KR101593833B1 - Unit for heating a printed circuit board and apparatus for bonding dies including the same - Google Patents

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임석택
이원배
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세메스 주식회사
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Abstract

A substrate heating unit includes at least one vacuum plate, and at least two heating plates. The vacuum plate supports a substrate placed on an upper part and fixes the substrate. The heating plates are combined with a lower part of the vacuum plate to form at least two divided structures. The substrate is heated at different temperatures according to the divided structure.

Description

기판 히팅 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{UNIT FOR HEATING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND APPARATUS FOR BONDING DIES INCLUDING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate heating unit and a die bonding apparatus including the substrate heating unit.

본 발명은 기판 히팅 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 본딩의 대상이 되는 인쇄회로기판을 히팅하는 유닛 및 이를 포함하여 다단으로 적층된 다이들을 상기 인쇄회로기판에 본딩하는 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate heating unit and a die bonding apparatus including the same, and more particularly to a unit for heating a printed circuit board to be bonded and bonding the multi- .

일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 소잉 공정을 통해 웨이퍼로부터 개별화된 다이들을 인쇄회로기판에 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 이송하는 다이 픽업 유닛과 상기 다이가 본딩될 인쇄회로기판을 지지 고정하는 기판 고정 장치가 사용될 수 있다.Generally, in a die bonding process, a die pick-up unit for picking up and transferring the dies from a wafer to bond individualized dies from the wafer to the printed circuit board through a sawing process, and a substrate holding and fixing the printed circuit board to which the die is to be bonded Fixing devices can be used.

이때, 상기 기판 고정 장치는 상기의 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 상기 인쇄회로기판 상에 상기 다이를 가압하는 경우 상기 인쇄회로기판을 일정한 온도로 가열하는 것이 바람직하다. 이에, 상기 기판 고정 장치는 상기 인쇄회로기판을 진공 흡착하여 지지 고정하는 진공 플레이트 및 상기 진공 플레이트의 하부에 직접 결합되어 상기 진공 플레이트에 고정된 인쇄회로기판을 가열하기 위하여 열을 제공하는 히팅 플레이트를 포함한다. In this case, when the die is pressed onto the printed circuit board to perform the die bonding process, the substrate holding device preferably heats the printed circuit board to a predetermined temperature. The substrate holding apparatus includes a vacuum plate for holding and fixing the printed circuit board by vacuum suction, and a heating plate directly coupled to the lower portion of the vacuum plate to provide heat for heating the printed circuit board fixed to the vacuum plate .

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하지만, 상기의 다이 본딩 공정을 수행하는 과정에서는 상기 기판 고정 장치의 히팅 플레이트의 온도가 일괄적으로 제어됨에 따라 상기 인쇄회로기판에 일괄적으로 위치시킨 다수의 다이들 중 상기의 다이 본딩 공정이 나중에 진행되는 다이에 대해서는 상기 히팅 플레이트로부터의 열에 너무 많이 노출되어 불량을 초래할 수 있다. 예를 들어, 상기 다이가 사이에 이방성 도전 필름(anisotropic conducting film, ACF)을 접착 필름으로 다단 형태로 적층된 구조를 가질 경우, 상기의 너무 많이 노출된 열에 의해서 상기 이방성 도전필름(ACF)의 물성이 변화하는 품질 불량이 발생될 수 있다.However, in the process of performing the die bonding process, as the temperature of the heating plate of the substrate holding device is collectively controlled, the die bonding process of the plurality of dies collectively positioned on the printed circuit board is performed later For the die in progress, too much heat may be exposed to the heat from the heating plate, resulting in defects. For example, when an anisotropic conducting film (ACF) is laminated in a multi-layered structure with an adhesive film between the dies, the properties of the anisotropic conductive film (ACF) This changing quality defect may occur.

