KR20180115540A - Electro device gripper - Google Patents

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KR20180115540A
KR20180115540A KR1020170047993A KR20170047993A KR20180115540A KR 20180115540 A KR20180115540 A KR 20180115540A KR 1020170047993 A KR1020170047993 A KR 1020170047993A KR 20170047993 A KR20170047993 A KR 20170047993A KR 20180115540 A KR20180115540 A KR 20180115540A
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김동일
유영민
하성원
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(주)테크윙
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Abstract

The present invention relates to a pressing device for a test handler that supports testing of semiconductor devices. In the pressing device for a test handler according to the present invention, the pressing plate fixes a match plate such that one side end of the match plate is spaced apart from an opposite surface of a first guide rail by a first interval and the other side end of the match plate is spaced apart from an opposite surface of a second guide rail by a second interval. Alternatively, the pressing plate fixes the match plate such that a virtual reference line serves as a reference line for the thermal expansion or thermal shrinkage of the match plate, wherein a shortest distance between the virtual reference line and the center point of the match plate is longer than a shortest distance between the virtual reference line and both side ends of the match plate or the virtual reference line passes through the center line. According to the present invention, a precise electrical connection between a semiconductor device and the tester can be ensured, and the damage to a test socket, an insert, the semiconductor element, and the like can be prevented.

Description

전자부품 파지장치{ELECTRO DEVICE GRIPPER}[0001] ELECTRO DEVICE GRIPPER [0002]

본 발명은 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gripping device capable of gripping or releasing a grip.

전자부품 파지장치(이하 '파지장치'라 약칭함)는 전자부품의 생산라인이나 테스트라인 또는 운반라인에서 자동화된 공정 진행을 위해 전자부품을 이동시킬 목적으로 사용된다.An electronic component gripping device (hereinafter, referred to as a gripping device) is used for moving electronic components for automated processing in an electronic component production line, a test line, or a transportation line.

파지장치는 전자부품의 종류나 놓인 상태에 따라 다양한 파지 방식과 구조로 구현될 수 있다. 전자부품을 파지하는 대표적인 방식으로는 진공 흡착 방식과 양단 가압 방식이 있다.The gripping device can be implemented by various gripping methods and structures depending on the kind of the electronic part and the state of laying. Typical methods for gripping electronic components include vacuum adsorption and both-end pressurization.

진공 흡착 방식은 전자부품이 소형이거나 누운 상태에 있을 때 주로 사용(대한민국 등록특허 10-0816071호 참조)되고, 양단 가압 방식은 대형이거나 전자부품이 세워진 상태에 있을 때 주로 사용(대한민국 공개특허 10-2008-0056436호 참조)된다. 그 중 본 발명은 양단 가압 방식에 관한 것이다.The vacuum adsorption method is mainly used when the electronic parts are small or lying down (refer to Korean Patent No. 10-0816071), and both end pressurizing methods are mainly used when they are large or when electronic parts are standing up (Korean Patent Laid- 2008-0056436). Among them, the present invention relates to a double-end pressurizing method.

도 1은 종래의 파지장치(100)에 대한 개략도이다.Fig. 1 is a schematic view of a conventional gripping apparatus 100. Fig.

도 1에서 참조되는 바와 같이 한 쌍의 파지레버(110, 120), 간격조절기(130), 승강기(140) 및 수평이동기(150)를 포함한다.Includes a pair of grip levers 110 and 120, an interval adjuster 130, an elevator 140, and a horizontal mover 150 as shown in FIG.

한 쌍의 파지레버(110, 120)는 전자부품(ED)의 양단을 가압하거나 가압을 해제함으로써 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제한다. 이를 위해 한 쌍의 파지레버(110, 120)는 상호 마주보는 간격으로 좁혀지도록 이동하거나 반대 방향으로 이동 가능하게 구비된다.The pair of grip levers 110 and 120 grip or release the electronic part ED by pressing both ends of the electronic part ED or releasing the pressure. To this end, the pair of grip levers 110 and 120 are provided so as to move toward each other or to move in opposite directions.

간격조절기(130)는 한 쌍의 파지레버(110, 120) 간의 간격을 좁히거나 벌림으로써 한 쌍의 파지레버(110, 120)가 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있게 한다.The gap adjuster 130 allows the pair of grip levers 110 and 120 to grip or release the electronic component ED by narrowing or opening the gap between the pair of grip levers 110 and 120. [

승강기(140)는 한 쌍의 파지레버(110, 120)를 승강시킨다.The elevator 140 moves the pair of grip levers 110 and 120 up and down.

수평이동기(150)는 한 쌍의 파지레버(110, 120)를 수평 방향으로 이동시킴으로써 한 쌍의 파지레버(110, 120)가 파지한 전자부품(ED)을 수평 방향으로 이동시킨다.The horizontal shifter 150 moves the pair of grip levers 110 and 120 horizontally to move the electronic component ED held by the pair of grip levers 110 and 120 horizontally.

