KR20180089042A - 디스플레이의 백커버 성형 방법 및 백커버 성형을 위한 금형 - Google Patents

디스플레이의 백커버 성형 방법 및 백커버 성형을 위한 금형 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스플레이의 백커버 성형 방법 및 백커버 성형 금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백커버를 이용하여 디스플레이의 측면을 마감 처리하는 방법에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명의 디스플레이의 백커버 성형 금형은 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는 상부 금형; 상기 상부 금형의 하단에 위치하며, 상단 내측은 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 상기 부채꼴 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 갖는 제1 하부 금형 및 상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 상기 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출된 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함한다.

Description

디스플레이의 백커버 성형 방법 및 백커버 성형을 위한 금형{Method for molding a back cover of a display and a mold for forming a back cover}
본 발명은 디스플레이의 백커버 성형 방법 및 백커버 성형을 위한 금형에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백커버를 이용하여 디스플레이의 측면을 마감 처리하는 방법에 관한 것이다.
OLED 디스플레이는 백라이트가 필요없이 픽셀 하나하나가 살아서 빛을 내는 자발광 디스플레이이다. 일반적으로 OLED 디스플레이는 인캡(encap, 봉지 필름), OLED, CRT(Colar Refiner on TFT), 글라스(glass) 및 ARF(Anti Reflection Film)으로 구성된다.
일반적으로, OLED는 전극 및 유기층을 갖는다. 그리고, 전원이 인가되면, 전극으로부터의 정공 및 전자가 유기층에 주입되어 이들이 유기층에서 결합한 여기자가 기저 상태로 되면서 발광한다. 이러한 OLED에 산소나 수분이 유입되면, 수명 단축, 발광효율 저하 등의 문제점이 유발된다. 때문에, 유기발광표시장치의 제조에는 OLED를 갖는 OLED 패널 상에 산소나 수분의 침투를 방지하기 위한 봉지구조를 마련하는 봉지공정(encapsulation)이 포함된다.
도 1은 일반적인 디스플레이 구조를 도시하고 있다. 도 1에 의하면, 디스플레이는 백커버, 캐비넷, 패드 및 패널로 구성된다. 디스플레이를 구성하는 백커버와 캐비넷의 체결은 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 양면테이프를 이용한다. 즉, 백커버와 캐비넷 사이에 양면테이프를 인입하여 백커버와 캐비넷을 체결한다.
즉, 백커버와 패드의 측면이 외부에 노출되지 않기 위해서는 별도의 캐비넷(미들 캐비넷: M/C)을 필요로 하며, 이는 제품 단가의 상승을 불러오게 되며, 별도의 공정을 필요로 한다는 문제점이 있다.
한국공개특허 제2016-0019751호 한국공개특허 제2014-0094694호
본 발명이 해결하려는 과제는 백커버를 이용하여 디스플레이의 측면을 마감처리하는 방안을 제안함에 있다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 강성이 우수하며, 측면의 마감 처리가 용이한 제조 공정을 제안함에 있다.
본 발명이 해결하는 또 다른 과제는 제조비용이 절감되는 디스플레이의 제조 방법을 제안함에 있다.
이를 위해 본 발명의 디스플레이의 백커버 성형 금형은 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는 상부 금형; 상기 상부 금형의 하단에 위치하며, 상단 내측은 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 상기 부채꼴 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 갖는 제1 하부 금형 및 상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 상기 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출된 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함한다.
이를 위해 본 발명의 디스플레이의 백커버 성형 금형은 막대 타입으로 형성되며, 종단은 화살 형상을 위해 경사진 형상을 갖는 제1 상부 금형; 상기 제1 상부 금형의 우측에 위치하며, 종단은 평탄한 형상을 갖는 제2 상부 금형; 상단은 상기 제1 상부 금형의 경사진 부분에 대응되도록 삼각형 형상으로 깎인 형상을 가지는 제1 하부 금형; 및 상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 상기 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출되며, 상기 돌출된 부분의 종단은 상기 제1 상부 금형의 경사진 형상에 대응되도록 경사진 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함한다.
이를 위해 본 발명의 디스플레이의 백커버 성형 금형은 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는 상부 금형; 상단 내측은 상기 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 해당 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 가지며, 제2 하부 금형에 밀착되는 부분은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 갖는 제1 하부 금형; 및 상단은 평판한 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함한다.
