JP2004151656A

JP2004151656A - Manufacturing method and manufacturing apparatus for electro-optic device and electrical equipment

Info

Publication number: JP2004151656A
Application number: JP2002319781A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kakizawa; 武士柿澤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-11-01
Filing date: 2002-11-01
Publication date: 2004-05-27

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method and manufacturing apparatus for an electro-optic device capable of enhancing the accuracy of the lamination position between substrates, and an electrical equipment provided with the electro-optic device. <P>SOLUTION: In the method for manufacturing the electro-optic device, sealing materials are first formed on the first substrate or the second substrate in a fore step (ST3). Then, while the first substrate and the second substrate are respectively held by a pair of substrate holding means, the lamination position of the substrates is adjusted (ST8). The first substrate and the second substrate are restrained in the state of adjusting the lamination position by the same substrate holding means and the sealing materials are cured in this state to fix the first substrate to the second substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電気光学機器の製造方法および製造装置、並びに、電子機器に関し、更に詳しくは、基板間の貼り合わせ位置の精度を高められる電気光学機器の製造方法および製造装置、並びに、電子光学機器を備えた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気光学機器の製造方法では、近年、液晶表示パネルを構成するガラス基板の貼り合わせにあたり、液晶滴下法が採用される。かかる電気光学機器の製造方法としては、特許文献１に記載される技術が知られている。図１３は、従来の電気光学機器の製造方法の要部を示すフローチャートであり、図１４は、従来の電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図である。この電気光学機器の製造装置１００は、真空チャンバ１０１と、静電チャック１０２、１０３とを含み構成される。従来の電気光学機器の製造方法では、まず、前工程として、下側基板１１１に液晶のセルを構成するシール材を印刷し（ＳＴ１０３）、このセル内にギャップ材を散布した後（ＳＴ１０４）、大気中にて液晶を滴下する（ＳＴ１０５）。次に、基板１１０、１１１を真空チャンバ１０１内に搬入し（ＳＴ１０６）、上下の静電チャック１０２、１０３にて吸着して保持する（図１４参照）。
【０００３】
次に、真空チャンバ１０１内の雰囲気を真空中とした後（ＳＴ１０７）、可動軸１０４を降下させて上側基板１１０を下側基板１１１に貼り合わせる。このとき、各基板１１０、１１１に前工程にて付された位置合わせマークを参照しつつ、基板１１０、１１１の貼り合わせ位置を調整する（ＳＴ１０８）。また、可動軸１０４の動作により静電チャック１０２を下降させて上側基板１１０に付勢させ、これにより機械的な圧力を加えて基板１１０、１１１間に均一なセルギャップを形成する（ＳＴ１０９）。そして、基板１１０、１１１の位置合わせ精度およびセルギャップの均一性のいずれか一方でも不十分な場合には（ＳＴ１１０）、さらに、貼り合わせ位置の調整（ＳＴ１０８）および上側基板１１０の加圧（ＳＴ１０９）を複数回繰り返し、所定の位置合わせ精度および所定のセルギャップを得る。
【０００４】
次に、静電チャック１０２を上昇させて上側基板１１０から外し、静電チャック１０２による機械的な加圧を解除する（ＳＴ１１１）。そして、真空チャンバ１０１内にドライエアや窒素（Ｎ_２）などをパージして、基板１１０、１１１に大気圧を付加する（ＳＴ１１２）。次に、貼り合わせた基板１１０、１１１を搬送装置（図示省略）により真空チャンバ１０１外に搬出し（ＳＴ１１３）、紫外線ランプ（図示省略）により紫外線を照射してシール材を硬化させ（ＳＴ１１４）、基板１１０、１１１の位置関係を固定する。このとき、さらに貼り合わせた基板に圧力を加えながら、固定処理をする場合もある。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−６６１６３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来の電気光学機器の製造方法では、貼り合わせ位置を調整した後、真空チャンバ１０１外に搬出して基板１１０、１１１を固定し、これにより、所定の位置合わせ精度を確保していた。ところで、近年の液晶ライトバルブ等の電気光学機器では、より優れた画像表示を実現する観点から、他の液晶表示装置よりも細かい表示画素を採用する。このため、かかる電気光学機器では、より高い位置合わせ精度で基板１１０、１１１を貼り合わせる技術が求められ、各企業は、その実現にあたり多額の研究開発費を投じる実状がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この点において、従来の電気光学機器の製造方法では、貼り合わせ位置を調整した後に、静電チャック１０２を上側基板１１０から外し（ＳＴ１１１）、真空チャンバ１０１内の雰囲気を真空中から大気中とし（ＳＴ１１２）、さらに、基板１１０、１１１を搬送機器により真空チャンバ１０１外に搬出してから（ＳＴ１１３）、紫外線を照射してシール材を硬化させて（ＳＴ１１４）、基板１１０、１１１間を固定する。しかしながら、発明者らの検討によれば、シール材の硬化前に静電チャック１０２を上側基板１１０から外せば、浮遊状態となった上側基板１１０がシール材の弾力等により浮き上がり、調整した貼り合わせ位置が変化するおそれがある。
【０００８】
そこで、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、第１基板および第２基板に硬化材を配置する硬化材配置ステップと、前記第１基板および前記第２基板を、保持手段によりそれぞれ保持しつつ、これらの基板の貼り合わせ位置を調整する貼合位置調整ステップと、前記第１基板および前記第２基板を、前記保持手段により前記貼り合わせ位置を調整した状態に拘束しつつ、前記硬化材を硬化させて前記第１基板を前記第２基板に固定する基板固定ステップと、を含む。
【０００９】
この発明では、第１基板と第２基板とを、貼り合わせ位置を調整した状態にて保持手段により拘束し、硬化材を硬化させて基板間の位置関係を固定する。これにより、貼り合わせ位置を調整してから両基板を固定するまでにおける両基板の位置関係の変動を防止できるので、保持手段を外した状態にて硬化材を硬化させる場合と比較して、より高い位置合わせ精度を得られる利点がある。
【００１０】
なお、第１基板および第２基板には、例えば、液晶表示パネルのカラーフィルタおよびＴＦＴ基板が含まれる。また、硬化材は、液晶のセルを構成するシール材により兼用して構成してもよいし、別途、基板上に設けてもよい。また、硬化材は、第１基板および第２基板のいずれに配置してもよいが、通常は、鉛直方向の下方に位置する基板に配置する。また、保持手段には、例示した静電チャックの他に、真空吸着式、機械固定式、粘着式その他の方式による当業者公知の保持手段が含まれる。また、硬化材の硬化は、硬化材をすべて硬化させる全硬化に限られず、その一部を硬化させる仮硬化を含む。
【００１１】
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、前記貼合位置調整ステップから前記基板固定ステップに至るまでの工程は、減圧雰囲気下にて行われる。
【００１２】
この発明では、基板の貼り合わせ位置を調整してから硬化材を硬化させて基板間を固定するまでの工程を、減圧雰囲気中にて行うので、硬化材の硬化を真空中から大気圧中に変化させて行う場合と比較して、大気圧の付加による位置合わせの変化を防止できる。これにより、硬化材を硬化させるにあたり、貼り合わせ位置を再調整する工程を省略できる利点がある。なお、減圧雰囲気下とは、所定の圧力に減圧された雰囲気内をいい、例えば、シール材で囲われたパネル内に液晶の他に気泡が入らない雰囲気内や、真空雰囲気内が含まれる。
【００１３】
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、前記第１基板および前記第２基板の間に介在して貼り合わされたこれらの基板間に所定のセルギャップを形成するギャップ材を、前記第１基板もしくは前記第２基板上に配置するギャップ材配置ステップと、前記第１基板と前記第２基板とを加圧しつつ貼り合わせてこれらの基板の間隔を前記ギャップ材の高さに調整し、所定の前記セルギャップを形成する基板加圧貼合ステップとを含み、且つ、前記基板固定ステップは、前記保持手段により前記第１基板および前記第２基板を保持して、前記セルギャップを形成した状態に維持しつつ、前記硬化材を硬化させる。
【００１４】
