KR20180106926A - Substrate holding apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article - Google Patents

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Abstract

An objective of the present invention is to reduce an operation time of a supporting member or a holding and supporting member while preventing breakage of a substrate. According to the present invention, when the supporting member (503) protrudes from a holding/supporting surface (502b), a substrate holding/supporting apparatus (500) receives a substrate (300) to the upper side of the holding/supporting surface (502b) or withdraws the substrate (300) from the upper side of the holding/supporting surface (502b). The substrate holding/supporting apparatus (500) includes a driving means (501) to vertically drive the support member (503). The driving means (501) changes the height of the top of the supporting member (503) in reception or withdrawal of the substrate (300) based on a curved state of the substrate (300).

Description

기판 보유 지지 장치, 리소그래피 장치, 물품의 제조 방법{SUBSTRATE HOLDING APPARATUS, LITHOGRAPHY APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate holding apparatus, a lithographic apparatus, a method of manufacturing an article,

본 발명은 기판 보유 지지 장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate holding apparatus, a lithographic apparatus, and a method of manufacturing an article.

근년, 반도체 디바이스 등의 제조 공정이 다양화하는 중에, 휨이 큰 기판이 취급되는 일이 증가하고 있다. 휘기 쉬운 기판의 일례를 도 13에 도시하였다. 도 13의 (a)에 도시하는 기판(100)에는, 단위 영역(106)이 복수 배치되어 있고, 도 13의 (b)는 도 13의 (a)의 일부의 확대도이다. 단위 영역(106)은 몰드재(102) 상에서 반도체 칩(101)과 전극 패드(104)가 배선(103)을 통하여 접속된 구성을 갖고, 절단 영역(105)을 확보하면서 복수 배치된다. 기타, 박형 기판도 휘기 쉬운 기판의 예로서 들 수 있다. 이들 휘기 쉬운 기판은, 반송 핸드로 반송되고 있을 때나, 좁은 접촉 면적에서 지지되어 있을 때에 크게 만곡되기 쉬워진다.2. Description of the Related Art In recent years, a substrate having a large warpage has been increasingly handled while manufacturing processes for semiconductor devices and the like are diversified. An example of a flexible substrate is shown in Fig. In the substrate 100 shown in Fig. 13A, a plurality of unit areas 106 are arranged, and Fig. 13B is an enlarged view of a part of Fig. 13A. The unit area 106 has a configuration in which the semiconductor chip 101 and the electrode pad 104 are connected to each other via the wiring 103 on the molding material 102 and a plurality of the unit areas 106 are arranged while securing the cut- Other examples of thin substrates include flexible substrates. These flexible substrates tend to be largely curved when they are being transported by the transfer hand or when they are supported at a narrow contact area.

일본 특허 공개 제2013-191601호 공보에는, 만곡된 상태에서 반입된 기판의 평면 교정을 하면서 보유 지지하는 기판 보유 지지 장치가 기재되어 있다. 당해 기판 보유 지지 장치에서는, 기판에 접촉할 때까지 복수의 리프트 핀(지지 부재) 각각을 서서히 상승 구동시킨 뒤, 리프트 핀을 하강 구동시켜서 당해 기판을 척(보유 지지 부재)의 보유 지지면에 전달한다. 또한, 리프트 핀을 상승시키기 전, 즉 보유 지지면의 상방으로 기판이 반입될 때까지의 동안에는, 리프트 핀을 보유 지지면에 대하여 가장 하강한 위치에 대기시키는 것이 기재되어 있다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-191601 discloses a substrate holding apparatus that holds and holds a substrate carried in a curved state while performing planar calibration. In the substrate holding and supporting apparatus, after each of the plurality of lift pins (support members) is gradually driven up until the substrate is brought into contact with the substrate, the lift pins are driven to be lowered to transfer the substrate to the holding surface of the chuck do. Further, it is described that the lift pins are kept at the lowest position with respect to the holding surface during a period before the lift pins are lifted, that is, until the substrates are carried upward above the holding surfaces.

일본 특허 공개 제2013-191601호 공보에 기재된 기술에서는, 리프트 핀을 보유 지지면에 대하여 가장 하강한 위치에 대기시켜 둠으로써, 보유 지지면의 상방으로 기판이 반입될 때까지의 동안의 기판과 리프트 핀의 충돌 및 충돌에 의한 기판의 파손을 방지하는 것이 가능하다. 그러나, 모든 기판에 대하여 가장 하강한 위치로부터 리프트 핀을 상승시켜 가면, 리프트 핀의 구동량에 따라서는 기판에 접촉하기까지 시간이 걸린다. 이에 의해, 기판 보유 지지 장치에서 기판의 보유 지지를 완료하기까지 필요 이상으로 시간을 요하는 경우가 있다.In the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-191601, the lift pins are kept at the lowest position with respect to the holding surface, so that the substrate and the lift during the time until the substrate is carried upward above the holding surface It is possible to prevent breakage of the substrate due to collision and collision of the pins. However, if the lift pins are raised from the lowest position relative to all the substrates, it takes time to contact the substrate depending on the amount of drive of the lift pins. Thus, there is a case where it takes more time than necessary to complete holding of the substrate in the substrate holding apparatus.

본 발명은 기판의 파손을 방지하면서, 지지 부재나 보유 지지 부재의 구동 시간의 단축이 가능한 기판 보유 지지 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate holding apparatus capable of shortening the driving time of a supporting member and a holding member while preventing breakage of the substrate.

본 발명의 일측면으로서의 기판 보유 지지 장치는, 보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와, 상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고, 상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치에 있어서, 상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고, 상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 한다.A substrate holding apparatus as one aspect of the present invention includes: a holding member for holding a substrate by a holding surface; and a support member which is protruded from the holding surface to support the substrate above the holding surface, A substrate holding device for holding the substrate above the holding surface or moving the substrate from above the holding surface in a state in which the holding member protrudes from the holding surface, Wherein the driving means has a height of an upper end of the support member when the substrate is carried in or when the substrate is taken out of the substrate, On the basis of the above-mentioned information.

또한, 본 발명의 다른 측면으로서의 리소그래피 장치는, 기판 보유 지지 장치와, 상기 기판 보유 지지 장치가 보유 지지한 기판에 대하여 패턴을 형성하는 형성 수단을 갖고, 상기 기판 보유 지지 장치는, 보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와, 상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고, 상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치에 있어서, 상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고, 상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 한다.In another aspect of the present invention, there is provided a lithographic apparatus including a substrate holding apparatus and a forming means for forming a pattern with respect to a substrate held by the substrate holding apparatus, the substrate holding apparatus comprising: A holding member for holding the substrate; and a support member protruding from the holding surface so as to be capable of supporting the substrate above the holding surface, wherein in a state in which the holding member protrudes from the holding surface, Wherein the substrate holding device includes a drive means for driving the support member in the height direction, wherein the drive means includes a drive means for driving the support member in the height direction, When the carrying-in of the substrate is carried out, or when the carrying-out of the substrate is carried out Characterized in that the height of the top of the group supporting member, changes on the basis of the curved state of the substrate.

또한, 본 발명의 다른 측면으로서의 물품의 제조 방법은, 리소그래피 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 공정과, 상기 공정에서 패턴이 형성된 기판을 처리하는 처리 공정과, 상기 처리한 기판을 포함하는 물품을 제조하는 공정을 갖고, 상기 리소그래피 장치는, 기판 보유 지지 장치와, 상기 기판 보유 지지 장치가 보유 지지한 기판에 대하여 패턴을 형성하는 형성 수단을 갖고, 상기 기판 보유 지지 장치는, 보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와, 상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고, 상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치에 있어서, 상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고, 상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an article, including: forming a pattern on a substrate using a lithographic apparatus; processing the substrate on which the pattern is formed in the step; Wherein the substrate holding device has a substrate holding device and a forming device for forming a pattern with respect to a substrate held by the substrate holding device, And a support member protruding from the support surface and capable of supporting the substrate above the support surface, wherein in a state in which the support member protrudes from the support surface, The carrying-in of the substrate above the holding surface or the transfer of the substrate from above the holding surface Wherein the substrate holding and supporting device includes a driving means for driving the supporting member in the height direction, wherein the driving means is configured to move the supporting member in the height direction when the substrate is carried in or when the substrate is taken out, And the height of the upper end of the member is changed based on the curved state of the substrate.

본 발명의 추가적인 특징은 　이후의 (첨부 도면을 참조한) 예시적인 실시예의 설명으로부터 명백해질 것이다.Additional features of the present invention will become apparent from the following description of exemplary embodiments (with reference to the accompanying drawings).

도 1의 (a) 및 도 1의 (b)는, 제1 실시 형태에 따른 보유 지지 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 따른 보유 지지 장치의 제어에 대하여 설명하는 도면이다.
도 3은, 제1 실시 형태에 따른 기억부에 대하여 설명하는 도면이다.
도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는, 제1 실시 형태에 따른 검출부의 구성을 도시하는 도면이다.
도 5는, 제1 실시 형태에 따른 흐름도이다.
도 6의 (a) 내지 도 6의 (d)는, 제1 만곡량의 경우의 핀의 구동을 설명하는 도면이다.
도 7의 (a) 내지 도 7의 (f)는, 제2 만곡량의 경우의 핀의 구동을 설명하는 도면이다.
도 8의 (a) 내지 도 8의 (f)는, 제3 만곡량의 경우의 핀의 구동을 설명하는 도면이다.
도 9의 (a) 및 도 9의 (b)는, 제1 실시 형태에 따른 핀의 구동 프로파일이다.
도 10의 (a) 내지 도 10의 (c)는, 제4 실시 형태에 따른 기판의 바꿔 지지하기 동작을 설명하는 도면이다.
도 11은, 제5 실시 형태에 따른 노광 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 12는, 제5 실시 형태에 따른 반송 시스템의 구성을 도시하는 도면이다.
도 13의 (a) 및 도 13의 (b)는, 만곡하기 쉬운 기판의 구성을 도시하는 도면이다.Fig. 1 (a) and Fig. 1 (b) are diagrams showing the configuration of a holding device according to the first embodiment.
Fig. 2 is a diagram for explaining control of the holding and holding device according to the first embodiment. Fig.
Fig. 3 is a diagram for explaining a storage unit according to the first embodiment. Fig.
4 (a) and 4 (b) are diagrams showing the configuration of a detection unit according to the first embodiment.
5 is a flowchart according to the first embodiment.
6 (a) to 6 (d) are diagrams for explaining the driving of the pin in the case of the first bending amount.
Figs. 7A to 7F are views for explaining the driving of the pin in the case of the second bending amount. Fig.
Figs. 8 (a) to 8 (f) are diagrams for explaining driving of the pin in the case of the third bending amount. Fig.
Figures 9 (a) and 9 (b) show the driving profile of the pin according to the first embodiment.
10 (a) to 10 (c) are diagrams for explaining the operation of replacing the substrate according to the fourth embodiment.
11 is a diagram showing the configuration of an exposure apparatus according to the fifth embodiment.
12 is a diagram showing a configuration of a transport system according to the fifth embodiment.
Figs. 13 (a) and 13 (b) are diagrams showing the configuration of a substrate which is easy to bend.

[제1 실시 형태][First Embodiment]

(기판 보유 지지 장치의 구성)(Configuration of substrate holding and holding device)

제1 실시 형태에 따른 기판 보유 지지 장치(500)(이하, 보유 지지 장치(500)라 한다)에 대해서, 도 1 내지 도 3을 사용하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 연직 방향의 축을 Z축, 당해 Z축에 수직한 평면 내에서 서로 직교하는 2축을 X축 및 Y축이라 하고 있다. 모든 도면에 관하여, 동일한 부재에는 동일한 부호를 부여하고, 동일한 부재에 대해서는 2회째 이후에는 중복되는 설명을 생략한다.A substrate holding apparatus 500 (hereinafter referred to as holding apparatus 500) according to the first embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 3. Fig. In the following description, the axis in the vertical direction is the Z axis, and the two axes orthogonal to each other in the plane perpendicular to the Z axis are the X axis and the Y axis. In all drawings, the same members are denoted by the same reference numerals, and the same members are not repeatedly described for the second time and thereafter.

