KR20180014629A - 외부 장치를 인식하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와 연결될 수 있는 커넥터, 상기 커넥터의 동작을 제어하고, 상기 외부 전자 장치와의 연결을 감지하는 인식 핀을 포함하는 연결 설정 모듈, 상기 커넥터를 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 외부 전자 장치가 상기 커넥터에 연결되는 경우, 상기 인식 핀을 통해 PD(power delivery) 메시지의 통신 가능 여부를 확인하고, 상기 통신 가능 여부에 따라, 상기 PD 메시지의 통신 방식 또는 상기 인식 핀에 연결되는 저항의 변경 방식 중 적어도 하나를 이용하여, 상기 전자 장치의 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 데이터 전송에 관한 역할의 전환 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

외부 장치를 인식하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치{Method for Recognizing the External Device and the Electronic Device supporting the same}
본 문서의 다양한 실시 예는 커넥터를 통해 외부 전자 장치를 연결하고, 외부 전자 장치를 인식하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 등과 같은 전자 장치는 다양한 외부 전자 장치에 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 PC, 스마트폰, 악세서리 장치 또는 USB 저장 장치와 연결되어 충전되거나 다양한 데이터 신호를 송수신할 수 있다.
최근의 전자 장치는 연결되는 외부 전자 장치의 종류에 따라, 호스트 장치 또는 클라이언트 장치로 동작할 수 있는 DRP(dual role port) 기능을 지원하고 있다.
종래 기술에 따른 전자 장치는 USB 타입 C 형태의 케이블을 이용하여, DRP 기능을 수행하는 외부 전자 장치에 연결되는 경우, CC(configuration channel) 핀에서 인식되는 저항에 따라, 전원 관련 역할(role)(소스 장치/싱크 장치) 및 데이터 관련 역할(role)(호스트 장치/클라이언트 장치)을 결정한다. 이 경우, 저항 값의 변경을 통해 전원 관련 역할 및 데이터 관련 역할을 바꾸도록 하여, 연결 방식이 제한적이고, 사용자에게 전원 관련 역할 및 데이터 관련 역할의 전환에 관한 정보를 단순하게 제공하는 문제점이 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치와 연결될 수 있는 커넥터, 상기 커넥터의 동작을 제어하고, 상기 외부 전자 장치와의 연결을 감지하는 인식 핀을 포함하는 연결 설정 모듈, 상기 커넥터를 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 외부 전자 장치가 상기 커넥터에 연결되는 경우, 상기 인식 핀을 통해 PD(power delivery) 메시지의 통신 가능 여부를 확인하고, 상기 통신 가능 여부에 따라, 상기 PD 메시지의 통신 방식 또는 상기 인식 핀에 연결되는 저항의 변경 방식 중 적어도 하나를 이용하여, 상기 전자 장치의 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 데이터 전송에 관한 역할의 전환 중 적어도 하나를 수행할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 커넥터를 통해 연결되는 외부 전자 장치의 특성에 따라, 다양한 방식의 전원 관련 역할 및 데이터 관련 역할의 전환을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 사용자에게 전원 관련 역할 및 데이터 관련 역할의 전환을 위한 UX 화면을 연결되는 외부 전자 장치의 특성에 따라 동적으로 변경하여 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 핀 구성을 도시한다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 소스 장치에서, PD 통신의 가능 상태를 확인하는 과정을 나타내는 순서도이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 싱크 장치에서, PD 통신의 가능 상태를 확인하는 과정을 나타내는 순서도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 PD 메시지를 이용한 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할의 전환을 설명하는 순서도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 저항 변경을 이용한 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할의 전환을 설명하는 순서도이다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 사용자의 선택에 따른 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할의 전환을 설명하는 화면 예시도이다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 역할 전환 실패에 따른 사용자 인터페이스의 변화를 나타내는 화면 예시도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전원 장치 연결에 따른 전원 관련 역할의 전환을 나타내는 예시도이다.
도 8 및 9는 다양한 실시 예에 따른 외부 전자 장치와의 초기 연결 과정을 설명하는 순서도이다.
도 10은 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 11는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 장치(101(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(110) 및 본체부(또는 하우징)(120)을 포함할 수 있다.
디스플레이(110)는 이미지 또는 텍스트 등의 컨텐츠가 출력될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 커넥터(150)를 통한 전원 공급 방향, 데이터 전송 방향을 결정하는 화면을 출력할 수 있다. 사용자 출력되는 화면에서 원하는 전원 옵션 또는 데이터 옵션을 선택할 수 있다. 디스플레이(110)의 출력 화면에 관한 추가 도면은 별도 도면을 통해 제공될 수 있다.
본체부(120)은 디스플레이(110) 및 주변 부품(카메라, 물리 버튼, 센서 창) 등을 장착할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 본체부(120)은 외부 전자 장치(2002)(예: PC, 스마트폰, 악세서리 장치, 저장 장치)와 연결되어, 전원 신호 또는 데이터 신호가 송수신 될 수 있는 커넥터(150)을 장착할 수 있다.
커넥터(150)는 외부 전자 장치(2002)의 커넥터(2002a)와 직접 연결되거나, 별도의 케이블(103)을 통해 연결될 수 있다. 커넥터(150)는 전자 장치(101)과 외부 전자 장치 사이의 전원 신호 또는 데이터 신호를 전달할 수 있다. 커넥터(150)는 외부 전자 장치의 커넥터와 연결되면 데이터를 송수신하기 위한 적어도 하나의 핀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(150)에 포함된 적어도 하나의 핀은 외부 전자 장치(2002)의 커넥터에 포함된 적어도 하나의 핀과 접촉하여 데이터를 송수신하기 위한 컨택(contact)을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(150)는 USB 규격에 명시된 USB type-C 커넥터일 수 있다. 이 경우, 커넥터(150)는 상하의 입력 방향 제한이 없이 외부 커넥터가 삽입될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(150)는 전원핀(151), 데이터 핀(152), 인식 핀(153)을 포함할 수 있다. 전원핀(151)은 전원 신호가 송수신되는 핀일 수 있고, 데이터 핀(152)은 전자 장치(101)과 외부 전자 장치(2002) 사이의 데이터를 송수신하는 핀일 수 있다.
인식 핀(153)은 장치 연결 확인(connection Detection), 케이블 종류 확인(identification of cable type), 인터페이스 구성(interface configuration), 벤더 메시지 확인(vendor defined messages) 등의 기능을 수행하는 데 필요한 신호를 송수신하는 핀일 수 있다. 예를 들어, 인식 핀(153)은 USB-IF(USB.org)의 USB Type-C™ 표준에 따른 CC(configuration channel)핀 일 수 있다.
전자 장치(101)는 내부에 커넥터(150)를 통해 송수신 되는 신호를 처리하기 위한 구성으로, 프로세서(130), 스위치 모듈(135), 및 연결 설정 모듈(140)을 포함할 수 있다.
프로세서(또는 어플리케이션 프로세서)(130)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 스위치 모듈(135)를 통해 수신한 신호를 처리할 수 있고, 지정된 통신 방식(예: i2c )에 의해 연결 설정 모듈(140)을 제어할 수 있다.