この発明では、第１基板と第２基板との貼り合わせにあたり、両基板を加圧しつつ貼り合わせて所定のセルギャップを形成し、保持手段により両基板を保持してこのセルギャップを維持しつつ、硬化材を硬化させて第１基板を第２基板に固定する。すなわち、第１基板と第２基板との間隔を、加圧によりギャップ材が機能する位置まで狭め、両基板間に所定のセルギャップを形成した後、このセルギャップを形成した状態にて両基板を保持しつつ硬化材を硬化させる。これにより、大気圧等によりセルギャップを形成する場合と比較して、両基板の間隔をほぼギャップ材の高さに揃えられるので、セルギャップの均一性を高められる利点がある。なお、ギャップ材は、基板上に散布により配置してもよいし、液晶のセルを構成するシール材に含めてこのシール材と共に配置してもよい。また、ギャップ材は、第１基板および第２基板のいずれに配置してもよいが、通常は、鉛直方向の下方に位置する基板に配置する。
【００１５】
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、上記電気光学機器の製造方法において、前記硬化材が紫外線硬化材料から成り、前記硬化材が前記第１基板もしくは前記第２基板の表示エリア部と平面的に異なる位置に設けられ、且つ、前記硬化材を硬化させるにあたり照射される紫外線が前記表示エリア部以外の部分に照射される。
【００１６】
基板の表示エリア部を構成する画像素子は、一般に紫外線に対して弱い。そこで、この発明では、硬化材が紫外線硬化材料から成るときに、この硬化剤を基板の表示エリア部と平面的に異なる位置に設け、硬化材を硬化させるにあたり紫外線が基板の表示エリア部に当たらないように照射する。これにより、紫外線による表示エリア部の損傷を抑制できる利点がある。なお、表示エリア部とは、貼り合わせた基板が複数の小基板に分割され、若しくはそれ単体で電気光学機器に液晶表示パネルとして組み込まれたときに、その液晶表示パネルの表示エリアに該当する基板の部分をいう。
【００１７】
また、この発明にかかる電気光学機器の製造方法は、前記硬化材が紫外線硬化材料から成り、前記硬化材が前記第１基板もしくは前記第２基板の表示エリア部と平面的に異なる位置に設けられ、且つ、前記硬化材を硬化させるにあたり照射される紫外線が前記表示エリア部以外の部分に照射される。
【００１８】
この発明では、硬化材が紫外線硬化材料から成るときに、その硬化にあたり硬化材を設けた部分にのみ紫外線を照射する。これにより、紫外線が照射される部分を必要最小限に抑え、紫外線による表示エリア部等の損傷を抑制できる利点がある。
【００１９】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、前記硬化材は紫外線硬化材料から成ると共に、前記保持手段は基板を保持する保持面側から紫外線を照射する紫外線照射部を有し、且つ、前記基板固定ステップは、前記第１基板もしくは前記第２基板を保持した状態にて、前記紫外線照射部から前記硬化材に紫外線を照射する。
【００２０】
この発明では、基板を保持する保持面側から紫外線を照射する紫外線照射部を有する保持手段を用い、基板を保持した状態にて、この紫外線照射部から硬化材に紫外線を照射する。これにより、例えば、貼り合わせ位置を調整した状態にて基板を保持しつつ、硬化材に紫外線を照射して基板を固定できる利点がある。なお、この固定を仮硬化として、基板から保持手段を外し、別工程にて硬化材を本硬化させてもよい。
【００２１】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造方法は、前記硬化材は、紫外線硬化材料から成り、且つ、前記基板固定ステップは、基板の外周方向から前記硬化材に紫外線を照射する。
【００２２】
この発明では、基板を保持した状態にて、基板の外周方向から硬化材に紫外線を照射し、基板の外周に位置する硬化材を硬化させる。これにより、例えば、貼り合わせ位置を調整した状態にて基板を保持しつつ、硬化材に紫外線を照射して基板を固定できる利点がある。なお、この固定を仮硬化として、基板から保持手段を外し、別工程にて硬化材を本硬化させてもよい。
【００２３】
また、この発明にかかる電気光学装置の製造装置は、基板を貼り合わせるにあたり当該基板を保持する保持手段と、紫外線を発生する紫外線発生手段とを含み、且つ、前記保持手段は、前記紫外線発生手段が発する紫外線を、前記基板を保持する保持面側から照射する紫外線照射部を有する。
【００２４】
この発明では、保持手段に、紫外線発生手段が発する紫外線を、保持面側から照射する紫外線照射部を設けた。これにより、基板を保持した状態にて、紫外線照射部から硬化材に紫外線を照射できるので、例えば、貼り合わせ位置を調整した状態にて基板を保持しつつ、硬化材に紫外線を照射して基板を固定できる利点がある。
【００２５】
また、この発明にかかる電気光学装置を備えた電子機器は、上記電気光学装置の製造方法にて製造される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下に示す実施の形態の構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、或いは実質的同一のものが含まれる。また、電気光学装置の例として、下記に液晶パネルを用いるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ装置やプラズマディスプレイ装置、電気泳動装置等にも適用が可能である。
【００２７】
（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１にかかる電気光学機器の製造方法の要部を示すフローチャートである。図２は、この発明の実施の形態１にかかる電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図であり、図３は、図２に記載した静電チャックを示す平面図（ａ）および側面断面図（ｂ）である。図２および図３において、上記従来の電気光学機器の製造装置１００と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。この電気光学機器の製造装置１は、真空チャンバ１１と、静電チャック１２、１３とを含み構成される。真空チャンバ１１は、内部の雰囲気を真空中および大気中に自在に変更できる。静電チャック１２、１３は、アルミナ系セラミック製の円盤状部材から成り、平坦な保持面１２ａ、１３ａにて石英ガラス製の基板３０、３１を吸着して保持する。また、静電チャック１２、１３は、保持面１２ａ、１３ａを相互に対向させつつ上下一対として真空チャンバ１１内に収容される。上方の静電チャック１２は、上下動可能な可動軸１４に支持され、保持面１２ａを下方に向けて配置される。また、下方の静電チャック１３は、平面方向に平行移動および回転移動可能なテーブル１５上に固定設置される。
【００２８】
また、真空チャンバ１１は、天井部に紫外線を透過するガラス製の窓部１６を有する。また、上方の静電チャック１２は、その外周付近を貫通する複数の紫外線通路１７を有する。これらの紫外線通路１７は、真空チャンバ１１の窓部１６の下方にそれぞれ対応して設けられる。また、真空チャンバ１１の天井の上方には、紫外線を発する紫外線ランプ１９が、窓部１６に対応してそれぞれ設けられる。この構成において、紫外線ランプ１９から発された紫外線は、真空チャンバ１１の外部上方から天井部の窓部１６を通って内部に入り、紫外線通路１７を抜けて、静電チャック１２の保持面１２ａに設けられた紫外線照射部１８から、下方の静電チャック１３側に照射される。紫外線ランプ１９は、静電チャック１２の真上にある必要はなく、ファイバなどの紫外線通路を別途設けて装置間近に載置しても構わない。
【００２９】
図４は、図２に記載した基板の構成を示す斜視図であり、図５は、液晶パネルを示す側面断面図である。この実施の形態１にかかる電気光学機器の製造方法では、まず、前工程にて、各基板３０、３１の膜面３０ａ、３１ａに配向膜を形成し（ＳＴ１）、ラビング処理を施す（ＳＴ２）。シール材３２は印刷に限られず、ディスペンサを使用した描画などによって形成しても構わない。また、下側基板３１には、紫外線硬化材料から成り、基板３０、３１間にて液晶３４のセルを構成するシール材３２を印刷し（ＳＴ３）、このセル内にギャップ材３３を散布する（ＳＴ４）。ギャップ材３３は、所定の径を有する球状の微粒子から成り、基板３０、３１間に介在して挟み込まれ、その径にて所定の高さのセルギャップを形成する。次に、セル内に液晶３４を滴下し（ＳＴ５）、搬送機器（図示省略）を用いて基板３０、３１を真空チャンバ１１内に搬入する（ＳＴ６）。基板３０、３１は、その膜面３０ａ、３１ａの背面側を、上下の静電チャック１２、１３の保持面１２ａ、１３ａに、膜面３０ａ、３１ａを相互に対向させた状態で保持される。（図２参照）。このとき、基板３０、３１は、平坦な保持面１２ａ、１３ａにより、その全面をほぼ均一に吸着されて保持される。なお、これらの工程は、すべて大気中にて行われる。
【００３０】
次に、真空チャンバ１１内の空気を排気口（図示省略）から排出して、真空チャンバ１１内を真空状態とする（ＳＴ７）。そして、可動軸１４を駆動して上方の静電チャック１２を変位させ、上側基板３０を降下させて下側基板３１に近付ける。そして、各基板３０、３１に設けた位置合わせマーク（図示省略）を参照しつつ基板３０、３１の貼り合わせ位置を調整する（ＳＴ８）。貼り合わせ位置の調整は、顕微鏡（図示省略）にて覗きながらテーブル１５を動かし、下側基板３１を平面方向に回転平行移動させて行う。次に、上側基板３０をさらに降下させて下側基板３１上のシール材３２に接触させ、さらに可動軸１４により機械的な圧力を加えつつシール材３２を押し潰し、ギャップ材３３が両基板３０、３１に付勢して機能する位置まで押し下げる（図５参照）。すなわち、上側基板３０が散布したギャップ材３３に付勢し、基板３０、３１間がギャップ材３３の径にほぼ均一に揃うまで上側基板３０を加圧する。これにより、基板３０、３１間に所定の均一なセルギャップを形成する（ＳＴ９）。なお、この実施の形態１では、静電チャック１２が平坦な保持面１２ａにて上側基板３０の全面をほぼ均等に加圧するので、セルギャップを均一にむら無く形成できる利点がある。また、基板３０、３１の位置合わせ精度およびセルギャップの均一性のいずれか一方でも不十分な場合には（ＳＴ１０）、さらに、貼り合わせ位置の調整（ＳＴ８）および上側基板３０の加圧（ＳＴ９）を繰り返して、所定の位置合わせ精度および所定のセルギャップを形成する。
【００３１】
