KR20180100593A - 인라인 코팅된 목질 보드 - Google Patents

인라인 코팅된 목질 보드 Download PDF

Info

Publication number
KR20180100593A
KR20180100593A KR1020187021569A KR20187021569A KR20180100593A KR 20180100593 A KR20180100593 A KR 20180100593A KR 1020187021569 A KR1020187021569 A KR 1020187021569A KR 20187021569 A KR20187021569 A KR 20187021569A KR 20180100593 A KR20180100593 A KR 20180100593A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wood
board
filler material
binder
particle size
Prior art date
Application number
KR1020187021569A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102626680B1 (ko
Inventor
크리스토퍼 슈르
필립 훈지커
Original Assignee
옴야 인터내셔널 아게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 옴야 인터내셔널 아게 filed Critical 옴야 인터내셔널 아게
Publication of KR20180100593A publication Critical patent/KR20180100593A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102626680B1 publication Critical patent/KR102626680B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/02—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/04—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres from fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08—Moulding or pressing
    • B27N3/20—Moulding or pressing characterised by using platen-presses
    • B27N3/203—Moulding or pressing characterised by using platen-presses with heating or cooling means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
    • C04B26/02—Macromolecular compounds
    • C04B26/10—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
    • C04B26/02—Macromolecular compounds
    • C04B26/10—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C04B26/12—Condensation polymers of aldehydes or ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
    • C04B26/02—Macromolecular compounds
    • C04B26/10—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C04B26/16—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01D—CONSTRUCTION OF BRIDGES, ELEVATED ROADWAYS OR VIADUCTS; ASSEMBLY OF BRIDGES
    • E01D18/00—Bridges specially adapted for particular applications or functions not provided for elsewhere, e.g. aqueducts, bridges for supporting pipe-lines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/06—Making particle boards or fibreboards, with preformed covering layers, the particles or fibres being compressed with the layers to a board in one single pressing operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08—Moulding or pressing
    • B27N3/10—Moulding of mats
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00—Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08—Moulding or pressing
    • B27N3/10—Moulding of mats
    • B27N3/12—Moulding of mats from fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
    • C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
    • C04B2111/00482—Coating or impregnation materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00—Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/91—Use of waste materials as fillers for mortars or concrete

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)

Abstract

본 발명은 목질 보드를 제조하는 방법, 목질 보드의 인라인 코팅을 위한 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 액체 코팅 조성물의 용도로서의 목질 보드에 관한 것이다.

