JP2002221394A - Heating device for electronic component - Google Patents
Heating device for electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の加熱装
置に関するものであり、特に、液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）の基板に適用可能な電子部品の加熱装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heating device for electronic parts, and more particularly to a liquid crystal display (LC).
The present invention relates to an electronic component heating device applicable to the substrate D).
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造工程
中には、ガラス基板の表面に、ポリイミド樹脂等の配向
膜や絶縁膜、またはカラーフィルタ膜などを印刷、塗布
し、その後、加熱焼成する工程があるが、従来では、主
として熱風循環加熱方式により加熱焼成処理を行ってい
た。2. Description of the Related Art During the manufacturing process of a liquid crystal display (LCD), an alignment film such as a polyimide resin, an insulating film, a color filter film, or the like is printed and applied on the surface of a glass substrate, and then heated and baked. Conventionally, however, the heating and firing treatment was mainly performed by a hot air circulation heating method.
【０００３】上記熱風循環加熱方式は、一括加熱が可能
であるために生産効率は良いが、熱エネルギーを持った
流体との接触面において熱の伝達を行う方式であるた
め、流体にゴミやチリ等の粉塵が含まれていると被加熱
物に粉塵が付着し、ダスト汚染されてしまうという問題
がある。The above-mentioned hot air circulation heating method has good production efficiency because batch heating is possible, but heat is transmitted at a contact surface with a fluid having thermal energy, so that the fluid has dust or dust. If such dusts are contained, there is a problem that the dust adheres to the object to be heated and is contaminated with the dust.
【０００４】そこで、ダスト汚染の問題がない加熱方式
として、ホットプレート加熱方式や赤外線放射加熱方式
が提案されている。ホットプレート加熱方式は、熱源に
被加熱物を直接接触させ、熱エネルギーを伝える方式で
ある。この方式の場合、上記熱風循環加熱方式のような
ダスト汚染の問題はないが、熱源に対して被加熱物の接
触面全域が同時に接触することは物理的に不可能である
ため、接触の瞬間において、被加熱物の接触面上の接触
部分と非接触部分との間に温度差が生じ、その結果、熱
歪による割れや、クラックが発生してしまうという問題
がある。Therefore, a hot plate heating method or an infrared radiation heating method has been proposed as a heating method free from the problem of dust contamination. The hot plate heating method is a method in which an object to be heated is brought into direct contact with a heat source to transfer heat energy. In the case of this method, there is no problem of dust contamination as in the above-described hot air circulation heating method, but it is physically impossible to simultaneously contact the entire contact surface of the object to be heated with the heat source. In this case, there is a problem that a temperature difference occurs between a contact portion and a non-contact portion on the contact surface of the object to be heated, and as a result, cracks and cracks are generated due to thermal strain.
【０００５】一方、上記赤外線放射加熱方式は、熱源の
熱エネルギーを、赤外線（電磁波）の形態で被加熱物に
直接照射吸収させて被加熱物を加熱させる方式である。
この方式は、熱媒体を必要としないため、空気中だけで
なく真空中でも可能な方式である。そのため、熱源から
のダストの発生や周囲のゴミなどを飛散させることが無
いので、ダスト汚染の問題はない。また、熱エネルギー
の伝達は、電磁波のため瞬時に行われ、熱エネルギー伝
達量（放射エネルギー密度）は熱源温度と被加熱物温度
の４乗差に比例するために極めて高い。[0005] On the other hand, the infrared radiation heating method is a method in which heat energy of a heat source is directly radiated and absorbed in the form of infrared rays (electromagnetic waves) to an object to be heated to heat the object to be heated.
Since this method does not require a heat medium, it can be performed not only in air but also in vacuum. Therefore, there is no generation of dust from the heat source and no scattering of surrounding dust, so that there is no problem of dust contamination. The transmission of heat energy is instantaneous due to electromagnetic waves, and the amount of transferred heat energy (radiation energy density) is extremely high because it is proportional to the fourth power difference between the heat source temperature and the temperature of the object to be heated.