次に、上記位置調整およびセルギャップの形成が完了した後、基板３０、３１を静電チャック１２、１３により加圧した状態のまま保持して固定し、真空状態にて紫外線をスポット状に照射して（ＳＴ１１）（図３（ａ）参照）、シール材３２の一部を仮硬化させる。すなわち、調整した貼り合わせ位置および形成したセルギャップを、静電チャック１２を固定することにより維持した状態のままシール材３２を仮硬化させる。これにより、シール材の弾力や静電チャック解除後の残留保持力等による上側基板３０の浮動を抑制できるので、静電チャック１０２の加圧を上側基板１１０から外した状態にて紫外線を照射する従来の電気光学機器の製造方法と比較して（図１３参照）、より位置精度が高い基板の貼り合わせが可能となり、また、より均一性の高いセルギャップを形成できる利点がある。また、真空状態にてシール材３２を硬化させるので、雰囲気を真空中から大気中に変化させた後シール材を硬化させる従来の電気光学機器の製造方法と比較して（図１３参照）、大気圧の付加による位置ずれやセルギャップの変化を防止できる利点がある。また、位置調整およびセルギャップの形成が完了した後に、基板３０、３１を固定保持したまま直ちにシール材３２を硬化させるので、搬送手段により基板１１０、１１１を真空チャンバ１０１から搬出した後シール材を硬化させる従来の電気光学機器の製造方法と比較して（図１３参照）、搬送手段との接触や搬出時の振動による位置ずれやセルギャップの変化を防止できる利点がある。また、シール材３２に紫外線を照射すれば、紫外線の輻射熱によりシール材３２が熱膨張するが、この実施の形態１では、紫外線の照射時にも上側基板３０を加圧状態で固定保持するので、シール材３２の熱膨張による上側基板３０の浮動を防止できる利点がある。さらに、位置合わせやセルギャップに変化が生じれば、再度、これらを調整する必要が生じるため工数が増大し、再調整が不能であれば製品を廃棄せざるを得ないという問題点があるが、この実施の形態１によれば、かかる問題点は生じない。
【００３２】
ところで、仮硬化に用いる紫外線は、紫外線ランプ１９から発されて、窓部１６から真空チャンバ１１内に入り、静電チャック１２の紫外線通路１７を通って保持面１２ａの紫外線照射部１８から基板３０、３１間のシール材３２に照射される。これにより、真空チャンバ１１内にて基板３０、３１を固定保持したまま、シール材３２を硬化させ得る利点がある。なお、従来の電気光学機器の製造装置１００では、構造上、静電チャック１０２、１０３により基板１１０、１１１を加圧保持した状態にて、シール材に紫外線を照射することはできなかった。すなわち、静電チャック１０２、１０３は、一般に、その保持面１０２ａをアルミナ系セラミック材等により構成され、且つ、かかる部材は紫外線を透過しない。このため、保持された基板１１０、１１１は、上下面を遮蔽された状態にあるため、静電チャック１０２、１０３を外した後でなければ、紫外線を照射できない。そこで、この実施の形態１では、窓部１６や紫外線通路１７を設けて、基板３０、３１を保持した状態にてシール材３２に紫外線を照射できるようにした。
【００３３】
次に、静電チャック１２を上昇させて上側基板３０から外し（ＳＴ１２）、静電チャック１２の付勢による機械的な加圧を解除し、真空チャンバ１１内を大気中とする（ＳＴ１３）。ＳＴ１２とＳＴ１３の順序は逆でも構わない。これにより、基板３０、３１間には大気圧が付加される。そして、基板３０、３１を搬送機器（図示省略）により真空チャンバ１１外に搬出し（ＳＴ１４）、別工程にてシール材３２を全硬化させる。シール材３２の全硬化は、未だ硬化していない部分に紫外線を照射して硬化させる工程と、加熱処理によりシール材３２全体を本硬化させる工程とを含む。かかる工程でも、シール材３２の仮硬化により基板３０、３１間が固定されているので、紫外線の照射や加熱処理によりシール材３２が熱膨張等しても、基板３０、３１間の調整された位置やセルギャップは維持される。なお、貼り合わされた基板３０、３１は、その後の工程にて表示エリア部３５ごとに切断され、液晶パネルとなる複数の小基板に分割される。
【００３４】
なお、この実施の形態１では、ギャップ材３３を下側基板３１上に散布して配置したが、ギャップ材３３を多数設けることは基板３０、３１間のセルギャップの均一性を高められる点で好ましい。ところで、プロジェクター等の電気光学機器では、射影にあたり表示画素エリアが拡大されて、ギャップ材が拡大表示され、画像に影をつくるという問題点がある。そこで、液晶パネルの表示エリア部３５内にはギャップ材３３を散布せず、周辺のシール材３２にのみギャップ材３３を含める構成としてもよい。かかる構成では、シール材３２の印刷工程（ＳＴ３）とギャップ材３３の散布工程（ＳＴ４）とを併合できるので、製造工程を短縮化できる利点がある。一方、かかる場合には、ギャップ材の総量が減少するため、基板３０、３１間のセルギャップを均一に保ち難いという問題点がある。この点において、この実施の形態１にかかる電気光学機器の製造方法では、静電チャック１２、１３により基板３０、３１を加圧保持しつつシール材３２を硬化させるので、ギャップ材３３が少ない場合にも、セルギャップの均一性を確保できる利点がある。
【００３５】
また、この実施の形態１では、静電チャック１２の保持面１２ａを平坦な平面構造としたが、これに限らず、保持面１２ａに凹凸を設けてもよい。図６は、静電チャックの保持面の変形例を示す斜視図である。同図に示すように、保持面１２ａにシール材３２の配置部分に対応した凸部４０を設け、基板３０、３１の保持にあたり、この凸部４０をシール材３２の配置部分に沿って上側基板３０に付勢させる構成としてもよい。これにより、シール材３２を効率的に加圧できるので、シール材３２の熱膨張による上側基板３０の浮遊を効果的に抑制できる利点がある。特に、シール材３２にギャップ材３３を含め、且つ、他にギャップ材３３を散布しない構成を採る場合には、シール材３２を集中して加圧することにより配置された少量のギャップ材３３を確実に機能させ得るので、ギャップ材３３を多量に散布する場合と同様の効果を得られる利点がある。また、例えば、保持面１２ａにギャップ材３３の配置部分に対応した凸部を設け、この凸部をギャップ材３３を配置した部分に沿って上側基板３０に付勢させる構成としてもよい（図示省略）。これにより、ギャップ材３３が配置された部分を効果的に加圧して、ギャップ材を確実に機能させ得る利点がある。具体的には、この実施の形態１において、ほぼ液晶パネルの表示エリア部３５に対応する凸部４１を保持面１２ａに設け、ギャップ材３３が散布される表示エリア部３５付近を集中的に加圧する構成が該当する（図７参照）。一方で、この具体例とは逆に、表示エリア部３５に対応する凹部４２を保持面１２ａに設け、保持状態にて保持面１２ａが表示エリア部３５に付勢しない構成としてもよい（図８参照）。これにより、表示エリア部３５への静電チャック１２の接触を防止して、接触による表示エリア部３５の破損を抑制できる利点がある。
【００３６】
また、上記のように保持部１２ａに凹凸を設ける変形例に代えて、保持面１２ａと上側基板３０との間に切り抜き部を有するシート状部材を配置し、このシート状部材を介して上側基板３０を加圧保持する構成としてもよい。図９はシート状部材を用いる保持方法の変形例の一例を示す説明図である。このシート状部材５０は、上側基板３０の表示エリア部３５に対応する部分を切り抜いた切り抜き部５１を有し、静電チャック１２の保持面１２ａと上側基板３０との間に配置されて、保持面１２ａからの加圧を上側基板３０に選択的に伝える。すると、加圧保持状態にて、切り抜き部５１が位置する上側基板３０の表示エリア部３５には、シート状部材５０が接触しない。これにより、表示エリア部３５の破損を防止できる利点がある。さらに、この切り抜き部５１の切り抜きパターンを変えた複数種類のシート状部材５０を準備し、基板３０、３１の表示エリア部３５等の形状に応じて適宜選択して用いてもよい。これにより、単一の電気光学機器の製造装置１にて、複数種類の基板３０、３１を処理できる利点がある。すなわち、複数種類のシート状部材５０を選択的に用いれば、凹凸を設けた単一の保持部１２ａにより基板を加圧する場合よりも、多様な基板３０、３１を処理できる利点がある。なお、シート状部材は、発塵しない材料を用いて形成され、静電チャック１２の保持面１２ａに、固定手段を設けて着脱可能に固定する。また、シート状部材５０を金属材料その他の硬質材料により構成すれば、高い精度にて基板３０、３１を選択加圧できる利点がある。
【００３７】
また、この実施の形態１では、紫外線照射部１８をスポット状に設けたが（図３（ａ）参照）、これは、静電チャック１２、１３の保持面１２ａ、１３ａの面積を広く取り、基板３０、３１の吸着力を高める点で好ましい。しかし、これに限らず、紫外線照射部１８の占有面積を広く取る構成としてもよい。これにより、シール材３２の硬化部分が増加して基板３０、３１間が強固に固定されるので、基板３０、３１の搬出時（ＳＴ１４）やシール材３２の本硬化時における位置精度やセルギャップの変動を抑止できる利点がある。また、基板３０、３１の保持状態にて、シール材３２すべてを仮硬化もしくは本硬化させてもよい。これにより、再度紫外線を照射してシール材３２を硬化させる工程を省略できる利点がある。
【００３８】
また、この実施の形態１では、紫外線の照射を上側基板３０側から行ったが、これに限らず、下側基板３１側から行ってもよいし、上下の双方向から行ってもよい。これにより、紫外線の照射態様の自由度が広がると共に、シール材３２を多方向から確実に硬化できる利点がある。かかる場合には、下側の静電チャック１３に、上側と同様な紫外線照射手段１６〜１９を設ける。また、基板３０、３１の保持状態にて、貼り合わされた基板３０、３１の外周方向から紫外線を照射する構成としてもよい。図１０は、紫外線の照射方法の変形例を示す説明図である。同図に示すように、基板３０、３１を静電チャック１２、１３にて挟み込み保持した状態にて、基板３０、３１の外周方向から紫外線ランプ２０を移動させつつ紫外線を照射してもよい。これにより、シール材３２の外周部分を仮硬化させ、貼り合わせ位置やセルギャップの変動を防止できる利点がある。なお、かかる外周方向から紫外線を照射する方法は、片側鏡面基板やマイクロ・レンズ・アレイ等に対して好適である。すなわち、液晶パネルの表示エリアは、一般に紫外線に対して弱いため、その製造工程でも基板３０、３１の表示エリア部３５に対して紫外線の照射を避けるべき要請がある。この点において、基板３０、３１の外周方向から紫外線を照射する方法によれば、基板３０、３１の平面方向から紫外線を照射する場合（図２参照）と比較して、基板３０、３１間での紫外線の乱反射を抑制できるので、表示エリア部３５に対する紫外線の照射量を低減できる利点がある。
【００３９】
また、この実施の形態１では、シール材３２を硬化させて基板３０、３１を仮固定したが、これに限らず、シール材３２とは別の硬化材を基板３０、３１間に設け、この硬化材により基板３０、３１を仮固定してもよい。図１１は、かかる硬化材６０の配置例を示す説明図である。同図に示すように、紫外線硬化性の硬化材６０を、シール材３２とは別に下側基板３１の外周付近に設け、この硬化材６０により基板３０、３１間の位置関係を仮固定する。かかる構成によっても、シール材３２の本硬化前における貼り合わせ位置やセルギャップの変動を防止できる利点がある。なお、この硬化材６０を、小基板への分割にあたり切除される部分に設ければ、製品である液晶パネルに硬化材６０が残らないという利点がある。
【００４０】