스위치 모듈(135)은 커넥터(150)에 연결된 외부 전자 장치의 종류에 따라 데이터를 송수신하기 위한 경로를 변경할 수 있다. 예를 들어, 스위치 모듈(135)은 커넥터(150)에 연결된 외부 전자 장치(2002)의 종류 및 데이터의 종류에 따라 프로세서(130) 내부의 다양한 통신 회로(예: USB 통신 회로(미도시), UART 통신 회로, 오디오 통신 회로, 또는 영상 통신 회로(미도시, 예:HDMI, MHL 등)) 등에 수신한 데이터를 전송할 수 있다.
연결 설정 모듈(140)(예: CC(configuration channel) IC(integrated circuit))은 커넥터(150)의 동작을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 프로세서(170)와는 별도의 칩으로 제조되거나 또는 프로세서(170)에 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 커넥터(150)의 인식 핀(예: CC(configuration channel) 핀)(153)을 통해 외부 전자 장치로 discovery identity 메시지를 전송할 수 있다. 연결 설정 모듈(140)은 장치 연결 확인(connection Detection), 케이블 종류 확인(identification of cable type), 인터페이스 구성(interface configuration), 벤더 메시지 확인(vendor defined messages) 등의 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)는 USB Type C의 규격에 명시된 방법에 따라 외부 전자 장치(2002)와 CC 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 연결 설정 모듈(140)는 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)로 PD(power delivery) 메시지를 전송 및/또는 수신할 수 있다. PD 메시지는 BMC(binary marked code) 방식의 통신 프로토콜 일수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, PD 메시지는 전자 장치(101)과 외부 전자 장치(2002) 사이에, 어느 정도 전력 교환할지에 관한 정보, 전력 공급 측과 수급 측의 결정에 관한 정보, 디스플레이 포트나 HDMI 통신에 사용되는 핀 결정 등에 관한 정보를 교환할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커넥터(150)에 외부 전자 장치(2002)가 연결되면, 연결 설정 모듈(140)은 식별핀(153)을 통해 인식된 정보를 기반으로, 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(2002)의 전원 관련 역할 또는 데이터 관련 역할을 결정할 수 있다. 예를 들어, 데이터 전송 측면에서 호스트 장치(또는 DFP(downstream-facing port)) 또는 클라이언트 장치(또는 UFP(upstream-facing port))로 동작할지를 결정할 수 있고, 전원 공급 측면에서 전원을 공급하는 장치(이하, 소스(source) 장치) 또는 전원을 공급받는 장치(이하, 싱크(sink) 장치)로 동작할지를 결정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 PD 메시지를 이용하는 통신(이하, PD 통신)을 이용하여, 전원 관련 역할의 전환 또는 데이터 관련 역할의 전환하는 메시지를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(2002)가 커넥터(150)를 통해 연결되는 경우, 프로세서(130)는 PD 메시지를 통한 데이터 통신이 가능한지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(130)(예: 장치 드라이버(180))는 연결 설정 모듈(140)을 통해 PD 메시지를 통한 데이터 통신이 가능한지를 확인할 수 있다. 연결 설정 모듈(140)은 PD 메시지를 이용하여 역할 전환에 관한 메시지를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, PD 메시지를 이용하여, 전원 관련 역할의 전환 또는 데이터 관련 역할의 전환하는 경우, 전원 관련 역할의 전환 또는 데이터 관련 역할의 전환 중 하나의 역할을 선택적으로 전환할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)가 소스 장치 및 호스트 장치로 동작하고, 외부 전자 장치(2002)가 싱크 장치 및 클라이언트 장치로 동작하고 있는 상태에서, PD 메시지(예: DR_SWAP 메시지)를 이용하여 데이터 관련 역할이 전환될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)이 소스 장치 및 클라이언트 장치로 동작하고, 외부 전자 장치(2002)가 싱크 장치 및 호스트 장치로 동작할 수 있다. PD 메시지를 이용하여 데이터 관련 역할만 전환되는 경우, 연결 설정 모듈(140) 내에서, 인식 핀(153)에 연결된 저항 상태는 유지될 수 있다.
다른 예를 들어, 전자 장치(101)가 소스 장치 및 호스트 장치로 동작하고, 외부 전자 장치(2002)가 싱크 장치 및 클라이언트 장치로 동작하고 있는 상태에서, PD 메시지(예: PR_SWAP 메시지)를 이용하여 전원 관련 역할이 전환될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)가 싱크 장치 및 호스트 장치로 동작하고, 외부 전자 장치(2002)가 소스 장치 및 클라이언트 장치로 동작할 수 있다. PD 메시지를 이용하여 전원 관련 역할만 전환되는 경우, 연결 설정 모듈(140) 내에서, 인식 핀(153)에 연결된 저항 상태는 스위칭될 수 있다.
연결 설정 모듈(140)의 전원 관련 역할의 전환 또는 데이터 관련 역할의 전환에 관한 추가 정보는 별도 도면을 통해 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연결 설정 모듈(140)은 CC 모듈(141) 및 PD 모듈(142)을 포함할 수 있다.
CC 모듈(141)은 USB Type-C™의 CC(configuration channel) 규격의 적어도 일부 기능을 수행하는 모듈로, 외부 전자 장치(2002)(또는, 케이블(103))의 연결 설정 모듈 (2002b) 내의 CC 모듈(2002b1)과의 통신을 수행할 수 있다. PD 모듈(142)은 USB의 PD(Power Delivery) 규격의 적어도 일부 기능을 수행하는 모듈로, 적어도 일부의 PD 메시지를 처리할 수 있다. 예를 들어, PD 모듈(142)은 외부 전자 장치(2002)에서 제공되는 전력의 변경을 요청하는 경우, 전자 장치(101) 내부의 PMIC(미도시)에 전달할 수 있다. 다른 예를 들어, PD 모듈(142)은 외부 전자 장치(2002)와 전원 관련 역할의 전환 또는 데이터 전송 관련 역할의 전환을 위한 PD 메시지를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에서, CC모듈(141) 및 PD 모듈(142)은 하나의 칩으로 구현되거나, 서로 다른 칩으로 구현될 수 있다.
전자 장치(101)의 프로그램 구성도(101b)에서, 전자 장치(101)는 하드 웨어 구성으로, 프로세서(130), 연결 설정 모듈(140), 및 커넥터(150)를 포함할 수 있고, 소프트웨어 구성으로 어플리케이션 프로그램(160), USB 프레임워크(170), 연결 설정 모듈(140)에 관한 장치 드라이버(180)을 포함할 수 있다.
어플리케이션 프로그램(160)은 전원 역할 설정, 데이터 전송 설정에 관한 화면을 사용자에게 출력할 수 있고, 사용자의 선택에 따른 정보를 수집할 수 있다. USB 프레임워크(170)는 외부 전자 장치(2002)가 연결 설정 모듈(2002b)을 포함하는 경우, 장치 정보를 관리하는 역할을 수행할 수 있다. 장치 드라이버(180)는 연결 설정 모듈(140)을 제어할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 장치 드라이버(180)은 연결 설정 모듈(140)의 동작(예: CC 명령어 및 PD 명령어의 전송 및 대기)에 대한 제어를 수행할 수 있다. 이하에서, 연결 설정 모듈(140)의 다양한 동작은 장치 드라이버(180)의 소프트웨어적 명령을 통해 수행될 수 있다.
