이 200 gf/in보다 작을 경우에는 전자 부품(10)을 견고하게 점착 고정시키지 못하여 전자 부품 캐리어 시트(100)의 이동(또는 이송) 중 전자 부품(10)이 움직이거나 전자 부품 캐리어 시트(100)에서 이탈할 수 있으며, 반면에 점착층(110)의 점착력이 1,500 gf/in보다 클 경우에는 전자 부품(10)이 너무 견고하게 점착되어 박막 형성공정 후에 전자 부품 캐리어 시트(100)로부터 전자 부품(10)의 탈착이 어려워지거나 전자 부품(10)이 점착층(110)으로부터 깨끗하게 분리되지 못하고 점착층(110)의 일부(또는 이물질)가 전자 부품(10)의 부착면(예를 들어, 하면)에 남아있게 될 수 있다.
한편, 점착층(110)은 5 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 점착층(110)의 두께가 5 ㎛보다 얇을 경우에는 대면적의 두께 균일도 확보가 어려워 전자 부품(10)의 부착 불량 및 전자 부품(10)의 부착면에 일부 오염 불량을 야기할 수 있고, 점착층(110)의 접착제 등의 응집력 문제로 점착층(110)의 일부가 떨어져 전자 부품(10)의 부착면에 남을 수 있다. 또한, 점착층(110)이 매우 쉽게 찢어지거나 파손되어 취급이 매우 어려울 뿐만 아니라 찢어지거나 파손된 부분에는 전자 부품(10)이 부착될 수 없다.
반면에, 점착층(110)의 두께가 100 ㎛보다 두꺼울 경우에는 전자 부품(10)이 점착층(110)에 부착되는 과정에서 압력이 가해지더라도 가압력이 변형 유지층(120)에 잘 전달되지 않을 수 있고, 반도체 패키지(11)의 돌출 단자(11a) 등 밀집된 다수의 돌출부가 있을 경우에 돌출부의 사이사이에 두꺼운 점착층(110)이 개재되어 변형 유지층(120)의 개재 공간을 막아 전자 부품(10)의 형상에 따른 변형 유지층(120)의 형상 변화를 어렵게 만들 수 있다.
변형 유지층(120)은 전자 부품(10)이 부착되는 점착층(110)의 일면과 대향하는 점착층(110)의 타면 상(예를 들어, 상기 점착층의 하부)에 제공될 수 있고, 점착층(110)에 접합(또는 접착)될 수 있으며, 전자 부품(10)이 부착되는 압력에 의하여 소성 변형될 수 있다. 즉, 변형 유지층(120)은 전자 부품(10)이 부착되는 압력(또는 외력)에 의하여 소성 변형된 후에 형상이 복원되지 않는 특징을 가질 수 있으며, 형상 복원 방지 필름일 수 있다. 예를 들어, 변형 유지층(120)은 전자 부품(10)이 점착층(110)에 부착되는 과정에서 점착층(110)에 가해진 압력에 의하여 형상이 변형될 수 있고, 형상이 변형되어 소성 변형된 후에는 원래 형상으로 복원되지 않을 수 있다. 이때, 전자 부품 캐리어 시트(100)에 함몰되는 전자 부품(10)의 일부(예를 들어, 상기 반도체 패키지의 돌출 단자)을 내부에 유지하여 고정할 수 있으며, 이에 따라 점착층(110)과 전자 부품(10)의 부착면 사이에 들뜸(gap) 현상이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 들뜸 현상으로 인해 전자 부품(10)의 전극 부위에 증착 오염이 발생되어 전자 부품(10)의 품질이 나빠지며 수율이 떨어지는 등의 문제점을 해결할 수 있다.
이때, 변형 유지층(120)의 형상이 변형된 후에 형상이 복원되지 않도록 하면서 취급성을 향상시키기 위해서는 변형 유지층(120)의 소재가 중요할 수 있으며, 변형 유지층(120)은 금속 필름(metal film)으로 이루어질(또는 형성될) 수 있다. 이때, 상기 금속 필름은 얇은 두께를 갖는 금속 시트(metal sheet) 또는 금속박(metal foil)을 포함할 수 있고, 전연성(malleability and ductility)을 갖는 금속 물질로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 전연성은 압력을 받아 넓어지는 성질인 전성(malleability)과 인장력에 의해 신장하는 성질인 연성(ductility)을 모두 포함하는 의미로, 소성 가공을 하기 쉬운 성질(즉, 가소성)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 연성이 풍부하고 가공성이 우수하여 매우 얇은 두께로 가공이 용이한 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 및 구리 합금 등으로 형성될 수 있다.
또한, 변형 유지층(120)의 형상이 변형된 후에 형상이 복원되지 않도록 하면서 취급성을 향상시키기 위해서는 변형 유지층(120)의 두께가 중요할 수 있다. 예를 들어, 변형 유지층(120)은 얇은 두께를 갖는 금속 시트, 금속 필름 또는 금속박 형태로 형성될 수 있다. 이때, 변형 유지층(120)은 3 내지 60 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 변형 유지층(120)의 두께가 3 ㎛보다 얇을 경우에는 매우 쉽게 찢어지거나 파손되어 취급이 매우 어려울 수 있고, 변형 유지층(120)의 소성 변형이 가능한 항복값이 낮아져 전자 부품(10)의 함몰 부분(예를 들어, 상기 반도체 패키지의 돌출 단자)을 따라 소성 변형된 형상을 유지하기 어려워질 수 있다. 반면에, 변형 유지층(120)의 두께가 60 ㎛보다 두꺼울 경우에는 전자 부품(10)이 점착층(110)에 부착되는 과정에서 압력이 가해지더라도 형상이 전자 부품(10)의 함몰 부분의 형상을 따라 효과적으로 변형되지 않을 수 있다. 예를 들어, 변형 유지층(120)이 알루미늄으로 형성될 경우에는 5 내지 15 ㎛(약 9 ㎛)의 두께로 형성될 수 있으며, 변형 유지층(120)의 소재(또는 소재의 종류)에 따라 변형 유지층(120)의 두께가 변경될 수 있다.
그리고 변형 유지층(120)은 10 내지 80 %의 연신율을 가질 수 있다. 변형 유지층(120)의 연신율이 10 %보다 작을 경우에는 전자 부품(10)이 점착층(110)에 부착되는 과정에서 가해지는 압력에 의해 잘 늘어나지 않아 소성 변형되지 않거나 소성 변형시키기 위해 큰 가압력이 필요하게 될 수 있고, 소성 변형된다 하더라도 전자 부품(10)의 함몰 부분의 형상을 따라 정확하게 변형되지 않을 수 있다. 반면에, 변형 유지층(120)의 연신율이 80 %보다 클 경우에는 작은 외력(또는 외부 압력)으로도 너무 잘 늘어나 점착층(110)이 전자 부품(10)의 부착면에 밀착되도록 변형 유지층(120)을 소성 변형시키기 위한 핸들링(handling)이 어려워지므로, 점착층(110)이 전자 부품(10)의 부착면에 밀착될 수 있는 형상으로 변화되도록 하는 가압 조건을 만들기(또는 유지하기) 어려워질 뿐만 아니라 전체적으로 균일하게 가압하지 않는 경우에는 영역별 가압력의 차이에 따라 점착층(110)이 전자 부품(10)의 부착면에 고르게 부착되지 못하고 점착층(110)과 전자 부품(10)의 부착면 사이에 틈(또는 들뜸 현상)이 발생할 수 있다. 이로 인해 양산 안정성(stability)이 저하될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 캐리어 시트에 전자 부품을 부착하는 공정을 설명하기 위한 개념도로, 도 2(a)는 반도체 패키지를 전자 부품 캐리어 시트에 부착하는 그림이며, 도 2(b)는 반도체 패키지를 부착하는 압력에 의해 전자 부품 캐리어 시트의 변형 유지층이 소성 변형된 그림이고, 도 2(c)는 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 전자 부품 캐리어 시트에 부착하는 그림이며, 도 2(d)는 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 부착하는 압력에 의해 전자 부품 캐리어 시트의 변형 유지층이 소성 변형된 그림이다.