また、この実施の形態１において、本発明により製造される電気光学装置を備えた電子機器として、例えば、携帯電話機（図１５参照）、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔｓ）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、液晶プロジェクタ、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などの機器が含まれる。
【００４１】
（実施の形態２）
図１２は、この発明の実施の形態２にかかる電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図である。なお、同図において、上記実施の形態１の電気光学機器の製造装置１と同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を省略する。この電気光学機器の製造装置２は、真空チャンバ７０と、静電チャック７１、７２とを含み構成される。真空チャンバ７０は、紫外線を透過する石英ガラス製の天井部７０ａおよび側壁部７０ｂとを備え、床部７０ｃにてテーブル７３に固定支持される。テーブル７３は、平面方向に平行移動および回転移動が可能であり、これにより支持した真空チャンバ７０を変位させる。また、真空チャンバ７０の天井部７０ａ内壁には、静電チャック７１が固定設置される。この静電チャック７１は、略環状構造を有し、その環状部７１ａにて上側基板３０を静電吸着力により吸着して保持し、その中央部７１ｂにて紫外線の通路を構成する。また、真空チャンバ７０内の下方には、静電チャック７１と対を成す他の静電チャック７２が配置される。この静電チャック７２は、略円盤形状を有し、下側基板３１を保持する保持面７２ａを上方の静電チャック７１の保持面７１ｄに対向させて配置され、その底部７２ｂにて可動軸７４に固定支持される。可動軸７４は、上下方向に変位可能であり、この変位により静電チャック７２を上昇させる。また、真空チャンバ７０の天井部７０ａ上方と、側壁部７０ｂ外周には、紫外線ランプ１９、２０が配置される。天井部７０ａ側の紫外線ランプ１９は、天井部７０ａと静電チャック７１の中央部７１ｂとを介して、基板３０、３１の平面方向から紫外線を照射する。また、側壁部７０ｂ側の紫外線ランプ２０は、側壁部７０ｂを介して基板３０、３１の外周方向から紫外線を照射する。
【００４２】
この実施の形態２において、静電チャック７１、７２に吸着された基板３０、３１は、下方の静電チャック７２の平行回転移動により貼り合わせ位置を調整され（ＳＴ８）、且つ、静電チャック７２の上昇変位により加圧されて所定のセルギャップを形成されて（ＳＴ９）貼り合わされる。そして、基板３０、３１は、この状態にて静電チャック７１、７２により加圧保持されつつ、平面方向および外周方向から紫外線を照射されて（ＳＴ１１）シール材３２を硬化され、相互の位置関係を固定される。なお、固定された基板３０、３１は、その後真空チャンバ７０外に搬送されて後工程に処される。この実施の形態２によれば、可動軸７４を下方に配置して、静電チャック７１の上方のスペースを広く設けたので、可動軸１４により上方からの紫外線の照射範囲が制限される上記実施の形態１の場合と比較して、基板３０、３１に対して広い範囲で紫外線を照射できる利点がある。これにより、真空チャンバ７０内にて、シール材３２全体を紫外線により硬化できるので、再度紫外線を照射してシール材３２を硬化させる後工程を省略できる利点がある。なお、この実施の形態２において、基板３０の表示エリア部３５その他の紫外線を照射したくない部分には、遮光膜を設けてもよい。これにより、紫外線を選択的に照射できる利点がある。また、かかる場合には、紫外線は、平行光であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１にかかる電気光学機器の製造方法の要部を示すフローチャートである。
【図２】この発明の実施の形態１にかかる電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図である。
【図３】図２に記載した静電チャックを示す平面図（ａ）および側面断面図（ｂ）である。
【図４】図２に記載した基板の構成を示す斜視図である。
【図５】液晶パネルを示す側面断面図である。
【図６】静電チャックの保持面の変形例を示す斜視図である。
【図７】静電チャックの保持面の変形例を示す斜視図である。
【図８】静電チャックの保持面の変形例を示す斜視図である。
【図９】シート状部材を用いる保持方法の変形例の一例を示す説明図である。
【図１０】紫外線の照射方法の変形例を示す説明図である。
【図１１】硬化材６０の配置例を示す説明図である。
【図１２】この発明の実施の形態２にかかる電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図である。
【図１３】従来の電気光学機器の製造方法の要部を示すフローチャートである。
【図１４】従来の電気光学機器の製造装置の要部を示す構成図である。
【図１５】電気光学機器の一例を示す図である。
【符号の説明】
１、２電気光学機器の製造装置、１２、１３、７１、７２静電チャック、１４、７４可動軸、１５、７３テーブル、１６窓部、１７紫外線通路、１９、２０紫外線ランプ、５０シート状部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and a device for manufacturing an electro-optical device, and an electronic device. More specifically, a method and a device for manufacturing an electro-optical device capable of improving the accuracy of a bonding position between substrates, and an electro-optical device The present invention relates to an electronic device including:
[0002]
[Prior art]
In recent years, in a method of manufacturing an electro-optical device, a liquid crystal dropping method is employed for bonding glass substrates constituting a liquid crystal display panel. As a method for manufacturing such an electro-optical device, a technique described in Patent Document 1 is known. FIG. 13 is a flowchart showing a main part of a conventional method for manufacturing an electro-optical device, and FIG. 14 is a configuration diagram showing a main part of a conventional apparatus for manufacturing an electro-optical device. The electro-optical device manufacturing apparatus 100 includes a vacuum chamber 101 and electrostatic chucks 102 and 103. In the conventional method of manufacturing an electro-optical device, first, as a pre-process, a sealing material constituting a liquid crystal cell is printed on the lower substrate 111 (ST103), and a gap material is dispersed in the cell (ST104). Liquid crystal is dropped in the atmosphere (ST105). Next, the substrates 110 and 111 are loaded into the vacuum chamber 101 (ST106), and are sucked and held by the upper and lower electrostatic chucks 102 and 103 (see FIG. 14).
[0003]
Next, after the atmosphere in the vacuum chamber 101 is evacuated (ST107), the movable shaft 104 is lowered to bond the upper substrate 110 to the lower substrate 111. At this time, the bonding positions of the substrates 110 and 111 are adjusted with reference to the alignment marks added to the substrates 110 and 111 in the previous process (ST108). Also, the operation of the movable shaft 104 lowers the electrostatic chuck 102 to urge it against the upper substrate 110, thereby applying a mechanical pressure to form a uniform cell gap between the substrates 110 and 111 (ST109). If at least one of the alignment accuracy of the substrates 110 and 111 and the uniformity of the cell gap is not sufficient (ST110), the adjustment of the bonding position (ST108) and the pressing of the upper substrate 110 (ST109) are further performed. ) Is repeated a plurality of times to obtain a predetermined alignment accuracy and a predetermined cell gap.
