KR20180119279A - Integrated Plate and Apparatus for Processing a Substrate having the same - Google Patents

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Abstract

A substrate processing apparatus according to exemplary embodiments may comprise an integration plate, an ultrasonic wave providing unit, and a temperature providing unit. The integrated plate may include a cover unit, having a structure in which partition plates, which are divided into at least two, arranged close to each other, is made of material free from vibration provided by ultrasonic waves, and provided so that a gap between the partition plates formed by the partition plates being disposed close to each other can be filled.

Description

통합 플레이트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Integrated Plate and Apparatus for Processing a Substrate having the same}TECHNICAL FIELD The present invention relates to an integrated plate and a substrate processing apparatus including the integrated plate.

본 발명은 통합 플레이트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 초음파를 이용하여 기판을 부상시킨 상태에서 기판에 제공되는 온도를 변화시키는 공정을 수행하기 위한 통합 플레이트 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated plate and a substrate processing apparatus including the same. And more particularly, to an integrated plate for performing a process of changing a temperature provided to a substrate while floating the substrate using ultrasonic waves, and a substrate processing apparatus including the same.

일반적으로 평판 디스플레이(Flat Panel Display : FPD) 소자는 대면적 기판(이하, '기판'이라 한다)을 대상으로 제조가 이루어진다.In general, a flat panel display (FPD) device is manufactured on a large-area substrate (hereinafter referred to as a "substrate").

그리고 평판 디스플레이 소자의 제조는 기판이 아래로 처지는 것을 방지하기 위하여 플레이트로부터 기판을 부상시킨 상태에서 이루어질 수 있다. 플레이트로부터의 기판의 부상은 기판 이면으로 초음파를 제공함에 의해서도 달성될 수 있다. 즉, 플레이트를 통하여 기판 이면으로 초음파를 제공함으로써 플레이트로부터 기판을 부상시킬 수 있는 것이다.And the fabrication of the flat panel display element can be done with the substrate flushed from the plate to prevent the substrate from sagging down. Floating of the substrate from the plate can also be achieved by providing ultrasonic waves to the backside of the substrate. That is, it is possible to float the substrate from the plate by providing the ultrasonic wave to the back surface of the substrate through the plate.

초음파를 이용하는 기판의 부상에서는 플레이트에 균일한 파형이 생기도록 제어해야 한다. 그러나 최근 기판이 커짐에 따라 플레이트 또한 커져야 하는데, 플레이트가 커질 경우 균일한 파형이 생기도록 제어하는 것에 한계가 발생한다.In the floating of the substrate using ultrasonic waves, it is necessary to control so that the plate has a uniform waveform. However, recently, as the substrate becomes larger, the plate must also become larger. In the case where the plate becomes larger, there arises a limit in controlling the uniform waveform to be generated.

따라서 최근에는 적어도 두 개의 플레이트, 즉 분할 플레이트들이 단일 구조를 갖도록 통합되는 구조로 이루어지는 통합 플레이트를 사용하여 기판의 커짐에 대응하고 있다. 여기서, 분할 플레이트들이 서로 접촉하도록 통합 플레이트를 구비할 경우에는 초음파에 의해 발생하는 진동의 간섭에 의해 기판을 부상시키는 기능을 상실할 수 있다.Therefore, in recent years, an integrated plate having a structure in which at least two plates, that is, partition plates are integrated so as to have a single structure, is used to cope with the enlargement of the substrate. Here, when the integrated plate is provided so that the divided plates are in contact with each other, the function of floating the substrate by the interference of the vibration generated by the ultrasonic waves can be lost.

이에, 통합 플레이트는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되도록 구비될 수 있다. 이때, 서로 근접하게 배치되는 분할 플레이트들 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다.Thus, the integrated plate may be provided such that the divided plates are arranged close to each other. At this time, a gap may be formed between the partition plates disposed close to each other.