Description

인라인 코팅된 목질 보드
본 발명은 목질 보드(wood-based board)를 제조하는 방법, 목질 보드의 인라인 코팅(in-line coating)을 위한 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 액체 코팅 조성물의 용도로서의 목질 보드에 관한 것이다.
목질 보드는 이의 합당한 비용, 넓은 범위 및 적용의 융통성, 강도의 일관성, 치수 안정성 및 마감처리의 용이성으로 인해 실내 분야에, 예컨대 가구, 문, 바닥재, 집, 장식성 벽 내층(decorative wall lining), 계단 디딤바닥(stair tread) 및 밑깔개(underlayment) 또는 판자 기재(panelling substrate)에서 널리 사용된다. 이러한 입자 보드는, 열 및 압력 하에 결합제의 사용에 의해 또는 사용 없이 함께 연결된, 목재 입자 또는 목재 섬유를 주로 함유하는 복합 제품이다. 이러한 보드 및 이를 제조하는 방법은 다수의 문헌에 기재되어 있다. 예를 들어, WO 제2006/042651호 A1은 표백된 목재 섬유로부터 제조되고/되거나, 백색 안료에 의해 건염 염색된 밝은 색상 내지는 백색의 목재로 된 재료 판상재에 관한 것이다. DE 제43 10 191호 A1은 무기 기포 재료 및 난연제를 포함하는 목질 판상재 보드에 관한 것이다. 무기 기포 재료는 무기 재료로부터 제조된 기포 재료를 포함한다. 예를 들어, 이것은 주요 성분으로서 무기 산화물, 예컨대 산화규소 또는 산화알루미늄을 가지는 재료일 수 있고, 과립상 구조는 극미한 독립 기포로 충전된다. US 제5,422,170호 A 및 US 제5,705001호 A는 목재 섬유, 무기 기포 재료, 난연제 및 이 재료들을 결합시키기 위한 유기 결합제가 함께 혼합된 목질 판상재 및 목질 판상재를 생성하도록 형성된 핫 프레싱에 관한 것이다. US 제2004/0258898호 A1은 부분적으로 가용성인 붕소 염의 수계 슬러리를 생성하는 단계; 목질 재료에 접착제를 첨가하는 단계; 및 이의 난연성을 위해 상기 목질 재료에 상기 수계 슬러리를 독립적으로 도입하는 단계를 포함하는, 난연성 복합 판상재를 제작하는 방법에 관한 것이다. US 제2009/169812호 A1은 a) 가압 스팀에 의해 폐기물 재료의 열 처리에 의해 제조된 섬유성 재료를 수득하는 단계; b) 섬유성 재료를 결합 재료와 혼합하는 단계; c) 생성된 혼합물을 형상으로 형성하는 단계; d) 압력 하에 성형된 혼합물을 압착하는 단계; 및 e) 혼합물을 경화시키는 단계를 포함하는 폐기물 재료로부터 복합 제품을 제조하는 공정에 관한 것이고, 여기서 상기 공정은 또한 섬유성 재료를 분리하는 단계 및 섬유성 재료를 탈취하는 단계를 포함한다. US 제5,705001호 A는 목재 섬유, 무기 기포 재료 및 난연제를 혼합하는 단계(여기서, 상기 목재 섬유의 100중량부당 혼합물 비율은 적어도 50중량부의 상기 무기 기포 재료 및 15부 내지 60중량부의 상기 난연제임); 혼합물에 결합제를 적용하는 단계; 및 후속하여 혼합물을 핫 프레싱 형성하여 목질 판상재를 형성하는 단계(여기서, 목재 섬유는 주요 성분이고, 상기 단계는 목질 판상재가 0.27g·㎝-3 이하의 밀도를 보유하도록 수행됨)를 포함하는 목질 판상재를 제조하는 방법에 관한 것이다. 비공개 유럽 특허 출원 EP 제15 196 997.9호는 a) 제1 면 및 후면을 가지는 목재 입자 베이스 층(여기서, 목재 입자 베이스 층은, 목재 입자 베이스 층의 목재 입자 및 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 전체 건조 중량을 기준으로, ⅰ) 60.0 내지 97.5중량부(d/d)의 양의 목재 입자 및 2.5 내지 40.0중량부(d/d)의 양의 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료를 포함함), 및 b) 목재 입자 베이스 층의 제1 면 및/또는 후면과 접촉하는 적어도 하나의 목재 입자 표면 층(여기서, 적어도 하나의 목재 입자 표면 층은, 적어도 하나의 목재 입자 표면 층의 목재 입자 및 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 전체 건조 중량을 기준으로, ⅰ) 70.0 내지 97.5중량부(d/d)의 양의 목재 입자 및 2.5 내지 30.0중량부(d/d)의 양의 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료를 포함하고, 각각의 목재 입자 베이스 층 및 적어도 하나의 목재 입자 표면 층에서의 목재 입자 및 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 양의 합은, 층에서의 목재 입자 및 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 전체 건조 중량을 기준으로, 100.0중량부(d/d)임)을 포함하는 입자 보드에 관한 것이다. EP 제2 944 621호 A1은 a) 섬유 및 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 전체 건조 중량을 기준으로, 50.0 내지 99.0중량부(d/d)의 양의 섬유(여기서, 체 분석에 의해 결정될 때, 건조 섬유의 전체 양을 기준으로 ⅰ) 0 내지 20.0중량%의 양의 섬유는 0.05㎜의 메쉬 체 폭에서 분별화되는 크기이고, ⅱ) 건조 섬유의 전체 양을 기준으로 50.0 내지 90.0중량%의 양의 섬유는 1.0㎜는 메쉬 체 폭에서 분별화되는 크기이고, ⅲ) 건조 섬유의 전체 양을 기준으로 70.0 내지 100.0중량%의 양의 섬유는 3.0㎜의 메쉬 체 폭에서 분별화되는 크기임), b) 섬유 및 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 전체 건조 중량을 기준으로, 1.0 내지 50.0중량부(d/d)의 양의 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료(적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료는 0.5 내지 150.0㎛의 중량 중앙치 입자 크기 d 50을 가짐), 및 추가로 c) 섬유 및 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 전체 건조 중량을 기준으로, 0.05 내지 25.0중량부(d/d)의 양의 적어도 1종의 결합제, 및 d) 섬유 및 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 전체 건조 중량을 기준으로, 0 내지 5.0중량부(d/d)의 양의 적어도 하나의 왁스(여기서, 섬유 및 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 양의 합은, 섬유 및 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 전체 건조 중량을 기준으로, 100.0중량부(d/d)임)를 포함하는 섬유 보드 제품에 관한 것이다.
매우 다양한 목질 보드가 강도, 탄성 특성 및 추가의 가공성을 포함하는 맞춤이 된 특성을 가지며 시장에 이미 이용 가능하지만, 상기 목질 보드의 일반적인 단점은 이의 제조가 에너지, 비용 및 시간 소모적인 공정처리 후 단계를 요한다는 것이다. 특히, 제조된 원목 기반 보드는 특성 및 특히 보드의 표면의 특징, 예컨대 광학 특성을 개선하기 위해 컷팅(포맷), 샌딩, 코팅, 래커칠, 장식성 종이에 의한 라미네이팅 등 및 특히 샌딩에 의한 핫 프레싱 후 통상적으로 표면 처리된다.
그러나, 상기 문헌 중 어느 것도 목질 보드에 대한 효율적인 제조 방법을 명쾌히 언급하지 않고, 에너지, 비용 및 시간 소모적인 공정처리 후 단계, 및 특히 샌딩을 회피함으로써 개선된 표면 특징을 가지는 목질 보드를 제공하는 공정을 언급하지 않는다. 더욱이, 당해 분야에서 중요한 기계적 특성, 예컨대 굴곡 강도 및 탄성 모듈러스, 내부 결합 강도, 두께 팽창, 탄성 특성 및 추가의 가공성이 유지되거나 심지어 개선된 목질 보드에 대한 계속적인 수요가 존재한다.
따라서, 기존의 목질 보드와 비교하여 개선된 표면 특징을 가지는 목질 보드의 제조를 위한 공정 및 특히 공정처리 후 단계, 및 특히 샌딩의 실행을 회피하는 목질 보드의 제조를 위한 공정에 대한 계속적인 수요가 존재한다. 더욱이, 유지되거나 심지어 개선된 기계적 특성, 예컨대 굴곡 강도 및 탄성 모듈러스, 내부 결합 강도, 두께 팽창, 탄성 특성을 제공하는 목질 보드의 제조를 위한 공정에 대한 계속적인 수요가 존재한다.
따라서, 본 발명의 목적은 목질 보드의 제조를 위한 공정을 제공하는 것이다. 추가의 목적은 개선된 표면 특징, 및 특히 개선된 광학 특징을 가지는 목질 보드의 제조를 위한 공정을 제공하는 것이다. 또 다른 목적은 에너지, 비용 및 시간 효율적인 조건 하에, 즉 공정처리 후 단계를 회피함으로써 수행될 수 있는 목질 보드의 제조를 위한 공정을 제공하는 것이다. 추가의 목적은 보드의 표면 특징을 개선하기 위해 공정처리 후 단계, 및 특히 샌딩의 실행을 회피하는 목질 보드의 제조를 위한 공정을 제공하는 것이다. 또 다른 목적은 중요한 기계적 특성, 예컨대 굴곡 강도 및 탄성 모듈러스, 내부 결합 강도, 두께 팽창, 탄성 특성 및 추가의 가공성의 세트가 바람직하게는 국제 DIN 표준과 관련하여 유지되거나 심지어 개선되는 입자 보드의 제공을 허용하는 목질 보드의 제조를 위한 공정을 제공하는 것이다. 추가의 목적은 본 발명의 하기 설명으로부터 수집될 수 있다.
상기 및 다른 목적은 본 명세서에서 청구항 1에 정의된 바와 같은 대상에 의해 해결된다.
목질 보드의 제조를 위한 본 발명의 공정의 유리한 실시형태는 상응하는 하위청구항에 정의되어 있다.
본원의 일 양태에 따라, 목질 보드를 제조하기 위한 공정이 제공된다. 상기 공정은,
a) 건조 형태의 또는 수성 현탁액의 형태의, 목재 입자 및/또는 섬유를 제공하는 단계,
b) 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 건조 또는 액체 코팅 조성물을 제공하는 단계,
c) 단계 a)에서 제공된 목재 입자 및/또는 섬유로부터 제1 면 및 후면을 가지는 목질 매트를 형성하는 단계,
d) 예비 압착된 목질 매트로 단계 c)의 목질 매트를 예비 압착하는 단계,
e) 단계 d)에서 수득된 예비 압착된 목질 매트의 제1 면 및/또는 후면에 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물을 도포하는 단계, 및
f) 고체 목질 보드로 단계 e)에서 수득된 예비 압착된 목질 매트를 핫 프레싱하는 단계를 포함한다.
본 발명자들은 놀랍게도 상기 공정에 의해 공정처리 후 단계를 실행하지 않으면서 훌륭한 표면 특징을 가지는 목질 보드를 제조할 수 있다는 것을 발견하였다. 더욱이, 본 발명에 따른 공정에 의해 목질 보드가 개선된 표면 특징, 및 특히 개선된 광학 특징을 가지는 목재 기반 보드가 제공된다.
본 발명의 또 다른 양태에 따라, 목질 보드가 제공된다. 목질 보드는
a) 본 명세서에 정의된 바와 같은 목재 입자 및/또는 섬유의 베이스, 및
b) 목질 보드의 제1 면 및/또는 후면에서의 코팅을 포함하고, 코팅은
ⅰ) 0.5 내지 1.0의 입자 크기 d 80 대 입자 크기 d 20의 비율[d 80/d 20]을 가지는 본 명세서에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 미립자 충전제 재료, 및
ⅱ) 본 명세서에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 결합제를 포함한다.
본 목질 보드의 일 실시형태에 따라, 코팅은 목질 보드의 표면으로 침투한다.
본 목질 보드의 또 다른 실시형태에 따라, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 ⅰ) 500㎛ 미만의 입자 크기 d 98, ⅱ) 0.1 내지 250㎛의 입자 크기 d 80, ⅲ) 0.1 내지 150㎛의 중앙치 입자 크기 d 50, 및 ⅳ) 0.1 내지 50㎛의 입자 크기 d 20을 갖는다.
본 목질 보드의 훨씬 또 다른 실시형태에 따라, 목질 보드의 코팅된 면의 표면은 ⅰ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 50 내지 100%의 휘도, ⅱ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 2 내지 70%의 황색도, ⅲ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 50 내지 100의 L*, ⅳ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 -5 내지 10의 a*, 및 ⅴ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 0 내지 30의 b*를 갖는다.
본 목질 보드의 일 실시형태에 따라, 목질 보드의 코팅된 면의 표면은 ⅰ) 20 내지 800㎛의 최대 조도 진폭 Sz, ⅱ) 2 내지 80㎛의 산술 평균 조도 Sa, 및 ⅲ) 2 내지 20㎛의 제곱 평균 제곱근 조도 Sq를 갖는다.
본 목질 보드의 또 다른 실시형태에 따라, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 ⅰ) 500㎛ 미만의 입자 크기 d 98, ⅱ) 0.1 내지 250㎛의 입자 크기 d 80, ⅲ) 0.1 내지 150㎛의 중앙치 입자 크기 d 50, 및 ⅳ) 0.1 내지 50㎛의 입자 크기 d 20를 가지고, 목질 보드의 코팅된 면의 표면은 ⅰ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 50 내지 100%의 휘도, ⅱ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 2 내지 70%의 황색도, ⅲ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 50 내지 100의 L*, ⅳ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 -5 내지 10의 a*, 및 ⅴ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 0 내지 30의 b*, 및 ⅰ) 20 내지 800㎛의 최대 조도 진폭 Sz, ⅱ) 2 내지 80㎛의 산술 평균 조도 Sa, 및 ⅲ) 2 내지 20㎛의 제곱 평균 제곱근 조도 Sq를 갖는다.
본 목질 보드의 훨씬 또 다른 실시형태에 따라, 목질 보드는 목질 보드의 제1 면 및/또는 후면, 바람직하게는 목질 보드의 코팅에서 프린팅을 추가로 포함한다.
본 목질 보드의 일 실시형태에 따라, 목질 보드는 섬유 보드 제품, 바람직하게는 고밀도 섬유(high-density fibre: HDF) 보드, 중밀도 섬유(medium-density fibre: MDF) 보드, 저밀도 섬유(low-density fibre: LDF) 보드, 입자 보드, 배향성 스트랜드보드(oriented strandboard: OSB), 하드보드 또는 절연 보드이다.
본 목질 보드의 또 다른 실시형태에 따라, 목질 보드는 5N/㎟ 이상, 바람직하게는 10 내지 50N/㎟, 가장 바람직하게는 15 내지 45N/㎟의 굴곡 강도; 및/또는 500N/㎟ 이상, 바람직하게는 1000 내지 4500N/㎟, 가장 바람직하게는 1500 내지 3 500N/㎟의 탄성 모듈러스; 및/또는 0.10N/㎟ 이상, 더 바람직하게는 0.2 내지 1.4N/㎟, 가장 바람직하게는 0.4 내지 1.2N/㎟의 내부 결합 강도; 및/또는 20% 이하, 더 바람직하게는 2.0 내지 15.0%, 가장 바람직하게는 4.0 내지 10%의 24시간 후 물 저장 후 두께 팽창; 및/또는 적어도 50%, 더 바람직하게는 적어도 65%, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 75%, 가장 바람직하게는 적어도 80%의 휘도를 갖는다.
본 발명의 또 다른 양태에 따라, 목질 보드의 인라인 코팅을 위한 본 명세서에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 건조 또는 액체 코팅 조성물의 용도가 제공된다.
본 발명의 유리한 실시형태는 상응하는 하위청구항에 정의된다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, 단계 a)의 목재 입자 및/또는 섬유는 1차 목재원, 바람직하게는 연재 나무 종, 경재 나무 종, 비목재 섬유 식물 또는 2차 목재원, 바람직하게는 재활용 목재, 및 이들의 혼합물로부터 기원한다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 따라, 단계 a)의 목재 입자 및/또는 섬유는 동시에 또는 임의의 순서로 별개로 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제와 조합되고, 바람직하게는 적어도 1종의 베이스 결합제는 페놀-폼알데하이드 수지(PF), 유레아-폼알데하이드 수지(UF), 멜라민-폼알데하이드 수지(MF), 멜라민-유레아-폼알데하이드 수지(MUF), 유레아-멜라민-폼알데하이드 수지(UMF), 유레아-멜라민-페놀-폼알데하이드 수지(UMPF), 에폭시 수지, 메틸렌 다이페닐 다이아이소사이아네이트 수지(MDI), 폴리우레탄 수지(PU), 레소르시놀 수지, 전분 또는 카복시메틸셀룰로스 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택되고/되거나, 적어도 1종의 첨가제는 왁스, 착색제, 충전제, 분산제, 살생물제, 경화제, 난연제 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다.
본 발명의 훨씬 또 다른 실시형태에 따라, 단계 a)의 목재 입자는 우드칩이다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, 단계 b)의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 백운석, 중질 탄산칼슘(ground calcium carbonate: GCC), 바람직하게는 대리석, 백악, 석회석 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 중질 탄산칼슘(GCC), 경질 탄산칼슘(precipitated calcium carbonate: PCC), 바람직하게는 아라고나이트, 바테라이트 및 칼사이트 광물 결정 형태 중 하나 이상을 포함하는 군으로부터 선택된 경질 탄산칼슘(PCC), 수산화마그네슘, 활석, 석고, 이산화티탄, 고령토, 실리케이트, 운모, 황산바륨, 하소 점토, 비하소(함수) 점토, 벤토나이트, 무기 또는 유기 안료 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 따라, 단계 b)의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는, 수성 슬러리의 전체 중량을 기준으로, 1.0 내지 80.0중량%, 바람직하게는 30.0 내지 78.0중량%, 더 바람직하게는 50.0 내지 78.0중량%, 가장 바람직하게는 55.0 내지 70.0중량%의 양의 충전제 재료를 포함하는 ⅰ) 분말 형태로, 또는 ⅱ) 수성 슬러리의 형태로 제공된다.
본 발명의 훨씬 또 다른 실시형태에 따라, 단계 b)의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 0.1㎛ 내지 150.0㎛, 더 바람직하게는 0.2㎛ 내지 100.0㎛, 가장 바람직하게는 0.3㎛ 내지 50.0㎛의 중앙치 입자 크기 d 50 및/또는 BET 질소 방법에 의해 측정될 때 0.5 내지 200.0㎡/g, 더 바람직하게는 0.5 내지 100.0㎡/g, 가장 바람직하게는 0.5 내지 75.0㎡/g의 비표면적을 가지는 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료이다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, 단계 b)의 적어도 1종의 결합제는 알키드 수지, 에폭시 수지, 에폭시 에스터 수지, 폴리(비닐 알코올), 폴리(비닐 피롤리돈), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리(옥사졸린), 폴리(비닐아세트아마이드), 부분적으로 가수분해된 폴리(비닐 아세테이트/비닐 알코올), 폴리((메트)아크릴산), 폴리((메트)아크릴아마이드), 폴리(알키렌 옥사이드), 폴리에터, 포화 폴리에스터, 설포네이트화 또는 포스페이트화 폴리에스터 및 폴리스타이렌, 폴리(스타이렌-코-(메트)아크릴레이트), 폴리(스타이렌-코-뷰타다이엔), 폴리우레탄 라텍스, 폴리(n-뷰틸(메트)아크릴레이트), 폴리(2-에틸헥실(메트)아크릴레이트), (메트)아크릴레이트, 예컨대 n-뷰틸(메트)아크릴레이트 및 에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, 비닐아세테이트 및 n-뷰틸(메트)아크릴레이트 카제인의 공중합체, 폴리비닐클로라이드의 공중합체, 젤라틴, 셀룰로스 에터, 제인, 알부민, 키틴, 키토산, 덱스트란, 펙틴, 콜라겐 유도체, 콜로디안, 한천-한천, 애로루트(arrowroot), 구아, 카라기난, 전분, 트라가칸스, 잔탄, 또는 람산 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 따라, 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물은 건조 코팅을 기준으로 한 건조 중량으로(d/d) 60부 초과, 바람직하게는 70부(d/d) 초과, 더 바람직하게는 80부(d/d) 초과, 가장 바람직하게는 85부(d/d) 초과의 양의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 40부(d/d) 미만, 바람직하게는 30부(d/d) 미만, 더 바람직하게는 20부(d/d) 미만, 가장 바람직하게는 15부(d/d) 미만의 양의 적어도 1종의 결합제를 포함하고, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제의 양의 합은, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제의 전체 건조 중량을 기준으로, 100.0부(d/d)이다.