도 1의 (a), 도 1의 (b)는 기판을 보유 지지하는 보유 지지 장치(500)의 구성을 도시하는 도면이다. 도 1의 (a)는 보유 지지 장치(500)의 일부를 +Z 방향으로부터 본 도면이다. 도 1의 (b)는, 도 1의 (a)의 일점쇄선 A-A'의 단면도이다.1 (a) and 1 (b) are diagrams showing the configuration of a holding and holding apparatus 500 for holding a substrate. 1 (a) is a view of a part of the holding and holding device 500 viewed from the + Z direction. 1 (b) is a cross-sectional view taken along one-dot chain line A-A 'in Fig. 1 (a).

척(보유 지지 부재)(502)은, 기판이 반입되는 측(+Z 방향측)에 보유 지지면(502b)을 갖고, 보유 지지면(502b)에서 기판을 보유 지지한다. 구체적으로는, 보유 지지면(502b)에 형성된 개구(도시하지 않음)가 진공 펌프 등의 배기 수단을 구비한 배기부(505)와 접속되어 있고, 당해 개구를 통하여 보유 지지면(502b)과 기판 사이의 공간을 배기함으로써 기판을 흡착 보유 지지한다.The chuck (holding member) 502 has a holding surface 502b on the side (+ Z direction side) on which the substrate is carried, and holds the substrate on the holding surface 502b. Specifically, an opening (not shown) formed in the holding surface 502b is connected to an exhaust portion 505 having an exhaust means such as a vacuum pump, and the holding surface 502b and the substrate Thereby adsorbing and holding the substrate.

리프트 핀(503)(이하, 핀(503)이라 한다)은 보유 지지면(502b)으로부터 돌출됨으로써 기판을 지지 가능한 지지 부재이다. 핀(503)은 그 상단에서 기판을 지지한다. 핀(503)은 기판이 반입되는 측에, 배관(504)을 통하여 배기부(506)와 접속된 개구(도시하지 않음)를 갖는다. 기판을 지지할 때에 당해 개구를 통하여 핀(503)의 상단과 기판 사이의 공간을 배기함으로써 핀(503)은 기판을 일시적으로 흡착한다.The lift pin 503 (hereinafter, referred to as a pin 503) is a supporting member that can support the substrate by protruding from the holding surface 502b. The pin 503 supports the substrate at its upper end. The fin 503 has an opening (not shown) connected to the exhaust portion 506 through a pipe 504 on the side where the substrate is loaded. When the substrate is supported, the fin 503 temporarily adsorbs the substrate by evacuating a space between the upper end of the fin 503 and the substrate through the opening.

또한, 핀(503)에 의한 기판의 흡착 및 척(502)에 의한 기판의 흡착은, 진공 펌프 등의 배기부(505, 506)를 사용한 진공 흡착력에 의한 것이 아니어도 된다. 예를 들어, 정전기력을 사용해도 되고, 기계적인 압박에 의한 것이어도 된다.The adsorption of the substrate by the pin 503 and the adsorption of the substrate by the chuck 502 may not be caused by the vacuum adsorption force using the exhaust portions 505 and 506 such as a vacuum pump. For example, electrostatic force may be used, or mechanical pressure may be used.

구동부(제1 구동 수단)(501)는, 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)이 돌출되도록 높이 방향(Z축 방향)을 따라서 핀(503)을 구동시킨다. 구동부(제2 구동 수단)(507)는, 높이 방향(보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)이 돌출되는 방향)을 따라서 척(502)을 구동시킨다.The driving section (first driving means) 501 drives the pin 503 along the height direction (Z-axis direction) so that the pin 503 protrudes from the holding surface 502b. The driving portion (second driving means) 507 drives the chuck 502 along the height direction (the direction in which the pin 503 protrudes from the holding surface 502b).

구동부(501, 507)는, 핀(503)과 보유 지지면(502b) 사이에서의 기판의 전달을 위하여 핀(503) 및 척(502)을 구동시킨다. 예를 들어, 보유 지지 장치(500)는 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시킨 상태에서 핀(503)만으로 기판을 지지한 뒤, 보유 지지면(502b)으로부터의 돌출량을 서서히 저감함으로써 핀(503)으로부터 척(502)에 기판을 전달한다. 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시키기 위한 구동은, 구동부(501, 507) 중 적어도 한쪽을 행할 수 있으면 된다. 돌출량이 큰 경우에는, 구동부(501 및 507)가 병행하여 척(502)과 핀(503)을 구동함으로써 구동 시간을 단축화해도 된다.The driving portions 501 and 507 drive the pins 503 and the chuck 502 for transferring the substrate between the pin 503 and the holding surface 502b. For example, the holding apparatus 500 supports the substrate with only the pin 503 in a state in which the pin 503 protrudes from the holding surface 502b, and then gradually increases the amount of protrusion from the holding surface 502b Thereby transferring the substrate from the fin 503 to the chuck 502. [ Driving for projecting the pin 503 from the holding surface 502b may be performed as long as at least one of the driving units 501 and 507 can be performed. When the amount of protrusion is large, the drive unit 501 and 507 may simultaneously drive the chuck 502 and the pin 503 to shorten the drive time.

구동부(501, 507)는, 각각, 리니어 모터, 전자 액추에이터, 피에조 액추에이터 등의 각종 액추에이터 중 어느 것인가이다. 구동부(501)와 구동부(507)가 동일한 종류의 액추에이터여도 되고, 상이한 종류의 액추에이터여도 된다.Each of the driving units 501 and 507 is any one of various actuators such as a linear motor, an electromagnetic actuator, and a piezo actuator. The driving unit 501 and the driving unit 507 may be actuators of the same type or different types of actuators.

제어부(700)는 유선 또는 무선의 통신 회선으로, 구동부(501, 507), 배기부(505, 506)에 접속되어 있고 이들을 제어한다. 도 2는, 보유 지지 장치(500)의 제어에 대하여 설명하는 도면이다. 특히 척(502) 및 핀(503)의 구동을 위한 제어에 대하여 설명한다.The control unit 700 is connected to the driving units 501 and 507 and the exhaust units 505 and 506 through wired or wireless communication lines and controls them. Fig. 2 is a view for explaining control of the holding and holding apparatus 500. Fig. Particularly, control for driving the chuck 502 and the pin 503 will be described.

제어부(700)는 기판 만곡 상태(휨 상태)를 검출하는 검출부(900)에 접속되어 있다. 도 3은, 검출부(900)의 구성을 도시하는 도면이다. 검출부(900)는 검지부(901), 산출부(902), 핸드(903) 및 적재대(904)를 갖는다.The control unit 700 is connected to a detection unit 900 that detects a substrate bending state (bending state). 3 is a diagram showing the configuration of the detection unit 900. As shown in FIG. The detecting unit 900 has a detecting unit 901, a calculating unit 902, a hand 903, and a loading table 904.

적재대(904)는 기판(300)을 지지하기 위한 주상 부재(주상 부재)(904a)를 포함한다. 부재(904a)는 그 상단(지지부)에서 기판(300)을 지지한다. 부재(904a)로 지지된 기판(300)은 아래 볼록형 또는 위 볼록형으로 만곡된 상태에서 지지되는 경우가 있다.The stage 904 includes a columnar member (columnar member) 904a for supporting the substrate 300. [ The member 904a supports the substrate 300 at its upper end (support portion). The substrate 300 supported by the member 904a may be supported in a downwardly convex or upwardly convexly curved state.

핸드(903)는 제어부(700)의 명령부(701)로부터의 지시에 기초하여 기판(300)의 면 외 방향(Z축 방향)으로 이동하는 이동 부재이다. 검지부(901)는 핸드(903)의 이동 중에 핸드(903)와 기판(300)의 접촉을 검지한다.The hand 903 is a moving member that moves in the out-of-plane direction (Z-axis direction) of the substrate 300 based on an instruction from the instruction unit 701 of the control unit 700. [ The detecting unit 901 detects the contact between the hand 903 and the board 300 while the hand 903 is moving.

검지부(901)는 핸드(903)의 상면에 형성된 개구(도시하지 않음)와 접속된 배기부 및 배기 경로 상의 압력을 계측하는 압력 센서를 갖는다. 검지부(901)는 압력 센서가 대기압으로부터 부압으로 된 것을 검지함으로써, 핸드(903)와 기판(300)의 접촉을 검지한다.The detecting unit 901 has an exhaust unit connected to an opening (not shown) formed on the upper surface of the hand 903 and a pressure sensor for measuring the pressure on the exhaust path. The detection unit 901 detects the contact of the hand 903 with the substrate 300 by detecting that the pressure sensor has changed from the atmospheric pressure to the negative pressure.

또한, 핸드(903)의 이동 중이란, 연속적인 이동에 한하지 않고 단속적인 이동도 포함하는 것으로 한다. 예를 들어 핸드(903)를 소정량(100㎛ 또는 그 이하)씩 상승 구동시킬 때마다 압력 검지를 실행하는 경우도 포함할 수 있다.The movement of the hand 903 includes not only continuous movement but also intermittent movement. For example, the pressure detection may be performed every time the hand 903 is driven upward by a predetermined amount (100 占 퐉 or less).

산출부(902)는 기판의 만곡 상태로서의 기판의 만곡량(휨량)을 산출한다. 산출부(902)는 Z축 방향에 있어서의, 부재(904a)의 상면의 위치와 검지부(901)가 핸드(903)와 기판(300)의 접촉을 검지한 타이밍에 있어서의 핸드(903)의 위치의 차 D를 산출한다. 산출부(902)는 제어부(700)의 결정부(702)에 대하여 산출한 차 D를 기판의 만곡량으로서 출력한다.The calculation unit 902 calculates the amount of curvature (deflection) of the substrate as a curved state of the substrate. The calculating section 902 calculates the position of the upper surface of the member 904a in the Z axis direction and the position of the upper surface of the hand 903 at the timing when the detecting section 901 detects the contact between the hand 903 and the substrate 300 And calculates the difference D of the position. The calculation unit 902 outputs the difference D calculated for the determination unit 702 of the control unit 700 as the amount of curvature of the substrate.

또한, 산출부(902)는 차 D의 정부의 판단 결과로부터 기판(300)이 위 볼록형인지 아래 볼록형인지를 판단해도 된다.Further, the calculating unit 902 may determine whether the substrate 300 is a convex or a convex type from the determination result of the difference D.

도 2의 설명으로 돌아간다. 제어부(700)는 구동부(501, 507) 및 핸드(903)에 구동 명령을 입력하는 명령부(701), 당해 구동 명령을 결정하는 결정부(702), 및 기억부(703)를 갖는다.Returning to the description of FIG. The control unit 700 has a command unit 701 for inputting a drive command to the drive units 501 and 507 and the hand 903, a determination unit 702 for determining the drive command and a storage unit 703.

결정부(702)는 기억부(703)에 기억된 프로그램(706)에 따라서 검출부(900)로부터 출력된 기판의 만곡량에 대응하는 핀(503)의 구동 프로파일을 결정하여 명령부(701)에 입력한다.The determining unit 702 determines the driving profile of the pin 503 corresponding to the amount of curvature of the substrate outputted from the detecting unit 900 in accordance with the program 706 stored in the storing unit 703, .