위와 같은 파지장치(100)에서 한 쌍의 파지레버(110, 120)가 전자부품(ED)을 적절히 파지하려면 전자부품(ED)의 수직도가 적절해야 하므로, 도 1에서 I-I 단면을 하방으로 바라본 도 2의 참조도에서와 같이 파지레버(110, 120)의 파지단(111, 121)은 전자부품(ED)을 향하는 방향으로 넓어지는 보정홈(CS)을 가지고 있다. 따라서 간격조절기(130)에 의해 한 쌍의 파지레버(110, 120) 간의 간격이 좁혀질 때 전자부품(ED)의 양 끝단이 보정홈(CS)을 이루는 경사면(GF)에 의해 그 수직도가 적절하게 보정되게 되어 있다.In order to appropriately grip the electronic part ED by the pair of grip levers 110 and 120 in the gripping device 100 as described above, the vertical degree of the electronic part ED must be appropriate. Therefore, 2, the grip ends 111 and 121 of the grip levers 110 and 120 have the correction grooves CS extending in the direction toward the electronic component ED. When the gap between the pair of grip levers 110 and 120 is narrowed by the gap adjuster 130, the both ends of the electronic component ED are inclined by the inclined plane GF forming the correction groove CS, And is appropriately corrected.

한편, 다수의 반도체소자가 적용된 모듈램과 같은 대형 전자부품(ED)은 작동 시에 자체 발열이 크게 발생한다. 따라서 근자에는 결합부재에 의해 전자부품(ED)의 양면에 방열판을 결합시킨 제품들이 요구된다.On the other hand, a large electronic component (ED) such as a module RAM to which a large number of semiconductor elements are applied causes a large self heat generation during operation. Therefore, there is a demand for products which have a heat sink coupled to both sides of an electronic component (ED) by a coupling member.

그런데, 도 3에서와 같이 종래의 파지레버(110, 120)로 방열판(RP)이 결합된 전자부품(ED)을 파지하게 되면, 방열판(RP)이 회로기판(PCB)보다 좌우 방향으로 더 튀어나와 있기 때문에 파지레버(110, 120)에 의해 방열판(RP)을 파지하는 형태가 된다.As shown in FIG. 3, when the electronic components ED coupled with the heat sink RP are gripped by the conventional grip levers 110 and 120, the heat sink RP further protrudes laterally from the circuit board PCB So that the heat radiating plate RP is gripped by the grip levers 110 and 120.

일반적으로 방열판(RP)은 메탈소재인데다가 도금이 되어 있어서 스크레치에 민감한데, 도 3과 같은 파지가 이루어지면 방열판(RP)에 당연히 스크래치가 발생할 수 있다. 또한, 파지레버(110, 120)에 의해 가해지는 가압력으로 인해 방열판(RP)의 본 기능이 저하될 것이 우려된다. 따라서 파지 과정에서 파지레버와 방열판 간의 접촉을 최소화시키면서도 파지레버에 의한 가압력이 방열판으로 가해지는 것을 방지하거나 최소화시킬 수 있는 기술이 요구된다.Generally, the heat sink (RP) is made of a metal material and is plated to be susceptible to scratches. If the grip is as shown in FIG. 3, scratches may naturally occur in the heat sink RP. In addition, it is feared that the function of the heat sink RP is deteriorated due to the pressing force exerted by the grip levers 110, 120. Therefore, there is a need for a technique capable of minimizing contact between the grip lever and the heat sink in the gripping process while preventing the pressing force from the grip lever from being applied to the heat sink.

본 발명의 목적은 방열판이 구비된 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a technique capable of gripping or releasing an electronic component having a heat sink.

본 발명에 따른 전자부품 파지장치는 세워진 상태에 있는 전자부품의 양단을 가압하거나 가압을 해제함으로써 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하기 위한 한 쌍의 파지레버; 상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 좁히거나 벌림으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 하는 간격조절기; 상기 한 쌍의 파지레버를 승강시키는 승강기; 및 상기 한 쌍의 파지레버를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 파지한 전자부품을 수평 방향으로 이동시키는 수평이동기; 를 포함하고, 상기 한 쌍의 파지레버 각각은, 일부가 전자부품의 양단에 형성된 파지홈에 삽입되거나 빠지면서 전자부품을 가압하거나 가압을 해제하는 파지부재; 상기 승강기에 의해 하강할 시에 상기 파지부재의 일부가 상기 파지홈에 적절히 삽입될 수 있도록 전자부품과 상기 파지부재 간의 상하 위치를 설정하는 설정부재; 를 포함한다.An electronic component grasping apparatus according to the present invention comprises: a pair of grip levers for gripping or releasing gripping of an electronic component by pressing both ends of an electronic component in a standing state or releasing the pressing; A gap adjuster that allows the pair of grip levers to grip or release the electronic component by narrowing or opening the gap between the pair of grip levers; An elevator for raising and lowering the pair of grip levers; And a horizontal moving unit moving the pair of grip levers in a horizontal direction to move the electronic parts held by the pair of grip levers in a horizontal direction; Wherein each of the pair of grip levers includes a grip member for partially pressing or releasing the pressing of the electronic component as it is inserted into or removed from a grip groove formed at both ends of the electronic component; A setting member for setting a vertical position between the electronic component and the gripping member so that a part of the gripping member can be properly inserted into the gripping groove when the gripping member is lowered by the elevator; .

