JP2004151656A - Manufacturing method and manufacturing apparatus for electro-optic device and electrical equipment - Google Patents

Manufacturing method and manufacturing apparatus for electro-optic device and electrical equipment Download PDF

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JP2004151656A
JP2004151656A JP2002319781A JP2002319781A JP2004151656A JP 2004151656 A JP2004151656 A JP 2004151656A JP 2002319781 A JP2002319781 A JP 2002319781A JP 2002319781 A JP2002319781 A JP 2002319781A JP 2004151656 A JP2004151656 A JP 2004151656A
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electro
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manufacturing
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Application number
JP2002319781A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Kakizawa
武士 柿澤
Original Assignee
Seiko Epson Corp
セイコーエプソン株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method and manufacturing apparatus for an electro-optic device capable of enhancing the accuracy of the lamination position between substrates, and an electrical equipment provided with the electro-optic device.
SOLUTION: In the method for manufacturing the electro-optic device, sealing materials are first formed on the first substrate or the second substrate in a fore step (ST3). Then, while the first substrate and the second substrate are respectively held by a pair of substrate holding means, the lamination position of the substrates is adjusted (ST8). The first substrate and the second substrate are restrained in the state of adjusting the lamination position by the same substrate holding means and the sealing materials are cured in this state to fix the first substrate to the second substrate.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
この発明は、電気光学機器の製造方法および製造装置、並びに、電子機器に関し、更に詳しくは、基板間の貼り合わせ位置の精度を高められる電気光学機器の製造方法および製造装置、並びに、電子光学機器を備えた電子機器に関する。 This invention relates to an electro-optical device manufacturing method and manufacturing apparatus, and relates to electronic devices, and more particularly, to a manufacturing method and a manufacturing apparatus of an electro-optical device is enhanced the accuracy of bonding position between the substrate and the electronic optics the present invention relates to an electronic device with a.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
電気光学機器の製造方法では、近年、液晶表示パネルを構成するガラス基板の貼り合わせにあたり、液晶滴下法が採用される。 In the method of manufacturing the electro-optical apparatus, in recent years, when bonding the glass substrate constituting the liquid crystal display panel, a liquid crystal dropping method is used. かかる電気光学機器の製造方法としては、特許文献1に記載される技術が知られている。 As a method for producing such an electro-optical device, there is known a technique described in Patent Document 1. 図13は、従来の電気光学機器の製造方法の要部を示すフローチャートであり、図14は、従来の電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図である。 Figure 13 is a flowchart showing a part of a conventional method of manufacturing an electro-optical device, FIG. 14 is a block diagram showing a main portion of a conventional electro-optical device of the manufacturing apparatus. この電気光学機器の製造装置100は、真空チャンバ101と、静電チャック102、103とを含み構成される。 Apparatus 100 for manufacturing the electro-optical device includes a vacuum chamber 101, and includes an electrostatic chuck 102 and 103. 従来の電気光学機器の製造方法では、まず、前工程として、下側基板111に液晶のセルを構成するシール材を印刷し(ST103)、このセル内にギャップ材を散布した後(ST104)、大気中にて液晶を滴下する(ST105)。 In the conventional method of manufacturing an electro-optical device, first, as a pre-process, to print a sealing material forming the liquid crystal cell on the lower substrate 111 (ST 103), after spraying gap material within the cell (ST 104), to dropping the liquid crystal in the atmosphere (ST105). 次に、基板110、111を真空チャンバ101内に搬入し(ST106)、上下の静電チャック102、103にて吸着して保持する(図14参照)。 Then carries the substrate 110, 111 to the vacuum chamber 101 (ST 106), held by suction by the upper and lower chuck 102 (see FIG. 14).
【0003】 [0003]
次に、真空チャンバ101内の雰囲気を真空中とした後(ST107)、可動軸104を降下させて上側基板110を下側基板111に貼り合わせる。 Next, after the vacuum atmosphere in the vacuum chamber 101 (ST 107), and lowering the movable shaft 104 bonding the upper substrate 110 on the lower substrate 111. このとき、各基板110、111に前工程にて付された位置合わせマークを参照しつつ、基板110、111の貼り合わせ位置を調整する(ST108)。 In this case, with reference to the alignment mark provided in the previous step in each substrate 110 and 111, adjusting the bonding position of the substrate 110, 111 (ST 108). また、可動軸104の動作により静電チャック102を下降させて上側基板110に付勢させ、これにより機械的な圧力を加えて基板110、111間に均一なセルギャップを形成する(ST109)。 Further, it lowers the electrostatic chuck 102 is urged to the upper substrate 110 by the operation of the movable shaft 104, thereby adding mechanical pressure to form a uniform cell gap between the substrates 110 and 111 (ST 109). そして、基板110、111の位置合わせ精度およびセルギャップの均一性のいずれか一方でも不十分な場合には(ST110)、さらに、貼り合わせ位置の調整(ST108)および上側基板110の加圧(ST109)を複数回繰り返し、所定の位置合わせ精度および所定のセルギャップを得る。 Then, if insufficient even either one of the uniformity of the alignment accuracy and the cell gap of the substrate 110 and 111 (ST110), further, adjustment of the bonding position (ST 108) and the pressurization of the upper substrate 110 (ST 109 ) a plurality of times to obtain a predetermined alignment accuracy and a predetermined cell gap.
【0004】 [0004]
次に、静電チャック102を上昇させて上側基板110から外し、静電チャック102による機械的な加圧を解除する(ST111)。 Next, remove the upper substrate 110 by increasing the electrostatic chuck 102 releases the mechanical pressure applied by the electrostatic chuck 102 (ST111). そして、真空チャンバ101内にドライエアや窒素(N )などをパージして、基板110、111に大気圧を付加する(ST112)。 Then, to purge the like dry air or nitrogen (N 2) into the vacuum chamber 101, adds atmospheric pressure to the substrate 110 and 111 (ST 112). 次に、貼り合わせた基板110、111を搬送装置(図示省略)により真空チャンバ101外に搬出し(ST113)、紫外線ランプ(図示省略)により紫外線を照射してシール材を硬化させ(ST114)、基板110、111の位置関係を固定する。 Then, unloaded out of the vacuum chamber 101 by a conveying device substrates 110 and 111 bonded (not shown) (ST113), an ultraviolet lamp (not shown) by irradiating ultraviolet rays to cure the sealing material by (ST114), fixing the positional relationship between the substrate 110 and 111. このとき、さらに貼り合わせた基板に圧力を加えながら、固定処理をする場合もある。 At this time, while applying pressure to the further bonded substrates, there is a case where the fixing process.
【0005】 [0005]
【特許文献1】 [Patent Document 1]
特開2000−66163号公報【0006】 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-66163 Publication [0006]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
上記のように、従来の電気光学機器の製造方法では、貼り合わせ位置を調整した後、真空チャンバ101外に搬出して基板110、111を固定し、これにより、所定の位置合わせ精度を確保していた。 As described above, in the conventional method of manufacturing an electro-optical apparatus, after adjusting the bonding position, the substrate 110, 111 and fixed unloaded out of the vacuum chamber 101, thereby ensuring a predetermined positioning accuracy which was. ところで、近年の液晶ライトバルブ等の電気光学機器では、より優れた画像表示を実現する観点から、他の液晶表示装置よりも細かい表示画素を採用する。 In recent years electro-optical devices such as liquid crystal light valve, from the viewpoint of achieving more excellent image display, employing a finer display pixels than the other liquid crystal display device. このため、かかる電気光学機器では、より高い位置合わせ精度で基板110、111を貼り合わせる技術が求められ、各企業は、その実現にあたり多額の研究開発費を投じる実状がある。 Therefore, in such an electro-optical device, a higher positioning accuracy in bonding the substrate 110, 111 technology is required, each company may circumstances to cast research and development costs significant Upon its realization.
【0007】 [0007]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
この点において、従来の電気光学機器の製造方法では、貼り合わせ位置を調整した後に、静電チャック102を上側基板110から外し(ST111)、真空チャンバ101内の雰囲気を真空中から大気中とし(ST112)、さらに、基板110、111を搬送機器により真空チャンバ101外に搬出してから(ST113)、紫外線を照射してシール材を硬化させて(ST114)、基板110、111間を固定する。 In this regard, in a conventional method for manufacturing an electro-optical device, after adjusting the bonding position, remove the electrostatic chuck 102 from the upper substrate 110 (ST111), the atmosphere in the vacuum chamber 101 from vacuum and in the atmosphere ( ST 112), further, (ST113 after unloaded out of the vacuum chamber 101 by a conveying device substrate 110, 111), ultraviolet was irradiated to cure the sealant (ST114), fixed between substrates 110 and 111. しかしながら、発明者らの検討によれば、シール材の硬化前に静電チャック102を上側基板110から外せば、浮遊状態となった上側基板110がシール材の弾力等により浮き上がり、調整した貼り合わせ位置が変化するおそれがある。 However, according to the study by the inventors, by removing the electrostatic chuck 102 prior to curing of the sealing material from above the substrate 110, an upper substrate 110 having a floating state rises up by elastic force or the like of the sealing material, adjusted bonding position is likely to change.