명령부(701)는 결정부(702)에 의해 결정된 구동 프로파일에 기초하여 구동부(501, 507)에 구동 명령을 부여한다. 구동부(501, 507)에 입력에 되는 구동 명령은 구동부(501, 507)의 제어에 필요한, 예를 들어 전류값 등의 전기 신호이다.The command unit 701 gives a drive command to the drivers 501 and 507 based on the drive profile determined by the determination unit 702. [ The driving command input to the driving units 501 and 507 is an electric signal such as a current value necessary for controlling the driving units 501 and 507, for example.

기억부(703)에는, 테이블(704)과, 각 반송 모드에서의 구동 조건을 나타내는 구동 프로파일(705)과, 구동 프로파일의 결정 방법을 위한 프로그램(706)이 기억되어 있다.The storage unit 703 stores a table 704, a drive profile 705 indicating drive conditions in each transport mode, and a program 706 for determining a drive profile.

테이블(704)의 일례를 도 4의 (a)에 도시하였다. 테이블(704)은 반송 모드(열(11a))와, 기판의 만곡량의 범위(열(11b)), 기판이 반입될 때의 핀(503)의 승강 구동의 유무(열(11c)), 및 구동 프로파일명(열(11d))이 관련지어진 데이터이다. 열(11b)에 기재된 수치의 단위는 임의인데, 예를 들어 [mm]이다. 또한, 도 4의 (a)에 도시하는 각 반송 모드의 역치로 되는 만곡량은 일례이며, 이들에 한정되는 것은 아니다.An example of the table 704 is shown in Fig. 4 (a). The table 704 includes a conveying mode (column 11a), a range of the amount of curvature of the substrate (column 11b), the presence or absence of the ascending and descending drive of the pin 503 (column 11c) And the drive profile name (column 11d) are associated with each other. The unit of the numerical value described in the column 11b is arbitrary, for example, [mm]. The amount of curvature to be the threshold value of each conveying mode shown in Fig. 4A is an example, and the present invention is not limited thereto.

도 4의 (b)에 도시하는 구동 프로파일(705)은 척(502) 및 핀(503)의 승강 구동을 나타내는 정보이다. 구체적으로는, 예를 들어, 시간(시각)과 구동 속도의 관계, 시간과 위치의 관계, 및 시간과 가속도의 관계 중 적어도 어느 것이 포함되어 있다.The driving profile 705 shown in FIG. 4B is information indicating the lift driving of the chuck 502 and the pin 503. Specifically, for example, at least one of the relationship between time (time) and drive speed, the relationship between time and position, and the relationship between time and acceleration is included.

(구동 프로파일의 결정 방법)(Method of determining drive profile)

기판이 보유 지지면(502b)의 상방까지 반입될 때에, 핀(503)의 퇴피가 불충분하면 핀(503)과 기판이 충돌하여, 기판이 파손될 우려가 있다. 그래서, 결정부(702)는 기판이 반입될 때의 기판 반출입 경로와 핀(503)의 거리가 기판의 휨에 따라서 바뀌도록 구동 프로파일을 결정한다. 이에 의해, 구동부(501)는 핀(503)의 상단의 높이가 기판의 만곡량에 기초하여 바뀌도록 핀(503)을 구동하게 된다.When the substrate is brought up to the upper side of the holding surface 502b, if the retraction of the fin 503 is insufficient, the pin 503 and the substrate may collide with each other and the substrate may be damaged. Thus, the crystal portion 702 determines the driving profile so that the distance between the substrate carrying-in / out route and the fin 503 when the substrate is carried in is changed in accordance with the warping of the substrate. Thereby, the driving unit 501 drives the pin 503 so that the height of the top of the pin 503 is changed based on the amount of curvature of the substrate.

이것을 실현하기 위하여 결정부(702)가 실행하는 프로그램(706)의 내용에 대해서, 도 5의 흐름도(1000)를 사용하여 설명한다.The contents of the program 706 executed by the determination unit 702 to realize this will be described using the flowchart 1000 of FIG.

S101에서는, 결정부(702)는 산출부(902)에 의해 산출된 기판의 만곡량을 취득한다. 이어서, 결정부(702)는 테이블(704)에 포함되는 반송 모드마다 S102 내지 S105의 플로우를 루프하여 최적의 반송 모드를 결정한다.In S101, the determination unit 702 acquires the amount of curvature of the substrate calculated by the calculation unit 902. [ Next, the determination unit 702 loops the flow of S102 to S105 for each of the conveyance modes included in the table 704 to determine the optimum conveyance mode.

예를 들어 1회째의 루프에 있어서, S103에서는, 결정부(702)는 반송 모드 1에 있어서의 기판의 만곡량의 최솟값 및 최댓값을 취득한다. 이어서, S104에서는, 결정부(702)는 「S103에서 취득한 최솟값≤S101에서 취득한 만곡량<S103에서 취득한 최댓값」을 만족하는지 여부를 판단한다.For example, in the first loop, at S103, the determination unit 702 acquires the minimum value and the maximum value of the amount of curvature of the substrate in the transfer mode 1. [ Subsequently, in S104, the determination unit 702 determines whether or not the &quot; maximum value acquired in S103 &quot; obtained in S103 and in the minimum value &lt; S101 is satisfied.

S104에서 "아니오"라고 판단한 경우에는, 다음 반송 모드에서 마찬가지로 S103 내지 S104를 반복한다. S103 내지 S104를 반송 모드의 수만큼 반복해도 해당하는 반송 모드가 보이지 않았을 경우에는, S106으로 진행하고, 결정부(702)는 에러를 유저에 대하여 통지한다. 통지 방법은, 유저 인터페이스에의 에러 메시지의 표시나, 소정의 램프의 점등이어도 된다.If it is determined in the step S104 that the answer is NO, then steps S103 to S104 are repeated in the next conveyance mode. If the corresponding transfer mode is not seen even if S103 to S104 are repeated by the number of transfer modes, the process proceeds to S106, and the determination unit 702 notifies the user of the error. The notification method may be a display of an error message on the user interface or a predetermined lamp lighting.

S104에서 결정부(702)가 "예"라고 판단한 경우, S107로 진행한다. S107에서는, 결정부(702)는 테이블(704)을 참조하여, 열(11d) 중에서 해당한 반송 모드에 대응하는 핀(503)의 프로파일명을 취득한다. S108에서는, 복수의 구동 프로파일(705) 중, S107에서 취득한 프로파일명의 구동 프로파일을 취득한다.If the determination unit 702 determines "YES" in S104, the process proceeds to S107. In S107, the determination unit 702 refers to the table 704 to acquire the profile name of the pin 503 corresponding to the conveyance mode in the column 11d. In S108, among the plurality of drive profiles 705, the drive profile of the profile name acquired in S107 is obtained.

S109에서는, 결정부(702)는 취득한 구동 프로파일을 명령부(701)에 통지한다. 이상으로 프로그램(706)을 종료한다.In S109, the determination unit 702 notifies the command unit 701 of the acquired drive profile. Thus, the program 706 is terminated.

(핀의 구동 방법)(Pin driving method)

이어서, 결정부(702)에 의해 결정된 구동 프로파일에 기초하여 핀(503)을 구동했을 때의 핀(503)의 구동에 대해서, 도 6 내지 도 8을 사용하여 설명한다. 도 6, 도 7, 도 8은 순서대로, 기판의 만곡량이 제1 량, 제2 량, 제3 량(제1 량<제2 량<제3 량)인 경우의 핀(503) 및 척(502)의 구동을 도시하는 도면이다.Next, the driving of the pin 503 when the pin 503 is driven based on the driving profile determined by the determining portion 702 will be described with reference to Figs. 6 to 8. Fig. Figs. 6, 7 and 8 show the relationship between the fins 503 and the chucks 503 when the amount of curvature of the substrate is the first amount, the second amount, and the third amount (the first amount < the second amount & 502, respectively.

도 6은, 기판(300)의 만곡량이 제1 량이며, 테이블(704)이 반송 모드 1일 때의 보유 지지 장치(500)의 동작을 도시하는 도면이다. 즉, 척(502)의 상방에의 기판(300)이 반입될 때에 핀(503)의 승강 구동을 행하지 않는 경우이다(도 4의 열(11c) 참조).6 is a diagram showing the operation of the holding apparatus 500 when the amount of curvature of the substrate 300 is the first amount and the table 704 is in the carrying mode 1. Fig. That is, this is the case where the pin 503 is not moved up and down when the substrate 300 is loaded above the chuck 502 (see column 11c in FIG. 4).

도 6의 (a)에 도시하는 바와 같이, 구동부(507)는 척(502)을 소정의 높이까지 하강시킨다. 도 6의 (b)는, 핀(503)을 Z축 방향을 따라서 구동시키지 않고, 핸드(400)에 의해 기판(300)이 척(502)의 상방으로 반입된 상태를 도시하는 도면이다. 핸드(400)는 기판의 반입 및 반출 시에 반출입 경로(400a)를 따라서 기판(300)을 반송한다. 도시하고 있는 반출입 경로(400a)의 높이는 핸드(400)의 높이이다.As shown in Fig. 6 (a), the driving unit 507 moves the chuck 502 down to a predetermined height. 6B is a diagram showing a state in which the substrate 300 is carried over the chuck 502 by the hand 400 without driving the pin 503 along the Z axis direction. The hand 400 transports the substrate 300 along the loading / unloading path 400a when loading / unloading the substrate. The height of the loading / unloading path 400a is the height of the hand 400.

도 6의 (c)는, 핸드(400)가 조금 하강함으로써, 기판(300)을 핀(503)에 전달하는 모습을 도시하고 있다. 이때, 보유 지지 장치(500)는 배기부(506a)를 사용하여 핀(503)으로 기판(300)을 흡착한다. 도 6의 (d)는 척(502)을 원래의 위치까지 상승시키고, 핸드(400)가 퇴피한 상태를 도시하고 있다. 그 후, 보유 지지 장치(500)는 배기부(505)를 사용하여 보유 지지면(502b)에서 기판(300)을 흡착 보유 지지한다.6 (c) shows a state in which the hand 400 is slightly lowered to transfer the substrate 300 to the pin 503. At this time, the holding and holding apparatus 500 uses the exhaust part 506a to adsorb the substrate 300 to the fin 503. 6 (d) shows a state in which the chuck 502 is raised to its original position and the hand 400 is retracted. Thereafter, the holding apparatus 500 sucks and holds the substrate 300 on the holding surface 502b using the exhaust unit 505. [

이와 같이, 반송 모드 1에서는 기판(300)의 만곡량이 허용값보다 작은 경우에는, 기판(300)이 반입될 때에 핀(503)을 하강시키지 않는다. 이 경우에도, 핀(503)과 기판(300)의 충돌 및 기판의 파손은 피할 수 있다.In this manner, when the amount of curvature of the substrate 300 is smaller than the permissible value in the transfer mode 1, the pins 503 are not lowered when the substrate 300 is carried. Even in this case, collision between the fin 503 and the substrate 300 and breakage of the substrate can be avoided.

도 7은, 기판(300)의 만곡량이 제2 량이며, 테이블(704)이 반송 모드 2일 때의 보유 지지 장치(500)의 동작을 도시하는 도면이다. 즉, 척(502)의 상방으로 기판(300)이 반입될 때에 핀(503)의 승강 구동을 행할 필요가 있는 경우이다.7 is a diagram showing the operation of the holding device 500 when the amount of curvature of the substrate 300 is the second amount and the table 704 is in the carrying mode 2. Fig. That is, it is necessary to perform the elevating and lowering drive of the pin 503 when the substrate 300 is loaded above the chuck 502.