【０００６】しかし、性質が電磁波であるため、影の影
響や被加熱物の赤外線吸収特性に影響されることが唯一
の欠点とされるが、ＬＣＤ用ガラス基板の赤外線吸収特
性は、３μｍより短い波長はほとんど透過または反射す
るが、４μｍ以上の遠赤外線は極めて良く吸収するため
に欠点とはならない。また、ＬＣＤ用ガラス基板の表面
に印刷、塗布された配向膜や絶縁膜も遠赤外線を良く吸
収する。また、電磁波の影の問題についてもＬＣＤ用ガ
ラス基板に関しては形状が均一な板状のために欠点とは
ならない。従って、ＬＣＤ用ガラス基板の加熱方式とし
て、遠赤外線放射加熱方式が最も適した加熱方法と言え
る。[0006] However, since the property is electromagnetic waves, the only drawback is that it is affected by the influence of shadows and the infrared absorption characteristics of the object to be heated. However, the infrared absorption characteristics of the glass substrate for LCD are shorter than 3 μm. Almost all wavelengths are transmitted or reflected, but far infrared rays having a wavelength of 4 μm or more absorb very well and do not become a disadvantage. In addition, the alignment film and the insulating film printed and applied on the surface of the glass substrate for LCD also absorb far infrared rays well. In addition, the problem of the shadow of electromagnetic waves is not a drawback with respect to the glass substrate for LCD because the shape is a uniform plate shape. Therefore, it can be said that the far infrared radiation heating method is the most suitable heating method for heating the glass substrate for LCD.
【０００７】図４には、ＬＣＤ用ガラス基板の加熱方式
として、上記遠赤外線放射加熱方式が用いられた加熱装
置を示している。図４に示すように、符号４０は、焼成
炉を示している。焼成炉４０内には、面状の遠赤外線ヒ
ータ４１が上下方向に一定の間隔をおいて多段式に３つ
設けられている。上下方向の遠赤外線ヒータ４１間に
は、石英支持管４２によって支持されたＬＣＤ用ガラス
基板５０が設けられている。このＬＣＤ用ガラス基板５
０の表面（図４において上面）上には、配向膜や絶縁膜
が印刷、塗布されている。FIG. 4 shows a heating apparatus using the above-described far-infrared radiation heating method as a method for heating an LCD glass substrate. As shown in FIG. 4, reference numeral 40 indicates a firing furnace. In the firing furnace 40, three planar far-infrared heaters 41 are provided in a multi-stage manner at regular intervals in the vertical direction. An LCD glass substrate 50 supported by a quartz support tube 42 is provided between the far-infrared heaters 41 in the vertical direction. This glass substrate 5 for LCD
An alignment film or an insulating film is printed and applied on the surface of No. 0 (the upper surface in FIG. 4).
【０００８】この状態において、ＬＣＤ用ガラス基板５
０の上面及び下面に向けて、遠赤外線ヒータ４１から遠
赤外線を放射させ、ＬＣＤ用ガラス基板５０を加熱し
て、焼成処理を行う。図５には、ＬＣＤ用ガラス基板５
０として、３００×４００×１．１ｔ（各単位はｍｍ、
ｔ＝厚さ）程度の大型液晶基板を用いたときの加熱特性
を示している。図５に示すように、予め設定された所定
温度（＝２００度）までの昇温時間は、４〜５分であ
り、短時間で所定温度に達しているのがわかる。In this state, the LCD glass substrate 5
The far-infrared heater 41 emits far-infrared rays toward the upper surface and the lower surface of the LCD substrate 0 to heat the LCD glass substrate 50, thereby performing a baking process. FIG. 5 shows an LCD glass substrate 5.
0, 300 × 400 × 1.1t (each unit is mm,
The figure shows the heating characteristics when a large liquid crystal substrate of about t = thickness) is used. As shown in FIG. 5, the heating time to a preset predetermined temperature (= 200 degrees) is 4 to 5 minutes, and it can be seen that the predetermined temperature is reached in a short time.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】近年では、ＬＣＤの需
要が飛躍的に伸び、ＬＣＤ用ガラス基板の大きさは、パ
ソコンやテレビなどのディスプレイに用いられる大型の
ものから、携帯電話などのディスプレイに用いられる小
型のものまで様々である。携帯電話のディスプレイに用
いられるＬＣＤ用ガラス基板のサイズは、２５×２０×
０．７程度の小さなものであり、このような小さなＬＣ
Ｄ用ガラス基板を一枚ずつ焼成処理するのは、非常に困
難であるため、通常、パレット等の冶具上に複数枚のＬ
ＣＤ用ガラス基板を整列して設け、この冶具上に設けら
れた複数枚のＬＣＤ用ガラス基板に対して焼成処理を行
っている。In recent years, demand for LCDs has increased dramatically, and the size of LCD glass substrates has changed from large ones used for displays such as personal computers and televisions to displays such as mobile phones. There are a variety of small ones used. The size of the LCD glass substrate used for the display of the mobile phone is 25 × 20 ×
0.7 small, such a small LC
Since it is extremely difficult to bake the glass substrates for D one by one, a plurality of L substrates are usually placed on a jig such as a pallet.