본 발명의 훨씬 또 다른 실시형태에 따라, 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물은 소광제(matting agent), 유착제(coalescent agent) 또는 필름 형성제, 소포제, 분산제, 레올로지 물질, 가교결합제, 살생물제, 광 안정화제, 보존제, 경화제, 난연제 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물을 추가로 포함하고, 바람직하게는 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물은, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제의 전체 건조 중량을 기준으로, 2.0 내지 8.0중량부(d/d), 예를 들어 3.0 내지 7.0중량부(d/d)의 양의 적어도 1종의 화합물을 포함한다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, 단층 또는 다층 목질 매트는 단계 c)에서 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 따라, 예비 압착 단계 d)는 주변 온도, 예를 들어 10 내지 60℃, 더 바람직하게는 15 내지 30℃, 및/또는 5 내지 40bar, 바람직하게는 8 내지 35bar의 범위의 압력에서 수행된다.
본 발명의 훨씬 또 다른 실시형태에 따라, 코팅 단계 e)는 미터링 사이즈 프레스(metering size press), 커튼 코팅, 스프레이 코팅 또는 롤러 코팅에 의해 수행된다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, 코팅 단계 e)는 제1 면 및 후면에 코팅되는 목질 보드를 제조하기 위해 예비 압착된 목질 매트의 제1 면 및 후면에서 수행되고/되거나, 코팅 단계 e)는 단계 b)의 상이한 또는 동일한 액체 코팅 조성물을 사용하여 재차 수행된다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 따라, 핫 프레싱 단계 f)는 130 내지 260℃, 더 바람직하게는 160 내지 240℃의 범위의 온도에서 수행된다.
본 발명의 훨씬 또 다른 실시형태에 따라, 목질 보드는 섬유 보드 제품, 바람직하게는 고밀도 섬유(HDF) 보드, 중밀도 섬유(MDF) 보드, 저밀도 섬유(LDF) 보드, 입자 보드, 배향성 스트랜드보드(OSB), 하드보드 또는 절연 보드이다.
본 발명의 목적을 위해, 하기 용어가 하기 의미를 가지는 것으로 이해되어야 한다:
본 발명의 의미에서 "현탁액" 또는 "슬러리"는 불용성 고체 및 용매 또는 액체, 바람직하게는 물, 및 임의로 추가의 첨가제, 예컨대 분산제, 살생물제 및/또는 증점제를 포함하고, 보통 다량의 고체를 함유하고, 따라서 이것이 형성되는 액체보다 더 점성이고 더 높은 밀도일 수 있다.
용어 "수성" 현탁액 또는 슬러리는 액상이 물을 포함하고, 바람직하게는 이것으로 이루어진 시스템을 의미한다. 그러나, 상기 용어는 수성 슬러리 또는 현탁액의 액상이 메탄올, 에탄올, 아세톤, 아세토나이트릴, 테트라하이드로퓨란 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 소량의 적어도 1종의 수혼화성 유기 용매를 포함한다는 것을 배제하지 않는다. 수성 현탁액 또는 슬러리가 적어도 1종의 수혼화성 유기 용매를 포함하는 경우, 수성 슬러리의 액상은, 수성 현탁액 또는 슬러리의 액상의 전체 중량을 기준으로, 0.1 내지 40.0중량% 바람직하게는 0.1 내지 30.0중량%, 더 바람직하게는 0.1 내지 20.0중량%, 가장 바람직하게는 0.1 내지 10.0중량%의 양의 적어도 1종의 수혼화성 유기 용매를 포함한다. 예를 들어, 수성 현탁액 또는 슬러리의 액상은 물로 이루어진다. 수성 현탁액 또는 슬러리의 액상이 물로 이루어지는 경우, 사용하고자 하는 물은 임의의 이용 가능한 물, 예컨대 수돗물 및/또는 탈이온수일 수 있다.
본원의 목적을 위해, "수불용성" 재료는, 100g의 상기 재료가 100g의 탈이온수와 혼합되고, 20℃에서 0.2㎛ 기공 크기를 가지는 필터에서 여과되어 액체 여과액을 회수할 때, 95 내지 100℃에서 주변 압력에서 100g의 상기 액체 여과액의 증발 후 0.1g 이하의 회수된 고체 재료를 제공하는 재료로서 정의된다. "수용성" 재료는, 100g의 상기 재료가 100g의 탈이온수와 혼합되고, 20℃에서 0.2㎛ 기공 크기를 가지는 필터에서 여과되어 액체 여과액을 회수할 때, 95 내지 100℃에서 주변 압력에서 100g의 상기 액체 여과액의 증발 후 0.1g 초과의 회수된 고체 재료를 제공하는 재료로서 정의된다.
본 발명의 의미에서 용어 "d/d"는 정의된 재료의 건조 양을 기준으로 한 첨가제의 건조 양을 의미한다.
용어 "미립자" 충전제 재료는 충전제 재료의 별개의 구별되는 고체 입자를 의미한다.
용어 "충전제 재료"는 더 값비싼 재료, 예컨대 결합제의 소모를 낮추기 위해, 또는 생성물의 기술적 특성을 증대시키기 위해 재료에 첨가되는 천연 또는 합성 물질, 예컨대 종이, 플라스틱, 고무, 페인트 및 접착제 등을 의미한다. 당해 분야의 숙련자는 각자의 분야에서 사용되는 통상적인 충전제를 매우 잘 알고 있다.
본 발명에서 사용되는 바와 같은 용어 "결합제"는 복합재를 형성하기 위해 1종의 재료의 입자를 함께 결합시키도록 또는 1종의 재료의 입자를 2개 이상의 다른 재료의 입자와 함께 결합시키도록 종래에 사용되는 화합물 또는 화합물 혼합물이다.
본 발명의 목적을 위해, 입자 직경 "d x "는 입자의 x중량%가 d x 미만의 직경을 가지는 직경을 의미한다. 이것은 d 20 값이 모든 입자의 20%가 더 작은 입자 크기이고, d 80 값이 모든 입자의 80%가 더 작은 입자 크기라는 것을 의미한다. 따라서, d 50 값은 중앙치 입자 크기이고, 즉 모든 그레인의 50%는 이 입자 크기보다 작다. 예를 들어, d 50(중량) 값은 중량 중앙치 입자 크기이고, 즉 모든 그레인의 50중량%는 이 입자 크기보다 작고, d 50(용적) 값은 용적 중앙치 입자 크기이고, 즉, 모든 그레인의 50용적%는 이 입자 크기보다 작다. 본 발명의 목적을 위해, 45㎛ 초과의 중앙치 입자 크기 d 50을 가지는 입자의 "입자 크기"는 용적 결정된 입자 크기 분포로부터 결정된다. 더욱이, 45㎛ 이하의 중앙치 입자 크기 d 50을 가지는 입자의 "입자 크기"는 중량 결정된 입자 크기 분포로부터 결정된다. 따라서, 따라서, 입자가 45㎛ 이하 및 45㎛ 초과의 중앙치 입자 크기 d 50을 가지는 입자를 포함하는 경우 본원에 걸쳐 주어진 입자 크기가 중량 및 용적 결정된 입자 크기의 조합에 기초하는 것으로 이해된다. 중량 중앙치 입자 크기 d 50 값을 결정하기 위해, Sedigraph, 예컨대 Micromeritics Instrument Corporation의 Sedigraph(상표명) 5120 또는 Sedigraph(상표명) 5100을 사용할 수 있다(즉, 침강 방법). 적어도 1종의 미립자 충전제 재료의 용적 중앙치 입자 크기 d 50 값은 레이저 회절에 의해 측정된다. 이 방법에서, 입자 크기는 레이저 빔이 분산된 미립자 샘플을 통과하면서 산란된 광의 강도를 측정함으로써 결정된다. Malvern Instruments Ltd.(조작 기구 소프트웨어 버전 1.04)의 Mastersizer 2000 또는 Mastersizer 3000에 의해 측정한다. 입자가 구형이고 입자 크기 분포에 걸쳐 일정한 밀도인 경우, 중량 결정된 입자 크기 분포는 용적 결정된 입자 크기 분포에 상응한다.
용어 "포함하는"이 본 설명 및 청구항에서 사용되는 경우, 이것은 주요 또는 소수의 기능적 중요성의 다른 기재되지 않은 요소를 배제하지 않는다. 본 발명의 목적을 위해, 용어 "이루어진"은 용어 "포함하는"의 바람직한 실시형태인 것으로 생각된다. 이하 그룹이 적어도 소정의 수의 실시형태를 포함하는 것으로 정의되는 경우, 이것은 또한 바람직하게는 오직 이 실시형태로 이루어진 그룹을 개시하는 것으로 이해된다.
용어 "포함하는" 또는 "갖는"이 사용될 때마다, 이들 용어는 상기 정의된 바와 같은 "포함하는"에 동등한 것으로 의도된다.
단수 명사, 예를 들어, "일", "하나" 또는 "이"를 언급할 때 부정관사 또는 정관사가 사용되는 경우, 이것은 그 외 어떤 것이 구체적으로 언급되지 않는 한 그 명사의 복수를 포함한다.
"수득 가능한" 또는 "한정 가능한" 및 "수득된" 또는 "한정된"과 같은 용어는 상호 호환되어 사용된다. 이것은 예를 들어, 문맥이 명확히 다르게 기술하지 않는 한, 이러한 제한된 이해가 항상 바람직한 실시형태로서 용어 "수득된" 또는 "한정된"에 의해 포함되더라도, 용어 "수득된"이 예를 들어 실시형태가 예를 들어 용어 "수득된" 후의 단계의 순서에 의해 수득되어야 한다는 것을 나타내도록 의도하지 않는다는 것을 의미한다.
상기 기재된 바대로, 목질 보드를 제조하기 위한 본 발명의 공정은 적어도 a), b), c), d), e) 및 f)의 공정 단계를 포함한다. 하기에서, 이것은 본 발명의 추가의 세부사항 및 특히 목질 보드를 제조하기 위한 본 발명의 공정의 상기 단계에 언급된다.
단계 a)의 규명: 목재 입자 및/또는 섬유의 제공
본 발명의 공정의 단계 a)에 따라, 건조 형태의 또는 수성 현탁액의 형태의, 목재 입자 및/또는 섬유가 제공된다.
따라서, 목재 입자 및/또는 섬유가 제공되는 것이 일 요건이다.
목재 입자가 하나 이상의 종류의 목재 입자를 포함할 수 있는 것으로 이해된다.
따라서, 목재 입자는 하나의 종류의 목재 입자를 포함할 수 있다. 대안적으로, 목재 입자는 2개 이상의 종류의 목재 입자의 혼합물을 포함한다. 예를 들어, 목재 입자는 2개 또는 3개의 종류의 목재 입자의 혼합물을 포함한다. 바람직하게는, 목재 입자는 하나의 종류의 목재 입자를 포함한다.
본 발명에 따른 목재 입자가 목질 보드의 제조에 적합한 한 특정한 목재 입자로 제한되지 않는 것으로 이해된다.
바람직하게는, 목재 입자는 목질 입자이다. 본 발명의 의미에서의 용어 "목질" 입자는 일반 정의를 의미하고, 즉 목재는 대부분 연재 및 경재 나무 종의 나무 줄기 및 가지를 구성하는 섬유성 경질 물질이다.
이러한 목질 입자는 숙련자에게 널리 공지되고, 목질 보드에서 통상적으로 사용되는 임의의 목질 입자일 수 있다.
예를 들어, 목재 입자는 1차 목재원, 예컨대 연재 나무 종, 경재 나무 종, 비목재 섬유 식물 및 이들의 혼합물로부터 기원한다. 추가로 또는 대안적으로, 목재 입자는 2차 목재원, 예컨대 재활용 목재로부터 기원한다.
목재 입자는 특정한 치수일 수 있다. 예를 들어, 목재 입자는,
ⅰ) 0.4 내지 15㎜, 더 바람직하게는 3 내지 15㎜, 가장 바람직하게는 5 내지 15㎜의 범위의 입자 길이, 및/또는
ⅱ) 0.1 내지 2.0㎜, 더 바람직하게는 0.2 내지 1.5㎜, 가장 바람직하게는 0.25 내지 1.0㎜의 범위의 입자 두께, 및/또는
ⅲ) 2 내지 60㎜, 더 바람직하게는 5 내지 60㎜, 가장 바람직하게는 10 내지 60㎜의 입자 길이 대 입자 두께의 비율을 갖는다.
입자 "길이"는 목재 입자의 가장 긴 치수를 의미하는 것으로 이해된다. 용어 입자 "두께"는 목재 입자의 가장 짧은 치수를 의미한다. 길이 또는 두께가 평균 길이 또는 평균 두께를 의미하는 것으로 이해된다.
바람직하게는, 목재 입자는,
ⅰ) 0.4 내지 15㎜, 더 바람직하게는 3 내지 15㎜, 가장 바람직하게는 5 내지 15㎜의 범위의 입자 길이, 또는
ⅱ) 0.1 내지 2.0㎜, 더 바람직하게는 0.2 내지 1.5㎜, 가장 바람직하게는 0.25 내지 1.0㎜의 범위의 입자 두께, 또는
ⅲ) 2 내지 60㎜, 더 바람직하게는 5 내지 60㎜, 가장 바람직하게는 10 내지 60㎜의 입자 길이 대 입자 두께의 비율을 갖는다.
대안적으로, 목재 입자는,
ⅰ) 0.4 내지 15㎜, 더 바람직하게는 3 내지 15㎜, 가장 바람직하게는 5 내지 15㎜의 범위의 입자 길이, 및
ⅱ) 0.1 내지 2.0㎜, 더 바람직하게는 0.2 내지 1.5㎜, 가장 바람직하게는 0.25 내지 1.0㎜의 범위의 입자 두께, 및
ⅲ) 2 내지 60㎜, 더 바람직하게는 5 내지 60㎜, 가장 바람직하게는 10 내지 60㎜의 입자 길이 대 입자 두께의 비율을 갖는다.
일 실시형태에서, 목재 입자는 0.4 내지 15㎜, 더 바람직하게는 3 내지 15㎜, 가장 바람직하게는 5 내지 15㎜의 범위의 중앙치 입자 크기 d 50을 갖는다.
추가로 또는 대안적으로, 목재 입자는 2 내지 60㎜, 더 바람직하게는 5 내지 60㎜, 가장 바람직하게는 10 내지 60㎜의 범위의 입자 크기 d 90을 갖는다.
목재 입자의 구체적인 예는 미루나무, 가문비나무, 소나무, 오리나무, 자작나무, 너도밤나무, 오크나무 및 이들의 혼합물을 포함한다.
추가로 또는 대안적으로, 목재 섬유가 제공된다. 바람직하게는, 목재 섬유는 하나 이상의 종류의 목재 섬유를 포함할 수 있다.
따라서, 목재 섬유는 하나의 종류의 목재 섬유를 포함할 수 있다. 대안적으로, 목재 섬유는 2개 이상의 종류의 목재 섬유의 혼합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 목재 섬유는 2개 또는 3개의 종류의 목재 섬유의 혼합물을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 목재 섬유는 하나의 종류의 목재 섬유를 포함한다.
더욱이, 목재 섬유는 별개의 목재 섬유 또는 목재 섬유 다발의 형태일 수 있다.
본 발명에 따른 목재 섬유는 목질 보드의 제조에 적합한 한 특정한 목재 섬유로 제한되지 않는 것으로 이해된다.
본 발명의 의미에서 용어 "목재" 섬유는 일반 정의를 의미하고, 즉 목재는 대부분 연재 및 경재 나무 종의 나무 줄기 및 가지를 구성하는 섬유성 경질 물질이다.
예를 들어, 목재 섬유는 바람직하게는 1차 목재원, 예컨대 연재 나무 종, 경재 나무 종, 비목재 섬유 식물 및 이들의 혼합물로부터 기원한다. 추가로 또는 대안적으로, 목재 섬유는 2차 목재원, 예컨대 재활용 목재로부터 기원한다.
목재 섬유가 특정한 크기를 가지는 것으로 이해된다. 바람직하게는,
ⅰ) 건조 목재 섬유의 전체 양에 기초한, 0 내지 20중량%의 양의 목재 섬유는 0.05㎜의 메쉬 체 폭에서 분별화된 크기이고,
ⅱ) 건조 목재 섬유의 전체 양에 기초한, 50 내지 90중량%의 양의 목재 섬유는 1.0㎜의 메쉬 체 폭에서 분별화된 크기이고,
ⅲ) 건조 목재 섬유의 전체 양에 기초한, 70 내지 100중량%의 양의 목재 섬유는 3.0㎜의 메쉬 체 폭에서 분별화된 크기이다.
목재 섬유의 크기는 HOSOKAWA ALPINE AG(독일)의 에어 제트 체 Alpine e200 LS에서 체 분석을 통한 분별화에 의해 측정된다.
목재 섬유의 구체적인 예는 소나무, 전나무, 가문비나무, 미국 솔송나무, 백양나무, 유칼립투스, 사이프러스, 포플러나무, 삼나무, 너도밤나무, 오크나무, 자작나무, 단풍나무, 대나무, 곡물 섬유, 조류 섬유, 종자 섬유, 과일 섬유 및 이들의 혼합물을 포함한다.
목재 입자가 또한 우드칩의 형태일 수 있는 것으로 이해된다. 바람직하게는, 우드칩의 형태의 목재 입자는 하나 이상의 종류의 우드칩을 포함할 수 있다.
따라서, 우드칩의 형태의 목재 입자는 하나의 종류의 우드칩을 포함할 수 있다. 대안적으로, 우드칩의 형태의 목재 입자는 2개 이상의 종류의 우드칩의 혼합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 우드칩의 형태의 목재 입자는 2개 또는 3개의 종류의 우드칩의 혼합물을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 우드칩의 목재 입자는 하나의 종류의 우드칩을 포함한다.
본 발명에 따른 우드칩이 목질 보드의 제조에 적합한 한 특정한 우드칩으로 제한되지 않는 것으로 이해된다.
목재 입자가 우드칩의 형태인 경우, 우드칩은 특정한 크기를 가질 수 있다. 바람직하게는, 우드칩은 1 내지 100㎜, 더 바람직하게는 2 내지 75㎜, 가장 바람직하게는 3 내지 50㎜의 범위의 입자 길이를 갖는다.
입자 "길이"가 우드칩의 가장 긴 치수를 의미하는 것으로 이해된다.
우드칩의 구체적인 예는 소나무, 전나무, 가문비나무, 미국 솔송나무, 백양나무, 유칼립투스, 사이프러스, 포플러나무, 삼나무, 너도밤나무, 오크나무, 자작나무, 단풍나무, 대나무, 곡물 섬유, 조류 섬유, 종자 섬유, 과일 섬유 및 이들의 혼합물을 포함한다.
일 실시형태에서, 목재 입자 또는 목재 섬유가 제공된다.
대안적으로, 목재 입자 및 목재 섬유의 혼합물이 제공된다. 이러한 경우에, 목재 입자 대 목재 섬유의 비율은 넓은 범위 내에 변할 수 있다. 예를 들어, 혼합물은 100:1 내지 1:100, 바람직하게는 50:1 내지 1:50, 가장 바람직하게는 20:1 내지 1:20의 범위의 목재 입자 대 목재 섬유 비율[입자:섬유]을 포함한다.
목재 입자 및/또는 섬유는 건조 형태 또는 수성 현탁액의 형태로 제공된다.
단계 a)에서 제공된 목재 입자 및/또는 섬유와 관련하여 용어 "건조 형태"는, 목재 입자 및/또는 섬유의 전체 중량을 기준으로, 약 10.0중량% 이하, 예를 들어 4 내지 8중량%의 수분 함량을 가지는 목재 입자 및/또는 섬유를 의미한다. 더 높은 수분 함량이 예비 압착 단계 d) 동안에 및 특히 핫 프레싱 단계 f) 동안에 중요할 수 있으므로 바람직하지 않은 것으로 이해된다.
따라서, 목재 입자 및/또는 섬유는 수분 함량이, 목재 입자 및/또는 섬유의 전체 중량을 기준으로, 10.0중량% 초과인 경우 이의 수분 함량을 감소시키기 위해 임의로 예비 건조될 수 있다. 원하는 수준으로의 목재 입자 및/또는 섬유의 임의의 예비 건조는 바람직하게는 예비 건조기, 예컨대 관 건조기에서 수행된다. 관 건조기, 예컨대 단일단계 또는 다단계 관 건조기는 당해 분야에 널리 공지되어 있고, 목질 보드의 제조에서 목재 입자 및/또는 섬유를 건조시키기 위해 널리 사용된다. 목재 입자 및/또는 섬유는 원하는 수준으로 목재 입자 및/또는 섬유의 수분 함량을 감소시키기에 충분한 시간 기간 동안 및/또는 온도에서 건조될 수 있다. 건조 시간 및/또는 온도는 목재 입자 및/또는 섬유의 온도 및 수분 함량에 따라 조정될 수 있다.
따라서, 목재 입자 및/또는 섬유가 목질 보드를 제조하기 위한 본 공정에서 바람직하게는 건조 형태로 제공되는 것으로 이해된다.
대안적으로, 목재 입자 및/또는 섬유는 수성 현탁액의 형태로 제공된다.
목재 입자 및/또는 섬유의 수성 현탁액은 건조 형태로 제공된, 즉 예비 건조기 후 수득된 바와 같은, 목재 입자 및/또는 섬유를 물 중에 현탁시킴으로써 또는 원하는 목재 입자 및/또는 섬유 및/또는 칩 함량으로 리파이너 후 수득된 목재 입자 및/또는 섬유를 희석함으로써 형성될 수 있다.
목재 입자 및/또는 섬유가 수성 현탁액의 형태로 제공되는 경우, 수성 현탁액은 바람직하게는, 수성 현탁액의 전체 중량을 기준으로, 1.0 내지 80.0중량%의 양의 목재 입자 및/또는 섬유를 포함한다. 더 바람직하게는, 수성 현탁액은, 수성 현탁액의 전체 중량을 기준으로, 5.0 내지 75.0중량%, 더 바람직하게는 10.0 내지 70.0중량%, 가장 바람직하게는 15.0 내지 60.0중량%의 양의 목재 입자 및/또는 섬유를 포함한다.
일 실시형태에서, 단계 a)의 목재 입자 및/또는 섬유는 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제와 동시에 또는 임의의 순서로 별개로 조합된다. 따라서, 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제는 숙련자에 의해 공지된 방식으로 목재 입자 및/또는 섬유에 동시에 또는 임의의 순서로 별개로 첨가될 수 있다.
예를 들어, 단계 a)의 목재 입자 및/또는 섬유는 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제와 임의의 순서로 별개로 조합된다. 대안적으로, 단계 a)의 목재 입자 및/또는 섬유는 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제와 동시에 조합된다. 단계 a)의 목재 입자 및/또는 섬유가 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제와 동시에 조합되는 경우, 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제는 바람직하게는 혼합물로서 제공되고, 즉 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제는 상기 목재 입자 및/또는 섬유에 대한 첨가 전에 예비 혼합될 수 있다.