도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이, 구동부(507)는 척(502)을 소정의 높이까지 하강시킨다. 이어서, 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같이, 구동부(501)는 핀(503)을 거리 D1만큼 하강시킨다. 도 7의 (c)는, 핸드(400)에 의해 기판(300)이 척(502)의 상방으로 반입된 상태를 도시하는 도면이다. 그 후, 도 7의 (d)에 도시하는 바와 같이 구동부(501)가 핀(503)을 거리 D1만큼 상승시키고, 또한, 도 7의 (e)에 도시하는 바와 같이, 핸드(400)가 조금 하강함으로써, 기판(300)을 핀(503)에 전달한다.As shown in Fig. 7 (a), the driving unit 507 lowers the chuck 502 to a predetermined height. Then, as shown in Fig. 7 (b), the driving unit 501 lowers the pin 503 by the distance D1. 7C is a diagram showing a state in which the substrate 300 is carried over the chuck 502 by the hand 400. Fig. 7 (d), the driving unit 501 raises the pin 503 by the distance D1. Further, as shown in Fig. 7 (e), when the hand 400 is slightly moved Thereby transferring the substrate 300 to the pins 503. [

도 7의 (d)는 척(502)을 원래의 위치까지 상승시키고, 핸드(400)가 퇴피한 상태를 도시하고 있다.7 (d) shows a state in which the chuck 502 is raised to its original position and the hand 400 is retracted.

도 8은, 기판(300)의 만곡량이 제3 량이며, 테이블(704)이 반송 모드 3일 때 보유 지지 장치(500)의 동작을 도시하는 도면이다. 즉, 척(502)의 상방으로 기판(300)이 반입될 때에 핀(503)의 승강 구동을 행할 필요가 있는 경우이다.8 is a diagram showing the operation of the holding apparatus 500 when the amount of curvature of the substrate 300 is the third amount and the table 704 is in the carrying mode 3. Fig. That is, it is necessary to perform the elevating and lowering drive of the pin 503 when the substrate 300 is loaded above the chuck 502.

도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이, 구동부(507)는 척(502)을 소정의 높이까지 하강시킨다. 이어서, 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이, 구동부(501)가 핀(503)을 거리 D2만큼 하강시킨다. 여기서, 거리 D1과 거리 D2의 관계는 D1<D2이며, 핀(503)의 상단의 높이를 반송 모드 2에 비하여 낮게 한다.As shown in Fig. 8 (a), the driving unit 507 moves the chuck 502 down to a predetermined height. Subsequently, as shown in Fig. 8B, the driving unit 501 lowers the pin 503 by the distance D2. Here, the relationship between the distance D1 and the distance D2 is D1 < D2, and the height of the top of the pin 503 is made lower than the height of the transportation mode 2. [

도 8의 (c)는 핸드(400)에 의해 기판(300)이 척(502)의 상방으로 반입된 상태를 도시하는 도면이다. 그 후, 도 8의 (d)에 도시하는 바와 같이 구동부(501)가 핀(503)을 거리 D2만큼 상승시키고, 또한, 도 8의 (e)에 도시하는 바와 같이, 핸드(400)가 조금 하강함으로써, 기판(300)을 핀(503)에 전달한다.8 (c) is a view showing a state in which the substrate 300 is carried over the chuck 502 by the hand 400. FIG. 8 (d), the driving unit 501 raises the pin 503 by the distance D2, and the hand 400 is moved a little as shown in Fig. 8 (e) Thereby transferring the substrate 300 to the pins 503. [

도 8의 (d)는 척(502)을 원래의 위치까지 상승시키고, 핸드(400)가 퇴피한 상태를 도시하고 있다.8 (d) shows a state in which the chuck 502 is raised to its original position and the hand 400 is retracted.

도 7, 도 8에 도시하는 바와 같이, 기판(300)이 소정량 이상으로 만곡되어 있는 경우에는, 반출입 경로(400a)를 따른 기판(300)이 반입될 때에 핀(503)을 하강시킨다. 제어부(700)로, 결정부(702)가 검출부(900)의 검출 결과에 기초하여 구동 프로파일을 결정하고, 당해 구동 프로파일에 기초하여 구동부(501)를 구동한다. 구체적으로는, 제1 만곡량보다도 큰 제2 만곡량의 기판(300)이 반입될 때에는, 구동부(501)는 제1 만곡량의 기판(300)이 반입될 때보다도 핀(503)의 상단의 높이를 낮게 한다. 따라서, 보유 지지면(502b)의 상방으로 기판(300)이 반입될 때의 제1 만곡량의 기판(300)과 제2 만곡량의 기판(300)의 높이가 동등한 경우에는, 핀(503)으로부터 반출입 경로(400a)까지의 거리가 제2 만곡량의 기판(300)이 반입될 때 쪽이 커진다.As shown in FIGS. 7 and 8, when the substrate 300 is bent at a predetermined amount or more, the pins 503 are lowered when the substrate 300 along the carry-in / out path 400a is carried. The determination unit 702 determines the drive profile based on the detection result of the detection unit 900 and drives the drive unit 501 based on the drive profile. More specifically, when the substrate 300 having the second bending amount larger than the first bending amount is carried in, the driving unit 501 moves the first bending amount of the substrate 300 toward the upper end of the pin 503 Lower the height. When the height of the first bending amount of the substrate 300 and the height of the second bending amount of the substrate 300 are equal to each other when the substrate 300 is loaded above the holding surface 502b, When the substrate 300 having the second curvature amount is brought in from the transfer path 400a to the transfer path 400a.

이에 의해, 핀(503)과 기판(300)의 충돌을 피할 수 있어, 기판(300)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 기판(300)의 만곡량에 관계 없이 핀(503)의 상단의 높이를 일정값으로 설정해 두는 경우에 비하여, 기판(300)이 반입될 때의 핀(503)의 쓸데없는 구동 시간을 단축할 수 있다. 이에 의해, 척(502)에 기판(300)이 보유 지지될 때까지의 시간을 단축할 수 있다.As a result, collision between the fin 503 and the substrate 300 can be avoided, and damage to the substrate 300 can be prevented. The useless driving time of the pin 503 when the substrate 300 is carried is shortened compared with the case where the height of the top end of the pin 503 is set to a constant value regardless of the amount of curvature of the substrate 300 can do. Thus, it is possible to shorten the time required for holding the substrate 300 on the chuck 502. [

예를 들어, 반송 모드 1와 반송 모드 3에서는, 핀(503)의 하강 및 상승에 400msec 정도의 차가 있고, 기판(300)의 1매의 반입당 이 시간만큼 단축 가능하게 된다.For example, in the conveying mode 1 and the conveying mode 3, there is a difference of about 400 msec between the lowering and the raising of the pin 503, and it is possible to shorten the time for one sheet of the substrate 300 by this time.

본 실시 형태는, 반출입 경로(400a)를 +Z 방향측으로 시프트시키면 기판(300)이 다른 부재와 간섭할 우려가 있는 경우에 바람직한 실시 형태이다. 또한, 본 실시 형태는, 반입되는 기판(300)의 만곡량의 변동이 큰 경우에 바람직한 실시 형태이다.This embodiment is a preferred embodiment when the substrate 300 is likely to interfere with other members when the carry-in / out path 400a is shifted toward the + Z direction. The present embodiment is a preferred embodiment in a case where the variation of the amount of curvature of the substrate 300 to be carried is large.

(제1 실시 형태의 변형예)(Modification of First Embodiment)

보유 지지 장치(500)의 변형예에 대하여 이하 설명한다.A modified example of the holding and holding apparatus 500 will be described below.

보유 지지 장치(500)에 구동부(507)가 없는 경우에는, 구동부(501)에 의해 핀(503)을 상승시킴으로써 핀(503)을 보유 지지면(502b)으로부터 돌출시켜도 된다.The pin 503 may be protruded from the holding surface 502b by raising the pin 503 by the driving portion 501 when the holding portion 500 does not have the driving portion 507. [

결정부(702)에 입력되는 기판의 만곡 상태가, 기판(300)이 위 볼록형이나 아래 볼록형을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 결정부(702)는 기판(300)이 아래 볼록형(도 7, 8에 도시하는 형상과 반대 방향으로 만곡된 형상)인 경우에는, 기판(300)의 만곡량이 0이라고 간주한다. 그리고, 척(502)의 상방에의 기판(300)이 반입될 때의 핀(503)의 하강 구동을 행하지 않도록 반송 모드 1을 선택하면, 핀(503)의 쓸데없는 구동 시간을 단축할 수 있다.The curved state of the substrate input to the crystal unit 702 may include a convex shape or a convex shape. In this case, when the substrate 300 is in the downward convex shape (shape curved in the direction opposite to the shape shown in Figs. 7 and 8), the determination unit 702 considers that the amount of curvature of the substrate 300 is zero. If the transfer mode 1 is selected so as not to perform the downward driving of the pin 503 when the substrate 300 is loaded above the chuck 502, the useless driving time of the pin 503 can be shortened .

보유 지지 장치(500)는 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)에 도시하는 동작을 역의 순서로 행해도 되고, 병행하여 행해도 된다. 마찬가지로, 보유 지지 장치(500)는 도 8의 (a) 및 도 8의 (b)에 도시하는 동작, 도 7의 (e) 및 도 7의 (d)에 도시하는 동작, 도 8의 (e) 및 도 8의 (d)에 도시하는 동작, 각각에 대해서, 역의 순서로 행해도 되고, 병행하여 행해도 된다.The holding and holding apparatus 500 may perform the operations shown in Figs. 7 (a) and 7 (b) in the reverse order or in parallel. 8 (a) and 8 (b), Figs. 7 (e) and 7 (d), and Fig. 8 ) And Fig. 8 (d), respectively, in reverse order, or may be performed in parallel.

검출부(900)가 검출하는 기판의 만곡 상태는, 반드시 기판(300)의 만곡량이 아니어도 된다. 예를 들어, 테이블(704)의 열(11b)이, 핸드(903)의 높이 방향의 위치로 규정되어 있는 경우에는, 검출부(900)는 산출부(902)를 통하지 않고 핸드(903)와 기판(300)이 접촉했을 때의 핸드(903)의 높이 방향의 위치를 출력해도 된다.The curved state of the substrate detected by the detecting unit 900 does not necessarily have to be the amount of curvature of the substrate 300. [ For example, when the row 11b of the table 704 is defined as a position in the height direction of the hand 903, the detecting unit 900 can detect the positions of the hand 903 and the substrate 903 without passing through the calculating unit 902, The position in the height direction of the hand 903 when the touch panel 300 is in contact may be output.

검출부(900)로 기판(300)의 만곡량을 검출할 때의 기판(300)의 형상과, 핸드(400)로 반입되어 올 때의 기판(300)의 형상이, 보유 지지의 방법에 따라 상이해도 된다. 적재대(904)에서 지지되었을 때의 기판(300)의 만곡량이 핸드(400)로 반입될 때의 기판(300)의 만곡량보다도 크면, 기판(300)과 핀(503)의 충돌을 방지할 수 있다.The shape of the substrate 300 when detecting the amount of curvature of the substrate 300 by the detecting unit 900 and the shape of the substrate 300 when brought into the hand 400 are different depending on the holding method You can. If the amount of curvature of the substrate 300 when the substrate 300 is supported by the mount table 904 is larger than the amount of curvature of the substrate 300 when the substrate 300 is carried into the hand 400, .

또는 적재대(904)에서 지지되었을 때의 기판(300)의 만곡 상태로부터 핸드(400)로 반입되어 올 때의 기판(300)의 만곡 상태를 예측 가능한 경우에는, 검출된 만곡량으로부터 예측된 기판(300)의 만곡 형상에 기초하여 핀(503)의 상단의 높이를 바꾸어도 된다.Or predicted from the detected amount of curvature when the curved state of the substrate 300 when brought into the hand 400 from the curved state of the substrate 300 when it is supported by the mount table 904 can be predicted, The height of the upper end of the pin 503 may be changed based on the curved shape of the pin 300.

