KR20180118533A - 누설 검사 방법, 및 이 누설 검사 방법을 실행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 - Google Patents

누설 검사 방법, 및 이 누설 검사 방법을 실행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR20180118533A
KR20180118533A KR1020180043821A KR20180043821A KR20180118533A KR 20180118533 A KR20180118533 A KR 20180118533A KR 1020180043821 A KR1020180043821 A KR 1020180043821A KR 20180043821 A KR20180043821 A KR 20180043821A KR 20180118533 A KR20180118533 A KR 20180118533A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
compressed gas
flow rate
polishing
pressure chamber
Prior art date
Application number
KR1020180043821A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102557425B1 (ko
Inventor
스구루 사쿠가와
노부유키 다카하시
도오루 마루야마
Original Assignee
가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 filed Critical 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Publication of KR20180118533A publication Critical patent/KR20180118533A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102557425B1 publication Critical patent/KR102557425B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32—Retaining rings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
    • G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
    • G01M3/26—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/08—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving liquid or pneumatic means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17D—PIPE-LINE SYSTEMS; PIPE-LINES
    • F17D3/00—Arrangements for supervising or controlling working operations
    • F17D3/01—Arrangements for supervising or controlling working operations for controlling, signalling, or supervising the conveyance of a product
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17D—PIPE-LINE SYSTEMS; PIPE-LINES
    • F17D3/00—Arrangements for supervising or controlling working operations
    • F17D3/18—Arrangements for supervising or controlling working operations for measuring the quantity of conveyed product
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17D—PIPE-LINE SYSTEMS; PIPE-LINES
    • F17D5/00—Protection or supervision of installations
    • F17D5/02—Preventing, monitoring, or locating loss
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는 연마 헤드를 연마 장치로부터 분리하지 않고, 연마 헤드에 공급되는 압축 기체의 누설을 검출할 수 있는 누설 검사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 누설 검사 방법은 연마 헤드(30)의 멤브레인(34)을 정지면에 접촉시킨 상태에서, 멤브레인(34)에 의해 형성된 압력실(C1) 내에 압축 기체를 공급하고, 압력실(C1) 내에 압축 기체를 공급하고 있는 동안, 압력 레귤레이터(R1)로 압력실(C1) 내의 압축 기체의 압력을 조절하면서, 압축 기체의 유량을 측정하고, 압력실(C1) 내의 압축 기체의 압력을 측정하고, 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 내에 있을 때에 측정된 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하고, 유량이 기준 범위 밖에 있는 경우에 누설 검출 신호를 생성한다.

Description

누설 검사 방법, 및 이 누설 검사 방법을 실행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 {LEAKAGE INSPECTION METHOD AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM RECORDING A PROGRAM FOR EXECUTING THE LEAKAGE INSPECTION METHOD}
본 발명은 연마 장치로부터의 압축 기체의 누설을 검출하는 누설 검사 방법에 관한 것으로, 특히, 연마 장치의 기판 보유 지지 장치에 공급되는 압축 기체의 누설을 검출하는 누설 검사 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이 누설 검사 방법을 실행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 관한 것이다.
근년, 반도체 디바이스의 고집적화·고밀도화에 수반하여, 회로의 배선이 점점 미세화되고, 다층 배선의 층수도 증가하고 있다. 회로의 미세화를 도모하면서 다층 배선을 실현하려고 하면, 하측의 층의 표면 요철을 답습하면서 단차가 더 커지므로, 배선층수가 증가함에 따라, 박막 형성에 있어서의 단차 형상에 대한 막 피복성(스텝 커버리지)이 나빠진다. 따라서, 다층 배선하기 위해서는, 이 스텝 커버리지를 개선하고, 그에 걸맞는 과정으로 평탄화 처리해야 한다. 또한 광 리소그래피의 미세화와 함께 초점 심도가 얕아지기 때문에, 반도체 디바이스의 표면의 요철 단차가 초점 심도 이하에 들도록 반도체 디바이스 표면을 평탄화 처리할 필요가 있다.
따라서, 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서는, 반도체 디바이스 표면의 평탄화가 점점 중요해지고 있다. 이 표면의 평탄화에 있어서 가장 중요한 기술은 화학 기계 연마(CMP: Chemical Mechanical Polishing)이다. 이 화학 기계 연마는 실리카(SiO2) 등의 지립을 포함한 연마액을 연마 패드의 연마면 상에 공급하면서 웨이퍼를 연마면에 미끄럼 접촉시켜 연마를 행하는 것이다.
CMP를 행하기 위한 연마 장치는, 연마 패드를 지지하는 연마 테이블과, 기판을 보유 지지하기 위한 연마 헤드 또는 톱링 등으로 칭해지는 기판 보유 지지 장치를 구비하고 있다. 이하에는, 기판 보유 지지 장치를 연마 헤드라고 칭한다. 이와 같은 연마 장치를 사용하여 기판의 연마를 행하는 경우에는, 연마 헤드에 의해 기판을 연마 패드의 연마면에 대하여 압박한다. 이때, 연마 테이블과 연마 헤드를 상대 운동시킴으로써 기판이 연마면에 미끄럼 접촉하여, 기판의 표면이 연마된다.
연마 중의 기판과 연마 패드의 연마면 사이의 상대적인 압박력이 기판의 전체면에 걸쳐서 균일하지 않은 경우에는, 기판의 각 부분에 부여되는 압박력에 따라 연마 부족이나 과연마가 발생해 버린다. 그래서, 기판에 대한 압박력을 균일화하기 위해, 연마 헤드는 기판을 연마 패드에 압박하기 위한 복수의 압력실을 구비하고 있고, 이들 압력실은 멤브레인(탄성막)으로 형성된다. 멤브레인은 연마 헤드의 헤드 본체에 설치되어 있고, 각각의 압력실에는 복수의 압력 레귤레이터를 경유하여 공기 또는 질소 가스 등의 압축 기체가 따로따로 공급된다. 압력실 내의 기체의 압력은 압력 레귤레이터에 의해 제어된다. 이와 같은 복수의 압력실을 구비한 연마 헤드는 기판의 복수의 영역을 원하는 압력으로 연마 패드에 압박할 수 있다.
다수의 기판의 연마 처리를 행하면 멤브레인이 열화되므로, 멤브레인의 메인터넌스 및/또는 교환이 정기적으로 행해진다. 메인터넌스 후의 멤브레인 또는 신규의 멤브레인이 적절하게 연마 헤드의 헤드 본체에 설치되어 있지 않은 경우에는, 멤브레인으로부터 기체가 누설되고, 기판의 복수의 영역의 각각을 원하는 압력으로 연마 패드에 압박할 수 없다. 그래서, 멤브레인을 헤드 본체에 설치할 때마다, 해당 멤브레인으로부터 기체가 누설되는지 여부의 누설 검사가 행해진다.
또한, 열화된 멤브레인이 파손에 이르면, 해당 멤브레인으로부터 기체가 누설되어, 기판의 연마 불량이 발생하는 경우가 있다. 기판의 연마 불량이 발생하면, 연마 장치의 작업자는 멤브레인의 누설 검사를 실행하여, 해당 멤브레인으로부터 기체가 누설되어 있는지 여부를 확인한다.
종래의 누설 검사에서는, 연마 헤드를 연마 장치로부터 분리하고, 누설 검사 지그에 연마 헤드를 고정한다. 또한, 공장에 설치된 유틸리티로서의 압축 기체 공급원을 누설 검사 지그에 접속하고, 누설 검사 지그를 통해 멤브레인에 의해 형성된 각 압력실에 압축 기체를 공급한다. 누설 검사 지그에는 압력 센서가 설치되어 있고, 소정의 압력까지 가압된 압력실을 소정 시간 방치하여, 압력 센서의 측정값이 허용값 이하까지 감소하는지 여부를 확인한다. 압력 센서의 측정값이 허용값 이하까지 감소하면, 멤브레인으로부터 기체가 누설되고 있다고 판단되어, 멤브레인의 재설치 또는 교환이 행해진다. 이 누설 검사는 복수의 압력실의 각각에 대하여 순차 실행된다. 이 누설 검사를 행함으로써, 멤브레인으로부터의 기체의 누설이 방지되어, 기판의 연마를 적절하게 행할 수 있다.