그러나 통합 플레이트를 포함하는 기판 처리 장치를 사용하여 기판에 제공되는 온도를 변화시키는 공정, 즉 기판을 가열 또는 냉각시키는 공정을 수행할 경우 언급한 갭 부분에서는 온도 편차가 발생하여 불량의 원인으로 작용할 수 있다. 특히, 기판을 가열하는 열처리를 수행할 경우 갭 부분에서의 온도 편차로 인하여 기판에 얼룩이 형성되는 불량이 발생할 수 있다.However, when the process of changing the temperature provided to the substrate by using the substrate processing apparatus including the integrated plate, i.e., the process of heating or cooling the substrate, temperature deviation occurs in the gap portion mentioned above, have. Particularly, when a heat treatment for heating the substrate is performed, defects such as formation of stains on the substrate due to temperature variations in the gap portion may occur.

본 발명의 일 과제는 적어도 두 개가 분할되는 구조를 가지면서 서로 근접하게 배치됨에도 불구하고 기판에 제공되는 온도를 변화시키는 공정을 수행하여도 온도 편차를 최소화할 수 있는 통합 플레이트를 제공하는데 있다.An aspect of the present invention is to provide an integrated plate capable of minimizing a temperature variation even if a process of changing a temperature provided on a substrate is performed despite having at least two divided structures and being disposed close to each other.

본 발명의 다른 과제는 언급한 통합 플레이트를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including the aforementioned integrated plate.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 가지면서 초음파를 이용하여 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판에 제공되는 온도를 변화시키도록 구비될 수 있다. 특히, 상기 통합 플레이튼 상기 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 상기 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 상기 분할 플레이트들 사이의 갭(gap)을 메울 수 있도록 형성되는 커버부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an integrated plate, including: a substrate having a structure in which at least two divided plates are arranged close to each other, May be provided to vary the temperature provided. In particular, the integrated platen includes a cover portion formed of a material free from the vibration provided by the ultrasonic wave and formed so as to fill a gap between the partitioning plates formed by disposing the partitioning plates close to each other can do.

일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 갭은 약 0.1 내지 10.0mm일 수 있다.In exemplary embodiments to achieve the task, the gap may be about 0.1 to 10.0 mm.

일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버부는 실리콘, 우레탄 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.In exemplary embodiments for achieving the task, the cover portion may comprise any one of silicon, urethane or mixtures thereof.

일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 통합 플레이트는 상기 기판 한 장을 수용할 수 있는 크기를 갖도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments for achieving the task, the integration plate may be provided to have a size capable of accommodating a single sheet of the substrate.

일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버부는 상기 기판과 마주하는 쪽의 상기 갭 일부분을 메우도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments for accomplishing the task, the cover portion may be provided to fill a portion of the gap on the side facing the substrate.

일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 온도 변화는 상기 기판을 가열시키거나 또는 상기 기판을 냉각시키는 것일 수 있다.In exemplary embodiments for achieving the task, the temperature change may be heating the substrate or cooling the substrate.

상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 통합 플레이트, 초음파 제공부, 온도 제공부를 포함할 수 있다. 상기 통합 플레이트는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 갖고, 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 상기 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 상기 분할 플레이트들 사이의 갭(gap)을 메울 수 있도록 구비되는 커버부를 포함할 수 있다. 상기 초음파 제공부는 상기 통합 플레이트 상에 위치하는 상기 기판을 초음파를 이용하여 상기 통합 플레이트로부터 부상시킬 수 있게 상기 통합 플레이트에 초음파를 제공할 수 있다. 상기 온도 제공부는 상기 통합 플레이트로부터 부상시킨 상태에 있는 상기 기판에 제공되는 온도를 변화시킬 수 있게 상기 통합 플레이트에 온도 변화를 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including an integrated plate, an ultrasonic wave providing unit, and a temperature providing unit. Wherein the integrated plate has a structure in which at least two divided plates are arranged close to each other and the divided plates are made of materials free from vibration provided by ultrasonic waves, And a cover portion provided to fill a gap of the cover portion. The ultrasonic wave providing unit may provide ultrasonic waves to the integrated plate so that the substrate positioned on the integrated plate can be lifted from the integrated plate using ultrasonic waves. The temperature providing unit may provide a temperature change to the integrated plate so as to change a temperature provided to the substrate in a floating state from the integrated plate.

다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 갭은 약 0.1 내지 10.0mm일 수 있다.In exemplary embodiments to achieve other tasks, the gap may be about 0.1 to 10.0 mm.