기판의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단은, 전술한 검출부(900)에 한정되지 않는다. 예를 들어, 정전 용량 센서, 와전류 센서, 레이저 간섭계, 등으로 기판(300)까지의 거리를 계측하는 계측 수단을 구비하고, 당해 계측 수단의 계측 결과에 기초하여 기판(300)의 만곡 상태를 검출해도 된다. 또한, 이들 검출 수단은 반드시 보유 지지 장치(500)에 구비되어 있을 필요는 없고, 보유 지지 장치(500)의 외부에 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 결정부(702)는 외부의 검출 수단으로 검출된 기판(300)의 만곡 상태의 정보를 통신 회선을 통하여 수신하고, 당해 수신한 정보에 기초하여 핀(503)의 상단의 높이가 바뀌도록 구동 프로파일을 결정한다.The detecting means for detecting the bent state of the substrate is not limited to the above-described detecting portion 900. [ For example, a measuring means for measuring the distance to the substrate 300 by a capacitance sensor, an eddy current sensor, a laser interferometer, or the like is provided, and the curved state of the substrate 300 is detected based on the measurement result of the measuring means You can. These detecting means are not necessarily provided in the holding apparatus 500, but may be provided outside the holding apparatus 500. [ In this case, the determination unit 702 receives the information of the curved state of the substrate 300 detected by the external detection means through the communication line, and changes the height of the top of the pin 503 based on the received information Thereby determining the drive profile.

핸드(400)로부터 핀(503)에의 기판(300)의 수수 시에 핀(503)의 상승과 핸드(400)의 하강을 병행하여 행하는 경우, 핀(503)과 기판(300)이 급격하게 충돌해버리면, 기판(300)의 위치 어긋남이나 파손 등이 발생할 우려가 있다. 그래서, 기판(300)과 접촉하기 직전의 핀(503)의 가속도의 절댓값이 핀(503)의 구동량에 관계 없이 소정값 α 이하로 되도록, 반송 모드 3의 구동 프로파일이 설정되어 있는 것이 바람직하다.When the pin 503 and the hand 400 are simultaneously lifted at the time of transferring the substrate 300 from the hand 400 to the pin 503, the pin 503 and the substrate 300 abruptly collide The substrate 300 may be displaced or damaged. It is therefore preferable that the drive profile of the transport mode 3 is set so that the absolute value of the acceleration of the pin 503 immediately before the contact with the substrate 300 becomes equal to or smaller than the predetermined value alpha regardless of the driving amount of the pin 503 .

도 9의 (a)는 반송 모드 2에 있어서 한번 하강시킨 핀(503)을 상승시킬 때의 구동 프로파일을 도시하는 도면이다. 도 9의 (b)는 반송 모드 3에서 한번 하강시킨 핀(503)을 상승시킬 때의 구동 프로파일을 도시하는 도면이다. 도 9의 (a), (b)에 있어서 횡축은 시간, 종축은 속도를 나타내고 있고, 속도의 정방향이 +Z 방향이다.9A is a diagram showing a drive profile when the pin 503 lowered once in the transport mode 2 is lifted. 9B is a diagram showing the drive profile when the pin 503 lowered once in the transport mode 3 is lifted. 9 (a) and 9 (b), the horizontal axis represents time and the vertical axis represents velocity, and the forward direction of velocity is the + Z direction.

도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 구동부(501)가 핀(503)을 시각 t0 내지 t1에서는 최고 가속도로 가속, 시각 t1 내지 t2에서는 등속으로 상승시킨다. 시각 t2 내지 t3에서는, 절댓값이 소정값 α 이하인 가속도로 감속하면서 상승시킨다.As shown in Fig. 9A, the driving section 501 raises the pin 503 at the maximum acceleration at the time t0 to t1 and at the constant speed at the time t1 to t2. At time t2 to t3, the absolute value is increased while decelerating at an acceleration of the predetermined value? Or less.

도 9의 (b)에 도시하는 바와 같이, 구동부(501)가 핀(503)을 시각 t0 내지 t1에서는 최고 가속도로 가속, 시각 t1 내지 t2에서는 등속, 시각 t2 내지 t3에서는 최고 가속도로 감속하면서 상승시킨다. 이어서, 최고 가속도인채로 계속 감속하여 핀(503)과 기판(300)이 접촉하면 기판(300)이 파손될 우려가 있기 때문에, 구동부(501)는 핀(503)을 시각 t3 내지 t4에서 등속. 시각 t4 내지 t4에서는 절댓값이 소정값 α 이하로 되는 가속도로 감속하면서 상승시킨다.The drive unit 501 accelerates the pin 503 at the maximum acceleration at the time t0 to t1, at the constant speed at the time t1 to t2, and at the maximum acceleration at the time t2 to t3, as shown in Fig. 9B, . When the pin 503 and the substrate 300 come into contact with each other, the substrate 300 may be damaged. In this case, the driving unit 501 drives the pin 503 at a constant speed from time t3 to t4. From time t4 to time t4, the absolute value is increased while decelerating at an acceleration that is equal to or less than the predetermined value alpha.

즉, 반송 모드 3에서는, 감속 시의 핀(503)의 가속도의 절댓값을 다단계로 바꾸고, 기판(300)과 접촉하기 직전의 핀(503)의 가속도의 절댓값이 소정값 α 이하로 되도록 한다. 이에 의해 구동부(501)가 핀(503)을 반출입 경로(400a)에 접근하는 방향으로 구동하는 동안의, 핀(503)과 기판(300)의 충돌 및 기판(300)의 파손을 방지할 수 있다.That is, in the conveying mode 3, the absolute value of the acceleration of the pin 503 at the time of deceleration is changed to a multistage, and the absolute value of the acceleration of the pin 503 immediately before coming into contact with the substrate 300 becomes a predetermined value? This makes it possible to prevent the pin 503 from colliding with the substrate 300 and damaging the substrate 300 while the driving unit 501 drives the pin 503 in a direction approaching the loading / unloading path 400a .

[제2 실시 형태][Second Embodiment]

제1 실시 형태에서는, 기판(300)이 반입될 때의 핀(503)의 하강량과 그 후의 핀(503)의 상승량이 동일해지도록 하고 있었다. 그러나, 기판(300)의 만곡량이 크면, 기판(300)의 중심부의 높이가 높은 경우가 있다. 그 때문에, 핸드(400)로부터 핀(503)으로의 전달에 시간을 요하는 경우가 있다.In the first embodiment, the amount of descent of the fin 503 when the substrate 300 is carried in is made equal to the amount of descent of the fin 503 thereafter. However, if the amount of curvature of the substrate 300 is large, the height of the central portion of the substrate 300 may be high. For this reason, it may take time to transfer from the hand 400 to the pin 503.

그래서, 본 실시 형태의 보유 지지 장치(500)는 척(502b)의 상방에의 기판(300)의 반입 후의 핀(503)의 상승량을, 기판(300)의 만곡량이 클수록 크게 하는 구동 프로파일이 설정되어 있다. 이에 의해, 제1 실시 형태와 동일한 효과에 추가로, 척(502)의 상방까지 기판(300)이 반입된 후, 핸드(400)로부터 핀(503)에 기판(300)을 수수할 때까지 시간을 단축할 수 있다.The holding device 500 according to the present embodiment is configured such that a driving profile for increasing the amount of lift of the pins 503 after the substrate 300 is carried on the chuck 502b as the amount of curvature of the substrate 300 becomes larger is set . Thereby, in addition to the same effects as those of the first embodiment, a time period from the hand 400 to the fin 503 until the substrate 300 is received after the substrate 300 is carried over the chuck 502 Can be shortened.

[제3 실시 형태][Third embodiment]

제3 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)는 기판(300)의 반출 시의 제어에 관한 것이다. 기판(300)의 반출은, 제1 실시 형태에서 설명한 기판(300)의 반입 내지 보유 지지까지의 동작이 역의 순으로 행해진다. 핸드(400)가 반출입 경로(400a)를 따라서 보유 지지면(502b)의 상방으로부터의 기판(300)을 반출할 때에, 핀(503)의 상단이 높은 위치에 있으면 기판(300)의 외주부와 핀(503)이 충돌할 우려가 있다.The holding and holding apparatus 500 according to the third embodiment relates to control when the substrate 300 is carried out. The removal of the substrate 300 is carried out in the reverse order of operations from the loading and holding of the substrate 300 described in the first embodiment. When the upper end of the pin 503 is at a higher position when the hand 400 moves the substrate 300 from above the holding surface 502b along the loading / unloading path 400a, There is a risk of collision.

그래서, 본 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)는, 결정부(702)는 검출부(900)로부터 수신한 기판의 만곡량에 기초하여 핀(503)의 상단의 높이가 바뀌도록 구동 프로파일을 결정한다. 이에 의해, 핀(503)으로부터 핸드(400)에 기판(300)을 전달한 후, 핀(503)의 상단이 기판(300)과 간섭하지 않도록, 반출입 경로(400a)를 따라서 핸드(400)가 수평 방향으로 이동하는 것이 가능하게 된다.Therefore, in the holding and holding apparatus 500 according to the present embodiment, the determining section 702 determines the driving profile so that the height of the top of the pin 503 is changed based on the amount of curvature of the substrate received from the detecting section 900 do. The hand 400 is moved horizontally along the carry-in / out path 400a so that the upper end of the pin 503 does not interfere with the substrate 300 after the transfer of the substrate 300 from the pin 503 to the hand 400, It is possible to move in the direction shown in Fig.

결정부(702)는 기판(300)이 반출될 때의 핀(503)의 상단의 높이를, 기판(300)이 보유 지지면(502)의 상방으로 반입될 때의 핀(503)의 상단의 높이와 동일하게 결정해도 된다. 기판(300)의 반입 후부터 반출 전까지의 사이에 기판(300)이 변형되어서 만곡량이 바뀌는 경우에는, 결정부(702)는 바뀐 후의 만곡량에 따른 높이로 되도록 핀(503)의 구동 프로파일을 결정해도 된다. 반출 시의 기판(300)의 만곡량은, 기판(300)을 반출할 때마다 검출되어도 된다. 또는, 대표적인 기판(300)의 반출 후에 당해 대표적인 기판(300)의 만곡량을 검출하고, 그 결과를 후속하여 보유 지지되는 기판(300)의 만곡량으로 간주해도 된다.The determination unit 702 determines the height of the upper end of the fin 503 when the substrate 300 is taken out from the upper end of the fin 503 when the substrate 300 is brought above the holding surface 502. [ The height may be determined to be equal to the height. When the substrate 300 is deformed to change the amount of curvature between the time of bringing in the substrate 300 and the time before the substrate 300 is carried out, the determination section 702 determines the driving profile of the fin 503 so as to have a height corresponding to the amount of curvature after the change do. The amount of curvature of the substrate 300 at the time of removal may be detected every time the substrate 300 is taken out. Alternatively, the typical amount of curvature of the substrate 300 may be detected after the representative substrate 300 is taken out, and the result may be regarded as the amount of curvature of the substrate 300 to be held subsequently.

이에 의해, 기판(300)이 반출될 때의 핀(503)과 기판(300)의 충돌을 피할 수 있어, 기판(300)의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 기판(300)의 만곡량에 관계 없이 핀(503)의 상단의 높이를 일정값으로 설정해 두는 경우에 비하여, 기판(300)이 반출될 때의 핀(503)의 쓸데없는 구동 시간을 단축할 수 있다. 이에 의해, 척(502)의 상방으로부터 기판(300)이 반출될 때까지의 시간을 단축할 수 있다.As a result, collision between the pin 503 and the substrate 300 when the substrate 300 is carried out can be avoided, and damage to the substrate 300 can be prevented. The useless driving time of the pin 503 when the substrate 300 is carried out is shortened compared with the case where the height of the top of the pin 503 is set to a constant value regardless of the amount of curvature of the substrate 300 can do. As a result, the time taken for the substrate 300 to be taken out from above the chuck 502 can be shortened.