도 2를 참조하면, 변형 유지층(120)은 전자 부품(10)의 형상에 따라 소성 변형될 수 있으며, 점착층(110)에 부착 시 전자 부품 캐리어 시트(100) 또는 변형 유지층(120)에 함몰되는 전자 부품(10)의 함몰 부분(또는 상기 전자 부품의 부착면)의 형상에 따라 소성 변형될 수 있다.
이때, 반도체 패키지(11) 등의 전자 부품(10)은 점착층(110)과 마주보게 배치된 상태(예를 들어, 상기 반도체 패키지의 경우에는 상기 돌출 단자가 상기 점착층과 마주보게 배치된 상태)에서 전자 부품(10)의 적어도 일부가 삽입(또는 함몰)되면서 전자 부품(10)이 점착층(110)과 접촉될 수 있고, 전자 부품(10)을 점착층(110)을 향하는 방향으로 가압함으로써, 전자 부품(10)의 부착면 혹은 접촉면(예를 들어, 상기 반도체 패키지의 돌출 단자)에 의하여 점착층(110) 및 변형 유지층(120)이 가압될 수 있다. 전자 부품(10)의 가압에 의하여 점착층(110) 및 변형 유지층(120)은 형상이 변형될 수 있고, 이로 인해 전자 부품(10)의 적어도 일부(예를 들어, 상기 돌출 단자)는 점착층(110)에 함몰되어 외부로 노출되지 않게 될 수 있으며, 전자 부품(10)에 의하여 변형 유지층(120)의 형상이 소성 변형된 후에는 변형 유지층(120)의 형상이 복원되지 않을 수 있다. 여기서, 전자 부품(10)을 점착층(110)을 향하는 방향으로 가압할 때에 소프트 롤러(soft roller) 등의 푸셔(pusher)가 전자 부품(10)을 직접 접촉하여 가압할 수도 있고, 공기압(air pressure)을 이용하여 간접적으로 전자 부품(10) 및/또는 전자 부품 캐리어 시트(100)에 압력을 부가할 수도 있다.
예를 들어, 전자 부품(10)이 점착층(110)에 부착되는 일면(즉, 부착면)에 적어도 하나의 돌출 단자(11a)를 포함하는 반도체 패키지(11)인 경우에는 솔더 볼 혹은 전극 등의 돌출 단자(11a)를 따라 소성 변형될 수 있다.
또한, 전자 부품(10)이 적층세라믹콘덴서(12)인 경우에는 도 2(c)에서와 같이, 소정 깊이만큼 적층세라믹콘덴서(12)의 적어도 일부가 전자 부품 캐리어 시트(100)에 함몰되어 적층세라믹콘덴서(12)의 하면뿐만 아니라 측면의 적어도 일부에도 점착층(110)이 부착될 수 있고, 도 2(d)에서와 같이, 전자 부품 캐리어 시트(100)에 함몰된 적층세라믹콘덴서(12)의 하면 및 측면의 적어도 일부의 형상에 따라 소성 변형될 수 있다.
여기서, 점착층(110) 또는 변형 유지층(120)은 전자 부품(10)의 함몰 부분의 높이보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 점착층(110) 또는 변형 유지층(120)은 전자 부품(10)이 함몰되는 상기 소정 깊이보다 얇은 두께를 가질 수 있으며, 돌출 단자(11a)만 전자 부품 캐리어 시트(100)에 함몰되는 경우에는 돌출 단자(11a)의 높이보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
점착층(110) 또는 변형 유지층(120)이 전자 부품(10)의 함몰 부분의 높이 이상의 두께를 가질 경우, 변형 유지층(120)에 전자 부품(10)이 부착되는 압력이 잘 전달되지 않아 변형 유지층(120)이 소성 변형이 가능한 항복값 이상의 가압력을 받지 못하고 소성 변형되지 못하거나 두꺼운 두께로 인해 전자 부품(10)의 모서리 부분 등에서 유연하게 굴곡되지 못하여 변형 유지층(120)이 전자 부품(10)의 함몰 부분의 형상에 따라 정확하게 변형되지 않을 수 있다. 특히, 반도체 패키지(11)의 돌출 단자(11a) 등 전자 부품(10)의 부착면에 밀집된 다수의 돌출부가 있을 경우에 돌출부의 사이사이에 두꺼운 점착층(110)이 개재되어 변형 유지층(120)의 개재 공간을 막거나 변형 유지층(120)의 두꺼운 두께로 인해 개재되지 못하여 전자 부품(10)의 함몰 부분의 형상에 따른 변형 유지층(120)의 형상 변화를 어렵게 만들 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 표면의 박막 형성을 설명하기 위한 개념도로, 도 3(a)는 반도체 패키지의 표면 상에 박막이 형성된 그림이며, 도 3(b)는 박막이 형성된 반도체 패키지를 전자 부품 캐리어 시트로부터 탈착시키는 그림이고, 도 3(c)는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 표면 상에 박막이 형성된 그림이며, 도 3(d)는 박막이 형성된 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 전자 부품 캐리어 시트로부터 탈착시키는 그림이다.
도 3을 참조하면, 전자 부품(10)은 전자 부품 캐리어 시트(100)에 점착(또는 밀착 고정)된 상태에서 스퍼터링 등의 박막 형성공정이 수행될 수 있으며, 이로 인해 전자 부품(10)의 표면 중 전자 부품 캐리어 시트(100)에 점착되지 않은 노출된 표면에는 박막(예를 들어, 전차파를 차폐하기 위한 금속막 또는 전자파 차폐막)이 형성될 수 있고, 전자 부품 캐리어 시트(100)에 점착되어 노출되지 않는 표면에는 박막(20)이 형성되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(10)이 반도체 패키지(11)인 경우, 노출된 반도체 패키지(11)의 측면들 및 상면에는 금속막이 형성될 수 있고, 솔더 볼 혹은 전극 등의 돌출 단자(11a)가 형성된 반도체 패키지(11)의 하면은 전자 부품 캐리어 시트(100)에 의해 실링(sealing)되어 금속막이 형성되지 않을 수 있다. 이를 통해 전자 부품(10)의 표면 중 박막 형성을 원하지 않는 부분을 실링하여 필요에 따라 선택적으로 박막 형성을 원하는 부분에만 박막을 형성할 수 있다.
예를 들어, 전자 부품 캐리어 시트(100)에는 전자 부품(10)이 점착(또는 탑재)될 수 있고, 전자 부품(10)이 배치된 전자 부품 캐리어 시트(100)가 부착 이송되어 후술하는 박막 형성장치(200)로 이송된 후에 박막 형성장치(200) 내에서 전자 부품(10) 표면의 박막 형성공정이 진행될 수 있다. 이때, 박막 형성장치(200) 내에서 스퍼터링 공정이 수행되어 전자 부품(10)의 노출된 표면(예를 들어, 상기 반도체 패키지의 측면들 및 상면)에는 전자파를 차폐하기 위한 금속막이 형성될 수 있다. 박막(20)이 전자 부품(10)의 노출된 표면에 형성되면, 피커(picker, 30)가 전자 부품 캐리어 시트(100)에 배치된 전자 부품(10)을 픽업(pick-up)하여 후속 공정으로 이송할 수 있다.