본 발명의 의미에서 용어 "적어도 1종"의 베이스 결합제는 베이스 결합제가 1종 이상의 베이스 결합제를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다는 것을 의미한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 적어도 1종의 베이스 결합제는 1종의 베이스 결합제를 포함하고, 바람직하게는 이것으로 이루어진다. 대안적으로, 적어도 1종의 베이스 결합제는 2개 이상의 베이스 결합제를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 예를 들어, 적어도 1종의 베이스 결합제는 2개 또는 3개의 베이스 결합제를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 바람직하게는, 적어도 1종의 베이스 결합제는 1종의 베이스 결합제를 포함하고, 바람직하게는 이것으로 이루어진다.
예를 들어, 적어도 1종의 베이스 결합제는, 단계 a)의 목재 입자 및/또는 섬유의 전체 건조 중량을 기준으로, 0.01 내지 25.0중량부(d/d)의 양으로 존재할 수 있다.
적어도 1종의 베이스 결합제는 숙련자에게 널리 공지되고, 목질 보드의 베이스 재료에서 통상적으로 사용되는 1종 이상의 결합제일 수 있다. 예를 들어, 적어도 1종의 베이스 결합제는 페놀-폼알데하이드 수지(PF), 유레아-폼알데하이드 수지(UF), 멜라민-폼알데하이드 수지(MF), 멜라민-유레아-폼알데하이드 수지(MUF), 유레아-멜라민-폼알데하이드 수지(UMF), 유레아-멜라민-페놀-폼알데하이드 수지(UMPF), 에폭시 수지, 메틸렌 다이페닐 다이아이소사이아네이트 수지(MDI), 폴리우레탄 수지(PU), 레소르시놀 수지, 전분 또는 카복시메틸셀룰로스 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다. 바람직하게는, 적어도 1종의 베이스 결합제는 페놀-폼알데하이드 수지(PF), 유레아-폼알데하이드 수지(UF), 멜라민-폼알데하이드 수지(MF), 멜라민-유레아-폼알데하이드 수지(MUF), 유레아-멜라민-폼알데하이드 수지(UMF), 유레아-멜라민-페놀-폼알데하이드 수지(UMPF), 에폭시 수지, 메틸렌 다이페닐 다이아이소사이아네이트 수지(MDI), 폴리우레탄 수지(PU) 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다. 가장 바람직하게는, 적어도 1종의 베이스 결합제는 유레아-폼알데하이드 수지(UF)이다.
추가로 또는 대안적으로, 적어도 1종의 첨가제는, 단계 a)의 목재 입자 및/또는 섬유의 전체 건조 중량을 기준으로, 0.01 내지 10.0중량부(d/d)의 양으로 존재할 수 있다. 임의로 포함되고자 하는 적어도 1종의 첨가제의 양은 표준 실행에 따라 및 최종 목질 보드의 원하는 특성에 의해 결정될 수 있다.
본 발명의 의미에서 용어 "적어도 1종"의 첨가제는 첨가제가 1종 이상의 첨가제를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다는 것을 의미한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 적어도 1종의 첨가제는 1종의 첨가제를 포함하고, 바람직하게는 이것으로 이루어진다. 대안적으로, 적어도 1종의 첨가제는 2종 이상의 첨가제를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 예를 들어, 적어도 1종의 첨가제는 2종 또는 3종의 첨가제를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 바람직하게는, 적어도 1종의 첨가제는 2종 이상의 첨가제를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다.
적어도 1종의 첨가제는 숙련자에게 널리 공지되고, 목질 보드에서 통상적으로 사용되는 1종 이상의 첨가제일 수 있다. 예를 들어, 적어도 1종의 첨가제는 왁스, 착색제, 충전제, 분산제, 살생물제, 경화제, 난연제 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다. 바람직하게는, 적어도 1종의 첨가제는 왁스, 경화제 및 이들의 혼합물로부터 선택된다. 더 바람직하게는, 적어도 1종의 첨가제는 왁스 및 경화제를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다.
단계 a)의 목재 입자 및/또는 섬유와 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제의 조합(또는 혼합)은 숙련자에게 공지된 임의의 종래의 수단에 의해 달성될 수 있다. 숙련자는 이들의 공정 설비에 따라 조합(또는 혼합) 조건, 예컨대 혼합 속도 및 온도를 맞출 것이다. 추가로, 조합(또는 혼합)은 균질화 및/또는 입자 분할 조건 하에 수행될 수 있다.
단계 b의 규명): 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제의 제공
본 발명의 단계 b)에 따라, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 건조 또는 액체 코팅 조성물이 제공된다.
본 발명의 의미에서 용어 "적어도 1종"의 미립자 충전제 재료는 미립자 충전제 재료가 1종 이상의 미립자 충전제 재료를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다는 것을 의미한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 1종의 미립자 충전제 재료를 포함하고, 바람직하게는 이것으로 이루어진다. 대안적으로, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 2종 이상의 미립자 충전제 재료를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 예를 들어, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 2종 또는 3종의 미립자 충전제 재료를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 바람직하게는, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 1종의 미립자 충전제 재료를 포함하고, 바람직하게는 이것으로 이루어진다.
예를 들어, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 백운석, 중질 탄산칼슘(GCC), 경질 탄산칼슘(PCC), 수산화마그네슘, 활석, 석고, 이산화티탄, 고령토, 실리케이트, 운모, 황산바륨, 하소 점토, 비하소(함수) 점토, 벤토나이트, 무기 또는 유기 안료 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
본 발명의 의미에서 "백운석"은 CaMg(CO3)2("CaCO3 · MgCO3")의 화학 조성을 가지는 카보네이트 함유 칼슘-마그네슘 광물이다. 백운석 광물은, 백운석의 전체 중량을 기준으로, 적어도 30.0중량%의 MgCO3, 바람직하게는 35.0중량% 초과, 40.0중량% 초과, 통상적으로 45.0 내지 46.0중량%의 MgCO3을 함유한다.
본 발명의 의미에서 "중질 탄산칼슘"(GCC)은 천연 공급원, 예컨대 석회석, 대리석 또는 백악으로부터 수득되고, 습식 및/또는 건식 처리, 예컨대 분쇄, 스크리닝 및/또는 예를 들어 사이클론 또는 분류기에 의한 분별화를 통해 공정처리된 탄산칼슘이다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, GCC는 건식 분쇄에 의해 수득된다. 본 발명의 또 다른 실시형태에 따라, GCC는 습식 분쇄 및 후속하는 건조에 의해 수득된다.
일반적으로, 분쇄 단계는 예를 들어 정련이 대개 2차 바디에 대한 영향으로부터 생기는 조건 하에 임의의 종래의 분쇄 장치, 즉 볼 밀, 봉 밀, 진동 밀, 롤 크러셔, 원심성 충격 밀, 수직 비드 밀, 마손 밀, 핀 밀, 해머 밀, 미분기, 파쇄기, 디클럼퍼(de-clumper), 나이프 커터, 또는 숙련자에게 공지된 다른 이러한 설비 중 하나 이상에서 수행될 수 있다. 이러한 경우에, 탄산칼슘 함유 재료는 습식 중질 탄산칼슘 함유 재료를 포함하고, 분쇄 단계는 자생적 분쇄가 발생하는 조건 하에 및/또는 수평 볼 밀링 및/또는 숙련자에게 공지된 다른 이러한 공정에 의해 수행될 수 있다. 이렇게 수득된 습식 공정처리된 중질 탄산칼슘 함유 재료는 건조 전에 널리 공지된 공정에 의해, 예를 들어 응집, 여과 또는 강제 증발에 의해 세척되고 탈수될 수 있다. 후속하는 건조 단계는 단일 단계, 예컨대 스프레이 건조에서, 또는 적어도 2개의 단계에서 수행될 수 있다. 이러한 탄산칼슘 재료가 불순물을 제거하도록 선광 단계(예컨대, 부유 선별, 표백 또는 자기 분리 단계)를 겪는 것이 또한 흔하다.
본 발명의 일 실시형태에서, GCC는 대리석, 백악, 석회석 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다.
본 발명의 의미에서 "경질 탄산칼슘"(PCC)은 일반적으로 침전에 이어서 수성 환경 중의 이산화탄소 및 석회의 반응 또는 물 중의 칼슘 및 카보네이트 이온 소스의 침전에 의해 수득된 합성 재료이다. PCC는 아라고나이트, 바테라이트 및 칼사이트 광물 결정 형태 중 하나 이상일 수 있다. 바람직하게는, PCC는 아라고나이트, 바테라이트 및 칼사이트 광물 결정 형태 중 하나이다.
아라고나이트는 흔히 침모양 형태인 한편, 바테라이트는 육각형 결정 시스템에 속한다. 칼사이트는 편삼각면체, 각기둥, 구형 및 능면체 형태를 형성할 수 있다. PCC는 상이한 방식으로, 예를 들어 이산화탄소에 의한 침전, 소다석회 공정, 또는 PCC가 암모니아 생성의 부산물인 솔베이(Solvay) 공정에 의해 제조될 수 있다. 수득된 PCC 슬러리는 기계적으로 탈수되고 건조될 수 있다.
적어도 1종의 미립자 충전제 재료가 적어도 1종의 중질 탄산칼슘(GCC)을 포함하는 것이 바람직하고, 바람직하게는 적어도 1종의 중질 탄산칼슘(GCC)은 대리석, 백악, 석회석 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다. 하나의 바람직한 실시형태에서, 적어도 1종의 중질 탄산칼슘(GCC)은 대리석 또는 백악이다.
따라서, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료가 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료인 것이 바람직하다. 탄산칼슘 이외에, 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료는 추가로 금속 산화물, 예컨대 이산화티탄 및/또는 삼산화알루미늄, 금속 수산화물, 예컨대 삼수산화알루미늄, 금속염, 예컨대 설페이트, 실리케이트, 예컨대 활석 및/또는 고령토 점토 및/또는 운모, 카보네이트, 예컨대 탄산마그네슘 및/또는 석고, 새틴 화이트 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료에서의 탄산칼슘의 양은, 탄산칼슘 함유 재료의 전체 건조 중량을 기준으로, 10.0중량% 이상, 바람직하게는 20.0중량% 이상이다. 바람직하게는, 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료에서의 탄산칼슘의 양은, 탄산칼슘 함유 재료의 전체 건조 중량을 기준으로, 50.0중량% 이상, 훨씬 더 바람직하게는 90.0중량% 이상, 더 바람직하게는 95.0중량% 이상, 가장 바람직하게는 97.0중량% 이상이다.
바람직하게는, 단계 b)의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 특정한 치수를 갖는다. 예를 들어, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 0.1 내지 150.0㎛의 중앙치 입자 크기 d 50 을 갖는다. 본 발명의 일 실시형태에서, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 0.2㎛ 내지 100.0㎛, 더 바람직하게는 0.3㎛ 내지 50.0㎛, 가장 바람직하게는 2.1㎛ 내지 40.0㎛의 중앙치 입자 크기 d 50 을 갖는다.
적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 예를 들어 150.0㎛ 미만의 탑 컷(top cut)을 가질 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같은, 용어 "탑 컷"(또는 탑 크기)은 재료 입자의 적어도 98.0%가 그 크기보다 작은 입자 크기 값을 의미한다. 바람직하게는, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 140.0㎛ 미만, 더 바람직하게는 120.0㎛ 미만의 탑 컷을 갖는다.
일 실시형태에서, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는,
ⅰ) 500㎛ 미만의 입자 크기 d 98,
ⅱ) 0.1 내지 250㎛의 입자 크기 d 80,
ⅲ) 0.1 내지 150㎛의 중앙치 입자 크기 d 50, 및
ⅳ) 0.1 내지 50㎛의 입자 크기 d 20을 갖는다.
추가로 또는 대안적으로, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 0.5 내지 1.0의 입자 크기 d 80 대 입자 크기 d 20의 비율[d 80/d 20]을 갖는다.
바람직하게는, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는,
ⅰ) 500㎛ 미만의 입자 크기 d 98,
ⅱ) 0.1 내지 250㎛의 입자 크기 d 80,
ⅲ) 0.1 내지 150㎛의 중앙치 입자 크기 d 50,
ⅳ) 0.1 내지 50㎛의 입자 크기 d 20, 및
ⅴ) 0.5 내지 1.0의 입자 크기 d 80 대 입자 크기 d 20의 비율[d 80/d 20]을 갖는다.
일 실시형태에서, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 BET 질소 방법에 의해 측정될 때 0.5 내지 200.0㎡/g, 더 바람직하게는 0.5 내지 100.0㎡/g, 가장 바람직하게는 0.5 내지 75.0㎡/g의 비표면적을 갖는다.
본 발명의 의미에서 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료의 용어 "비표면적"(㎡/g 단위)은 숙련자에게 널리 공지된 BET 방법(ISO 9277:2010)을 이용하여 결정된다.
본 발명의 의미에서 용어 "적어도 1종"의 결합제는 결합제가 1종 이상의 결합제를 포함하거나, 바람직하게는 이것으로 이루어진다는 것을 의미한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 적어도 1종의 결합제는 1종의 결합제를 포함하고, 바람직하게는 이것으로 이루어진다. 대안적으로, 적어도 1종의 결합제는 2종 이상의 결합제를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 예를 들어, 적어도 1종의 결합제는 2종 또는 3종의 결합제를 포함하고, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 바람직하게는, 적어도 1종의 결합제는 1종의 결합제를 포함하고, 바람직하게는 이것으로 이루어진다.
단계 b)의 결합제 및 단계 a)의 임의의 베이스 결합제가 동일하거나 상이할 수 있는 것으로 이해된다. 예를 들어, 단계 b)의 결합제 및 단계 a)의 임의의 베이스 결합제는 동일하다. 대안적으로, 단계 b)의 결합제 및 단계 a)의 임의의 베이스 결합제는 상이하다.
바람직하게는, 단계 b)의 결합제 및 단계 a)의 임의의 베이스 결합제는 상이하다.
적어도 1종의 결합제는 숙련자에게 널리 공지되고, 목질 보드의 코팅에서 통상적으로 사용되는 1종 이상의 결합제일 수 있다. 일 실시형태에서, 단계 b)의 적어도 1종의 결합제는 알키드 수지, 에폭시 수지, 에폭시 에스터 수지, 폴리(비닐 알코올), 폴리(비닐 피롤리돈), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리(옥사졸린), 폴리(비닐아세트아마이드), 부분적으로 가수분해된 폴리(비닐 아세테이트/비닐 알코올), 폴리((메트)아크릴산), 폴리((메트)아크릴아마이드), 폴리(알키렌 옥사이드), 폴리에터, 포화 폴리에스터, 설포네이트화 또는 포스페이트화 폴리에스터 및 폴리스타이렌, 폴리(스타이렌-코-(메트)아크릴레이트), 폴리(스타이렌-코-뷰타다이엔), 폴리우레탄 라텍스, 폴리(n-뷰틸(메트)아크릴레이트), 폴리(2-에틸헥실(메트)아크릴레이트), (메트)아크릴레이트, 예컨대 n-뷰틸(메트)아크릴레이트 및 에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, 비닐아세테이트 및 n-뷰틸(메트)아크릴레이트 카제인의 공중합체, 폴리비닐클로라이드의 공중합체, 젤라틴, 셀룰로스 에터, 제인, 알부민, 키틴, 키토산, 덱스트란, 펙틴, 콜라겐 유도체, 콜로디안, 한천-한천, 애로루트, 구아, 카라기난, 전분, 트라가칸스, 잔탄, 또는 람산 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 바람직하게는, 단계 b)의 적어도 1종의 결합제는 알키드 수지, 에폭시 수지, 에폭시 에스터 수지, 폴리(비닐 알코올), 폴리(비닐 피롤리돈), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리(옥사졸린), 폴리(비닐아세트아마이드), 부분적으로 가수분해된 폴리(비닐 아세테이트/비닐 알코올), 폴리((메트)아크릴산), 폴리((메트)아크릴아마이드), 폴리(알키렌 옥사이드), 폴리에터, 포화 폴리에스터, 설포네이트화 또는 포스페이트화 폴리에스터 및 폴리스타이렌, 폴리(스타이렌-코-(메트)아크릴레이트), 폴리(스타이렌-코-뷰타다이엔), 폴리우레탄 라텍스, 폴리(n-뷰틸(메트)아크릴레이트), 폴리(2-에틸헥실(메트)아크릴레이트), (메트)아크릴레이트, 예컨대 n-뷰틸(메트)아크릴레이트 및 에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, 비닐아세테이트 및 n-뷰틸(메트)아크릴레이트 카제인의 공중합체, 폴리비닐클로라이드의 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 더 바람직하게는, 단계 b)의 적어도 1종의 결합제는 폴리((메트)아크릴산), 폴리스타이렌, 폴리(스타이렌-코-(메트)아크릴레이트), 폴리(스타이렌-코-뷰타다이엔), 폴리(n-뷰틸(메트)아크릴레이트), 폴리(2-에틸헥실(메트)아크릴레이트), (메트)아크릴레이트, 예컨대 n-뷰틸(메트)아크릴레이트 및 에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 가장 바람직하게는, 단계 b)의 적어도 1종의 결합제는 폴리(스타이렌-코-(메트)아크릴레이트) 또는 폴리(스타이렌-코-뷰타다이엔)이다.
건조 또는 액체 코팅 조성물이 바람직하게는 특정한 양의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 것으로 이해된다.
예를 들어, 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물은 건조 코팅을 기준으로 한 한 건조 중량으로(d/d) 60부 초과, 바람직하게는 70부(d/d) 초과, 더 바람직하게는 80부(d/d) 초과, 가장 바람직하게는 85부(d/d) 초과의 양의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 40부(d/d) 미만, 바람직하게는 30부(d/d) 미만, 더 바람직하게는 20부(d/d) 미만, 가장 바람직하게는 15부(d/d) 미만의 양의 적어도 1종의 결합제를 포함하고, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제의 양의 합은, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제의 전체 건조 중량을 기준으로, 100.0부(d/d)이다.
따라서, 건조 또는 액체 코팅 조성물은 바람직하게는 60부(d/d) 초과의 양의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 40부(d/d) 미만의 양의 적어도 1종의 결합제를 포함한다. 더 바람직하게는, 건조 또는 액체 코팅 조성물은 바람직하게는 70부(d/d) 초과의 양의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 30부(d/d) 미만의 양의 적어도 1종의 결합제를 포함한다. 훨씬 더 바람직하게는, 건조 또는 액체 코팅 조성물은 바람직하게는 80부(d/d) 초과의 양의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 20부(d/d) 미만의 양의 적어도 1종의 결합제를 포함한다. 가장 바람직하게는, 건조 또는 액체 코팅 조성물은 바람직하게는 85부(d/d) 초과의 양의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 15부(d/d) 미만의 양의 적어도 1종의 결합제를 포함한다. 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제의 양의 합은, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제의 전체 건조 중량을 기준으로, 100.0부(d/d)이다.