【0008】 [0008]
そこで、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、第1基板および第2基板に硬化材を配置する硬化材配置ステップと、前記第1基板および前記第2基板を、保持手段によりそれぞれ保持しつつ、これらの基板の貼り合わせ位置を調整する貼合位置調整ステップと、前記第1基板および前記第2基板を、前記保持手段により前記貼り合わせ位置を調整した状態に拘束しつつ、前記硬化材を硬化させて前記第1基板を前記第2基板に固定する基板固定ステップと、を含む。 Therefore, a method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention includes a cured material placement step of placing the cured material to the first substrate and the second substrate, the first substrate and the second substrate, respectively held by the holding means while the bonding position adjustment step of adjusting the bonding position of these substrates, the first substrate and the second substrate, while restrained in a state of adjusting the bonding position by said holding means, said hardener the cured; and a substrate fixing step of fixing the first substrate to the second substrate.
【0009】 [0009]
この発明では、第1基板と第2基板とを、貼り合わせ位置を調整した状態にて保持手段により拘束し、硬化材を硬化させて基板間の位置関係を固定する。 In the present invention, the first substrate and the second substrate, and restrained by the holding means in a state in which to adjust the bonding position, curing the curable material to fix the positional relationship between the substrates. これにより、貼り合わせ位置を調整してから両基板を固定するまでにおける両基板の位置関係の変動を防止できるので、保持手段を外した状態にて硬化材を硬化させる場合と比較して、より高い位置合わせ精度を得られる利点がある。 Since this makes it possible to prevent fluctuation in the positional relationship between the substrates in after adjusting the bonding position to secure the two substrates, as compared with the case of curing the cured material in a state where removing the holding means, more there are advantages obtained with high alignment accuracy.
【0010】 [0010]
なお、第1基板および第2基板には、例えば、液晶表示パネルのカラーフィルタおよびTFT基板が含まれる。 Note that the first substrate and the second substrate include, for example, a color filter and TFT substrate of the liquid crystal display panel. また、硬化材は、液晶のセルを構成するシール材により兼用して構成してもよいし、別途、基板上に設けてもよい。 Further, the cured material may be constituted by combined by sealing material forming the liquid crystal cell may be separately provided on the substrate. また、硬化材は、第1基板および第2基板のいずれに配置してもよいが、通常は、鉛直方向の下方に位置する基板に配置する。 Moreover, the cured material, may be disposed on either the first substrate and second substrate, but usually, placing the substrate positioned at the vertically downward. また、保持手段には、例示した静電チャックの他に、真空吸着式、機械固定式、粘着式その他の方式による当業者公知の保持手段が含まれる。 Further, the holding means, in addition to the illustrated electrostatic chuck, vacuum adsorption type, mechanical fixed include known to those skilled in the art of holding means by the adhesive-other methods. また、硬化材の硬化は、硬化材をすべて硬化させる全硬化に限られず、その一部を硬化させる仮硬化を含む。 Further, the curing of the curing material is not limited to the total curing to cure any curable material, including temporary curing to cure the part.
【0011】 [0011]
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、前記貼合位置調整ステップから前記基板固定ステップに至るまでの工程は、減圧雰囲気下にて行われる。 Further, a method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the step from the bonding position adjusting step up to the substrate fixing step is carried out under reduced pressure atmosphere.
【0012】 [0012]
この発明では、基板の貼り合わせ位置を調整してから硬化材を硬化させて基板間を固定するまでの工程を、減圧雰囲気中にて行うので、硬化材の硬化を真空中から大気圧中に変化させて行う場合と比較して、大気圧の付加による位置合わせの変化を防止できる。 In the present invention, the steps up after adjusting the bonding position of the substrate by curing the curing material for fixing between the substrates, is performed in a reduced pressure atmosphere, the curing of the curable material from a vacuum to atmospheric pressure compared with the case of performing varied, thereby preventing a change in the alignment due to the addition of the atmospheric pressure. これにより、硬化材を硬化させるにあたり、貼り合わせ位置を再調整する工程を省略できる利点がある。 Thus, when curing the curable material, there is an advantage that can omit the step of re-adjusting the bonding position. なお、減圧雰囲気下とは、所定の圧力に減圧された雰囲気内をいい、例えば、シール材で囲われたパネル内に液晶の他に気泡が入らない雰囲気内や、真空雰囲気内が含まれる。 Note that the reduced pressure atmosphere means an atmosphere inside which is reduced to a predetermined pressure, for example, in an atmosphere that does not bubble from entering the other liquid crystal panel surrounded by the sealing material include a vacuum atmosphere.
【0013】 [0013]
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、前記第1基板および前記第2基板の間に介在して貼り合わされたこれらの基板間に所定のセルギャップを形成するギャップ材を、前記第1基板もしくは前記第2基板上に配置するギャップ材配置ステップと、前記第1基板と前記第2基板とを加圧しつつ貼り合わせてこれらの基板の間隔を前記ギャップ材の高さに調整し、所定の前記セルギャップを形成する基板加圧貼合ステップとを含み、且つ、前記基板固定ステップは、前記保持手段により前記第1基板および前記第2基板を保持して、前記セルギャップを形成した状態に維持しつつ、前記硬化材を硬化させる。 Further, a method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, a gap material to form a predetermined cell gap between the first substrate and the second of these substrates bonded interposed between the substrate, the first a gap material placement step of placing the first substrate or the second substrate, the spacing of these substrates bonded while pressing the first substrate and the second substrate is adjusted to the height of the gap material, and a substrate pressure 圧貼 case forming a predetermined of the cell gap, and the substrate fixing step, while holding the first substrate and the second substrate by the holding means, the formation of the cell gap while maintaining the state, curing the curable material.
【0014】 [0014]
この発明では、第1基板と第2基板との貼り合わせにあたり、両基板を加圧しつつ貼り合わせて所定のセルギャップを形成し、保持手段により両基板を保持してこのセルギャップを維持しつつ、硬化材を硬化させて第1基板を第2基板に固定する。 In this invention, when bonding the first substrate and the second substrate, bonded with the substrates pressurized to form a predetermined cell gap, to hold the two substrates by the holding means while maintaining the cell gap to secure the first substrate to the second substrate to cure the cured material. すなわち、第1基板と第2基板との間隔を、加圧によりギャップ材が機能する位置まで狭め、両基板間に所定のセルギャップを形成した後、このセルギャップを形成した状態にて両基板を保持しつつ硬化材を硬化させる。 That is, the distance between the first substrate and the second substrate, narrowed to a position where the function is the gap material by pressure, after forming a predetermined cell gap between the substrates, the substrates in a state in which the formation of the cell gap curing the curable material while retaining. これにより、大気圧等によりセルギャップを形成する場合と比較して、両基板の間隔をほぼギャップ材の高さに揃えられるので、セルギャップの均一性を高められる利点がある。 Thus, as compared with the case of forming the cell gap by the atmospheric pressure or the like, because it is aligned distance between both substrates to substantially the gap material height, there is an advantage that enhances the uniformity of the cell gap. なお、ギャップ材は、基板上に散布により配置してもよいし、液晶のセルを構成するシール材に含めてこのシール材と共に配置してもよい。 Incidentally, the gap material may be arranged by spraying on the substrate, it may be arranged together with the sealing material included in the sealing material forming the liquid crystal cell. また、ギャップ材は、第1基板および第2基板のいずれに配置してもよいが、通常は、鉛直方向の下方に位置する基板に配置する。 Also, the gap materials may be disposed on either the first substrate and second substrate, but usually, placing the substrate positioned at the vertically downward.
【0015】 [0015]
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、上記電気光学機器の製造方法において、前記硬化材が紫外線硬化材料から成り、前記硬化材が前記第1基板もしくは前記第2基板の表示エリア部と平面的に異なる位置に設けられ、且つ、前記硬化材を硬化させるにあたり照射される紫外線が前記表示エリア部以外の部分に照射される。 Further, a method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, in the above-described method for manufacturing an electro-optical device, wherein the curing material is made of ultraviolet-curable material, the curable material display area portion of the first substrate or said second substrate and provided in a planar manner at different positions, and, ultraviolet ray irradiated Upon curing the curable material is irradiated to a portion other than the display area unit.
【0016】 [0016]
基板の表示エリア部を構成する画像素子は、一般に紫外線に対して弱い。 Image elements constituting the display area of ​​the substrate is generally vulnerable to ultraviolet rays. そこで、この発明では、硬化材が紫外線硬化材料から成るときに、この硬化剤を基板の表示エリア部と平面的に異なる位置に設け、硬化材を硬化させるにあたり紫外線が基板の表示エリア部に当たらないように照射する。 Therefore, in this invention, when the cured material is made of a UV curable material, provided the curing agent to the display area unit in plan view at different positions of the substrate, UV Upon curing the curable material touch the display area of ​​the substrate there is no way to irradiation. これにより、紫外線による表示エリア部の損傷を抑制できる利点がある。 This makes it possible to suppress damage to the display area unit by UV. なお、表示エリア部とは、貼り合わせた基板が複数の小基板に分割され、若しくはそれ単体で電気光学機器に液晶表示パネルとして組み込まれたときに、その液晶表示パネルの表示エリアに該当する基板の部分をいう。 Note that a display area unit, is divided bonded substrates are a plurality of small substrates or when incorporated as a liquid crystal display panel to it alone in the electro-optical device, corresponding to the display area of ​​the liquid crystal display panel substrate It refers to the part.