외부 전자 장치(2002)는 데스크탑 PC, USB 저장 장치, 스마트폰, 액세서리 장치 등 다양한 형태의 장치일 수 있다. 외부 전자 장치(2002)는 연결 설정 모듈(2002b)를 포함하는 경우, PD 메시지를 이용하여, 데이터 관련 역할 또는 전원 관련 역할을 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)은, 내부에 CC 모듈(2002b1)을 포함하는 장치일 수 있다. CC 모듈(2002b1)은 전자 장치(101)의 연결 설정 모듈 (140) 내의 CC 모듈(141)과의 통신을 수행할 수 있다. 연결 설정 모듈(2002b)은 별도의 PD 모듈을 포함하지 않을 수 있다.
다른 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)은, 내부에 CC 모듈(2002b1) 및 DP 모듈(미도시)을 포함하는 장치일 수 있다. PD 모듈은 USB의 PD(Power Delivery) 규격의 적어도 일부 기능을 수행하는 모듈로, 적어도 일부의 PD 메시지를 처리할 수 있다. 예를 들어, PD 모듈은 전원 관련 역할의 전환 또는 데이터 전송 관련 역할의 전환을 위한 PD 메시지를 송수신할 수 있다.
또 다른 일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)은, 내부에 CC 모듈 및 DP 모듈을 모두 포함하지 않는 장치일 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(2002)는 인식 핀에 풀업 저항 또는 풀다운 저항 중 하나가 연결되는 legacy 케이블일 수 있다.
전자 장치(101)는 연결되는 외부 전자 장치(2002)의 특성에 따라, 인식 핀(135)에 인가되는 저항을 이용하여, 데이터 전송 측면에서 호스트 장치 또는 클라이언트 장치로 동작할지를 결정할 수 있고, 전원 전송 측면에서 전원을 공급하는 소스 장치 또는 전원을 공급받는 싱크 장치로 동작할지를 결정할 수 있다.
예를 들어, 외부 전자 장치(2002)가 데스크탑 PC와 같은 소스/호스트 장치인 경우, 데이터 전송 측면에서, 전자 장치(101)는 인식 핀(135)를 이용하여 인식한 정보를 기반으로, 클라이언트 장치(또는 UFP(upstream-facing port))로 동작할 수 있고, 데스크탑 PC는 호스트 장치(또는 DFP(downstream-facing port))로 동작할 수 있다. 또한, 전원 공급 측면에서, 전자 장치(101)는 싱크 장치로 동작할 수 있고, 데스크탑 PC는 소스 장치로 동작할 수 있다.
다른 예를 들어, 외부 전자 장치(2002)가 USB 저장 장치와 같은 싱크/클라이언트 장치인 경우, 데이터 전송 측면에서, 전자 장치(101)는 인식 핀(135)를 이용하여 인식한 정보를 기반으로, 호스트 장치로 동작할 수 있고, USB 저장 장치는 클라이언트 장치로 동작할 수 있다. 또한, 전원 공급 측면에서, 전자 장치(101)는 전원을 공급하는 소스 장치로 동작할 수 있고, USB 저장 장치는 전원을 공급하는 싱크 장치로 동작할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 외부 전자 장치(2002)가 스마트폰과 같이 DRP 장치인 경우, 데이터 전송 측면에서, 전자 장치(101)가 호스트 장치로 동작하는 경우, 외부 전자 장치(2002)는 클라이언트 장치로 동작할 수 있고, 전자 장치(101)가 클라이언트 장치로 동작하는 경우, 외부 전자 장치(2002)는 호스트 장치로 동작할 수 있다. 또한, 전원 공급 측면에서, 전자 장치(101)가 전원을 공급하는 소스 장치로 동작하는 경우, 외부 전자 장치(2002)는 싱크 장치로 동작할 수 있고, 전자 장치(101)가 전원을 공급받는 싱크 장치로 동작하는 경우, 외부 전자 장치(2002)는 소스 장치로 동작할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 커넥터의 핀 구성을 도시한다.
도 2를 참조하면, 커넥터(150)는 서로 대칭되는 배열 및 위치로 구현된 제1 핀열(210) 및 제2 핀열(220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 핀열(210)은 USB 표준 규격에 따른 제1 내지 제12 핀(예: 전원핀, 접지핀, 데이터 핀(Tx, Rx, D), CC1핀 등)을 포함할 수 있다. 제2 핀열(220)은 제1 핀열(210)와 대칭되는 위치 및 배열을 가지며, USB 표준 규격에 따른 제13 내지 제24 핀(예: 전원핀, 접지핀, 데이터 핀(Tx,Rx, D), CC2핀 등)을 포함할 수 있다.
제1 핀열(210)의 데이터 핀은 RX 페어 핀(252), TX 페어 핀(253), D 핀(254)을 포함할 수 있다 RX 페어 핀(252)는 RX2- 핀(A10 핀) 및 RX2+ 핀(A11 핀)을 포함할 수 있다. TX 페어 핀(253)은 TX1+ 핀(A2 핀) 및 TX1- 핀(A3 핀)을 포함할 수 있다. D 핀(254)은 D+ 핀(A6 핀) 및 D- 핀(A7 핀)을 포함할 수 있다. RX 페어 핀(252) 및 TX 페어 핀(253)는 USB 3.0에 따른 데이터 핀일 수 있고, D 핀(254)은 USB 2.0에 따른 데이터 핀일 수 있다.
제2 핀열(220)의 데이터 핀은 RX 페어 핀(262), TX 페어 핀(263), 및 D 핀(264)을 포함할 수 있다. RX 페어 핀(262)는 RX1- 핀(B10 핀) 및 RX1+ 핀(B11 핀)을 포함할 수 있다. TX 페어 핀(263)은 TX2+ 핀(B2 핀) 및 TX2- 핀(B3 핀)을 포함할 수 있다. D 핀(264)은 D+ 핀(B6 핀) 및 D- 핀(B7 핀)을 포함할 수 있다. RX 페어 핀(262) 및 TX 페어 핀(263)는 USB 3.0에 따른 데이터 핀일 수 있고, D 핀(264)은 USB 2.0에 따른 데이터 핀일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 인식 핀(251)(CC1, A5 핀) 및 제2 인식 핀(261)(CC2, B5 핀)은 장치 연결 확인(connection Detection), 케이블 종류 확인(identification of cable type), 인터페이스 구성(interface configuration), 벤더 메시지 확인(vendor defined messages) 등의 기능을 수행하는 핀일 수 있다.
제1 인식 핀(251)(CC1, A5 핀) 및 제2 인식 핀(261)(CC2, B5 핀)은 각각의 핀에 연결되는 저항에 따라, 전원 관련 역할(소스 장치/싱크 장치), 또는 데이터 관련 역할(호스트 장치/클라이언트 장치)을 결정하거나 전환하는데 이용될 수 있다.
예를 들어, 제1 인식 핀(251)에 제1 저항(Rd, 예: 5.1kΩ)이 연결되고, 제2 인식 핀(261)이 개방 상태인 경우, 전자 장치(101)는 호스트 장치로 동작할 수 있고, 외부 전자 장치(2002)는 클라이어트 장치로 동작할 수 있다. 반대로, 제1 인식 핀(251)에 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)이 연결되고, 제2 인식 핀(261)이 개방 상태인 경우, 전자 장치(101)는 클라이언트 장치로 동작할 수 있고, 외부 전자 장치(2002)는 호스트 장치로 동작할 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 소스 장치에서, PD 통신의 가능 상태를 확인하는 과정을 나타내는 순서도이다.