다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버부는 실리콘, 우레탄 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.In exemplary embodiments for achieving other objects, the cover portion may comprise any one of silicon, urethane or mixtures thereof.

다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 통합 플레이트는 상기 기판 한 장을 수용할 수 있는 크기를 갖도록 구비될 수 있다.In an exemplary embodiment to achieve the other task, the integrating plate may be provided to have a size capable of accommodating one sheet of the substrate.

다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버부는 상기 기판과 마주하는 쪽의 상기 갭 일부분을 메우도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments to achieve the other object, the cover portion may be provided to fill a portion of the gap on a side facing the substrate.

다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 온도 제공부는 상기 기판을 가열시키는 가열 부재 또는 상기 기판을 냉각시키는 냉각 부재를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment for achieving another object, the temperature providing unit may include a heating member for heating the substrate or a cooling member for cooling the substrate.

예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트 및 기판 처리 장치는 통합 플레이트로 구비되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 분할 플레이트들 사이의 갭을 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지는 커버부를 사용하여 메울 수 있다.The integrated plate and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments have a structure in which the gap between the division plates formed by disposing the division plates provided with the integrated plate in close proximity to each other is constituted by a cover portion made of a material free from vibration, .

이에, 언급한 통합 플레이트 및 기판 처리 장치는 기판을 가열시키거나 또는 냉각시키는 것과 같이 기판에 제공되는 온도를 변화시켜도 통합 플레이트의 갭에서의 온도 편차를 현저하게 줄일 수 있다.Thus, the integrated plate and substrate processing apparatus mentioned can remarkably reduce the temperature deviation in the gap of the integrated plate by changing the temperature provided to the substrate, such as heating or cooling the substrate.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트 및 기판 처리 장치는 갭에서의 온도 편차를 줄일 수 있기 때문에 기판에서의 온도 편차로 인하여 기판에 발생하는 얼룩과 같은 불량을 최소화할 수 있다.Therefore, the integrated plate and the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments can reduce the temperature deviation in the gap, thereby minimizing defects such as stains occurring on the substrate due to the temperature deviation in the substrate.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 통합 플레이트의 일 부분을 자른 단면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating an integration plate according to exemplary embodiments.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a portion of the integrated plate of FIG. 1; FIG.
3 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same constituent elements in the drawings and redundant explanations for the same constituent elements are omitted.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트를 나타내는 개략적인 도면이고, 도 2는 도 1의 통합 플레이트의 일 부분을 자른 단면도이다.FIG. 1 is a schematic view showing an integration plate according to exemplary embodiments, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a part of the integration plate of FIG. 1; FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트(13)들을 포함할 수 있다.Referring to Figures 1 and 2, an integration plate 100 according to exemplary embodiments may include partitioning plates 13 that are divided into at least two.

여기서, 분할 플레이트(13)들을 서로 접촉하도록 배치할 경우 기판(11)을 부상시키기 위하여 통합 플레이트(100)로 제공되는 초음파에 의해 발생하는 진동의 간섭으로 인하여 기판(11)의 부상에 지장을 끼칠 수 있다. 따라서 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 분할 플레이트(13)들을 서로 근접하게 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Here, when the partition plates 13 are disposed to be in contact with each other, it is possible to prevent the substrate 11 from being injured due to the interference of the vibration generated by the ultrasonic waves provided to the integrated plate 100 to float the substrate 11 . Thus, the integration plate 100 according to the exemplary embodiments may be provided with a structure in which the division plates 13 are disposed close to each other.

이에, 분할 플레이트(13)들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 갖는 통합 플레이트(100)는 분할 플레이트(13)들 사이에는 갭(gap)이 형성될 수 있다.Accordingly, a gap may be formed between the partitioning plates 13 in the integrated plate 100 having a structure in which the partitioning plates 13 are disposed close to each other.