【0017】 [0017]
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、前記硬化材が紫外線硬化材料から成り、前記硬化材が前記第1基板もしくは前記第2基板の表示エリア部と平面的に異なる位置に設けられ、且つ、前記硬化材を硬化させるにあたり照射される紫外線が前記表示エリア部以外の部分に照射される。 Further, a method of manufacturing an electro-optical device according to the invention comprises the cured material of an ultraviolet curing material, the curing material is provided in the display area unit in plan view at a different position of the first substrate or said second substrate and, ultraviolet rays irradiated Upon curing the curable material is irradiated to a portion other than the display area unit.
【0018】 [0018]
この発明では、硬化材が紫外線硬化材料から成るときに、その硬化にあたり硬化材を設けた部分にのみ紫外線を照射する。 In the present invention, hardening material when made of UV curable material is irradiated with ultraviolet light only in a portion provided with stiffeners Upon curing. これにより、紫外線が照射される部分を必要最小限に抑え、紫外線による表示エリア部等の損傷を抑制できる利点がある。 Thus, ultraviolet minimum necessary portions is irradiated, there is an advantage that can suppress the damage such as the display area unit by UV.
【0019】 [0019]
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、前記硬化材は紫外線硬化材料から成ると共に、前記保持手段は基板を保持する保持面側から紫外線を照射する紫外線照射部を有し、且つ、前記基板固定ステップは、前記第1基板もしくは前記第2基板を保持した状態にて、前記紫外線照射部から前記硬化材に紫外線を照射する。 Further, a method of manufacturing an electro-optical device according to the invention, the cured material with an ultraviolet curable material, the holding means has an ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet from the holding surface for holding a substrate, and, the substrate fixing step is in a state of holding said first substrate or said second substrate is irradiated with ultraviolet rays to the cured material from the ultraviolet irradiation unit.
【0020】 [0020]
この発明では、基板を保持する保持面側から紫外線を照射する紫外線照射部を有する保持手段を用い、基板を保持した状態にて、この紫外線照射部から硬化材に紫外線を照射する。 In the present invention, using a holding means having an ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet from the holding surface for holding a substrate, in a state of holding the substrate, is irradiated with ultraviolet rays to cure material from the ultraviolet irradiation unit. これにより、例えば、貼り合わせ位置を調整した状態にて基板を保持しつつ、硬化材に紫外線を照射して基板を固定できる利点がある。 Thus, for example, there is an advantage that in a state in which adjusting the bonding position while holding the substrate, fixing the substrate by irradiating ultraviolet rays to cure material. なお、この固定を仮硬化として、基板から保持手段を外し、別工程にて硬化材を本硬化させてもよい。 As pre-curing the fixing, remove the retaining means from the substrate may be a cured material is cured in a separate step.
【0021】 [0021]
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、前記硬化材は、紫外線硬化材料から成り、且つ、前記基板固定ステップは、基板の外周方向から前記硬化材に紫外線を照射する。 Further, a method of manufacturing an electro-optical device according to the invention, the curing material is made of a UV curable material, and the substrate fixing step is irradiated with ultraviolet rays to the cured material from the outer periphery of the substrate.
【0022】 [0022]
この発明では、基板を保持した状態にて、基板の外周方向から硬化材に紫外線を照射し、基板の外周に位置する硬化材を硬化させる。 In the present invention, in a state of holding the substrate, ultraviolet rays are irradiated from the outer circumferential direction of the substrate to cure material to cure the cured material located in the periphery of the substrate. これにより、例えば、貼り合わせ位置を調整した状態にて基板を保持しつつ、硬化材に紫外線を照射して基板を固定できる利点がある。 Thus, for example, there is an advantage that in a state in which adjusting the bonding position while holding the substrate, fixing the substrate by irradiating ultraviolet rays to cure material. なお、この固定を仮硬化として、基板から保持手段を外し、別工程にて硬化材を本硬化させてもよい。 As pre-curing the fixing, remove the retaining means from the substrate may be a cured material is cured in a separate step.
【0023】 [0023]
また、この発明にかかる電気光学装置の製造装置は、基板を貼り合わせるにあたり当該基板を保持する保持手段と、紫外線を発生する紫外線発生手段とを含み、且つ、前記保持手段は、前記紫外線発生手段が発する紫外線を、前記基板を保持する保持面側から照射する紫外線照射部を有する。 The manufacturing apparatus of an electro-optical device according to the invention comprises holding means for holding the substrate Upon bonding the substrate, an ultraviolet generation means for generating ultraviolet rays, and the retaining means, the ultraviolet generating means ultraviolet rays emitted, having an ultraviolet irradiation unit for irradiating the holding surface for holding the substrate.
【0024】 [0024]
この発明では、保持手段に、紫外線発生手段が発する紫外線を、保持面側から照射する紫外線照射部を設けた。 In the present invention, the holding means, the ultraviolet emitted by the UV generating means, provided an ultraviolet irradiation unit for irradiating the holding surface side. これにより、基板を保持した状態にて、紫外線照射部から硬化材に紫外線を照射できるので、例えば、貼り合わせ位置を調整した状態にて基板を保持しつつ、硬化材に紫外線を照射して基板を固定できる利点がある。 Thus, in a state of holding the substrate, it is possible to irradiate the ultraviolet curing material from the ultraviolet irradiation unit, for example, while holding the substrate in a state in which to adjust the bonding position, by irradiating ultraviolet rays to cure material substrate there is an advantage that can be fixed.
【0025】 [0025]
また、この発明にかかる電気光学装置を備えた電子機器は、上記電気光学装置の製造方法にて製造される。 Further, the electronic device with an electro-optical device according to this invention is manufactured by the manufacturing method of the electro-optical device.
【0026】 [0026]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。 It will be described in detail with reference to the accompanying drawings. なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 It should be understood that the invention is not limited by these embodiments. また、以下に示す実施の形態の構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、或いは実質的同一のものが含まれる。 The constituent elements of the following embodiments, those skilled in the art replaceable and easy ones, or include those substantially identical. また、電気光学装置の例として、下記に液晶パネルを用いるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機EL装置やプラズマディスプレイ装置、電気泳動装置等にも適用が可能である。 As examples of the electro-optical device, uses a liquid crystal panel in the following, the present invention is not limited thereto, for example, an organic EL device and a plasma display device, but also can be applied to an electrophoresis apparatus or the like.
【0027】 [0027]
(実施の形態1) (Embodiment 1)
図1は、この発明の実施の形態1にかかる電気光学機器の製造方法の要部を示すフローチャートである。 Figure 1 is a flow chart showing a main part of the method of manufacturing the electro-optical apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図2は、この発明の実施の形態1にかかる電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図であり、図3は、図2に記載した静電チャックを示す平面図(a)および側面断面図(b)である。 Figure 2 is a block diagram showing a main part of an apparatus for manufacturing an electro-optical device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a plan view showing an electrostatic chuck described in FIGS. 2 (a) and the side is a sectional view (b). 図2および図3において、上記従来の電気光学機器の製造装置100と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。 2 and 3, the same reference numerals are given to the same components and manufacturing apparatus 100 of the conventional electric optical apparatus, the description thereof is omitted. この電気光学機器の製造装置1は、真空チャンバ11と、静電チャック12、13とを含み構成される。 Manufacturing apparatus 1 of the electro-optical device includes a vacuum chamber 11, and includes an electrostatic chuck 12. 真空チャンバ11は、内部の雰囲気を真空中および大気中に自在に変更できる。 Vacuum chamber 11 can be freely changed the internal atmosphere and the atmosphere in a vacuum. 静電チャック12、13は、アルミナ系セラミック製の円盤状部材から成り、平坦な保持面12a、13aにて石英ガラス製の基板30、31を吸着して保持する。 The electrostatic chuck 12 is made of a disk-like member made of alumina-based ceramics, adsorbing and holding the quartz glass substrate 30 and 31 at the flat holding surfaces 12a, 13a. また、静電チャック12、13は、保持面12a、13aを相互に対向させつつ上下一対として真空チャンバ11内に収容される。 Moreover, the electrostatic chuck 12 and 13, the holding surfaces 12a, 13a are accommodated in the vacuum chamber 11 as a vertical pair while facing each other. 上方の静電チャック12は、上下動可能な可動軸14に支持され、保持面12aを下方に向けて配置される。 Above the electrostatic chuck 12 is supported on vertically movable movable shaft 14, is arranged a holding surface 12a downward. また、下方の静電チャック13は、平面方向に平行移動および回転移動可能なテーブル15上に固定設置される。 Moreover, the electrostatic chuck 13 downward, are fixedly mounted on the movement and rotation movable table 15 parallel to the plane direction.