도 3a를 참조하면, 동작 310에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)와 커넥터(150)을 통해 연결될 수 있다. 커넥터(150)는 외부 전자 장치(2002)의 커넥터(2002a)와 직접 연결되거나, 별도의 케이블(103)을 통해 연결될 수 있다.
동작 315에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 인식 핀(153)을 통해 감지되는 외부 전자 장치(2002)(또는 케이블)에 연결된 저항을 인식할 수 있다.
동작 320에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 제1 저항(Rd, 예: 5.1kΩ)을 인식하는 경우, 소스 장치로 동작할 수 있다.
예를 들어, 동작 315 내지 320에서, 전자 장치(101)의 연결 설정 모듈(140)은 내부에서 제1 저항(Rd, 예: 5.1kΩ) 및 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)을 토글링하는 상태일 수 있다. 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)도 내부에서 제1 저항(Rd, 예: 5.1kΩ) 및 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)를 토글링하는 상태일 수 있다. 전자 장치(101)의 연결 설정 모듈(140)의 내부에서 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)이 연결된 상태에서, 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)의 내부에서 제1 저항(Rd, 예: 5.1kΩ)이 연결되는 경우, 전자 장치(101)는 소스 장치로 동작할 수 있고, 외부 전자 장치(2002)는 싱크 장치로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101) (예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 인식 핀(153)에 제1 저항(풀다운(pull-down) 저항(Rd), 예: 5.1kΩ)이 연결된 경우, 소스 장치로 동작할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)에 전력 공급이 가능한 상태일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(101)가 소스 장치로 동작하는 경우, 전자 장치(101)은 케이블(103)에 상태에 관한 정보를 수집하는 동작을 추가적으로 수행할 수 있다.
동작 330에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 PD 메시지를 외부 전자 장치(2002)에 송신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전력 공급에 관한 PD 메시지를 외부 전자 장치(2002)에 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)의 응답을 확인하여, PD 메시지의 전송 가능 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치에 SRC_Send_Capabilities 메시지를 전송하고, 그에 따른 응답을 확인할 수 있다.
동작 340 및 345에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 외부 전자 장치(2002)로부터 PD 통신 가능 응답을 수신하는 경우, PD 통신을 지원하는 상태(예: SRC_Ready)로 진입할 수 있다.
동작 350에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 응답을 수신하지 못한 경우 또는 거절 응답을 수신한 경우, PD 통신을 지원하지 않는 상태(예: SRC_Disabled)로 진입할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101) (예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))은, PD 통신 가능 상태 또는 불가 상태를 메모리에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101) (예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 PD 통신이 가능한 상태인 경우, PD 메시지를 이용하여, 전원 관련 역할 또는 데이터 관련 역할의 변경을 요청할 수 있다. 반면, 전자 장치(101)는 PD 통신이 불가한 상태인 경우, 인식 핀에 연결되는 저항 변화를 이용하여, 전원 관련 역할 또는 데이터 관련 역할을 변경할 수 있다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 싱크 장치에서, PD 통신의 가능 상태를 확인하는 과정을 나타내는 순서도이다.
도 3b를 참조하면, 동작 350에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)와 커넥터(150)을 통해 연결될 수 있다. 커넥터(150)는 외부 전자 장치(2002)의 커넥터(2002a)와 직접 연결되거나, 별도의 케이블(103)을 통해 연결될 수 있다.
동작 355에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 인식 핀(153)을 통해 감지되는 외부 전자 장치(2002)(또는 케이블)에 연결된 저항을 인식할 수 있다. 예를 들어, 인식 핀(153)에는 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)이 연결될 수 있다.
동작 360에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)을 인식하는 경우, 싱크 장치로 동작할 수 있다.
예를 들어, 동작 355 내지 360에서, 전자 장치(101)의 연결 설정 모듈(140)은 내부에서 제1 저항(Rd, 예: 5.1kΩ) 및 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)을 토글링하는 상태일 수 있다. 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)도 내부에서 제1 저항(Rd, 예: 5.1kΩ) 및 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)를 토글링하는 상태일 수 있다. 전자 장치(101)의 연결 설정 모듈(140)의 내부에서 제1 저항(Rd, 예: 5.1kΩ)이 연결된 상태에서, 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)의 내부에서 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)이 연결되는 경우, 전자 장치(101)는 싱크 장치로 동작할 수 있고, 외부 전자 장치(2002)는 소스 장치로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 인식 핀(153)에 제2 저항(풀업(pull-up) 저항(Rp), 예: 56kΩ)이 연결된 경우, 싱크 장치로 동작할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)로부터 전력 수신을 대기하는 상태일 수 있다.
동작 370에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 외부 전자 장치(2002)로부터 PD 메시지의 수신을 대기할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 SNK_Wait for Capabilities 상태로 진입하여, 외부 전자 장치(2002)의 PD 메시지(예: SRC_Send_Capabilities )를 대기할 수 있다.
동작 380 및 385에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 외부 전자 장치(2002)에 PD 통신 가능 응답을 송신하는 경우, PD 통신을 지원하는 상태(SNK_Ready)로 진입할 수 있다.
동작 390에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 외부 전자 장치(2002)에 응답을 송신하지 않거나, 거절 응답을 송신하는 경우, PD 통신을 지원하지 않는 상태(SNK_Disabled 또는 State Error Recovery)로 진입할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는, PD 통신 가능 상태 또는 불가 상태를 메모리에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 PD 통신이 가능한 상태인 경우, PD 메시지를 이용하여, 전원 관련 역할 또는 데이터 관련 역할의 변경을 요청할 수 있다. 반면, 전자 장치(101)는 PD 통신이 불가한 상태인 경우, 인식 핀에 연결되는 저항 변화를 이용하여, 전원 관련 역할 또는 데이터 관련 역할을 변경할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 PD 메시지를 이용한 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할의 전환을 설명하는 순서도이다.
도 4를 참조하면, 동작 410에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)와 커넥터(150)을 통해 연결될 수 있다. 커넥터(150)는 외부 전자 장치(2002)의 커넥터(2002a)와 직접 연결되거나, 별도의 케이블(103)을 통해 연결될 수 있다.
동작 415에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 PD 통신을 지원하는 상태(SRC_Ready, SNK_Ready)로 진입할 수 있다(도 3a에서의 동작345, 도 3b에서의 동작 385).
동작 420에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 역할 변경 조건에서, 전원 관련 역할 전환에 관한 PD 메시지(예: PR_SWAP) 또는 데이터 전송 관련 역할 전환에 관한 PD 메시지(예: DR_SWAP)를 외부 전자 장치(2002)에 송신할 수 있다. 상기 역할 변경 조건은 전자 장치(101)의 상태 변화(예: 배터리 잔량 변화, 무선 충전 시작 등), 사용자의 입력 또는 어플리케이션에 의해서 전원 관련 역할의 전환 또는 데이터 전송 관련 역할 전환에 관한 요청이 발생하는 경우일 수 있다.