일본 특허 공개 제2015-221471호 공보
그러나, 종래의 누설 검사에서는, 연마 헤드를 연마 장치로부터 분리하고, 누설 검사 지그에 설치할 필요가 있다. 그로 인해, 이 누설 검사는 많은 시간과 수고가 드는 작업이고, 그 결과, 연마 장치의 다운 타임이 길어져 버린다.
또한, 종래의 누설 검사는 누설 검사 지그에 설치된 연마 헤드로부터의 기체의 누설만을 검출한다. 따라서, 종래의 누설 검사는 연마 헤드의 각 압력실에 압축 기체를 공급하는 기체 이송 라인으로부터의 기체의 누액을 검출할 수 없다. 그 결과, 멤브레인이 적절하게 연마 헤드의 헤드 본체에 설치되어 있어도, 연마 불량이 발생해 버리는 경우가 있었다.
그래서, 본 발명은 연마 헤드를 연마 장치로부터 분리하지 않고, 연마 헤드에 공급되는 압축 기체의 누설을 검출할 수 있는 누설 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 이와 같은 누설 검사 방법을 실행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 관한 것이다.
본 발명의 일 형태는, 연마 헤드의 멤브레인을 정지면에 접촉시킨 상태에서, 상기 멤브레인에 의해 형성된 압력실 내에 압축 기체를 공급하고, 상기 압력실 내에 상기 압축 기체를 공급하고 있는 동안, 압력 레귤레이터로 상기 압력실 내의 상기 압축 기체의 압력을 조절하면서, 상기 압축 기체의 유량을 측정하고, 상기 압력실 내의 상기 압축 기체의 압력을 측정하고, 상기 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 내에 있을 때에 측정된 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하고, 상기 유량이 상기 기준 범위 밖에 있는 경우에 누설 검출 신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 누설 검사 방법이다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 공정은, 상기 압축 기체의 압력의 변동이 상기 허용 변동 폭 내에 있는 시점을 결정하고, 상기 시점을 경과하기 전에 측정되고, 또한 미리 정해진 시간 폭 내에 측정된 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 공정은, 상기 압축 기체의 압력의 변동이 상기 허용 변동 폭 내에 있는 시점을 결정하고, 상기 시점을 경과한 후에 측정되고, 또한 미리 정해진 시간 폭 내에 측정된 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 공정인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 형태는, 상기 압력 레귤레이터를 교정하고 있는 동안에, 상기 유량의 측정값이 상기 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태는, 연마 헤드의 멤브레인을 정지면에 접촉시킨 상태에서, 상기 멤브레인에 의해 형성된 압력실 내에 공급되는 압축 기체의 유량의 측정값을 취득하는 스텝과, 압력 레귤레이터에 명령을 발하여 상기 압력실 내의 상기 압축 기체의 압력을 조절하는 동작을 상기 압력 레귤레이터에 실행시키는 스텝과, 상기 압력실 내의 상기 압축 기체의 압력의 측정값을 취득하는 스텝과, 상기 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 내에 있을 때에 측정된 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 스텝과, 상기 유량이 상기 기준 범위 밖에 있는 경우에 누설 검출 신호를 생성하는 스텝을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이다.
본 발명에 따르면, 연마 장치의 압력 센서 및 유량계를 이용하여 연마 장치의 연마 헤드에 공급되는 압축 기체의 누설 검사를 실행할 수 있다. 따라서, 연마 장치로부터 연마 헤드를 분리하지 않고, 자동으로 누설 검사를 실행할 수 있다. 그 결과, 누설 검사를 실시하는 작업자의 부담 및 연마 장치의 다운 타임을 감소시킬 수 있다.
도 1은 연마 장치의 일 실시 형태를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시되는 연마 장치에 배치된 연마 헤드를 도시하는 단면도이다.
도 3은 압축 기체의 누설이 없을 때의 압력실 내의 압축 기체의 압력의 변화 및 압력실에 연통하는 기체 이송 라인을 흐르는 압축 기체의 유량의 변화의 일례를 도시하는 그래프이다.
도 4는 압축 기체의 누설이 있을 때의 압력실 내의 압축 기체의 압력의 변화 및 압력실에 연통하는 기체 이송 라인을 흐르는 압축 기체의 유량의 변화의 일례를 도시하는 그래프이다.
도 5는 일 실시 형태에 관한 누설 검사 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 6은 압력 교정 지그의 일례와, 해당 압력 교정 지그가 접속되는 연마 장치의 구성을 도시하는 모식도이다.
도 7은 제어부의 구성을 도시하는 모식도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 연마 장치의 일 실시 형태를 도시하는 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 연마 장치는 연마 패드(23)를 지지하는 연마 테이블(22)과, 연마 대상물인 웨이퍼 등의 기판을 보유 지지하여 연마 테이블(22) 상의 연마 패드(23)에 압박하는 연마 헤드(기판 보유 지지 장치)(30)를 구비하고 있다.
연마 테이블(22)은 그 하방에 배치되는 테이블 모터(29)에 테이블축(22a)을 거쳐 연결되어 있고, 그 테이블축(22a)을 중심으로 회전 가능하게 되어 있다. 연마 패드(23)는 연마 테이블(22)의 상면에 부착되어 있고, 연마 패드(23)의 상면이 기판 W를 연마하는 연마면(23a)을 구성하고 있다. 연마 테이블(22)의 상방에는 연마액 공급 노즐(25)이 설치되어 있고, 이 연마액 공급 노즐(25)에 의해 연마 패드(23)의 연마면(23a) 상에 연마액 Q가 공급되도록 되어 있다.
연마 헤드(30)는 연마 헤드 샤프트(27)에 접속되어 있고, 이 연마 헤드 샤프트(27)는 상하 이동 기구(81)에 의해 헤드 아암(64)에 대하여 상하 이동하도록 되어 있다. 이 연마 헤드 샤프트(27)의 상하 이동에 의해, 헤드 아암(64)에 대하여 연마 헤드(30)의 전체를 승강시키고, 또한 연마 헤드(30)의 위치 결정을 하도록 되어 있다. 연마 헤드 샤프트(27)의 상단에는 로터리 조인트(82)가 설치되어 있다.
연마 헤드 샤프트(27) 및 연마 헤드(30)를 상하 이동시키는 상하 이동 기구(81)는 베어링(83)을 거쳐 연마 헤드 샤프트(27)를 회전 가능하게 지지하는 브리지(84)와, 브리지(84)에 설치된 볼 나사(88)와, 지주(86)에 의해 지지된 지지대(85)와, 지지대(85) 상에 설치된 서보 모터(90)를 구비하고 있다. 서보 모터(90)를 지지하는 지지대(85)는 지주(86)를 거쳐 헤드 아암(64)에 고정되어 있다.
볼 나사(88)는 서보 모터(90)에 연결된 나사축(88a)과, 이 나사축(88a)이 나사 결합하는 너트(88b)를 구비하고 있다. 연마 헤드 샤프트(27)는 브리지(84)와 일체가 되어 상하 이동하도록 되어 있다. 따라서, 서보 모터(90)를 구동하면, 볼 나사(88)를 거쳐 브리지(84)가 상하 이동하고, 이에 의해 연마 헤드 샤프트(27) 및 연마 헤드(30)가 상하 이동한다.