대한민국 특허공개 제10-2011-0088196호 (공개일; 2011.08.03, 메탈코어 PCB 기판의 예열 장치 및 이를 이용한 메탈코어 PCB 기판의 솔더링 방법)Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0088196 (Publication date: 2011.08.03, Preheating device for metal core PCB substrate and soldering method of metal core PCB substrate using the same) 대한민국 특허공개 제10-1996-0006717호 (공개일; 1996.02.23, 인쇄회로기판의 드라이 필름 라미네이팅시의 기판예열장치)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-1996-0006717 (published on Feb. 23, 1996, a substrate preheating apparatus for dry film laminating of a printed circuit board)

본 발명의 목적은 인쇄회로기판에 위치한 다이들 중 나중에 가압 본딩 공정이 진행되는 다이들을 열로부터 안전하게 보호할 수 있는 기판 히팅 유닛을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate heating unit capable of safely protecting dies that are later subjected to a pressure bonding process from heat, among dies located on a printed circuit board.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 히팅 유닛을 포함하여 상기 다단 형태의 다이들을 상기 인쇄회로기판에 본딩할 수 있는 본딩 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a bonding apparatus capable of bonding the multistage dies to the printed circuit board including the substrate heating unit described above.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 히팅 유닛은 적어도 하나의 진공 플레이트, 적어도 두 개의 히팅 플레이트들을 포함한다.According to an aspect of the present invention, a substrate heating unit includes at least one vacuum plate and at least two heating plates.

상기 진공 플레이트는 상부에 놓여지는 기판을 지지하면서 고정한다. 상기 히팅 플레이트들은 상기 진공 플레이트 하부에 적어도 두 개로 분할된 구조로 결합되어, 상기 기판을 상기 분할된 구조에 따라 서로 다른 온도로 가열한다.The vacuum plate holds and fixes the substrate placed thereon. The heating plates are coupled to the lower part of the vacuum plate in at least two divided structures to heat the substrate to different temperatures according to the divided structure.

일 실시예에 따른 상기 진공 플레이트는 상기 히팅 플레이트들의 분할된 구조와 동일한 형태로 분할된 다수의 진공 플레이트들을 포함할 수 있다.The vacuum plate according to one embodiment may include a plurality of vacuum plates divided into the same shape as the divided structure of the heating plates.

일 실시예에 따른 상기 히팅 플레이트들은 그 분할된 사이에 공기층이 형성되도록 서로 이격된 구조를 가질 수 있다.The heating plates according to an exemplary embodiment may have a structure that is spaced apart from each other such that an air layer is formed between the divided portions.

일 실시예에 따른 상기 히팅 유닛은 상기 히팅 플레이트들의 분할된 사이에 삽입된 단열 플레이트를 더 포함할 수 있다.The heating unit according to an embodiment may further include a heat insulating plate inserted between the divided portions of the heating plates.

일 실시예에 따른 상기 히팅 유닛은 상기 히팅 플레이트들 각각과 연결되어 상기 히팅 플레이트들 각각의 온도를 감지하는 온도 센서들 및 상기 온도 센서들 각각과 상기 히팅 플레이트들 각각에 연결되며 상기 감지한 온도를 전달 받아 상기 히팅 플레이트들 각각의 히팅 온도를 제어하는 온도 제어부들을 더 포함할 수 있다. The heating unit may include temperature sensors connected to the heating plates to sense the temperature of each of the heating plates, and a temperature sensor connected to each of the temperature sensors and the heating plates, And temperature control units for controlling the heating temperature of each of the heating plates.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 본딩 장치는 기판 히팅부 및 다이 본딩부를 포함한다. 상기 기판 히팅부는 상부에 놓여지는 기판을 지지하면서 고정하는 진공 플레이트 및 상기 진공 플레이트 하부에 적어도 두 개로 분할된 구조로 결합되어 상기 기판을 상기 분할된 구조에 따라 서로 다른 온도로 가열하는 적어도 두 개의 히팅 플레이트들을 포함한다. 상기 다이 본딩부는 상기 기판 히팅부의 상부에 위치하며, 웨이퍼로부터 이젝팅되어 접착 필름을 사이로 적층된 다단 형태의 다이들을 상기 기판 히팅부로부터 가열된 기판에 본딩한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a die bonding apparatus including a substrate heating unit and a die bonding unit. Wherein the substrate heating unit comprises a vacuum plate for holding and fixing a substrate placed thereon and at least two heating units connected to the lower part of the vacuum plate in at least two divided structures to heat the substrate to different temperatures according to the divided structure, Plates. The die bonding portion is located above the substrate heating portion and bonds multi-stepped dies, which are ejected from the wafer and laminated through the adhesive film, from the substrate heating portion to the heated substrate.