상기 파지부재는 전자부품을 가압할 시에 전자부품으로부터 오는 반작용력에 의해 휘어진 후 전자부품에 대한 가압을 해제할 시에 탄성 복원될 수 있는 탄성소재로 구비된다.The gripping member is provided with an elastic material that can be elastically restored when the pressing member is bent by a reaction force from the electronic component when pressing the electronic component and then released from the pressing of the electronic component.

상기 파지부재는 상단이 고정되고, 하단이 전자부품을 향해 꺾여서 상기 파지홈에 삽입될 수 있으며, 상기 간격조절기의 작동에 의해 상기 파지부재의 하단이 상기 파지홈에 삽입될 때 전자부품의 수직도를 보정할 수 있도록 상기 파지부재의 하단에는 보정홈이 형성되어 있다.The gripper member may have a top end fixed and a bottom end folded toward the electronic component and inserted into the gripping groove. When the lower end of the gripping member is inserted into the gripping groove by the operation of the spacer, A correction groove is formed at the lower end of the gripping member.

상기 설정부재는 상기 승강기에 의해 하강할 시에 전자부품의 수직도를 1차적으로 보정한 후 전자부품과 상기 파지부재 간의 상하 위치를 설정하고, 상기 간격조절기의 작동에 의해 상기 파지부재의 하단이 상기 파지홈에 삽입되면서 전자부품의 수직도가 2차적으로 보정된다.Wherein the setting member sets a vertical position between the electronic component and the gripping member after primarily correcting the verticality of the electronic component when the gripping member is lowered by the elevating unit, The verticality of the electronic component is secondarily corrected while being inserted into the holding groove.

본 발명에 따른 전자부품 파지장치에 의하면 파지과정에서 방열판에 손상을 방지할 수 있으면서도 전자부품의 수직도를 보정할 수 있다.According to the electronic component holding apparatus according to the present invention, it is possible to prevent damages to the heat sink during the gripping process and to correct the verticality of the electronic component.

도 1은 종래의 전자부품 파지장치에 대한 개략도이다.
도 2는 도 1에서 I-I 단면을 하방으로 바라본 단면도이다.
도 3은 도 1의 파지장치에 의해 방열판이 구비된 전자부품을 파지할 때의 문제점을 설명하기 위한 참조도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 파지장치에 대한 개략도이다.
도 5는 도 4의 파지장치에 적용된 일 측 파지레버에 대한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 파지레버에 대한 결합사시도이다.
도 7 내지 도 9는 도 4의 파지장치에 적용된 일 측 파지레버의 파지 기능을 설명하기 위한 참조도이다.1 is a schematic view of a conventional electronic component holding apparatus.
Fig. 2 is a cross-sectional view of the cross section taken along line II in Fig.
FIG. 3 is a reference view for explaining a problem in gripping an electronic component provided with a heat sink by the gripping device of FIG. 1;
4 is a schematic view of an electronic component holding apparatus according to the present invention.
5 is an exploded perspective view of the one-side grip lever applied to the gripping device of FIG.
6 is a perspective view of the grip lever of FIG. 5;
FIGS. 7 to 9 are reference views for explaining a gripping function of the one-side grip lever applied to the gripping device of FIG.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity of description, descriptions of redundant or substantially identical configurations are omitted or compressed as much as possible.

<파지장치에 대한 개략적인 설명>&Lt; Schematic explanation of the gripping device >

도 4는 방열판(RP)이 구비된 전자부품(ED)을 파지하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 파지장치(200)에 대한 개략도이다.4 is a schematic view of a gripping apparatus 200 according to an embodiment of the present invention for gripping an electronic component ED equipped with a heat sink RP.

본 실시예에 따른 파지장치(200)는 한 쌍의 파지레버(210, 220), 간격조절기(230), 승강기(240) 및 수평이동기(250)를 포함한다.The gripping apparatus 200 according to the present embodiment includes a pair of grip levers 210 and 220, a gap adjuster 230, an elevator 240 and a horizontal mover 250.