연마 헤드 샤프트(27)는 키(도시하지 않음)를 통해 회전통(66)에 연결되어 있다. 이 회전통(66)은 그 외주부에 타이밍 풀리(67)를 구비하고 있다. 헤드 아암(64)에는 연마 헤드 모터(68)가 고정되어 있고, 상기 타이밍 풀리(67)는 타이밍 벨트(69)를 거쳐 연마 헤드 모터(68)에 설치된 타이밍 풀리(70)에 접속되어 있다. 따라서, 연마 헤드 모터(68)를 회전 구동함으로써 타이밍 풀리(70), 타이밍 벨트(69) 및 타이밍 풀리(67)를 거쳐 회전통(66) 및 연마 헤드 샤프트(27)가 일체로 회전하여, 연마 헤드(30)가 회전된다. 헤드 아암(64)은 프레임(도시하지 않음)에 회전 가능하게 지지된 선회 샤프트(80)에 의해 지지되어 있다. 연마 장치는 연마 헤드 모터(68), 서보 모터(90)를 비롯한 장치 내의 각 기기를 제어하는 제어부(50)를 구비하고 있다.
연마 헤드(30)는 그 하면에 기판 W를 보유 지지할 수 있도록 구성되어 있다. 연마 헤드(30) 및 헤드 아암(64)은 선회 샤프트(80)를 중심으로 하여 선회 가능하게 구성되어 있다. 하면에 기판 W를 보유 지지한 연마 헤드(30)는 헤드 아암(64)의 선회에 수반하여 기판 W의 수취 위치로부터 연마 테이블(22)의 상방 위치로 이동된다.
기판 W의 연마는 다음과 같이 하여 행해진다. 연마 헤드(30) 및 연마 테이블(22)을 각각 회전시켜, 연마액 공급 노즐(25)로부터 연마 패드(23)의 연마면(23a) 상으로 연마액 Q를 공급한다. 이 상태에서, 연마 헤드(30)를 소정의 위치(소정의 높이)까지 하강시켜, 이 소정의 위치에서 기판 W를 연마 패드(23)의 연마면(23a)에 압박한다. 기판 W는 연마 패드(23)의 연마면(23a)에 미끄럼 접촉되고, 이에 의해 기판 W의 표면이 연마된다. 일 실시 형태에서는 지립을 포함하는 슬러리가 연마액 Q로서 사용된다.
이어서, 연마 헤드(기판 보유 지지 장치)(30)에 대하여 설명한다. 도 2는 연마 헤드(30)를 도시하는 단면도이다. 연마 헤드(30)는 연마 헤드 샤프트(27)의 단부에 고정된 헤드 본체(31)와, 헤드 본체(31)의 하부에 설치된 멤브레인(탄성막)(34)과, 헤드 본체(31)의 하방에 배치된 리테이너 링(32)을 구비하고 있다. 리테이너 링(32)은 멤브레인(34)의 주위에 배치되어 있고, 기판 W의 연마 중에 기판 W가 연마 헤드(30)로부터 튀어나오지 않도록 하기 위해 기판 W를 보유 지지하는 환형의 구조체이다.
멤브레인(34)과 헤드 본체(31) 사이에는 4개의 압력실(에어백)(C1, C2, C3, C4)이 설치되어 있다. 압력실(C1, C2, C3, C4)은 멤브레인(34)에 의해 형성되어 있다. 중앙의 압력실(C1)은 원형이고, 다른 압력실(C2, C3, C4)은 환형이다. 이들 압력실(C1, C2, C3, C4)은 동심 상에 배열되어 있다.
압력실(C1, C2, C3, C4)에는 각각 기체 이송 라인(F1, F2, F3, F4)이 접속되어 있다. 기체 이송 라인(F1, F2, F3, F4)의 일단은, 연마 장치가 설치되어 있는 공장에 설치된 유틸리티로서의 압축 기체 공급원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 압축 공기 등의 압축 기체는 기체 이송 라인(F1, F2, F3, F4)을 통해 압력실(C1, C2, C3, C4)에 각각 공급되도록 되어 있다.
압력실(C3)에 연통하는 기체 이송 라인(F3)은 도시하지 않은 진공 라인에 접속되어 있어, 압력실(C3) 내에 진공을 형성하는 것이 가능하게 되어 있다. 압력실(C3)을 구성하는, 멤브레인(34)의 부위에는 개구가 형성되어 있어, 압력실(C3)에 진공을 형성함으로써 기판 W가 연마 헤드(30)에 흡착 보유 지지된다. 또한, 이 압력실(C3)에 압축 공기 등의 압축 기체를 공급함으로써, 기판 W가 연마 헤드(30)로부터 릴리즈된다.
헤드 본체(31)와 리테이너 링(32) 사이에는 환형의 멤브레인(롤링 다이어프램)(36)이 배치되어 있고, 이 멤브레인(36)의 내부에는 압력실(C5)이 형성되어 있다. 압력실(C5)은 기체 이송 라인(F5)을 거쳐 상기 압축 기체 공급원에 연결되어 있다. 압축 기체는 기체 이송 라인(F5)을 통해 압력실(C5) 내에 공급되고, 압력실(C5)은 리테이너 링(32)을 연마 패드(23)에 대하여 압박한다.
압력실(C1, C2, C3, C4, C5)에 연통하는 기체 이송 라인(F1, F2, F3, F4, F5)에는 각각 압력 레귤레이터(R1, R2, R3, R4, R5)가 설치되어 있다. 압축 기체 공급원으로부터의 압축 기체는 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)를 지나 압력실(C1 내지 C5) 내에 각각 독립적으로 공급된다. 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)는 압력실(C1 내지 C5) 내의 압축 기체의 압력을 조절하도록 구성되어 있다.
압력 레귤레이터(R1 내지 R4)는 압력실(C1 내지 C4)의 내부 압력을 서로 독립하여 변화시키는 것이 가능하고, 이에 의해, 기판 W의 대응하는 4개의 영역, 즉, 중앙부, 내측 중간부, 외측 중간부 및 에지부에 대한 연마 압력을 독립적으로 조절할 수 있다. 기체 이송 라인(F1, F2, F3, F4, F5)은 대기 개방 밸브(도시하지 않음)에도 각각 접속되어 있어, 압력실(C1 내지 C5)을 대기 개방하는 것도 가능하다. 본 실시 형태에서는, 멤브레인(34)은 4개의 압력실(C1 내지 C4)을 형성하지만, 일 실시 형태에서는, 멤브레인(34)은 4개보다도 적거나, 또는 4개보다도 많은 압력실을 형성해도 된다.
압력 레귤레이터(R1 내지 R5)는 제어부(50)에 접속되어 있다. 제어부(50)는 압력실(C1 내지 C5)의 각각의 목표 압력값을 명령값으로 하여 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)로 보내고, 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)는 압력실(C1 내지 C5) 내의 압력이 대응하는 목표 압력값으로 유지되도록 동작한다.
기체 이송 라인(F1 내지 F5)에는 그 내부를 흐르는 압축 기체의 유량을 측정하기 위한 유량계(G1, G2, G3, G4, G5)가 각각 설치되어 있다. 기체 이송 라인(F1 내지 F5)은 압력실(C1 내지 C5)로부터 로터리 조인트(82) 및 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)를 경유하여 상술한 압축 기체 공급원까지 연장되어 있다.
기체 이송 라인(F1, F2, F3, F4, F5)에는 분기 라인(K1, K2, K3, K4, K5)이 각각 접속되어 있다. 이들 분기 라인(K1 내지 K5)의 선단에는 멀티 접속 포트(38)가 설치되어 있다. 이 멀티 접속 포트(38)는 개폐 가능하고, 통상은 폐쇄되어 있다.
기체 이송 라인(F1, F2, F3, F4, F5)에는 개폐 밸브(V1, V2, V3, V4, V5)가 각각 설치되어 있다. 개폐 밸브(V1 내지 V5)는 통상은 폐쇄되어 있고, 기판 W의 연마 중에는 개방된다. 유량계(G1 내지 G5)는 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)와 개폐 밸브(V1 내지 V5) 사이에 배치되어 있다. 또한, 기체 이송 라인(F1, F2, F3, F4, F5)에는 그 내부에 존재하는 압축 기체의 압력을 측정하기 위한 압력 센서(P1, P2, P3, P4, P5)가 각각 설치되어 있다. 압력 센서(P1 내지 P5)는 기체 이송 라인(F1 내지 F5)을 통해 압력실(C1 내지 C5)에 연통하고 있으므로, 압력 센서(P1 내지 P5)는 압력실(C1 내지 C5) 내의 압축 기체의 압력을 측정할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 압력 센서(P1 내지 P5)는 개폐 밸브(V1 내지 V5)의 2차측(하류측), 즉, 개폐 밸브(V1 내지 V5)와 압력실(C1 내지 C5) 사이에 배치되어 있다.