이를 위해 본 발명의 디스플레이의 백커버 성형 금형은 하단면이 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 제1 부분, 제1 부분으로 연장되며, 경사진 형상을 갖는 제2 부분 및 제2 부분으로 연장되며 평탄한 형상을 갖는 제3 부분으로 이루어진 상부 금형, 상기 상부 금형의 하단 좌측에 위치하며, 상단면이 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 제 a부분 및 제 a부분으로부터 연장되며 경사진 형상을 갖는 제b 부분으로 제1 하부 금형 및 상기 상부 금형의 하단 좌측에 위치하며, 상단면이 평탄한 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함한다.
본 발명에 따른 디스플레이의 백커버 성형 방법은 상대적으로 가장 하단에 위치한 백커버를 헤밍 금형(다이)을 이용하여 백커버를 헤밍하여 디스플레이의 측면을 마감 처리한다. 이와 같이 본 발명은 헤밍 금형을 이용하여 백커버를 헤밍함으로써 별도로 미들 캐비넷을 사용할 필요가 없게 된다.
이와 같이 별도의 미들 캐비넷을 사용하지 않음으로써 제조 단가가 절감되며, 외관의 마감 처리 역시 우수하다는 장점이 있으며, 백커버를 다양한 형상으로 헤밍 가능하여 사용자의 만족도를 높일 수 있다.
도 1은 일반적인 디스플레이 구조를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이의 백커버 형상을 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이를 도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이를 도시하고 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다.
전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시 예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 이러한 실시 예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이의 백커버 형상을 도시하고 있다. 이하 도 2를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이의 백커버 형상에 대해 알아보기로 한다.
도 2에 의하면 디스플레이는 백커버, 제1 양면테이프, 이너 플레이트, 제2 양면테이프 및 패널을 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 디스플레이에 포함될 수 있다.
백커버(102a)는 디스플레이(100)의 최하단에 위치하며, 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 백커버(102a)의 종단은 헤밍(Hemming)되어 있다. 헤밍된 백커버(102a)의 종단으로 인해, 디스플레이의 측면은 백커버에 의해 마감 처리된다. 백커버(102a)의 상단은 제1 양면테이프(104)가 형성되며, 제1 양면테이프(104)는 백커버(102a)와 이너 플레이트(106)를 접착한다.
또한, 백커버(102a)의 상단에는 제2 양면테이프(108)가 형성되며, 제2 양면테이프(108)의 두께는 제1 양면테이프(104)의 두께와 이너 플레이트(106)의 두께의 합보다 크게 형성된다. 제2 양면테이프(108)는 백커버(102a)와 패널(110)을 접착한다. 제2 양면테이프(108)는 제1 양면테이프(104)보다 상대적으로 바깥쪽에서 백커버(102a)와 패널(110)을 접착한다.
이와 같이 본 발명은 백커버를 헤밍함으로써, 백커버를 이용하여 디스플레이의 측면을 마감 처리한다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다. 이하 도 3을 이용하여 본 발명의 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정에 대해 알아보기로 한다.
도 3(a)에 의하면 백커버를 헤밍하는 금형은 3개의 금형으로 구성되며, 상부 금형(금형 A), 제1 하부 금형(금형 B) 및 제2 하부 금형(금형 C)으로 구성된다. 상부 금형은 상단에 위치하며, 제1 하부 금형은 하단 좌측에 위치하며, 제2 하부 금형은 하단 우측에 위치한다.
상부 금형의 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는다. 상부 금형의 평탄한 형상을 갖는 부분과 부채꼴 형상을 갖는 부분을 연결하는 부분은 백커버의 절곡을 유도하기 위해 부채꼴 형상을 갖는다.
제1 하부 금형의 상단 내측은 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 해당 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 가지며, 제2 하부 금형에 밀착되는 부분은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 갖는다. 제1 하부 금형에 형성되는 부채꼴 형상으로 인해 백커버는 헤밍된다. 따라서 제1 하부 금형에 형성되는 부채꼴 형상의 반지름에 따라 다양한 헤밍 형상을 갖는 백커버를 제작할 수 있다.
제2 하부 금형은 상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출된 형상을 갖는다. 제2 하부 금형에 돌출된 길이는 제1 하부 금형에 형성된 부채꼴 형상의 반지름에 따라 달라진다. 즉, 제1 하부 금형에 형성된 부채꼴 형상의 반지름의 길이가 길면 제1 하부 금형에 돌출된 길이 역시 길어진다.
백커버 중 헤밍되지 않는 부분은 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치하며, 헤밍되는 부분은 제1 하부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치한다.
백커버가 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한 상태에서 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동한다.