일 실시예에 따른 상기 기판 히팅부는 상기 히팅 플레이트들 중 어느 하나와 연결되어 상기 어느 하나를 상기 다이들의 본딩이 가능한 제1 온도로 히팅되도록 제어하는 제1 온도 제어부 및 상기 히팅 플레이트들 중 적어도 다른 하나와 연결되어 상기 다른 하나를 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 히팅되도록 제어하는 제2 온도 제어부를 더 포함할 수 있다. The substrate heating unit may include a first temperature control unit connected to one of the heating plates to control one of the plurality of heating plates to be heated to a first temperature capable of bonding the dies, And a second temperature controller for controlling the other one to be heated to a second temperature lower than the first temperature.

이러한 기판 히팅 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 따르면, 진공 플레이트에 지지 고정된 기판을 히팅하는 히팅 플레이트를 적어도 두 개로 분할한 구조로 다수 형성하여 이 분할된 구조에 따라 그 온도를 서로 다르게 제어함으로써, 이방성 도전 필름(ACF)을 접착 필름으로 적층된 다단 형태의 다이들을 상기 기판에 본딩할 때 상기 다단 형태의 다이들 중 가압 본딩 공정이 나중에 진행되는 다이들에 대해서는 이들을 다른 상기 가압 본딩 공정이 먼저 진행되는 다이들과 다른 히팅 플레이트에 대응되도록 위치시켜 보다 낮은 온도로 대기하도록 제어할 수 있다.According to the substrate heating unit and the die bonding apparatus including the substrate heating unit, a plurality of heating plates for heating the substrate supported and fixed to the vacuum plate are divided into at least two structures, and the temperature is controlled differently according to the divided structure , When an anisotropic conductive film (ACF) is laminated on a substrate with multi-layered dies laminated with an adhesive film, the pressure bonding process of the multistage dies is carried out later It can be controlled so as to wait at a lower temperature by positioning it so as to correspond to the heating plates which are different from the progressing dies.

이에 따라, 상기 기판에 위치한 다단 형태의 다이들 모두가 열에 과도하게 노출됨에 따른 상기 이방성 도전필름(ACF)의 물성이 변화하는 것을 방지함으로써, 상기 기판에 본딩된 다이들의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the physical properties of the anisotropic conductive film (ACF) from being changed due to excessive exposure of all the multi-stage dies located on the substrate, thereby preventing degradation of the quality of the dies bonded to the substrate .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 히팅 유닛을 구조적으로 나타낸 사시 도면이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 절단한 단면 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개념적으로 나타낸 구성도이다. 1 is a perspective view structurally showing a substrate heating unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line I-I 'of FIG.
3 is a block diagram schematically showing a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 히팅 유닛을 구조적으로 나타낸 사시 도면이며, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 절단한 단면 도면이다.FIG. 1 is a perspective view showing a structure of a substrate heating unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line I-I 'of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 히팅 유닛(100)은 적어도 하나의 진공 플레이트(200) 및 적어도 두 개의 히팅 플레이트(300)들을 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a substrate heating unit 100 according to an embodiment of the present invention includes at least one vacuum plate 200 and at least two heating plates 300.

상기 진공 플레이트(200)는 그 상부에 놓여지는 기판(10)을 지지 고정한다. 여기서, 상기 기판(10)은 웨이퍼(미도시)로부터 소잉되어 개별화된 다이(20)가 다단 형태로 본딩되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 이때, 상기 다단 형태의 다이(20)들은 이방성 도전필름(ACF, 30)을 통해 서로 전기적으로 연결되면서 접착된 구조를 갖는다. 이와 달리, 상기 기판(10)은 제조 공정 중 가열이 필요하다면 유리 기판 또는 세라믹 기판과 같은 모든 종류의 기판을 포함할 수 있다.The vacuum plate 200 supports and fixes the substrate 10 placed thereon. Here, the substrate 10 may include a printed circuit board on which a plurality of individual dies 20 sown from a wafer (not shown) are bonded in a multistage manner. At this time, the multi-stage die 20 has a structure in which the dies 20 are electrically connected to each other via an anisotropic conductive film (ACF) 30. Alternatively, the substrate 10 may include any type of substrate, such as a glass substrate or a ceramic substrate, if heating is required during the manufacturing process.