【0028】 [0028]
また、真空チャンバ11は、天井部に紫外線を透過するガラス製の窓部16を有する。 Further, the vacuum chamber 11 has a glass window portion 16 which transmits ultraviolet rays on the ceiling. また、上方の静電チャック12は、その外周付近を貫通する複数の紫外線通路17を有する。 Further, the upper electrostatic chuck 12 has a plurality of ultraviolet passage 17 extending through the vicinity of the outer periphery. これらの紫外線通路17は、真空チャンバ11の窓部16の下方にそれぞれ対応して設けられる。 These ultraviolet passages 17 are provided corresponding to the lower side of the window portion 16 of the vacuum chamber 11. また、真空チャンバ11の天井の上方には、紫外線を発する紫外線ランプ19が、窓部16に対応してそれぞれ設けられる。 Above the ceiling of the vacuum chamber 11, the ultraviolet lamp 19 that emits ultraviolet light, provided corresponding to the window portion 16. この構成において、紫外線ランプ19から発された紫外線は、真空チャンバ11の外部上方から天井部の窓部16を通って内部に入り、紫外線通路17を抜けて、静電チャック12の保持面12aに設けられた紫外線照射部18から、下方の静電チャック13側に照射される。 In this configuration, ultraviolet rays emitted from the ultraviolet lamp 19 enters from the outside to the inside top of the vacuum chamber 11 through the window portion 16 of the ceiling portion, exits the UV passage 17, the holding surface 12a of the electrostatic chuck 12 from provided ultraviolet irradiation unit 18 is irradiated onto the electrostatic chuck 13 side of the lower. 紫外線ランプ19は、静電チャック12の真上にある必要はなく、ファイバなどの紫外線通路を別途設けて装置間近に載置しても構わない。 UV lamp 19 need not directly above the electrostatic chuck 12, may be placed on close separately provided apparatus ultraviolet passages such as fiber.
【0029】 [0029]
図4は、図2に記載した基板の構成を示す斜視図であり、図5は、液晶パネルを示す側面断面図である。 Figure 4 is a perspective view showing a configuration of a substrate described in FIG. 2, FIG. 5 is a side sectional view showing a liquid crystal panel. この実施の形態1にかかる電気光学機器の製造方法では、まず、前工程にて、各基板30、31の膜面30a、31aに配向膜を形成し(ST1)、ラビング処理を施す(ST2)。 In the method of manufacturing the electro-optical apparatus according to the first embodiment, first, in the previous step, the film surface 30a of each substrate 30 and 31, to form an alignment film 31a (ST1), rubbed (ST2) . シール材32は印刷に限られず、ディスペンサを使用した描画などによって形成しても構わない。 Sealing material 32 is not limited to printing, but may be formed by a drawing using a dispenser. また、下側基板31には、紫外線硬化材料から成り、基板30、31間にて液晶34のセルを構成するシール材32を印刷し(ST3)、このセル内にギャップ材33を散布する(ST4)。 Furthermore, the lower substrate 31 made of a UV curable material, to print a sealing material 32 constituting the cell of the liquid crystal 34 at between substrates 30, 31 (ST3), spraying the gap material 33 within the cell ( ST4). ギャップ材33は、所定の径を有する球状の微粒子から成り、基板30、31間に介在して挟み込まれ、その径にて所定の高さのセルギャップを形成する。 Gap material 33 is made of spherical particles having a predetermined diameter, sandwiched interposed between the substrates 30 and 31, to form a cell gap of a predetermined height at its diameter. 次に、セル内に液晶34を滴下し(ST5)、搬送機器(図示省略)を用いて基板30、31を真空チャンバ11内に搬入する(ST6)。 Then, liquid crystal is dropped 34 in the cell (ST5), the substrate is carried into 30, 31 into the vacuum chamber 11 using the transfer device (not shown) (ST6). 基板30、31は、その膜面30a、31aの背面側を、上下の静電チャック12、13の保持面12a、13aに、膜面30a、31aを相互に対向させた状態で保持される。 Substrate 30 and 31, the membrane surface 30a, 31a of the rear side of the holding surface 12a of the upper and lower electrostatic chuck 12, the 13a, is held while being opposed membrane surfaces 30a, a 31a mutually. (図2参照)。 (See Figure 2). このとき、基板30、31は、平坦な保持面12a、13aにより、その全面をほぼ均一に吸着されて保持される。 In this case, the substrate 30 and 31, the flat holding surfaces 12a, by 13a, is held to the entire surface thereof is substantially uniformly adsorbed. なお、これらの工程は、すべて大気中にて行われる。 In addition, these steps are all carried out in the atmosphere.
【0030】 [0030]
次に、真空チャンバ11内の空気を排気口(図示省略)から排出して、真空チャンバ11内を真空状態とする(ST7)。 Then discharge the air in the vacuum chamber 11 from an exhaust port (not shown), a vacuum state inside the vacuum chamber 11 (ST7). そして、可動軸14を駆動して上方の静電チャック12を変位させ、上側基板30を降下させて下側基板31に近付ける。 Then, by driving the movable shaft 14 is displaced over the electrostatic chuck 12, close to the lower substrate 31 is lowered to the upper substrate 30. そして、各基板30、31に設けた位置合わせマーク(図示省略)を参照しつつ基板30、31の貼り合わせ位置を調整する(ST8)。 Then, to adjust the bonding position of the substrate 30, 31 with reference to the alignment mark (not shown) provided on the substrate 30, 31 (ST8). 貼り合わせ位置の調整は、顕微鏡(図示省略)にて覗きながらテーブル15を動かし、下側基板31を平面方向に回転平行移動させて行う。 Adjustment of the bonded position, moving the table 15 while looking through a microscope (not shown), carried out by rotating translate the lower substrate 31 in the planar direction. 次に、上側基板30をさらに降下させて下側基板31上のシール材32に接触させ、さらに可動軸14により機械的な圧力を加えつつシール材32を押し潰し、ギャップ材33が両基板30、31に付勢して機能する位置まで押し下げる(図5参照)。 Next, further lowering the upper substrate 30 is brought into contact with the sealing member 32 on the lower substrate 31, crushed further down the sealing member 32 while applying mechanical pressure by a movable shaft 14, gap material 33 both substrates 30 depresses to a position which serves to urge the 31 (see FIG. 5). すなわち、上側基板30が散布したギャップ材33に付勢し、基板30、31間がギャップ材33の径にほぼ均一に揃うまで上側基板30を加圧する。 That is, to urge the gap material 33 upper substrate 30 is sprayed, pressurized upper substrate 30 between the substrate 30 and 31 to align substantially uniform diameter of the gap material 33. これにより、基板30、31間に所定の均一なセルギャップを形成する(ST9)。 Thereby forming a predetermined uniform cell gap between the substrates 30, 31 (ST9). なお、この実施の形態1では、静電チャック12が平坦な保持面12aにて上側基板30の全面をほぼ均等に加圧するので、セルギャップを均一にむら無く形成できる利点がある。 In accordance with this embodiment 1, the electrostatic chuck 12 is pressed substantially uniformly pressurizing the whole surface of the upper substrate 30 at the flat holding surfaces 12a, there is an advantage that the cell gap can be formed uniformly without irregularity. また、基板30、31の位置合わせ精度およびセルギャップの均一性のいずれか一方でも不十分な場合には(ST10)、さらに、貼り合わせ位置の調整(ST8)および上側基板30の加圧(ST9)を繰り返して、所定の位置合わせ精度および所定のセルギャップを形成する。 Moreover, if insufficient even either one of the uniformity of the alignment accuracy and the cell gap of the substrate 30, 31 (ST10), and further conditions of the bonding position (ST8) and the pressure of the upper substrate 30 (ST9 ) Repeat to form a predetermined positioning accuracy and a predetermined cell gap.
【0031】 [0031]
次に、上記位置調整およびセルギャップの形成が完了した後、基板30、31を静電チャック12、13により加圧した状態のまま保持して固定し、真空状態にて紫外線をスポット状に照射して(ST11)(図3(a)参照)、シール材32の一部を仮硬化させる。 Then irradiation, after the position adjustment and the formation of the cell gap has been completed, and kept in pressurized state is fixed by the electrostatic chuck 12, 13 a substrate 30 and 31, the ultraviolet spot in a vacuum state with (see Fig. 3 (a)) and (ST11), thereby temporarily curing the portion of the sealing material 32. すなわち、調整した貼り合わせ位置および形成したセルギャップを、静電チャック12を固定することにより維持した状態のままシール材32を仮硬化させる。 That is, a cell gap located and formed bonding adjusted, thereby temporarily curing the left sealing member 32 of the state of maintaining by fixing the electrostatic chuck 12. これにより、シール材の弾力や静電チャック解除後の残留保持力等による上側基板30の浮動を抑制できるので、静電チャック102の加圧を上側基板110から外した状態にて紫外線を照射する従来の電気光学機器の製造方法と比較して(図13参照)、より位置精度が高い基板の貼り合わせが可能となり、また、より均一性の高いセルギャップを形成できる利点がある。 Thus, since the floating of the upper substrate 30 by elastic or electrostatic chuck release residual holding force after such a sealing material can be suppressed, irradiated with ultraviolet rays in a state where removing the pressure of the electrostatic chuck 102 from the upper substrate 110 compared to a conventional method of manufacturing an electro-optical device (see FIG. 13), more positional accuracy enables bonding of high substrate is also an advantage of forming a cell gap having higher uniformity. また、真空状態にてシール材32を硬化させるので、雰囲気を真空中から大気中に変化させた後シール材を硬化させる従来の電気光学機器の製造方法と比較して(図13参照)、大気圧の付加による位置ずれやセルギャップの変化を防止できる利点がある。 Further, since the curing the seal material 32 in a vacuum state, (see FIG. 13) as compared to the conventional method of manufacturing an electro-optical apparatus for curing the sealant after changing the atmosphere from a vacuum atmosphere, large It can be advantageously prevented the change in displacement and the cell gap by the addition of pressure. また、位置調整およびセルギャップの形成が完了した後に、基板30、31を固定保持したまま直ちにシール材32を硬化させるので、搬送手段により基板110、111を真空チャンバ101から搬出した後シール材を硬化させる従来の電気光学機器の製造方法と比較して(図13参照)、搬送手段との接触や搬出時の振動による位置ずれやセルギャップの変化を防止できる利点がある。 Further, after the position adjustment and the cell gap formation was completed, the cure immediately sealant 32 while fixedly holding the substrate 30, 31, the sealing material after unloading the substrate 110, 111 from the vacuum chamber 101 by a conveying means compared to a conventional method of manufacturing an electro-optical apparatus for curing (see FIG. 13), there is an advantage that can prevent a change in displacement and the cell gap due to vibration at the time of contact or out of the conveying means. また、シール材32に紫外線を照射すれば、紫外線の輻射熱によりシール材32が熱膨張するが、この実施の形態1では、紫外線の照射時にも上側基板30を加圧状態で固定保持するので、シール材32の熱膨張による上側基板30の浮動を防止できる利点がある。 Further, by irradiating ultraviolet rays to the sealing member 32, but the sealing member 32 by radiant heat rays from thermal expansion, in the first embodiment, since also fix and hold the upper substrate 30 in a pressurized state at the time of irradiation of ultraviolet rays, It can be advantageously prevented floating of the upper substrate 30 due to thermal expansion of the sealing material 32. さらに、位置合わせやセルギャップに変化が生じれば、再度、これらを調整する必要が生じるため工数が増大し、再調整が不能であれば製品を廃棄せざるを得ないという問題点があるが、この実施の形態1によれば、かかる問題点は生じない。 Furthermore, Shojire change in alignment and the cell gap, again, these steps is increased because it is necessary to adjust, but readjustment is disadvantageously has to be discarded product if impossible according to the first embodiment, there is no such problem.
