KR20180087350A

KR20180087350A - Abrasive

Info

Publication number: KR20180087350A
Application number: KR1020187017975A
Authority: KR
Inventors: 가즈오 사이토; 도모키 이와나가; 게이스케 사사시마; 도시카즈 다우라
Original assignee: 반도 카가쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2016-01-08
Filing date: 2016-12-26
Publication date: 2018-08-01
Also published as: KR102040144B1; CN108472789A; JPWO2017119339A1; TW201736047A; JP6316460B2; WO2017119339A1; CN108472789B; TWI707746B

Abstract

본 발명은, 연마효율이 저하되기 어렵고, 또한 연마비용이 비교적 낮은 연마재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 연마재는, 기재와, 이 기재의 표면측에 적층되고 지립 및 그 바인더를 포함하는 연마층을 구비하는 연마재로서, 상기 연마층이, 그 표면에 홈에 의하여 구분되는 복수의 연마부를 구비하고, 또한 상기 복수의 연마부의 점유면적율이 다른 복수 종류의 영역을 연마방향을 따라 구비하고, 연마방향을 따라 인접하는 한 쌍의 상기 영역에 있어서의 복수의 연마부의 점유면적율의 차가 3％ 이상 21％ 이하이다. 상기 각 영역이 평면에서 볼 때에 직경 5㎝의 원을 포함할 수 있는 크기를 구비하면 좋다. 연마방향을 따라 인접하는 한 쌍의 영역 중에서, 일방의 영역에 있어서의 복수의 연마부의 점유면적율로서는, 4.5％ 이상 9％ 이하가 바람직하고, 타방의 영역에 있어서의 복수의 연마부의 점유면적율로서는, 9％ 이상 16％ 이하가 바람직하다.An object of the present invention is to provide an abrasive which is hardly deteriorated in polishing efficiency and has a relatively low polishing cost.
An abrasive material of the present invention is a abrasive material having a base material and an abrasive layer laminated on the surface side of the base material and including abrasive grains and a binder thereof, wherein the abrasive layer has a plurality of abrasive portions Wherein a plurality of kinds of areas having different occupancy rates of the plurality of polishing parts are provided along the polishing direction and the difference in the occupied area ratios of the plurality of polishing parts in the pair of adjacent areas along the polishing direction is not less than 3% % Or less. Each of the regions may have a size that can include a circle having a diameter of 5 cm when viewed in a plane. The occupied area ratio of the plurality of polishing portions in one of the pair of regions adjacent to each other along the polishing direction is preferably 4.5% or more and 9% or less, and as the occupied area ratio of the plurality of polishing portions in the other region, And preferably 9% or more and 16% or less.

Description

Abrasive

본 발명은, 연마재(硏磨材)에 관한 것이다.The present invention relates to an abrasive material.

최근에 하드디스크 등의 전자기기의 정밀화가 진행되고 있다. 이와 같은 전자기기의 기판재료로서는, 소형화나 박형화(薄型化)에 대응할 수 있는 강성(剛性), 내충격성(耐衝擊性) 및 내열성(耐熱性)을 고려하여, 글라스가 사용되는 경우가 많다. 이 글라스 기판은 취성재료(脆性材料)이기 때문에, 표면의 손상에 의하여 기계적 강도가 현저히 저해된다. 따라서 이와 같은 기판의 연마에는, 연마 레이트와 아울러 손상이 적은 평탄화 정밀도가 요구된다.BACKGROUND ART [0002] Recently, electronic devices such as hard disks are being refined. As the substrate material of such an electronic device, a glass is often used in consideration of rigidity, impact resistance, and heat resistance that can cope with downsizing and thinning. Since this glass substrate is a brittle material (brittle material), the mechanical strength is remarkably deteriorated by the surface damage. Therefore, polishing of such a substrate is required to have a planarization accuracy with less polishing rate and damage.

일반적으로 연마면에 대한 평탄화 정밀도를 향상시키고자 하면 가공시간은 길어지는 경향이 있어, 연마 레이트와 평탄화 정밀도는 트레이드 오프(trade off)의 관계에 있다. 이 때문에 연마 레이트와 평탄화 정밀도를 양립시키는 것은 어렵다. 이에 대하여, 연마 레이트와 평탄화 정밀도를 양립시키기 위하여 지립(砥粒)과 충전제(充塡劑)를 분산시킨 연마부(硏磨部)를 갖는 연마재가 제안되어 있다(일본국 공표특허 특표2002-542057호 공보 참조).In general, when the precision of planarization with respect to the polished surface is to be improved, the processing time tends to be long, and the polishing rate and the flattening precision are in a trade-off relationship. Therefore, it is difficult to achieve both the polishing rate and the flattening accuracy. On the other hand, an abrasive having a polishing part in which abrasive grains and a filler are dispersed in order to achieve both a polishing rate and a planarization accuracy has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-542057 ).

그러나 이와 같은 종래의 연마재는, 일정 시간 연마를 하면 지립(砥粒)의 글레이징(glazing)이나 연마층 표면의 로딩(loading)에 의하여 연마 레이트가 저하된다. 이 저하된 연마 레이트를 재생시키기 위해서는, 연마재의 표면을 벗겨 내고 새로운 면을 표면으로 하는, 소위 드레싱(dressing)을 할 필요가 있다. 이 드레싱 전후에는 연마재의 청소도 필요하므로, 이 드레싱은 시간을 요하는 작업이다. 드레싱을 하는 동안에 피삭체(被削體)인 글라스 기판의 연마는 중단되기 때문에, 종래의 연마재는 드레싱을 함에 따른 연마효율의 저하가 크다.However, in such a conventional abrasive, polishing rate is lowered by glazing of abrasive grains or loading of the surface of the abrasive layer when polishing for a predetermined time. In order to regenerate this reduced polishing rate, it is necessary to perform so-called dressing in which the surface of the abrasive is peeled off and a new surface is used as a surface. This dressing is a time-consuming task, since it is necessary to clean the abrasive before and after the dressing. Since the polishing of the glass substrate to be machined is stopped during the dressing, the polishing efficiency of the conventional abrasive material deteriorates due to the dressing.

또한 최근에 LED나 파워 디바이스용으로 사파이어나 탄화규소라고 하는 경취성(硬脆性) 및 화학적 안정성을 구비하여 가공이 어려운 기판의 수요가 증가하고 있다. 이와 같은 난가공 기판에 대해서는, 이미 확립되어 있는 실리콘 기판의 연마보다도 더욱 높은 효율의 연마방법을 필요로 하고 있다. 또한 이와 같은 기판은 화학적으로 안정하기 때문에, 연마의 최종공정에서 이루어지는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 가공에 시간을 요한다. 그 때문에, 그 전공정(前工程)인 연마에 있어서 기판 표면의 조도(粗度)나 손상을 최대한 저감시켜, CMP의 가공시간을 단축할 필요가 있다. 그래서 CMP 전공정의 연마에서는 높은 연마 정밀도를 필요로 한다.In recent years, there is an increasing demand for substrates that are difficult to process due to their hardness and chemical stability called sapphire or silicon carbide for LED and power devices. For such a defective substrate, a more efficient polishing method than the already established silicon substrate is required. Further, since such a substrate is chemically stable, it takes time to perform CMP (Chemical Mechanical Polishing) in the final step of polishing. Therefore, it is necessary to reduce the roughness and damage of the substrate surface in the polishing in the previous step (the previous step) as much as possible and to shorten the CMP processing time. Therefore, high polishing precision is required for CMP polishing.

이 난가공 기판을 연마하는 방법으로서, 예를 들면 다이아몬드 슬러리와 연마재를 사용하는 유리지립 연마(遊離砥粒硏磨)(일본국 공개특허 특개2014-100766호 공보 참조)나, 유리지립을 연마재 표면의 구멍에 지지시켜 연마를 하는 반고정지립 연마(半固定砥粒硏磨)(일본국 공개특허 특개2002-86350호 공보 참조)가 제안되어 있다.As a method of polishing the embossed substrate, for example, a method of grinding glass abrasive grains using a diamond slurry and an abrasive (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-100766) (See Japanese Unexamined Patent Application, First Publication No. 2002-86350) has been proposed.

이 종래의 유리지립 연마 및 반고정지립 연마는, 지립에 다이아몬드를 사용함으로써 높은 효율의 연마를 실현하고 있다. 그러나 이 종래의 유리지립 연마 및 반고정지립 연마는, 지립을 계속하여 연마재에 공급할 필요가 있기 때문에, 연마비용이 높다.In this conventional glass grain grinding and semi-high stationary grinding, high efficiency polishing is realized by using diamond for abrasive grain. However, this conventional glass grain polishing and semi-high stationary lip polishing require high abrasive cost because abrasive grains need to be supplied continuously to the abrasive.

특허문헌1 : 일본국 공표특허 특표2002-542057호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication Specification 2002-542057 특허문헌2 : 일본국 공개특허 특개2014-100766호 공보Patent Document 2: JP-A-2014-100766 특허문헌3 : 일본국 공개특허 특개2002-86350호 공보Patent Document 3: JP-A-2002-86350

본 발명은 이와 같은 단점을 감안하여 이루어진 것으로서, 높은 연마 정밀도를 구비함과 아울러 연마효율이 저하되기 어렵고, 또한 연마비용이 비교적 낮은 연마재의 제공을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such disadvantages, and it is an object of the present invention to provide an abrasive which has a high polishing accuracy, hardly deteriorates the polishing efficiency, and has a relatively low polishing cost.

상기 과제를 해결하기 위하여 이루어진 발명은, 기재(基材)와, 이 기재의 표면측에 적층되고 지립(砥粒) 및 그 바인더(binder)를 포함하는 연마층을 구비하는 연마재(硏磨材)로서, 상기 연마층이, 그 표면에 홈에 의하여 구분되는 복수의 연마부를 구비하고, 또한 상기 복수의 연마부의 점유면적율이 다른 복수 종류의 영역을 연마방향을 따라 구비하고, 연마방향을 따라 인접하는 한 쌍의 상기 영역에 있어서의 복수의 연마부의 점유면적율의 차가 3％ 이상 21％ 이하인 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide an abrasive material (abrasive material) comprising a base material and a polishing layer laminated on the surface side of the base material and including abrasive grains and a binder thereof, Wherein the polishing layer has a plurality of polishing portions separated from each other by grooves on the surface thereof and a plurality of kinds of regions having different occupied area ratios of the plurality of polishing portions along the polishing direction, And the difference in occupied area ratios of the plurality of polishing units in the pair of regions is 3% or more and 21% or less.

당해 연마재는, 연마방향을 따라 인접하는 한 쌍의 상기 영역에 있어서의 복수의 연마부의 점유면적율의 차가 상기 범위 내이다. 이 때문에 당해 연마재에서는, 점유면적율이 낮은 영역 쪽에 있어서 연마 중에 받는 연마압력이 적당히 크다. 이 연마압력차에 의하여 점유면적율이 낮은 영역 쪽이 먼저 마모되기 때문에, 당해 연마재는 인접하는 영역 사이에 적절한 단차(段差)를 생성한다. 따라서 연마 시에 피삭체가 높이가 낮은 영역으로부터 높은 영역으로, 또는 그 역방향으로 이동하면서 연마된다. 이 영역을 이동할 때의 단차에 따른 저항에 의하여 당해 연마재의 그립력(grip力)이 향상되고, 또한 높이가 높은, 즉 점유면적율이 높은 영역에 있어서 면압이 더 높아진다. 이에 따라 당해 연마재는, 연마 시의 면압을 더 유효하게 활용할 수 있기 때문에, 높은 연마 레이트와 평탄화 정밀도를 갖고, 또한 그립력에 의하여 비교적 장기간에 걸쳐 연마 레이트가 저하되기 어렵다. 따라서 당해 연마재는 드레싱을 빈번하게 할 필요가 없기 때문에, 운전비용의 저감이나 공정관리의 간이화를 할 수 있고, 또한 연마 정밀도 및 연마효율이 우수하다. 또한 연마 시에 지립을 새로 공급할 필요가 없기 때문에, 당해 연마재를 사용한 연마는 유리지립을 사용한 연마에 비하여 연마비용이 낮다.The abrasive material has a difference in occupied area ratios of a plurality of polishing portions in a pair of adjacent regions along the polishing direction within the above range. Therefore, in this abrasive, the polishing pressure to be applied during polishing is suitably large on the side where the occupied area ratio is low. Since the area having a low occupied area ratio is worn first by this polishing pressure difference, the abrasive material generates an appropriate step difference between adjacent areas. Therefore, at the time of polishing, the workpiece is polished while moving from a low-height region to a high-polishing region or vice versa. The grip of the abrasive is improved by the resistance according to the step difference when moving in this region, and the surface pressure is higher in the region where the height is high, that is, the occupied area ratio is high. Thus, the abrasive material has a high polishing rate and a flattening accuracy, and it is difficult to lower the polishing rate for a relatively long period of time due to the gripping force because the abrasive material can more effectively utilize the surface pressure during polishing. Therefore, since the abrasive does not need frequent dressing, it can reduce the running cost and the process control, and is excellent in polishing accuracy and polishing efficiency. In addition, since it is not necessary to newly supply abrasive grains at the time of abrasion, the abrasive cost of the abrasive using the abrasive is lower than that of the abrasive using glass abrasive grains.