동작 430에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)로부터 PD 통신 가능 응답(예: ACK)을 수신하는지를 확인할 수 있다.
동작 435에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 PD 통신 가능 응답(예: ACK)을 수신하는 경우, 역할 전환에 관한 PD 메시지에 따라 전원 관련 역할의 전환 또는 데이터 전송 관련 역할 전환이 발생할 수 있고, 이에 따라 전원 공급 방향 또는 데이터 전송 방향 중 적어도 하나가 변경될 수 있다.
동작 440에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 PD 통신 가능 응답을 수신하지 못하거나, 거절 응답(예: NAK)하는 경우, 연결 설정 모듈(2002b) 내부의 저항을 스위칭하는 방식에 따라 역할을 전환할 수 있다(도 5 참조).
다양한 실시 예에 따르면, 동작 430 및 동작 440은 생략될 수 있다. 즉, 동작 435에서, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 PD 통신 가능 응답(예: ACK 또는 NAK) 수신에 상관없이, 역할 전환에 관한 PD 메시지에 따라 역할 전환을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 프로세서(130) 또는 연결 설정 모듈(140))는 PD 메시지에 따라 역할 전환이 가능한 경우에도, 저항을 스위칭하는 방식을 통해 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할을 전환할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 배터리 상태, 무선 충전 상태, 사용자의 전환 입력 등의 전원 변환 조건을 만족하는 경우, 전원 역할 변환에 관한 메시지를 생성하여, 외부 전자 장치(2002) 내부의 연결 설정 모듈(120b) 전송할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)와 데이터를 전송하는 중, Low 배터리 상태로 전환된 경우, 전원 역할 전환에 관한 메시지를 생성하여, 연결 설정 모듈(140)을 통해 외부 전자 장치(2002)에 전송할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는 전원 역할 전환에 관한 선택창을 사용자에게 제공하고, 사용자의 전환 요청에 따라 전원 역할 전환에 관한 메시지를 생성할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 저항 변경을 이용한 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할의 전환을 설명하는 순서도이다.
도 5를 참조하면, 동작 510에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)와 커넥터(150)을 통해 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)와 커넥터(150)를 통해 연결될 수 있다. 커넥터(150)는 외부 전자 장치(2002)의 커넥터(2002a)와 직접 연결되거나, 별도의 케이블(103)을 통해 연결될 수 있다.
동작 520에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)와 PD 통신이 가능한 상태인지를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)가 최초 연결된 경우, 도 3에서의 과정에 따라 저장된 정보를 확인하여, PD 메시지를 전송 가능한 상태인지를 확인할 수 있다.
동작 525에서, PD 통신이 가능인 경우, 도 4의 동작 430에 따라, 역할 변경 조건에서 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할을 전환할 수 있다. 상기 역할 변경 조건은 전자 장치(101)의 상태 변화(예: 배터리 잔량 변화, 무선 충전 시작 등), 사용자의 입력 또는 어플리케이션에 의해서 전원 관련 역할의 전환 또는 데이터 전송 관련 역할 전환에 관한 요청이 발생하는 경우일 수 있다.
동작 530에서, PD 통신이 불가한 경우, 전자 장치(101)는 연결 설정 모듈(140) 내부의 토글링(toggling) 상태에서 제1 저항(Rd, 예: 5.1kΩ) 및 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)을 하나의 저항 상태로 고정하여 인식 핀(153)에 연결할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(130)는 연결 설정 모듈(140)의 레지스터에 접근하여, 인식 핀(135)의 저항을 토글링 상태에서 풀다운 저항(Rd) 또는 풀업 저항(Rp) 중 하나에 고정시킬 수 있다.
동작 540에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)의 저항과 비교하여, 저항 변경에 의한 역할 전환이 가능한지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 인식 핀(135)의 저항이 풀다운 저항(Rd) 또는 풀업 저항(Rp) 중 하나로 고정되면, 순간적으로 연결 종료(detach)가 발생할 수 있다. 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)의 저항이 토글링되는 중, 인식 핀(135)의 저항과 반대되는 저항으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)의 저항이 고정된 저항과 다르면, 외부 전자 장치(2002)가 연결 설정 모듈(2002b)을 포함하는 장치로 인식할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)의 저항이 고정된 저항과 같으면, 외부 전자 장치(2002)를 고정 저항 상태(예: legacy 케이블)로 인식할 수 있다. 이 경우, 전원 관련 역할의 전환 또는 데이터 전송 관련 역할 전환은 불가할 수 있고, 연결된 저항에 따라 정해지는 전원을 전송하거나, 데이터를 전송할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 지정된 시간(예: 3~5초) 동안 장치간 연결이 성립되지 않은 경우, 전자 장치(101)는 연결 설정 모듈(140)을 토글링 상태로 변경할 수 있다.
도 6a는 다양한 실시 예에 따른 사용자의 선택에 따른 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할의 전환을 설명하는 화면 예시도이다.
도 6a를 참조하면, 프로세서(130)는 사용자의 입력에 의해 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할을 전환할 수 있게 하는 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다.
프로세서(130)는 사용자 인터페이스에서, 전자 장치(101)에서 전환 가능한 항목들을 표시하고, 전자 장치(101)에서 전환 불가능한 항목들은 선택 불가능 하게 하거나 표시하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 역할은 (소스 장치/호스트 장치) 또는 (싱크 장치/클라이언트 장치) 하나로 고정될 수 있다. 이 경우, 사용자 인터페이스(610)의 전원 설정 창(611)에서, 전원 관련 역할과 관련하여 소스 모드(611a)가 선택된 경우, 데이터 설정 창(612)에는 호스트 장치의 동작과 관련된 기능들(예: Power sharing, USB Host 등)이 표시될 수 있다. 사용자 인터페이스(620)의 전원 설정 창(621)에서, 전원 관련 역할과 관련하여 싱크 모드(621a)가 선택된 경우, 데이터 설정 창(622)에는 클라이언트 장치의 동작과 관련된 기능들(예: Media File Transfer, USB charging, Photo Transfer, Medi, MTP, PTP 등)이 표시될 수 있다.
다른 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 역할은 호스트 장치로 고정되고, 별도의 전원 관련 역할의 설정이 불가할 수 있다. 이 경우, 사용자 인터페이스(630)에는 호스트 장치의 동작과 관련된 기능들(예: Power sharing, USB Host 등)이 표시될 수 있다.
또 다른 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 역할은 클라이언트 장치로 고정되고, 별도의 전원 관련 역할의 설정이 불가할 수 있다. 이 경우, 사용자 인터페이스(640)에는 클라이언트 장치의 동작과 관련된 기능들(예: Media File Transfer, USB charging, Photo Transfer, Medi, MTP, PTP 등)이 표시될 수 있다.
도 6b는 다양한 실시 예에 따른 역할 전환 실패에 따른 사용자 인터페이스의 변화를 나타내는 화면 예시도이다.
도 6b를 참조하면, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 따라, 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할의 전환을 시도하고 실패하는 경우, 관련 실패 정보를 출력하거나, 자동으로 이전 역할로 복귀할 수 있다.