여기서, 전자 부품 캐리어 시트(100)를 박막 형성장치(200)에 투입하여 박막 형성공정을 진행할 때에 전자 부품(10)은 고온 환경에 노출되고 이로 인해 반도체 패키지(11) 내에 배치되는 반도체 칩 등의 전자 부품(10)이 고온의 열에 의해 손상될 수 있기 때문에 전자 부품(10)의 신속한 냉각은 필수적이다.
변형 유지층(120)은 상온에서 200 W/m·K 이상의 열전도율을 가질 수 있다. 즉, 변형 유지층(120)은 우수한 열전도율을 가질 수 있다. 스퍼터링 등의 박막 형성공정에서는 고온의 열이 발생할 수 있으며, 고온의 열에 의하여 전자 부품(10)이 손상 및 파손되는 것을 방지할 수 있도록 전자 부품 캐리어 시트(100)의 방열 특성도 중요하다. 이에 전자 부품 캐리어 시트(100)는 박막 형성공정 도중 전자 부품(10)으로 제공된 열을 신속하게 외부로 전달하여 전자 부품(10)으로 제공된 열을 빠르게 방열하는 역할도 함께 할 수 있다.
예를 들어, 변형 유지층(120)은 열전도율이 높은 금속 물질로 형성될 수 있으며, 전자 부품(10)으로부터 전달(또는 발생)되는 열을 흡수하여 박막 형성장치(200)의 서셉터(220)로 전달할 수 있다. 이때, 변형 유지층(120)이 알루미늄 소재 또는 구리 소재로 형성될 경우에는 전자 부품(10)으로 제공된 열을 변형 유지층(120)의 전체 면적으로 분산시켜 신속하게 외부로 방열할 수 있다. 이로 인해 스퍼터링 등의 박막 형성공정 도중 고온의 환경에 노출되는 전자 부품(10)을 신속하게 냉각시킬 수 있으며, 이에 따라 반도체 패키지(11) 내에 배치되는 반도체 칩 등의 전자 부품(10)이 고온의 열에 의하여 손상되는 것을 방지할 수 있고, 반도체 패키지(11)가 휘어지는 등의 전자 부품(10)의 변형을 방지할 수 있다.
이때, 변형 유지층(120)의 열전도율이 상온에서 200 W/m·K보다 작은 경우에는 전자 부품(10)으로부터 전달되는 열을 흡수하여 박막 형성장치(200)의 서셉터(220)에 전달할 수 있는 열량에 한계가 있어 스퍼터링 등의 박막 형성공정 도중 고온의 환경에 노출되는 전자 부품(10)을 신속하게 냉각시키지 못하고 전자 부품(10)이 고온의 열에 의하여 손상될 수 있다. 변형 유지층(120)의 열전도율은 높으면 높을수록 좋으나, 변형 유지층(120)의 다른 특성을 갖기 위한 재료적 한계로 인해 상한의 열전도율이 상온에서 450 W/m·K일 수 있으며, 바람직하게는 변형 유지층(120)은 상온에서 200 내지 450 W/m·K의 열전도율을 가질 수 있다.
따라서, 변형 유지층(120)은 점착층(110)과 전자 부품(10)의 부착면 사이에 들뜸 현상을 방지할 수 있고, 높은 열전도율을 가지게 되어 전자 부품(10)으로부터 전달되는 열이 점착층(110)을 거쳐 서셉터(220)까지 효과적으로 전달될 수 있도록 하며, 우수한 막질의 박막을 전자 부품(10)의 표면에 형성할 수 있다.
하지만, 전자 부품 캐리어 시트(100)가 서셉터(220)와 밀착되지 않을 경우에는 전자 부품 캐리어 시트(100)로 제공된 열을 방열하기 쉽지 않을 수 있다.
이에 점착층(110) 및 변형 유지층(120) 중 적어도 어느 하나는 자성을 가질 수 있다. 이때, 전자 부품 캐리어 시트(100)를 서셉터(220)에 밀착시키기 위해 서셉터(220)는 마그네트 플레이트(221)를 포함할 수 있고, 마그네트 플레이트(221)의 내부 또는 후면에 냉각 유닛(222)이 설치(또는 배치)되어 마그네트 플레이트(221) 및/또는 전자 부품 캐리어 시트(100)를 냉각시킬 수 있다. 마그네트 플레이트(221)에서 발생된 자력으로 전자 부품 캐리어 시트(100)에 인력을 발생시켜(또는 제공하여) 전자 부품 캐리어 시트(100)를 서셉터(220)에 밀착시키기 위해 점착층(110) 및 변형 유지층(120) 중 적어도 어느 하나는 자성을 가질 수 있다.
예를 들어, 점착층(110)은 자성체 분말(132)을 함유할 수 있다. 비자성체인 물질로 이루어진 점착층(110)에 분말 형태의 자성체 금속 분말 등의 자성체 분말(132)을 첨가함으로써, 점착층(110)의 점착성은 유지시키면서 두께 조절이 가능할 뿐만 아니라 마치 자성체 박막과 유사한 특성을 가질 수 있다. 즉, 점착층(110)에 자성체 분말(132)을 첨가함으로써, 전자 부품 캐리어 시트(100)가 마그네트 플레이트(221)에서 발생된 자력에 의해 서셉터(220)에 밀착될 수 있고, 이로 인해 전자 부품(10)에 전달된 열은 전자 부품 캐리어 시트(100)를 통해 마그네트 플레이트(221) 및/또는 냉각 유닛(222)에 제공되어 전자 부품(10)을 신속하게 냉각시킬 수 있다. 여기서, 자성체 분말(132)을 점착층(110)에 혼합할 때에 자성체 분말(132)이 자성체 금속막과 유사한 기능을 수행할 수 있도록 하기 위해 자성체 분말(132)이 함유된 점착층(110)은 약 50 ㎛의 두께로 형성될 수 있다. 하지만, 자성체 분말(132)이 함유된 점착층(110)의 두께는 이에 한정되지 않고, 자성체 분말(132)의 소재, 자성체 분말(132)의 크기(size) 또는 평균 입도, 자성체 분말(132)의 밀도 등에 따라 약 50 ㎛ 이상 또는 약 50 ㎛ 이하로 조절될 수도 있다. 한편, 변형 유지층(120)이 풍부한 연성 및 가공성에 의하여 매우 얇은 두께로 가공되는 비자성체 금속 필름으로 형성되는 경우에는 자기장이 통과할 수 있는 비자성체 금속 소재로 변형 유지층(120)을 형성할 수 있다.
또한, 변형 유지층(120)은 자성체 금속 필름으로 형성될 수 있다. 이러한 경우에도 전자 부품 캐리어 시트(100)가 마그네트 플레이트(221)에서 발생된 자력에 의해 서셉터(220)에 밀착될 수 있고, 이로 인해 전자 부품(10)에 전달된 열은 전자 부품 캐리어 시트(100)를 통해 마그네트 플레이트(221) 및/또는 냉각 유닛(222)에 제공되어 전자 부품(10)을 신속하게 냉각시킬 수 있다. 여기서, 상기 자성체 금속은 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni) 및 그 화합물을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 자성층을 포함하는 전자 부품 캐리어 시트를 나타낸 단면도로, 도 4(a)는 자성층을 포함하는 전자 부품 캐리어 시트를 나타내고, 도 4(b)는 자성층을 포함하는 전자 부품 캐리어 시트의 변형 유지층의 소성 변형을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 부품 캐리어 시트(100)는 점착층(110)을 향하는 변형 유지층(120)의 일면과 대향하는 타면 상에 제공되는 자성층(130);을 더 포함할 수 있다. 자성층(130)은 점착층(110)을 향하는 변형 유지층(120)의 일면과 대향하는 변형 유지층(120)의 타면 상에 제공될 수 있다. 예를 들어, 자성층(130)은 자성체 박막으로 형성될 수 있으며, 자성체 금속 분말이 막 형태로 형성된 자성체 금속막으로 형성될 수 있다. 전자 부품 캐리어 시트(100)가 자성층(130)을 포함하는 경우, 전자 부품 캐리어 시트(100)가 마그네트 플레이트(221)에서 발생된 자력에 의해 서셉터(220)에 밀착될 수 있고, 이로 인해 전자 부품(10)에 전달된 열은 전자 부품 캐리어 시트(100)를 통해 마그네트 플레이트(221) 및/또는 냉각 유닛(222)에 제공되어 전자 부품(10)을 신속하게 냉각시킬 수 있다.
