KR20180116129A

KR20180116129A - 증발된 재료를 증착시키기 위한 증발 소스, 및 증발된 재료를 증착시키기 위한 방법

Info

Publication number: KR20180116129A
Application number: KR1020177034319A
Authority: KR
Inventors: 조세 마누엘 디에게즈-캄포; 슈테판 방게르트; 하랄트 부르스터; 안드레아스 로프; 디이터 하아스
Original assignee: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date: 2016-05-10
Filing date: 2016-05-10
Publication date: 2018-10-24
Also published as: JP6941564B2; CN107592889A; WO2017194097A1; JP2018521216A; TWI638899B; KR102058612B1; TW201809322A; CN115074662A

Abstract

본원에서 설명되는 실시예들은 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스(20)에 관한 것이다. 증발 소스(20)는 복수의 노즐들(22)을 갖는 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들(106) ― 복수의 노즐들(22) 중 각각의 노즐은 증발된 소스 재료의 플룸을 기판(10)을 향하여 지향시키도록 구성됨 ―; 및 복수의 개구들(32)을 포함하는 차폐 디바이스(30) ― 복수의 개구들(32) 중 적어도 하나의 개구는 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸(318)을 성형하도록 구성됨 ― 를 포함한다. 추가적인 양상에 따르면, 증발 소스를 위한 차폐 디바이스뿐만 아니라, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키는 방법이 설명된다.

Description

증발된 재료를 증착시키기 위한 증발 소스, 및 증발된 재료를 증착시키기 위한 방법

[0001] 본 개시내용의 실시예들은 기판 상에의 재료들의 증착, 및 재료들, 예컨대, 유기(organic) 재료들을 기판 상에 증착시키기 위한 장치들에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 특히, 증발된 소스 재료, 예컨대, 유기 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스들에 관한 것이다. 추가적인 실시예들은, 증발 소스들을 위한 차폐(shielding) 디바이스들뿐만 아니라, 재료, 예컨대, 유기 재료를 기판 상에 증착시키는 방법들에 관한 것이다.

[0002] 유기 증발기들은 OLED(organic light-emitting diodes)의 제작을 위한 툴이다. OLED들은, 방출(emissive) 층이 특정 유기 화합물들의 얇은 필름을 포함하는 특수한 유형의 발광 다이오드이다. OLED들(organic light emitting diodes)은, 정보를 디스플레잉하기 위한, 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들 및 다른 휴대용 디바이스들의 제조에 사용된다. OLED들은 또한, 일반 공간 조명에 사용될 수 있다. OLED 디스플레이들로 가능한 시야각들, 밝기, 및 색상들의 범위는 전통적인 LCD 디스플레이들의 것들보다 더 큰데, 이는, OLED 픽셀들은 광을 직접 방출하고 백라이트를 필요로 하지 않기 때문이다. 그러므로, OLED 디스플레이들의 에너지 소비는 전통적인 LCD 디스플레이들의 에너지 소비보다 상당히 적다. 또한, OLED들이 가용성 기판들 상에 제조될 수 있다는 사실은 추가적인 애플리케이션들을 초래한다. 전형적인 OLED 디스플레이는, 예컨대, 2개의 전극들 사이에 놓인 유기 재료의 층들을 포함할 수 있는데, 그러한 층들은 전부, 개별적으로 에너자이징 가능한(energizable) 픽셀들을 갖는 매트릭스 디스플레이 패널(matrix display panel)을 형성하는 방식으로 기판 상에 증착된다. OLED는 일반적으로, 2개의 유리 패널들 사이에 위치되고, OLED를 유리 패널들 내에 캡슐화하기(encapsulate) 위해, 유리 패널들의 엣지들은 밀봉된다(sealed).

[0003] 그러한 디스플레이 디바이스들의 제조에는 직면한 많은 난제들이 있다. OLED 디스플레이들 또는 OLED 조명 애플리케이션들은, 예컨대, 진공에서 증발된 여러 가지 유기 재료들의 스택을 포함한다. 유기 재료들은 새도우 마스크들(shadow masks)을 통한 후속적인(subsequent) 방식으로 증착된다. 고효율을 갖는 OLED 스택들의 제조의 경우, 혼합된/도핑된 층들로 이어지는, 둘 또는 그 초과의 재료들, 예컨대, 호스트(host) 및 도펀트(dopant)의 공동-증착(co-deposition) 또는 공동-증발이 유리하다. 또한, 매우 민감한 유기 재료들의 증발에 대해서 여러 가지 프로세스 조건들이 있다는 점이 고려되어야 한다.

[0004] 재료를 기판 상에 증착시키는 동안, 재료가 증발할 때까지 재료가 가열된다. 분배 파이프들은 증발되는 재료를 노즐들을 통해서 기판들로 안내한다. 최근에, 증착 프로세스의 정밀도가 증가되었고, 이로 인해 예컨대, 더욱 더 작은 픽셀 크기들을 제공하는 것이 가능하게 되었다. 몇몇 프로세스들에서, 마스크들은, 증발된 재료가 마스크 개구부들을 통과할 때 픽셀들을 정의하는 데에 사용된다. 그러나, 마스크의 새도잉 효과들(shadowing effects), 증발된 재료의 확산(spread) 등은, 증발 프로세스의 예측 가능성 및 정밀도를 더 증가시키는 것을 어렵게 만든다.

[0005] 상기 내용을 고려하면, 높은 품질과 정밀도를 갖는 디바이스들을 제조하기 위해 증발 프로세스들의 증가된 정밀도 및 예측 가능성이 유리하다.

[0006] 상기 내용을 고려하여, 증발 소스들, 증발 소스들을 위한 차폐 디바이스들뿐만 아니라, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 방법들이 제공된다.

[0007] 본 개시내용의 양상에 따르면, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스가 제공된다. 증발 소스는 복수의 노즐들을 갖는 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들 ― 복수의 노즐들 중 각각의 노즐은 증발된 소스 재료의 플룸을 기판을 향하여 지향시키도록 구성됨 ―; 및 복수의 개구들을 포함하는 차폐 디바이스 ― 복수의 개구들 중 적어도 하나의 개구는 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸(plume)을 성형하도록 구성됨 ― 를 포함한다.

[0008] 몇몇 실시예들에서, 복수의 개구들 중 각각의 개구는, 복수의 노즐들 중 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸을 개별적으로 성형하도록 구성된다.

[0009] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스를 위한 차폐 디바이스가 제공된다. 차폐 디바이스는 복수의 개별 차폐 유닛들을 포함하고, 복수의 개별 차폐 유닛들 중 각각의 차폐 유닛은, 각각, 주변 벽에 의해 둘러싸인 통로로서 구성된 하나 또는 그 초과의 개구들을 포함하며, 하나 또는 그 초과의 개구들 중 각각의 개구는, 증발 소스의 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸을 개별적으로 성형하도록 구성된다.

[0010] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 증발된 소스 재료를 진공 챔버에서 기판 상에 증착시키기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 증발된 소스 재료를 증발 소스의 복수의 노즐들을 통해서 안내하는 단계 ― 복수의 노즐들 중 각각의 노즐은 기판을 향해 전파되는 증발된 소스 재료의 플룸을 생성함 ―; 및 증발된 소스 재료의 플룸들을 차폐 디바이스의 복수의 개구들에 의해 개별적으로 성형하는 단계를 포함한다.

[0011] 본 개시내용의 추가적인 양상들, 장점들, 및 특징들은 상세한 설명, 및 첨부한 도면들로부터 자명하다.

[0012] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된, 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부한 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 이하에서 설명된다.
[0013] 도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스를 포함하는 증착 장치의 개략적인 평면도를 도시하고;
[0014] 도 2a, 도 2b, 및 도 2c는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스의 부분들의 개략도들을 도시하며;
[0015] 도 3은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스의 개략적인 평면도를 도시하고;
[0016] 도 4는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 3개의 분배 파이프들을 갖는 증발 소스의 개략적인 평면도를 도시하며;
[0017] 도 5는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스의 개략적인 단면도를 도시하고;
[0018] 도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 차폐 디바이스의 사시도이며;
[0019] 도 7은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 차폐 디바이스의 사시도이고;
[0020] 도 8a 및 도 8b는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스를 갖는 증착 장치의 동작 동안 2개의 후속하는 단계들(phases)의 개략도들이며; 그리고
[0021] 도 9는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따라, 증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 방법을 예시하는 흐름도이다.

[0022] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 다양한 실시예들 중 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에 예시된다. 도면들에 대한 이하의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명으로 제공되며, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다. 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 설명되는 특징들은, 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 사용되거나 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 상세한 설명은 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.

[0023] 본원에서 사용되는 바와 같이, "소스 재료"라는 용어는, 증발되어 기판의 표면 상에 증착되는 재료로서 이해될 수 있다. 예컨대, 본원에서 설명되는 실시예들에서, 기판의 표면 상에 증착되는 증발된 유기 재료는 소스 재료일 수 있다. 유기 재료들의 비-제한적인 예들은: ITO, NPD, Alq₃, 퀴나크리돈, Mg/AG, 스타버스트(starburst) 재료들 등 중 하나 또는 그 초과를 포함한다.

[0024] 본원에서 사용되는 바와 같이, "증발 소스"라는 용어는, 기판 상에 증착될 증발된 소스 재료를 제공하는 어레인지먼트로서 이해될 수 있다. 특히, 증발 소스는, 기판 상에 증착될 증발된 소스 재료를 진공 챔버, 예컨대, 증착 장치의 진공 증착 챔버의 증착 영역 내로 지향시키도록 구성될 수 있다. 증발된 소스 재료는 증발 소스의 복수의 노즐들을 통해 기판을 향하여 지향될 수 있다. 노즐들은, 각각, 증착 영역을 향하여, 특히, 코팅될 기판을 향하여 지향될 수 있는 노즐 배출구들을 가질 수 있다.

[0025] 증발 소스는 기판 상에 증착될 소스 재료를 증발시키는 증발기 또는 도가니(crucible), 및 분배 파이프를 포함할 수 있고, 분배 파이프는 도가니와 유체 연결(fluid connection)되며, 증발된 소스 재료를, 증발된 소스 재료를 증착 영역 내로 방출하기 위한 복수의 노즐들로 운송하도록 구성된다.

[0026] 몇몇 실시예들에서, 증발 소스는 2개 또는 그 초과의 분배 파이프들을 포함하고, 각각의 분배 파이프는 단일 노즐을 갖는다. 몇몇 실시예들에서, 증발 소스는 2개 또는 그 초과의 분배 파이프들을 포함하고, 각각의 분배 파이프는 복수의 노즐들을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 분배 파이프는 2개 또는 그 초과의 노즐들, 특히 10개 또는 그 초과의 노즐들을 포함한다. 몇몇 실시예들에서, 증발 소스는 나란히 배열된 2개 또는 그 초과의 분배 파이프들을 포함하고, 2개 또는 그 초과의 분배 파이프들 각각은 10개 또는 그 초과의 노즐들을 포함한다.

[0027] 본원에서 사용되는 바와 같이, "도가니"라는 용어는 증착될 소스 재료를 제공하거나 포함하는 용기(reservoir) 또는 디바이스로서 이해될 수 있다. 전형적으로, 도가니는 기판 상에 증착될 소스 재료를 증발시키기 위해 가열될 수 있다. 본원의 실시예들에 따르면, 도가니는 증발된 소스 재료가 전달될 수 있는 분배 파이프와 유체 연통(fluid communication)할 수 있다.

[0028] 본원에서 사용되는 바와 같이, "분배 파이프"라는 용어는 증발된 소스 재료를 안내하고 분배하기 위한 파이프로서 이해될 수 있다. 특히, 분배 파이프는 증발된 소스 재료를 도가니로부터 분배 파이프의 복수의 노즐들로 안내할 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "복수의 노즐들"이라는 용어는 전형적으로, 적어도 2개 또는 그 초과의 노즐들을 포함하고, 각각의 노즐은 증발 소스 재료를 기판을 향해 주 방출 방향을 따라 방출하기 위한 노즐 배출구를 포함한다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 분배 파이프는 제 1, 특히 길이방향, 특히 수직 방향으로 연장되는 선형 분배 파이프일 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 분배 파이프는 실린더 형상을 갖는 파이프를 포함할 수 있다. 실린더는 원형 바닥부 형상 또는 임의의 다른 적합한 바닥부 형상을 가질 수 있다. 분배 파이프들의 예들은 이하에서 더 상세하게 설명될 것이다. 몇몇 실시예들에서, 증발 소스는 2개 또는 3개의 분배 파이프들을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 상이한 재료들이 기판 상에 증착될 수 있도록, 각각의 분배 파이프가 도가니와 유체 연결된다.