한 쌍의 파지레버(210, 220)는 전자부품(ED)의 양단을 가압하거나 가압을 해제함으로써 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제한다. 이를 위해 한 쌍의 파지레버(210, 220)는 상호 마주보는 간격으로 좁혀지도록 이동하거나 반대 방향으로 이동 가능하게 구비된다. 이러한 한 쌍의 파지레버(210, 220)는 상호 동일한 구성을 가지며 면 대칭되게 구비된다. 파지레버(210, 220)에 대한 더 구체적인 세부 구조에 대해서는 목차를 달리하여 후술한다.The pair of grip levers 210 and 220 grip or release the electronic component ED by pressing both ends of the electronic component ED or releasing the pressure. To this end, the pair of grip levers 210 and 220 are provided so as to be narrowed toward each other at a mutually facing gap or movable in opposite directions. The pair of grip levers 210 and 220 have the same configuration and are provided symmetrically with respect to each other. More detailed detailed structures of the grip levers 210 and 220 will be described later with different contents.

간격조절기(230)는 한 쌍의 파지레버(210, 220) 간의 간격을 좁히거나 벌림으로써 한 쌍의 파지레버(210, 220)가 전자부품(ED)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있게 한다.The gap adjuster 230 allows the pair of grip levers 210 and 220 to grip or release the electronic component ED by narrowing or opening the gap between the pair of grip levers 210 and 220. [

승강기(240)는 한 쌍의 파지레버(210, 220)를 승강시킨다. 본 실시예에서는 승강기(240)가 한 쌍의 파지레버(210, 220)를 하강시킬 때 파지레버(210, 220)에 의해 전자부품(ED)의 수직도가 보정되고, 파지레버(210, 220)가 전자부품(ED)을 적절히 파지할 수 있도록 파지레버(210, 220)와 전자부품(ED) 간의 상하 위치가 설정된다.The elevator 240 moves the pair of grip levers 210 and 220 up and down. In this embodiment, when the elevator 240 descends the pair of grip levers 210 and 220, the vertical degree of the electronic component ED is corrected by the grip levers 210 and 220, and the grip levers 210 and 220 The upper and lower positions between the grip levers 210 and 220 and the electronic component ED are set so that the gripper 210 and 220 can appropriately grip the electronic component ED.

수평이동기(250)는 한 쌍의 파지레버(210, 220)를 수평 방향(예를 들면 수평면상의 좌우 방향이나 전후 방향 또는 좌우-전후 방향)으로 이동시킴으로써 한 쌍의 파지레버(210, 220)가 파지한 전자부품(ED)을 수평 방향으로 이동시킨다.The horizontal shifter 250 moves the pair of grip levers 210 and 220 in the horizontal direction (for example, in the left-right direction or the back-and-forth direction or the left- The gripped electronic component ED is moved in the horizontal direction.

위와 같은 구성에 따른 파지장치(200)의 작동에 대하여 개괄적으로 설명한다. 수평이동기(250)가 작동하여 파지레버(210, 220)를 전자부품(ED)의 상방에 위치시키고, 승강기(240)가 작동하여 하강하면서 전자부품(ED)의 수직도 보정 및 파지레버(210, 220)와 전자부품(ED) 간의 상하 위치의 설정이 이루어진다. 그 후 간격조절기(230)가 작동하여 한 쌍의 파지레버(210, 220) 간의 간격이 좁아짐으로써 파지레버(210, 220)들에 의해 전자부품(ED)이 파지되면, 승강기(240)에 의한 파지레버(210, 220)의 상승 및 수평이동기(250)에 의한 파지레버(210, 220)의 수평 이동이 이루어진다. 이어서 파지레버(210, 220)가 전자부품(ED)을 놓을 목표지점까지 수평 이동하면, 승강기(240) 및 간격조절기(230)의 순차적인 작동에 의해 전자부품(ED)을 목표지점에 안착시킨다.The operation of the gripping device 200 according to the above configuration will be described in general. The horizontal shifter 250 is operated to place the gripping levers 210 and 220 above the electronic component ED and the vertical movement of the electronic component ED and the gripping lever 210 , 220 and the electronic component (ED) is set. When the gap adjuster 230 operates to narrow the gap between the pair of grip levers 210 and 220 so that the electronic component ED is grasped by the grip levers 210 and 220, The lifting of the grip levers 210 and 220 and the horizontal movement of the grip levers 210 and 220 by the horizontal shifter 250 are performed. Subsequently, when the grip levers 210 and 220 are horizontally moved to a target position for placing the electronic part ED, the electronic part ED is seated at the target point by the sequential operation of the elevator 240 and the gap adjuster 230 .

<파지레버에 대한 설명><Description of the grip lever>

도 5는 도 4의 파지장치(200)에 적용된 일 측 파지레버(210)에 대한 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 파지레버(210)에 대한 결합사시도이다.FIG. 5 is an exploded perspective view of the one-side grip lever 210 applied to the gripping device 200 of FIG. 4, and FIG. 6 is a combined perspective view of the grip lever 210 of FIG.