여기서, 자성층(130)은 바인더 수지(131)에 자성체 분말(132)이 분산되어 형성될 수 있다. 이러한 경우, 자성층(130)의 두께를 늘리는 데에 유리할 수 있으며, 자성체 분말(132)의 함량을 조절하여 자성의 강도를 조절할 수 있고, 동일한 강도의 자성을 갖는 상태로 자성층(130)의 두께만을 조절할 수 있어 변형 유지층(120)의 두께 등에 따라 변형 유지층(120)을 안정적으로 지지할 수 있는 두께로 자성층(130)을 형성할 수 있다. 또한, 바인더 수지(131)로 인해 연성 및/또는 탄성을 제공하여 완충(buffer) 역할을 함으로써, 변형 유지층(120)의 변형 범위를 제한할 수도 있으며, 이에 따라 변형 유지층(120)의 찢어짐 및/또는 파손을 방지할 수도 있다.
이때, 자성체 분말(132)은 자성층(130)의 전체 중량에 대하여 30 내지 90 중량%로 함유될 수 있다. 자성체 분말(132)이 자성층(130)의 전체 중량에 대하여 30 중량%보다 적게 함유되는 경우에는 자성의 강도가 낮아 전자 부품 캐리어 시트(100)가 서셉터(220)에 안정적으로 밀착될 수 없게 되고, 반면에 자성체 분말(132)이 자성층(130)의 전체 중량에 대하여 90 중량%보다 많게 함유되는 경우에는 변형 유지층(120) 등과의 접착력이 떨어지거나 자성층(130)의 연성 및/또는 탄성 성질이 저하되어 완충 역할을 효과적으로 수행할 수 없게 된다.
또한, 자성체 분말(132)은 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입도(또는 크기)를 가질 수 있다. 자성체 분말(132)이 0.1 ㎛보다 작은 평균 입도를 가질 경우에는 자성체 분말(132)의 크기(또는 평균 입도)가 너무 작아 자성층(130)의 전체 영역(또는 전체 면적)에 균일하게 자성체 분말(132)을 분산시키기 어렵게 되고, 반면에 자성체 분말(132)이 30 ㎛보다 큰 평균 입도를 가질 경우에는 자성층(130)의 일정 영역에 들어갈 수 있는 자성체 분말(132)의 입자수가 제한되게 되어 자성의 강도를 조절할 수 없게 되거나 자성체 분말(132)의 평균 입도 이하로 자성층(130)의 두께를 조절할 수 없게 된다.
그리고 자성층(130)은 10 내지 500 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 자성층(130)의 두께가 10 ㎛보다 얇은 경우에는 전자 부품 캐리어 시트(100)를 서셉터(220)에 밀착시키기 위한 강도의 자성이 충분히 제공되지 못하거나 자성층(130)의 완충 역할을 효과적으로 수행할 수 없게 되며, 반면에 자성층(130)의 두께가 500 ㎛보다 두꺼운 경우에는 전자 부품(10)으로부터 서셉터(220)까지의 거리가 멀어져 방열 경로가 길어지고 효과적인 방열이 이루어지지 않게 될 수 있다.
한편, 자성층(130)은 완충 기능을 수행할 수 있도록 탄성이 없고 연성인 젤(gel) 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 자성층(130)은 고분자 수지 등을 이용하여 젤 형태로 형성될 수 있다. 이때, 자성층(130)이 변형 유지층(120)의 변형에 의해 가압되면, 가압면만 쑥 들어가고 대향면(또는 반대면)은 평평한 상태를 유지할 수 있다. 그리고 자성층(130)은 후술할 베이스 필름(140)의 역할을 대신할 수도 있으며, 자성층(130)뿐만 아니라 베이스 필름(140)을 더 포함하는 경우에는 변형 유지층(120)과 베이스 필름(140)을 접합시키는 접착제(150)의 역할을 대신할 수도 있다.
또한, 점착층(110), 변형 유지층(120) 및 자성층(130)의 두께의 합은 전자 부품(10)의 함몰 부분의 높이보다 큰 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 점착층(110), 변형 유지층(120) 및 자성층(130)의 두께의 합은 전자 부품(10)이 함몰되는 상기 소정 깊이보다 큰 값을 가질 수 있으며, 돌출 단자(11a)만 전자 부품 캐리어 시트(100)에 함몰되는 경우에는 돌출 단자(11a)의 높이보다 큰 값을 가질 수 있다.
점착층(110), 변형 유지층(120) 및 자성층(130)의 두께의 합이 전자 부품(10)의 함몰 부분의 높이 이하의 두께를 가질 경우, 전자 부품(10)의 함몰 부분을 함몰시키기 위해 점착층(110), 변형 유지층(120) 및 자성층(130)이 모두 전자 부품(10)의 함몰 부분의 형상에 따라 변형되어야 하기 때문에 전자 부품(10)이 전자 부품 캐리어 시트(100)에 부착되었을 때에 전자 부품 캐리어 시트(100)의 바닥면(또는 상기 서셉터에 접촉되는 접촉면)이 울퉁불퉁하게 되고, 평탄하지 않게 된다.
하지만, 본 발명에서와 같이, 점착층(110), 변형 유지층(120) 및 자성층(130)의 두께의 합은 전자 부품(10)의 함몰 부분의 높이보다 큰 값을 갖게 되는 경우에는 적어도 자성층(130)의 일부에 전자 부품(10)의 함몰 부분의 형상에 영향을 받지 않거나 덜 받는 부분이 생길 수 있고, 전자 부품 캐리어 시트(100)의 바닥면의 굴곡률이 적어질 수 있고, 평탄하게 될 수 있다. 이에 따라 전자 부품 캐리어 시트(100)와 서셉터(220)의 밀착력이 강화될 수 있고, 서셉터(220)의 냉각 유닛(222)을 통한 냉각 효과가 더욱 향상될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 베이스 필름을 포함하는 전자 부품 캐리어 시트를 나타낸 단면도로, 도 5(a)는 베이스 필름을 포함하는 전자 부품 캐리어 시트를 나타내고, 도 5(b)는 베이스 필름을 포함하는 전자 부품 캐리어 시트의 변형 유지층의 소성 변형을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 전자 부품 캐리어 시트(100)는 점착층(110)을 향하는 변형 유지층(120)의 일면과 대향하는 타면 상에 제공되어, 변형 유지층(120)을 지지하는 베이스 필름(140);을 더 포함할 수 있다. 베이스 필름(140)은 점착층(110)을 향하는 변형 유지층(120)의 일면과 대향하는 변형 유지층(120)의 타면 상에 제공될 수 있고, 변형 유지층(120)을 지지하여 변형 유지층(120)의 변형 범위를 제한할 수 있다. 이에 따라 변형 유지층(120)의 찢어짐 및 파손을 방지하여 변형 유지층(120)의 손상 방지 및 취급성을 개선할 수 있다. 특히, 베이스 필름(140)은 변형 유지층(120)의 손상 및 찢김 등과 같은 물리적 손상을 방지할 수 있고, 외부 물질에 의한 변형 유지층(120)의 오염을 방지할 수 있다. 이때, 베이스 필름(140)은 변형 유지층(120)뿐만 아니라 베이스 필름(140) 상(예를 들어, 상기 베이스 필름의 일면 상)에 배치되는 점착층(110), 자성층(130) 또는 접착제(150)를 지지할 수도 있고, 변형 유지층(120)의 찢어짐 및 파손 방지 역할을 할 수 있다.