[0029] 도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스(20)를 포함하는 증착 장치(100)의 개략적인 평면도를 도시한다. 증착 장치(100)는 증발 소스(20)가 포지셔닝되는 진공 챔버(110)를 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 증발 소스(20)는 코팅될 기판의 표면을 따른 병진 이동(translational movement)을 위해 구성된다. 또한, 증발 소스(20)는 회전축을 중심으로 한 회전을 위해 구성될 수 있다.

[0030] 실시예들에 따르면, 증발 소스(20)는 하나 또는 그 초과의 증발 도가니들 및 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들을 가질 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 증발 소스(20)는 2개의 증발 도가니들(104) 및 2개의 분배 파이프들(106)을 포함한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 증발된 소스 재료를 수용하기 위해, 기판(10) 및 추가적인 기판(11)이 진공 챔버(110)에 제공된다.

[0031] 본원의 몇몇 실시예들에 따르면, 기판을 마스킹하기 위한 마스크 조립체가 기판과 증발 소스 사이에 제공될 수 있다. 마스크 조립체는 마스크, 및 마스크를 미리 결정된 포지션에 홀딩(holding)하기 위한 마스크 프레임을 포함할 수 있다. 본원의 실시예들에서, 마스크 조립체를 지지하고 변위시키기 위해, 하나 또는 그 초과의 부가적인 트랙들이 제공될 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 실시예는 증발 소스(20)와 기판(10) 사이에 배열된 제 1 마스크 프레임(131)에 의해 지지되는 제 1 마스크(133), 및 증발 소스(20)와 추가적인 기판(11) 사이에 배열된 제 2 마스크 프레임(132)에 의해 지지되는 제 2 마스크(134)를 갖는다. 기판(10) 및 추가적인 기판(11)은 진공 챔버(110) 내의 각각의 운송 트랙들(도 1에 도시되지 않음) 상에서 지지될 수 있다.

[0032] 도 1은 차폐 디바이스(30)를 추가적으로 도시하며, 차폐 디바이스(30)는, 이하에서 더 상세하게 설명될 바와 같이, 증발된 소스 재료를 분배 파이프들(106)로부터 기판(10) 및/또는 추가적인 기판(11)으로 각각 안내하도록 제공된다. 차폐 디바이스(30)는 노즐들로부터 하류에, 즉, 분배 파이프들과 기판 사이에 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스(30)는, 예컨대, 스크류들을 통해, 적어도 하나의 분배 파이프에 분리 가능하게 고정될 수 있다.

[0033] 본원의 실시예들에서, 예컨대, OLED 제작 시스템에서 재료를 기판 상에 증착시키기 위해 마스크들이 사용된다면, 마스크는 약 50㎛ x 50㎛ 또는 그보다 훨씬 아래의 크기를 갖는 픽셀 개구부들, 예컨대, 단면의 치수(예컨대, 단면의 최소 치수)가 약 30㎛ 또는 그 미만, 또는 약 20㎛인 픽셀 개구부를 갖는 픽셀 마스크일 수 있다. 일 예에서, 픽셀 마스크는 약 40㎛의 두께를 가질 수 있다. 픽셀 개구부들의 크기 및 마스크의 두께를 고려하면, 마스크의 픽셀 개구부들의 벽들이 픽셀 개구부를 새도잉하는 새도잉 효과가 나타날 수 있다. 본원에서 설명되는 차폐 디바이스(30)는 증발된 소스 재료의, 마스크들 상에서의 그리고 기판들 상에서의 충돌(impact)의 최대 각도를 제한할 수 있고, 새도잉 효과를 감소시킬 수 있다.

[0034] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 차폐 디바이스(30)의 재료는 약 100℃ 내지 약 600℃의 온도를 갖는 증발된 소스 재료에 대해 적응될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스는 21W/(m·K)보다 더 큰 열 전도율을 갖는 재료 및/또는 예컨대, 증발된 유기 재료에 대해 화학적으로 불활성인 재료를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 차폐 디바이스는 Cu, Ta, Ti, Nb, DLC, 및 그라파이트 중 적어도 하나를 포함할 수 있거나, 명명된 재료들 중 적어도 하나를 갖는 코팅을 포함할 수 있다.

[0035] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판은 본질적으로 수직 포지션에서 소스 재료로 코팅될 수 있다. 전형적으로, 분배 파이프(106)는 본질적으로 수직으로 연장되는 라인(line) 소스로서 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에서, "수직으로"라는 용어는, 특히, 기판 배향을 지칭할 때, 수직 방향으로부터 20° 또는 그 미만, 예컨대, 10° 또는 그 미만의 편차를 허용하는 것으로 이해된다. 예컨대, 수직 배향으로부터 어떠한 편차를 갖는 기판 지지부가, 더 안정적인 기판 포지션을 초래할 수 있기 때문에, 이러한 편차가 제공될 수 있다. 그러나, 소스 재료의 증착 동안에 본질적으로 수직인 기판 배향은, 수평 기판 배향과 상이한 것으로 여겨진다. 기판의 표면은 기판 한쪽 치수에 대응하는 일 방향으로 연장되는 라인 소스, 그리고 기판의 다른쪽 치수에 대응하는 다른 방향을 따른 병진 이동에 의해 코팅된다.

[0036] 몇몇 실시예들에서, 증발 소스(20)가 증착 장치(100)의 진공 챔버(110)에서 트랙 상에, 예컨대, 루프형(looped) 트랙(도면들에 도시되지 않음) 또는 선형 안내부(guide)(120) 상에 제공될 수 있다. 트랙 또는 선형 안내부(120)는 증발 소스(20)의 병진 이동을 위해 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 상이한 실시예들에 따르면, 병진 이동을 위한 구동부(drive)가, 증발 소스(20)에, 트랙 또는 선형 안내부(120)에, 진공 챔버(110) 내에, 또는 이들의 조합으로 제공될 수 있다. 따라서, 증발 소스는, 증착 동안, 코팅될 기판의 표면을 따라서, 특히, 선형 경로를 따라서 이동될 수 있다. 기판 상에 증착된 재료의 균일성이 개선될 수 있다.

[0037] 도 1은, 밸브(105), 예컨대, 게이트 밸브를 추가적으로 도시한다. 밸브(105)는 인접한 진공 챔버(도 1에 도시되지 않음)에 대한 진공 밀봉을 허용한다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 밸브(105)는 진공 챔버(110) 밖으로의 그리고/또는 안으로의 기판 또는 마스크의 운송을 위해 개방될 수 있다.

[0038] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 추가적인 진공 챔버, 예컨대, 유지보수 진공 챔버(111)가 진공 챔버(110)에 인접하여 제공된다. 진공 챔버(110) 및 유지보수 진공 챔버(111)는 밸브(109)에 의해 연결될 수 있다. 밸브(109)는 진공 챔버(110)와 유지보수 진공 챔버(111) 사이의 진공 밀봉을 개방하고 폐쇄하도록 구성된다. 본원의 실시예들에 따르면, 증발 소스(20)는, 밸브(109)가 개방 상태인 동안에 유지보수 진공 챔버(111)로 이송될 수 있다. 그 후에, 밸브는 진공 챔버(110)와 유지보수 진공 챔버(111) 사이에 진공 밀봉을 제공하도록 폐쇄될 수 있다. 밸브(109)가 폐쇄되면, 유지보수 진공 챔버(111)는, 진공 챔버(110)의 진공을 파괴하지 않고 증발 소스(20)의 유지보수를 위해 배기될 수 있고 개방될 수 있다.

[0039] 증착 장치는, 프로세싱 방법들을 포함하는 OLED 디바이스 제조를 위한 애플리케이션들을 포함하여, 다양한 애플리케이션들을 위해 사용될 수 있고, 여기서 예컨대, 둘 또는 그 초과의 유기 재료들과 같은 둘 또는 그 초과의 소스 재료들이 동시에 증발된다. 도 1에 도시된 예에서, 2개 또는 그 초과의 분배 파이프들(106) 및 대응하는 증발 도가니들이 나란히 제공된다. 예컨대, 몇몇 실시예들에서, 3개의 분배 파이프들이 나란히 제공될 수 있고, 각각의 분배 파이프는 복수의 노즐들을 포함하며, 복수의 노즐들은, 증발된 소스 재료를 각각의 분배 파이프의 내부로부터 진공 챔버의 증착 영역 내로 유입시키기 위한 각각의 노즐 배출구들을 갖는다. 노즐들은 각각의 분배 파이프의 선형 연장 방향을 따라서, 예컨대, 동일한 간격으로 제공될 수 있다. 각각의 분배 파이프는 상이한 증발된 소스 재료를 진공 챔버의 증착 영역 내로 유입시키도록 구성될 수 있다.

[0040] 도 1에 도시된 실시예가, 이동 가능한 증발 소스(20)를 갖는 증착 장치(100)를 제공하지만, 당업자는 상기 설명된 실시예들이 또한, 프로세싱 동안 기판이 이동되는 증착 시스템들에 적용될 수 있다는 점을 이해할 수 있다. 예컨대, 코팅될 기판들이 고정식(stationary) 재료 증착 어레인지먼트들을 따라 안내되고 구동될 수 있다.

[0041] 본원에서 설명되는 실시예들은 특히, 예컨대, OLED 디스플레이 제조를 위한 유기 재료들의 대면적 기판들 상에의 증착에 관한 것이다. 몇몇 실시예들에 따르면, 대면적 기판들 또는 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지하는 캐리어는 적어도 0.174㎡의 크기를 가질 수 있다. 예컨대, 증착 시스템은 대면적 기판들, 예컨대, 약 1.4㎡ 기판들(1.1m x 1.3m)에 대응하는 5 세대, 약 4.29㎡ 기판들(1.95m x 2.2m)에 대응하는 7.5 세대, 약 5.7㎡ 기판들(2.2m x 2.5m)에 대응하는 8.5 세대, 또는 심지어, 약 8.7㎡ 기판들(2.85m x 3.05m)에 대응하는 10 세대의 기판들을 프로세싱하도록 적응될 수 있다. 심지어 11 세대 및 12 세대와 같은 더 큰 세대들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.

[0042] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는, 본원의 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1mm 내지 1.8mm 일 수 있고, 기판을 위한 홀딩 어레인지먼트는 그러한 기판 두께들에 대해 적응될 수 있다. 기판 두께는 약 0.9mm 또는 그 미만, 예컨대, 0.5mm 또는 0.3mm일 수 있고, 홀딩 어레인지먼트들은 그러한 기판 두께들에 대해 적응된다. 전형적으로, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는, 유리(예컨대, 소다-라임 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트(borosilicate) 유리, 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 만들어질 수 있다.

[0043] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 장치(100)는 차폐 벽으로서 구성될 수 있는 재료 수집 유닛(40)을 더 포함할 수 있다. 재료 수집 유닛(40)은, 특히, 회전축을 중심으로 한 증발 소스(20)의 회전 동안, 증발 소스가, 회전된 포지션에 있을 때, 차폐 디바이스(30)로부터 그리고/또는 증발 소스로부터 방출되는 증발된 소스 재료를 수집하도록 배열될 수 있다.

[0044] 몇몇 실시예들에서, 증착 장치(100)의 서비스 포지션에서 차폐 디바이스를 세정하기 위해 가열 디바이스(50)가 제공될 수 있다. 서비스 포지션은, 증발 소스의 노즐들이, 코팅될 기판을 향하여 지향되는 증착 장치의 증착 포지션과 비교하여, 증발 소스가 회전된 포지션에 있는 증착 장치의 포지션일 수 있다.