그러나 통합 플레이트(100)에 형성되는 갭은 통합 플레이트(100)를 사용하는 기판(11)의 온도 변화, 즉 기판을 가열시키거나 또는 기판을 냉각시킬 때 다소 큰 온도 편차를 발생시켜 기판(11)에 얼룩과 같은 불량을 발생시키는 원인으로 작용할 수 있다.However, the gap formed in the integrated plate 100 may cause a temperature change of the substrate 11 using the integrated plate 100, i.e., a relatively large temperature deviation when the substrate is heated or the substrate is cooled, As a cause of defects such as stains.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 분할 플레이트(13)들 사이의 갭을 메울 수 있는 커버부(21)를 구비할 수 있다. 즉, 통합 플레이트(100)는 커버부(21)를 구비하여 분할 플레이트(13)들 사이의 갭을 메우는 것이다.Thus, the integration plate 100 according to the exemplary embodiments can have a cover portion 21 that can fill the gap between the partitioning plates 13. [ That is, the integrated plate 100 includes the cover portion 21 to fill the gap between the partitioning plates 13.

특히, 커버부(21)가 통합 플레이트(100)로 제공되는 초음파에 의해 발생하는 진동에 영향을 받을 경우에는 기판(11)의 부상에 지장을 줄 수 있기 때문에 예시적인 실시예들에 따른 커버부(21)는 진동에 자유로운 재질로 이루어질 수 있다. 즉, 커버부(21)는 진동을 흡수할 수 있는 재질로 이루어질 수 있는 것이다. 커버부(21)로 사용할 수 있는 진동에 자유로운 재질의 예로서는 실리콘, 우레탄 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나 또는 혼합하여 사용할 수 있다.Particularly, when the cover portion 21 is affected by the vibration generated by the ultrasonic waves provided to the integrated plate 100, it is possible to prevent the floating of the substrate 11, (21) can be made of vibration-free material. That is, the cover portion 21 may be made of a material capable of absorbing vibration. Examples of materials that can be used as the vibration-free material for the cover portion 21 include silicone and urethane. These may be used alone or in combination.

또한, 커버부(21)가 갭 일부가 아닌 갭 전체를 메우도록 구비될 경우 분할 플레이트(13)들 사이와 접촉하는 면적이 넓어지기 때문에 진동에 다소 민감할 수 있을 것이다. 이에, 예시적인 실시예들에 따른 커버부(21)는 갭 일부를 메우도록 구비될 수 있다. 특히, 기판(11)과 마주하는 쪽의 갭 일부분을 메우도록 구비될 수 있다. 즉, 기판(11)과 마주하는 쪽인 분할 플레이트(13)의 상부에서의 갭 일부분을 메우도록 구비될 수 있는 것이다.In addition, when the cover portion 21 is provided to fill the entire gap rather than a part of the gap, the contact area between the partition plates 13 is widened, so that the vibration may be somewhat sensitive. Thus, the cover portion 21 according to the exemplary embodiments may be provided to fill a part of the gap. In particular, it may be provided to fill a part of the gap facing the substrate 11. That is, it can be provided to fill a part of the gap at the upper part of the partitioning plate 13 facing the substrate 11.

그리고 만약 통합 플레이트(100)의 크기가 기판(11) 한 장을 수용하지 못할 경우에는 기판(11)을 정해진 조건으로 부상시키지 못할 것이다. 이에, 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 기판(11) 한 장을 수용할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 즉, 적어도 두 개의 분할 플레이트(13)들의 면적 및 커버부(21)가 차지하는 면적을 합친 통합 플레이트(100)의 전체 크기가 기판(11) 한 장을 수용할 수 있는 크기를 가질 수 있는 것이다. 다시 말해, 통합 플레이트(100)는 통합 플레이트(100) 내에 기판(11) 한 장이 배치될 수 있는 크기를 가질 수 있는 것이다. If the size of the integrated plate 100 does not accommodate a single piece of the substrate 11, the substrate 11 may not be lifted to a predetermined condition. Thus, the integration plate 100 according to exemplary embodiments may have a size capable of accommodating a single sheet of substrate 11. [ That is, the total size of the integrated plate 100, which is the sum of the area of the at least two partitioning plates 13 and the area occupied by the cover portion 21, can have a size capable of accommodating a single piece of the substrate 11. In other words, the integrated plate 100 can have a size such that one sheet of the substrate 11 can be placed in the integrated plate 100. [