The glass substrates for CD are arranged and provided, and a baking process is performed on a plurality of glass substrates for LCD provided on the jig.
【００１０】図６（ａ）には、１２枚のＬＣＤ用ガラス
基板が整列して設けられたパレット４３の正面図を示
し、図６（ｂ）には、このパレット４３の側面図を示し
ている。また、図７には、図６に示すパレット４３上に
整列して設けられた複数枚のＬＣＤ用ガラス基板に対し
て焼成処理を行うときの状態を示している。この場合
も、図４に示すものと同様に、パレット４３を石英支持
管４２によって支持することにより、上下方向の遠赤外
線ヒータ４１間に設け、パレット４３の上面及び下面に
向けて、遠赤外線ヒータ４１から遠赤外線を放射させ、
パレット４３上に整列して設けられた複数のＬＣＤ用ガ
ラス基板（図示せず）を加熱して、焼成処理を行う。FIG. 6A is a front view of a pallet 43 in which twelve LCD glass substrates are provided in alignment, and FIG. 6B is a side view of the pallet 43. I have. FIG. 7 shows a state in which a baking process is performed on a plurality of LCD glass substrates provided in alignment on the pallet 43 shown in FIG. In this case as well, as shown in FIG. 4, the pallet 43 is supported by the quartz support tube 42 so as to be provided between the far infrared heaters 41 in the vertical direction. Radiate far infrared rays from 41,
A plurality of glass substrates for LCD (not shown) arranged on the pallet 43 are heated to perform a baking process.
【００１１】図８には、冶具上に複数枚のＬＣＤ用ガラ
ス基板を設けたときの加熱特性を示している。図８に示
すように、予め設定された所定温度（＝２００度）まで
の昇温時間は、略４０分であり、図５に示すように冶具
を用いずにＬＣＤ用ガラス基板のみを焼成処理したとき
に比べて、略１０倍長くなっているのがわかる。これ
は、冶具の熱容量が大きいために起こる。前述の通り、
携帯電話などのディスプレイに用いられるような小型の
ＬＣＤ用ガラス基板に対して焼成処理することは非常に
困難であるため、小型のＬＣＤ用ガラス基板を焼成処理
する場合には冶具を用いなければならないが、冶具を用
いると、ＬＣＤ用ガラス基板を焼成処理する時間が長く
なってしまい、生産性が悪いという問題がある。FIG. 8 shows heating characteristics when a plurality of LCD glass substrates are provided on a jig. As shown in FIG. 8, the heating time to a predetermined temperature (= 200 degrees) is approximately 40 minutes, and only the LCD glass substrate is baked without using a jig as shown in FIG. It can be seen that the length is about ten times longer than when it was performed. This occurs because the heat capacity of the jig is large. As mentioned above,
Since it is very difficult to bake a small LCD glass substrate used for a display such as a mobile phone, a jig must be used when baking a small LCD glass substrate. However, when a jig is used, there is a problem that the time required for baking the LCD glass substrate is long, and the productivity is poor.
【００１２】本発明は、上述のような従来技術の問題点
に鑑みてなされたものであり、ダスト汚染の問題がな
く、冶具を用いてＬＣＤ用ガラス基板を焼成処理する場
合でも焼成処理時間を短くし、もって、生産性を向上さ
せることができる電子部品の加熱装置を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, has no problem of dust contamination, and has a reduced firing time even when firing a glass substrate for LCD using a jig. It is an object of the present invention to provide a heating device for an electronic component, which can be shortened and thereby improve productivity.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、赤外線を放射
して被加熱物を加熱する赤外線熱源と、上記被加熱物が
設けられた冶具に接触して上記被加熱物を伝導加熱する
伝導加熱源とを有し、上記冶具上に設けられた上記被加
熱物の一方の面を上記赤外線熱源によって加熱すると共
に、上記冶具上に設けられた上記被加熱物の他方の面側
を上記伝導加熱源によって上記冶具を介して伝導加熱す
ることができる電子部品の加熱装置を提供する。According to the present invention, there is provided an infrared heat source for radiating infrared rays to heat an object to be heated, and a heat source for conducting and heating the object to be heated by contacting a jig provided with the object to be heated. A heating source, and one surface of the object to be heated provided on the jig is heated by the infrared heat source, and the other surface of the object to be heated provided on the jig is connected to the conductive surface. Provided is a heating device for an electronic component that can be conductively heated by the heating source via the jig.