상기 각 영역이 평면에서 볼 때에 직경 5㎝의 원을 포함할 수 있는 크기를 구비하면 좋다. 이와 같이 상기 각 영역을 평면에서 볼 때에 직경 5㎝의 원을 포함할 수 있는 크기로 함으로써, 단차에 따른 저항에 의한 그립력의 향상효과를 더 확실하게 얻을 수 있다.Each of the regions may have a size that can include a circle having a diameter of 5 cm when viewed in a plane. As described above, when each of the regions is formed so as to include a circle having a diameter of 5 cm when viewed from the plane, the effect of improving the grip due to the resistance due to the step can be obtained more reliably.

연마방향을 따라 인접하는 한 쌍의 영역 중에서, 일방(一方)의 영역에 있어서의 복수의 연마부의 점유면적율로서는, 4.5％ 이상 9％ 이하가 바람직하다. 또한 타방(他方)의 영역에 있어서의 복수의 연마부의 점유면적율로서는, 9％ 이상 16％ 이하가 바람직하다. 이와 같이 연마방향을 따라 인접하는 한 쌍의 영역의 점유면적율을 상기 범위 내로 함으로써, 연마층이 마모되기 어렵게 할 수 있음과 아울러, 인접하는 영역에 적절한 단차를 생기게 할 수 있다. 이 때문에 연마층의 내구성을 유지하면서 단차에 따른 저항에 의한 그립력의 향상효과를 더 확실하게 얻을 수 있다.Among the pair of regions adjacent to each other along the polishing direction, the occupied area ratio of the plurality of polishing portions in one (one) region is preferably 4.5% or more and 9% or less. And the occupied area ratio of the plurality of polishing portions in the other region is preferably 9% or more and 16% or less. By setting the occupied area ratio of the pair of regions adjacent to each other along the polishing direction within the above-mentioned range, it is possible to make the polishing layer hard to be worn, and at the same time to provide an appropriate step in the adjacent region. Therefore, the durability of the polishing layer can be maintained, and the effect of improving the grip due to the step difference can be more reliably obtained.

상기 지립이 다이아몬드 지립이면 좋다. 이와 같이 상기 지립을 다이아몬드 지립으로 함으로써 연마력을 향상시킬 수 있기 때문에, 연마 시의 면압을 더욱 유효하게 활용할 수 있음과 아울러, 단차에 따른 저항에 의한 그립력의 향상효과를 더 확실하게 얻을 수 있다.The abrasive grains may be diamond abrasive grains. Since the polishing abrasion force can be improved by making the abrasive grains as diamond abrasive grains, the surface pressure at the time of polishing can be more effectively utilized and the effect of improving the gripping force due to the step difference can be more reliably obtained.

상기 바인더의 주성분이 무기물이면 좋다. 이와 같이 상기 바인더의 주성분을 무기물로 함으로써, 지립의 지지력을 높여 지립의 탈립(脫粒)을 억제할 수 있다. 이 때문에 연마 레이트가 더욱 저하되기 어려워진다.The main component of the binder may be an inorganic material. By making the main component of the binder an inorganic substance in this way, it is possible to increase the supporting force of the abrasive grains and suppress the disintegration of the abrasive grains. As a result, the polishing rate is less likely to be lowered.

상기 바인더는 산화물을 주성분으로 하는 충전제(充塡劑)를 함유하면 좋다. 이와 같이 상기 바인더에 산화물을 주성분으로 하는 충전제를 함유시킴으로써, 상기 바인더의 탄성률을 향상시킬 수 있기 때문에 연마층의 마모를 제어하기 쉬워진다. 따라서 연마 시에 당해 연마재에 있어서의 인접하는 영역에 적절한 단차를 생성하기 쉬워지기 때문에, 단차에 따른 저항에 의한 그립력의 향상효과를 더 확실하게 얻을 수 있다.The binder may contain a filler containing an oxide as a main component. By including a filler containing an oxide as a main component in the binder in this manner, the elastic modulus of the binder can be improved, so that it becomes easy to control the abrasion of the abrasive layer. Therefore, at the time of polishing, it becomes easy to generate an appropriate step in the adjacent region of the abrasive, so that the effect of improving the grip due to the step difference can be more reliably obtained.

따라서 당해 연마재는, 글라스 기판을 비롯한 기판의 평면연마(平面硏磨)에 적합하게 사용된다.Therefore, the abrasive is suitably used for planar polishing of a substrate including a glass substrate.

여기에서 연마층이 구비하는 「영역」은, 개개의 연마부의 면적의 편차 및 홈의 폭의 편차가 3％ 이내가 되는 영역을 의미한다. 또한 「홈의 폭」은, 인접하는 한 쌍의 연마부 사이의 최단거리를 의미한다.Here, the " region " provided by the polishing layer means a region in which the deviation of the area of each of the individual polishing portions and the deviation of the groove width is within 3%. The " groove width " means the shortest distance between a pair of adjacent polishing units.

또한 「주성분」은, 함유량이 가장 높은 성분을 의미하며, 예를 들면 함유량이 50질량％ 이상인 성분을 말한다.The " main component " means the component having the highest content, for example, a component having a content of 50 mass% or more.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 연마재는, 연마 정밀도가 우수함과 아울러 연마효율이 저하되기 어렵고, 또한 연마비용이 낮다. 따라서 당해 연마재는, 전자기기 등에 사용되는 글라스 기판이나 사파이어 또는 탄화규소라고 하는 난가공 기판의 연마에 적합하게 사용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the abrasive of the present invention is excellent in abrasion precision, hardly deteriorates in polishing efficiency, and low in polishing cost. Therefore, the abrasive can be suitably used for polishing a glass substrate used for electronic equipment or the like or an embossed substrate called sapphire or silicon carbide.

도1a는, 본 발명의 실시형태에 관한 연마재를 나타내는 도식적 평면도이다.
도1b는, 도1a의 연마재의 A-A선에서의 도식적 단면도이다.
도2는, 도1b와는 다른 실시형태의 연마재를 나타내는 도식적 단면도이다.1A is a schematic plan view showing an abrasive according to an embodiment of the present invention.
FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of the abrasive material of FIG. 1A at line AA.
Fig. 2 is a schematic cross-sectional view showing an abrasive of an embodiment different from Fig. 1b.

[제1실시형태][First Embodiment]

이하, 본 발명의 제1실시형태를 적절하게 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.

〈연마재〉<Abrasives>

도1a 및 도1b에 나타내는 당해 연마재(1)는, 원반상(圓盤狀)이고, 주로 기재(10)와, 이 기재(10)의 표면측에 적층되는 연마층(20)을 구비한다. 또한 당해 연마재(1)는, 기재(10)의 이면측에 적층되는 접착층(30)을 구비한다. 당해 연마재(1)는, 공지의 연마장치의 연마정반에 배치되고, 연마장치에 의하여 피삭체(被削體)에 접촉하면서 회전함으로써 연마를 한다. 즉 당해 연마재(1)의 연마방향은, 기재(10)의 원주방향이다.The abrasive 1 shown in Figs. 1A and 1B is a disc shape and mainly comprises a base material 10 and an abrasive layer 20 laminated on the surface side of the base material 10. The abrasive 1 also has an adhesive layer 30 laminated on the back side of the substrate 10. [ The abrasive 1 is placed on a polishing platen of a known polishing apparatus and polished by rotating while contacting the workpiece by a polishing apparatus. That is, the abrasive direction of the abrasive 1 is the circumferential direction of the substrate 10.

(기재)(materials)

상기 기재(10)는, 연마층(20)을 지지하기 위한 판상(板狀)의 부재이다.The substrate 10 is a plate-shaped member for supporting the polishing layer 20.

상기 기재(10)의 재질로서는, 특별히 한정되지 않지만, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 아라미드, 알루미늄, 구리 등을 들 수 있다. 그 중에서도 연마층(20)과의 접착성이 양호한 알루미늄이 바람직하다. 또한 기재(10)의 표면에 화학처리, 코로나 처리, 프라이머 처리 등의 접착성을 높이는 처리를 하여도 좋다.The material of the substrate 10 is not particularly limited and may be selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), aramid, And the like. Among them, aluminum having good adhesion with the polishing layer 20 is preferable. Further, the surface of the base material 10 may be subjected to a treatment for enhancing adhesiveness such as chemical treatment, corona treatment, primer treatment and the like.

또한 기재(10)는 가요성(可撓性) 또는 연성(延性)을 구비하면 좋다. 이와 같이 기재(10)가 가요성 또는 연성을 구비함으로써, 당해 연마재(1)가 피삭체의 표면형상을 추종하여 연마면과 피삭체의 접촉면적이 커지게 되기 때문에, 연마 레이트가 더 높아진다. 이와 같은 가요성을 구비하는 기재(10)의 재질로서는, 예를 들면 PET나 PI 등을 들 수 있다. 또한 연성을 구비하는 기재(10)의 재질로서는, 알루미늄이나 구리 등을 들 수 있다.The substrate 10 may be flexible or ductile. As described above, since the substrate 10 has flexibility or ductility, the abrasive material 1 follows the surface shape of the workpiece, and the contact area between the abrasive surface and the workpiece becomes large, so that the polishing rate becomes higher. Examples of the material of the base material 10 having such flexibility include PET and PI. Examples of the material of the base material 10 having flexibility include aluminum and copper.

또한 상기 기재(10)의 크기로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 외경이 200㎜ 이상 2022㎜ 이하 및 내경이 100㎜ 이상 658㎜ 이하로 할 수 있다.The size of the substrate 10 is not particularly limited. For example, the outer diameter may be 200 mm or more and 2022 mm or less and the inner diameter may be 100 mm or more and 658 mm or less.

상기 기재(10)의 평균두께로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 75㎛ 이상 1㎜ 이하로 할 수 있다. 상기 기재(10)의 평균두께가 상기 하한 미만인 경우에, 당해 연마재(1)의 강도나 평탄성이 부족하게 될 우려가 있다. 한편 상기 기재(10)의 평균두께가 상기 상한을 넘는 경우에, 당해 연마재(1)가 불필요하게 두꺼워져 취급이 곤란하게 될 우려가 있다.The average thickness of the substrate 10 is not particularly limited, but may be, for example, 75 μm or more and 1 mm or less. When the average thickness of the substrate 10 is less than the lower limit described above, the strength and flatness of the abrasive 1 may be insufficient. On the other hand, when the average thickness of the substrate 10 exceeds the upper limit, there is a fear that the abrasive 1 becomes unnecessarily thick and the handling becomes difficult.

(연마층)(Polishing layer)

연마층(20)은, 지립(砥粒)(21) 및 그 바인더(binder)(22)를 포함한다. 또한 상기 연마층(20)은, 그 표면에 홈(23)에 의하여 구분되는 복수의 연마부(24)를 구비한다.The abrasive layer 20 includes abrasive grains 21 and a binder 22 thereof. Further, the polishing layer 20 has a plurality of polishing portions 24 separated by grooves 23 on its surface.

또한 상기 연마층(20)은, 그 연마방향, 즉 기재(10)의 원주방향을 따라 제1영역(X1), 제2영역(X2), 제3영역(X3) 및 제4영역(X4)의 4개의 영역을 이 순으로 연속하여 구비한다.The abrasive layer 20 has a first region X1, a second region X2, a third region X3 and a fourth region X4 along the polishing direction, that is, the circumferential direction of the substrate 10, Are sequentially provided in this order.

상기 연마층(20)의 평균두께(연마부(24)의 평균두께)는 특별히 제한되지 않지만, 25㎛가 바람직하고, 30㎛가 더 바람직하고, 200㎛가 더욱 바람직하다. 한편 상기 연마층(20)의 평균두께의 상한으로서는, 4000㎛가 바람직하고, 3000㎛가 더 바람직하고, 2500㎛가 더욱 바람직하다. 상기 연마층(20)의 평균두께가 상기 하한 미만인 경우에, 연마층(20)의 마멸(磨滅)이 빨라지기 때문에 당해 연마재(1)의 내구성이 부족하게 될 우려가 있다. 한편 상기 연마층(20)의 평균두께가 상기 상한을 넘는 경우에, 당해 연마재(1)가 불필요하게 두꺼워져 취급이 곤란하게 될 우려가 있다.The average thickness of the polishing layer 20 (average thickness of the polishing portion 24) is not particularly limited, but is preferably 25 占 퐉, more preferably 30 占 퐉, and further preferably 200 占 퐉. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the polishing layer 20 is preferably 4000 占 퐉, more preferably 3000 占 퐉, and still more preferably 2500 占 퐉. When the average thickness of the abrasive layer 20 is less than the lower limit, abrasion of the abrasive layer 20 is accelerated, which may result in insufficient durability of the abrasive 1. On the other hand, when the average thickness of the abrasive layer 20 exceeds the upper limit, there is a fear that the abrasive 1 becomes unnecessarily thick and the handling becomes difficult.

(지립)(Abrasive grain)

상기 지립(21)으로서는, 다이아몬드, 알루미나, 실리카 등의 입자를 들 수 있다. 그 중에서도 높은 연마력을 얻을 수 있는 다이아몬드 지립이 바람직하다. 이와 같이 상기 지립(21)을 다이아몬드 지립으로 함으로써 연마력을 향상시킬 수 있기 때문에, 연마 시의 면압(面壓)을 더욱 유효하게 활용할 수 있음과 아울러, 단차(段差)에 따라 발생하는 저항에 의한 그립력(grip力)의 향상효과를 더 확실하게 얻을 수 있다.Examples of the abrasive grains 21 include particles of diamond, alumina, silica and the like. Among them, diamond abrasive grains capable of obtaining a high polishing force are preferable. Since the polishing abrasive force can be improved by making the abrasive grains 21 of diamond abrasive grains as described above, it is possible to more effectively utilize the surface pressure at the time of grinding, and at the same time, the grip force due to the resistance (grip force) can be obtained more reliably.

상기 지립(21)의 평균입경의 하한으로서는, 2㎛가 바람직하고, 10㎛가 더 바람직하다. 또한 상기 지립(21)의 평균입경의 상한으로서는, 50㎛가 바람직하고, 45㎛가 더 바람직하다. 상기 지립(21)의 평균입경이 상기 하한 미만인 경우에, 연마 레이트가 불충분하게 될 우려가 있다. 한편 상기 지립(21)의 평균입경이 상기 상한을 넘는 경우에, 피삭체가 손상될 우려가 있다. 여기에서 「평균입경」은, 레이저 회절법 등에 의하여 측정된 부피기준의 누적입도분포곡선의 50％값(50％ 입경, D50)을 말한다.The lower limit of the average particle diameter of the abrasive grains 21 is preferably 2 탆, more preferably 10 탆. The upper limit of the average particle diameter of the abrasive grains 21 is preferably 50 탆, more preferably 45 탆. When the average particle diameter of the abrasive grains 21 is less than the above lower limit, there is a fear that the polishing rate becomes insufficient. On the other hand, when the average grain size of the abrasive grains 21 exceeds the upper limit, there is a possibility that the workpiece is damaged. Here, the " average particle diameter " refers to a 50% value (50% particle diameter, D50) of the cumulative particle size distribution curve based on volume measured by laser diffraction or the like.

상기 지립(21)의 연마층(20)에 대한 함유량의 하한으로서는, 3부피％가 바람직하고, 5부피％가 더 바람직하다. 또한 상기 지립(21)의 연마층(20)에 대한 함유량의 상한으로서는, 55부피％가 바람직하고, 45부피％가 더 바람직하고, 35부피％가 더욱 바람직하다. 상기 지립(21)의 연마층(20)에 대한 함유량이 상기 하한 미만인 경우에, 연마층(20)의 연마력이 부족하게 될 우려가 있다. 한편 상기 지립(21)의 연마층(20)에 대한 함유량이 상기 상한을 넘는 경우에, 연마층(20)에 있어서의 지립(21)의 지지력이 부족하게 될 우려가 있다.The lower limit of the content of the abrasive grains 21 with respect to the abrasive layer 20 is preferably 3 vol%, more preferably 5 vol%. The upper limit of the content of the abrasive grains 21 with respect to the polishing layer 20 is preferably 55 vol%, more preferably 45 vol%, further preferably 35 vol%. When the content of the abrasive grains 21 with respect to the abrasive layer 20 is less than the above lower limit, there is a fear that the abrasive force of the abrasive layer 20 becomes insufficient. On the other hand, when the content of the abrasive grains 21 with respect to the abrasive layer 20 exceeds the upper limit, there is a possibility that the abrasive grains 20 will have insufficient bearing abilities of the abrasive grains 21.

(바인더)(bookbinder)

상기 바인더(22)의 주성분으로서는, 수지 또는 무기물을 들 수 있다. 상기 수지로서는, 예를 들면 아크릴 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 셀룰로오스 수지, 비닐수지, 페녹시 수지, 페놀수지, 폴리에스테르 등을 들 수 있다. 또한 상기 무기물로서는, 규산염, 인산염, 다가 금속 알콕시드 등을 들 수 있다.As the main component of the binder 22, a resin or an inorganic material can be mentioned. Examples of the resin include an acrylic resin, a urethane resin, an epoxy resin, a cellulose resin, a vinyl resin, a phenoxy resin, a phenol resin, and a polyester. Examples of the inorganic substance include silicates, phosphates, and polyvalent metal alkoxides.

상기 바인더(22)의 주성분은 무기물이 바람직하다. 이와 같이 상기 바인더(22)의 주성분을 무기물로 함으로써, 연마층(20)에 있어서의 지립(21)의 지지력을 높여 지립(21)의 탈립(脫粒)을 억제할 수 있다. 이 때문에 연마 레이트가 더욱 저하되기 어려워진다. 무기물 중에서도 연마층(20)에 있어서의 지립(21)의 지지력이 높은 규산염이 바람직하다.The main component of the binder 22 is preferably an inorganic material. By making the main component of the binder 22 an inorganic substance in this manner, it is possible to increase the supporting force of the abrasive grains 21 in the abrasive layer 20, and to prevent the abrasion of the abrasive grains 21. As a result, the polishing rate is less likely to be lowered. Of the inorganic materials, silicate having a high supporting force of the abrasive grains 21 in the abrasive layer 20 is preferable.

또한 상기 바인더(22)의 주성분이 무기물인 경우에, 상기 바인더(22)는 산화물을 주성분으로 하는 충전제(充塡劑)를 함유하면 좋다. 이와 같이 상기 바인더(22)에 산화물을 주성분으로 하는 충전제를 함유시킴으로써, 상기 바인더(22)의 탄성률을 향상시킬 수 있기 때문에 연마층(20)의 마모를 제어하기 쉬워진다. 따라서 연마 시에 당해 연마재(1)에 있어서의 인접하는 영역에 적절한 단차를 생성하기 쉬워지기 때문에, 단차에 따른 저항에 의한 그립력의 향상효과를 더 확실하게 얻을 수 있다.When the main component of the binder 22 is an inorganic substance, the binder 22 may contain a filler containing an oxide as a main component. Since the filler containing oxide as a main component is contained in the binder 22 as described above, the elasticity of the binder 22 can be improved, and the wear of the polishing layer 20 can be easily controlled. Therefore, at the time of polishing, it becomes easy to generate an appropriate step in the adjacent region of the abrasive 1. Therefore, the effect of improving the grip due to the step difference can be more reliably obtained.

상기 충전제로서는, 예를 들면 알루미나, 실리카, 산화세륨, 산화마그네슘, 지르코니아, 산화티탄 등의 산화물 및 실리카-알루미나, 실리카-지르코니아, 실리카-마그네시아 등의 복합산화물을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 필요에 따라 2종류 이상을 조합시켜 사용하여도 좋다. 그 중에서도 높은 연마력을 얻을 수 있는 알루미나가 바람직하다.Examples of the filler include oxides such as alumina, silica, cerium oxide, magnesium oxide, zirconia and titanium oxide, and composite oxides such as silica-alumina, silica-zirconia and silica-magnesia. These may be used alone or in combination of two or more as necessary. Among them, alumina capable of obtaining a high polishing force is preferable.

상기 충전제의 평균입경은 지립(21)의 평균입경에도 의존하지만, 상기 충전제의 평균입경의 하한으로서는, 0.01㎛가 바람직하고, 2㎛가 더 바람직하다. 한편 상기 충전제의 평균입경의 상한으로서는, 20㎛가 바람직하고, 15㎛가 더 바람직하다. 상기 충전제의 평균입경이 상기 하한 미만인 경우에, 상기 충전제에 의한 바인더(22)의 탄성률 향상효과가 부족해짐에 따라, 연마층(20) 마모의 제어가 불충분하게 될 우려가 있다. 한편 상기 충전제의 평균입경이 상기 상한을 넘는 경우에, 충전제가 지립(21)의 연마력을 저해할 우려가 있다.The average particle diameter of the filler depends on the average particle diameter of the abrasive grains 21, but the lower limit of the average particle diameter of the filler is preferably 0.01 탆, more preferably 2 탆. On the other hand, the upper limit of the average particle size of the filler is preferably 20 탆, more preferably 15 탆. When the average particle diameter of the filler is less than the lower limit, the effect of improving the elastic modulus of the binder 22 due to the filler becomes insufficient, so that there is a fear that control of abrasion layer 20 wear is insufficient. On the other hand, when the average particle diameter of the filler exceeds the upper limit, the filler may hinder the abrasive force of the abrasive grains 21.

또한 상기 충전제의 평균입경은, 지립(21)의 평균입경보다도 작으면 좋다. 지립(21)의 평균입경에 대한 상기 충전제의 평균입경의 비의 하한으로서는, 0.1이 바람직하고, 0.2가 더 바람직하다. 한편 지립(21)의 평균입경에 대한 상기 충전제의 평균입경의 비의 상한으로서는, 0.8이 바람직하고, 0.6이 더 바람직하다. 지립(21)의 평균입경에 대한 상기 충전제의 평균입경의 비가 상기 하한 미만인 경우에, 상기 충전제에 의한 바인더(22)의 탄성률 향상효과가 부족해짐에 따라, 연마층(20) 마모의 제어가 불충분하게 될 우려가 있다. 반대로 지립(21)의 평균입경에 대한 상기 충전제의 평균입경의 비가 상기 상한을 넘는 경우에, 충전제가 지립(21)의 연마력을 저해할 우려가 있다.The average particle diameter of the filler may be smaller than the average particle diameter of the abrasive grains 21. The lower limit of the ratio of the average particle diameter of the filler to the average particle diameter of the abrasive grains 21 is preferably 0.1, more preferably 0.2. On the other hand, the upper limit of the ratio of the average particle diameter of the filler to the average particle diameter of the abrasive grains 21 is preferably 0.8, more preferably 0.6. When the ratio of the average particle diameter of the filler to the average particle diameter of the abrasive grains 21 is less than the lower limit described above, the effect of improving the elastic modulus of the binder 22 by the filler becomes insufficient, There is a concern that On the contrary, when the ratio of the average particle diameter of the filler to the average particle diameter of the abrasive grains 21 exceeds the upper limit, the filler may hinder the abrasive force of the abrasive grains 21.

상기 충전제의 연마층(20)에 대한 함유량은, 지립(21)의 함유량에도 의존하지만, 상기 충전제의 연마층(20)에 대한 함유량의 하한으로서는, 15부피％가 바람직하고, 30부피％가 더 바람직하다. 한편 상기 충전제의 연마층(20)에 대한 함유량의 상한으로서는, 75부피％가 바람직하고, 72부피％가 더 바람직하다. 상기 충전제의 연마층(20)에 대한 함유량이 상기 하한 미만인 경우에, 상기 충전제에 의한 바인더(22)의 탄성률 향상효과가 부족해짐에 따라, 연마층(20) 마모의 제어가 불충분하게 될 우려가 있다. 반대로 상기 충전제의 연마층(20)에 대한 함유량이 상기 상한을 넘는 경우에, 충전제가 지립(21)의 연마력을 저해할 우려가 있다.The content of the filler in the abrasive layer 20 depends on the content of the abrasive grains 21 but the lower limit of the content of the filler in the abrasive layer 20 is preferably 15 vol% desirable. On the other hand, the upper limit of the content of the filler with respect to the polishing layer 20 is preferably 75% by volume, more preferably 72% by volume. When the content of the filler with respect to the abrasive layer 20 is less than the lower limit described above, the effect of improving the elastic modulus of the binder 22 by the filler becomes insufficient, so that the control of abrasion layer 20 wear may be insufficient have. On the contrary, when the content of the filler in the polishing layer 20 exceeds the upper limit, the filler may hinder the abrasive force of the abrasive grains 21.

상기 바인더(22)에는, 분산제, 커플링제, 계면활성제, 윤활제, 소포제, 착색제 등의 각종 조제(助劑) 및 첨가제 등을 목적에 따라 적절하게 함유시켜도 좋다. 또한 상기 바인더(22)의 수지는, 적어도 일부가 가교(架橋)하고 있어도 좋다.Various additives such as dispersing agent, coupling agent, surfactant, lubricant, antifoaming agent, coloring agent and additives may be appropriately added to the binder 22 according to the purpose. Further, at least a part of the resin of the binder 22 may be crosslinked (crosslinked).

(홈)(home)

상기 홈(23)은, 연마층(20)의 표면측에 등간격의 격자상으로 구성된다. 또한 상기 홈(23)의 저면(底面)은, 기재(10)의 표면으로 구성된다.The grooves 23 are formed on the surface side of the polishing layer 20 in an equally spaced lattice pattern. The bottom surface of the groove 23 is composed of the surface of the substrate 10.

각 영역 내에 있어서의 홈(23)의 폭은 대략 같다. 즉 복수의 연마부(24)는, 1개의 영역 내에 있어서 평면에서 볼 때에 동일한 정사각형상이며, 대략 등밀도로 배치되어 있다. 또한 상기 홈(23)의 폭은, 후술하는 제1영역(X1) 및 제3영역(X3) 쪽이 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)보다도 좁다. 또한 제1영역(X1)의 홈(23)의 폭과 제3영역(X3)의 홈(23)의 폭은 대략 동일하고, 제2영역(X2)의 홈(23)의 폭과 제4영역(X4)의 홈(23)의 폭은 대략 동일하다.The width of the groove 23 in each region is approximately the same. In other words, the plurality of polishing portions 24 are arranged in the same square shape and substantially equal density when viewed from the plane in one region. The width of the groove 23 is narrower in the first region X1 and the third region X3 described later than the second region X2 and the fourth region X4. The width of the groove 23 of the first area X1 is substantially equal to the width of the groove 23 of the third area X3 and the width of the groove 23 of the second area X2 is substantially equal to the width of the groove 23 of the second area X2, The widths of the grooves 23 of the grooves X4 are substantially the same.

또한 인접하는 영역을 분할하는 경계상에 홈(23)이 배치되어 있으면 좋다. 이와 같이 경계상에 홈(23)을 배치함으로써, 연마에 의하여 영역 간에 발생하는 단차가 홈(23)을 사이에 두고 대향(對向)하도록 되기 때문에, 홈(23)이 완충영역이 되어 피삭체의 가장자리 흠집이나 균열의 발생을 억제할 수 있다.It is sufficient that the grooves 23 are arranged on the boundary dividing the adjacent regions. By arranging the grooves 23 on the boundary in this manner, the stepped portions generated between the regions by the polishing are opposed to each other with the grooves 23 therebetween, so that the grooves 23 become the buffer regions, It is possible to suppress the occurrence of edge scratches and cracks of the substrate.

홈(23)의 폭 및 간격은, 인접하는 영역(제1영역(X1) 및 제2영역(X2), 제2영역(X2) 및 제3영역(X3), 제3영역(X3) 및 제4영역(X4), 그리고 제4영역(X4) 및 제1영역(X1))에 있어서의 연마부(24)의 점유면적율의 차가 소정의 범위 내가 되도록 적절하게 정해진다.The width and the interval of the grooves 23 are set so that the widths and the intervals of the grooves 23 are equal to the widths and intervals of the adjacent regions (the first region X1 and the second region X2, the second region X2 and the third region X3, The difference in the occupied area ratio of the polishing portion 24 in the fourth region X4, the fourth region X4 and the first region X1 is appropriately determined.

구체적으로는 상기 홈(23)의 폭의 하한으로서는, 0.3㎜가 바람직하고, 0.5㎜가 더 바람직하다. 또한 상기 홈(23)의 폭의 상한으로서는, 15㎜가 바람직하고, 10㎜가 더 바람직하다. 상기 홈(23)의 폭이 상기 하한 미만인 경우에, 연마에 의하여 발생하는 연마분(硏磨粉) 때문에 홈(23)이 막힐 우려가 있다. 한편 상기 홈(23)의 폭이 상기 상한을 넘는 경우에, 피삭체가 홈(23)에 빠지기 쉬워지기 때문에, 연마 시에 피삭체에 손상이 생길 우려가 있다.Specifically, the lower limit of the width of the groove 23 is preferably 0.3 mm, more preferably 0.5 mm. The upper limit of the width of the groove 23 is preferably 15 mm, more preferably 10 mm. When the width of the groove 23 is less than the lower limit, the grooves 23 may be clogged due to the polishing powder generated by the polishing. On the other hand, when the width of the groove 23 exceeds the upper limit, since the workpiece is likely to fall into the groove 23, there is a fear that the workpiece may be damaged at the time of polishing.

홈(23)의 간격의 하한으로서는, 2㎜가 바람직하고, 3㎜가 더 바람직하다. 한편 홈(23)의 간격의 상한으로서는, 20㎜가 바람직하고, 10㎜가 더 바람직하다. 홈(23)의 간격이 상기 하한 미만인 경우에, 연마부(24)의 점유면적율을 원하는 범위로 하기 위해서는 연마부(24)의 면적을 작게 할 필요가 있어, 연마부(24)가 기재(10)로부터 박리될 우려가 있다. 반대로 홈(23)의 간격이 상기 상한을 넘는 경우에, 연마부(24)의 점유면적율을 원하는 범위로 하기 위해서는 홈(23)의 폭을 크게 할 필요가 있어, 연마 시에 피삭체가 홈(23)에 빠져 피삭체에 손상이 생길 우려가 있다. 여기에서 「홈의 간격」은 격자간격, 즉 격자의 세로 또는 가로를 구성하고 평행한 홈의 피치(pitch)를 가리킨다.The lower limit of the interval of the grooves 23 is preferably 2 mm, more preferably 3 mm. On the other hand, the upper limit of the interval between the grooves 23 is preferably 20 mm, more preferably 10 mm. It is necessary to reduce the area of the polishing section 24 in order to set the occupied area ratio of the polishing section 24 to a desired range when the interval between the grooves 23 is less than the lower limit, There is a fear of peeling off. On the contrary, when the interval between the grooves 23 exceeds the upper limit, it is necessary to increase the width of the grooves 23 in order to set the occupied area ratio of the polishing section 24 to a desired range, 23), which may cause damage to the workpiece. Here, the " spacing of grooves " refers to the pitch of grooves constituting the lattice spacing, that is, the length or width of the lattice and parallel to each other.

개개의 연마부(24)의 면적의 하한으로서는, 0.5㎟가 바람직하고, 1㎟가 더 바람직하다. 한편 상기 연마부(24)의 면적의 상한으로서는, 13㎟가 바람직하고, 7㎟가 더 바람직하다. 상기 연마부(24)의 면적이 상기 하한 미만인 경우에, 연마층(20)의 마모가 빨라지기 때문에 당해 연마재(1)의 내구성이 부족하게 될 우려가 있다. 또한 연마부(24)가 기재(10)로부터 박리될 우려가 있다. 반대로 상기 연마부(24)의 면적이 상기 상한을 넘는 경우에, 연마층(20)이 마모되기 어려워져 적절한 단차가 생성되기 어려워질 우려가 있다. 이 때문에 연마 시에 연마부(24)의 피삭체에 대한 접촉면적이 지나치게 커져, 마찰저항에 의하여 연마 레이트가 저하될 우려가 있다.The lower limit of the area of each of the polishing portions 24 is preferably 0.5 mm 2, more preferably 1 mm 2. On the other hand, the upper limit of the area of the polishing portion 24 is preferably 13 mm 2, more preferably 7 mm 2. When the area of the abrasive portion 24 is less than the lower limit, abrasion of the abrasive layer 20 is accelerated, so that the durability of the abrasive 1 may be insufficient. And there is a fear that the polishing portion 24 is peeled off from the substrate 10. On the contrary, when the area of the polishing section 24 exceeds the upper limit, the polishing layer 20 is hard to be worn and an appropriate step is not easily generated. Therefore, the contact area of the polishing portion 24 to the workpiece during polishing becomes too large, and there is a fear that the polishing rate is lowered due to the frictional resistance.

(연마층의 영역)(Region of the abrasive layer)

상기 연마층(20)은, 기재(10) 표면의 중심을 지나며 직교하는 2개의 직선에 의하여 분할되는 제1영역(X1), 제2영역(X2), 제3영역(X3) 및 제4영역(X4)을 구비한다. 즉 상기 제1영역(X1), 제2영역(X2), 제3영역(X3) 및 제4영역(X4)은 대략 등각도(等角度) 간격으로 배치되어 있다. 또한 상기한 바와 같이 홈이 구성되어 있기 때문에, 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)의 점유면적율이 대략 동일하고, 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)의 점유면적율이 대략 동일하다. 또한 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)의 연마부(24)의 점유면적율은, 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)의 연마부(24)의 점유면적율보다도 높다. 따라서 상기 연마층(20)은, 연마부(24)의 점유면적율이 다른 2종류의 영역을 대략 등각도 간격으로 교대로 구비한다. 이와 같이 연마층(20)이 연마부(24)의 점유면적율이 다른 2종류의 영역을 대략 등각도 간격으로 교대로 구비함으로써, 피삭체가 영역 사이를 주기적으로 이동하기 때문에, 더욱 높은 평탄화 정밀도와 연마 레이트 저하의 억제효과를 얻을 수 있다.The polishing layer 20 has a first region X1, a second region X2, a third region X3, and a fourth region X3, which are divided by two straight lines passing through the center of the surface of the substrate 10 and orthogonal to each other. (X4). That is, the first area X1, the second area X2, the third area X3, and the fourth area X4 are arranged at substantially equal angular intervals. Since the occupied area ratios of the first area X1 and the third area X3 are substantially equal and the occupied area ratio of the second area X2 and the fourth area X4 is It is roughly the same. The occupied area ratios of the polishing sections 24 of the first area X1 and the third area X3 are higher than those occupied by the polishing section 24 of the second area X2 and the fourth area X4. Therefore, the polishing layer 20 alternately includes two kinds of regions having different occupation area ratios of the polishing portion 24 at substantially constant angular intervals. Since the abrasive layer 20 alternately arranges the two types of regions having different occupancy rates of the abrasive portion 24 at substantially constant angular intervals, the workpiece moves periodically between the regions, It is possible to obtain an effect of suppressing a decrease in polishing rate.

연마부(24)의 점유면적율이 높은 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)의 점유면적율의 하한으로서는, 9％가 바람직하고, 11％가 더 바람직하다. 한편 상기 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)의 점유면적율의 상한으로서는, 16％가 바람직하고, 13％가 더 바람직하다. 상기 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)의 점유면적율이 상기 하한 미만인 경우에, 점유면적율이 낮은 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)과의 점유면적율의 차를 소정의 범위 내로 하기 위해서는, 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)의 점유면적율을 비교적 낮게 할 필요가 있다. 이 때문에 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)의 연마층(20)의 마모가 빨라져, 당해 연마재(1)의 내구성이 부족하게 될 우려가 있다. 반대로 상기 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)의 점유면적율이 상기 상한을 넘는 경우에, 연마 시에 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)이 마모되기 어려워져, 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)과의 사이의 단차가 커지게 된다. 이에 따라 단차에 따른 저항이 지나치게 커지기 때문에, 피삭체의 가장자리 흠집이나 균열이 발생할 우려가 있다.The lower limit of the occupied area ratio of the first area X1 and the third area X3 with a high occupied area ratio of the polishing part 24 is preferably 9% and more preferably 11%. On the other hand, the upper limit of the occupied area ratio of the first region X1 and the third region X3 is preferably 16%, more preferably 13%. The difference between the occupied area ratios of the second area X2 and the fourth area X4, which have a low occupied area ratio, is set to be smaller than a predetermined occupied area ratio when the occupied area ratio of the first area X1 and the third area X3 is less than the lower limit. It is necessary to make the occupied area ratio of the second area X2 and the fourth area X4 relatively low. Therefore, abrasion of the polishing layer 20 of the second area X2 and the fourth area X4 is accelerated and the durability of the abrasive 1 may be insufficient. On the contrary, when the occupied area ratio of the first area X1 and the third area X3 exceeds the upper limit, the first area X1 and the third area X3 are hardly worn during polishing, The step between the region X2 and the fourth region X4 becomes large. As a result, the resistance due to the step difference becomes excessively large, which may cause edge scratches and cracks of the workpiece.

연마부(24)의 점유면적율이 낮은 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)의 점유면적율의 하한으로서는, 4.5％가 바람직하고, 6％가 더 바람직하다. 한편 상기 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)의 점유면적율의 상한으로서는, 9％가 바람직하고, 8％가 더 바람직하다. 상기 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)의 점유면적율이 상기 하한 미만인 경우에, 연마층(20)의 마모가 빨라지기 때문에 당해 연마재(1)의 내구성이 부족하게 될 우려가 있다. 반대로 상기 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)의 점유면적율이 상기 상한을 넘는 경우에, 연마 시에 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)이 마모되기 어려워져, 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)과, 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)과의 사이에 적절한 단차가 생성되기 어려워질 우려가 있다. 이 때문에 연마 레이트의 저하가 발생하기 쉬워질 우려가 있다.The lower limit of the occupied area ratio of the second area X2 and the fourth area X4 with the occupied area ratio of the polishing part 24 is preferably 4.5% and more preferably 6%. On the other hand, the upper limit of the occupied area ratio of the second region X2 and the fourth region X4 is preferably 9%, more preferably 8%. When the occupied area ratio of the second area X2 and the fourth area X4 is less than the above lower limit, the wear of the abrasive layer 20 is accelerated, so that the durability of the abrasive 1 may be insufficient. On the other hand, when the occupied area ratio of the second area X2 and the fourth area X4 exceeds the upper limit, the second area X2 and the fourth area X4 hardly wear during polishing, There is a possibility that an appropriate step is not generated between the region X1 and the third region X3 and between the second region X2 and the fourth region X4. Therefore, there is a fear that the polishing rate is likely to decrease.

연마부(24)의 점유면적율이 높은 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)의 점유면적율과, 연마부(24)의 점유면적율이 낮은 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)의 점유면적율과의 차의 하한으로서는, 3％이고, 4％가 더 바람직하다. 한편 상기 점유면적율의 차의 상한으로서는, 21％이고, 12％가 더 바람직하다. 상기 점유면적율의 차가 상기 하한 미만인 경우에, 연마 시에 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)과, 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)과의 사이에 적절한 단차가 생성되기 어려워질 우려가 있다. 이 때문에 연마 레이트의 저하가 발생하기 쉬워질 우려가 있다. 반대로 상기 점유면적율의 차가 상기 상한을 넘는 경우에, 연마 시에 제1영역(X1) 및 제3영역(X3)과, 제2영역(X2) 및 제4영역(X4)과의 사이에 생기는 단차가 커지게 된다. 이에 따라 단차에 따른 저항이 지나치게 커지기 때문에, 피삭체의 가장자리 흠집이나 균열이 발생할 우려가 있다.The occupied area ratio of the first area X1 and the third area X3 having the high occupied area ratio of the polishing part 24 and the occupied area ratio of the polishing area 24 of the second area X2 and the fourth area X4 ) Is preferably 3%, and more preferably 4%. On the other hand, the upper limit of the difference in the occupied area ratio is preferably 21% and more preferably 12%. An appropriate step is generated between the first region X1 and the third region X3 and between the second region X2 and the fourth region X4 at the time of polishing when the difference in the occupied area ratio is less than the lower limit There is a fear that it becomes difficult. Therefore, there is a fear that the polishing rate is likely to decrease. On the other hand, when the difference in the occupied area ratio exceeds the upper limit, the difference in the height between the first region X1 and the third region X3 and the step difference between the second region X2 and the fourth region X4 . As a result, the resistance due to the step difference becomes excessively large, which may cause edge scratches and cracks of the workpiece.

각 영역의 면적은, 영역의 분할수와 기재(10)의 크기에 따라 결정되지만, 각 영역의 면적의 하한으로서는, 2000㎟가 바람직하고, 3000㎟가 바람직하다. 한편 각 영역의 면적의 상한으로서는, 20000㎟가 바람직하고, 15000㎟가 더 바람직하다. 각 영역의 면적이 상기 하한 미만인 경우에, 피삭체의 앞쪽 가장자리가 영역을 이동할 때에도 피삭체의 뒤쪽 가장자리가 다른 인접하는 영역에 위치하여, 단차에 따른 저항이 불충분하게 되기 때문에, 그립력의 향상효과가 부족하게 될 우려가 있다. 반대로 각 영역의 면적이 상기 상한을 넘는 경우에, 연마 시에 피삭체 전체가 동일영역에 들어가서 피삭체의 앞쪽 가장자리가 영역을 이동할 때까지의 거리가 길어, 단차에 따른 저항에 의한 그립력의 향상효과가 불충분하게 될 우려가 있다.The area of each region is determined according to the number of divided regions and the size of the substrate 10, but the lower limit of the area of each region is preferably 2000 mm < 2 > On the other hand, the upper limit of the area of each area is preferably 20000 mm < 2 > and more preferably 15000 mm < 2 & When the area of each area is less than the lower limit, even when the front edge of the workpiece moves in the area, the rear edge of the workpiece is located in another adjacent area and the resistance due to the difference in level becomes insufficient. There is a concern that it will become insufficient. On the other hand, when the area of each area exceeds the upper limit, the distance from the top of the machined part to the entire area of the machined body to the area where the front edge of the machined body moves to the area is long and the effect of improving the grip due to the step difference May be insufficient.

또한 각 영역의 크기는, 피삭체인 기판의 크기보다 큰 것이 바람직하고, 구체적으로는 상기 각 영역이 평면에서 볼 때에 직경 5㎝의 원을 포함할 수 있는 크기를 구비하는 것이 바람직하다. 각 영역의 크기가 피삭체인 기판의 크기 이하인 경우에, 피삭체의 앞쪽 가장자리가 영역을 이동할 때에도 피삭체의 뒤쪽 가장자리가 다른 인접하는 영역에 위치하여, 단차에 따른 저항이 불충분하게 되기 때문에, 그립력의 향상효과가 부족하게 될 우려가 있다.Further, the size of each region is preferably larger than the size of the substrate to be machined, and more specifically, it is preferable that each of the regions has a size capable of including a circle having a diameter of 5 cm when viewed from a plane. When the size of each region is equal to or smaller than the size of the substrate to be machined, the rear edge of the machined body is located in another adjacent region even when the front edge of the machined body moves in the region, There is a possibility that the effect of improving the performance of the apparatus is insufficient.

(접착층)(Adhesive layer)

접착층(30)은, 당해 연마재(1)를 지지하여 연마장치에 장착하기 위한 지지체에 당해 연마재(1)를 고정하는 층이다.The adhesive layer 30 is a layer for supporting the abrasive 1 and fixing the abrasive 1 to a support for mounting the abrasive 1 on the polishing apparatus.

이 접착층(30)에 사용되는 접착제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 반응형 접착제, 순간접착제, 핫멜트 접착제, 점착제(粘着劑) 등을 들 수 있다.The adhesive used for the adhesive layer 30 is not particularly limited, and examples thereof include reactive adhesives, instant adhesives, hot melt adhesives, and pressure sensitive adhesives.

이 접착층(30)에 사용되는 접착제로서는, 점착제가 바람직하다. 접착층(30)에 사용되는 접착제로서 점착제를 이용함으로써, 지지체로부터 당해 연마재(1)를 떼어 다시 붙일 수 있기 때문에 당해 연마재(1) 및 지지체의 재이용이 용이하게 된다. 이와 같은 점착제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 아크릴계 점착제, 아크릴-고무계 점착제, 천연고무계 점착제, 부틸고무계 등의 합성고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리우레탄계 점착제 등을 들 수 있다.As the adhesive used for the adhesive layer 30, a pressure-sensitive adhesive is preferable. By using the pressure-sensitive adhesive as the adhesive used in the adhesive layer 30, the abrasive 1 can be removed from the support and reattached, so that the abrasive 1 and the support can be easily reused. Examples of such a pressure-sensitive adhesive include, but not limited to, acrylic pressure-sensitive adhesives, acrylic-rubber pressure-sensitive adhesives, natural rubber pressure-sensitive adhesives, butyl rubber pressure-sensitive adhesives, silicone pressure sensitive adhesives and polyurethane pressure sensitive adhesives.

접착층(30)의 평균두께의 하한으로서는, 0.05㎜가 바람직하고, 0.1㎜가 더 바람직하다. 또한 접착층(30)의 평균두께의 상한으로서는, 0.3㎜가 바람직하고, 0.2㎜가 더 바람직하다. 접착층(30)의 평균두께가 상기 하한 미만인 경우에, 접착력이 부족하여 연마재(1)가 지지체로부터 박리될 우려가 있다. 한편 접착층(30)의 평균두께가 상기 상한을 넘는 경우에, 당해 연마재(1)를 원하는 형상으로 자를 때에 지장을 초래하는 등 작업성이 저하될 우려가 있다.The lower limit of the average thickness of the adhesive layer 30 is preferably 0.05 mm, more preferably 0.1 mm. The upper limit of the average thickness of the adhesive layer 30 is preferably 0.3 mm, more preferably 0.2 mm. When the average thickness of the adhesive layer 30 is less than the above lower limit, there is a fear that the abrasive 1 is peeled from the support due to insufficient adhesive force. On the other hand, when the average thickness of the adhesive layer 30 exceeds the upper limit, there is a fear that workability such as causing trouble when cutting the abrasive 1 to a desired shape may be deteriorated.

〈평면기판의 연마〉&Lt; Polishing of flat substrate &

당해 연마재(1)는, 글라스 기판을 비롯한 평면기판의 편면 또는 양면연마에 적합하게 사용된다.The abrasive 1 is suitably used for one-side or both-side polishing of a flat substrate including a glass substrate.

당해 연마재(1)의 1회째의 연마에 있어서의 연마 레이트에 대한 5회째의 연마 시의 연마 레이트의 비율(연마 레이트 유지율)의 하한으로서는, 60％가 바람직하고, 75％가 더 바람직하고, 90％가 더욱 바람직하다. 상기 연마 레이트 유지율이 상기 하한 미만인 경우에, 연마 레이트의 저하에 따라 연마효율이 저하될 우려가 있다. 한편 상기 연마 레이트 유지율의 상한은, 특별히 한정되지 않고, 높을수록 좋다. 여기에서 연마 레이트는, 직경 5.08㎝, 비중 3.97, C면의 사파이어 기판을 연마압력 200g/㎠, 상정반 회전수 25rpm, 하정반 회전수 50rpm 및 SUN 기어 회전수 8rpm의 조건으로 10분 동안 연마를 반복하여 실시하였을 때의 1회당 연마 레이트를 가리킨다. 구체적으로는 연마 레이트는, 연마 전후의 사파이어 기판의 중량변화(g)를 기판의 표면적(㎛²), 기판의 비중(g/㎛³) 및 연마시간(분)으로 나눔으로써 산출할 수 있었다.The lower limit of the ratio of the polishing rate (polishing rate maintenance ratio) at the fifth polishing to the polishing rate in the first polishing of the abrasive 1 is preferably 60%, more preferably 75%, and most preferably 90% % Is more preferable. When the polishing rate retention rate is less than the lower limit, there is a fear that the polishing efficiency is lowered due to the lowering of the polishing rate. On the other hand, the upper limit of the polishing rate retention rate is not particularly limited, and the higher the better. Here, the polishing rate was polished for 10 minutes under conditions of a diameter of 5.08 cm, a specific gravity of 3.97, a C-plane sapphire substrate at a polishing pressure of 200 g / cm 2, an assumed half-revolution number of 25 rpm, And indicates the polishing rate per one time when it is repeatedly performed. Specifically, the polishing rate can be calculated by dividing the weight change (g) of the sapphire substrate before and after polishing by the surface area (탆 ² ) of the substrate, the specific gravity (g / 탆 ³ ) of the substrate and the polishing time (minute).

당해 연마재(1)의 1회째의 연마에 있어서의 연마 레이트의 하한으로서는, 10㎛/min가 바람직하고, 12㎛/min가 더 바람직하고, 15㎛/min가 더욱 바람직하다. 상기 연마 레이트가 상기 하한 미만인 경우에, 연마효율이 저하될 우려가 있다. 한편 상기 연마 레이트의 상한은, 특별히 한정되지 않는다.The lower limit of the polishing rate in the first polishing of the abrasive 1 is preferably 10 탆 / min, more preferably 12 탆 / min, and even more preferably 15 탆 / min. When the polishing rate is lower than the lower limit, the polishing efficiency may be lowered. On the other hand, the upper limit of the polishing rate is not particularly limited.

〈연마재의 제조방법〉&Lt; Method of Manufacturing Abrasive Material &

당해 연마재(1)는, 연마층용 조성물을 준비하는 공정, 연마층용 조성물을 기재(10)의 표면측에 인쇄하는 공정 및 접착층(30)을 첩부(貼付)하는 공정에 의하여 제조할 수 있다.The abrasive 1 may be prepared by preparing a composition for a polishing layer, printing a composition for a polishing layer on the surface of the substrate 10, and adhering the adhesive layer 30. [

(연마층용 조성물 준비공정)(Preparation step of composition for polishing layer)

먼저 연마층용 조성물 준비공정에 있어서, 무기물을 주성분으로 하는 바인더(22)의 형성재료, 충전제 및 지립(21)을 포함하는 연마층용 조성물을 도포액으로서 준비한다. 또한 도포액의 점도나 유동성을 제어하기 위하여 물, 알코올 등의 희석제 등을 첨가한다.First, as a coating liquid, a composition for a polishing layer comprising a material for forming a binder 22 containing an inorganic substance as a main component, a filler, and abrasive grains 21 is prepared in the composition preparing step for the abrasive layer. In order to control the viscosity and fluidity of the coating liquid, a diluent such as water or alcohol is added.

(연마층 형성공정)(Polishing layer forming step)

다음에 연마층 형성공정에 있어서, 상기 연마층용 조성물 준비공정에서 준비한 도포액을 사용하여, 기재(10)의 표면에 인쇄법에 의하여 홈(23)으로 구분된 복수의 연마부(24)로 구성되는 연마층(20)을 형성한다. 이 연마층(20)은, 연마부(24)의 점유면적율이 다른 2종류의 영역을 2개씩 구비한다. 구체적으로는, 기재(10) 표면의 중심을 지나 직교하는 2개의 직선에 의하여 분할되는 4개의 영역에 대하여, 이 2종류의 영역이 연마방향을 따라 교대로 배치된다. 또한 연마층(20)의 형성은, 이 2종류의 영역에 대응하는 마스크를 준비하고, 이 마스크를 통하여 상기 연마층용 조성물을 인쇄함으로써 이루어진다. 상기 마스크는, 홈(23)을 형성하기 위하여, 각각의 영역의 홈(23)의 형상에 대응하는 형상을 구비한다. 이 인쇄방식으로서는, 예를 들면 스크린 인쇄, 메탈 마스크 인쇄 등을 사용할 수 있다.Next, in the polishing layer forming step, the coating liquid prepared in the preparation step for the polishing layer is used to form on the surface of the substrate 10 a plurality of polishing portions 24 divided into grooves 23 by the printing method The polishing layer 20 is formed. The polishing layer 20 has two regions of two different areas occupied by the polishing portion 24. Concretely, these two kinds of regions are alternately arranged along the polishing direction with respect to four regions divided by two straight lines passing through the center of the surface of the substrate 10. The polishing layer 20 is formed by preparing a mask corresponding to these two kinds of regions and printing the composition for the polishing layer through the mask. The mask has a shape corresponding to the shape of the groove 23 in each region so as to form the groove 23. [ As this printing method, for example, screen printing, metal mask printing, or the like can be used.

인쇄 후에, 도포액을 가열탈수 및 가열경화시킴으로써 연마층(20)을 형성한다. 구체적으로는, 예를 들면 도포액을 실온(25℃)에서 건조시키고, 70℃ 이상 90℃ 이하의 온도에서 가열탈수시킨 후에, 140℃ 이상 310℃ 이하의 열로 2시간 이상 4시간 이하의 범위에서 경화시킴으로써, 바인더(22)를 형성한다.After the printing, the coating liquid is heated and dewatered and heat hardened to form the polishing layer 20. Specifically, for example, the coating liquid is dried at room temperature (25 占 폚), heated and dehydrated at a temperature of 70 占 폚 to 90 占 폚, and then heat-treated at 140 占 폚 to 310 占 폚 for 2 hours to 4 hours And then the binder 22 is formed.

(접착층 첩부공정)(Adhesive layer attaching step)

마지막으로 접착층 첩부공정에 있어서, 상기 기재(10)의 이면에 접착층(30)을 첩부하여, 당해 연마재(1)를 얻을 수 있다.Finally, in the adhesive layer attaching step, the adhesive layer 30 is attached to the back surface of the base material 10 to obtain the abrasive material 1.

〈이점〉<advantage>

당해 연마재(1)는, 연마방향을 따라 인접하는 한 쌍의 상기 영역에 있어서의 복수의 연마부(24)의 점유면적율의 차가 상기 범위 내이다. 이 때문에 당해 연마재(1)에서는, 점유면적율이 낮은 영역 쪽에 있어서 연마 중에 받는 연마압력이 적당히 크다. 이 연마압력차에 의하여 점유면적율이 낮은 영역 쪽이 먼저 마모되기 때문에, 당해 연마재(1)는 인접하는 영역 사이에 적절한 단차를 생성한다. 따라서 연마 시에 피삭체가 높이가 낮은 영역으로부터 높은 영역으로, 또는 그 역방향으로 이동하면서 연마된다. 이 영역을 이동할 때의 단차에 따른 저항에 의하여 당해 연마재(1)의 그립력이 향상되고, 또한 높이가 높은, 즉 점유면적율이 높은 영역에 있어서 면압이 더 높아진다. 이에 따라 당해 연마재(1)는, 연마 시의 면압을 더 유효하게 활용할 수 있기 때문에, 높은 연마 레이트와 평탄화 정밀도를 갖고, 또한 그립력에 의하여 비교적 장기간에 걸쳐 연마 레이트가 저하되기 어렵다. 따라서 당해 연마재(1)는 드레싱(dressing)을 빈번하게 할 필요가 없기 때문에, 운전비용의 저감이나 공정관리의 간이화를 할 수 있고, 또한 연마 정밀도 및 연마효율이 우수하다. 또한 연마 시에 지립을 새로 공급할 필요가 없기 때문에, 당해 연마재(1)를 사용한 연마는 유리지립(遊離砥粒)을 사용한 연마에 비하여 연마비용이 낮다.The abrasive material 1 has a difference in occupied area ratios of the plurality of polishing portions 24 in a pair of adjacent regions along the polishing direction within the above range. Therefore, in this abrasive article 1, the polishing pressure to be applied during polishing is suitably large on the side where the occupied area ratio is low. Since the area having a low occupied area ratio is first worn by this polishing pressure difference, the abrasive material 1 generates an appropriate step between adjacent areas. Therefore, at the time of polishing, the workpiece is polished while moving from a low-height region to a high-polishing region or vice versa. The resistance of the abrasive 1 to the abrasive 1 is improved by the resistance according to the step difference when the region is moved, and the surface pressure is higher in the region where the height is high, that is, the occupied area ratio is high. Accordingly, the abrasive material 1 has a high polishing rate and a flattening accuracy, and it is difficult to lower the polishing rate for a relatively long period of time due to the gripping force because the abrasive material 1 can utilize the surface pressure at the time of polishing more effectively. Therefore, since the abrasive 1 does not need frequent dressing, the operation cost can be reduced and the process control can be simplified, and the polishing precision and the polishing efficiency are excellent. In addition, since it is not necessary to newly supply abrasive grains at the time of grinding, the abrasive cost using the abrasive material 1 is lower than that of the abrasive grains using free abrasive grains.

[제2실시형태][Second Embodiment]

이하, 본 발명의 제2실시형태를 적절하게 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.

도2에 나타내는 당해 연마재(2)는, 원반상이고, 주로 기재(11)와, 이 기재(11)의 표면측에 적층되는 연마층(20)을 구비한다. 또한 당해 연마재(2)는, 기재(11)의 이면측에 적층되는 접착층(30)을 구비한다. 또한 당해 연마재(2)는, 접착층(30)을 통하여 적층되는 지지체(40) 및 그 지지체(40)의 이면측에 적층되는 지지체 접착층(41)을 구비한다. 또한 제1실시형태와 동일한 구성요소는 동일한 부호를 붙이고, 설명을 생략한다.The abrasive material 2 shown in Fig. 2 is an original sheet, and mainly comprises a base material 11 and an abrasive layer 20 laminated on the surface of the base material 11. The abrasive article 2 also includes an adhesive layer 30 laminated on the back side of the substrate 11. [ The abrasive article 2 also includes a support body 40 laminated through the adhesive layer 30 and a support body adhesive layer 41 laminated on the back side of the support body 40. [ The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted.

(기재)(materials)

상기 기재(11)는, 연마층(20)을 지지하기 위한 판상의 부재이다. 기재(11)는, 그 연마방향을 따라 제1영역(X1), 제2영역(X2), 제3영역(X3) 및 제4영역(X4)으로 절단되어 있다. 즉 인접하는 영역의 경계에 위치하는 홈의 저면은, 지지체(40)의 표면으로 구성된다. 기재(11)를 각 영역으로 절단함으로써, 각각 연마부(24)의 점유면적율이 다른 연마층(20)을 형성한 복수의 기재(11)의 접합에 의하여 당해 연마재(2)가 구성되기 때문에, 연마부(24)의 점유면적율이 다른 영역을 하나의 기재에 형성하는 경우에 비하여 당해 연마재(2)의 제조가 용이하다.The substrate 11 is a plate-shaped member for supporting the polishing layer 20. The base material 11 is cut into a first region X1, a second region X2, a third region X3, and a fourth region X4 along the polishing direction. That is, the bottom surface of the groove located at the boundary of the adjacent area is composed of the surface of the support body 40. Since the abrasive 2 is constituted by the joining of the plurality of base materials 11 forming the abrasive layer 20 having different occupation area ratios of the abrasive parts 24 by cutting the base material 11 into the respective areas, It is easy to manufacture the abrasive 2 in comparison with the case where the area occupied by the abrasive part 24 is different on one substrate.

기재(11)의 재질, 크기 및 평균두께는, 제1실시형태의 기재(10)와 동일하게 할 수 있다.The material, size and average thickness of the base material 11 can be the same as those of the base material 10 of the first embodiment.

(지지체)(Support)

지지체(40)는, 기재(11)를 지지하고 또한 당해 연마재(2)를 연마장치에 고정하기 위한 판상의 부재이다.The support member 40 is a plate-shaped member for supporting the base material 11 and for fixing the abrasive material 2 to the polishing apparatus.

상기 지지체(40)의 재질로서는, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리염화비닐 등의 열가소성을 구비하는 수지나 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 엔지니어링 플라스틱 등을 들 수 있다. 상기 지지체(40)에 이와 같은 재질을 사용함으로써, 상기 지지체(40)가 가요성을 구비하고, 당해 연마재(2)가 피삭체의 표면형상을 추종하여 연마면과 피삭체가 접촉하기 쉬워지기 때문에, 연마효율이 향상된다.Examples of the material of the support 40 include thermoplastic resins such as polypropylene, polyethylene, polytetrafluoroethylene and polyvinyl chloride, and engineering plastics such as polycarbonate, polyamide, and polyethylene terephthalate. By using such a material for the support member 40, the support member 40 is flexible and the abrasive member 2 follows the surface shape of the workpiece, so that the abrasive surface and the workpiece are likely to contact each other , Polishing efficiency is improved.

상기 지지체(40)의 평균두께로서는, 예를 들면 0.5㎜ 이상 3㎜ 이하로 할 수 있다. 상기 지지체(40)의 평균두께가 상기 하한 미만인 경우에, 지지체(40)의 강도가 부족하게 될 우려가 있다. 한편 상기 지지체(40)의 평균두께가 상기 상한을 넘는 경우에, 상기 지지체(40)를 연마장치에 부착하기 어렵게 될 우려나 상기 지지체(40)의 가요성이 부족하게 될 우려가 있다.The average thickness of the support 40 may be, for example, 0.5 mm or more and 3 mm or less. When the average thickness of the support 40 is less than the lower limit, the strength of the support 40 may be insufficient. On the other hand, when the average thickness of the support 40 exceeds the upper limit, there is a concern that it may be difficult to attach the support 40 to the polishing apparatus or the flexibility of the support 40 may be insufficient.

(지지체 접착층)(Support adhesive layer)

지지체 접착층(41)은, 지지체(40)를 연마장치에 장착하기 위한 층이다.The support adhesive layer 41 is a layer for mounting the support 40 on the polishing apparatus.

지지체 접착층(41)의 접착제의 종류 및 평균두께는, 접착층(30)과 동일하게 할 수 있다.The kind and the average thickness of the adhesive of the support adhesive layer 41 can be the same as those of the adhesive layer 30. [

〈연마재의 제조방법〉&Lt; Method of Manufacturing Abrasive Material &

당해 연마재(2)는, 연마층용 조성물을 준비하는 공정, 연마층용 조성물을 기재(11)의 표면측에 인쇄하는 공정, 상기 기재(11)를 지지체(40)에 고정하는 공정 및 지지체 접착층(41)을 첩부하는 공정에 의하여 제조할 수 있다.The abrasive material 2 includes a step of preparing a composition for abrasive layer, a step of printing the composition for abrasive layer on the surface of the substrate 11, a step of fixing the substrate 11 to the support 40, ).

연마층용 조성물 준비공정은 제1실시형태에 있어서의 연마층용 조성물 준비공정과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.The preparation step of the composition for polishing layer is the same as the preparation step of the composition for polishing layer in the first embodiment, and therefore, a description thereof will be omitted.

(인쇄공정)(Printing process)

다음에 인쇄공정에 있어서, 상기 연마층용 조성물 준비공정에서 준비한 도포액을 사용하여, 기재(11)에 상기 연마층용 조성물을 인쇄한다.Next, in the printing step, the composition for abrasive layer is printed on the substrate 11 using the coating liquid prepared in the preparation step for the abrasive layer.

구체적으로는, 당해 연마재(2)의 연마부(24)의 점유면적율이 다른 2종류의 영역용으로 각각 2매(枚)의 기재(11)를 준비한다. 이 기재(11)에 대응하는 마스크를 준비하고, 이 마스크를 통하여 상기 연마층용 조성물을 인쇄한다. 또한 상기 마스크는, 홈(23)을 형성하기 위하여, 각 영역의 홈(23)의 형상에 대응하는 형상을 구비한다. 인쇄방법은, 제1실시형태과 동일하게 할 수 있다.Specifically, two sheets (sheets) of the base material 11 are prepared for each of the two kinds of areas different in the occupied area ratio of the abrasive portion 24 of the abrasive material 2. A mask corresponding to the substrate 11 is prepared, and the composition for a polishing layer is printed through the mask. In addition, the mask has a shape corresponding to the shape of the groove 23 of each region in order to form the groove 23. The printing method can be the same as that of the first embodiment.

(기재 첩부공정)(Base attaching step)

다음에 기재 첩부공정에 있어서, 연마층(20)을 형성한 상기 기재(11)를 당해 연마재(2)의 각 영역의 형상에 맞도록 절단하고, 접착층(30)을 사이에 두고 지지체(40)에 각각 접착한다.The base material 11 on which the abrasive layer 20 is formed is cut to conform to the shape of each region of the abrasive material 2 and the support body 40 is sandwiched by the adhesive layer 30 therebetween, Respectively.

(지지체 접착층 첩부공정)(Supporting Adhesive Layer Adhesive Step)

마지막으로 지지체 접착층 첩부공정에 있어서, 상기 지지체(40)의 이면에 지지체 접착층(41)을 첩부하여, 당해 연마재(2)를 얻을 수 있다.Lastly, in the support adhesive layer application step, the support adhesive layer 41 is attached to the back surface of the support 40 to obtain the abrasive 2.

〈이점〉<advantage>

당해 연마재(2)가 지지체(40)를 구비함으로써, 당해 연마재(2)의 취급이 용이하게 된다.Since the abrasive 2 has the support 40, the abrasive 2 can be easily handled.

[그 외의 실시형태][Other Embodiments]

본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 상기 태양 이외에 다양한 변경, 개량을 한 태양으로 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be carried out by various modifications and improvements other than those described above.

상기 실시형태에서는, 연마재가 원반상인 경우를 설명하였지만, 연마재의 형상은 원반상에 한정되지 않는다. 예를 들면 연마재는, 정사각형상으로 할 수 있다. 연마재를 정사각형상으로 하는 경우의 크기로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 한 변(邊)이 140㎜ 이상 160㎜ 이하인 정사각형상으로 할 수 있다.In the above-described embodiment, the case where the abrasive material is an original sheet has been described. However, the shape of the abrasive material is not limited to a disk. For example, the abrasive may be in a square shape. The size of the abrasive in the case of a square shape is not particularly limited, but may be, for example, a square shape with one side of 140 mm or more and 160 mm or less.

상기 실시형태에서는, 홈을 격자상, 즉 연마부의 평면형상을 정사각형상으로 하였지만, 연마부의 평면형상은 정사각형상이 아니어도 좋고, 예를 들면 사각형 이외의 다각형이 반복되는 형상, 원형상 등이어도 좋다.In the above embodiment, the grooves are in the form of a lattice, that is, the planar shape of the abrasive portion is a square. However, the planar shape of the abrasive portion may not be a square shape, and may be, for example, a shape in which a polygon other than a rectangle is repeated.

또한 상기 실시형태에 있어서, 상기 복수의 홈부의 저면이 기재의 표면인 구성으로 하였지만, 홈부의 깊이가 연마층의 평균두께보다도 낮아, 홈부가 기재의 표면에 도달하지 않더라도 좋다. 그 경우에 홈부의 깊이는, 연마층의 평균두께의 50％ 이상으로 할 수 있다. 홈부의 깊이가 상기 하한 미만인 경우에, 마모에 의하여 홈부가 없어질 우려가 있어, 연마재에 있어서 내구성이 떨어지는 경우가 있다.In the above embodiment, the bottom surface of the plurality of grooves is the surface of the substrate. However, the depth of the grooves may be lower than the average thickness of the polishing layer so that the grooves do not reach the surface of the substrate. In this case, the depth of the groove portion may be 50% or more of the average thickness of the polishing layer. When the depth of the groove portion is less than the above lower limit, there is a fear that the groove portion is lost due to abrasion, so that the durability of the abrasive may be deteriorated.

상기 실시형태에서는, 2종류의 영역의 점유면적율이 홈의 폭에 따라 다른 경우를 설명하였지만, 다른 파라미터, 예를 들면 홈의 형상(연마부의 형상)이나 홈의 간격 또는 수 등에 따라 점유면적율을 변경시켜도 좋다.In the above embodiment, the case where the occupied area ratios of the two kinds of regions differ according to the width of the grooves has been described. However, the occupied area ratio may be changed depending on other parameters such as the shape of the groove (shape of the polishing portion) .

상기 실시형태에서는, 점유면적율이 다른 2종류의 영역으로 이루어지는 연마재에 대하여 설명하였지만, 점유면적율이 다른 영역의 수는 2종류로 한정되지 않고, 점유면적율이 다른 영역의 수가 3종류 이상이어도 좋다.In the above-described embodiment, the abrasive material having two occupied area ratios is described. However, the number of areas having different occupied area ratios is not limited to two, and the number of areas having different occupied area ratios may be three or more.

또한 상기 실시형태에서는, 복수 종류의 영역이 연마방향을 따라 교대로 배치되어 있는 경우를 설명하였지만, 상기 복수 종류의 영역의 배치는 교대로 되어 있지 않아도 좋다.In the above-described embodiment, a case where a plurality of kinds of regions are arranged alternately along the polishing direction has been described. However, the arrangement of the plural kinds of regions may not be alternately arranged.

상기 실시형태에서는, 각 영역으로서 기재를 4분할하는 경우를 나타냈지만, 이 분할수는 4로 한정되는 것이 아니고 2분할, 3분할 또는 5분할 이상이어도 좋다. 또한 상기 분할수의 하한으로서는, 4가 바람직하다. 상기 분할수가 상기 하한 미만인 경우에, 점유면적율이 다른 영역을 피삭체가 연마 시에 타고 넘어가는 단위시간당 횟수가 감소하기 때문에, 단차에 따른 저항에 의한 그립력의 향상효과가 불충분하게 될 우려가 있다.In the above-described embodiment, the case where the base material is divided into four regions is shown, but the number of divisions is not limited to four, and may be two, three or five or more. The lower limit of the number of divisions is preferably 4. When the number of divisions is less than the lower limit, the number of times per unit time that the workpiece is transferred to the workpiece during polishing is decreased in regions occupied by different occupied area ratios. Therefore, there is a possibility that the effect of improving the gripping force due to the resistances becomes insufficient.

상기 제1실시형태에서는, 연마재가 접착층을 구비하는 경우를 설명하였지만, 접착층은 필수구성요건이 아니어서 생략할 수 있다. 예를 들면 접착층은 지지체측에 있어도 좋고, 또한 비스 고정 등의 다른 고정수단을 사용하여 지지체에 고정시켜도 좋다.In the first embodiment, the case where the abrasive material is provided with the adhesive layer has been described, but the adhesive layer is not essential and can be omitted. For example, the adhesive layer may be provided on the support side, or may be fixed to the support by using other fixing means such as screw fixing.

상기 실시형태에서는, 홈이 공간인 경우를 설명하였지만, 연마재가 상기 홈에 충전되는 충전부(充塡部)를 구비하여도 좋다. 상기 충전부는, 수지 또는 무기물을 주성분으로 하고, 또한 지립을 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 또한 「지립을 실질적으로 포함하지 않는 충전부」는, 지립의 함유량이 0.001부피％ 미만, 바람직하게는 0.0001부피％ 미만인 것을 의미한다.In the above-described embodiment, the case where the groove is a space has been described. However, the abrasive may be provided with a filler portion to be filled in the groove. It is preferable that the charging portion comprises a resin or an inorganic material as a main component and substantially does not include abrasive grains. Further, the " filling portion substantially not including abrasive grains " means that the content of abrasive grains is less than 0.001% by volume, preferably less than 0.0001% by volume.

연마재가 충전부를 구비하는 경우에, 상기 충전부의 평균두께의 연마층의 평균두께에 대한 비의 하한으로서는, 0.1이 바람직하고, 0.5가 더 바람직하고, 0.8이 더욱 바람직하고, 0.95가 특히 바람직하다. 한편 상기 충전부의 평균두께의 비의 상한으로서는, 1이 바람직하고, 0.98이 더 바람직하다. 상기 충전부의 평균두께의 비가 상기 하한 미만인 경우에, 연마 시에 피삭체가 홈에 빠지는 것을 억제하는 효과가 불충분하게 될 우려가 있다. 반대로 상기 충전부의 평균두께의 비가 상기 상한을 넘는 경우에, 연마를 시작할 때에 연마층이 피삭체에 충분히 접촉하지 않게 될 우려나, 연마압력이 충전층에도 분산되어 연마층에 가해지는 연마압력이 불충분하게 될 우려가 있다. 여기에서 「충전부의 평균두께」는, 기재의 표면과 충전부의 표면과의 거리의 평균을 의미한다.In the case where the abrasive material has a filler portion, the lower limit of the ratio of the average thickness of the filler portion to the average thickness of the abrasive layer is preferably 0.1, more preferably 0.5, more preferably 0.8 and particularly preferably 0.95. On the other hand, the upper limit of the ratio of the average thickness of the live portion is preferably 1, more preferably 0.98. When the ratio of the average thickness of the packing portion is less than the lower limit described above, there is a fear that the effect of suppressing the machined body from falling into the groove at the time of polishing may become insufficient. On the contrary, when the ratio of the average thickness of the charging portion exceeds the upper limit, there is a fear that the polishing layer will not sufficiently contact the workpiece at the start of polishing, or the polishing pressure is dispersed in the filling layer, There is a concern that Here, the " average thickness of the live part " means an average of the distance between the surface of the base material and the surface of the live part.

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 당해 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.

[실시예1][Example 1]

다이아몬드 지립을 준비하고, 닛키소 가부시키가이샤(NIKKISO CO., LTD.)의 「Microtrac MT3300 EXⅡ」를 사용하여 평균입경을 계측하였다. 이 다이아몬드 지립의 평균입경은 44㎛이었다. 또한 이 지립의 다이아몬드의 종류는, 55질량％ 니켈 코팅 처리한 다이아몬드이다.Diamond abrasive grains were prepared and the average particle diameter was measured using "Microtrac MT3300 EXⅡ" manufactured by NIKKISO CO., LTD. The average grain size of the diamond abrasive grains was 44 탆. The kind of diamond of the abrasive grains is diamond coated with 55 mass% nickel.

바인더로서의 규산나트륨(3호 규산소다), 상기 다이아몬드 지립 및 충전제로서의 알루미나(Al₂O₃, 평균입경 12㎛)를 혼합하고, 다이아몬드 지립의 연마층에 대한 함유량이 5부피％ 및 충전제의 연마층에 대한 함유량이 71부피％가 되도록 조제(調製)하여, 도포액을 얻었다.(Al ₂ O ₃ , average particle size of 12 탆) as the above-mentioned diamond abrasive and filler were mixed, and the content of the diamond abrasive in the abrasive layer was 5% by volume and the amount of the abrasive layer of the filler Was prepared (prepared) so that the content of the coating liquid was 71% by volume.

기재로서 평균두께가 300㎛, 외경이 386㎜, 내경이 148㎜인 원반상의 알루미늄판을 준비하였다. 이 기재의 표면의 중심을 지나고 또한 인접하는 직선과 45도의 각도를 이루는 4개의 직선에 의하여 8개의 영역으로 분할하고, 원주방향을 따라 점유면적율이 다른 2종류의 영역이 교대로 배치되도록 연마층을 형성하였다. 구체적으로는, 연마부의 평면에서 볼 때의 형상이 한 변이 1.5㎜인 정사각형상이고 또한 홈의 폭이 3.5㎜인 연마층을 점유면적율이 낮은 영역에 형성하고, 연마부의 평면에서 볼 때의 형상이 직경 1.2㎜인 원형상이고 또한 홈의 폭이 3.8㎜인 연마층을 점유면적율이 높은 영역에 형성하였다. 또한 인쇄의 패턴으로서 홈에 대응하는 마스크를 이용함으로써, 연마층에 홈을 형성하였다. 또한 상기 연마부는, 규칙적으로 배열된 블록 패턴(block pattern) 모양으로 하였다. 2종류의 영역의 점유면적율 및 그 차는 표1에 나타내는 바와 같다. 또한 상기 영역은, 평면에서 볼 때에 직경이 8.5㎝인 원을 포함할 수 있는 크기를 구비한다.An original plate-like aluminum plate having an average thickness of 300 mu m, an outer diameter of 386 mm and an inner diameter of 148 mm was prepared as a substrate. Is divided into eight regions through four straight lines passing through the center of the surface of the substrate and forming an angle of 45 degrees with the adjacent straight line, and the two kinds of regions having different occupancy area ratios along the circumferential direction are alternately arranged. . Specifically, it is preferable that a polishing layer having a square shape with one side of 1.5 mm and a groove width of 3.5 mm as viewed from the plane of the polishing section is formed in a region having a low occupied area ratio, and the shape when viewed from the plane of the polishing section has a diameter A polishing layer having a circular shape of 1.2 mm and a groove width of 3.8 mm was formed in a region having a high occupied area ratio. Further, grooves corresponding to grooves were used as a pattern of printing to form grooves in the polishing layer. The polishing unit has a regular block pattern shape. The occupied area ratios of the two kinds of regions and the difference therebetween are shown in Table 1. The region also has a size that can include a circle having a diameter of 8.5 cm when viewed in plan.

상기 도포액은, 실온(25℃)에서 건조시키고, 60℃ 이상 100℃ 이하의 온도에서 가열탈수시킨 후에, 300℃에서 2시간 이상 4시간 이하의 시간으로 경화시켰다.The coating liquid was dried at room temperature (25 占 폚) and dehydrated by heating at a temperature of 60 占 폚 to 100 占 폚, followed by curing at 300 占 폚 for 2 hours to 4 hours.

또한 기재를 지지하고 연마장치에 고정하는 지지체로서 평균두께가 1㎜인 경질 염화비닐수지판을 사용하고, 상기 기재의 이면과 상기 지지체의 표면을 평균두께가 130㎛인 점착제로 접합시켰다. 상기 점착제로서는, 양면 테이프를 사용하였다. 이와 같이 하여 실시예1의 연마재를 얻었다.Further, a hard vinyl chloride resin plate having an average thickness of 1 mm was used as a support for supporting the substrate and fixed to the polishing apparatus, and the back surface of the substrate and the surface of the support were bonded with a pressure-sensitive adhesive having an average thickness of 130 占 퐉. As the pressure-sensitive adhesive, a double-sided tape was used. Thus, the abrasive of Example 1 was obtained.

[실시예2][Example 2]

연마부의 평면에서 볼 때의 형상이 한 변이 1.5㎜인 정사각형상이고 또한 홈의 폭이 3.5㎜인 연마층을 점유면적율이 낮은 영역에 형성하고, 연마부의 평면에서 볼 때의 형상이 직경 1.5㎜인 정사각형상이고 또한 홈의 폭이 2.346㎜인 연마층을 점유면적율이 높은 영역에 형성하였다. 상기 이외에는 실시예1과 마찬가지로 하여, 실시예2의 연마재를 얻었다.A polishing layer having a square shape with one side of 1.5 mm and a groove width of 3.5 mm is formed in a region having a low occupied area ratio when viewed from the plane of the polishing section and a shape viewed from the plane of the polishing section is a square having a diameter of 1.5 mm And a groove width of 2.346 mm was formed in a region having a high occupied area ratio. An abrasive of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.

[실시예3][Example 3]

영역을 한 변이 5㎜인 정사각형상으로 하고, 연마부의 평면에서 볼 때의 형상이 직경 1.69㎜인 정사각형상이고 또한 홈의 폭이 3.31㎜인 연마층을 점유면적율이 낮은 영역에 형성하고, 연마부의 평면에서 볼 때의 형상이 직경 1.2㎜인 정사각형상이고 또한 홈의 폭이 3.8㎜인 연마층을 점유면적율이 높은 영역에 형성하였다. 상기 이외에는 실시예1과 마찬가지로 하여, 실시예3의 연마재를 얻었다.The polishing layer having a square shape with a diameter of 1.69 mm and a groove width of 3.31 mm was formed in a region having a low occupied area ratio, Was formed in a region having a square shape with a diameter of 1.2 mm and a groove width of 3.8 mm in a region having a high occupied area ratio. An abrasive of Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.

[실시예4][Example 4]

영역을 한 변이 25㎜인 정사각형상으로 한 것 이외에는 실시예3과 마찬가지로 하여, 실시예4의 연마재를 얻었다.The abrasive of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 3, except that the area was changed to a square shape with 25 mm on one side.

[비교예1][Comparative Example 1]

연마층이 점유면적율이 다른 영역을 구비하지 않고, 연마부의 평면에서 볼 때의 형상이 직경 1.5㎜인 정사각형상이고 또한 홈의 폭이 3.5㎜인 연마층을 기재인 알루미늄판의 표면 전면(全面)에 형성한 것 이외에는 실시예1과 마찬가지로 하여, 비교예1의 연마재를 얻었다.The polishing layer is not provided with a region having a different occupied area ratio and the polishing layer having a square shape with a diameter of 1.5 mm and a groove width of 3.5 mm as viewed from the plane of the polishing portion is formed on the entire surface of the aluminum plate The abrasive of Comparative Example 1 was obtained.

[비교예2][Comparative Example 2]

연마부의 평면에서 볼 때의 형상이 직경 1.5㎜인 정사각형상이고 또한 홈의 폭이 3.8㎜인 연마층을 형성한 것 이외에는 비교예1과 마찬가지로 하여, 비교예2의 연마재를 얻었다.An abrasive material of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that a polishing layer having a shape of 1.5 mm in diameter and a groove width of 3.8 mm was formed as viewed from the plane of the polishing portion.

[비교예3][Comparative Example 3]

연마부의 평면에서 볼 때의 형상이 직경 1.5㎜인 정사각형상이고 또한 홈의 폭이 2.346㎜인 연마층을 형성한 것 이외에는 비교예1과 마찬가지로 하여, 비교예3의 연마재를 얻었다.An abrasive material of Comparative Example 3 was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that a polishing layer having a square shape with a diameter of 1.5 mm and a groove width of 2.346 mm was formed as viewed from the plane of the polishing portion.

[연마조건][Polishing condition]

상기 실시예1∼4 및 비교예1∼3에서 얻은 연마재를 사용하여, 사파이어 기판의 연마를 하였다. 상기 사파이어 기판에는, 직경 5.08㎝, 비중 3.97, C면의 사파이어 기판(래핑처리된 것)을 사용하였다. 상기 연마에는, 시판되는 양면연마기를 사용하였다. 양면연마기의 캐리어는, 두께가 0.4㎜인 에폭시 글라스이다. 연마는, 연마압력을 200g/㎠로 하고, 상정반 회전수 25rpm, 하정반 회전수 50rpm 및 SUN 기어 회전수 8rpm의 조건으로 10분씩 5회를 하였다. 그때에 쿨런트(coolant)로서, 이데미쓰 고산 가부시키가이샤(Idemitsu Kosan Co., Ltd.)의 「다후니 커트(Daphne Cut) GS50K」를 매분 30cc 공급하였다.The sapphire substrate was polished using the abrasives obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3. As the sapphire substrate, a sapphire substrate (lapped) having a diameter of 5.08 cm, specific gravity of 3.97, and a C face was used. For the above polishing, a commercially available double-side polishing machine was used. The carrier of the double-side polishing machine is an epoxy glass having a thickness of 0.4 mm. The polishing was carried out five times for 10 minutes under the conditions of a polishing pressure of 200 g / cm 2, an assumed half-revolution number of 25 rpm, a lower half revolution number of 50 rpm, and a SUN gear revolution number of 8 rpm. At that time, 30 cc of Daphne Cut GS50K from Idemitsu Kosan Co., Ltd. was supplied as a coolant.

〈연마 레이트〉<Polishing rate>

연마 레이트의 산출에는, 1회째의 연마를 10분 동안 실시한 사파이어 기판을 사용하였다. 연마 레이트는, 연마 전후의 기판의 중량변화(g)를 기판의 표면적(㎠), 기판의 비중(g/㎤) 및 연마시간(분)으로 나누어 산출하였다. 결과를 표2에 나타낸다.The polishing rate was calculated using a sapphire substrate subjected to the first polishing for 10 minutes. The polishing rate was calculated by dividing the weight change (g) of the substrate before and after polishing by the surface area (cm 2) of the substrate, the specific gravity (g / cm 3) of the substrate and the polishing time (minute). The results are shown in Table 2.

〈유지율〉<Retention rate>

연마 레이트의 유지율은, 5회째의 연마 시의 연마 레이트를 1회째의 연마 시의 연마 레이트로 나누어 산출하였다. 결과를 표2에 나타낸다.The retention rate of the polishing rate was calculated by dividing the polishing rate at the time of the fifth polishing by the polishing rate at the time of the first polishing. The results are shown in Table 2.

표2의 결과로부터 실시예1∼4의 연마재는, 비교예1∼3의 연마재에 비하여 연마 레이트가 동등하고, 또한 연마 레이트가 저하되기 어렵다. 이에 대하여 비교예1∼3의 연마재는, 점유면적율이 다른 영역을 구비하지 않기 때문에, 단차에 따른 저항에 의한 그립력의 향상효과를 얻을 수 없어 연마 레이트의 유지율이 저하되었다고 생각된다. 이것으로부터 실시예1∼4의 연마재는, 연마부의 점유면적율이 다른 2종류의 영역을 구비하기 때문에, 연마 레이트 및 연마 레이트 유지성이 우수하다는 것을 알 수 있다.From the results of Table 2, it is understood that the abrasives of Examples 1 to 4 are equivalent in polishing rate to the abrasives of Comparative Examples 1 to 3, and the polishing rate is hardly lowered. On the other hand, the abrasives of Comparative Examples 1 to 3 do not have areas occupied by occupied area ratios, so that the effect of improving the gripping force due to the resistance according to the step difference can not be obtained, and the retention rate of the polishing rate is considered to be lowered. From these results, it can be seen that the abrasives of Examples 1 to 4 have excellent polishing rate and polishing rate retention because they have two kinds of regions having different occupied area ratios of the polishing portions.

또한 실시예1∼2와 실시예3∼4를 비교하면, 실시예1∼2의 쪽이 연마 레이트가 저하되기 어렵다. 이것으로부터 영역이 평면에서 볼 때에 직경 5㎝의 원을 포함할 수 있는 크기를 구비함으로써, 연마 레이트 유지성이 더욱 우수하다는 것을 알 수 있다.Further, when Examples 1 to 2 and Examples 3 to 4 are compared, it is difficult for Examples 1 and 2 to lower the polishing rate. From this, it can be seen that the region has a size capable of including a circle having a diameter of 5 cm when viewed in a plane, thereby further improving the polishing rate retention.

(산업상이용가능성)(Industrial applicability)

본 발명의 연마재는, 연마 정밀도가 우수함과 아울러 연마효율이 저하되기 어렵고, 또한 연마비용이 낮다. 따라서 당해 연마재는, 전자기기 등에 사용되는 글라스 기판이나 사파이어 또는 탄화규소라고 하는 난가공 기판의 연마에 적합하게 사용할 수 있다.The abrasive of the present invention is excellent in polishing accuracy, and hardly deteriorates in polishing efficiency, and has a low polishing cost. Therefore, the abrasive can be suitably used for polishing a glass substrate used for electronic equipment or the like or an embossed substrate called sapphire or silicon carbide.

1, 2 : 연마재
10, 11 : 기재
20 : 연마층
21 : 지립
22 : 바인더
23 : 홈
24 : 연마부
30 : 접착층
40 : 지지체
41 : 지지체 접착층
X1 : 제1영역
X2 : 제2영역
X3 : 제3영역
X4 : 제4영역1, 2: abrasive
10, 11: substrate
20: abrasive layer
21: abrasive grain
22: Binder
23: Home
24:
30: Adhesive layer
40: Support
41: Support Adhesive Layer
X1: first region
X2: second region
X3: third region
X4: fourth region

Claims

An abrasive material (abrasive material) comprising a base material and an abrasive layer laminated on a surface side of the base material and including abrasive grains and a binder,
Wherein the polishing layer has a plurality of polishing portions separated from each other by grooves on the surface thereof and a plurality of kinds of regions having different occupied area ratios of the plurality of polishing portions along the polishing direction,
Wherein the difference in occupied area ratios of the plurality of polishing portions in the pair of adjacent regions along the polishing direction is 3% or more and 21% or less.

The method according to claim 1,
Wherein each of the areas has a size that can include a circle with a diameter of 5 cm when viewed in plan.

3. The method according to claim 1 or 2,
The occupied area ratio of the plurality of polishing portions in one of the pair of regions adjacent to each other along the polishing direction is not less than 4.5% and not more than 9%
And an occupied area ratio of a plurality of polishing portions in the other region is not less than 9% and not more than 16%.

The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the abrasive grains are diamond abrasive grains.

The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the main component of the binder is an inorganic material.

6. The method of claim 5,
Wherein the binder contains a filler having an oxide as a main component.

7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Abrasives used for planar polishing of substrates.