적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제와 관련하여 용어 "건조"는 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제의 중량에 대해 0.3중량% 미만의 물을 가지는 재료인 것으로 이해된다. 함수량(%)은 전기량적정 Karl Fischer 측정 방법에 따라 결정되고, 여기서 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제는 220℃로 가열되고, 증기로서 방출되고 (100㎖/분에서) 질소 가스의 스트림을 사용하여 단리된 함수량은 전기량적정 Karl Fischer 단위로 결정된다.
적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제는 단계 b)에서 건조 또는 액체 코팅 조성물의 형태로 제공된다.
본 발명의 목적을 위해, 용어 "코팅 조성물"은 예비 압착된 목질 매트의 표면에 도포되고, 최종 목질 보드의 표면에 대개 남는 조성물을 의미한다.
코팅 조성물과 관련하여 용어 "건조"는 코팅 조성물의 중량에 대해 0.3중량% 미만의 물을 가지는 조성물인 것으로 이해된다. 함수량(%)은 전기량적정 Karl Fischer 측정 방법에 따라 결정되고, 여기서 코팅 조성물은 220℃로 가열되고, 증기로서 방출되고 (100㎖/분에서) 질소 가스의 스트림을 사용하여 단리된 함수량은 전기량적정 Karl Fischer 단위로 결정된다.
코팅 조성물과 관련하여 용어 "액체"는 298.15K(25℃)의 온도 및 정확히 100,000Pa(1bar, 14.5psi, 0.98692atm)의 절대 압력을 의미하는 표준 주변 온도 및 압력(SATP) 하에 액체인 조성물인 것으로 이해된다. 액체는 바람직하게는 현탁액(또는 분산액)이다.
건조 코팅 조성물이 단계 b)에서 제공되는 경우, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료, 및 적어도 1종의 결합제가 건조 코팅 조성물을 수득하기 위해 바람직하게는 건조 형태로 조합되는 것으로 이해된다.
액체 코팅 조성물이 단계 b)에서 제공되는 경우, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및/또는 적어도 1종의 결합제는 수성 현탁액의 형태이다. 바람직하게는, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제는 수성 현탁액의 형태이다. 더 바람직하게는, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 수성 현탁액의 형태이다. 단계 b)의 액체 코팅 조성물을 형성하기 위해, 예컨대 건조 형태의 적어도 1종의 결합제는 바람직하게는 수성 현탁액의 형태로 제공된 적어도 1종의 미립자 충전제 재료로 혼합된다.
이의 견지에서, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 분말 형태로, 즉 건조 형태로 제공될 수 있다. 적어도 1종의 미립자 충전제 재료와 관련하여 용어 "건조"는 적어도 1종의 미립자 충전제 재료의 중량에 대한 0.3중량% 미만의 물을 가지는 재료인 것으로 이해된다.
적어도 1종의 미립자 충전제 재료가 수성 현탁액의 형태로 제공되는 경우, 수성 현탁액은 바람직하게는, 수성 현탁액의 전체 중량을 기준으로, 1.0 내지 80.0중량%의 양의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료를 포함한다. 더 바람직하게는, 수성 현탁액은, 수성 현탁액의 전체 중량을 기준으로, 30.0 내지 78.0중량%, 더 바람직하게는 50.0 내지 78.0중량%, 가장 바람직하게는 55.0 내지 78.0중량%의 양의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료를 포함한다.
건조 또는 액체 코팅 조성물은 숙련자에게 널리 공지되고, 목질 보드의 코팅에서 통상적으로 사용되는 적어도 1종의 화합물을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 의미에서 용어 "적어도 1종"의 화합물은 화합물이 1종 이상의 화합물(들)을 포함하거나, 바람직하게는 이들로 이루어진다는 것을 의미한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 적어도 1종의 화합물은 1종의 화합물을 포함하거나, 바람직하게는 이것으로 이루어진다. 대안적으로, 적어도 1종의 화합물은 2종 이상의 화합물을 포함하거나, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 예를 들어, 적어도 1종의 화합물은 2종 또는 3종의 화합물을 포함하거나, 바람직하게는 이들로 이루어진다. 바람직하게는, 적어도 1종의 화합물은 2종 이상의 화합물을 포함하거나, 바람직하게는 이들로 이루어지고, 따라서 화합물의 혼합물이다. 예를 들어, 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물은 소광제, 유착제 또는 필름 형성제, 소포제, 분산제, 레올로지 물질, 가교결합제, 살생물제, 광 안정화제, 보존제, 경화제, 난연제 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물을 추가로 포함한다.
코팅 조성물이 적어도 1종의 화합물을 포함하는 경우, 단계 b)의 액체 코팅 조성물은 바람직하게는 형성되고, 여기서 바람직하게는 건조 형태의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 소광제, 유착제 또는 필름 형성제, 소포제, 분산제, 레올로지 물질, 가교결합제, 살생물제, 광 안정화제, 보존제, 경화제, 난연제 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물의 수성 현탁액 또는 용액으로 혼합된다. 이후, 바람직하게는 건조 형태의 적어도 1종의 결합제는 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 화합물의 현탁액으로 분산된다.
따라서, 일 실시형태에서, 건조 또는 액체 코팅 조성물은 적어도 1종의 미립자 충전제 재료, 적어도 1종의 결합제 및 소광제, 유착제 또는 필름 형성제, 소포제, 분산제, 레올로지 물질, 가교결합제, 살생물제, 광 안정화제, 보존제, 경화제, 난연제 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물, 및 임의로 물을 포함하거나, 바람직하게는 이들로 이루어진다.
대안적으로, 건조 또는 액체 코팅 조성물은 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제, 및 임의로 물로 이들로 이루어진다.
건조 또는 액체 코팅 조성물이 소광제, 유착제 또는 필름 형성제, 소포제, 분산제, 레올로지 물질, 가교결합제, 살생물제, 광 안정화제, 보존제, 경화제, 난연제 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물을 추가로 포함하는 경우, 건조 또는 액체 코팅 조성물은 바람직하게는, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제의 전체 건조 중량을 기준으로, 2.0 내지 8.0중량부(d/d), 예를 들어 3.0 내지 7.0중량부(d/d)의 양의 적어도 1종의 화합물을 포함한다.
단계 c)의 규명: 목질 매트의 형성
본 발명의 단계 c)에 따라, 제1 면 및 후면을 가지는 목질 매트는 단계 a)에서 수득된 목재 입자 및/또는 섬유로부터 형성된다.
용어 "목재 입자 및/또는 섬유로부터 형성된 목질 매트"가 최종 목질 보드의 베이스를 형성하기 위해 사용된 목재 입자 및/또는 섬유 및 임의의 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제의 혼합물을 의미하는 것으로 이해된다.
목재 입자 및/또는 섬유 및 임의의 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제의 혼합물은 평평하고 한결같은 매트에 놓인다. 이것은 회분식으로 또는 연속 형성, 바람직하게는 연속 형성에 의해 달성될 수 있다.
형성 단계 c)는 목재 입자 및/또는 섬유 및 임의의 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제로부터 매트를 형성하기 위한 분야의 숙련자에게 널리 공지된 모든 기법 및 방법에 의해 수행될 수 있다. 형성 단계 c)는 예를 들어 연속 목질 매트가 수득되는 조건 하에 임의의 종래의 형성 장치 또는 숙련자에게 공지된 다른 이러한 설비에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 목재 입자 및/또는 섬유 및 임의의 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제는 목질 매트를 형성하기 위해 손에 의해 또는 트레이 또는 호퍼 피더의 앞 및 뒤 이동 또는 공기 분리에 의해 분산된다.
목질 보드가 습식 공정에서 제조되는 경우, 목질 매트는 바람직하게는 매트의 함수량을 감소시키는 단계로 처리된다. 이러한 건조는 공정 단계 c) 전에 또는 동안에 또는 후에, 바람직하게는 동안에 수행될 수 있다. 이러한 건조는 목질 매트의 함수량을 감소시키기 위한 분야의 숙련자에게 널리 공지된 모든 기법 및 방법에 의해 수행될 수 있다. 건조는 임의의 종래의 방법에 의해, 예를 들어 기계적으로 인가된 압력, 뜨거운 공기, 진공, 중력의 힘 또는 건조 전의 함수량과 비교하여 감소한 함수량을 가지는 목질 매트가 수득되는 흡입 파워(suction power) 또는 숙련자에게 공지된 다른 이러한 설비에 의해 수행될 수 있다. 바람직하게는, 건조는 기계적으로 인가된 압력, 예컨대 탈수 드럼에 의해 수행되고, 이어서 뜨거운 공기에 의해 처리된다.
단층 또는 다층 목질 매트가 단계 c)에서 형성될 수 있고, 바람직하게는 다층 목질 매트가 단계 c)에서 형성되는 것으로 이해된다.
일 실시형태에서, 다층 목질 매트는 다수의 형성 단계에서 형성된다. 예를 들어, 3층 목질 매트는 3개의 형성 단계에서 형성된다.
형성 단계 c)에서 수득된 목질 매트는 제1 면 및 후면을 갖는다.
단계 d)의 규명: 목질 매트의 예비 압착
본 발명의 단계 d)에 따라, 단계 c)의 목질 매트는 예비 압착된 목질 매트로 예비 압착된다.
따라서, 단계 c)에서 수득된 목질 매트는 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물의 도포 및 핫 프레싱 전에 예비 압착된다.
예비 압착은 예비 압착된 목질 매트로 목질 매트를 예비 압착하기 위한 분야의 숙련자에게 널리 공지된 모든 기법 및 방법에 의해 수행될 수 있다. 예비 압착은 예비 압착된 목질 매트가 수득되게 하는 조건 하에 임의의 종래의 압착기, 예를 들어 단일 개구 프레스, 다중 개구 배취 프레스 또는 연속 프레스 또는 숙련자에게 공지된 다른 이러한 설비에 의해 수행될 수 있다.
예비 압착 온도, 임의의 압력 및 시간이 제조하고자 하는 고체 목질 보드에 따라 변하는 것으로 이해된다. 예비 압착은 바람직하게는 주변 온도에서 수행된다. 따라서, 예비 압착은 바람직하게는 10 내지 60℃, 더 바람직하게는 15 내지 30℃, 가장 바람직하게는 15 내지 25℃의 범위의 온도에서 수행된다. 추가로 또는 대안적으로, 예비 압착은 5 내지 40bar 및 바람직하게는 8 내지 35bar의 범위의 압력에서 수행된다.
따라서, 예비 압착은 바람직하게는 5 내지 40bar, 바람직하게는 8 내지 35bar의 주변 온도 또는 압력에서 수행된다. 대안적으로, 예비 압착은 5 내지 40bar, 바람직하게는 8 내지 35bar의 범위의 주변 온도 및 압력에서 수행된다.
바람직하게는, 예비 압착은 10 내지 60℃, 더 바람직하게는 15 내지 30℃, 가장 바람직하게는 15 내지 25℃의 범위의 온도 및 5 내지 40bar, 바람직하게는 8 내지 35bar의 범위의 압력에서 수행된다.
단계 e)의 규명: 예비 압착 된 목질 매트에 대한 건조 또는 액체 코팅 조성물의 도포
본 발명의 단계 e)에 따라, 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물은 단계 d)에서 수득된 예비 압착된 목질 매트의 제1 면 및/또는 후면에 도포된다.
목질 매트의 제1 면 및/또는 후면에 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물을 도포하는 단계가 예비 압착 단계 후 그러나 핫 프레싱 단계 전 수행된다는 것이 본 발명의 공정에 결정적이다. 본 발명자들은 놀랍게도 단계의 이 순서가 공정처리 후 단계를 실행하지 않으면서 훌륭한 표면 특징을 가지는 목질 보드를 생성시킨다는 것을 발견하였다. 특히, 목질 보드가 개선된 표면 특징, 및 특히 개선된 광학 특징을 가지는 목질 보드가 수득된다. 더욱이, 개선된 기계적 특성을 가지는 목질 보드가 수득될 수 있다.
코팅 조성물은 건조 또는 액체 형태일 수 있다. 일 실시형태에 따라, 본 발명의 공정의 단계 e)에서 도포된 코팅 조성물은 건조 코팅 조성물이다. 또 다른 실시형태에 따라, 본 발명의 공정의 단계 e)에서 도포된 코팅 조성물은 액체 코팅 조성물이다. 이러한 경우에, 본 발명의 공정은 코팅 층의 건조의 단계 e1)을 추가로 포함할 수 있다.
단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물이 예비 압착된 목질 매트의 적어도 제1 면에 도포되는 것이 일 요건이다.
일 실시형태에 따라, 공정 단계 e)는 제1 면 및 후면에 코팅되는 목질 보드를 제조하기 위해 예비 압착된 목질 매트의 후면에서 또한 수행된다. 이 단계는 별개로 양면에 대해 수행될 수 있거나, 동시에, 바람직하게는 별개로 제1 면 및 후면에서 수행될 수 있다.
코팅 조성물이 액체 형태인 또 다른 실시형태에 따라, 공정 단계 e), 및 임의로 단계 e1)은 제1 면 및 후면에 코팅되는 목질 보드를 제조하기 위해 예비 압착된 목질 매트의 후면에서 또한 수행된다. 이 단계는 별개로 양면에 대해 수행될 수 있거나, 동시에 제1 면 및 후면에서 수행될 수 있다.
일 실시형태에 따라, 단계 e)는 상이한 또는 동일한 액체 코팅 조성물을 사용하여 재차 또는 이것 초과의 횟수로 수행된다. 코팅 조성물이 액체 형태인 또 다른 실시형태에 따라, 단계 e), 및 임의로 e1)는 상이한 또는 동일한 액체 코팅 조성물을 사용하여 재차 또는 이것 초과의 횟수로 수행된다.
코팅은 당해 분야에 흔히 사용되는 종래의 코팅 수단에 의해 예비 압착된 목질 매트에 도포될 수 있다. 적합한 코팅 방법은 예를 들어 미터링 사이즈 프레스, 커튼 코팅, 스프레이 코팅, 롤러 코팅 등이다. 이들 방법 중 몇몇은 2개 이상의 층의 동시 코팅을 허용하고, 이는 경제적 견지로부터 바람직하다. 그러나, 예비 압착된 목질 매트에 코팅을 형성하기 위해 적합한 임의의 다른 코팅 방법을 또한 이용할 수 있다.
예시적인 실시형태에서, 코팅 조성물은 미터링 사이즈 프레스, 커튼 코팅 또는 스프레이 코팅에 의해 도포된다. 바람직한 실시형태에서, 스프레이 코팅은 코팅 층을 도포하도록 사용된다. 또 다른 바람직한 방법에서, 커튼 코팅은 코팅 층을 도포하도록 사용된다.
예시적인 실시형태에 따라, 액체 코팅 조성물은 미터링 사이즈 프레스, 커튼 코팅 또는 스프레이 코팅, 바람직하게는 커튼 코팅에 의해 도포된다. 또 다른 예시적인 실시형태에 따라, 건조 코팅 조성물은 분산 또는 정전식 분말 코팅에 의해 도포된다.
공정 단계 e)가 회분 또는 연속 공정으로 수행될 수 있다고 이해된다. 공정 단계 e)가 연속 공정으로 수행되는 경우, 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물은 바람직하게는 오직 단계 d)에서 수득된 예비 압착된 목질 매트의 제1 면에 도포된다.
본 발명의 일 실시형태에 따라, 코팅을 형성하기 위해 사용된 액체 코팅 조성물은, 액체 코팅 조성물의 전체 중량을 기준으로, 10 내지 80중량%, 바람직하게는 30 내지 75중량%, 더 바람직하게는 40 내지 70중량%, 가장 바람직하게는 45 내지 65중량%의 고체 함량을 갖는다.
액체 코팅 조성물은 20 내지 3 000mㆍPas, 바람직하게는 250 내지 3 000mㆍPas, 더 바람직하게는 500 내지 2 500mㆍPas, 가장 바람직하게는 500 내지 1000mㆍPas의 범위의 브룩필드 점도를 가질 수 있다.
단계 f)의 규명: 예비 압착된 목질 매트의 핫 프레싱
본 발명의 단계 f)에 따라, 단계 e)에서 수득된 예비 압착된 목질 매트는 고체 목질 보드로 핫 프레싱된다.
단계 f)의 핫 프레싱은 고체 목질 보드로 예비 압착된 목질 매트를 핫 프레싱하기 위한 분야의 숙련자에게 널리 공지된 모든 기법 및 방법에 의해 수행될 수 있다. 단계 f)의 핫 프레싱은 고체 목질 보드가 수득되게 하는 조건 하에 임의의 종래의 압착기, 예를 들어 단일 개구 프레스, 다중 개구 배취 프레스 또는 연속 프레스 또는 숙련자에게 공지된 다른 이러한 설비에 의해 수행될 수 있다. 바람직하게는, 핫 프레싱 단계 f)는 연속 프레스에 의해 수행된다.
예를 들어, 열 및 임의로 압력, 바람직하게는 열 및 압력은 목재 입자 및/또는 섬유 및 임의의 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제를 함께 연결할 정도로 핫 프레싱 단계에서 예비 압착된 목질 매트에 및 압착 단계 g)에서 고체 입자 보드로 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제 및 임의의 적어도 1종의 화합물을 포함하는 제1 면 및/또는 후면에서 도포된 코팅에 인가된다.
핫 프레싱 온도, 임의의 압력 및 시간이 제조하고자 하는 고체 목질 보드에 따라 변하는 것으로 이해된다. 그러나, 단계 f)에서의 핫 프레싱은 바람직하게는 130 내지 260℃, 더 바람직하게는 160 내지 240℃의 범위의 온도에서 수행된다.
일 실시형태에서, 핫 프레싱은, 보드 두께와 관련하여, 10 내지 25초/㎜, 바람직하게는 10 내지 20초/㎜, 가장 바람직하게는 12 내지 18초/㎜의 압착 시간 계수에서 수행된다.
핫 프레싱 단계 f) 후, 최종 고체 목질 보드는 적층 전 냉각될 수 있다. 최종 목질 보드는 목질 보드의 표면 특성을 개선하기 위해 공정처리 후 단계, 예컨대 샌딩 또는 임의의 다른 마감처리 조작(예컨대, 라미네이팅 또는 코팅 또는 직접 인쇄 도포)을 요하지 않는다.
그러나, 일 실시형태에서, 최종 목질 보드는 목질 보드의 표면 특성, 예컨대 광택도, 마모성 등을 추가로 개선하기 위한 공정처리 후 단계, 예컨대 샌딩 또는 임의의 다른 마감처리 조작(예컨대, 라미네이팅 또는 코팅 또는 직접 인쇄 도포)으로 처리된다.
목질 보드는 섬유 보드 제품, 바람직하게는 고밀도 섬유(HDF) 보드, 중밀도 섬유(MDF) 보드, 저밀도 섬유(LDF) 보드, 입자 보드, 배향성 스트랜드보드(OSB), 하드보드 또는 절연 보드일 수 있다.
목질 보드 및 용도
본 발명의 일 양태에 따라, 목질 보드가 제공된다.
목질 보드는
a) 본 명세서에 정의된 바와 같은 목재 입자 및/또는 섬유의 베이스, 및
b) 목질 보드의 제1 면 및/또는 후면에서의 코팅을 포함하고, 코팅은
ⅰ) 0.5 내지 1.0의 입자 크기 d 80 내지 입자 크기 d 20의 비율[d 80/d 20]을 가지는 본 명세서에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 미립자 충전제 재료, 및
ⅱ) 본 명세서에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 결합제를 포함한다.
목재 입자 및/또는 섬유, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료, 적어도 1종의 결합제 및 임의의 베이스 결합제, 첨가제 및 화합물의 정의, 및 이의 바람직한 실시형태와 관련하여, 본 발명의 공정의 기술적 세부사항을 기술할 때 상기 제공된 설명을 참조한다.
a) 본 명세서에 정의된 바와 같은 목재 입자 및/또는 섬유의 베이스, 및
b) 목질 보드의 제1 면 및/또는 후면에서의 코팅(여기서, 코팅은
ⅰ) 0.5 내지 1.0의 입자 크기 d 80 대 입자 크기 d 20의 비율[d 80/d 20]을 가지는 본 명세서에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 미립자 충전제 재료, 및
ⅱ) 본 명세서에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 결합제를 포함함)을 포함하는 목질 보드는 바람직하게는
a) 건조 형태의 또는 수성 현탁액의 형태의, 목재 입자 및/또는 섬유를 제공하는 단계,
b) 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 건조 또는 액체 코팅 조성물을 제공하는 단계,
c) 단계 a)에서 제공된 목재 입자 및/또는 섬유로부터 제1 면 및 후면을 가지는 목질 매트를 형성하는 단계,
d) 예비 압착된 목질 매트로 단계 c)의 목질 매트를 예비 압착하는 단계,