참고로, 타 측 파지레버(220)는 일 측 파지레버(210)와 면 대칭되는 동일 구조이므로 일 측 파지레버(210)에 대한 설명으로 타 측 파지레버(220)에 대한 설명을 갈음한다.Since the other side grip lever 220 has the same structure as that of the other side grip lever 210, the description of the other side grip lever 220 will be omitted for the explanation of the one side grip lever 210.

도 5 및 6을 참조하면, 파지레버(210)는 설치부재(211), 파지부재(212), 설정부재(213), 보강부재(214)를 포함한다.5 and 6, the grip lever 210 includes an attachment member 211, a grip member 212, a setting member 213, and a reinforcing member 214. [

설치부재(211)는 그 상측 부분이 간격조절기(230) 측에 결합되어서 간격조절기(230)의 작동에 따라서 이동하게 되고, 그 하측 부분에는 파지부재(212) 및 설정부재(213)가 설치된다.The upper part of the mounting member 211 is coupled to the side of the gap adjuster 230 and moves according to the operation of the gap adjuster 230 and the gripping member 212 and the setting member 213 are provided on the lower side thereof .

파지부재(212)는 간격조절기(230)의 작동에 따라 그 하단이 전자부품(ED)의 일 측 단에 형성된 파지홈(GS)에 삽입되거나 빠지면서 전자부품(ED)을 가압하거나 가압을 해제한다. 이를 위해 파지부재(212)는 상단 부위가 볼트(B)에 의해 설치부재(211)에 고정 결합되고, 상단에서 하방으로 전자부품(ED)을 향하여 경사지게 구부러져서 연장된 후 그 하단이 전자부품(ED)을 향해 수평하게 꺾인 형태를 가진다.The gripping member 212 presses or releases the electronic component ED while the lower end of the gripping member 212 is inserted or released into the gripping groove GS formed at one end of the electronic component ED according to the operation of the gap adjuster 230 . The upper end portion of the holding member 212 is fixedly connected to the mounting member 211 by the bolts B and is bent and extended obliquely toward the electronic component ED from the upper end to the lower end, ED) in a horizontal direction.

그리고 파지부재(212)의 하단에는 전자부품(ED) 쪽을 향해 폭이 넓어지는 형태의 보정홈(CS)이 형성되어 있다. 따라서 간격조절기(230)에 의해 파지부재(210)가 전자부품(ED)을 향해 이동할 때 전자부품(ED)의 일 측 단이 보정홈(CS)에 삽입되면서 전자부품(ED)의 수직도가 정교하게 보정될 수 있다.At the lower end of the holding member 212, there is formed a correction groove CS having a width that widens toward the electronic component ED. When one end of the electronic component ED is inserted into the correction groove CS as the grip member 210 moves toward the electronic component ED by the gap adjuster 230, Can be finely corrected.

위와 같은 파지부재(210)는 그 하단으로 전자부품(ED)을 가압할 시에 전자부품(ED)으로부터 오는 반작용력에 의해 탄성 변형되어 휘어진 후 전자부품(ED)에 대한 가압을 해제할 시에 탄성 복원될 수 있는 탄성소재인 금속재질의 판스프링 형태로 구비되는 것이 바람직하다.When the gripping member 210 is elastically deformed by the reaction force from the electronic component ED when the electronic component ED is pressed to the lower end thereof and then released from the pressing force to the electronic component ED And it is preferably provided in the form of a leaf spring made of a metal, which is an elastic material that can be elastically restored.

설정부재(213)는 끼움부분(213a)에 의해 설치부재(211)에 끼움 결합되게 설치되며, 하방 및 전자부품(ED)을 향한 방향으로 개방된 설정홈(ES)이 형성되어 있고, 방열판(RP)의 소재인 메탈보다 경도가 낮아서 방열판(RF)에 스크래치 등을 발생시킬 우려가 적은 수지재질로 구비되는 것이 바람직하다.The setting member 213 is provided so as to be fitted to the mounting member 211 by the fitting portion 213a and is formed with a setting groove ES opened downward and in the direction toward the electronic component ED, RP) that is less hard than metal and is less likely to cause scratches or the like on the heat radiating plate (RF).