분할 플레이트(13)들을 약 0.1mm 미만의 간격을 갖도록 배치, 즉 갭이 약 0.1mm 미만이 되도록 배치시킬 경우에는 너무 가까이 배치되기 때문에 진동에 다소 영향을 받을 수 있을 것이다. 또한, 분할 플레이트(13)들을 약 10.0mm를 초과하는 간격을 갖도록 배치, 즉 갭이 약 10.0mm를 초과하도록 배치시킬 경우에는 너무 멀리 배치되기 때문에 커버부(21)를 구비함에도 불구하고 온도 편차를 감소시키기에는 한계가 있을 것이다.If the partitioning plates 13 are arranged so as to have an interval of less than about 0.1 mm, that is, if the gaps are arranged to be less than about 0.1 mm, they may be placed too close to each other, In addition, when the partitioning plates 13 are arranged so as to have an interval exceeding about 10.0 mm, that is, when the gaps are arranged to be more than about 10.0 mm, they are arranged too far, There will be limitations to reduce.

이에, 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 분할 플레이트(13)들을 약 0.1 내지 10.0mm의 간격을 갖도록 배치시킬 수 있다. 즉, 분할 플레이트(13)들의 배치로 인한 갭이 약 0.1 내지 10.0mm의 거리(L)를 갖도록 배치시킬 수 있는 것이다.Thus, the integrating plate 100 according to the exemplary embodiments can dispose the partitioning plates 13 with an interval of about 0.1 to 10.0 mm. That is, the gap due to the arrangement of the partitioning plates 13 can be arranged to have a distance L of about 0.1 to 10.0 mm.

이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트(100)는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트(13)들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 가지면서 초음파를 이용하여 기판(11)을 부상시킨 상태에서 기판(11)을 가열하도록 구비될 수 있고, 그리고 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 분할 플레이트(13)들 사이의 갭(gap)을 메울 수 있도록 형성되는 커버부(21)를 포함할 수 있다.As described above, the integrated plate 100 according to the exemplary embodiments has a structure in which the divided plates 13, which are divided into at least two parts, are arranged close to each other, and the substrate 11 is lifted by ultrasonic waves, And a cover part 21 made of a material free from the vibration provided by the ultrasonic wave and formed so as to fill a gap between the partitioning plates 13 .

따라서 통합 플레이트(100)는 기판(11)의 온도 변화를 위하여 기판(11)을 가열 또는 냉각시킬 때 커버부(21)의 존재로 인하여 갭에서의 온도 편차를 현저하게 줄일 수 있다.The integrated plate 100 can significantly reduce the temperature deviation in the gap due to the presence of the cover portion 21 when heating or cooling the substrate 11 to change the temperature of the substrate 11. [

이하, 언급한 통합 플레이트를 포함하는 기판 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다. 아울러 이하에서는 통합 플레이트에 대한 상세한 설명은 생략하기로 하고 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus including the above-mentioned integrated plate will be described. In the following, detailed description of the integrated plate will be omitted, and the same reference numerals will be used for the same members.

도 3은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.3 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.

도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 기판(11)을 대상으로 열처리를 수행하기 위한 것이다. 여기서, 열처리는 주로 기판(11) 상에 도포한 포토레지스트, 현상액 등을 베이킹하는 것을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, a substrate processing apparatus 300 according to exemplary embodiments is for performing a heat treatment on a substrate 11. Here, the heat treatment may include baking the photoresist, the developing solution, and the like applied on the substrate 11 mainly.

특히, 언급한 기판 처리 장치(300)는 기판(11)을 통합 플레이트(100)로부터 부상시킨 상태에서 열처리를 수행하기 위한 것이다. 여기서, 통합 플레이트(100)로부터 기판(11)의 부상은 통합 플레이트(100)를 통하여 기판(11) 이면으로 초음파를 제공함에 의해 달성할 수 있다.Particularly, the above-mentioned substrate processing apparatus 300 is for performing a heat treatment in a state where the substrate 11 is lifted from the integration plate 100. Here, the lifting of the substrate 11 from the integrated plate 100 can be achieved by providing ultrasonic waves to the back surface of the substrate 11 through the integrated plate 100. [