도 3(b)에 의하면, 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동함으로써, 백커버의 종단은 제1 하부 금형의 부채꼴 형상에 접촉하게 되며, 이와 같은 상태에서 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되면, 백커버의 종단은 구부러지기 시작한다.
도 3(c)는 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되었으며, 이로 인해 백커버의 종단은 구부러진 형상을 갖게 된다.
이와 같은 본 발명은 분할 금형을 이용하여 백커버를 헤밍하는 방안을 제안한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이를 도시하고 있다. 도 4는 도 2에 비해 백커버(102b)의 헤밍 형상만 차이가 있을 뿐 나머지 부분은 동일하다. 또한, 백커버(102b)를 헤밍하는 금형 역시, 제1 하부 금형의 부채꼴 형상만 차이만 있을 뿐 나머지 부분은 동일하다. 즉, 제1 하부 금형의 부채꼴 형상의 곡률(반지름)에 따라 백커버(102b)의 형상이 달라진다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이를 도시하고 있다. 도 5는 도 2에 비해 백커버(102c)의 헤밍 형상만 차이가 있을 뿐 나머지 부분은 동일하다. 물론 종단이 일정 각도 꺾인 백커버(102c)를 이용하여 제작 공정을 수행한다.
도 4와 도 5의 헤밍된 백커버는 도 3에서 제안하는 금형을 이용하여 제작된다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다. 도 6에 의하면, 디스플레이는 도 2와 비교하여 백커버(102d)의 헤밍 형상이 상이하다. 즉, 도 6에서 제안하고 있는 백커버(102d)의 헤밍 형상은 화살 형상이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다. 이하 도 7을 이용하여 본 발명의 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정에 대해 알아보기로 한다.
도 7(a)에 의하면 백커버를 헤밍하는 금형은 4개의 금형으로 구성되며, 제1 상부 금형(금형 a), 제2 상부 금형(금형 b), 제1 하부 금형(금형 c) 및 제2 하부 금형(금형 d)으로 구성된다.
제1 상부 금형은 상단 좌측에 위치하며, 제2 상부 금형은 상단 우측에 위치한다. 제1 하부 금형은 하단 좌측에 위치하며, 제2 하부 금형은 하단 우측에 위치한다. 제1 상부 금형과 제2 상부 금형은 하나의 금형으로 형성될 수 있다.
제1 상부 금형은 막대 타입으로 형성되며, 종단은 화살 형상을 위해 경사진 형상을 갖는다. 제2 상부 금형은 제1 상부 금형의 우측에 위치하며, 종단은 평탄한 형상을 갖는다. 제1 상부 금형의 하단면은 제2 상부 금형의 하단면에 비해 상대적으로 하단에 위치하며, 하단에 위치한 부분은 상술한 바와 같이 경사진 형상을 갖는다.
제1 하부 금형의 상단은 화살 형상을 위해 삼각형 형상으로 깎인 형상을 갖는다. 즉, 제1 상부 금형의 경사진 부분에 대응되도록 제1 하부 금형은 삼각형 형상으로 깎인 형상을 갖는다.
제2 하부 금형은 상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출된 형상을 갖는다. 돌출된 부분의 종단은 제1 상부 금형의 경사진 형상에 대응되도록 경사진 형상을 갖는다.
백커버 중 헤밍되지 않는 부분은 제2 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치하며, 헤밍되는 부분은 제1 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한다. 제1 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치한 백커버는 제2 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치한 백커버로부터 일정 각도 절곡된 제1 절곡부와 제1 절곡부로터 일정 거리 이격된 지점에 제2 절곡부를 갖는다. 일 예로 절곡된 각도는 45°가 될 수 있으며, 두 개의 절곡부에 의해 백커버는 90°의 절곡 각도를 가질 수 있다.
백커버가 제1 상부 금형, 제2 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한 상태에서 제1 상부 금형, 제2 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동한다.
도 7(b)에 의하면, 제1 상부 금형, 제2 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동함으로써, 백커버의 종단은 제1 하부 금형의 삼각형 형상에 접촉하게 되며, 이와 같은 상태에서 제1 상부 금형, 제2 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되면, 백커버의 종단은 구부러지기 시작한다.
도 7(c)는 제1 상부 금형, 제2 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되었으며, 이로 인해 백커버의 종단은 구부러진 형상을 갖게 되며, 특히 화살표 형상을 갖게 된다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다. 도 8에 의하면, 디스플레이는 도 2와 비교하여 백커버(102e)의 헤밍 형상이 상이하다. 즉, 도 8에서 제안하고 있는 백커버(102e)의 헤밍 형상은 감긴 형상이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다. 이하 도 9를 이용하여 본 발명의 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정에 대해 알아보기로 한다.