【００１４】上記赤外線熱源と上記伝導加熱源とは、複
数設けられた多段式にすることができる。また、上記赤
外線熱源は、遠赤外線を放射して上記被加熱物を加熱す
る遠赤外線熱源にすることができる。また、上記遠赤外
線熱源は、面状遠赤外線ヒータにすることができる。ま
た、上記伝導加熱源は、ホットプレートにすることがで
きる。[0014] The infrared heat source and the conduction heat source may be provided in a plurality of stages. The infrared heat source may be a far-infrared heat source that emits far-infrared rays and heats the object to be heated. The far-infrared heat source may be a planar far-infrared heater. Further, the conductive heating source can be a hot plate.
【００１５】また、上記被加熱物は、上記冶具上に複数
設けることができる。また、上記伝導加熱源は、上記冶
具を支持することができる。さらに、上記赤外線熱源と
上記伝導加熱源とは、同じ熱源を共用することができ
る。[0015] A plurality of the objects to be heated can be provided on the jig. Further, the conduction heating source can support the jig. Further, the infrared heat source and the conduction heating source can share the same heat source.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる電子部品の
加熱装置の実施の形態について図面を参照しながら述べ
る。図１には、赤外線放射加熱方式が用いられた加熱装
置を示している。図１に示すように、符号１０は、焼成
炉を示している。この焼成炉１０内には、面状の赤外線
熱源１１が上下方向に一定の間隔をおいて多段式に複数
設けられている。この赤外線熱源１１は、赤外線を放射
して、後述する被加熱物としてのＬＣＤ用ガラス基板を
加熱するものである。上記赤外線熱源１１上には、伝導
加熱源としてのホットプレート１２が複数設けられてい
る。このホットプレート１２は、後述する被加熱物とし
てのＬＣＤ用ガラス基板が設けられた冶具に接触してＬ
ＣＤ用ガラス基板を伝導加熱するものである。図１に示
すように、上記赤外線熱源１１と上記ホットプレート１
２とは、それぞれ複数設けられ、多段式になっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a heating device for an electronic component according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a heating device using an infrared radiation heating method. As shown in FIG. 1, reference numeral 10 indicates a firing furnace. In the baking furnace 10, a plurality of planar infrared heat sources 11 are provided in a multi-stage manner at regular intervals in the vertical direction. The infrared heat source 11 radiates infrared rays to heat a glass substrate for LCD as an object to be described later. On the infrared heat source 11, a plurality of hot plates 12 as a conduction heating source are provided. The hot plate 12 comes into contact with a jig provided with a glass substrate for LCD as an object to be described later, and
Conduction heating of the glass substrate for CD. As shown in FIG. 1, the infrared heat source 11 and the hot plate 1
2 are provided in a plurality, respectively, and are of a multi-stage type.
【００１７】上下方向の赤外線熱源１１間には、各ホッ
トプレート１２上に冶具としてのパレット１３がそれぞ
れ設けられている。すなわち、各ホットプレート１２
は、パレット１３を支持している。このパレット１３上
には、図示しない被加熱物としてのＬＣＤ用ガラス基板
が複数枚整列して設けられている。パレット１３上にお
けるＬＣＤ用ガラス基板の整列状態は、例えば、図６に
示すような整列状態にすることができる。このＬＣＤ用
ガラス基板の表面（図１において上面）上には、配向膜
や絶縁膜が印刷、塗布されている。A pallet 13 as a jig is provided on each hot plate 12 between the infrared heat sources 11 in the vertical direction. That is, each hot plate 12
Supports the pallet 13. On the pallet 13, a plurality of glass substrates for LCD as an object to be heated (not shown) are arranged. The alignment state of the LCD glass substrates on the pallet 13 can be, for example, the alignment state shown in FIG. On the surface (upper surface in FIG. 1) of the LCD glass substrate, an alignment film and an insulating film are printed and applied.
