KR20180098768A - 다공 그래파이트 기재층을 포함하는 적층체 및 이를 포함하는 연성 인쇄회로기판 - Google Patents

다공 그래파이트 기재층을 포함하는 적층체 및 이를 포함하는 연성 인쇄회로기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 회로층; 절연층; 및 기재층을 포함하는 적층체로서, 상기 기재층은 다공 그래파이트층을 포함하고, 상기 절연층은 절연 화합물을 에어로졸 증착법으로 상기 기재층의 일면 또는 양면에 증착시켜 적층된 것이며, 상기 회로층은 금속층을 포함하고, 상기 절연층의 일면에 적층된 것인, 적층체와 이를 포함하는 연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

다공 그래파이트 기재층을 포함하는 적층체 및 이를 포함하는 연성 인쇄회로기판{LAMINATE COMPRISING POROUS GRAPHITE SUBSTRATE LAYER AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME}
본 발명은 다공 그래파이트 기재층을 포함하는 적층체 및 이를 포함하는 연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.
전자기기들은 일반적으로 그 사용 중 내부 부품들의 구동으로 인하여 소정의 열을 발생함에 따라 일정 내열온도를 기준으로 정하고 그 온도 이하를 유지하도록 하는 방열 구조를 구비하고 있다.
특히, 이동통신 단말기와 같은 고성능 소형 휴대 전자기기와 같은 경우 전자기기 전력을 증폭하기 위한 전력 증폭기(Power Amplifier Module) 등의 부품에서 많은 열이 발생된다.
이러한 전자기기의 회로를 구성하는 회로기판으로 연성 인쇄회로기판 (FPCB, flexible printed circuit board)는 발열에 취약한 문제점이 있었으며, 이러한 발열 문제를 해결하기 위하여 종래에는 연성 인쇄회로기판의 배면에 방열 패드나 방열 테이프를 접착시켜 열을 분산시키는 방법이 존재하였다.
그러나, 종래의 방열 패드나 방열 테이프를 연성 인쇄회로기판의 배면에 구비하는 방법은 연성 인쇄회로기판의 수축이 발생하는 문제와 연성 인쇄회로기판의 강도가 약한 문제점이 존재하였다.
본 발명은 열로 인한 수축 발생을 억제하면서 강도가 우수한 적층체 및 이를 포함하는 연성 인쇄회로기판을 제공하고자 한다.
본 발명은 회로층; 절연층; 및 기재층을 포함하는 적층체로서, 상기 기재층은 그래파이트층을 포함하고, 상기 절연층은 절연 화합물을 에어로졸 증착법으로 상기 기재층의 일면 또는 양면에 증착시켜 적층된 것이며, 상기 회로층은 금속층을 포함하고, 상기 절연층의 일면에 적층된 것인, 적층체를 제공한다.
본 발명은 다공 그래파이트를 기재층으로 사용하고 절연층을 에어로졸법으로 적층하여 열로 인한 수축 발생을 억제하면서 강도가 우수한 적층체 및 이를 포함하는 연성 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 적층체를 설명한다.
기재층
본 발명에 따른 적층체는 다공 그래파이트층을 포함하는 기재층을 포함한다.
본 발명에 따른 다공 그래파이트층의 기공의 평균 직경은 0.1 ㎛ 내지 100 ㎛이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공 그래파이트층의 평균 기공 면적율은 10% 내지 90%이고, 바람직하게는 50% 내지 90%이며, 더 바람직하게는 70% 내지 90%이다.