[0004]
Next, the electrostatic chuck 102 is lifted and removed from the upper substrate 110, and the mechanical pressurization by the electrostatic chuck 102 is released (ST111). Then, dry air or nitrogen (N ₂ ) is purged into the vacuum chamber 101 to apply atmospheric pressure to the substrates 110 and 111 (ST112). Next, the bonded substrates 110 and 111 are carried out of the vacuum chamber 101 by a transfer device (not shown) (ST113), and ultraviolet rays are irradiated by an ultraviolet lamp (not shown) to cure the sealing material (ST114). The positional relationship between the substrates 110 and 111 is fixed. At this time, the fixing process may be performed while further applying pressure to the bonded substrates.
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2000-66163 A
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional method for manufacturing an electro-optical device, after the bonding position is adjusted, the substrate 110 and 111 are transported out of the vacuum chamber 101 and fixed, thereby securing a predetermined alignment accuracy. I was By the way, recent electro-optical devices such as a liquid crystal light valve employ display pixels finer than other liquid crystal display devices from the viewpoint of realizing better image display. For this reason, in such electro-optical devices, a technique of bonding the substrates 110 and 111 with higher alignment accuracy is required, and each company has to invest a large amount of research and development expenses in realizing the technique.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In this regard, in the conventional method of manufacturing an electro-optical device, after the bonding position is adjusted, the electrostatic chuck 102 is removed from the upper substrate 110 (ST111), and the atmosphere in the vacuum chamber 101 is changed from vacuum to air ( (ST112) Further, after the substrates 110 and 111 are carried out of the vacuum chamber 101 by the transfer device (ST113), the sealing material is cured by irradiating ultraviolet rays (ST114), and the substrates 110 and 111 are fixed. However, according to the study of the inventors, if the electrostatic chuck 102 is removed from the upper substrate 110 before the sealing material is cured, the floating upper substrate 110 is lifted by the elasticity of the sealing material and the like, and the adjusted bonding is performed. The position may change.
[0008]
Therefore, a method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention includes a step of arranging a hardening material on a first substrate and a second substrate, and holding the first substrate and the second substrate by holding means, respectively. A bonding position adjusting step of adjusting a bonding position of these substrates, and the hardening material while restraining the first substrate and the second substrate in a state where the bonding position is adjusted by the holding unit. Curing the first substrate to fix the first substrate to the second substrate.
[0009]
In this invention, the first substrate and the second substrate are restrained by the holding means in a state where the bonding positions are adjusted, and the curing material is cured to fix the positional relationship between the substrates. This makes it possible to prevent a change in the positional relationship between the two substrates from adjusting the bonding position to fixing the two substrates. There is an advantage that high alignment accuracy can be obtained.
[0010]
The first substrate and the second substrate include, for example, a color filter of a liquid crystal display panel and a TFT substrate. Further, the curing material may be configured by also using a sealing material constituting a liquid crystal cell, or may be separately provided on a substrate. The curing material may be disposed on either the first substrate or the second substrate, but is usually disposed on a substrate located below in the vertical direction. In addition, the holding means includes, in addition to the illustrated electrostatic chuck, a holding means known to those skilled in the art by a vacuum suction type, a mechanical fixing type, an adhesive type, and the like. Further, the hardening of the hardening material is not limited to full hardening in which the hardening material is entirely hardened, but includes temporary hardening in which a part thereof is hardened.
[0011]
In the method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the steps from the bonding position adjusting step to the substrate fixing step are performed in a reduced-pressure atmosphere.
[0012]
In the present invention, since the process from adjusting the bonding position of the substrates to curing the curing material and fixing the substrates is performed in a reduced pressure atmosphere, the curing of the curing material is performed from vacuum to atmospheric pressure. Compared with the case of changing the position, it is possible to prevent a change in the alignment due to the addition of the atmospheric pressure. Thereby, there is an advantage that the step of re-adjusting the bonding position can be omitted when the hardening material is hardened. Note that the reduced-pressure atmosphere refers to an atmosphere reduced to a predetermined pressure, and includes, for example, an atmosphere in which air bubbles do not enter in addition to liquid crystal in a panel surrounded by a sealant, and a vacuum atmosphere.
[0013]
Further, in the method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the gap material that forms a predetermined cell gap between the first substrate and the second substrate and that is bonded and interposed between the first substrate and the second substrate may be formed using the first material. A gap material arranging step of arranging on the one substrate or the second substrate, and bonding the first substrate and the second substrate while applying pressure to adjust a gap between these substrates to a height of the gap material; And a substrate pressure bonding step of forming the predetermined cell gap, and wherein the substrate fixing step forms the cell gap by holding the first substrate and the second substrate by the holding means. While maintaining the state, the curing material is cured.
[0014]
According to the present invention, when bonding the first substrate and the second substrate, the two substrates are bonded together while being pressurized to form a predetermined cell gap, and the holding means holds the two substrates to maintain the cell gap. Then, the first substrate is fixed to the second substrate by curing the curing material. That is, the distance between the first substrate and the second substrate is reduced to a position where the gap material functions by pressurization, a predetermined cell gap is formed between the two substrates, and both substrates are formed in a state where the cell gap is formed. The hardening material is hardened while holding. Thereby, as compared with the case where the cell gap is formed by the atmospheric pressure or the like, the distance between the two substrates can be made substantially equal to the height of the gap material, so that there is an advantage that the uniformity of the cell gap can be improved. The gap material may be disposed on the substrate by spraying, or may be included together with the sealing material constituting the liquid crystal cell and disposed together with the sealing material. The gap material may be disposed on either the first substrate or the second substrate, but is usually disposed on a substrate located below in the vertical direction.
[0015]
Further, in the method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention, in the method for manufacturing an electro-optical device, the curing material is made of an ultraviolet curing material, and the curing material is a display area of the first substrate or the second substrate. Ultraviolet rays which are provided at different positions in a plane and which are applied to cure the curing material are applied to portions other than the display area.
[0016]
An image element constituting the display area of the substrate is generally vulnerable to ultraviolet rays. Therefore, according to the present invention, when the curing agent is made of an ultraviolet curing material, the curing agent is provided at a position different from the display area of the substrate in a plane, and when the curing agent is cured, the ultraviolet rays impinge on the display area of the substrate. Irradiate so as not to be. Thereby, there is an advantage that damage to the display area due to ultraviolet rays can be suppressed. Note that the display area portion refers to a substrate corresponding to the display area of the liquid crystal display panel when the bonded substrate is divided into a plurality of small substrates, or when the substrate alone is incorporated into an electro-optical device as a liquid crystal display panel. Part.
[0017]
In the method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the curing material is made of an ultraviolet curing material, and the curing material is provided at a position different from the display area of the first substrate or the second substrate in a plane. In addition, ultraviolet rays applied to cure the curing material are applied to portions other than the display area.
[0018]
According to the present invention, when the curing material is made of an ultraviolet curing material, ultraviolet rays are applied only to the portion where the curing material is provided in curing. Accordingly, there is an advantage that a portion to be irradiated with ultraviolet rays can be minimized and damage to a display area and the like due to ultraviolet rays can be suppressed.
[0019]
Further, in the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the curing material is made of an ultraviolet curing material, and the holding unit has an ultraviolet irradiation unit that irradiates ultraviolet rays from a holding surface side holding the substrate, and In the substrate fixing step, the curing agent is irradiated with ultraviolet light from the ultraviolet irradiation unit while holding the first substrate or the second substrate.
[0020]
In the present invention, a holding unit having an ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet rays from the holding surface side holding the substrate is used to irradiate the curing material with ultraviolet rays from the ultraviolet irradiation unit while holding the substrate. Thus, for example, there is an advantage that the substrate can be fixed by irradiating the curing material with ultraviolet rays while holding the substrate with the bonding position adjusted. Note that the fixing may be temporarily cured, and the holding means may be removed from the substrate, and the cured material may be fully cured in another process.
[0021]
Further, in the method of manufacturing an electro-optical device according to the present invention, the curing material is made of an ultraviolet curing material, and the substrate fixing step irradiates the curing material with ultraviolet rays from an outer peripheral direction of the substrate.
[0022]
According to the present invention, while the substrate is held, the curing material is irradiated with ultraviolet rays from the outer peripheral direction of the substrate to cure the curing material located on the outer periphery of the substrate. Thus, for example, there is an advantage that the substrate can be fixed by irradiating the curing material with ultraviolet rays while holding the substrate with the bonding position adjusted. Note that the fixing may be temporarily cured, and the holding means may be removed from the substrate, and the cured material may be fully cured in another process.