【0032】 [0032]
ところで、仮硬化に用いる紫外線は、紫外線ランプ19から発されて、窓部16から真空チャンバ11内に入り、静電チャック12の紫外線通路17を通って保持面12aの紫外線照射部18から基板30、31間のシール材32に照射される。 Meanwhile, ultraviolet rays used for temporary curing is emitted from the UV lamp 19 enters through the window 16 into the vacuum chamber 11, the substrate 30 from the ultraviolet irradiation unit 18 of the holding surface 12a through the UV passage 17 of the electrostatic chuck 12 It is irradiated to the sealing material 32 between 31. これにより、真空チャンバ11内にて基板30、31を固定保持したまま、シール材32を硬化させ得る利点がある。 Thus, while fixing holding the substrate 30, 31 in a vacuum chamber 11, there is the advantage that the sealing member 32 capable of curing. なお、従来の電気光学機器の製造装置100では、構造上、静電チャック102、103により基板110、111を加圧保持した状態にて、シール材に紫外線を照射することはできなかった。 In conventional electro-optical device of the manufacturing apparatus 100, the structure, the substrate 110, 111 by pressing the held state by the electrostatic chuck 102 and 103, it was not possible to irradiate ultraviolet rays to the sealing material. すなわち、静電チャック102、103は、一般に、その保持面102aをアルミナ系セラミック材等により構成され、且つ、かかる部材は紫外線を透過しない。 That is, the electrostatic chuck 102 and 103, generally, the holding surface 102a is constituted by an alumina-based ceramic material or the like, and, according member does not transmit ultraviolet rays. このため、保持された基板110、111は、上下面を遮蔽された状態にあるため、静電チャック102、103を外した後でなければ、紫外線を照射できない。 Therefore, the substrate 110 and 111 are retained, because of the upper and lower surfaces in a state of being shielded, only after disconnecting the electrostatic chuck 102 and 103, can not be irradiated with ultraviolet rays. そこで、この実施の形態1では、窓部16や紫外線通路17を設けて、基板30、31を保持した状態にてシール材32に紫外線を照射できるようにした。 Therefore, in the first embodiment, provided with a window portion 16 and the ultraviolet passage 17 were to be irradiated with ultraviolet rays to the sealing member 32 in a state of holding the substrate 30, 31.
【0033】 [0033]
次に、静電チャック12を上昇させて上側基板30から外し(ST12)、静電チャック12の付勢による機械的な加圧を解除し、真空チャンバ11内を大気中とする(ST13)。 Then, by increasing the electrostatic chuck 12 removed from the upper substrate 30 (ST12), it releases the mechanical pressure generated by the biasing force of the electrostatic chuck 12, the inside of the vacuum chamber 11 and the atmosphere (ST13). ST12とST13の順序は逆でも構わない。 The order of the ST12 and ST13 may be reversed. これにより、基板30、31間には大気圧が付加される。 Thus, between the substrate 30 and 31 are added atmospheric pressure. そして、基板30、31を搬送機器(図示省略)により真空チャンバ11外に搬出し(ST14)、別工程にてシール材32を全硬化させる。 Then, unloaded out of the vacuum chamber 11 by the substrate 30, 31 conveying device (not shown) (ST14), totally cure the sealing material 32 in a separate step. シール材32の全硬化は、未だ硬化していない部分に紫外線を照射して硬化させる工程と、加熱処理によりシール材32全体を本硬化させる工程とを含む。 All curing of the sealing material 32 includes a step of curing by irradiating ultraviolet rays to the portion not cured yet, and a step of curing the entire sealing member 32 by heat treatment. かかる工程でも、シール材32の仮硬化により基板30、31間が固定されているので、紫外線の照射や加熱処理によりシール材32が熱膨張等しても、基板30、31間の調整された位置やセルギャップは維持される。 In this step, since during substrate 30, 31 is fixed by the temporary curing of the sealing material 32, the sealing member 32 by irradiation or heat treatment of ultraviolet rays even if thermal expansion were adjusted between the substrates 30 and 31 position and the cell gap is maintained. なお、貼り合わされた基板30、31は、その後の工程にて表示エリア部35ごとに切断され、液晶パネルとなる複数の小基板に分割される。 The substrate 30, 31 are bonded together are cut for each display area unit 35 in the subsequent step, it is divided into a plurality of small substrates comprising a liquid crystal panel.
【0034】 [0034]
なお、この実施の形態1では、ギャップ材33を下側基板31上に散布して配置したが、ギャップ材33を多数設けることは基板30、31間のセルギャップの均一性を高められる点で好ましい。 In accordance with this embodiment 1, it has been arranged to spray the gap material 33 on the lower substrate 31, providing a large number of gap material 33 in terms of enhanced uniformity of the cell gap between the substrates 30 and 31 preferable. ところで、プロジェクター等の電気光学機器では、射影にあたり表示画素エリアが拡大されて、ギャップ材が拡大表示され、画像に影をつくるという問題点がある。 Incidentally, the electro-optical apparatus such as a projector, is enlarged display pixel area Upon projection, to enlarge the gap material, there is a problem that making a shadow on the image. そこで、液晶パネルの表示エリア部35内にはギャップ材33を散布せず、周辺のシール材32にのみギャップ材33を含める構成としてもよい。 Therefore, the display area unit 35 of the liquid crystal panel without spraying the gap material 33 may be configured to include a gap material 33 only on the periphery of the sealing member 32. かかる構成では、シール材32の印刷工程(ST3)とギャップ材33の散布工程(ST4)とを併合できるので、製造工程を短縮化できる利点がある。 In such a configuration, sprinkling step (ST4) of the printing step (ST3) and the gap member 33 of the sealing member 32 and therefore can be combined and can be advantageously shorten the manufacturing process. 一方、かかる場合には、ギャップ材の総量が減少するため、基板30、31間のセルギャップを均一に保ち難いという問題点がある。 On the other hand, in such a case, since the total amount of gap material is reduced, and it is difficult maintaining a cell gap between the substrates 30 and 31 uniformly. この点において、この実施の形態1にかかる電気光学機器の製造方法では、静電チャック12、13により基板30、31を加圧保持しつつシール材32を硬化させるので、ギャップ材33が少ない場合にも、セルギャップの均一性を確保できる利点がある。 In this regard, in the manufacturing method of the electro-optical apparatus according to the first embodiment, since the curing the seal material 32 while holding the substrate 30, 31 pressurized by the electrostatic chuck 12, if a small gap material 33 also has an advantage of ensuring the uniformity of the cell gap.