기판 W의 연마 중에는, 압력실(C1 내지 C5) 내의 압축 기체의 압력은 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)에 의해 각각의 목표 압력값으로 유지된다. 멤브레인(34)은 기판 W의 표면의 상이한 영역을 상이한 힘 또는 동일한 힘으로 연마 패드(23)의 연마면(23a)에 대하여 압박할 수 있으므로, 기판 W의 연마 프로파일을 제어할 수 있다.
유량계(G1 내지 G5)는 제어부(50)에 접속되어 있어, 기체 이송 라인(F1 내지 F5)을 흐르는 압축 기체의 유량의 측정값은 유량계(G1 내지 G5)로부터 제어부(50)로 송신된다. 마찬가지로, 압력 센서(P1 내지 P5)는 제어부(50)에 접속되어 있어, 기체 이송 라인(F1 내지 F5) 내에 존재하는 압축 기체의 압력의 측정값은 압력 센서(P1 내지 P5)로부터 제어부(50)로 송신된다.
제어부(50)는 압축 기체의 유량의 측정값 및 압축 기체의 압력의 측정값의 변화에 기초하여 연마 장치로부터의 압축 기체의 누설을 검출하도록 구성되어 있다. 누설 검사는 압력실(C1 내지 C5)의 각각에 대하여 순차 실행된다. 이하, 압력실(C1)에 관한 누설 검사의 일 실시 형태에 대하여 설명한다.
도 3은 압축 기체의 누설이 없을 때의 압력실(C1) 내의 압축 기체의 압력의 변화 및 압력실(C1)에 연통하는 기체 이송 라인(F1)을 흐르는 압축 기체의 유량 변화의 일례를 도시하는 그래프이다. 도 4는 압축 기체의 누설이 있을 때의 압력실(C1) 내의 압축 기체의 압력의 변화 및 압력실(C1)에 연통하는 기체 이송 라인(F1)을 흐르는 압축 기체의 유량의 변화의 일례를 도시하는 그래프이다. 압축 기체는 기체 이송 라인(F1)을 통해 압력실(C1) 내에 공급된다. 압력 레귤레이터(R1)는 압력실(C1) 내의 압축 기체의 압력이 미리 설정된 목표 압력값으로 유지되도록 동작한다. 압력실(C1) 내의 압축 기체의 압력은 압력 센서(P1)에 의해 측정되고, 기체 이송 라인(F1)을 흐르는 압축 기체의 유량은 유량계(G1)에 의해 측정된다. 압축 기체의 압력 및 유량의 측정값은 제어부(50)로 보내진다.
도 3에 도시한 바와 같이, 압축 기체가 압력실(C1) 내에 공급되기 시작한 초기 단계에서는, 압력의 헌팅이 일어나지만, 압축 기체의 압력은 시간의 경과와 함께 서서히 안정된다. 압력이 안정됨에 따라 압축 기체의 유량은 서서히 저하되어, 곧 유량은 거의 0이 된다. 그러나, 압축 기체의 누설이 일어나면, 도 4에 도시한 바와 같이, 압축 기체의 압력이 안정되어 있음에도 불구하고, 압축 기체의 유량은 0에 가까워지지 않는다. 즉, 압축 기체의 누설이 있는 한, 누설량에 따른 유량의 압축 기체가 기체 이송 라인(F1)을 계속해서 흐르기 때문에, 유량은 0으로 되지는 않는다.
그래서, 본 실시 형태에서는 압축 기체의 압력과 유량에 기초하여 누설 검사가 행해진다. 구체적으로는, 유량계(G1)는 압축 기체가 압력 레귤레이터(R1)를 통해 압력실(C1)에 공급되고 있는 동안에 압축 기체의 유량을 측정하고, 압력 센서(P1)는 압력실(C1) 내의 압축 기체의 압력을 측정한다. 제어부(50)는 압축 기체의 압력이 안정되어 있을 때에 측정된 압축 기체의 유량이 미리 설정한 기준 범위(±f1) 내에 있는지 여부를 결정하도록 구성된다. 제어부(50)는 유량이 기준 범위 밖에 있는 경우는, 누설 검출 신호를 생성하도록 구성된다.
제어부(50)는 압축 기체의 압력이 안정되어 있는지 여부를 결정하기 위한 허용 변동 폭을 그 내부에 미리 기억하고 있다. 도 3 및 도 4에 도시하는 기호 FW는 허용 변동 폭을 나타내고 있다. 일 실시 형태에서는, 허용 변동 폭 FW의 중심은 목표 압력값에 일치한다. 제어부(50)는 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW 내에 있을 때, 즉 압축 기체의 압력이 안정되어 있을 때에 측정된 유량에 기초하여, 압축 기체의 누설을 검출한다.
제어부(50)는 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW 내에 있을 때의 시점 t1을 결정하고, 이 시점 t1로부터 소정의 시간 폭 사이의 압축 기체의 유량[즉, 유량계(G1)의 측정값]이 미리 설정한 기준 범위(±f1) 내에 있는지 여부를 결정한다. 일 실시 형태에서는, 제어부(50)는 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW 내에 있는 경과 시간을 카운트하고, 경과 시간이 설정 시간을 초과한 시점을 시점 t1로서 결정해도 된다.
도 3 및 도 4에 도시하는 예에서는, 시점 t1은 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW 내에 있는 경과 시간이 설정 시간 TD를 초과한 시점이다. 구체적으로는, 제어부(50)는 상기 설정 시간 TD를 미리 기억하고 있고, 압축 기체의 압력이 허용 변동 폭 FW 내에 들어간 순간부터, 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW 내에 있는 경과 시간을 카운트한다. 제어부(50)는 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW 내에 있는 경과 시간이 설정 시간 TD를 초과하면, 설정 시간 TD를 초과한 시점을 시점 t1로서 결정한다. 상기 경과 시간이 설정 시간 TD에 도달하기 전에, 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW를 초과하면, 제어부(50)는 경과 시간의 카운트를 중단한다. 압축 기체의 압력의 변동이 다시 허용 변동 폭 FW 내에 들게 되면, 제어부(50)는 상기 경과 시간의 카운트를 개시한다.
도시는 하지 않지만, 제어부(50)는 압축 기체의 압력의 변동을 감시하는 최대 감시 시간을 미리 기억하고 있어도 된다. 이 경우, 제어부(50)는 압력실(C1)로 압축 기체를 공급하는 가스 공급 시간을 카운트하고 있다. 제어부(50)는 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW 내에 있는 경과 시간이 설정 시간 TD에 도달하지 않고, 가스 공급 시간이 최대 감시 시간에 도달하면, 최대 감시 시간에 도달한 시점을 시점 T1로서 결정한다.
이와 같이, 도 3 및 도 4에 도시하는 예에서는, 제어부(50)는 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW 내에 있는 시점 t1을 결정한다. 또한, 제어부(50)는 이 시점 t1을 경과하기 전에 측정되고, 또한 미리 정해진 시간 폭 Ta 내에 측정된 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는, 시간 폭 Ta는 상술한 설정 시간 TD보다도 작지만, 시간 폭 Ta는 설정 시간 TD와 동일해도 된다. 본 실시 형태에 따르면, 시점 t1에 도달하기 전에 측정된 유량이 누설 검사에 사용된다. 따라서, 제어부(50)는 시점 t1에 도달한 직후에, 유량계(G1)로부터 이미 취득한 유량의 측정값에 기초하여, 누설 검출 신호를 생성할지 여부(즉, 압축 기체의 누설이 발생하고 있는지 여부)를 결정할 수 있다.