또한, 상기 진공 플레이트(200)는 외부로부터 제공되는 진공압을 이용하여 상기 기판(10)을 진공 흡착하여 고정할 수 있다. 이에, 상기 진공 플레이트(200)의 상부에는 외부로부터 진공압이 제공되는 다수의 진공홀(210)들이 형성될 수 있다. 이때, 상기 진공홀(210)들은 상기 기판(10)의 에지 영역에 대응하여 그 중심 영역보다 더 많은 패턴으로 형성될 수 있다. 이는, 상기 기판(10)의 에지 영역을 완전하여 진공 흡착하여 고정하면 그 중심 영역은 이를 통하여 자연스럽게 실링되므로, 그 중심 영역에서는 상대적으로 적은 수의 진공홀(210)들에 의한 진공압으로도 평면적으로 안정하게 지지 고정할 수 있기 때문이다. In addition, the vacuum plate 200 can be vacuum-adhered to the substrate 10 by using vacuum pressure provided from the outside. In the upper portion of the vacuum plate 200, a plurality of vacuum holes 210 may be formed. At this time, the vacuum holes 210 may be formed in a pattern corresponding to the edge region of the substrate 10, which is larger than the central region thereof. This is because, when the edge region of the substrate 10 is completely vacuum-adsorbed and fixed, the central region thereof is naturally sealed through it, so that even in the central region thereof, a relatively small number of vacuum holes 210, As shown in Fig.

상기 히팅 플레이트(300)들은 상기 진공 플레이트(200)의 하부에 적어도 두 개가 평면적으로 분할된 구조로 결합된다. 예를 들어, 상기 히팅 플레이트(300)들은 도 1에서와 같이 네 개로 분할된 구조를 가질 수 있다. At least two of the heating plates 300 are coupled to the lower surface of the vacuum plate 200 in a planarly divided structure. For example, the heating plates 300 may have a structure divided into four as shown in FIG.

상기 히팅 플레이트(300)들 각각에는 적어도 하나의 히터(310)가 내장된다. 이에, 상기 히팅 플레이트(300)는 상기 히터(310)로부터의 열을 상기 진공 플레이트(200)를 통해 상기 기판(10)으로 전달하여 상기 다이(20)가 본딩되도록 상기 기판(10)을 가열한다. 이때, 상기 히팅 플레이트(300)들 각각에는 상기 기판(10)의 각각에 대응되는 부위를 균일하게 가열할 수 있도록 일정 개수의 히터(310)들이 일정한 간격을 두고 내장될 수 있다. At least one heater 310 is installed in each of the heating plates 300. The heating plate 300 transfers heat from the heater 310 to the substrate 10 through the vacuum plate 200 to heat the substrate 10 so that the die 20 is bonded . At this time, a predetermined number of heaters 310 may be embedded in each of the heating plates 300 at regular intervals so as to uniformly heat the portions corresponding to the respective substrates 10.

이렇게, 상기 히팅 플레이트(300)들을 상기 진공 플레이트(200)의 하부에 평면적으로 분할하면, 기본적으로 상기 진공 플레이트(200)에 지지 고정되는 기판(10)을 상기 히팅 플레이트(300)들의 분할된 구조에 따라 개별적으로 히팅 온도를 제어할 수 있다는 장점이 있다. When the heating plate 300 is divided into a lower portion of the vacuum plate 200 in a planar manner, the substrate 10 supported and fixed to the vacuum plate 200 is divided into the divided structures of the heating plates 300 It is possible to control the heating temperature individually according to the temperature.

이에, 상기 기판 히팅 유닛(100)은 상기 히팅 플레이트(300)들 각각의 히팅 온도를 제어하기 위하여 상기 히팅 플레이트(300)들의 분할된 개수에 대응하여 연결된 온도 센서(400)들 및 상기 온도 센서(400)들 각각에 연결되는 온도 제어부(500)들을 더 포함할 수 있다. The substrate heating unit 100 may further include temperature sensors 400 connected to the divided number of the heating plates 300 to control a heating temperature of each of the heating plates 300, 400 connected to each of the temperature control units 500.