또한, 베이스 필름(140)은 변형 유지층(120)의 변형 범위가 제한되도록 변형 유지층(120) 및 점착층(110)을 조여주는 힘(또는 상기 전자 부품의 부착면에 밀착시키는 힘)을 제공하여 점착층(110)이 전자 부품(10)의 부착면에 보다 밀착되도록 할 수 있다.
베이스 필름(140)의 복원력은 변형 유지층(120)의 소성 변형이 가능한 항복값(또는 소성 변형력) 이하일 수 있다. 베이스 필름(140)의 복원력이 변형 유지층(120)의 소성 변형이 가능한 항복값보다 클 경우에는 변형 유지층(120)의 1차적인 소성 변형에 도달하기 위해 베이스 필름(140)의 복원력과 변형 유지층(120)의 소성 변형이 가능한 항복값을 더한 값 이상의 가압력이 필요하게 되고, 변형 유지층(120)이 1차적으로 소성 변형된다고 하더라도 변형 유지층(120)의 소성 변형이 가능한 항복값보다 큰 베이스 필름(140)의 복원력이 변형 유지층(120)을 다른 형상으로 소성 변형시킬 수 있다. 이에 변형 유지층(120)이 소성 변형되어 그 형상을 유지할 수 있도록 베이스 필름(140)의 복원력은 변형 유지층(120)의 소성 변형이 가능한 항복값 이하일 수 있다.
한편, 베이스 필름(140)은 합성수지 소재로 이루어질 수 있고, 자성체 분말(132)을 함유할 수 있다. 베이스 필름(140)은 변형 유지층(120)의 소성 변형(또는 형상 변형)에 대응하여 형상이 변형될 수 있는 합성수지 소재로 이루어질 수 있고, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephthalate; PET)를 시트 혹은 필름 형태로 가공하여 형성될 수 있다.
베이스 필름(140)의 두께가 변형 유지층(120) 대비 지나치게 두꺼울 경우, 베이스 필름(140)의 형상이 쉽게 변형되지 않고 복원력이 강해져 변형 유지층(120)의 변형력(즉, 탄성 변형력 또는 소성 변형력)을 감소시킬 수 있다.
이로 인해 베이스 필름(140)의 복원력이 변형 유지층(120)의 소성 변형이 가능한 항복값 이하가 되도록 베이스 필름(140)과 변형 유지층(120)의 두께가 결정될 수 있다. 즉, 베이스 필름(140)의 두께는 변형 유지층(120)의 두께에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 소재의 변형 유지층(120)의 두께가 약 9 ㎛일 때, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 소재의 베이스 필름(140)의 두께를 약 15 ㎛ 정도로 설정함으로써, 베이스 필름(140)의 복원력이 변형 유지층(120)의 소성 변형이 가능한 항복값 이하가 되도록 할 수 있다.
또한, 베이스 필름(140)의 두께는 반도체 패키지(11) 등의 솔더 볼 크기에 따라 결정될 수도 있으며, 솔더 볼의 크기가 커질수록 베이스 필름(140)의 두께가 얇아질 수 있다. 예를 들어, 약 350 ㎛ 정도 크기의 솔더 볼까지 대응할 수 있는 두께로 베이스 필름(140)을 가공할 수 있다.
베이스 필름(140)은 자성체 분말(132)을 함유할 수 있다. 점착층(110) 대신 베이스 필름(140)에 자성체 분말(132)을 첨가할 수 있으며, 합성수지 소재에 자성체 분말(132)을 첨가하여 베이스 필름(140)을 성형할 수도 있고, 베이스 필름(140)의 표면에 자성체 분말(132)을 막 형태로 형성하여도 무방할 수 있다. 이러한 경우에도 전자 부품 캐리어 시트(100)가 마그네트 플레이트(221)에서 발생된 자력에 의해 서셉터(220)에 밀착될 수 있고, 이로 인해 전자 부품(10)에 전달된 열은 전자 부품 캐리어 시트(100)를 통해 마그네트 플레이트(221) 및/또는 냉각 유닛(222)에 제공되어 전자 부품(10)을 신속하게 냉각시킬 수 있다. 이때, 자성층(130)의 자성체 분말(132)과 동일한 이유로 자성체 분말(132)은 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입도를 가질 수 있다.
따라서, 점착층(110), 변형 유지층(120) 및 베이스 필름(140) 중 적어도 어느 하나 이상이 자성을 가질 수 있으며, 자성층(130) 대신에 점착층(110), 변형 유지층(120) 및 베이스 필름(140) 중 적어도 어느 하나 이상이 자성을 가질 수 있다.
본 발명의 전자 부품 캐리어 시트(100)는 변형 유지층(120)과 베이스 필름(140) 사이에 제공되어 변형 유지층(120)과 베이스 필름(140)의 접착력을 강화시키는 접착제(150);를 더 포함할 수 있다. 접착제(150)는 변형 유지층(120)과 베이스 필름(140) 사이에 접착층의 형태로 제공될 수 있고, 변형 유지층(120)과 베이스 필름(140) 사이에서 접착력을 강화시킬 수 있다. 예를 들어, 접착제(150)는 변형 유지층(120)의 타면 상(또는 하부)에 형성될 수 있고, 베이스 필름(140)은 변형 유지층(120)을 향하는 접착제(150)의 일면과 대향하는 접착제(150)의 타면 상에 형성(또는 배치)될 수 있다. 이때, 접착제(150)는 접착 물질에 자성체 분말(132)이 분산된 것일 수 있고, 자성체 분말(132)은 금속 분말 또는 페라이트 분말을 포함할 수 있다.
한편, 베이스 필름(140)은 전자 부품(10)의 함몰 부분의 형상에 영향을 받지 않고 변형되지 않을 수 있으며, 전자 부품(10)은 전자 부품 캐리어 시트(100)의 점착층(110)에 접촉된 후에 점착층(110) 방향으로 눌리는데, 이로 인해 변형 유지층(120)과 베이스 필름(140) 사이에 접착제(150)가 제공되는 경우에 점착층(110)부터 접착제(150)까지만 전자 부품(10)의 함몰 부분(예를 들어, 상기 반도체 패키지의 돌출 단자)의 형상과 대응하여 변형이 발생할 수 있으며, 베이스 필름(140)은 변형되지 않을 수 있고, 얇은 금속 필름인 변형 유지층(120)의 찢어짐 및 파손의 방지 역할을 할 수 있다. 베이스 필름(140)의 형상이 변형되지 않을 경우, 접착제(150)를 향하는 베이스 필름(140)의 일면과 대향하는 베이스 필름(140)의 타면(예를 들어, 하부면)에 울퉁불퉁한 요철이 발생하지 않을 수 있으며, 이로 인해 베이스 필름(140)이 박막 형성장치(200)의 서셉터(220)에 긴밀하게 밀착될 수 있고, 스퍼터링 등의 박막 형성공정에 의하여 박막(20)을 형성할 때에 냉각 유닛(222)을 통해 효과적으로 냉각될 수 있어 전자 부품 캐리어 시트(100)의 방열 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 전자 부품 캐리어 시트(100)는 10 내지 80 %의 연신율을 가질 수 있다. 전자 부품 캐리어 시트(100)의 연신율이 10 %보다 작을 경우에는 전자 부품(10)이 점착층(110)에 부착되는 과정에서 가해지는 압력에 의해 잘 늘어나지 않아 변형 유지층(120)이 소성 변형되지 않거나 소성 변형시키기 위해 큰 가압력이 필요하게 될 수 있고, 소성 변형된다 하더라도 전자 부품(10)의 함몰 부분의 형상을 따라 변형 유지층(120)이 정확하게 변형되지 않을 수 있다.