e) 단계 d)에서 수득된 예비 압착된 목질 매트의 제1 면 및/또는 후면에 단계 b)의 건조 또는 액체 코팅 조성물을 도포하는 단계, 및
f) 고체 목질 보드로 단계 e)에서 수득된 예비 압착된 목질 매트를 핫 프레싱하는 단계를 포함하는 공정에 의해 수득된다.
목질 보드는 바람직하게는 섬유 보드 제품, 더 바람직하게는 고밀도 섬유(HDF) 보드, 중밀도 섬유(MDF) 보드, 저밀도 섬유(LDF) 보드, 입자 보드, 배향성 스트랜드보드(OSB), 하드보드 또는 절연 보드이다.
일 실시형태에서, 코팅은 바람직하게는 목질 보드의 표면으로 침투된다. 따라서, 코팅이 목질 보드의 표면을 손상시키지 않으면서 목질 보드의 표면으로부터 제거될 수 없는 것이 바람직하다.
본 발명의 목질 보드는 제1 면 및 후면을 가지는 목재 입자 및/또는 섬유의 베이스를 포함한다. 목재 입자 및/또는 섬유의 베이스는 목질 보드의 제1 면 및/또는 후면에서의 코팅을 위한 지지체로서 작용한다. 따라서, 목질 보드는 바람직하게는 제1 면 및 후면을 가지는 목재 입자 및/또는 섬유의 베이스 및 목재 입자 및/또는 섬유의 베이스의 제1 면 및/또는 후면과 접촉하는 코팅을 포함하고, 더 바람직하게는 이들로 이루어진다.
적어도 1종의 미립자 충전제 재료는, 바람직하게는,
ⅰ) 500㎛ 미만의 입자 크기 d 98,
ⅱ) 0.1 내지 250㎛의 입자 크기 d 80,
ⅲ) 0.1 내지 150㎛의 중앙치 입자 크기 d 50, 및
ⅳ) 0.1 내지 50㎛의 입자 크기 d 20를 갖는다.
목질 보드가 이의 표면 특징, 예컨대 광학 특성과 관련하여 특히 유리한 것으로 이해된다. 이와 관련하여, 유리한 표면 특징이 본 발명의 공정에 따라 코팅된 목질 보드의 면에만 적용된다는 것에 주목해야 한다.
일 실시형태에서, 목질 보드의 코팅된 면의 표면은, 바람직하게는,
ⅰ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 50 내지 100%의 휘도,
ⅱ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 2 내지 70%의 황색도,
ⅲ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 50 내지 100의 L*,
ⅳ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 -5 내지 10의 a*, 및
ⅴ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 0 내지 30의 b*를 갖는다.
추가로 또는 대안적으로, 목질 보드의 코팅된 면의 표면은
ⅰ) 20 내지 800㎛의 최대 조도 진폭 Sz,
ⅱ) 2 내지 80㎛의 산술 평균 조도 Sa, 및
ⅲ) 2 내지 20㎛의 제곱 평균 제곱근 조도 Sq를 갖는다.
일 실시형태에서, 목질 보드의 코팅된 면의 표면은, 바람직하게는,
ⅰ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 50 내지 100%의 휘도,
ⅱ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 2 내지 70%의 황색도,
ⅲ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 50 내지 100의 L*,
ⅳ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 -5 내지 10의 a*, 및
ⅴ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 0 내지 30의 b*, 및
ⅰ) 20 내지 800㎛의 최대 조도(평균 조도) 진폭 Sz,
ⅱ) 2 내지 80㎛의 산술 평균 조도 Sa, 및
ⅲ) 2 내지 20㎛의 제곱 평균 제곱근 평균 조도 Sq를 갖는다.
하나의 바람직한 실시형태에 따라, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는,
ⅰ) 500㎛ 미만의 입자 크기 d 98,
ⅱ) 0.1 내지 250㎛의 입자 크기 d 80,
ⅲ) 0.1 내지 150㎛의 중앙치 입자 크기 d 50, 및
ⅳ) 0.1 내지 50㎛의 입자 크기 d 20을 갖고,
목질 보드의 코팅된 면의 표면은,
ⅰ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 50 내지 100%의 휘도,
ⅱ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 2 내지 70%의 황색도,
ⅲ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 50 내지 100의 L*,
ⅳ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 -5 내지 10의 a*, 및
ⅴ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 0 내지 30의 b*, 및
ⅰ) 20 내지 800㎛의 최대 조도 진폭 Sz,
ⅱ) 2 내지 80㎛의 산술 평균 조도 Sa, 및
ⅲ) 2 내지 20㎛의 제곱 평균 제곱근 조도 Sq를 갖는다.
본 발명의 목질 보드는 단층 또는 다층 목질 보드일 수 있다. 목질 보드가 다층 보드인 경우, 보드는 3층 또는 5층 목질 보드일 수 있다. 예를 들어, 목질 보드는 단층 목질 보드이다.
일 실시형태에서, 목질 보드는 목질 보드의 제1 면 및/또는 후면에 인쇄하는 단계를 추가로 포함한다. 이러한 프린트가 목질 보드의 코팅에 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 목질 보드는 구체적으로 높은 기계적 특성, 예컨대 굴곡 강도 및 탄성 모듈러스, 내부 결합 강도, 두께 팽창 및 추가의 가공성을 특징으로 한다.
본 발명의 목질 보드는 구체적으로 높은 굴곡 강도를 특징으로 한다. 바람직하게는, 목질 보드는 5N/㎟ 이상, 바람직하게는 10 내지 50N/㎟, 가장 바람직하게는 15 내지 45N/㎟의 굴곡 강도를 갖는다. 달리 기재되지 않는 한, 굴곡 강도는 DIN EN 310에 따라 결정된다.
추가로 또는 대안적으로, 본 발명의 목질 보드는 높은 탄성 모듈러스를 특징으로 한다. 바람직하게는, 목질 보드는 500N/㎟ 이상, 바람직하게는 1000 내지 4500N/㎟, 가장 바람직하게는 1500 내지 3 500N/㎟의 탄성 모듈러스를 갖는다. 달리 기재되지 않는 한, 탄성 모듈러스는 DIN EN 310에 따라 결정된다.
추가로 또는 대안적으로, 본 발명의 목질 보드는 높은 내부 결합 강도를 특징으로 한다. 바람직하게는, 목질 보드는 0.10N/㎟ 이상, 더 바람직하게는 0.2 내지 1.4N/㎟, 가장 바람직하게는 0.4 내지 1.2N/㎟의 내부 결합 강도를 갖는다. 달리 기재되지 않는 한, 내부 결합 강도는 DIN EN 319에 따라 결정된다. 내부 결합 강도는 횡단 인장 강도로도 불릴 수 있는 것으로 이해된다.
추가로 또는 대안적으로, 본 발명의 목질 보드는 높은 두께 팽창을 특징으로 한다. 바람직하게는, 목질 보드는 20% 이하, 더 바람직하게는 2.0 내지 15.0%, 가장 바람직하게는 4.0 내지 10%의 24시간 물 저장 후 두께 팽창을 갖는다. 달리 기재되지 않는 한, 두께 팽창은 DIN EN 317에 따라 결정된다.
추가로 또는 대안적으로, 본 발명의 목질 보드는 높은 휘도를 특징으로 한다. 바람직하게는, 목질 보드는 적어도 50%, 더 바람직하게는 적어도 65%, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 75%, 가장 바람직하게는 적어도 80%의 휘도를 갖는다. 달리 기재되지 않는 한, 휘도는 ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따라 결정된다.
예를 들어, 목질 보드는 5N/㎟ 이상, 바람직하게는 10 내지 50N/㎟, 가장 바람직하게는 15 내지 45N/㎟의 굴곡 강도; 또는 500N/㎟ 이상, 바람직하게는 1000 내지 4500N/㎟, 가장 바람직하게는 1500 내지 3 500N/㎟의 탄성 모듈러스; 또는 0.10N/㎟ 이상, 더 바람직하게는 0.2 내지 1.4N/㎟, 가장 바람직하게는 0.4 내지 1.2N/㎟의 내부 결합 강도; 또는 20% 이하, 더 바람직하게는 2.0 내지 15.0%, 가장 바람직하게는 4.0 내지 10%의 24시간 물 저장 후 두께 팽창; 또는 적어도 50%, 더 바람직하게는 적어도 65%, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 75%, 가장 바람직하게는 적어도 80%의 휘도를 갖는다.
대안적으로, 목질 보드는 5N/㎟ 이상, 바람직하게는 10 내지 50N/㎟, 가장 바람직하게는 15 내지 45N/㎟의 굴곡 강도; 및 500N/㎟ 이상, 바람직하게는 1000 내지 4500N/㎟, 가장 바람직하게는 1500 내지 3 500N/㎟의 탄성 모듈러스; 및 0.10N/㎟ 이상, 더 바람직하게는 0.2 내지 1.4N/㎟, 가장 바람직하게는 0.4 내지 1.2N/㎟의 내부 결합 강도; 및 20% 이하, 더 바람직하게는 2.0 내지 15.0%, 가장 바람직하게는 4.0 내지 10%의 24시간 물 저장 후 두께 팽창; 및 적어도 50%, 더 바람직하게는 적어도 65%, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 75%, 가장 바람직하게는 적어도 80%의 휘도를 갖는다.
일 실시형태에서, 본 발명의 목질 보드는 0.2 내지 300.0㎜, 바람직하게는 2.0 내지 40.0㎜, 가장 바람직하게는 4.0 내지 20㎜의 두께를 갖는다.
또 다른 양태에 따라, 본 발명은 목질 보드의 인라인 코팅을 위한 본 명세서에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 건조 또는 액체 코팅 조성물의 용도에 관한 것이다.
적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 건조 또는 액체 코팅 조성물의 정의 및 이의 바람직한 실시형태와 관련하여, 본 발명의 공정의 기술적 세부사항을 기술할 때 상기 제공된 설명을 참조한다.
본 발명의 의미에서 "인라인" 코팅 또는 공정은 코팅 단계가 예비 압착 및 핫 프레싱 단계와 시리즈로, 특히 수평으로 시리즈로 배치된 공정을 의미한다. 다른 말로, 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 건조 또는 액체 코팅 조성물은 예비 압착된 목질 매트의 제1 면 및/또는 후면에 도포된다(즉, 예비 압착 후, 그러나 핫 프레싱 전 고체 목질 보드를 형성하기 위한 코팅된 예비 압착된 목질 매트).
본 발명의 범위 및 관심은 본 발명의 소정의 실시형태를 예시하도록 의도되고 비제한적인 하기 실시예에 기초하여 더 잘 이해될 것이다.
실시예
측정 방법
실시예 및 청구항에 주어진 매개변수를 평가하도록 하기 측정 방법을 사용한다.
45㎛ 이하의 입자 크기 d 50 을 가지는 미립자 충전제 재료의 입자 크기 분포( X 미만의 직경을 가지는 중량% 입자) 및 중량 중앙치 직경( d 50 )
침강 방법, 즉 중량측정 분야에서 침강 거동의 분석을 통해 미립자 충전제 재료, 예컨대 탄산칼슘의 중량 중앙치 그레인 직경 및 그레인 직경 중량 분포를 결정하였다. Sedigraph TM 5120에 의해 측정하였다.
방법 및 기구는 숙련자에게 공지되어 있고, 충전제 및 안료의 그레인 크기를 결정하기 위해 흔히 사용된다. 0.1중량% Na4P2O7의 수성 용액 중에 측정을 수행하였다. 샘플을 고속 혼합기 및 초음파를 사용하여 분산시켰다.
45㎛ 초과의 입자 크기 d 50 을 가지는 미립자 충전제 재료의 입자 크기 분포( X 미만의 직경을 가지는 용적% 입자) 및 용적 중앙치 직경 ( d 50 )
레이저 회절을 통해 미립자 충전제 재료의 용적 중앙치 그레인 직경 및 그레인 직경 용적 분포를 결정하고, 즉 레이저가 분산된 미립자 샘플을 통과하면서 산란된 광의 강도를 측정함으로써 입자 크기를 결정하였다. Malvern Instruments Ltd.(조작 기구 소프트웨어 버전 1.04)의 Mastersizer 2000 또는 Mastersizer 3000에 의해 측정하였다. 대안적으로, Sympatec(독일)의 HELOS 입자-크기 분석장치에 의해 측정을 할 수 있다. 측정은 입자 크기 분포에 걸쳐 일정한 밀도를 추정하여 중량 분포에 동등한 것으로 생각될 수 있고, 측정 기법을 참조하였다.
방법 및 기구는 숙련자에게 공지되어 있고, 충전제 및 안료의 그레인 크기를 결정하기 위해 흔히 사용된다. 0.1중량% Na4P2O7의 수성 용액 중에 측정을 수행하였다. 샘플을 고속 교반기 및 초음파학을 사용하여 분산시켰다.
재료의 BET 비표면적
본 문헌에 걸쳐, 충전제 재료의 비표면적(㎡/g 단위)을 BET 방법(흡착 가스로서 질소 사용)을 이용하여 결정하고, 이것은 숙련자에게 널리 공지되어 있다(ISO 9277:2010). 이후, 처리 전에 충전제 재료의 비표면적 및 질량(g 단위)의 곱셈에 의해 충전제 재료의 전체 표면적(㎡ 단위)을 얻는다.
수성 현탁액의 고체 함량
현탁액 고체 함량("건조 중량"으로도 공지됨)을 하기 설정에 의해 회사 Mettler-Toledo(스위스)로부터의 Moisture Analyser HR73을 사용하여 결정하였다: 120℃의 온도, 자동 스위치 오프 3, 표준 건조, 5 내지 20g의 현탁액.
수성 현탁액의 pH
수성 슬러리의 pH를 실온, 대략 22℃에서 표준 pH 미터를 사용하여 측정하였다.
안료 용적 농도( PVC )
식에 따라 PVC를 계산하였다:
Figure pct00001
Figure pct00002
: 용적 안료
Figure pct00003
: 용적 충전제
Figure pct00004
: 용적 결합제
백색도 및 황색도
백색도(또는 휘도) 및 황색도를 ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따라 ELREPHO 450, Datacolor를 사용하여 측정하였다. CIELAB L*, a*, b* 좌표 및 휘도 CIE를 DIN EN ISO 11664-4:2012에 따라 Minolta-Spectrophotometer CM-3610d(OF 22)를 사용하여 측정하였다.
광택
EN ISO 8254-1:2003, TAPPI 75°(%)에 따라 Lehmann로부터의 Cotem CGL-3W 장치를 사용하여 표면 광택을 측정하였다.
표면 조도의 평가
조도를 COTEM MESSSYSTEME로부터의 Nanoskop 장치를 사용하여 지형학적 측정에 의해 결정하였다. 측정 표준은 x 축에 대해: 측정 길이: 4.8㎜, 해상도: 500점 및 y 축에 대해: 측정 길이 4.8㎜, 해상도: 250점, 고역 필터 가우스 적용이었다. 값:
Figure pct00005
Sz = 최대 조도 진폭
Figure pct00006
Sa = 산술 평균 조도
Figure pct00007
Sq = 제곱 평균 제곱근 조도
목재 섬유의 크기
체 분석을 사용함으로써 분별화를 통해 크기 또는 섬유를 결정하였다. HOSOKAWA ALPINE AG(독일)의 Alpine e200 LS로부터의 에어 제트 체에 의해 측정하였다.
체 밑에 배치된 슬릿 노즐을 회전시킴으로써 체에 배치된 섬유로 공기 흐름을 인가함으로써 측정을 수행하였다. 이후, 섬유를 5분의 시간 기간에 걸쳐 공기 분산 및 섬유의 동시 흡인에 의해 분별화로 20회 처리하였다. 체에 배치되기 전과 분별화 후의 섬유의 양 사이의 균형은 그램 단위의 완전 분획으로 생각되었다. 선택된 체 메쉬 폭의 수에 따라, 가장 작은 체 메쉬 폭에 의해 시작하여 가장 큰 25개 체 메쉬 폭에 의해 분별화를 반복하였다. 따라서, 각각의 체 메쉬 폭에 대해 분별화된 섬유의 전체 양의 백분율을 계산할 수 있다. 하기 메쉬 폭(㎜ 단위) 중에서 체의 메쉬 폭을 선택하였다: 0.05 - 0.063 - 0.08 - 0.1 - 0.125 - 0.2 - 0.315 - 0.4 - 0.5 - 0.63 - 0.8 - 1.0 - 1.6 - 2.0 - 3.0 - 3.15 - 4.0 - 5.0. 각각의 분석을 위해, 선택된 메쉬 폭이 섬유의 크기를 충분히 다루도록 적어도 3개의 체 메쉬 폭을 선택하였다. 달리 표시되지 않는 한, 0.05㎜, 1.0㎜ 및 3.0㎜의 체 메쉬 폭에서 섬유의 크기를 측정하였다.
목재 입자의 입자 크기
기계적 진동 체 및 입도 곡선의 계산에 의해 목재 입자의 입자 크기를 결정하였다. 상이한 체 메쉬를 가지는 체를 하부에서 가장 작은 체 메쉬 및 상부에서 가장 큰 체 메쉬에 의해 시작하여 타워로서 설정하였다. 목재 입자를 상부 체에 배치하고, 체 타워를 진동 장치에서 고정하였다. 이후, 목재 입자를 5분의 타이머 기간 내에 체 타워의 연속 진탕에 의해 분별화로 처리하였다. 상부 체에 배치되기 전과 분별화 후의 목재 입자의 양 사이의 균형은 그램 단위의 완전 분획으로 생각되었다. 따라서, 각각의 체 메쉬 폭에 대해 분별화된 목재 입자의 전체 양의 백분율을 계산할 수 있다. 하기 메쉬 폭(㎜ 단위) 중에서 체의 메쉬 폭을 선택하였다: 0.063 - 0.1 - 0.315 - 0.5 - 1.0 - 1.6 - 2.0 - 3.15 - 4.0 - 6.3 - 8 - 12.
각각의 분석을 위해, 선택된 메쉬 폭이 목재 입자의 크기를 충분히 다루도록 적어도 7개의 메쉬 폭을 선택하였다.
목재 입자의 입자 길이 및 두께를 전자 현미경 분석, 예컨대 투과 전자 현미경(transmission electron microscope: TEM) 또는 주사 전자 현미경(scanning electron microscope: SEM)에 의해 결정하였다.
목재 수분 함량
목재 수분 함량을 DIN EN 322에 따라 결정하였다. 용어 "평형 수분"은 소정의 상대 습도 및 온도에서 공기에 의해 둘러싸일 때 목재가 수분을 획득하지도 소실하지도 않는 목재 또는 목재 기반 판상재의 수분 함량으로서 이해되어야 한다("목재 핸드북"에서의 정의). 수분 함량을 65% 상대 습도 및 20℃ 온도의 한정된 기후에서 7일 저장 후 결정하였다.
밀도
DIN EN 323에 따라 밀도(또는 원밀도) 측정을 하였다.
두께 팽창
DIN EN 317에 따라 24시간 물 노출 후 두께 팽창 측정을 하였다.
내부 결합 강도
DIN EN 319에 따라 내부 결합 강도 측정을 하였다.
굴곡 강도 및 탄성 모듈러스
DIN EN 310에 따라 굴곡 강도 및 탄성 모듈러스를 측정하였다.
실시예
기재 1: 중밀도 섬유보드. 제조 매개변수는 하기 표 1에 표시된다:
Figure pct00008
기재 2: 입자 보드. 제조 매개변수는 하기 표 2에 표시된다.
Figure pct00009
제조 설정:
1. 목재 섬유(중밀도 섬유보드(MDF)), 기재 1에 대해) 또는 목재 입자(입자 보드, 기재 2에 대해)에 대한 수지(결합제) 도포 및 소수화제의 첨가를 블렌더에서 수행하였다(입자 보드에 대한 표면 층 목재 입자 및 중간 층 입자의 수지 도포를 별개로 실행하였다).
2. 수지화된 목재 섬유 또는 목재 입자를 수동 분산에 의해 목재 섬유 매트 또는 목재 입자 매트로 형성하였다.
3. 목재 섬유 매트 또는 목재 입자 매트를 주변 온도, 즉 23℃ ± 2℃, 및 10bar의 압력에서 예비 압착하였다.
4. "코팅 1" 및 "코팅 2"(조성 및 특징에 대해 표 3 내지 표 6 참조)를 공기 압력 페인트 스프레이 건에 의해 예비 압착된 목재 섬유 매트 또는 목재 입자 매트의 일면에 도포하였다. "코팅 2 듀플렉스"를 또한 예비 압착된 및 일면에서 코팅된 목재 섬유 매트의 제2 면에 도포하였다. 코트 중량은 각각의 실험 포인트에 대해 100g/㎡(건조)이었다.
5. 이후, 예비 압착된 및 코팅된 목재 섬유 매트 또는 목재 입자 매트를 표 1 및 표 2에 개시된 조건 하에 핫 프레스에서 고체 보드로 핫 프레싱하였다. (결과에서의 코팅 2 듀플렉스는 예비 압착된 및 일면에서 코팅된 목재 섬유 매트가 180°로 돌고, 제2 표면이 더 코팅된다는 것을 의미한다).
Figure pct00010
Figure pct00011
Figure pct00012
Figure pct00013
일반적으로, 목질 보드, 즉 샌드위치 구조(층 사이의 매끄러운 전이, 또는 층의 상호작용을 가지는)를 가지는 입자 보드를 제조할 수 있다. 또한, 목질 보드로서 단층 중밀도 섬유보드를 제조할 수 있다. 목질 보드는 기준 로우 보드와 비교하여 최적화된 보드 물리적, 기계적 및 광학 보드 매개변수를 특징으로 한다. 예비 압착과 핫 프레싱 단계 사이에 코팅의 도포가 없다는 것을 제외하고는 본 발명의 목질 보드(표 1 및 표 2)에 대해 기재된 것과 동일한 방식으로 기준 보드를 제조하였다. 특히, 기준 로우 보드와 비교하여 코팅 1 및 코팅 2에 의해 코팅된 목질 보드의 굴곡 강도 및 탄성 모듈러스, 두께 팽창, 휘도 CIE, 휘도 R457, 황색도, 광택, 및 조도 Sa, Sz, Sq를 개선할 수 있다. 결과, 즉 코팅 1, 코팅 2에 의해 코팅된 MDF 보드에 대한 결과는 기재 1에 대해 도 1 내지 도 9에 서술된다. 도 1 및 도 2는 또한 양면에 코팅된 MDF 보드, 즉 코팅 2 듀플렉스의 결과를 보여준다.
기재 2와 관련하여, 기준 로우 보드와 비교하여 휘도 CIE, 휘도 R457, 황색도, 및 광택을 개선할 수 있다. 결과, 즉 코팅 1 및 코팅 2를 사용함으로써 입자 보드 표면의 개선된 광학 특성은 기재 2에 대해 도 10 내지 도 13에 서술된다.
표 7은 유럽 표준 DIN EN 622에 따른 코팅 1 또는 2에 의해 코팅된 보드의 이론적으로 달성된 분류를 보여준다.
Figure pct00014