본 명세서에 있어서, 평균 기공 면적율은 다공 그래파이트층의 단위 면적 당 평균 기공의 면적의 비율의 백분율을 의미한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공 그래파이트층의 기공율은 20% 내지 90%이다. 바람직하게는 50% 내지 90%이며, 더 바람직하게는 70% 내지 90%이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공 그래파이트층의 단위 면적 100 mm2 당 기공수는 63000 개 내지 64000 개이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 기공 간의 평균 간격은 1 mm 내지 10 mm이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공 그래파이트층의 두께는 5 ㎛ 내지 200 ㎛이다. 상기 다공 그래파이트층의 두께가 5 ㎛ 미만이면 적층체에서 유효한 방열 효과가 발휘되지 않으며, 200 ㎛ 초과이면 인쇄회로기판을 다른 부품과 연결하는 본딩 공정에 장애를 발생시켜 인쇄회로기판의 연성 물성으로 인한 장점이 저하된다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공 그래파이트층은 공지의 그래파이트 필름일 수 있으며, 후술하는 다공 그래파이트층일 수도 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공 그래파이트층은 폴리이미드 필름을 열처리하여 탄화한 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 열처리는 탄화 단계 및 그래파이트 단계를 포함하는 방법이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 탄화 단계는 제 1 온도구간을 갖는 제 1 히터내로 폴리이미드 필름을 도입시킴으로써 상기 고분자 필름을 탄화시켜 탄소질 필름으로 변환시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 제 1 온도 구간은 500±50℃ 내지 1000℃로 순차 상승하는 구간이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 그래파이트 단계는 선형적으로 온도가 상승하는 구간인 제 2 온도 구간을 갖는 제 2 히터내로 상기 탄소질 필름을 도입시켜 그라파이트 필름으로 변환시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 제 2 히터는 4000 mm 내지 6000 mm의 길이를 갖는다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 제 2 온도 구간은 1000℃ 내지 2800℃로 순차 상승하는 구간이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 제 2 온도 구간은 1000℃ 내지 1500℃의 제 2-1 온도 구간, 1500℃ 내지 2200℃의 제 2-2 온도구간, 및 2200℃ 내지 2800℃의 제 2-3 온도 구간을 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 그래파이트 단계는 상기 제 2-1 온도구간 내에서 상기 탄소질 필름을 횡방향으로 0.33 mm/초 내지 1.33 mm/초로 이동하게 하고, 상기 제 2 히터의 내부 온도를 분당 1℃ 내지 5℃로 상승시키면서 1 시간 내지 4시간 동안 상기 탄소질 필름에 대하여 열처리를 진행하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공 그래파이트층은 핀을 가압 또는 레이저를 조사하여 기공을 형성하는 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 핀은 평균 직경이 1 μm 내지 100 μm이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 핀은 하나 이상의 것이며, 상기 핀들의 간격은 평균 10 μm 이상이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 핀은 하나 이상의 것이며, 상기 핀들은 사각형, 원형, 타원형, 마름모형, 또는 이들의 조합인 패턴을 형성하는 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 핀의 가압방향은 상기 다공 탄소질 필름층의 일면의 수직 방향 또는 그 배면의 수직방향이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 핀의 가압방법은 수직으로 가압 또는 핀을 회전하며 가압하는 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공 그래파이트층은 상기 폴리이미드 필름에 기공을 형성한 후 열처리한 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공 그래파이트층은 상기 폴리이미드 필름에 열처리한 후 기공을 형성한 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은 공지의 폴리이미드 필름이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은 폴리아믹산 용액을 가열하여 수득되는 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은 폴리아믹산 용액을 필름형상으로 캐스트하고 열적으로 탈환화 탈용매시켜서 수득하는 것, 또는 폴리아믹산 용액에 환화촉매 및 탈수제를 혼합하고 화학적으로 탈환화시켜서 겔필름을 제작하고, 이것을 가열 탈용매하여 수득하는 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리아믹산 용액은, 원료의 방향족 디아민 성분과 방향족산 이무수물 성분, 또는 이 양자를 주성분으로 하는 화학물질을 