구체적으로, 상기 온도 센서(400)들은 상기 히팅 플레이트(300)들 각각의 온도를 감지하고, 상기 온도 제어부(500)들은 상기 히팅 플레이트(300)들 각각에 내장된 히터(310)와 연결되어 상기 온도 센서(400)들 각각으로부터 감지된 온도를 전달 받아 상기 히팅 플레이트(300)들 각각의 히팅 온도를 제어함으로써, 상기 히팅 플레이트(300)들의 분할된 구간별로 히팅 온도를 개별 제어할 수 있다.More specifically, the temperature sensors 400 sense the temperature of each of the heating plates 300, and the temperature control units 500 are connected to the heater 310 installed in each of the heating plates 300, The heating temperature of each of the heating plates 300 can be controlled by controlling the heating temperature of each of the heating plates 300 by receiving the sensed temperature from each of the temperature sensors 400.

이때, 상기 기판 히팅 유닛(100)은 상기 분할된 히팅 플레이트(300)들 각각이 서로 열적으로 간섭되는 것을 방지하기 위하여 상기 히팅 플레이트(300)들의 분할된 사이에 이들을 열적으로도 분리하는 단열 플레이트(600)를 더 포함할 수 있다. 상기 단열 플레이트(600)는 통상적으로 단열 특성이 우수한 세라믹 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 단열 플레이트(600)는 약 400℃의 고온하에서도 탁월한 단열 효과를 발휘할 수 있는 상품명"LOSSNA" 의 재질로 이루어질 수 있다.In this case, the substrate heating unit 100 may include an insulating plate (not shown) for thermally separating the divided heating plates 300 between the divided portions of the heating plates 300 to prevent the divided heating plates 300 from being thermally interfered with each other 600). The heat insulating plate 600 may be made of a ceramic material having excellent heat insulation characteristics. For example, the heat insulating plate 600 may be made of a material of trade name "LOSSNA" which can exert an excellent heat insulating effect even at a high temperature of about 400 캜.

이와 달리, 상기 히팅 플레이트(300)들의 분할된 사이를 일정한 간격을 두고 이격시켜 그 사이에 공기층이 자연스럽게 형성되도록 함으로써, 상기의 단열 플레이트(600)와 유사한 효과를 기대할 수 있다.Alternatively, the heating plate 300 may be spaced apart at regular intervals to form an air layer therebetween, thereby providing an effect similar to that of the heat-insulating plate 600.

이와 유사한 개념으로, 상기 진공 플레이트(200)에서도 상기 히팅 플레이트(300)들 각각의 열이 서로 전달되어 간섭될 수 있으므로, 상기 진공 플레이트(200)도 상기 히팅 플레이트(300)들의 분할된 구조와 동일한 형태로 분할된 적어도 두 개의 진공 플레이트(200)들을 갖는 것이 바람직하다.Similarly, since the heat of each of the heating plates 300 may be transmitted to and interfered with each other in the vacuum plate 200, the vacuum plate 200 may also have the same structure as the divided structure of the heating plates 300 It is preferable to have at least two vacuum plates 200 that are divided into two types.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개념적으로 나타낸 구성도이다. 3 is a block diagram schematically showing a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에서 개시된 기판 히팅부는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 기판 히팅 유닛과 실질적으로 동일한 구조를 가지므로, 동일한 참조 번호를 사용하며 이에 따른 구체적인 중복 설명은 생략하기로 한다.The substrate heating unit disclosed in this embodiment has substantially the same structure as that of the substrate heating unit described with reference to FIGS. 1 and 2, and therefore, the same reference numerals are used and a detailed description thereof will be omitted.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 다른 다이 본딩 장치(1000)는 기판 히팅부(100) 및 다이 본딩부(700)를 포함한다.Referring to FIG. 3, a die bonding apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a substrate heating unit 100 and a die bonding unit 700.