[0045] 도 2a 내지 도 2c는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스(20)의 부분들을 도시한다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 증발 소스(20)는 분배 파이프(106) 및 증발 도가니(104)를 포함할 수 있다. 예컨대, 분배 파이프는 가열 유닛(225)을 갖는 세장형 큐브(elongated cube)일 수 있다. 증발 도가니는 가열 유닛(225)에 의해 증발될 소스 재료, 예컨대, 유기 재료를 위한 용기일 수 있다.

[0046] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 노즐들(22)은 증발 소스(20)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 특히, 복수의 노즐들은 분배 파이프의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.

[0047] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 분배 파이프(106)는 길이 방향으로 본질적으로 수직으로 연장된다. 예컨대, 분배 파이프(106)의 길이는 증착 장치에서 증착될 기판의 높이에 적어도 대응한다. 많은 경우들에서, 분배 파이프(106)의 길이는 증착될 기판의 높이보다 적어도 10%만큼 또는 심지어 20%만큼 더 길 것이고, 이는, 기판의 상부 단부 및/또는 기판의 하부 단부에서 균일한 증착을 허용한다.

[0048] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 분배 파이프의 길이는 1.3m 또는 그 초과, 예컨대, 2.5m 또는 그 초과일 수 있다. 일 구성에 따르면, 도 2a에 도시된 바와 같이, 증발 도가니(104)가 분배 파이프(106)의 하부 단부에 제공된다. 전형적으로, 소스 재료는 증발 도가니(104)에서 증발된다. 증발된 소스 재료는 분배 파이프(106)의 바닥부에서 진입하고, 분배 파이프의 복수의 배출구들을 통해서, 예컨대, 본질적으로 수직으로 배향된 기판을 향해서 본질적으로 측방향으로(sideways) 안내된다.

[0049] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 복수의 노즐들은, 노즐 배출구들이, 본질적으로 수평(+/- 20°)인 주 방출 방향(X)을 정의하도록 배열된다. 몇몇 특정 실시예들에 따르면, 주 방출 방향(X)은, 예컨대, 수평 내지 15° 상향, 예컨대, 3° 내지 7° 상향의 범위에 있도록, 약간 상향으로 배향될 수 있다. 유사하게, 기판은 증발 방향에 대해 실질적으로 수직이 되도록 약간 경사질 수 있으며, 이는 입자들의 생성을 감소시킬 수 있다. 예시적인 목적들을 위해, 도 2a에서 증발 도가니(104) 및 분배 파이프(106)가 열 차폐부들(shields) 없이 도시된다. 도 2b에 도시된 개략적인 사시도에서 가열 유닛(215) 및 가열 유닛(225)을 볼 수 있다.

[0050] 도 2b는 증발 소스의, 특히, 증발 도가니(104)에 연결되는 분배 파이프(106)의 부분의 확대 개략도를 도시한다. 증발 도가니(104)와 분배 파이프(106) 사이에 연결을 제공하도록 구성된 플랜지(flange) 유닛(203)이 제공된다. 예컨대, 증발 도가니 및 분배 파이프는 개별 유닛들로서 제공되고, 이들은, 예컨대, 증발 소스의 동작을 위해 플랜지 유닛에서 분리되고 연결되거나 조립될 수 있다.

[0051] 분배 파이프(106)는 내측 중공 공간(210)을 갖는다. 분배 파이프를 가열하기 위해 가열 유닛(215)이 제공된다. 분배 파이프(106)는 증발 도가니(104)에 의해 제공되는 증발된 소스 재료가 분배 파이프(106)의 벽의 내측 부분에 응축되지 않도록 하는 온도로 가열될 수 있다. 2개 또는 그 초과의 열 차폐부들(217)이 분배 파이프(106)의 튜브 주위에 제공된다. 열 차폐부들은 가열 유닛(215)에 의해 제공되는 열 에너지를 다시 내측 중공 공간(210)을 향하여 반사시키도록 구성된다. 열 차폐부들(217)이 열 손실들을 감소시키기 때문에, 분배 파이프(106)를 가열시키기 위한 에너지, 즉, 가열 유닛(215)에 제공되는 에너지가 감소될 수 있다. 다른 분배 파이프들 및/또는 마스크 또는 기판으로의 열 전달이 감소될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 열 차폐부들(217)은 2개 또는 그 초과의 열 차폐부 층들, 예컨대, 5개 또는 그 초과의 열 차폐부 층들, 예컨대, 10개의 열 차폐부 층들을 포함할 수 있다.

[0052] 전형적으로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 열 차폐부들(217)은 분배 파이프(106)의 노즐들의 포지션들에 개구부들을 포함한다. 도 2b에 도시된 증발 소스의 확대도는 4개의 노즐들(배출구들로 개략적으로 도시됨)을 도시한다. 노즐들은 분배 파이프(106)의 길이 방향을 따라서 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같이, 분배 파이프(106)는, 예컨대, 복수의 노즐들을 갖는 선형 분배 파이프로서 제공될 수 있다. 예컨대, 분배 파이프는 분배 파이프의 길이 방향을 따라 배열된 30개 초과의 노즐들, 예컨대, 40, 50 또는 54개의 노즐들을 가질 수 있다. 본원의 실시예들에 따르면, 노즐들은 서로 이격될 수 있다. 예컨대, 노즐들은 1cm 또는 그 초과의 거리만큼, 예컨대, 1cm 내지 3cm의 거리만큼, 예컨대, 2cm의 거리만큼 이격될 수 있다.

[0053] 동작 동안, 분배 파이프(106)는 플랜지 유닛(203)에서 증발 도가니(104)에 연결된다. 증발 도가니(104)는, 증발될 소스 재료를 수용하고 소스 재료를 증발시키도록 구성된다. 도 2b는 증발 도가니(104)의 하우징을 통한 단면을 도시한다. 예컨대, 증발 도가니의 상부 부분에 재충전(refill) 개구부가 제공되고, 재충전 개구부는, 증발 도가니(104)의 엔클로저를 폐쇄하기 위해, 플러그(222), 덮개, 커버 등을 사용하여 폐쇄될 수 있다.

[0054] 증발 도가니(104)의 엔클로저 내에 외측 가열 유닛(225)이 제공된다. 외측 가열 유닛(225)은 적어도 증발 도가니(104)의 벽의 부분을 따라서 연장될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 부가적으로 또는 대안적으로, 하나 또는 그 초과의 중앙 가열 엘리먼트들이 제공될 수 있다. 도 2b는 2개의 중앙 가열 엘리먼트들(226, 228)을 도시한다. 제 1 중앙 가열 엘리먼트(226) 및 제 2 중앙 가열 엘리먼트(228)는, 전력을 중앙 가열 엘리먼트들(226, 228)에 제공하기 위해, 각각, 제 1 전도체(229) 및 제 2 전도체(230)를 포함할 수 있다.

[0055] 증발 도가니 내에서 소스 재료의 가열 효율을 개선하기 위해, 증발 도가니(104)는 외측 가열 유닛(225)에 의해, 그리고, 존재한다면, 중앙 가열 엘리먼트들(226, 228)에 의해 제공되는 열 에너지를 다시 증발 도가니(104)의 엔클로저 내로 반사하도록 구성된 열 차폐부(227)를 추가로 포함할 수 있다.

[0056] 몇몇 실시예들에 따르면, 열 차폐부들, 예컨대, 열 차폐부(217) 및 열 차폐부(227)가 증발 소스에 제공될 수 있다. 열 차폐부들은 증발 소스로부터 에너지 손실을 감소시킬 수 있고, 이는 또한, 소스 재료를 증발시키기 위해 증발 소스에 의해 소모되는 전체 에너지를 감소시킨다. 특히 유기 재료들의 증착에 대한 추가적인 양상으로서, 증발 소스로부터 기원하는 열 복사(radiation), 특히, 증착 동안 기판 및 마스크를 향한 열 복사가 감소될 수 있다. 특히, 마스킹된 기판들 상에의 유기 재료들의 증착의 경우, 그리고 더더욱 디스플레이 제조의 경우에, 마스크 및 기판의 온도는 정확하게 제어될 필요가 있다. 증발 소스로부터 기원하는 열 복사는 열 차폐부들, 이를테면, 예컨대, 열 차폐부(217) 및 열 차폐부(227)에 의해 감소되거나 회피될 수 있다.

[0057] 이러한 차폐부들은 증발 소스(20) 외부로의 열 복사를 감소시키기 위해 여러 개의 차폐 층들을 포함할 수 있다. 추가적인 선택 사항으로서, 열 차폐부들은 차폐 층들을 포함할 수 있고, 차폐 층들은 유체, 예컨대, 공기, 질소, 물, 또는 다른 적합한 냉각 유체들에 의해 능동적으로(actively) 냉각된다. 본원에서 설명되는 더 추가적인 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 열 차폐부들은 증발 소스의 각각의 부분들을 둘러싸는, 예컨대, 분배 파이프(106) 및/또는 증발 도가니(104)를 둘러싸는 시트 금속들(sheet metals)을 포함할 수 있다. 본원의 실시예들에 따르면, 시트 금속들은 0.1mm 내지 3mm의 두께들을 가질 수 있고, 철 금속들(SS) 및 비-철 금속들(Cu, Ti, Al)로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 재료로부터 선택될 수 있으며, 그리고/또는, 예컨대, 0.1mm 또는 그 초과의 갭만큼 서로에 대해 이격될 수 있다.

[0058] 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따라, 그리고 도 2a 및 도 2b에 대해 예시적으로 도시된 바와 같이, 증발 도가니(104)는 분배 파이프(106)의 하부 측에 제공된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 더 추가적인 실시예들에 따르면, 증기 도관(242)은 분배 파이프(106)의 중앙 부분에, 또는 분배 파이프의 하부 단부와 분배 파이프의 상부 단부 사이의 다른 포지션에 제공될 수 있다.

[0059] 도 2c는, 분배 파이프(106) 및 분배 파이프의 중앙 부분에 제공되는 증기 도관(242)을 갖는 증발 소스(20)의 예를 예시한다. 증발 도가니(104)에서 생성된 증발된 소스 재료는 증기 도관(242)을 통해 분배 파이프들(106)의 중앙 부분으로 안내된다. 증발된 소스 재료는 복수의 노즐들(22)을 통해 분배 파이프(106)를 빠져나간다. 분배 파이프(106)는 지지부(102)에 의해 지지될 수 있다. 본원의 더 추가적인 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 증기 도관들(242)이 분배 파이프(106)의 길이를 따라 상이한 포지션들에 제공될 수 있다. 증기 도관들(242)은 하나의 증발 도가니에 또는 여러 개의 증발 도가니들에 연결될 수 있다. 예컨대, 각각의 증기 도관(242)은 대응하는 증발 도가니를 가질 수 있다. 대안적으로, 증발 도가니(104)는, 분배 파이프(106)에 연결되는 2개 또는 그 초과의 증기 도관들(242)과 유체 연통할 수 있다.

[0060] 본원에서 설명되는 바와 같이, 분배 파이프는 중공 실린더일 수 있다. 실린더라는 용어는, 원형 바닥부 형상 및 원형 상부 형상, 및 상부 원과 하부 원을 연결하는 만곡된 표면 영역 또는 쉘을 갖는 것으로 일반적으로 인정되는 것으로 이해될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 추가의 부가적인 또는 대안적인 실시예들에 따르면, 실린더라는 용어는 추가적으로, 수학적 의미에서 임의의 바닥부 형상 및 동일한 상부 형상, 및 상부 형상과 하부 형상을 연결하는 만곡된 표면 영역 또는 쉘을 갖는 것으로 이해될 수 있다. 실린더는 반드시 원형 단면을 가져야할 필요는 없다.