[제4 실시 형태][Fourth Embodiment]

제4 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)는 척(502)과 기판(300)의 회전 방향의 상대 위치를 바꾸기 위하여 기판(300)의 바꿔 지지하기 동작을 행한다. 바꿔 지지하기 동작이란, 척(502)으로 기판(300)을 보유 지지한 상태로부터 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시키고, 핀(503)으로 지지한 상태 그대로 기판(300)을 보유 지지면(502b)을 따라서 θ 회전시키고 나서 척(502)에 재보유 지지시키는 동작이다.The holding and holding apparatus 500 according to the fourth embodiment performs a replacement operation of the substrate 300 to change the relative position of the chuck 502 and the substrate 300 in the rotating direction. The replacement operation is a process in which the pins 503 are protruded from the holding surface 502b from the state in which the substrate 300 is held by the chuck 502 and the substrate 503 is held by the pins 503 Rotates along the holding surface 502b, and then holds it in the chuck 502 again.

기억부(703)에는, 테이블(704) 이외에, 바꿔 지지하기 모드, 기판의 만곡량의 범위, 바꿔 지지하기 동작에 수반하는 핀(503)의 승강 구동의 유무, 및 구동 프로파일명이 관련지어진 테이블이 기억되어 있다. 또한, 기억부(703)에, 각 바꿔 지지하기 모드에 대응하는 구동 프로파일명이 기억되어 있다.The storage unit 703 stores in addition to the table 704 a table in which the replacement mode, the range of the amount of curvature of the substrate, the presence or absence of the ascending and descending of the pin 503 accompanying the replacement operation, It is remembered. In the storage unit 703, drive profile names corresponding to the respective replacement modes are stored.

결정부(702)는 검출부(900) 등으로부터 입력된 기판(300)의 만곡량 만곡 상태에 기초하여, 기판(300)의 만곡량에 대응하는, 척(502) 및 핀(503)의 구동 프로파일을 결정한다. 그리고, 결정한 구동 프로파일을 명령부(701)에 입력한다.The determination unit 702 determines the driving profile of the chuck 502 and the pin 503 corresponding to the amount of curvature of the substrate 300 based on the curved amount of the substrate 300 inputted from the detection unit 900 or the like, . Then, the determined driving profile is input to the command unit 701. [

본 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)는 척(502)과 핀(503) 중 적어도 한쪽을 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)이 돌출되는 방향을 따라서 구동하는 구동 수단으로서, 구동부(501) 및 구동부(507)를 갖는다.The holding and holding apparatus 500 according to the present embodiment is a driving means for driving at least one of the chuck 502 and the pin 503 along the direction in which the pin 503 projects from the holding surface 502b, 501) and a driving unit 507.

본 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)에 있어서, 보유 지지면(502b)을 따라서 구동부(501)는 척(502)과 기판(300)을 상대적으로 회전시키는 회전 수단으로서의 기능도 갖는다. 또한, 개구(502a)는 핀(503)의 직경의 원보다도 크게 구성되어 있다.In the holding and holding apparatus 500 according to the present embodiment, the driving unit 501 along the holding surface 502b also functions as a rotating means for rotating the chuck 502 and the substrate 300 relative to each other. Further, the opening 502a is configured to be larger than the diameter of the diameter of the fin 503.

도 10은, 바꿔 지지하기 동작의 모습을 도시하는 도면이다. 도 10의 (a)는 척(502)이 기판(300)을 흡착 보유 지지하고 있는 모습을 도시하고 있다. 이어서, 도 10의 (b)에 도시하는 바와 같이, 결정부(702)가 결정한 구동 명령에 기초하여, 구동부(507)가 척(502)을 하강시키고, 구동부(501)가 핀(503)을 상승시킨다. 이에 의해, 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출량 D3만큼 돌출된 상태로 된다.10 is a view showing a state of the replacement operation. 10 (a) shows a state in which the chuck 502 sucks and holds the substrate 300. As shown in Fig. 10 (b), on the basis of the drive command determined by the determination unit 702, the drive unit 507 lowers the chuck 502, and the drive unit 501 drives the pins 503 . As a result, the pin 503 is projected from the holding surface 502b by the projection amount D3.

여기서, 결정부(702)는 검출부(900)로부터 수신한 기판(300)의 만곡량에 기초하여, 핀(503)의 돌출량을 바꾸는 구동 프로파일을 결정한다. 즉, 구동부(501, 507)는, 제1 만곡량의 기판(300)을 보유 지지할 때의 돌출량보다도, 제1 만곡량보다도 큰 제2 만곡량의 기판(300)을 보유 지지할 때의 돌출량의 쪽이 커지도록 척(502) 및 핀(503)을 구동한다.The determining unit 702 determines a driving profile for changing the amount of projection of the pin 503 based on the amount of curvature of the substrate 300 received from the detecting unit 900. [ In other words, the driving portions 501 and 507 are arranged so as to be able to hold the substrate 300 having the second bending amount larger than the first bending amount, rather than the projecting amount when holding the first bending amount of the substrate 300 The chuck 502 and the pin 503 are driven so that the amount of the protrusion becomes larger.

그리고, 구동부(501)가 핀(503)에 기판(300)을 지지시킨 채 기판(300)을 보유 지지면(502b)에 대하여 회전시킨다. 여기에서 말하는 회전 동작은, 보유 지지면(502b)의 면 내 방향에 있어서의 3개의 핀(503)의 무게 중심 위치를 회전 중심으로 하여, 3개의 핀(503)의 상대 위치 관계는 바꾸지 않은 채, 3개의 핀(503)을 보유 지지면(502b)의 면 내 방향으로 회전시키는 동작이다.The driving unit 501 rotates the substrate 300 about the holding surface 502b while holding the substrate 300 on the pin 503. [ Here, the rotation operation is performed such that the relative positional relationship between the three pins 503 is not changed while the center of gravity position of the three pins 503 in the in-plane direction of the holding surface 502b is the center of rotation , And rotating the three pins 503 in the in-plane direction of the holding surface 502b.

1회의 가동 범위에서 원하는 회전량이 얻어지지 않는 경우에는, 일단 척(502)에 기판(300)을 전달하고, 핀(503)에 의한 기판(300)의 흡착을 해제하고, 3개의 핀(503)의 수평 방향 위치를 회전 구동의 전의 위치로 복귀시킨다. 그 후, 구동부(501)는 다시 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시키고, 3개의 핀(503)의 회전 구동을 행한다. 원하는 회전량이 얻어질 때까지 이들 동작을 반복해도 된다.The substrate 300 is once transferred to the chuck 502 and the suction of the substrate 300 by the fin 503 is released and the three fins 503 are opened, To the position before the rotational drive. Thereafter, the driving section 501 again projects the pin 503 from the holding surface 502b and drives the rotation of the three pins 503. [ These operations may be repeated until a desired rotation amount is obtained.

이에 의해, 기판(300)이 휨을 갖는 경우에도, 기판(300)을 회전시켰을 때의 기판(300)과 척(502)의 충돌을 방지할 수 있다. 또한 기판(300)의 만곡량에 기초하여 핀(503)의 돌출량을 바꾸기 때문에, 기판(300)의 최대 만곡량에 맞춰서 일정값의 돌출량으로 바꿔 지지하기 동작을 행하는 경우에 비하여, 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시키는 동작에 요하는 시간을 단축할 수 있다.Thus, even when the substrate 300 has warpage, it is possible to prevent the substrate 300 from colliding with the chuck 502 when the substrate 300 is rotated. The amount of protrusion of the pin 503 is changed based on the amount of curvature of the substrate 300. Compared with the case of performing the operation of changing over the protrusion of the substrate 300 at a constant value in accordance with the maximum amount of curvature of the substrate 300, It is possible to shorten the time required for the operation of projecting the pin 503 from the surface 502b.

또한, 척(502)과 기판(300)을 상대적으로 회전시키는 회전 수단은, 척(502)을 핀(503)에 대하여 보유 지지면(502b)을 따라서 회전시키는 기구여도 된다.The rotating means for relatively rotating the chuck 502 and the substrate 300 may be a mechanism for rotating the chuck 502 along the holding surface 502b with respect to the pin 503. [

본 실시 형태는, 예를 들어, 보유 지지 장치(500)가 노광 장치 등의 리소그래피 장치에 탑재되어 있는 경우에 바람직하다. 노광 장치는 각 처리 영역의 주위에 배치된 마크를 검출하는 얼라인먼트계를 갖고, 한번 보유 지지한 기판(300)에 형성되어 있는 처리 영역의 배치가 예측보다도 크게 어긋나 있는 경우에는 당해 얼라인먼트계의 검출 시야에 마크가 들어오지 않는 경우가 있다. 이러한 경우에 행하여지는 바꿔 지지하기 동작을, 본 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)로 행함으로써, 얼라인먼트 계측에 요하는 시간을 단축할 수 있다.This embodiment is preferable, for example, when the holding apparatus 500 is mounted on a lithographic apparatus such as an exposure apparatus. The exposure apparatus has an alignment system for detecting marks disposed in the periphery of each processing region. When the arrangement of the processing regions formed on the substrate 300 once held is greatly deviated from the prediction, the detection system of the alignment system There may be a case where the mark does not come in. By performing the replacement operation performed in this case in the holding apparatus 500 according to the present embodiment, the time required for the alignment measurement can be shortened.

(제4 실시 형태의 변형예)(Modification of Fourth Embodiment)

보유 지지 장치(500)의 변형예에 대하여 이하 설명한다. 보유 지지 장치(500)는 보유 지지면(502b)으로부터 핀(503)을 돌출시킬 수 있으면, 구동부(501, 507) 중 한쪽 밖에는 갖고 있지 않아도 된다.A modified example of the holding and holding apparatus 500 will be described below. The holding and holding device 500 may be provided only in one of the driving portions 501 and 507 as long as the pin 503 can protrude from the holding surface 502b.

기판의 만곡 상태가, 기판(300)이 위 볼록형이나 아래 볼록형을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 결정부(702)는 기판(300)이 아래 볼록형(도 10에 도시하는 형상과 반대 방향으로 휜 형상)인 경우에는, 기판(300)의 만곡량이 0이라 간주하고, 돌출량이 하한값으로 되는 바꿔 지지하기 모드를 선택한다.The curved state of the substrate may be such that the substrate 300 includes a convex shape or a convex shape. In this case, when the substrate 300 is in the downward convex shape (in the direction opposite to the shape shown in FIG. 10), the determination unit 702 determines that the amount of curvature of the substrate 300 is zero, The user selects the replacement mode.

기판(300)의 만곡 상태를 검출하는 검출 수단은 반드시 보유 지지 장치(500)에 구비되어 있을 필요는 없고, 보유 지지 장치(500)의 외부에 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 결정부(702)는 외부의 검출 수단으로 검출된 기판(300)의 만곡 상태의 정보를 통신 회선을 통하여 수신하고, 당해 수신한 정보에 기초하여 구동 프로파일을 결정한다.The detection means for detecting the curved state of the substrate 300 is not necessarily provided in the holding apparatus 500 and may be provided outside the holding apparatus 500. [ In this case, the determination unit 702 receives the information on the curved state of the substrate 300 detected by the external detection means through the communication line, and determines the driving profile based on the received information.

또한, 상술한 제1 내지 제4 실시 형태에 따른 보유 지지 장치(500)는 적절히 조합하여 실시해도 된다.The holding apparatuses 500 according to the first to fourth embodiments may be appropriately combined.

[제5 실시 형태][Fifth Embodiment]

제5 실시 형태로서, 기판(300)에 대하여 패턴을 형성하는 리소그래피 장치의 일 실시 형태에 따른 노광 장치(600)에 대하여 설명한다. 노광 장치(600)는, 보유 지지 장치(500)를 갖는다.An exposure apparatus 600 according to an embodiment of a lithography apparatus for forming a pattern with respect to a substrate 300 will be described as a fifth embodiment. The exposure apparatus 600 has a holding apparatus 500.