설정홈(ES)의 측면 둘레를 이루는 전후 방향의 내벽면은 하방으로 갈수록 폭이 넓어지게 경사지는 경사면(IF)과 경사면(IF)에서 상측으로 수직하게 형성된 수직면(PF)을 가짐으로써 승강기(240)에 의해 설정부재(213)가 하강할 시에 전자부품(ED)의 수직도가 1차적으로 보정될 수 있게 되어 있다. 여기서 방열판(RF)과 수직면(PF) 간의 접촉을 최소화시키기 위해 전후 수직면(PF) 간의 간격은 방열판(RF)을 포함한 전체 전자부품(ED)의 전후 폭보다 미세하게 넓은 것이 바람직하다. 그리고 설정홈(ES)의 상면을 이루는 상측 벽면(TW)은 승강기(240)에 의해 설정부재(213)가 하강할 시에 전자부품(ED)의 상단에 맞닿아서 전자부품(ED)과 파지부재(210) 간의 상하 위치를 설정한다. 즉, 승강기(240)에 의해 설정부재(213)가 하강하면서 설정홈(ES)을 이루는 상측 벽면(TW)본 실시예에 따르면 보다 정확히는 후술할 보강부재의 하면임)과 전자부품(ED)의 상단이 맞닿으면 파지부재(210)의 하단이 전자부품(ED)의 파지홈(GS)에 삽입될 수 있는 위치까지 하강하게 되는 것이다.The inner wall surface in the front-rear direction constituting the side surface of the setting groove ES has an inclined surface IF inclined to widen toward the lower side and a vertical surface PF formed vertically upward from the inclined surface IF, So that the verticality of the electronic component ED can be primarily corrected when the setting member 213 is lowered. In order to minimize the contact between the heat radiating plate RF and the vertical plane PF, it is preferable that the distance between the front and rear vertical planes PF is slightly wider than the front and rear widths of the entire electronic components ED including the heat radiating plate RF. The upper wall TW constituting the upper surface of the setting groove ES abuts against the upper end of the electronic component ED when the setting member 213 is lowered by the elevator 240, The upper and lower positions between the members 210 are set. That is, the upper side wall TW constituting the setting groove ES while the setting member 213 is lowered by the elevator 240 is the lower surface of the reinforcing member which will be described more precisely according to this embodiment) and the electronic component ED The lower end of the grip member 210 is lowered to a position where it can be inserted into the grip groove GS of the electronic part ED.

또한, 설정홈(ES)의 좌우 방향으로의 벽면(WF)은 전자부품(ED)을 파지할 시에 파지레버(210)의 이동 거리를 결정한다. 이를 위해 양 파지레버(210, 220)의 좌우 방향으로의 벽면(WF)들 간의 거리는 방열판(RP)을 포함한 전자부품(ED)의 죄대 좌우 방향으로의 길이와 동일하거나 공차를 고려하여 약간 더 긴 거리를 가지도록 구현된다. The wall surface WF in the left and right direction of the setting groove ES determines the moving distance of the grip lever 210 when the electronic component ED is gripped. The distance between the wall surfaces WF of the two grip levers 210 and 220 in the left and right direction is the same as the length of the electronic component ED including the heat sink RP in the left and right direction, Distance.

보강부재((214)는 설정홈(ES)의 상면을 이루는 상측 벽면(TW)에 고정되게 구비되며, 본 실시예에서와 같이 볼트 형태로 구비될 수 있다. 이러한 보강부재(214)는 수지재질인 설정부재(213)보다 강도가 높은 금속재질로 구비되어서 잦은 파지 및 파지 해제 작동에 따라 설정부재(213)의 상측 벽면(TW)이 긁히거나 마모될 수 있는 현상을 방지한다. 즉, 보강부재(214)는 설정부재(213)의 상측 벽면(TW)의 강성을 보강하기 위한 것이므로, 설정부재(213)가 강도가 높은 재질로 구비되면 보강부재(214)는 생략될 수 있다. 따라서 파지과정에서 보강부재(214)가 생략된 경우에는 전자부품(ED)의 상단이 설정부재(213)의 상측 벽면(TW)에 직접 접촉하고, 본 실시예에서와 같이 보강부재(214)가 구비된 경우에는 전자부품(ED)의 상단이 보강부재(214)의 하면(BF)에 접촉하게 된다.The reinforcing member 214 is fixed to the upper side wall TW forming the upper surface of the setting groove ES and may be provided in the form of a bolt as in the present embodiment. The upper side wall TW of the setting member 213 is prevented from being scratched or worn due to frequent grasping and grasping operation of the reinforcing member 213. That is, Since the reinforcing member 214 is provided to reinforce the rigidity of the upper wall TW of the setting member 213, if the setting member 213 is made of a material having a high strength, the reinforcing member 214 can be omitted. The upper end of the electronic component ED directly contacts the upper wall TW of the setting member 213 and the reinforcing member 214 is provided as in the present embodiment The upper end of the electronic component ED comes into contact with the lower surface BF of the reinforcing member 214. [

계속하여 위와 같은 구성을 가지는 파지레버(210)의 파지 기능에 대해서 설명한다.Next, the gripping function of the grip lever 210 having the above-described structure will be described.