[0061] 도 3은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스(20)의 개략적인 단면도를 도시한다. 도 3에 도시된 증발 소스(20)는 분배 파이프(106)를 포함한다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 분배 파이프(106)는 도 3의 도면 평면에 대해 수직일 수 있는 길이 방향으로, 특히, 본질적으로 수직 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 노즐들(22)은 분배 파이프(106)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 복수의 노즐들(22) 중 하나의 노즐(23)이 분배 파이프(106)의 배출구로서 도 3에 개략적으로 예시된다. 도 3의 단면 평면은 노즐(23)의 배출구를 통해 교차한다. 도 3에 표시된 바와 같이, 증발된 소스 재료는 분배 파이프(106)의 내부로부터 노즐(23)의 배출구를 통해 기판(10)을 향해 스트리밍할 수 있다. 노즐(23)은 증발된 소스 재료의 플룸(318)을 기판(10)을 향해 지향시키도록 구성된다. 게다가, 복수의 노즐들(22)의 남은 노즐들(도 3에 도시되지 않음)도 또한, 증발된 소스 재료의 각각의 플룸을 기판(10)을 향해 지향시키도록 구성된다.

[0062] 증발 소스(20)는 복수의 노즐들(22)로부터 하류에 배열될 수 있는 차폐 디바이스(30)를 더 포함한다. 차폐 디바이스(30)는 증발된 소스 재료를 기판(10)을 향해 안내하고 증발된 소스 재료의 플룸들을 개별적으로 성형하도록 구성될 수 있다. 따라서, 차폐 디바이스(30)는 또한, 본원에서 "성형기 차폐부"로서 지칭될 수 있다. 차폐 디바이스는, 예컨대, 스크류들과 같은 고정 엘리먼트들(도 3에 도시되지 않음)을 통해 분배 파이프(106)에 분리 가능하게 고정될 수 있다.

[0063] 차폐 디바이스(30)는 복수의 개구들(32)을 포함하고, 복수의 개구들(32) 중 적어도 하나의 개구는, 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸을 개별적으로 성형하도록 구성된다. 예컨대, 도 3에서, 개구(33)는 노즐(23)로부터 방출되는 플룸(318)을 개별적으로 성형하도록 구성되며, 제 2 노즐로부터 방출되는 다른 플룸은 개구(33)를 통해 전파되지 않고, 개구(33)에 의해 성형되지 않는다. 다시 말해서, 노즐(23)은 개구(33)와 연관된 단일 노즐이다.

[0064] 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스의 복수의 개구들(32) 중 각각의 개구는, 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 단일 플룸을 개별적으로 성형하도록 구성될 수 있다. 다시 말해서, 개별 개구가 복수의 노즐들의 모든 각각의 노즐 정면에 배열될 수 있다. 따라서, 복수의 노즐들(22)로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 각각의 플룸은 복수의 개구들 중 연관된 개구에 의해 개별적으로 성형될 수 있다.

[0065] 증발된 소스 재료의 플룸들을 개별적으로 성형하는 것은, 하나 초과의 플룸을 동시에 성형하도록 구성된 개구들을 갖는 차폐 디바이스와 비교하여 유리할 수 있다. 특히, 증발된 소스 재료의 플룸들의 개별 성형은 증가된 증착 정확도로 이어질 수 있고, 마스크에 의해 제공되는 새도잉 효과를 감소시킬 수 있다. 예컨대, 증발된 소스 재료의 플룸들을 개별적으로 성형하는 것은, 더 명확하게 정의된 플룸 플랭크들(flanks)에 의해 더 작은 플룸 개방 각도들로 이어질 수 있다. 마스크 및/또는 기판에 대한 플룸들의 큰 충돌 각도들이 회피될 수 있다. 또한, 개별 플룸들이 적절하게 지향될 수 있다.

[0066] 몇몇 실시예들에서, 증발 소스의 노즐들의 개수는 차폐 디바이스의 개구들의 개수에 대응할 수 있다. 예컨대, 10개 또는 그 초과의 개구들을 갖는 차폐 디바이스가, 10개 또는 그 초과의 노즐들을 갖는 분배 파이프의 정면에 배열될 수 있다. 예컨대, 30개 또는 그 초과의 개구들을 갖는 차폐 디바이스가 3개의 분배 파이프들의 정면에 배열될 수 있고, 각각의 분배 파이프는 10개 또는 그 초과의 노즐들을 포함한다. 이하의 설명에서 개구(33) 및 노즐(23), 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 개구(33)의 연관된 단일 노즐을 참조하지만, 몇몇 실시예들에서, 복수의 개구들(32) 중 남은 개구들은 각각의 연관된 노즐들에 관하여 대응하여 성형되고 배열될 수 있다.

[0067] 몇몇 실시예들에서, 개구는, 도 3에 도시된 바와 같이, 연관된 노즐의 정면에 배열될 수 있다. 예컨대, 노즐(23)의 주 방출 방향(X)은 개구(33)의 중앙과 노즐(23)의 배출구의 중앙 사이의 연결 라인에 대응할 수 있다. 개구(33)는 주변 벽(34)에 의해 둘러싸인, 플룸(318)을 위한 통로(43)로서 구성될 수 있고, 주변 벽(34)은 노즐(23)로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸(318)의 적어도 부분을 차단하도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 주변 벽(34)은 증발된 소스 재료의 플룸(318)의 외측 각도 부분을 차단하도록 구성될 수 있다.

[0068] 본원에서 사용되는 바와 같은 "개구"는 벽에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 통로 또는 개구부를 지칭할 수 있고, 그러한 벽은 그러한 통로 또는 개구부를 통해 안내되는 증발된 소스 재료의 단일 플룸을 성형하여, 특히, 플룸의 최대 개방 각도를 제한하고 플룸의 외측 각도 부분들을 차단하도록 구성된다. 몇몇 실시예들에서, 통로는, 예컨대, 연관된 노즐의 주 방출 방향(X)을 포함하는 모든 각각의 단면 평면에서 플룸을 성형하기 위해, 주변 벽에 의해 완전히 둘러싸일 수 있다.

[0069] 도 3에 개략적으로 표시되는 바와 같이, 개구(33)는 주변 벽(34)에 의해 둘러싸인, 플룸(318)을 위한 통로로서 구성될 수 있다. 주변 벽(34)은, 예컨대, 상기 플룸 주변을 성형하기 위해, 플룸(318)의 주 방출 방향(X) 주위로 연장될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 주변 벽(34)은 차폐 디바이스(30)의 베이스 벽(41)으로부터, 주 방출 방향(X)과 평행하게 연장될 수 있고, 베이스 벽(41)은 주 방출 방향(X)에 대해 본질적으로 수직으로 연장될 수 있다. 베이스 벽(41)은 노즐(23)의 배출구 또는 플룸(318)이 개구(33)에 진입하기 위한 개구부(42)를 가질 수 있다.

[0070] 본원의 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스는 주 방출 방향(X)으로 분배 파이프(106)에 가까운 거리에, 예컨대, 5cm 또는 그 미만, 또는 1cm 또는 그 미만의 거리에 배열될 수 있다. 개구들을 노즐들로부터 하류에 가까운 거리에 배열하는 것이 유리할 수 있는데, 이는, 심지어 복수의 노즐들 중 인접한 노즐들이 서로에 대해 가까운 거리에 배열되는 경우에도, 플룸들의 개별 성형이 가능할 수 있기 때문이다.

[0071] 몇몇 실시예들에서, 노즐(23)은 차폐 디바이스(30) 내로 적어도 부분적으로 돌출될 수 있다. 다시 말해서, 노즐과 차폐 디바이스 양자 모두 교차하는, 주 방출 방향(X)에 대해 수직인 단면 평면이 존재할 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 노즐(23)의 배출구는 개구(33) 내로 돌출된다. 노즐 배출구는 베이스 벽(41)의 개구부(42) 내로 또는 주변 벽(34)에 의해 둘러싸인 통로(43) 내로 돌출될 수 있다. 이는, 인접하는 노즐이 노즐(23) 가까이에 포지셔닝될 수 있도록(도 4 참고), 노즐(23)에서 노즐 배출구로부터 일직선으로(directly) 하류로 방출되는 플룸(318)을 성형하는 것을 허용한다.

[0072] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 노즐(23)은 차폐 디바이스(30)와 직접적인 기계적 접촉을 하지 않는다. 예컨대, 노즐들은, 도 3에 표시된 바와 같이, 개구 벽들로부터 소정 거리에 있는(at a distance) 개구들 내로 돌출될 수 있다. 노즐들과 차폐 디바이스 사이의 직접적인 접촉을 회피하는 것은, 노즐들과 차폐 디바이스 사이의 열적 디커플링(thermal decoupling)의 효과를 가질 수 있다. 차폐 디바이스로부터 기판을 향한 열 복사가 감소될 수 있도록, 전형적으로 뜨거운(hot) 노즐들과 차폐 디바이스 사이의 직접적인 열 전도가 회피될 수 있다.

[0073] 몇몇 실시예들에서, 노즐(23)과 차폐 디바이스(30) 사이의 최소 거리는 3mm 미만 또는 1mm 미만일 수 있고 그리고/또는 0.1mm 초과일 수 있다. 증발 소스가 대기압 이하(sub-atmospheric pressure)에 배열될 수 있기 때문에, 노즐들과 차폐 디바이스 사이의 열 유동이 실질적으로 감소될 수 있다.

[0074] 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스(30)는 능동적으로(actively) 또는 수동적으로(passively) 냉각될 수 있다. 복수의 개구들을 복수의 노즐들로부터 열적으로 디커플링함으로써, 냉각된 차폐 디바이스(30)와 노즐들 사이의 열 유동이 감소될 수 있다.

[0075] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 주변 벽(34)은, 제 1 단면 평면에서 주 방출 방향(X)에 대해 제 1 최대 방출 각도(θ)보다 더 큰 방출 각도를 갖는 증발된 소스 재료의 플룸(318)의 증발된 소스 재료를 차단하도록 구성될 수 있다.

[0076] 도 3의 도면 평면은 제 1 단면 평면을 예시한다. 제 1 단면 평면은 주 방출 방향(X)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 제 1 단면 평면은 분배 파이프(106)의 길이 방향에 대해 수직으로 연장되는 평면 및/또는 수평 평면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 개구(33)의 주변 벽(34)은, 방출 콘(cone)의 개방 각도가 2θ의 각도로 제한되도록, 제 1 단면 평면에서의 증발된 소스 재료의 플룸(318)의 외측 각도 부분(outer angular portion)을 차단하게 구성된다. 다시 말해서, 주변 벽(34)은 제 1 최대 방출 각도(θ)보다 더 큰 방출 각도로 노즐(23)에 의해 방출되는 증발된 소스 재료의 부분을 차단한다.

[0077] 몇몇 실시예들에서, 제 1 최대 방출 각도(θ)는 10° 내지 45°, 특히 20° 내지 30°, 더 특히 약 25°의 각도이다. 따라서, 제 1 단면 평면에서의 방출 콘의 개방 각도(2θ)는 20° 또는 그 초과 그리고 90° 또는 그 미만, 특히 약 50°일 수 있다. 도 3에 표시된 바와 같이, 마스크(340)에 기인한 새도잉 효과는 제 1 최대 방출 각도(θ)를 감소시키는 것에 의해 감소될 수 있다.

[0078] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 주변 벽(34)은, 제 1 단면 평면에 대해 수직인 제 2 단면 평면에서 주 방출 방향(X)에 대해 제 2 최대 방출 각도보다 더 큰 방출 각도를 갖는 증발된 소스 재료의 플룸(318)의 증발된 소스 재료를 차단하도록 구성될 수 있다.

[0079] 제 2 단면 평면은 도 3의 도면 평면에 대해 수직인 평면일 수 있다. 제 2 단면 평면은 주 방출 방향(X)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 제 2 단면 평면은 분배 파이프(106)의 길이 방향에 대해 평행하게 연장되는 평면 및/또는 수직 평면일 수 있다. 개구(33)의 주변 벽(34)은, 방출 콘의 개방 각도가 2β의 각도로 제한되도록, 제 2 단면 평면에서의 증발된 소스 재료의 플룸(318)의 외측 각도 부분을 차단하게 구성될 수 있다. 다시 말해서, 주변 벽(34)은 제 2 단면 평면에서 제 2 최대 방출 각도보다 더 큰 방출 각도로 노즐(23)에 의해 방출되는 증발된 소스 재료의 부분을 차단할 수 있다.