도 11은, 노광 장치(600)의 구성을 도시하는 도면이다. 도 11에 있어서, 투영 광학계(610)의 광축은 Z축에 평행하다. 보유 지지 장치(500)는 제1 내지 제4 실시 형태 중 적어도 하나의 실시 형태의 기능을 갖는다. 보유 지지 장치(500) 중, 척(502)과 핀(503) 이외의 구성은 도시를 생략하고 있다.11 is a diagram showing the configuration of the exposure apparatus 600. As shown in Fig. 11, the optical axis of the projection optical system 610 is parallel to the Z axis. The holding and holding apparatus 500 has the functions of at least one of the first to fourth embodiments. The structure of the holding and holding apparatus 500 other than the chuck 502 and the pin 503 is omitted.

본 실시 형태에 따른 노광 장치(600)는 보유 지지 장치(500) 이외에, 기판(300) 상에 패턴을 형성하는 형성 수단으로서 하기의 구성을 갖는다.The exposure apparatus 600 according to the present embodiment has the following configuration as a forming means for forming a pattern on the substrate 300 in addition to the holding apparatus 500. [

조명 광학계(601)를 통하여 레티클(원판)(602)에 조명광(603)을 조명하고, 조명된 레티클(602)에 형성되어 있는 패턴의 상을 투영 광학계(610)를 통하여 기판(300)에 투영한다. 스테이지(606)는 레티클(602)을 보유 지지하여 X축 방향으로 주사시킨다. 스테이지(607)는 탑재된 리니어 모터 등의 구동 기구(도시하지 않음)에 의해 척(502)에 보유 지지된 기판(300)을 이동시킨다. 스테이지(607)는 조동 스테이지와 그 조동 스테이지보다도 짧은 스트로크로 이동하는 미동 스테이지를 구비하고 있어도 된다.The illumination light 603 is illuminated on the reticle 602 through the illumination optical system 601 and the image of the pattern formed on the illuminated reticle 602 is projected onto the substrate 300 through the projection optical system 610 do. The stage 606 holds the reticle 602 and scans in the X-axis direction. The stage 607 moves the substrate 300 held on the chuck 502 by a driving mechanism (not shown) such as a mounted linear motor. The stage 607 may have a coarse stage and a fine moving stage that moves at a shorter stroke than the coarse stage.

노광 장치(600)는 스테이지(606, 607)에 의해 레티클(602) 및 기판(300)을 상대적으로 주사시키면서, 기판(300)에 부여된 레지스트의 잠상 패턴을 형성한다. 간섭계(608)는 미러(609)에, 간섭계(604)는 미러(611)에 각각 레이저광을 조사하고, 그 반사광을 수광함으로써 레티클(602)이나 기판(300)의 위치를 검출한다. 검출계(612)는 기판(300)에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)나 스테이지(607) 상에 설치된 기준 마크(도시하지 않음)를 검출한다.The exposure apparatus 600 forms a latent image pattern of a resist applied to the substrate 300 while relatively scanning the reticle 602 and the substrate 300 with the stages 606 and 607. [ The interferometer 608 irradiates the mirror 609 and the interferometer 604 irradiates the mirror 611 with laser light and detects the position of the reticle 602 and the substrate 300 by receiving the reflected light. The detection system 612 detects an alignment mark (not shown) formed on the substrate 300 and a reference mark (not shown) provided on the stage 607.

제어부(615)는 스테이지(606, 607), 검출계(612), 간섭계(608, 610) 및 보유 지지 장치(500)와 접속되어 있고, 이들을 통괄적으로 제어한다. 예를 들어, 노광 처리 시에는, 검출계(612)의 검출 결과에 기초하여 패턴의 형성 위치를 결정하고, 간섭계(608, 610)로부터 얻어지는 위치 정보에 기초하여 스테이지(606, 607)를 제어한다. 제어부(615)는 기판(300)의 반입 및 반출 시에는, 보유 지지 장치(500)를 제어한다.The control unit 615 is connected to the stages 606 and 607, the detection system 612, the interferometers 608 and 610 and the holding device 500 and controls them collectively. For example, at the time of exposure processing, the pattern formation position is determined based on the detection result of the detection system 612, and the stages 606 and 607 are controlled based on the position information obtained from the interferometers 608 and 610 . The control unit 615 controls the holding device 500 when the substrate 300 is carried in and out.

또한, 제어부(615)는 제어부(615) 이외의 구성 부재를 수용하는 하우징 내에 구성해도 되고, 당해 하우징과는 다른 하우징 내에 구성되어도 된다. 이들 제어 기능을 구비하고 있으면, 동일한 제어 기판 상에 구성되어 있어도 되고, 상이한 제어 기판 상에 구성되어 있어도 된다.Further, the control unit 615 may be configured in a housing that accommodates components other than the control unit 615, or may be configured in a housing different from the housing. If these control functions are provided, they may be formed on the same control substrate or on different control substrates.

또한, 노광 장치(600)는 기판(300)을 스테이지(607) 상에 반송하기 위한 반송 시스템(4)을 갖는다. 도 12는, 반송 시스템(4)의 구성을 도시하는 도면이다.The exposure apparatus 600 also has a transport system 4 for transporting the substrate 300 onto the stage 607. [ 12 is a diagram showing the configuration of the transport system 4. As shown in Fig.

외부의 코터 디벨로퍼에 의해 레지스트가 도포된 기판(300)이 적재대(403)의 주상 부재(402)에 일시적으로 적재된다. 핸드(405)는 적재대(403)로부터 프리얼라인먼트 스테이지(404)에 기판(300)을 반송한다. 프리얼라인먼트 스테이지(404)는, 기판(300)을 프리얼라인먼트 스테이지(404)의 보유 지지면을 따라서 회전시켜서 기판(300)의 회전 방향 위치를 조정한다. 핸드(400)는 프리얼라인먼트 스테이지(404)로부터 기판(300)을 수취하고, 척(502)의 상방으로 기판(300)을 반입한다. 스테이지(607)는 기판(300)을 투영 광학계(610)의 하방에 위치 결정하고, 기판(300)에의 노광이 행하여진다.The substrate 300 to which the resist is applied by an external coater developer is temporarily placed on the columnar member 402 of the stacking table 403. [ The hand 405 carries the substrate 300 from the stage 403 to the prealignment stage 404. The prealignment stage 404 rotates the substrate 300 along the holding surface of the prealignment stage 404 to adjust the position of the substrate 300 in the rotational direction. The hand 400 receives the substrate 300 from the prealignment stage 404 and transports the substrate 300 above the chuck 502. The stage 607 positions the substrate 300 below the projection optical system 610 and exposes the substrate 300.

여기서 적재대(403) 및 핸드(405)를 사용하여, 상술한 검출부(900)와 같이 기판(300)의 만곡 상태를 검출해도 된다. 또한, 그 검출 결과를 사용하여, 기판(300)을 척(502)까지 반송하는 동안의 기판(300)과 다른 부재의 충돌 가능성의 유무를 판단하거나, 판단 결과에 기초하여 핸드(400, 405)의 반송 시의 높이 등의 반송 시스템(4)에 있어서의 제어를 변경해도 된다.Here, the curved state of the substrate 300 may be detected using the loading table 403 and the hand 405 like the above-described detector 900. [ The results of the detection are used to determine whether there is a possibility of collision between the substrate 300 and another member during transport of the substrate 300 to the chuck 502, The control in the transport system 4 such as the height at the time of conveyance of the conveyance path may be changed.

노광 장치(600)에서는, 종래 기술에 비하여, 기판(300)이 반입될 때 및 기판(300)이 반출될 때 중 적어도 한쪽인 때의, 핀(503)이나 척(502)의 구동 시간의 단축이 가능하게 된다. 이에 의해, 기판의 파손을 방지하면서, 단위 시간당의 기판의 노광 매수(스루풋)를 향상시킬 수 있다.The exposure apparatus 600 can reduce the driving time of the pin 503 or the chuck 502 when the substrate 300 is at least one of when the substrate 300 is loaded and when the substrate 300 is taken out Lt; / RTI &gt; Thereby, it is possible to improve the number of exposure (throughput) of the substrate per unit time while preventing breakage of the substrate.

노광 장치(600)는 스텝 앤드 스캔 방식으로 노광하는 노광 장치(스캐너)에 한하지 않고, 스텝 앤드 리피트 방식으로 노광하는 노광 장치(스테퍼)여도 된다. 또한, 노광에 사용하는 광은, 예를 들어, g선(파장 436nm), i선(파장 365nm), ArF 레이저광(파장 193nm), EUV광(파장 13nm) 등의 각종 광선으로부터 선택 가능하다.The exposure apparatus 600 is not limited to an exposure apparatus (scanner) for exposing in a step-and-scan manner, and may be an exposure apparatus (stepper) for exposing in a step-and-repeat manner. The light used for exposure can be selected from various light beams such as g-line (wavelength 436 nm), i-line (wavelength 365 nm), ArF laser light (wavelength 193 nm), EUV light (wavelength 13 nm)

리소그래피 장치는, 노광 장치(600)에 한정되지 않고, 기판 상에 패턴을 형성하는 기타의 장치에 적용 가능하다. 리소그래피 장치는, 예를 들어, 하전 입자 선이나 레이저 빔을 조사함으로써 기판 상에 잠상 패턴을 형성하는 묘화 장치 등이어도 된다. 또는, 형을 사용하여 기판 상에 경화한 요철 패턴을 형성하는 임프린트 장치여도 된다.The lithographic apparatus is not limited to the exposure apparatus 600, but may be applied to other apparatuses for forming a pattern on a substrate. The lithographic apparatus may be, for example, an imaging apparatus for forming a latent image pattern on a substrate by irradiating a charged particle beam or a laser beam. Alternatively, an imprint apparatus may be used which forms a concavo-convex pattern cured on a substrate using a mold.

보유 지지 장치(500)는 노광 장치 이외의, 기판(300)에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리 장치에 탑재되어 있어도 된다. 예를 들어, 당해 처리 장치는, 에칭 장치여도 된다.The holding and holding apparatus 500 may be mounted on a processing apparatus that performs a predetermined process on the substrate 300 other than the exposure apparatus. For example, the processing apparatus may be an etching apparatus.

[물품의 제조 방법][Manufacturing method of articles]

임프린트 장치를 사용하여 형성한 경화물의 패턴 또는 기타의 리소그래피 장치를 사용하여 형성된 잠상 패턴을 현상한 후에 남는 경화물의 패턴은, 각종 물품의 적어도 일부에 항구적으로, 또는 각종 물품을 제조할 때에 일시적으로 사용된다.A pattern of a cured product formed by using an imprint apparatus or a pattern of a cured product remaining after development of a latent image pattern formed by using another lithographic apparatus can be used either permanently to at least a part of various articles or temporarily used do.

물품이란, 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서, 또는, 형 등이다. 전기 회로 소자로서는, DRAM, SRAM, 플래시 메모리, MRAM과 같은, 휘발성 또는 불휘발성의 반도체 메모리나, LSI, CCD, 이미지 센서, FPGA와 같은 반도체 소자 등을 들 수 있다. 형으로서는, 임프린트용의 몰드 등을 들 수 있다.An article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, or a mold. Examples of the electric circuit element include a volatile or nonvolatile semiconductor memory such as a DRAM, an SRAM, a flash memory, and an MRAM, and a semiconductor element such as an LSI, a CCD, an image sensor, and an FPGA. Examples of molds include molds for imprinting.