반면에, 전자 부품 캐리어 시트(100)의 연신율이 80 %보다 클 경우에는 작은 외력(또는 외부 압력)으로도 너무 잘 늘어나 점착층(110)이 전자 부품(10)의 부착면에 밀착되도록 변형 유지층(120)을 소성 변형시키기 위한 핸들링이 어려워지므로, 점착층(110)이 전자 부품(10)의 부착면에 밀착될 수 있는 형상으로 변화되도록 하는 가압 조건을 만들기 어려워질 뿐만 아니라 전체적으로 균일하게 가압하지 않는 경우에는 영역별 가압력의 차이에 따라 점착층(110)이 전자 부품(10)의 부착면에 고르게 부착되지 못하고 점착층(110)과 전자 부품(10)의 부착면 사이에 틈이 발생할 수 있다. 또한, 중공형의 지지 프레임(미도시)에 전자 부품 캐리어 시트(100)가 부착되어 적어도 하나 이상의 전자 부품(10)이 점착된 상태로 이송될 수 있으며, 이러한 경우에 80 %보다 큰 전자 부품 캐리어 시트(100)의 높은 연신율로 인해 전자 부품 캐리어 시트(100)가 출렁이게 되거나 변형될 수 있고, 이에 따라 전자 부품(10)이 움직이거나 이탈되는 등 점착된 전자 부품(10)에 영향을 줄 수 있다. 이로 인해 양산 안정성이 저하될 수 있다.
이때, 전자 부품 캐리어 시트(100)의 연신율은 변형 유지층(120)의 효과적인 변형과 높은 양산 안정성을 위해 바람직하게는 35 내지 70 %일 수 있고, 더욱 바람직하게는 50 내지 60 %일 수 있다.
본 발명에 따른 전자 부품 캐리어 시트(100)는 25 내지 250 N/㎟의 인장 강도를 가질 수 있다. 전자 부품 캐리어 시트(100)의 인장 강도가 25 N/㎟보다 작은 경우에는 전자 부품(10)이 부착되는 압력(또는 가압력)에 의해 전자 부품 캐리어 시트(100)가 찢어지거나 손상될 수 있으며, 반면에 전자 부품 캐리어 시트(100)의 인장 강도가 250 N/㎟보다 큰 경우에는 변형 유지층(120)이 잘 변형되지 않게 되어 소성 변형되지 않거나 변형 유지층(120)의 탄성력(또는 탄성 변형력)이 증가되어 소성 변형시키기 위해 큰 가압력이 필요하게 될 수 있고, 소성 변형된다 하더라도 전자 부품(10)의 함몰 부분의 형상을 따라 변형 유지층(120)이 정확하게 변형되지 않을 수 있다. 이때, 전자 부품 캐리어 시트(100)의 인장 강도는 바람직하게는 34 내지 250 N/㎟일 수 있다. 한편, 변형 유지층(120)의 인장 강도가 높아 점착층(110)과 변형 유지층(120)만으로도 25 내지 250 N/㎟의 인장 강도를 달성할 수 있는 경우에는 자성층(130) 및 베이스 필름(140)없이 점착층(110)과 변형 유지층(120)만으로 전자 부품 캐리어 시트(100)를 제작(또는 제조)할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 박막 형성장치를 나타낸 단면도이다.
도 6을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 형성장치를 보다 상세히 살펴보는데, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 캐리어 시트와 관련하여 앞서 설명된 부분과 중복되는 사항들은 생략하도록 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 형성장치(200)는 자성을 갖는 층이 구비된 전자 부품 캐리어 시트(100)를 포함하는 증착 대상물(D)에 박막(20)을 형성하기 위한 증착 물질(21)을 제공하는 증착물질 제공부(210); 및 상기 증착 대상물(D)을 지지하는 서셉터(220);를 포함하고, 상기 서셉터(220)는, 상기 전자 부품 캐리어 시트(100)에 대하여 인력을 제공하는 마그네트 플레이트(221); 및 상기 전자 부품 캐리어 시트(100)를 냉각시키는 냉각 유닛(222)을 포함할 수 있다.
증착물질 제공부(210)는 자성을 갖는 층이 구비된 전자 부품 캐리어 시트(100)를 포함하는 증착 대상물(D)에 박막(20)을 형성하기 위한 증착 물질(21)을 제공할 수 있다. 여기서, 전자 부품 캐리어 시트(100)는 전자 부품(10)이 점착(또는 고정)되는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 부품 캐리어 시트(100)일 수 있다. 증착물질 제공부(210)는 스프레이(spray) 방식, 담금(dipping) 방식, 스퍼터링(sputtering) 방식, 열증착(thermal deposition) 또는 열증발(thermal evaporation) 방식, 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 방식 등의 물리적 및 화학적 모든 증착방법 중에서 선택된 적어도 하나의 방식으로 증착 대상물(D)에 박막(20)을 형성하기 위한 증착 물질(21)을 제공할 수 있다.
예를 들어, 증착물질 제공부(210)는 서셉터(220)의 상부에 배치되어 전자 부품 캐리어 시트(100)를 포함하는 증착 대상물(D)에 박막(20)을 형성하기 위한 증착 물질(21)을 제공할 수 있으며, 증착 대상물(D)은 전자 부품 캐리어 시트(100)뿐만 아니라 전자 부품 캐리어 시트(100)에 점착된 전자 부품(10)을 포함할 수 있고, 증착물질 제공부(210)는 전자 부품(10)의 노출된 표면 상에 증착 물질(21)을 제공하여 박막(20)을 형성할 수 있다. 여기서, 증착물질 제공부(210)에 의하여 형성되는 박막(20)은 전자 부품(10)으로부터 방출되는 전자파를 차폐하기 위한 전자파(Electro Magnetic Interference; EMI) 차폐막일 수 있으며, 전자 부품(10)의 노출된 표면 상에 전자파(EMI) 차폐막을 형성하기 위하여 증착 물질(21)로 금속 물질을 제공하여 금속막을 형성할 수 있다. 이때, 증착물질 제공부(210)는 스퍼터링 방식으로 금속 물질로 이루어진 타겟으로부터 증착 물질(21)을 방출시켜 전자 부품 캐리어 시트(100) 등의 증착 대상물(D) 상에 제공할 수 있다.
한편, 스프레이 방식, 스퍼터링 방식, 열증착 또는 열증발 방식, 화학기상증착(CVD) 방식 등의 경우, 증착물질 제공부(210)는 증착 물질(21)을 분사하여 증착 대상물(D) 상에 제공할 수 있고, 담금 방식의 경우, 증착물질 제공부(210)는 용기에 증착 물질(21) 용액을 제공할 수 있다. 그리고 박막(20)은 전자파(EMI) 차폐막뿐만 아니라 절연막 또는 전자 부품(10)의 표면에 선택적으로 형성(또는 코팅)하는 다양한 코팅막일 수도 있다.
서셉터(220)는 척(chuck) 모듈로서 증착 대상물(D)의 증착면을 증착 물질(21)과 접촉시키기 위해 증착 대상물(D)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 서셉터(220)는 증착물질 제공부(210)의 하부에 배치될 수 있고, 전자 부품 캐리어 시트(100) 등의 증착 대상물(D)을 안착시킬 수 있다.