도 9(a)에 의하면 백커버를 헤밍하는 금형은 3개의 금형으로 구성되며, 상부 금형(금형 1), 제1 하부 금형(금형 2) 및 제2 하부 금형(금형 3)으로 구성된다. 상부 금형은 상단에 위치하며, 제1 하부 금형은 하단 좌측에 위치하며, 제2 하부 금형은 하단 우측에 위치한다.
상부 금형의 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는다. 특히 본 발명은 하나의 부채꼴 형상을 갖는 것이 아니라 두 개의 부채꼴 형상을 갖는다. 하나의 부채꼴 형상은 상대적으로 상단에 위치하며, 90°의 각도를 갖는 부채꼴 형상을 갖는다. 상대적으로 하단에 위치한 부채꼴 형상은 180°의 각도를 갖는 부채꼴 형상을 갖는다.
제1 하부 금형의 상단 내측은 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 해당 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 가지며, 제2 하부 금형에 밀착되는 부분은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 갖는다.
제2 하부 금형은 상단은 평탄한 형상을 가진다.
백커버 중 헤밍되지 않는 부분은 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치하며, 헤밍되는 부분은 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한다.
백커버가 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한 상태에서 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동한다.
도 9(b)에 의하면, 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동함으로써, 백커버의 종단은 제1 하부 금형의 부채꼴 형상에 접촉하게 되며, 이와 같은 상태에서 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되면, 백커버의 종단은 구부러지기 시작한다.
도 9(c)는 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동되었으며, 이로 인해 백커버의 종단은 말린 형상을 갖게 된다. 도 3과 비교하여 도 9는 상부금형과 제2 하부 금형의 가동 거리(이동 거리)가 상대적으로 더 길다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이의 구조를 도시하고 있다. 도 10에 의하면, 디스플레이는 도 2와 비교하여 백커버(102f)의 헤밍 형상이 상이하다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정을 도시하고 있다. 이하 도 11을 이용하여 본 발명의 백커버를 헤밍하는 금형 및 제작 공정에 대해 알아보기로 한다.
도 11(a)에 의하면 백커버를 헤밍하는 금형은 3개의 금형으로 구성되며, 상부 금형(금형Ⅰ), 제1 하부 금형(금형 Ⅱ) 및 제2 하부 금형(금형 Ⅲ)으로 구성된다. 상부 금형은 상단에 위치하며, 제1 하부 금형은 하단 좌측에 위치하며, 제2 하부 금형은 하단 우측에 위치한다.
상부 금형의 하단 중앙 부분은 경사진 형상을 가지며, 경사진 형상의 상단 끝부분은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가진다. 상부 금형의 경사진 형상의 하단 평탄한 형상을 갖는다. 특히 본 발명은 하나의 부채꼴 형상을 갖는 것이 아니라 두 개의 부채꼴 형상을 갖는다. 하나의 부채꼴 형상은 상대적으로 상단에 위치하며, 90°의 각도를 갖는 부채꼴 형상을 갖는다. 상대적으로 하단에 위치한 부채꼴 형상은 90°보다 큰 각도를 갖는 부채꼴 형상을 갖는다.
제1 하부 금형의 상단 내측은 부채꼴 형상을 가지며, 제2 하부 금형에 밀착되는 부분은 상부 금형의 경사진 형상에 대응되도록 경사진 형상을 갖는다. 제1 하부 금형의 부채꼴 형상과 경사진 형상은 연속된다.
제2 하부 금형은 상단은 평탄한 형상을 가진다.
백커버 중 헤밍되지 않는 부분은 상부 금형과 제2 하부 금형 사이에 위치하며, 헤밍되는 부분은 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한다.
백커버가 상부 금형, 제1 하부 금형 및 제2 하부 금형 사이에 위치한 상태에서 상부 금형 및 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동한다.
도 11(b)에 의하면, 상부 금형이 아래 방향으로 가동(이동)함으로써, 백커버의 종단은 제1 하부 금형의 부채꼴 형상에 접촉하게 되며, 이와 같은 상태에서 상부 금형이 아래 방향으로 가동되면, 백커버의 종단은 구부러지기 시작한다.
도 11(c)는 상부 금형과 제2 하부 금형이 아래 방향으로 가동(이동)되었으며, 이로 인해 백커버의 종단은 구부러진 형상을 갖게 된다.