Claims (26)

  1. 목질 보드(wood-based board)를 제조하는 방법으로서,
    a) 건조 형태의 또는 수성 현탁액의 형태의, 목재 입자 및/또는 섬유를 제공하는 단계,
    b) 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 건조 또는 액체 코팅 조성물을 제공하는 단계,
    c) 단계 a)에서 제공된 상기 목재 입자 및/또는 섬유로부터 제1 면 및 후면(reverse side)을 가지는 목질 매트를 형성하는 단계,
    d) 예비 압착된 목질 매트로 단계 c)의 상기 목질 매트를 예비 압착하는 단계,
    e) 단계 d)에서 수득된 상기 예비 압착된 목질 매트의 제1 면 및/또는 후면에 단계 b)의 상기 건조 또는 액체 코팅 조성물을 도포하는 단계, 및
    f) 고체 목질 보드로 단계 e)에서 수득된 상기 예비 압착된 목질 매트를 핫 프레싱(hot pressing)하는 단계를 포함하는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 단계 a)의 상기 목재 입자 및/또는 섬유는 1차 목재원, 바람직하게는 연재 나무 종, 경재 나무 종, 비목재 섬유 식물 또는 2차 목재원, 바람직하게는 재활용 목재, 및 이들의 혼합물로부터 기원하는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 a)의 상기 목재 입자 및/또는 섬유는 적어도 1종의 베이스 결합제 및/또는 적어도 1종의 첨가제와 동시에 또는 임의의 순서로 별개로 조합되고, 바람직하게는 상기 적어도 1종의 베이스 결합제는 페놀-폼알데하이드 수지(PF), 유레아-폼알데하이드 수지(UF), 멜라민-폼알데하이드 수지(MF), 멜라민-유레아-폼알데하이드 수지(MUF), 유레아-멜라민-폼알데하이드 수지(UMF), 유레아-멜라민-페놀-폼알데하이드 수지(UMPF), 에폭시 수지, 메틸렌 다이페닐 다이아이소사이아네이트 수지(MDI), 폴리우레탄 수지(PU), 레소르시놀 수지, 전분 또는 카복시메틸셀룰로스 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택되고/되거나, 상기 적어도 1종의 첨가제는 왁스, 착색제, 충전제, 분산제, 살생물제, 경화제, 난연제 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택되는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 a)의 상기 목재 입자는 우드칩인, 목질 보드를 제조하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 b)의 상기 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 백운석, 중질 탄산칼슘(ground calcium carbonate: GCC), 바람직하게는 대리석, 백악, 석회석 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 중질 탄산칼슘(GCC), 경질 탄산칼슘(precipitated calcium carbonate: PCC), 바람직하게는 아라고나이트, 바테라이트 및 칼사이트 광물 결정 형태 중 하나 이상을 포함하는 군으로부터 선택된 경질 탄산칼슘(PCC), 수산화마그네슘, 활석, 석고, 이산화티탄, 고령토, 실리케이트, 운모, 황산바륨, 하소 점토, 비하소(함수) 점토, 벤토나이트, 무기 또는 유기 안료 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 b)의 상기 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는,
    ⅰ) 분말 형태로, 또는
    ⅱ) 수성 슬러리의 전체 중량을 기준으로, 1.0 내지 80.0중량%, 바람직하게는 30.0 내지 78.0중량%, 더 바람직하게는 50.0 내지 78.0중량%, 가장 바람직하게는 55.0 내지 70.0중량%의 양의 충전제 재료를 포함하는 수성 슬러리의 형태로, 제공되는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 b)의 상기 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는 0.1㎛ 내지 150.0㎛, 더 바람직하게는 0.2㎛ 내지 100.0㎛, 가장 바람직하게는 0.3㎛ 내지 50.0㎛의 중앙치 입자 크기 d 50 및/또는 BET 질소 방법에 의해 측정될 때 0.5 내지 200.0㎡/g, 더 바람직하게는 0.5 내지 100.0㎡/g, 가장 바람직하게는 0.5 내지 75.0㎡/g의 비표면적을 가지는 적어도 1종의 미립자 탄산칼슘 함유 재료인, 목질 보드를 제조하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 b)의 상기 적어도 1종의 결합제는 알키드 수지, 에폭시 수지, 에폭시 에스터 수지, 폴리(비닐 알코올), 폴리(비닐 피롤리돈), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리(옥사졸린), 폴리(비닐아세트아마이드), 부분적으로 가수분해된 폴리(비닐 아세테이트/비닐 알코올), 폴리((메트)아크릴산), 폴리((메트)아크릴아마이드), 폴리(알키렌 옥사이드), 폴리에터, 포화 폴리에스터, 설포네이트화 또는 포스페이트화 폴리에스터 및 폴리스타이렌, 폴리(스타이렌-코-(메트)아크릴레이트), 폴리(스타이렌-코-뷰타다이엔), 폴리우레탄 라텍스, 폴리(n-뷰틸(메트)아크릴레이트), 폴리(2-에틸헥실(메트)아크릴레이트), (메트)아크릴레이트, 예컨대 n-뷰틸(메트)아크릴레이트 및 에틸(메트)아크릴레이트의 공중합체, 비닐아세테이트 및 n-뷰틸(메트)아크릴레이트 카제인의 공중합체, 폴리비닐클로라이드의 공중합체, 젤라틴, 셀룰로스 에터, 제인, 알부민, 키틴, 키토산, 덱스트란, 펙틴, 콜라겐 유도체, 콜로디안, 한천-한천, 애로루트(arrowroot), 구아, 카라기난, 전분, 트라가칸스, 잔탄, 또는 람산 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 b)의 상기 건조 또는 액체 코팅 조성물은 건조 코팅을 기준으로 한 건조 중량으로(d/d) 60부 초과, 바람직하게는 70부(d/d) 초과, 더 바람직하게는 80부(d/d) 초과, 가장 바람직하게는 85부(d/d) 초과의 양의 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 40부(d/d) 미만, 바람직하게는 30부(d/d) 미만, 더 바람직하게는 20부(d/d) 미만, 가장 바람직하게는 15부(d/d) 미만의 양의 적어도 1종의 결합제를 포함하고, 상기 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 상기 적어도 1종의 결합제의 양의 합은, 상기 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 상기 적어도 1종의 결합제의 전체 건조 중량을 기준으로, 100.0부(d/d)인, 목질 보드를 제조하는 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 b)의 상기 건조 또는 액체 코팅 조성물은 소광제(matting agent), 유착제(coalescing agent) 또는 필름 형성제, 소포제, 분산제, 레올로지 물질, 가교결합제, 살생물제, 광 안정화제, 보존제, 경화제, 난연제 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물을 추가로 포함하고, 바람직하게는 단계 b)의 상기 건조 또는 액체 코팅 조성물은, 상기 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 상기 적어도 1종의 결합제의 전체 건조 중량을 기준으로, 2.0 내지 8.0중량부(d/d), 예를 들어 3.0 내지 7.0중량부(d/d)의 양의 적어도 1종의 화합물을 포함하는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 단층 또는 다층 목질 매트는 단계 c)에서 형성되는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 예비 압착 단계 d)는 주변 온도, 예를 들어 10 내지 60℃, 더 바람직하게는 15 내지 30℃, 및/또는 5 내지 40bar, 바람직하게는 8 내지 35bar의 범위의 압력에서 수행되는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅 단계 e)는 미터링 사이즈 프레스(metering size press), 커튼 코팅, 스프레이 코팅 또는 롤러 코팅에 의해 수행되는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅 단계 e)는 상기 제1 면 및 후면에 코팅되는 목질 보드를 제조하기 위해 상기 예비 압착된 목질 매트의 제1 면 및 후면에서 수행되고/되거나, 코팅 단계 e)는 단계 b)의 상이한 또는 동일한 액체 코팅 조성물을 사용하여 재차 수행되는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 핫 프레싱 단계 f)는 130 내지 260℃, 더 바람직하게는 160 내지 240℃의 범위의 온도에서 수행되는, 목질 보드를 제조하는 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 목질 보드는 섬유 보드 제품, 바람직하게는 고밀도 섬유(high-density fibre: HDF) 보드, 중밀도 섬유(medium-density fibre: MDF) 보드, 저밀도 섬유(low-density fibre: LDF) 보드, 입자 보드, 배향성 스트랜드보드(oriented strandboard: OSB), 하드보드 또는 절연 보드인, 목질 보드를 제조하는 방법.
  17. 목질 보드로서,
    a) 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은 목재 입자 및/또는 섬유의 베이스, 및
    b) 상기 목질 보드의 제1 면 및/또는 후면에서의 코팅을 포함하되, 상기 코팅은,
    ⅰ) 0.5 내지 1.0의 입자 크기 d 80 대 입자 크기 d 20 의 비율[d 80/d 20]을 갖는, 제1항, 제5항 내지 제7항 및 제9항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 미립자 충전제 재료, 및
    ⅱ) 제1항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 결합제를 포함하는, 목질 보드.
  18. 제17항에 있어서, 상기 코팅은 상기 목질 보드의 표면으로 침투되는, 목질 보드.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는,
    ⅰ) 500㎛ 미만의 입자 크기 d 98,
    ⅱ) 0.1 내지 250㎛의 입자 크기 d 80,
    ⅲ) 0.1 내지 150㎛의 중앙치 입자 크기 d 50, 및
    ⅳ) 0.1 내지 50㎛의 입자 크기 d 20을 갖는, 목질 보드.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 목질 보드의 코팅된 면의 표면은,
    ⅰ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 50 내지 100%의 휘도,
    ⅱ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 2 내지 70%의 황색도,
    ⅲ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 50 내지 100의 L*,
    ⅳ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 -5 내지 10의 a*, 및
    ⅴ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 0 내지 30의 b*를 갖는, 목질 보드.
  21. 제17항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 목질 보드의 코팅된 면의 표면은,
    ⅰ) 20 내지 800㎛의 최대 조도 진폭 Sz,
    ⅱ) 2 내지 80㎛의 산술 평균 조도 Sa, 및
    ⅲ) 2 내지 20㎛의 제곱 평균 제곱근 조도 Sq를 갖는, 목질 보드.
  22. 제17항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 1종의 미립자 충전제 재료는,
    ⅰ) 500㎛ 미만의 입자 크기 d 98,
    ⅱ) 0.1 내지 250㎛의 입자 크기 d 80,
    ⅲ) 0.1 내지 150㎛의 중앙치 입자 크기 d 50, 및
    ⅳ) 0.1 내지 50㎛의 입자 크기 d 20을 가지고,
    상기 목질 보드의 코팅된 면의 표면은,
    ⅰ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 50 내지 100%의 휘도,
    ⅱ) ISO R457(Tappi452) 및 DIN 6167에 따른 2 내지 70%의 황색도,
    ⅲ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 50 내지 100의 L*,
    ⅳ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 -5 내지 10의 a*, 및
    ⅴ) DIN EN ISO 11664-4:2012에 따른 0 내지 30의 b*를 가지고,
    ⅰ) 20 내지 800㎛의 최대 조도 진폭 Sz,
    ⅱ) 2 내지 80㎛의 산술 평균 조도 Sa, 및
    ⅲ) 2 내지 20㎛의 제곱 평균 제곱근 조도 Sq를 갖는, 목질 보드.
  23. 제17항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 목질 보드는 상기 목질 보드의 제1 면 및/또는 후면에, 바람직하게는 상기 목질 보드의 코팅에 프린팅을 추가로 포함하는, 목질 보드.
  24. 제17항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 목질 보드는 섬유 보드 제품, 바람직하게는 고밀도 섬유(HDF) 보드, 중밀도 섬유(MDF) 보드, 저밀도 섬유(LDF) 보드, 입자 보드, 배향성 스트랜드보드(OSB), 하드보드 또는 절연 보드인, 목질 보드.
  25. 제17항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 목질 보드는 5N/㎟ 이상, 바람직하게는 10 내지 50N/㎟, 가장 바람직하게는 15 내지 45N/㎟의 굴곡 강도; 및/또는 500N/㎟ 이상, 바람직하게는 1000 내지 4500N/㎟, 가장 바람직하게는 1500 내지 3 500N/㎟의 탄성 모듈러스; 및/또는 0.10N/㎟ 이상, 더 바람직하게는 0.2 내지 1.4N/㎟, 가장 바람직하게는 0.4 내지 1.2N/㎟의 내부 결합 강도; 및/또는 20% 이하, 더 바람직하게는 2.0 내지 15.0%, 가장 바람직하게는 4.0 내지 10%의 24시간 물 저장 후 두께 팽창; 및/또는 적어도 50%, 더 바람직하게는 적어도 65%, 훨씬 더 바람직하게는 적어도 75%, 가장 바람직하게는 적어도 80%의 휘도를 갖는, 목질 보드.
  26. 목질 보드의 인라인 코팅(in-line coating)을 위한, 제1항 및 제5항 내지 제10항 중 어느 한 항에 정의된 바와 같은 적어도 1종의 미립자 충전제 재료 및 적어도 1종의 결합제를 포함하는 건조 또는 액체 코팅 조성물의 용도.
KR1020187021569A 2016-01-08 2017-01-02 인라인 코팅된 목질 보드 KR102626680B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP16150612.6A EP3189952B1 (en) 2016-01-08 2016-01-08 In-line coated wood-based boards
EP16150612.6 2016-01-08
US201662302232P 2016-03-02 2016-03-02
US62/302,232 2016-03-02
PCT/EP2017/050001 WO2017118611A1 (en) 2016-01-08 2017-01-02 In-line coated wood-based boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180100593A true KR20180100593A (ko) 2018-09-11
KR102626680B1 KR102626680B1 (ko) 2024-01-17