화면 651에서, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(2002)와 커넥터(150)을 통해 연결되는 경우, 기본 설정 또는 사용자의 선택에 따라 전원 관련 역할 또는 데이터 전송 관련 역할이 결정되어 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 Supplying power 옵션(660)이 선택된 상태로 동작할 수 있다.
화면 652에서, 사용자의 입력(670)에 의해 전원 관련 역할 중 하나(680)가 선택된 경우, USB 프레임 워크(170)는 사용자의 선택을 저장하고, 장치 드라이버(180)를 통해 연결 설정 모듈(140)에 전원 관련 역할의 전환 명령어를 전달할 수 있다.
연결 설정 모듈(140)은 저항 변경 방식 또는 PD 메시지를 이용하는 방식을 통해, 선택된 역할로의 전환을 시도할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도 3 내지 도 5에서 전개된 다양한 역할 전환 방식이 진행될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(130)는 연결 설정 모듈(140)의 레지스터의 풀업/풀다운 저항의 전환을 시도하여 역할 전환을 시도할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(130)는 PD 통신을 통해 역할 전환을 시도할 수 있다.
화면 653에서, 연결 설정 모듈(140)은 선택된 역할로의 전환을 실패하는 경우, 전환을 취소할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(2002)에서, PD 메시지(PR_SWAP, DR_SWAP)에 대해, 거절 응답(NAK)을 송신한 경우, 연결 설정 모듈(140)은 역할 전환을 취소할 수 있다.
연결 설정 모듈(140)은 역할 전환 시도 후 ‘새로 설정된 역할(성공 시)’ 또는 ‘기존 설정된 역할(실패 시)’에 관한 정보를 USB 프레임 워크(170)에 전달할 수 있다.
프로세서(130)는 기존에 저장해둔 “사용자의 선택에 따른 역할”과 "연결 설정 모듈(140)로부터 전달받은 역할”을 비교하여, 전환 성공/실패를 판별하고, 이를 디스플레이를 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 선택한 옵션(680)으로의 전환에 실패한 경우, 기존의 옵션(660)으로 자동으로 전환될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 프로세서(130)는 팝업 창 등을 통해, 역할 전화의 실패에 관한 정보를 표시할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전원 장치 연결에 따른 전원 관련 역할의 전환을 나타내는 예시도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는 액세서리 장치(702)(예: 멀티 포트 어댑터)에 연결될 수 있다. 전자 장치(101)와 액세서리 장치(702)는 전원 설정 메시지의 송수신이 가능한 상태일 수 있다.
액세서리 장치(702)에 별도의 유선 전원이 연결되지 않는 상태에서, 전자 장치(101)는 소스 장치/호스트 장치로 동작할 수 있다. 전자 장치(101)는 액세서리 장치(702)에 전원을 공급할 수 있고, 액세서리 장치(702)로부터 데이터를 전송 받을 수 있다.
액세서리 장치(702)에 유선 전원 장치(TA)(710)가 연결되는 경우, 액세서리 장치(702)는 안정적으로 전원을 공급받을 수 있게 되고, 전자 장치(101)로부터 전원을 공급받을 필요가 없어질 수 있다. 이 경우, 액세서리 장치(702)는 전원 설정 메시지를 통해, 전자 장치(101)에 전원 관련 역할의 전환을 요청할 수 있다.
액세서리 장치(702)는 저항 변경 방식 또는 PD 통신 방식에 의해, 전원 관련 역할의 변경을 요청할 수 있다. 전자 장치(101)에서, 응답하는 경우, 전자 장치(101)은 싱크 장치로 동작할 수 있고, 액세서리 장치(702)는 소스 장치로 동작할 수 있다. 이 경우, 데이터 관련 역할은 기존과 동일할 수 있다(전자 장치(101)-호스트 장치, 액세서리 장치(702)-클라이언트 장치).
도 7과 달리, 유선 전원이 항상 공급되는 액세서리 장치의 경우, 전자 장치(101)는 싱크 장치/클라이언트 장치로 동작할 수 있고, 액세서리 장치는 소스 장치/호스트 장치로 동작할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101) 또는 액세서리 장치는 상대방 전자 장치에, PD 통신 방식의 전환 메시지를 통해, 데이터 관련 역할의 전환을 요청할 수 있다.
도 8 및 9는 다양한 실시 예에 따른 외부 전자 장치와의 초기 연결 과정을 설명하는 순서도이다.
도 8를 참조하면, 동작810에서, 프로세서(130)는 외부 전자 장치(2002)가 최초 연결된 경우, 연결 설정 모듈(140)에서 인식핀(153)에 제1 저항(Rd, 예: 5.1kΩ)을 고정하여 연결할 수 있다. 프로세서(130)는 외부 전자 장치(2002)와의 연결이 실패했는지 또는 성공했는지를 저장할 수 있다.
동작 820에서, 프로세서(130)는 연결 설정 모듈(140)에서 인식핀(153)에 제2 저항(Rp, 예: 56kΩ)을 고정하여 연결할 수 있다. 프로세서(130)는 외부 전자 장치(2002)와의 연결이 실패했는지 또는 성공했는지를 저장할 수 있다.
동작 830에서, 프로세서(130)는 저장된 연결 정보를 기반으로 외부 전자 장치(2002)와의 연결 방식을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(130)는 (2002)2회 성공의 경우, 전자 장치(101)는 호스트 장치 또는 클라이어튼 장치의 전환이 가능할 수 있고, 랜덤 방식에 의해 외부 전자 장치(2002)와 연결할 수 있다. 전자 장치(101)는 사용자에게 역할 전환과 관련된 UX를 디스플레이 할 수 있다. 1회 성공의 경우, 전자 장치(101)는 호스트 장치 또는 클라이어튼 장치 중 어느 하나의 역할로, 외부 전자 장치(2002)와 연결될 수 있다.
도 9를 참조하면, 동작 910에서, 프로세서(130)는 외부 전자 장치(2002)가 최초 연결된 경우, 연결 설정 모듈(140)은 랜덤 방식에 의해 외부 전자 장치(2002)와 연결할 수 있다. 프로세서(130)는 외부 전자 장치(2002)와의 연결이 실패했는지 또는 성공했는지를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 랜덤 방식은 인식 핀(135)에 풀다운 저항(Rd) 또는 풀업 저항(Rp) 중 하나가 랜덤하게 고정되고, 외부 전자 장치(2002)의 연결 설정 모듈(2002b)의 저항이 토글링되는 중, 인식 핀(135)의 저항과 반대되는 저항으로 연결되는 방식일 수 있다.
동작 920에서, 프로세서(130)는, 동작 910에서 연결된 역할과 반대되는 역할로 외부 전자 장치(2002)와 연결을 시도할 수 있다. 프로세서(130)는 외부 전자 장치(2002)와의 연결이 실패했는지 또는 성공했는지를 저장할 수 있다.
동작 925 및 동작 930에서, 프로세서(130)는 동작 920에서의 연결이 실패하는 경우, 연결에 성공한 역할로 복귀할 수 있다.