본 발명은 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
100: 디스플레이 102a 내지 102e : 백커버
104: 제1 양면테이프 106: 이너 플레이트
108: 제2 양면테이프 110: 패널

Claims (12)

  1. 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는 상부 금형;
    상기 상부 금형의 하단에 위치하며, 상단 내측은 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 상기 부채꼴 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 갖는 제1 하부 금형 및
    상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 상기 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출된 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함함을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 금형.
  2. 제 1항의 백커버 성형 금형에 의해 종단에 헤밍된 디스플레이의 백커버.
  3. 제 1항의 상부 금형과 제 1항의 제2 하부 금형 사이에 백커버의 일부를 위치시키며, 상기 백커버의 나머지 일부는 제 1항의 제1 하부 금형과 상기 제2 하부 금형 사이에 위치시키는 단계;
    상기 상부 금형 및 상기 제2 하부 금형을 하단으로 이동시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 방법.
  4. 막대 타입으로 형성되며, 종단은 화살 형상을 위해 경사진 형상을 갖는 제1 상부 금형;
    상기 제1 상부 금형의 우측에 위치하며, 종단은 평탄한 형상을 갖는 제2 상부 금형;
    상단은 상기 제1 상부 금형의 경사진 부분에 대응되도록 삼각형 형상으로 깎인 형상을 가지는 제1 하부 금형; 및
    상단은 평탄한 형상을 가지며, 종단 상부는 상기 제1 하부 금형 방향으로 일정 길이 돌출되며, 상기 돌출된 부분의 종단은 상기 제1 상부 금형의 경사진 형상에 대응되도록 경사진 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함함을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 금형.
  5. 제 4항의 백커버 성형 금형에 의해 종단에 헤밍된 디스플레이의 백커버.
  6. 제 4항의 제1 상부 금형과 제 4항의 제2 하부 금형 및 제 4항의 제2 하부 금형 사이에 백커버의 일부를 위치시키며, 상기 백커버의 나머지 일부는 제4 항의 제1 하부 금형과 상기 제2 하부 금형 사이에 위치시키는 단계;
    상기 제1 상부 금형, 제2 상부 금형 및 상기 제2 하부 금형을 하단으로 이동시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 방법.
  7. 하단의 종단 내측은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상의 내측은 평탄한 형상을 갖는 상부 금형;
    상단 내측은 상기 상부 금형에 형성된 부채꼴 형상에 대응되는 형상을 가지며, 해당 형상의 내측은 하단으로 일정 길이 파여진 형상을 가지며, 제2 하부 금형에 밀착되는 부분은 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상을 갖는 제1 하부 금형; 및
    상단은 평판한 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함함을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 금형.
  8. 제 7항의 백커버 성형 금형에 의해 종단에 헤밍된 디스플레이의 백커버.
  9. 제 7항의 상부 금형과 제 7항의 제2 하부 금형 사이에 백커버의 일부를 위치시키며, 상기 백커버의 나머지 일부는 상부 금형의 부채꼴 형상에 밀착된 상태에서 하단으로 연장된 상태를 유지하도록 위치시키는 단계;
    상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형을 하단으로 이동시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 방법.
  10. 하단면이 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 제1 부분, 제1 부분으로 연장되며, 경사진 형상을 갖는 제2 부분 및 제2 부분으로 연장되며 평탄한 형상을 갖는 제3 부분으로 이루어진 상부 금형;
    상기 상부 금형의 하단 좌측에 위치하며, 상단면이 일정 곡률을 갖는 부채꼴 형상의 제 a부분 및 제 a부분으로부터 연장되며 경사진 형상을 갖는 제b 부분으로 제1 하부 금형; 및
    상기 상부 금형의 하단 좌측에 위치하며, 상단면이 평탄한 형상을 갖는 제2 하부 금형을 포함함을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 금형.
  11. 제 10항의 백커버 성형 금형에 의해 종단에 헤밍된 디스플레이의 백커버.
  12. 제 10항의 상부 금형과 제 10항의 제2 하부 금형 사이에 백커버의 일부를 위치시키며, 상기 백커버의 나머지 일부는 상부 금형의 경사진 형상과 부채꼴 형상에 밀착된 상태에서 하단으로 연장된 상태를 유지하도록 위치시키는 단계;
    상기 백커버의 양측면이 상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형에 각각 밀착되도록 상기 상부 금형을 하단으로 이동시키는 단계;
    상기 백커버의 양측면이 상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형 사이에 밀착된 상태에서 상기 상부 금형과 상기 제2 하부 금형을 하단으로 이동시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 디스플레이의 백커버 성형 방법.
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