[0080] 몇몇 실시예들에서, 제 2 최대 방출 각도는 10° 내지 60°, 특히 30° 내지 40°, 더 특히 약 45°의 각도이다. 따라서, 제 2 단면 평면에서의 방출 콘의 개방 각도는 20° 또는 그 초과 그리고 120° 또는 그 미만, 특히 약 90°일 수 있다. 도 3의 도면 평면에 대해 수직인 평면에서의 마스크(340)에 기인한 새도잉 효과는 제 2 최대 방출 각도를 감소시키는 것에 의해 감소될 수 있다.

[0081] 몇몇 실시예들에서, 제 2 최대 방출 각도는 제 1 최대 방출 각도와 상이한 각도, 특히, 제 1 최대 방출 각도보다 더 큰 각도이다. 이는, 더 큰 최대 방출 각도가, 분배 파이프(106)의 길이 방향으로 가능할 수 있기 때문이다. 특히, 분배 파이프의 길이 방향으로 인접한 노즐들은 전형적으로, 동일한 증발 재료를 방출하도록 구성되고, 분배 파이프를 따른 인접한 노즐들의 간격은 더 용이하게 조정될 수 있다. 한편, 분배 파이프의 길이 방향에 대해 수직인 방향으로 서로 인접한 노즐들은, 인접한 노즐들의 플룸들의 중첩(overlap)을 정확하게 설정하는 것이 유리할 수 있도록 상이한 재료들을 방출하게 구성될 수 있다.

[0082] 제 1 단면 평면은 수평 평면일 수 있고, 제 1 최대 방출 각도는 20° 내지 30°일 수 있으며, 제 2 단면 평면은 수직 평면일 수 있고, 제 2 최대 방출 각도는 40° 내지 50°일 수 있다.

[0083] 몇몇 실시예들에서, 분배 파이프(106)의 길이 방향으로 2개의 인접한 노즐들 간의 거리는 1cm 내지 5cm, 특히 2cm 내지 4cm일 수 있다. 따라서, 복수의 개구들 중 2개의 인접한 개구들 사이의 거리, 즉, 각각의 개구 중심들 사이의 거리는 1cm 내지 5cm, 특히 2cm 내지 4cm일 수 있다. 예컨대, 2개의 인접한 개구들 사이의 거리는, 각각, 2개의 인접한 연관된 노즐들 사이의 거리에 대응할 수 있다.

[0084] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 개구(33)는 주변 벽(34)에 의해 둘러싸인, 플룸(318)을 위한 라운드형 통로(43)로서 구성된다. "라운드형 통로"는 주 방출 방향(X)에 대해 수직인 단면 평면에서 라운드형 윤곽, 예컨대, 만곡된 윤곽, 원형 윤곽, 또는 타원형 윤곽을 가진 통로로서 이해될 수 있다. 예컨대, 주변 벽(34)은 주 방출 방향(X)에 대해 수직인 단면 평면에서 원 또는 타원 형상을 가질 수 있다.

[0085] 원형 통로는 주 방출 방향에 대해, 예컨대, 회전 대칭(rotationally symmetric)이 되도록 플룸(318)을 성형할 수 있다. 타원형 통로는 플룸(318)을, 예컨대, 타원형 통로의 장축(major axis)에 대응하는 제 1 단면 평면에서 큰 개방 각도를 갖도록 그리고 타원형 통로의 단축(minor axis)에 대응하는 제 2 단면 평면에서 작은 개방 각도를 갖도록 성형할 수 있다. 타원형 통로의 장축은 수직 방향으로 배열될 수 있고, 타원형 통로의 단축은 수평 방향으로 배열될 수 있다.

[0086] 주변 벽(34)은 주 방출 방향(X)에 대해 수직인 단면 평면에 원을 형성할 수 있다. 원의 직경, 즉, 통로의 내측 직경은 3mm 또는 그 초과 그리고 25mm 또는 그 미만, 특히 5mm 또는 그 초과 그리고 15mm 또는 그 미만일 수 있다. 통로의 직경은, 플룸(318)의 최대 개방 각도를 정의하는, 통로의 하류 단부에서 측정될 수 있다.

[0087] 몇몇 실시예들에서, 주 방출 방향(X)으로의 주변 벽(34)의 길이는 일정할 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 다른 실시예들에서, 개구(33)는 주변 벽(34)에 의해 둘러싸인, 플룸(318)을 위한 통로(43)로서 구성될 수 있고, 주 방출 방향(X)으로의 주변 벽의 길이는 주변 방향으로 변한다. 더 구체적으로, 기판을 향하도록 지향된, 주변 벽(34)의 전단부(35)는, 주변 방향으로 변하는, 노즐 배출구로부터의 거리를 가질 수 있다. 주변 벽의, 주변 방향으로 변하는 길이를 제공함으로써, 플룸(318)의 개방 각도는 다양한 단면 평면들에서 상이하도록 구성될 수 있다.

[0088] 도 3에 예시된 바와 같이, 주변 벽(34)은, 주 방출 방향(X)을 포함하는 제 1 단면 평면에서 제 1 길이(T1)를 가질 수 있고, 주변 벽은 주 방출 방향(X)을 포함하고 제 1 단면 평면에 대해 수직으로 연장되는 제 2 단면 평면에서, 제 1 길이(T1)보다 더 작은 제 2 길이(T2)를 가질 수 있다. 제 1 단면 평면은 분배 파이프의 길이 방향에 대해 수직인, 예컨대, 수평 평면일 수 있다. 제 2 단면 평면은 분배 파이프의 길이 방향에 대해 평행인, 예컨대, 수직 평면일 수 있다.

[0089] 주변 벽의 길이는 제 1 단면 평면에서의 제 1 길이(T1)로부터 제 2 단면 평면에서의 제 2 길이(T2)로 연속적으로 변할 수 있다. 다시 말해서, 주변 벽(34)의 전단부(35)는 주변 방향으로 어떠한 단(step) 및 불연속성(discontinuity)을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 플룸(318)의 개방 각도는 주변 방향으로 점진적으로 변할 수 있다. 증착 정확도가 개선될 수 있다.

[0090] 몇몇 실시예들에서, 제 1 길이(T1)는 8mm 내지 20mm, 특히 약 12mm의 길이일 수 있고, 그리고/또는 제 2 길이(T2)는 3mm 내지 15mm, 특히 약 6.5mm의 길이일 수 있다. 주변 벽의 "길이"는 주 방출 방향(X) 상의 각각의 단면 평면에서 노즐 배출구와 주변 벽의 전단부를 연결하는 벡터의 투영(projection)의 길이에 대응할 수 있다.

[0091] 주변 벽의 전단부(35)가 주변 방향으로 파형(wave-like) 또는 물결(undulating) 형상을 가질 때, 날카로운 에지들을 갖는 픽셀들이 기판 상에 증착될 수 있다. 파고점들(wave crests)은 제 1 단면 평면, 즉, 도 3의 도면 평면에 포지셔닝될 수 있고, 파저점들(wave bases)은 제 2 단면 평면, 즉, 제 1 단면 평면에 대해 수직인 평면에 배열될 수 있다. 주변 벽(34)의 전단부(35)는, 도 3에 표시된 바와 같이, 2개의 파고점들 및 2개의 파저점들을 포함할 수 있다.

[0092] 몇몇 실시예들에서, 적어도 하나의 개구는 3mm 또는 그 초과 그리고 25mm 또는 그 미만, 특히 5mm 또는 그 초과 그리고 15mm 또는 그 미만의 직경을 가질 수 있다. 여기서, 개구의 직경은, 기판(10)을 향하여 전파되는 플룸(318)의 최대 방출 각도를 정의하는, 개구의 전단부(35)에서 측정될 수 있다.

[0093] 분배 파이프의 벽들은, 분배 파이프의 벽들에 장착되거나 부착되는 가열 엘리먼트들에 의해 가열될 수 있다. 기판을 향한 열 복사를 감소시키기 위해, 분배 파이프의 가열되는 내측 벽을 둘러싸는 외측 차폐부가 냉각될 수 있다. 각각, 증착 영역 또는 기판을 향하여 지향되는 열 부하를 더 감소시키기 위해, 부가적인 제 2 외측 차폐부가 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 냉각 유체, 예컨대, 물을 위한 도관들을 갖는 금속 플레이트들과 같은 차폐부들이 제공될 수 있고, 그러한 도관들은 금속 차폐부들에 부착되거나 금속 차폐부들 내에 제공된다. 부가적으로, 또는 대안적으로, 열전기(thermoelectric) 냉각 디바이스들 또는 다른 냉각 디바이스들이 차폐부들을 냉각시키기 위해 제공될 수 있다. 따라서, 분배 파이프의 내부는 높은 온도, 예컨대, 소스 재료의 증발 온도보다 더 높은 온도에서 유지될 수 있는 반면, 증착 영역을 향한 그리고 기판을 향한 열 복사는 감소될 수 있다.

[0094] 도 4는, 각각, 길이 방향으로 나란히 연장되는, 분배 파이프(106), 제 2 분배 파이프(107), 및 제 3 분배 파이프(108)를 포함하는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스(20)를 도시하고, 여기서, 길이 방향은 도 4의 도면 평면에 대해 수직이다. 증발 소스(20)는 복수의 노즐들(22)을 포함하고, 분배 파이프들 중 각각의 분배 파이프의 하나의 노즐이, 도 4에서 각각의 분배 파이프의 배출구로서 개략적으로 도시된다. 또한, 증발 소스(20)는 복수의 개구들(32)을 포함하는 차폐 디바이스(30)를 포함하고, 복수의 개구들(32) 중 각각의 개구는 연관된 단일 노즐의 정면에 배열되며, 각각의 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸을 성형하도록 구성된다.

[0095] 개구들은 도 3에 도시된 개구(33)와 유사하게 구성되고 배열될 수 있으며, 이로써 상기 설명들이 참조될 수 있고 이는 여기서 반복되지 않는다.

[0096] 특히, 몇몇 실시예들에서, 노즐들은, 각각, 개구와 접촉하지 않고 개구 내로 돌출될 수 있다. 따라서, 차폐 디바이스(30)는 복수의 노즐들(22)로부터 그리고/또는 분배 파이프들로부터 열적으로 디커플링될 수 있다. 기판을 향한 열 복사가 감소될 수 있다.

[0097] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스는 나란히 배열된 복수의 개별 차폐 유닛들(60)을 포함할 수 있고, 복수의 개별 차폐 유닛들(60) 중 각각의 차폐 유닛은 복수의 개구들(32) 중 하나 또는 그 초과의 개구들을 포함한다.

[0098] 본원에서 사용되는 바와 같은 "개별" 차폐 유닛들은 서로 직접 접촉하지 않고 직접적인 기계적 연결 없이 개별적인 컴포넌트들로서 제공되는 2개 또는 그 초과의 차폐 유닛들을 지칭할 수 있다. 도 4에 표시된 바와 같이, 복수의 개별 차폐 유닛들(60)의 차폐 유닛들은 서로 직접 접촉하지 않는다. 예컨대, 개별 차폐 유닛들은 하나 또는 그 초과의 각각의 고정 엘리먼트들을 이용하여 각각의 분배 파이프에 개별적으로 고정될 수 있다.

[0099] 몇몇 실시예들에서, 복수의 개별 차폐 유닛들(60) 중 각각의 차폐 유닛은 복수의 개구들(32) 중 하나의 개구를 포함할 수 있다. 각각의 개구는 증발된 소스 재료의 단일 플룸을 성형하도록 구성된 차폐 벽에 의해 둘러싸인 통로로서 구성될 수 있다.

[00100] 다른 실시예들에서, 복수의 개별 차폐 유닛들(60) 중 적어도 하나의 차폐 유닛은 복수의 개구들(32) 중 2개, 3개, 4개, 5개, 또는 그 초과의 개구들을 포함하며, 이들은, 예컨대, 선형 어레인지먼트의 지지 구조에 의해 서로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 차폐 유닛의 2개의 인접한 개구들 사이의 거리는, 각각, 1cm 또는 그 초과 그리고 5cm 또는 그 미만일 수 있다.