도 7은 수평이동기(250)에 의해 파지레버(210)가 파지할 전자부품(ED)의 상측에 위치된 상태를 도시하고 있다.7 shows a state in which the grip lever 210 is positioned on the upper side of the electronic component ED to be gripped by the horizontal movement device 250. [

도 7의 상태에서 승강기(240)가 작동하여 파지레버(210)가 하강하면, 전자부품(ED)의 좌측 상단(TE)이 설정홈(ES)에 삽입되면서 경사면(IF)이나 수직면(PF)과 전자부품(ED) 간에 매우 약한 접촉이 이루어지면서 그 수직도가 1차적으로 보정된다. 물론, 이 과정에서 경사면(IF)이나 수직면(PF)과 전자부품(ED) 간에 어떠한 접촉도 이루어지지 않는게 가장 바람직하기는 하다. 그리고 계속된 파지레버(210)의 하강에 의해 도 8에서와 같이 보강부재(214)의 하면이 전자부품(ED)의 상단(TE)과 맞닿으면 승강기(240)의 작동이 정지됨으로써 파지레버(210)의 하강이 멈춘다.7, when the elevator 240 is operated and the grip lever 210 is lowered, the left upper end TE of the electronic component ED is inserted into the setting recess ES and the inclined surface IF or the vertical surface PF, A very weak contact is made between the electronic part ED and the electronic part ED, and the vertical degree is primarily corrected. Of course, it is most preferable that no contact is made between the inclined plane IF or the vertical plane PF and the electronic component ED in this process. 8, when the lower surface of the reinforcing member 214 comes into contact with the upper end TE of the electronic component ED, the operation of the elevator 240 is stopped by the lowering of the grip lever 210, The lowering of the lower arm 210 stops.

도 8의 상태에서 간격조절기(230)가 작동하여 파지레버(210)가 전자부품(ED)을 향해 이동하면서 파지부재(212)의 하단이 전자부품(ED)의 파지홈(GS)에 삽입되기 시작한다. 이에 따라 전자부품(ED)의 파지홈(GS)을 이루는 측단이 보정홈(CS)에 삽입되면서 전자부품(ED)의 수직도가 2차적으로 보정된 상태로 도 9에서와 같이 파지레버(210)에 의한 전자부품(ED)의 파지가 이루어진다. 이 때, 양 파지레버(210, 220)의 이동은 좌우측 방향으로의 벽면(WF)들이 각각 전자부품(ED)의 좌우측단과 접촉하거나 미세하게 접촉하지 않는 상태로 되어 전자부품(ED)에 가압력을 작용하지 않을 만큼 이루어지기 때문에, 과장되게 발췌된 부분에서 참조되는 바와 같이 전자부품(ED)에 의한 반작용력에 의해 파지부재(212)가 전자부품(ED)의 반대 방향으로 약간 휘어지면서 파지부재(212)의 하단이 더 강한 가압력을 전자부품(ED)으로 가한다. 즉, 파지 과정에서 양 파지레버(210, 220)의 이동 거리는 탄성소재인 파지부재(212)가 전자부품(ED)으로부터 반발력을 받아서 전자부품(ED)의 반대 방향으로 휘어짐으로써 파지부재(212)의 탄성 복원력이 더해져서 파지력이 더 강해질 수 있는 정도로 설정되는 것이 바람직하다. 따라서 양 파지레버(210, 220)의 설정된 만큼의 이동이 종료되기 전에 파지부재(212)의 하단의 보정홈(CS)이 있는 부위는 전자부품(ED)의 파지홈(GS)이 있는 부위의 측단에 먼저 접촉하게 된다. 물론, 파지부재는 휘어지지 않는 강도가 큰 재질로 구비되되, 파지부재가 전자부품에 접촉되는 부위에 고무패킹 같은 별도의 접촉부재가 구비되는 것도 고려될 수 있을 것이다. 다만, 전자부품(ED) 개개별의 공차 또는 전자부품의 종류마다 파지홈(GS)의 깊이가 모두 다를 수 있으므로, 본 실시예에서와 같이 파지부재(212)가 휘어지도록 구현되는 것이 가장 바람직할 것이다.8, the gap adjuster 230 is operated to move the grip lever 210 toward the electronic component ED, so that the lower end of the grip member 212 is inserted into the grip groove GS of the electronic component ED Start. The side edge of the gripping groove GS of the electronic component ED is inserted into the correction groove CS so that the gripping lever 210 The gripping of the electronic component ED is performed. At this time, the movement of both the grip levers 210 and 220 causes the wall surfaces WF in the left and right direction to be in a state of being in contact with the left and right ends of the electronic component ED or not being in minute contact with each other, The gripping member 212 is slightly bent in the direction opposite to the direction of the electronic component ED by the reaction force of the electronic component ED as shown in the exaggerated portion, 212 apply a stronger pressing force to the electronic component ED. That is, the moving distance of the two grip levers 210 and 220 during the gripping process is such that the gripping member 212, which is an elastic material, receives a repulsive force from the electronic part ED and is bent in the opposite direction to the electronic part ED, So that the gripping force can be made stronger. The portion of the lower end of the grip member 212 at which the correction groove CS exists is positioned at a position where the grip groove GS of the electronic component ED is located before the movement of the set grippers 210, And then comes into contact first. Needless to say, it is also possible that the holding member is made of a material having a high strength that does not bend, and that a separate contact member such as a rubber packing is provided at a portion where the holding member contacts the electronic component. However, since the depths of the gripping grooves GS may be different for each of the individual EDs or the types of the electronic parts, it is most preferable that the gripping members 212 are bent to be bent as in the present embodiment will be.