상기 기판 히팅부(100)는 인쇄회로기판(10)과 같은 기판(10)이 그 상부에 지지 고정된 적어도 하나의 진공 플레이트(200) 및 상기 진공 플레이트(200) 하부에 적어도 두 개로 분할된 구조로 결합되어 상기 기판(10)을 상기 분할된 구조에 따라 서로 다른 온도로 가열이 가능한 적어도 두 개의 히팅 플레이트(300)들을 포함한다. 이때, 상기 히팅 플레이트(300)들 각각에는 상기 기판(10)의 가열을 위한 히터(310)가 내장된다. The substrate heating unit 100 includes at least one vacuum plate 200 on which a substrate 10 such as a printed circuit board 10 is supported and fixed, And at least two heating plates 300 coupled to the substrate 10 to heat the substrate 10 to different temperatures according to the divided structure. At this time, a heater 310 for heating the substrate 10 is installed in each of the heating plates 300.

또한, 상기 기판 히팅부(100)는 상기의 온도를 제어하기 위하여 상기 히팅 플레이트(300)들 각각의 온도를 감지하는 온도 센서(400)들 및 상기 감지한 온도를 전달 받아 상기 히팅 플레이트(300)들 각각에 내장된 히터(310)의 히팅 온도를 제어하는 온도 제어부(500)들을 더 포함할 수 있다.The substrate heating unit 100 includes temperature sensors 400 for sensing the temperature of each of the heating plates 300 to control the temperature of the heating plate 300, And a temperature controller 500 for controlling the heating temperature of the heater 310 incorporated in each of the plurality of heaters.

또한, 상기 분할된 히팅 플레이트(300)들 각각이 열적으로 간섭되지 않도록 이들 사이에 단열 플레이트(600)를 삽입하거나 공기층이 형성되도록 서로 일정 간격 이격된 구조로 상기 진공 플레이트(200)로 결합시킬 수 있다. 이때, 상기 진공 플레이트(200)도 상기의 열적인 간섭을 더 안정적으로 방지하기 위해 상기 히팅 플레이트(300)의 분할된 구조와 동일한 형태로 분할된 구조를 가질 수 있다.In order to prevent the divided heating plates 300 from being thermally interfered with each other, the heat insulating plate 600 may be inserted therebetween or may be coupled with the vacuum plate 200 in a structure spaced apart from each other such that an air layer is formed. have. At this time, the vacuum plate 200 may have the same structure as the divided structure of the heating plate 300 to more stably prevent the thermal interference.

상기 다이 본딩부(700)는 상기 기판 히팅부(100)에 의해서 가열되어 본딩이 안정화된 기판(10)에 웨이퍼를 대상으로 소잉 공정을 통하여 개별화된 다이(20)들을 이방성 도전필름(ACF, 30)을 접착 필름으로 사이에 두고 다단 형태로 적층하여 가압 본딩한다. 이때, 상기 다단 형태의 다이(20)들은 이전의 예열 공정을 통해서 어느 정도 접착시킨 후, 다수가 상기 진공 플레이트(200)에 지지 고정된 기판(10)에 일괄적으로 이송되어 위치하게 된다. 이에, 상기 다이 본딩부(700)는 상기 기판(10)에 위치한 다단 형태의 다이(20)들을 순차적으로 가압 본딩하는 본딩부(710) 및 상기 본딩부(710)를 상기 다단 형태의 다이(20)들을 따라 이동시키는 이송부(720)를 포함할 수 있다.The die bonding part 700 is formed by bonding an individualized die 20 to an anisotropic conductive film (ACF) 30 through a sawing process on a substrate 10 heated by the substrate heating part 100 and stabilizing bonding, ) Are laminated in a multi-layer form with an adhesive film interposed therebetween and pressure bonded. At this time, the multi-stage dies 20 are adhered to each other through a preheating process to a certain extent, and then a plurality of the dies 20 are collectively transferred to the substrate 10 supported and fixed to the vacuum plate 200. The die bonding portion 700 includes a bonding portion 710 for sequentially pressing and bonding the multistage dies 20 located on the substrate 10 and a bonding portion 710 for bonding the bonding portion 710 to the multistage die 20 (Not shown).