【００１８】この状態において、各赤外線熱源１１から
赤外線を下方に向けてそれぞれ放射させ、パレット１３
上に設けられた複数のＬＣＤ用ガラス基板の一方の面
（図１において上面）を加熱すると共に、パレット１３
の下面に直接接触している各ホットプレート１２によっ
て、パレット１３上に設けられた複数のＬＣＤ用ガラス
基板の他方の面側（図１において下面側）をパレット１
３を介して伝導加熱することにより、焼成処理を行う。
すなわち、配向膜や絶縁膜が印刷、塗布されているＬＣ
Ｄ用ガラス基板の上面を赤外線熱源１１によって加熱す
ると共に、ホットプレート１２によって、ＬＣＤ用ガラ
ス基板の下面側をパレット１３を介して伝導加熱するこ
とにより、焼成処理を行う。なお、ホットプレート１２
の伝導加熱によってパレット１３は、急激に加熱される
ことはない。In this state, infrared rays are radiated from each infrared heat source 11 downward, respectively.
One surface (upper surface in FIG. 1) of the plurality of LCD glass substrates provided thereon is heated and the pallet 13 is heated.
The other surface side (the lower surface side in FIG. 1) of the plurality of LCD glass substrates provided on the pallet 13 is pallet 1
The sintering process is performed by conducting and heating through 3.
That is, the LC on which the alignment film and the insulating film are printed and applied.
The upper surface of the glass substrate for D is heated by the infrared heat source 11, and the lower surface side of the glass substrate for LCD is conductively heated by the hot plate 12 via the pallet 13, thereby performing the baking treatment. The hot plate 12
The pallet 13 is not suddenly heated by the conduction heating.
【００１９】図２には、このときの加熱特性を示してい
る。図２に示すように、予め設定された所定温度（＝２
００度）までの昇温時間は、略１５分であり、図８に示
す従来のように冶具を用いてＬＣＤ用ガラス基板を焼成
処理したときに比べて、昇温時間が略３分の１に短くな
っていることがわかる。換言すれば、図８に示す従来の
ように冶具を用いてＬＣＤ用ガラス基板を焼成処理した
ときに比べて、本願発明は、ＬＣＤ用ガラス基板を焼成
処理する時間を略３分の１に短縮することができ、生産
性を向上させることができると共に、省エネルギー化を
図ることができると言える。ちなみに、かかる迅速な加
熱を赤外線のみで行おうとすると、熱容量の大きいパレ
ットの短時間の加熱のため、赤外線熱源とパレットとの
間の温度差をかなり大きくする必要があり、この場合、
パレットは所定温度に達した後オーバーシュートでさら
に高温になるおそれがあって、温度制御がむずかしくな
る。FIG. 2 shows the heating characteristics at this time. As shown in FIG. 2, a predetermined temperature (= 2
The heating time up to about 00 degrees) is about 15 minutes, which is about one-third of the time required when the LCD glass substrate is baked using a jig as shown in FIG. It can be seen that it has become shorter. In other words, the present invention reduces the time for firing the glass substrate for LCD to approximately one-third as compared with the case where the glass substrate for LCD is fired using a jig as shown in FIG. It can be said that productivity can be improved and energy saving can be achieved. By the way, if it is attempted to perform such rapid heating only by infrared rays, the temperature difference between the infrared heat source and the pallets needs to be considerably large because of the short-time heating of the pallets having a large heat capacity.
After the pallet has reached the predetermined temperature, it may be overheated due to overshooting, making temperature control difficult.
【００２０】また、ホットプレート１２によってパレッ
ト１３を支持しているため、従来のように、石英支持管
等を設ける必要が無く、装置の構成を簡略化することが
できると共に、装置内のメンテナンスも容易に行うこと
ができる。Further, since the pallet 13 is supported by the hot plate 12, it is not necessary to provide a quartz support tube or the like as in the prior art, so that the configuration of the apparatus can be simplified and maintenance in the apparatus can be performed. It can be done easily.