유기용매 중에서 중합시킴으로써 수득하는 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 방향족 디아민 성분은, 파라페닐렌디아민을 포함하는 것이며, 4, 4'-디아미노디페닐에테르를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 방향족 무수물 성분은, 피로메리트산 이무수물 및/또는 3, 3', 4, 4'-비페닐테트라카르본산 이무수물이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리아믹산 용액은 추가 디아민 성분을 더 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 추가 디아민 성분은, 3, 3'-디아미노디페닐에테르, 메타페닐렌디아민, 4, 4'-디아미노디페닐프로판, 3, 4'-디아미노디페닐프로판, 3, 3'-디아미노디페닐프로판, 4, 4'-디아미노디페닐메탄, 3, 4'-디아미노디페닐메탄, 3, 3'-디아미노디페닐메탄, 벤지딘, 4, 4'-디아미노디페닐설파이드, 3, 4'-디아미노디페닐설파이드, 3, 3'-디아미노디페닐설파이드, 4, 4'-디아미노디페닐설폰, 3, 4'-디아미노디페닐설폰, 3, 3'-디아미노디페닐설폰, 2, 6-디아미노피리딘, 비스-(4-아미노페닐)디에틸실란, 3, 3'-디클로로벤지딘, 비스-(4-아미노페닐)에틸포스핀옥사이드, 비스-(4-아미노페닐) 페닐포스핀옥사이드, 비스-(4-아미노페닐)-N-페닐아민, 비스-(4-아미노페닐)-N-메틸아민, 1, 5-디아미노나프탈렌, 3, 3'-디메틸-4, 4'-디아미노비페닐, 3, 4'-디메틸-3', 4-디아미노비페닐-3, 3'-디메톡시벤지딘, 2, 4-비스(p-β-아미노-t-부틸페닐)에테르, 비스(p-β-아미노-t-부틸페닐)에테르, p-비스(2-메틸-4-아미노펜틸)벤젠, p-비스-(1, 1-디메틸-5-아미노펜틸)벤젠, m-자일릴렌디아민, p-자일릴렌디아민, 1, 3-디아미노아다만탄, 3, 3'-디아미노-1, 1'-디아미노아다만탄, 3, 3'-디아미노메틸-1, 1'-디아다만탄, 비스(p-아미노시클로헥실)메탄, 헥사메틸렌디아민, 헵타메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 노나메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 3-메틸헵타메틸렌디아민, 4, 4'-디메틸헵타메틸렌디아민, 2, 11-디아미노도데칸, 1, 2-비스(3-아미노프로폭시)에탄, 2, 2-디메틸프로필렌디아민, 3-메톡시헥사에틸렌디아민, 2, 5-디메틸헥사메틸렌디아민, 2, 5-디메틸헵타메틸렌디아민, 5-메틸노나메틸렌디아민, 1, 4-디아미노시클로헥산, 1, 12-디아미노옥타데칸, 2, 5-디아미노-1, 3, 4-옥사디아졸, 2, 2-비스(4-아미노페닐)헥사플루오르프로판, N-(3-아미노페닐)-4-아미노벤즈아미드, 4-아미노페닐-3-아미노벤조에이트, 또는 이들의 혼합물이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리아믹산 용액은 추가 산이수물 성분을 더 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 추가 산이수물은, 2, 3', 3, 4'-비페닐테트라카르본산 이무수물, 3, 3', 4, 4'-벤조페논테트라카르본산 이무수물, 2, 3, 6, 7-나프탈렌디카르본산 이무수물, 2, 2-비스(3, 4-디카르복시페닐)에테르, 피리딘-2, 3, 5, 6-테트라카르본산 이무수물, 1, 2, 4, 5-나프탈렌테트라카르본산 이무수물, 1, 4, 5, 8-나프탈렌테트라카르본산 이무수물, 1, 4, 5, 8-데카히드로나프탈렌테트라카르본산 이무수물, 4, 8-디메틸-1, 2, 5, 6-헥사히드로나프탈렌테트라카르본산 이무수물, 2, 6-디클로로-1, 4, 5, 8-나프탈렌테트라카르본산 이무수물, 2, 7-디클로로-1, 4, 5, 8-나프탈렌테트라카르본산 이무수물, 2, 3, 6, 7-테트라클로로-1, 4, 5, 8-나프탈렌테트라카르본산 이무수물, 1, 8, 9, 10-페난트렌테트라카르본산 이무수물, 2, 2-비스(2, 3-디카르복시페닐)프로판 이무수물, 1, 1-비스(3, 4-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 1, 1-비스(2, 3-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 비스(2, 3-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 비스(3, 4-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 비스(3, 4-디카르복시페닐)설폰 이무수물, 벤젠-1, 2, 3, 4-테트라카르본산 이무수물, 3, 4, 3', 4'-벤조페논테트라카르본산 이무수물, 또는 이들의 혼합물이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리아믹산 용액은 유기용매를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기용매는 디메틸설폭시드, 디에틸설폭시드 등의 설폭시드계 용매, N, N-디메틸포름아미드, N, N-디에틸포름아미드 등의 포름아미드계 용매, N, N-디메틸아세트아미드, N, N-디에틸아세트아미드 등의 아세트아미드계 용매, N-메틸-2-피롤리돈, N-비닐-2-피롤리돈 등의 피롤리돈계 용매, 페놀, o-, m-, 또는 p-크레졸, 크실레놀, 할로겐화 페놀, 카테콜 등의 페놀계 용매는, 또한 헥사메틸포스포르아미드, γ-부틸올락톤 등의 비프로톤성 극성용매, 또는 이들의 혼합물이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기용매는 크실렌, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소를 더 포함한다.