[00101] 몇몇 실시예들에서, 복수의 차폐 유닛들 중 각각의 차폐 유닛은 복수의 개구들 중 2개 또는 그 초과의 개구들을 포함할 수 있다. 차폐 디바이스(30)를 분배 파이프들에 장착하는 것은, 차폐 디바이스의 차폐 유닛들의 개수가 감소될 때 용이해질 수 있다. 따라서, 차폐 유닛 당 개구들의 개수를 증가시키는 것이 유리할 수 있다.

[00102] 몇몇 실시예들에서, 차폐 유닛 당 개구들의 개수는 10 또는 그 미만, 특히 5 또는 그 미만이다. 차폐 유닛들은, 차폐 유닛들이 실질적인 길이를 초과하여 연장되지 않는 경우, 분배 파이프들 중 하나의 국부적인 열 팽창 및 수축을 더 쉽게 따를 수 있다. 특히, 인접한 차폐 유닛들은 분배 파이프 중 하나가 팽창하거나 수축할 때 서로에 대해 이동할 수 있다.

[00103] 분배 파이프(106)에 연결된 차폐 유닛이, 예컨대, 나머지 차폐 유닛들에 대해 이동 가능하도록, 나머지 차폐 유닛들로부터 기계적으로 디커플링된 것이 도 4에 표시된다. 예컨대, 증착 동안 분배 파이프들이 서로에 대해 약간 이동할 수 있도록, 분배 파이프(106)의 온도는 제 2 분배 파이프(107)의 온도 그리고 제 3 분배 파이프(108)의 온도와 상이하게 변할 수 있다. 차폐 유닛들은 각각의 분배 파이프의 이동을 따를 수 있는데, 왜냐면, 차폐 유닛들이, 각각, 나머지 차폐 유닛들로부터 기계적으로 디커플링되기 때문이다. 따라서, 증발된 소스 재료의 플룸들은, 심지어 분배 파이프들이 서로에 대해 이동할 때에도, 또는 분배 파이프들 중 하나가 열 팽창 또는 수축할 때에도, 안정적인 방식으로 성형될 수 있다. 차폐 유닛들의 하나 또는 그 초과의 개구들은, 각각, 하나 또는 그 초과의 연관된 노즐들의 이동을 따를 수 있다.

[00104] 몇몇 실시예들에서, 복수의 개별 차폐 유닛들(60) 중 각각의 차폐 유닛은, 예컨대, 열적으로 유발되는, 복수의 개별 차폐 유닛들 중 나머지 차폐 유닛들의 이동을 따르지 않기 위해, 나머지 차폐 유닛들로부터 기계적으로 디커플링될 수 있다.

[00105] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 복수의 개별 차폐 유닛들(60) 중 적어도 하나의 차폐 유닛은, 예컨대, 단일 분배 파이프의 길이 방향으로의 단일 분배 파이프의 열 팽창 및 수축을 따르도록, 특히, 예컨대, 단일 분배 파이프가 열 수축 또는 팽창할 때, 단일 분배 파이프에 연결된 추가적인 차폐 유닛에 대해 이동하도록, 단일 분배 파이프에 연결될 수 있다.

[00106] 분배 파이프(106)의 노즐들의 주 방출 방향은 제 2 분배 파이프(107) 및/또는 제 3 분배 파이프(108)의 노즐들의 주 방출 방향에 대해 경사질 수 있다. 예컨대, 주 방출 방향들은, 분배 파이프(106)로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸들이, 제 2 분배 파이프(107) 및/또는 제 3 분배 파이프(108)로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸들과 중첩될 수 있도록 경사질 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 분배 파이프들은, 분배 파이프들의 주 방출 방향들이 본질적으로 기판의 표면 상에서 교차할 수 있도록 배열된다. 단면 평면에서 상이한 분배 파이프들로부터 방출되는 플룸들은 기판 상의 본질적으로 동일한 영역으로 지향될 수 있다.

[00107] 몇몇 실시예들에서, 분배 파이프들 중 하나, 예컨대, 분배 파이프(106)는 주 재료를 증착시키도록 구성될 수 있고, 적어도 하나의 추가적인 분배 파이프, 예컨대, 제 2 분배 파이프(107)는 이차 재료, 예컨대, 도펀트를 증착시키도록 구성될 수 있다.

[00108] 도 5는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스(20)를 단면도로 도시하고, 단면 평면은 분배 파이프(106)의 길이 방향으로 연장된다. 분배 파이프의 길이 방향은 수직 방향일 수 있다.

[00109] 몇몇 실시예들에서, 제 2 분배 파이프(107) 및/또는 제 3 분배 파이프(108)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 분배 파이프(106)의 양 측들 상에서 분배 파이프(106)에 대해 본질적으로 평행하게 이어질(run) 수 있다.

[00110] 분배 파이프(106)는 분배 파이프의 길이 방향으로 나란히 배열된 복수의 노즐들(22)을 포함한다. 복수의 노즐들 중 제 1 노즐(402) 및 제 2 노즐(404)이 도 5에 도시된다. 증발된 소스 재료의 제 1 플룸(403)은 제 1 노즐(402)에 의해 방출되고, 증발된 소스 재료의 제 2 플룸(405)은 제 2 노즐(404)에 의해 방출된다.

[00111] 차폐 디바이스(30)는, 복수의 노즐들로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸들을 성형하기 위해, 복수의 노즐들로부터 하류에 배열된다. 차폐 디바이스(30)는 복수의 개별 차폐 유닛들을 포함할 수 있고, 복수의 차폐 유닛들 중 하나의 차폐 유닛(61)이 도 5에 도시된다.

[00112] 차폐 유닛(61)은 상기 설명된 실시예들 중 임의의 실시예에 따라 구성될 수 있는 제 1 개구(406) 및 제 2 개구(408)를 포함한다. 제 1 개구(406)는 제 1 노즐(402)로부터 방출되는 제 1 플룸(403)을 개별적으로 성형하도록 구성되고, 제 2 개구(408)는 제 2 노즐(404)로부터 방출되는 제 2 플룸(405)을 개별적으로 성형하도록 구성된다.

[00113] 차폐 유닛(61)은 복수의 개구들 중 2개 초과의 개구들, 예컨대, 3개, 4개, 또는 5개의 개구들을 선형 어레인지먼트로 포함할 수 있다. 개구들은 지지 구조, 예컨대, 플레이트 엘리먼트에 의해 연결될 수 있다. 차폐 유닛(61)의 개구들은, 분배 파이프(106)의 길이 방향을 따라서 나란히 제공된 3개, 4개, 또는 5개의 인접한 노즐들의 증발된 소스 재료의 플룸들을 개별적으로 성형하도록 구성될 수 있다.

[00114] 분배 파이프는 선형 어레인지먼트로 제공되는 10개 또는 그 초과의 노즐들을 포함할 수 있다. 따라서, 하나 초과의 차폐 유닛, 예컨대, 2개, 3개 또는 그 초과의 차폐 유닛들이 선형 어레인지먼트로 분배 파이프에 고정될 수 있다.

[00115] 복수의 개별 차폐 유닛들 중 각각의 차폐 유닛은 증발 소스의 2개 또는 그 초과의 분배 파이프들 중 단일 분배 파이프에 기계적으로 고정될 수 있다. 차폐 유닛들은, 개별 차폐 유닛들 간의 상대 이동이 가능할 수 있도록, 서로 기계적으로 그리고/또는 열적으로 디커플링될 수 있다. 따라서, 차폐 유닛들이 고정된 분배 파이프가 팽창 또는 수축할 때, 차폐 유닛들은 서로에 대해 이동할 수 있다.

[00116] 차폐 유닛(61)은, 예컨대, 분배 파이프(106)로부터 열적으로 디커플링되도록 분배 파이프(106)에 고정될 수 있다. 예컨대, 차폐 유닛(61)은 차폐 유닛과 분배 파이프 사이에 배열될 수 있는 하나 또는 그 초과의 스페이서 엘리먼트들(411)에 의해 분배 파이프(106)로부터 소정 거리에 홀딩될 수 있다. 스페이서 엘리먼트들(411)은 분배 파이프의 노즐들 사이에 배열된 지지 섹션들로서 구성될 수 있다. 스페이서 엘리먼트들(411)은, 분배 파이프(106)로부터 차폐 유닛(61)을 향한 열 유동을 감소시키기 위해, 작은 접촉 면적을 제공할 수 있다. 예컨대, 스페이서 엘리먼트(411)의 접촉 면적은 1mm² 또는 그 미만, 특히 0.25mm² 또는 그 미만일 수 있다. 차폐 유닛(61)은 낮은 열 전도율을 갖는 재료로 만들어질 수 있는 하나 또는 그 초과의 고정 엘리먼트들, 예컨대, 스크류들을 통해 분배 파이프(106)에 고정될 수 있다.

[00117] 분배 파이프의 길이 방향으로의 차폐 유닛(61)의 길이는 20cm 또는 그 미만, 특히 10cm 또는 그 미만일 수 있다. 차폐 유닛들의 작은 길이 때문에, 차폐 유닛들은 분배 파이프(106)의, 열에 의해 야기된 국부적인 이동, 예컨대, 팽창 또는 수축 이동을 따를 수 있다. 예컨대, 분배 파이프에 고정된 제 1 차폐 유닛은, 분배 파이프가 팽창할 때, 동일한 분배 파이프에 고정된 제 2 차폐 유닛으로부터 멀어지게 이동할 수 있다. 분배 파이프에 고정된 제 1 차폐 유닛은, 분배 파이프가 수축할 때, 동일한 분배 파이프에 고정된 제 2 차폐 유닛을 향하여 이동할 수 있다.

[00118] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 차폐 유닛(61)은 차폐 유닛의 길이 방향을 따른 단일 고정 부분에서, 예컨대, 차폐 유닛의 중앙 부분에서 분배 파이프에 단단히 체결된다. 추가적인 포지션들에서, 차폐 유닛(61)은, 예컨대, 차폐 유닛과 분배 파이프 사이의 상대 이동을 허용하기 위해, 분배 파이프(106)에 고정될 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 실시예에서, 차폐 유닛(61)의 제 1 단부 부분(412) 및 차폐 유닛(61)의 제 2 단부 부분(413)은, 예컨대, 차폐 디바이스에 제공될 수 있는 슬롯형 홀을 통해 관통하는 스크류와 같은 고정 엘리먼트를 통해 분배 파이프에 이동 가능하게 고정될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 슬롯형 홀은 차폐 유닛의 길이 방향으로 분배 파이프와 차폐 유닛 사이에 0.01mm 초과 및 0.5mm 미만, 예컨대, 약 0.1mm의 간극(clearance)을 제공할 수 있다.

[00119] 도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스의 차폐 디바이스(500)를 사시도로 도시한다. 차폐 디바이스는 단일 컴포넌트로서 구성되며 복수의 개별 차폐 유닛들을 포함하지 않는다. 차폐 디바이스(500)는 복수의 개구들을 포함하고, 복수의 개구들 중 각각의 개구는 차폐 벽에 의해 둘러싸인 통로로서 구성되며, 복수의 개구들 중 각각의 개구는, 증발 소스의 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸을 개별적으로 성형하도록 구성된다.

[00120] 차폐 디바이스(500)는 3개의 분배 파이프들을 갖는 증발 소스에 부착되도록 구성된다. 따라서, 차폐 디바이스(500)는 지지 구조, 예컨대, 플레이트 엘리먼트에 나란히 제공된 개구들의 3개의 수직으로 배열된 열들(columns)을 포함한다. 개구들의 중앙 열의 개구들은 외측 열들의 개구들에 대해 오프셋(offset)될 수 있다. 이는, 나란히 있는 3개의 분배 파이프들의 더 컴팩트한 어레인지먼트를 허용한다.

[00121] 개구들은, 각각, 타원형 통로들로서 제공된다. 따라서, 수직 방향으로 개구들을 빠져나가는 증발된 소스 재료의 플룸들의 제 1 최대 방출 각도는, 수평 방향으로 개구들을 빠져나가는 증발된 소스 재료의 플룸들의 제 2 최대 방출 각도보다 더 크다.