일 실시 형태에서는, 제어부(50)는 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW 내에 있는 시점 t1을 결정하고, 이 시점 t1을 경과한 후에 측정되고, 또한 미리 정해진 시간 폭 Tb 내에 측정된 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하도록 구성되어도 된다. 도 3 및 도 4에 도시하는 예에서는, 시간 폭 Tb는 상술한 설정 시간 TD보다도 작지만, 시간 폭 Tb는 설정 시간 TD와 동일해도 된다.
이어서, 누설 검사 방법의 일 실시 형태에 대하여 도 5에 도시하는 흐름도를 참조하여 설명한다. 도 5는 일 실시 형태에 관한 누설 검사 방법을 도시하는 흐름도이다. 누설 검사를 실행하는 동안, 연마 테이블(34)은 회전시키지 않는다. 스텝 1에서는, 제어부(50)는 도 1에 도시하는 상하 이동 기구(81)에 명령을 발하여 연마 헤드(30)를 하강시킨다. 연마 헤드(30)는 그의 리테이너 링(32)이 연마면(23a)에 접촉할 때까지 하강시켜도 된다.
스텝 2에서는, 제어부(50)는 개폐 밸브(V1)를 개방하고, 개폐 밸브(V2 내지 V5)를 폐쇄함으로써, 기체 이송 라인(F1)을 통해 압력실(C1)에 대한 압축 기체의 공급을 개시한다. 압력실(C1) 내의 압축 기체는 멤브레인(34)을 팽창시켜 멤브레인(34)을 연마면(23a)에 접촉시킨다. 연마 테이블(34)이 회전하고 있지 않은 상태에서는, 연마 패드(23)의 연마면(23a)은 정지면이다. 멤브레인(34)을 정지면에 접촉시키는 목적은, 멤브레인(34)의 하면에 형성되어 있는 개구를 폐쇄하기 위해서, 및 압축 기체로 채워졌을 때의 압력실의 체적을 안정시키기 위해서이다. 평탄한 면이며, 또한 높이가 고정된 면이라면, 정지면은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 정지면은 연마 패드(23) 또는 연마 테이블(34) 상에 적재된 플레이트의 상면이어도 되고, 연마 테이블(34)의 측방에 배치된 플레이트의 상면이어도 된다.
스텝 3에서는, 압축 기체가 기체 이송 라인(F1)을 통해 압력실(C1) 내에 공급되고 있는 동안, 유량계(G1)는 기체 이송 라인(F1)을 흐르는 압축 기체의 유량을 측정하고, 압력 레귤레이터(R1)는 압력실(C1) 내의 압축 기체의 압력이 목표 압력값으로 유지되도록 압축 기체의 압력을 조절한다. 유량의 측정값은 제어부(50)로 보내져, 제어부(50)의 기억 장치 내에 기억된다. 압축 기체가 압력실(C1) 내에 공급되고 있는 동안, 압력 센서(P1)는 기체 이송 라인(F1) 내의 압축 기체의 압력[즉, 압력실(C1) 내의 압력]을 측정한다. 압력의 측정값은 제어부(50)로 보내져, 제어부(50)의 기억 장치 내에 기억된다. 압축 기체가 압력실(C1) 내에 공급되고 있는 동안, 제어부(50)는 유량의 측정값 및 압력의 측정값을 감시한다.
스텝 4에서는, 제어부(50)는 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 FW 내에 있을 때의 시점[즉, 압력실(C1) 내의 압축 기체의 압력이 안정되어 있을 때의 시점] t1을 결정한다. 스텝 5에서는, 제어부(50)는 결정된 시점 t1을 경과하기 전에 측정되고, 또한 미리 정해진 시간 폭 Ta 내에 측정된 유량이 기준 범위(±f1) 내에 있는지 여부를 결정한다. 혹은, 제어부(50)는 결정된 시점 t1을 경과한 후에 측정되고, 또한 미리 정해진 시간 폭 Tb 내에 측정된 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정해도 된다. 유량이 상기 기준 범위 밖에 있는 경우는, 제어부(50)는 누설 검출 신호를 생성한다(스텝6). 누설 검출 신호는 경보를 발하기 위한 트리거 신호여도 된다. 예를 들어, 누설 검출 신호는 표시 장치에 누설 검출을 표시시키기 위한, 또는 경보 장치를 작동시키기 위한 전기적인 신호여도 된다.
누설 검출 신호를 생성한 후, 또는 유량이 상기 기준 범위 내에 있는 경우는, 제어부(50)는 스텝 7을 실행한다. 스텝 7에서는, 제어부(50)는 모든 압력실(C1 내지 C5)에 대하여 누설 검사가 실행되었는지 여부를 판단한다. 제어부(50)는 모든 압력실(C1 내지 C5)에 대하여 누설 검사가 실행될 때까지, 스텝 2로부터 스텝 6을 반복한다. 예를 들어, 압력실(C2)에 대하여 누설 검사를 실행하는 경우는, 제어부(50)는 개폐 밸브(V2)를 개방하고, 개폐 밸브(V1, V3 내지 V5)를 폐쇄한다. 스텝 3 내지 스텝 6은 동일하게 실행된다.
본 실시 형태에 따르면, 연마 장치에 설치된 압력 센서(P1 내지 P5) 및 유량계(G1 내지 G5)를 이용하여 연마 장치의 연마 헤드(기판 보유 지지 장치)(30)에 공급되는 압축 기체의 누설 검사를 실행할 수 있다. 따라서, 연마 장치로부터 연마 헤드(30)를 분리하지 않고, 자동으로 누설 검사를 실행할 수 있다. 그 결과, 누설 검사를 실시하는 작업자의 부담 및 연마 장치의 다운 타임을 감소시킬 수 있다.
이와 같은 누설 검사는 멤브레인(34)이나 압력 레귤레이터(R1 내지 R5) 등의 압축 기체가 접촉하는 구성 요소를 교환한 후에 실행되는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에 관한 누설 검사는 압축 기체 공급원으로부터 각 압력실(C1 내지 C5)까지의 사이에서 발생하는 기체의 누설을 검출할 수 있다. 따라서, 압력 레귤레이터(R1 내지 R5) 등의 압축 기체가 접촉하는 구성 요소로부터의 압축 기체의 누설을 검출할 수 있다. 또한, 기판의 연마 불량이 발생했을 때에, 상술한 누설 검사를 실행해도 된다. 이 누설 검사는 연마 헤드(30)를 연마 장치로부터 분리하지 않고 자동으로 실행할 수 있으므로, 작업자의 경험이나 능력에 관계없이, 짧은 시간에 용이하게 누설 검사를 실행할 수 있다.
또한, 이 누설 검사는 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)의 교정 중에 행해도 된다. 이하, 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)의 교정에 대하여 설명한다.
압력 레귤레이터(R1 내지 R5)의 교정은 도 6에 도시하는 압력 교정 지그(40)를 사용하여 행해진다. 도 6은 압력 교정 지그(40)의 일례와, 해당 압력 교정 지그(40)가 접속되는 연마 장치의 구성을 도시하는 모식도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 압력 교정 지그(40)는 멀티 접속 포트(41)와, 멀티 접속 포트(41)에 접속된 복수의 제1 유로관(K11 내지 K15)과, 이들 제1 유로관(K11 내지 K15)에 각각 설치된 복수의 개폐 밸브(V11 내지 V15)와, 제1 유로관(K11 내지 K15)에 접속된 제2 유로관(K20)과, 제2 유로관(K20)의 단부에 설치된 커넥터(43)를 구비하고 있다. 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)의 교정을 실행할 때는, 마스터 압력 센서(45)가 커넥터(43)에 접속된다.
마스터 압력 센서(45)는 정밀도가 높은, 교정 완료된 압력 센서이다. 마스터 압력 센서(45)는 제어부(50)에 전기적으로 접속되어 있고, 마스터 압력 센서(45)에 의해 측정된 압력의 측정값은 제어부(50)로 송신되도록 되어 있다. 복수의 제1 유로관(K11 내지 K15)은 연마 장치의 멀티 접속 포트(38) 및 압력 교정 지그(40)의 멀티 접속 포트(41)를 거쳐 기체 이송 라인(F1 내지 F5)에 각각 접속된다.