【００２１】また、赤外線熱源１１とホットプレート１
２とを併用しているため、温度制御を容易に行うことが
できると共に、温度を高精度に制御することができる。
また、赤外線熱源１１とホットプレート１２とは、それ
ぞれ複数設けられ、多段式になっているため、焼成炉１
０内の熱損失を低減させて省エネルギー化を図ることが
できると共に、焼成炉１０の小型化を図ることができ
る。The infrared heat source 11 and the hot plate 1
Since both of them are used, temperature control can be easily performed and the temperature can be controlled with high accuracy.
Further, since a plurality of infrared heat sources 11 and hot plates 12 are provided and are of a multi-stage type,
The energy loss can be reduced by reducing the heat loss in the furnace 0, and the size of the firing furnace 10 can be reduced.
【００２２】また、上記赤外線熱源は、遠赤外線を放射
して被加熱物を加熱する遠赤外線熱源にすることができ
る。遠赤外線熱源としては、面状遠赤外線ヒータなどを
用いることができる。また、赤外線または遠赤外線によ
って、配向膜や絶縁膜が印刷、塗布されているＬＣＤ用
ガラス基板の塗膜面を直接照射するため、いわゆる架橋
効果を早めることができる。Further, the infrared heat source may be a far-infrared heat source that emits far-infrared rays and heats an object to be heated. A planar far-infrared heater or the like can be used as the far-infrared heat source. Further, since the coating surface of the glass substrate for LCD on which the alignment film and the insulating film are printed and applied is directly irradiated with infrared rays or far infrared rays, a so-called crosslinking effect can be hastened.
【００２３】また、赤外線熱源と伝導加熱源とは、同じ
熱源を共用することができる。このようにすることによ
り、個々に熱源を設ける必要が無く、熱源回路も簡単に
することができるため、装置の構成を簡略化することが
できる。The same heat source can be used for the infrared heat source and the conduction heat source. By doing so, there is no need to provide a separate heat source, and the heat source circuit can be simplified, so that the configuration of the device can be simplified.
【００２４】また、上記加熱装置では、ホットプレート
の寸法を、該ホットプレートを貫通することのないアー
ム手段によりパレットを持ち上げることが可能なものと
している。図３に示すように、赤外線熱源１１には、上
下方向に貫通した貫通口１６が形成されている。この貫
通口１６が形成されている位置は、パレット１３の両端
の下方位置である。また、ホットプレート１２の幅寸法
は、パレット１３の幅寸法よりも短くなっている。各貫
通口１６には、アーム手段のアーム１５が上方に向けて
貫通し、パレット１３の端部の下面に当接している。ア
ーム手段のアーム１５は上下方向に移動することができ
るようになっている。まず、アーム手段のアーム１５
を、アーム１５の先端がホットプレート１２の上面より
も上に位置するようにする。この状態で、アーム１５上
にパレット１３を載置させる。次に、アーム手段のアー
ム１５を、下方に移動させてホットプレート１２上にパ
レット１３を載置させる。このように、アーム手段によ
ってホットプレート１２上にパレット１３を載置させる
ことにより、ホットプレート１２及びパレット１３の相
互の摺動による損傷を防止することができる。In the above-mentioned heating apparatus, the dimensions of the hot plate are such that the pallets can be lifted by arm means that do not penetrate the hot plate. As shown in FIG. 3, the infrared heat source 11 has a through-hole 16 penetrating vertically. The position where the through-hole 16 is formed is a position below both ends of the pallet 13. The width of the hot plate 12 is shorter than the width of the pallet 13. The arm 15 of the arm means penetrates upward through each of the through holes 16 and abuts on the lower surface of the end of the pallet 13. The arm 15 of the arm means can move up and down. First, the arm 15 of the arm means
Is set so that the tip of the arm 15 is located above the upper surface of the hot plate 12. In this state, the pallet 13 is placed on the arm 15. Next, the arm 15 of the arm means is moved downward to place the pallet 13 on the hot plate 12. Thus, by placing the pallet 13 on the hot plate 12 by the arm means, it is possible to prevent the hot plate 12 and the pallet 13 from being damaged by mutual sliding.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明によれば、赤外線を放射して被加
熱物を加熱する赤外線熱源と、上記被加熱物が設けられ
た冶具に接触して上記被加熱物を伝導加熱する伝導加熱
源とを有し、上記冶具上に設けられた上記被加熱物の一
方の面を上記赤外線熱源によって加熱すると共に、上記
冶具上に設けられた上記被加熱物の他方の面側を上記伝
導加熱源によって上記冶具を介して伝導加熱するように
したため、焼成処理する時間を短縮することができ、生
産性を向上させることができると共に、省エネルギー化
を図ることができる。According to the present invention, an infrared heat source for radiating infrared rays to heat an object to be heated, and a conduction heating source for conducting and heating the object to be heated by contacting a jig provided with the object to be heated. And heating one surface of the object to be heated provided on the jig by the infrared heat source, and connecting the other surface of the object to be heated provided on the jig to the conduction heating source. As a result, conduction heating is performed via the above jig, so that the time for the firing treatment can be shortened, productivity can be improved, and energy saving can be achieved.