동작 940에서, 프로세서(130)는 동작 920에서의 연결이 성공하는 경우, 현재의 연결 상태를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 연결 성공 또는 연결 실패에 관한 정보는 USB 프레임워크(170)에 전달될 수 있다. USB 프레임워크(170)는 역할을 확인하고, 지원 가능한 역할에 대해 사용자 인터페이스에서 출력되도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외부 전자 장치를 인식하는 방법은 전자 장치에서 수행되고, 상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치에 장착된 커넥터의 연결을 인식하는 동작, 상기 커넥터에 포함된 인식 핀을 통해 PD 메시지의 통신 가능 여부를 확인하는 동작, 및 상기 통신 가능 여부에 따라, 상기 PD 메시지 또는 상기 인식 핀에 연결되는 저항 중 적어도 하나를 이용하여, 상기 전자 장치의 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 데이터 전송에 관한 역할의 전환 중 적어도 하나를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 가능 여부를 확인하는 동작은 상기 외부 전자 장치에 상기 PD 메시지를 송신하는 동작, 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 인식 설정 모듈을 통해 PD 통신 가능 메시지를 수신하는 동작, 및 PD 통신 지원 상태로 진입하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 가능 여부를 확인하는 동작은 상기 외부 전자 장치에 상기 PD 메시지를 송신하는 동작, 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 PD 메시지의 수신을 대기하는 동작, 상기 PD 메시지를 수신하는 경우, 상기 인식 설정 모듈을 통해 PD 통신 가능 메시지를 송신하는 동작, 및 PD 통신 지원 상태로 진입하는 동작을 포함할 수 있다.
도 10을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)가 기재된다. 전자 장치(1001)는 버스(1010), 프로세서(1020), 메모리(1030), 입출력 인터페이스(1050), 디스플레이(1060), 및 통신 인터페이스(1070)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(1010)는 구성요소들(1010-1070)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(1020)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1020)는, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1030)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1030)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1040)을 저장할 수 있다. 프로그램(1040)은, 예를 들면, 커널(1041), 미들웨어(1043), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(1045), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1047) 등을 포함할 수 있다. 커널(1041), 미들웨어(1043), 또는 API(1045)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(1041)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1043), API(1045), 또는 어플리케이션 프로그램(1047))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1010), 프로세서(1020), 또는 메모리(1030) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1041)은 미들웨어(1043), API(1045), 또는 어플리케이션 프로그램(1047)에서 전자 장치(1001)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1043)는, 예를 들면, API(1045) 또는 어플리케이션 프로그램(1047)이 커널(1041)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(1043)는 어플리케이션 프로그램(1047)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1043)는 어플리케이션 프로그램(1047) 중 적어도 하나에 전자 장치(1001)의 시스템 리소스(예: 버스(1010), 프로세서(1020), 또는 메모리(1030) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(1045)는 어플리케이션(1047)이 커널(1041) 또는 미들웨어(1043)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(1050)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(1001)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1060)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1060)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1060)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(1070)는, 예를 들면, 전자 장치(1001)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(1002), 제 2 외부 전자 장치(1004), 또는 서버(1006)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1070)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1062)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(1004) 또는 서버(1006))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1062)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1002,1004), 또는 서버(1006)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 또는 서버(1006))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 또는 서버(1006))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 11는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1101)의 블록도이다.
전자 장치(1101)는, 예를 들면, 도 10에 도시된 전자 장치(1001)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1101)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1111), 통신 모듈(1120), (가입자 식별 모듈(1124), 메모리(1130), 센서 모듈(1140), 입력 장치(1150), 디스플레이(1160), 인터페이스(1170), 오디오 모듈(1180), 카메라 모듈(1191), 전력 관리 모듈(1195), 배터리(1196), 인디케이터(1197), 및 모터(1198)를 포함할 수 있다. 프로세서(1110)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1110)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1110)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1110)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1110)는 도 11에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1121))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1110) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(1120)(예: 통신 인터페이스(1070))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1120)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1121), WiFi 모듈(1123), 블루투스 모듈(1125), GNSS 모듈(1127), NFC 모듈(1128) 및 RF 모듈(1129)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(1121)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1124)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 프로세서(1110)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121), WiFi 모듈(1123), 블루투스 모듈(1125), GNSS 모듈(1127) 또는 NFC 모듈(1128) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(1129)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1129)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1121), WiFi 모듈(1123), 블루투스 모듈(1125), GNSS 모듈(1127) 또는 NFC 모듈(1128) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(1124)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1130)(예: 메모리(1030))는, 예를 들면, 내장 메모리(1132) 또는 외장 메모리(1134)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1132)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(1134)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1134)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1101)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1101)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 제스처 센서(1140A), 자이로 센서(1140B), 기압 센서(1140C), 마그네틱 센서(1140D), 가속도 센서(1140E), 그립 센서(1140F), 근접 센서(1140G), 컬러(color) 센서(1140H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1140I), 온/습도 센서(1140J), 조도 센서(1140K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1140M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1140)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1140)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)는 프로세서(1110)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1140)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1110)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1140)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 예를 들면, 터치 패널(1152), (디지털) 펜 센서(1154), 키(1156), 또는 초음파 입력 장치(1158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1152)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(1154)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(1156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1158)는 마이크(예: 마이크(1188))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1160)(예: 디스플레이(1060))는 패널(1162), 홀로그램 장치(1164), 프로젝터(1166), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(1162)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(1162)은 터치 패널(1152)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(1162)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(1152)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(1152)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(1164)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1166)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1101)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(1170)는, 예를 들면, HDMI(1172), USB(1174), 광 인터페이스(optical interface)(1176), 또는 D-sub(D-subminiature)(1178)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1170)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1180)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1180)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1180)은, 예를 들면, 스피커(1182), 리시버(1184), 이어폰(1186), 또는 마이크(1188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(1191)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(1195)은, 예를 들면, 전자 장치(1101)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1195)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1196)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(1197)는 전자 장치(1101) 또는 그 일부(예: 프로세서(1110))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1198)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(1101))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 외부 전자 장치와 연결될 수 있는 커넥터, 상기 커넥터의 동작을 제어하고, 상기 외부 전자 장치와의 연결을 감지하는 인식 핀을 포함하는 연결 설정 모듈, 상기 커넥터를 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 외부 전자 장치가 상기 커넥터에 연결되는 경우, 상기 인식 핀을 통해 PD(power delivery) 메시지의 통신 가능 여부를 확인하고, 상기 통신 가능 여부에 따라, 상기 PD 메시지의 통신 방식 또는 상기 인식 핀에 연결되는 저항의 변경 방식 중 적어도 하나를 이용하여, 상기 전자 장치의 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 데이터 전송에 관한 역할의 전환 중 적어도 하나를 수행할 수 있다.