개폐 밸브(V1 내지 V5)와, 압력 교정 지그(40)의 대응하는 개폐 밸브(V11 내지 V15)는 동기하여 동작하도록 구성되어 있다. 예를 들어, 개폐 밸브(V1)가 개방되면, 이것에 동기하여 압력 교정 지그(40)의 대응하는 개폐 밸브(V11)의 개방되고, 개폐 밸브(V2)가 개방되면, 이것에 동기하여 압력 교정 지그(40)가 대응하는 개폐 밸브(V12)가 개방된다. 개폐 밸브(V1 내지 V5) 및 압력 교정 지그(40)의 개폐 밸브(V11 내지 V15)는 공기 작동식의 자동 밸브, 또는 전동 밸브, 또는 전자기 밸브로부터 구성된다.
압력 레귤레이터(R1)의 교정은 다음과 같이 하여 행해진다. 최초에, 제어부(50)는 상하 이동 기구(81)에 명령을 발하여 연마 헤드(30)를 하강시킨다. 이 공정은 도 5에 도시되는 스텝 1에 대응한다. 계속해서, 제어부(50)는 개폐 밸브(V1)를 개방하고, 개폐 밸브(V2 내지 V5)를 폐쇄한 상태로 유지한다. 이 조작에 의해, 압력실(C1)에 대한 압축 기체의 공급이 개시되어, 멤브레인(34)은 연마 패드(23)의 연마면(23a)에 접촉된다. 이 공정은 도 5에 도시되는 스텝 2에 대응한다.
이 개폐 밸브(V1)의 동작에 동기하여 압력 교정 지그(40)의 개폐 밸브(V11)가 개방된다. 개폐 밸브(V12 내지 V15)는 폐쇄된 상태로 유지된다. 제어부(50)는 압력실(C1)이 소정의 압력(예를 들어, 25h㎩)이 되는 명령값(목표 압력값)을 압력 레귤레이터(R1)로 보내고, 압력 레귤레이터(R1)는 수신한 명령값에 기초하여, 압력실(C1) 내의 압축 기체의 압력이 명령값인 목표 압력값으로 유지되도록 동작한다. 이때, 제어부(50)는 압력 센서(P1)로부터 압력의 측정값을 취득하고, 유량계(G1)로부터 유량의 측정값을 취득한다. 이 공정은 도 5에 도시되는 스텝 3에 대응한다.
압력 레귤레이터(R1)를 통과한 압축 기체는 압력 교정 지그(40)의 제1 유로관(K11) 및 제2 유로관(K20)에도 흐른다. 마스터 압력 센서(45)는 제2 유로관(K20)을 흐르는 압축 기체의 압력을 측정하여, 그 압력의 측정값을 제어부(50)로 송신한다.
제어부(50)는 개폐 밸브(V2 내지 V5) 및 개폐 밸브(V12 내지 V15)를 폐쇄 상태로 유지하므로, 마스터 압력 센서(45)는 압력실(C1) 내의 압력만을 측정할 수 있다. 마스터 압력 센서(45)에 의해 측정된 압력의 측정값은 제어부(50)로 피드백된다.
제어부(50)는 상기 처리를 상이한 압력(예를 들어, 100h㎩, 200h㎩ 등)에서도 마찬가지로 행하고, 마스터 압력 센서(45)로부터 피드백된 압력의 측정값에 기초하여, 제어부(50)로부터 압력 레귤레이터(R1)로 보내지는 명령값의 보정을 행한다. 즉, 명령값에 비하여 압력의 측정값이 높으면 명령값이 작아지도록 명령값을 보정하고, 명령값에 비하여 압력의 측정값이 낮으면 명령값이 커지도록 명령값을 보정하고, 명령값에 비하여 압력의 측정값이 동등하면 명령값의 보정을 행하지 않는다.
이 압력 레귤레이터(R1)의 교정을 행하고 있는 동안에, 제어부(50)는 압력실(C1)의 압력이 안정되어 있을 때의 시점[즉, 압력 센서(P1)의 측정값이 허용 변동 폭 FW 내에 있을 때의 시점] t1을 결정한다. 이 공정은 도 5에 도시되는 스텝 4에 대응한다. 또한, 제어부(50)는 압력 레귤레이터(R1)의 교정을 행하고 있는 동안에, 유량계(G1)로부터 보내지는 유량의 측정값을 감시하고 있고, 시점 t1로부터 소정의 시간 폭 Ta만큼 소급하여, 유량의 측정값이 기준 범위(±f1) 내에 있는지 여부를 결정한다. 이 공정은 도 5에 도시되는 스텝 5에 대응한다. 유량의 측정값이 기준 범위(±f1) 밖인 경우는, 제어부(50)는 누설 검출 신호를 생성한다. 이 공정은 도 5에 도시되는 스텝 6에 대응한다.
제어부(50)는 압력 레귤레이터(R1)의 교정 및 누설 검사가 종료되면, 다른 압력 레귤레이터(R2 내지 R5)에 대해서도 마찬가지로 교정 및 누설 검사를 행한다. 이 공정은 도 5에 도시되는 스텝 7에 대응한다.
압력 레귤레이터(R1)의 교정은 복수의 압력(상술한 예에서는, 25h㎩, 100h㎩ 및 200h㎩)에 대하여 행해진다. 누설 검사는 교정이 행해지는 복수의 압력으로부터 선택된 하나의, 또는 복수의 압력에 대하여 실행되어도 되고, 교정이 행해지는 모든 압력에 대하여 실행되어도 된다. 즉, 누설 검사는 교정이 행해지는 복수의 압력으로부터 선택된 적어도 하나의 압력에 대하여 실행된다.
이와 같이, 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)의 교정과 동시에, 연마 장치에 공급되는 압축 기체의 누설 검사를 실행할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 누설 검사 방법에 의하면, 두 처리[즉, 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)의 교정 및 누설 검사]를 동시에 완료할 수 있으므로, 작업자의 부담 및 연마 장치의 다운 타임을 감소시킬 수 있다.
또한, 제어부(50)는 모든 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)의 교정이 종료되면, 다음에, 연마 장치의 내부에 설치된 압력 센서(P1 내지 P5)로부터 제어부(50)로 보내지는 압력의 측정값의 교정을 행한다.
구체적으로는, 제어부(50)는 압력실(C1)이 소정의 압력(예를 들어, 25h㎩)이 되는 명령값(목표 압력값)을, 교정이 완료된 압력 레귤레이터(R1)로 보내고, 압력 레귤레이터(R1)는 수신한 명령값에 기초하여 압력실(C1)을 가압한다. 압력실(C1) 내의 압력은 압력 센서(P1)에 의해 측정되고, 압력 센서(P1)에 의해 측정된 압력의 측정값은 제어부(50)로 피드백된다.
제어부(50)는 상기 처리를 상이한 압력(예를 들어, 100h㎩, 200h㎩ 등)에서도 마찬가지로 행하여, 제어부(50)로부터 압력 레귤레이터(R1)로 보내진 명령값에 기초하여, 압력 센서(P1)로부터 제어부(50)로 보내진 압력 측정값의 교정을 행한다. 즉, 명령값에 비하여 압력의 측정값이 높으면 압력 측정값이 작아지도록 보정하고, 명령값에 비하여 압력의 측정값이 낮으면 압력 측정값이 커지도록 보정하고, 명령값에 비하여 압력의 측정값이 동등하면 압력 측정값의 보정을 행하지 않는다.
제어부(50)는 압력 센서(P1)의 교정이 종료되면, 다른 압력 센서(P2 내지 P5)에 대해서도 마찬가지로 교정을 행한다.
이 압력 센서(P1 내지 P5)의 교정을 행하고 있는 동안에, 상기 누설 검사를 실행해도 된다. 구체적으로는, 압력 센서(P1)의 교정을 행할 때에는, 제어부(50)는 압력실(C1)에 압축 기체를 공급하면서(도 5의 스텝 2 참조), 압력 센서(P1)로부터의 압력의 측정값 및 유량계(G1)로부터의 유량의 측정값을 취득한다(도 5의 스텝3 참조). 또한, 제어부(50)는 압력실(C1) 내의 압력이 안정되는 시점 t1을 결정한다(도 5의 스텝 4 참조).