[0023]
Further, the apparatus for manufacturing an electro-optical device according to the present invention includes a holding unit for holding the substrate when bonding the substrate, and an ultraviolet generating unit for generating ultraviolet light, and the holding unit includes the ultraviolet generating unit. And an ultraviolet irradiation unit for irradiating the ultraviolet rays emitted from the holding surface side holding the substrate.
[0024]
In the present invention, the holding means is provided with an ultraviolet irradiator for irradiating ultraviolet rays emitted from the ultraviolet light generating means from the holding surface side. Thereby, in the state where the substrate is held, the curing material can be irradiated with ultraviolet rays from the ultraviolet irradiation unit. For example, while holding the substrate in a state where the bonding position is adjusted, the curing material is irradiated with ultraviolet light to irradiate the substrate. There is an advantage that can be fixed.
[0025]
Further, an electronic apparatus including the electro-optical device according to the present invention is manufactured by the above-described method for manufacturing an electro-optical device.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited by the embodiment. The components of the embodiments described below include components that can be easily replaced by those skilled in the art or components that are substantially the same. Further, a liquid crystal panel is used as an example of the electro-optical device below, but the present invention is not limited to this, and can be applied to, for example, an organic EL device, a plasma display device, an electrophoresis device, and the like.
[0027]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a flowchart illustrating a main part of a method for manufacturing an electro-optical device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a configuration diagram illustrating a main part of an electro-optical device manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view (a) and a side view illustrating the electrostatic chuck illustrated in FIG. It is sectional drawing (b). 2 and 3, the same components as those of the conventional electro-optical device manufacturing apparatus 100 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The electro-optical device manufacturing apparatus 1 includes a vacuum chamber 11 and electrostatic chucks 12 and 13. The internal atmosphere of the vacuum chamber 11 can be freely changed to vacuum or air. The electrostatic chucks 12, 13 are made of a disc-shaped member made of alumina-based ceramic, and hold the quartz glass substrates 30, 31 by suction on the flat holding surfaces 12a, 13a. Further, the electrostatic chucks 12 and 13 are housed in the vacuum chamber 11 as a pair of upper and lower sides with the holding surfaces 12a and 13a facing each other. The upper electrostatic chuck 12 is supported by a movable shaft 14 that can move up and down, and is arranged with the holding surface 12a facing downward. Further, the lower electrostatic chuck 13 is fixedly installed on a table 15 which can be translated and rotated in the plane direction.
[0028]
In addition, the vacuum chamber 11 has a glass window 16 that transmits ultraviolet light on the ceiling. Further, the upper electrostatic chuck 12 has a plurality of ultraviolet passages 17 penetrating near the outer periphery thereof. These ultraviolet passages 17 are respectively provided below the windows 16 of the vacuum chamber 11. Above the ceiling of the vacuum chamber 11, ultraviolet lamps 19 that emit ultraviolet light are provided corresponding to the windows 16. In this configuration, the ultraviolet light emitted from the ultraviolet lamp 19 enters the interior from above the outside of the vacuum chamber 11 through the window 16 in the ceiling, passes through the ultraviolet passage 17, and enters the holding surface 12 a of the electrostatic chuck 12. Irradiation is performed from the provided ultraviolet irradiation unit 18 to the lower electrostatic chuck 13 side. The ultraviolet lamp 19 does not need to be directly above the electrostatic chuck 12, and may be provided close to the apparatus by separately providing an ultraviolet path such as a fiber.
[0029]
FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the substrate shown in FIG. 2, and FIG. 5 is a side sectional view showing the liquid crystal panel. In the method for manufacturing an electro-optical device according to the first embodiment, first, in a previous process, an alignment film is formed on the film surfaces 30a and 31a of the substrates 30 and 31 (ST1), and a rubbing process is performed (ST2). . The sealing material 32 is not limited to printing, and may be formed by drawing using a dispenser or the like. Further, on the lower substrate 31, a sealing material 32 which is made of an ultraviolet curable material and forms a cell of the liquid crystal 34 is printed between the substrates 30 and 31 (ST3), and a gap material 33 is dispersed in the cell (ST3). ST4). The gap material 33 is made of spherical fine particles having a predetermined diameter, is interposed between the substrates 30 and 31, and forms a cell gap having a predetermined height at the diameter. Next, the liquid crystal 34 is dropped into the cell (ST5), and the substrates 30, 31 are carried into the vacuum chamber 11 using a transport device (not shown) (ST6). The substrates 30 and 31 are held with the back surfaces of the film surfaces 30a and 31a on the holding surfaces 12a and 13a of the upper and lower electrostatic chucks 12 and 13 with the film surfaces 30a and 31a facing each other. (See FIG. 2). At this time, the entire surfaces of the substrates 30 and 31 are almost uniformly sucked and held by the flat holding surfaces 12a and 13a. These steps are all performed in the atmosphere.
[0030]
Next, the air in the vacuum chamber 11 is exhausted from an exhaust port (not shown), and the inside of the vacuum chamber 11 is evacuated (ST7). Then, the movable shaft 14 is driven to displace the upper electrostatic chuck 12, and the upper substrate 30 is lowered to approach the lower substrate 31. Then, the bonding position of the substrates 30 and 31 is adjusted with reference to the alignment marks (not shown) provided on the substrates 30 and 31 (ST8). The adjustment of the bonding position is performed by moving the table 15 while looking through a microscope (not shown) and rotating and moving the lower substrate 31 in the plane direction. Next, the upper substrate 30 is further lowered to be brought into contact with the sealing material 32 on the lower substrate 31, and the sealing material 32 is further crushed while applying a mechanical pressure by the movable shaft 14. , 31 (see FIG. 5). That is, the upper substrate 30 is urged against the scattered gap material 33, and the upper substrate 30 is pressed until the gap between the substrates 30 and 31 is substantially uniform with the diameter of the gap material 33. Thus, a predetermined uniform cell gap is formed between the substrates 30 and 31 (ST9). In the first embodiment, since the electrostatic chuck 12 presses the entire surface of the upper substrate 30 almost uniformly with the flat holding surface 12a, there is an advantage that the cell gap can be uniformly formed. If at least one of the alignment accuracy of the substrates 30 and 31 and the uniformity of the cell gap is insufficient (ST10), furthermore, the adjustment of the bonding position (ST8) and the pressing of the upper substrate 30 (ST9). ) Is repeated to form a predetermined alignment accuracy and a predetermined cell gap.
[0031]
Next, after the above-described position adjustment and formation of the cell gap are completed, the substrates 30 and 31 are held and fixed while being pressed by the electrostatic chucks 12 and 13, and are irradiated with ultraviolet rays in a spot state in a vacuum state. Then, (ST11) (see FIG. 3A), a part of the sealing material 32 is temporarily cured. That is, the sealing material 32 is temporarily cured while the adjusted bonding position and the formed cell gap are maintained by fixing the electrostatic chuck 12. Accordingly, the floating of the upper substrate 30 due to the elasticity of the sealing material, the residual holding force after the electrostatic chuck is released, and the like can be suppressed. Compared with a conventional method of manufacturing an electro-optical device (see FIG. 13), there is an advantage that a substrate with higher positional accuracy can be bonded and a more uniform cell gap can be formed. In addition, since the sealing material 32 is cured in a vacuum state, the sealing material is hardened after the atmosphere is changed from vacuum to the atmosphere (see FIG. 13). There is an advantage that displacement and change in cell gap due to the addition of atmospheric pressure can be prevented. In addition, after the position adjustment and the formation of the cell gap are completed, the sealing material 32 is immediately cured while the substrates 30 and 31 are fixed and held. Therefore, after the substrates 110 and 111 are carried out of the vacuum chamber 101 by the transport means, the sealing materials are removed. Compared with a conventional method for manufacturing an electro-optical device to be cured (see FIG. 13), there is an advantage that positional displacement and a change in a cell gap due to contact with a transporting unit or vibration during unloading can be prevented. In addition, if ultraviolet light is applied to the seal material 32, the seal material 32 thermally expands due to the radiant heat of the ultraviolet light. In the first embodiment, the upper substrate 30 is fixed and held in a pressurized state even when the ultraviolet light is applied. There is an advantage that floating of the upper substrate 30 due to thermal expansion of the sealing material 32 can be prevented. Further, if a change occurs in the alignment or the cell gap, it is necessary to adjust these again, which increases the man-hour, and if re-adjustment is not possible, the product must be discarded. According to the first embodiment, such a problem does not occur.
[0032]
The ultraviolet light used for the temporary curing is emitted from the ultraviolet lamp 19, enters the vacuum chamber 11 from the window 16, passes through the ultraviolet passage 17 of the electrostatic chuck 12, and from the ultraviolet irradiation part 18 on the holding surface 12 a to the substrate 30. , 31 are irradiated to the sealing material 32. Thus, there is an advantage that the sealing material 32 can be cured while the substrates 30 and 31 are fixedly held in the vacuum chamber 11. Incidentally, in the conventional electro-optical device manufacturing apparatus 100, it was not possible to irradiate the sealing material with ultraviolet rays in a state where the substrates 110 and 111 were pressed and held by the electrostatic chucks 102 and 103. That is, the holding surfaces 102a of the electrostatic chucks 102 and 103 are generally made of an alumina ceramic material or the like, and such members do not transmit ultraviolet rays. For this reason, since the held substrates 110 and 111 are in a state where the upper and lower surfaces are shielded, ultraviolet rays cannot be irradiated unless the electrostatic chucks 102 and 103 are removed. Therefore, in the first embodiment, the window portion 16 and the ultraviolet ray passage 17 are provided so that the sealing member 32 can be irradiated with ultraviolet rays while holding the substrates 30 and 31.