이들 물품의 제조 방법은, 리소그래피 장치를 사용하여 기판에 패턴을 형성하는 형성 공정과, 패턴이 형성된 기판을 물품의 제조를 위하여 가공하는 가공 공정을 갖는다. 형성 공정을 거쳐서 형성된 경화물의 패턴은, 상기 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서, 그대로 사용되거나, 또는, 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 가공 공정에 있어서, 에칭 또는 이온 주입 등이 행하여진 후, 레지스트 마스크는 제거된다.A manufacturing method of these articles has a forming step of forming a pattern on a substrate by using a lithographic apparatus and a processing step of processing the substrate on which the pattern is formed for manufacturing the article. The pattern of the cured product formed through the forming process is used as it is as a constituent member of at least part of the article, or temporarily used as a resist mask. In the processing step, after the etching or ion implantation is performed, the resist mask is removed.

가공 공정은 또한, 다른 주지의 가공 공정(현상, 산화, 성막, 증착, 평탄화, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함해도 된다.The fabrication process may also include other known fabrication processes (development, oxidation, deposition, deposition, planarization, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.).

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이들 실시 형태에 한정되지 않음은 물론이고, 그 요지의 범위 내에서 다양한 변형 및 변경이 가능하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes are possible within the scope of the present invention.

본 발명에 따르면, 기판의 파손을 방지하면서, 지지 부재나 보유 지지 부재의 구동 시간의 단축이 가능하게 된다.According to the present invention, it is possible to shorten the driving time of the supporting member and the holding member while preventing breakage of the substrate.

이제까지 본 발명은 예시적 실시예를 참조로 하여 설명하였으나, 본 발명은 개시된 예시적 실시예에 한정되지 않는다는 것을 이해해야 한다.　 이하의 특허 청구 범위는 그러한 모든 변형 및 균등 구조 및 기능을 포괄할 수 있도록 가장 넓게 해석되어야 한다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. The following claims are to be accorded the broadest interpretation so as to encompass all such modifications and equivalent structures and functions.

본 출원은 2017년 03월 16일에 출원된 일본 특허 출원 제2017-051818호의 우선권의 이익을 주장하며, 그 전체적인 내용이 본 명세서에 참고로서 인용된다.This application claims the benefit of priority of Japanese Patent Application No. 2017-051818, filed on Mar. 16, 2017, the entire contents of which is incorporated herein by reference.

300: 기판
400: 반송부
500: 보유 지지 장치(기판 보유 지지 장치)
501: 구동부(구동 수단, 회전 수단)
507: 구동부(구동 수단)
502: 척(보유 지지 부재)
502b: 보유 지지면
503: 핀(지지 부재)300: substrate
400:
500: Holding device (substrate holding device)
501: Driving section (driving means, rotating means)
507: driving unit (driving means)
502: chuck (holding member)
502b: holding surface
503: pin (supporting member)

Claims (12)

보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와,
상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고,
상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치에 있어서,
상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고,
상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.A holding member for holding the substrate by the holding surface,
And a support member protruding from the holding surface to support the substrate above the holding surface,
Wherein the substrate holding device is configured to carry the substrate from above the holding surface or from the upper side of the holding surface in a state in which the supporting member protrudes from the holding surface,
And driving means for driving the support member in the height direction,
Characterized in that the drive means changes the height of the upper end of the support member when the substrate is carried in or when the substrate is taken out of the substrate on the basis of the curved state of the substrate, . 제1항에 있어서,
제1 만곡량보다도 큰 제2 만곡량의 기판의 반입 또는 반출에 수반하여,
상기 구동 수단은, 상기 상단의 높이를, 상기 제1 만곡량의 기판이 반입될 때보다도 낮게 하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.The method according to claim 1,
As the substrate is carried in or out of the second bending amount larger than the first bending amount,
Wherein the driving means lowers the height of the upper end lower than when the substrate of the first bending amount is brought in. 제2항에 있어서,
상기 보유 지지면의 상방으로 반입되거나 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터 반출될 때의 상기 제1 만곡량의 기판의 높이와 상기 제2 만곡량의 기판의 높이는 서로 동등한 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.3. The method of claim 2,
Characterized in that the height of the substrate of the first bending amount and the height of the substrate of the second bending amount are equal to each other when the substrate is carried on the holding surface or carried out from above the holding surface, Device. 제1항에 있어서,
상기 구동 수단은, 상기 기판이 반입된 후에 상기 지지 부재를 상기 기판에 접근하는 방향으로 구동하고, 그 접근하는 방향으로 구동하는 동안에 있어서의 상기 지지 부재가 상기 기판과 접촉할 때의 상기 지지 부재의 가속도의 절댓값이 소정값 이하로 되도록 상기 지지 부재를 구동하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the driving means drives the supporting member in a direction to approach the substrate after the substrate is carried in and moves the supporting member in a direction of approaching the substrate, And drives the support member such that the absolute value of the acceleration becomes a predetermined value or less. 제4항에 있어서,
제1 만곡량보다도 큰 제2 만곡량의 기판을 반입한 후 쪽이 상기 제1 만곡량의 기판을 반입한 후보다도 상기 지지 부재의 높이가 높아지도록, 상기 구동 수단은 상기 지지 부재를 상기 접근하는 방향으로 구동시키는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.5. The method of claim 4,
The drive means moves the support member to the approaching position so that the height of the support member is higher than after the substrate having the second bending amount larger than the first bending amount is carried in after the first bending amount of the substrate is brought in. Direction of the substrate holding device. 제1항에 있어서,
상기 구동 수단은 제1 구동 수단이며, 상기 보유 지지 부재를 상기 높이 방향을 따라서 구동하는 제2 구동 수단을 갖고,
상기 제2 구동 수단은, 상기 기판의 반입 또는 반출에 수반하여, 상기 보유 지지 부재를 상기 기판의 반출입 경로로부터 멀어지는 방향으로 구동하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.The method according to claim 1,
Wherein the driving means is a first driving means and has second driving means for driving the holding member along the height direction,
And the second driving means drives the holding member in a direction away from the carrying-in / out path of the substrate in accordance with the carrying-in or carrying-out of the substrate. 보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와,
상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재와,
상기 보유 지지 부재와 상기 지지 부재 중 적어도 한쪽 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단과,
상기 구동 수단이 상기 적어도 한쪽 부재를 구동하여 상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재를 돌출시킨 후, 상기 지지 부재가 상기 기판을 지지한 상태에서 상기 보유 지지면을 따라서 상기 보유 지지 부재와 상기 기판을 상대적으로 회전시키는 회전 수단을 갖고,
상기 구동 수단은, 상기 회전 수단이 상기 보유 지지 부재와 상기 기판을 상대적으로 회전시킬 때의 상기 보유 지지면으로부터의 상기 지지 부재의 돌출량을, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.A holding member for holding the substrate by the holding surface,
A support member protruding from the holding surface to support the substrate above the holding surface;
A driving means for driving at least one of the holding member and the supporting member in a height direction,
The driving means drives the at least one member to protrude the supporting member from the holding surface, and then the holding member and the substrate are moved relative to each other along the holding surface in a state in which the supporting member supports the substrate And a rotating means
Wherein the driving means changes the projecting amount of the supporting member from the holding surface when the rotating means relatively rotates the holding member and the substrate based on the curved state of the substrate , A substrate holding device. 제7항에 있어서,
상기 구동 수단은, 제1 만곡량의 기판을 지지할 때의 상기 돌출량보다도, 상기 제1 만곡량보다도 큰 제2 만곡량의 기판을 지지할 때의 상기 돌출량 쪽이 커지도록 상기 적어도 한쪽 부재를 구동하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the driving means is configured to increase the amount of protrusion when the second bending amount of the substrate is larger than the amount of protrusion when the first bending amount of the substrate is supported, To the substrate holding device. 제7항에 있어서,
상기 회전 수단은, 상기 지지 부재를 상기 보유 지지면의 면 내 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the rotating means moves the support member in an in-plane direction of the holding surface. 제1항에 있어서,
상기 기판의 만곡량을 검출하는 검출 수단을 갖고,
해당 검출 수단은,
지지부에서 지지된 상기 기판의 면 외 방향으로 이동하는 이동 부재와,
상기 이동 부재와 상기 기판의 접촉을 검지하는 검지 수단을 갖고,
상기 면 외 방향에 있어서의, 상기 검지 수단이 상기 기판을 검지했을 때의 상기 이동 부재의 위치에 기초하여, 상기 기판의 만곡 상태를 검출하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치.The method according to claim 1,
And detection means for detecting the amount of curvature of the substrate,
The detection means,
A moving member moving in an out-of-plane direction of the substrate supported by the support,
And detection means for detecting contact between the moving member and the substrate,
And detects the curved state of the substrate based on the position of the moving member when the detection means detects the substrate in the out-of-plane direction. 리소그래피 장치이며,
기판 보유 지지 장치와,
상기 기판 보유 지지 장치가 보유 지지한 기판에 대하여 패턴을 형성하는 형성 수단을 갖고,
상기 기판 보유 지지 장치는,
보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와,
상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고,
상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치이며,
상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고,
상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 하는, 리소그래피 장치.A lithographic apparatus comprising:
A substrate holding device,
And a forming means for forming a pattern with respect to the substrate held by the substrate holding and holding device,
Wherein the substrate holding device comprises:
A holding member for holding the substrate by the holding surface,
And a support member protruding from the holding surface to support the substrate above the holding surface,
Wherein the substrate holding device is configured to carry the substrate from above the holding surface or from the upper side of the holding surface in a state in which the supporting member protrudes from the holding surface,
And driving means for driving the support member in the height direction,
Wherein the drive means changes the height of the top end of the support member when the substrate is carried in or when the substrate is taken out based on a curved state of the substrate. 물품의 제조 방법이며,
리소그래피 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 공정과,
상기 공정에서 패턴이 형성된 기판을 처리하는 처리 공정과,
처리한 상기 기판을 포함하는 물품을 제조하는 공정을 갖고,
상기 리소그래피 장치는,
기판 보유 지지 장치와,
상기 기판 보유 지지 장치가 보유 지지한 기판에 대하여 패턴을 형성하는 형성 수단을 갖고,
상기 기판 보유 지지 장치는,
보유 지지면으로 기판을 보유 지지하는 보유 지지 부재와,
상기 보유 지지면으로부터 돌출됨으로써 상기 보유 지지면의 상방에서 상기 기판을 지지 가능한 지지 부재를 갖고,
상기 보유 지지면으로부터 상기 지지 부재가 돌출된 상태에서, 상기 보유 지지면의 상방에의 상기 기판의 반입 또는 상기 보유 지지면의 상방으로부터의 상기 기판의 반출이 이루어지는 기판 보유 지지 장치이며,
상기 지지 부재를 높이 방향으로 구동하는 구동 수단을 갖고,
상기 구동 수단은, 상기 기판의 반입이 이루어질 때의, 또는 상기 기판의 반출이 이루어질 때의 상기 지지 부재의 상단의 높이를, 상기 기판의 만곡 상태에 기초하여 바꾸는 것을 특징으로 하는, 물품의 제조 방법.A method of manufacturing an article,
A step of forming a pattern on a substrate by using a lithographic apparatus,
A processing step of processing a substrate on which a pattern is formed in the above step,
And a step of manufacturing an article including the processed substrate,
The lithographic apparatus comprising:
A substrate holding device,
And a forming means for forming a pattern with respect to the substrate held by the substrate holding and holding device,
Wherein the substrate holding device comprises:
A holding member for holding the substrate by the holding surface,
And a support member protruding from the holding surface to support the substrate above the holding surface,
Wherein the substrate holding device is configured to carry the substrate from above the holding surface or from the upper side of the holding surface in a state in which the supporting member protrudes from the holding surface,
And driving means for driving the support member in the height direction,
Characterized in that the drive means changes the height of the upper end of the support member when the substrate is carried in or when the substrate is taken out, based on the curved state of the substrate .
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