상기 연결 설정 모듈은 상기 외부 전자 장치가 상기 커넥터에 연결되는 경우, 제1 저항 또는 제2 저항에서 토글링(toggling)되고, 상기 프로세서는 상기 인식 핀을 통해 인식되는 상기 외부 전자 장치의 저항을 기반으로, 상기 외부 전자 장치의 종류를 인식할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 연결 절정 모듈이 상기 제2 저항으로 연결되고, 상기 외부 전자 장치가 제1 저항으로 연결된 경우, 상기 외부 전자 장치에 상기 PD 메시지를 송신할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 PD 메시지에 대해, 상기 인식 설정 모듈을 통해 PD 통신 가능 메시지를 수신하는 경우, PD 통신 지원 상태로 진입할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 위한 PD 메시지를 상기 인식 설정 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치에 전송할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 위한 PD 메시지에 대해, 상기 인식 설정 모듈을 통해 거절 응답을 수신하거나, 지정된 시간 동안 응답을 수신하지 못한 경우, 상기 인식 핀에 연결되는 저항의 변경 방식 통해 상기 외부 전자 장치와 역할 전환을 시도할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 PD 메시지에 대해, 상기 인식 설정 모듈을 통해 거절 응답을 수신하거나, 지정된 시간 동안 응답을 수신하지 못한 경우, PD 통신 불가 상태로 진입할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 위해 상기 인식 핀에 연결되는 저항의 변경 방식 통해 상기 외부 전자 장치와 역할을 전환할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 연결 절정 모듈이 제1 저항으로 연결되고, 상기 외부 전자 장치가 제2 저항으로 연결된 경우, 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 PD 메시지의 수신을 대기할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 PD 메시지를 수신하는 경우, 상기 인식 설정 모듈을 통해 PD 통신 가능 메시지를 송신하고, PD 통신 지원 상태로 진입할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 위한 PD 메시지를 상기 인식 설정 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 전송 받을 수 있다. 상기 프로세서는 상기 PD 메시지를 수신하지 못하는 경우, PD 통신 불가 상태로 진입할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 전자 장치 또는 상기 외부 전자 장치의 상태 변화, 사용자의 입력 또는 어플리케이션에 요청을 기반으로, 상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 수행할 수 있다. 상기 상태 변화는 배터리 상태, 발열 상태, 무선 충전 상태, 상기 외부 전자 장치의 충전기 연결 상태 중 적어도 하나의 변화를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 위한 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 전원 공급에 관한 역할 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할이 변경된 경우, 상기 사용자 인터페이스를 동적으로 변경할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인식 핀은 USB 표준에 따른 CC(configuration channel) 핀이고, 상기 연결 설정 모듈은 상기 CC 핀에 전기적으로 연결되는 CC(configuration channel) IC(integrated circuit)일 수 있다.본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(1030))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1020))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외부 전자 장치와 연결될 수 있는 커넥터;
    상기 커넥터의 동작을 제어하고, 상기 외부 전자 장치와의 연결을 감지하는 인식 핀을 포함하는 연결 설정 모듈;
    상기 커넥터를 제어하는 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 외부 전자 장치가 상기 커넥터에 연결되는 경우, 상기 인식 핀을 통해 PD(power delivery) 메시지의 통신 가능 여부를 확인하고,
    상기 통신 가능 여부에 따라, 상기 PD 메시지의 통신 방식 또는 상기 인식 핀에 연결되는 저항의 변경 방식 중 적어도 하나를 이용하여, 상기 전자 장치의 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 데이터 전송에 관한 역할의 전환 중 적어도 하나를 수행하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연결 설정 모듈은
    상기 외부 전자 장치가 상기 커넥터에 연결되는 경우, 제1 저항 또는 제2 저항에서 토글링(toggling)되고,
    상기 프로세서는
    상기 인식 핀을 통해 인식되는 상기 외부 전자 장치의 저항을 기반으로, 상기 외부 전자 장치의 종류를 인식하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 연결 절정 모듈이 상기 제2 저항으로 연결되고, 상기 외부 전자 장치가 제1 저항으로 연결된 경우, 상기 외부 전자 장치에 상기 PD 메시지를 송신하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 PD 메시지에 대해, 상기 인식 설정 모듈을 통해 PD 통신 가능 메시지를 수신하는 경우, PD 통신 지원 상태로 진입하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 위한 PD 메시지를 상기 인식 설정 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치에 전송하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 위한 PD 메시지에 대해, 상기 인식 설정 모듈을 통해 거절 응답을 수신하거나, 지정된 시간 동안 응답을 수신하지 못한 경우, 상기 인식 핀에 연결되는 저항의 변경 방식 통해 상기 외부 전자 장치와 역할을 전환 시도하는 전자 장치.
  7. 제3항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 PD 메시지에 대해, 상기 인식 설정 모듈을 통해 거절 응답을 수신하거나, 지정된 시간 동안 응답을 수신하지 못한 경우, PD 통신 불가 상태로 진입하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 위해 상기 인식 핀에 연결되는 저항의 변경 방식 통해 상기 외부 전자 장치와 역할을 전환하는 전자 장치.
  9. 제2항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 연결 절정 모듈이 제1 저항으로 연결되고, 상기 외부 전자 장치가 제2 저항으로 연결된 경우, 상기 외부 전자 장치로부터, 상기 PD 메시지의 수신을 대기하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 PD 메시지를 수신하는 경우, 상기 인식 설정 모듈을 통해 PD 통신 가능 메시지를 송신하고, PD 통신 지원 상태로 진입하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 위한 PD 메시지를 상기 인식 설정 모듈을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 전송하는 전자 장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 PD 메시지를 수신하지 못하는 경우, PD 통신 불가 상태로 진입하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 전자 장치 또는 상기 외부 전자 장치의 상태 변화, 사용자의 입력 또는 어플리케이션에 요청을 기반으로, 상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 수행하는 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 상태 변화는
    배터리 상태, 발열 상태, 무선 충전 상태, 상기 외부 전자 장치의 충전기 연결 상태 중 적어도 하나의 변화를 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할의 전환을 위한 사용자 인터페이스를 출력하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 프로세서는
    상기 전원 공급에 관한 역할 또는 상기 데이터 전송에 관한 역할이 변경된 경우, 상기 사용자 인터페이스를 동적으로 변경하는 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 인식 핀은
    USB 표준에 따른 CC(configuration channel) 핀이고,
    상기 연결 설정 모듈은
    상기 CC 핀에 전기적으로 연결되는 CC(configuration channel) IC(integrated circuit)인 전자 장치
  18. 전자 장치에서 수행되는 외부 전자 장치를 인식하는 방법에 있어서,
    상기 외부 전자 장치와 상기 전자 장치에 장착된 커넥터의 연결을 인식하는 동작;
    상기 커넥터에 포함된 인식 핀을 통해 PD 메시지의 통신 가능 여부를 확인하는 동작;
    상기 통신 가능 여부에 따라, 상기 PD 메시지 또는 상기 인식 핀에 연결되는 저항 중 적어도 하나를 이용하여, 상기 전자 장치의 전원 공급에 관한 역할의 전환 또는 데이터 전송에 관한 역할의 전환 중 적어도 하나를 수행하는 동작;을 포함하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 통신 가능 여부를 확인하는 동작은
    상기 외부 전자 장치에 상기 PD 메시지를 송신하는 동작;
    상기 외부 전자 장치로부터, 상기 인식 설정 모듈을 통해 PD 통신 가능 메시지를 수신하는 동작; 및
    PD 통신 지원 상태로 진입하는 동작;을 포함하는 방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 통신 가능 여부를 확인하는 동작은
    상기 외부 전자 장치에 상기 PD 메시지를 송신하는 동작;
    상기 외부 전자 장치로부터, 상기 PD 메시지의 수신을 대기하는 동작;
    상기 PD 메시지를 수신하는 경우, 상기 인식 설정 모듈을 통해 PD 통신 가능 메시지를 송신하는 동작; 및
    PD 통신 지원 상태로 진입하는 동작;을 포함하는 방법.


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