절연층
본 발명에 따른 적층체는 절연 화합물을 에어로졸 증착법으로 상기 기재층의 일면 또는 양면에 증착시켜 적층시킨 절연층을 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 절연층은 상기 기재층의 양면에 적층된 것이다. 구체적으로, 상기 적층체는 상기 기재층, 상기 기재층의 일면에 에어로졸 증착법으로 증착시켜 적층시킨 제1 절연층 및 상기 기재층의 다른 일면에 에어로졸 증착법으로 증착시켜 적측시킨 제2 절연층을 포함한다.
본 명세서에 있어서, 에어로졸 증착법은 공지의 에어로졸 증착기를 이용할 수 있으며, 상기 에어로졸 증착기는 후술하는 구성으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 에어로졸 증착기는 이송가스 공급부, 에어로졸 챔버 및 증착 챔버를 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이송가스 공급부는 상기 에어로졸 챔버와 연결수단으로 연결된다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 에어로졸 챔버는 상기 증착 챔버와 연결수단으로 연결되며, 상기 연결수단의 에어로졸 챔버 측 말단에는 노즐이 구비된다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 에어로졸 챔버의 일면에는 진동판이 구비된다. 상기 진동판은 상기 에어로졸 챔버에 진동을 가하도록 상하 운동을 하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 에어로졸 증착기는 펌프를 더 포함하며, 상기 펌프는 상기 에어로졸 챔버 및 상기 증착 챔버와 연결수단으로 연결된다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 하기의 단계들을 포함하는 에어로졸 증착법으로 상기 기재층의 일면에 증착시켜 적층시킨 것이다:
절연 화합물을 밀링 (mill)하는 단계;
에어로졸 챔버에 상기 밀링된 절연 화합물을 장입하는 단계;
증착 챔버에 상기 에어로졸 챔버와 연결된 노즐의 대향 방향으로 상기 기재층의 일면을 장입하는 단계; 및
상기 에어로졸 챔버에 진동을 가하면서, 이송 가스를 주입하는 단계.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이송 가스는 산소 또는 헬륨이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 밀링은 볼 (ball mill) 쉐이커 밀(shaker mill), 유성밀(planetary mill) 또는 어트리션밀(attrition mill)일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 밀링은 불활성 기체 분위기 하에서 수행되는 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 불활성 기체는 헬률, 아르곤, 또는 질소일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 에어로졸 증착법은 연속 증착법이다. 본 발명에 있어서 “연속 증착법”은 증착 물질을 증착체에 증착 시 증착면을 고정하지 않고 연속적으로 이동시켜 증착 물질을 에어로졸 증착하는 공정을 의미한다. 상기 연속 증착법은 증착체인 기재층의 증착면이 연속적으로 이동하여 에어로졸 증착으로 인한 분사압으로 기재층이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 본 발명에 있어서, “증착체”는 증착층이 일면에 증착되는 기재층 또는 기재층을 포함하는 증착 대상을 의미한다. 본 발명에 있어서, “증착 물질”은 에어로졸법으로 증착층을 형성할 수 있는 절연 화합물 또는 절연 화합물을 포함하는 물질을 의미한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 연속 증착법은 일방향으로 이동하는 상기 기재층의 일면에 상기 절연 화합물이 에어로졸 증착법으로 상기 절연층을 형성하는 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 연속 증착법은 상기 기재층이 하나 이상의 롤에 권취되어 이동되는 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 연속 증착법은 상기 기재층이 롤투롤법에 의하여 이동되는 것이다. 본 발명에 있어서, “롤투롤(roll-to-roll)법”은 롤러의 회전 운동에 의하여 하나 이상의 풀림 롤러에 권취된 증착체가 풀리면서 하나 이상의 감김 롤러에 감기면서 증착체가 연속적으로 이동하는 공정을 의미한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 연속 증착법은 상기 기재층을 지지하는 흡착체로 지지하면서 증착하는 것이다. 