[0033]
Next, the electrostatic chuck 12 is lifted and removed from the upper substrate 30 (ST12), and the mechanical pressurization by the urging of the electrostatic chuck 12 is released, and the inside of the vacuum chamber 11 is exposed to the air (ST13). The order of ST12 and ST13 may be reversed. Thereby, the atmospheric pressure is applied between the substrates 30 and 31. Then, the substrates 30 and 31 are carried out of the vacuum chamber 11 by a transfer device (not shown) (ST14), and the sealing material 32 is completely cured in another process. The entire curing of the sealing material 32 includes a step of irradiating an uncured portion with ultraviolet rays to cure the sealing material 32 and a step of fully curing the entire sealing material 32 by a heat treatment. Also in this step, since the space between the substrates 30 and 31 is fixed by the temporary curing of the seal material 32, even if the seal material 32 is thermally expanded due to irradiation of ultraviolet rays or heat treatment, adjustment between the substrates 30 and 31 is performed. The position and cell gap are maintained. In addition, the bonded substrates 30 and 31 are cut for each display area 35 in a subsequent process, and are divided into a plurality of small substrates to be a liquid crystal panel.
[0034]
In the first embodiment, the gap members 33 are scattered and arranged on the lower substrate 31. However, providing a large number of the gap members 33 increases the uniformity of the cell gap between the substrates 30 and 31. preferable. By the way, in an electro-optical device such as a projector, there is a problem that a display pixel area is enlarged upon projection, a gap material is enlarged and displayed, and a shadow is formed on an image. Therefore, the gap material 33 may be included only in the peripheral seal material 32 without dispersing the gap material 33 in the display area 35 of the liquid crystal panel. In such a configuration, the printing step (ST3) of the sealing material 32 and the spraying step (ST4) of the gap material 33 can be combined, so that there is an advantage that the manufacturing process can be shortened. On the other hand, in such a case, since the total amount of the gap material is reduced, there is a problem that it is difficult to keep the cell gap between the substrates 30 and 31 uniform. In this respect, in the method of manufacturing the electro-optical device according to the first embodiment, the sealing material 32 is cured while the substrates 30 and 31 are pressed and held by the electrostatic chucks 12 and 13, so that the gap material 33 is small. Also, there is an advantage that the uniformity of the cell gap can be ensured.
[0035]
In the first embodiment, the holding surface 12a of the electrostatic chuck 12 has a flat planar structure. However, the present invention is not limited to this, and the holding surface 12a may be provided with irregularities. FIG. 6 is a perspective view showing a modification of the holding surface of the electrostatic chuck. As shown in the drawing, the holding surface 12a is provided with a convex portion 40 corresponding to the portion where the sealing material 32 is disposed, and when holding the substrates 30 and 31, the convex portion 40 is attached to the upper substrate along the portion where the sealing material 32 is disposed. A configuration in which the bias is applied to 30 may be adopted. Thereby, since the sealing member 32 can be efficiently pressed, there is an advantage that the floating of the upper substrate 30 due to the thermal expansion of the sealing member 32 can be effectively suppressed. In particular, in a case where the gap material 33 is included in the seal material 32 and the gap material 33 is not scattered, a small amount of the gap material 33 disposed by concentrating and pressurizing the seal material 32 is ensured. Therefore, there is an advantage that the same effect as in the case where a large amount of the gap material 33 is sprayed can be obtained. Further, for example, a configuration may be employed in which a convex portion corresponding to the portion where the gap material 33 is disposed is provided on the holding surface 12a, and the convex portion is urged toward the upper substrate 30 along the portion where the gap material 33 is disposed (not shown). ). Thereby, there is an advantage that the portion where the gap member 33 is disposed can be effectively pressed so that the gap member can function reliably. Specifically, in the first embodiment, the convex portion 41 substantially corresponding to the display area 35 of the liquid crystal panel is provided on the holding surface 12a, and the vicinity of the display area 35 where the gap material 33 is scattered is concentrated. Pressing configuration corresponds to this (see FIG. 7). On the other hand, contrary to this specific example, a configuration may be adopted in which a concave portion 42 corresponding to the display area portion 35 is provided on the holding surface 12a, and the holding surface 12a does not urge the display area portion 35 in the holding state (FIG. 8). reference). Accordingly, there is an advantage that the contact of the electrostatic chuck 12 with the display area 35 is prevented, and the damage of the display area 35 due to the contact can be suppressed.
[0036]
Further, instead of the above-described modification in which the holding portion 12a is provided with irregularities, a sheet-like member having a cutout portion is disposed between the holding surface 12a and the upper substrate 30, and the upper substrate is interposed via the sheet-like member. A configuration may be employed in which 30 is held under pressure. FIG. 9 is an explanatory view showing an example of a modification of the holding method using a sheet-like member. The sheet-shaped member 50 has a cutout portion 51 obtained by cutting out a portion corresponding to the display area 35 of the upper substrate 30, and is disposed between the holding surface 12 a of the electrostatic chuck 12 and the upper substrate 30 to hold the sheet. The pressure from the surface 12a is selectively transmitted to the upper substrate 30. Then, in the pressure holding state, the sheet-shaped member 50 does not contact the display area 35 of the upper substrate 30 where the cutout 51 is located. Thus, there is an advantage that the display area 35 can be prevented from being damaged. Further, a plurality of types of sheet-like members 50 in which the cut-out pattern of the cut-out portion 51 is changed may be prepared and appropriately selected and used according to the shape of the display area 35 of the substrates 30 and 31. Thus, there is an advantage that a plurality of types of substrates 30 and 31 can be processed by a single electro-optical device manufacturing apparatus 1. That is, when a plurality of types of sheet-like members 50 are selectively used, there is an advantage that various substrates 30 and 31 can be processed as compared with the case where the substrates are pressed by the single holding portion 12a having the unevenness. The sheet-like member is formed using a material that does not generate dust, and is fixed to the holding surface 12a of the electrostatic chuck 12 by providing fixing means so as to be detachable. Further, if the sheet member 50 is made of a metal material or another hard material, there is an advantage that the substrates 30 and 31 can be selectively pressed with high accuracy.
[0037]
Further, in the first embodiment, the ultraviolet irradiating section 18 is provided in a spot shape (see FIG. 3A). However, this increases the area of the holding surfaces 12a, 13a of the electrostatic chucks 12, 13, and This is preferable in that the suction force of the substrates 30 and 31 is increased. However, the configuration is not limited thereto, and a configuration may be adopted in which the occupied area of the ultraviolet irradiation unit 18 is widened. As a result, the hardened portion of the sealing material 32 increases, and the space between the substrates 30 and 31 is firmly fixed. Therefore, the position accuracy and the cell gap when the substrates 30 and 31 are carried out (ST14) and when the sealing material 32 is fully hardened. There is an advantage that the fluctuation of the temperature can be suppressed. Further, in the state where the substrates 30 and 31 are held, the entire sealing material 32 may be temporarily cured or fully cured. Thereby, there is an advantage that the step of irradiating ultraviolet rays again to cure the sealing material 32 can be omitted.
[0038]
Further, in the first embodiment, the ultraviolet irradiation is performed from the upper substrate 30 side, but is not limited thereto, and may be performed from the lower substrate 31 side or from both directions. Thereby, there is an advantage that the degree of freedom of the irradiation mode of the ultraviolet rays is widened and the sealing material 32 can be surely cured from multiple directions. In such a case, the lower electrostatic chuck 13 is provided with the same ultraviolet irradiation means 16 to 19 as the upper one. Further, in a state where the substrates 30 and 31 are held, ultraviolet rays may be irradiated from the outer peripheral direction of the bonded substrates 30 and 31. FIG. 10 is an explanatory diagram showing a modification of the method of irradiating ultraviolet rays. As shown in the drawing, in a state where the substrates 30 and 31 are sandwiched and held by the electrostatic chucks 12 and 13, ultraviolet rays may be irradiated while moving the ultraviolet lamp 20 from the outer peripheral direction of the substrates 30 and 31. Thereby, there is an advantage that the outer peripheral portion of the sealing material 32 is temporarily cured, and a change in a bonding position and a cell gap can be prevented. The method of irradiating ultraviolet rays from the outer peripheral direction is suitable for a one-sided mirror surface substrate, a micro lens array, and the like. That is, since the display area of the liquid crystal panel is generally vulnerable to ultraviolet rays, there is a demand to avoid irradiating the display areas 35 of the substrates 30 and 31 with ultraviolet rays even in the manufacturing process. In this regard, according to the method of irradiating the ultraviolet rays from the outer peripheral direction of the substrates 30 and 31, compared with the case of irradiating the ultraviolet rays from the planar direction of the substrates 30 and 31 (see FIG. 2), the distance between the substrates 30 and 31 is larger. Since irregular reflection of ultraviolet light can be suppressed, there is an advantage that the irradiation amount of ultraviolet light to the display area 35 can be reduced.