통합 플레이트(100)로부터 기판(11)을 부상시킨 상태에서 공정을 수행하는 것은 기판(11) 일부분이 아래로 처지는 것을 방지하기 위함은 물론이고 열처리 등과 같은 공정 수행시 기판(11) 전체에 가해지는 온도 등을 균일하게 확보하기 위함이고, 더불어 공정 수행 전,후에서의 기판(11)의 이송을 보다 안정적으로 확보하기 위함이다.Performing the process while lifting the substrate 11 from the integrated plate 100 may be performed not only to prevent a part of the substrate 11 from being sagged down but also to prevent the part of the substrate 11 Temperature and the like uniformly, and to secure the transfer of the substrate 11 more stably before and after the process is performed.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 기판(11)을 가열 또는 냉각시킬 수 있어야 한다. 이에, 기판 처리 장치(300)는 통합 플레이트(100)로 온도 변화를 제공할 수 있는 온도 제공부(33)를 포함할 수 있다. 상기 온도 제공부(33)는 기판을 가열시키는 가열 부재 또는 기판을 냉각시키는 냉각 부재를 포함할 수 있다.Thus, the substrate processing apparatus 300 according to the exemplary embodiments must be capable of heating or cooling the substrate 11. [ Accordingly, the substrate processing apparatus 300 may include a temperature providing unit 33 capable of providing a temperature change to the integrating plate 100. The temperature providing unit 33 may include a heating member for heating the substrate or a cooling member for cooling the substrate.

또한, 예시적인 실시에들에 따른 기판 처리 장치(300)는 통합 플레이트(100)를 통하여 기판(11)으로 초음파를 제공할 수 있어야 하기 때문에 초음파 제공부(31)를 포함할 수 있다. In addition, the substrate processing apparatus 300 according to the exemplary embodiments may include the ultrasonic wave providing unit 31 because the ultrasonic wave should be able to be supplied to the substrate 11 through the integration plate 100.

도시하지는 않았지만, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 공정 수행을 전,후해서 기판(11)을 이송시킬 수 있어야 하기 때문에 기판(11)을 이송시킬 수 있는 이송 부재를 포함할 수 있다.Although not shown, the substrate processing apparatus 300 according to the exemplary embodiments includes a transfer member capable of transferring the substrate 11 because it must be capable of transferring the substrate 11 before and after performing the process .

그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)에 구비되는 통합 플레이트(100)는 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트(13)들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 가질 수 있다. 또한, 언급한 통합 플레이트(100)는 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 분할 플레이트(13)들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 분할 플레이트(13)들 사이의 갭을 메울 수 있도록 구비되는 커버부(21)를 포함할 수 있다.The integrated plate 100 included in the substrate processing apparatus 300 according to the exemplary embodiments may have a structure in which the partitioning plates 13 divided into at least two portions are arranged close to each other. The integrated plate 100 mentioned above is made of a material free from the vibration provided by ultrasonic waves and is provided so as to fill the gap between the partitioning plates 13 formed by the partitioning plates 13 disposed close to each other And a cover portion 21 which is formed of a resin.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 기판의 온도 변화를 위한 공정, 즉 기판(11)을 가열 또는 냉각시킬 때 커버부(21)의 존재로 인하여 갭에서의 온도 편차를 현저하게 줄일 수 있다.Therefore, the substrate processing apparatus 300 according to the exemplary embodiments can reduce the temperature deviation in the gap due to the presence of the cover portion 21 when heating or cooling the substrate 11, that is, .

예시적인 실시예들에 따른 통합 플레이트 및 기판 처리 장치는 기판의 온도 변화를 위한 공정 수행시 갭으로 인한 온도 편차로 인하여 기판에 발생하는 얼룩과 같은 불량을 최소화할 수 있을 것이고, 그 결과 통합 플레이트 및 기판 처리 장치를 사용하여 제조하는 평판 디스플레이 소자 등의 제품에 대한 품질 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.The integrated plate and substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may minimize defects such as stains occurring on the substrate due to the temperature deviation due to the gap in performing the process for temperature change of the substrate, It is expected that the quality reliability of products such as flat panel display devices manufactured using the substrate processing apparatus can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

11 : 기판 13 : 분할 플레이트
21 : 커버부 31 : 초음파 제공부
33 : 온도 제공부 100 : 통합 플레이트
300 : 기판 처리 장치11: substrate 13: split plate
21: cover part 31:
33: Temperature providing unit 100: Integrated plate
300: substrate processing apparatus