여기서, 서셉터(220)는 전자 부품 캐리어 시트(100)에 대하여 인력을 제공하는 마그네트 플레이트(221)와 전자 부품 캐리어 시트(100)를 냉각시키는 냉각 유닛(222)을 포함할 수 있다. 마그네트 플레이트(221)는 전자석, 영구자석 등의 자석에 의해 발생된 자력으로 자성을 갖는 층이 구비된 전자 부품 캐리어 시트(100)에 대하여 인력을 제공할(또는 발생시킬) 수 있다. 마그네트 플레이트(221)에서 발생된 자력은 전자 부품 캐리어 시트(100)의 자성을 갖는 층(예를 들어, 자성층)에 인력을 발생시킬 수 있고, 이로 인해 전자 부품 캐리어 시트(100)는 서셉터(220)에 밀착될 수 있다.
냉각 유닛(222)은 마그네트 플레이트(221)에서 발생되는 자력에 의한 상기 인력에 의해 마그네트 플레이트(221) 및/또는 서셉터(220)에 밀착되는 전자 부품 캐리어 시트(100) 및/또는 마그네트 플레이트(221)를 냉각시킬 수 있다. 이때, 냉각 유닛(222)은 마그네트 플레이트(221)의 외부에 마그네트 플레이트(221)와 접하여 배치(또는 설치)될 수도 있고, 마그네트 플레이트(221)의 내부에 설치(또는 배치)될 수도 있다. 냉각 유닛(222)은 스퍼터링 등의 박막 형성공정 도중 전자 부품(10)에 인가되는 열을 신속하게 냉각시킬 수 있으며, 서셉터(220)의 마그네트 플레이트(221)에 밀착된 전자 부품 캐리어 시트(100)를 통해 전자 부품(10)을 냉각시킬 수 있다.
서셉터(220)는 증착 대상물(D)이 지지되는 지지면이 탄성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 이러한 경우, 전자 부품 캐리어 시트(100) 등의 증착 대상물(D)의 접촉면(예를 들어, 하부면)과 서셉터(220)의 지지면 사이에 밀착력이 향상될 수 있으며, 이에 따라 증착 대상물(D)에서의 열이 서셉터(220)로 잘 전달될 수 있고, 냉각 유닛(222)을 통한 냉각 효율이 향상될 수 있다.
예를 들어, 서셉터(220)는 마그네트 플레이트(221)와 증착 대상물(D) 사이에 제공되는 탄성층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 탄성층(미도시)은 탄성을 갖는 물질로 형성될 수 있으며, 마그네트 플레이트(221)와 증착 대상물(D) 사이에서 밀착력을 향상시킬 수 있고, 이에 따라 증착 대상물(D)에서의 열이 서셉터(220)로 잘 전달될 수 있어 냉각 유닛(222)을 통한 냉각 효율이 향상될 수 있다. 이때, 마그네트 플레이트(221)에 의한 자력에 의하여 전자 부품 캐리어 시트(100)가 서셉터(220)에 밀착되는 경우에 상기 탄성층(미도시)의 탄성에 의하여 전자 부품 캐리어 시트(100)와 서셉터(220)의 접촉면의 면적이 보다 증가될 수 있다. 여기서, 상기 탄성층(미도시)은 실리콘, 점착제, 파이버 글래스 시트 및 그라파이트 시트 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
한편, 마그네트 플레이트(221)는 증착 대상물(D)을 지지하는 스테이지와, 상기 스테이지의 내부에 설치되는 자석체층을 포함할 수 있다. 이때, 상기 스테이지 자체가 탄성을 갖는 물질로 이루어지거나 상기 스테이지 상에 탄성을 갖는 물질로 이루어진 상기 탄성층(미도시)이 형성되어 증착 대상물(D)이 지지되는 지지면을 제공할 수 있다.
또한, 마그네트 플레이트(221)는 상기 자석체층 자체로 형성되어 직접 탄성을 가질 수도 있고, 마그네트 플레이트(221) 상에 탄성을 갖는 물질로 이루어진 상기 탄성층(미도시)이 형성되어 증착 대상물(D)이 지지되는 지지면을 제공할 수도 있다.
이를 통해 서셉터(220)의 증착 대상물(D)이 지지되는 지지면이 탄성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
증착 대상물(D)은 전자 부품 캐리어 시트(100) 상에 부착(또는 점착)되는 전자 부품(10)을 더 포함할 수 있고, 본 발명에 따른 박막 형성장치(200)는 전자 부품(10)의 노출된 표면에(만) 박막(20)을 형성할 수 있다. 본 발명에서는 전자 부품(10)의 표면 중 박막(20) 형성을 원하지 않는 부분은 전자 부품 캐리어 시트(100)로 실링(sealing)하여 박막(20)이 형성되지 않도록 할 수 있고, 전자 부품(10)의 표면 중 박막(20) 형성을 원하는 노출된 표면에만 박막(20)을 선택적으로 형성할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 박막 형성장치(200)는 스퍼터링 장치일 수 있으며, 스퍼터링 공정이 진행되는 수용 공간을 제공하는 챔버(미도시); 상기 챔버(미도시)의 내부에 배치된 스퍼터링 캐소드(sputtering cathode); 및 상기 챔버(미도시)의 내부에 플라즈마를 생성하는 플라즈마 생성부(미도시);를 포함할 수 있다.
일반적으로 상기 챔버(미도시)의 내부에는 진공압이 형성됨과 동시에 스퍼터링 공정을 위한 고온 환경이 형성될 수 있다. 상기 챔버(미도시)의 하부에는 척 모듈로서 서셉터(220)가 배치될 수 있고, 서셉터(220)와 이격된 상부에는 증착물질 제공부(210)로서 상기 스퍼터링 캐소드가 배치될 수 있다. 그리고 상기 스퍼터링 캐소드와 서셉터(220)의 사이에 상기 플라즈마 생성부(미도시)로 플라즈마를 생성하여 플라즈마 영역을 형성할 수 있고, 상기 플라즈마에 의하여 발생된 이온이 상기 스퍼터링 캐소드의 타겟을 타격하여 상기 스퍼터링 캐소드의 타겟으로부터 증착 물질(21)이 이탈되도록 할 수 있다. 상기 스퍼터링 캐소드의 타겟으로부터 이탈된 증착 물질(21)은 전자 부품 캐리어 시트(100) 상에 부착(또는 장착)된 전자 부품(10)의 노출된 표면 상에 증착되어 금속막 등의 박막(20)이 형성될 수 있다.
이때, 전자 부품(10)이 고온에 노출되는 것을 방지하기 위하여 박막 형성장치(200)의 내부 환경의 온도를 낮추게 되면, 전자 부품(10)의 표면에 박막(20)이 형성되기 위한 에너지가 부족하게 될 수 있다. 이로 인해 스퍼터링 과정에서 출력을 증가시키게 되고, 이는 타겟의 물리적 충돌량을 증가시키게 되어 결국 약 90 내지 130 ℃의 온도를 가지는 고온의 내부 환경을 형성하게 된다.
여기서, 스퍼터링 공정을 진행하는 도중 전자 부품(10)에 인가되는 열을 신속하게 방열하기 위하여 서셉터(220)에는 냉각 유닛(222)이 배치될 수 있고, 냉각 유닛(222)의 상면에는 자력을 발생시키는 마그네트 플레이트(221)가 배치될 수 있다. 이때, 마그네트 플레이트(221)는 탄성 및 비탄성과 무관하게 자성 물질로 자력이 발생될 수 있고, 마그네트 플레이트(221)에서 발생된 자력은 전자 부품 캐리어 시트(100)의 자성을 갖는 층에 인력을 발생시킬 수 있고, 이로 인해 전자 부품 캐리어 시트(100)는 마그네트 플레이트(221)에 밀착되어 냉각 유닛(222)에 의하여 냉각될 수 있다. 또한, 전자 부품(10)의 효과적인 냉각에 의하여 전자 부품(10)을 상온으로부터 90 ℃ 이하의 온도로 유지시키며, 박막(20)을 증착시킬 수 있다.