[00122] 도 7은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스를 위한 차폐 디바이스의 차폐 유닛(600)을 사시도로 도시한다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 차폐 디바이스는 복수의 개별 차폐 유닛들(600), 예컨대, 3개 또는 그 초과, 특히 12개 또는 그 초과의 차폐 유닛들(600)을 포함할 수 있다.

[00123] 차폐 유닛(600)은 2개 또는 그 초과의 개구들 및/또는 10개 또는 그 미만의 개구들, 특히 5개의 개구들을 포함할 수 있다. 각각의 개구는 차폐 벽, 예컨대, 주변 벽에 의해 둘러싸인 통로로서 구성될 수 있다. 라운드형 통로들, 특히 원형 통로들이 공간 절약적이고, 제조하기 쉬울 수 있다. 라운드형 통로들은, 증발된 소스 재료가 회전 대칭으로 인해 주변 방향으로 동일한 충돌 각도들로 차폐 벽에 충돌할 수 있다는 추가적인 장점을 가질 수 있다. 증발된 소스 재료는 증착 동안 주변 방향으로 차폐 벽 상에 균일하게 축적될 수 있다. 차폐 유닛의 세정이 더 쉬워질 수 있다.

[00124] 차폐 유닛(600)의 개구들은 인접한 개구들 사이에 1cm 또는 그 초과 그리고 5cm 또는 그 미만, 특히 약 2cm의 거리를 갖는 선형 어레인지먼트로 배열될 수 있다. 차폐 유닛(600)은 일체형(one-piece) 컴포넌트로서 구성될 수 있고, 개구들은 지지 구조(612), 예컨대, 세장형 플레이트 엘리먼트에 의해 연결될 수 있다. 차폐 유닛(600)은 3cm 또는 그 미만, 2cm 또는 그 미만, 또는 심지어 1cm 또는 그 미만의 폭을 가질 수 있다.

[00125] 지지 구조(612)는, 예컨대, 스크류들 또는 볼트들을 통해 차폐 유닛을 분배 파이프에 고정시키기 위해, 제 1 단부(613)에 하나 또는 그 초과의 홀들을, 그리고 제 1 단부(613) 반대쪽의 제 2 단부(614)에 하나 또는 그 초과의 홀들을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 추가적인 홀들이, 각각, 개구들 사이에 제공될 수 있다.

[00126] 차폐 유닛(600)의 각각의 개구는 증발 소스의 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸을 개별적으로 성형하도록 구성될 수 있다.

[00127] 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에서, 차폐 유닛(600)의 개구들은, 각각, 3mm 내지 25mm, 특히 5mm 내지 15mm의 직경을 가질 수 있다. 차폐 유닛의 개구들의 작은 직경은 증착 정확도를 개선할 수 있다. 그러나, 작은 개구 직경은 더 쉽게 막히는 경향이 있는데, 이는 증착 효율 및 증착 균일성을 악화시킬 수 있다.

[00128] 긴 시간 기간에 걸쳐 높은 증착 정확도를 유지하면서, 동시에 개구들의 막힘을 방지할 수 있도록, 본원에서 설명되는 증발 소스를 동작시키는 실시예들이 제공된다.

[00129] 증발 소스(20)를 동작시키는 방법이 도 8a 및 도 8b를 참조하여 설명된다.

[00130] 도 8a에 예시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 방법은 증발된 소스 재료를 기판(10) 상에 증착시키는 단계를 포함한다. 증발된 소스 재료의 증착은, 증발된 소스 재료를 기판(10)을 향하여 주 방출 방향(X)으로 안내하는 것을 포함하고, 여기서, 증발된 소스 재료의 플룸들을 개별적으로 성형하기 위해, 증발 소스 재료의 일부는 복수의 노즐들과 기판(10) 사이에 배열된 차폐 디바이스(30)에 의해 차단된다.

[00131] 증착 동안, 차폐 디바이스(30)는 제 1 온도에서 유지될 수 있고, 제 1 온도는 낮은 온도, 예컨대, 150℃ 미만 온도, 특히 100℃ 또는 그 미만, 또는 50℃ 또는 그 미만의 온도일 수 있다. 예컨대, 기판을 향하여 대면하는 차폐 디바이스의 표면은, 마스크를 향한 그리고/또는 기판을 향한 열의 복사를 감소시키기 위해, 증착 동안 100℃ 또는 그 미만의 온도에서 유지될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스(30)는 증착 동안, 예컨대, 냉각 채널들을 통해 또는 차폐 디바이스에 부착된 열전기 냉각 디바이스를 통해, 능동적으로 또는 수동적으로 냉각될 수 있다.

[00132] 차폐 디바이스(30)의 표면이 낮은 온도에서 유지될 수 있기 때문에, 차폐 디바이스에 의해 차단되는 증발된 소스 재료는 차폐 디바이스 상에 응축되어 차폐 디바이스에 부착될 수 있다. 개구 직경은 더 작아질 수 있고, 막힘의 위험성이 존재할 수 있다.

[00133] 본원에서 설명되는 방법들에 따르면, 도 8a에 예시된 증착 단계에, 도 8b에 예시된 세정 단계가 후속할 수 있고, 여기서, 차폐 디바이스(30) 상에 축적된 소스 재료의 적어도 일부가, 차폐 디바이스를 제 1 온도를 초과하는 제 2 온도로 가열하는 것에 의해, 차폐 디바이스로부터 제거된다. 차폐 디바이스는 적어도 국부적으로, 특히 소스 재료가 축적된 차폐 디바이스의 표면 섹션들에서 가열될 수 있다. 예컨대, 증발된 소스 재료의 일부가 전형적으로, 개구들을 둘러싸는 차폐 벽들에 의해 차단되기 때문에, 차폐 디바이스의 복수의 개구들(32)을 둘러싸는 차폐 벽들이 가열될 수 있다.

[00134] 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스는 세정 동안, 소스 재료의 증발 온도를 초과하는 온도로, 예컨대, 100℃ 초과 또는 200℃ 초과의 온도, 특히 300℃ 또는 그 초과의 온도로 적어도 국부적으로 가열될 수 있다. 부착된 소스 재료는 차폐 디바이스로부터 방출되어 다시 증발될 수 있다. 따라서, 차폐 디바이스가 세정될 수 있다.

[00135] 몇몇 실시예들에서, 증착 동안에 차폐 디바이스(30)가 기판(10)을 향하여 대면하는 반면, 가열 동안에는 차폐 디바이스(30)가 기판(10)을 향하여 대면하지 않는다. 따라서, 차폐 디바이스로부터 다시 증발된 소스 재료의 기판 상에의 증착이 회피될 수 있다. 또한, 가열된 차폐 디바이스로부터의 열 복사로 인한 마스크 및/또는 기판의 열 팽창이 회피될 수 있다.

[00136] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 증발된 소스 재료의 노즐들을 통한 방출은 세정 동안 중단될 수 있다. 예컨대, 세정 단계 II 동안에 노즐들이 폐쇄될 수 있거나 증발이 중단될 수 있다. 소스 재료의 소모가 감소될 수 있다.

[00137] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 증착 장치는 세정을 위한 서비스 포지션 II 내로 설정될 수 있다. 특히, 증착 이후에, 증착 장치는, 차폐 디바이스의 개구들이 기판(10)을 향하여 지향되는 증착 포지션 I으로부터, 차폐 디바이스의 개구들이 기판을 향하여 지향되지 않는 서비스 포지션 II 내에 있게될 수 있다.

[00138] 본원에서 사용되는 바와 같은 "증착 포지션"은 증착 장치가, 증발된 소스 재료를 기판을 향해 안내하기 위해 준비된, 증착 장치의 상태일 수 있다. 예컨대, 증발 소스의 노즐들 및 차폐 디바이스의 개구들은 기판을 향하여 또는 증착 장치의 증착 영역을 향하여 대면할 수 있다.

[00139] 본원에서 사용되는 바와 같은 "서비스 포지션"은 증착 장치가, 증발된 소스 재료를 기판을 향해 안내하기에 적합하지 않은 상태일 수 있다. 예컨대, 증발 소스의 노즐들 및 차폐 디바이스의 개구들은 기판을 향하여 또는 증착 장치의 증착 영역을 향하여 대면하지 않을 수 있다. 증착 장치를 증착 포지션으로부터 서비스 포지션 내로 설정하는 것은 증발 소스의 이동, 예컨대, 회전 이동을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 증착 장치를 서비스 포지션 내로 설정하는 것은, 차폐 디바이스를 가열하기 위해 가열 디바이스(50)가 제공되고 그리고/또는 차폐 디바이스가 재료 수집 유닛(40), 예컨대, 차폐 벽을 향하여 대면하는 포지션 내로, 증발 소스를 이동시키는 것을 포함할 수 있다.

[00140] 몇몇 실시예들에서, 증착 장치를 서비스 포지션 II 내로 설정하는 것은 증발 소스(20)와 재료 수집 유닛(40) 사이의 상대 이동을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 8a 및 도 8b에 도시된 실시예에서, 증발 소스(20)는 도 8a에 도시된 증착 포지션 I 으로부터 도 8b에 도시된 서비스 포지션 II 으로 이동되고, 차폐 디바이스(30)는 서비스 포지션 II 에서 재료 수집 유닛(40)을 향해 지향된다.

[00141] 증발 소스를 서비스 포지션 II 으로 이동시키는 것은, 증발 소스(20)를 회전 각도만큼, 특히, 20° 또는 그 초과의 회전 각도(α)만큼, 더 특히 60° 내지 120°의 회전 각도만큼 회전시키는 것을 포함할 수 있다. 도 8b에 도시된 실시예에서, 증발 소스는 증착 포지션 I 으로부터 서비스 포지션 II 으로, 대략 90°의 회전 각도만큼 회전된다.

[00142] 차폐 디바이스(30)는 서비스 포지션 II 에서 가열될 수 있고, 여기서 차폐 디바이스(30)는 재료 수집 유닛(40)을 향하여 대면한다. 재료 수집 유닛(40)은 벽 엘리먼트, 예컨대, 응축 벽 또는 차폐 벽으로서 제공될 수 있다. 도 8b에 표시된 바와 같이, 벽 엘리먼트는 만곡될 수 있다. 벽 엘리먼트와 차폐 디바이스 사이의 거리는 증발 소스의 회전 이동 동안에 본질적으로 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 벽 엘리먼트의 만곡된 형상 때문에, 벽 엘리먼트는 증발 소스(20)의 본질적으로 전체 회전 이동 동안에, 증발 소스(20)로부터 방출되는 증발된 소스 재료를 차단하는 차폐부로서 작용할 수 있다. 예컨대, 벽 엘리먼트는 증발 소스의 회전축에 대해 45° 또는 그 초과, 특히 90° 또는 그 초과의 각도에 걸쳐서 연장될 수 있다.

[00143] 몇몇 실시예들에서, 세정 단계는 차폐 디바이스를 1초 또는 그 초과, 특히 10초 또는 그 초과의 시간 기간 동안 가열하는 것을 포함할 수 있다. 더 긴 가열 기간은 더 양호한 세정 결과로 이어질 수 있지만, 증발 프로세스를 늦출 수 있다. 양호한 세정 결과들은 1초 내지 60초의 시간 기간에 걸친 가열에 의해 달성될 수 있다.

[00144] 세정 이후에, 증발된 소스 재료의 기판 상에의 또는 추가적인 기판 상에의 증착이 계속될 수 있다. 증착이 계속되기 전에, 몇몇 실시예들에서, 증발 소스가 서비스 포지션 II 으로부터 다시 증착 포지션 I 에, 또는 추가적인 증착 포지션에 있게될 수 있다. 예컨대, 증발 소스는 각도(-α)만큼 다시 증착 포지션 I 으로 회전될 수 있거나, 대안적으로, 증발 소스는, 동일한 회전 방향으로 예컨대, 다른 각도(α)만큼 증발 소스를 더 회전시킴으로써 추가적인 증착 포지션에 있을 수 있다.