파지가 이루어진 이후의 과정에 대해서는 앞서 언급했으므로 그 설명을 생략한다.Since the process after the phage has been described above, the description thereof will be omitted.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

200 : 전자부품 파지장치
210, 220 : 파지레버
211 : 설치부재
212 : 파지부재
CS : 보정홈
213 : 설정부재200: Electronic component gripping device
210, 220: a grip lever
211: Installation member
212:
CS: Calibration groove
213: absence of setting

Claims (4)

세워진 상태에 있는 전자부품의 양단을 가압하거나 가압을 해제함으로써 전자부품을 파지하거나 파지를 해제하기 위한 한 쌍의 파지레버;
상기 한 쌍의 파지레버 간의 간격을 좁히거나 벌림으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 하는 간격조절기;
상기 한 쌍의 파지레버를 승강시키는 승강기; 및
상기 한 쌍의 파지레버를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 한 쌍의 파지레버가 파지한 전자부품을 수평 방향으로 이동시키는 수평이동기; 를 포함하고,
상기 한 쌍의 파지레버 각각은,
일부가 전자부품의 양단에 형성된 파지홈에 삽입되거나 빠지면서 전자부품을 가압하거나 가압을 해제하는 파지부재;
상기 승강기에 의해 하강할 시에 상기 파지부재의 일부가 상기 파지홈에 적절히 삽입될 수 있도록 전자부품과 상기 파지부재 간의 상하 위치를 설정하는 설정부재; 를 포함하는
전자부품 파지장치.A pair of grip levers for gripping or releasing the electronic component by pressing both ends of the electronic component in a standing state or releasing the pressure;
A gap adjuster that allows the pair of grip levers to grip or release the electronic component by narrowing or opening the gap between the pair of grip levers;
An elevator for raising and lowering the pair of grip levers; And
A horizontal shifter that moves the pair of grip levers in a horizontal direction to move the electronic components held by the pair of grip levers in a horizontal direction; Lt; / RTI &gt;
Wherein each of the pair of grip levers comprises:
A grip member for partially pressing or releasing the pressing of the electronic component as it is inserted into or removed from the grip groove formed at both ends of the electronic component;
A setting member for setting a vertical position between the electronic component and the gripping member so that a part of the gripping member can be properly inserted into the gripping groove when the gripping member is lowered by the elevator; Containing
Electronic component gripping device. 제1 항에 있어서,
상기 파지부재는 전자부품을 가압할 시에 전자부품으로부터 오는 반작용력에 의해 휘어진 후 전자부품에 대한 가압을 해제할 시에 탄성 복원될 수 있는 탄성소재로 구비되는
전자부품 파지장치.The method according to claim 1,
The gripping member is made of an elastic material that can be elastically restored when the pressing member is bent by a reaction force from the electronic component when the electronic component is pressed and then released from the pressing of the electronic component
Electronic component gripping device. 제12 항에 있어서,
상기 파지부재는 상단이 고정되고, 하단이 전자부품을 향해 꺾여서 상기 파지홈에 삽입될 수 있으며,
상기 간격조절기의 작동에 의해 상기 파지부재의 하단이 상기 파지홈에 삽입될 때 전자부품의 수직도를 보정할 수 있도록 상기 파지부재의 하단에는 보정홈이 형성되어 있는
전자부품 파지장치.13. The method of claim 12,
The gripping member may have an upper end fixed and a lower end folded toward the electronic part to be inserted into the gripping groove,
A correction groove is formed at the lower end of the gripping member so as to correct the verticality of the electronic component when the lower end of the gripping member is inserted into the gripping groove by the operation of the gap adjuster
Electronic component gripping device. 제1 항에 있어서,
상기 설정부재는 상기 승강기에 의해 하강할 시에 전자부품의 수직도를 1차적으로 보정한 후 전자부품과 상기 파지부재 간의 상하 위치를 설정하고,
상기 간격조절기의 작동에 의해 상기 파지부재의 하단이 상기 파지홈에 삽입되면서 전자부품의 수직도가 2차적으로 보정되는
전자부품 파지장치.The method according to claim 1,
Wherein the setting member primarily corrects the verticality of the electronic component when it is lowered by the elevator, sets the vertical position between the electronic component and the gripping member,
The lower end of the gripping member is inserted into the gripping groove by the operation of the gap adjuster so that the verticality of the electronic component is secondarily corrected
Electronic component gripping device.
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