상기 흡착체는 상기 기재층이 증착되는 경우 일정 시간동안 고정하거나 상기 기재층의 연속 이동 속도를 일시적으로 저하하는 것이다. 상기 흡착체는 증착 시에 상기 기재층을 흡착시켜 상기 기재층이 평면 상태에서 구김없도록 인장력을 가함으로써 상기 절열층이 상기 기재층이 균일하게 증착되면서도 에어로졸의 분사압으로 인한 상기 기재층의 손상을 억제한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 흡착체의 음압의 방향은 상기 절연 화합물의 에어로졸 분사 방향과 대향하는 방향이다. 상기 흡착체의 음압의 방향이 상기 절연 화합물의 에어로졸 분사 방향이 대향함으로 인하여 상기 에어로졸 분사의 압력으로 인한 상기 기재층의 손상을 억제할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 흡착체는 표면에 미세 기공이 존재하는 것이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 흡착체는 흡착 펌프에 연결된 것이다. 상기 흡착 펌프는 상기 흡착체에 음압을 가하여 상기 흡착체의 미세 기공과 상기 기재층 사이에 읍압으로 인하여 상기 기재층에 인장력을 가해져 상기 기재층이 구김없도록 한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 흡착 펌프는 상기 흡착체와 흡착 밸브로 연결된 것이다. 상기 흡착 밸브는 상기 기재층의 권취 이동 속도에 따라 흡착 펌프에서 발생하는 음압을 조절한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 흡착 펌프는 상기 흡착체와 흡착 밸브로 연결된 것이다. 상기 흡착 밸브는 상기 기재층의 권취 이동 속도에 따라 흡착 펌프에서 발생하는 음압을 조절한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 흡착체가 롤투롤법에 의하여 이동되는 것이다. 상기 흡착체는 상기 기재층의 기공이 존재하는 절연 화합물의 에어로졸 증착으로 인하여 상기 기재층의 기공을 통과한 절연 화합물을 제거함으로 써 상기 기재층이 롤투롤법으로 이동 시 잔존한 절연 화합물로 인하여 손상되는 것을 방지한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 절연 화합물은 알루미나, 보론 나이트라이드, 알루미늄 나이트라이드, 마그네슘 옥사이드, 지리코니아 및 티타늄 옥사이드로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상이다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 절연층의 두께는 1 ㎛ 내지 30 ㎛이다.
회로층
본 발명에 따른 회로층은 상기 절연층의 일면에 적층된 것으로, 금속층을 포함한다. 상기 금속층의 적층은 공지의 금속 적층방법으로 적층될 수 있으며, 구체적으로 스퍼터링(sputtering)법, 화학 기상 증착 (chemical vapor deposition)법, 스핀 코팅(spin coating)법, 디핑(dipping)법 등일 수 있으나 이들에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 적층체는 상기 기재층, 상기 기재층의 일면에 에어로졸 증착법으로 증착시켜 적층시킨 제1 절연층, 상기 제1 절연층의 일면에 적층된 제1 금속층, 상기 기재층의 다른 일면에 에어로졸 증착법으로 증착시켜 적측시킨 제2 절연층 및 상기 제2 절연층의 일면에 적층된 제2 금속층을 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속층은 구리, 알루미늄, 티탄, 텅스텐, 은 및 니켈로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 금속을 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속층의 두께는 1 ㎛ 내지 30 ㎛이다.
이하, 본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판을 설명한다.
본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판은 전술한 적층체를 포함한다.
이하, 실시예를 들어 본 발명을 보다 자세하게 설명한다. 그러나 이러한 실시예들은 본 발명을 구체적으로 설명하려는 것일 뿐, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 권리범위가 제한되는 것은 아니다.