[00145] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 결합될 수 있는 몇몇 실시예들에서, 증착 및 세정이 교번하여 수행될 수 있다. 예컨대, 차폐 디바이스는, 각각, 미리 결정된 증착 기간 이후에 세정될 수 있고, 세정 이후에, 각각, 증착이 계속될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스의 세정은 모든 기판들 상에의 증발된 소스 재료의 증착 이후에, 또는 미리 결정된 개수의 기판들을 코팅한 이후에, 예컨대, 2개의 기판들, 4개의 기판들, 또는 그 초과의 기판들을 코팅한 이후에 수행될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스의 세정은, 각각, 증착 동작의 수 분 후에, 수 시간 후에, 또는 수 일 후에 수행될 수 있다. 시간 기간(그 시간 기간 이후에 세정이 수행됨)은, 차폐 디바이스의 개구들의 형상 및 크기, 증발 소스의 배출구들과 차폐 디바이스 사이의 거리뿐만 아니라, 증착 동안 차폐 디바이스의 표면의 온도에도 의존할 수 있다. 예컨대, 세정은, 각각, 증발된 재료의 각각의 기판 상에의 증착 이후에, 또는 최대 수 시간의 증착 기간 이후에 수행될 수 있다.

[00146] 몇몇 실시예들에서, 소스 재료의 차폐 디바이스 상에의 축적이 측정될 수 있고, 미리 결정된 축적에 도달한 이후에 세정이 수행될 수 있다. 차폐 디바이스의 개구들의 막힘이 방지될 수 있고, 기판 상에 충돌하는, 증발된 소스 재료의 일정한 플룸을 얻을 수 있다.

[00147] 가열된 차폐 디바이스에 의한 기판에 대한 열 부하를 감소시키기 위해, 차폐 디바이스는 세정 이후에 냉각되도록 허용될 수 있다. 예컨대, 차폐 디바이스는 세정 이후에 그리고 증착을 계속 하기 이전에, 제 1 온도, 예컨대, 150℃ 또는 그 미만, 또는 100℃ 또는 그 미만의 온도로 냉각될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 세정 동안 차폐 디바이스를 가열하도록 구성된 가열 디바이스(50)는, 증착을 계속하기 이전에, 미리 결정된 기간 동안 스위칭 오프될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 차폐 디바이스는, 세정 이후 그리고/또는 증착을 계속하기 이전에, 수동적으로 또는 능동적으로 냉각된다. 또한, 차폐 디바이스는 부가적으로 또는 대안적으로, 증착 동안 수동적으로 또는 능동적으로 냉각될 수 있다. 수동 냉각은 냉각 유체를 통한 냉각을 포함할 수 있다. 능동 냉각은 능동 냉각 엘리먼트, 예컨대, 열전기 냉각 엘리먼트, 펠티어 엘리먼트, 또는 압전 냉각 엘리먼트를 통한 냉각을 포함할 수 있다.

[00148] 도 9는, 진공 챔버에서, 증발된 소스 재료를 기판(10) 상에 증착시키기 위한 방법을 예시하는 흐름도이다. 박스(1010)에서, 증발된 소스 재료는 증발 소스의 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들의 복수의 노즐들을 통해서 안내되고, 복수의 노즐들 중 각각의 노즐은 기판을 향해 전파되는 증발된 소스 재료의 플룸을 생성한다. 박스(1020)에서, 증발된 소스 재료의 플룸들은 차폐 디바이스의 복수의 개구들에 의해 개별적으로 성형된다.

[00149] 플룸들을 성형하는 것은, 개구들을 사용하여 플룸들의 적어도 일부를 차단하는 것을 포함할 수 있다. 시간에 걸쳐서, 증발된 소스 재료가 개구들에 부착될 수 있고, 이는, 개구들의 직경의 감소로 이어질 수 있다.

[00150] 선택적 박스(1030)에서, 차폐 디바이스는 증착 장치의 서비스 포지션에서 차폐 디바이스를 적어도 국부적으로 가열하는 것에 의해 세정된다. 가열은, 축적된 소스 재료를 차폐 디바이스로부터 다시 증발시키는 것으로 이어질 수 있다. 세정 이후에, 증착이 계속될 수 있다.

[00151] 몇몇 실시예들에서, 세정은 정기적인 간격들로 수행된다.

[00152] 이러한 서술된 설명은 예들을 사용하여, 최상의 모드를 포함해 본 개시내용을 개시하고, 그리고 또한, 임의의 디바이스들 또는 시스템들을 만들고 사용하며 임의의 통합된 방법들을 수행하는 것을 포함하여, 설명된 청구대상을 당업자가 실시할 수 있게 한다. 다양한 특정 실시예들이 앞서 개시되었지만, 상기 설명된 실시예들의 상호 비-배타적인 피처들이 서로 결합될 수 있다. 특허 가능 범위는 청구항들에 의해 정의되고, 다른 예들은, 그러한 예들이, 청구항들의 문자 그대로의 언어(literal language)와 다르지 않은 구조적 엘리먼트들을 갖거나, 또는 청구항들의 문자 그대로의 언어와 사소한 차이들을 갖는 등가의 구조적 엘리먼트들을 포함하는 경우에, 청구항들의 범위 내에 있도록 의도된다.

Claims

증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스(20)로서,
복수의 노즐들(22)을 갖는 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들(106) ― 상기 복수의 노즐들(22) 중 각각의 노즐은 증발된 소스 재료의 플룸(plume)을 상기 기판(10)을 향하여 지향시키도록 구성됨 ―; 및
복수의 개구들(apertures)(32)을 포함하는 차폐(shielding) 디바이스(30) ― 상기 복수의 개구들(32) 중 적어도 하나의 개구는, 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸(318)을 개별적으로 성형하도록 구성됨 ― 를 포함하는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 개구는, 주변 벽(34)에 의해 둘러싸인, 상기 플룸(318)을 위한 통로로서 구성되고, 상기 주변 벽(34)은 제 1 단면 평면에서 주 방출 방향(X)에 대한 제 1 최대 방출 각도(θ)보다 더 큰 방출 각도를 갖는, 상기 플룸(318)의 증발된 소스 재료를 차단하도록 구성되며, 상기 주변 벽(34)은 제 1 단면 평면에 대해 수직인 제 2 단면 평면에서 주 방출 방향(X)에 대한 제 2 최대 방출 각도(β)보다 더 큰 방출 각도를 갖는, 상기 플룸(318)의 증발된 소스 재료를 차단하도록 구성되는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 단면 평면은 수평 평면이고, 상기 제 2 단면 평면은 수직 평면이며, 상기 제 1 최대 방출 각도(θ)는 10° 내지 45°의 각도이고, 상기 제 2 최대 방출 각도는 15° 내지 60°의 각도이며, 특히 상기 제 1 최대 방출 각도(θ)는 상기 제 2 최대 방출 각도보다 더 작은,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연관된 단일 노즐의 배출구는, 특히, 상기 쉴딩 디바이스(30)와 접촉하지 않고, 상기 쉴딩 디바이스(30) 내로 적어도 부분적으로 돌출되는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 개구는, 상기 주변 벽(34)에 의해 둘러싸인, 상기 플룸(318)을 위한 통로로서 구성되고, 상기 주 방출 방향(X)으로의 상기 주변 벽의 길이는 주변 방향으로 변하며, 특히, 상기 주변 벽(34)은, 상기 주 방출 방향(X)을 포함하는 제 1 단면 평면에서 제 1 길이(T1)를 갖고, 상기 주변 벽(34)은, 상기 주 방출 방향(X)을 포함하고 상기 제 1 단면 평면에 대해 수직으로 연장되는 제 2 단면 평면에서, 상기 제 1 길이(T1)보다 더 작은 제 2 길이(T2)를 갖는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 5 항에 있어서,
상기 주변 벽(34)의 길이는 제 1 단면 평면에서의 제 1 길이(T1)로부터 제 2 단면 평면에서의 제 2 길이(T2)로 연속적으로 변하고, 특히, 상기 주변 벽(34)의 전단부(35)는 상기 주변 방향으로 물결(undulating) 형상을 갖는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 개구는 라운드형 통로로서, 원형 통로로서, 또는 타원형 통로로서 구성되고, 특히, 상기 적어도 하나의 개구는 3mm 또는 그 초과 그리고 25mm 또는 그 미만의 직경을 갖는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 쉴딩 디바이스(30)는 복수의 개별 쉴딩 유닛들(60)을 포함하고, 상기 복수의 개별 쉴딩 유닛들(60) 중 각각의 쉴딩 유닛은 상기 복수의 개구들(32) 중 하나 또는 그 초과의 개구들을 포함하는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 8 항에 있어서,
상기 복수의 개별 쉴딩 유닛들(60) 중 적어도 하나의 쉴딩 유닛은, 각각, 지지 구조에 의해 선형 어레인지먼트로, 특히, 인접한 개구들 사이에 1cm 또는 그 초과 그리고 5cm 또는 그 미만의 거리로 연결된 상기 복수의 개구들(32) 중 2개, 3개, 4개, 5개 또는 그 초과의 개구들을 포함하는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 9 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 쉴딩 유닛은, 상기 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들(106) 중 단일 분배 파이프에 연결되어, 예컨대, 상기 단일 분배 파이프의 길이 방향으로의 상기 단일 분배 파이프의 열 팽창 및 수축을 따르는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
나란히 연장되는 2개 또는 그 초과의 분배 파이프들(106)을 포함하고, 상기 복수의 개별 쉴딩 유닛들(60) 중 각각의 쉴딩 유닛은 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들 중 단일 분배 파이프에 기계적으로 고정되며, 상기 복수의 노즐들(22) 중 2개, 3개 또는 그 초과의 인접한 노즐들의 증발된 소스 재료의 플룸들을 개별적으로 성형하기 위해 상기 복수의 개구들(32) 중 2개, 3개 또는 그 초과의 개구들을 포함하는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 8 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 개별 쉴딩 유닛들(60) 중 적어도 하나의 쉴딩 유닛은, 예컨대, 나머지 쉴딩 유닛들에 대해 이동 가능하기 위해, 상기 복수의 개별 쉴딩 유닛들(60) 중 나머지 쉴딩 유닛들로부터 기계적으로 디커플링되는(mechanically decoupled),
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
제 8 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 개별 쉴딩 유닛들(60) 중 적어도 하나의 쉴딩 유닛은 상기 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들로부터 열적으로 디커플링되고, 특히, 상기 적어도 하나의 쉴딩 유닛은 하나 또는 그 초과의 스페이서 엘리먼트들(411)에 의해 상기 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들(106)로부터 소정 거리에(at a distance) 홀딩되는,
증발된 소스 재료를 기판 상에 증착시키기 위한 증발 소스.
특히, 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항의, 증발된 소스 재료를 기판(10) 상에 증착시키기 위한 증발 소스(20)를 위한 쉴딩 디바이스(30)로서,
복수의 개별 쉴딩 유닛들(60)을 포함하고, 상기 복수의 개별 쉴딩 유닛들(60) 중 각각의 쉴딩 유닛은, 각각, 주변 벽(34)에 의해 둘러싸인 통로로서 구성된 하나 또는 그 초과의 개구들을 포함하며, 상기 하나 또는 그 초과의 개구들 중 각각의 개구는, 증발 소스의 연관된 단일 노즐로부터 방출되는 증발된 소스 재료의 플룸(318)을 개별적으로 성형하도록 구성되는,
증발 소스를 위한 차폐 디바이스.
증발된 소스 재료를 진공 챔버에서 기판(10) 상에 증착시키기 위한 방법으로서, 상기 방법은,
증발된 소스 재료를 증발 소스(20)의 하나 또는 그 초과의 분배 파이프들(106)의 복수의 노즐들(22)을 통해서 안내하는 단계 ― 상기 복수의 노즐들(22) 중 각각의 노즐은 상기 기판(10)을 향해 전파되는 증발된 소스 재료의 플룸을 생성함 ―; 및
상기 증발된 소스 재료의 플룸들을 쉴딩 디바이스(30)의 복수의 개구들(32)에 의해 개별적으로 성형하는 단계를 포함하는,
증발된 소스 재료를 진공 챔버에서 기판 상에 증착시키기 위한 방법.