【図１】図１は、本発明の実施の形態を示す正面図であ
る。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of the present invention.
【図２】図２は、上記実施の形態における加熱特性を示
すグラフである。FIG. 2 is a graph showing heating characteristics in the embodiment.
【図３】図３は、本発明に適用可能なアーム手段を示す
簡略図である。FIG. 3 is a simplified diagram showing arm means applicable to the present invention.
【図４】図４は、従来の加熱装置を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a conventional heating device.
【図５】図５は、上記従来の加熱装置における加熱特性
を示すグラフである。FIG. 5 is a graph showing heating characteristics of the conventional heating device.
【図６】図６は、本発明に適用可能な冶具を示す（ａ）
は正面図、（ｂ）は側面図である。FIG. 6 shows a jig applicable to the present invention (a).
Is a front view, and (b) is a side view.
【図７】図７は、従来の別の加熱装置を示す正面図であ
る。FIG. 7 is a front view showing another conventional heating device.
【図８】図８は、上記従来の加熱装置における加熱特性
を示すグラフである。FIG. 8 is a graph showing heating characteristics of the conventional heating device.
１０ 焼成炉 １１ 赤外線熱源 １２ ホットプレート １３ パレット １５ アーム Reference Signs List 10 Firing furnace 11 Infrared heat source 12 Hot plate 13 Pallet 15 Arm
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 3/10 Ｈ０５Ｂ 3/10 Ｂ Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (Reference) H05B 3/10 H05B 3/10 B
Claims (8)
外線熱源と、 上記被加熱物が設けられた冶具に接触して上記被加熱物
を伝導加熱する伝導加熱源とを有し、 上記冶具上に設けられた上記被加熱物の一方の面を上記
赤外線熱源によって加熱すると共に、上記冶具上に設け
られた上記被加熱物の他方の面側を上記伝導加熱源によ
って上記冶具を介して伝導加熱することを特徴とする電
子部品の加熱装置。1. An infrared heat source that radiates infrared rays to heat an object to be heated, and a conduction heating source that conducts and heats the object to be heated by contacting a jig provided with the object to be heated. While heating one surface of the object to be heated provided on the jig by the infrared heat source, the other surface side of the object to be heated provided on the jig through the jig by the conductive heating source An electronic component heating device characterized by conducting heat.
複数設けられた多段式であることを特徴とする請求項１
に記載の電子部品の加熱装置。2. The infrared heat source and the conductive heat source,
2. A multi-stage type provided with a plurality of units.
A heating device for an electronic component according to claim 1.
上記被加熱物を加熱する遠赤外線熱源であることを特徴
とする請求項１または２に記載の電子部品の加熱装置。3. The electronic component heating apparatus according to claim 1, wherein the infrared heat source is a far-infrared heat source that radiates far-infrared rays and heats the object to be heated.
タであることを特徴とする請求項３に記載の電子部品の
加熱装置。4. The electronic component heating apparatus according to claim 3, wherein the far-infrared heat source is a planar far-infrared heater.
ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに
記載の電子部品の加熱装置。5. The electronic component heating apparatus according to claim 1, wherein the conduction heating source is a hot plate.
られていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれ
か一つに記載の電子部品の加熱装置。6. The electronic component heating apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the objects to be heated are provided on the jig.
いることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つ
に記載の電子部品の加熱装置。7. The electronic component heating apparatus according to claim 1, wherein the conduction heating source supports the jig.
同じ熱源を共用していることを特徴とする請求項１ない
し７のいずれか一つに記載の電子部品の加熱装置。8. The infrared heat source and the conduction heat source,
The heating device for an electronic component according to any one of claims 1 to 7, wherein the heating device shares the same heat source.
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