이러한 구조에 따르면, 상기 진공 플레이트(200)에 지지 고정된 기판(10)을 히팅하는 상기 히팅 플레이트(300)를 적어도 두 개로 분할한 구조로 다수 형성하여 이 분할된 구조에 따라 그 온도를 서로 다르게 제어함으로써, 상기 이방성 도전 필름(ACF)을 접착 필름으로 적층된 다단 형태의 다이(20)들을 상기 기판(10)에 본딩할 때 상기 다단 형태의 다이(20)들 중 상기 본딩부(710)에 의한 가압 본딩 공정이 나중에 진행되는 다이(20)들에 대해서는 이들을 다른 상기 가압 본딩 공정이 먼저 진행되는 다이(20)들과 다른 히팅 플레이트(300)에 대응되도록 위치시켜 보다 낮은 온도로 대기하도록 제어할 수 있다. According to this structure, a plurality of the heating plates 300 for heating the substrate 10 supported and fixed to the vacuum plate 200 are formed by dividing the heating plate 300 into at least two structures, When the anisotropic conductive film (ACF) is bonded to the substrate 10 by the multi-stage die 20 laminated with the adhesive film, the bonding portion 710 of the multi-stage die 20 The die 20 to be subjected to the pressure bonding process later is controlled so as to wait at a lower temperature by positioning them so that the other pressure bonding process corresponds to the heating plates 300 other than the die 20 to be advanced first .

구체적으로, 상기 히팅 플레이트(300)들 중 상기 본딩부(710)에 의해서 상기 가압 본딩 공정이 진행되는 어느 하나는 이에 연결된 상기 온도 제어부(500)를 통해 상기 다단 형태의 다이(20)들의 본딩이 가능한 제1 온도로 히팅되도록 제어하고, 상기 다단 형태의 다이(20)들이 대기하는 적어도 다른 하나는 이와 연결된 상기 온도 제어부(500)를 통하여 상기 제1 온도보다 낮은 제2 온도로 히팅되도록 제어함으로써, 상기의 목적을 달성할 수 있다.Specifically, one of the heating plates 300, which is subjected to the pressure bonding process by the bonding portion 710, is connected through the temperature control portion 500 connected thereto by bonding of the multi-stage die 20 And at least the other one of the multi-stage dies 20 waiting to be heated is controlled to be heated to a second temperature lower than the first temperature through the temperature control unit 500 connected thereto, The above object can be achieved.

이에 따라, 상기 기판(10)에 위치한 다단 형태의 다이(20)들 모두가 열에 과도하게 노출됨에 따른 상기 이방성 도전필름(ACF, 30)의 물성이 변화하는 것을 방지함으로써, 상기 기판(10)에 본딩된 다이(20)들의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the physical properties of the anisotropic conductive film (ACF) 30 from being changed due to the excessive exposure of all the multi-stage dies 20 located on the substrate 10 to the substrate 10 It is possible to prevent the quality of the bonded dies 20 from deteriorating.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 기판 20 : 다이
30 : 이방성 도전필름 100 : 기판 히팅 유닛, 기판 히팅부
200 : 진공 플레이트 210 : 진공홀
300 : 히팅 플레이트 310 : 히터
400 : 온도 센서 500 : 온도 제어부
600 : 단열 플레이트 700 : 다이 본딩부
710 : 본딩부 720 : 이송부
1000 : 다이 본딩 장치10: substrate 20: die
30: anisotropic conductive film 100: substrate heating unit, substrate heating unit
200: Vacuum plate 210: Vacuum hole
300: Heating plate 310: Heater
400: Temperature sensor 500: Temperature controller
600: heat insulating plate 700: die bonding part
710: bonding section 720:
1000: die bonding device

Claims (7)