이처럼, 본 발명에서는 전자 부품이 부착되는 압력에 의하여 소성 변형되는 변형 유지층을 포함하여 전자 부품의 적어도 일면을 밀착 고정시킴으로써, 홀 또는 홈을 형성하지 않고도 전자 부품의 전극 부위 등 박막 형성을 원하지 않는 부분을 실링하여 보호할 수 있다. 또한, 전자 부품의 표면 중 박막 형성을 원하지 않는 부분에 희생층을 형성하고 박막 형성공정을 수행한 후에 그 표면 상에 형성된 박막과 함께 희생층을 제거하는 등의 추가적인 공정없이도 전자 부품을 전자 부품 캐리어 시트에 부착하는 것만으로 박막 형성을 원하지 않는 부분을 실링하여 보호할 수 있다. 이에 박막 형성을 원하지 않는 부분에는 박막이 형성되지 않고 박막 형성을 원하는 부분에만 박막을 형성할 수 있으며, 전자 부품 캐리어 시트를 통해 전자 부품의 표면 중 박막 형성을 원하지 않는 부분을 실링하여 필요에 따라 선택적으로 박막 형성을 원하는 부분에만 박막을 형성할 수 있다. 또한, 전자 부품을 전자 부품 캐리어 시트에 부착하였을 때에 전자 부품과 전자 부품 캐리어 시트 사이에 틈이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 박막 형성공정 시에 전자 부품과 전자 부품 캐리어 시트 사이의 틈으로 인해 전자 부품의 전극 부위가 오염되는 것도 방지할 수 있다. 그리고 전자 부품 캐리어 시트에 홀 또는 홈을 형성하지 않음으로써, 제조 공정이 단순해질 수 있고, 전자 부품의 외형에 상관없이 전자 부품을 전자 부품 캐리어 시트에 밀착 고정할 수 있다. 이로 인해 전자 부품의 배치 자유도가 높아질 수 있어 전자 부품을 밀집하여 배치할 수 있으며, 전자 부품이 스퍼터링 등의 박막 형성공정 중에 고온의 열에 의하여 손상 및 파손되는 것을 방지할 수도 있다. 한편, 전자 부품 캐리어 시트에 자성층을 포함하거나, 점착층, 변형 유지층 및 베이스 필름 중 적어도 하나가 자성을 갖도록 함으로써, 전자 부품 캐리어 시트를 박막 형성공정 중에 박막 형성장치의 마그네트 플레이트에 밀착되도록 할 수 있고, 이로 인해 스퍼터링 등의 박막 형성공정 중 전자 부품에 전달된 열이 전자 부품 캐리어 시트와 마그네트 플레이트로 잘 전달되어 박막 형성장치의 냉각 유닛을 통해 효과적으로 냉각될 수 있다. 또한, 전자 부품의 효과적인 냉각에 의하여 전자 부품을 허용 가능한 범위의 온도로 유지시킬 수 있다.
상기 설명에서 사용한 “~ 상에”라는 의미는 직접 접촉하는 경우와 직접 접촉하지는 않지만 상부 또는 하부에 대향하여 위치하는 경우를 포함하고, 상부면 또는 하부면 전체에 대향하여 위치하는 것뿐만 아니라 부분적으로 대향하여 위치하는 것도 가능하며, 위치상 떨어져 대향하거나 상부면 또는 하부면에 직접 접촉한다는 의미로 사용하였다. 그리고 각 구성의 수치적 특성들은 상온에서 측정된 값일 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 전자 부품 11 : 반도체 패키지
11a: 돌출 단자 12 : 적층세라믹콘덴서(MLCC)
12a: 전극 20 : 박막
21 : 증착 물질 30 : 피커
100 : 전자 부품 캐리어 시트 110 : 점착층
120 : 변형유지층 130 : 자성층
131 : 바인더 수지 132 : 자성체 분말
140 : 베이스 필름 150 : 접착제
200 : 박막 형성장치 210 : 증착물질 제공부
220 : 서셉터 221 : 마그네트 플레이트
222 : 냉각 유닛

Claims (21)

  1. 전자 부품이 일면에 부착되는 점착층; 및
    상기 점착층의 일면과 대향하는 타면 상에 제공되며, 상기 전자 부품이 부착되는 압력에 의하여 소성 변형되는 변형 유지층;을 포함하는 전자 부품 캐리어 시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착층은 5 내지 100 ㎛의 두께를 갖는 전자 부품 캐리어 시트.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착층은 200 내지 1,500 gf/in의 점착력을 갖는 전자 부품 캐리어 시트.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 변형 유지층은 금속 필름으로 이루어지는 전자 부품 캐리어 시트.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 변형 유지층은 3 내지 60 ㎛의 두께를 갖는 전자 부품 캐리어 시트.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 변형 유지층은 10 내지 80 %의 연신율을 갖는 전자 부품 캐리어 시트.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 변형 유지층은 상온에서 200 내지 450 W/m·K의 열전도율을 갖는 전자 부품 캐리어 시트.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착층을 향하는 상기 변형 유지층의 일면과 대향하는 타면 상에 제공되는 자성층;을 더 포함하는 전자 부품 캐리어 시트.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 자성층은 바인더 수지에 자성체 분말이 분산되어 형성되는 전자 부품 캐리어 시트.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 자성체 분말은 상기 자성층의 전체 중량에 대하여 30 내지 90 중량%로 함유되는 전자 부품 캐리어 시트.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 자성체 분말은 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입도를 갖는 전자 부품 캐리어 시트.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 자성층은 10 내지 500 ㎛의 두께를 갖는 전자 부품 캐리어 시트.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착층을 향하는 상기 변형 유지층의 일면과 대향하는 타면 상에 제공되어, 상기 변형 유지층을 지지하는 베이스 필름;을 더 포함하는 전자 부품 캐리어 시트.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 베이스 필름의 복원력은 상기 변형 유지층의 소성 변형이 가능한 항복값 이하인 전자 부품 캐리어 시트.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착층 및 상기 변형 유지층 중 적어도 어느 하나는 자성을 갖는 전자 부품 캐리어 시트.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 베이스 필름은 합성수지 소재로 이루어지며, 자성체 분말을 함유하는 전자 부품 캐리어 시트.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 부품 캐리어 시트는 10 내지 80 %의 연신율을 갖는 전자 부품 캐리어 시트.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 부품 캐리어 시트는 25 내지 250 N/㎟의 인장 강도를 갖는 전자 부품 캐리어 시트.
  19. 자성을 갖는 층이 구비된 전자 부품 캐리어 시트를 포함하는 증착 대상물에 박막을 형성하기 위한 증착 물질을 제공하는 증착물질 제공부; 및
    상기 증착 대상물을 지지하는 서셉터;를 포함하고,
    상기 서셉터는,
    상기 전자 부품 캐리어 시트에 대하여 인력을 제공하는 마그네트 플레이트; 및
    상기 전자 부품 캐리어 시트를 냉각시키는 냉각 유닛을 포함하는 박막 형성장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 서셉터는 상기 마그네트 플레이트와 상기 증착 대상물 사이에 제공되는 탄성층을 더 포함하는 박막 형성장치.
  21. 청구항 19에 있어서,
    상기 증착 대상물은 상기 전자 부품 캐리어 시트 상에 부착되는 전자 부품을 더 포함하고,
    상기 박막 형성장치는 상기 전자 부품의 노출된 표면에 상기 박막을 형성하는 박막 형성장치.
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