또한, 제어부(50)는 시점 t1로부터 소정의 시간 폭 Ta만큼 소급하여, 유량의 측정값이 기준 범위(±f1) 내에 있는지 여부를 판단한다(도 5의 스텝 5 참조). 유량의 측정값이 기준 범위(±f1) 밖인 경우는, 제어부(50)는 누설 검출 신호를 생성한다(도 5의 스텝 6 참조).
제어부(50)는 압력 센서(P1)의 교정이 종료되면, 다른 압력 센서 P2 내지 P4에 대해서도 마찬가지로 교정을 행한다. 다른 압력 센서 P2 내지 P4의 교정을 행하고 있는 동안에, 압력실(C2 내지 C4)에 대한 누설 검사가 실행된다(도 5의 스텝 7 참조). 이와 같이, 압력 센서(P1 내지 P5)의 교정과 동시에, 연마 장치에 공급되는 압축 기체의 누설 검사를 실행할 수 있다.
연마 장치의 동작은 제어부(50)에 의해 제어된다. 본 실시 형태에서는, 제어부(50)는 전용의 컴퓨터 또는 범용의 컴퓨터로 구성된다. 도 7은 제어부(50)의 구성을 도시하는 모식도이다. 제어부(50)는 프로그램이나 데이터 등이 저장되는 기억 장치(110)와, 기억 장치(110)에 저장되어 있는 프로그램에 따라 연산을 행하는 CPU(중앙 처리 장치) 등의 처리 장치(120)와, 데이터, 프로그램 및 각종 정보를 기억 장치(110)에 입력하기 위한 입력 장치(130)와, 처리 결과나 처리된 데이터를 출력하기 위한 출력 장치(140)와, 인터넷 등의 네트워크에 접속하기 위한 통신 장치(150)를 구비하고 있다.
기억 장치(110)는 처리 장치(120)가 액세스 가능한 주기억 장치(111)와, 데이터 및 프로그램을 저장하는 보조 기억 장치(112)를 구비하고 있다. 주기억 장치(111)는, 예를 들어 랜덤 액세스 메모리(RAM)이고, 보조 기억 장치(112)는 하드디스크 드라이브(HDD) 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 스토리지 장치이다.
입력 장치(130)는 키보드, 마우스를 구비하고 있고, 또한 기록 매체로부터 데이터를 판독하기 위한 기록 매체 판독 장치(132)와, 기록 매체가 접속되는 기록 매체 포트(134)를 구비하고 있다. 기록 매체는 비일시적인 유형물인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체이고, 예를 들어 광 디스크(예를 들어, CD-ROM, DVD-ROM)나, 반도체 메모리(예를 들어, USB 플래시 드라이브, 메모리 카드)이다. 기록 매체 판독 장치(132)의 예로서는, CD 드라이브, DVD 드라이브 등의 광학 드라이브나, 카드 리더를 들 수 있다. 기록 매체 포트(134)의 예로서는, USB 단자를 들 수 있다. 기록 매체에 전기적으로 저장되어 있는 프로그램 및/또는 데이터는 입력 장치(130)를 통해 제어부(50)에 도입되어, 기억 장치(110)의 보조 기억 장치(112)에 저장된다. 출력 장치(140)는 디스플레이 장치(141), 인쇄 장치(142)를 구비하고 있다.
제어부(50)는 기억 장치(110)에 전기적으로 저장된 프로그램에 따라 동작한다. 즉, 제어부(50)는 상하 이동 기구(81)에 명령을 발하여 연마 헤드(30)를 하강시키는 동작을 상하 이동 기구(81)에 실행시키는 스텝과, 연마 헤드(30)의 멤브레인(34)을 정지면에 접촉시킨 상태에서, 멤브레인(34)에 의해 형성된 각 압력실(C1 내지 C5) 내에 공급되는 압축 기체의 유량의 측정값을 취득하는 스텝과, 각 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)에 명령을 발하여 압력실(C1 내지 C5) 내의 압축 기체의 압력을 조절하는 동작을 압력 레귤레이터(R1 내지 R5)에 실행시키는 스텝과, 각 압력실(C1 내지 C5) 내의 압축 기체의 압력의 측정값을 취득하는 스텝과, 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 내에 있을 때에 측정된 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 스텝과, 유량이 기준 범위 밖에 있는 경우에 압축 기체의 누설이 발생하고 있음을 결정하는 스텝을 실행한다.
이들 스텝을 제어부(50)에 실행시키기 위한 프로그램은 비일시적인 유형물인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록되고, 기록 매체를 통해 제어부(50)에 제공된다. 또는, 프로그램은 인터넷 등의 통신 네트워크를 통해 제어부(50)에 제공되어도 된다.
상술한 실시 형태는, 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 사람이 본 발명을 실시할 수 있게 한다는 것을 목적으로 하여 기재된 것이다. 상기 실시 형태의 다양한 변형예는, 당업자라면 당연히 이룰 수 있을 것이고, 본 발명의 기술적 사상은 다른 실시 형태에도 적용할 수 있다. 따라서, 본 발명은 기재된 실시 형태에 한정되지 않고, 특허 청구 범위에 의해 정의되는 기술적 사상을 따른 가장 넓은 범위로 해석되는 것이다.
22 : 연마 테이블
23 : 연마 패드
23a : 연마면
25 : 연마액 공급 노즐
27 : 연마 헤드 샤프트
30 : 연마 헤드(기판 보유 지지 장치)
31 : 헤드 본체
32 : 리테이너 링
34 : 멤브레인(탄성막)
36 : 멤브레인(롤링 다이어프램)
38 : 멀티 접속 포트
40 : 압력 교정 지그
41 : 멀티 접속 포트
43 : 커넥터
45 : 마스터 압력 센서
50 : 제어부
64 : 헤드 아암
80 : 선회 샤프트
81 : 상하 이동 기구
82 : 로터리 조인트
C1, C2, C3, C4, C5 : 압력실
F1, F2, F3, F4, F5 : 기체 이송 라인
G1, G2, G3, G4, G5 : 유량계
K1, K2, K3, K4, K5 : 분기 라인
R1, R2, R3, R4, R5 : 압력 레귤레이터
V1, V2, V3, V4, V5 : 개폐 밸브
K11, K12, K13, K14, K15 : 제1 유로관
K20 : 제2 유로관
V11, V12, V13, V14, V15 : 개폐 밸브

Claims (5)

  1. 연마 헤드의 멤브레인을 정지면에 접촉시킨 상태에서, 상기 멤브레인에 의해 형성된 압력실 내에 압축 기체를 공급하고,
    상기 압력실 내에 상기 압축 기체를 공급하고 있는 동안, 압력 레귤레이터로 상기 압력실 내의 상기 압축 기체의 압력을 조절하면서, 상기 압축 기체의 유량을 측정하고,
    상기 압력실 내의 상기 압축 기체의 압력을 측정하고,
    상기 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 내에 있을 때에 측정된 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하고,
    상기 유량이 상기 기준 범위 밖에 있는 경우에 누설 검출 신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 누설 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 공정은,
    상기 압축 기체의 압력의 변동이 상기 허용 변동 폭 내에 있는 시점을 결정하고,
    상기 시점을 경과하기 전에 측정되고, 또한 미리 정해진 시간 폭 내에 측정된 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 공정인 것을 특징으로 하는 누설 검사 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 공정은,
    상기 압축 기체의 압력의 변동이 상기 허용 변동 폭 내에 있는 시점을 결정하고,
    상기 시점을 경과한 후에 측정되고, 또한 미리 정해진 시간 폭 내에 측정된 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 공정인 것을 특징으로 하는 누설 검사 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 압력 레귤레이터를 교정하고 있는 동안에, 상기 유량의 측정값이 상기 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 것을 특징으로 하는 누설 검사 방법.