【0035】 [0035]
また、この実施の形態1では、静電チャック12の保持面12aを平坦な平面構造としたが、これに限らず、保持面12aに凹凸を設けてもよい。 Further, in the first embodiment, although the holding surface 12a of the electrostatic chuck 12 and the flat planar structure, not limited to this, irregularities may be provided on the holding surface 12a. 図6は、静電チャックの保持面の変形例を示す斜視図である。 Figure 6 is a perspective view showing a modified example of the holding surface of the electrostatic chuck. 同図に示すように、保持面12aにシール材32の配置部分に対応した凸部40を設け、基板30、31の保持にあたり、この凸部40をシール材32の配置部分に沿って上側基板30に付勢させる構成としてもよい。 As shown in the figure, the convex portion 40 corresponding to the arrangement portion of the seal member 32 on the holding surface 12a is provided, when the holding of the substrate 30, 31, the upper substrate along the convex portion 40 in the arrangement portion of the sealing member 32 it may be configured to be biased to 30. これにより、シール材32を効率的に加圧できるので、シール材32の熱膨張による上側基板30の浮遊を効果的に抑制できる利点がある。 Accordingly, since the sealing member 32 can be efficiently pressurized, there is an advantage that can be effectively suppressed floating of the upper substrate 30 due to thermal expansion of the sealing material 32. 特に、シール材32にギャップ材33を含め、且つ、他にギャップ材33を散布しない構成を採る場合には、シール材32を集中して加圧することにより配置された少量のギャップ材33を確実に機能させ得るので、ギャップ材33を多量に散布する場合と同様の効果を得られる利点がある。 In particular, including the gap member 33 in the sealant 32, and, when employing a configuration which does not spread the gap material 33 on the other, ensures a small amount of gap material 33 which is arranged by pressurizing to concentrate sealant 32 since capable of function, there are advantages obtained the same effect as a large amount of spraying gap material 33. また、例えば、保持面12aにギャップ材33の配置部分に対応した凸部を設け、この凸部をギャップ材33を配置した部分に沿って上側基板30に付勢させる構成としてもよい(図示省略)。 Further, for example, projections corresponding to the arrangement portion of the gap material 33 on the holding surface 12a is provided, which may (not shown as a configuration for biasing the upper substrate 30 along the projecting portion to the portion arranged gap material 33 ). これにより、ギャップ材33が配置された部分を効果的に加圧して、ギャップ材を確実に機能させ得る利点がある。 Thus, by applying effective pressure to the portion of the gap material 33 is disposed, there is an advantage that can reliably to function gap material. 具体的には、この実施の形態1において、ほぼ液晶パネルの表示エリア部35に対応する凸部41を保持面12aに設け、ギャップ材33が散布される表示エリア部35付近を集中的に加圧する構成が該当する(図7参照)。 Specifically, in the first embodiment, provided on the holding surface 12a of the protrusion 41 corresponding to the display area unit 35 of substantially liquid crystal panel, centrally pressurizing the display area unit 35 near the gap material 33 is sprayed configuration for pressurizing falls (see FIG. 7). 一方で、この具体例とは逆に、表示エリア部35に対応する凹部42を保持面12aに設け、保持状態にて保持面12aが表示エリア部35に付勢しない構成としてもよい(図8参照)。 On the other hand, contrary to this embodiment, provided on the holding surface 12a of the recess 42 corresponding to the display area unit 35 may be configured to holding surface 12a is not biased to the display area unit 35 by the holding state (FIG. 8 reference). これにより、表示エリア部35への静電チャック12の接触を防止して、接触による表示エリア部35の破損を抑制できる利点がある。 This prevents the contact of the electrostatic chuck 12 to the display area unit 35, there is an advantage that the damage of the display area unit 35 by the contact can be suppressed.
【0036】 [0036]
また、上記のように保持部12aに凹凸を設ける変形例に代えて、保持面12aと上側基板30との間に切り抜き部を有するシート状部材を配置し、このシート状部材を介して上側基板30を加圧保持する構成としてもよい。 Further, in place of the modification providing the irregularities on the holding portion 12a as described above, to place the sheet-like member having a cutout portion between the holding surface 12a and the upper substrate 30, the upper substrate through the sheet-like member 30 may be used as the structure for holding the pressure. 図9はシート状部材を用いる保持方法の変形例の一例を示す説明図である。 Figure 9 is an explanatory diagram showing an example of a modification of the holding method using a sheet-like member. このシート状部材50は、上側基板30の表示エリア部35に対応する部分を切り抜いた切り抜き部51を有し、静電チャック12の保持面12aと上側基板30との間に配置されて、保持面12aからの加圧を上側基板30に選択的に伝える。 The sheet-like member 50 has a cutout 51 which cut the part corresponding to the display area 35 of the upper substrate 30, it is disposed between the holding surface 12a and the upper substrate 30 of the electrostatic chuck 12, the holding pressurized from the surface 12a to the upper substrate 30 selectively convey. すると、加圧保持状態にて、切り抜き部51が位置する上側基板30の表示エリア部35には、シート状部材50が接触しない。 Then, in the dwell state, the display area 35 of the upper substrate 30 which cutout 51 is located, the sheet-like member 50 does not contact. これにより、表示エリア部35の破損を防止できる利点がある。 This makes it possible to prevent breakage of the display area unit 35. さらに、この切り抜き部51の切り抜きパターンを変えた複数種類のシート状部材50を準備し、基板30、31の表示エリア部35等の形状に応じて適宜選択して用いてもよい。 Furthermore, preparing a plurality of types of sheet-like members 50 with different cutout pattern of the cutout 51 may be selected and used appropriately according to the shapes of the display area 35 of the substrate 30, 31. これにより、単一の電気光学機器の製造装置1にて、複数種類の基板30、31を処理できる利点がある。 Thus, in the manufacturing apparatus 1 of a single electro-optical device, there is an advantage that can handle a plurality of types of substrates 30 and 31. すなわち、複数種類のシート状部材50を選択的に用いれば、凹凸を設けた単一の保持部12aにより基板を加圧する場合よりも、多様な基板30、31を処理できる利点がある。 That is, by using the plurality of types of sheet-like member 50 selectively, than when the substrate is pressurized by a single holding portion 12a having irregularities, there is an advantage that can handle a variety of substrates 30 and 31. なお、シート状部材は、発塵しない材料を用いて形成され、静電チャック12の保持面12aに、固定手段を設けて着脱可能に固定する。 The sheet-like member is formed of a material which does not dust, on the holding surface 12a of the electrostatic chuck 12, detachably securing by providing fixing means. また、シート状部材50を金属材料その他の硬質材料により構成すれば、高い精度にて基板30、31を選択加圧できる利点がある。 Further, by forming the sheet-shaped member 50 of a metal material other hard materials, can be advantageously selected pressure to the substrate 30, 31 with high accuracy.
【0037】 [0037]
また、この実施の形態1では、紫外線照射部18をスポット状に設けたが(図3(a)参照)、これは、静電チャック12、13の保持面12a、13aの面積を広く取り、基板30、31の吸着力を高める点で好ましい。 Further, in the first embodiment is provided with the ultraviolet irradiation unit 18 in a spot shape (see FIG. 3 (a)), which takes the holding surface 12a of the electrostatic chuck 12, the area of ​​13a wider, preferable in terms of increasing the suction force of the substrate 30, 31. しかし、これに限らず、紫外線照射部18の占有面積を広く取る構成としてもよい。 However, not limited thereto, and may be broadly take configure the area occupied by the ultraviolet irradiation unit 18. これにより、シール材32の硬化部分が増加して基板30、31間が強固に固定されるので、基板30、31の搬出時(ST14)やシール材32の本硬化時における位置精度やセルギャップの変動を抑止できる利点がある。 Thus, since during substrate 30, 31 hardened portion is increased in the sealing material 32 is firmly fixed, the positional accuracy and the cell gap at the time of curing the unloading time (ST14) and the sealing member 32 of the substrate 30, 31 there is an advantage of being able to suppress the fluctuations. また、基板30、31の保持状態にて、シール材32すべてを仮硬化もしくは本硬化させてもよい。 Further, by the holding state of the substrate 30 and 31, all the sealant 32 may be temporarily cured or fully cured. これにより、再度紫外線を照射してシール材32を硬化させる工程を省略できる利点がある。 This makes it possible to omit the step of curing the sealant 32 is irradiated with ultraviolet rays again.
【0038】 [0038]
また、この実施の形態1では、紫外線の照射を上側基板30側から行ったが、これに限らず、下側基板31側から行ってもよいし、上下の双方向から行ってもよい。 Further, in the first embodiment, it was subjected to UV irradiation from the upper substrate 30 side, not limited to this, may be performed from the lower substrate 31 side may be performed from the upper and lower directions. これにより、紫外線の照射態様の自由度が広がると共に、シール材32を多方向から確実に硬化できる利点がある。 Thus, the degree of freedom of the aspect of irradiating of ultraviolet rays is widened, there is an advantage to reliably cure the sealing material 32 from multiple directions. かかる場合には、下側の静電チャック13に、上側と同様な紫外線照射手段16〜19を設ける。 In such a case, the electrostatic chuck 13 of the lower, provided the upper and similar UV irradiation means 16-19. また、基板30、31の保持状態にて、貼り合わされた基板30、31の外周方向から紫外線を照射する構成としてもよい。 Further, by the holding state of the substrate 30, 31 may be configured to irradiate the ultraviolet rays from the outer circumferential direction of the substrate 30, 31 are bonded together. 図10は、紫外線の照射方法の変形例を示す説明図である。 Figure 10 is an explanatory view showing a modified example of the irradiation method with ultraviolet rays. 同図に示すように、基板30、31を静電チャック12、13にて挟み込み保持した状態にて、基板30、31の外周方向から紫外線ランプ20を移動させつつ紫外線を照射してもよい。 As shown in the figure, in the held state sandwiched substrate 30, 31 at the electrostatic chuck 12 may be irradiated with ultraviolet rays while moving the ultraviolet lamp 20 from the outer circumferential direction of the substrate 30, 31. これにより、シール材32の外周部分を仮硬化させ、貼り合わせ位置やセルギャップの変動を防止できる利点がある。 Thus, the outer peripheral portion of the seal member 32 is temporarily cured, it can be advantageously prevent fluctuations in the position and the cell gap bonding. なお、かかる外周方向から紫外線を照射する方法は、片側鏡面基板やマイクロ・レンズ・アレイ等に対して好適である。 A method of irradiating ultraviolet rays from such outer peripheral direction is preferred for side mirror substrate and the micro lens array or the like. すなわち、液晶パネルの表示エリアは、一般に紫外線に対して弱いため、その製造工程でも基板30、31の表示エリア部35に対して紫外線の照射を避けるべき要請がある。 That is, the display area of ​​the liquid crystal panel is generally weak to UV, there is a need to avoid the irradiation of ultraviolet rays display area 35 of the substrate 30, 31 in the manufacturing process. この点において、基板30、31の外周方向から紫外線を照射する方法によれば、基板30、31の平面方向から紫外線を照射する場合(図2参照)と比較して、基板30、31間での紫外線の乱反射を抑制できるので、表示エリア部35に対する紫外線の照射量を低減できる利点がある。 In this respect, according to the method of irradiating ultraviolet rays from the outer circumferential direction of the substrate 30 and 31, as compared when (see Fig. 2) is irradiated with ultraviolet rays from the direction of the plane of the substrate 30, 31, between the substrate 30 and 31 since the irregular reflection of ultraviolet can be suppressed, there is the advantage of reducing the irradiation amount of ultraviolet rays with respect to the display area unit 35.