< 제조예 1> 기재층의 제조
TAIMADE 사에서 제조된 상품명 TL-050인 두께가 50㎛의 폴리이미드 필름을 롤형태로 지그에 권취시킨후, 제 1 온도구간을 갖는 제 1 히터내로 폴리이미드 필름을 도입시킴으로써 상기 고분자 필름을 탄화시켜 탄소질 필름으로 변환시켰다. 상기 제 1 온도 구간에서는, 500℃에서 1000℃까지 분당 10℃로 승온시킨 후, 1000℃의 온도를 2시간 정도 동안 유지하였다.
이후, 제 1 히터에서 변환된 탄소질 필름은 5000 mm의 길이를 갖게 되며, 상기 탄소질 필름을 횡방향으로 1.00 mm/초로 이동하고, 아르곤 가스를 5kgf/cm2의 압력 분위기인 제 2 히터 내로 도입시킴으로써 그라파이트 필름으로 변환시켜 25 ㎛의 두께의 기재층을 제조하였다.
상기 제 2 온도 구간에서는, 1000℃ 내지 1500℃의 제 2-1 온도 구간과, 1500℃~2200℃의 제 2-2 온도구간, 그리고, 2200℃ 내지 2800℃의 제 2-3 온도 구간을 순차적으로 적용하였으며,
상기 제 2-1 온도 구간인 1000℃ 내지 1500℃에서는 분당 3 ℃로 승온을 3 시간동안 진행시켰고, 상기 제 2-2 온도 구간인 1500℃ 내지 2200℃에서는 분당 5℃로 2 시간 동안 진행시켰으며,
제 2-3 온도구간인 2200℃ 내지 2800℃에서는 분당 10℃로 승온시킨 후 2800℃의 온도를 유지시키는 구간을 2 시간 동안 진행시켜 그래파이트 필름을 얻었다.
이후 얻어진 그래파이트 필름에, UHT 사에서 제조된 상품명 RFP-3P20인 레이저 조사기기로 주파수 60kHz, 가공단 출력 1.2 W, 조사횟수 15shot/hole 및 조사시간 7.3초의 조건으로 레이저를 조사하여 기재층을 제조하였다.
제조된 기재층의 두께는 25 ㎛, 평균 기공 직경은 10 ㎛, 평균 기공 면적율은 50%, 기공율은 58%이었다.

Claims (14)

  1. 회로층;
    절연층; 및
    기재층을 포함하는 적층체로서,
    상기 기재층은 다공 그래파이트층을 포함하고,
    상기 절연층은 절연 화합물을 에어로졸 증착법으로 상기 기재층의 일면 또는 양면에 증착시켜 적층된 것이며,
    상기 회로층은 금속층을 포함하고, 상기 절연층의 일면에 적층된 것인, 적층체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 다공 그래파이트층의 평균 기공 면적율은 10% 내지 90%인, 적층체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다공 그래파이트층의 기공율은 20% 내지 90%인, 적층체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 다공 그래파이트층의 두께는 5 ㎛ 내지 200 ㎛인, 적층체.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다공 그래파이트층은 핀을 가압 또는 레이저를 조사하여 기공을 형성하는 것인, 적층체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절연 화합물은 알루미나, 보론 나이트라이드, 알루미늄 나이트라이드, 마그네슘 옥사이드, 지리코니아 및 티타늄 옥사이드로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것인 적층체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 절연층의 두께는 1 ㎛ 내지 30 ㎛인, 적층체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속층은 구리, 알루미늄, 티탄, 텅스텐, 은 및 니켈로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 금속을 포함하는 적층체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 금속층의 두께는 1 ㎛ 내지 30 ㎛인, 적층체.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 에어로졸 증착법은 연속 증착법인 적층체.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 연속 증착법은 일방향으로 이동하는 상기 기재층의 일면에 상기 절연 화합물이 에어로졸 증착법으로 상기 절연층을 형성하는 것인 적층체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 연속 증착법은 상기 기재층이 하나 이상의 롤에 권취되어 이동되는 것인 적층체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 연속 증착법은 상기 기재층이 롤투롤법에 의하여 이동되는 것인 적층체.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항의 적층체를 포함하는 연성 인쇄회로기판.
KR1020170025295A 2017-02-27 2017-02-27 다공 그래파이트 기재층을 포함하는 적층체 및 이를 포함하는 연성 인쇄회로기판 KR20180098768A (ko)

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