Claims (12)

적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 가지면서 초음파를 이용하여 기판을 부상시킨 상태에서 상기 기판에 제공되는 온도를 변화시키도록 구비되는 통합 플레이트에 있어서,
상기 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 상기 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 상기 분할 플레이트들 사이의 갭(gap)을 메울 수 있도록 형성되는 커버부를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합 플레이트.An integrated plate having a structure in which at least two divided plates are arranged close to each other and changes the temperature provided to the substrate while the substrate is lifted using ultrasonic waves,
And a cover portion formed of a material free from the vibration provided by the ultrasonic wave and formed so as to fill a gap between the partitioning plates formed by arranging the partitioning plates close to each other. plate. 제1 항에 있어서,
상기 갭은 0.1 내지 10.0mm인 것을 특징으로 하는 통합 플레이트.The method according to claim 1,
Wherein the gap is 0.1 to 10.0 mm. 제1 항에 있어서,
상기 커버부는 실리콘, 우레탄 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합 플레이트.The method according to claim 1,
Wherein the cover portion comprises one of silicon, urethane or a mixture thereof. 제1 항에 있어서,
상기 통합 플레이트는 상기 기판 한 장을 수용할 수 있는 크기를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 통합 플레이트.The method according to claim 1,
Wherein the integrated plate is sized to accommodate a single piece of the substrate. 제1 항에 있어서,
상기 커버부는 상기 기판과 마주하는 쪽의 상기 갭 일부분을 메우도록 구비되는 것을 특징으로 하는 통합 플레이트.The method according to claim 1,
Wherein the cover portion is provided to fill a portion of the gap on a side facing the substrate. 제1 항에 있어서,
상기 온도 변화는 상기 기판을 가열시키거나 또는 상기 기판을 냉각시키는 것을 특징으로 하는 통합 플레이트.The method according to claim 1,
Wherein said temperature changes heat said substrate or cool said substrate. 적어도 두 개로 분할되는 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치되는 구조를 갖고, 초음파에 의해 제공되는 진동으로부터 자유로운 재질로 이루어지면서 상기 분할 플레이트들이 서로 근접하게 배치됨에 의해 형성되는 상기 분할 플레이트들 사이의 갭(gap)을 메울 수 있도록 구비되는 커버부를 포함하는 통합 플레이트;
상기 통합 플레이트 상에 위치하는 상기 기판을 초음파를 이용하여 상기 통합 플레이트로부터 부상시킬 수 있게 상기 통합 플레이트에 초음파를 제공하는 초음파 제공부; 및
상기 통합 플레이트로부터 부상시킨 상태에 있는 상기 기판에 제공되는 온도를 변화시킬 수 있게 상기 통합 플레이트에 온도 변화를 제공하는 온도 제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A gap between the division plates formed by arranging the division plates close to each other and being made of a material free from the vibration provided by ultrasonic waves and having a structure in which the division plates divided into at least two are arranged close to each other, And a cover portion provided so as to fill the opening portion.
An ultrasonic wave providing unit for supplying ultrasonic waves to the integrated plate so that the substrate positioned on the integrated plate can be lifted from the integrated plate using ultrasonic waves; And
And a temperature providing unit for providing a temperature change to the integrated plate so as to change a temperature provided to the substrate in a floating state from the integrated plate. 제7 항에 있어서,
상기 갭은 0.1 내지 10.0mm인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the gap is 0.1 to 10.0 mm. 제7 항에 있어서,
상기 커버부는 실리콘, 우레탄 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the cover portion comprises any one of silicon, urethane or a mixture thereof. 제7 항에 있어서,
상기 통합 플레이트는 상기 기판 한 장을 수용할 수 있는 크기를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the integrated plate is sized to accommodate one sheet of the substrate. 제7 항에 있어서,
상기 커버부는 상기 기판과 마주하는 쪽의 상기 갭 일부분을 메우도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the cover portion is provided to fill a part of the gap on a side facing the substrate. 제7 항에 있어서,
상기 온도 제공부는 상기 기판을 가열시키는 가열 부재 또는 상기 기판을 냉각시키는 냉각 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the temperature providing section includes a heating member for heating the substrate or a cooling member for cooling the substrate.
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