  5. 연마 헤드의 멤브레인을 정지면에 접촉시킨 상태에서, 상기 멤브레인에 의해 형성된 압력실 내에 공급되는 압축 기체의 유량의 측정값을 취득하는 스텝과,
    압력 레귤레이터에 명령을 발하여 상기 압력실 내의 상기 압축 기체의 압력을 조절하는 동작을 상기 압력 레귤레이터에 실행시키는 스텝과,
    상기 압력실 내의 상기 압축 기체의 압력의 측정값을 취득하는 스텝과,
    상기 압축 기체의 압력의 변동이 허용 변동 폭 내에 있을 때에 측정된 상기 압축 기체의 유량이 기준 범위 내에 있는지 여부를 결정하는 스텝과,
    상기 유량이 상기 기준 범위 밖에 있는 경우에 누설 검출 신호를 생성하는 스텝을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 비일시적인 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
KR1020180043821A 2017-04-21 2018-04-16 누설 검사 방법, 및 이 누설 검사 방법을 실행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 KR102557425B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017084224A JP6757696B2 (ja) 2017-04-21 2017-04-21 漏れ検査方法、およびこの漏れ検査方法を実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JPJP-P-2017-084224 2017-04-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180118533A true KR20180118533A (ko) 2018-10-31
KR102557425B1 KR102557425B1 (ko) 2023-07-19

Family

ID=63852635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180043821A KR102557425B1 (ko) 2017-04-21 2018-04-16 누설 검사 방법, 및 이 누설 검사 방법을 실행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10792784B2 (ko)
JP (1) JP6757696B2 (ko)
KR (1) KR102557425B1 (ko)
CN (1) CN108723976B (ko)
TW (1) TWI754732B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060101064A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-11 Sharpcast, Inc. Method and apparatus for a file sharing and synchronization system
US11334596B2 (en) 2018-04-27 2022-05-17 Dropbox, Inc. Selectively identifying and recommending digital content items for synchronization
US11041779B1 (en) * 2018-09-11 2021-06-22 Synapse Wireless, Inc. Systems and methods for detecting leaks in a compressed gas system
US11679469B2 (en) * 2019-08-23 2023-06-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Chemical mechanical planarization tool
CN110553803B (zh) * 2019-09-25 2022-05-27 丰豹智能科技(上海)有限公司 一种研磨头离线测试平台及方法
CN111578149B (zh) * 2020-05-25 2022-07-26 重庆西美仪器仪表有限公司 燃气管道泄漏监测方法、设备、系统及存储介质
JP7527148B2 (ja) 2020-07-28 2024-08-02 株式会社荏原製作所 漏洩検出システムおよびその検査方法
CN112847138B (zh) * 2021-04-25 2021-07-30 杭州众硅电子科技有限公司 抛光头检测装置、腔室气密性和传感器有效性检测方法
CN113394127B (zh) * 2021-06-16 2022-04-19 长江存储科技有限责任公司 3d存储器桥接结构的关键尺寸的监测方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280337A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Ebara Corp 基板保持装置、ドレッサ、及びポリッシング装置
JP2008137103A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Ebara Corp 基板保持装置、基板研磨装置、及び基板研磨方法
JP2015221471A (ja) 2014-05-23 2015-12-10 株式会社荏原製作所 圧力校正用治具、及び、基板処理装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5957751A (en) * 1997-05-23 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Carrier head with a substrate detection mechanism for a chemical mechanical polishing system
US5961169A (en) * 1998-07-27 1999-10-05 Strasbaugh Apparatus for sensing the presence of a wafer
KR100421445B1 (ko) * 2001-09-28 2004-03-09 삼성전자주식회사 연마 헤드 조립 방법 및 연마 헤드 조립 시의 공기 누설검사장치
EP1452846A4 (en) * 2001-11-27 2011-04-13 Aim Tech Co Ltd PRESSURE MEASUREMENT AND DEVICE
JP4718107B2 (ja) * 2003-05-20 2011-07-06 株式会社荏原製作所 基板保持装置及び研磨装置
JP2005030885A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 漏洩検出装置およびこれを用いた漏洩検出システム
US7805259B2 (en) * 2006-01-13 2010-09-28 Cosmo Instruments Co., Ltd. Method for detecting an operation malfunction of a leakage inspector, and a leakage inspector having a function to detect an operation malfunction thereof
JP5171135B2 (ja) * 2007-07-09 2013-03-27 東光東芝メーターシステムズ株式会社 ガス漏洩検知装置とその方法
JP5521243B2 (ja) * 2009-07-03 2014-06-11 日本発條株式会社 研磨保持用パッド
CN101943325B (zh) * 2010-08-06 2013-07-03 胡嘉林 一种主动检测燃气系统的泄漏与保护的装置及方法
JP5552401B2 (ja) * 2010-09-08 2014-07-16 株式会社荏原製作所 研磨装置および方法
WO2013134075A1 (en) * 2012-03-08 2013-09-12 Applied Materials, Inc. Detecting membrane breakage in a carrier head
US9662761B2 (en) * 2013-12-02 2017-05-30 Ebara Corporation Polishing apparatus
US9541467B2 (en) * 2014-06-10 2017-01-10 Star Envirotech, Inc. Automatic pressure-adjusting leak detecting apparatus and method
JP6349396B2 (ja) * 2014-07-15 2018-06-27 株式会社Ｆｕｊｉ 検査方法
CN105987284B (zh) * 2015-01-27 2018-11-16 中国石油天然气股份有限公司 管道泄漏监测方法及装置
SG10201606197XA (en) * 2015-08-18 2017-03-30 Ebara Corp Substrate adsorption method, substrate holding apparatus, substrate polishing apparatus, elastic film, substrate adsorption determination method for substrate holding apparatus, and pressure control method for substrate holding apparatus
JP2017187311A (ja) 2016-04-01 2017-10-12 株式会社荏原製作所 リーク検査装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280337A (ja) * 2001-03-16 2002-09-27 Ebara Corp 基板保持装置、ドレッサ、及びポリッシング装置
JP2008137103A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Ebara Corp 基板保持装置、基板研磨装置、及び基板研磨方法
JP2015221471A (ja) 2014-05-23 2015-12-10 株式会社荏原製作所 圧力校正用治具、及び、基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI754732B (zh) 2022-02-11
KR102557425B1 (ko) 2023-07-19
CN108723976B (zh) 2021-07-13
US20180304434A1 (en) 2018-10-25
JP6757696B2 (ja) 2020-09-23
CN108723976A (zh) 2018-11-02
US10792784B2 (en) 2020-10-06
JP2018176396A (ja) 2018-11-15
TW201908053A (zh) 2019-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180118533A (ko) 누설 검사 방법, 및 이 누설 검사 방법을 실행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
JP4108023B2 (ja) 圧力コントロールシステム及び研磨装置
US7854646B2 (en) Substrate polishing apparatus and substrate polishing method
US9561575B2 (en) Adjusting a substrate polishing condition
US7040955B1 (en) Chemical-mechanical planarization tool force calibration method and system
JP4996331B2 (ja) 基板研磨装置および基板研磨方法
JP2007331108A (ja) 基板研磨装置および基板研磨方法
US10987776B2 (en) Calibration method and non-transitory computer-readable storage medium storing a program of calibration
US9573241B2 (en) Polishing apparatus and polishing method
JP6225088B2 (ja) 研磨方法および研磨装置
US9421668B2 (en) CMP apparatus
KR20170060587A (ko) 기판 연마 장치의 교정 방법, 교정 장치 및 기록 매체에 저장된 교정 프로그램
US20230026543A1 (en) Break-in processing apparatus and break-in processing method
US20050014373A1 (en) Method for managing polishing apparatus
JP2024089138A (ja) 研磨装置および圧力制御ユニットの調整方法
US20240198480A1 (en) Method of creating responsive profile of polishing rate of workpiece, polishing method, and polishing apparatus
JP2020192634A (ja) 研磨ヘッドの高さを調整する方法および研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right