상부에 놓여지는 기판을 지지하면서 고정하는 적어도 하나의 진공 플레이트; 및
상기 진공 플레이트 하부에 적어도 두 개로 분할된 구조로 결합되어, 상기 기판을 상기 분할된 구조에 따라 서로 다른 온도로 가열하는 적어도 두 개의 히팅 플레이트들을 포함하고,
상기 진공 플레이트는 상부에 상기 기판을 지지 고정하기 위하여 형성된 다수의 진공홀들을 포함하며,
상기 진공홀들은 상기 기판의 에지 영역에서 그 중심 영역보다 더 많은 개수 형성된 것을 특징으로 하는 기판 히팅 유닛.At least one vacuum plate for holding and fixing the substrate placed thereon; And
At least two heating plates coupled to the lower part of the vacuum plate in at least two divided structures to heat the substrate to different temperatures according to the divided structure,
Wherein the vacuum plate includes a plurality of vacuum holes formed in an upper portion thereof for supporting and fixing the substrate,
Wherein the vacuum holes are formed in the edge region of the substrate in a greater number than the central region thereof. 제1항에 있어서, 상기 진공 플레이트는 상기 히팅 플레이트들의 분할된 구조와 동일한 형태로 분할된 다수의 진공 플레이트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 히팅 유닛.The substrate heating unit of claim 1, wherein the vacuum plate comprises a plurality of vacuum plates divided in the same manner as the divided structure of the heating plates. 제1항에 있어서, 상기 히팅 플레이트들은 그 분할된 사이에 공기층이 형성되도록 서로 이격된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 히팅 유닛.The substrate heating unit according to claim 1, wherein the heating plates have a structure spaced apart from each other such that an air layer is formed between the divided portions. 제1항에 있어서, 상기 히팅 플레이트들의 분할된 사이에 삽입된 단열 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 히팅 유닛.The substrate heating unit of claim 1, further comprising an insulating plate inserted between the divided portions of the heating plates. 제1항에 있어서,
상기 히팅 플레이트들 각각과 연결되어, 상기 히팅 플레이트들 각각의 온도를 감지하는 온도 센서들; 및
상기 온도 센서들 각각과 상기 히팅 플레이트들 각각에 연결되며, 상기 감지한 온도를 전달 받아 상기 히팅 플레이트들 각각의 히팅 온도를 제어하는 온도 제어부들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 히팅 유닛.The method according to claim 1,
Temperature sensors connected to each of the heating plates for sensing a temperature of each of the heating plates; And
Further comprising temperature controllers connected to the temperature sensors and the heating plates, respectively, for controlling the heating temperatures of the heating plates in response to the sensed temperature. 상부에 놓여지는 기판을 지지하면서 고정하는 진공 플레이트 및 상기 진공 플레이트 하부에 적어도 두 개로 분할된 구조로 결합되어 상기 기판을 상기 분할 된 구조에 따라 서로 다른 온도로 가열하는 적어도 두 개의 히팅 플레이트들을 포함하는 기판 히팅부; 및
상기 기판 히팅부의 상부에 위치하며, 웨이퍼로부터 이젝팅되어 접착 필름을 사이로 적층된 다단 형태의 다이들을 상기 기판 히팅부로부터 가열된 기판에 본딩하는 다이 본딩부를 포함하고,
상기 진공 플레이트는 상부에 상기 기판을 지지 고정하기 위하여 형성된 다수의 진공홀들을 포함하며,
상기 진공홀들은 상기 기판의 에지 영역에서 그 중심 영역보다 더 많은 개수 형성된 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.And at least two heating plates coupled to the lower part of the vacuum plate in at least two divided structures to heat the substrate to different temperatures according to the divided structure, A substrate heating unit; And
And a die bonding portion positioned at the top of the substrate heating portion and for bonding multi-stepped dies, which are ejected from the wafer and laminated through the adhesive film, from the substrate heating portion to the heated substrate,
Wherein the vacuum plate includes a plurality of vacuum holes formed in an upper portion thereof for supporting and fixing the substrate,
Wherein the vacuum holes are formed in the edge region of the substrate in a larger number than the center region thereof. 제6항에 있어서, 상기 기판 히팅부는
상기 히팅 플레이트들 중 어느 하나와 연결되어, 상기 어느 하나를 상기 다이들의 본딩이 가능한 제1 온도로 히팅되도록 제어하는 제1 온도 제어부; 및
상기 히팅 플레이트들 중 적어도 다른 하나와 연결되어, 상기 다른 하나를 상기 제1 온도와 다른 제2 온도로 히팅되도록 제어하는 제2 온도 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The apparatus of claim 6, wherein the substrate heating portion
A first temperature controller coupled to any one of the heating plates to control the heater to be heated to a first temperature at which the dies can be bonded; And
Further comprising a second temperature controller coupled to at least one of the heating plates to control the other to be heated to a second temperature different from the first temperature.
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