【0039】 [0039]
また、この実施の形態1では、シール材32を硬化させて基板30、31を仮固定したが、これに限らず、シール材32とは別の硬化材を基板30、31間に設け、この硬化材により基板30、31を仮固定してもよい。 Further, in the first embodiment, was temporarily fixed substrate 30, 31 a sealing material 32 is cured, not limited to this, provided another curing material between the substrates 30 and 31 and the sealing member 32, the the substrate 30, 31 may be temporarily fixed by the hardening material. 図11は、かかる硬化材60の配置例を示す説明図である。 Figure 11 is an explanatory view showing an arrangement example of such cured material 60. 同図に示すように、紫外線硬化性の硬化材60を、シール材32とは別に下側基板31の外周付近に設け、この硬化材60により基板30、31間の位置関係を仮固定する。 As shown in the figure, the stiffeners 60 of UV curable, provided near the outer periphery of the lower substrate 31 separately from the sealing member 32, this cured material 60 is temporarily fixed positional relationship between the substrates 30 and 31. かかる構成によっても、シール材32の本硬化前における貼り合わせ位置やセルギャップの変動を防止できる利点がある。 By this configuration has an advantage of preventing the fluctuation of the position and the cell gap bonding before the curing of the sealing material 32. なお、この硬化材60を、小基板への分割にあたり切除される部分に設ければ、製品である液晶パネルに硬化材60が残らないという利点がある。 Incidentally, the stiffeners 60, by providing the portion to be excised Upon divided into small board, there is an advantage that the cured material 60 to the liquid crystal panel as a product is not left.
【0040】 [0040]
また、この実施の形態1において、本発明により製造される電気光学装置を備えた電子機器として、例えば、携帯電話機(図15参照)、PDA(Personal Digital Assistants)と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、液晶プロジェクタ、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、POS端末機などの機器が含まれる。 Further, in the first embodiment, as an electronic apparatus including the electro-optical device manufactured by the present invention, for example, (see FIG. 15) mobile phone, a portable information devices and portable called PDA (Personal Digital Assistants) personal computers, personal computers, digital still cameras, vehicle monitor, a digital video camera, a liquid crystal television, a viewfinder type or a liquid crystal projector, a monitor direct view type video tape recorder, a car navigation system, a pager, an electronic organizer, an electronic calculator, a word processor, a work stations, television telephones, include devices such as POS terminals.
【0041】 [0041]
(実施の形態2) (Embodiment 2)
図12は、この発明の実施の形態2にかかる電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図である。 Figure 12 is a block diagram showing a main part of an apparatus for manufacturing an electro-optical device according to a second embodiment of the present invention. なお、同図において、上記実施の形態1の電気光学機器の製造装置1と同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を省略する。 Incidentally, omitted in the figure, and their description denote the same components as the manufacturing apparatus 1 of the electro-optical apparatus of the first embodiment. この電気光学機器の製造装置2は、真空チャンバ70と、静電チャック71、72とを含み構成される。 Manufacturing apparatus 2 of the electro-optical device includes a vacuum chamber 70, and includes an electrostatic chuck 71. 真空チャンバ70は、紫外線を透過する石英ガラス製の天井部70aおよび側壁部70bとを備え、床部70cにてテーブル73に固定支持される。 Vacuum chamber 70 is provided with a quartz glass ceiling 70a and the side wall portion 70b which transmits ultraviolet rays, it is fixedly supported on the table 73 at the floor portion 70c. テーブル73は、平面方向に平行移動および回転移動が可能であり、これにより支持した真空チャンバ70を変位させる。 Table 73 is capable of movement and rotational movement parallel to the plane direction, thereby displacing the vacuum chamber 70 and supported. また、真空チャンバ70の天井部70a内壁には、静電チャック71が固定設置される。 Further, the ceiling portion 70a inner wall of the vacuum chamber 70, the electrostatic chuck 71 is fixedly installed. この静電チャック71は、略環状構造を有し、その環状部71aにて上側基板30を静電吸着力により吸着して保持し、その中央部71bにて紫外線の通路を構成する。 The electrostatic chuck 71 has a generally annular structure, the upper substrate 30 is adsorbed and held by the electrostatic attraction force at its annular portion 71a, constituting a passage of ultraviolet at its central portion 71b. また、真空チャンバ70内の下方には、静電チャック71と対を成す他の静電チャック72が配置される。 Below the vacuum chamber 70, another electrostatic chuck 72 paired with the electrostatic chuck 71 is disposed. この静電チャック72は、略円盤形状を有し、下側基板31を保持する保持面72aを上方の静電チャック71の保持面71dに対向させて配置され、その底部72bにて可動軸74に固定支持される。 The electrostatic chuck 72 has a substantially disc shape, it is disposed opposite the holding surface 72a that holds the lower substrate 31 on the holding surface 71d of the upper chuck 71, the movable shaft 74 at its bottom portion 72b It is fixed to and supported by the. 可動軸74は、上下方向に変位可能であり、この変位により静電チャック72を上昇させる。 The movable shaft 74 is displaceable in the vertical direction, increasing the electrostatic chuck 72 by the displacement. また、真空チャンバ70の天井部70a上方と、側壁部70b外周には、紫外線ランプ19、20が配置される。 Further, the ceiling portion 70a above the vacuum chamber 70, the side wall portion 70b periphery, ultraviolet lamps 19, 20 are arranged. 天井部70a側の紫外線ランプ19は、天井部70aと静電チャック71の中央部71bとを介して、基板30、31の平面方向から紫外線を照射する。 UV lamp 19 of the ceiling portion 70a side via the central portion 71b of the ceiling portion 70a and the electrostatic chuck 71 is irradiated with ultraviolet rays from the direction of the plane of the substrate 30, 31. また、側壁部70b側の紫外線ランプ20は、側壁部70bを介して基板30、31の外周方向から紫外線を照射する。 The ultraviolet lamp 20 of the side wall portion 70b side through the side wall portion 70b is irradiated with ultraviolet rays from the outer circumferential direction of the substrate 30, 31.
【0042】 [0042]
この実施の形態2において、静電チャック71、72に吸着された基板30、31は、下方の静電チャック72の平行回転移動により貼り合わせ位置を調整され(ST8)、且つ、静電チャック72の上昇変位により加圧されて所定のセルギャップを形成されて(ST9)貼り合わされる。 In the second embodiment, the substrate 30, 31 is attracted to the electrostatic chuck 71, 72 is adjusted bonding position by the parallel rotational movement of the lower chuck 72 (ST8), and an electrostatic chuck 72 pressurized by increasing the displacement of the bonded formed a predetermined cell gap (ST9). そして、基板30、31は、この状態にて静電チャック71、72により加圧保持されつつ、平面方向および外周方向から紫外線を照射されて(ST11)シール材32を硬化され、相互の位置関係を固定される。 Then, the substrate 30 and 31, while being held under pressure by the electrostatic chuck 71 in this state, is cured by irradiating ultraviolet rays from the planar direction and the outer circumferential direction (ST11) the sealing material 32, the positional relationship between a is fixed. なお、固定された基板30、31は、その後真空チャンバ70外に搬送されて後工程に処される。 The substrate 30, 31 fixed is sentenced to a subsequent process is then conveyed out of the vacuum chamber 70. この実施の形態2によれば、可動軸74を下方に配置して、静電チャック71の上方のスペースを広く設けたので、可動軸14により上方からの紫外線の照射範囲が制限される上記実施の形態1の場合と比較して、基板30、31に対して広い範囲で紫外線を照射できる利点がある。 According to the second embodiment, by arranging the movable shaft 74 downward, since widely provided above the space of the electrostatic chuck 71, the above described irradiation range of ultraviolet rays from above by the movable shaft 14 is limited as compared with the case of embodiment 1, it can be advantageously irradiated with ultraviolet light in a wide range with respect to the substrate 30, 31. これにより、真空チャンバ70内にて、シール材32全体を紫外線により硬化できるので、再度紫外線を照射してシール材32を硬化させる後工程を省略できる利点がある。 Thus, in a vacuum chamber 70 within, since the entire sealing member 32 can be cured by ultraviolet light, an advantage of omitting a step after curing the sealing material 32 is irradiated with ultraviolet rays again. なお、この実施の形態2において、基板30の表示エリア部35その他の紫外線を照射したくない部分には、遮光膜を設けてもよい。 Incidentally, in the second embodiment, portions not want to irradiate the display area unit 35 other ultraviolet substrate 30 may be provided a light shielding film. これにより、紫外線を選択的に照射できる利点がある。 This makes it possible to selectively irradiated with ultraviolet rays. また、かかる場合には、紫外線は、平行光であることが好ましい。 Further, in such a case, ultraviolet is preferably a parallel light.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】この発明の実施の形態1にかかる電気光学機器の製造方法の要部を示すフローチャートである。 1 is a flowchart showing a part of the method of manufacturing the electro-optical apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図2】この発明の実施の形態1にかかる電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図である。 2 is a block diagram showing a main part of an apparatus for manufacturing an electro-optical device according to a first embodiment of the present invention.
【図3】図2に記載した静電チャックを示す平面図(a)および側面断面図(b)である。 3 is a plan view showing an electrostatic chuck described in FIGS. 2 (a) and a side cross-sectional view (b).
【図4】図2に記載した基板の構成を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a configuration of a substrate described in [4] FIG.
【図5】液晶パネルを示す側面断面図である。 5 is a side sectional view showing a liquid crystal panel.
【図6】静電チャックの保持面の変形例を示す斜視図である。 6 is a perspective view showing a modified example of the holding surface of the electrostatic chuck.
【図7】静電チャックの保持面の変形例を示す斜視図である。 7 is a perspective view showing a modified example of the holding surface of the electrostatic chuck.
【図8】静電チャックの保持面の変形例を示す斜視図である。 8 is a perspective view showing a modified example of the holding surface of the electrostatic chuck.
【図9】シート状部材を用いる保持方法の変形例の一例を示す説明図である。 9 is an explanatory diagram showing an example of a modification of the holding method using a sheet-like member.
【図10】紫外線の照射方法の変形例を示す説明図である。 10 is an explanatory view showing a modified example of the irradiation method with ultraviolet rays.
【図11】硬化材60の配置例を示す説明図である。 11 is an explanatory diagram showing an example of the arrangement of the cured material 60.
【図12】この発明の実施の形態2にかかる電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図である。 12 is a block diagram showing a main part of an apparatus for manufacturing an electro-optical device according to a second embodiment of the present invention.
【図13】従来の電気光学機器の製造方法の要部を示すフローチャートである。 13 is a flowchart showing a part of a conventional method of manufacturing an electro-optical device.
【図14】従来の電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図である。 14 is a block diagram showing a main portion of a conventional electro-optical device of the manufacturing apparatus.
【図15】電気光学機器の一例を示す図である。 15 is a diagram showing an example of an electro-optical device.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1、2 電気光学機器の製造装置、12、13、71、72 静電チャック、14、74 可動軸、15、73 テーブル、16 窓部、17 紫外線通路、19、20 紫外線ランプ、50 シート状部材 1,2 electrooptic device production apparatus, 12,13,71,72 electrostatic chuck, 14,74 movable shaft, 15,73 table, 16 window, 17 ultraviolet passage, 19, 20 ultraviolet lamp, 50 sheet-like member

Claims (9)

  1. 第1基板および第2基板に硬化材を配置する硬化材配置ステップと、 A curing material placement step of placing the cured material to the first substrate and the second substrate,
    前記第1基板および前記第2基板を、保持手段によりそれぞれ保持しつつ、これらの基板の貼り合わせ位置を調整する貼合位置調整ステップと、 The first substrate and the second substrate, while holding each by the holding means, and bonding position adjustment step of adjusting the bonding position of these substrates,
    前記第1基板および前記第2基板を、前記保持手段により前記貼り合わせ位置を調整した状態に拘束しつつ、前記硬化材を硬化させて前記第1基板を前記第2基板に固定する基板固定ステップと、 Substrate fixing step of fixing the first substrate and the second substrate, while restrained in a state of adjusting the bonding position wherein the said holding means, said first substrate to said second substrate by curing said curable material When,
    を含む電気光学装置の製造方法。 Method of manufacturing an electro-optical device comprising a.
  2. 前記貼合位置調整ステップから前記基板固定ステップに至るまでの工程は、減圧雰囲気下にて行われる請求項1に記載の電気光学装置の製造方法。 The process from bonding position adjustment step down to the substrate fixing step, the method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1 which is carried out under reduced pressure atmosphere.
  3. 前記第1基板および前記第2基板の間に介在して貼り合わされたこれらの基板間に所定のセルギャップを形成するギャップ材を、前記第1基板もしくは前記第2基板上に配置するギャップ材配置ステップと、 Interposing a gap material to form a predetermined cell gap between the substrates adhered to each other, a gap material disposed to place on the first substrate or the second substrate between the first substrate and the second substrate and the step,
    前記第1基板と前記第2基板とを加圧しつつ貼り合わせてこれらの基板の間隔を前記ギャップ材の高さに調整し、所定の前記セルギャップを形成する基板加圧貼合ステップとを含み、且つ、 To adjust the spacing of the substrates to the height of the gap material bonded while pressing the first substrate and the second substrate, and a substrate pressure 圧貼 case forming a predetermined said cell gap ,and,
    前記基板固定ステップは、前記保持手段により前記第1基板および前記第2基板を保持して、前記セルギャップを形成した状態に維持しつつ、前記硬化材を硬化させる請求項1または2に記載の電気光学装置の製造方法。 The substrate fixing step, while holding the first substrate and the second substrate by the holding means while maintaining the state of forming the cell gap, according to claim 1 or 2 curing the curable material method of manufacturing an electro-optical device.
  4. 前記硬化材が紫外線硬化材料から成り、前記硬化材が前記第1基板もしくは前記第2基板の表示エリア部と平面的に異なる位置に設けられ、且つ、前記硬化材を硬化させるにあたり照射される紫外線が前記表示エリア部以外の部分に照射される請求項1〜3のいずれか1つに記載の電気光学装置の製造方法。 UV said hardener is made of a UV curable material, the curable material is provided in the display area unit in plan view at a different position of the first substrate or the second substrate, and is irradiated Upon curing the curable material the method of manufacturing an electro-optical device according to but one of claims 1 to 3 is applied to the portion other than the display area unit.
  5. 前記硬化材が紫外線硬化材料から成り、且つ、当該硬化材を硬化させる紫外線が前記硬化材を設けた部分にのみ照射される請求項1〜3のいずれか1つに記載の電気光学装置の製造方法。 Wherein a cured material UV curable materials, and the manufacture of electro-optical device according to any one of claims 1 to 3 UV curing the curable material is irradiated only to the portion provided with the hardened material Method.
  6. 前記硬化材は紫外線硬化材料から成ると共に、前記保持手段は基板を保持する保持面側から紫外線を照射する紫外線照射部を有し、且つ、 The curing material together made of a UV curable material, wherein the holding means has an ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet from the holding surface for holding a substrate, and,
    前記基板固定ステップは、前記第1基板もしくは前記第2基板を保持した状態にて、前記紫外線照射部から前記硬化材に紫外線を照射する請求項1〜5のいずれか1つに記載の電気光学装置の製造方法。 The substrate fixing step is in a state of holding said first substrate or said second substrate, an electro-optic according to any one of claims 1 to 5 for irradiating ultraviolet rays to the cured material from the ultraviolet irradiation unit manufacturing method of the device.
  7. 前記硬化材は、紫外線硬化材料から成り、且つ、 The stiffener is made of a UV curable material, and,
    前記基板固定ステップは、基板の外周方向から前記硬化材に紫外線を照射する請求項1〜6のいずれか1つに記載の電気光学装置の製造方法。 The substrate fixing step, the method of manufacturing an electro-optical device according to any one of claims 1 to 6 for irradiating ultraviolet rays to the cured material from the outer periphery of the substrate.
  8. 基板を貼り合わせるにあたり当該基板を保持する保持手段と、 Holding means for holding the substrate Upon bonding the substrate,
    紫外線を発生する紫外線発生手段とを含み、且つ、 And a UV generating means for generating ultraviolet rays, and,
    前記保持手段は、前記紫外線発生手段が発する紫外線を、前記基板を保持する保持面側から照射する紫外線照射部を有する電気光学装置の製造装置。 It said retaining means, the ultraviolet the ultraviolet generating means emits manufacturing apparatus of an electro-optical device having an ultraviolet irradiation unit for irradiating the holding surface for holding the substrate.
  9. 上記請求項1〜7のいずれか1つに記載の電気光学装置の製造方法にて製造される電気光学装置を備えた電子機器。 Electronic apparatus comprising the electro-optical device manufactured by the manufacturing method of the electro-optical device according to any one of the preceding claims 1-7.
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