KR20180065103A - 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치 - Google Patents

슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180065103A
KR20180065103A KR1020160165479A KR20160165479A KR20180065103A KR 20180065103 A KR20180065103 A KR 20180065103A KR 1020160165479 A KR1020160165479 A KR 1020160165479A KR 20160165479 A KR20160165479 A KR 20160165479A KR 20180065103 A KR20180065103 A KR 20180065103A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slit
mixed fluid
fluid
mixing
type injection
Prior art date
Application number
KR1020160165479A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101935573B1 (ko
Inventor
최대규
이국환
Original Assignee
(주) 엔피홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 엔피홀딩스 filed Critical (주) 엔피홀딩스
Priority to KR1020160165479A priority Critical patent/KR101935573B1/ko
Publication of KR20180065103A publication Critical patent/KR20180065103A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101935573B1 publication Critical patent/KR101935573B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 적어도 2이상의 서로 다른 유체를 혼합하여 제1혼합 유체를 생성하는 제1혼합부, 상기 제1혼합 유체와 적어도 1이상의 유체를 혼합하여 제2혼합 유체를 생성하는 제2혼합부, 및 슬릿(slit) 형태의 분사구를 구비하여, 상기 제2혼합 유체를 가상의 평면 형태로 외부에 분사하는 토출부를 포함할 수 있다.

Description

슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치{APPARATUS FOR JETTING MIXED FLUID WITH NOZZLE OF SLIT TYPE}
본 발명은 혼합된 유체를 균일하게 분사하되, 가공이 용이한 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 박막 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정, 세정 공정 및 연마 공정 등과 같은 다양한 단위 공정들이 반복적으로 수행되어 제조된다.
특히, 세정 공정은 이들 단위 공정들을 수행할 때 반도체 기판의 표면에 잔류하는 작은 파티클(small particles) 이나 오염물(contaminants) 및 불필요한 막을 제거한다. 최근, 반도체 기판에 형성되는 패턴이 미세화됨에 따라 세정 공정의 중요도는 더욱 커지고 있다.
이러한 세정 공정은, 반도체 기판 상의 오염물질을 화학적 반응에 의해 식각 또는 박리시키는 화학 용액 처리 공정, 화학 용액 처리 공정에 의해 약액 처리된 반도체 웨이퍼를 순수(deionizewater; DIW)로 세척하는 린스 공정, 및 린스 처리된 반도체 웨이퍼를 건조하는 건조 공정으로 이루어진다.
일반적으로, 화학 용액 처리 공정은 약액을 공급하는 노즐을 반도체 기판의 상부에 배치시키고, 노즐은 반도체 기판의 상면에 약액을 분사하여 반도체 기판을 세척한다. 이러한 화학 용액 처리 공정은 사용된 약액에 따라 환경 오염을 유발할 수 있고, 환경 오염을 방지하기 위한 공정 등이 요구되어 세정 비용이 고가인 경우가 많다.
한편, 이러한 화학 용액을 사용하지 않고 반도체 기판을 세정하는 기술이 개발되고 있는데, 일 예로, 순수와 스팀이 반도체 기판으로 분사되어, 세정면을 세정하는 기술이 개발되고 있다.
현재, 순수와 스팀으로 세정을 수행하는 기술은 유체를 분사하는 노즐의 구조가 복잡하여 가공이 어려운 단점이 있고, 노즐의 분사구멍의 형상에 따라 세정면이 균일하게 세정되지 않는 문제가 발생한다.
특히, 하나의 분사 장치에 복수의 분사구멍이 구비되는 경우, 해당 복수의 분사구멍이 서로 겹친 영역과 겹쳐지지 않은 영역의 세정 성능이 서로 상이할 수 있다. 그리고, 복수의 분사구멍을 구비하는 분사 장치는 내부 구조가 복잡하여 용접으로 제조되는 경우가 일반적인데, 이러한 경우 분사 장치 내부, 특히 노즐 내부에 오염이 발생된 경우, 해당 오염을 제거하기가 매우 어려운 단점이 있다.
본 발명의 목적은 순수(DIW) 및 스팀(steam) 등을 포함하는 혼합 유체를 세정면에 분사하는 경우, 혼합 유체를 세정면에 균일하게 분사하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 일반적인 용접식이 아닌 조립 공정으로 제작 또는 가공되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 용접으로 인한 오염이 감소되고, 내부 세정이 용이한 슬릿 형태의 분사구를 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 금형을 통한 대량생산에 적합한 조립식 구조를 가지고, 그에 따라 제조비용이 감소되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 대면적 적용시 적어도 약 25mm 내지 3500mm까지 하나의 분사구로 세정이 가능한 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 적어도 2이상의 서로 다른 유체를 혼합하여 제1혼합 유체를 생성하는 제1혼합부, 상기 제1혼합 유체와 적어도 1이상의 유체를 혼합하여 제2혼합 유체를 생성하는 제2혼합부, 및 슬릿(slit) 형태의 분사구를 구비하여, 상기 제2혼합 유체를 가상의 평면 형태로 외부에 분사하는 토출부를 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 제1혼합부는 상기 적어도 2이상의 서로 다른 유체를 공급하는 적어도 2이상의 유체 공급부를 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 적어도 2이상의 서로 다른 유체는 압축건조공기(compressed dry air; CDA) 및 스팀을 포함하고, 상기 제1혼합 유체는 상기 압축건조공기(CDA) 및 상기 스팀이 혼합된 2류 혼상 유체를 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 제1혼합부는 상기 적어도 2이상의 서로 다른 유체가 상기 제2혼합부에 도달하는 시간, 도달 경로 및 상기 제2혼합부에 도달하는 순간의 도달 속도 중 적어도 하나 이상을 감소시키는 분산부를 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 제1혼합부는 제1혼합부(111)의 내부 측면 및 내부 상면 중 적어도 하나 이상의 면에 접하는 형태로 형성되어, 상기 적어도 2이상의 서로 다른 유체가 상기 제2혼합부에 도달하는 시간, 도달 경로 및 상기 제2혼합부에 도달하는 순간의 도달 속도 중 적어도 하나 이상을 감소시키는 적어도 2이상의 분산리브(dispersion rib)를 더 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 적어도 2이상의 분산리브는 상기 분산부를 기준으로 양쪽에 서로 마주보지 않도록 엇갈리게 배치될 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 분산부를 기준으로 동일한 방향에 형성되는 분산리브는 미리 설정된 일정한 간격에 따라 규칙적으로 배치되거나 또는 미리 설정된 복수의 간격에 따라 불규칙적으로 배치될 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 제2혼합부는 상기 적어도 1이상의 유체를 공급하는 적어도 1이상의 다른 유체 공급부를 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 적어도 1이상의 서로 다른 유체는 순수(deionizewater; DIW)를 포함하고, 상기 제2혼합 유체는 압축건조공기(CDA), 스팀 및 상기 순수(DIW)가 혼합된 3류 혼상 유체를 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 토출부는 상기 분사구 방향으로 확관 구조를 가지는 가속유로를 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 제1혼합부, 상기 제2혼합부 및 상기 토출부는 복수의 구성요소에 대한 조립 공정을 통하여 동시에 형성될 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 복수의 구성요소는 금형을 통한 대량생산으로 제작될 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 제1혼합부 및 상기 제2혼합부는 상기 적어도 2이상의 서로 다른 유체, 상기 제1혼합 유체 및 상기 적어도 1이상의 유체 중 적어도 하나 이상이 외부로 누출되지 않도록 하는 적어도 하나 이상의 차폐구성을 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 슬릿의 폭은 분사 대상의 면적에 대응하여 25mm 내지 3500mm의 범위에 포함될 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 슬릿의 간격에 대응하여, 외부로 분사되는 상기 제2혼합 유체의 유속 및 유량 중 적어도 하나 이상을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 제어부는 시계방향 또는 시계 반대방향으로 회전되고, 상기 슬릿의 간격은 상기 제어부의 회전에 대응하여, 증가되거나 또는 감소될 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 슬릿의 간격에 대응하여, 외부로 분사되는 상기 제2혼합 유체의 유속 및 유량 중 적어도 하나 이상을 일정하게 유지하는 적어도 하나 이상의 유지부를 더 포함할 수 있다.
실시 예에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 유지부는 상기 토출부를 관통하여 형성되거나 또는 상기 토출부에 삽입된 형태로 형성되며, 상기 슬릿의 간격은 상기 적어도 하나 이상의 유지부의 가로 길이에 대응하여, 일정하게 유지될 수 있다.
본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 순수(DIW) 및 스팀(steam) 등을 포함하는 혼합 유체를 세정면에 분사하는 경우, 혼합 유체를 세정면에 균일하게 분사할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 일반적인 용접식이 아닌 조립 공정으로 제작 또는 가공될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 용접으로 인한 오염이 감소되고, 내부 세정이 용이한 슬릿 형태의 분사구를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 금형을 통한 대량생산에 적합한 조립식 구조를 가지고, 그에 따라 제조비용이 감소될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 대면적 적용시 적어도 약 25mm 내지 3500mm까지 하나의 분사구로 세정이 가능할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 일면을 나타내는 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 다른 일면에서 바라본 단면을 나타내는 도면이다.
도 2b 및 도 2c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치에 포함되는 분산부 및 분산리브를 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치를 분해한 사시도를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 사시도에서 혼합 유체가 분사되는 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 단면에서 혼합 유체가 형성되는 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치에서, 혼합 유체의 유속 및 유량 중 적어도 하나 이상을 제어하는 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치에서, 혼합 유체의 유속 및 유량 중 적어도 하나 이상을 일정하게 유지하는 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7의 예에서, 혼합 유체의 흐름(stream)을 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
다만, 이하의 도 1 내지 도 8을 통하여 설명되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는, 본 발명에 따른 특징적인 기능을 소개함에 있어서, 필요한 구성요소만이 도시된 것으로서, 그 외 다양한 구성요소가 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치에 포함될 수 있음은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명하다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 일면을 나타내는 도면이다. 그리고, 도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 다른 일면에서 바라본 단면을 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2a를 참조하면, 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 혼합부(110) 및 토출부(120)를 포함할 수 있다. 여기서, 혼합부(110)는 제1혼합부(111) 및 제2혼합부(112)를 포함할 수 있다.
먼저, 제1혼합부(111)는 적어도 2이상의 서로 다른 유체를 혼합할 수 있다. 이를 위해서, 제1혼합부(111)는 서로 다른 유체를 공급받을 수 있는 적어도 2이상의 유체 공급부(140, 150)를 포함할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2a는 제1혼합부(111)에 2개의 서로 다른 유체를 공급하는 제1유체 공급부(140) 및 제2유체 공급부(150)가 포함된 예를 나타내고 있다 그러나, 이는 설명의 편의를 위한 하나의 일 예일 뿐이며, 본 발명에 따른 제1혼합부(111)가 2개의 유체 공급부만을 포함하는 것으로 한정되지 않음은 당업자에게 자명할 것이다.
이하의 설명에서는 제1혼합부(111)가 2개의 유체 공급부(140, 150)를 포함하는 예를 구체적으로 설명한다.
한편, 도 2a에 도시된 바와 같이 제1혼합부(111)는 유체가 수용되는 제1수용부를 포함할 수 있다. 여기서, 제1수용부는 앞서 설명한 제1유체 공급부(140) 및 제2유체 공급부(150)와 물리적으로 연결될 수 있고, 제1유체 공급부(140) 및 제2유체 공급부(150)로부터 서로 다른 2개의 유체를 공급받을 수 있다.
그 결과, 제1유체 공급부(140) 및 제2유체 공급부(150)로부터 공급되는 서로 다른 2개의 유체는 제1수용부에서 서로 혼합되어 체류할 수 있게 된다.
특히, 본 발명에 따르면 제1유체 공급부(140) 및 제2유체 공급부(150)로부터 공급되는 서로 다른 2개의 유체는 압축건조공기(compressed dry air; CDA) 및 스팀을 포함할 수 있다. 이러한 경우 제1혼합부(111)에 포함되는 제1수용부에는 압축건조공기(CDA)와 스팀이 혼합된 2류 혼상 유체(CDA + steam)가 수용되게 된다.
그리고, 본 발명에 따른 제1혼합부(111)는 제1수용부 내부에 분산부(113)를 포함할 수 있다. 여기서, 분산부(113)는 제1수용부 상부에서 공급되어 혼합되는 혼합 유체(2류 혼상 유체)가 제1수용부 하부와 연결되는 제2혼합부(112) 또는 해당 제2혼합부(112)에 구비되는 제2수용부에 균일하게(일정하게) 공급될 수 있도록 한다.
도 2에 도시된 분산부(113)의 단면은 부채꼴 형태로서, 부채꼴 형태의 경사진 2개의 면은 제1유체 공급부(140) 및 제2유체 공급부(150) 방향을 향하고, 경사진 2개의 면을 연결하는 호는 제2혼합부(112)를 향하도록 배치되어 있음을 확인할 수 있다.
본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 이러한 분산부(113)의 형상 및 배치를 통해서, 제1혼합부(111) 상부에서 공급되는 서로 다른 2개의 유체가 직접적으로 제2혼합부(112)에 도달되지 않도록 할 수 있다.
구체적으로, 분산부(113)에 도달한 서로 다른 2개의 유체의 입장에서 해당 분산부(113)는 진행 방향에 존재하는 장애물이 되고, 해당 장애물로 인해서 서로 다른 2개의 유체가 제1수용부 하단에 위치하는 제2혼합부(112) 또는 제2수용부로 진행하여 도달하는 시간 및 도달하는 경로는 증가하게 된다. 그리고, 서로 다른 2개의 유체가 제2혼합부(112)에 도달하는 순간의 속도도 감소하게 된다.
즉, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 분산부(113)로 인해 제1혼합부(111)에서 혼합된 2류 혼상 유체가 제2혼합부(112) 또는 제2수용부에 균일하게 공급되는 효과를 얻을 수 있게 된다.
도 2b 및 도 2c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치에 포함되는 분산부 및 분산리브를 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 2b 및 도 2c를 참조하면, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 제1혼합부(111) 내부에 분산부(113)와 함께 적어도 2이상의 분산리브(114, 115)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 대면적을 가지는 세정면에 적용될 수 있는데, 이러한 경우 대면적에 대응되는 길이만큼 슬릿 타입의 분사구의 폭(슬릿의 길이)이 증가될 필요가 있다. 이 때, 슬릿 타입의 분사구의 폭(슬릿의 길이)의 증가에 대응하여 제1혼합부(111)의 길이도 증가될 수 있다.
이렇게 제1혼합부(111)의 길이가 증가하게 되는 경우, 적어도 2이상의 분산리브(114, 115)는 앞서 설명한 분산부(113)와 함께 도 1 및 도 2a의 제1유체 공급부(140) 및 제2유체 공급부(150)로부터 공급되어 혼합되는 2류 혼상 유체가 제2혼합부(112) 또는 제2수용부에 균일하게 공급될 수 있도록 한다.
구체적으로, 적어도 2이상의 분산리브(114, 115)는 제1혼합부(111) 내부에 형성될 수 있는데, 도 2b 및 도 2c에 도시된 바와 같이, 분산부(113)를 기준으로 양쪽(예를 들어, 좌/우 또는 상/하)에 지그재그 형식으로 배치되도록 형성될 수 있다.
여기서, 분산부(113)를 기준으로 동일한 방향(예를 들어, 하측)에 형성되는 분산리브(114)는 미리 설정된 일정한 간격에 따라 규칙적으로 배치될 수 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 동일한 방향(예를 들어, 하측)에 형성되는 분산리브(114)는 미리 설정된 다양한 간격에 따라 불규칙적으로 배치될 수도 있다. 이러한 배치에 대한 특징은 분산부(113)를 기준으로 다른 방향에 형성되는 분산리브(115)에도 동일하게 적용될 수 있다.
한편, 적어도 2이상의 분산리브(114, 115)는 제1 혼합부(111)의 내부에 형성되는 구성으로, 제1혼합부(111)의 내부 측면 및 내부 상면 중 적어도 하나 이상의 면에 접하는 형태로 형성될 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 대면적을 가지는 세정면에 대응하여 분사 장치의 길이가 길어지더라도, 분산부(113) 및 적어도 2이상의 분산리브(114, 115)를 통하여, 제1혼합부(111)에서 혼합된 2류 혼상 유체가 제2혼합부(112) 또는 제2수용부에 균일하게 공급되는 효과를 얻을 수 있게 된다.이와 함께, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치가 수지 또는 이와 유사한 재질로 형성되는 경우, 적어도 2이상의 분산리브(114, 115)는 수지 등으로 형성된 분사 장치 또는 제1혼합부(111)의 구조적 강성을 향상시킬 수도 있다.
다시 도 1 및 도 2a를 참조하여 설명하면, 제2혼합부(112)는 적어도 2이상의 서로 다른 유체를 혼합할 수 있다. 구체적으로, 제2혼합부(112)는 제1혼합부(111)와 물리적으로 연결되어, 제1혼합부(111)에서 혼합된 2류 혼상 유체를 공급받을 수 있다. 그리고, 제2혼합부(112)는 공급된 2류 혼상 유체와 혼합되는 또 다른 유체를 공급받을 수 있는 제3유체 공급부(160) 및 도입부(130)를 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2a는 제2혼합부(112)에 또 다른 하나의 유체를 공급하는 제3유체 공급부(160) 및 도입부(130)가 포함된 예를 나타내고 있다 그러나, 이는 설명의 편의를 위한 하나의 일 예일 뿐이며, 본 발명에 따른 제2혼합부(112)가 1개의 유체 공급부 및 1개의 도입부만을 포함하는 것으로 한정되지 않음은 당업자에게 자명할 것이다.
이하의 설명에서는 제2혼합부(112)가 1개의 유체 공급부(160) 및 1개의 도입부(130)를 포함하는 예를 구체적으로 설명한다.
한편, 제2혼합부(112)는 유체가 수용되는 제2수용부를 포함할 수 있다. 여기서, 제2수용부는 앞서 설명한 제1수용부와 물리적으로 연결될 수 있고, 제1수용부 또는 제1혼합부(111)로부터 2류 혼상 유체를 공급받을 수 있다. 이와 함께, 제2혼합부(112)는 제3유체 공급부(160) 및 도입부(130)를 통하여 또 다른 유체를 공급받을 수 있다.
그 결과, 제1수용부 또는 제1혼합부(111)로부터 공급되는 2류 혼상 유체와 제3유체 공급부(160) 및 도입부(130)를 통하여 공급되는 또 다른 유체는 제2수용부에서 서로 혼합되어 체류할 수 있게 된다.
특히, 본 발명에 따르면 제3유체 공급부(160) 및 도입부(130)를 통하여 공급되는 또 다른 유체는 순수(DIW)를 포함할 수 있다. 이러한 경우 제2혼합부(112)에 포함되는 제2수용부에는 압축건조공기(CDA), 스팀 및 순수(DIW)가 혼합된 3류 혼상 유체(CDA + steam + DIW)가 수용되게 된다.
그리고, 본 발명에 따른 제2혼합부(112)에 포함되는 제2수용부의 하단은 슬릿 타입의 분사구에서 분사되는 혼합 유체의 유속 및 유량을 제어하는 미리 결정되는 슬릿 간격을 포함할 수 있다. 이에 관한 구체적인 설명은 도 5 내지 도 8을 통하여 계속한다.
토출부(120)는 제2혼합부(112)에 포함되는 제2수용부와 물리적으로 연결되어, 제2수용부에 수용 또는 체류된 3류 혼상 유체가 슬릿 타입의 분사구를 통하여 외부로 분사되도록 한다.
한편, 일반적으로 토출부에는 해당 복수의 가속유로(121) 또는 이와 개별적으로 연결되는 복수의 분사구멍을 포함할 수 있다. 일 예로, 복수의 분사구멍을 가지는 혼합 유체 분사 장치는 3류 혼상 유체가 외부로 분사될 때의 유속 증가를 위해서, 토출부의 길이가 약 100mm 내지 300mm에 해당하도록 제작될 수 있다.
이와 같이 토출부의 길이가 길어지는 경우, 토출부 또는 분사구멍의 가공이 쉽지 않게 된다. 구체적으로, 분사구멍은 일반 가공이 아닌 와이어방전 가공으로 형성될 수 있는데, 이러한 가공으로 소요되는 제조 비용은 결코 적지 않다.
그러나, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 금형을 통한 대량생산에 적합한 조립식 구조로 제작되어 와이어방전 가공이 아닌 일반 가공 및 조립을 위한 체결구조를 통하여 토출부 또는 슬릿 타입의 분사구를 형성할 수 있다. 이와 관련된 구체적인 설명은 도 3을 통하여 계속한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치를 분해한 사시도를 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 앞서 도 1 및 도 2a를 통하여 설명된 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 개별 구성들을 보다 구체적으로 확인할 수 있다.
먼저, 제1혼합부(111)는 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 구성요소(311, 312a, 320a, 320b, 320c, 320d)가 조립되어 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1혼합부(111)의 상면부와 측면부 모두를 형성하는 구성요소(311)는 차폐구성(312a)을 통하여 다른 구성요소(312a, 320a, 320b, 320c, 320d)와 물리적으로 연결되어, 그 내부에 제1수용부를 구비할 수 있게 된다. 그리고, 제1혼합부(111)는 내부에 분산부(313)를 포함할 수 있다. 여기서, 분산부(313)는 제1혼합부(111)의 내측 상면과 물리적으로 연결되어 고정될 수 있다.
그리고, 제1유체 공급부(340) 및 제2유체 공급부(350)는 다른 차폐구성(312c)을 통하여 제1혼합부(111)의 상면부와 물리적으로 연결되어, 앞서 설명한 압축건조공기(CDA)와 스팀을 제1혼합부(111)에 구비되는 제1수용부에 공급할 수 있다.
또한, 제2혼합부(112)는 앞서 설명한 복수의 구성요소(311, 312a, 320a, 320b, 320c, 320d)가 조립되어 제1혼합부(111)의 하단에 형성될 수 있다. 그리고, 제2혼합부(112)가 제1혼합부(111) 또는 제1수용부와 물리적으로 연결되어 2류 혼상 유체를 공급받을 수 있음은 앞서 도 1 및 도 2a에서 설명한 바와 같다.
이와 함께, 제2혼합부(112)는 제3유체 공급부(360) 및 도입부(330)를 통하여, 또 다른 유체를 공급받을 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이 도입부(330)는 차폐구성(312b)을 통하여 제2수용부와 물리적으로 연결되어 또 다른 유체를 제2수용부에 공급하게 된다.
즉, 본 발명에 따르면 제2혼합부(112)는 내부에 포함되는 제2수용부에 압축건조공기(CDA), 스팀 및 순수(DIW)가 혼합된 3류 혼상 유체(CDA + steam + DIW)를 수용할 수 있게 된다.
그리고, 토출부(120) 역시 앞서 설명한 복수의 구성요소(320a, 320b, 320c, 320d)가 조립되어 제2혼합부(111)의 하단에 형성될 수 있다. 그리고 토출부(120) 제2혼합부(112)에 구비되는 제2수용부와 물리적으로 연결되어, 복수의 제2수용부에 수용된 3류 혼상 유체가 외부로 분사될 수 있도록 한다.
구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 토출부(120)는 복수의 구성요소(320a, 320b, 320c, 320d)의 조립으로 내부에 넓은 평면 형상을 가지는 하나의 가속유로를 포함할 수 있다. 여기서, 넓은 평면 형상을 가지는 하나의 가속유로는 제2수용부와 슬릿 타입의 분사구를 연통시킬 수 있고, 그 결과, 3류 혼상 유체는 증가된 유속으로 슬릿 타입의 분사구를 통하여 외부로 분사될 수 있다.
결국, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 토출부(120)는 슬릿 타입의 분사구를 통하여, 3류 혼상 유체를 외부로 분사하기 때문에, 타겟이 되는 세정면에 3류 혼상 유체가 균일하게 분사될 수 있다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이 복수의 분사구멍을 가지는 혼합 유체 분사 장치는 확관 구조를 가지는 가속유로의 가공이 쉽지 않다. 구체적으로, 지름이 1mm에서 3mm로 증가하는 확관 구조의 경우, 길이가 1500mm(5G glass)인 세정면에 적용될 경우 약 160개의 분사구멍이 필요하게 되다. 여기서, 약 160개의 분사구멍 및 그에 대응되는 160개의 가속유로는 와이어방전으로 형성하게 되는데 소요되는 비용은 고가이다.
이에 반해, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 도 3에 도시된 복수의 구성요소(311, 312a, 312b, 320a, 320b, 320c, 320d, 330, 340, 350, 360)의 조립을 통하여 형성될 수 있다. 특히, 토출부(120)에 포함되는 가속유로는 4개의 구성요소(320a, 320b, 320c, 320d)의 조립으로 형성될 수 있다.
그리고, 이러한 조립을 위한 복수의 구성요소(311, 312a, 312b, 320a, 320b, 320c, 320d, 330, 340, 350, 360)는 금형을 통한 대량생산으로 제작될 수 있어, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 기존의 복수의 분사구멍을 가지는 혼합 유체 분사 장치에 비해 제조에 소요되는 비용의 감소를 가능하게 한다. 이러한 조립식 구조는 생산량 증가에도 지대한 영향을 미치게 된다.
또한, 복수의 분사구멍을 가지는 혼합 유체 분사 장치가 대면적을 가지는 세정면에 적용되는 경우, 분사구멍이 연속적으로 배열되어야 하고, 이를 위해서 여러 개의 혼합 유체 분사 장치가 대면적을 가지는 세정면에 적용되어야 하고, 여러 개의 혼합 유체 분사 장치의 연결을 위한 브라켓 등의 부가적인 구성요소가 필요하다.
이에 반해, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 조립 공정으로 제작 또는 가공되기 때문에, 대면적 적용시 길이가 약 3500mm인 세정면에 적용될 경우에도 하나의 분사구로 세정을 수행할 수 있다.
결국, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 기존의 복수의 분사구멍을 가지는 혼합 유체 분사 장치에 비해 여러 개의 혼합 유체 분사 장치의 연결을 위한 브라켓 등의 부가적인 구성요소의 간소화가 가능하고, 그에 따라 경량화 역시 가능하게 된다.
이와 더불어, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 조립 공정으로 제작 또는 가공되기 때문에, 용접으로 인한 오염의 최소화 또는 오염 발생의 감소가 가능하다. 그리고, 오염이 발생된 경우에도 조립의 역순으로 분해할 수 있기 때문에 내부 세정이 용이하게 된다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 사시도에서 혼합 유체가 분사되는 예를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 제1혼합부(411), 제2혼합부(412), 토출부(420), 도입부(430), 제1유체 공급부(440), 제2유체 공급부(450) 및 제3유체 공급부(460)를 포함할 수 있다. 이러한 구성들은 앞서 도 1 내지 도 3을 설명한 바와 같으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 4에 도시된 토출부(420)를 살펴보면, 토출부(420)의 하단으로 혼합 유체가 분사(421)되는 것을 확인할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 토출부(420)의 하면에 구비되는 분사구의 형상이 슬릿 형상이기 때문에, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 압축건조공기(CDA), 스팀 및 순수(DIW)가 혼합된 3류 혼상 유체(CDA + steam + DIW)를 넓은 평면 형상으로 외부로 분사할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치의 단면에서 혼합 유체가 형성되는 예를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 도 4에서 도시된 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치를 가운데를 기준으로 세로 방향으로 자른 단면을 확인할 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 구성 중 제1혼합부 및 제2혼합부(510), 토출부(520), 도입부(530), 제2유체 공급부(550), 제3유체 공급부(460) 및 분산부(513)는 앞서 도 1 내지 도 3을 설명한 바와 같으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
도 5에 도시된 구성 중 제2수용부 및 제2수용부 하단에 형성되는 슬릿 간격(570)이 포함되는 영역(A)을 구체적으로 살펴보면, 제1수용부에 혼합되어 체류하는 2류 혼상 유체(551, 541)는 제3유체 공급부(560) 및 도입부(530)를 통하여 공급되는 또 다른 유체와 서로 혼합될 수 있다.
구체적인 예로, 2류 혼상 유체가 압축건조공기(CDA)와 스팀이 혼합된 2류 혼상 유체(CDA + steam)이고, 제3유체 공급부(560) 및 도입부(530)를 통하여 공급되는 또 다른 유체가 순수(DIW)인 경우, 이들이 모두 혼합되는 3류 혼상 유체(CDA + steam + DIW)는 압축건조공기(CDA), 스팀 및 순수(DIW)를 포함할 수 있게 된다.
그리고, 이렇게 혼합된 3류 혼상 유체는 제2수용부 하단에 형성되는 슬릿 간격(570)을 통하여 유속 및 유량이 제어되어, 토출부(520) 하단에 구비되는 슬릿 타입의 분사구를 통하여 세정면으로 분사되게 된다.
한편, 혼합 유체의 유속 및 유량을 제어하는 슬릿 간격(570)은 미리 결정되거나 또는 필요에 따라 변화될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 도 6 내지 8을 통하여 계속한다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치에서, 혼합 유체의 유속 및 유량 중 적어도 하나 이상을 제어하는 예를 나타내는 도면이다.
먼저, 도 6을 참조하면, 세정면에 분사되는 혼합 유체의 유속 및 유속 중 적어도 하나 이상이 가변되는 예를 확인할 수 있다. 이를 위해서, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 슬릿 간격(670)을 제어하는 제어부(611)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 6에 도시된 바와 같이 제어부(611)는 기계적인 구성으로 구현될 수 있는데, 도 6은 설명의 편의를 위한 일 예를 나타내는 것으로, 본 발명에 포함되는 제어부(611)가 도 6의 구성으로 한정되는 것은 아니다.
제어부(611)는 앞서 도 3을 통하여 설명된 복수의 구성요소 중 토출부를 형성하는 구성요소(620c, 620d)를 관통하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 제어부(611)는 시계방향 또는 시계 반대방향으로 회전(612)할 수 있으며, 제어부(611)의 회전(612)에 대응하여 슬릿 간격(670)은 증가(613)되거나 또는 감소(614)될 수 있다.
결국, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 확관 구조를 가지는 가속유로의 시작영역이 되는 슬릿 간격(670)을 제어함으로써, 세정면에 분사되는 혼합 유체의 유속 또는 유속을 필요에 따라 제어할 수 있게 된다. 이러한 제어부 및 그에 따른 효과는 기존의 복수의 분사구멍을 가지는 혼합 유체 분사 장치에서는 얻을 수 없음은 자명하다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치에서, 혼합 유체의 유속 및 유량 중 적어도 하나 이상을 일정하게 유지하는 예를 나타내는 도면이다.
앞서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 대면적을 가지는 세정면에 적용될 수 있는데, 세정되어야 하는 대상인 기판 등의 크기가 증가하면, 그에 따라 슬릿의 폭 또한 증가되어야 한다. 구체적으로, 길이가 약 3500mm인 세정면에 적용될 경우 혼합 유체가 분사되는 유속 및 유량을 결정하는 슬릿 간격(770)은 길이 방향으로 일정하게 유지될 필요가 있다.
먼저, 도 7을 참조하면, 세정면에 분사되는 혼합 유체의 유속 및 유속이 일정하게 유지되는 예를 확인할 수 있다. 이를 위해서, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 슬릿 간격(770)을 일정하게 유지하는 제1유지부(711) 및 제2유지부(730) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 7에 도시된 바와 같이 제1유지부(711) 및 제2유지부(730)는 기계적인 구성으로 구현될 수 있는데, 도 7은 설명의 편의를 위한 일 예를 나타내는 것으로, 본 발명에 포함되는 제1유지부(711) 및 제2유지부(730)가 도 7의 구성으로 한정되는 것은 아니다.
제1유지부(711)는 앞서 도 3을 통하여 설명된 복수의 구성요소 중 토출부를 형성하는 구성요소(720c, 720d)를 관통하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1유지부(711)는 토출부를 형성하는 구성요소(720c, 720d)에 고정될 수 있으며, 제1유지부(711)의 가로 길이에 대응하여 슬릿 간격(770)은 일정하게 유지될 수 있다.
제2유지부(730)는 앞서 도 3을 통하여 설명된 복수의 구성요소 중 토출부를 형성하는 구성요소(720c, 720d)에 삽입된 형태로 형성될 수 있다. 일정하게 유지되는 슬릿 간격(770)은 앞서 설명한 제1유지부(711)와 마찬가지로, 제2유지부(730)의 가로 길이에 대응되게 된다.
결국, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 확관 구조를 가지는 가속유로의 시작영역이 되는 슬릭 간격(770)을 일정하게 유지함으로써, 세정면에 분사되는 혼합 유체의 유속 및 유속을 일정하게 유지할 수 있게 된다. 대면적을 가지는 세정면에 적용되는 이러한 제1유지부(711) 및 제2유지부(730) 및 그에 따른 효과는 기존의 복수의 분사구멍을 가지는 혼합 유체 분사 장치에서는 얻을 수 없음은 자명하다.
도 8은 도 7의 예에서, 혼합 유체의 흐름(stream)을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 가속유로의 일 영역에 형성되는 제1유지부(811) 및 제2유지부(830) 및 그에 따른 3류 혼상 유체의 흐름(B)을 확인할 수 있다. 구체적으로, 3류 혼상 유체의 입장에서 제1유지부(811) 및 제2유지부(830)는 장애물이 될 수 있지만, 제1유지부(811) 및 제2유지부(830)의 외형이 완만한 원형 또는 정확한 원형에 구비되는 호(arc)인 경우, 제1유지부(811) 및 제2유지부(830)는 3류 혼상 유체의 흐름(B)에 큰 영향을 미치지 않는다.
이러한 원리는 도 6의 예에도 유사하게 적용될 수 있음은 자명하다.
결국, 본 발명에 따른 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치는 순수 및 스팀 등을 포함하는 혼합 유체를 세정면에 분사하는 경우, 혼합 유체를 세정면에 균일하게 분사할 수 있고, 일반적인 용접식이 아닌 조립 공정으로 제작 또는 가공되기 때문에, 용접으로 인한 오염이 감소되고, 내부 세정이 용이한 슬릿 형태의 분사구를 포함하게 된다. 또한, 금형을 통한 대량생산에 적합한 조립식 구조를 가지고, 그에 따라 제조비용이 감소될 수 있으며, 대면적의 세정면에 용이하게 적용될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (18)

  1. 적어도 2이상의 서로 다른 유체를 혼합하여 제1혼합 유체를 생성하는 제1혼합부;
    상기 제1혼합 유체와 적어도 1이상의 유체를 혼합하여 제2혼합 유체를 생성하는 제2혼합부; 및
    슬릿(slit) 형태의 분사구를 구비하여, 상기 제2혼합 유체를 가상의 평면 형태로 외부에 분사하는 토출부를 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1혼합부는,
    상기 적어도 2이상의 서로 다른 유체를 공급하는 적어도 2이상의 유체 공급부를 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 2이상의 서로 다른 유체는,
    압축건조공기(compressed dry air; CDA) 및 스팀을 포함하고,
    상기 제1혼합 유체는,
    상기 압축건조공기(CDA) 및 상기 스팀이 혼합된 2류 혼상 유체를 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1혼합부는,
    상기 적어도 2이상의 서로 다른 유체가 상기 제2혼합부에 도달하는 시간, 도달 경로 및 상기 제2혼합부에 도달하는 순간의 도달 속도 중 적어도 하나 이상을 감소시키는 분산부를 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1혼합부는,
    제1혼합부(111)의 내부 측면 및 내부 상면 중 적어도 하나 이상의 면에 접하는 형태로 형성되어, 상기 적어도 2이상의 서로 다른 유체가 상기 제2혼합부에 도달하는 시간, 도달 경로 및 상기 제2혼합부에 도달하는 순간의 도달 속도 중 적어도 하나 이상을 감소시키는 적어도 2이상의 분산리브(dispersion rib)를 더 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 2이상의 분산리브는,
    상기 분산부를 기준으로 양쪽에 서로 마주보지 않도록 엇갈리게 배치되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 분산부를 기준으로 동일한 방향에 형성되는 분산리브는,
    미리 설정된 일정한 간격에 따라 규칙적으로 배치되거나 또는 미리 설정된 복수의 간격에 따라 불규칙적으로 배치되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2혼합부는,
    상기 적어도 1이상의 유체를 공급하는 적어도 1이상의 다른 유체 공급부를 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 1이상의 서로 다른 유체는,
    순수(deionizewater; DIW)를 포함하고,
    상기 제2혼합 유체는,
    압축건조공기(CDA), 스팀 및 상기 순수(DIW)가 혼합된 3류 혼상 유체를 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 토출부는,
    상기 분사구 방향으로 확관 구조를 가지는 가속유로를 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1혼합부, 상기 제2혼합부 및 상기 토출부는,
    복수의 구성요소에 대한 조립 공정을 통하여 동시에 형성되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 구성요소는,
    금형을 통한 대량생산으로 제작되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1혼합부 및 상기 제2혼합부는,
    상기 적어도 2이상의 서로 다른 유체, 상기 제1혼합 유체 및 상기 적어도 1이상의 유체 중 적어도 하나 이상이 외부로 누출되지 않도록 하는 적어도 하나 이상의 차폐구성을 포함하여 조립되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 슬릿의 폭은,
    분사 대상의 면적에 대응하여 25mm 내지 3500mm의 범위에 포함되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 슬릿의 간격에 대응하여, 외부로 분사되는 상기 제2혼합 유체의 유속 및 유량 중 적어도 하나 이상을 제어하는 제어부를 더 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제어부는,
    시계방향 또는 시계 반대방향으로 회전하고,
    상기 슬릿의 간격은,
    상기 제어부의 회전에 대응하여, 증가되거나 또는 감소되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 슬릿의 간격에 대응하여, 외부로 분사되는 상기 제2혼합 유체의 유속 및 유량 중 적어도 하나 이상을 일정하게 유지하는 적어도 하나 이상의 유지부를 더 포함하는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 유지부는,
    상기 토출부를 관통하여 형성되거나 또는 상기 토출부에 삽입된 형태로 형성되며,
    상기 슬릿의 간격은,
    상기 적어도 하나 이상의 유지부의 가로 길이에 대응하여, 일정하게 유지되는 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치.
KR1020160165479A 2016-12-07 2016-12-07 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치 KR101935573B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160165479A KR101935573B1 (ko) 2016-12-07 2016-12-07 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160165479A KR101935573B1 (ko) 2016-12-07 2016-12-07 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180065103A true KR20180065103A (ko) 2018-06-18
KR101935573B1 KR101935573B1 (ko) 2019-04-03

Family

ID=62767862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160165479A KR101935573B1 (ko) 2016-12-07 2016-12-07 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101935573B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230132976A (ko) * 2022-03-10 2023-09-19 에프엔에스테크 주식회사 유체 혼합물 분사 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005216908A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Aqua Science Kk 対象物処理装置および対象物処理方法
KR20080035718A (ko) * 2006-10-20 2008-04-24 주식회사 케이씨텍 약액도포노즐 및 이를 이용한 약액도포장치
KR20100023580A (ko) * 2008-08-22 2010-03-04 주식회사 디엠에스 슬릿 노즐
KR101618807B1 (ko) * 2015-07-03 2016-05-09 청진테크 주식회사 분사장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005216908A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Aqua Science Kk 対象物処理装置および対象物処理方法
KR20080035718A (ko) * 2006-10-20 2008-04-24 주식회사 케이씨텍 약액도포노즐 및 이를 이용한 약액도포장치
KR20100023580A (ko) * 2008-08-22 2010-03-04 주식회사 디엠에스 슬릿 노즐
KR101618807B1 (ko) * 2015-07-03 2016-05-09 청진테크 주식회사 분사장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230132976A (ko) * 2022-03-10 2023-09-19 에프엔에스테크 주식회사 유체 혼합물 분사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101935573B1 (ko) 2019-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101941028B1 (ko) 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치
KR100235245B1 (ko) 판상 피처리물의 세정장치
KR101686290B1 (ko) 노즐, 기판처리장치, 및 기판처리방법
US11504727B2 (en) Spray device and cleaning apparatus
TWI698922B (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
KR101486165B1 (ko) 기판처리장치 및 노즐
JP2001033165A (ja) 乾燥用ノズルおよびこれを用いた乾燥装置ならびに洗浄装置
KR20120110010A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN104051304A (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
KR101935573B1 (ko) 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치
KR101933080B1 (ko) 기판 처리 장치, 공정 유체 처리기 및 오존 분해 방법
KR101426267B1 (ko) 다상유체 분사체
JP3881169B2 (ja) 基板処理装置
KR101915287B1 (ko) 혼합 유체 분사 장치
KR200305052Y1 (ko) 슬릿형 유체 분사 장치
KR101704494B1 (ko) 고속 유체 분사 노즐 및 이를 이용한 기판 처리 장치
JPH06260468A (ja) 半導体基板洗浄装置
JP2504747Y2 (ja) 高圧水噴射ノズルカ―トリッジ
KR100871343B1 (ko) 2유체 혼합물에 의한 기판 세정용 노즐
JPH08294679A (ja) 精密洗浄装置
KR20180125426A (ko) 기판 처리 장치, 공정 유체 처리기 및 오존 분해 방법
KR20020088589A (ko) 매엽식 반도체 웨이퍼용 약액 분사노즐
KR100705389B1 (ko) 슬릿 형상의 노즐을 가지는 혼합 유체 분사 기구
KR20060058989A (ko) 다중 노즐을 구비하는 케미컬 분사 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right