[0039]
Further, in the first embodiment, the substrates 30 and 31 are temporarily fixed by curing the sealing material 32. However, the present invention is not limited to this, and another curing material different from the sealing material 32 is provided between the substrates 30 and 31. The substrates 30 and 31 may be temporarily fixed with a hardening material. FIG. 11 is an explanatory diagram showing an example of the arrangement of such a hardening material 60. As shown in the figure, an ultraviolet curable curing material 60 is provided near the outer periphery of the lower substrate 31 separately from the sealing material 32, and the positional relationship between the substrates 30, 31 is temporarily fixed by the curing material 60. This configuration also has the advantage of preventing variations in the bonding position and cell gap of the sealing material 32 before full curing. In addition, if the hardening material 60 is provided in a portion that is cut off when divided into small substrates, there is an advantage that the hardening material 60 does not remain in the liquid crystal panel as a product.
[0040]
Further, in the first embodiment, as an electronic apparatus provided with the electro-optical device manufactured by the present invention, for example, a portable telephone (see FIG. 15), a portable information device called a PDA (Personal Digital Assistants), or a portable information device Personal computers, personal computers, digital still cameras, in-vehicle monitors, digital video cameras, liquid crystal televisions, viewfinders, liquid crystal projectors, monitor direct-view video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, work Stations, video phones, POS terminals and other devices are included.
[0041]
(Embodiment 2)
FIG. 12 is a configuration diagram illustrating a main part of an apparatus for manufacturing an electro-optical device according to the second embodiment of the present invention. In the figure, the same components as those of the manufacturing apparatus 1 of the electro-optical device according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The electro-optical device manufacturing apparatus 2 includes a vacuum chamber 70 and electrostatic chucks 71 and 72. The vacuum chamber 70 includes a ceiling part 70a and a side wall part 70b made of quartz glass that transmit ultraviolet rays, and is fixedly supported on a table 73 by a floor part 70c. The table 73 is capable of translation and rotation in the plane direction, thereby displacing the vacuum chamber 70 supported. An electrostatic chuck 71 is fixedly installed on the inner wall of the ceiling 70a of the vacuum chamber 70. The electrostatic chuck 71 has a substantially annular structure. The upper portion 30 of the electrostatic chuck 71 is attracted and held by an electrostatic attraction force at an annular portion 71a, and a central portion 71b forms a passage for ultraviolet rays. Further, another electrostatic chuck 72 that forms a pair with the electrostatic chuck 71 is arranged below the vacuum chamber 70. The electrostatic chuck 72 has a substantially disk shape, and is arranged such that a holding surface 72a holding the lower substrate 31 is opposed to a holding surface 71d of the upper electrostatic chuck 71, and a movable shaft 74 is provided at a bottom 72b thereof. Fixedly supported. The movable shaft 74 can be displaced in the vertical direction, and the displacement causes the electrostatic chuck 72 to move up. Further, ultraviolet lamps 19 and 20 are arranged above the ceiling part 70a of the vacuum chamber 70 and on the outer periphery of the side wall part 70b. The ultraviolet lamp 19 on the side of the ceiling 70a irradiates ultraviolet rays from the plane direction of the substrates 30 and 31 via the ceiling 70a and the central portion 71b of the electrostatic chuck 71. The ultraviolet lamp 20 on the side wall portion 70b irradiates ultraviolet rays from the outer peripheral direction of the substrates 30 and 31 via the side wall portion 70b.
[0042]
In the second embodiment, the bonding positions of the substrates 30 and 31 sucked by the electrostatic chucks 71 and 72 are adjusted by the parallel rotation of the lower electrostatic chuck 72 (ST8). Are pressurized by the rising displacement to form a predetermined cell gap (ST9) and are bonded. Then, the substrates 30 and 31 are irradiated with ultraviolet rays from the planar direction and the outer peripheral direction while being pressed and held by the electrostatic chucks 71 and 72 in this state (ST11), and the sealing material 32 is cured, and the mutual positional relationship is established. Is fixed. The fixed substrates 30 and 31 are then transported out of the vacuum chamber 70 and processed in a later step. According to the second embodiment, since the movable shaft 74 is disposed below and the space above the electrostatic chuck 71 is widened, the irradiation range of the ultraviolet light from above is restricted by the movable shaft 14. There is an advantage that the substrates 30 and 31 can be irradiated with ultraviolet rays in a wide range as compared with the case of the first embodiment. This makes it possible to cure the entire seal material 32 with the ultraviolet rays in the vacuum chamber 70, so that there is an advantage that a post-process of irradiating the ultraviolet rays again to cure the seal material 32 can be omitted. In the second embodiment, a light-shielding film may be provided on the display area 35 of the substrate 30 and other portions where ultraviolet light is not to be irradiated. Thereby, there is an advantage that ultraviolet rays can be selectively irradiated. In such a case, the ultraviolet light is preferably parallel light.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing a main part of a method for manufacturing an electro-optical device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram illustrating a main part of an electro-optical device manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention;
3A is a plan view showing the electrostatic chuck shown in FIG. 2 and FIG.
FIG. 4 is a perspective view illustrating a configuration of a substrate illustrated in FIG. 2;
FIG. 5 is a side sectional view showing a liquid crystal panel.
FIG. 6 is a perspective view showing a modification of the holding surface of the electrostatic chuck.
FIG. 7 is a perspective view showing a modification of the holding surface of the electrostatic chuck.
FIG. 8 is a perspective view showing a modification of the holding surface of the electrostatic chuck.
FIG. 9 is an explanatory view showing an example of a modification of the holding method using a sheet-like member.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a modification of the method of irradiating ultraviolet rays.
FIG. 11 is an explanatory view showing an arrangement example of a curing material 60;
FIG. 12 is a configuration diagram illustrating a main part of an electro-optical device manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 13 is a flowchart showing a main part of a conventional method for manufacturing an electro-optical device.
FIG. 14 is a configuration diagram illustrating a main part of a conventional apparatus for manufacturing an electro-optical device.
FIG. 15 is a diagram illustrating an example of an electro-optical device.
[Explanation of symbols]
1, 2 Electro-optical device manufacturing apparatus, 12, 13, 71, 72 Electrostatic chuck, 14, 74 Movable shaft, 15, 73 Table, 16 Window, 17 UV passage, 19, 20 UV lamp, 50 Sheet member

Claims

A hardening material disposing step of disposing a hardening material on the first substrate and the second substrate;
A bonding position adjusting step of adjusting a bonding position of these substrates while holding the first substrate and the second substrate by holding means, respectively;
A substrate fixing step of fixing the first substrate to the second substrate by curing the curing material while restraining the first substrate and the second substrate in a state where the bonding position is adjusted by the holding unit; When,
A method for manufacturing an electro-optical device, comprising:

The method according to claim 1, wherein a process from the bonding position adjusting step to the substrate fixing step is performed in a reduced-pressure atmosphere.

A gap material arrangement for disposing a gap material for forming a predetermined cell gap between the first substrate and the second substrate, which is bonded and interposed between the first substrate and the second substrate, on the first substrate or the second substrate. Steps and
Pressurizing and bonding the first substrate and the second substrate while applying pressure to adjust the distance between these substrates to the height of the gap material to form a predetermined cell gap. ,and,
The method according to claim 1, wherein, in the substrate fixing step, the first substrate and the second substrate are held by the holding unit, and the hardening material is hardened while maintaining the cell gap. A method for manufacturing an electro-optical device.

The curing material is made of an ultraviolet curing material, and the curing material is provided at a position different from the display area of the first substrate or the second substrate in a plane, and is irradiated when the curing material is cured. The method for manufacturing an electro-optical device according to any one of claims 1 to 3, wherein light is applied to a portion other than the display area.

The manufacturing of the electro-optical device according to any one of claims 1 to 3, wherein the hardening material is made of an ultraviolet hardening material, and ultraviolet light for hardening the hardening material is applied only to a portion where the hardening material is provided. Method.

The curing material is made of an ultraviolet curing material, and the holding unit has an ultraviolet irradiation unit that irradiates ultraviolet rays from a holding surface side that holds the substrate, and
The electro-optical device according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate fixing step irradiates the curing material with ultraviolet rays from the ultraviolet irradiating section while holding the first substrate or the second substrate. Device manufacturing method.

The curing material is made of an ultraviolet curing material, and
The method of manufacturing an electro-optical device according to any one of claims 1 to 6, wherein the substrate fixing step includes irradiating the curing material with ultraviolet rays from a peripheral direction of the substrate.

Holding means for holding the substrate in bonding the substrates,
And ultraviolet light generating means for generating ultraviolet light, and
The apparatus for manufacturing an electro-optical device, wherein the holding unit includes an ultraviolet irradiation unit that irradiates ultraviolet rays emitted by the ultraviolet light generation unit from a holding surface holding the substrate.

An electronic apparatus comprising an electro-optical device manufactured by the method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1.