Family

ID=55080035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187021569A KR102626680B1 (ko) 2016-01-08 2017-01-02 인라인 코팅된 목질 보드

Country Status (21)

Country Link
US (2) US10618196B2 (ko)
EP (2) EP3189952B1 (ko)
JP (2) JP6880036B2 (ko)
KR (1) KR102626680B1 (ko)
CN (1) CN108449938B (ko)
AU (1) AU2017205656B2 (ko)
BR (1) BR112018013673B1 (ko)
CA (1) CA3010536A1 (ko)
CL (1) CL2018001734A1 (ko)
CO (1) CO2018007839A2 (ko)
EA (1) EA035122B1 (ko)
ES (2) ES2704129T3 (ko)
HU (1) HUE050887T2 (ko)
MX (1) MX2018008381A (ko)
MY (1) MY186958A (ko)
PL (2) PL3189952T3 (ko)
PT (2) PT3189952T (ko)
SI (2) SI3189952T1 (ko)
UY (1) UY37063A (ko)
WO (1) WO2017118611A1 (ko)
ZA (1) ZA201805182B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102099529B1 (ko) * 2019-03-06 2020-05-18 장직수 미세먼지를 흡착하는 섬유판과 그의 제조 방법
KR102114577B1 (ko) * 2019-03-06 2020-06-18 장직수 포름알데히드를 흡착하는 섬유판과 그의 제조 방법

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2704129T3 (es) 2016-01-08 2019-03-14 Omya Int Ag Tableros a base de madera recubiertos en línea
EP3385046A1 (en) 2017-04-07 2018-10-10 Omya International AG In-line coated decorative wood-based boards
EP3431239B1 (de) * 2017-07-20 2024-04-03 Omya International AG Verfahren zur herstellung einer holzwerkstoffplatte, insbesondere einer mdf- oder hdf-platte
ES2941489T3 (es) * 2018-05-30 2023-05-23 Xylo Tech Ag Procedimiento de fabricación de un panel a base de madera
EP3620498A1 (en) 2018-09-10 2020-03-11 Omya International AG Moisture-capturing, -storing, and/or -releasing composition
RU2769139C1 (ru) * 2018-09-12 2022-03-28 Аика Когио Ко., Лтд. Декоративный слоистый материал
ES2802898A1 (es) * 2019-07-17 2021-01-21 Greenpoint Natura S L Mezcla de fibra natural de cascara de coco particulada y/o madera de balsa particulada para la fabricacion de productos y procedimeinto de obtencion de dicha mezcla
IT201900014682A1 (it) * 2019-08-12 2021-02-12 Fantoni Arredamenti Spa Pannello in fibra di legno e relativo impianto e metodo di realizzazione
CN110625719A (zh) * 2019-10-30 2019-12-31 马鞍山市谷庆门业有限公司 一种应用于实木门的人工林杉木预处理方法
AU2022275528B2 (en) * 2020-06-26 2024-01-25 Arxada Ag Methods and compositions for use in glue-wood products
CA3180498A1 (en) * 2020-06-26 2021-12-30 Kristina Maree ENGLAND Methods and compositions for use in glued-wood products
WO2023056536A1 (pt) * 2021-10-06 2023-04-13 Soethe Beza Otavio Composição aplicada a pasta de recobrimento
WO2023056537A1 (pt) * 2021-10-06 2023-04-13 Soethe Beza Otavio Composição aplicada a pasta de recobrimento com resistância à água
WO2023108185A1 (de) * 2021-12-14 2023-06-22 Universität Für Bodenkultur Wien Verfahren zur herstellung eines verbundwerkstoffs

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008149487A (ja) * 2006-12-14 2008-07-03 Japan New Furniture:Kk 木質系基材の表面処理方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4308298A (en) 1980-05-08 1981-12-29 International Paper Company Upgrading of cellulosic boards
JPS57117696A (en) * 1981-01-12 1982-07-22 Okura Industrial Co Ltd Production of fiberboard
US4620892A (en) * 1984-08-31 1986-11-04 Interox America Process for the assembly of wooden components and assembly of wooden components
DE4310191C2 (de) 1992-03-31 1999-12-16 Yamaha Corp Laminierte Holzfaserplatte
JPH07144307A (ja) * 1993-11-22 1995-06-06 Yamaha Corp 木質板、表面化粧木質板およびその製法
DE69412218T2 (de) * 1993-12-15 1999-05-06 Rohm & Haas Verfahren zur Herstellung von schaumüberzogenen Holzfaserplatten
JP4132551B2 (ja) * 2000-03-07 2008-08-13 ニチハ株式会社 木質成形体の製造方法
JP2004018643A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Se Chemical Kk 木材加工品用コーティング組成物、該コーティング組成物から形成されるコーティング、および該コーティングを表面に有する木材加工品
US7354503B2 (en) 2003-06-20 2008-04-08 Sierra Pine Ltd. Fire retardant composite panel product and a method and system for fabricating same
CN100336759C (zh) * 2003-07-04 2007-09-12 张光辉 秸杆制纤维板及其制造方法
DE102004050278A1 (de) 2004-10-14 2006-04-27 Basf Ag Helle bis weiße Holzwerkstoffplatten
US20060234026A1 (en) * 2005-04-18 2006-10-19 Huusken Robert W M Non-combustible high pressure laminate
GB0606063D0 (en) 2006-03-25 2006-05-03 Building Res Establishment Ltd Process for making construction, insulation or packaging products
JP4991422B2 (ja) * 2007-07-17 2012-08-01 光洋産業株式会社 木質ボードの製造方法
ES2585728T3 (es) * 2007-11-19 2016-10-07 Välinge Innovation AB Paneles basados en fibras con una superficie resistente al desgaste
CN102015230B (zh) * 2008-05-07 2014-12-31 Oci氮有限公司 制备板材的方法
PL2226201T3 (pl) * 2009-03-04 2013-03-29 Flooring Technologies Ltd Sposób i urządzenie do wytwarzania płyty z tworzywa drzewnego
US8377564B2 (en) * 2009-08-19 2013-02-19 Johns Manville Cellulosic composite
JP5297401B2 (ja) * 2010-02-23 2013-09-25 パナソニック株式会社 木質板
US10899166B2 (en) * 2010-04-13 2021-01-26 Valinge Innovation Ab Digitally injected designs in powder surfaces
JP5432205B2 (ja) * 2011-04-05 2014-03-05 ハンディテクノ株式会社 木質合成建材の製造方法
US10569452B2 (en) * 2013-06-17 2020-02-25 Valinge Innovation Ab Method of manufacturing a wood-based board
CN103921528B (zh) * 2014-04-22 2016-01-20 驰瑞莱工业（北京）有限公司 一种制作饰面板的方法
ES2629518T3 (es) * 2014-05-15 2017-08-10 Omya International Ag Producto de fibras vulcanizadas que comprende un material que contiene carbonato de calcio
ES2704129T3 (es) 2016-01-08 2019-03-14 Omya Int Ag Tableros a base de madera recubiertos en línea
EP3385046A1 (en) * 2017-04-07 2018-10-10 Omya International AG In-line coated decorative wood-based boards

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008149487A (ja) * 2006-12-14 2008-07-03 Japan New Furniture:Kk 木質系基材の表面処理方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102099529B1 (ko) * 2019-03-06 2020-05-18 장직수 미세먼지를 흡착하는 섬유판과 그의 제조 방법
KR102114577B1 (ko) * 2019-03-06 2020-06-18 장직수 포름알데히드를 흡착하는 섬유판과 그의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102626680B1 (ko) 2024-01-17
ES2821968T3 (es) 2021-04-28
US20180345530A1 (en) 2018-12-06
ES2704129T3 (es) 2019-03-14
CO2018007839A2 (es) 2018-08-10
EP3400120B1 (en) 2020-07-08
AU2017205656B2 (en) 2022-01-27
EA035122B1 (ru) 2020-04-29
MY186958A (en) 2021-08-26
UY37063A (es) 2017-08-31
AU2017205656A1 (en) 2018-06-14
SI3400120T1 (sl) 2020-11-30
EP3189952B1 (en) 2018-10-03
ZA201805182B (en) 2019-10-30
MX2018008381A (es) 2019-01-28
EA201891047A1 (ru) 2018-12-28
EP3400120A1 (en) 2018-11-14
CL2018001734A1 (es) 2018-09-14
BR112018013673A2 (pt) 2019-01-22
PT3400120T (pt) 2020-10-08
US10618196B2 (en) 2020-04-14
JP2019502575A (ja) 2019-01-31
CN108449938A (zh) 2018-08-24
EP3189952A1 (en) 2017-07-12
PL3400120T3 (pl) 2020-12-14
JP2021120225A (ja) 2021-08-19
US20200215717A1 (en) 2020-07-09
JP6880036B2 (ja) 2021-06-02
HUE050887T2 (hu) 2021-01-28
WO2017118611A1 (en) 2017-07-13
US11084183B2 (en) 2021-08-10
CN108449938B (zh) 2023-05-16
BR112018013673B1 (pt) 2023-03-21
CA3010536A1 (en) 2017-07-13
PL3189952T3 (pl) 2019-03-29
PT3189952T (pt) 2019-01-16
SI3189952T1 (sl) 2019-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102626680B1 (ko) 인라인 코팅된 목질 보드
US11633874B2 (en) In-line coated decorative wood-based boards
KR101872142B1 (ko) 탄산칼슘 함유 재료를 포함하는 섬유 보드 생성물
CA3005095C (en) Calcium carbonate for particle boards

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant