KR20180045416A - 전자 장치와 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법 - Google Patents

전자 장치와 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 단자를 포함하는 커넥터; 상기 복수의 단자 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 회로; 및 상기 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 커넥터의 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 커넥터를 통해 연결되는 외부 장치의 연결 방향을 감지하고, 상기 외부 장치의 감지된 방향에 기초하여, 상기 커넥터의 제1단자 및 제2단자 중 상기 외부 장치의 마이크 단자와 전기적으로 연결된 적어도 하나에 마이크 바이어스 전압을 공급하도록 구성될 수 있다.
그 외에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

전자 장치와 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR RECOGNIZING CONNECTED TERMINALS OF EXTERNAL DEVICE THEREOF}
본 실시예는 전자 장치에 관한 것이며, 예를 들어, 커넥터를 통해 외부 장치와 연결되어 오디오 신호를 제공할 수 있는 전자 장치 및 상기 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법에 관한 것이다.
이동통신 기술과 프로세서 기술의 발달, 그리고 새롭고 다양한 기능을 원하는 사용자의 니즈에 따라 휴대용 단말 장치는 진화를 거듭하고 있다. 이러한 휴대용 단말 장치(이하, 전자 장치)는 고유의 기능인 음성통화나 메시지 송수신과 같은 일반적인 통신 기능 외에도, 여러 형태의 비디오 및 오디오 멀티미디어 기능을 제공하고 있다. 이를 위해, 전자 장치는 외부 장치가 유선으로 연결될 수 있는 커넥터를 구비하며, 상기 커넥터는 다양한 표준 방식에 의해 규격화 되고 있다.
범용 직렬 버스(universal serial bus, 이하 USB)는 전자 장치와 외부 장치를 연결하는 데 쓰이는 입출력 표준 방식으로써, 다양하게 활용되고 있다. 전자 장치와 외부 오디오 장치(예를 들어, 이어폰, 헤드폰, 스피커 등)가 이러한 USB 방식을 이용해서 연결될 수 있는데, 이 경우, 전자 장치와 외부 오디오 장치의 커넥터의 각 단자가 전기적으로 연결되며, 특히 기존의 4극 이어폰과 같이 좌측 사운드(L), 우측 사운드(R), 마이크(Mic) 및 그라운드(GND)가 연결될 필요가 있다. 즉, 전자 장치와 외부 장치가 연결되어 오디오 신호를 전송하기 위해서는, 커넥터의 각 단자의 전기적 연결 시 각 단자의 역할을 정의하는 것이 중요하다.
전자 장치 및 외부 장치의 커넥터가 물리적으로 다 방향으로 연결이 가능하도록 형성되는 경우, 연결되는 방향에 따라 서로 다른 단자 간의 전기적 연결이 형성될 수 있다. 즉, 외부 장치의 커넥터가 연결되는 방향에 따라 전자 장치의 특정 단자와 전기적으로 연결되는 외부 장치의 단자가 달라질 수 있다.
종래의 전자 장치는 이와 같이 다 방향으로 연결 가능한 커넥터 구조에서, 각 단자에 연결되는 외부 장치의 단자의 종류, 특히 그라운드와 마이크 단자를 구분하는 것이 불가능 하였다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 단자를 포함하는 커넥터; 상기 복수의 단자 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 회로; 및 상기 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 커넥터의 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 커넥터를 통해 연결되는 외부 장치의 연결 방향을 감지하고, 상기 외부 장치의 감지된 방향에 기초하여, 상기 커넥터의 제1단자 및 제2단자 중 상기 외부 장치의 마이크 단자와 전기적으로 연결된 적어도 하나에 마이크 바이어스 전압을 공급하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법은, 복수의 단자를 포함하는 커넥터를 통해 연결되는 상기 외부 장치의 연결을 감지하는 동작; 상기 커넥터의 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 커넥터를 통해 연결되는 외부 장치의 연결 방향을 감지하는 동작; 및 상기 외부 장치의 감지된 방향에 기초하여, 상기 커넥터의 제1단자 및 제2단자 중 상기 외부 장치의 마이크 단자와 전기적으로 연결된 적어도 하나에 마이크 바이어스 전압을 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 커넥터의 각 단자에 연결되는 외부 장치의 단자를 명확히 인식하고, 그에 따라 오디오 신호를 전송 또는 수신할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에서의 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 것이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3 및 도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 장치의 커넥터의 형태를 도시한 것이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커넥터의 핀 할당 구조를 도시한 것이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 7 내지 도 9a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로도이다.
도 9b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 물리적 배선 구조를 도시한 것이다.
도 10 내지 도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로도이다.
도 15 및 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법의 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 3 및 도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 외부 장치의 커넥터의 형태를 도시한 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 스마트폰, 태블릿 PC 등 휴대용 전자 장치로 구현될 수 있으나, 이에 한정되지는 않으며, 외부 장치(10)가 연결될 수 있는 커넥터(예를 들어, 410)를 구비하고, 상기 커넥터를 통해 연결된 외부 장치(10)와 데이터(예를 들어, 오디오 데이터 등 멀티미디어 데이터, 기타 제어 명령 등)를 송수신할 수 있는 전자 장치라면 본 발명에 따른 전자 장치(400)가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 하우징(housing)의 일면에 형성된 개구(opening) 및 개구와 이어진 홀(hole)을 포함하며, 홀 내부에 커넥터(410)가 배치될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(400)의 하우징의 아래쪽 일면에 개구 및 홀이 형성되고 그 내부에 커넥터(410)가 배치될 수 있으나, 커넥터(410)의 배치 위치는 이에 한정되지 않으며, 전자 장치(400)의 하우징의 다른 일면에 배치될 수도 있다.
전자 장치(400)의 커넥터(410)에는 외부 장치의 커넥터(10)가 삽입될 수 있다. 외부 장치(10)의 종류에는 한정이 없을 것이나, 이하에서는 연결되는 외부 장치(10)가 이어폰, 헤드폰, 스피커 등 오디오 액세서리(audio accessory)인 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
외부 장치의 커넥터(10)는 상기 홀을 통해 수용되어 전자 장치(400)의 커넥터(410)와 물리적으로 접촉되고, 물리적 접촉에 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 커넥터(410) 및 홀 구조는 리버서블(reversible) 한 구조일 수 있다. 즉, 커넥터(410)는 외부 장치(10)가 삽입되는 방향(예를 들어, 전자 장치(400)의 아래쪽에서 위쪽 방향)과 수직인 제1방향 및 제1방향과 반대인 제2방향에 대해 서로 대칭일 수 있다.
도 4를 참고 하면, 외부 장치의 커넥터(10)의 일면(예를 들어, A면)이 전자 장치(400)의 전면(예를 들어, 디스플레이가 위치한 면)과 평행한 방향으로 전자 장치(400)의 커넥터(410)에 삽입될 수 있으며, 마찬가지로 외부 장치의 커넥터(10)의 다른 일면(예를 들어, B면)이 전자 장치(400)의 전면과 평행한 방향으로 삽입될 수도 있다.
커넥터(410)는 복수의 단자를 포함하며, 외부 장치의 커넥터(410)가 서로 다른 방향으로 삽입될 경우, 전자 장치(400) 커넥터(410)의 각 단자에 전기적으로 연결되는 외부 장치(10)의 각 단자는 다를 수 있다. 예를 들어, 외부 장치(10)가 제1방향으로 삽입되는 경우, 커넥터(410)의 제1단자는 외부 장치(10)의 a단자(또는 마이크 단자)와 전기적으로 연결되고, 외부 장치(10)가 제2방향으로 삽입되는 경우 커넥터(410)의 제1단자는 외부 장치(10)의 b단자(또는 그라운드 단자)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(410)는 직렬 범용 버스(universal serial bus, 이하 USB) 규격에 따른 커넥터 일 수 있으며, 보다 구체적으로 USB type C 규격의 커넥터일 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예들이 USB type C에 한정되는 것은 아니며, HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 다양한 표준 규격의 유선 인터페이스 또는 비규격의 유선 인터페이스에 적용될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 커넥터의 핀 할당 구조를 도시한 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 커넥터는 USB type C 규격에 따르며, 도 5에 USB type C 규격에 따른 커넥터의 복수의 단자들이 도시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, USB type C 규격의 커넥터는 좌측 A라인 및 우측 B라인에 각각 12개 단자를 구비할 수 있으며, 서로 대칭인 형태일 수 있다.
A6/B6 및 A7/B7단자를 통해 데이터 신호가 전송될 수 있다. 오디오 액세서리 모드에서 A6/B6단자(Dp1)를 통해 전자 장치로부터 외부 장치로 좌측 오디오 신호(L) 또는 우측 오디오 신호(R)가 전송될 수 있다. 또한, A7/B7 단자(Dn1)을 통해서는 상기 좌측 오디오 신호(L) 또는 우측 오디오 신호(R) 중 다른 하나가 전송될 수 있다. 여기서, L/R 오디오 신호는 아날로그 신호일 수 있다.
SBU(side band unit) 1 및 SBU 2 단자는 그 기능이 특정되어 있지는 않으나, 오디오 액세서리 모드에서는 마이크 및 그라운드의 용도로 사용될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, A라인의 SBU 1 단자 및 B라인의 SBU 2 단자에는 외부 장치 커넥터의 마이크 단자 또는 그라운드 단자가 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 장치가 제1방향으로 삽입되는 경우, SBU 1 단자에 외부 장치의 마이크 단자가 연결되고 SBU 2 단자에 외부 장치의 그라운드 단자가 연결되며, 외부 장치가 제2방향으로 삽입되는 경우, SBU 1 단자에 외부 장치의 그라운드 단자가 연결되고 SBU 2 단자에 외부 장치의 마이크 단자가 연결될 수 있다.
여러 동작 모드에서 각 단자의 역할은 USB type C 표준에 의해 정의되어 있는 바, 각 단자의 역할에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
전자 장치와 외부 장치가 연결되면, CC1 및 CC2 단자를 통해 전기적 신호(예를 들어, 디지털 ID 또는 저항 ID)가 교환되고, 그에 따라 전자 장치 및 외부 장치는 연결된 다른 장치의 종류를 감지할 수 있다. 또한, 연결된 장치의 감지 결과에 따라 전자 장치는 DFP(downstream facing port) 모드, UFP(upstream facing port 모드)로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, CC1 및 CC2에서 인식된 저항이 소정 범위, 예를 들어 800 Ω 내지 1.2k Ω 범위 내인 경우, 전자 장치 및 외부 장치는 오디오 액세서리 모드로 동작할 수 있다. 즉, 외부 장치가 헤드폰, 이어폰, 스피커 등의 오디오 액세서리인 경우 전자 장치에 연결 시 CC1 및 CC2를 통해 각각 800 Ω 내지 1.2k Ω 범위가 인식되도록 설계 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 CC1 및 CC2 단자에서 인식된 전기적 신호로부터 외부 장치의 커넥터의 접속 방향을 판단할 수 있다. CC1 및 CC2 단자는 외부 장치의 연결 시 인식 방향과 역할의 정의를 위해 주기적으로 H/L로 토글링 될 수 있으며, 이 때 H 구간을 생성하기 위해 current sourcing 방식과 resistor pull-up 방식이 정의되어 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 CC1 단자 및 CC2 단자는 각각 외부 장치의 커넥터의 CC1 단자 및 CC2 단자 중 어느 하나에 연결될 수 있으며, 외부 장치의 커넥터의 CC1 단자 및 CC2 단자 중 어느 하나는 Vconn 또는 풀 다운 저항에 연결될 수 있다. 전자 장치의 커넥터에 외부 장치의 커넥터가 연결되면, 전자 장치는 토글링(toggling) 방식으로 CC1 및 CC2 단자에 연결된 외부 장치 커넥터의 단자를 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 커넥터의 CC1 단자가 풀업 저항에 연결된 상태에서, 접속된 외부 장치 커넥터로부터 전자 장치 커넥터의 CC1 단자에 입력되는 전기적 신호를 통해 접속된 외부 장치 커넥터의 단자가 풀다운 저항에 연결된 것으로 판단되는 경우, 이를 외부 장치 커넥터의 CC1 단자로 인식하고, 연결 방향을 제1방향으로 인식할 수 있다. 이와 마찬가지로, 전자 장치 커넥터의 CC2 단자가 풀업 저항에 연결된 상태에서, 접속된 외부 장치 커넥터로부터 전자 장치 커넥터의 CC2 단자에 입력되는 전기적 신호를 통해 접속된 외부 장치 커넥터의 단자가 풀다운 저항에 연결된 것으로 판단되는 경우, 이를 외부 장치 커넥터의 CC1 단자로 인식하고, 연결 방향을 제2방향으로 인식할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 외부 장치의 커넥터는 상기와 같은 CC1 단자 및 CC2 단자를 통한 방향 인식이 불가능할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 CC1 및 CC2 단자를 이용해 외부 장치의 연결 방향을 인식할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 오디오 액세서리 모드로 동작 시, 커넥터의 제3단자(예를 들어, SBU 1 단자)를 포함하는 제1전기적 경로 및 제4단자(예를 들어, SBU 2 단자)를 포함하는 제2전기적 경로의 임피던스 값을 검출하고, 검출된 임피던스 값에 기초하여 제1단자 및 제2단자에 연결된 외부 장치의 단자의 종류를 판단할 수 있다.
이하에서는, 전자 장치의 커넥터의 각 단자 중 적어도 일부(적어도 제1단자 및 제2단자)와 전기적으로 연결된 외부 장치의 커넥터의 각 단자의 종류를 판단하기 위한 회로 구성 및 프로세서의 동작에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다. 이하에서는, USB type C 규격의 커넥터를 기준으로 설명하나, 리버서블한 구조를 갖는 다른 공지의 커넥터를 구비한 전자 장치에도 본 발명의 다양한 실시예들이 적용될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)는 커넥터(610), 프로세서(620) 및 회로(630)를 포함할 수 있다. 여기서, 회로(630)는 커넥터(610)와 프로세서(620) 사이에 연결된 여러 소자들로 구성된 회로를 의미할 수 있다. 도 6에 도시된 구성 중 일부가 생략 또는 치환되더라도 본 발명의 다양한 실시예를 구현함에는 지장이 없을 것이다.
전자 장치는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2의 전자 장치(201)의 구성 및/또는 기능 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(예를 들어, 도 1의 디스플레이(160) 및/또는 도 2의 디스플레이(260)), 메모리(예를 들어, 도 1의 메모리(130) 및/또는 도 2의 메모리(230)), 각종 센서(예를 들어, 도 2의 센서 모듈(240) 중 적어도 일부) 등을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(620)는 전자 장치(600)의 각 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 수행할 수 있는 구성으로써, 도 1의 프로세서(120) 및/또는 도 2의 어플리케이션 프로세서(210)의 구성 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 메모리(미도시)는 프로세서(620)에서 수행될 수 있는 다양한 산술 및 논리 연산, 데이터 이동, 입출력 등의 제어 명령 등의 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있으며, 후술할 프로세서(620)의 동작들은 메모리에 저장된 인스트럭션들을 로딩함으로써 수행될 수 있다.
프로세서(620)는 오디오 액세서리 모드(audio accessory mode)에서 디지털 신호인 사운드 신호를 아날로그로 변환하여 커넥터(610)를 통해 외부 장치(10)에 전송하고, 외부 장치(10)로부터 입력되는 아날로그 신호인 마이크 신호를 디지털로 변환할 수 있는 코덱(CODEC)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(610)는 복수의 단자를 포함하며, 외부 장치(10)의 커넥터가 물리적 및/또는 전기적으로 접촉하도록 마련될 수 있다. 전자 장치(600)는 하우징(미도시)의 일면에 형성된 개구(opening) 및 개구와 이어진 홀(hole)을 포함하며, 홀 내부에 커넥터(610)가 배치될 수 있다. 커넥터(610)의 형태, 배치 구조 및 외부 장치(10)의 커넥터가 전자 장치(600)의 커넥터(610)에 접속하는 형태에 대해서는 앞서 도 3 및 도 4를 통해 설명한 바 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(610)는 USB type C의 커넥터일 수 있다. USB type C로 구성된 커넥터(610)의 단자 구조에 대해서는 앞서 도 5를 통해 설명한 바 있다. 커넥터(610)가 USB type C의 커넥터로 구성되는 경우, 이하에서는 제1단자 및 제2단자는 SBU 1 및 SBU 2, 제3단자 및 제4단자는 CC1, CC2, 제5단자 및 제6단자는 Dp, Dn을 의미할 수 있으며, 제1단자 내지 제6단자는 하나 이상의 단자를 포함하는 것으로 지칭될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로(630)는 다양한 소자들을 포함하며, 커넥터(610)의 복수의 단자 중 적어도 일부(예를 들어, 제1단자 및 제2단자)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 회로(630)는 프로세서(620)와 전기적으로 연결될 수 있다.
외부 장치(10)의 커넥터는 마이크 신호 전송을 위해 사용되는 a단자 및 그라운드로 사용되는 b단자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, b단자는 오픈(open) 될 수 있으며, a단자는 저항을 통해 그라운드와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, b단자는 커넥터의 단자가 아무것도 연결되지 않은 장치와 연결 될 수 있으며, a단자는 마이크 단자로써 저항을 통해 그라운드와 연결될 수 있다.
다른 일 실시예에 따르면, 외부 장치(10)의 커넥터의 a단자 및 b단자는 모두 마이크 단자로써 저항을 통해 그라운드와 연결될 수 있다. 이 경우에도 일 실시예에 따르면, b단자는 커넥터의 단자가 아무것도 연결되지 않은 장치와 연결되고, a단자는 마이크 단자로써 저항을 통해 그라운드와 연결될 수 있으며, a단자 및 b단자가 모두 저항을 통해 그라운드와 연결될 수도 있다.
외부 장치(10)의 커넥터가 제1방향으로 전자 장치(600)의 커넥터(610)에 접속되면, a단자는 전자 장치(600)의 제1단자와 연결되고 b단자는 전자 장치(600)의 제2단자와 연결되며, 외부 장치(10)의 커넥터가 제2방향으로 전자 장치(600)의 커넥터(610)에 접속되면, a단자는 전자 장치(600)의 제2단자와 연결되고 b단자는 전자 장치(600)의 제1단자와 연결될 수 있다. 즉, 외부 장치(10)의 커넥터가 접속되는 방향에 따라 전자 장치(600)의 제1단자 및 제2단자와 전기적으로 연결되는 외부 장치(10)의 단자가 달라질 수 있다. 전자 장치(600)가 외부 장치(10)에 오디오 신호를 전송하고 마이크 신호를 수신하기 위해서는, 제1단자 및 제2단자와 전기적으로 연결되는 외부 장치(10)의 단자의 종류(예를 들어, 마이크 단자 및 그라운드 단자)를 인식하는 것이 필요하며, 이에, 전자 장치(600)는 외부 장치(10)의 접속 방향의 검출을 통해 외부 장치(10)의 단자의 종류를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(620)는 커넥터(610)의 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 커넥터(610)를 통해 연결되는 외부 장치(10)의 연결 방향을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(620)는 커넥터(610)의 제3단자(예를 들어, CC1 단자) 및 제4단자(예를 들어, CC2 단자)를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여 외부 장치(10)의 연결 방향을 감지할 수 있다. 전자 장치(600)의 커넥터(610)에 외부 장치(10)의 커넥터가 연결되면, 전자 장치(600)는 토글링(toggling) 방식으로 제3단자 및 제4단자에 연결된 외부 장치(10) 커넥터의 단자를 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 커넥터(610)의 제3단자가 풀업 저항에 연결된 상태에서, 접속된 외부 장치(10) 커넥터로부터 전자 장치 커넥터(610)의 CC1 단자에 입력되는 전기적 신호를 통해 접속된 외부 장치(10) 커넥터의 제3단자(예를 들어, CC1 단자)가 풀다운 저항에 연결된 것으로 판단되는 경우, 이를 외부 장치(10) 커넥터의 CC1 단자로 인식하고, 연결 방향을 제1방향으로 인식할 수 있다. 이와 마찬가지로, 전자 장치 커넥터(610)의 제4단자가 풀업 저항에 연결된 상태에서, 접속된 외부 장치(10) 커넥터로부터 전자 장치 커넥터(610)의 CC1 단자에 입력되는 전기적 신호를 통해 접속된 외부 장치(10) 커넥터의 단자가 풀다운 저항에 연결된 것으로 판단되는 경우, 이를 외부 장치(10) 커넥터의 CC1 단자로 인식하고, 연결 방향을 제2방향으로 인식할 수 있다.
프로세서(620)는 이와 같이, 외부 장치(10)의 감지된 방향에 기초하여 커넥터(610)의 제1단자(예를 들어, SBU 1 단자) 및 제2단자(예를 들어, SBU 2 단자) 중 어느 하나를 마이크 단자로 사용하고, 다른 하나를 그라운드 단자로 사용할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(620)는 제1단자 및 제2단자 중 마이크 단자로 사용할 어느 하나에 대해 바이어스 전압을 공급할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 장치(10)의 종류에 따라 제3단자 및 제4단자를 통한 외부 장치(10)의 방향 인식이 불가능할 수 있다. 즉, 앞서 설명한 바와 같이 CC 단자를 이용해 외부 장치(10)의 방향을 판단하기 위해서는 외부 장치 커넥터가 그에 대응되는 회로 구성을 갖춰야 하며, 3rd party에 의해 제조된 외부 장치의 경우 이와 같은 회로 구성을 구비하지 못할 수 있다. 전자 장치(600)는 이 경우, 제1단자(예를 들어, SBU 1 단자) 및 제2단자(예를 들어, SBU 2 단자)의 임피던스 검출을 통해 외부 장치의 연결 방향을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(620)는 커넥터(610)의 제3단자 및 상기 회로(630)의 적어도 일부를 포함하는 제1전기적 경로의 제1임피던스를 검출하고, 제4단자 및 상기 회로(630)의 적어도 다른 일부를 포함하는 제2전기적 경로의 제2임피던스를 검출할 수 있다. 여기서, 제1전기적 경로는 제3단자, 적어도 하나의 인덕터, 저항 및 캐패시터를 포함할 수 있으며, 제2전기적 경로는 제4단자, 적어도 하나의 인덕터, 저항 및 캐패시터를 포함할 수 있다. 또한, 오디오 신호 및/또는 마이크 신호의 노이즈(noise)를 제거하기 위한 적어도 하나의 필터 및 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하기 위한 적어도 하나의 ADC(analog to digital converter)가 상기 제1전기적 경로 및/또는 제2전기적 경로에 포함될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 제1단자 또는 제2단자가 외부 장치(10)의 커넥터의 a 단자(예를 들어, 마이크 단자)와 연결된 경우, 연결된 제1단자 또는 제2단자는 a단자의 저항과 연결되어 높은 임피던스 값을 가질 수 있다. 또한, 제1단자 또는 제2단자가 외부 장치(10)의 커넥터의 b 단자(예를 들어, 그라운드 단자)와 연결된 경우, 연결된 제1단자 또는 제2단자는 오픈 된 b단자와 연결되어 비교적 낮은 임피던스 값을 가질 수 있다.
프로세서(620)는 제1임피던스가 제1범위에 속하는 경우, 제3단자에 전기적으로 연결되는 외부 장치(10)의 단자를 마이크 단자로 인식하고, 제1임피던스가 제2범위에 속하는 경우, 제1단자에 전기적으로 연결되는 외부 장치(10)의 단자를 그라운드 단자로 인식할 수 있다. 또한, 프로세서(620)는 제2임피던스가 제1범위에 속하는 경우 제2단자에 전기적으로 연결되는 외부 장치(10)의 단자를 마이크 단자로 인식하고, 제2임피던스가 제2범위에 속하는 경우, 제2단자에 전기적으로 연결되는 외부 장치(10)의 단자를 그라운드 단자로 인식할 수 있다. 여기서, 제1범위는 제2범위보다 높은 값일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(620)는 커넥터(610)를 통해 외부 장치(10)의 연결이 감지되면, 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 따라 동작 모드를 인식할 수 있다. 제3단자 및 제4단자에서 인식된 신호가 Ra(800Ω 내지 1.2k Ω 범위 내)인 경우, 외부 장치(10)를 오디오 액세서리(예를 들어, 이어폰, 헤드폰, 스피커)로 인식할 수 있다. 오디오 액세서리 모드로 동작 시 커넥터(610)의 적어도 하나의 단자를 통해 외부 장치(10)에 전원이 공급될 수 있다.
오디오 액세서리 모드로 동작 시 외부 장치(10)의 마이크 신호를 수신하기 위해 마이크 바이어스(MIC_Vias) 전압의 공급이 요구될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 회로(630)는 바이어스 전압이 각각 제1전기적 경로 및 제2전기적 경로에 공급되도록 구성되며, 프로세서(620)의 제어에 따라 제1바이어스 전압을 제1전기적 경로에, 제2바이어스 전압을 제2전기적 경로에 공급할 수 있다. 여기서, 제1바이어스 전압 및 제2바이어스 전압은 동일한 전압 값일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(620)는 외부 장치(10)의 연결 시 인식된 동작 모드가 오디오 액세서리 모드인 경우, 제1임피던스 및 제2임피던스를 검출하도록 구성될 수 있다. 또한, 프로세서(620)는 오디오 액세서리 모드로 최초 동작 시 제1바이어스 전압을 제1전기적 경로에 공급하고, 제2바이어스 전압을 제2전기적 경로에 공급하도록 제어할 수 있다. 제1바이어스 전압 및 제2바이어스 전압의 공급에 따라 제1전기적 경로 및 제2전기적 경로에 전류가 흐르게 되고, 그에 따라 프로세서(620)는 제1전기적 경로 및 제2전기적 경로의 임피던스 값을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(620)는 임피던스 값의 검출 결과, 제1단자 및/또는 제2단자와 전기적으로 연결된 외부 장치(10)의 단자가 그라운드 단자로 인식되는 경우, 즉, 제1임피던스 값 및/또는 제2임피던스 값이 제2범위에 속하는 경우, 해당 단자를 포함하는 전기적 경로에 공급되는 마이크 바이어스 전압의 공급을 차단할 수 있다. 다시 말하면, 프로세서(620)는, 제1단자에 외부 장치(10)의 그라운드 단자가 전기적으로 연결된 것으로 인식되는 경우 제1바이어스 전압의 공급을 차단하고, 제2단자에 외부 장치(10)의 그라운드 단자가 전기적으로 연결된 것으로 인식되는 경우 제2바이어스 전압의 공급을 차단하도록 구성될 수 있다. 마이크 단자와 연결된 것으로 인식된 단자에는 마이크 바이어스 전압이 계속해서 공급되므로, 해당 단자를 통해 외부 장치(10)의 마이크 신호가 수신될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(620)는 제5단자 및 제6단자(예를 들어, USB type C의 Dp, Dn 단자)를 통해 오디오 신호(L, R)를 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1단자를 포함하는 제1전기적 경로 및 제2단자를 포함하는 제2전기적 경로는, 물리적으로 제3단자를 포함하는 제3전기적 경로 및 제4단자를 포함하는 제4전기적 경로에 배치될 수 있다. 이는, 제3전기적 경로 및 제4전기적 경로의 오디오 성능, 예를 들어, 크로스토크(crosstalk), SNR(signal to noise ratio), PSRR(power supply ripple rejection ratio), noise immunity 등을 향상 시키기 위한 것이다.
도 7 내지 도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 전자 장치(700)는 커넥터(710), 프로세서(720)와, 커넥터(710) 및 프로세서(720)의 사이에 전기적으로 배치되는 회로(730)를 포함할 수 있다.
커넥터(710)는 복수의 단자를 포함하며, 다양한 실시예에 따르면 커넥터(710)는 USB type C의 커넥터일 수 있다. USB type C 커넥터의 핀 할당 구조에 대해서는 앞서 도 5를 통해 설명한 바 있다.
회로(730) 상에는 외부 장치의 a단자 또는 b단자와 제1단자(예를 들어, SBU 1) 및 프로세서(720) 사이에 제1전기적 경로가 형성되고, 외부 장치의 a단자 및 b단자 중 다른 하나와 제2단자(예를 들어, SBU 2) 및 프로세서(720) 사이에 제2전기적 경로가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로에는 제1ADC(752)가 마련되고, 제2전기적 경로에는 제2ADC(754)가 마련될 수 있다. 제1ADC(752)는 제1단자를 통해 들어오는 마이크 신호를 디지털 신호로 변환하여 프로세서(720)로 전달하며, 제2ADC(754)는 제2단자를 통해 들어오는 마이크 신호를 디지털 신호로 변환하여 프로세서(720)로 전달할 수 있다. 즉, 제1ADC(752) 및 제2ADC(754)는 연결된 제1단자 또는 제2단자가 외부 장치의 커넥터(710)의 그라운드 단자와 연결되는 경우, 동작하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1ADC(752) 및 제2ADC(754)는 프로세서(720)의 내부에 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1ADC(752) 및 제2ADC(754)는 제1단자 또는 제2단자 중 마이크 단자와 연결된 단자에 외부 장치(10)로부터 사운드 신호가 입력되는 경우, 이를 프로세서(또는 코덱)에서 처리할 수 있도록 디지털 신호로 변환하는 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(720)는 제3단자 및 제4단자의 전기적 신호를 이용해 외부 장치 커넥터의 연결 방향을 감지한 경우에도, 제1전기적 경로 및 제2전기적 경로의 임피던스 체크를 수행하여, 외부 장치 커넥터의 마이크 단자가 실제로 제3단자 및/또는 제4단자에 연결되었는지 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1ADC(752)와 제1단자의 사이에는 제1필터(762)가 마련되며, 제2ADC(754)와 제2단자 사이에는 제2필터(764)가 마련될 수 있다. 제1필터(762) 및 제2필터(764)는 아날로그 신호인 마이크 신호의 노이즈를 제거하기 위해 마련될 수 있다. 제1필터(762) 및 제2필터(764)는 대역 통과 필터 등 노이즈 제거를 위한 공지의 필터로 마련될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로(730)는 제1전기적 경로에 제1바이어스 전압을 공급하고, 제2전기적 경로에 제2바이어스 전압을 공급하도록 구성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 프로세서(720)는 외부 장치가 연결되어 오디오 액세서리 모드로 동작하게 되면, 제1바이어스 전압 및 제2바이어스 전압을 모두 공급하고, 이 중 외부 장치의 커넥터(710)의 그라운드 단자와 연결된 것으로 감지된 단자를 포함하는 제1전기적 경로 및/또는 제2전기적 경로에 공급되는 제1바이어스 전압 및 제2바이어스 전압을 차단할 수 있다.
도 8은 보다 자세한 회로 구성을 도시하고 있다.
커넥터의 제1단자(예를 들어, SBU 1)및 제2단자(예를 들어, SBU 2)는 외부 장치(10)의 커넥터의 마이크 단자 또는 그라운드 단자와 연결될 수 있다. 제1전기적 경로에는 인덕터 L1이 마련되고, 제2전기적 경로에는 L2가 마련될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로는 제1바이어스 전압과 연결되며, 제1바이어스 전압은 풀업 저항 R1과 연결되고, 캐패시터 C1을 통해 그라운드와 연결될 수 있다. 이와 마찬가지로, 제2전기적 경로는 제2바이어스 전압과 연결되며, 제2바이어스 전압은 풀업 저항 R2과 연결되고, 캐패시터 C2을 통해 그라운드와 연결될 수 있다. 또한, 제1전기적 경로에는 풀다운 저항 R3가 마련되고, 제2전기적 경로에는 풀다운 저항 R4가 마련될 수 있다. 제1전기적 경로 및 제2전기적 경로에는 캐패시터 C3 및 C4가 마련될 수 있다. 도시된 회로 구성은 일 예에 불과하며, 다양한 형태로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(820)는 제1전기적 경로 및/또는 제2전기적 경로에 마이크 바이어스 전압을 공급하도록 제어할 수 잇다. 일 실시예에 따르면, 마이크 바이어스 전압을 제1전기적 경로 또는 제2전기적 경로로 스위칭 하기 위한 스위칭 소자(미도시)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1전기적 경로를 통해 프로세서(820)로 입력되는 마이크 신호는 분기되어 프로세서의 2개 핀(821, 822)으로 입력될 수 있다. 이 경우, 프로세서(820)의 하나의 핀(821)로 입력되는 전기적 신호는 프로세서 내부에 마련된 제1ADC로 입력되어 마이크 신호로써 오디오 시스템(예를 들어, 코덱)으로 입력되고, 다른 하나의 핀(822)으로 입력되는 전기적 신호는 제1임피던스의 검출을 위해 사용될 수 있다. 제1단자에 외부 장치(10)의 커넥터의 그라운드 단자가 입력되는 경우, 제1단자를 통해서는 마이크 신호가 입력되지 않을 수 있다. 제2전기적 경로 역시 제1전기적 경로와 대응되도록, 입력되는 마이크 신호가 분기되어 프로세서의 2개 핀(823, 824)으로 입력되도록 구성될 수 있다.
도 9a를 참고 하면, 프로세서(920)는 제1오디오 앰프(921), 제2오디오 앰프(922), 마이크 바이어스(923), 그라운드(924), 스위치(925), 스위칭 컨트롤러(926), ADC(928) 및 코덱(929)를 포함할 수 있다.
제1오디오 앰프(921)(또는 audio amp left)는 L 오디오 신호를 증폭하며, 증폭된 L 오디오 신호는 제3단자(예를 들어, Dp)를 통해 외부 장치로 전송될 수 있다. 제2오디오 앰프(922)(또는 audio amp right)는 R 오디오 신호를 증폭하며, 증폭된 R 오디오 신호는 제4단자(예를 들어, Dn)를 통해 외부 장치로 전송될 수 있다. 한편, 제3단자 및 제4단자는 각각 외부 장치의 커넥터의 c단자 및 d단자 중 어느 하나와 연결될 수 있는데, 외부 장치의 커넥터가 제1방향으로 접속되면 제3단자는 c단자와, 제4단자는 d단자와 전기적으로 연결되어 L 오디오 신호가 c단자로, R 오디오 신호가 d단자로 전송될 수 있으며, 외부 장치의 커넥터가 반대인 제2방향으로 접속되면 L 오디오 신호가 d단자로, R 오디오 신호가 c단자로 전송될 수 있다.
스위치(925)는 스위칭 컨트롤러(926)의 제어에 따라, 제1단자를 포함하는 제1전기적 경로와 제2단자를 포함하는 제2전기적 경로가 각각 마이크 바이어스(923) 및 그라운드(924)와 연결되도록 스위칭 할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(920)는 임피던스 체크를 통해 제1단자가 외부 장치의 마이크 단자가 연결되고 제2단자가 외부 장치의 그라운드 단자와 연결된 것으로 감지되면, 제1전기적 경로가 마이크 바이어스(923)와 연결되고, 제2전기적 경로가 그라운드(924)와 연결되도록 제어할 수 있다. 이와 반대로, 제2단자가 외부 장치의 마이크 단자가 연결되고 제1단자가 외부 장치의 그라운드 단자와 연결된 것으로 감지되면, 제2전기적 경로가 마이크 바이어스(923)와 연결되고, 제1전기적 경로가 그라운드(924)와 연결되도록 제어할 수 있다. 마이크 바이어스(923)의 후단에 ADC(928)가 연결되어 입력되는 마이크 신호는 ADC(928)에 의해 디지털 신호로 변환된 후 코덱(929)으로 입력될 수 있다.
여기서, 그라운드(924)는 오디오 시스템의 기준 그라운드로 사용될 수 있다. 또한, 오디오 시스템 내부적으로 제1단자 및 제2단자를 통해 수신되는 신호를 각각 마이크 바이어스(923) 및 그라운드(924)로 처리 가능한 경우, 스위치(925) 및 스위칭 컨트롤러(926)는 생략될 수 있다.
도 9b은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 물리적 배선 구조를 도시한 것이다.
도 9b에 도시된 바와 같이, 제1단자(961)를 포함하는 제1전기적 경로 및 제2단자(962)를 포함하는 제2전기적 경로는, 물리적으로 제5단자(963)를 포함하는 제3전기적 경로 및 제6단자(964)를 포함하는 제4전기적 경로에 배치될 수 있다. 이는, 제3전기적 경로 및 제4전기적 경로를 물리적으로 먼 곳에 배치하여, 제3전기적 경로 및 제4전기적 경로의 오디오 성능, 예를 들어, 크로스토크(crosstalk), SNR(signal to noise ratio), PSRR(power supply ripple rejection ratio), noise immunity 등을 향상 시키기 위한 것이다.
도 10 내지 도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로도이다.
도 10은 외부 장치가 하나의 마이크를 포함하는 경우의 실시예를 도시하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 복수의 핀을 포함하며 외부 장치(10)의 커넥터와 전기적으로 연결되는 커넥터(1010)를 포함할 수 있다. 커넥터(1010)는 4개의 그라운드 단자(1016a, 1016b, 1016c, 1016d)를 포함하며, 이는 외부 장치(10)의 접속 시 외부 장치(10)의 시스템 그라운드(14)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1단자(1011)(예를 들어, SBU 1) 및 제2단자(1012)(예를 들어, SBU 2) 중 하나는 외부 장치(10)의 마이크(11)로부터 입력되는 마이크 신호가 입력될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 외부 장치(10)의 커넥터)가 전자 장치(1000)의 커넥터(1010)에 제1방향으로 연결되면 제1단자(1011)가 외부 장치(10)의 마이크 단자와 연결되며, 제2방향으로 연결되면 제2단자(1012)가 외부 장치(10)의 마이크 단자와 연결되어 마이크 신호를 수신할 수 잇다.
임피던스 체크에 따라 제1단자(1111) 및 제2단자(1112)에 연결되는 외부 장치(10)의 커넥터의 단자가 마이크 단자 및/또는 그라운드 단자로 인식된 경우, 스위칭 컨트롤러(1021)(또는 mic path controller)는 스위치(1031)(또는 mic-gnd switch)를 제어하여, 제1단자(1011)를 포함하는 제1전기적 경로와 제2단자(1012)를 포함하는 제2전기적 경로가 각각 SBU(1026, 1027) 및 그라운드와 연결되도록 스위칭 할 수 있다. 스위치 구조에 대해서는 앞서 도 9a를 통해 설명한 바와 같다.
호스트 컨트롤러(1025)(host controller)는 커넥터(1010)를 통해 외부 장치(10)의 연결이 감지되면, 제3단자 및 제4단자(1014)(예를 들어, CC1 및 CC2)를 통해 입력되는 전기적 신호에 따라 동작 모드를 인식할 수 있다. 호스트 컨트롤러(1025)는 제3단자 및 제4단자(1013)에서 인식된 신호가 Ra(800Ω 내지 1.2k Ω 범위 내)인 경우, 외부 장치(10)를 오디오 액세서리(예를 들어, 이어폰, 헤드폰, 스피커)로 인식할 수 있다. 제어 IC(1033)(또는 control IC)는 호스트 컨트롤러(1025)의 제어 신호를 처리하기 위한 구성일 수 있다.
프로세서는 제3단자 및 제4단자(1013)를 통해 입력되는 전기적 신호에 따라 외부 장치 커넥터의 접속 방향을 판단하고, 마이크 바이어스 출력부(1022)(또는 mic bias output)를 통해 제1방향으로 접속된 경우 제3단자에, 제2방향으로 집속된 경우 제4단자에 마이크 바이어스 전압을 공급할 수 있다.
또한, 프로세서는 제3단자 및 제4단자(1013)를 통해 입력되는 전기적 신호에 따라 외부 장치 커넥터의 접속 방향을 판단할 수 없는 경우, 마이크 바이어스 출력부(1022)(또는 mic bias output)를 통해 제1전기적 경로 및 제2전기적 경로에 바이어스 전압을 제공할 수 있다. 이 후, 임피던스 체크에 의한 감지 결과 어느 하나의 전기적 경로에 그라운드 단자가 연결된 것으로 감지되면, 해당 전기적 경로에 제공하는 바이어스 전압은 차단될 수 있다.
호스트 컨트롤러(1025)에서 제공되는 USB 데이터 및 오디오 출력부(1024)(또는 audio output)에서 출력되는 오디오 데이터는 Rx 스위치(1032)를 통해 외부 장치(10)로 전송되며, Rx 스위치(1032)는 오디오 액세서리 모드에서 오디오 신호가 제5단자 및 제6단자(1013)(예를 들어, Dp/Dn)를 통해 출력되도록 스위칭 할 수 있다. 전자 장치(1000)에서 출력되는 L 및 R 오디오 신호는 각각 외부 장치(10)의 L/R ear-out 단(12)을 통해 출력될 수 있다.
도 11은 외부 장치가 하나의 마이크를 포함하는 경우의 다른 실시예를 도시하고 있다.
전자 장치는 제1ADC(1126a) 및 제1감지부(1126b)(또는 SBU1_det)와 제2ADC(1127a) 및 제2감지부(1127b)(또는 SBU2_det)를 더 포함할 수 있다.
제1단자(1111)가 외부 장치(10)의 마이크 단자와 연결되는 경우, 마이크 신호는 제1ADC(1126a) 및 제1감지부(1126b)(또는 SBU1_det)로 입력될 수 있다. 제1감지부(1126b)는 제1전기적 경로의 제1임피던스 체크를 위한 구성이며, 제1ADC(1126a)는 마이크 신호를 디지털 신호로 변환하여 프로세서의 오디오 시스템(예를 들어, 코덱)으로 제공하기 위한 것이다. 마찬 가지로, 제2단자(1112)가 외부 장치(10)의 마이크 단자와 연결되는 경우, 마이크 신호는 제2ADC(1127a) 및 제2감지부(1127b)(또는 SBU2_det)로 입력될 수 있다. 제2감지부(1127b)는 제2전기적 경로의 제2임피던스 체크를 위한 구성이며, 제2ADC(1127a)는 마이크 신호를 디지털 신호로 변환하여 오디오 시스템으로 제공하기 위한 것이다. 제1ADC(1126a), 제1감지부(1126b), 제2ADC(1127a) 및 제2감지부(1127b)는 프로세서(예를 들어, 도 6의 프로세서(620) 또는 도 8의 프로세서(820)))에 포함될 수 있으며, 도 8의 4개의 핀(821, 822, 823, 824)으로부터 상기 프로세서 내의 각각의 구성으로 전기적 신호가 입력될 수 있다.
임피던스 체크에 따라 제1단자(1111) 및 제2단자(1112)에 연결되는 외부 장치(10)의 커넥터의 단자가 마이크 단자 및/또는 그라운드 단자로 인식된 경우, 스위칭 컨트롤러(1121)(또는 mic path controller)는 스위치(1131)(또는 mic-gnd switch)를 제어하여, 제1단자(1111)를 포함하는 제1전기적 경로와 제2단자(1112)를 포함하는 제2전기적 경로가 각각 ADC(1126a), 1127b) 및 그라운드와 연결되도록 스위칭 할 수 있다. 스위치 구조에 대해서는 앞서 도 9를 통해 설명한 바와 같다.
도 12는 외부 장치가 2개의 마이크(dual mic)를 구비한 실시예에 관한 것이다.
도 12를 참고 하면, 전자 장치(1200)의 회로 구성은 도 11의 전자 장치(1100)와 동일할 수 있다. 외부 장치(10)는 고 성능의 NREC(noise reduction and echo cancellation) 성능을 구현하기 위해 2개의 마이크(11a, 11b)를 구비하여, 제1마이크(11a) 및 제2마이크(11b)에서 생성된 제1마이크 신호 및 제2마이크 신호를 전자 장치(1200)로 제공할 수 있다. 외부 장치(10)가 2개의 마이크(11a, 11b)를 구비하는 경우, 외부 장치의 커넥터는 2개의 마이크 단자를 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)의 커넥터(1210)의 제1단자(1211)(예를 들어, SBU 1) 및 제2단자(1212)(SBU 2)는 모두 외부 장치(10)의 커넥터의 마이크 단자와 연결될 수 있다. 즉, 제1단자(1211)는 외부 장치(10)의 제1마이크 단자와, 제2단자(1212)는 외부 장치의 제2마이크 단자와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1검출부(1226b)에서 검출되는 제1전기적 경로의 제1임피던스 값과 제2검출부(1227b)에서 검출되는 제2전기적 경로의 제2임피던스 값은 모두 제1범위로 검출될 수 있으며, 이에 따라 프로세서는 제1단자(1211) 및 제2단자(1212)에 모두 외부 장치(10)의 마이크 단자가 연결된 것을 인식할 수 있다. 이 경우, 마이크 바이어스 출력부(1222)는 외부 장치(10)의 연결이 해제될 때까지 제1전기적 경로 및 제2전기적 경로에 바이어스 전압을 계속해서 제공할 수 있다. 프로세서는 제1ADC(1226a) 및 제2ADC(1226b)를 통해 들어오는 제1마이크 신호 및 제2마이크 신호를 이용하여, 노이즈 제거 및 에코 감소를 수행 후 출력되도록 하는 NREC 알고리즘을 실행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1단자(1211) 및 제2단자(1212)가 모두 마이크 신호 입력에 사용되므로, 전자 장치(1200)는 스위치(1231)를 제어하여 전자 장치(1200)의 회로 상의 그라운드를 플로팅 처리 할 수 있다. 또한, 외부 장치(10)의 제1마이크(11a) 및 제2마이크(11b)의 그라운드는 외부 장치의 시스템 그라운드(14)가 사용될 수 있다.
도 13은 외부 장치가 2개의 마이크(dual mic)를 구비한 실시예에 관한 것이다.
도 12의 실시예와 비교할 때, 전자 장치(1300)는 추가적으로 오디오 그라운드(1335)(audio ground)를 더 포함할 수 있다. 도 12의 실시예의 경우, 노이즈 성능 저하의 가능성이 있으며, 일 실시예에 따르면, 이와 같은 노이즈 성능 저하를 방지하기 위해, 도 13에 도시된 바와 같이, 커넥터(1310)의 4개의 그라운드 단자(1316a, 1316b, 1316c, 1316d) 중 대칭되는 2개의 단자(예를 들어, 1316a 및 1316b 또는 1316c 및 1316d)를 시스템 그라운드와 분리하여 배선할 수 있다. 또한, 커넥터(1310)와 가장 가까운 지점에서 해당 배선을 오디오 그라운드(1335)와 직접 연결할 수 있다.
도 14는 외부 장치가 ANC(active noise cancellation) 기능을 구비한 실시예에 관한 것이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 외부 장치(10)는 ANC 기능을 구비한 액세서리 코덱(15)을 포함하며, 액세서리 코덱은 L/R ear-out 단(12) 및 4개의 디지털 마이크(16)와 연결될 수 있다.
호스트 컨트롤러(1425)는 제5단자 및 제6단자(1414)를 통해 입력되는 신호에 따라 외부 장치(10)가 ANC 기능을 구비한 액세서리 코덱(15)을 포함하는 장치인 것을 감지할 수 있으며, 그에 대응하여 전자 장치(1400)의 프로세서는 ANC 기능을 인에이블 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 4개의 디지털 마이크(16)에서 입력된 디지털 마이크 신호는 코덱(15)에서 ANC 기능 및 디지털 변환을 거쳐 전자 장치(1400)의 커넥터(1410)의 제3단자 및 제4단자(1413)를 통해 전자 장치(1400)로 전송될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 아날로그 마이크(11)에서 생성된 마이크 신호는 도 11 내지 도 13의 실시예와 같이, 전자 장치(1400)의 커넥터(1410)의 제1단자(1411) 및/또는 제2단자(1412)를 통해 전자 장치(1400)로 제공될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 단자를 포함하는 커넥터; 상기 복수의 단자 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 회로; 및 상기 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 커넥터의 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 커넥터를 통해 연결되는 외부 장치의 연결 방향을 감지하고, 상기 외부 장치의 감지된 방향에 기초하여, 상기 커넥터의 제1단자 및 제2단자 중 상기 외부 장치의 마이크 단자와 전기적으로 연결된 적어도 하나에 마이크 바이어스 전압을 공급하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터는, 제3단자 및 제4단자를 더 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 외부 장치의 연결 방향을 감지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1단자를 포함하는 제1전기적 경로의 제1임피던스을 검출하고, 상기 제2단자를 포함하는 제2전기적 경로의 제2임피던스을 검출하고, 상기 제1임피던스 및 상기 제2임피던스에 기초하여, 상기 제1단자 및 상기 제2단자와 전기적으로 연결된 상기 외부 장치의 단자의 종류를 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 따라 상기 외부 장치의 연결 방향을 감지할 수 없는 경우, 상기 제1임피던스 및 제2임피던스를 검출하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1임피던스가 제1범위에 속하는 경우 상기 제1단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 마이크 단자로 인식하고, 상기 제1임피던스가 제2범위에 속하는 경우, 상기 제1단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 그라운드 단자로 인식하고, 상기 제2임피던스가 제1범위에 속하는 경우 상기 제2단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 마이크 단자로 인식하고, 상기 제2임피던스가 제2범위에 속하는 경우, 상기 제2단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 그라운드 단자로 인식하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 외부 장치의 연결이 감지되면, 상기 제1전기적 경로에 제1바이어스 전압을 공급하고, 상기 제2전기적 경로에 제2바이어스 전압을 공급하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로는, 상기 외부 장치로부터 상기 제1단자를 통해 마이크 신호가 입력되는 경우, 상기 마이크 신호를 디지털 신호로 변환하여 상기 프로세서로 전달하기 위한 제1ADC(analog to digital converter); 및 상기 외부 장치로부터 상기 제2단자를 통해 마이크 신호가 입력되는 경우, 상기 마이크 신호를 디지털 신호로 변환하여 상기 프로세서로 전달하기 위한 제2ADC(analog to digital converter)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로는, 상기 외부 장치로부터 입력되는 마이크 신호를 디지털 신호로 변환하여 상기 프로세서로 전달하기 위한 ADC; 그라운드; 및 상기 제1단자 및 제2단자로부터 전달되는 전기적 신호를 상기 ADC 및 그라운드 중 어느 하나로 스위칭 하기 위한 스위칭 소자를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 제5단자 및 제6단자를 더 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제5단자 및 제6단자를 통해 오디오 신호를 상기 외부 장치로 전송하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1전기적 경로 및 제2전기적 경로는, 상기 프로세서와 상기 제5단자를 포함하는 제3전기적 경로 및 상기 프로세서와 상기 제6단자를 포함하는 제4전기적 경로의 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 제3단자 및 제4단자를 더 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 따라 동작 모드를 인식하고, 인식된 동작 모드가 오디오 액세서리 모드인 경우, 상기 제1임피던스 및 제2임피던스를 검출하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징; 및 상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening)와 이어진 홀(hole)을 더 포함하고, 상기 커넥터는 상기 홀 내부에 배치되며, 상기 커넥터는 상기 외부 장치가 삽입되는 방향과 수직인 제1방향 및 상기 제1방향과 반대인 제2방향에 대해 서로 대칭으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 USB 타입 C의 커넥터일 수 있다.
도 15 및 도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법의 흐름도이다.
도 15 및 도 16에 도시된 방법은 앞서 도 1 내지 도 14를 통해 설명한 전자 장치에 의해 수행될 수 있으며, 이하에서는 앞서 설명한 바 있는 기술적 특징에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
도 15는 제3단자 및 제4단자(예를 들어, CC1 및 CC2 단자)에 입력되는 전기적 신호에 따라 외부 장치 커넥터의 접속 방향을 판단하는 실시예에 관한 것이다.
동작 1510에서, 전자 장치는 커넥터를 통해 외부 장치의 연결을 감지할 수 있다. 커넥터는 복수의 단자를 포함하며, 외부 장치의 연결 시 복수의 단자 중 적어도 하나를 통해 전기적 신호가 감지될 수 있다. 전자 장치의 커넥터는 USB type C의 커넥터일 수 있으며, 이 경우 커넥터의 각 단자 구조는 도 5를 통해 설명한 바 있다. 다양한 실시예에 따르면, 외부 장치의 커넥터는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 서로 대칭되는 제1방향 및 제2방향으로 전자 장치의 커넥터에 삽입될 수 있다.
동작 1520에서, 전자 장치는 제3단자 및 제4단자를 이용하여, 접속되는 외부 장치의 종류 및 연결 방향을 판단할 수 있다. 여기서, 제3단자 및 제4단자는 USB type C의 CC1 및 CC2 단자일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 커넥터의 제3단자가 풀업 저항에 연결된 상태에서, 접속된 외부 장치 커넥터로부터 전자 장치 커넥터의 CC1 단자에 입력되는 전기적 신호를 통해 접속된 외부 장치 커넥터의 제3단자(예를 들어, CC1 단자)가 풀다운 저항에 연결된 것으로 판단되는 경우, 이를 외부 장치 커넥터의 CC1 단자로 인식하고, 연결 방향을 제1방향으로 인식할 수 있다. 이와 마찬가지로, 전자 장치 커넥터의 제4단자가 풀업 저항에 연결된 상태에서, 접속된 외부 장치 커넥터로부터 전자 장치 커넥터의 CC1 단자에 입력되는 전기적 신호를 통해 접속된 외부 장치 커넥터의 단자가 풀다운 저항에 연결된 것으로 판단되는 경우, 이를 외부 장치 커넥터의 CC1 단자로 인식하고, 연결 방향을 제2방향으로 인식할 수 있다.
동작 1530에서, 동작 1520의 판단 결과, 외부 장치가 제1방향으로 접속된 경우, 즉 제1단자가 외부 장치 커넥터의 마이크 단자에 연결되고, 제2단자가 외부 장치 커넥터의 그라운드 단자에 연결된 것으로 판단되는 경우, 동작 1540에서, 전자 장치는 제1단자를 마이크 바이어스와 연결하고, 제2단자를 그라운드로 스위칭 할 수 있다.
이와 달리, 외부 장치가 제2방향으로 접속된 경우, 즉 제2단자가 외부 장치 커넥터의 마이크 단자에 연결되고, 제1단자가 외부 장치 커넥터의 그라운드 단자에 연결된 것으로 판단되는 경우, 동작 1550에서, 전자 장치는 제2단자를 마이크 바이어스와 연결하고, 제1단자를 그라운드로 스위칭 할 수 있다.
도 16은 제3단자 및 제4단자를 이용해 외부 장치의 접속 방향을 판단할 수 없는 경우, 제1단자 및 제2단자의 임피던스 체크를 이용해 외부 장치 커넥터의 접속 방향을 판단하는 실시예에 관한 것이다.
동작 1610에서, 전자 장치는 커넥터를 통해 연결되는 외부 장치의 연결을 감지할 수 있다.
동작 1615에서, 전자 장치는 인식된 동작 모드가 오디오 액세서리 모드인 지 여부를 판단할 수 있다. 오디오 액세서리 모드는 전자 장치에 오디오 액세서리(예를 들어, 이어폰, 헤드폰, 스피커 등)가 연결된 경우의 동작 모드를 의미할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 커넥터의 제3단자 및 제4단자(예를 들어, CC1 및 CC2 단자)를 통해 전자 장치와 외부 장치 간에 전기적 신호(예를 들어, 디지털 ID 또는 저항 ID)가 교환되고, 그에 따라 전자 장치 및 외부 장치는 연결된 다른 장치의 종류를 감지할 수 있다.
동작 1620에서, 전자 장치는 제1단자를 포함하는 제1전기적 경로에 제1바이어스 전압을 공급하고, 제2단자를 포함하는 제2전기적 경로에 제2바이어스 전압을 공급할 수 있다. 제1전기적 경로 및 제2전기적 경로에 대해서는 앞서 도 7 내지 14를 통해 상세히 설명한 바 있다.
동작 1565에서, 전자 장치는 제1전기적 경로의 제1임피던스를 검출할 수 있다. 또한, 동작 1630에서, 전자 장치는 제2전기적 경로의 제2임피던스를 검출할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 외부 장치의 커넥터는 마이크 신호 전송을 위해 사용되는 a단자 및 그라운드로 사용되는 b단자를 포함하고, b단자는 오픈(open) 될 수 있으며, a단자는 저항을 통해 그라운드와 연결될 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 외부 장치의 커넥터의 a단자 및 b단자는 모두 마이크 단자로써 저항을 통해 그라운드와 연결될 수 있다. 부 장치가 제1방향으로 삽입되는 경우, 커넥터의 제1단자는 외부 장치의 마이크 단자와 전기적으로 연결되고, 외부 장치가 제2방향으로 삽입되는 경우 커넥터의 제1단자는 외부 장치의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 외부 장치의 입력 방향에 따라서 제1단자 및 제2단자에 각각 외부 장치의 커넥터의 마이크 단자 또는 그라운드 단자가 연결될 수 있으며, 그에 따라 임피던스 값이 달라질 수 있다.
동작 1635에서, 전자 장치는 제1임피던스 값이 제1범위 내인지 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1임피던스 값이 소정의 임계값보다 높은 경우 제1범위 내인 것으로 판단하고, 임계값보다 같거나 낮은 경우 제2범위 내인 것으로 판단할 수 있다. 동작 1640에서, 전자 장치는 제2임피던스 값이 제2범위 내인지 확인할 수 있다.
동작 1640에서, 제1임피던스 값이 제1범위 내인 경우, 전자 장치는 제1단자가 외부 장치의 커넥터의 마이크 단자와 전기적으로 연결된 것으로 인식할 수 있다. 동작 1650에서, 제1임피던스 값이 제2범위 내인 경우, 전자 장치는 제1단자가 외부 장치의 커넥터의 그라운드 단자와 전기적으로 연결된 것으로 인식할 수 있다. 동작 1655에서, 제2임피던스 값이 제1범위 내인 경우, 전자 장치는 제2단자가 외부 장치의 커넥터의 마이크 단자와 전기적으로 연결된 것으로 인식할 수 있다. 동작 1660에서, 제2임피던스 값이 제2범위 내인 경우, 전자 장치는 제2단자가 외부 장치의 커넥터의 그라운드 단자와 전기적으로 연결된 것으로 인식할 수 있다.
동작 1665에서, 전자 장치는 마이크로 인식된 단자와 연결된 제1단자 및 제2단자를 통해 외부 장치로부터 마이크 신호를 수신할 수 있다.
동작 1670에서, 전자 장치는 제3단자 및 제4단자(예를 들어, Dp 및 Dn)를 통해 외부 장치로 오디오 신호를 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법은, 복수의 단자를 포함하는 커넥터를 통해 연결되는 상기 외부 장치의 연결을 감지하는 동작; 상기 커넥터의 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 커넥터를 통해 연결되는 외부 장치의 연결 방향을 감지하는 동작; 및 상기 외부 장치의 감지된 방향에 기초하여, 상기 커넥터의 제1단자 및 제2단자 중 상기 외부 장치의 마이크 단자와 전기적으로 연결된 적어도 하나에 마이크 바이어스 전압을 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 장치의 연결 방향을 감지하는 동작은, 상기 커넥터의 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 외부 장치의 연결 방향을 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 장치의 연결 방향을 감지하는 동작은, 상기 제1단자를 포함하는 제1전기적 경로의 제1임피던스을 검출하는 동작; 상기 제2단자를 포함하는 제2전기적 경로의 제2임피던스을 검출하는 동작; 및 상기 제1임피던스 및 상기 제2임피던스에 기초하여, 상기 제1단자 및 상기 제2단자와 전기적으로 연결된 상기 외부 장치의 단자의 종류를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1임피던스 및 제2임피던스를 검출하는 동작은, 상기 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 따라 상기 외부 장치의 연결 방향을 감지할 수 없는 경우에 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 장치의 단자의 종류를 판단하는 동작은, 상기 제1임피던스가 제1범위에 속하는 경우 상기 제1단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 마이크 단자로 인식하고, 상기 제1임피던스가 제2범위에 속하는 경우, 상기 제1단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 그라운드 단자로 인식하고, 상기 제2임피던스가 제1범위에 속하는 경우 상기 제2단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 마이크 단자로 인식하고, 상기 제2임피던스가 제2범위에 속하는 경우, 상기 제2단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 그라운드 단자로 인식할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 장치의 연결이 감지되면, 상기 제1전기적 경로에 제1바이어스 전압을 공급하고 상기 제2전기적 경로에 제2바이어스 전압을 공급하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터는 USB 타입 C의 커넥터일 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 단자를 포함하는 커넥터;
    상기 복수의 단자 중 적어도 일부와 전기적으로 연결되는 회로; 및
    상기 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 커넥터의 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 커넥터를 통해 연결되는 외부 장치의 연결 방향을 감지하고,
    상기 외부 장치의 감지된 방향에 기초하여, 상기 커넥터의 제1단자 및 제2단자 중 상기 외부 장치의 마이크 단자와 전기적으로 연결된 적어도 하나에 마이크 바이어스 전압을 공급하도록 구성되는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    제3단자 및 제4단자를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 외부 장치의 연결 방향을 감지하도록 구성되는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1단자를 포함하는 제1전기적 경로의 제1임피던스을 검출하고,
    상기 제2단자를 포함하는 제2전기적 경로의 제2임피던스을 검출하고,
    상기 제1임피던스 및 상기 제2임피던스에 기초하여, 상기 제1단자 및 상기 제2단자와 전기적으로 연결된 상기 외부 장치의 단자의 종류를 판단하도록 구성되는 전자 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 따라 상기 외부 장치의 연결 방향을 감지할 수 없는 경우, 상기 제1임피던스 및 제2임피던스를 검출하도록 구성되는 전자 장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1임피던스가 제1범위에 속하는 경우 상기 제1단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 마이크 단자로 인식하고, 상기 제1임피던스가 제2범위에 속하는 경우, 상기 제1단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 그라운드 단자로 인식하고,
    상기 제2임피던스가 제1범위에 속하는 경우 상기 제2단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 마이크 단자로 인식하고, 상기 제2임피던스가 제2범위에 속하는 경우, 상기 제2단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 그라운드 단자로 인식하도록 구성되는 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 외부 장치의 연결이 감지되면,
    상기 제1전기적 경로에 제1바이어스 전압을 공급하고, 상기 제2전기적 경로에 제2바이어스 전압을 공급하도록 구성되는 전자 장치.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 회로는,
    상기 외부 장치로부터 상기 제1단자를 통해 마이크 신호가 입력되는 경우, 상기 마이크 신호를 디지털 신호로 변환하여 상기 프로세서로 전달하기 위한 제1ADC(analog to digital converter); 및
    상기 외부 장치로부터 상기 제2단자를 통해 마이크 신호가 입력되는 경우, 상기 마이크 신호를 디지털 신호로 변환하여 상기 프로세서로 전달하기 위한 제2ADC(analog to digital converter)를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 3항에 있어서,
    상기 회로는,
    상기 외부 장치로부터 입력되는 마이크 신호를 디지털 신호로 변환하여 상기 프로세서로 전달하기 위한 ADC;
    그라운드; 및
    상기 제1단자 및 제2단자로부터 전달되는 전기적 신호를 상기 ADC 및 그라운드 중 어느 하나로 스위칭 하기 위한 스위칭 소자를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 3항에 있어서,
    상기 커넥터는 제5단자 및 제6단자를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 제5단자 및 제6단자를 통해 오디오 신호를 상기 외부 장치로 전송하도록 구성되는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제1전기적 경로 및 제2전기적 경로는,
    상기 프로세서와 상기 제5단자를 포함하는 제3전기적 경로 및 상기 프로세서와 상기 제6단자를 포함하는 제4전기적 경로의 사이에 배치되는 전자 장치.
  11. 제 3항에 있어서,
    상기 커넥터는 제3단자 및 제4단자를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 따라 동작 모드를 인식하고,
    인식된 동작 모드가 오디오 액세서리 모드인 경우, 상기 제1임피던스 및 제2임피던스를 검출하도록 구성되는 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    하우징; 및
    상기 하우징의 일면에 형성된 개구(opening)와 이어진 홀(hole)을 더 포함하고,
    상기 커넥터는 상기 홀 내부에 배치되며,
    상기 커넥터는 상기 외부 장치가 삽입되는 방향과 수직인 제1방향 및 상기 제1방향과 반대인 제2방향에 대해 서로 대칭으로 형성되는 전자 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 커넥터는 USB 타입 C의 커넥터인 전자 장치.
  14. 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법에 있어서,
    복수의 단자를 포함하는 커넥터를 통해 연결되는 상기 외부 장치의 연결을 감지하는 동작;
    상기 커넥터의 복수의 단자 중 적어도 하나의 단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 커넥터를 통해 연결되는 외부 장치의 연결 방향을 감지하는 동작; 및
    상기 외부 장치의 감지된 방향에 기초하여, 상기 커넥터의 제1단자 및 제2단자 중 상기 외부 장치의 마이크 단자와 전기적으로 연결된 적어도 하나에 마이크 바이어스 전압을 공급하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 외부 장치의 연결 방향을 감지하는 동작은,
    상기 커넥터의 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 기초하여, 상기 외부 장치의 연결 방향을 감지하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 외부 장치의 연결 방향을 감지하는 동작은,
    상기 제1단자를 포함하는 제1전기적 경로의 제1임피던스을 검출하는 동작;
    상기 제2단자를 포함하는 제2전기적 경로의 제2임피던스을 검출하는 동작; 및
    상기 제1임피던스 및 상기 제2임피던스에 기초하여, 상기 제1단자 및 상기 제2단자와 전기적으로 연결된 상기 외부 장치의 단자의 종류를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제1임피던스 및 제2임피던스를 검출하는 동작은,
    상기 제3단자 및 제4단자를 통해 입력되는 전기적 신호에 따라 상기 외부 장치의 연결 방향을 감지할 수 없는 경우에 수행되는 방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 외부 장치의 단자의 종류를 판단하는 동작은,
    상기 제1임피던스가 제1범위에 속하는 경우 상기 제1단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 마이크 단자로 인식하고, 상기 제1임피던스가 제2범위에 속하는 경우, 상기 제1단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 그라운드 단자로 인식하고,
    상기 제2임피던스가 제1범위에 속하는 경우 상기 제2단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 마이크 단자로 인식하고, 상기 제2임피던스가 제2범위에 속하는 경우, 상기 제2단자에 전기적으로 연결되는 상기 외부 장치의 단자를 그라운드 단자로 인식하는 방법.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 외부 장치의 연결이 감지되면, 상기 제1전기적 경로에 제1바이어스 전압을 공급하고 상기 제2전기적 경로에 제2바이어스 전압을 공급하는 동작을 더 포함하는 방법.
  20. 제 14항에 있어서,
    상기 커넥터는 USB 타입 C의 커넥터인 방법.
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